DE102019213083A1 - Device for the detection of deformations of a printed circuit board - Google Patents

Device for the detection of deformations of a printed circuit board Download PDF

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Abstract

Einrichtung zur Detektion von Verformungen einer Leiterplatte, umfassend mindestens ein Detektionselement, welches an mindestens einer Position auf der Leiterplatte zur Detektion von Verformungen der Leiterplatte montiert wird, wobei das Detektionselement eine geringere Robustheit im Vergleich zu anderen auf der Leiterplatte montierten elektronischen Bauelementen aufweist.Device for detecting deformations of a printed circuit board, comprising at least one detection element which is mounted in at least one position on the printed circuit board for detecting deformations of the printed circuit board, the detection element being less robust than other electronic components mounted on the printed circuit board.

Description

Die Erfindung geht aus von einer Einrichtung zur Detektion von Verformungen einer Leiterplatte, einem Verfahren zum Betreiben einer Einrichtung zur Detektion von Verformungen einer Leiterplatte sowie einer Verwendung gemäß dem Oberbegriff der unabhängigen Ansprüche.The invention is based on a device for detecting deformations of a circuit board, a method for operating a device for detecting deformations of a circuit board and a use according to the preamble of the independent claims.

Stand der TechnikState of the art

Steuergeräte werden gegen Leiterplattendehnungs-induzierte Ausfälle auf das Fehlerbild Bruch von Keramikkondensatoren ausgelegt. Diese werden häufig für zur Erhöhung einer Robustheit einer Elektromagnetischen Verträglichkeit (EMV) eingesetzt. Ein Ausfall der Kondensatoren, beispielsweise ein Bruch eines Keramikkörpers des Kondensators mit Kurzschluss oder Unterbrechung als Folge, wird in bisherigen Schaltungen typischerweise nicht bemerkt. Dies kann aber unter bestimmten EMV-Bedingungen zu kritischen Messabweichungen für sicherheitsrelevante Überwachungen führen.Control units are designed to counteract the failure pattern of breakage in ceramic capacitors against circuit board expansion-induced failures. These are often used to increase the robustness of an electromagnetic compatibility (EMC). A failure of the capacitors, for example a break in a ceramic body of the capacitor resulting in a short circuit or an interruption, is typically not noticed in previous circuits. However, under certain EMC conditions, this can lead to critical measurement errors for safety-relevant monitoring.

Aktuell erfolgt eine Absicherung von sicherheitskritischen oder schweren Leiterplattendehnungsinduzierten Ausfällen, beispielsweise Brand, Explosion oder Liegenbleiber, bei Geräten durch Produktvalidierung und Serienüberwachung unter Annahme eines Feldlastprofils. Hierfür wird eine repräsentative Charge der Geräte für Tests ausgewählt. Üblicherweise ist keine Überprüfung von einzelnen Geräten oder einzelnen Produktionschargen möglich.Safety-critical or severe circuit board expansion-induced failures, such as fire, explosion or breakdown, are currently being safeguarded for devices through product validation and series monitoring based on the assumption of a field load profile. For this purpose, a representative batch of the devices is selected for testing. Usually it is not possible to check individual devices or individual production batches.

Weiter ist keine Überwachung des aktuellen bisher erreichten Dehnungs-Lasthorizonts von Geräten im Feld möglich. Daher wird nach dem Stand der Technik eine Worst-Case Auslegung einer erwarteten maximalen Leiterplattendehnung vorgenommen. Durch einen weltweiten Verkauf existieren sehr unterschiedliche Leiterplattendehnungs-Lastverteilungen, daher müssen Geräte bei der Worst-Case Auslegung auf das kritischste Gebiet weltweit ausgelegt werden. Dies stellt sehr hohe Anforderungen an die Geräte, obwohl diese mehrheitlich in unkritischen Gebieten verkauft werden könnten.Furthermore, it is not possible to monitor the current expansion load horizon achieved by devices in the field. Therefore, according to the prior art, a worst-case design of an expected maximum circuit board expansion is carried out. Due to worldwide sales, there are very different circuit board expansion load distributions, so devices must be designed for the worst-case design for the most critical area worldwide. This places very high demands on the devices, although the majority of them could be sold in non-critical areas.

