DE102019124236A1 - Sound measuring device with an acoustic MEMS sensor mounted on a circuit board - Google Patents
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Abstract
Bei einer Schallmessvorrichtung (1) mit einem an einer Platine (4) montierten akustischen MEMS-Sensor (2), wobei eine durch Schall auslenkbare Sensormembran (3) des MEMS-Sensors (2) hinter einem in der Platine (4) ausgebildeten Schallloch (5) angeordnet ist, überspannt eine Dämmmembran (6) einen Lochquerschnitt des Schalllochs (5). Am Rand des Lochquerschnitts ist die Dämmmembran (6) starr abgestützt.In the case of a sound measuring device (1) with an acoustic MEMS sensor (2) mounted on a circuit board (4), a sensor membrane (3) of the MEMS sensor (2) that can be deflected by sound behind a sound hole (4) formed in the circuit board (4). 5) is arranged, an insulating membrane (6) spans a hole cross-section of the sound hole (5). The insulating membrane (6) is rigidly supported on the edge of the hole cross-section.
Description
TECHNISCHES GEBIET DER ERFINDUNGTECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
Die Erfindung bezieht sich auf eine Schallmessvorrichtung mit einem akustischen MEMS-Sensor. Insbesondere bezieht sich die Erfindung auf eine Schallmessvorrichtung mit einem an einer Platine montieren akustischen MEMS-Sensor, wobei eine durch Schall auslenkbare Sensormembran des MEMS-Sensors hinter einem in der Platine ausgebildeten Schallloch angeordnet ist.The invention relates to a sound measuring device with an acoustic MEMS sensor. In particular, the invention relates to a sound measuring device with an acoustic MEMS sensor mounted on a circuit board, wherein a sensor membrane of the MEMS sensor that can be deflected by sound is arranged behind a sound hole formed in the circuit board.
MEMS steht für Micro Electro-Mechanical System. Ein MEMS-Sensor ist entsprechend ein in Mikrosystemtechnik ausgeführter Sensor. Ein akustischer MEMS-Sensor weist eine durch Schall auslenkbare Sensormembran auf, wobei durch das Auslenken der Sensormembran ein Schallsignal des akustischer MEMS-Sensors generiert wird.MEMS stands for Micro Electro-Mechanical System. A MEMS sensor is accordingly a sensor implemented using microsystem technology. An acoustic MEMS sensor has a sensor membrane that can be deflected by sound, a sound signal of the acoustic MEMS sensor being generated by the deflection of the sensor membrane.
STAND DER TECHNIKSTATE OF THE ART
Akustische MEMS-Sensoren werden millionenfach in Endverbraucher-Produkten wie Smartphones und Tablets als Mikrofone eingesetzt.Acoustic MEMS sensors are used millions of times as microphones in consumer products such as smartphones and tablets.
Aufgrund ihrer geringen Baugröße, der geringen Schwankungen ihrer elektromechanischen Eigenschaften und ihres günstigen Preises eignen sich akustische MEMS-Sensoren grundsätzlich auch für bildgebende akustische Messverfahren, die auf der Verwendung einer großen Anzahl von Mikrofonen, z. B. sog. Mikrofonarrays, basieren.Due to their small size, the small fluctuations in their electromechanical properties and their low price, acoustic MEMS sensors are basically also suitable for imaging acoustic measurement methods that rely on the use of a large number of microphones, e.g. B. so-called. Microphone arrays are based.
Kommerziell erhältliche akustische MEMS-Sensoren weisen jedoch einen begrenzten maximalen Schallpegel auf, der zur Realisierung von komplexen Messverfahren mit hohen Maximalschallpegeln, wie sie z. B. in Windkanälen oder bei Flugversuchen auftreten, nicht ausreicht. Wird der maximale Schallpegel eines akustischen MEMS-Sensors überschritten, kommt es zu Verzerrungen zwischen dem anregenden Schall und dem Schallsignal, im Extremfall sogar zur Zerstörung des akustischen MEMS-Sensors.Commercially available acoustic MEMS sensors, however, have a limited maximum sound level, which is necessary for the implementation of complex measuring methods with high maximum sound levels, such as those used in e.g. B. occur in wind tunnels or during flight tests is not sufficient. If the maximum sound level of an acoustic MEMS sensor is exceeded, there will be distortions between the stimulating sound and the sound signal, in extreme cases even destruction of the acoustic MEMS sensor.
