DE102020101829A1 - Housing with power electronics component - Google Patents

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Eric Pertermann
Walter Alejandro Kunzi
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Abstract

Die Erfindung betrifft ein Gehäuse (1, 2) mit Leistungselektronikbauteil (210), einem Gehäusedeckelteil (10) und einem als Kühlkörper ausgebildeten Gehäusebodenteil (30), wobei das Leistungselektronikbauteil (210) zwischen dem Gehäusedeckelteil (10) und dem Gehäusebodenteil (30) angeordnet ist, wobei das Gehäusedeckelteil (10) entlang zumindest eines Teils seines Umfangs eine erste Struktur (120) mit ersten Strukturelementen (130) aufweist, wobei das Gehäusebodenteil (30) entlang zumindest eines Teils seines Umfangs eine zweite Struktur (320) mit zweiten Strukturelementen (330) aufweist, wobei die ersten Strukturelemente (130) und die zweiten Strukturelemente (330) formschlüssig ineinandergreifen und sich entlang des Umfangs des Gehäusebodenteils (30) und entlang des Umfangs des Gehäusedeckelteils (10) abwechseln, sowie eine elektrische Maschine mit einem solchen Gehäuse (1, 2).The invention relates to a housing (1, 2) with a power electronics component (210), a housing cover part (10) and a housing bottom part (30) designed as a heat sink, the power electronics component (210) being arranged between the housing cover part (10) and the housing bottom part (30) the housing cover part (10) having a first structure (120) with first structural elements (130) along at least part of its circumference, the housing bottom part (30) having a second structure (320) with second structural elements ( 330), the first structural elements (130) and the second structural elements (330) interlocking positively and alternating along the circumference of the housing base part (30) and along the circumference of the housing cover part (10), as well as an electrical machine with such a housing ( 1, 2).

Description

Die vorliegende Erfindung betrifft ein Gehäuse mit einem Leistungselektronikbauteil, einem Gehäusedeckelteil und einem als Kühlkörper ausgebildeten Gehäusebodenteil sowie eine elektrische Maschine mit einem solchen Gehäuse.The present invention relates to a housing with a power electronics component, a housing cover part and a housing bottom part designed as a heat sink, as well as an electrical machine with such a housing.

Stand der TechnikState of the art

Leistungselektronikbauteile werden in elektrischen Maschinen beispielsweise zur Gleich- bzw. Wechselrichtung verwendet. Diese Bauteile können an verschiedenen Positionen der elektrischen Maschine verbaut werden, beispielsweise in der Nähe der Kohlebürsten, am Stator oder am Rotor der elektrischen Maschine. An diesen Positionen herrschen zum Teil hohe Temperaturen, die die Funktionsweise der Bauteile beeinflussen können. Um dies zu verhindern, können die Bauteile an bzw. in der Nähe von Kühlkörpern verbaut werden.Power electronic components are used in electrical machines, for example for rectifying or inverting. These components can be installed in various positions on the electrical machine, for example near the carbon brushes, on the stator or on the rotor of the electrical machine. High temperatures sometimes prevail at these positions, which can influence the functionality of the components. To prevent this, the components can be installed on or in the vicinity of heat sinks.

Um diese Bauteile zusätzlich vor äußeren Einflüssen, wie Wasser oder Schmutz, und vor Berührungen zu schützen und um eine elektromagnetische Verträglichkeit zu sichern, sind einige dieser Bauteile von Schutzkappen bedeckt.In order to additionally protect these components from external influences, such as water or dirt, and from contact, and to ensure electromagnetic compatibility, some of these components are covered by protective caps.

Offenbarung der ErfindungDisclosure of the invention

Erfindungsgemäß werden ein Gehäuse mit einem Leistungselektronikbauteil sowie eine elektrische Maschine mit den Merkmalen der unabhängigen Patentansprüche vorgeschlagen. Vorteilhafte Ausgestaltungen sind Gegenstand der Unteransprüche sowie der nachfolgenden Beschreibung.According to the invention, a housing with a power electronics component and an electrical machine with the features of the independent claims are proposed. Advantageous configurations are the subject of the subclaims and the description below.

