DE102019205268A1 - Vibration damper and method of designing a vibration damper and method of selecting a vibration damper - Google Patents
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Abstract
Die Erfindung betrifft einen Schwingungstilger (30,70) mit einer Halterung (31,54,71), einem Dämpfungselement (34,50,74) und einer Masse (35), wobei das Dämpfungselement (34,50,74) die Halterung (31,54,71) und die Masse (35) miteinander verbindet. Der Schwingungstilger (30,70) ist dabei so ausgebildet, dass der Schwingungstilger (30,70) eine annähernd gleiche Dämpfung in allen Raumrichtungen bewirkt.Die Erfindung betrifft weiterhin eine Projektionsbelichtungsanlage (1) für die Halbleitertechnologie mit einem erfindungsgemäßen Schwingungstilger (30,70).Die Erfindung betrifft weiterhin ein Verfahren zur Auslegung eines erfindungsgemäßen Schwingungstilgers (30,70) umfassend folgende Verfahrensschritte:a) Bestimmung der Dämpfungseigenschaften des Dämpfungselementes (34,50,74),b) Bestimmung der Eigenfrequenzen des Schwingungstilgers (34,50,74) in allen Raumrichtungen,c) Anpassung des Dämpfungselementes (34,50,74) und/oder der Masse (35,75),d) Wiederholung der Verfahrensschritte b) und c) bis die Eigenschaften des Schwingungstilgers (30,70) im Bereich der vorgegebenen Toleranzen liegen.Die Erfindung umfasst weiterhin ein Verfahren zur Verwendung eines erfindungsgemäßen Schwingungstilgers (30,70), umfassend folgende Verfahrensschritte:a) Auswahl des zu dämpfenden Bauteils (44),b) Bestimmung einer geeigneten Stelle zur Anbringung des Schwingungstilgers (30,70),c) Auswahl eines Schwingungstilgers (30,70),d) Anbringen des Schwingungstilgers (30,70) an dem zu dämpfenden Bauteil (44),e) Bestimmung der Dämpfung der Resonanz des Bauteils (44),f) Wiederholung der Verfahrensschritte c) bis e), bis ein Dämpfungswert im Bereich der vorgegeben Toleranzen erreicht ist.The invention relates to a vibration damper (30,70) with a holder (31,54,71), a damping element (34,50,74) and a mass (35), wherein the damping element (34,50,74) the holder ( 31,54,71) and the mass (35) interconnects. The vibration damper (30,70) is designed so that the vibration damper (30,70) causes an approximately equal attenuation in all spatial directions.The invention further relates to a projection exposure apparatus (1) for semiconductor technology with a vibration damper according to the invention (30,70) The invention further relates to a method for designing a vibration absorber according to the invention (30, 70) comprising the following method steps: a) Determining the damping properties of the damping element (34, 50, 74), b) Determining the natural frequencies of the vibration absorber (34, 50, 74) in all spatial directions, c) adaptation of the damping element (34,50,74) and / or the mass (35,75), d) repetition of the process steps b) and c) to the properties of the vibration absorber (30,70) in the The invention furthermore comprises a method for using a vibration absorber (30, 70) according to the invention, comprising the following method ens steps: a) selection of the component to be damped (44), b) determination of a suitable position for mounting the vibration absorber (30, 70), c) selection of a vibration absorber (30, 70), d) fitting of the vibration absorber (30, 70) e) determination of the damping of the resonance of the component (44), f) repetition of the method steps c) to e) until an attenuation value in the range of the predetermined tolerances is reached.
Description
Die Erfindung betrifft einen Schwingungstilger und ein Verfahren zur Auslegung eines Schwingungstilgers und ein Verfahren zur Auswahl eines Schwingungstilgers.The invention relates to a vibration damper and a method for designing a vibration damper and a method for selecting a vibration damper.
