DE102019133898A1 - Electronics housing - Google Patents

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Dirk Heptner
Nikolai Blank
Uwe Blanke
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Weidmueller Interface GmbH and Co KG
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Weidmueller Interface GmbH and Co KG
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    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K5/00Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
    • H05K5/02Details
    • H05K5/0204Mounting supporting structures on the outside of casings

Abstract

Ein Elektronikgehäuse (1), das zur Befestigung auf einer Trägerplatte (2) vorgesehen ist, wobei das Elektronikgehäuse (1) ein Elektronikgehäuseunterteil (3) aufweist, das zur Aufnahme von Elektronikkomponenten vorgesehen ist und das mit einem Deckel (5) verschließbar ist und mit einer Dichtung (6) abgedichtet ist, zeichnet sich dadurch aus, dass das geschlossene Elektronikgehäuse (1) werkzeuglos auf die Trägerplatte (2) montierbar ist und nur unter Verwendung eines Werkzeugs zu demontieren ist.An electronics housing (1) which is intended for attachment to a carrier plate (2), the electronics housing (1) having an electronics housing lower part (3) which is intended to accommodate electronic components and which can be closed with a cover (5) and with a seal (6), is characterized in that the closed electronics housing (1) can be mounted on the carrier plate (2) without tools and can only be dismantled using a tool.

Description

Die vorliegende Erfindung betrifft ein Elektronikgehäuse, das für eine Befestigung auf einer Trägerplatte vorgesehen ist, nach dem Oberbegriff des Anspruchs 1 sowie ein Montageverfahren zum Montieren des Elektronikgehäuses auf der Trägerplatte nach Anspruch 19 und ein Demontageverfahren zum Demontieren des Elektronikgehäuses von der Trägerplatte nach Anspruch 20.The present invention relates to an electronics housing, which is intended for fastening on a carrier plate, according to the preamble of claim 1 as well as an assembly method for assembling the electronics housing on the carrier plate according to claim 19 and a disassembly method for dismantling the electronics housing from the carrier plate according to claim 20.

Elektronikgehäuse dienen der Aufnahme einer oder mehrerer ElektronikKomponenten oder -Baugruppen und sind aus dem Stand der Technik an sich bekannt. Die gattungsgemäßen Elektronikgehäuse weisen ein Elektronikgehäuseunterteil auf, das die aufzunehmende bzw. einzuhausende Elektronik aufnimmt und das auf einer Trägerplatte montierbar ist, sowie einen Deckel, mit dem das Elektronikgehäuseunterteil verschließbar ist.Electronics housings are used to accommodate one or more electronic components or assemblies and are known per se from the prior art. The generic electronics housings have an electronics housing lower part which accommodates the electronics to be accommodated or housed and which can be mounted on a carrier plate, as well as a cover with which the electronics housing lower part can be closed.

Es ist bekannt, Elektronikgehäuse durch Schrauben an einer Trägerplatte zu befestigen. Dies führt zu einer relativ aufwendigen Montage, zumal insbesondere dann, wenn die Elektronikgehäuse im Freien montiert werden sollen, wenn ein Werkzeug erforderlich ist.It is known to fasten electronics housings to a carrier plate by means of screws. This leads to a relatively complex assembly, especially when the electronics housings are to be assembled outdoors when a tool is required.

Es ist daher die Aufgabe der vorliegenden Erfindung, ein Elektronikgehäuse zu schaffen, das eine vereinfachte Montage des Elektronikgehäuses auf der Trägerplatte ermöglicht. Zudem sollen Verfahren zum einfachen Montieren und ein Verfahren zum einfachen Demontieren des Elektronikgehäuses auf bzw. von einer Trägerplatte geschaffen werden.It is therefore the object of the present invention to create an electronics housing which enables simplified assembly of the electronics housing on the carrier plate. In addition, methods for simple assembly and a method for simple dismantling of the electronics housing on or from a carrier plate are to be created.

Die Aufgabe wird mit einem Elektronikgehäuse nach Anspruch 1 gelöst. Ferner schafft die Erfindung auch das Montageverfahren nach Anspruch 19 und das Demontageverfahren nach Anspruch 20.The object is achieved with an electronics housing according to claim 1. Furthermore, the invention also provides the assembly method according to claim 19 and the dismantling method according to claim 20.

Demnach wird das gattungsgemäße Elektronikgehäuse derart weitergebildet, dass es im geschlossenen Zustand - also insbesondere auch mit darin eingesetzter Elektronik - werkzeuglos auf einer vormontierten Trägerplatte mit einer oder mehreren Rastbuchsen montierbar ist und nur unter Verwendung eines Werkzeugs von der Trägerplatte mit den Rastbuchsen demontierbar ist. In einer besonders bevorzugten Ausführungsvariante der Erfindung können das Elektronikgehäuse und insbesondere das Elektronikgehäuseunterteil und der Deckel jeweils eine rechteckige Grundgeometrie aufweisen.Accordingly, the generic electronics housing is developed in such a way that in the closed state - i.e. in particular with the electronics inserted therein - it can be mounted without tools on a preassembled carrier plate with one or more latching sockets and can only be removed from the carrier plate with the latching sockets using a tool. In a particularly preferred embodiment variant of the invention, the electronics housing and in particular the electronics housing lower part and the cover can each have a rectangular basic geometry.

Vorteilhaft ist auch, wenn das Elektronikgehäuseunterteil wenigstens zwei Befestigungsabschnitte zumindest zum Befestigen des Elektronikgehäuseunterteils auf der Trägerplatte aufweist. Dadurch kann das Elektronikgehäuseteil mit wenig Aufwand positioniert und orientiert werden.It is also advantageous if the electronics housing lower part has at least two fastening sections at least for fastening the electronics housing lower part on the carrier plate. As a result, the electronics housing part can be positioned and oriented with little effort.