Das erfindungsgemäße Gehäuse weist ein Gehäusedeckelteil und ein als Kühlkörper ausgebildetes Gehäusebodenteil auf, zwischen denen das Leistungselektronikbauteil angeordnet ist. Leistungselektronikbauteile sind beispielsweise MOSFET oder IGBT. Das Leistungselektronikbauteil ist beispielsweise auf einem Schaltungsträger wie z.B. einer Leiterplatte im Inneren des Gehäuses angeordnet. Eine erste Struktur mit ersten Strukturelementen ist entlang zumindest eines Teils des Umfangs des Gehäusedeckelteils angeordnet. Zudem ist eine zweite Struktur mit zweiten Strukturelementen entlang zumindest eines Teils des Umfangs des Gehäusebodenteils angeordnet, wobei die ersten Strukturelemente und die zweiten Strukturelemente formschlüssig ineinandergreifen. Dies führt dazu, dass sich die ersten und zweiten Strukturelemente entlang des Umfangs des Gehäusebodenteils und des Gehäusedeckelteils abwechseln.The housing according to the invention has a housing cover part and a housing bottom part designed as a heat sink, between which the power electronics component is arranged. Power electronic components are, for example, MOSFET or IGBT. The power electronics component is arranged, for example, on a circuit carrier such as a printed circuit board in the interior of the housing. A first structure with first structural elements is arranged along at least part of the circumference of the housing cover part. In addition, a second structure with second structural elements is arranged along at least part of the circumference of the housing bottom part, the first structural elements and the second structural elements interlocking with one another in a form-fitting manner. This leads to the fact that the first and second structural elements alternate along the circumference of the housing bottom part and the housing cover part.

Einerseits ist dadurch die Oberfläche zwischen dem Gehäusedeckelteil und dem Gehäusebodenteil vergrößert, wodurch die Wärmeübertragung von dem Gehäusedeckelteil zum Gehäusebodenteil verbessert wird. Andererseits ist im Unterschied zu einem Gehäuse mit ebenen Rändern, bei dem zwischen dem Gehäusedeckelteil und dem Gehäusebodenteil eine in einer Ebene verlaufende Grenzfläche mit geringerer Abschirmwirkung entsteht, die elektromagnetische Verträglichkeit verbessert.On the one hand, this increases the surface area between the housing cover part and the housing bottom part, as a result of which the heat transfer from the housing cover part to the housing bottom part is improved. On the other hand, in contrast to a housing with flat edges, in which between the housing cover part and the housing bottom part a boundary surface running in a plane with less shielding effect is created, the electromagnetic compatibility is improved.

Das Gehäusedeckelteil kann beispielsweise kuppelförmig sein oder eine flache Oberseite aufweisen, also topfförmig ausgebildet sein. Auch kann die Form bzw. die Höhe des Gehäusedeckelteils an die jeweilige Verwendung angepasst werden.The housing cover part can, for example, be dome-shaped or have a flat upper side, that is to say be designed in the form of a pot. The shape or the height of the housing cover part can also be adapted to the respective use.

Das Gehäusebodenteil besteht vorzugsweise aus Metall, wie z.B. Aluminium, Eisen, Edelstahl oder Kupfer. Das Gehäusedeckelteil kann beispielsweise aus Kunststoff oder aus Metall, insbesondere Aluminium, Eisen, Edelstahl oder Kupfer, bestehen oder solches Material aufweisen, z.B. beschichtet sein. Somit werden die Leitung von Wärme von dem Gehäusedeckelteil zum Kühlkörper sowie die elektromagnetische Verträglichkeit verbessert.The housing bottom part is preferably made of metal, such as aluminum, iron, stainless steel or copper. The housing cover part can for example consist of plastic or metal, in particular aluminum, iron, stainless steel or copper, or comprise such a material, e.g. be coated. Thus, the conduction of heat from the housing cover part to the heat sink and the electromagnetic compatibility are improved.

