DE102019208340A1 - TREATMENT DEVICE FOR TREATING A WORKPIECE - Google Patents
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Abstract
Eine Behandlungsvorrichtung beinhaltend einen Einspanntisch, eine Tischbasis, einen Servomotor, der die Tischbasis dreht, und eine Bestimmungseinheit, die die Art des Einspanntischs, der an der Tischbasis befestigt ist, beinhaltet, ist bereitgestellt. Der Bestimmungsabschnitt beinhaltet einen Drehmomentaufnahmeabschnitt, bei dem ein Drehmoment, das durch den Servomotor angelegt wird, wenn die Tischbasis gedreht wird, aufgenommen wird auf der Basis der Art des Einspanntischs und einen Bestimmungsabschnitt, der das Drehmoment, das durch den Servomotor angelegt wird, mit dem Drehmomentaufnahmeabschnitt vergleicht, um dadurch die Art des Einspanntischs zu bestimmen. A treatment device including a chuck table, a table base, a servo motor that rotates the table base, and a determination unit that includes the kind of the chuck table attached to the table base is provided. The determination section includes a torque receiving section in which a torque applied by the servo motor when the table base is rotated is received based on the type of the chuck table and a determination section that uses the torque applied by the servo motor Torque receiving section compared to thereby determine the type of chuck table.
Description
HINTERGRUND DER ERFINDUNGBACKGROUND OF THE INVENTION
Technisches GebietTechnical field
Die vorliegende Erfindung betrifft eine Behandlungsvorrichtung, die dazu geeignet ist, eine Behandlung wie eine Bearbeitung oder eine Reinigung eines Werkstücks durchzuführen.The present invention relates to a treatment apparatus capable of performing a treatment such as machining or cleaning a workpiece.
Beschreibung des Stands der TechnikDescription of the prior art
In Schritten zum Ausbilden von Bauelementchips, die Halbleiterbauelemente oder optische Bauelemente beinhalten, aus einem Werkstück wie einem Siliziumsubstrat und einem Saphirsubstrat werden verschiedene Behandlungsvorrichtungen verwendet. Zum Beispiel werden solche Behandlungsvorrichtung wie eine Schneidvorrichtung zum Schneiden eines Werkstücks, das mit verschiedenen Bauelementen an einer Bauelementbasis ausgebildet ist, eine Laserbehandlungsvorrichtung zum Durchführen einer Laserbehandlung des Werkstücks, eine Schleifvorrichtung zum Schleifen des Werkstücks, um das Werkstück auf eine vorbestimmte Dicke dünn auszugestalten, und eine Reinigungsvorrichtung zum Reinigen des bearbeiteten Werkstücks verwendet. Folglich wird in der Behandlungsvorrichtung eine Behandlung wie eine Bearbeitung oder ein Reinigen des Werkstücks durchgeführt. Diese Behandlungsvorrichtungen beinhalten einen Einspanntisch zum Halten des Werkstücks und eine Behandlungseinheit zum Durchführen einer vorbestimmten Behandlung des Werkstücks. Der Einspanntisch beinhaltet ein poröses Element an einer oberen Oberfläche und ist mit einer Saugquelle bereitgestellt, die mit dem porösen Element verbunden ist. Wenn ein Werkstück an dem Einspanntisch befestigt wird, werden der Einspanntisch und die Saugquelle betätigt, ein negativer Druck wirkt auf das Werkstück, wodurch das Werkstück unter einem Saugen an dem Einspanntisch gehalten wird. Die Behandlungsvorrichtung behandelt das Werkstück, das durch den Einspanntisch gehalten ist durch die Behandlungseinheit.Various processing devices are used in steps of forming device chips including semiconductor devices or optical devices from a workpiece such as a silicon substrate and a sapphire substrate. For example, such a treatment apparatus as a cutting apparatus for cutting a workpiece formed with various components on a component base, a laser treatment apparatus for performing laser treatment of the workpiece, a grinding apparatus for grinding the workpiece to thin the workpiece to a predetermined thickness, and a cleaning device used to clean the machined workpiece. Consequently, a treatment such as machining or cleaning the workpiece is performed in the treatment device. These treatment devices include a chuck table for holding the workpiece and a processing unit for performing a predetermined treatment of the workpiece. The chuck table includes a porous member on an upper surface and provided with a suction source connected to the porous member. When a workpiece is fixed to the chuck table, the chuck table and the suction source are operated, a negative pressure acts on the workpiece, thereby holding the workpiece under suction on the chuck table. The treatment device treats the workpiece held by the chuck table by the treatment unit.
