DE102019101013A1 - Method and device for applying an assembled flexible PCB to a carrier of a lamp module or a lamp - Google Patents

Method and device for applying an assembled flexible PCB to a carrier of a lamp module or a lamp Download PDF

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Abstract

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Aufbringen einer langgestreckten, bestückten flexiblen PCB auf einen formstabilen Träger, umfassend die Schritte: Bereitstellen der, mit einer Mehrzahl von LEDs auf einer Hauptfläche bestückten flexiblen PCB, bei welcher an einer, der Mehrzahl von LEDs abgewandten Hauptfläche eine Klebeschicht zum Befestigen der flexiblen PCB am Träger angebracht ist, die durch ein Abdeckelement abgedeckt ist; Bereitstellen eines Trägers für die PCB; (Längs-)Ausrichten der LED-bestückten, flexiblen PCB zum Träger, wobei die Klebeschicht-Hauptfläche dem Träger zugewandt ist; Entfernen des Abdeckelements zumindest abschnittsweise an der flexiblen PCB; Verformen der flexiblen PCB in einem Verformungslängsabschnitt, derart, dass die flexible PCB im Querschnitt quer zur Längserstreckung eine etwa V- oder U-Form mit zwei freien Schenkeln einnimmt, in deren Übergangsbereich zumindest eine aus der Mehrzahl von LEDs angeordnet ist; und Aufeinanderzubewegen des Trägers und der flexiblen PCB, derart, dass die Klebeschichtfläche der flexiblen PCB im Verbindungsbereich der freien Schenkel der PCB den Träger in zumindest einem Längsabschnitt derThe invention relates to a method for applying an elongated, equipped flexible PCB to a dimensionally stable carrier, comprising the steps: providing the flexible PCB equipped with a plurality of LEDs on a main surface, in which an adhesive layer is provided on a main surface facing away from the plurality of LEDs is attached to the carrier for fastening the flexible PCB, which is covered by a cover element; Providing a carrier for the PCB; (Longitudinal) alignment of the LED-equipped, flexible PCB to the carrier, the adhesive layer main surface facing the carrier; Removing the cover element at least in sections on the flexible PCB; Deformation of the flexible PCB in a longitudinal deformation section, such that the flexible PCB in cross-section transversely to the longitudinal extent assumes an approximately V or U shape with two free legs, in the transition region of which at least one of the plurality of LEDs is arranged; and moving the carrier and the flexible PCB towards one another such that the adhesive layer surface of the flexible PCB in the connection region of the free legs of the PCB supports the carrier in at least one longitudinal section of the

Description

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Aufbringen einer langgestreckten, bestückten flexiblen Leiterplatte (PCB: Printed Circuit Board) auf einem formstabilen Träger sowie eine Vorrichtung zur Durchführung eines derartigen Verfahrens.The invention relates to a method for applying an elongated, equipped flexible printed circuit board (PCB: Printed Circuit Board) on a dimensionally stable carrier and a device for performing such a method.

Insbesondere bei der Herstellung von Leuchten bzw. Leuchtenmodulen werden als Leuchtmittel immer mehr LEDs aufgrund ihres hohen Wirkungsgrades und Lebensdauer eingesetzt. Typischerweise werden in solchen LED-Leuchten bzw. LED-Modulen die Leuchtmittel auf formstabilen Leiterplatten wie FR4, CM3 oder MC-PCB bestückt, die dann nachfolgend an einem Leuchtengehäuse, einem Geräteträger oder allgemein einem Träger befestigt werden. Die Verwendung von derartigen formstabilen, massiven Leiterplatten ist im Wesentlichen dem Umstand geschuldet, dass die LEDs einen guten Wärmekontakt zu einem Träger benötigen, um im notwendigen Umfang Verlustwärme abzuführen. Bekannt ist die Verwendung von flexiblen LED-Streifen, d.h. von mit LEDs bestückten flexiblen Leiterplatten, zur nachträglichen Befestigung an Einrichtungsgegenständen für die Bereitstellung von Ambient- bzw. Akzentbeleuchtung. Diese bekannten flexiblen LED-Streifen werden in der Regel mittels eines Klebetapes auf verschiedenste Untergründe befestigt, was jedoch in der Regel mit einer undefinierten Befestigung bzw. einem undefinierten Wärmekontakt einhergeht, sodass nur eine vergleichsweise geringe Wärmeleistung abgeführt werden kann und damit die LEDs nur bei geringer Leistung betrieben bzw. nur für eine geringe Leistung ausgelegt werden können. Der Einsatz herkömmlicher flexibler LED-Streifen im Bereich von Leuchten bzw. Leuchtmodulen ist aufgrund der beschriebenen Problematik auf dem Gebiet nicht bekannt.Particularly in the manufacture of luminaires or luminaire modules, more and more LEDs are used as illuminants due to their high efficiency and service life. Typically, in such LED lights or LED modules, the lamps are fitted on dimensionally stable printed circuit boards such as FR4, CM3 or MC-PCB, which are then subsequently attached to a lamp housing, a device carrier or generally a carrier. The use of such dimensionally stable, solid printed circuit boards is essentially due to the fact that the LEDs need good thermal contact with a carrier in order to dissipate heat loss to the necessary extent. It is known to use flexible LED strips, i.e. of flexible printed circuit boards fitted with LEDs, for subsequent attachment to furnishings for the provision of ambient or accent lighting. These known flexible LED strips are usually attached to a wide variety of surfaces by means of an adhesive tape, but this is usually associated with an undefined fastening or an undefined thermal contact, so that only a comparatively low heat output can be dissipated and thus the LEDs only at a low level Power operated or can only be designed for a low power. The use of conventional flexible LED strips in the area of lights or light modules is not known in the field due to the problems described.

