DE102019110106A1 - Method for producing a composite ceramic and composite ceramic produced using such a method - Google Patents
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Abstract
Verfahren zur Herstellung einer Verbundkeramik (10) umfassend- Bereitstellen einer ersten Schicht (31) aus einem ersten Keramikwerkstoff,- Anordnen der ersten Schicht (32) in einem Ofen (20), wobei die erste Schicht (31) im Ofen (20) zumindest teilweise von einer pulverförmigen oder pastenförmigen, zweiten Schicht (32) aus einem zweiten Keramikwerkstoff umgeben ist und- Durchführen eines Heißpressverfahrens zur Ausbildung der Verbundkeramik (10), die im gefertigten Zustand eine erste Lage (11) aus dem ersten Keramikwerkstoff und eine zweite Lage (12) aus dem zweiten Keramikwerkstoff aufweist.A method for producing a composite ceramic (10) comprising- providing a first layer (31) made of a first ceramic material, - arranging the first layer (32) in an oven (20), the first layer (31) in the oven (20) at least is partially surrounded by a powdery or pasty, second layer (32) made of a second ceramic material and - carrying out a hot pressing process to form the composite ceramic (10), which in the manufactured state has a first layer (11) made of the first ceramic material and a second layer ( 12) made of the second ceramic material.
Description
Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung einer Verbundkeramik und eine Verbundkeramik hergestellt mit einem solchen Verfahren.The present invention relates to a method for producing a composite ceramic and a composite ceramic produced using such a method.
Aus Keramik gefertigte Isolationsschichten für Leiterplatten sind aus dem Stand der Technik hinlänglich bekannt. Dabei sind auf der Ober - und/oder Unterseite typischerweise Metallisierungen vorgesehen, die als Leiterbahnen oder als Anschlussbereiche für elektronische Bauteile dienen. Um an der Ober- und/oder Unterseite entstehenden Wärme effektiv abzuleiten, um so Schädigungen an der Leiterplatte zu vermeiden, ist beispielsweise die Verwendung von AIN bekannt. Trotz der für die Wärmableitung günstigen Materialeigenschaften von AIN erweist sich dessen Verwendung als Keramikwerkstoff oftmals wegen einer gegenüber anderen Keramiken reduzierten Festigkeit als nachteilhaft.Insulation layers made of ceramics for printed circuit boards are well known from the prior art. In this case, metallizations are typically provided on the upper and / or lower side, which serve as conductor tracks or as connection areas for electronic components. The use of AIN is known, for example, in order to effectively dissipate heat generated on the top and / or bottom in order to avoid damage to the circuit board. Despite the material properties of AIN which are favorable for heat dissipation, its use as a ceramic material often proves to be disadvantageous because of its reduced strength compared to other ceramics.
Daher ist es aus dem Stand der Technik, z. B. aus der
Ausgehend von diesem Hintergrund macht es sich die vorliegende Erfindung zur Aufgabe, eine Verbundkeramik und ein Verfahren zu dessen Herstellung bereitzustellen, bei der sich die Eigenschaften möglichst optimal für die Nutzung als Leiterplatte einstellen lassen, insbesondere in Hinblick auf deren elektrischen Isolationseigenschaften.Based on this background, it is the object of the present invention to provide a composite ceramic and a method for its production in which the properties can be adjusted as optimally as possible for use as a printed circuit board, in particular with regard to their electrical insulation properties.
Die Aufgabe wird gelöst durch Verfahren nach Anspruch 1 und eine Verbundkeramik nach Anspruch 10. Weitere Vorteile und Merkmale ergeben sich aus den in der nachfolgenden Beschreibung erläuterten, bevorzugten Ausführungsformen des erfindungsgemäßen Gegenstands mit Bezug auf die beigefügten Figuren. Einzelne Merkmale der einzelnen Ausführungsformen können dabei im Rahmen der Erfindung miteinander kombiniert werdenThe object is achieved by a method according to
Ein erster Aspekt der vorliegenden Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung einer Verbundkeramik, umfassend
- - Bereitstellen einer ersten Schicht aus einem ersten Keramikwerkstoff,
- - Anordnen der ersten Schicht in einem Ofen, wobei die erste Schicht im Ofen zumindest teilweise von einer zweiten pulverförmigen, granulatförmigen oder pastenförmigen Schicht aus einem zweiten Keramikwerkstoff umgeben ist und
- - Durchführen eines Heißpressverfahrens zur Ausbildung der Verbundkeramik, die im gefertigten Zustand eine erste Lage aus dem ersten Keramikwerkstoff und eine zweite Lage aus dem zweiten Keramikwerkstoff aufweist.