Vorteilhafterweise sind die ersten Strukturelemente und die zweiten Strukturelemente zahnförmig oder trapezförmig oder halbkreisförmig. Durch die Form greifen die ersten Strukturelemente formschlüssig in die zweiten Strukturelemente ein. Das Gehäusedeckelteil kann dadurch einerseits passgenau in das Gehäusebodenteil gesteckt werden, was insbesondere zu einem mechanisch sehr stabilen, dichten und gut geschirmten Gehäuse führt. Andererseits kann das Gehäusedeckelteil somit direkt mit dem Gehäusebodenteil verbunden werden, was insbesondere dazu führt, dass Wärme von dem Gehäusedeckelteil besser zum Gehäusebodenteil geleitet werden kann.The first structural elements and the second structural elements are advantageously tooth-shaped or trapezoidal or semicircular. As a result of the shape, the first structural elements engage with the second structural elements in a form-fitting manner. As a result, the housing cover part can on the one hand be inserted into the housing base part with an exact fit, which in particular leads to a mechanically very stable, tight and well-shielded housing. On the other hand, the housing cover part can thus be connected directly to the housing bottom part, which in particular leads to the fact that heat can be better conducted from the housing cover part to the housing bottom part.

Vorteilhafterweise ist die erste Struktur mit einer Seitenwand des Gehäusedeckelteils formschlüssig und/oder stoffschlüssig verbunden oder als Teil der Seitenwand des Gehäusedeckelteils ausgebildet. Die erste Struktur kann beispielsweise durch Stifte, Nieten oder Schrauben formschlüssig mit der Seitenwand verbunden sein. Alternativ kann di e erste Struktur mit der Seitenwand stoffschlüssig verbunden, beispielsweise verklebt, verlötet oder verschweißt, sein. Dies führt beispielsweise dazu, dass ein ausreichender Wärmetransport von dem Gehäusedeckelteil auf die erste Struktur realisiert werden kann.Advantageously, the first structure is connected to a side wall of the housing cover part in a form-fitting and / or cohesive manner or is designed as part of the side wall of the housing cover part. The first structure can be positively connected to the side wall, for example by pins, rivets or screws. Alternatively, the first structure can be materially connected to the side wall, for example glued, soldered or welded. This leads, for example, to the fact that sufficient heat can be transported from the housing cover part to the first structure.

Alternativ kann die erste Struktur als Teil der Seitenwand des Gehäusedeckelteils ausgebildet sein. In dieser Alternative ist die erste Struktur somit einstückig mit dem Gehäusedeckelteil ausgebildet. Dies hat den Vorteil, dass die erste Struktur nicht mit dem Gehäusedeckelteil verbunden werden muss, wobei das Risiko bestehen könnte, dass sich beispielsweise Schrauben lösen oder die Lötstelle brüchig wird, wodurch sich die erste Struktur von dem Gehäusedeckelteil lösen könnte.Alternatively, the first structure can be designed as part of the side wall of the housing cover part. In this alternative, the first structure is thus formed in one piece with the housing cover part. This has the advantage that the first structure does not have to be connected to the housing cover part, with the risk that there could be for example, loosen screws or the soldering point becomes brittle, as a result of which the first structure could become detached from the housing cover part.

Vorteilhafterweise ist die zweite Struktur mit einer Seitenwand des Gehäusebodenteils formschlüssig und/oder stoffschlüssig verbunden oder an der Seitenwand des Gehäusebodenteils ausgebildet. Das oben erläuterte gilt ebenso für das Gehäusebodenteil und die zweite Struktur.The second structure is advantageously connected to a side wall of the housing bottom part in a form-fitting and / or cohesive manner or is formed on the side wall of the housing bottom part. The above also applies to the case bottom part and the second structure.