Das Dokument US 2012/0179391 offenbart eine elektronische Vorrichtung, die Folgendes umfasst: eine elektronische Platine mit mindestens einer elektronischen Komponente, die sowohl über eine Zielverbindung als auch eine Scheinverbindung montiert ist; eine Vibrationsquelle zum Anlegen von Vibrationen an die elektronische Platine; eine Datenbank, die konfiguriert ist, um eine Korrelation zwischen einer elektrischen Eigenschaft der Scheinverbindung und einem Schadenswert der Zielverbindung zu enthalten, wobei der Schadenswert einen Grad des Risswachstums der Zielverbindung angibt; eine Steuerung zum Antreiben der Vibrationsquelle; eine elektrische Charakteristik-Messeinheit, die konfiguriert ist, um eine elektrische Charakteristik der Blindverbindung während der Vibrationsquelle zu messen, wird angetrieben; und eine Schadensberechnungseinheit, die konfiguriert ist, um einen Schadenswert des Zielgelenks basierend auf der von der Messeinheit für elektrische Eigenschaften gemessenen elektrischen Charakteristik des Blindgelenks und der in der Datenbank gespeicherten Korrelation zu berechnen.The document US 2012/0179391 discloses an electronic device comprising: an electronic board having at least one electronic component mounted via both a target connection and a dummy connection; a vibration source for applying vibrations to the electronic board; a database configured to contain a correlation between an electrical property of the dummy connection and a damage value of the target connection, the damage value indicating a degree of crack growth of the target connection; a controller for driving the vibration source; an electrical characteristic measuring unit configured to measure an electrical characteristic of the blind joint during the vibration source is driven; and a damage calculation unit configured to calculate a damage value of the target joint based on the electrical characteristic of the blind joint measured by the electrical property measurement unit and the correlation stored in the database.

Das Dokument JP 2016-100361 offenbart ein Verfahren zum Vorhersagen der Lebensdauer eines Lötverbindungsabschnitts, der durch einen Bruch verursacht wird, der am Lötverbindungsabschnitt mit dem Substrat eines elektronischen Bauteils erzeugt wird, das mit einem Lötmittel an dem Substrat verbunden ist, indem es an dem Substrat angebracht wird, auf dem ein Schaltungsmuster ausgebildet ist, umfasst: Erfassen eines Signals, das einen Zustand einer Lötverbindung zwischen dem Substrat und einer Vorrichtung zur Vorhersage der Verbindungslebensdauer an einem Lötverbindungsteil in einer Vielzahl von Bereichen darstellt, die unter Verwendung der mit einem Lötmittel verbundenen Vorrichtung zur Vorhersage der Lötverbindungslebensdauer erfasst wurden, um eine thermomechanische Beanspruchung von größer als am Lötverbindungsteil zwischen dem Substrat und der elektronischen Komponente; Erkennen eines Bruchs des Lötverbindungsteils anhand des erkannten Signals; Zählen der Anzahl erkannter Brüche; und Ausgeben eines Alarms, wenn die Anzahl gezählter Brüche eine voreingestellte Anzahl wird.The document JP 2016-100361 discloses a method of predicting the life of a solder joint portion caused by a break generated at the solder joint portion with the substrate of an electronic component connected to solder on the substrate by attaching it to the substrate on which a A circuit pattern formed comprises: detecting a signal representing a state of a solder joint between the substrate and a joint life prediction device at a solder joint part in a plurality of areas detected using the solder joint life predictor device to avoid a thermomechanical stress greater than that at the solder joint between the substrate and the electronic component; Detecting a breakage of the solder joint part based on the detected signal; Counting the number of breaks detected; and issuing an alarm when the number of fractions counted becomes a preset number.

Es ist Aufgabe der vorliegenden Erfindung, den Stand der Technik weiter zu verbessern. Diese Aufgabe wird gelöst durch die Merkmale der unabhängigen Ansprüche.It is the object of the present invention to further improve the state of the art. This object is achieved by the features of the independent claims.

Offenbarung der ErfindungDisclosure of the invention

Vorteile der ErfindungAdvantages of the invention

Die Aufgabe wird erfindungsgemäß durch die Merkmale der unabhängigen Ansprüche gelöst. Dazu umfasst eine Einrichtung zur Detektion von Verformungen einer Leiterplatte mindestens ein Detektionselement, welches an mindestens einer Position auf der Leiterplatte zur Detektion von Verformungen der Leiterplatte montiert wird, wobei das Detektionselement eine geringere Robustheit im Vergleich zu anderen auf der Leiterplatte montierten elektronischen Bauelementen aufweist.The object is achieved according to the invention by the features of the independent claims. For this purpose, a device for detecting deformations of a circuit board comprises at least one detection element which is mounted in at least one position on the circuit board to detect deformations of the circuit board, the detection element being less robust than other electronic components mounted on the circuit board.