Derzeit werden daher für akustische Messverfahren bei hohen Schallpegeln sehr teure Messmikrofone verwendet, die zudem sehr groß und häufig für eine Integration bei Flugtests oder in Windkanälen ungeeignet sind.Therefore, very expensive measurement microphones are currently used for acoustic measurement methods at high sound levels, which are also very large and often unsuitable for integration in flight tests or in wind tunnels.
Aus der
AUFGABE DER ERFINDUNGOBJECT OF THE INVENTION
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine Schallmessvorrichtung mit einem kommerziell erhältlichen akustischen MEMS-Sensor aufzuzeigen, die auch für hohe Schallpegel geeignet ist.The invention is based on the object of providing a sound measuring device with a commercially available acoustic MEMS sensor which is also suitable for high sound levels.
LÖSUNGSOLUTION
Die Aufgabe der Erfindung wird durch eine Schallmessvorrichtung mit den Merkmalen des unabhängigen Patentanspruchs 1 gelöst. Bevorzugte Ausführungsformen der erfindungsgemäßen Schallmessvorrichtung sind in den abhängigen Patentansprüchen definiert.The object of the invention is achieved by a sound measuring device with the features of
BESCHREIBUNG DER ERFINDUNGDESCRIPTION OF THE INVENTION
Bei einer erfindungsgemäßen Schallmessvorrichtung mit einem an einer Platine montierten akustischen MEMS-Sensor, wobei eine durch Schall auslenkbare Sensormembran des MEMS-Sensors hinter einem in der Platine ausgebildeten Schallloch angeordnet ist, überspannt eine Dämmmembran einen Lochquerschnitt des Schalllochs, und am Rand des Lochquerschnitts ist die Dämmmembran starr abgestützt.In a sound measuring device according to the invention with an acoustic MEMS sensor mounted on a circuit board, wherein a sensor membrane of the MEMS sensor that can be deflected by sound is arranged behind a sound hole formed in the circuit board, an insulating membrane spans a hole cross section of the sound hole, and at the edge of the hole cross section is the Insulation membrane rigidly supported.
Unter einer Platine wird hier eine Leiterplatte, insbesondere eine gedruckte Leiterplatte verstanden, die auch als PCB (printed circuit board) bezeichnet wird. Indem der akustische MEMS-Sensor auf der Platine montiert ist, ist der dort zumindest mechanisch abgestützt, vielfach aber auch elektrisch kontaktiert, wie es für seine Funktion erforderlich ist.A circuit board is understood here to mean a circuit board, in particular a printed circuit board, which is also referred to as a PCB (printed circuit board). Since the acoustic MEMS sensor is mounted on the circuit board, it is at least mechanically supported there, but in many cases also electrically contacted, as is necessary for its function.
Die Dämmmembran, die den Lochquerschnitt des Schalllochs in der Platine überspannt und am Rand des Lochquerschnitts starr abgestützt ist, reduziert den Schallpegel des durch das Schallloch hindurchtretenden Schalls. Damit ist der maximale Schallpegel der erfindungsgemäßen Schallmessvorrichtung gegenüber dem maximalen Schallpegel nur des MEMS-Sensors erhöht. Mit Hilfe der Eigenschaften der Dämmmembran kann das Maß dieser Erhöhung des maximalen Schallpegels festgelegt werden. Bei geeigneter elastische Ausbildung der Dämmmembran bewirkt diese eine lineare Reduktion des Schallpegels der durch das Schallloch hindurchtretenden Schallwellen in dem interessierenden Frequenzbereich.The insulating membrane, which spans the hole cross-section of the sound hole in the board and is rigidly supported on the edge of the hole cross-section, reduces the sound level of the sound passing through the sound hole. The maximum sound level of the sound measuring device according to the invention is thus increased compared to the maximum sound level of only the MEMS sensor. With the help of the properties of the insulating membrane, the extent of this increase in the maximum sound level can be determined. With suitable elastic training the insulating membrane, this causes a linear reduction in the sound level of the sound waves passing through the sound hole in the frequency range of interest.
Konkret kann die Dämmmembran eine Lage aus Metall, Kunststoff oder Faserverbundwerkstoff aufweisen. Die Dämmmembran kann auch überwiegend aus Metall, Kunststoff oder Faserverbundwerkstoff bestehen und im Extremfall eine reine Metall-, Kunststoff- oder Faserverbundwerkstoffmembran sein.Specifically, the insulating membrane can have a layer made of metal, plastic or fiber composite material. The insulating membrane can also predominantly consist of metal, plastic or fiber composite material and, in the extreme case, be a pure metal, plastic or fiber composite material membrane.