- - Providing a first layer made of a first ceramic material,
- Arranging the first layer in an oven, the first layer in the oven being at least partially surrounded by a second powdery, granular or pasty layer made of a second ceramic material, and
- - Carrying out a hot pressing process to form the composite ceramic which, in the manufactured state, has a first layer made of the first ceramic material and a second layer made of the second ceramic material.
Gegenüber den aus dem Stand der Technik bekannten Verfahren, insbesondere den Verfahren, bei denen unter Verwendung eines Aktivlotverfahrens die Verbundkeramik hergestellt wird, ist es in vorteilhafter Weise durch das erfindungsgemäße Realisieren der Verbundkeramik durch ein Heißpressverfahren möglich, eine möglichst dichte und geschlossene zweite Lage in der Verbundkeramik herzustellen. Dabei dient die zweite Lage insbesondere als Deckschicht für die erste Lage und durch das vollständige und dichte Abdecken mittels dieser als zweiten Lage ausgebildeten Deckschicht lässt sich beispielsweise sicherstellen, dass die Durchschlagfestigkeit der Verbundkeramik möglichst hoch ist, wenn mit dem zweiten Keramikwerkstoff für eine entsprechende Erhöhung der Durchschlagfestigkeit in der Verbundkeramik gesorgt werden soll. Durch die Herstellung mittels des Heißpressverfahrens wird dabei eine unmittelbare, d. h. direkte, Anbindung der ersten Lage an die zweite Lage insbesondere ohne Lotschicht realisiert. Dabei ist es dem Fachmann klar, dass die Keramikwerkstoffe, d. h. der erste Keramikwerkstoff und der zweite Keramikwerkstoff, während des Herstellungsprozesses als erste bzw. zweite Schicht vorliegen und durch das Heißpressverfahren aus der ersten Schicht die erste Lage und aus der zweiten Schicht die zweite Lage wird.Compared to the methods known from the prior art, in particular the methods in which the composite ceramic is produced using an active soldering process, it is advantageously possible, by implementing the composite ceramic according to the invention by a hot pressing process, to have a second layer that is as dense and closed as possible Manufacture composite ceramics. The second layer serves in particular as a cover layer for the first layer and the complete and tight covering by means of this cover layer, which is designed as a second layer, ensures, for example, that the dielectric strength of the composite ceramic is as high as possible if the second ceramic material is used for a corresponding increase in the Dielectric strength in the composite ceramic should be provided. Production by means of the hot pressing process results in an immediate, i.e. H. direct connection of the first layer to the second layer, in particular without a solder layer. It is clear to the person skilled in the art that the ceramic materials, i. H. the first ceramic material and the second ceramic material are present as the first and second layers respectively during the manufacturing process and the first layer becomes the first layer and the second layer becomes the second layer through the hot pressing process.
Insbesondere ist es dabei vorgesehen, dass die erste Schicht plattenförmig ausgebildet ist, d. h. einen Festkörper bildet, der sich entlang einer Haupterstreckungsebene erstreckt, während die zweite Schicht vorzugsweise aus einem pulverförmigen oder granulatförmigen oder passtenförmigen zweiten Keramikwerkstoff gebildet ist. Vorzugsweise versteht der Fachmann unter dem Heißpressverfahren ein solches Verfahren, bei dem unter gleichzeitigem Aufwenden von Druck und Temperatur eine Verdichtung realisiert wird. Vorliegend wird mittels des Heißpressverfahrens dabei auch insbesondere eine Anbindung an die erste Schicht realisiert. Mit anderen Worten: Die Verbundkeramik wird durch das Heißpressverfahren realisiert.In particular, it is provided that the first layer is plate-shaped, ie forms a solid body that extends along a main plane of extent, while the second layer preferably consists of one powdery or granular or fitted-shaped second ceramic material is formed. The person skilled in the art preferably understands the hot pressing process to be such a process in which compression is achieved while simultaneously applying pressure and temperature. In the present case, a connection to the first layer is also implemented in particular by means of the hot pressing process. In other words: The composite ceramic is realized by the hot pressing process.
