DE102020202544A1 - Ultrasonic sensor of a motor vehicle - Google Patents

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Christoph Brückner
Manfred Stenzel
Bernd Herthan
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Abstract

Die Erfindung betrifft einen Ultraschallsensor (8) eines Kraftfahrzeugs (2), mit einem Gehäuse (10), an dem eine Anzahl an Leiterbahnen (30) angebunden ist, mit denen ein Mikrofon (38) elektrisch kontaktiert ist.The invention relates to an ultrasonic sensor (8) of a motor vehicle (2), having a housing (10) to which a number of conductor tracks (30) are connected, with which a microphone (38) is electrically contacted.

Description

Die Erfindung betrifft einen Ultraschallsensor eines Kraftfahrzeugs.The invention relates to an ultrasonic sensor of a motor vehicle.

Kraftfahrzeuge weisen üblicherweise eine Anzahl an Ultraschallsensoren auf. Diese dienen beispielsweise dem Erfassen einer Nutzergeste oder zum Bestimmen eines Abstands des Kraftfahrzeugs zu einem weiteren Objekt, insbesondere sofern diese als Bestandteile eines Abstandssensors eines Parksystems verwendet werden. Jeder Ultraschallsensor weist hierbei einen Sender mit einem Lautsprecher auf, der eine Membran umfasst. Die Membran ist an einem Permanentmagneten befestigt, der innerhalb einer elektrischen Spule angeordnet ist. Mittels Anlegen einer elektrischen Wechselspannung an der Spule wird der Permanentmagnet in dieser bewegt und somit die Membran zur Ausgabe von Schallwellen angeregt.Motor vehicles usually have a number of ultrasonic sensors. These are used, for example, to record a user gesture or to determine a distance between the motor vehicle and a further object, in particular if these are used as components of a distance sensor of a parking system. Each ultrasonic sensor has a transmitter with a loudspeaker that includes a membrane. The membrane is attached to a permanent magnet which is arranged inside an electrical coil. By applying an electrical alternating voltage to the coil, the permanent magnet is moved in the coil, thus stimulating the membrane to emit sound waves.

Sofern die Ultraschallwellen an einem Objekt reflektiert und/oder gestreut werden, werden diese mittels eines Mikrofons des Ultraschallsensors erfasst, der nach dem gleichen Prinzip wie der Sender ausgestaltet ist. Mit anderen Worten weist das Mikrofon ebenfalls eine Membran, einen Permanentmagneten sowie eine elektrische Spule auf. Bei einer Weiterbildung sind der Empfänger und das Mikrofon mittels der gleichen Baueinheit gebildet, die somit abwechselnd als Sender und Mikrofon betrieben wird.If the ultrasonic waves are reflected and / or scattered on an object, they are recorded by means of a microphone of the ultrasonic sensor, which is designed according to the same principle as the transmitter. In other words, the microphone also has a membrane, a permanent magnet and an electrical coil. In a further development, the receiver and the microphone are formed by means of the same structural unit, which is thus operated alternately as a transmitter and microphone.

Zur vereinfachten Montage ist dabei meist der Sender und/oder das Mikrofon auf einer Leiterplatte angeordnet und dort beispielsweise mittels SMD-Technik befestigt. Auf der Leiterplatte sind üblicherweise weitere elektrische/elektronische Bauteile angeordnet, mittels derer eine Auswertung der mittels des Mikrofons erfassten Signale erfolgt. Somit ist ein Signalweg zwischen dem Mikrofon und der die Mikrophonsignale auswertenden Einheit vergleichsweise gering, weswegen eine Signalqualität erhöht ist.To simplify assembly, the transmitter and / or the microphone is usually arranged on a printed circuit board and fastened there, for example, by means of SMD technology. Further electrical / electronic components are usually arranged on the circuit board, by means of which the signals detected by the microphone are evaluated. Thus, a signal path between the microphone and the unit evaluating the microphone signals is comparatively short, which is why a signal quality is increased.

Zum Schutz vor Witterungseinflüssen sind der Empfänger und/oder das Mikrofon meist innerhalb eines Gehäuses angeordnet. Dabei ist es erforderlich, das Gehäuse durchlässig für die Ultraschallwellen auszugestalten. Infolgedessen ist eine Materialauswahl für das Gehäuse beschränkt. Alternativ hierzu weist das Gehäuse ein Loch auf, durch das ein Austritt oder ein der Ultraschallwellen in das Gehäuse ermöglicht ist. Hierbei ist es erforderlich, das Mikrofon in einer bestimmten Position bezüglich des Lochs anzuordnen, damit keine Verfälschung der mittels des Mikrofons erfassten Ultraschallwellen aufgrund einer Beugung oder sonstiger Effekte erfolgt. Infolgedessen ist es bei Montage der Leiterplatte in dem Gehäuse und bei Montage des Mikrofons auf der Leiterplatte erforderlich, vergleichsweise geringe Fertigungstoleranzen zu wählen, was die Herstellung erschwert und die Herstellungskosten erhöht. Auch erfolgt meist eine Positionierung der Leiterplatte mittels entsprechender Halteelemente, die im Inneren des Gehäuses angeordnet sind, was wiederum die Herstellungskosten erhöht. Auch ist auf diese Weise ein benötigter Bauraum vergrößert.To protect against the effects of the weather, the receiver and / or the microphone are usually arranged within a housing. It is necessary to design the housing to be permeable to the ultrasonic waves. As a result, a choice of materials for the housing is limited. As an alternative to this, the housing has a hole through which an exit or one of the ultrasonic waves into the housing is made possible. It is necessary here to arrange the microphone in a specific position with respect to the hole so that the ultrasonic waves detected by the microphone are not falsified due to diffraction or other effects. As a result, when assembling the circuit board in the housing and when assembling the microphone on the circuit board, it is necessary to select comparatively small manufacturing tolerances, which makes manufacturing more difficult and increases manufacturing costs. The printed circuit board is also usually positioned by means of corresponding holding elements which are arranged in the interior of the housing, which in turn increases the production costs. The installation space required is also increased in this way.

Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, einen besonders geeigneten Ultraschallsensor eines Kraftfahrzeugs anzugeben, wobei vorteilhafterweise eine Herstellung vereinfacht ist, und wobei zweckmäßigerweise ein benötigter Bauraum verkleinert ist.The invention is based on the object of specifying a particularly suitable ultrasonic sensor of a motor vehicle, production being advantageously simplified and a required installation space being expediently reduced.

Erfindungsgemäß wird diese Aufgabe durch die Merkmale des Anspruchs 1 gelöst. Vorteilhafte Weiterbildungen und Ausgestaltungen sind Gegenstand der Unteransprüche.According to the invention, this object is achieved by the features of claim 1. Advantageous further developments and refinements are the subject of the subclaims.

Der Ultraschallsensor ist ein Bestandteil eines Kraftfahrzeugs. Hierfür ist der Ultraschallsensor geeignet, zweckmäßigerweise vorgesehen und eingerichtet. Das Kraftfahrzeug ist insbesondere ein landgebundenes Kraftfahrzeug und zweckmäßigerweise im Westlichen frei auf einer Fahrbahn oder dergleichen positionierbar. Mit anderen Worten handelt es sich bei dem Kraftfahrzeug bevorzugt nicht um ein schienengeführtes Kraftfahrzeug. Das Kraftfahrzeug ist beispielsweise ein Nutzkraftwagen, wie ein Lastkraftwagen (Lkw) oder ein Bus. Besonders bevorzugt jedoch ist das Kraftfahrzeug ein Personenkraftwagen (Pkw).The ultrasonic sensor is part of a motor vehicle. The ultrasonic sensor is suitable, expediently provided and set up for this purpose. The motor vehicle is in particular a land-based motor vehicle and expediently freely positionable on a roadway or the like in the west. In other words, the motor vehicle is preferably not a rail-guided motor vehicle. The motor vehicle is, for example, a commercial vehicle such as a truck or a bus. However, the motor vehicle is particularly preferably a passenger car.

Der Ultraschallsensor weist ein Gehäuse auf, das vorzugsweise aus einem Kunststoff gefertigt ist. Insbesondere ist das Gehäuse zumindest teilweise als Kunststoffspritzgussteil ausgestaltet. Das Gehäuse umfasst bevorzugt einen topfartigen Körper, der mittels eines Deckels verschlossen ist. Somit ist es möglich, innerhalb des Gehäuses unterschiedliche Komponenten zu platzieren. Insbesondere ist im Montagezustand der Deckel mit dem Körper verbunden, beispielsweise stoffschlüssig. Geeigneterweise sind der Deckel und der Körper miteinander verschweißt. Somit ist ein Eindringen von Fremdpartikeln in das Gehäuse unterbunden. Mittels des Gehäuses sind somit die innerhalb des Gehäuses angeordneten Komponenten des Ultraschallsensors vor Umwelteinflüssen geschützt.The ultrasonic sensor has a housing which is preferably made from a plastic. In particular, the housing is designed at least partially as a plastic injection-molded part. The housing preferably comprises a pot-like body which is closed by means of a cover. It is thus possible to place different components within the housing. In particular, in the assembled state, the cover is connected to the body, for example in a materially bonded manner. Suitably the cover and the body are welded together. This prevents foreign particles from entering the housing. The components of the ultrasonic sensor arranged within the housing are thus protected from environmental influences by means of the housing.