Ein oder mehrere keramische Detektionselemente werden an Positionen installiert, die von einer Leiterplattendehnung unter Berücksichtigung eines mechanischen Spannungszustandes der in einem Gehäuse bzw. übergeordneter Struktur verbauten Leiterplatte am kritischsten sind. Dadurch können Verformungen der Leiterplatte frühzeitig erkannt werden.One or more ceramic detection elements are installed at positions that are determined by a circuit board expansion, taking into account a mechanical stress state of the in A printed circuit board built into a housing or a superordinate structure is the most critical. This allows deformations of the circuit board to be detected early on.

Weitere vorteilhafte Ausführungsformen sind Gegenstand der Unteransprüche.Further advantageous embodiments are the subject of the subclaims.

Das Detektionselement umfasst vorteilhafterweise ein keramisches Bauelement. Das keramische Bauelement weist einen im Wesentlichen gleichen inneren Aufbau wie Keramikkondensatoren auf. Durch den Aufbau mit einem spröden Material wie die Keramikkondensatoren, bricht das keramische Bauelement bei geringen Verformungen, was zur Detektion von Verformungen der Leiterplatte genutzt wird.The detection element advantageously comprises a ceramic component. The ceramic component has essentially the same internal structure as ceramic capacitors. Due to the structure with a brittle material such as the ceramic capacitors, the ceramic component breaks with slight deformations, which is used to detect deformations of the circuit board.

Die geringere Robustheit des keramischen Bauelements wird durch Wahl einer Dimension des keramischen Bauelements und/oder einer Form des keramischen Bauelements erzielt. Durch die geringere Robustheit des keramischen Bauelements bricht dieses früher beispielsweise im Vergleich zum kritischsten Keramikkondensator, so dass ein Betrieb trotz beginnender Verformung der Leiterplatte sichergestellt ist.The lower robustness of the ceramic component is achieved by choosing a dimension of the ceramic component and / or a shape of the ceramic component. Due to the lower robustness of the ceramic component, it breaks earlier, for example in comparison to the most critical ceramic capacitor, so that operation is ensured despite the start of deformation of the circuit board.

Die Dimension des keramischen Bauelements wird durch ein Länge-Breite-Verhältnis vorgegeben. Vorteilhafterweise orientiert sich das Länge-Breite-Verhältnis am kritischsten Keramikkondensator der Leiterplatte.The dimension of the ceramic component is specified by a length-to-width ratio. The length-to-width ratio is advantageously based on the most critical ceramic capacitor on the circuit board.

Die Form des keramischen Bauelements wird durch mindestens eine Sollbruchstelle und/oder mindestens eine Aussparung vorgegeben. Eine Sollbruchstelle, beispielsweise eine gezielt designte Kerbe, sorgt für eine geringere Robustheit gegenüber den anderen elektronischen Bauelementen.The shape of the ceramic component is predetermined by at least one predetermined breaking point and / or at least one recess. A predetermined breaking point, for example a specifically designed notch, ensures that it is less robust than the other electronic components.

Die anderen Bauelemente sind insbesondere Keramikkondensatoren und/oder elektronische Bauelemente mit Keramikkörpern.The other components are in particular ceramic capacitors and / or electronic components with ceramic bodies.

Vorteilhafterweise werden insbesondere Dehnungen der Leiterplatte als Verformungen detektiert. In einer weiteren Ausführungsform werden Dehnungen der Leiterplatte in verschiedene Raumrichtungen durch orthogonal orientierte Detektionselemente detektiert, wobei die Detektionselemente insbesondere elektrisch in Reihe angeordnet sind. Dadurch können Verformungen in verschiedene Raumrichtungen mit geringem technischen Schaltungsaufwand realisiert werden.In particular, expansions of the circuit board are advantageously detected as deformations. In a further embodiment, expansions of the circuit board in different spatial directions are detected by orthogonally oriented detection elements, the detection elements in particular being arranged electrically in series. This means that deformations in different spatial directions can be implemented with little technical circuit complexity.