Insbesondere kennt der Stand der Technik z. B. ein uniaxiales Pressen oder ein isostatisches Pressen. Vorzugsweise wird die Verbundkeramik mittels eines heißisostatischen Pressen (HIP), dem sogenannten „Hippen“, realisiert. Hierzu wird beispielsweise eine Anordnung aus der ersten Schicht und zweiten Schicht in einem verformbaren Behälter eingeschlossen. Beispielsweise wird dieser verformbare Behälter aus einem Latexmaterial gebildet und anschließend wird diese eingeschlossene Anordnung einem entsprechenden Druck ausgesetzt sowie einer bestimmten Temperatur. Nach einer gewissen Verweildauer in dem Ofen wird dann die Verbundkeramik aus dem Ofen wieder herausgenommen. Insbesondere ist es vorgesehen, dass die zweite Schicht sowohl an der Oberseite als aus auch an der Unterseite ausgebildet ist, d. h. es wird eine Sandwich-Struktur für die Verbundkeramik ausgebildet. Hierzu wird insbesondere die erste Schicht vollständig von der zweiten Schicht ummantelt, wenn sie im Ofen angeordnet ist. Mit anderen Worten: Die erste Schicht wird in der zweiten Schicht eingebettet. Dabei weist die zweite Schicht bevorzugt ein rieselfähiges Granulat oder Pulver aus dem zweiten Keramikwerkstoff auf.In particular, the prior art knows z. B. uniaxial pressing or isostatic pressing. The composite ceramic is preferably realized by means of hot isostatic pressing (HIP), the so-called “hipping”. For this purpose, for example, an arrangement of the first layer and the second layer is enclosed in a deformable container. For example, this deformable container is formed from a latex material and then this enclosed arrangement is subjected to an appropriate pressure and a certain temperature. After a certain residence time in the furnace, the composite ceramic is then removed again from the furnace. In particular, it is provided that the second layer is formed both on the upper side and also on the underside, ie. H. a sandwich structure is formed for the composite ceramic. For this purpose, in particular the first layer is completely encased by the second layer when it is arranged in the oven. In other words, the first layer is embedded in the second layer. The second layer preferably has free-flowing granules or powder made from the second ceramic material.
Gemäß einer bevorzugten Ausführungsform ist es vorgesehen, dass der erste Keramikwerkstoff, Siliziumcarbit SiC und/oder der zweite Keramikwerkstoff Siliziumnitrit Si3N4 ist. Dadurch ist es in vorteilhafter Weise möglich, unter Beibehaltung der ausgezeichneten thermischen Leitfähigkeit von Siliziumcarbit dessen geringe Durchschlagfestigkeit zu verbessern, indem die zweite Lage aus dem Keramikwerkstoff Siliziumnitrit mit einer hohen Durchschlagfestigkeit verwenden wird. Insbesondere hat sich herausgestellt, dass dadurch eine Durchschlagfestigkeit von bis zu 2 bis 3 kV realisiert werden kann, während Siliziumcarbit alleine nur eine Durchschlagfestigkeit von 10 V aufweist.According to a preferred embodiment it is provided that the first ceramic material, silicon carbide SiC and / or the second ceramic material is silicon nitride Si 3 N 4 . This makes it possible in an advantageous manner, while maintaining the excellent thermal conductivity of silicon carbide, to improve its low dielectric strength by using the second layer made of the ceramic material silicon nitride with a high dielectric strength. In particular, it has been found that a dielectric strength of up to 2 to 3 kV can be achieved in this way, while silicon carbide alone only has a dielectric strength of 10 V.
Gemäß einer bevorzugten Ausführungsform ist es vorgesehen, dass die zweite Schicht mittels Rotationsbeschichtung aufgetragen wird. Dadurch lässt sich in vorteilhafter Weise eine gleichmäßige Verteilung der zweiten Schicht auf der ersten Schicht realisieren. Dabei wird das Rotationsbeschichtungsverfahren bevorzugt in einem Vorbereitungsschritt vor dem Heißpressverfahren durchgeführt. Typischerweise handelt es sich bei solchen Rotationsbeschichtungsprozessen um ein Vorgehen, bei dem auf die erste Schicht eine Paste aus dem zweiten Keramikwerkstoff angeordnet wird und durch Rotation um eine Rotationsachse, die senkrecht zur Haupterstreckungsebene
Insbesondere hat sich herausgestellt, dass für Rotationsbeschichtungsverfahren mit Rotationsgeschwindigkeiten von 800 bis 1.200 Umdrehungen pro Minute vergleichsweise hohe Durchschlagfestigkeiten realisiert werden können.In particular, it has been found that for spin coating processes with rotation speeds of 800 to 1,200 revolutions per minute, comparatively high dielectric strengths can be achieved.