Vorteilhafterweise weisen die erste Struktur und/oder die zweite Struktur Metall auf oder bestehen aus Metall. Geeignete Metalle sind beispielsweise Kupfer, Eisen, Edelstahl oder Aluminium. Dies führt zu einem guten Wärmetransport von dem Gehäusedeckelteil zu dem Gehäusebodenteil. Die Wahl des Metalls kann in Abhängigkeit von der Verwendung des Gehäuses bzw. des Einsatzortes des Gehäuses getroffen werden.The first structure and / or the second structure advantageously have metal or consist of metal. Suitable metals are, for example, copper, iron, stainless steel or aluminum. This leads to good heat transport from the housing cover part to the housing bottom part. The choice of metal can be made depending on the use of the housing or the location of the housing.

Vorteilhafterweise weist das Gehäusebodenteil mindestens eine Lufteintrittsöffnung auf, durch die Kühlluft in das Gehäuse gelangen und aus dem Gehäuse austreten kann. Es ist somit möglich, dass ein nahezu konstanter Kühlluftstrom an dem Leistungselektronikbauteil vorbeigeführt wird, der das Leistungselektronikbauteil zusätzlich kühlen kann.The housing bottom part advantageously has at least one air inlet opening through which cooling air can enter the housing and exit the housing. It is thus possible for an almost constant flow of cooling air to be guided past the power electronics component, which can additionally cool the power electronics component.

Vorteilhafterweise ist in dem Gehäuse mindestens ein Logikbauteil angeordnet, welches zur Ansteuerung der elektrischen Maschine bzw. des Leistungsbauteils vorgesehen sein kann. Logikbauteile sind beispielsweise integrierte Schaltungen wie ASIC oder Mikrocontroller.At least one logic component, which can be provided for controlling the electrical machine or the power component, is advantageously arranged in the housing. Logic components are, for example, integrated circuits such as ASIC or microcontrollers.

Vorteilhafterweise weisen die erste Struktur entlang des Umfangs des Gehäusedeckelteils und die zweite Struktur entlang des Umfangs des Gehäusebodenteils eine Aussparung, auf. Die Aussparung kann sich je nach Anwendung des Gehäuses auch auf den Gehäusebodenteil und/oder auf den Gehäusedeckelteil erstrecken. Die Aussparung dient dazu, externe Bauteile zumindest teilweise im Gehäuse aufzunehmen, die beispielsweise mit dem Leistungselektronikbauteil und/oder mit dem Logikbauteil verbunden sind.The first structure advantageously has a recess along the circumference of the housing cover part and the second structure along the circumference of the housing bottom part. Depending on the application of the housing, the recess can also extend onto the housing base part and / or onto the housing cover part. The recess is used to at least partially accommodate external components in the housing, which are connected, for example, to the power electronics component and / or to the logic component.

Vorteilhafterweise ist die Aussparung dazu eingerichtet, einen Bürstenhalter oder eine Bürstenverbindung aufzunehmen. Das Leistungselektronikbauteil und/oder das Logikbauteil ist beispielsweise mit der Kohlebürste verbunden und steuert die Bestromung des Kommutators. Ferner kann die Kohlebürste über das Gehäusebodenteil zumindest teilweise gekühlt werden.The recess is advantageously set up to accommodate a brush holder or a brush connection. The power electronics component and / or the logic component is, for example, connected to the carbon brush and controls the energization of the commutator. Furthermore, the carbon brush can be at least partially cooled via the housing bottom part.

Erfindungsgemäß wird eine elektrische Maschine mit einem oben beschriebenen Gehäuse vorgeschlagen.According to the invention, an electrical machine with a housing as described above is proposed.

Weitere Vorteile und Ausgestaltungen der Erfindung ergeben sich aus der Beschreibung und der beiliegenden Zeichnung.Further advantages and embodiments of the invention emerge from the description and the accompanying drawing.