Projektionsbelichtungsanlagen für die Halbleiterlithographie unterliegen extrem hohen Anforderungen an die Abbildungsqualität, um die gewünschten mikroskopisch kleinen Strukturen möglichst fehlerfrei herstellen zu können. In einem Lithographieprozess oder einem Mikrolithographieprozess beleuchtet ein Beleuchtungssystem eine photolithographische Maske, eine Photomaske oder einfach eine Maske. Das durch die Maske hindurchtretende Licht oder das von der Maske reflektierte Licht wird von einer Projektionsoptik auf ein mit einer lichtempfindlichen Schicht (Photoresist) beschichtetes, in der Bildebene der Projektionsoptik angebrachtes Substrat (beispielsweise einen Wafer) projiziert, um die Strukturelemente der Maske auf die lichtempfindliche Beschichtung des Substrats zu übertragen. Dabei wird die Maske in einer sogenannten scannenden Bewegung unter der Beleuchtung hindurch bewegt, wobei gleichzeitig der Wafer in entgegengesetzte Richtung bewegt wird. Die Bewegung der Maske und des Wafers regen das System an, wodurch Schwingungen angeregt werden, die wiederum die Abbildungsqualität negativ beeinflussen können. Weitere Quellen für Störungen können beispielsweise Antriebe zur Positionierung von optischen Elementen sein. In der Entwicklung werden die Systemschwingungen simuliert und analysiert und durch geeignete Maßnahmen, wie Entkopplung von Bauteilen, aktive Regelungssysteme und abgestimmte Schwingungstilger auf ein Minimum reduziert. Dennoch kann es im Betrieb zu Anregungen, beispielsweise von außen oder durch eine ungünstige Überlagerung von Schwingungen zu Anregungen in der Projektionsbelichtungsanlage kommen, die die Abbildungsqualität negativ beeinflussen und daher gedämpft werden müssen. Für einzelne Frequenzen werden üblicherweise abgestimmte Schwingungstilger verwendet. Die Wirkungsweise eines abgestimmten Schwingungstilgers hängt von der Frequenz und Richtung der Schwingung und der Masse des zu dämpfenden Bauteils ab. Umfangreiche Untersuchungen und Messungen zur Ermittlung dieser Informationen sind häufig wegen fehlender Zugänglichkeit nicht möglich und/oder dauern sehr lange, was sich negativ auf die Verfügbarkeit der Projektionsbelichtungsanlage auswirkt. Ohne eine genaue Analyse der Schwingungen ist die Auswahl eines abgestimmten Schwingungstilgers nahezu unmöglich, da die aus dem Stand der Technik bekannten Schwingungstilger entweder nur ein oder zwei Raumrichtungen dämpfen und häufig nicht einstellbar sind.Projection exposure systems for semiconductor lithography are subject to extremely high image quality requirements in order to be able to produce the desired microscopically small structures as error-free as possible. In a lithographic process or a microlithography process, an illumination system illuminates a photolithographic mask, a photomask, or simply a mask. The light passing through the mask or the light reflected from the mask is projected by projection optics onto a photosensitive (photoresist) coated substrate (eg, a wafer) mounted in the image plane of the projection optics to project the features of the mask onto the photosensitive body Transfer coating of the substrate. In this case, the mask is moved in a so-called scanning movement under the illumination, wherein at the same time the wafer is moved in the opposite direction. The movement of the mask and the wafer excite the system, which excites vibrations which in turn can negatively affect the imaging quality. Further sources of interference may be drives for positioning optical elements, for example. In the development, the system vibrations are simulated and analyzed and reduced to a minimum by suitable measures, such as decoupling of components, active control systems and tuned vibration absorbers. Nevertheless, during operation, suggestions, for example from the outside or due to an unfavorable superimposition of oscillations, can lead to excitations in the projection exposure apparatus, which negatively influence the imaging quality and therefore have to be damped. For individual frequencies usually tuned vibration absorbers are used. The operation of a tuned vibration absorber depends on the frequency and direction of the vibration and the mass of the component to be damped. Extensive investigations and measurements to determine this information are often not possible due to lack of accessibility and / or take a long time, which has a negative effect on the availability of the projection exposure system. Without a precise analysis of the vibrations, the selection of a tuned vibration absorber is almost impossible, since the known from the prior art vibration dampers attenuate either only one or two spatial directions and are often not adjustable.
Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es, eine Vorrichtung bereitzustellen, welche die oben beschriebenen Nachteile des Standes der Technik löst. Eine weitere Aufgabe der Erfindung ist es, ein Verfahren zur Auslegung und zur Auswahl eines solchen Schwingungstilgers anzugeben.The object of the present invention is to provide a device which solves the above-described disadvantages of the prior art. Another object of the invention is to provide a method for designing and selecting such a vibration absorber.