Vorzugsweise ist es vorgesehen, dass in der gefertigten Verbundkeramik die zweite Lage eine zweite Dicke zwischen 10 und 150 µm, bevorzugt zwischen 30 und 50 µm und besonders bevorzugt zwischen 35 und 45 µm aufweist. Es hat sich dabei herausgestellt, dass insbesondere für zweite Dicken zwischen 35 und 45 µm als Deckschicht, d. h. als zweite Lage, Durchschlagfestigkeiten für die Verbundkeramik realisiert werden konnten, die zwischen 2 und 3 kV liegen. Besonders bevorzugt ist an der Ober- und Unterseite der Verbundkeramik jeweils eine zweite Lage ausgebildet, die im Wesentlichen die gleiche zweite Dicke aufweisen. Es ist alternativ allerdings auch vorstellbar, dass die zweite Lage an der Oberseite eine andere zweite Dicke hat als die Lage an der Unterseite.Provision is preferably made for the second layer in the manufactured composite ceramic to have a second thickness between 10 and 150 μm, preferably between 30 and 50 μm and particularly preferably between 35 and 45 μm. It has been found that especially for second thicknesses between 35 and 45 µm as a cover layer, i.e. H. as a second layer, dielectric strengths between 2 and 3 kV could be achieved for the composite ceramic. Particularly preferably, a second layer is formed on the top and bottom of the composite ceramic, which have essentially the same second thickness. Alternatively, however, it is also conceivable that the second layer on the upper side has a different second thickness than the layer on the lower side.
Vorzugsweise ist es vorgesehen, dass in der gefertigten Verbundkeramik die erste Lage eine erste Dicke aufweist, wobei ein Verhältnis der zweiten Dicke zur ersten Dicke einen Wert zwischen 0,05 und 0,2, bevorzugt zwischen 0,05 und 0,15 und besonders bevorzugt zwischen 0,075 und 0,13 annimmt. Entsprechend wird mit der zweiten Lage eine Deckschicht ausgebildet, die die erste Lage ummantelt bzw. umgibt. Die erste Lage bildet hingegen eine Art Kernschicht der Verbundkeramik und trägt im Wesentlichen zu den Eigenschaften der Verbundkeramik bei. Insbesondere wegen der erhöhten thermischen Leitfähigkeit von beispielsweise Siliziumcarbit ist es von Vorteil, eine dicke erste Lage auszubilden, um möglichst viel Wärme abtransportieren zu können.It is preferably provided that the first layer in the manufactured composite ceramic has a first thickness, the ratio of the second thickness to the first thickness being between 0.05 and 0.2, preferably between 0.05 and 0.15 and particularly preferred takes between 0.075 and 0.13. Correspondingly, the second layer is used to form a cover layer which encases or surrounds the first layer. The first layer, on the other hand, forms a type of core layer of the composite ceramic and essentially contributes to the properties of the composite ceramic. In particular because of the increased thermal conductivity of silicon carbide, for example, it is advantageous to form a thick first layer in order to be able to transport away as much heat as possible.
Vorzugsweise ist es vorgesehen, dass das Heißpressverfahren bei einer Temperatur zwischen 1.500 und 2.000 °C, bevorzugt zwischen 1.700 und 2.000 °C und besonders bevorzugt zwischen 1.850 und 1.950 °C durchgeführt wird. Insbesondere ist es vorgesehen, dass das Heißpressverfahren bei einer Temperatur von 1.900 °C durchgeführt wird.Preferably it is it is provided that the hot pressing process is carried out at a temperature between 1,500 and 2,000 ° C., preferably between 1,700 and 2,000 ° C. and particularly preferably between 1,850 and 1,950 ° C. In particular, it is provided that the hot pressing process is carried out at a temperature of 1,900 ° C.
Vorzugsweise wird das Heißpressverfahren für mehr als 4 Stunden, bevorzugt für mehr als 6 Stunden und besonders bevorzugt für mehr als 8 Stunden durchgeführt. Insbesondere für Verweildauern oberhalb von 6 Stunden, insbesondere von 8 Stunden, lässt sich eine deutliche Steigerung der Durchschlagsfestigkeit feststellen gegenüber solchen Verbundkeramiken, die nicht so lange dem Heißpressverfahren ausgesetzt waren.The hot pressing process is preferably carried out for more than 4 hours, preferably for more than 6 hours and particularly preferably for more than 8 hours. In particular for dwell times above 6 hours, in particular 8 hours, a significant increase in the dielectric strength can be determined compared to composite ceramics that have not been exposed to the hot pressing process for so long.
