DE102020203028A1

DE102020203028A1 - MOLDING DEVICE FOR ELECTRONIC ELEMENT

Info

Publication number: DE102020203028A1
Application number: DE102020203028.6A
Authority: DE
Inventors: Yingcong Deng; Valentin Skurjatin; Janusz Kuznicki; Changjiang Leng; Fengchun Xie; Yun Liu; Dandan ZHANG; Lvhai Hu; Roberto Francisco-Yi Lu; Hongdong Yang; Jian Cao
Original assignee: Tyco Electronics Shanghai Co Ltd; Measurement Specialties Chengdou Ltd; Kunshan League Automechanism Co Ltd; TE Connectivity Germany GmbH; Tyco Electronics Polska Sp zoo; TE Connectivity Corp
Current assignee: Tyco Electronics Shanghai Co Ltd; Measurement Specialties Chengdou Ltd; Kunshan League Automechanism Co Ltd; TE Connectivity Germany GmbH; Tyco Electronics Polska Sp zoo; TE Connectivity Corp
Priority date: 2019-03-11
Filing date: 2020-03-10
Publication date: 2020-09-17
Also published as: CN111687758A; CN111687758B

Abstract

Es wird eine Formungsvorrichtung für ein elektronisches Element offenbart. Das elektronische Element umfasst ein Einkapselungselement und zumindest zwei Stifte, die sich von dem Einkapselungselement erstrecken. Die Formungsvorrichtung umfasst: ein Basisteil, an dem ein Halteschlitz und ein Stiftschlitz ausgebildet sind, wobei der Halteschlitz ausgebildet ist, das Einkapselungselement des elektronischen Elements zu halten, wobei sich der Stiftschlitz von dem Halteschlitz zu einer Seitenwand des Basisteils erstreckt, um die Stifte des elektronischen Elements aufzunehmen; und ein Presselement, das einen Pressabschnitt umfasst, wobei das Presselement mit dem Basisteil beweglich verbunden ist, so dass das Presselement zwischen einem gelösten Zustand, in dem der Pressabschnitt sich von dem Verkapselungselement in dem Halteschlitz entfernt, und einem fixierten Zustand umschaltbar ist, in dem der Pressabschnitt gegen das Einkapselungselement im Halteschlitz presst.An electronic element molding apparatus is disclosed. The electronic element includes an encapsulation element and at least two pins extending from the encapsulation element. The molding apparatus comprises: a base portion on which a retaining slot and a pin slot are formed, the retaining slot configured to hold the encapsulation element of the electronic element, the pen slot extending from the retaining slot to a side wall of the base part to accommodate the pins of the electronic Include elements; and a pressing element comprising a pressing portion, the pressing element being movably connected to the base part, so that the pressing element can be switched between a released state in which the pressing portion moves away from the encapsulation element in the holding slot and a fixed state in which the pressing portion presses against the encapsulation member in the holding slot.

Description

QUERVERWEIS AUF VERWANDTE ANMELDUNGCROSS REFERENCE TO RELATED APPLICATION

Die vorliegende Patentanmeldung beruft sich auf die am 11. März 2019 bei der Nationalen Behörde für Geistiges Eigentum von China (China National Intellectual Property Administration (CNIPA)) eingereichte chinesischen Patentanmeldung Nr. 201910182430.2 , deren gesamte Offenbarung hier durch Bezugnahme umfasst wird.The present patent application is based on that filed on March 11, 2019 with the China National Intellectual Property Administration (CNIPA) Chinese patent application No. 201910182430.2 , the entire disclosure of which is incorporated herein by reference.

TECHNISCHES GEBIETTECHNICAL AREA

Ausführungsformen der vorliegenden Offenbarung betreffen das Gebiet elektronischer Elemente, und insbesondere eine Formungsvorrichtung für ein elektronisches Element.Embodiments of the present disclosure relate to the field of electronic elements, and more particularly to a molding apparatus for an electronic element.

HINTERGRUNDBACKGROUND

Da elektronische Elemente mit Einkapselungselementen aus Glas, beispielsweise Temperaturfühlelemente, leicht bei der Verarbeitung oder Herstellung beschädigt werden können, ist es wichtig, die elektronischen Elemente vor nachfolgenden Herstellungsprozessen in eine Halterung zum guten Positionieren und Fixieren zu laden. Diese Herstellungsprozesse betreffen üblicherweise Stifte, beispielsweise Lötstifte, die Verlängerungsdrähte verwenden. Daher wird üblicherweise eine Stiftformung vor den nachfolgenden Herstellungsprozessen benötigt.Since electronic elements with encapsulating elements made of glass, for example temperature sensing elements, can easily be damaged during processing or manufacture, it is important to load the electronic elements into a holder for good positioning and fixing prior to subsequent manufacturing processes. These manufacturing processes typically involve pins, such as solder pins, that use extension wires. Therefore, post molding is usually required prior to subsequent manufacturing processes.

ZUSAMMENFASSUNGSUMMARY

In einem Aspekt wird eine Formungsvorrichtung für ein elektronisches Element vorgesehen. Das elektronische Element umfasst ein Einkapselungselement und zumindest zwei Stifte, die sich von dem Einkapselungselement erstrecken. Die Formungsvorrichtung umfasst: ein Basisteil, an dem ein Halteschlitz und ein Stiftschlitz ausgebildet sind, wobei der Halteschlitz ausgebildet ist, das Einkapselungselement des elektronischen Elements zu halten, wobei sich der Stiftschlitz von dem Halteschlitz zu einer Seitenwand des Basisteils erstreckt, um die Stifte des elektronischen Elements aufzunehmen; und ein Presselement, das einen Pressabschnitt umfasst, wobei das Presselement mit dem Basisteil beweglich verbunden ist, so dass das Presselement zwischen einem gelösten Zustand, in dem der Pressabschnitt sich von dem Verkapselungselement in dem Halteschlitz entfernt, und einem fixierten Zustand umschaltbar ist, in dem der Pressabschnitt gegen das Einkapselungselement im Halteschlitz presst.In one aspect, an electronic element molding apparatus is provided. The electronic element includes an encapsulation element and at least two pins extending from the encapsulation element. The molding apparatus comprises: a base portion on which a retaining slot and a pin slot are formed, the retaining slot configured to hold the encapsulation element of the electronic element, the pen slot extending from the retaining slot to a side wall of the base part to accommodate the pins of the electronic Include elements; and a pressing element comprising a pressing portion, the pressing element being movably connected to the base part, so that the pressing element can be switched between a released state in which the pressing portion moves away from the encapsulation element in the holding slot and a fixed state in which the pressing portion presses against the encapsulation member in the holding slot.

Nach einigen Ausführungsformen der vorliegenden Offenbarung ist das Presselement drehbar mit dem Basisteil verbunden.According to some embodiments of the present disclosure, the pressing element is rotatably connected to the base part.

Nach einigen Ausführungsformen der vorliegenden Offenbarung ist eine Lagerungsnut an dem Basisteil ausgebildet; das Presselement umfasst des Weiteren: einen Presskörper, der ein erstes Ende und ein zweites Ende umfasst, und einen Lagerabschnitt, der sich von einem Abschnitt des Presskörpers zwischen dem ersten Ende und dem zweiten Ende zur Lagerungsnut erstreckt; und der Lagerabschnitt ist drehbar mit dem Basisteil verbunden, und der Pressabschnitt ist am ersten Ende des Presskörpers vorgesehen.In accordance with some embodiments of the present disclosure, a storage groove is formed on the base; the pressing member further comprises: a pressing body including a first end and a second end, and a bearing portion extending from a portion of the pressing body between the first end and the second end to the bearing groove; and the bearing portion is rotatably connected to the base, and the pressing portion is provided at the first end of the pressing body.

Nach einigen Ausführungsformen der vorliegenden Offenbarung umfasst die Formungsvorrichtung des Weiteren ein erstes elastisches Element, wobei das erste elastische Element elastisch zwischen dem zweiten Ende des Presskörpers und dem Basisteil anliegt, so dass der Pressabschnitt durch eine elastische Kraft des ersten elastischen Elements gegen das Einkapselungselement im Halteschlitz presst.According to some embodiments of the present disclosure, the molding device further comprises a first elastic element, wherein the first elastic element rests elastically between the second end of the pressing body and the base part, so that the pressing portion is pressed against the encapsulation element in the holding slot by an elastic force of the first elastic element presses.