Das Metall der Dämmmembran kann Kupfer oder eine Kupferlegierung sein, wie es/sie bei der üblichen Platinenherstellung zum Einsatz kommt. Der Kunststoff kann entsprechend ein Kunsstoff sein, wie er bei der üblichen Platinenherstellung zum Einsatz kommt. Grundsätzlich kann auch anderes Material für die Dämmmembran verwendet werden, insbesondere jedes, das bei der Ausbildung von Platinen üblicherweise zum Einsatz kommt. Bei dem Kunststoff kann es sich konkret um ein Polyimid handeln, beispielsweise wie es als KAPTON von der Firma Du Pont vertrieben wird (KAPTON ist eine eingetragene Marke der Firma Du Pont). Der Faserverbundwerkstoff kann Kohlenstofffasern in einer Kunstharzmatrix aufweisen.The metal of the insulating membrane can be copper or a copper alloy, such as is used in the usual production of circuit boards. The plastic can accordingly be a plastic, as it is used in the usual production of circuit boards. In principle, other material can also be used for the insulating membrane, in particular any that is usually used in the formation of circuit boards. The plastic can specifically be a polyimide, for example as sold as KAPTON by the Du Pont company (KAPTON is a registered trademark of the Du Pont company). The fiber composite material can have carbon fibers in a synthetic resin matrix.
Diese Dämmmembran kann bei der Herstellung der Platine durch eine über das Schallloch hinweg durchlaufende Lage der Platine ausgebildet werden. Zum Beispiel kann die Dämmmembran aus einer Kupfer- oder Polyimidfolie bestehen, welche bei der Herstellung der Platine mit anderen Schichten der Platine verpresst und/oder verklebt wird.During the manufacture of the circuit board, this insulating membrane can be formed by a layer of the circuit board running through the sound hole. For example, the insulating membrane can consist of a copper or polyimide foil, which is pressed and / or glued to other layers of the board during the production of the board.
Die Dämmmembran kann aber beispielsweise auch nach der Herstellung der Platine auf die dem zu montierenden akustischen MEMS-Sensor gegenüberliegende Seite der Platine über das dort bereits eingebrachte Schallloch hinweg aufgeklebt werden.The insulating membrane can, however, also be glued onto the side of the board opposite the acoustic MEMS sensor to be mounted, for example after the board has been manufactured, over the sound hole already made there.
Grundsätzlich kann die Dämmmembran mit Durchbrechungen versehen sein. Für eine lineare Reduktion des Schallpegels erweist es sich jedoch als vorteilhaft, wenn die Dämmmembran geschlossen ist und eine Dicke im Bereich von wenigen bis wenigen 10µm, d. h. von beispielsweise 3 bis 50 µm oder vorzugsweise von 10 bis 40 µm, aufweist. Dabei ist eine Dämmmembran aus Kunststoff typischerweise etwas dicker als eine solche aus Metall aber immer noch dünner als viele handelsübliche Polyimidfolien.In principle, the insulating membrane can be provided with perforations. For a linear reduction of the sound level, however, it proves to be advantageous if the insulating membrane is closed and has a thickness in the range from a few to a few 10 μm, i.e. H. for example from 3 to 50 µm or preferably from 10 to 40 µm. An insulating membrane made of plastic is typically a little thicker than one made of metal, but is still thinner than many commercially available polyimide films.
Die Dämmmembran der erfindungsgemäßen Schallmessvorrichtung schützt die hinter ihr liegende Sensormembran des akustischen MEMS-Sensors nicht nur vor hohen Schallpegeln sondern auch vor Feuchtigkeit und anderen Kontaminationen.The insulating membrane of the sound measuring device according to the invention protects the sensor membrane of the acoustic MEMS sensor located behind it not only against high sound levels but also against moisture and other contaminations.
Das Schallloch in der Platine der erfindungsgemäßen Schallmessvorrichtung kann ein Rundloch sein, grundsätzlich aber auch eine andere Querschnittsgestaltung aufweisen.The sound hole in the circuit board of the sound measuring device according to the invention can be a round hole, but in principle also have a different cross-sectional design.