In einer besonders bevorzugten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung ist es vorgesehen, dass das Heißpressverfahren in einer Gasatmosphäre, insbesondere in einer Sickstoffatmosphäre durchgeführt wird. Insbesondere erfolgt das Heißpressen unter Ausschluss von Sauerstoff. Alternativ zu Stickstoff ist auch die Verwendung von Argon vorstellbar.In a particularly preferred embodiment of the present invention it is provided that the hot pressing process is carried out in a gas atmosphere, in particular in a nitrogen atmosphere. In particular, the hot pressing takes place with the exclusion of oxygen. As an alternative to nitrogen, the use of argon is also conceivable.
Insbesondere ist es vorgesehen, dass eine strukturierte Metallisierung an der Verbundkeramik realisiert wird. Dadurch lässt sich insbesondere die Verbundkeramik als Leiterplatte nutzen. Insbesondere die Eigenschaften der hohen Durchschlagfestigkeit und der hohen thermischen Leitfähigkeit erweisen sich für eine Leiterplatte als besonders vorteilhaft. Dabei wird die Metallisierung mittels eines Direktmetallanbindungsverfahrens und/oder eines Aktivlötverfahrens hergestellt. Beispiele für ein Direktmetallanbindungsverfahren sind ein DCB- und/oder ein DAB-Verfahren.In particular, it is provided that a structured metallization is implemented on the composite ceramic. This allows the composite ceramic in particular to be used as a circuit board. In particular, the properties of high dielectric strength and high thermal conductivity prove to be particularly advantageous for a printed circuit board. The metallization is produced by means of a direct metal connection process and / or an active soldering process. Examples of a direct metal bonding process are a DCB and / or a DAB process.
Unter einem Direktmetallanbindungsverfahren, wie einem „DCB-Verfahren“ (Direct-Copper-Bond-Technology) bzw. DAB-Verfahren“ (Direct-Aluminium -Bond-Technology), versteht der Fachmann ein solches Verfahren, das beispielsweise zum Verbinden von Metallschichten oder -blechen (z. B. Kupferblechen oder -folien) miteinander und/oder mit Keramik oder Keramikschichten dient, und zwar unter Verwendung von Metall- bzw. Kupferblechen oder Metall- bzw. Kupferfolien, die an ihren Oberflächenseiten eine Schicht oder einen Überzug (Aufschmelzschicht) aufweisen. Bei diesem beispielsweise in der
Insbesondere weist das DCB-Verfahren dann z. B. folgende Verfahrensschritte auf:
- - Oxidieren einer Kupferfolie derart, dass sich eine gleichmäßige Kupferoxidschicht ergibt;
- - Auflegen der Kupferfolie auf die Keramikschicht;
- - Erhitzen des Verbundes auf eine Prozesstemperatur zwischen etwa 1025 bis 1083°C, z. B. auf ca. 1071 °C;
- - Abkühlen auf Raumtemperatur.
- - Oxidizing a copper foil in such a way that a uniform copper oxide layer results;
- - placing the copper foil on the ceramic layer;
- - Heating the composite to a process temperature between about 1025 to 1083 ° C, z. B. to about 1071 ° C;
- - cooling to room temperature.
Unter einem Aktivlot-Verfahren, z. B. zum Verbinden von Metallschichten oder Metallfolien, insbesondere auch von Kupferschichten oder Kupferfolien mit Keramikmaterial, ist ein Verfahren zu verstehen, welches speziell auch zum Herstellen von Metall-Keramik-Substraten verwendet wird. Hier wird bei einer Temperatur zwischen ca. 650-1000°C eine Verbindung zwischen einer Metallfolie, beispielsweise einer Kupferfolie, und einem Keramiksubstrat, beispielsweise Aluminiumnitrid-Keramik, unter Verwendung eines Hartlots hergestellt, welches zusätzlich zu einer Hauptkomponente wie Kupfer, Silber und/oder Gold, auch ein Aktivmetall enthält. Dieses Aktivmetall, welches beispielsweise wenigstens ein Element der Gruppe Hf, Ti, Zr, Nb, Ce ist, stellt durch chemische Reaktion eine Verbindung zwischen dem Lot und der Keramik her, während die Verbindung zwischen dem Lot und dem Metall eine metallische Hartlöt-Verbindung ist.Under an active soldering process, e.g. B. for connecting metal layers or metal foils, in particular also copper layers or copper foils with ceramic material, a method is to be understood which is also used specifically for the production of metal-ceramic substrates. Here, at a temperature between approx. 650-1000 ° C, a connection between a metal foil, for example a copper foil, and a ceramic substrate, for example aluminum nitride ceramic, is produced using a hard solder which, in addition to a main component such as copper, silver and / or Gold, also contains an active metal. This active metal, which is, for example, at least one element from the group Hf, Ti, Zr, Nb, Ce, creates a connection between the solder and the ceramic through a chemical reaction, while the connection between the solder and the metal is a metallic brazed connection .