Diese Aufgaben werden gelöst durch eine Vorrichtung und Verfahren mit den Merkmalen der unabhängigen Ansprüche. Die Unteransprüche betreffen vorteilhafte Weiterbildungen und Varianten der Erfindung.These objects are achieved by an apparatus and method having the features of the independent claims. The subclaims relate to advantageous developments and variants of the invention.
Ein erfindungsgemäßer Schwingungstilger umfasst eine Halterung, ein Dämpfungselement und eine Masse, wobei das Dämpfungselement die Halterung und die Masse miteinander verbindet. Erfindungsgemäß ist die Vorrichtung so beschaffen, dass der Schwingungstilger eine annähernd gleiche Dämpfung in allen Raumrichtungen bewirkt. In diesem Zusammenhang meint annähernd gleich eine Abweichung der Dämpfungswirkung von weniger als 40% insbesondere weniger als 20% insbesondere weniger als 10%. Bei einem beispielhaften Gesamtdämpfungsgrad des Schwingungstilgers von 10% ergeben sich dadurch ein Dämpfungsgrad im Bereich von 6% bis 14%, insbesondere eine Dämpfungsgrad von 8% bis 12% und insbesondere ein Dämpfungsgrad von 9% bis 11 %.An inventive vibration absorber comprises a holder, a damping element and a mass, wherein the damping element connects the holder and the mass with each other. According to the invention, the device is such that the vibration damper causes an approximately equal damping in all spatial directions. In this context, approximately equal to a deviation of the damping effect of less than 40%, in particular less than 20%, in particular less than 10%. With an exemplary overall degree of damping of the vibration absorber of 10%, this results in a degree of damping in the range of 6% to 14%, in particular a degree of damping of 8% to 12% and in particular a degree of damping of 9% to 11%.
In einer ersten Ausführungsform der Erfindung kann die Halterung ein kugelförmiges Tragelement umfassen. Das Tragelement nimmt das Dämpfungselement und die Masse auf und kann über ein Verbindungselement mit dem zu dämpfenden Bauteil verbunden werden. Die kugelförmige Ausbildung des Tragelementes ist wegen der damit einhergehenden Symmetrie in alle Raumrichtungen von Vorteil. Das Tragelement kann dabei als kugelförmiger Trägerkopf oder als kugelförmige Traghülle ausgebildet sein.In a first embodiment of the invention, the holder may comprise a spherical support element. The support element receives the damping element and the mass and can be connected via a connecting element with the component to be damped. The spherical shape of the support element is advantageous because of the associated symmetry in all spatial directions. The support member may be formed as a spherical carrier head or as a spherical support shell.
Daneben kann das Dämpfungselement als eine kugelförmige Schale ausgebildet sein. Das Dämpfungselement kann dabei den Trägerkopf umschließen oder von der Traghülle umschlossen sein, wodurch die kugelschalenförmige Anordnung symmetrisch ausgebildet ist, so dass zumindest die Frequenzen der Eigenschwingungen in den translatorischen (X, Y, Z) und den rotatorischen (Rot-X, Rot-Y, Rot-Z) Raumrichtungen nahezu identisch sind. Durch das anisotrope Verhalten des Dämpfungselementes, welches beispielsweise als Elastomer ausgebildet sein kann, und die unterschiedlichen Belastungen des Dämpfungselementes bei einer translatorischen und einer rotatorischen Bewegung der Masse sind annähernd gleiche Frequenzen der Eigenschwingungen in alle Raumrichtungen nicht automatisch gegeben.In addition, the damping element may be formed as a spherical shell. The damping element may enclose the carrier head or be enclosed by the carrier shell, whereby the spherical shell-shaped arrangement is symmetrical, so that at least the frequencies of the natural oscillations in the translational (X, Y, Z) and the rotational (red-X, red Y , Red-Z) spatial directions are almost identical. Due to the anisotropic behavior of the damping element, which may be formed for example as an elastomer, and the different loads of the damping element in a translational and a rotational movement of the mass are approximately equal frequencies of natural oscillations in all directions not given automatically.