Nach einigen Ausführungsformen der vorliegenden Offenbarung umfasst die Formungsvorrichtung des Weiteren eine Verbindungsstange und eine Welle, wobei ein erstes Ende der Verbindungsstange drehbar mit dem zweiten Ende des Presskörpers verbunden ist, und ein zweites Ende der Verbindungsstange durch die Welle drehbar in der Lagerungsnut gelagert ist; und Lagerungslöcher jeweils auf beiden Seitenabschnitten der Lagerungsnut vorgesehen sind, und beide Enden der Welle jeweils beweglich in den Lagerungslöchern gelagert sind.In accordance with some embodiments of the present disclosure, the molding apparatus further includes a connecting rod and a shaft, a first end of the connecting rod being rotatably connected to the second end of the press body, and a second end of the connecting rod being rotatably supported by the shaft in the bearing groove; and support holes are provided on both side portions of the support groove, respectively, and both ends of the shaft are movably supported in the support holes, respectively.

Nach einigen Ausführungsformen der vorliegenden Offenbarung umfasst die Formungsvorrichtung des Weiteren ein zweites elastisches Element, wobei das zweite elastische Element elastisch zwischen der Verbindungsstange und dem Basisteil anliegt, so dass das erste Ende der Verbindungsstange durch eine elastische Kraft des zweiten elastischen Elements angehoben wird, wodurch es den Pressabschnitt des Presselements antreibt, gegen das Einkapselungselement im Halteschlitz zu pressen.According to some embodiments of the present disclosure, the molding device further comprises a second elastic element, wherein the second elastic element is elastically applied between the connecting rod and the base part, so that the first end of the connecting rod is lifted by an elastic force of the second elastic element, whereby it drives the pressing portion of the pressing member to press against the encapsulation member in the holding slot.

Nach einigen Ausführungsformen der vorliegenden Offenbarung umfasst die Formungsvorrichtung des Weiteren einen Verriegelungsmechanismus, der ausgebildet ist, der elastischen Kraft des zweiten elastischen Elements zu widerstehen, um die Verriegelungsstange in der Lagerungsnut zu halten.According to some embodiments of the present disclosure, the molding device further comprises a locking mechanism that is configured to withstand the elastic force of the second elastic element in order to hold the locking rod in the storage groove.

Nach einigen Ausführungsformen der vorliegenden Offenbarung umfasst der Verriegelungsmechanismus einen Verriegelungsblock, der drehbar mit einem Abschnitt des Basisteils auf einer der beiden Seiten der Lagerungsnut verbunden ist.In accordance with some embodiments of the present disclosure, the locking mechanism includes a locking block that is rotatably connected to a portion of the base on either side of the mounting groove.

Nach einigen Ausführungsformen der vorliegenden Offenbarung ist der Pressabschnitt als ein Presshohlraum ausgebildet, der aus einer Oberfläche des Presskörpers ausgenommen ist, die dem Basisteil zugewandt ist, wobei der Presshohlraum ausgebildet ist, mit dem Halteschlitz zusammenzuwirken, um das Einkapselungselement zu halten.According to some embodiments of the present disclosure, the pressing portion is configured as a Formed press cavity which is recessed from a surface of the press body, which faces the base part, wherein the press cavity is adapted to cooperate with the holding slot to hold the encapsulation element.

Nach einigen Ausführungsformen der vorliegenden Offenbarung ist ein flexibles Material an einer Innenwand des Presshohlraums vorgesehen.In accordance with some embodiments of the present disclosure, a flexible material is provided on an inner wall of the press cavity.

Nach einigen Ausführungsformen der vorliegenden Offenbarung ist ein drittes elastisches Element zwischen dem Presshohlraum und dem flexiblen Material vorgesehen.According to some embodiments of the present disclosure, a third resilient element is provided between the press cavity and the flexible material.

Nach einigen Ausführungsformen der vorliegenden Offenbarung ist das erste Ende des Presskörpers mit einem Durchgangsloch versehen, in das ein Pressstab eingesetzt ist, ein unteres Ende des Pressstabs ragt teleskopartig von einer Oberfläche des Presskörpers vor, die dem Basisteil zugewandt ist, und ein oberes Ende des Pressstabs ist mit dem Presskörper durch ein viertes elastisches Element verbunden, so dass der Pressstab gegen das Einkapselungselement presst, wobei er einer elastischen Kraft des vierten elastischen Elements widersteht.According to some embodiments of the present disclosure, the first end of the press body is provided with a through hole into which a press rod is inserted, a lower end of the press rod protrudes telescopically from a surface of the press body that faces the base part, and an upper end of the press rod is connected to the press body through a fourth elastic member so that the press rod presses against the encapsulation member, resisting an elastic force of the fourth elastic member.

Nach einigen Ausführungsformen der vorliegenden Offenbarung umfasst der Stiftschlitz einen ersten Stiftschlitz, der mit dem Halteschlitz kommuniziert, und einen zweiten Stiftschlitz, der mit dem ersten Schlitz kommuniziert, und ein Querschnitt des ersten Stiftschlitzes, der parallel zu einer Oberfläche des Basisteils ist, die dem Pressabschnitt zugewandt ist, weist eine rechteckige Form auf, und ein Querschnitt des zweiten Stiftschlitzes, der parallel zu der Oberfläche des Basisteils ist, die dem Pressabschnitt zugewandt ist, weist eine Trapezform auf.According to some embodiments of the present disclosure, the pin slot includes a first pin slot that communicates with the holding slot, and a second pin slot that communicates with the first slot, and a cross section of the first pin slot that is parallel to a surface of the base part that is the pressing portion has a rectangular shape, and a cross section of the second pin slot, which is parallel to the surface of the base part facing the pressing portion, has a trapezoidal shape.

Nach einigen Ausführungsformen der vorliegenden Offenbarung umfasst der Pressabschnitt des Weiteren einen Stiftpressabschnitt, der ausgebildet ist, gegen die Stifte im Stiftschlitz im fixierten Zustand zu pressen.According to some embodiments of the present disclosure, the pressing section further comprises a pin pressing section which is configured to press against the pins in the pin slot in the fixed state.

Nach einigen Ausführungsformen der vorliegenden Offenbarung umfasst die Formungsvorrichtung des Weiteren ein Stifttrennungswerkzeug, wobei eine Form eines Endstücks des Stifttrennungswerkzeugs mit einer Form des zweiten Stiftschlitzes übereinstimmt, um die zwei Stifte des elektronischen Elements zu trennen.According to some embodiments of the present disclosure, the molding apparatus further comprises a pin separation tool, wherein a shape of an end portion of the pin separation tool matches a shape of the second pen slot to separate the two pins of the electronic element.

Nach einigen Ausführungsformen der vorliegenden Offenbarung ist das Presselement verschiebbar mit dem Basisteil verbunden; das Presselement umfasst einen Presskörper und einen Presshohlraum, der aus einer Oberfläche des Presskörpers ausgenommen ist, die dem Basisteil zugewandt ist, wobei der Presshohlraum ausgebildet ist, mit dem Halteschlitz zusammenzuwirken, um das Einkapselungselement zu halten; und der Presshohlraum umfasst eine Nut, um das Einkapselungselement durchlaufen zu lassen, wenn das Presselement sich relativ zum Basisteil verschiebt.According to some embodiments of the present disclosure, the pressing element is slidably connected to the base part; the press member comprises a press body and a press cavity recessed from a surface of the press body that faces the base portion, the press cavity being adapted to cooperate with the holding slot to hold the encapsulating member; and the press cavity includes a groove for allowing the encapsulation member to pass through when the press member translates relative to the base.

Nach einigen Ausführungsformen der vorliegenden Offenbarung ist eine Breite der Nut in einer zu einer Verschieberichtung rechtwinkligen Richtung kleiner als eine maximale Breite des Stiftschlitzes in der zur Verschieberichtung rechtwinkligen Richtung.According to some embodiments of the present disclosure, a width of the groove in a direction perpendicular to a sliding direction is smaller than a maximum width of the pin slot in the direction perpendicular to the sliding direction.