Die Erfindung ist anhand von Ausführungsbeispielen in der Zeichnung schematisch dargestellt und wird im Folgenden unter Bezugnahme auf die Zeichnung besch rieben.The invention is illustrated schematically in the drawing using exemplary embodiments and is described below with reference to the drawing.

FigurenlisteFigure list

  • 1 zeigt schematisch eine Explosionsdarstellung eines erfindungsgemäßen Gehäuses in einer ersten Ausführungsform. 1 shows schematically an exploded view of a housing according to the invention in a first embodiment.
  • 2 zeigt schematisch das erfindungsgemäße Gehäuse in geschlossenem Zustand. 2 shows schematically the housing according to the invention in the closed state.
  • 3 zeigt schematisch eine Explosionsdarstellung eines erfindungsgemäßen Gehäuses in einer zweiten Ausführungsform. 3 shows schematically an exploded view of a housing according to the invention in a second embodiment.

Ausführungsform(en) der ErfindungEmbodiment (s) of the invention

In 1 ist schematisch eine erste Ausführungsform eines erfindungsgemäßen Gehäuses in einer Explosionsdarstellung gezeigt und insgesamt mit 1 bezeichnet. Das Gehäuse 1 weist ein Gehäusedeckelteil 10, einen als Leiterplatte 20 ausgebildeten Schaltungsträger und ein Gehäusebodenteil 30 auf.In 1 a first embodiment of a housing according to the invention is shown schematically in an exploded view and denoted overall by 1. The case 1 has a housing cover part 10 , one as a printed circuit board 20th trained circuit carrier and a housing bottom part 30th on.

Das Gehäusedeckelteil 10 weist eine Seitenwand 110 auf, ist kuppelförmig und weist eine kreisförmige Grundform auf. An der Seitenwand 110 des Gehäusedeckelteils 10 ist entlang eines Umfangs des Gehäusedeckelteils 10 eine erste Struktur 120 ausgebildet, die eine Vielzahl von ersten Strukturelementen 130 aufweist. Die ersten Strukturelemente 130 sind hier zahnförmig mit einer trapezförmigen Form ausgebildet. Sowohl das Gehäusedeckelteil 10 als auch die erste Struktur 120 bzw. die ersten Strukturelemente 130 weisen Metall, bspw. Stahl oder Aluminium, auf bzw. bestehen daraus.The housing cover part 10 has a side wall 110 is dome-shaped and has a circular basic shape. On the side wall 110 of the housing cover part 10 is along a circumference of the housing cover part 10 a first structure 120 formed, the a plurality of first structural elements 130 having. The first structural elements 130 are tooth-shaped here with a trapezoidal shape. Both the housing cover part 10 as well as the first structure 120 or the first structural elements 130 have metal, for example steel or aluminum, or consist thereof.

Die Leiterplatte 20 ist zwischen dem Gehäusedeckelteil 10 und einem Gehäusebodenteil 30 angeordnet und weist ein Leistungselektronikbauteil 210 auf. Das Leistungselektronikbauteil 210 ist hier beispielsweise ein MOSFET der mit der Leiterplatte 20 verlötet ist.The circuit board 20th is between the housing cover part 10 and a case bottom part 30th arranged and has a power electronics component 210 on. The power electronics component 210 is here for example a MOSFET with the circuit board 20th is soldered.

Das Gehäusebodenteil 30 ist als Kühlkörper mit einer kreisförmigen Grundform ausgebildet und weist eine Seitenwand 310 auf. Das Gehäusebodenteil 30 weist entlang seines Umfangs eine zweite Struktur 320 auf, die eine Vielzahl von zweiten Strukturelementen 330 aufweist, die ebenfalls zahnförmig sind. Die zweite Struktur 320 bildet somit die Negativstruktur zur ersten Struktur 120.The case back part 30th is designed as a heat sink with a circular basic shape and has a side wall 310 on. The case back part 30th has a second structure along its perimeter 320 on which a plurality of second structural elements 330 has, which are also tooth-shaped. The second structure 320 thus forms the negative structure to the first structure 120 .