Es ist ebenfalls von Vorteil, wenn die Befestigungsabschnitte jeweils im Bereich der Ecken der rechteckigen Grundgeometrie angeordnet sind und im Bereich des jeweiligen Befestigungsabschnitts ein Bauraum ausgebildet ist, der jeweils für die Befestigung des Elektronikgehäuseunterteils auf einer Trägerplatte sowie zur Befestigung des Deckels auf dem Elektronikgehäuseunterteil vorgesehen ist. Dabei verbleibt ein relativ großer Bauraum im Elektronikgehäuseunterteil, der zur Aufnahme einer Elektronik genutzt werden kann.It is also advantageous if the fastening sections are each arranged in the area of the corners of the rectangular basic geometry and an installation space is formed in the area of the respective fastening section, which is provided for fastening the electronics housing lower part on a carrier plate and for fastening the cover on the electronics housing lower part . A relatively large installation space remains in the electronics housing lower part, which can be used to accommodate electronics.

In einer weiteren bevorzugten Ausführungsvariante der Erfindung sind zur Befestigung des Elektronikgehäuseunterteils auf der Trägerplatte wenigstens zwei oder mehr Bolzen, insbesondere Gewindebolzen, in der Trägerplatte befestigt, wobei zur Befestigung des Elektronikgehäuseunterteils je Bolzen eine Rastbuchse vorgesehen ist. Dadurch wird eine einfach und werkzeuglos montierbare Befestigung des Elektronikgehäuseunterteils - und damit des Elektronikgehäuses - auf der derart vormontierten Trägerplatte mit Rastbuchsen geschaffen.In a further preferred embodiment of the invention, at least two or more bolts, in particular threaded bolts, are fastened in the carrier plate to fasten the lower electronics housing part to the carrier plate, a locking bushing for each bolt being provided for fastening the lower electronics housing part. This creates a simple and tool-free mounting of the electronics housing lower part - and thus the electronics housing - on the carrier plate preassembled in this way with locking sockets.

Vorteilhaft ist ferner, wenn die Rastbuchse vorzugsweise nach einer Variante aus einem metallischen Werkstoff hergestellt ist. Dadurch ergibt sich eine stabile Rastbuchse, die häufig wieder verwendbar ist. Metallische Werkstoffe haben auch den Vorteil, dass ihre Federeigenschaften langzeitstabiler sind, also nicht zu sehr zum Nachlassen der Federkraft neigen.It is also advantageous if the locking bushing is preferably made from a metallic material according to a variant. This results in a stable locking socket that can often be reused. Metallic materials also have the advantage that their spring properties are more stable over the long term, that is, they do not tend to decrease the spring force too much.

Vorteilhaft ist auch, wenn der jeweilige Befestigungsabschnitt des Elektronikgehäuseunterteils nach einer Variante eine gestufte (Durchgangs-)Bohrung mit einem kleineren Durchmesser und einem größeren Durchmesser aufweist. Dadurch wird mit einfachen konstruktiven Mitteln eine Gegenrastfläche für die Rastbuchse im Elektronikgehäuseunterteil geschaffen.It is also advantageous if, according to a variant, the respective fastening section of the electronics housing lower part has a stepped (through) bore with a smaller diameter and a larger diameter. This creates a counter-locking surface for the locking socket in the electronics housing lower part with simple structural means.

Ebenso vorteilhaft ist es, wenn die Rastbuchse nach einer weiteren Variante mehrere Rastmittel aufweist, die sich im montierten Zustand des Elektronikgehäuseunterteils auf der Trägerplatte auf einem Absatz abstützen, den die gestufte Bohrung aufweist. Dadurch wird auf eine einfache Weise eine Schnappverbindung mit redundanten Rastmitteln und damit eine robuste Rastverbindung geschaffen.It is also advantageous if, according to a further variant, the locking bushing has a plurality of locking means which, in the assembled state of the electronics housing lower part, are supported on the carrier plate on a shoulder which the stepped bore has. This creates a snap connection with redundant latching means and thus a robust latching connection in a simple manner.

In einer weiteren bevorzugten Ausführungsvariante der Erfindung sind die Rastmittel jeweils nach Art eines Schnapphakens gestaltet. Dadurch ergibt sich eine konstruktiv einfache und sicher beherrschbare Rastverbindung.In a further preferred embodiment of the invention, the locking means are each designed in the manner of a snap hook. This results in a structurally simple and reliably controllable locking connection.

Weiterhin ist vorteilhaft, wenn die Rastbuchse nach einer Variante einen Schaft aufweist, der die Bohrung durchgreift und die Rastbuchse mehrere Ausnehmungen aufweist, die zwischen den Rastmitteln angeordnet sind und sich bis in den Schaft erstrecken, so dass die Rastbuchse mit einem Werkzeug, insbesondere einem Schraubendreher, von der dem Schaft gegenüberliegenden Seite aus relativ zum Gewindebolzen drehbar ist. Durch die Ausnehmungen in der Rastbuchse kann für die werkzeuggebundene Demontage des Elektronikgehäuseunterteils - und damit des Elektronikgehäuses - ein einfaches Werkzeug, wie z.B. ein Schraubendreher verwendet werden.It is also advantageous if, according to a variant, the locking bushing has a shaft which extends through the bore and the locking bushing has several Has recesses which are arranged between the locking means and extend into the shaft, so that the locking bushing can be rotated relative to the threaded bolt from the side opposite the shaft with a tool, in particular a screwdriver. Through the recesses in the locking bushing, a simple tool, such as a screwdriver, can be used for tool-related dismantling of the electronics housing lower part - and thus the electronics housing.

Dabei ist es weiter vorteilhaft, wenn die Bohrungen im geschlossenen Zustand des Elektronikgehäuses zum Deckel bzw. zur Deckelseite hin direkt von diesem verschlossen sind, so dass die Rastbuchsen nach dem Öffnen des Deckels für das Werkzeug zugänglich sind.It is further advantageous if the bores in the closed state of the electronics housing to the cover or to the cover side are closed directly by the latter, so that the locking sockets are accessible to the tool after the cover has been opened.