Nach einigen Ausführungsformen der vorliegenden Offenbarung umfasst die Formungsvorrichtung des Weiteren ein Führungselement, das an dem Basisteil montiert ist, wobei ein Verschiebedurchgang, in dem sich das Presselement verschiebt, an einer Oberfläche des Führungselements vorgesehen ist, die dem Basisteil zugewandt ist.According to some embodiments of the present disclosure, the molding apparatus further includes a guide member mounted on the base part, a sliding passage in which the pressing member slides is provided on a surface of the guide member facing the base part.

Nach einigen Ausführungsformen der vorliegenden Offenbarung ist das Führungselement mit einem länglichen Durchgangsloch versehen, das mit dem Verschiebedurchgang kommuniziert, das Presselement ist mit einem Griff versehen, der das längliche Durchgangsloch durchdringt und von einer Oberfläche des Führungselements freiliegt, die distal zum Basisteil ist.According to some embodiments of the present disclosure, the guide element is provided with an elongated through hole that communicates with the sliding passage, the pressing element is provided with a handle that penetrates the elongated through hole and is exposed from a surface of the guide element that is distal to the base part.

FigurenlisteFigure list

1 FIG. 3 is a perspective view of an electronic element molding apparatus according to some embodiments of the present disclosure;
2 FIG. 13 is a sectional view of the electronic element molding apparatus shown in FIG 1 with the electronic element in a disengaged state;
3 FIG. 13 is a sectional view of the electronic element molding apparatus shown in FIG 1 is shown in which the electronic element is in a fixed state;
4th Figure 3 is a schematic top view of a pin slot in accordance with some embodiments of the present disclosure;
5 FIG. 3 is a perspective view of an electronic element molding apparatus according to some embodiments of the present disclosure;
6th FIG. 13 is a sectional view of the electronic element molding apparatus shown in FIG 5 with the electronic element in a disengaged state;
7th FIG. 13 is a sectional view of the electronic element molding apparatus shown in FIG 5 is shown in which the electronic element is in a fixed state;
8th FIG. 3 is a perspective view of an electronic element molding apparatus in accordance with some embodiments of the present disclosure in which the electronic element is in a released state; FIG.
9 FIG. 13 is a sectional view of the electronic element molding apparatus shown in FIG 8th will be shown;
10 FIG. 13 is another perspective view of the electronic element molding apparatus shown in FIG 8th is shown in which the electronic element is in an intermediate state;
11 FIG. 13 is a sectional view of the electronic element molding apparatus shown in FIG 10 will be shown;
12 FIG. 13 is another perspective view of the electronic element molding apparatus shown in FIG 8th is shown in which the electronic element is in a fixed state; and
13 FIG. 13 is a sectional view of the electronic element molding apparatus shown in FIG 12 will be shown.

DETAILLIERTE BESCHREIBUNG DER AUSFÜHRUNGSFORMENDETAILED DESCRIPTION OF THE EMBODIMENTS

Obwohl die vorliegende Offenbarung vollständig unter Bezugnahme auf beigefügte Zeichnungen beschrieben werden wird, die einige Ausführungsformen der vorliegenden Offenbarung enthalten, sollte vor der Beschreibung klar sein, dass Durchschnittsfachleute die hier beschriebene Offenbarung abwandeln können, während sie die technischen Wirkung(en) der vorliegenden Offenbarung erreichen. Daher sollte klar sein, dass die obige Beschreibung eine allgemeine Offenbarung für Durchschnittsfachleute ist, und ihr Inhalt die in der vorliegenden Offenbarung beschriebenen Ausführungsbeispiele nicht beschränken soll.Although the present disclosure will be fully described with reference to accompanying drawings including some embodiments of the present disclosure, it should be understood before the description that those skilled in the art can modify the disclosure described herein while achieving the technical effect (s) of the present disclosure . It should therefore be understood that the above description is a general disclosure to those of ordinary skill in the art, and its content is not intended to limit the exemplary embodiments described in the present disclosure.

In der folgenden detaillierten Beschreibung werden ferner zur leichten Erläuterung viele spezifische Details dargelegt, um für ein umfassendes Verständnis der Ausführungsformen der vorliegenden Offenbarung zu sorgen. Jedoch können offensichtlich eine oder mehr Ausführungsformen ohne diese spezifischen Details umgesetzt werden. In anderen Fällen werden bekannte Strukturen und Vorrichtungen dargestellt, um die Zeichnungen zu vereinfachen.Furthermore, in the following detailed description, for ease of explanation, many specific details are set forth in order to provide a thorough understanding of the embodiments of the present disclosure. Obviously, however, one or more embodiments can be practiced without these specific details. In other instances, well-known structures and devices are shown to simplify the drawings.

Nach einer allgemeinen erfinderischen Idee der vorliegenden Offenbarung wird eine Formungsvorrichtung für ein elektronisches Element vorgesehen. Das elektronische Element umfasst ein Einkapselungselement und zumindest zwei Stifte, die sich von dem Einkapselungselement erstrecken. Die Formungsvorrichtung umfasst: ein Basisteil, an dem ein Halteschlitz und ein Stiftschlitz ausgebildet sind, der Halteschlitz ist ausgebildet, das Einkapselungselement des elektronischen Elements zu halten, der Stiftschlitz erstreckt sich von dem Halteschlitz zu einer Seitenwand des Basisteils, um die Stifte des elektronischen Elements aufzunehmen; und ein Presselement, das einen Pressabschnitt umfasst, das Presselement ist mit dem Basisteil beweglich verbunden, so dass das Presselement zwischen einem fixierten Zustand und einem gelösten Zustand umschaltbar ist. Im fixierten Zustand presst der Pressabschnitt gegen das Einkapselungselement im Halteschlitz. Im gelösten Zustand entfernt sich der Pressabschnitt vom Einkapselungselement im Halteschlitz.According to a general inventive concept of the present disclosure, a shaping device for an electronic element is provided. The electronic element includes an encapsulation element and at least two pins extending from the encapsulation element. The molding apparatus includes: a base portion on which a holding slot and a pin slot are formed, the holding slot is configured to hold the encapsulating member of the electronic element, the pin slot extends from the holding slot to a side wall of the base part to receive the pins of the electronic element ; and a pressing member including a pressing portion, the pressing member being movably connected to the base part so that the pressing member can be switched between a fixed state and a released state. In the fixed state, the pressing section presses against the encapsulation element in the holding slot. In the released state, the pressing section moves away from the encapsulation element in the holding slot.

1 ist eine perspektivische Ansicht einer Formungsvorrichtung für ein elektronisches Element nach einigen Ausführungsformen der vorliegenden Offenbarung; 2 ist eine Schnittdarstellung der Formungsvorrichtung für das elektronische Element, die in 1 gezeigt wird, in der das elektronische Element in einem gelösten Zustand ist; 3 ist eine Schnittdarstellung der Formungsvorrichtung für das elektronische Element, die in 1 gezeigt wird, in der das elektronische Element in einem fixierten Zustand ist; und 4 ist eine schematische Draufsicht eines Stiftschlitzes nach einigen Ausführungsformen der vorliegenden Offenbarung. 1 FIG. 3 is a perspective view of an electronic element molding apparatus according to some embodiments of the present disclosure; 2 FIG. 13 is a sectional view of the electronic element molding apparatus shown in FIG 1 with the electronic element in a disengaged state; 3 FIG. 13 is a sectional view of the electronic element molding apparatus shown in FIG 1 is shown in which the electronic element is in a fixed state; and 4th Figure 3 is a schematic top view of a pin slot in accordance with some embodiments of the present disclosure.