An der Außenseite des Gehäuses sind beispielsweise Aufnahmen zur Befestigung an weiteren Bestandteilen des Kraftfahrzeugs angebunden, wie einer Karosserie. Somit ist eine Montage des Ultraschallsensors erleichtert. Vorzugsweise ist in das Gehäuse ein Stecker eingebracht. Folglich ist einen signaltechnischen Verbindung der in dem Gehäuse angeordneten Komponenten mit weiteren Bestandteilen des Kraftfahrzeugs ermöglicht. Auch ist es ermöglicht, über den Stecker die darin angeordneten Komponenten mit elektrischer Energie zu versorgen.On the outside of the housing, for example, receptacles for fastening to other components of the motor vehicle, such as a body, are connected. Assembly of the ultrasonic sensor is thus made easier. A plug is preferably introduced into the housing. As a result, a signaling connection between the components arranged in the housing and other components of the motor vehicle is made possible. It is also possible to supply the components arranged therein with electrical energy via the plug.

Der Ultraschallsensor weist ferner ein Mikrofon auf. Das Mikrofon umfasst insbesondere eine Membran, die dem Erfassen von Ultraschallwellen dient. Ferner weist das Mikrofon einen Anschluss auf, an dem in Abhängigkeit von mit der Membran erfassten Schallwellen ein elektrisches Signal anliegt. Hierbei ist es beispielsweise möglich, mittels des Mikrofons Schallwellen mit unterschiedlichen Frequenzen zu erfassen. Zumindest jedoch ist es möglich, mittels des Mikrofons Ultraschallwellen zu erfassen, also insbesondere Schallwellen, deren Frequenz größer als 25 kHz ist. Das Mikrofon ist zweckmäßigerweise in Mikrosystemtechnik aufgebaut und somit ein sogenanntes MEMS-Mikrofon. Folglich ist ein benötigter Bauraum verringert.The ultrasonic sensor also has a microphone. The microphone includes, in particular, a membrane that is used to detect ultrasonic waves. Furthermore, the microphone has a connection at which an electrical signal is applied as a function of the sound waves detected with the membrane. It is possible, for example, to use the microphone to record sound waves with different frequencies. At least, however, it is possible to use the microphone to record ultrasonic waves, that is to say in particular sound waves whose frequency is greater than 25 kHz. The microphone is expediently constructed using microsystem technology and is therefore a so-called MEMS microphone. As a result, the installation space required is reduced.

Der Ultraschallsensor weist ferner eine Anzahl an Leiterbahnen auf, mit denen das Mikrofon elektrisch kontaktiert ist. Insbesondere ist hierbei das Mikrofon an den Leiterbahnen angelötet. Folglich ist das Mikrofon mit zumindest zwei Leiterbahnen elektrisch kontaktiert. Somit ist es möglich, mittels der Leiterbahnen das Mikrofon zu bestromen, und/oder die mittels des Mikrofons erstellten Signale zu weiteren Komponente zuleiten. Vorzugsweise ist hierbei zumindest eine elektrische Komponente, wie ein Widerstand, eine Spule und/oder ein Kondensator, und/oder ein elektronisches Bauteil, wir ein Mikroprozessor, mit der Leiterbahn elektrisch kontaktiert, sodass mittels dieser Bauteile eine Verarbeitung der mittels des Mikrofons erfassten bzw. erstellten Signalen erfolgt. Zum Beispiel sind weitere Leiterbahnen vorhanden, die nicht mit dem Mikrofon elektrisch kontaktiert sind. Die sind jedoch vorzugsweise mit der etwaigen in dem Gehäuse angeordneten elektrischen/elektronischen Komponente elektrisch kontaktiert.The ultrasonic sensor also has a number of conductor tracks with which the microphone is electrically contacted. In particular, the microphone is soldered to the conductor tracks. As a result, the microphone is electrically contacted with at least two conductor tracks. It is thus possible to energize the microphone by means of the conductor tracks and / or to feed the signals generated by means of the microphone to further components. In this case, at least one electrical component, such as a resistor, a coil and / or a capacitor, and / or an electronic component, such as a microprocessor, is preferably electrically contacted with the conductor track, so that these components can be used to process the data recorded or recorded by the microphone. generated signals takes place. For example, there are further conductor tracks that are not electrically contacted with the microphone. However, they are preferably electrically contacted with any electrical / electronic components arranged in the housing.

Die Leiterbahnen sind an dem Gehäuse angebunden. Somit sind die Leiterbahnen bezüglich des Gehäuses bereits positioniert, und daher auch das an den Leiterbahnen angebundene Mikrofon. Folglich ist die Position des Mikrofons bezüglich des Gehäuses aufgrund der Leiterbahnen fest vorgegeben. Somit befindet sich das Mikrofon stets in der gewünschten Position, weswegen eine Herstellung vereinfacht ist. Mit anderen Worten erfolgt die Ausrichtung des Mikrofons mittels der Leiterbahnen. Insbesondere ist hierbei das Mikrofon direkt mit den Leiterbahnen angebunden, und die Leiterbahnen sind direkt an dem Gehäuse angebunden. Somit sind keine zusätzlichen Bauteile erforderlich, was Herstellungskosten weiter reduziert. Auch ist ein benötigter Bauraum verringert.The conductor tracks are connected to the housing. Thus, the conductor tracks are already positioned with respect to the housing, and therefore also the microphone connected to the conductor tracks. Consequently, the position of the microphone with respect to the housing is fixed due to the conductor tracks. Thus, the microphone is always in the desired position, which is why production is simplified. In other words, the microphone is aligned by means of the conductor tracks. In particular, the microphone is connected directly to the conductor tracks, and the conductor tracks are connected directly to the housing. No additional components are therefore required, which further reduces manufacturing costs. The installation space required is also reduced.

Der Ultraschallsensor dient beispielsweise dem Erfassen einer Geste, die durch einen Nutzer durchgeführt wird. Hierbei ist insbesondere ein direkter mechanischer Kontakt zwischen dem Ultraschallsensor und der die Geste durchführenden Person nicht erforderlich. Als Geste wird beispielsweise das Durchführen einer bestimmten Bewegung herangezogen, wobei ein direkter mechanischer Kontakt nicht vorhanden ist. Alternativ hierzu wird das Überstreichen einer Oberfläche durch den Nutzer als entsprechende Geste verwendet. Zum Beispiel wird in Abhängigkeit der erfassten Geste eine Aufforderung zur Durchführung einer Funktion des Kraftfahrzeugs ausgegeben, beispielsweise die Aufforderungen zur Betätigung einer elektromotorischen Verstellvorrichtung, wie zum Beispiel der Betätigung eines Schlosses, einer elektromotorischen Türverstellung oder einer elektromotorischen Fensterheberverstellung.The ultrasonic sensor is used, for example, to detect a gesture that is carried out by a user. In particular, direct mechanical contact between the ultrasonic sensor and the person performing the gesture is not required here. As a gesture, for example, performing a specific movement is used, with no direct mechanical contact being present. Alternatively, the user wiping over a surface is used as a corresponding gesture. For example, depending on the detected gesture, a request to perform a function of the motor vehicle is output, for example the requests to actuate an electromotive adjusting device, such as actuating a lock, an electromotive door adjustment or an electromotive window regulator adjustment.

In einer Alternative hierzu ist der Ultraschallsensor ein Bestandteil eines Abstandssensors, wobei der Abstandssensor zweckmäßigerweise ein Bestandteil eines Parksystems ist. Somit werden bei einem Rangieren des Kraftfahrzeugs mittels des Ultraschallsensors etwaige Objekte erfasst, die sich im Umfeld des Kraftfahrzeugs befindenden. Somit ist ein Bewegen des Kraftfahrzeugs gegen diese Objekte vermeidbar.In an alternative to this, the ultrasonic sensor is part of a distance sensor, the distance sensor expediently being part of a parking system. Thus, when maneuvering the motor vehicle, any objects that are in the vicinity of the motor vehicle are detected by means of the ultrasonic sensor. Moving the motor vehicle towards these objects can thus be avoided.

In einer Ausführungsform sind die Leiterbahnen und das Gehäuse, vorzugsweise der etwaige Körper des Gehäuses, als eine gemeinsame Baueinheit, nämlich als Molded Interconnect Device (MID) ausgestaltet. Mit anderen Worten sind das Gehäuse und die Leiterbahnen als dreidimensionale elektronische Baugruppe ausgeführt. Die Leiterbahnen sind hierbei beispielsweise jeweils ein Stanzbiegeteil, an dem das Gehäuse angebunden ist. Insbesondere ist das Gehäuse hierbei mittels eines Kunststoffspritzgussverfahrens erstellt, das um die Leiterbahnen teilweise herumgespritzt wird. Somit sind die Leiterbahnen mit dem Gehäuse verbunden, insbesondere unlösbar. Geeigneterweise sind die Leiterbahnen zumindest teilweise in das Gehäuse eingebettet und somit von diesem vollständig umgeben. Folglich ist eine Stabilität erhöht. Auch ist auf diese Weise die Position der Leiterbahnen bezüglich des Gehäuses und folglich auch des Mikrofons bezüglich des Gehäuses fest vorgegeben, sodass eine Funktionsweise des Ultraschallsensors verbessert ist. Auch ist es hierbei möglich, die Leiterbahnen entsprechend der vorherrschenden Geometrie anzuordnen und zu formen, sodass ein Platzbedarf verringert ist.In one embodiment, the conductor tracks and the housing, preferably any body of the housing, are designed as a common structural unit, namely as a molded interconnect device (MID). In other words, the housing and the conductor tracks are designed as a three-dimensional electronic assembly. The conductor tracks are each a stamped and bent part, for example, to which the housing is connected. In particular, the housing is created using a plastic injection molding process that is partially injected around the conductor tracks. The conductor tracks are thus connected to the housing, in particular in a non-detachable manner. The conductor tracks are suitably at least partially embedded in the housing and thus completely surrounded by it. As a result, stability is increased. In this way, the position of the conductor tracks with respect to the housing and consequently also of the microphone with respect to the housing is fixedly predetermined, so that the functioning of the ultrasonic sensor is improved. It is also possible here to arrange and shape the conductor tracks in accordance with the prevailing geometry, so that space requirements are reduced.