In einer weiteren bevorzugten Ausführungsvariante der Erfindung weist die Trägerplatte wenigstens zwei Federelemente auf, die nach dem Prinzip einer Blattfeder arbeiten. Dadurch können Toleranzen des Elektronikgehäuseunterteils und der Rastbuchsen ausgeglichen werden, so dass ein sicheres Funktionieren der Rastverbindung gewährleistet ist. Weiterhin dienen die Federelemente als Schwingungsdämpfer.In a further preferred embodiment of the invention, the carrier plate has at least two spring elements which work on the principle of a leaf spring. As a result, tolerances of the electronics housing lower part and the locking sockets can be compensated, so that reliable functioning of the locking connection is guaranteed. The spring elements also serve as vibration dampers.

Geschaffen wird sodann auch eine Anordnung bzw. Kombination aus einem Elektronikgehäuse, welches durch die auf das Elektronikgehäuse bezogenen Ansprüche definiert ist, mit einer Tragplatte, wobei die Tragplatte die Merkmale der Tragplatte aus einem oder mehreren der auf das Elektronikgehäuse bezogenen Ansprüche aufweist. Gerade die Kombination aus Elektronikgehäuse und Tragplatte ist insofern besonders vorteilhaft ausgelegt und besonders vorteilhaft handhabbar.An arrangement or combination of an electronics housing, which is defined by the claims relating to the electronics housing, with a support plate is then created, the support plate having the features of the support plate from one or more of the claims relating to the electronics housing. In this respect, the combination of electronics housing and support plate is designed to be particularly advantageous and can be handled particularly advantageously.

Die Aufgabe wird auch durch ein Verfahren zur Montage eines Elektronikgehäuses auf eine Trägerplatte, gekennzeichnet durch folgende Verfahrensschritte, gelöst:

  1. a) Bereitstellen der Trägerplatte mit eingesetzten Bolzen, insbesondere Gewindebolzen, der Rastbuchsen sowie des Elektronikgehäuseunterteils mit in dem Elektronikgehäuseunterteil montierter Elektronikkomponente und mit dem auf das Elektronikgehäuseunterteil montiertem Deckel;
  2. b) Aufbringen der Rastbuchsen auf die Bolzen, insbesondere Gewindebolzen,
  3. c) Werkzeugloses Aufdrücken des fertig montierten Elektronikgehäuseunterteils mit montierter Elektronikkomponente und montiertem Deckel auf die Rastbuchsen und Verrasten der Schnappverbindung.
The object is also achieved by a method for mounting an electronics housing on a carrier plate, characterized by the following method steps:
  1. a) providing the carrier plate with inserted bolts, in particular threaded bolts, the locking sockets and the lower part of the electronics housing with the electronic component mounted in the lower part of the electronics housing and with the cover mounted on the lower part of the electronics housing;
  2. b) applying the locking bushes to the bolts, in particular threaded bolts,
  3. c) Tool-free pressing of the fully assembled lower part of the electronics housing with assembled electronic components and assembled cover onto the locking sockets and locking of the snap connection.

Die Aufgabe wird ebenfalls durch ein Verfahren zur Demontage eines Elektronikgehäuses von einer Trägerplatte, gekennzeichnet durch folgende Verfahrensschritte, gelöst:

  1. a) Bereitstellen des auf die Trägerplatte montierten Elektronikgehäuses;
  2. b) Lösen und Entfernen des Deckels;
  3. c) Entfernen der Rastbuchsen mit einem Werkzeug von den Bolzen, insbesondere Gewindebolzen;
  4. d) Abnehmen des Elektronikgehäuseunterteils mit der im Elektronikgehäuseunterteil montierten Elektronikkomponente von der Trägerplatte.
The object is also achieved by a method for dismantling an electronics housing from a carrier plate, characterized by the following method steps:
  1. a) providing the electronics housing mounted on the carrier plate;
  2. b) loosening and removing the cover;
  3. c) removing the locking bushes from the bolts, in particular threaded bolts, with a tool;
  4. d) Removing the lower part of the electronics housing with the electronic component mounted in the lower part of the electronics housing from the carrier plate.

Bevorzugt ist zwischen den Bolzen und den Rastbuchsen über korrespondierende Gewinde eine Schraubverbindung realisiert. Denkbar wäre es auch, hier eine andere Art von Verbindung vorzusehen, wie beispielsweise eine Bajonettverbindung oder Rastverbindung, wenn diese entsprechend mit einem Werkzeug nach Abnehmen des Deckels gelöst werden kann.A screw connection is preferably implemented between the bolts and the locking bushes via corresponding threads. It would also be conceivable to provide a different type of connection here, such as a bayonet connection or latching connection, if this can be released with a tool after removing the cover.

Weitere vorteilhafte Ausführungsformen der Erfindung sind den Unteransprüchen zu entnehmen.Further advantageous embodiments of the invention can be found in the subclaims.

Im Folgenden wird die Erfindung unter Bezug auf die Zeichnungen näher beschrieben. Es zeigen:

  • 1: eine räumliche Explosionsansicht mit einer Trägerplatte, einem erfindungsgemäß auf der Trägerplatte befestigten Elektronikgehäuseunterteil sowie einem Deckel eines Elektronikgehäuses;
  • 2: eine räumliche Explosionsansicht der Trägerplatte mit zu montierenden Befestigungselem enten;
  • 3: eine räumliche Explosionsdarstellung mit vormontierter Trägerplatte und dem zu montierenden Elektronikgehäuseunterteil;
  • 4: in a) eine Draufsicht des auf die Trägerplatte montierten Elektronikgehäuseunterteils und in b) Vorderansicht im Schnitt des auf die Trägerplatte montierten Elektronikgehäuseunterteils;
  • 5: in a) eine Draufsicht der Trägerplatte; in b) eine Vorderansicht der Trägerplatte und in c) eine räumliche Ansicht der Trägerplatte;
  • 6: in a) eine Draufsicht einer Rastbuchse; in b) eine Vorderansicht der Rastbuchse im Schnitt und in c) eine räumliche Ansicht der Rastbuchse.
The invention is described in more detail below with reference to the drawings. Show it:
  • 1 : a three-dimensional exploded view with a carrier plate, an electronics housing base fastened according to the invention on the carrier plate and a cover of an electronics housing;
  • 2 : a three-dimensional exploded view of the carrier plate with to be mounted fasteners ducks;
  • 3 : a three-dimensional exploded view with a preassembled carrier plate and the electronics housing lower part to be assembled;
  • 4th : in a) a top view of the electronics housing lower part mounted on the carrier plate and in b) a front view in section of the electronics housing lower part mounted on the carrier plate;
  • 5 : in a) a top view of the carrier plate; in b) a front view of the carrier plate and in c) a three-dimensional view of the carrier plate;
  • 6th : in a) a top view of a locking bushing; in b) a front view of the locking sleeve in section and in c) a three-dimensional view of the locking sleeve.

1 zeigt ein Elektronikgehäuse 1 zum Montieren auf einer Trägerplatte 2. Das Elektronikgehäuse 1 ist zur Aufnahme und zur Einhausung einer oder mehrerer Elektronikkomponenten oder -baugruppen vorgesehen. 1 shows an electronics housing 1 for mounting on a carrier plate 2 . The electronics housing 1 is for receiving and housing one or more electronic components or assemblies provided.

Das Elektronikgehäuse 1 weist ein Elektronikgehäuseunterteil 3 und einen Deckel 5 auf. Das Elektronikgehäuseunterteil 3 kann unter Verwendung von Sicherheitsschrauben 4 mit dem Deckel 5 geschlossen werden.The electronics housing 1 has an electronics housing lower part 3 and a lid 5 on. The lower part of the electronics housing 3 can using security screws 4th with the lid 5 getting closed.

Die Sicherheitsschrauben 4 können mit einer Kappe bzw. mit Stopfen 18 in Bohrungen 14 abgedeckt und damit gegen Lösen geschützt sein. Die Schrauben werden vorzugsweise von oben durch Durchgangslöcher 14 des Deckels 5 durchgesteckt und können zur Befestigung des Deckels 5 auf dem Elektronikgehäuseunterteil 3 in dem Elektronikgehäuseunterteil 3 mit korrespondierenden Gewindeelementen - beispielsweise Gewindebuchsen oder dgl. - verschraubt sein, insbesondere im Bereich von sacklochartigen Öffnungen 15 oder Durchgangsöffnungen der Elektronikgehäuse.The security screws 4th can with a cap or a stopper 18th in holes 14th covered and thus protected against loosening. The screws are preferably inserted from above through through holes 14th of the lid 5 inserted through and can be used to attach the lid 5 on the lower part of the electronics housing 3 in the lower part of the electronics housing 3 with corresponding threaded elements - for example threaded sockets or the like. - be screwed, in particular in the area of blind hole-like openings 15th or through openings in the electronics housing.

Das Elektronikgehäuseunterteil 3 sowie der Deckel 5 sind vorzugsweise aus einem elektrisch isolierenden Werkstoff, wie z.B. Kunststoff hergestellt. Sie können aber auch aus einem anderen Werkstoff bestehen. Die Trägerplatte kann aus verschiedensten Werkstoffen, vorzugsweise aus einem metallischen Werkstoff, beispielsweise Stahl, bestehen.The lower part of the electronics housing 3 as well as the lid 5 are preferably made of an electrically insulating material such as plastic. But they can also consist of a different material. The carrier plate can consist of a wide variety of materials, preferably a metallic material, for example steel.

Der Deckel 5 kann gegen das Elektronikgehäuseunterteil 3 kann mit einer Dichtung 6 abgedichtet sein, die als umfangsgeschlossene Rundschnurdichtung gestaltet sein kann.The lid 5 can against the lower part of the electronics housing 3 can with a seal 6th be sealed, which can be designed as a circumferentially closed round cord seal.

Das Elektronikgehäuseunterteil 3 weist vorzugsweise eine rechteckige Grundgeometrie auf. Dies ist vorteilhaft, jedoch nicht zwingend. Das Elektronikgehäuseunterteil 3 weist vorzugsweise im Bereich der Ecken der rechteckigen Grundgeometrie jeweils einen Befestigungsabschnitt 7 auf. Es weist zudem einen Boden 16 und einen von diesem am Außenumfang des Bodens 16 vorstehenden umlaufenden Rand 17 auf, der somit eine Art umlaufende Wand ausbildet. Der Deckel 5 ist korrespondierend ausgebildet und wird zum Verschließen auf den Rand 17 aufgelegt.The lower part of the electronics housing 3 preferably has a rectangular basic geometry. This is advantageous, but not mandatory. The lower part of the electronics housing 3 preferably has a fastening section in each case in the area of the corners of the rectangular basic geometry 7th on. It also has a bottom 16 and one of these on the outer periphery of the floor 16 protruding circumferential edge 17th on, which thus forms a kind of circumferential wall. The lid 5 is designed accordingly and is used to close on the edge 17th hung up.