Mit der Querschnittsgestaltung, vor allem aber dem Querschnittsverlauf des Schalllochs kann zusätzlich zu der Dämmmembran auf den maximalen Schallpegel der Schallmessvorrichtung, verglichen mit dem maximalen Schallpegel ihres akustischen MEMS-Sensors, Einfluss genommen werden. So kann eine freie Querschnittsfläche des Schalllochs über die Tiefe des Schalllochs um mindestens 20 % ihres kleinsten Werts variieren. Konkret kann die freie Querschnittsfläche über die Tiefe des Schalllochs um mindestens 40 % und höchstens 400 % ihres kleinsten Werts variieren. Typischerweise nimmt die Querschnittsfläche des Schalllochs dabei zu der Sensormembran des akustischen MEMS-Sensors hin ab. Diese Abnahme kann stetig oder in einer oder mehreren Stufen erfolgen.With the cross-sectional design, but above all the cross-sectional profile of the sound hole, in addition to the insulating membrane, the maximum sound level of the sound measuring device can be influenced compared to the maximum sound level of its acoustic MEMS sensor. Thus, a free cross-sectional area of the sound hole can vary over the depth of the sound hole by at least 20% of its smallest value. Specifically, the free cross-sectional area can vary over the depth of the sound hole by at least 40% and at most 400% of its smallest value. The cross-sectional area of the sound hole typically decreases towards the sensor membrane of the acoustic MEMS sensor. This decrease can take place continuously or in one or more stages.
In absoluten Werten kann die freie Querschnittsfläche des Schalllochs in einem typischen Bereich zwischen 0,1 mm2 und 2 mm2 liegen.In absolute values, the free cross-sectional area of the sound hole can be in a typical range between 0.1 mm 2 and 2 mm 2 .
Die Platine der erfindungsgemäßen Schallmessvorrichtung kann flexibel sein, um sie an vorhandene gekrümmte Strukturen anformen zu können.The circuit board of the sound measuring device according to the invention can be flexible in order to be able to shape it onto existing curved structures.
Die erfindungsgemäße Schallmessvorrichtung ist einfach für die Verwendung bei akustischen Messverfahren einschließlich bildgebenden akustischen Messverfahren herrichtbar. Dazu können der akustische MEMS-Sensor und weitere gleichartige akustische MEMS-Sensoren nebeneinander auf einer Seite der Platine montiert werden, wobei jedem MEMS-Sensor ein eigenes Schallloch mit Dämmmembran zugeordnet ist. Dabei können die Schalllöcher und entsprechend die akustischen MEMS-Sensoren in einem regelmäßigen zweidimensionalen Feld oder auch in einer für das jeweilige Messverfahren optimierten quasistochastischen Verteilung in der Platine angeordnet sein, um ein Mikrofonarray auszubilden.The sound measuring device according to the invention can be easily set up for use in acoustic measuring methods including imaging acoustic measuring methods. For this purpose, the acoustic MEMS sensor and other similar acoustic MEMS sensors can be mounted next to one another on one side of the circuit board, with each MEMS sensor being assigned its own sound hole with an insulating membrane. The sound holes and correspondingly the acoustic MEMS sensors can be arranged in a regular two-dimensional field or also in a quasi-stochastic distribution optimized for the respective measuring method in the board in order to form a microphone array.
Vorteilhafte Weiterbildungen der Erfindung ergeben sich aus den Patentansprüchen, der Beschreibung und den Zeichnungen.Advantageous further developments of the invention emerge from the patent claims, the description and the drawings.
Die in der Beschreibung genannten Vorteile von Merkmalen und von Kombinationen mehrerer Merkmale sind lediglich beispielhaft und können alternativ oder kumulativ zur Wirkung kommen, ohne dass die Vorteile zwingend von erfindungsgemäßen Ausführungsformen erzielt werden müssen.The advantages of features and of combinations of several features mentioned in the description are merely exemplary and can come into effect alternatively or cumulatively without the advantages necessarily having to be achieved by embodiments according to the invention.