Wie in den 1 bis 3 gezeigt, umfasst in einigen Ausführungsbeispielen die Formungsvorrichtung ein Basisteil 1 mit einer rechteckigen Parallelepipedform und ein Presselement 2, wobei ein Halteschlitz 11 und ein Stiftschlitz 12 an einer oberen Oberfläche des Basisteils 1 ausgebildet sind. Der Halteschlitz 11 ist ausgebildet, ein Einkapselungselement 31 eines elektronischen Elements 3 zu halten, das beispielsweise aus Glas gefertigt ist. Der Stiftschlitz 12 erstreckt sich von dem Halteschlitz 11 zu einer Seitenwand des Basisteils 1, um Stifte 32 des elektronischen Elements 3 aufzunehmen. Das Presselement 2 umfasst einen Pressabschnitt. Das Presselement 2 ist mit dem Basisteil 1 drehbar verbunden, so dass das Verkapselungselement 31 zwischen einem gelösten Zustand (wie er in 2 gezeigt ist) und einem fixierten Zustand (wie er in 3 gezeigt ist) umschaltbar ist. Im gelösten Zustand entfernt sich der Pressabschnitt vom Einkapselungselement 31, das sich im Halteschlitz 11 befindet. Im fixierten Zustand presst der Pressabschnitt gegen das Einkapselungselement 31, das sich im Halteschlitz 11 befindet. Im Gebrauch wird zunächst das Presselement 2 relativ zum Basisteil 1 gedreht, um die Formungsvorrichtung zu öffnen, so dass die Formungsvorrichtung in einem geöffneten Zustand ist, wie in 2 gezeigt. Dann werden das Einkapselungselement 31 und die Stifte 32 des elektronischen Elements 3 in den Halteschlitz 11 bzw. den Stiftschlitz 12 gelegt, und dann wird das Presselement 2 in einer entgegengesetzten Richtung gedreht, so dass der Pressabschnitt gegen das Einkapselungselement 31 presst, das heißt, das Einkapselungselement 31 ist in einem fixierten Zustand, wie in 3 gezeigt.As in the 1 to 3 As shown, in some embodiments, the molding apparatus includes a base 1 with a rectangular parallelepiped shape and a pressing member 2 , with a retaining slot 11 and a pen slot 12 on an upper surface of the base part 1 are trained. The retaining slot 11 is formed as an encapsulation element 31 of an electronic element 3 to hold, which is made of glass, for example. The pen slot 12 extends from the retaining slot 11 to a side wall of the base part 1 to pens 32 of the electronic element 3 record. The pressing element 2 includes a pressing section. The pressing element 2 is with the base part 1 rotatably connected so that the encapsulation element 31 between a dissolved state (as shown in 2 shown) and a fixed state (as it is in 3 is shown) is switchable. In the released state, the pressing section moves away from the encapsulation element 31 that is in the holding slot 11 is located. In the fixed state, the pressing section presses against the encapsulation element 31 that is in the holding slot 11 is located. The pressing element is first used 2 relative to the base part 1 rotated to open the molding device so that the molding device is in an open state, as in FIG 2 shown. Then the encapsulation element 31 and the pens 32 of the electronic element 3 into the holding slot 11 or the pin slot 12 placed, and then the pressing element 2 rotated in an opposite direction so that the pressing portion against the encapsulation element 31 presses, that is, the encapsulation element 31 is in a fixed state as in 3 shown.

Wie in den 1 bis 3 gezeigt, ist in einigen Ausführungsbeispielen eine Lagerungsnut 13 an dem Basisteil 1 ausgebildet. Das Presselement 2 umfasst des Weiteren: einen Presskörper 21, der ein erstes Ende und ein zweites Ende umfasst; und einen Lagerabschnitt 24, der sich von einem Abschnitt des Presskörpers zwischen dem ersten Ende und dem zweiten Ende in die Lagerungsnut 13 erstreckt. Der Lagerabschnitt 24 ist drehbar mit dem Basisteil 1 verbunden ist. Der Pressabschnitt ist am ersten Ende des Presskörpers 21 vorgesehen. Auf diese Weise wird der Presskörper 21 relativ zum Basisteil 1 gedreht, so dass der Pressabschnitt am ersten Ende des Presskörpers 21 gegen das Einkapselungselement 31 presst, das sich im Halteschlitz 11 befindet.As in the 1 to 3 In some exemplary embodiments, a storage groove is shown 13 on the base part 1 educated. The pressing element 2 further comprises: a press body 21st comprising a first end and a second end; and a storage section 24 extending from a portion of the press body between the first end and the second end into the storage groove 13 extends. The warehouse section 24 is rotatable with the base part 1 connected is. The press section is at the first end of the press body 21st intended. In this way the compact becomes 21st relative to the base part 1 rotated so that the pressing section at the first end of the pressing body 21st against the encapsulation element 31 that is pressed in the holding slot 11 is located.

Wie in den 2 bis 3 gezeigt, umfasst in einigen Ausführungsbeispielen die Formungsvorrichtung des Weiteren ein erstes elastisches Element 5. Das erste elastische Element 5 liegt elastisch zwischen dem zweiten Ende des Presskörpers 21 und dem Basisteil 1 an, so dass der Pressabschnitt durch eine elastische Kraft des ersten elastischen Elements 5 gegen das Einkapselungselement 31 presst, das sich im Halteschlitz 11 befindet, wodurch er das Einkapselungselement 31 in einem fixierten Zustand hält (wie in 3 gezeigt wird).As in the 2 to 3 As shown, in some embodiments the molding device further comprises a first elastic element 5 . The first elastic element 5 lies resiliently between the second end of the press body 21st and the base part 1 so that the pressing portion by an elastic force of the first elastic member 5 against the encapsulation element 31 that is pressed in the holding slot 11 located, making it the encapsulation element 31 holds in a fixed state (as in 3 will be shown).

Wie in den 2 und 3 gezeigt, ist in einigen Ausführungsbeispielen der Pressabschnitt als ein Presshohlraum 22 ausgebildet, der aus einer Oberfläche des Presskörpers 21 ausgenommen ist, die dem Basisteil 1 zugewandt ist. Der Presshohlraum 22 ist ausgebildet, mit dem Halteschlitz 11 zusammenzuwirken, um das Einkapselungselement 31 zu halten.As in the 2 and 3 In some embodiments, the press section is shown as a press cavity 22nd formed from a surface of the compact 21st is excluded that of the base part 1 is facing. The press cavity 22nd is formed with the retaining slot 11 cooperate to form the encapsulation element 31 to keep.

In einigen Ausführungsformen der vorliegenden Offenbarung ist ein flexibles Material an einer Innenwand des Presshohlraums 22 vorgesehen, um zu verhindern, dass das Einkapselungselement 31 beschädigt wird, wenn der Pressabschnitt gegen das Einkapselungselement 31 presst, das sich im Halteschlitz 11 befindet.In some embodiments of the present disclosure, a flexible material is on an inner wall of the press cavity 22nd provided to prevent the encapsulation element 31 is damaged when the pressing portion is against the encapsulation member 31 that is pressed in the holding slot 11 is located.

In einigen Ausführungsformen der vorliegenden Offenbarung ist ein drittes elastisches Element zwischen dem Presshohlraum 22 und dem flexiblen Material vorgesehen, um eine Presskraft des Pressabschnitts zu steuern, der gegen das Einkapselungselement 31 presst, das sich im Halteschlitz 11 befindet.In some embodiments of the present disclosure, a third resilient element is between the press cavity 22nd and the flexible material is provided to control a pressing force of the pressing portion which is against the encapsulation member 31 that is pressed in the holding slot 11 is located.

Wie in den 1 und 4 gezeigt, umfasst in einigen Ausführungsbeispielen der Stiftschlitz 12 einen ersten Stiftschlitz 121, der mit dem Halteschlitz 11 kommuniziert, und einen zweiten Stiftschlitz 122, der mit dem ersten Stiftschlitz 121 kommuniziert. Ein Querschnitt des ersten Stiftschlitzes 121, der parallel zu der Oberfläche des Basisteils 1 ist, die dem Pressabschnitt zugewandt ist, weist eine rechteckige Form auf. Indem ein rechteckiger erster Stiftschlitz 121 zwischen dem Halteschlitz 11 und dem zweiten Stiftschlitz 122 vorgesehen wird, kann er verhindern, dass das Einkapselungselement 31 beschädigt wird, wenn die zwei Stifte 32 des elektronischen Elements 3 getrennt werden.As in the 1 and 4th As shown, in some embodiments, the pin slot includes 12 a first pin slot 121 , the one with the retaining slot 11 communicates, and a second pin slot 122 the one with the first pin slot 121 communicates. A cross section of the first pin slot 121 that is parallel to the surface of the base part 1 facing the pressing portion has a rectangular shape. By having a rectangular first pin slot 121 between the retaining slot 11 and the second pin slot 122 is provided, it can prevent the encapsulation element 31 damaged when the two pins 32 of the electronic element 3 be separated.