Ein erfindungsgemäßes Verfahren zum Betreiben einer Einrichtung zur Detektion von Verformungen einer Leiterplatte mit mindestens einem Detektionselement umfasst folgende Schritte:

  1. a. Erfassen einer elektrischen Widerstandsgröße, die einen elektrischen Widerstand des Detektionselements repräsentiert;
  2. b. Vergleichen der erfassten elektrischen Widerstandsgröße mit mindestens einem vorgegebenen Schwellenwert;
  3. c. Erzeugen eines Signals in Abhängigkeit des Vergleichs
A method according to the invention for operating a device for detecting deformations of a circuit board with at least one detection element comprises the following steps:
  1. a. Detecting an electrical resistance that represents an electrical resistance of the detection element;
  2. b. Comparing the detected electrical resistance variable with at least one predetermined threshold value;
  3. c. Generating a signal as a function of the comparison

Dadurch kann beispielsweise ein Fahrer eines elektrisch antreibbaren Fahrzeugs frühzeitig informiert werden, dass eine kritische Leiterplattendehnung, welche zu einem Bruch von elektronischen Bauelementen, insbesondere mit Keramikkörper, führen kann und oberhalb derer kritische Ausfälle nicht ausgeschlossen werden können, überschritten ist. Das erzeugte Signal kann beispielsweise über vorhandene Softwarefunktionen an den Fahrer, beispielsweise optisch, akustisch und/oder haptisch, und/oder an das Fahrzeug übermittelt werden.In this way, for example, a driver of an electrically powered vehicle can be informed at an early stage that a critical circuit board expansion, which can lead to breakage of electronic components, in particular with ceramic bodies, and above which critical failures cannot be ruled out, has been exceeded. The generated signal can, for example, be transmitted to the driver via existing software functions, for example optically, acoustically and / or haptically, and / or to the vehicle.

Vorteilhafterweise kann für jedes individuelle Bauelement an kritischen Positionen auf der Leiterplatte ein Detektionselement montiert werden und über den Schwellenwert eine Ausfallgrenze festgelegt werden, beispielsweise anhand der im Feld auftretenden maximalen Leiterplattendehnung. Wird dieser Schwellenwert überschritten kann ein Servicetermin zur Reparatur oder Austausch der Leiterplatte veranlasst werden.A detection element can advantageously be mounted for each individual component at critical positions on the printed circuit board and a failure limit can be set using the threshold value, for example based on the maximum printed circuit board expansion occurring in the field. If this threshold value is exceeded, a service appointment for repair or replacement of the circuit board can be arranged.

Weiter kann durch die Detektion von Verformungen präventiv ein Austausch eines Steuergeräts mit der Leiterplatte durchgeführt werden, bevor es zu einem elektrischen Ausfall kommt.Furthermore, by detecting deformations, a preventive replacement of a control device with the circuit board can be carried out before an electrical failure occurs.

In einer weiteren Ausführungsform können nach Detektion von Verformungen einer Leiterplatte sukzessive Funktionen des Steuergeräts und/oder des Fahrzeugs stillgelegt werden, beispielsweise Komfortfunktionen wie Klimaanlage oder Radio oder ein weiterer Fahrzeugstart unterbunden, um einen Fahrer nachdrücklich zu einem zeitnahen Austausch zu bewegen.In a further embodiment, after deformations of a printed circuit board have been detected, successive functions of the control unit and / or the vehicle can be shut down, for example convenience functions such as air conditioning or radio or another vehicle start-up prevented in order to urge a driver to promptly replace it.

Vorteilhafterweise findet eine erfindungsgemäße Einrichtung zur Detektion von Verformungen einer Leiterplatte Verwendung in Steuergeräten für Elektrofahrzeuge, Hybridfahrzeuge, Plug-In-Hybridfahrzeuge, Luftfahrzeuge, Pedelecs oder E-Bikes, stationäre Speicher, für portable Einrichtungen zur Telekommunikation oder Datenverarbeitung, für elektrische Handwerkzeuge oder Küchenmaschinen.A device according to the invention for detecting deformations of a circuit board is advantageously used in control devices for electric vehicles, hybrid vehicles, plug-in hybrid vehicles, aircraft, pedelecs or e-bikes, stationary storage devices, for portable devices for telecommunications or data processing, for electric hand tools or kitchen machines.