Im Bereich des jeweiligen Befestigungsabschnitts 7 kann ein Bereich des Elektronikgehäuseunterteils 3, das zur Aufnahme und zur Einhausung von Elektronikkomponenten oder -baugruppen vorgesehen ist, von dem Rand 17 nach innen zurückspringen, so dass im Bereich des jeweiligen Befestigungsabschnitts 7 ein Bauraum entsteht, der jeweils für die Befestigung des Elektronikgehäuseunterteils 3 auf der Trägerplatte 2 sowie vorzugsweise zur Befestigung des Deckels 5 auf dem Elektronikgehäuseunterteil 3 vorgesehen sein kann bzw. hier auch ist. Vorzugsweise sind die vier Befestigungsabschnitte 17 in den vier Eckbereichen des Elektronikgehäuses ausgebildet, wenn dieses rechteckig ausgebildet ist.In the area of the respective fastening section 7th can be an area of the lower part of the electronics housing 3 , which is provided for receiving and housing electronic components or assemblies, from the edge 17th Jump back inwards, so that in the area of the respective fastening section 7th an installation space is created that is used for attaching the lower part of the electronics housing 3 on the carrier plate 2 and preferably for fastening the lid 5 on the lower part of the electronics housing 3 can be provided or is also here. Preferably the four mounting sections are 17th formed in the four corner areas of the electronics housing if it is rectangular.

Zur Befestigung des Elektronikgehäuseunterteils 3 auf der Trägerplatte 2 werden zunächst - bzw. sind in 1 bereits - wenigstens zwei - hier vier - Gewindebolzen 8 in der Trägerplatte 2 befestigt bzw. vormontiert. Der jeweilige Gewindebolzen 8 kann in die Trägerplatte 2 eingeschweißt oder eingepresst oder anders in der Trägerplatte 2 befestigt sein. Er steht mit seinem Gewindebereich in Richtung des Elektronikgehäuseunterteils 3 vor.For fastening the lower part of the electronics housing 3 on the carrier plate 2 are initially - or are in 1 already - at least two - here four - threaded bolts 8th in the carrier plate 2 attached or pre-assembled. The respective threaded bolt 8th can in the carrier plate 2 welded or pressed in or otherwise in the carrier plate 2 be attached. It stands with its threaded area in the direction of the electronics housing lower part 3 in front.

Sodann ist je Gewindebolzen 8 eine Rastbuchse 9 zur Befestigung des Elektronikgehäuseunterteils 3 vorgesehen. Die Rastbuchse 9 ist vorzugsweise aus einem metallischen Werkstoff hergestellt. Die Rastbuchse 9 wird weiter unten noch ausführlich beschrieben. Sie wird auf den jeweiligen Gewindebolzen aufgeschraubt, so dass sie als Rastelement - hier als Rastbuchse 9 - nutzbar ist.Then each threaded bolt 8th a locking bush 9 for fastening the lower part of the electronics housing 3 intended. The locking bush 9 is preferably made of a metallic material. The locking bush 9 is described in detail below. It is screwed onto the respective threaded bolt so that it acts as a locking element - here as a locking bush 9 - is usable.

In den 4a, 4b und 4c ist das Elektronikgehäuseunterteil 3 in einem montierten Zustand mit der Trägerplatte 2 dargestellt. Der jeweilige Befestigungsabschnitt 7 des Elektronikgehäuseunterteils 3 weist eine gestufte Bohrung 12 mit einem Abschnitt 12b mit einem kleineren Durchmesser und einem Abschnitt 12a mit einem größeren Durchmesser auf. Auf einem Absatz 13, den die beiden Abschnitte 12a, 12b der Bohrung 12 bilden, stützen sich hier mehrere Rastmittel 91 der Rastbuchse 9 ab. Die Bohrungen 12 werden im geschlossenen Zustand des Elektronikgehäuses zum Deckel 5 hin direkt von diesem verschlossen.In the 4a , 4b and 4c is the lower part of the electronics housing 3 in an assembled state with the carrier plate 2 shown. The respective fastening section 7th of the lower part of the electronics housing 3 has a stepped hole 12th with a section 12b with a smaller diameter and a section 12a with a larger diameter. On a paragraph 13th the two sections 12a , 12b the hole 12th form, several locking means are supported here 91 the locking bush 9 from. The holes 12th become a cover when the electronics housing is closed 5 closed directly by this.

Die Rastbuchse 9 (siehe auch 6a bis 6c) weist einen Schaft 92 auf, der den Abschnitt kleineren Durchmessers 12b der Bohrung 12 durchgreift. Die Rastmittel 91 sind hier jeweils nach Art eines Schnapphakens gestaltet. Dazu weist die Rastbuchse 9 zwischen den Rastbuchsen mehrere -hier vier- Ausnehmungen 93 auf, die zwischen den schnapphakenartigen Rastmitteln 91 angeordnet sind und sich bis in den Schaft 92 erstrecken. Die Rastmittel 91 bilden demnach mit dem Absatz 13 eine Art Rundschnappverbindung. Die Rastbuchse 9 weist an einer den Rastmitteln 91 abgewandten Stirnseite ein Mutterngewinde 94 auf, in das ein korrespondierendes Bolzengewinde des Gewindebolzens 8 eingreift.The locking bush 9 (see also 6a to 6c ) has a shaft 92 on the section of smaller diameter 12b the hole 12th takes action. The locking means 91 are each designed in the manner of a snap hook. For this purpose, the locking bush 9 between the locking sockets several -here four- recesses 93 on that between the snap hook-like locking means 91 are arranged and extend into the shaft 92 extend. The locking means 91 therefore form with the paragraph 13th a kind of round snap connection. The locking bush 9 points to one of the locking means 91 facing away from the end face a nut thread 94 on, in which a corresponding bolt thread of the threaded bolt 8th intervenes.

Dadurch ergibt sich ein Elektronikgehäuse, das einfach und werkzeuglos und damit vorteilhaft auf einer Trägerplatte montierbar ist und gleichermaßen nur mit einem Werkzeug von der Trägerplatte demontierbar ist.This results in an electronics housing that can be easily and without tools and thus advantageously mounted on a carrier plate and, equally, can only be removed from the carrier plate with one tool.