Sowohl das Gehäusebodenteil 30 als auch die zweite Struktur 320 bzw. die zweiten Strukturelemente 330 weisen Metall, bspw. Stahl oder Aluminium auf bzw. bestehen daraus.Both the case back part 30th as well as the second structure 320 or the second structural elements 330 have metal, for example steel or aluminum, or consist of them.

Das Gehäusebodenteil 30 weist ferner im gezeigten Beispiel Lufteintrittsöffnungen 340 auf, durch die Kühlluft in das Gehäuse 10 gelangen und wieder aus dem Gehäuse austreten kann. Es ist somit möglich, dass ein Kühlluftstrom an dem Leistungselektronikbauteil 210 vorbeigeführt werden kann, der das Leistungselektronikbauteil 210 kühlen kann.The case back part 30th also has air inlet openings in the example shown 340 on, through the cooling air into the housing 10 can reach and exit the housing again. It is thus possible that a flow of cooling air on the power electronics component 210 Can be passed that the power electronics component 210 can cool.

In 2 ist schematisch das Gehäuse 1 in geschlossenem Zustand gezeigt.In 2 is schematically the housing 1 shown in closed position.

Um das Gehäuse 1 zu schließen, werden Gehäusedeckelteil 10 und Gehäusebodenteil 30 so aneinander angeordnet, dass die ersten Strukturelemente 130 formschlüssig in die zweiten Strukturelemente 330 eingreifen. Wie in 2 zu erkennen ist, wechseln sich in geschlossenem Zustand des Gehäuses 1 die ersten Strukturelemente 130 und die zweiten Strukturelemente 330 entlang des Umfangs des Gehäusedeckelteils 10 und des Gehäusebodenteils 30 ab, so dass die Leiterplatte 20 im Inneren des Gehäuses 1 nicht mehr sichtbar ist.To the case 1 to close, become part of the housing cover 10 and case back part 30th arranged next to one another that the first structural elements 130 positively in the second structural elements 330 intervention. As in 2 can be seen, alternate when the housing is closed 1 the first structural elements 130 and the second structural elements 330 along the circumference of the housing cover part 10 and the case bottom part 30th off so that the circuit board 20th inside the case 1 is no longer visible.

Zur Kühlung insbesondere des Leistungselektronikbauteils 210 im Inneren des Gehäuses 1 kann Kühlluft durch die Lufteintrittsöffnungen 340 in das Innere des Gehäuses 1 gelangen und so zur Kühlung des Leistungselektronikbauteils 210 beitragen. Andererseits kann Wärme von dem Gehäusedeckelteil 10 zu dem Gehäusebodenteil 30 geleitet werden. Durch die spezielle Ausgestaltung des Gehäuses 1 ist die Oberfläche zwischen dem Gehäusebodenteil 30 und dem Gehäusedeckelteil 10 vergrößert. Dies führt dazu, dass der Wärmetransport von dem Gehäusedeckelteil 10 zum Gehäusebodenteil 30 im Vergleich zum Stand der Technik verbessert ist.For cooling the power electronics component in particular 210 inside the case 1 can cool air through the air inlets 340 inside the case 1 arrive and so to cool the power electronics component 210 contribute. On the other hand, heat can be released from the housing cover part 10 to the case bottom part 30th be directed. Due to the special design of the housing 1 is the surface between the housing bottom part 30th and the housing cover part 10 enlarged. This leads to the fact that the heat transfer from the housing cover part 10 to the case bottom part 30th is improved compared to the prior art.

Da die ersten Strukturelemente 130 formschlüssig in die zweiten Strukturelemente 330 eingreifen, wird das Gehäusedeckelteil 10 fest in dem Gehäusebodenteil 30 gehalten. Ferner ist die elektromagnetische Verträglichkeit verbessert.As the first structural elements 130 positively in the second structural elements 330 intervene, the housing cover part 10 firmly in the housing bottom part 30th held. Furthermore, the electromagnetic compatibility is improved.