In diesen Behandlungsvorrichtungen ist der Einspanntisch austauschbar und zum saugenden Halten des Werkstücks mit verschiedenen Größen durch den Einspanntisch wird ein Einspanntisch, der mit einer Halteoberfläche entsprechend der Größe, Form und dergleichen des Werkstücks bereitgestellt ist, befestigt. Falls ein Einspanntisch entsprechend dem Werkstück nicht an der Behandlungsvorrichtung befestigt ist, wird nicht nur das Werkstück nicht korrekt gehalten und eine geeignete Behandlung wird nicht durchgeführt, sondern auch eine unerwartete Belastung oder dergleichen kann an dem Werkstück, das behandelt werden soll, auftreten, was in einem Zerstören des Werkstücks resultiert. Zusätzlich ist ein Einspanntisch bekannt, der dazu geeignet ist, Werkstücke mit mehreren Größen zu halten, ohne den Einspanntisch zu tauschen (siehe zum Beispiel die
DARSTELLUNG DER ERFINDUNGPRESENTATION OF THE INVENTION
Im Allgemeinen wird ein geeigneter Einspanntisch entsprechend der Art, Größe und der gleichen des Werkstücks durch den Bediener der Behandlungsvorrichtung oder dergleichen ausgewählt. Jedoch existieren Fälle, in denen der Bediener der Behandlungsvorrichtung oder dergleichen einen Fehler beim Auswählen des Einspanntischs macht und ein ungeeigneter Einspanntisch wird an der Behandlungsvorrichtung befestigt. Um zu verhindern, dass ein Fehler beim Befestigen des Einspanntischs auftritt können zusätzliche Arbeitskräfte zur Kontrolle eingestellt werden oder die Behandlungsvorrichtung kann mit einem großen Bestätigungsmechanismus ausgestattet sein, jedoch führt ein solcher Ansatz zu einer Erhöhung der Behandlungskosten des Werkstücks.In general, a suitable chuck table is selected according to the type, size, and the same of the workpiece by the operator of the processing apparatus or the like. However, there are cases where the operator of the treatment apparatus or the like makes a mistake in selecting the chuck table, and an improper chuck table is attached to the treatment apparatus. In order to prevent an error in attaching the chuck table, additional manpower may be set for control, or the treatment device may be equipped with a large confirming mechanism, however, such an approach leads to an increase in the cost of treatment of the workpiece.
Entsprechend ist es ein Ziel der vorliegenden Erfindung eine Behandlungsvorrichtung bereitzustellen, die dazu geeignet ist, die Art des Einspanntischs, der daran befestigt ist, zu bestimmen.Accordingly, it is an object of the present invention to provide a treatment device capable of determining the type of chuck table attached thereto.