Für die Montage des Elektronikgehäuses 1 auf die Trägerplatte 2 wird folgendes Verfahren angegeben:

  • In einem ersten Verfahrensschritt werden die Trägerplatte 2 mit eingesetzten vormontierten Gewindebolzen 8, die Rastbuchsen 9 sowie das Elektronikgehäuseunterteil 3 und Deckel 5 bereitgestellt.
For mounting the electronics housing 1 on the carrier plate 2 the following procedure is specified:
  • In a first process step, the carrier plate 2 with inserted pre-assembled threaded bolts 8th , the locking sockets 9 as well as the lower part of the electronics housing 3 and lid 5 provided.

Dabei kann in dem Elektronikgehäuseunterteil 3 eine Elektronikkomponente vormontiert sein. Es kann ferner der Deckel 5 mit Sicherheitsschrauben auf das Elektronikgehäuseunterteil 3 montiert sein. In einem zweiten Verfahrensschritt werden die Rastbuchsen 9 auf die Gewindebolzen 8 aufgeschraubt.In this case, in the lower part of the electronics housing 3 an electronic component must be preassembled. It can also be the lid 5 with safety screws on the lower part of the electronics housing 3 be mounted. In a second process step, the locking sockets 9 on the threaded bolts 8th unscrewed.

In einem weiteren und insoweit auch überraschender Weise bereits abschließenden Verfahrensschritt wird das fertig montierte Elektronikgehäuseunterteil 3 mit montierter Elektronikkomponente und montiertem Deckel 5 -also das Elektronikgehäuse 1 -auf die Rastbuchsen 9 gedrückt und durch die sich zwischen den Rastmitteln 91 und dem Absatz 13 ergebende Schnappverbindung verrastet und damit fixiert.In a further and, in this respect, also surprisingly final method step, the fully assembled electronics housing lower part is produced 3 with mounted electronic components and mounted cover 5 -also the electronics housing 1 -on the locking sockets 9 pressed and by the between the locking means 91 and the paragraph 13th resulting snap connection latched and thus fixed.

Für die Demontage des Elektronikgehäuses 1 auf die Trägerplatte 2 wird folgendes Verfahren angegeben:

  • In einem ersten Verfahrensschritt wird das auf die Trägerplatte 2 mit eingesetzten Gewindebolzen 8 über die Rastbolzen 9 aufgesetzte Elektronikgehäuseunterteil 3 mit darin montierter Elektronikkomponente und dem mit Sicherheitsschrauben auf das Elektronikgehäuseunterteil 3 montierten Deckel 5 -also das auf die Trägerplatte 2 montierte Elektronikgehäuse 1 - bereitgestellt.
For dismantling the electronics housing 1 on the carrier plate 2 the following procedure is specified:
  • In a first process step this is applied to the carrier plate 2 with inserted threaded bolts 8th via the locking bolts 9 attached lower part of electronics housing 3 with the electronic component mounted in it and the one with safety screws on the lower part of the electronics housing 3 mounted lid 5 - so that on the carrier plate 2 assembled electronics housing 1 - provided.

In einem zweiten Verfahrensschritt wird der Deckel 5 durch ein Lösen der Sicherheitsschrauben entfernt. Nach dem Entfernen des Deckels 5 sind die Rastbuchsen 9 zugänglich.In a second process step, the lid 5 removed by loosening the safety screws. After removing the lid 5 are the locking sockets 9 accessible.

In einem dritten Verfahrensschritt werden die Rastbuchsen 9 mit einem Werkzeug von den Gewindebolzen 8 entfernt. Die zwischen den Rastmitteln 91 befindlichen Ausnehmungen 93 ermöglichen das Ansetzen eines Werkzeugs, wie z.B. eines Schraubendrehers, insbesondere eines Kreuz- oder Schlitzschraubendrehers.In a third process step, the locking sockets 9 with a tool from the threaded bolts 8th away. The one between the locking means 91 located recesses 93 enable a tool, such as a screwdriver, in particular a Phillips or slotted screwdriver, to be attached.

In einem abschließenden Verfahrensschritt wird das Elektronikgehäuseunterteil 3 mit der im Elektronikgehäuseunterteil 3 montierten Elektronikkomponente von der Trägerplatte 2 abgenommen.The lower part of the electronics housing is made in a final process step 3 with the one in the lower part of the electronics housing 3 mounted electronic components from the carrier plate 2 removed.

Die Trägerplatte 2 kann optional eines oder mehrere Federelemente aufweisen, mit welchen das Elektronikgehäuse 1 relativ zur Trägerplatte schwingungsgedämpft wird. Zu diesem Zweck kann die Trägerplatte einen oder mehrere - hier vier - U-förmige Ausschnitte 10 aufweisen, die jeweils ein noch an einer Seite mit der Trägerplatte verbundenes Federelement 11 begrenzen, das nach dem Prinzip einer Blattfeder arbeitet (siehe dazu auch 2, 3 sowie 5a bis 5c). Das jeweilige Federelement dient zum Ausgleich von Fertigungstoleranzen sowohl des Elektronikgehäuseunterteils 3 als auch der Rastbuchsen 9 sowie zur Schwingungsdämpfung des Elektronikgehäuseunterteils 3 relativ zur Trägerplatte 2.The carrier plate 2 can optionally have one or more spring elements with which the electronics housing 1 is vibration damped relative to the carrier plate. For this purpose, the carrier plate can have one or more - here four - U-shaped cutouts 10 each having a spring element still connected to the carrier plate on one side 11 limit, which works on the principle of a leaf spring (see also 2 , 3 as 5a to 5c ). The respective spring element serves to compensate for manufacturing tolerances of both the electronics housing lower part 3 as well as the locking sockets 9 as well as for vibration damping of the electronics housing base 3 relative to the carrier plate 2 .