Weiterhin kann die Masse kugelförmig ausgebildet sein. Die Masse kann am Außenradius oder am Innenradius des Dämpfungselementes angeordnet sein und mit diesem fest verbunden sein. Falls die Masse am Außenradius angeordnet ist, kann sie als kugelförmige Schale ausgebildet sein. Im Fall, dass die Masse am Innenradius angeordnet ist, kann sie auch als Kugel ausgebildet sein. Furthermore, the mass may be spherical. The mass may be arranged on the outer radius or on the inner radius of the damping element and be firmly connected thereto. If the mass is arranged on the outer radius, it may be formed as a spherical shell. In the case that the mass is arranged at the inner radius, it can also be formed as a ball.
Insbesondere kann die Masse einstückig ausgebildet sein. Dies hat den Vorteil, dass mögliche Verbindungselemente, die sich negativ auf die symmetrische Massenverteilung auswirken, vermieden werden können. Einstückige Kugelschalen können beispielsweise durch Drehen oder durch 3D-Druckverfahren hergestellt werden.In particular, the mass may be integrally formed. This has the advantage that possible connecting elements, which have a negative effect on the symmetrical mass distribution, can be avoided. One-piece spherical shells can be made, for example, by turning or by 3D printing.
Daneben kann die Masse auch aus mindestens zwei Segmenten ausgebildet sein. Diese können durch Schrauben miteinander verbunden sein, wobei diese bei der Auslegung des Schwingungstilgers als zusätzliche Massen berücksichtigt werden müssen. Alternativ können die Segmente auch verklebt, verschweißt oder gelötet werden, was eine symmetrische Massenverteilung vergleichbar mit einer einstückig ausgebildeten Masse ermöglicht. Der Vorteil der Segmente ist eine vereinfachte Herstellung und Montage, was sich positiv auf die Herstellkosten auswirkt.In addition, the mass may also be formed from at least two segments. These can be interconnected by screws, which must be considered in the design of the vibration as additional masses. Alternatively, the segments can also be glued, welded or soldered, which allows a symmetrical mass distribution comparable to an integrally formed mass. The advantage of the segments is a simplified production and assembly, which has a positive effect on the manufacturing costs.
In einer Variante der Erfindung kann die Masse und/oder des Dämpfungselementes mindestens eine Aussparung umfassen. Die Aussparung kann die Auswirkungen einer Öffnung in der kugelschalenförmigen Masse und dem kugelschalenförmigen Dämpfungselement, welche sich durch das Verbindungselement ergibt, in Bezug auf die Massenverteilung kompensieren. Weiterhin kann eine Aussparung zur Anpassung der Eigenschaften des Dämpfungselementes vorteilhaft ausgebildet werden.In a variant of the invention, the mass and / or the damping element may comprise at least one recess. The recess can compensate for the effects of an opening in the cup-shaped mass and the spherical shell-shaped damping element, which results through the connecting element, with respect to the mass distribution. Furthermore, a recess for adapting the properties of the damping element can be advantageously formed.
Insbesondere kann die Masse so ausgelegt sein, dass die Trägheitsmomente der Masse für alle drei Rotationsmoden des Schwingungstilgers in einem Bereich von 5% insbesondere in einem Bereich von 2% liegen. Dadurch können die Schwingungen der Rotationsmoden aneinander angeglichen werden. Bei einem zweckmäßigen Zieldämpfungsgrad des Schwingungstilgers von 10% für eine bestimmte Frequenz kann eine Frequenzunschärfe des Schwingungstilgers von 2,5% akzeptabel sein, was wiederum einer Trägheitsmomenten- beziehungsweise auch Massenunschärfe von 5% entspricht. Eine Reduzierung der Trägheitsmomenten- beziehungsweise auch Massenunschärfe auf 2%, was einer Frequenzunschärfe von 1% entspricht, führt zu einer vorteilhaften Erhöhung des Dämpfungsgrades über die angestrebten 10% hinaus.In particular, the mass may be designed so that the moments of inertia of the mass for all three rotational modes of the vibration absorber in a range of 5%, in particular in a range of 2%. As a result, the vibrations of the rotation modes can be matched to each other. With a suitable target damping level of the vibration absorber of 10% for a certain frequency, a frequency uncertainty of the vibration absorber of 2.5% may be acceptable, which in turn corresponds to a moment of inertia or mass uncertainty of 5%. A reduction of the moment of inertia or mass uncertainty to 2%, which corresponds to a frequency uncertainty of 1%, leads to an advantageous increase in the degree of attenuation beyond the
In einer Variante der Erfindung kann die Steifigkeit des Dämpfungselementes einstellbar sein. Die Steifigkeit und die interne Materialdämpfung des Dämpfungselementes verändert sich mit der Dicke des Dämpfungselementes, wodurch die Einstellung der Dicke des Dämpfungselementes zur Anpassung der Steifigkeit und damit der durch den Schwingungstilger gedämpften Frequenzen verwendet werden kann.In a variant of the invention, the rigidity of the damping element can be adjustable. The stiffness and the internal material damping of the damping element changes with the thickness of the damping element, whereby the adjustment of the thickness of the damping element for adjusting the stiffness and thus the attenuated by the vibration damper frequencies can be used.