Der vorliegenden Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein Verfahren zum Aufbringen einer langgestreckten, mit LEDs bestückten flexiblen Leiterplatte auf einem formstabilen Träger sowie eine Vorrichtung zur Durchführung eines solchen Verfahrens bereitzustellen, bei dem bzw. bei der sichergestellt ist, dass ein guter Wärmeübergang zwischen den LEDs bzw. der flexiblen Leiterplatte und dem formstabilen Träger, wie einem Leuchtengehäuse bzw. einem Geräteträger der Leuchten besteht, sodass mit LEDs bestückte flexible Leiterplatten auch in Leuchten bzw. Leuchtenmodulen einsetzbar sind.The present invention has for its object to provide a method for applying an elongated flexible printed circuit board equipped with LEDs on a dimensionally stable support and an apparatus for performing such a method, in which it is ensured that a good heat transfer between the LEDs or the flexible printed circuit board and the dimensionally stable support, such as a lamp housing or a device holder of the lamps, so that flexible printed circuit boards equipped with LEDs can also be used in lamps or lamp modules.

Diese Aufgabe wird verfahrensseitig gelöst durch ein Verfahren zum Aufbringen einer langgestreckten, mit LEDs bestückten flexiblen Leiterplatte auf einen formstabilen Träger, wie ein Leuchtengehäuse oder einen Geräteträger eines Leuchtengehäuses bzw. eines Leuchtenmoduls mit den Schritten:

  • - Bereitstellen der, mit einer Mehrzahl von LEDs auf einer Hauptfläche bestückten flexiblen Leiterplatte, bei welcher an einer, der Mehrzahl von LEDs abgewandten Hauptfläche eine Klebeschicht zum Befestigen der flexiblen Leiterplatte am Träger angebracht ist, die durch ein Abdeckelement wie eine Folie oder Liner abgedeckt ist;
  • - Bereitstellen eines formstabilen Trägers für die flexible Leiterplatte;
  • - zumindest abschnittsweises Längsausrichten der flexiblen Leiterplatte zum formstabilen Träger, wobei die Klebeschicht-Hauptfläche der Leiterplatte dem Träger zugewandt ist;
  • - Entfernen des Abdeckelements, zumindest abschnittsweise an der flexiblen Leiterplatte;
  • - Verformen der flexiblen Leiterplatte in einem Verformungsabschnitt, insbesondere einem Verformungslängsabschnitt, derart, dass die flexible Leiterplatte im Querschnitt quer zur Längserstreckung eine etwa V- oder U-Form mit zwei freien Schenkeln einnimmt, in deren Übergangsbereich zumindest eine aus der Mehrzahl von LEDs angeordnet ist;
  • - Aufeinanderzubewegen des Trägers und der flexiblen Leiterplatte, derart, dass die Klebeschichtfläche der flexiblen Leiterplatte im Verbindungsbereich der freien Schenkel der Leiterplatte den Träger in zumindest einem Längsabschnitt der flexiblen Leiterplatte berührt, sodass Leiterplatte und Träger innerhalb des Längsabschnittes miteinander verklebt werden.
On the process side, this object is achieved by a method for applying an elongated, flexible printed circuit board fitted with LEDs to a dimensionally stable carrier, such as a lamp housing or a device carrier of a lamp housing or a lamp module, with the steps:
  • Providing the flexible printed circuit board equipped with a plurality of LEDs on a main surface, in which an adhesive layer for fastening the flexible printed circuit board to the carrier is attached to a main surface facing away from the plurality of LEDs and is covered by a cover element such as a film or liner ;
  • - Providing a dimensionally stable support for the flexible printed circuit board;
  • - At least sections of the longitudinal alignment of the flexible circuit board to the dimensionally stable carrier, the adhesive layer main surface of the circuit board facing the carrier;
  • - Removing the cover element, at least in sections on the flexible circuit board;
  • - Deformation of the flexible printed circuit board in a deformation section, in particular a longitudinal deformation section, such that the flexible printed circuit board assumes an approximately V or U shape with two free legs in the cross section transverse to the longitudinal extension, in the transition region of which at least one of the plurality of LEDs is arranged ;
  • - Moving the carrier and the flexible printed circuit board towards one another such that the adhesive layer surface of the flexible printed circuit board in the connection area of the free legs of the printed circuit board touches the carrier in at least one longitudinal section of the flexible printed circuit board, so that the printed circuit board and the carrier are glued together within the longitudinal section.