BezugszeichenlisteList of reference symbols

11
ElektronikgehäuseElectronics housing
22
TrägerplatteCarrier plate
33
ElektronikgehäuseunterteilElectronics housing lower part
44th
SicherheitsschraubeSecurity screw
55
Deckelcover
66th
Dichtungpoetry
77th
BefestigungsabschnittFastening section
88th
GewindebolzenThreaded bolt
99
RastbuchseLocking bush
9191
RastmittelLocking means
9292
Schaftshaft
9393
AusnehmungRecess
9494
MutterngewindeNut thread
1010
AusschnittCutout
1111
FederelementSpring element
1212th
Bohrungdrilling
12a, b12a, b
BohrungsabschnitteBore sections
1313th
Absatzparagraph
1414th
DurchgangslöcherThrough holes
1515th
Öffnungenopenings
1616
Bodenground
1717th
Randedge
1818th
StopfenPlug

Claims (20)

Elektronikgehäuse (1), das zur Befestigung auf einer Trägerplatte (2) vorgesehen ist, wobei das Elektronikgehäuse (1) ein Elektronikgehäuseunterteil (3) aufweist, das zur Aufnahme von Elektronikkomponenten vorgesehen ist und das mit einem Deckel (5) verschließbar ist, dadurch gekennzeichnet, dass das geschlossene Elektronikgehäuse (1) werkzeuglos auf eine vormontierte Trägerplatte (2) mit einr oder mehreren Rastbuchsen montierbar ist und nur unter Verwendung eines Werkzeugs zu demontieren ist.Electronics housing (1) which is provided for attachment to a carrier plate (2), the electronics housing (1) having an electronics housing lower part (3) which is intended to accommodate electronic components and which can be closed with a cover (5), characterized in that that the closed electronics housing (1) can be mounted without tools on a preassembled carrier plate (2) with one or more locking sockets and can only be dismantled using a tool. Elektronikgehäuse (1) nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass das Elektronikgehäuse, insbesondere das Elektronikgehäuseunterteil (3) und der Deckel, jeweils eine eckige, insbesondere eine rechteckige, Grundgeometrie aufweisen.Electronics housing (1) Claim 1 , characterized in that the electronics housing, in particular the electronics housing lower part (3) and the cover, each have an angular, in particular a rectangular, basic geometry. Elektronikgehäuse (1) nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass das Elektronikgehäuseunterteil (3) wenigstens zwei oder mehr, insbesondere vier, Befestigungsabschnitte (7) aufweist.Electronics housing (1) Claim 1 or 2 , characterized in that the electronics housing lower part (3) has at least two or more, in particular four, fastening sections (7). Elektronikgehäuse (1) nach einem der vorgenannten Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Befestigungsabschnitte (7) jeweils im Bereich der Ecken der rechteckigen Grundgeometrie angeordnet sind.Electronics housing (1) according to one of the preceding claims, characterized in that the fastening sections (7) are each arranged in the region of the corners of the rectangular basic geometry. Elektronikgehäuse (1) nach Anspruch 3, oder 4 dadurch gekennzeichnet, dass im Bereich des jeweiligen Befestigungsabschnitts (7) ein Bauraum ausgebildet ist, der jeweils für die Befestigung des Elektronikgehäuseunterteils (3) auf der Trägerplatte (2) sowie zur Befestigung des Deckels (5) auf dem Elektronikgehäuseunterteil (3) vorgesehen ist.Electronics housing (1) Claim 3 , or 4, characterized in that an installation space is formed in the area of the respective fastening section (7) which is used for fastening the electronics housing lower part (3) on the carrier plate (2) and for fastening the cover (5) on the electronics housing lower part (3). is provided. Elektronikgehäuse (1) nach einem der vorgenannten Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass zur Befestigung des Elektronikgehäuseunterteils (3) auf der Trägerplatte (2) wenigstens zwei oder mehr Bolzen, insbesondere Gewindebolzen (8), in der Trägerplatte (2) befestigt sind.Electronics housing (1) according to one of the preceding claims, characterized in that at least two or more bolts, in particular threaded bolts (8), are fastened in the carrier plate (2) for fastening the electronics housing lower part (3) on the carrier plate (2). Elektronikgehäuse (1) nach einem der vorgenannten Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass zur Befestigung des Elektronikgehäuseunterteils (3) je Bolzen, insbesondere Gewindebolzen (8), je eine Rastbuchse (9) vorgesehen ist, wodurch die vormontierte Trägerplatte mit Rastbuchsen ausgebildet wird.Electronics housing (1) according to one of the preceding claims, characterized in that a locking bush (9) is provided for each bolt, in particular threaded bolt (8), for fastening the electronics housing lower part (3), whereby the preassembled carrier plate is formed with locking bushes. Elektronikgehäuse (1) nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, dass die Rastbuchse (9) aus einem metallischen Werkstoff hergestellt ist.Electronics housing (1) Claim 7 , characterized in that the locking sleeve (9) is made of a metallic material. Elektronikgehäuse (1) nach einem der Ansprüche 2 bis 8, dadurch gekennzeichnet, dass der jeweilige Befestigungsabschnitt (7) des Elektronikgehäuseunterteils (3) eine gestufte Bohrung (12) mit einem Abschnitt (12b) mit einem kleineren Durchmesser und einem Abschnitt (12a) mit einem größeren Durchmesser aufweist.Electronics housing (1) according to one of the Claims 2 to 8th , characterized in that the respective fastening section (7) of the electronics housing lower part (3) has a stepped bore (12) with a section (12b) with a smaller diameter and a section (12a) with a larger diameter. Elektronikgehäuse (1) nach einem der Ansprüche 7 bis 9, dadurch gekennzeichnet, dass die Rastbuchse (9) mehrere Rastmittel (91) aufweist, die sich auf einem Absatz (13) abstützen, den die Abschnitte der gestuften Bohrung (12) ausbilden.Electronics housing (1) according to one of the Claims 7 to 9 , characterized in that the locking bush (9) has a plurality of locking means (91) which are supported on a shoulder (13) which the sections of the stepped bore (12) form. Elektronikgehäuse (1) nach Anspruche 10, dadurch gekennzeichnet, dass die Rastmittel (91) jeweils nach Art eines Schnapphakens gestaltet sind.Electronics housing (1) Claims 10 , characterized in that the locking means (91) are each designed in the manner of a snap hook. Elektronikgehäuse (1) nach einem der Ansprüche 7 bis 11, dadurch gekennzeichnet, dass die Rastbuchse (9) einen Schaft (92) aufweist, der den Abschnitt (12a) kleineren Durchmessers der Bohrung (12) durchgreift.Electronics housing (1) according to one of the Claims 7 to 11 , characterized in that the locking bush (9) has a shaft (92) which extends through the section (12a) of smaller diameter of the bore (12). Elektronikgehäuse (1) nach einem der Ansprüche 7 bis 12, dadurch gekennzeichnet, dass die Rastbuchse (9) mehrere Ausnehmungen (93) aufweist, die zwischen den Rastmitteln (91) angeordnet sind und sich bis in den Schaft (92) erstrecken, so dass die Rastbuchse mit einem Werkzeug, insbesondere einem Schraubendreher, von der dem Schaft gegenüber liegenden Seite aus relativ zum Gewindebolzen (8) drehbar ist.Electronics housing (1) according to one of the Claims 7 to 12th , characterized in that the locking bush (9) has a plurality of recesses (93) which are arranged between the locking means (91) and extend into the shaft (92), so that the locking bush with a tool, in particular a screwdriver, of the side opposite the shaft is rotatable relative to the threaded bolt (8). Elektronikgehäuse (1) nach einem der vorstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Rastbuchse (9) an einer den Rastmitteln (91) abgewandten Stirnseite ein Mutterngewinde (94) aufweist, in das ein korrespondierendes Bolzengewinde des Gewindebolzens (8) eingreift.Electronics housing (1) according to one of the preceding claims, characterized in that the locking bush (9) has a nut thread (94) on an end face facing away from the locking means (91), into which a corresponding bolt thread of the threaded bolt (8) engages. Elektronikgehäuse (1) nach einem der vorstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Bohrungen (12) im geschlossenen Zustand des Elektronikgehäuses zum Deckel (5) hin direkt von diesem verschlossen sind, so dass die Rastbuchen nach dem Öffnen des Deckels für das Werkzeug zugänglich sind.Electronics housing (1) according to one of the preceding claims, characterized in that the bores (12) in the closed state of the electronics housing towards the cover (5) are closed directly by the latter, so that the locking sockets are accessible to the tool after the cover is opened . Elektronikgehäuse (1) nach einem der vorstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Trägerplatte (2) wenigstens zwei Federelemente (11) aufweist, die nach dem Prinzip einer Blattfeder arbeiten.Electronics housing (1) according to one of the preceding claims, characterized in that the carrier plate (2) has at least two spring elements (11) which work on the principle of a leaf spring. Elektronikgehäuse (1) nach einem der vorstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der Deckel (5) mit einer Dichtung (6) relativ zum Gehäusegrundteil abgedichtet ist.Electronics housing (1) according to one of the preceding claims, characterized in that the cover (5) is sealed with a seal (6) relative to the housing base part. Kombination aus einem Elektronikgehäuse (1) nach einem der vorstehenden Ansprüche, mit einer Tragplatte, wobei die Tragplatte die Merkmale der Tragplatte aus einem oder mehreren der vorstehenden Ansprüche aufweist.Combination of an electronics housing (1) according to one of the preceding claims with a support plate, the support plate having the features of the support plate from one or more of the preceding claims. Verfahren zur Montage eines Elektronikgehäuses (1) auf eine Trägerplatte (2), gekennzeichnet durch folgende Verfahrensschritte: a) Bereitstellen der Trägerplatte (2) mit eingesetzten Bolzen (8), insbesondere Gewindebolzen, der Rastbuchsen (9) sowie des Elektronikgehäuseunterteils (3) mit in dem Elektronikgehäuseunterteil (3) montierter Elektronikkomponente und mit dem auf das Elektronikgehäuseunterteil (3) montiertem Deckel (5); b) Aufbringen der Rastbuchsen (9) auf die Bolzen (8), insbesondere Gewindebolzen, c) Werkzeugloses Aufdrücken des fertig montierten Elektronikgehäuseunterteils (3) mit montierter Elektronikkomponente und montiertem Deckel (5) auf die Rastbuchsen (9) und Verrasten der Schnappverbindung.Method for mounting an electronics housing (1) on a carrier plate (2), characterized by the following method steps: a) Providing the carrier plate (2) with inserted bolts (8), in particular threaded bolts, of the Snap sockets (9) and the electronics housing lower part (3) with the electronic component mounted in the electronics housing lower part (3) and with the cover (5) mounted on the electronics housing lower part (3); b) applying the locking sockets (9) to the bolts (8), in particular threaded bolts, c) pressing the fully assembled electronics housing lower part (3) with mounted electronic components and mounted cover (5) onto the locking sockets (9) and locking the snap connection. Verfahren zur Demontage eines Elektronikgehäuses (1) von einer Trägerplatte (2), gekennzeichnet durch folgende Verfahrensschritte: a) Bereitstellen des auf die Trägerplatte (2) montierten Elektronikgehäuses (1); b) Lösen und Entfernen des Deckels (5); c) Entfernen der Rastbuchsen (9) mit einem Werkzeug von den Bolzen (8), insbesondere von den Gewindebolzen; d) Abnehmen des Elektronikgehäuseunterteils (3) mit der im Elektronikgehäuseunterteil (3) montierten Elektronikkomponente von der Trägerplatte (2).Method for dismantling an electronics housing (1) from a carrier plate (2), characterized by the following method steps: a) providing the electronics housing (1) mounted on the carrier plate (2); b) loosening and removing the cover (5); c) removing the locking bushes (9) with a tool from the bolts (8), in particular from the threaded bolts; d) Removing the lower part of the electronics housing (3) with the electronic component mounted in the lower part of the electronics housing (3) from the carrier plate (2).
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