Insbesondere kann die Steifigkeit des Dämpfungselementes durch eine Druckänderung in einem in dem Tragelement ausgebildeten Hohlraum einstellbar sein. Der Hohlraum kann beispielsweise in einem als flexible Blase ausgebildeten Trägerkopf angeordnet sein, die an einem Anschluss der Halterung angeordnet ist. Durch eine Zuleitung, die beispielsweise durch den Anschluss verlaufen kann, kann ein Fluid in die Blase gefüllt werden, die dann je nach Druck den Innenradius des kugelschalenförmigen Dämpfungselementes vergrößert. Dadurch kann die Dicke und somit die Steifigkeit des Dämpfungselementes vorteilhaft verändert werden. Alternativ kann auch das Dämpfungselement selbst als flexibler Trägerkopf wirken, so dass das Dämpfungselement das Fluid aufnimmt und durch dessen Druck zusammengedrückt wird. In einer weiteren Ausführungsform kann der Hohlraum auch zwischen der Traghülle und dem Dämpfungselement ausgebildet sein und ebenfalls eine Zuleitung zur Zuführung eines Fluids umfassen, über welches der Druck im Hohlraum und damit die Steifigkeit des Dämpfungselementes eingestellt werden kann.In particular, the rigidity of the damping element can be adjustable by a pressure change in a cavity formed in the support element. The cavity can be arranged, for example, in a carrier head designed as a flexible bubble, which is arranged on a connection of the holder. Through a supply line, which may for example run through the connection, a fluid can be filled into the bladder, which then increases depending on the pressure, the inner radius of the spherical shell-shaped damping element. Thereby, the thickness and thus the rigidity of the damping element can be advantageously changed. Alternatively, the damping element itself can act as a flexible carrier head, so that the damping element absorbs the fluid and is compressed by the pressure thereof. In a further embodiment, the cavity may also be formed between the support sleeve and the damping element and also comprise a supply line for supplying a fluid, via which the pressure in the cavity and thus the rigidity of the damping element can be adjusted.
Weiterhin kann eine Projektionsbelichtungsanlage eine der beschriebenen Ausführungsformen eines erfindungsgemäßen Schwingungstilgers umfassen.Furthermore, a projection exposure apparatus may comprise one of the described embodiments of a vibration absorber according to the invention.
Ein weiterer Aspekt der Erfindung schließt ein Verfahren zur Auslegung eines Schwingungstilgers nach einer der beschriebenen Ausführungsformen ein, wobei das Verfahren folgende Verfahrensschritte umfasst.
- a) Bestimmung der Dämpfungseigenschaften des Dämpfungselementes.
- b) Bestimmung der Eigenfrequenz des Schwingungstilgers in allen Raumrichtungen.
- c) Anpassung des Dämpfungselementes und/oder der Masse,
- d) Wiederholung der Verfahrensschritte b) und c) bis die Eigenschaften des Schwingungstilgers im Bereich der vorgegebenen Toleranzen liegen.
- a) Determining the damping properties of the damping element.
- b) Determining the natural frequency of the vibration absorber in all spatial directions.
- c) adaptation of the damping element and / or the mass,
- d) repetition of the method steps b) and c) until the properties of the vibration absorber are in the range of the predetermined tolerances.