In 3 ist schematisch eine zweite Ausführungsform eines erfindungsgemäßen Gehäuses in einer Explosionsdarstellung gezeigt und insgesamt mit 2 bezeichnet.In 3 a second embodiment of a housing according to the invention is shown schematically in an exploded view and denoted overall by 2.

Das Gehäuse 2 ist analog zu Gehäuse 1 aufgebaut und weist ein Gehäusedeckelteil 10, einen Schaltungsträger 20 und ein Gehäusebodenteil 30 auf. Die erste Struktur 120 weist entlang des Umfangs des Gehäusedeckelteils 10 eine erste Aussparung 140 und die zweite Struktur 320 sowie die Seitenwand 310 entlang des Umfangs des Gehäusebodenteils 30 eine zweite Aussparung 350 auf. Der Schaltungsträger 20 weist in dieser Ausführungsform keine Aussparung auf, es kann jedoch in anderen Ausführungsformen je nach Anwendung von Vorteil sein, eine zusätzliche Aussparung in dem Schaltungsträger 20 bereitzustellen. Die Aussparungen können je nach Anwendung des Gehäuses 2 an das jeweilige Bauteil, das von dem Gehäuse 2 aufgenommen werden soll, angepasst werden.The case 2 is analogous to housing 1 constructed and has a housing cover part 10 , a circuit carrier 20th and a case bottom part 30th on. The first structure 120 points along the circumference of the housing cover part 10 a first recess 140 and the second structure 320 as well as the side wall 310 along the circumference of the housing bottom part 30th a second recess 350 on. The circuit carrier 20th In this embodiment, it does not have a cutout, but in other embodiments, depending on the application, it may be advantageous to have an additional cutout in the circuit carrier 20th provide. The recesses can vary depending on the application of the housing 2 to the respective component that is part of the housing 2 should be included.

Die erste Aussparung 140 und die zweite Aussparung 350 sind beispielsweise dazu eingerichtet, einen Bürstenhalter aufzunehmen. Das Leistungselektronikbauteil 210 kann beispielsweise mit der Kohlebürste verbunden sein, um die Bestromung eines Kommutators zu steuern. Ferner kann die Kohlebürste über das Gehäusebodenteil zumindest teilweise gekühlt werden.The first recess 140 and the second recess 350 are set up, for example, to accommodate a brush holder. The power electronics component 210 can for example be connected to the carbon brush in order to control the energization of a commutator. Furthermore, the carbon brush can be at least partially cooled via the housing bottom part.

Um beispielsweise eine Verbindung des Leistungselektronikbauteils 210 mit der Kohlebürste zu realisieren, können ferner auf der Unterseite der Leiterplatte 20 Kontakte vorgesehen sein, die den Kontakt zwischen dem Leistungselektronikbauteil 210 und der Kohlebürste herstellen.For example, to connect the power electronics component 210 Realize with the carbon brush, can also be on the underside of the circuit board 20th Contacts may be provided that make contact between the power electronics component 210 and the carbon brush.

Claims (10)