In einer weiteren Alternative sind die Leiterbahnen mittels einer Leiterplatte bereitgestellt, die insbesondere einen Grundkörper aufweist, der beispielsweise aus einem glasfaserverstärkten Epoxidharz gefertigt ist. An diesem sind insbesondere die Leiterbahnen angebunden. Die Leiterplatte selbst ist mechanisch direkt mit dem Gehäuse verbunden, vorzugsweise unlösbar. Hierbei liegt die Leiterplatte zweckmäßigerweise vollflächig an dem Gehäuse an, beispielsweise einem Boden des Körpers. Somit ist die Position der Leiterbahnen bezüglich des Gehäuses fest vorgegeben. Beispielsweise wird vor Befestigung der Leiterplatte an dem Gehäuse das Mikrofon mit den Leiterbahnen elektrisch kontaktiert und somit zweckmäßigerweise an der Leiterplatte befestigt. Hierfür wird insbesondere eine SMD-Technik verwendet. Zusammenfassend ist insbesondere mittels der Leiterplatte eine Metalllage bereitgestellt, mittels derer die Leiterbahnen zumindest teilweise gebildet sind. Die Metalllage ist mit dem Grundkörper der Leiterplatte stabilisiert. Der Grundkörper ist zweckmäßigerweise partiell oder flächig metallisiert, insbesondere einem Kupfer, sodass die Leiterbahnen bereitgestellt sind. Folglich ist ein Schichtaufbau bereitgestellt, der aus dem Gehäuse sowie der Leiterplatte besteht. Zweckmäßigerweise sind die Leiterbahnen zwischen dem Gehäuse und dem Grundkörper der Leiterplatte angeordnet. Somit ist ein elektrischer Kurzschluss vermieden.In a further alternative, the conductor tracks are provided by means of a circuit board which in particular has a base body which is made, for example, from a glass fiber reinforced epoxy resin. The conductor tracks in particular are connected to this. The circuit board itself is mechanically connected directly to the housing, preferably permanently. In this case, the printed circuit board expediently rests on the housing over its entire surface, for example a base of the body. Thus, the position of the conductor tracks with respect to the housing is fixed. For example, before Attachment of the circuit board to the housing makes electrical contact with the microphone with the conductor tracks and thus expediently attached to the circuit board. In particular, SMD technology is used for this. In summary, a metal layer is provided in particular by means of the printed circuit board, by means of which the conductor tracks are at least partially formed. The metal layer is stabilized with the base body of the circuit board. The base body is expediently partially or flatly metallized, in particular a copper, so that the conductor tracks are provided. Consequently, a layer structure is provided which consists of the housing and the printed circuit board. The conductor tracks are expediently arranged between the housing and the base body of the circuit board. This avoids an electrical short circuit.

Beispielsweise werden das Gehäuse und die Leiterplatte unabhängig voneinander gefertigt. Besonders bevorzugt jedoch wird das Gehäuse zumindest teilweise um die Leiterplatte gespritzt, sodass eine direkte mechanische Verbindung zwischen der Leiterplatte und dem Gehäuse erfolgt. Somit ist einerseits eine Robustheit erhöht. Andererseits wird auf diese Weise das Gehäuse bei der Erstellung auf die Leiterplatten angepasst, weswegen eine Funktionsweise verbessert ist. Alternativ ist die Leiterplatte mit dem Gehäuse verklebt, verstemmt oder heißverstemmt.For example, the housing and the circuit board are manufactured independently of one another. Particularly preferably, however, the housing is at least partially injected around the circuit board, so that a direct mechanical connection takes place between the circuit board and the housing. Thus, on the one hand, robustness is increased. On the other hand, in this way the housing is adapted to the printed circuit boards during production, which is why functionality is improved. Alternatively, the circuit board is glued, caulked or hot caulked to the housing.

Beispielsweise ist das Gehäuse im Wesentlichen vollständig geschlossen und aus einem Material erstellt, das durchlässig für Ultraschallwellen ist. Hierbei ist das Mikrofon insbesondere im Inneren des Gehäuses angeordnet. Besonders bevorzugt jedoch weist das Gehäuse eine Aussparung auf, die akustisch mit dem Mikrofon gekoppelt ist. Mittels der Aussparung ist dabei vorzugsweise ein Resonanzraum geschaffen. Der Resonanzraum ist zweckmäßigerweise auf die zu erfassenden Ultraschallwellen abgestimmt, sodass mittels des Resonanzraums diese Ultraschallwellen verstärkt oder zumindest nicht abgeschwächt werden, also gedämpft. Insbesondere werden die Schallwellen, die eine Frequenz aufweisen, mit der der Ultraschallsensor betrieben ist, mittels des Resonanzraums nicht gedämpft. Somit ist eine Weiterverarbeitung vereinfacht und ein Signal-zu-Rauschverhältnis der mittels des Mikrofons erstellten Signale verbessert.For example, the housing is essentially completely closed and made of a material that is permeable to ultrasonic waves. Here, the microphone is arranged in particular in the interior of the housing. Particularly preferably, however, the housing has a recess which is acoustically coupled to the microphone. A resonance space is preferably created by means of the recess. The resonance chamber is expediently matched to the ultrasonic waves to be detected, so that these ultrasonic waves are amplified or at least not attenuated, that is to say attenuated, by means of the resonance chamber. In particular, the sound waves, which have a frequency with which the ultrasonic sensor is operated, are not attenuated by means of the resonance chamber. Further processing is thus simplified and a signal-to-noise ratio of the signals generated by means of the microphone is improved.

Beispielsweise ist die Aussparung durchgehend, sodass durch die Aussparung die Ultraschallwellen im Wesentlichen ungehindert in das Gehäuse eindringen können. Mit anderen Worten ist die Aussparung als ein Loch ausgestaltet. Alternativ ist die Aussparung beispielsweise außenseitig geschlossen. Mittels der Aussparung ist somit insbesondere eine Wand des Gehäuses ausgespart, sodass die Wand in diesem Bereich eine verringerte Dicke aufweist. Folglich werden mittels des Gehäuses die Ultraschallwellen im Bereich der Aussparung lediglich gering gedämpft, weswegen eine Verarbeitung vereinfacht ist. Hierbei ist jedoch ansonsten die Wanddicke vergleichsweise groß, sodass eine Robustheit erhöht ist.For example, the cutout is continuous, so that the ultrasound waves can enter the housing essentially unhindered through the cutout. In other words, the recess is designed as a hole. Alternatively, the recess is closed on the outside, for example. By means of the cutout, a wall of the housing is thus cut out in particular, so that the wall has a reduced thickness in this area. Consequently, the ultrasonic waves are only slightly attenuated in the area of the recess by means of the housing, which is why processing is simplified. In this case, however, the wall thickness is otherwise comparatively large, so that robustness is increased.

Besonders bevorzugt jedoch ist die Aussparung nach außen geöffnet, sodass ein Eindringen von Ultraschallwellen im Wesentlichen ungehindert erfolgen kann. Die Aussparung ist dabei insbesondere als Sackloch ausgestaltet und weist somit einen durchgehenden Boden auf. Zweckmäßigerweise ist das Mikrofon in der Aussparung angeordnet, vorzugsweise an dem Boden des Sacklochs. Da die Aussparung nach außen geöffnet ist, treten somit die Ultraschallwellen im Wesentlichen ungehindert in die Aussparung ein und treffen dort auf das Mikrofon. Somit können diese im Wesentlichen ungestört empfangen werden. Dabei ist aufgrund der Aussparung ein Resonanzraum geschaffen, sodass ein Signal-zu-Rauschverhältnis verbessert ist. Zudem ist aufgrund der Aussparung das Mikrofon zumindest teilweise nach innen versetzt, sodass bei einem Anschlagen eines Gegenstands an das Gehäuse oder einem Bewegen des Gehäuses entlang des Gegenstands das Mikrofon mittels der Aussparung geschützt ist. Somit ist einerseits bei Betrieb eine Robustheit erhöht. Andererseits ist eine Montage vereinfacht.Particularly preferably, however, the recess is open to the outside, so that the penetration of ultrasonic waves can take place essentially unhindered. The recess is designed in particular as a blind hole and thus has a continuous bottom. The microphone is expediently arranged in the recess, preferably on the bottom of the blind hole. Since the recess is open to the outside, the ultrasonic waves thus enter the recess essentially unhindered and hit the microphone there. This means that they can be received essentially undisturbed. In this case, a resonance space is created due to the recess, so that a signal-to-noise ratio is improved. In addition, due to the recess, the microphone is at least partially offset inward, so that when an object strikes the housing or the housing is moved along the object, the microphone is protected by means of the recess. Thus, on the one hand, robustness is increased during operation. On the other hand, assembly is simplified.