Wie in 4 gezeigt, weist in einigen Ausführungsbeispielen ein Querschnitt des zweiten Stiftschlitzes 122, der parallel zu der Oberfläche des Basisteils 1 ist, die dem Pressabschnitt zugewandt ist, eine Trapezform auf. Jedoch sollte einem Fachmann klar sein, das in anderen Ausführungsformen der vorliegenden Offenbarung die Form des zweiten Stiftschlitzes 122 auch andere Formen aufweisen kann.As in 4th In some embodiments, shown has a cross section of the second pin slot 122 that is parallel to the surface of the base part 1 facing the pressing portion has a trapezoidal shape. However, it should be apparent to one skilled in the art that in other embodiments of the present disclosure the shape of the second pin slot 122 can also have other shapes.

Wie in den 2 und 3 gezeigt, umfasst in einigen Ausführungsbeispielen der Pressabschnitt des Weiteren einen Stiftpressabschnitt 23, der ausgebildet ist, gegen die Stifte 32 zu pressen, die sich im ersten Stiftschlitz 121 im fixierten Zustand befinden. Jedoch sollte einem Fachmann klar sein, das in anderen Ausführungsformen der vorliegenden Offenbarung der Stiftpressabschnitt 23 auch dazu ausgebildet sein kann, gegen die Stifte 32 zu pressen, die sich im zweiten Stiftschlitz 122 im fixierten Zustand befinden.As in the 2 and 3 As shown, in some embodiments the pressing portion further includes a pin pressing portion 23 that is formed against the pins 32 to press that is in the first pin slot 121 are in the fixed state. However, it should be apparent to one skilled in the art that in other embodiments of the present disclosure, the pin pressing portion 23 can also be designed against the pins 32 to press that is in the second pin slot 122 are in the fixed state.

Wie in den 1 bis 3 gezeigt, umfasst in einigen Ausführungsbeispielen die Formungsvorrichtung des Weiteren ein Stifttrennungswerkzeug 4. Eine Form eines Endes des Stifttrennungswerkzeugs 4 stimmt mit der Form des zweiten Stiftschlitzes 122 überein, um die zwei Stifte 32 des elektronischen Elements 3 zu trennen. Nach dem Fixieren des Einkapselungselements 31 kann ein Ende des Stifttrennungswerkzeugs 4, das eine Form aufweist, die mit der Form des zweiten Stiftschlitzes 122 übereinstimmt, in den zweiten Stiftschlitz 122 eingesetzt werden, um die zwei Stifte des elektronischen Elements 3 zu trennen und zu formen. Die Stifte 32 des elektronischen Elements 3 werden durch Benutzen des Stiftspaltwerkzeugs 4 getrennt und geformt, so dass die Formungsvorrichtung in einem automatischen Stiftformungsmodul eines automatischen Systems verwendet werden kann.As in the 1 to 3 As shown, in some embodiments, the molding apparatus further includes a pin separation tool 4th . A shape of an end of the pin separation tool 4th matches the shape of the second pin slot 122 match to the two pins 32 of the electronic element 3 to separate. After fixing the encapsulation element 31 can be one end of the pin separation tool 4th that has a shape that matches the shape of the second pin slot 122 into the second pin slot 122 used to hold the two pins of the electronic item 3 to separate and shape. The pencils 32 of the electronic element 3 by using the pin gap tool 4th separated and molded so that the molding device can be used in an automatic post molding module of an automatic system.

Wie in 2 gezeigt, ist in einigen Ausführungsbeispielen ein Fixierloch 15 an dem Basisteil 1 vorgesehen, um das Basisteil 1 durch ein Verbindungselement, wie etwa einen Bolzen, an einer Werkbank zu fixieren.As in 2 shown is a fixing hole in some embodiments 15th on the base part 1 provided to the base part 1 to be fixed to a workbench by a connecting element such as a bolt.

5 ist eine perspektivische Ansicht einer Formungsvorrichtung für ein elektronisches Element nach einigen Ausführungsformen der vorliegenden Offenbarung; 6 ist eine Schnittdarstellung der Formungsvorrichtung für das elektronische Element, die in 5 gezeigt wird, in der das elektronische Element in einem gelösten Zustand ist; und 7 ist eine Schnittdarstellung der Formungsvorrichtung für das elektronische Element, die in 5 gezeigt wird, in der das elektronische Element in einem fixierten Zustand ist. 5 FIG. 3 is a perspective view of an electronic element molding apparatus according to some embodiments of the present disclosure; 6th FIG. 13 is a sectional view of the electronic element molding apparatus shown in FIG 5 with the electronic element in a disengaged state; and 7th FIG. 13 is a sectional view of the electronic element molding apparatus shown in FIG 5 in which the electronic element is in a fixed state.

Wie in den 5 bis 7 gezeigt, umfasst in einigen Ausführungsbeispielen die Formungsvorrichtung ein Basisteil 1 mit einer rechteckigen Parallelepipedform und ein Presselement 2, wobei ein Halteschlitz 11 und ein Stiftschlitz 12 an der oberen Oberfläche des Basisteils 1 ausgebildet sind. Der Halteschlitz 11 ist ausgebildet, ein Einkapselungselement 31 eines elektronischen Elements 3 zu halten, und der Stiftschlitz 12 erstreckt sich von dem Halteschlitz 11 zu einer Seitenwand des Basisteils 1, um Stifte 32 des elektronischen Elements 3 aufzunehmen. Das Presselement 2 umfasst einen Pressabschnitt. Das Presselement 2 ist mit dem Basisteil 1 drehbar verbunden. Die Formungsvorrichtung umfasst des Weiteren eine Verbindungsstange 6 und eine Welle 7. Ein erstes Ende der Verbindungsstange 6 ist drehbar mit dem zweiten Ende des Presskörpers 21' verbunden, und ein zweites Ende der Verbindungsstange 6 ist durch die Welle 7 drehbar in der Lagerungsnut 13 gelagert. Lagerungslöcher 14 sind auf beiden Seitenabschnitten der Lagerungsnut 13 vorgesehen. Zwei Enden der Welle 7 sind jeweils beweglich in den Lagerungslöchern 14 gelagert. Auf diese Weise wird die Verbindungsstange 6 um die Welle 7 gedreht, um den Presskörper 21' anzutreiben, sich relativ zum Basisteil 1 zu drehen, so dass das Verkapselungselement 31 zwischen einem gelösten Zustand (wie er in 6 gezeigt ist) und einem fixierten Zustand (wie er in 7 gezeigt ist) umschaltbar ist. Im gelösten Zustand entfernt sich der Pressabschnitt vom Einkapselungselement 31, das sich im Halteschlitz 11 befindet. Im fixierten Zustand presst der Pressabschnitt gegen das Einkapselungselement 31, das sich im Halteschlitz 11 befindet. Im Gebrauch wird zunächst die Verbindungsstange 62 zum Basisteil 1 hin gedreht, um die Formungsvorrichtung zu öffnen; dann ist die Formungsvorrichtung in einem geöffneten Zustand, wie in 6 gezeigt. Dann werden das Einkapselungselement 31 und die Stifte 32 des elektronischen Elements 3 in den Halteschlitz 11 bzw. den Stiftschlitz 12 gelegt, und dann wird die Verbindungsstange 6 in einer entgegengesetzten Richtung gedreht, um den Pressabschnitt des Presselements 2' anzutreiben, gegen das Einkapselungselement 31 zu pressen, das sich im Halteschlitz 11 befindet, das heißt, das Einkapselungselement 31 ist in einem fixierten Zustand, wie in 7 gezeigt.As in the 5 to 7th As shown, in some embodiments, the molding apparatus includes a base 1 with a rectangular parallelepiped shape and a pressing member 2 , with a retaining slot 11 and a pen slot 12 on the upper surface of the base part 1 are trained. The retaining slot 11 is formed as an encapsulation element 31 of an electronic element 3 to hold, and the pin slot 12 extends from the retaining slot 11 to a side wall of the base part 1 to pens 32 of the electronic element 3 record. The pressing element 2 includes a pressing section. The pressing element 2 is with the base part 1 rotatably connected. The molding device further comprises a connecting rod 6th and a wave 7th . A first end of the connecting rod 6th is rotatable with the second end of the press body 21 ' connected, and a second end of the connecting rod 6th is through the wave 7th rotatable in the storage groove 13 stored. Storage holes 14th are on both side sections of the storage groove 13 intended. Two ends of the shaft 7th are each movable in the storage holes 14th stored. This way the connecting rod becomes 6th around the wave 7th rotated to the press body 21 ' to drive yourself relative to the base part 1 to rotate so that the encapsulation element 31 between a dissolved state (as shown in 6th shown) and a pinned state (as shown in 7th is shown) is switchable. In the released state, the pressing section moves away from the encapsulation element 31 that is in the holding slot 11 is located. In the fixed state, the pressing section presses against the encapsulation element 31 that is in the holding slot 11 is located. The connecting rod is used first 62 to the base part 1 rotated to open the molding device; then the molding device is in an open state as in FIG 6th shown. Then the encapsulation element 31 and the pens 32 of the electronic element 3 into the holding slot 11 or the pin slot 12 laid, and then the connecting rod 6th rotated in an opposite direction to the pressing portion of the pressing member 2 ' to drive against the encapsulation element 31 to press that is in the holding slot 11 is located, that is, the encapsulation element 31 is in a fixed state as in 7th shown.