Gehäuse (1, 2) mit einem Leistungselektronikbauteil (210), einem Gehäusedeckelteil (10) und einem als Kühlkörper ausgebildeten Gehäusebodenteil (30), wobei das Leistungselektronikbauteil (210) zwischen dem Gehäusedeckelteil (10) und dem Gehäusebodenteil (30) angeordnet ist, wobei das Gehäusedeckelteil (10) entlang zumindest eines Teils seines Umfangs eine erste Struktur (120) mit ersten Strukturelementen (130) aufweist, wobei das Gehäusebodenteil (30) entlang zumindest eines Teils seines Umfangs eine zweite Struktur (320) mit zweiten Strukturelementen (330) aufweist, wobei die ersten Strukturelemente (130) und die zweiten Strukturelemente (330) formschlüssig ineinandergreifen und sich entlang des Umfangs des Gehäusebodenteils (30) und entlang des Umfangs des Gehäusedeckelteils (10) abwechseln.Housing (1, 2) with a power electronics component (210), a housing cover part (10) and a housing bottom part (30) designed as a heat sink, wherein the power electronics component (210) is arranged between the housing cover part (10) and the housing bottom part (30), wherein the housing cover part (10) has a first structure (120) with first structural elements (130) along at least part of its circumference, wherein the housing bottom part (30) has a second structure (320) with second structural elements (330) along at least part of its circumference, wherein the first structural elements (130) and the second structural elements (330) interlock positively and alternate along the circumference of the housing bottom part (30) and along the circumference of the housing cover part (10). Gehäuse (1, 2) nach Anspruch 1, wobei die ersten Strukturelemente (130) und die zweiten Strukturelemente (330) zahnförmig oder trapezförmig oder halbkreisförmig sind.Housing (1, 2) Claim 1 , wherein the first structural elements (130) and the second structural elements (330) are tooth-shaped or trapezoidal or semicircular. Gehäuse (1, 2) nach einem der vorstehenden Ansprüche, wobei die erste Struktur (120) mit einer Seitenwand (110) des Gehäusedeckelteils (10) formschlüssig und/oder stoffschlüssig verbunden ist oder als Teil der Seitenwand (110) des Gehäusedeckelteils (10) ausgebildet ist.Housing (1, 2) according to one of the preceding claims, wherein the first structure (120) is positively and / or cohesively connected to a side wall (110) of the housing cover part (10) or as part of the side wall (110) of the housing cover part (10) is trained. Gehäuse (1, 2) nach einem der vorstehenden Ansprüche, wobei die zweite Struktur (320) mit einer Seitenwand (310) des Gehäusebodenteils (30) formschlüssig und/oder stoffschlüssig verbunden ist oder als Teil der Seitenwand (310) des Gehäusebodenteils (30) ausgebildet ist.Housing (1, 2) according to one of the preceding claims, wherein the second structure (320) is positively and / or cohesively connected to a side wall (310) of the housing bottom part (30) or as part of the side wall (310) of the housing bottom part (30) is trained. Gehäuse (1, 2) nach einem der vorstehenden Ansprüche, wobei die erste Struktur (120) und/oder die zweite Struktur (320) Metall aufweist.Housing (1, 2) according to one of the preceding claims, wherein the first structure (120) and / or the second structure (320) comprises metal. Gehäuse (1, 2) nach einem der vorstehenden Ansprüche, wobei das Gehäusebodenteil (30) mindestens eine Lufteintrittsöffnung (340) aufweist.Housing (1, 2) according to one of the preceding claims, wherein the housing bottom part (30) has at least one air inlet opening (340). Gehäuse (1, 2) nach einem der vorstehenden Ansprüche, wobei in dem Gehäuse (1, 2) mindestens ein Logikbauteil angeordnet ist.Housing (1, 2) according to one of the preceding claims, wherein at least one logic component is arranged in the housing (1, 2). Gehäuse (1, 2) nach einem der vorstehenden Ansprüche, wobei die erste Struktur (120) entlang des Umfangs des Gehäusedeckelteils (10) und/oder die zweite Struktur (320) entlang des Umfangs des Gehäusebodenteils (30) eine Aussparung (140, 350) aufweist.Housing (1, 2) according to one of the preceding claims, wherein the first structure (120) along the circumference of the housing cover part (10) and / or the second structure (320) along the circumference of the housing bottom part (30) has a recess (140, 350) ) having. Gehäuse (1, 2) nach Anspruch 8, wobei die Aussparung (140, 350) dazu eingerichtet ist, einen Bürstenhalter oder eine Bürstenverbindung aufzunehmen.Housing (1, 2) Claim 8 , wherein the recess (140, 350) is adapted to receive a brush holder or a brush connection. Elektrische Maschine mit einem Gehäuse (1, 2) nach einem der vorstehenden Ansprüche.Electrical machine with a housing (1, 2) according to one of the preceding claims.
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