Der Erfindung liegt die grundsätzliche Idee zugrunde, beim Anbringen der flexiblen Leiterplatte, die mit LEDs bestückt ist, an dem formstabilen Träger dafür Sorge zu tragen, dass die flexible PCB zunächst mit dem Klebeschichtabschnitt in Kontakt mit dem Träger zu bringen, welcher der jeweiligen LED gegenüberliegt, sodass damit ein guter Wärmekontakt im Bereich der LEDs zu dem Träger bereitgestellt sind und insbesondere Lufteinschlüsse in diesem Kontaktbereich zwischen Leiterplatte und Träger vermieden werden können. Die Erfindung erreicht dies dadurch, dass die Leiterplatte vor der Herstellung des Kontaktes mit dem Träger in eine im Querschnitt senkrecht zur Längsrichtung in V- oder U-Form gebracht wird, wobei im Übergangsbereich der beiden Schenkel der V- oder U-Form jeweilige LEDs angeordnet sind, sodass sichergestellt ist, dass die Leiterplatte an der zur jeweiligen LED gegenüberliegenden Seite stabil auf dem Träger aufliegt bzw. angeklebt ist zur Optimierung der Wärmeabführung von der LED auf den Träger. Es sei bemerkt, dass erfindungsgemäß zumindest einige der angegebenen Verfahrensschritte auch gleichzeitig durchgeführt werden, insbesondere das Verformen der flexiblen Leiterplatte in einem Verformungsabschnitt als auch das Aufeinanderzubewegen des Trägers und der flexiblen Leiterplatte bis zu deren Berührung bzw. Verklebung. Bei der Durchführung des erfindungsgemäßen Verfahrens ist dieser Längsabschnitt der flexiblen Leiterplatte, innerhalb dessen die flexible Leiterplatte den Träger berührt, insofern ein Teilabschnitt des Verformungslängsabschnittes der Leiterplatte.The invention is based on the basic idea of ensuring when attaching the flexible printed circuit board, which is equipped with LEDs, to the dimensionally stable carrier that the flexible PCB is first brought into contact with the carrier with the adhesive layer section, which is opposite the respective LED , so that a good thermal contact is provided in the area of the LEDs to the carrier and in particular air pockets in this contact area between the printed circuit board and the carrier can be avoided. The invention achieves this in that the printed circuit board is brought into a V or U shape in cross section perpendicular to the longitudinal direction prior to making contact with the carrier, with respective LEDs being arranged in the transition region of the two legs of the V or U shape so that it is ensured that the circuit board on the opposite side of the respective LED is stable on the carrier or is glued to optimize the heat dissipation from the LED to the carrier. It should be noted that, according to the invention, at least some of the specified method steps are also carried out simultaneously, in particular the deformation of the flexible printed circuit board in a deformation section and the moving together of the carrier and the flexible printed circuit board until they touch or glue. When carrying out the method according to the invention, this longitudinal section of the flexible printed circuit board, within which the flexible printed circuit board touches the carrier, is a partial section of the longitudinal deformation section of the printed circuit board.