In Übereinstimmung mit einem Aspekt der vorliegenden Erfindung ist eine Behandlungsvorrichtung bereitgestellt, die einen Einspanntisch beinhaltet, der eine Halteoberfläche aufweist, die ein Werkstück daran befestigt und das Werkstück hält, eine Tischbasis, an welcher der Einspanntisch lösbar fixiert ist, einen Servomotor, der den Einspanntisch um eine Drehachse entlang einer Richtung senkrecht zu der Halteoberfläche des Einspanntischs, der an der Tischbasis befestigt ist, dreht, eine Behandlungseinheit, welche das Werkstück, das durch den Einspanntisch gehalten ist, behandelt, und eine Bestimmungseinheit, die die Art des Einspanntischs, der an der Tischbasis befestigt ist, bestimmt. Die Bestimmungseinheit beinhaltet: einen Drehmomentaufnahmeabschnitt, in dem ein Drehmoment, das durch den Servomotor beim Drehen der Tischbasis angelegt wird, auf der Basis der Art des Einspanntischs, der an der Tischbasis befestigt ist, aufgenommen wird; einen Bestimmungsabschnitt, der ein Drehmoment misst, das durch den Servomotor ausgegeben wird, wenn die Tischbasis mit dem Einspanntisch daran befestigt gedreht wird, und das gemessene Drehmoment mit jedem der Drehmomente, die in dem Drehmomentaufnahmeabschnitt aufgenommen sind, vergleicht, um dadurch die Art des Einspanntischs zu bestimmen; und einen Meldungsabschnitt, der das Ergebnis der ausgeführten Bestimmung durch den Bestimmungsabschnitt meldet.According to one aspect of the present invention, there is provided a processing apparatus including a chuck table having a holding surface that secures a workpiece thereto and holds the workpiece, a table base to which the chuck table is releasably fixed, a servomotor that controls the chuck table rotates about an axis of rotation along a direction perpendicular to the holding surface of the chuck table fixed to the table base, a processing unit treating the workpiece held by the chuck table, and a determining unit indicating the kind of the chuck table the table base is fixed, certainly. The determining unit includes: a torque receiving portion in which a torque applied by the servomotor when rotating the table base is accommodated on the basis of the kind of the chuck table fixed to the table base; a determination section that measures a torque output by the servomotor when the table base with the chuck table is rotated thereon and the measured one Comparing torque with each of the torques received in the torque receiving portion to thereby determine the type of chuck table; and a notification section that notifies the result of the executed determination by the determination section.
Vorzugsweise ist das durch den Bestimmungsabschnitt gemessene Drehmoment eins oder beides eines Drehmoments während einer Beschleunigung, bis die Tischbasis eine vorbestimmte Drehgeschwindigkeit erreicht, und eines Drehmoments während eines Abbremsens, bis die Tischbasis anhält, von der vorbestimmten Drehgeschwindigkeit.Preferably, the torque measured by the determination section is one or both of a torque during acceleration until the table base reaches a predetermined rotating speed and a torque during braking until the table base stops from the predetermined rotating speed.
Zusätzlich ist die Behandlungseinheit vorzugsweise eine Reinigungseinheit, die das Werkstück reinigt.In addition, the treatment unit is preferably a cleaning unit that cleans the workpiece.
Die Behandlungsvorrichtung entsprechend einem Aspekt der vorliegenden Erfindung beinhaltet die Tischbasis, an welcher der Einspanntisch lösbar fixiert ist, und den Servomotor, der die Tischbasis dreht. Der Einspanntisch ist lösbar an der Tischbasis fixiert. Wenn der Einspanntisch, der an der Tischbasis befestigt ist, gedreht wird, wird die Tischbasis durch den Servomotor gedreht.The treatment apparatus according to one aspect of the present invention includes the table base to which the chuck table is detachably fixed, and the servomotor that rotates the table base. The clamping table is releasably fixed to the table base. When the chuck table attached to the table base is rotated, the table base is rotated by the servo motor.