Die Dämpfungseigenschaften des Dämpfungselementes sind die Steifigkeit in Richtung der Dicke des Dämpfungselementes und senkrecht dazu, die Querdehnung des Materials, welches auch als Querkontraktion oder Poissonzahl bezeichnet wird und bei einem anisotropem Elastomer auch deren Verhältnis in unterschiedliche Raumrichtungen und die Materialdämpfung des Dämpfungselementes selbst. Diese gibt die Menge der Energie an, die durch das Dämpfungselement aus dem System entnommen werden kann, in dem diese beispielsweise durch Reibung im Dämpfungselement in Wärme umgewandelt wird. Die Eigenfrequenzen werden mit den Dämpfungseigenschaften des Dämpfungselementes und der Masse beispielsweise mit Finite-Element-Methoden bestimmt.The damping properties of the damping element are the stiffness in the direction of the thickness of the damping element and perpendicular thereto, the transverse strain of the material, which also referred to as transverse contraction or Poisson's number and in the case of an anisotropic elastomer also their ratio in different spatial directions and the material damping of the damping element itself. This indicates the amount of energy that can be removed by the damping element from the system in which it is converted into heat, for example by friction in the damping element , The natural frequencies are determined with the damping properties of the damping element and the mass, for example with finite element methods.
Insbesondere kann die Anpassung der Masse, die kugelförmig ausgebildet ist, eine Anpassung der Massenverteilung der Masse umfassen. Dazu werden beispielsweise wie weiter oben beschrieben Aussparungen in der Kugelschale ausgebildet. Je nach Herstellungsverfahren kann auch durch eine Variation der Dicke der Masse über die Kugelschale die geforderte Massenverteilung erreicht werden. Die Dichte des Materials der Masse sollte dabei immer höher als die Dichte des Materials der Halterung sein, also kann die Masse zum Beispiel überwiegend Stahl umfassen und die Halterung überwiegend Aluminium umfassen.In particular, the adaptation of the mass, which is formed spherical, include an adjustment of the mass distribution of the mass. For this purpose, for example, as described above, recesses are formed in the spherical shell. Depending on the manufacturing process, the required mass distribution can also be achieved by varying the thickness of the mass via the spherical shell. The density of the material of the mass should always be higher than the density of the material of the holder, so the mass may for example comprise predominantly steel and the holder mainly comprise aluminum.
In einer weiteren Variante der Erfindung kann die Anpassung des Dämpfungselementes, das als eine Kugelschale ausgebildet ist, eine Anpassung des Innenradius oder des Außenradius der Kugelschale umfassen. Durch die Anpassung der Dicke des Dämpfungselementes werden die Steifigkeit und die Materialdämpfung verändert und können so die Eigenschwingungen des Schwingungstilgers verändern. Alternativ kann das Dämpfungselement ebenfalls durch Aussparungen angepasst werden.In a further variant of the invention, the adaptation of the damping element, which is formed as a spherical shell, include an adjustment of the inner radius or the outer radius of the spherical shell. By adjusting the thickness of the damping element, the stiffness and the material damping are changed and can change the natural vibration of the vibration absorber. Alternatively, the damping element can also be adjusted by recesses.
Ein weiteres erfindungsgemäßes Verfahren kann die Verwendung des Schwingungstilgers nach einem der weiter oben beschrieben Ausführungsbeispiele umfassen, wobei das Verfahren folgende Verfahrensschritte umfasst.
- a) Auswahl des zu dämpfenden Bauteils,
- b) Bestimmung einer geeigneten Stelle zur Anbringung des Schwingungstilgers,
- c) Auswahl eines Schwingungstilgers,
- d) Anbringen des Schwingungstilgers an dem zu dämpfenden Bauteil,
- e) Bestimmung der Dämpfung der Resonanz des Bauteils,
- f) Wiederholung der Verfahrensschritte c) bis e), bis eine Dämpfung im Bereich der vorgegebenen Toleranzen erreicht ist.
- a) selection of the component to be damped,
- b) determination of a suitable location for mounting the vibration absorber,
- c) selection of a vibration absorber,
- d) attaching the vibration absorber to the component to be damped,
- e) determination of the damping of the resonance of the component,
- f) repetition of the method steps c) to e) until an attenuation in the range of the predetermined tolerances is reached.