In einer weiteren Alternative ist die Aussparung mit einem Boden verschlossen, wobei sich der Boden an der Innenseite befindet. Somit ist ein im Wesentlichen ungehindertes Eindringen der Ultraschallwellen in die Aussparung von außen im möglich. Der Boden selbst weist ein Loch auf, wobei das Loch eine geringere Ausdehnung als die Aussparung aufweist. Mittels der Aussparung ist somit ein Resonanzraum geschaffen, sodass lediglich bestimmte Ultraschallwellen gefiltert werden, die insbesondere für den Betrieb des Ultraschallsensors verwendet werden. Mittels des Lochs ist ein Eindringen dieser gefilterten Ultraschallwellen in das Gehäuse ermöglicht. Der Boden ist beispielsweise aus dem gleichen Material wie der Rest des Gehäuses gefertigt. Somit ist eine Robustheit erhöht. In einer Alternative hierzu ist der Boden mittels eines weiteren Bestandteils, wie insbesondere der etwaigen Leiterplatte gebildet. Somit ist eine Baugröße verringert.In a further alternative, the recess is closed with a base, the base being located on the inside. A substantially unhindered penetration of the ultrasonic waves into the recess from the outside is thus possible. The bottom itself has a hole, the hole being smaller than the recess. A resonance space is thus created by means of the cutout, so that only certain ultrasonic waves that are used in particular for operating the ultrasonic sensor are filtered. These filtered ultrasonic waves can penetrate into the housing by means of the hole. For example, the bottom is made of the same material as the rest of the case. Robustness is thus increased. In an alternative to this, the bottom is formed by means of a further component, such as in particular the circuit board, if any. Thus, a size is reduced.

Das Mikrofon selbst ist im Inneren des Gehäuses positioniert und somit mittels des Gehäuses zumindest teilweise geschützt. Hierbei ist eine Öffnung des Mikrofons, durch das im bestimmungsgemäßen Zustand die Ultraschallwellen in das Mikrofon eindringen, oder die zumindest teilweise mittels einer Membran des Mikrofons gebildet ist, fluchtend mit dem Loch angeordnet. Somit treffen die durch das Loch geführten Ultraschallwellen im Wesentlichen ungestört auf die Öffnung des Mikrofons und werden somit ungehindert erfasst. Zweckmäßigerweise ist das Loch mittels des Mikrofons verschlossen, weswegen ein Eindringen von Fremdpartikeln in das Gehäuse vermieden ist, wobei jedoch das Erfassen der Ultraschallwellen weiterhin möglich ist. Da die Leiterbahnen dabei an dem Gehäuse angebunden sind, erfolgt die Positionierung des Mikrofons bereits entsprechend, also fluchtend mit dem Loch. Folglich ist eine Herstellung vereinfacht.The microphone itself is positioned inside the housing and is thus at least partially protected by means of the housing. Here, an opening of the microphone, through which the ultrasonic waves penetrate into the microphone in the intended state, or which is at least partially formed by means of a membrane of the microphone, is arranged in alignment with the hole. Thus, the ultrasonic waves guided through the hole strike the opening of the microphone and are essentially undisturbed are thus recorded unhindered. The hole is expediently closed by means of the microphone, which is why the penetration of foreign particles into the housing is avoided, although the detection of the ultrasonic waves is still possible. Since the conductor tracks are connected to the housing, the microphone is already positioned accordingly, i.e. in alignment with the hole. As a result, manufacture is simplified.

Beispielsweise ist die Aussparung außenseitig offen. Besonders bevorzugt jedoch ist das Gehäuse zumindest teilweise außenseitig mit einer Schutzschicht versehen, mittels derer die Aussparung abgedeckt ist. Hierbei ist beispielsweise die Schutzschicht auf das vollständige Gehäuse aufgetragen oder lediglich in dem Bereich der Aussparung. Mittels der Schutzschicht ist somit ein Eindringen von Fremdpartikeln in die Aussparungen somit in das Gehäuse vermieden. Folglich ist auch eine Beschädigung des Mikrofons verhindert. Hierbei weist die Schutzschicht zweckmäßigerweise eine vergleichsweise geringe Dicke auf, die insbesondere kleiner als 0,5 mm oder 0,1 mm ist. Somit dient die Schutzschicht nicht der Bereitstellung einer mechanischen Integrität sondern vorzugsweise lediglich dem Feuchtigkeitsschutz, sodass eine Korrosion vermieden wird. Mit anderen Worten wird mittels der Schutzschicht somit ein Eindringen von Fremdpartikeln verhindert, wobei die Schutzschicht im Wesentlichen kein Hindernis für die Ultraschallwellen darstellt und somit durchlässig für die Ultraschallwellen ist. Auch ist aufgrund der Schutzschicht die Resonanzfrequenz der Aussparung vergleichsweise effizient einstellbar. Die Schutzschicht ist beispielsweise mittels eines Lacks erstellt, sodass zur Erstellung der Schutzschicht das Gehäuse lackiert wird. Somit ist eine Erstellung vereinfacht. Alternativ hierzu wird als Schutzschicht eine Folie herangezogen. Beispielsweise ist hierbei zusätzlich eine Klebeschicht vorhanden, mittels derer die Folie an dem Gehäuse gehalten wird. Alternativ hierzu erfolgt beispielsweise ein stoffschlüssiges Verbinden der Folie mit dem Gehäuse, insbesondere mittels Schweißens. Somit ist eine Robustheit erhöht. Sofern die Aussparung nicht vorhanden ist, ist zweckmäßigerweise dennoch die Schutzschicht vorhanden, sodass das Gehäuse geschützt wird.For example, the recess is open on the outside. Particularly preferably, however, the housing is at least partially provided on the outside with a protective layer by means of which the recess is covered. Here, for example, the protective layer is applied to the complete housing or only in the area of the recess. Penetration of foreign particles into the recesses and into the housing is thus avoided by means of the protective layer. As a result, damage to the microphone is also prevented. In this case, the protective layer expediently has a comparatively small thickness, which is in particular less than 0.5 mm or 0.1 mm. Thus, the protective layer does not serve to provide mechanical integrity but preferably only to protect against moisture, so that corrosion is avoided. In other words, the penetration of foreign particles is prevented by means of the protective layer, the protective layer essentially not representing an obstacle for the ultrasonic waves and thus being permeable to the ultrasonic waves. The resonance frequency of the recess can also be set comparatively efficiently due to the protective layer. The protective layer is created, for example, by means of a lacquer, so that the housing is lacquered to create the protective layer. Creation is thus simplified. Alternatively, a film is used as a protective layer. For example, there is also an adhesive layer by means of which the film is held on the housing. As an alternative to this, there is, for example, a materially bonded connection of the film to the housing, in particular by means of welding. Robustness is thus increased. If the recess is not present, the protective layer is expediently present, so that the housing is protected.

Beispielsweise ist in dem Gehäuse ein Sender angeordnet, der insbesondere als MEMS-Sender in Mikrosystemtechnik ausgestaltet ist. Der Sender ist zweckmäßigerweise mit zumindest einer der Leiterbahnen des Ultraschallsensors elektrisch kontaktiert. Vorzugsweise ist eine zusätzliche Aussparung vorhanden, die von der etwaigen Aussparung getrennt ist. Hierbei ist der Sender vorzugsweise akustisch mit der weiteren Aussparung gekoppelt. Alternativ hierzu ist der Sender beispielsweise in der gleichen Aussparung angeordnet, die auch dem Mikrofon zugeordnet ist, sofern die Aussparung vorhanden ist.For example, a transmitter is arranged in the housing, which is designed in particular as a MEMS transmitter using microsystem technology. The transmitter is expediently electrically contacted with at least one of the conductor tracks of the ultrasonic sensor. There is preferably an additional recess which is separate from the recess, if any. In this case, the transmitter is preferably acoustically coupled to the further recess. As an alternative to this, the transmitter is arranged, for example, in the same recess that is also assigned to the microphone, provided that the recess is present.

Besonders bevorzugt jedoch ist das Gehäuse außenseitig zumindest teilweise mit einer piezoelektrischen Schicht versehen. Die piezoelektrische Schicht ist somit aus einem piezoelektrischen Material erstellt, in dem sich dann, wenn dieses verformt wird, eine elektrische Spannung ausbildet. Auch ist es möglich, mittels Anlegen einer elektrischen Spannung an die piezoelektrische Schicht, diese zu verformen. Die piezoelektrische Schicht weist hierbei eine vergleichsweise geringe Dicke auf, die sich insbesondere zwischen 10 µm und 50 µm befindet, und die beispielsweise im Wesentlichen gleich 20 µm beträgt, wobei zum Beispiel jeweils eine Abweichung von 10 µm, 5 µm oder 0 µm vorhanden ist. Somit ist ein Bedarf an piezoelektrischem Material verringert, was Herstellungskosten reduziert. Die piezoelektrische Schicht ist beispielsweise mittels einer piezoelektrischen Folie oder einer piezoelektrischen Farbe bereitgestellt. Die piezoelektrische Schicht bildet zumindest teilweise den Sender. Geeigneterweise weist der Sender zusätzliche Elektroden auf, mittels derer ein Anregen der piezoelektrischen Schicht erfolgen kann. Die Elektroden sind beispielsweise auf die piezoelektrische Schicht mittels Metallisierung aufgebracht. Geeigneterweise ist die Schutzschicht vorhanden, mittels derer die piezoelektrische Schicht geschützt wird. Der Sender, zweckmäßigerweise die Elektroden, sind insbesondere mit zumindest einer der Leiterbahnen elektrisch kontaktiert, sodass über diese eine Ansteuerung des Senders erfolgt. Folglich ist aufgrund der Anbindung der Leiterbahn an dem Gehäuse auch der Sender bezüglich des Gehäuses stets korrekt positioniert, was eine Herstellung vereinfacht.Particularly preferably, however, the housing is at least partially provided on the outside with a piezoelectric layer. The piezoelectric layer is thus made from a piezoelectric material in which, when this is deformed, an electrical voltage is formed. It is also possible to deform the piezoelectric layer by applying an electrical voltage. The piezoelectric layer here has a comparatively small thickness, which is in particular between 10 μm and 50 μm, and which is, for example, essentially equal to 20 μm, with a deviation of 10 μm, 5 μm or 0 μm in each case, for example. Thus, a need for piezoelectric material is reduced, which reduces manufacturing costs. The piezoelectric layer is provided, for example, by means of a piezoelectric film or a piezoelectric paint. The piezoelectric layer at least partially forms the transmitter. The transmitter suitably has additional electrodes by means of which the piezoelectric layer can be excited. The electrodes are applied, for example, to the piezoelectric layer by means of metallization. The protective layer by means of which the piezoelectric layer is protected is suitably present. The transmitter, expediently the electrodes, are in particular electrically contacted with at least one of the conductor tracks, so that the transmitter is controlled via this. Consequently, due to the connection of the conductor track to the housing, the transmitter is always correctly positioned with respect to the housing, which simplifies manufacture.