Die Behandlungsvorrichtung beinhaltet die Bestimmungsabschnitte, welche die Art des Einspanntischs, der an der Tischbasis befestigt ist, bestimmen. Die Bestimmungseinheit beinhaltet den Drehmomentaufnahmeabschnitt, in dem das Drehmoment, das von dem Servomotor angelegt wird, auf der Basis der Art des Einspanntischs, der an der Tischbasis befestigt ist, aufgenommen ist. Zusätzlich beinhaltet die Bestimmungseinheit ferner den Bestimmungsabschnitt, der das Drehmoment, das durch den Servomotor angelegt wird, misst, wenn die Tischbasis mit dem Einspanntisch daran befestigt gedreht wird, und ordnet das gemessene Drehmoment jedem der Drehmomente, die in dem Drehmomentaufnahmeabschnitt aufgenommen sind, zu. Der Bestimmungsabschnitt bestimmt die Art des Einspanntischs, der mit den Drehmomenten, die in dem Drehmomentaufnahmeabschnitt aufgenommen sind, das mit dem gemessenen Drehmoment zusammenfällt, in Beziehung steht, als die Art des Einspanntischs, die an der Tischbasis befestigt ist. Da die Behandlungsvorrichtung die Art des Einspanntischs bestimmen kann, der befestigt ist, kann es auch einen Alarm oder dergleichen in dem Fall ausgeben, in dem die Art des Einspanntischs, die bestimmt wurde, für das zu behandelnde Werkstück ungeeignet ist.The treatment apparatus includes the determining portions which determine the kind of the chuck table attached to the table base. The determining unit includes the torque receiving portion in which the torque applied by the servo motor is accommodated on the basis of the kind of the chuck table fixed to the table base. In addition, the determination unit further includes the determination section that measures the torque applied by the servomotor when the table base with the chuck table is rotated thereto, and assigns the measured torque to each of the torques received in the torque receiving section. The determining section determines the kind of the chuck table that is related to the torques received in the torque receiving portion that coincides with the measured torque, as the kind of the chuck table attached to the table base. Since the treatment apparatus can determine the kind of the chuck table which is fixed, it can also issue an alarm or the like in the case where the kind of the chuck table that has been determined is unsuitable for the work piece to be treated.
Darum entsprechen einem Aspekt der vorliegenden Erfindung ist eine Behandlungsvorrichtung bereitgestellt, welche die Art des Einspanntischs bestimmen kann, der daran befestigt ist.Therefore, in accordance with one aspect of the present invention, there is provided a treatment device that can determine the type of chuck table attached thereto.
Das obige und andere Ziele, Merkmale und Vorteile der vorliegenden Erfindung und die Weise des Realisierens dieser wird klarer und die Erfindung selbst am besten durch ein Studieren der folgenden Beschreibung und der angehängten Ansprüche mit Bezug zu den angehängten Figuren, die eine bevorzugte Ausführungsform der Erfindung zeigen, verstanden.The above and other objects, features and advantages of the present invention and the manner of practicing the same will become clearer and the invention itself best understood by studying the following description and appended claims with reference to the appended drawings, which show a preferred embodiment of the invention , Roger that.
Figurenlistelist of figures
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1 ist eine perspektivische Ansicht, die schematisch ein Beispiel einer Behandlungsvorrichtung darstellt;1 Fig. 12 is a perspective view schematically illustrating an example of a treatment apparatus; -
2 ist eine perspektivische Ansicht, die schematisch eine Reinigungseinheit als ein Beispiel einer Behandlungseinheit darstellt;2 Fig. 13 is a perspective view schematically illustrating a cleaning unit as an example of a treatment unit; -
3 ist eine Schnittansicht, die schematisch einen Einspanntisch darstellt;3 Fig. 10 is a sectional view schematically illustrating a chuck table; -
3B ist eine Schnittansicht, die schematisch einen anderen Einspanntisch darstellt;3B Fig. 11 is a sectional view schematically illustrating another chuck table; -
4 stellt einen Graphen, der schematisch die Beziehung zwischen der Drehgeschwindigkeit eines Servomotors und einer Zeit darstellt, und einen Graphen dar, der schematisch die Beziehung zwischen Drehmoment des Servomotors mit der Zeit darstellt.4 FIG. 12 is a graph schematically showing the relationship between the rotational speed of a servo motor and a time, and a graph schematically showing the relationship between the torque of the servo motor with time.