Wie in den 6 und 7 gezeigt, umfasst in einigen Ausführungsbeispielen die Formungsvorrichtung des Weiteren ein zweites elastisches Element 9. Das zweite elastische Element 9 liegt elastisch zwischen der Verbindungsstange 6 und dem Basisteil 1 an, so dass das erste Ende der Verbindungsstange 6 durch eine elastische Kraft des zweiten elastischen Elements 9 angehoben wird, wodurch es den Pressabschnitt des Presselements 2' antreibt, gegen das Einkapselungselement 31 zu pressen, das sich im Halteschlitz 11 befindet, um das Einkapselungselement 31 in einem fixierten Zustand zu halten (wie in 7 gezeigt wird).As in the 6th and 7th As shown, in some embodiments the molding device further comprises a second elastic element 9 . The second elastic element 9 lies elastically between the connecting rod 6th and the base part 1 so that the first end of the connecting rod 6th by an elastic force of the second elastic member 9 is raised, making it the pressing portion of the pressing member 2 ' drives against the encapsulation element 31 to press that is in the holding slot 11 located around the encapsulation element 31 in a fixed state (as in 7th will be shown).

Wie in den 5 bis 7 gezeigt, umfasst in einigen Ausführungsbeispielen die Formungsvorrichtung des Weiteren einen Verriegelungsmechanismus, der ausgebildet ist, der Elastizität des zweiten elastischen Elements 9 zu widerstehen, um die Verriegelungsstange 6 in der Lagerungsnut 13 zu halten.As in the 5 to 7th As shown, in some embodiments the molding apparatus further comprises a locking mechanism that is configured to reduce the elasticity of the second elastic element 9 to resist to the locking bar 6th in the storage groove 13 to keep.

Wie in den 5 bis 7 gezeigt, umfasst in einigen Ausführungsbeispielen der Verriegelungsmechanismus einen Verriegelungsblock 10, der drehbar mit einem Abschnitt des Basisteils 1 auf einer der beiden Seiten der Lagerungsnut 13 verbunden ist. Wenn er verriegeln muss, wird der Verriegelungsblock 10 gedreht, um sich oberhalb der Verbindungsstange 6 einzufinden, um der Elastizität des zweiten elastischen Elements 9 zu widerstehen, um die Verriegelungsstange 6 in der Lagerungsnut 13 zu halten. Somit bleiben die beiden Hände der Bedienperson frei, so dass sich die Bedienperson auf den Vorgang konzentrieren kann, das elektronische Element 3 in den Halteschlitz 11 und den Stiftschlitz 12 zu laden. Wenn er nicht verriegeln muss, wird der Verriegelungsblock 10 gedreht, um sich von der Verbindungsstange 6 zu trennen. Dann wird das erste Ende der Verbindungsstange 6 durch eine elastische Kraft des zweiten elastischen Elements 9 angehoben, wodurch es den Pressabschnitt des Presselements 2' antreibt, gegen das Einkapselungselement 31 zu pressen, das sich im Halteschlitz 11 befindet, um das Einkapselungselement 31 in einem fixierten Zustand zu halten.As in the 5 to 7th As shown, in some embodiments the locking mechanism includes a locking block 10 that is rotatable with a section of the base part 1 on one of the two sides of the storage groove 13 connected is. When it needs to lock, the lock block will 10 rotated to get above the connecting rod 6th to find the elasticity of the second elastic element 9 to resist to the locking bar 6th in the storage groove 13 to keep. This leaves the operator's two hands free so that the operator can concentrate on the process, the electronic element 3 into the holding slot 11 and the pen slot 12 to load. If it doesn't need to lock, the locking block will 10 rotated to get off the connecting rod 6th to separate. Then the first end of the connecting rod becomes 6th by an elastic force of the second elastic member 9 raised, making it the pressing portion of the pressing member 2 ' drives against the encapsulation element 31 to press that is in the holding slot 11 located around the encapsulation element 31 keep in a fixed state.

Wie in den 5 bis 7 gezeigt wird, ist in einigen Ausführungsbeispielen ein erstes Ende des Presskörpers 21' mit einem Durchgangsloch versehen, in das ein Pressstab 22' eingesetzt ist. Ein unteres Ende des Pressstabs 22' ragt teleskopartig von einer Oberfläche des Presskörpers 21' vor, die dem Basisteil zugewandt ist. Ein oberes Ende des Pressstabs 22' ist mit dem Presskörper 21' durch ein viertes elastisches Element 25 verbunden, so dass der Pressstab 22' einer elastischen Kraft des vierten elastischen Elements widersteht, um gegen das Einkapselungselement 31 zu pressen.As in the 5 to 7th shown is a first end in some embodiments of the compact 21 ' provided with a through hole into which a press rod 22 ' is used. A lower end of the press rod 22 ' extends telescopically from a surface of the compact 21 ' facing the base part. An upper end of the press rod 22 ' is with the press body 21 ' by a fourth elastic element 25th connected so that the press rod 22 ' resists an elastic force of the fourth elastic element to be against the encapsulation element 31 to press.

Wie in den 5 bis 7 gezeigt, umfasst in einigen Ausführungsbeispielen die Formungsvorrichtung des Weiteren ein L-förmiges Verbindungselement 26. Das L-förmige Verbindungselement 26 umfasst ein erstes Teil und ein zweites Teil, die im Wesentlichen rechtwinklig zueinander sind. Das vierte elastische Element 25 ist mit dem ersten Teil des L-förmigen Verbindungselements 26 verbunden, und das zweite Teil des L-förmigen Verbindungselements 26 ist lösbar mit dem Presskörper 21' verbunden, beispielsweise durch eine Schraube oder dergleichen. Jedoch sollte einem Fachmann klar sein, das in anderen Ausführungsformen der vorliegenden Offenbarung die Form das Verbindungselement 26 in den Presskörper 21' integriert sein kann.As in the 5 to 7th As shown, in some embodiments the molding device further comprises an L-shaped connector 26th . The L-shaped connector 26th comprises a first part and a second part that are substantially perpendicular to one another. The fourth elastic element 25th is with the first part of the L-shaped connector 26th connected, and the second part of the L-shaped connecting element 26th is detachable with the press body 21 ' connected, for example by a screw or the like. However, it should be apparent to one skilled in the art that in other embodiments of the present disclosure the shape of the connecting element 26th into the press body 21 ' can be integrated.

Wie in 2 gezeigt, ist in einigen Ausführungsbeispielen der Stiftpressabschnitt 23' ausgebildet, gegen die Stifte 32 zu pressen, die sich im zweiten Stiftschlitz 122 im fixierten Zustand befinden, um die Stifte 32 zu fixieren, wodurch nachfolgende Vorgänge, wie etwa Stiftschneiden, Stiftschweißen usw. erleichtert werden.As in 2 Shown is the pin pressing portion in some embodiments 23 ' trained against the pins 32 to press that is in the second pin slot 122 are in the pinned state to the pins 32 to fix, whereby subsequent operations such as pin cutting, pin welding, etc. are facilitated.