Die piezoelektrische Schicht befindet sich beispielsweise direkt oberhalb der etwaigen Aussparung oder zu dieser versetzt. Bei einem Anlegen einer elektrischen Wechselspannung an die piezoelektrische Schicht, zweckmäßigerweise mittels der Elektroden, ist es möglich, diese zur Abgabe von Schallwellen anzuregen, wobei die Anregung insbesondere derart erfolgt, dass Ultraschallwellen abgegeben werden. Hierbei ist die piezoelektrische Schicht zweckmäßigerweise oberhalb der Aussparung angeordnet, sodass diese als Resonanzraum dient. Vorzugsweise wird hierbei zusätzlich die etwaige Schutzschicht angeregt, sodass mittels dieser auch die Ultraschallwellen abgegeben werden. Somit werden die Ultraschallwellen über eine vergleichsweise große Fläche abgegeben, weswegen mittels des Ultraschallsensors etwaige Objekte sicher erfasst werden können. In einer weiteren Alternative wird die piezoelektrische Schicht zum Empfangen von Ultraschallwellen verwendet, die insbesondere eine Frequenz aufweisen, die von der Frequenz der Ultraschallwellen abweicht, die mittels des Mikrofons empfangen werden.The piezoelectric layer is located, for example, directly above the cutout, if any, or offset from it. When an electrical alternating voltage is applied to the piezoelectric layer, expediently by means of the electrodes, it is possible to stimulate the latter to emit sound waves, the excitation taking place in particular in such a way that ultrasonic waves are emitted. In this case, the piezoelectric layer is expediently arranged above the recess so that it serves as a resonance space. In this case, the protective layer, if any, is preferably also excited, so that the ultrasonic waves are also emitted by means of it. The ultrasonic waves are thus emitted over a comparatively large area, which is why any objects can be reliably detected by means of the ultrasonic sensor. In a further alternative, the piezoelectric layer is used to receive ultrasonic waves which, in particular, have a frequency that deviates from the frequency of the ultrasonic waves that are received by means of the microphone.

Nachfolgend werden Ausführungsbeispiele der Erfindung anhand einer Zeichnung näher erläutert. Darin zeigen:

  • 1 schematisch ein Kraftfahrzeug mit einem Ultraschallsensor,
  • 2 in einer Schnittdarstellung den Ultraschallsensor, und
  • 3 - 10 jeweils in einer Schnittdarstellung ausschnittsweise unterschiedliche Varianten des Ultraschallsensors.
Exemplary embodiments of the invention are explained in more detail below with reference to a drawing. Show in it:
  • 1 schematically a motor vehicle with an ultrasonic sensor,
  • 2 the ultrasonic sensor in a sectional view, and
  • 3 - 10 different variants of the ultrasonic sensor in each case in a sectional view.

Einander entsprechende Teile sind in allen Figuren mit den gleichen Bezugszeichen versehen.Corresponding parts are provided with the same reference symbols in all figures.

In 1 ist schematisch vereinfacht ein Kraftfahrzeug 2 in Form eines Pkws dargestellt. Das Kraftfahrzeug 2 weist eine Tür 4 auf, an der ein Türgriff 6 angebunden ist. Die Tür 4 ist mittels einer nicht näher dargestellten Verstellvorrichtung angetrieben, sodass bei entsprechender Aktivierung die Tür 4 mittels der Verstellvorrichtung zum Öffnen bzw. Schließen verschwenkt wird. Die Aktivierung der Verstellvorrichtung erfolgt mittels Erfassen einer Geste eines Nutzers, nämlich einem Überstreichen des Türgriffs 6. Die Geste wird mittels eines Ultraschallsensors 8 des Türgriffs 6 erfasst.In 1 is schematically simplified a motor vehicle 2 shown in the form of a car. The car 2 shows a door 4th on a door handle 6th is connected. The door 4th is driven by means of an adjusting device, not shown, so that the door is activated when activated 4th is pivoted by means of the adjusting device for opening and closing. The adjustment device is activated by detecting a gesture by a user, namely a stroke of the door handle 6th . The gesture is made by means of an ultrasonic sensor 8th of the door handle 6th recorded.

In 2 ist in einer Schnittdarstellung der Ultraschallsensor 8 gezeigt. Der Ultraschallsensor 8 weist ein Gehäuse 10 auf, das einen topfförmigen Körper 12 umfasst. Der Körper 12 ist aus einem Kunststoff in einem Kunststoffspritzgussverfahren erstellt. Der Körper 12 ist mittels eines Deckels 14 des Gehäuses 10 verschlossen, der aus dem gleichen Kunststoff wie der Körper 12 in einem Spritzgussverfahren hergestellt ist. Im Montagezustand ist der Deckel 14 mit dem Körper 12 verschweißt, sodass ein Eindringen von Fremdpartikeln vermieden ist.In 2 is a sectional view of the ultrasonic sensor 8th shown. The ultrasonic sensor 8th has a housing 10 on that has a pot-shaped body 12th includes. The body 12th is made from a plastic in a plastic injection molding process. The body 12th is by means of a lid 14th of the housing 10 sealed, made of the same plastic as the body 12th is made in an injection molding process. The cover is in the assembled state 14th with the body 12th welded so that foreign particles are prevented from entering.

In den Deckels 14 ist ein Stecker 16 eingebracht. Hierfür weist der Deckel 14 eine hohlzylindrisch ausgebildete Steckeröffnung 18 auf, innerhalb derer mehrere Anschlusspins 20 angeordnet sind, die als Stanzbiegeteil ausgebildet sind. Die Anschlusspins 20 ragen in das Innere des Gehäuses 10 und sind dort mit einer Leiterplatte 22 sowie einer weiteren Leiterplatte 24 elektrisch kontaktiert, die zueinander parallel und senkrecht zu den Anschlusspins 20 angeordnet sind. Die beiden Leiterplatten 22, 24 sind gleichartig aufgebaut und weisen jeweils einen Grundkörper 26 auf, der aus einem glasfaserverstärkten Epoxidharz gefertigt ist. In the lid 14th is a plug 16 brought in. The cover shows this 14th a hollow cylindrical connector opening 18th within which several connection pins 20th are arranged, which are designed as a stamped and bent part. The connection pins 20th protrude into the interior of the housing 10 and are there with a circuit board 22nd as well as another printed circuit board 24 electrically contacted, which are parallel to each other and perpendicular to the connection pins 20th are arranged. The two circuit boards 22nd , 24 are constructed in the same way and each have a base body 26th which is made of a glass fiber reinforced epoxy resin.

Auf den Grundkörper 26 ist beidseitig jeweils eine Metalllage 28 mittels Metallisierung aufgebracht, mittels derer eine Anzahl an Leiterbahnen 30 gebildet werden. Hierfür ist die jeweilige Metalllage 28 an bestimmten Stellen aufgetrennt. Die Leiterplatte 22 liegt vollflächig auf dem Boden des Körpers 12 auf und überdeckt diese vollständig. Dabei ist die Leiterplatte 22 mittels Verklebens, Verstemmens oder Heißverstemmens an dem Körper 12 befestigt. In einer Alternative hierzu ist der Körper 12 mittels Umspritzung der Leiterplatte 22 erstellt worden. Somit sind die Leiterplatte 22 und das Gehäuse 10, nämlich der Körper 12 mechanisch direkt sowie unlösbar miteinander verbunden.On the main body 26th is a metal layer on both sides 28 applied by means of metallization, by means of which a number of conductor tracks 30th are formed. The respective metal layer is used for this 28 separated at certain points. The circuit board 22nd lies completely on the floor of the body 12th and covers it completely. Here is the circuit board 22nd by gluing, caulking or caulking to the body 12th attached. An alternative to this is the body 12th by overmolding the circuit board 22nd has been created. Thus are the circuit board 22nd and the case 10 , namely the body 12th mechanically directly and permanently connected to one another.

Der Boden des Körpers 12 weist eine Aussparung 32 auf, die nach außen geöffnet ist. An der Innenseite ist die Aussparung 32 mittels der Leiterplatte 22 verschlossen, die somit einen Boden 34 der Aussparung 32 bildet. Mit anderen Worten ist die Aussparung 22 an der Innenseite mit der den Boden 34 bildenden Leiterplatte 22 verschlossen. Der Boden 34, also die Leiterplatte 22, weist im Bereich der Aussparung 32 ein Loch 36 auf, dessen Ausdehnung geringer als die der Aussparung 32 ist. Auf der der Aussparung 32 gegenüberliegenden Seite des Lochs 36 ist an der Leiterplatte 22 ein Mikrofon 38 angeordnet und an den Leiterbahnen 30 befestigt sowie elektrisch mit diesen kontaktiert. Das Mikrofon 38 ist in Mikrosystemtechnik aufgebaut und folglich ein MEMS-Mikrofon. Hierbei ist das Mikrofon 38 derart angeordnet, dass eine nicht näher dargestellte Öffnung des Mikrofons 38 mit dem Loch 36 fluchtet. Aufgrund des Lochs 36 ist somit die Aussparung 32 akustisch mit dem Mikrofon 38 gekoppelt. Da die Leiterplatte 22 unlösbar mit dem Gehäuse 10 verbunden ist, sind auch die Leiterbahnen 30 an dem Gehäuse 10 angebunden, sodass bei Fertigung das Mikrofon 38 stets geeignet bezüglich der Aussparung 32 und auch des Lochs 36 positioniert wird.The bottom of the body 12th has a recess 32 that is open to the outside. On the inside is the recess 32 by means of the circuit board 22nd closed, which thus has a bottom 34 the recess 32 forms. In other words, it is the recess 22nd on the inside with the the bottom 34 forming circuit board 22nd locked. The floor 34 , so the circuit board 22nd , points in the area of the recess 32 a hole 36 on, the extent of which is less than that of the recess 32 is. On the one of the recess 32 opposite side of the hole 36 is on the circuit board 22nd a microphone 38 arranged and on the conductor tracks 30th attached and electrically contacted with these. The microphone 38 is constructed using microsystem technology and is consequently a MEMS microphone. Here is the microphone 38 arranged such that a not shown opening of the microphone 38 with the hole 36 flees. Because of the hole 36 is thus the recess 32 acoustically with the microphone 38 coupled. As the circuit board 22nd inextricably linked to the housing 10 connected, are also the conductor tracks 30th on the housing 10 connected, so that the microphone during production 38 always suitable with regard to the recess 32 and also of the hole 36 is positioned.