Gleichzeitig kann durch das erfindungsgemäße Verfahren vermieden werden, die flexible Leiterplatte durch Erzeugen eines mechanischen Druckes mittels eines die LEDs berührenden Andrückelementes an den Träger im Bereich der jeweiligen LED anzupressen, was zur beschädigungsfreien Montage der auf der flexiblen Leiterplatte befindlichen LEDs möglichst vermieden werden sollte. Mit dem erfindungsgemäßen Verfahren kann die Bildung von Lufteinschlüssen zwischen flexibler Leiterplatte und dem formstabilen Träger insbesondere im Bereich der LEDs durch die beschriebene im Querschnitt V- oder U-förmige Biegung der Leiterplatte während des Verklebeprozesses vermieden werden. Die Angabe „V- oder U-förmig“ in Bezug auf die Verformung der flexiblen Leiterplatte ist breit zu verstehen und kann z.B. auch Gestaltungen umfassen, bei welchen die Schenkel des Vs oder Us gekrümmt sind.At the same time, the method according to the invention makes it possible to avoid pressing the flexible printed circuit board onto the carrier in the region of the respective LED by generating a mechanical pressure by means of a pressing element which contacts the LEDs, which should be avoided as far as possible in order to avoid damage to the LEDs on the flexible printed circuit board. With the method according to the invention, the formation of air pockets between the flexible printed circuit board and the dimensionally stable support, in particular in the area of the LEDs, can be avoided by the described bending of the printed circuit board in cross section V or U during the bonding process. The statement "V or U-shaped" with regard to the deformation of the flexible printed circuit board is to be understood broadly and can e.g. also include designs in which the legs of the Vs or Us are curved.

Die Angabe „flexible Leiterplatte“, identisch mit „flexible PCB“ ist breit zu verstehen und kann beispielsweise eine dünne Leiterplatte, beispielsweise mit einer Gesamtdicke von 0,05 mm bis 0,3 mm aufweisen, je nach Ausführungsform jedoch auch dünner als 50 µm oder dicker als 300 µm. Je nach Ausführungsform kann die Leiterplatte formstabil oder nicht formstabil, in jedem Fall jedoch biegsam ausgebildet sein. Dabei kann die flexible Leiterplatte als Multilayer ausgebildet sein, die auch mehrere Leiterbahnschichten umfassen kann. Der Schichtenaufbau kann beispielsweise eine oder mehrere Polyimidschichten, eine oder mehrere Kupferleitungsschichten und/oder eine oder mehrere Klebeschichten umfassen. Die Angabe „langgestreckte Leiterplatte“ meint eine Leiterplatte, deren Erstreckung in Längsrichtung sehr viel größer als die Erstreckung in die beiden dazu senkrechten Richtungen ist. Beispielsweise kann die Länge einer solchen Leiterplatte mehr als das Fünffache, insbesondere mehr als das Zehnfache der Breite und/oder mehr als das Hundertfache, insbesondere mehr als das Zweihundertfache der Dicke der flexiblen Leiterplatte aufweisen. Vorzugsweise kann vorgesehen sein, dass das Abdeckelement eine Klebeschicht zur Befestigung der Leiterplatte an den Träger abdeckt, welche sich im Wesentlichen über die gesamte Quererstreckung und im Wesentlichen über die gesamte Längserstreckung der Leiterplatte erstrecken kann. Die Angabe „flexible Leiterplatte“ meint hier ganz allgemein einen flexiblen Träger für elektronische Bauteile einschließlich Leiterbahnen, wobei insbesondere LEDs als elektronische Bauteile anzusehen sind.The term “flexible printed circuit board”, identical to “flexible PCB”, is to be understood broadly and can, for example, have a thin printed circuit board, for example with a total thickness of 0.05 mm to 0.3 mm, but depending on the embodiment also less than 50 μm or thicker than 300 µm. Depending on the embodiment, the circuit board can be dimensionally stable or not dimensionally stable, but in any case can be designed to be flexible. The flexible printed circuit board can be designed as a multilayer, which can also comprise several conductor track layers. The layer structure can comprise, for example, one or more polyimide layers, one or more copper line layers and / or one or more adhesive layers. The term “elongated printed circuit board” means a printed circuit board whose extension in the longitudinal direction is much larger than the extension in the two directions perpendicular thereto. For example, the length of such a printed circuit board can be more than five times, in particular more than ten times the width and / or more than 100 times, in particular more than two hundred times the thickness of the flexible printed circuit board. It can preferably be provided that the cover element covers an adhesive layer for fastening the printed circuit board to the carrier, which can extend essentially over the entire transverse extent and essentially over the entire longitudinal extent of the printed circuit board. The term “flexible printed circuit board” here generally means a flexible carrier for electronic components including conductor tracks, LEDs in particular being to be regarded as electronic components.