8 ist eine perspektivische Ansicht einer Formungsvorrichtung für ein elektronisches Element nach einigen Ausführungsformen der vorliegenden Offenbarung, in der das elektronische Element in einem gelösten Zustand ist; 9 ist eine Schnittdarstellung der Formungsvorrichtung für das elektronische Element, die in 8 gezeigt wird; 10 ist eine weitere perspektivische Ansicht der Formungsvorrichtung für das elektronische Element, die in 8 gezeigt wird, in der das elektronische Element in einem Zwischenzustand ist; 11 ist eine Schnittdarstellung der Formungsvorrichtung für das elektronische Element, die in 10 gezeigt wird; 12 ist eine weitere perspektivische Ansicht der Formungsvorrichtung für das elektronische Element, die in 8 gezeigt wird, in der das elektronische Element in einem fixierten Zustand ist; und 13 ist eine Schnittdarstellung der Formungsvorrichtung für das elektronische Element, die in 12 gezeigt wird. 8th FIG. 3 is a perspective view of an electronic element molding apparatus in accordance with some embodiments of the present disclosure in which the electronic element is in a released state; FIG. 9 FIG. 13 is a sectional view of the electronic element molding apparatus shown in FIG 8th will be shown; 10 FIG. 13 is another perspective view of the electronic element molding apparatus shown in FIG 8th is shown in which the electronic element is in an intermediate state; 11 FIG. 13 is a sectional view of the electronic element molding apparatus shown in FIG 10 will be shown; 12 FIG. 13 is another perspective view of the electronic element molding apparatus shown in FIG 8th is shown in which the electronic element is in a fixed state; and 13 FIG. 13 is a sectional view of the electronic element molding apparatus shown in FIG 12 will be shown.

Wie in den 8 bis 13 gezeigt, ist in einigen Ausführungsbeispielen das Presselement 2" verschiebbar mit dem Basisteil 1 verbunden. Das Presselement 2" umfasst einen Presskörper 21" und einen Presshohlraum 22", der aus einer Oberfläche des Presskörpers 21" ausgenommen ist, die dem Basisteil 1 zugewandt ist. Der Presshohlraum 22" ist ausgebildet, mit dem Halteschlitz 11 zusammenzuwirken, um das Einkapselungselement 31 zu halten. Der Presshohlraum 22" weist eine Nut 28 auf, um das Einkapselungselement 31 durchlaufen zu lassen, wenn das Presselement 2" sich relativ zum Basisteil 1 verschiebt. Im Gebrauch verschiebt sich zunächst das Presselement 2" in eine Position, die völlig von dem Halteschlitz 11 getrennt ist (zu diesem Zeitpunkt ist das Einkapselungselement 31 in einem gelösten Zustand), und dann wird das Einkapselungselement 31 des elektronischen Elements 3 im Halteschlitz 11 (beispielsweise manuell) platziert, in dem die Stifte 32 des elektronischen Elements 3 sich im Stiftschlitz 121 befinden, und dann verschiebt sich das Presselement 2" relativ zum Basisteil 1, so dass das Presselement 2" nur das Einkapselungselement 31 des elektronischen Elements 3 bedeckt (zu diesem Zeitpunkt ist das Einkapselungselement 31 in einem Zwischenzustand). Dann können die Stifte 32 justiert und manuell geformt werden, so dass die Stifte 32 sich im Stiftschlitz 122 befinden. Schließlich verschiebt sich das Presselement 2" weiter relativ zum Basisteil 1, so dass das Presselement 2" das Einkapselungselement 31 und die Stifte 32 vollständig bedeckt (diesem Zeitpunkt ist das Einkapselungselement in einem fixierten Zustand). Indem das Presselement 2" in den Zwischenzustand gebracht wird, in dem es nur das Einkapselungselement 31 des elektronischen Elements 3 bedeckt, wird es nicht bewirken, dass das Einkapselungselement 31 aus dem Halteschlitz 11 springt, wenn die Stifte 32 justiert und geformt werden.As in the 8th to 13 shown is the pressing element in some exemplary embodiments 2 " movable with the base part 1 connected. The pressing element 2 " comprises a press body 21 " and a press cavity 22 " coming from a surface of the compact 21 " is excluded that of the base part 1 is facing. The press cavity 22 " is formed with the retaining slot 11 cooperate to form the encapsulation element 31 to keep. The press cavity 22 " has a groove 28 on to the encapsulation element 31 to run through when the pressing element 2 " relative to the base part 1 shifts. In use, the pressing element initially moves 2 " to a position completely away from the retaining slot 11 is separated (at this point the encapsulation element 31 in a dissolved state), and then the encapsulant 31 of the electronic element 3 in the holding slot 11 (for example manually) placed in which the pens 32 of the electronic element 3 in the pen slot 121 and then the pressing element shifts 2 " relative to the base part 1 so that the pressing element 2 " only the encapsulation element 31 of the electronic element 3 covered (at this point the encapsulation element is 31 in an intermediate state). Then the pens can 32 adjusted and shaped manually so that the pins 32 in the pen slot 122 are located. Eventually the press element shifts 2 " further relative to the base part 1 so that the pressing element 2 " the encapsulation element 31 and the pens 32 completely covered (at this point the encapsulation element is in a fixed state). By the pressing element 2 " is brought into the intermediate state in which there is only the encapsulation element 31 of the electronic element 3 covered, it will not cause the encapsulation element 31 from the holding slot 11 jumps when the pins 32 adjusted and shaped.

Wie in den 8, 10 und 12 gezeigt, ist in einigen Ausführungsbeispielen eine Breite der Nut 28 in einer zur Verschieberichtung rechtwinkligen Richtung kleiner als eine Breite des Stiftschlitzes 12 in der zur Verschieberichtung rechtwinkligen Richtung. Somit pressen im fixierten Zustand die Teile auf beiden Seiten der Nut des Presselements 2" gegen die Stifte 32, die sich im Stiftschlitz 12 befinden, um somit den fixierten Zustand des elektronischen Elements 3 weiter sicherzustellen.As in the 8th , 10 and 12 In some exemplary embodiments, a width of the groove is shown 28 in a direction perpendicular to the direction of displacement is smaller than a width of the pin slot 12 in the direction perpendicular to the direction of displacement. Thus, in the fixed state, the parts press on both sides of the groove of the pressing element 2 " against the pens 32 that is in the pen slot 12 are located to thus the fixed state of the electronic element 3 continue to ensure.

Wie in den 8 bis 13 gezeigt, umfasst in einigen Ausführungsbeispielen die Formungsvorrichtung des Weiteren ein Führungselement 8, das an dem Basisteil 1 montiert ist. Ein Verschiebedurchgang 82, um ein Verschieben des Presselements 2" zu erlauben, ist an einer Oberfläche des Führungselements 8 vorgesehen, die dem Basisteil zugewandt ist.As in the 8th to 13 As shown, in some embodiments the molding device further comprises a guide element 8th that on the base part 1 is mounted. A shift pass 82 to move the pressing element 2 " to allow is on a surface of the guide element 8th provided, which faces the base part.

Wie in den 8 bis 13 gezeigt wird, ist in einigen Ausführungsbeispielen das Führungselement 8 mit einem länglichen Durchgangsloch 81 versehen, das mit dem Verschiebedurchgang 82 kommuniziert. Das Presselement 2" ist mit einem Griff 27 versehen, der das längliche Durchgangsloch 81 durchdringt und von einer Oberfläche der Führung 8 freiliegt, die distal zum Basisteil 1 ist. Auf diese Weise kann an dem Presselement 2" durch den Griff 27 geschoben und gezogen werden, so dass das Einkapselungselement 3 zwischen einem fixierten Zustand, einem Zwischenzustand und einem gelösten Zustand wechseln kann.As in the 8th to 13 is shown, in some embodiments is the guide member 8th with an elongated through hole 81 provided that with the shift passage 82 communicates. The pressing element 2 " is with a handle 27 provided that the elongated through hole 81 penetrates and from a surface of the guide 8th exposed, the distal to the base part 1 is. In this way, on the pressing element 2 " by the handle 27 pushed and pulled so that the encapsulation element 3 can switch between a fixed state, an intermediate state and a released state.