An der der Aussparung 32 gegenüberliegenden Seite der Leiterplatte 22, also auf der gleichen Seite, auf der sich auch das Mikrofon 38 befindet, sind an der Leiterplatte 22 weitere elektrische/elektronische Bauteile 40 angebunden, mittels derer eine Weiterverarbeitung der mittels des Mikrofons 38 erstellten Signalen erfolgt. Hierfür sind zumindest einige der elektrischen/elektronischen Bauteile 40 mit den Leiterbahnen 30 elektrisch kontaktiert. Auch an der weiteren Leiterplatte 24 sind derartige elektrische/elektronische Bauteile 40 angebunden und mittels der Anschlusspins 20 sowie weiterer Kontaktelemente 42, die als Stanzbiegeteil ausgeführt sind, mit der Leiterplatte 22 elektrisch verbunden. Diese elektrischen /elektronischen Bauteile 40 sind auf beiden Seiten der weiteren Leiterplatte 24 angeordnet, die sich im Wesentlichen mittig zwischen der Leiterplatte 22 und dem Deckel 14 befindet.At the recess 32 opposite side of the circuit board 22nd , i.e. on the same side as the microphone 38 are on the circuit board 22nd other electrical / electronic components 40 connected, by means of which a further processing of the means of the microphone 38 generated signals takes place. At least some of the electrical / electronic components are for this 40 with the conductor tracks 30th electrically contacted. Also on the other circuit board 24 are such electrical / electronic components 40 connected and by means of the connection pins 20th as well as other contact elements 42 , which are designed as a stamped and bent part, with the circuit board 22nd electrically connected. These electrical / electronic components 40 are on both sides of the further circuit board 24 arranged, which is essentially centered between the circuit board 22nd and the lid 14th is located.

Ferner ist außenseitig auf das Gehäuse 10, nämlich auf den Boden des Körpers 12, teilweise eine Klebeschicht 44 aufgebracht, mittels derer eine piezoelektrische Schicht 46 in Form einer piezoelektrischen Folie gehalten ist. Somit ist das Gehäuse 10 außenseitig teilweise mit der piezoelektrischen Schicht 46 versehen. Diese ist beidseitig mit nicht dargestellten Elektroden versehen, die über eine Öffnung 48 im Boden des Körpers 12 mit der Leiterplatte 20 elektrisch kontaktiert sind. Hierfür ist durch die Öffnung 48 ein entsprechender Anschluss 50 in Form eines Metallteils geführt.Furthermore, the outside of the housing 10 namely on the bottom of the body 12th , partly an adhesive layer 44 applied, by means of which a piezoelectric layer 46 is held in the form of a piezoelectric film. So the case is 10 on the outside partially with the piezoelectric layer 46 Mistake. This is provided on both sides with electrodes, not shown, which have an opening 48 in the bottom of the body 12th with the circuit board 20th are electrically contacted. This is through the opening 48 a corresponding connection 50 out in the form of a metal part.

Der vollständige außen liegende Bereich des Bodens des Körpers 12 ist ferner mit einer Schutzschicht 52 versehen, die somit über die piezoelektrische Schicht 46 geführt ist. Mittels der Schutzschicht 52 ist dabei auch die Aussparung 32 abgedeckt. Die Schutzschicht 52 ist hierbei mittels eines Lacks bereitgestellt, wobei der Lack derart ausgewählt ist, dass dieser beim Lackieren des Gehäuses 10 nicht in die Aussparung 32 eintritt. Zusammenfassend ist das Gehäuse 10 außenseitig teilweise mit der Schutzschicht 52 versehen.The entire external area of the bottom of the body 12th is also with a protective layer 52 provided, which is thus over the piezoelectric layer 46 is led. By means of the protective layer 52 is also the recess 32 covered. The protective layer 52 is in this case provided by means of a lacquer, the lacquer being selected in such a way that it is used when the housing is lacquered 10 not in the recess 32 entry. In summary, the case is 10 partially with the protective layer on the outside 52 Mistake.

Im Montagezustand ist der Stecker 16 mit einem entsprechenden Gegenstecker des Kraftfahrzeugs 2 kontaktiert, sodass eine Bestromung der elektrischen/elektronischen Bauteile 40 erfolgen kann. Auch werden über einige der Anschlusspins 20 mittels des Ultraschallsensors 8 erfasste oder sonstige bereitgestellte Daten/Signale ausgelesen. Bei Betrieb des Ultraschallsensors 8 wird mittels der elektrischen/elektronischen Bauteile 40 an die piezoelektrische Schicht 46 eine elektrische Wechselspannung angelegt. Hierbei ist die Frequenz im Wesentlichen 25 kHz. Infolgedessen schwingt die piezoelektrische Schicht 46 und daher auch zumindest teilweise die Schutzschicht 52 mit 25 kHz, sodass mittels dieser Ultraschallwellen abgegeben werden. Das Anlegen der elektrischen Spannung erfolgt lediglich für einen bestimmten Zeitabschnitt, wie 0,5 Sekunden.The connector is in the assembled state 16 with a corresponding mating connector of the motor vehicle 2 contacted, so that a current is supplied to the electrical / electronic components 40 can be done. Also over some of the connector pins 20th by means of the ultrasonic sensor 8th recorded or other provided data / signals are read out. When operating the ultrasonic sensor 8th is made by means of the electrical / electronic components 40 to the piezoelectric layer 46 an electrical alternating voltage is applied. The frequency here is essentially 25 kHz. As a result, the piezoelectric layer vibrates 46 and therefore also at least partially the protective layer 52 at 25 kHz, so that ultrasonic waves are emitted by means of this. The electrical voltage is only applied for a certain period of time, such as 0.5 seconds.

Falls die ausgesandten Ultraschallwellen geeignet an einem Objekt reflektiert/gestreut werden, werden diese zurück zu dem Ultraschallsensor 8 gelenkt und treffen dort auf die Schutzschicht 52, durch die die Ultraschallwellen im Wesentlichen ungehindert treten können. Falls hierbei die Schutzschicht 52 auf dem Gehäuse 10 aufliegt, werden die Ultraschallwellen dort gedämpft und absorbiert. Falls die Ultraschallwellen jedoch in die Aussparung 32 eintreten, wirkt diese als Resonanzraum, sodass die Ultraschallwellen verstärkt und durch das Loch 36 geleitet und folglich mittels des Mikrofons 38 erfasst werden. Anhand einer Analyse der empfangenen Ultraschallwellen, insbesondere deren Form, und/oder anhand eines Laufzeitvergleichs zwischen dem Aussenden und dem Empfangen der Ultraschallwellen wird der Abstand des Objekts zu dem Ultraschallsensor 8 bestimmt. Dies erfolgt mittels der elektrischen/elektronischen Bauteile 40. Der ermittelte Abstand des Objekts wird über den Stecker 16 in ein nicht näher dargestelltes Bussystem eingespeist und ist somit von weiteren Komponenten des Kraftfahrzeugs 2 erfassbar.If the emitted ultrasonic waves are reflected / scattered appropriately on an object, they are returned to the ultrasonic sensor 8th steered and meet there on the protective layer 52 through which the ultrasonic waves can pass essentially unhindered. If this is the protective layer 52 on the case 10 rests, the ultrasonic waves are dampened and absorbed there. However, if the ultrasonic waves enter the recess 32 enter, this acts as a resonance space so that the ultrasonic waves are amplified and passed through the hole 36 guided and consequently by means of the microphone 38 are recorded. The distance between the object and the ultrasonic sensor is determined on the basis of an analysis of the received ultrasonic waves, in particular their shape, and / or on the basis of a transit time comparison between the transmission and the reception of the ultrasonic waves 8th certainly. This is done by means of the electrical / electronic components 40 . The determined distance of the object is via the connector 16 fed into a bus system, not shown, and is thus from other components of the motor vehicle 2 detectable.