FigurenlisteFigure list

Ausführungsbeispiele der Erfindung sind in der Zeichnung dargestellt und in der nachfolgenden Beschreibung näher erläutert.
Es zeigen:

  • 1 eine schematische Darstellung eines keramischen Kondensators gemäß dem Stand der Technik; und
  • 2 eine schematische Darstellung einer ersten Ausführungsform eines Detektionselements der erfindungsgemäßen Einrichtung; und
  • 3 eine schematische Darstellung einer zweiten Ausführungsform eines Detektionselements der erfindungsgemäßen Einrichtung.
Exemplary embodiments of the invention are shown in the drawing and explained in more detail in the description below.
Show it:
  • 1 a schematic representation of a ceramic capacitor according to the prior art; and
  • 2 a schematic representation of a first embodiment of a detection element of the device according to the invention; and
  • 3rd a schematic representation of a second embodiment of a detection element of the device according to the invention.

Detaillierte Beschreibung der AusführungsbeispieleDetailed description of the exemplary embodiments

Gleiche Bezugszeichen bezeichnen in allen Figuren gleiche Vorrichtu ngskomponenten.The same reference symbols denote the same device components in all figures.

1 zeigt eine schematische Darstellung eines keramischen Kondensators 100 gemäß dem Stand der Technik. Der keramische Kondensator 100 umfasst Anschlussflächen 101 sowie einen keramischen Bereich 102 als Dielektrikum mit metallischen Elektroden. Die Anschlussflächen 101 sind mit den metallischen Elektroden kontaktiert. 1 shows a schematic representation of a ceramic capacitor 100 according to the state of the art. The ceramic capacitor 100 includes pads 101 as well as a ceramic area 102 as a dielectric with metallic electrodes. The connection surfaces 101 are in contact with the metallic electrodes.

2 zeigt eine schematische Darstellung einer ersten Ausführungsform eines Detektionselements 200 der erfindungsgemäßen Einrichtung. Das Detektionselement 200 weist im Wesentlichen den gleichen inneren Aufbau wie der keramische Kondensator 100 auf. Das Detektionselement 200 umfasst Anschlussflächen 201 sowie einen keramischen Bereich 202. Der keramische Bereich 202 umfasst im Normalbetrieb eine elektrisch leifähige Verbindung 203. Bricht das Detektionselement 200 wird die elektrisch leitfähige Verbindung 203 unterbrochen. 2 shows a schematic representation of a first embodiment of a detection element 200 the device according to the invention. The detection element 200 has essentially the same internal structure as the ceramic capacitor 100 on. The detection element 200 includes pads 201 as well as a ceramic area 202 . The ceramic area 202 includes an electrically conductive connection in normal operation 203 . Breaks the detection element 200 becomes the electrically conductive connection 203 interrupted.

3 zeigt eine schematische Darstellung einer zweiten Ausführungsform eines Detektionselements 300 der erfindungsgemäßen Einrichtung. Das Detektionselement 300 umfasst Anschlussflächen 301 sowie einen keramischen Bereich 302 mit einer elektrisch leitfähigen Verbindung 303. Weiter umfasst der keramische Bereich 302 eine Kerbe 304, die als Sollbruchstelle dient. Dadurch kann eine Robustheit des Detektionselements 300 gegenüber weiteren auf einer Leiterplatte montierten elektronischen Bauelementen reduziert werden, wodurch eine frühzeitige Erkennung von Verformungen der Leiterplatte ermöglicht wird. 3rd shows a schematic representation of a second embodiment of a detection element 300 the device according to the invention. The detection element 300 includes pads 301 as well as a ceramic area 302 with an electrically conductive connection 303 . The ceramic area also includes 302 a notch 304 , which serves as a predetermined breaking point. This can make the detection element robust 300 compared to other electronic components mounted on a printed circuit board, which enables early detection of deformations of the printed circuit board.

ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNGQUOTES INCLUDED IN THE DESCRIPTION

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Zitierte PatentliteraturPatent literature cited

  • US 2012/0179391 [0005]US 2012/0179391 [0005]
  • JP 2016100361 [0006]JP 2016100361 [0006]

Claims (10)