Insbesondere kann die Auswahl des Schwingungstilgers auf Basis der zu dämpfenden Frequenz, die der Frequenz der Resonanz des Bauteils entspricht, und der Masse des zu dämpfenden Bauteils getroffen werden. Je besser die Masse und die Frequenz der Resonanz des zu dämpfenden Bauteils bekannt sind, desto besser wird der ausgewählte Schwingungstilger die Resonanz dämpfen, wobei die Richtung der Schwingung dabei nicht relevant ist.In particular, the selection of the vibration absorber can be made on the basis of the frequency to be damped, which corresponds to the frequency of the resonance of the component, and the mass of the component to be damped. The better the mass and the frequency of the resonance of the component to be damped are known, the better the selected vibration absorber will dampen the resonance, whereby the direction of the vibration is not relevant.
Nachfolgend werden Ausführungsbeispiele und Varianten der Erfindung anhand der Zeichnung näher erläutert. Es zeigen
-
1 den prinzipiellen Aufbau einer EUV-Projektionsbelichtungsanlage, in welcher die Erfindung verwirklicht sein kann, -
2 eine erste Ausführungsform der Erfindung, -
3 eine weitere Ausführungsform der Erfindung, -
4 eine weitere Ausführungsform der Erfindung, -
5a, b eine weitere Ausführungsform der Erfindung, -
6 a-c eine Darstellung der Montage des Schwingungstilgers und des Fluids, -
7a, b eine weitere Ausführungsform der Erfindung, -
8 eine weitere Ausführungsform der Erfindung, und -
9 ein Flussdiagramm zu einem erfindungsgemäßen Verfahren zur Auslegung eines Schwingungstilgers.
-
1 the basic structure of an EUV projection exposure apparatus in which the invention can be realized, -
2 a first embodiment of the invention, -
3 a further embodiment of the invention, -
4 a further embodiment of the invention, -
5a, b a further embodiment of the invention, -
6 ac a representation of the assembly of the vibration absorber and the fluid, -
7a, b a further embodiment of the invention, -
8th a further embodiment of the invention, and -
9 a flowchart of a method for designing a vibration damper according to the invention.
Beleuchtet wird ein im Objektfeld
Die Erfindung kann ebenso in einer DUV-Anlage verwendet werden, die nicht dargestellt ist. Eine DUV-Anlage ist prinzipiell wie die oben beschriebene EUV-Anlage
In einem ersten Verfahrensschritt
In einem zweiten Verfahrensschritt
In einem dritten Verfahrensschritt
In einem vierten Verfahrensschritt
BezugszeichenlisteLIST OF REFERENCE NUMBERS
- 11
- ProjektionsbelichtungsanlageProjection exposure system
- 22
- Facettenspiegelfacet mirror
- 33
- Lichtquellelight source
- 44
- Beleuchtungsoptikillumination optics
- 55
- Objektfeldobject field
- 66
- Objektebeneobject level
- 77
- Retikelreticle
- 88th
- Retikelhalterreticle
- 99
- Projektionsoptikprojection optics
- 1010
- Bildfeldfield
- 1111
- Bildebeneimage plane
- 1212
- Waferwafer
- 1313
- Waferhalterwafer holder
- 1414
- EUV-StrahlungEUV radiation
- 1515
- ZwischenfeldfokusebeneBetween field focal plane
- 1616
- PupillenfacettenspiegelPupil facet mirror
- 1717
- Baugruppemodule
- 1818
- Spiegelmirror
- 1919
- Spiegelmirror
- 2020
- Spiegelmirror
- 3030
- Schwingungstilgervibration absorber
- 3131
- Halterungholder
- 3232
- Trägerkopfcarrier head
- 3333
- Verbindungselementconnecting element
- 3434
- Dämpfungselementdamping element
- 3535
- MasseDimensions
- 3636
- Öffnungopening
- 37, 37'37, 37 '
- Segment KugelschaleSegment spherical shell
- 3838
- Kontaktflächecontact area
- 3939
- Schraubescrew
- 4040
- Klebeflächeadhesive surface
- 4141
- Flanschflange
- 4242
- Kontaktflächecontact area
- 4343
- Schraubescrew
- 4444
- Bauteilcomponent
- 4545
- Aussparungrecess
- 5050
- Dämpfungselementdamping element
- 5151
- Hohlraumcavity
- 5252
- Flanschflange
- 5353
- Lippenlips
- 5454
- Halterungholder
- 5555
- Anschlussconnection
- 5656
- Nutgroove
- 5757
- Dichtflächesealing surface
- 5858