Alternativ sind zur Anbindung auch ein DAB - Verfahren bei Aluminiummetallisierung und/oder ein Dickschichtverfahren vorstellbar.Alternatively, a DAB process for aluminum metallization and / or a thick film process are also conceivable for the connection.
Ein weiterer Aspekt der vorliegenden Erfindung ist eine Verbundkeramik hergestellt mit dem erfindungsgemäßen Verfahren. Alle beschriebenen Merkmale und Vorteile lassen sich auf die Verbundkeramik übertragen und anders herum.Another aspect of the present invention is a composite ceramic produced using the method according to the invention. All of the features and advantages described can be applied to composite ceramics and vice versa.
Weitere Vorteile und Merkmale ergeben sich aus der nachfolgenden Beschreibung bevorzugter Ausführungsformen des erfindungsgemäßen Gegenstands mit Bezug auf die beigefügten Figuren. Einzelne Merkmale der einzelnen Ausführungsform können dabei im Rahmen der Erfindung miteinander kombiniert werden.Further advantages and features emerge from the following description of preferred embodiments of the subject matter according to the invention with reference to the attached figures. Individual features of the individual embodiment can be combined with one another within the scope of the invention.
Es zeigt:
-
1 : ein Verfahren zur Herstellung einer Verbundkeramik gemäß einer beispielhaften Ausführungsform der vorliegenden Erfindung und -
2 : eine Leiterplatte mit einer Verbundkeramik gemäß einer beispielhaften Ausführungsform der vorliegenden Erfindung.
-
1 FIG. 12 shows a method of manufacturing a composite ceramic according to an exemplary embodiment of the present invention and FIG -
2 Fig. 3 shows a circuit board with a composite ceramic according to an exemplary embodiment of the present invention.
In der
Unter einer Verbundkeramik
Insbesondere ist der erste Keramikwerkstoff Siliziumcarbit SiC und der zweite Keramikwerkstoff Siliziumnitrit Si3N4. Während der erste Keramikwerkstoff z. B. als Siliziumcarbit eine vergleichsweise geringe Durchschlagfestigkeit und eine vergleichsweise hohe thermische Leitfähigkeit aufweist, ist es in vorteilhafter Weise durch die Realisierung der zweiten Lage
Dabei ist es insbesondere vorgesehen, dass die zweite Lage
In
Anschließend wird durch ein Heißpressverfahren, bevorzugt einem heißisostatischen Pressen, eine Verbundkeramik
Es hat sich als vorteilhaft erwiesen, wenn mit den angegebenen Parametern eine zweite Dicke
In
In
BezugszeichenlisteList of reference symbols
- 33
- MetallisierungMetallization
- 3'3 '
- weitere Metallisierungfurther metallization
- 1010
- VerbundkeramikComposite ceramics
- 1111
- erste Lagefirst position
- 1212
- zweite Lagesecond layer
- 2020th
- Ofenoven
- 3131
- erste Schichtfirst layer
- 3232
- zweite Schichtsecond layer
- 3232
- weitere zweite Schichtanother second layer
- 3535
- GasatmosphäreGas atmosphere
- RR.
- RotationsacheRotation matter
- D1D1
- erste Dickefirst thickness
- D2D2
- zweite Dickesecond thickness
- SS.
- StapelrichtungStacking direction
- HSEHSE
- HaupterstreckungsebeneMain plane of extent
- OSOS
- OberseiteTop
- USUS
- Unterseitebottom
ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNGQUOTES INCLUDED IN THE DESCRIPTION
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- US 3744120 A [0019]US 3744120 A [0019]
- DE 2319854 C2 [0019]DE 2319854 C2 [0019]
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