In 3 ist eine Abwandlung des in 2 dargestellten Ultraschallsensors 8 ausschnittsweise gezeigt. In diesem Fall ist die Leiterplatten 22 lediglich auf der dem Boden des Körpers 12 gegenüberliegenden Seite mit der die Leiterbahnen 30 bildenden Metalllage 28 versehen. An diesen ist wiederum das Mikrofon 38 befestigt, das über das Loch 36 mit der Aussparung 32 akustisch gekoppelt ist, die nicht verändert ist. In diesem Beispiel ist die piezoelektrische Schicht 46 nicht vorhanden, und die Schutzschicht 52, die in diesem Fall eine Folie ist, ist mittels der Klebeschicht 44 an dem Gehäuse 10 gehalten.In 3 is a modification of the in 2 illustrated ultrasonic sensor 8th shown in detail. In this case the PCB 22nd only on the bottom of the body 12th opposite side with that of the conductor tracks 30th forming metal layer 28 Mistake. The microphone is on these again 38 attached that over the hole 36 with the recess 32 is acoustically coupled that is not changed. In this example the piezoelectric layer is 46 absent, and the protective layer 52 , which in this case is a film, is by means of the adhesive layer 44 on the housing 10 held.

In 4 ist eine weitere Abwandlung des Ultraschallsensors 8 dargestellt, wobei das Gehäuse 10, die Klebeschicht 44 sowie die Schutzschicht 52 nicht verändert sind. Die Leiterplatte 22 ist wiederum, wie in 2 gezeigt, auf beiden Seiten mit der Metalllage 28 versehen, mittels derer die Leiterbahnen 30 bereitgestellt sind. Die Aussparung 32 jedoch ist vollständig mittels der Leiterplatte 22 verschlossen, die somit kein Loch 36 mehr aufweist. Folglich ist die Aussparung 32 als ein nach außen geöffnetes Sackloch ausgestaltet, das außenseitig mit der Schutzschicht 52 abgedeckt ist. Der Boden des Sacklochs wird mittels der Leiterplatte 22 gebildet. Innerhalb der Aussparung 32 ist das Mikrofon 38 angeordnet und mit den Leiterbahnen 30 elektrisch kontaktiert. Da sich das Mikrofon 38 in der Aussparung 32 selbst befindet, ist ein Erfassen der Ultraschallwellen verbessert, wobei jedoch das Mikrofon 38 lediglich mittels der Schutzschicht 52 geschützt ist. Da das Mikrofon 38 von einem Rand des Gehäuses 10 weg versetzt ist, ist auch weiterhin bei einer Annäherung des Gehäuses 10 an weitere Gegenstände bei Montage oder im Betriebszustand eine Beschädigung vermieden.In 4th is a further modification of the ultrasonic sensor 8th shown, with the housing 10 who have favourited the adhesive layer 44 as well as the protective layer 52 are not changed. The circuit board 22nd is again, as in 2 shown on both sides with the metal layer 28 provided, by means of which the conductor tracks 30th are provided. The recess 32 however, it is entirely by means of the printed circuit board 22nd closed, so there is no hole 36 has more. Hence the recess 32 designed as an outwardly open blind hole, the outside with the protective layer 52 is covered. The bottom of the blind hole is made by means of the circuit board 22nd educated. Inside the recess 32 is the microphone 38 arranged and with the conductor tracks 30th electrically contacted. As the microphone 38 in the recess 32 is located, a detection of the ultrasonic waves is improved, but the microphone 38 only by means of the protective layer 52 is protected. As the microphone 38 from one edge of the case 10 is offset away, is still when the housing is approached 10 Damage to other objects during assembly or in the operating state is avoided.

In 5 ist eine Abwandlung des in 3 dargestellten Ultraschallsensors 8 dargestellt. Auch hier ist der Boden 34 der Aussparung 32 wiederum mittels der Leiterplatte 22 gebildet. Im Vergleich zu der dort gezeigten Variante ist zusätzlich die piezoelektrische Schicht 46 vorhanden, die mittels der Klebeschicht 44 an dem Gehäuse 10 gehalten ist, und zumindest teilweise oberhalb der Aussparung 32 verläuft. Die piezoelektrische Schicht 46 ist wiederum mittels der Schutzschicht 52, nämlich der Folie, abgedeckt. Somit dient die Aussparung 32 auch als Resonanzraum bei Aussenden der Ultraschallwellen. Bei der in 2 dargestellten Variante ist dies nicht der Fall. Dort ist eine vergleichsweise große Fläche mittels der piezoelektrischen Schicht 46 versehen.In 5 is a modification of the in 3 illustrated ultrasonic sensor 8th shown. Here, too, is the bottom 34 the recess 32 again by means of the circuit board 22nd educated. In comparison to the variant shown there, there is also the piezoelectric layer 46 present by means of the adhesive layer 44 on the housing 10 is held, and at least partially above the recess 32 runs. The piezoelectric layer 46 is in turn by means of the protective layer 52 , namely the film, covered. Thus, the recess is used 32 also as a resonance space when the ultrasonic waves are emitted. At the in 2 this is not the case. There is a comparatively large area by means of the piezoelectric layer 46 Mistake.

In 6 ist eine Abwandlung der in der in 4 gezeigten Variante des Ultraschallsensors 8 dargestellt. Die Leiterplatte 22, die Aussparung 32, das Mikrofon 38 sowie deren jeweilige Anordnung zueinander sind nicht verändert. Jedoch ist hier, entsprechend der in 5 dargestellten Variante, in die Klebeschicht 44 die piezoelektrische Schicht 46 teilweise eingebracht oder zumindest mittels derer gehalten, wobei sich die piezoelektrische Schicht 46 teilweise oberhalb der Aussparung 32 befindet. Auch ist wiederum die Schutzschicht 52 vorhanden. Somit dient auch hier die Aussparung 32 als Resonanzraum für den Sender, der teilweise mittels der piezoelektrischen Schicht 46 gebildet ist.In 6th is a modification of the in 4th shown variant of the ultrasonic sensor 8th shown. The circuit board 22nd who have favourited recess 32 , the microphone 38 as well as their respective arrangement to one another are not changed. However, according to the in 5 shown variant, in the Adhesive layer 44 the piezoelectric layer 46 partially introduced or at least held by means of them, wherein the piezoelectric layer 46 partially above the recess 32 is located. Again is the protective layer 52 available. The recess is therefore also used here 32 as a resonance space for the transmitter, which is partially created by means of the piezoelectric layer 46 is formed.

In 7 ist eine weitere Alternative des Ultraschallsensors 8 dargestellt. In diesem Fall ist die Leiterplatte 22 weggelassen, jedoch ist es möglich, dass die weitere Leiterplatte 24 auch weiterhin vorhanden ist. Die Leiterbahnen 30 sind weiterhin vorhanden, die mit dem Mikrofon 38 sowie teilweise den elektrischen/elektronischen Bauteile 40 elektrisch kontaktiert sind und diese mechanisch halten. Die Leiterbahnen 30 sind als Stanzbiegeteil ausgeführt und mit dem Gehäuse 10 als ein gemeinsames Molded Interconnect Device (MID) ausgeführt. Mit anderen Worten werden die Leiterbahnen 30 zur Erstellung des MID mit dem das Gehäuse 10 bildenden Kunststoffs umspritzt. Hierbei sind die Leiterbahnen 30 zumindest teilweise in den Körper 12 bildenden Kunststoff eingebettet, sodass die Leiterbahnen 30 unlösbar mit dem Gehäuse 10 verbunden sind.In 7th is another alternative to the ultrasonic sensor 8th shown. In this case the circuit board is 22nd omitted, however, it is possible that the further circuit board 24 continues to exist. The conductor tracks 30th are still present with the microphone 38 and partly the electrical / electronic components 40 are electrically contacted and hold them mechanically. The conductor tracks 30th are designed as stamped and bent parts and with the housing 10 designed as a common Molded Interconnect Device (MID). In other words, the conductor tracks 30th to create the MID with which the housing 10 molded plastic. Here are the conductor tracks 30th at least partially in the body 12th Forming plastic embedded, so that the conductor tracks 30th inextricably linked to the housing 10 are connected.

Die Aussparung 32 ist wiederum mittels des Bodens 34 verschlossen, der das Loch 36 aufweist, wobei in diesem Fall der Boden 34 mittels des Körpers 12 selbst gebildet ist. Mittels der Leiterbahnen 30 ist das Mikrofon 38 derart angeordnet, dass die nicht näher dargestellte Öffnung des Mikrofons 38 mit dem Loch 36 fluchtet. Hierbei befindet sich das Mikrofon 38 wiederum im Inneren des Gehäuses 10. Außenseitig ist das Gehäuse 10 mittels der Klebeschicht 44 sowie der Schutzschicht 52 versehen.The recess 32 is in turn by means of the soil 34 closed the hole 36 having, in this case the bottom 34 by means of the body 12th itself is formed. By means of the conductor tracks 30th is the microphone 38 arranged in such a way that the opening of the microphone, not shown in detail 38 with the hole 36 flees. This is where the microphone is located 38 again inside the case 10 . The housing is on the outside 10 by means of the adhesive layer 44 as well as the protective layer 52 Mistake.

In 8 ist eine weitere Alternative des Ultraschallsensors 8 dargestellt, die auf der vorhergehenden Variante basiert. Auch hier sind wiederum das Gehäuse 10 sowie die Leiterbahnen 30 als MID ausgeführt. Mit den Leiterbahnen 30 sind wiederum die elektrischen/elektronischen Bauteile 40 elektrisch kontaktiert. Bei dieser Variante jedoch ist die Aussparung 32 als nach außen geöffnetes Sackloch ausgestaltet, wobei keine Verbindung zum Inneren des Gehäuses 10 besteht. Innerhalb der Aussparung 32 ist das Mikrofon 38 angeordnet, das mit den Leiterbahnen 30 elektrisch kontaktiert ist, die von der Aussprung 32 durch das Gehäuse 10 in dessen Inneres geführt sind.In 8th is another alternative to the ultrasonic sensor 8th which is based on the previous variant. Again, here are the housing 10 as well as the conductor tracks 30th designed as MID. With the conductor tracks 30th are again the electrical / electronic components 40 electrically contacted. In this variant, however, is the recess 32 designed as an outwardly open blind hole, with no connection to the interior of the housing 10 consists. Inside the recess 32 is the microphone 38 arranged with the conductor tracks 30th is electrically contacted by the exit 32 through the housing 10 are guided inside.