Einrichtung zur Detektion von Verformungen einer Leiterplatte, umfassend mindestens ein Detektionselement (200, 300), welches an mindestens einer Position auf der Leiterplatte zur Detektion von Verformungen der Leiterplatte montiert wird, wobei das Detektionselement (200, 300) eine geringere Robustheit im Vergleich zu anderen auf der Leiterplatte montierten elektronischen Bauelementen aufweist.Device for detecting deformations of a printed circuit board, comprising at least one detection element (200, 300) which is mounted in at least one position on the printed circuit board for detecting deformations of the printed circuit board, the detection element (200, 300) being less robust than others having electronic components mounted on the circuit board. Einrichtung zur Detektion von Verformungen einer Leiterplatte gemäß Anspruch 1, wobei das Detektionselement (200, 300) ein keramisches Bauelement umfasst.Device for the detection of deformations of a circuit board according to Claim 1 , wherein the detection element (200, 300) comprises a ceramic component. Einrichtung zur Detektion von Verformungen einer Leiterplatte gemäß Anspruch 2, wobei das keramische Bauelement einen im Wesentlichen gleichen inneren Aufbau wie Keramikkondensatoren (100) aufweist.Device for the detection of deformations of a circuit board according to Claim 2 wherein the ceramic component has an internal structure that is essentially the same as that of ceramic capacitors (100). Einrichtung zur Detektion von Verformungen einer Leiterplatte gemäß einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei die geringere Robustheit des keramischen Bauelements durch Wahl einer Dimension des keramischen Bauelements und/oder einer Form des keramischen Bauelements erzielt wird.Device for detecting deformations of a printed circuit board according to one of the preceding claims, wherein the lower robustness of the ceramic component is achieved by choosing a dimension of the ceramic component and / or a shape of the ceramic component. Einrichtung zur Detektion von Verformungen einer Leiterplatte gemäß Anspruch 4, wobei die Dimension des keramischen Bauelements durch ein Länge-Breite-Verhältnis vorgegeben wird.Device for the detection of deformations of a circuit board according to Claim 4 , the dimension of the ceramic component being predetermined by a length-to-width ratio. Einrichtung zur Detektion von Verformungen einer Leiterplatte gemäß einem der Ansprüche 4 oder 5, wobei die Form des keramischen Bauelements durch mindestens eine Sollbruchstelle (304) und/oder mindestens eine Aussparung vorgegeben wird.Device for detecting deformations of a printed circuit board according to one of the Claims 4 or 5 , wherein the shape of the ceramic component is predetermined by at least one predetermined breaking point (304) and / or at least one recess. Einrichtung zur Detektion von Verformungen einer Leiterplatte gemäß einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei die anderen elektronischen Bauelemente Keramikkondensatoren und/oder elektronische Bauelemente mit Keramikkörper sind.Device for detecting deformations of a printed circuit board according to one of the preceding claims, wherein the other electronic components are ceramic capacitors and / or electronic components with ceramic bodies. Einrichtung zur Detektion von Verformungen einer Leiterplatte gemäß einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei insbesondere Dehnungen der Leiterplatte als Verformungen detektiert werden.Device for detecting deformations of a printed circuit board according to one of the preceding claims, wherein in particular expansions of the printed circuit board are detected as deformations. Verfahren zum Betreiben einer Einrichtung zur Detektion von Verformungen einer Leiterplatte mit mindestens einem Detektionselement (200, 300) gemäß einem der Ansprüche 1 bis 8, umfassend folgende Schritte: a. Erfassen einer elektrischen Widerstandsgröße, die einen elektrischen Widerstand des Detektionselements (200, 300) repräsentiert; b. Vergleichen der erfassten elektrischen Widerstandsgröße mit mindestens einem vorgegebenen Schwellenwert; c. Erzeugen eines Signals in Abhängigkeit des Vergleichs.Method for operating a device for detecting deformations of a printed circuit board with at least one detection element (200, 300) according to one of the Claims 1 to 8th , comprising the following steps: a. Detecting an electrical resistance which represents an electrical resistance of the detection element (200, 300); b. Comparing the detected electrical resistance variable with at least one predetermined threshold value; c. Generating a signal as a function of the comparison. Verwendung einer Einrichtung gemäß einem der Ansprüche 1 bis 8 in Steuergeräten für Elektrofahrzeuge, Hybridfahrzeuge, Plug-In-Hybridfahrzeuge, Luftfahrzeuge, Pedelecs oder E-Bikes, stationäre Speicher, für portable Einrichtungen zur Telekommunikation oder Datenverarbeitung, für elektrische Handwerkzeuge oder Küchenmaschinen.Use of a device according to one of the Claims 1 to 8th in control devices for electric vehicles, hybrid vehicles, plug-in hybrid vehicles, aircraft, pedelecs or e-bikes, stationary storage devices, for portable devices for telecommunications or data processing, for electric hand tools or kitchen machines.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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