- Zuleitungsupply
- 5959
- Flanschflange
- 6060
- Armpoor
- 6161
- VentilValve
- 6262
- Fluidfluid
- 6363
- Kammerchamber
- 6464
- Stempelstamp
- 6565
- Stellschraubescrew
- 7070
- Schwingungstilgervibration absorber
- 7171
- Halterungholder
- 7272
- Traghüllesupport sheath
- 7373
- Verbindungselementconnecting element
- 7474
- Dämpfungselementdamping element
- 7575
- MasseDimensions
- 76,76'76.76 '
- Segment TraghülleSegment carrying case
- 77,77'77.77 '
- Segment DämpfungselementSegment damping element
- 8080
- Oberteil TrägerTop part carrier
- 8181
- Unterteil TrägerLower part carrier
- 8282
- Flanschflange
- 8383
- Schraubescrew
- 8484
- Zuleitungsupply
- 8585
- VentilValve
- 8686
- Hohlraumcavity
- 9090
-
Verfahrensschritt
1 step1 - 9191
-
Verfahrensschritt
2 step 2 - 9292
-
Verfahrensschritt
3 step3 - 9393
-
Verfahrensschritt
4 step 4
Claims (16)
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE102019205268.1A DE102019205268A1 (en) | 2019-04-11 | 2019-04-11 | Vibration damper and method of designing a vibration damper and method of selecting a vibration damper |
DE102019219208.4A DE102019219208A1 (en) | 2019-04-11 | 2019-12-10 | Vibration absorber and method for designing a vibration absorber and method for selecting a vibration absorber |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE102019205268.1A DE102019205268A1 (en) | 2019-04-11 | 2019-04-11 | Vibration damper and method of designing a vibration damper and method of selecting a vibration damper |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE102019205268A1 true DE102019205268A1 (en) | 2019-05-29 |
Family
ID=66442753
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE102019205268.1A Withdrawn DE102019205268A1 (en) | 2019-04-11 | 2019-04-11 | Vibration damper and method of designing a vibration damper and method of selecting a vibration damper |
DE102019219208.4A Pending DE102019219208A1 (en) | 2019-04-11 | 2019-12-10 | Vibration absorber and method for designing a vibration absorber and method for selecting a vibration absorber |
Family Applications After (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE102019219208.4A Pending DE102019219208A1 (en) | 2019-04-11 | 2019-12-10 | Vibration absorber and method for designing a vibration absorber and method for selecting a vibration absorber |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
DE (2) | DE102019205268A1 (en) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2021190835A1 (en) * | 2020-03-24 | 2021-09-30 | Carl Zeiss Smt Gmbh | Optical assembly, projection exposure system, and method for producing an optical assembly |
WO2021239324A1 (en) * | 2020-05-27 | 2021-12-02 | Carl Zeiss Smt Gmbh | Projection exposure apparatus for semiconductor lithography with a vibration damper and method for designing a vibration damper |
DE102020209146A1 (en) | 2020-07-21 | 2022-01-27 | Carl Zeiss Smt Gmbh | FASTENING ELEMENT FOR A LITHOGRAPHY PLANT, LITHOGRAPHY PLANT AND METHOD OF MAKING A FASTENING ELEMENT |
-
2019
- 2019-04-11 DE DE102019205268.1A patent/DE102019205268A1/en not_active Withdrawn
- 2019-12-10 DE DE102019219208.4A patent/DE102019219208A1/en active Pending
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2021190835A1 (en) * | 2020-03-24 | 2021-09-30 | Carl Zeiss Smt Gmbh | Optical assembly, projection exposure system, and method for producing an optical assembly |
WO2021239324A1 (en) * | 2020-05-27 | 2021-12-02 | Carl Zeiss Smt Gmbh | Projection exposure apparatus for semiconductor lithography with a vibration damper and method for designing a vibration damper |
DE102020209146A1 (en) | 2020-07-21 | 2022-01-27 | Carl Zeiss Smt Gmbh | FASTENING ELEMENT FOR A LITHOGRAPHY PLANT, LITHOGRAPHY PLANT AND METHOD OF MAKING A FASTENING ELEMENT |
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Publication number | Publication date |
---|---|
DE102019219208A1 (en) | 2020-10-15 |
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