Die in 9 dargestellte Variante basiert auf der in 7 gezeigten Ausführungsform des Ultraschallsensors 8. Dort ist jedoch, entsprechend der in 5 dargestellten Variante, zusätzlich die piezoelektrische Schicht 46 vorhanden, die ebenfalls mittels der Klebeschicht 44 an dem Gehäuse 10 gehalten wird. Auch ist wiederum das Mikrofon 38 im Inneren des Gehäuses 10 angeordnet und mittels des Lochs 46 akustisch mit der Aussparung 32 gekoppelt.In the 9 The variant shown is based on the in 7th embodiment of the ultrasonic sensor shown 8th . However, according to the in 5 variant shown, additionally the piezoelectric layer 46 present, which also by means of the adhesive layer 44 on the housing 10 is held. Again is the microphone 38 inside the case 10 arranged and by means of the hole 46 acoustically with the recess 32 coupled.

In 10 ist eine letzte Variante des Ultraschallsensors 8 gezeigt, die auf der in 8 dargestellten Ausführung basiert. Im Vergleich hierzu ist die piezoelektrische Schicht 46 vorhanden, mittels derer zumindest teilweise die Aussparung 32 abgedeckt ist, innerhalb derer das Mikrofon 38 angeordnet ist. Auch hier ist das Gehäuse 10, nämlich der Körper 12 und die Leiterbahnen 30 als MID ausgestaltet, wobei die Aussparung 32 als nach außen geöffnet des Sackloch ausgestaltet ist.In 10 is a last variant of the ultrasonic sensor 8th shown on the in 8th shown execution is based. In comparison, the piezoelectric layer is 46 present, by means of which at least partially the recess 32 is covered, within which the microphone 38 is arranged. Here, too, is the case 10 , namely the body 12th and the conductor tracks 30th designed as a MID, the recess 32 is designed as open to the outside of the blind hole.

Zusammenfassend umfasst der Ultraschallsensor 8 einen integrierten schichtweisen Aufbau der verschiedenen Elemente, nämlich des Gehäuses 12, der als Abdichtung fungierenden Schutzschicht 52 und der elektrischen/elektronischen Bauteile 40 und/oder des Mikrofons 38. Dabei sind die entsprechenden Leiterbahnen 30 für die Kontaktierung der elektrischen/elektronischen Bauteile 40 und/oder des Mikrofons 38 entweder mittels MID realisiert. In einer Alternative ist dies mittels eines speziell produzierten oder durch eine mittels Verklebens oder (Heiß-)Verstemmens bereitgestellten Schichtaufbau realisiert, der aus einem äußeren Kunststoff, der das Gehäuse 10, bildet und einem dem Material des Grundkörpers der Leiterplatte 22, das partiell oder flächig mit Kupfer metallisiert ist. Damit reduzieren sich die Bauteile, und der Prozess ist vereinfacht, sowie eine Ausrichtung ist nicht mehr notwendig.In summary, the ultrasonic sensor includes 8th an integrated layered structure of the various elements, namely the housing 12th , the protective layer that acts as a seal 52 and the electrical / electronic components 40 and / or the microphone 38 . Here are the corresponding conductor tracks 30th for contacting the electrical / electronic components 40 and / or the microphone 38 either implemented by means of MID. In an alternative, this is implemented by means of a specially produced layer structure or a layer structure provided by means of gluing or (hot) caulking, which consists of an outer plastic that forms the housing 10 , forms and one of the material of the base body of the circuit board 22nd that is partially or flat metallized with copper. This reduces the number of components and the process is simplified, and alignment is no longer necessary.

Zudem ist mit der Kavität, nämlich der Aussparung 32, des Gehäuses 10 ein Resonanzraum geschaffen, der speziell auf die zu empfangende Frequenz abgestimmt werden kann und damit die Empfindlichkeit des Ultraschallsensor 8 für den konzipierten Einsatz erhöht. Des Weiteren kann in die Deckschicht noch eine piezoelektrische Folie 46 integriert werden, die zum Einen zum Senden und zum Anderen auch für den Empfang anderer Frequenzen eingesetzt werden kann.In addition, it is with the cavity, namely the recess 32 , the housing 10 a resonance space is created that can be specially tuned to the frequency to be received and thus the sensitivity of the ultrasonic sensor 8th increased for designed use. Furthermore, a piezoelectric film can also be placed in the cover layer 46 can be integrated, which can be used on the one hand for sending and on the other hand for receiving other frequencies.

Die Erfindung ist nicht auf die vorstehend beschriebenen Ausführungsbeispiele beschränkt. Vielmehr können auch andere Varianten der Erfindung von dem Fachmann hieraus abgeleitet werden, ohne den Gegenstand der Erfindung zu verlassen. Insbesondere sind ferner alle im Zusammenhang mit den einzelnen Ausführungsbeispielen beschriebene Einzelmerkmale auch auf andere Weise miteinander kombinierbar, ohne den Gegenstand der Erfindung zu verlassen.The invention is not restricted to the exemplary embodiments described above. Rather, other variants of the invention can also be derived therefrom by the person skilled in the art without departing from the subject matter of the invention. In particular, all of the individual features described in connection with the individual exemplary embodiments can also be combined with one another in other ways without departing from the subject matter of the invention.

BezugszeichenlisteList of reference symbols

22
KraftfahrzeugMotor vehicle
44th
Türdoor
66th
TürgriffDoor handle
88th
UltraschallsensorUltrasonic sensor
1010
Gehäusecasing
1212th
Körperbody
1414th
Deckellid
1616
Steckerplug
1818th
SteckeröffnungConnector opening
2020th
AnschlusspinConnection pin
2222nd
LeiterplatteCircuit board
2424
weitere Leiterplattefurther circuit board
2626th
GrundkörperBase body
2828
MetalllageMetal layer
3030th
LeiterbahnTrack
3232
AussparungRecess
3434
Bodenfloor
3636
Lochhole
3838
Mikrofonmicrophone
4040
elektrisches/elektronisches Bauteilelectrical / electronic component
4242
KontaktelementContact element
4444
KlebeschichtAdhesive layer
4646
piezoelektrische Schichtpiezoelectric layer
4848
Öffnungopening
5050
Anschlussconnection
5252
SchutzschichtProtective layer

Claims (8)

Ultraschallsensor (8) eines Kraftfahrzeugs (2), mit einem Gehäuse (10), an dem eine Anzahl an Leiterbahnen (30) angebunden ist, mit denen ein Mikrofon (38) elektrisch kontaktiert ist.Ultrasonic sensor (8) of a motor vehicle (2), with a housing (10) to which a number of conductor tracks (30) are connected, with which a microphone (38) is electrically contacted. Ultraschallsensor (8) nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass das Gehäuse (10) und die Leiterbahnen (30) als Molded Interconnect Device ausgeführt sind.Ultrasonic sensor (8) Claim 1 , characterized in that the housing (10) and the conductor tracks (30) are designed as molded interconnect devices. Ultraschallsensor (8) nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Leiterbahnen (30) mittels einer Leiterplatte (22) bereitgestellt sind, die mechanisch direkt mit dem Gehäuse (10) unlösbar verbunden ist.Ultrasonic sensor (8) Claim 1 , characterized in that the conductor tracks (30) are provided by means of a circuit board (22) which is mechanically directly connected to the housing (10) in a non-detachable manner. Ultraschallsensor (8) nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, dass das Gehäuse (10) eine Aussparung (32) aufweist, die akustisch mit dem Mikrofon (38) gekoppelt ist.Ultrasonic sensor (8) according to one of the Claims 1 until 3 , characterized in that the housing (10) has a recess (32) which is acoustically coupled to the microphone (38). Ultraschallsensor (8) nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, dass die Aussparung (32) als nach außen geöffnetes Sackloch ausgestaltet ist, wobei das Mikrofon (38) in der Aussparung (32) angeordnet ist.Ultrasonic sensor (8) Claim 4 , characterized in that the recess (32) is designed as an outwardly open blind hole, the microphone (38) being arranged in the recess (32). Ultraschallsensor (8) nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, dass die Aussparung (32) an der Innenseite mit einem ein Loch (36) aufweisenden Boden (34) verschlossen ist, wobei das Mikrofon (38) im Inneren des Gehäuses (10) positioniert ist, und wobei eine Öffnung des Mikrofons (38) fluchtend mit dem Loch (36) angeordnet ist.Ultrasonic sensor (8) Claim 4 , characterized in that the recess (32) is closed on the inside with a bottom (34) having a hole (36), the microphone (38) being positioned inside the housing (10), and an opening of the microphone (38) is arranged in alignment with the hole (36). Ultraschallsensor (8) nach einem der Ansprüche 4 bis 6, dadurch gekennzeichnet, dass das Gehäuse (10) außenseitig mit einer Schutzschicht (52) versehen ist, mittels derer die Aussparung (32) abgedeckt ist.Ultrasonic sensor (8) according to one of the Claims 4 until 6th , characterized in that the housing (10) is provided on the outside with a protective layer (52) by means of which the recess (32) is covered. Ultraschallsensor (8) nach einem der Ansprüche 1 bis 7, dadurch gekennzeichnet, dass das Gehäuse (10) außenseitig mit einer teilweise einen Sender bildenden piezoelektrischen Schicht (46) versehen ist.Ultrasonic sensor (8) according to one of the Claims 1 until 7th , characterized in that the housing (10) is provided on the outside with a piezoelectric layer (46) partially forming a transmitter.
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