DETAILLIERTE BESCHREIBUNG DER BEVORZUGTEN AUSFÜHRUNGSFORMDETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENT
Eine Ausführungsform einer Behandlungsvorrichtung entsprechend einem Aspekt der vorliegenden Erfindung wird mit Bezug zu den angehängten Figuren beschrieben. Die Behandlungsvorrichtung entsprechend der vorliegenden Ausführungsform ist eine Behandlungsvorrichtung, die in den Schritten zum Ausbilden von Bauelementchips, die jeweils ein Halbleiterbauelement wie eine integrierte Schaltung (IC) oder ein optisches Bauelement wie eine lichtemittierende Diode (LED) beinhalten, aus einem Werkstück wie einem Siliziumsubstrat oder Saphirsubstrat verwendet werden können. Die Behandlungsvorrichtung ist zum Beispiel eine Schneidvorrichtung zum Schneiden des Werkstücks auf der Basis von jedem Bauelement, eine Laserbehandlungsvorrichtung zum Laserbearbeiten, einer Schleifvorrichtung zum Schleifen des Werkstücks, um das Werkstück auf eine vorbestimmte Dicke dünn auszugestalten, oder dergleichen. Ein weiteres Beispiel der Behandlungsvorrichtung ist eine Reinigungsvorrichtung zum Reinigen des bearbeiteten Werkstücks. Anders ausgedrückt wird in der Behandlungsvorrichtung eine Behandlung wie ein Bearbeiten oder Reinigen an dem Werkstück durchgeführt.An embodiment of a treatment device according to an aspect of the present invention will be described with reference to the attached figures. The treatment device according to the present embodiment is a treatment device which, in the steps for forming component chips, each comprising a semiconductor component such as an integrated circuit (IC) or an optical component such as a light-emitting diode (LED), consists of a workpiece such as a silicon substrate or Sapphire substrate can be used. The treatment device is, for example, a cutting device for cutting the workpiece based on each component, a laser treatment device for laser processing, a grinding device for grinding the workpiece to thin the workpiece to a predetermined thickness, or the like. Another example of the treatment device is a cleaning device for cleaning the machined workpiece. In other words, a treatment such as machining or cleaning is carried out on the workpiece in the treatment device.
Das Werkstück
Die Behandlungsvorrichtung
Die obere Oberfläche der Basis
An einer lateralen Seite der Öffnung
Ein Paar Z-Achsenführungsschienen
Eine Behandlungseinheit ist an einem unteren Abschnitt der Z-Achsenbewegungsplatte
Wenn die Y-Achsenbewegungsplatte
An einer Position an der gegenüberliegenden Seite der Öffnung
Ein Einspanntisch
Wie in
Zu dem Zeitpunkt der Reinigungsbehandlung des geschliffenen Werkstücks
Wie in
Die Einspanntische
In dem Fall, in dem der Bediener oder der Vorgesetzte der Behandlungsvorrichtung
Darum ist in der Behandlungsvorrichtung
In dem Drehmomentbestimmungsabschnitt
Die Bestimmung, die durch den Bestimmungsabschnitt
Beachte, dass von dem Standpunkt der Effizienz der Behandlung in der Behandlungsvorrichtung
Eine Information über die Art des Einspanntischs, der durch den Bestimmungsabschnitt
Wie oben beschrieben beinhaltet die Behandlungsvorrichtung
Beachte, dass die vorliegende Erfindung nicht auf die Beschreibung der obigen Ausführungsformen beschränkt ist und mit verschiedenen Modifikationen ausgeführt werden kann. Zum Beispiel während ein Fall, in dem die Behandlungseinheit die Reinigungseinheit
Die vorliegende Erfindung ist nicht auf die Details der oben beschriebenen bevorzugten Ausführungsform beschränkt. Der Umfang der Erfindung wird durch die angehängten Ansprüche definiert und alle Änderungen und Modifikation, die in den Umfang der Ansprüche fallen, werden dadurch durch die Erfindung umfasst. The present invention is not limited to the details of the preferred embodiment described above. The scope of the invention is defined by the appended claims, and all changes and modifications which fall within the scope of the claims are thereby covered by the invention.
ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG QUOTES INCLUDE IN THE DESCRIPTION
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Citations (1)
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Patent Citations (1)
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