Gemäß der Formungsvorrichtung für das elektronische Element, die in den vorgenannten Ausführungsformen der vorliegenden Offenbarung beschrieben wurde, sind der Halteschlitz und der Stiftschlitz im Basisteil ausgebildet, das Einkapselungselement wird im Halteschlitz positioniert, und das Presselement ist mit dem Basisteil beweglich verbunden, so dass das Einkapselungselement zwischen dem fixierten Zustand und dem gelösten Zustand wechseln kann. Im fixierten Zustand presst der Pressabschnitt gegen das Einkapselungselement, das sich im Halteschlitz befindet; dann können das Formen der Stifte (manuell oder durch ein Stifttrennungswerkzeug) und nachfolgende Vorgänge (Stiftschneiden, Stiftlöten, usw.) durchgeführt werden. Im gelösten Zustand entfernt sich der Pressabschnitt vom Einkapselungselement, das sich im Halteschlitz befindet, um das elektronische Element zu entfernen. Die Formungsvorrichtung kann das elektronische Element genau positionieren und fixieren, um eine nachfolgende Bearbeitung des elektronischen Elements zu erleichtern, und kann ohne weiteres verhindern, dass das Einkapselungselement beschädigt wird. Die Formungsvorrichtung kann nicht nur für das Temperaturfühlelement verwendet werden, sondern auch für andere elektronische Elemente mit Stiften und einem Einkapselungselement.According to the molding device for the electronic element described in the aforementioned embodiments of the present disclosure, the holding slot and the pin slot are formed in the base part, the encapsulation element is positioned in the holding slot, and the pressing element is movably connected to the base part so that the encapsulation element can switch between the fixed state and the released state. In the fixed state, the pressing section presses against the encapsulation element located in the holding slot; then the shaping of the pins (manually or by a pin separation tool) and subsequent operations (pin cutting, pin soldering, etc.) can be performed. In the released state, the pressing section moves away from the encapsulation element, which is located in the holding slot, in order to remove the electronic element. The molding device can accurately position and fix the electronic element to facilitate subsequent processing of the electronic element, and can easily prevent the encapsulation element from being damaged. The shaping device can be used not only for the temperature sensing element but also for other electronic elements with pins and an encapsulating element.

Ein Fachmann kann verstehen, dass alle oben beschriebenen Ausführungsformen beispielhaft sind, und ein Fachmann kann sie verbessern. Die in den verschiedenen Ausführungsformen beschriebenen Strukturen können miteinander frei kombiniert werden, wenn sie nicht von ihrer Struktur oder ihrem Prinzip her in Konflikt stehen.One skilled in the art can understand that all of the embodiments described above are exemplary and one skilled in the art can improve them. The structures described in the various embodiments can be freely combined with one another if they do not conflict in terms of their structure or their principle.

Nach der detaillierten Beschreibung der bevorzugten Ausführungsformen der vorliegenden Offenbarung wird ein Fachmann deutlich verstehen, dass verschiedene Änderungen oder Abwandlungen vorgenommen werden können, ohne vom Umfang und vom Geist der beigefügten Ansprüche abzuweichen, und die vorliegende Offenbarung ist nicht auf die Umsetzungen der Ausführungsbeispiele beschränkt, die in der Beschreibung angeführt werden.Having described the preferred embodiments of the present disclosure in detail, those skilled in the art will clearly understand that various changes or modifications can be made without departing from the scope and spirit of the appended claims, and the present disclosure is not limited to the implementation of the embodiments disclosed in the description.

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Zitierte PatentliteraturPatent literature cited

CN 201910182430 [0001]

Claims

An electronic element molding apparatus, the electronic element comprising an encapsulation element and at least two pins extending from the encapsulation element, the molding apparatus comprising: a base having a retaining slot and a pin slot formed thereon, the retaining slot configured to retain the encapsulation member of the electronic element, the pen slot extending from the retaining slot to a side wall of the base for receiving the pins of the electronic element; and a pressing member including a pressing portion, wherein the pressing element is movably connected to the base part, so that the pressing element can be switched between a released state in which the pressing section moves away from the encapsulation element in the holding slot and a fixed state in which the pressing section presses against the encapsulation element in the holding slot.

Forming device according to Claim 1 wherein the pressing element is rotatably connected to the base part.

Forming device according to Claim 2 wherein a storage groove is formed on the base part; the press member further comprises: a press body including a first end and a second end, and a bearing portion extending from a portion of the press body between the first end and the second end to the bearing groove; and the bearing portion is rotatably connected to the base, and the pressing portion is provided at the first end of the pressing body.

Forming device according to Claim 3 further comprising a first elastic member, wherein the first elastic member is elastically applied between the second end of the pressing body and the base part so that the pressing portion presses against the encapsulation member in the holding slot by an elastic force of the first elastic member.

Forming device according to Claim 3 further comprising a connecting rod and a shaft, a first end of the connecting rod being rotatably connected to the second end of the press body, and a second end of the connecting rod being rotatably supported by the shaft in the storage groove; and support holes are provided on both side portions of the support groove, respectively, and both ends of the shaft are movably supported in the support holes, respectively.

Forming device according to Claim 5 further comprising a second elastic member, the second elastic member elastically abutting between the connecting rod and the base part so that the first end of the connecting rod is lifted by an elastic force of the second elastic member, thereby driving the pressing portion of the pressing member, to press against the encapsulation element in the retaining slot.

Forming device according to Claim 6 which further comprises a locking mechanism configured to withstand the elastic force of the second elastic member in order to hold the locking rod in the storage groove.

Forming device according to Claim 7 wherein the locking mechanism comprises a locking block which is rotatably connected to a portion of the base part on either side of the storage groove.

Forming device according to Claim 3 wherein the press portion is formed as a press cavity recessed from a surface of the press body facing the base part, the press cavity being formed to cooperate with the holding slot to hold the encapsulating member.

Forming device according to Claim 9 , wherein a flexible material is provided on an inner wall of the press cavity.

Forming device according to Claim 10 wherein a third elastic element is provided between the press cavity and the flexible material.

Forming device according to Claim 3 , wherein the first end of the press body is provided with a through hole into which a press rod is inserted, a lower end of the press rod telescopically protrudes from a surface of the press body that faces the base part, and an upper end of the press rod with the press body through a fourth elastic member is connected so that the pressing rod presses against the encapsulation member, resisting an elastic force of the fourth elastic member.

Forming device according to Claim 1 wherein the pin slot comprises a first pin slot communicating with the retaining slot and a second pin slot communicating with the first slot, and a cross-section of the first pin slot that is parallel to a surface of the A base part facing the pressing portion is rectangular in shape, and a cross section of the second pin slot parallel to the surface of the base part facing the pressing portion has a trapezoidal shape.

Forming device according to Claim 13 wherein the pressing portion further comprises a pin pressing portion configured to press against the pins in the pin slot in the fixed state.

Forming device according to Claim 14 further comprising a pen separation tool, wherein a shape of an end portion of the pen separation tool matches a shape of the second pen slot to separate the two pens of the electronic element.

Forming device according to Claim 1 wherein the pressing element is slidably connected to the base part; the press member comprises a press body and a press cavity recessed from a surface of the press body that faces the base portion, the press cavity being adapted to cooperate with the holding slot to hold the encapsulating member; and the press cavity includes a groove for allowing the encapsulation member to pass through when the press member translates relative to the base.

Forming device according to Claim 16 wherein the pin slot comprises a first pin slot communicating with the holding slot and a second pin slot communicating with the first slot, and a cross section of the first pin slot that is parallel to a surface of the base part that faces the pressing portion, a has a rectangular shape, and a cross section of the second pin slot, which is parallel to the surface of the base part facing the pressing portion, has a trapezoidal shape.

Forming device according to Claim 16 wherein a width of the groove in a direction perpendicular to a shifting direction is smaller than a maximum width of the pin slot in the direction perpendicular to the shifting direction.

Forming device according to Claim 16 further comprising a guide member mounted on the base part, wherein a sliding passage in which the pressing member slides is provided on a surface of the guide member that faces the base part.

Forming device according to Claim 19 wherein the guide member is provided with an elongated through hole communicating with the sliding passage, the pressing member is provided with a handle penetrating the elongated through hole and exposed from a surface of the guide member that is distal to the base part.