Hinsichtlich des Offenbarungsgehalts - nicht des Schutzbereichs - der ursprünglichen Anmeldungsunterlagen und des Patents gilt Folgendes: Weitere Merkmale sind den Zeichnungen - insbesondere den dargestellten Geometrien und den relativen Abmessungen mehrerer Bauteile zueinander sowie deren relativer Anordnung und Wirkverbindung - zu entnehmen. Die Kombination von Merkmalen unterschiedlicher Ausführungsformen der Erfindung oder von Merkmalen unterschiedlicher Patentansprüche ist ebenfalls abweichend von den gewählten Rückbeziehungen der Patentansprüche möglich und wird hiermit angeregt. Dies betrifft auch solche Merkmale, die in separaten Zeichnungen dargestellt sind oder bei deren Beschreibung genannt werden. Diese Merkmale können auch mit Merkmalen unterschiedlicher Patentansprüche kombiniert werden. Ebenso können in den Patentansprüchen aufgeführte Merkmale für weitere Ausführungsformen der Erfindung entfallen, was aber nicht für die unabhängigen Patentansprüche des erteilten Patents gilt.With regard to the disclosure content - not the scope of protection - of the original application documents and the patent, the following applies: Further features can be found in the drawings - in particular the geometries shown and the relative dimensions of several components to one another and their relative arrangement and operative connection. The combination of features of different embodiments of the invention or of features of different patent claims is also possible in a way deviating from the selected back-references of the patent claims and is hereby suggested. This also applies to features that are shown in separate drawings or mentioned in their description. These features can also be combined with features of different patent claims. Features listed in the claims can also be omitted for further embodiments of the invention, but this does not apply to the independent claims of the granted patent.
Die in den Patentansprüchen und der Beschreibung genannten Merkmale sind bezüglich ihrer Anzahl so zu verstehen, dass genau diese Anzahl oder eine größere Anzahl als die genannte Anzahl vorhanden ist, ohne dass es einer expliziten Verwendung des Adverbs „mindestens“ bedarf. Wenn also beispielsweise von einem MEMS-Sensor die Rede ist, ist dies so zu verstehen, dass genau ein MEMS-Sensor, zwei MEMS-Sensoren oder mehr MEMS-Sensoren vorhanden sind. Die in den Patentansprüchen angeführten Merkmale können durch weitere Merkmale ergänzt werden oder die einzigen Merkmale sein, die die jeweilige Schallmessvorrichtung aufweist.The number of features mentioned in the claims and the description are to be understood in such a way that precisely this number or a greater number than the number mentioned is present without the need for an explicit use of the adverb “at least”. So when a MEMS sensor is mentioned, for example, it is to be understood that there is exactly one MEMS sensor, two MEMS sensors or more MEMS sensors. The features cited in the patent claims can be supplemented by further features or be the only features that the respective sound measuring device has.
Die in den Patentansprüchen enthaltenen Bezugszeichen stellen keine Beschränkung des Umfangs der durch die Patentansprüche geschützten Gegenstände dar. Sie dienen lediglich dem Zweck, die Patentansprüche leichter verständlich zu machen.The reference signs contained in the claims do not restrict the scope of the subject matter protected by the claims. They only serve the purpose of making the claims easier to understand.
FigurenlisteFigure list
Im Folgenden wird die Erfindung anhand in den Figuren dargestellter bevorzugter Ausführungsbeispiele weiter erläutert und beschrieben.
-
1 zeigt eine erste Ausführungsform der erfindungsgemäßen Schallmessvorrichtung in einem Längsschnitt durch ihr Schallloch. -
2 zeigt eine zweite Ausführungsform der erfindungsgemäßen Schallmessvorrichtung in einem Längsschnitt durch ihr Schallloch und -
3 ist eine Draufsicht auf eine weitere Ausführungsform der erfindungsgemäßen Schallmessvorrichtung zur Ausbildung eines Mikrofonarrays.
-
1 shows a first embodiment of the sound measuring device according to the invention in a longitudinal section through its sound hole. -
2 shows a second embodiment of the sound measuring device according to the invention in a longitudinal section through its sound hole and -
3 is a plan view of a further embodiment of the sound measuring device according to the invention for forming a microphone array.
FIGURENBESCHREIBUNGFIGURE DESCRIPTION
Die in
Bei der Ausführungsform der Schallmessvorrichtung
BezugszeichenlisteList of reference symbols
- 11
- SchallmessvorrichtungSound measuring device
- 22
- MEMS-SensorMEMS sensor
- 33
- SensormembranSensor membrane
- 44th
- Platinecircuit board
- 55
- SchalllochSoundhole
- 66th
- DämmmembranInsulating membrane
- 77th
- Lagelocation
- 88th
- Lagelocation
- 99
- Lagelocation
- 1010
- Feldfield
- 1111
- MikrofonarrayMicrophone array
- 1212th
- Foliefoil
ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNGQUOTES INCLUDED IN THE DESCRIPTION
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