Weitere erfindungsgemäße Merkmale und erfindungsgemäße Weiterbildungen sind in der allgemeinen Beschreibung, der Figurenbeschreibung sowie den Figuren angegeben.Further features according to the invention and further developments according to the invention are specified in the general description, the description of the figures and the figures.

Um das Verformen der flexiblen Leiterplatte in einem jeweiligen Verformungsabschnitt, welche sich über eine vorgegebene Länge der Leiterplatte erstreckt, sicherzustellen, kann zweckmäßigerweise vorgesehen sein, dass die flexible Leiterplatte, ausgehend von einer ebenen Gestalt im Querschnitt etwa V- oder U-Form überführt wird. Zu diesem Zweck kann vorgesehen sein, vor der Umformung innerhalb des Verformungsabschnitts die flexible Leiterplatte in eine im Querschnitt, quer zur Längserstreckung, gerade Gestalt zu überführen bzw. zu halten, um sie nachfolgend in die beschriebene V- oder U-Form zu überführen.In order to ensure the deformation of the flexible printed circuit board in a respective deformation section, which extends over a predetermined length of the printed circuit board, it can advantageously be provided that the flexible printed circuit board, starting from a flat shape, is converted into a V or U shape in cross section. For this purpose, provision can be made for the flexible printed circuit board to be converted or held in a straight shape in cross-section, transverse to the longitudinal extension, before being reshaped, in order subsequently to convert it into the V or U shape described.

Um insbesondere bei vergleichsweise langen flexiblen Leiterplatten, die beispielsweise ohne weiteres in Längserstreckung ein Maß von mehreren zehn Zentimeter erreichen können, sicherzustellen, dass die flexible Leiterplatte in Längsrichtung sukzessiv mit dem Träger verklebt wird, kann vorgesehen sein, dass sukzessiv Verformungsabschnitte in der Leiterplatte erzeugt werden, die dann nacheinander bzw. aufeinanderfolgend mit dem Träger verklebt werden. Allgemein kann „sukzessiv“ hier in der Bedeutung „allmählich“ bzw. „nach und nach“ verstanden werden, insbesondere auch in Verbindung einer kontinuierlichen Erzeugung der Verformungsabschnitte an der Leiterplatte.In order to ensure that the flexible printed circuit board is successively glued to the carrier in the longitudinal direction, in particular in the case of comparatively long flexible printed circuit boards, which can easily reach a dimension of several ten centimeters in the longitudinal extension, it can be provided that deformation sections are successively produced in the printed circuit board which are then glued to the carrier one after the other or in succession. In general, "successively" can be understood here to mean "gradually" or "gradually", in particular also in connection with the continuous generation of the deformation sections on the printed circuit board.

Um das Abziehen des Abdeckelementes von der flexiblen Leiterplatte vor dem Verkleben mit dem Träger zu vereinfachen bzw. vorzubereiten, kann zweckmäßigerweise vorgesehen sein, dass das Abdeckelement zumindest eine in Längsrichtung verlaufende Schnitt- oder eine Schwächungslinie wie eine Perforierung aufweist, durch welche das Abdeckelement in zueinander in Längsrichtung der Leiterplatte parallel verlaufende Streifen bzw. Streifenabschnitte aufgeteilt wird. Vorzugsweise kann dabei vorgesehen sein, dass das Abdeckelement eine einzelne Schnitt- oder Schwächungslinie aufweist, sodass das Abdeckelement in zueinander in Längsrichtung parallel verlaufende zwei Streifen aufgeteilt wird. Dabei kann vorgesehen sein, dass die Schnitt- bzw. Schwächungslinie in einem Querschnittsabschnitt der Leiterplatte verläuft, welche im Übergangsbereich der V- oder U-förmigen Gestalt bei der Umformung der Leiterplatte liegt, insbesondere in einem Mittenbereich.In order to simplify or prepare the removal of the cover element from the flexible printed circuit board before gluing to the carrier, it can be expediently provided that the cover element has at least one longitudinal cut or weakening line, such as a perforation, through which the cover element connects to one another strips or strip sections running in parallel in the longitudinal direction of the printed circuit board are divided. It can preferably be provided that the cover element has a single cut or weakening line, so that the cover element is divided into two strips running parallel to one another in the longitudinal direction. It can be provided that the cutting or weakening line runs in a cross-sectional section of the printed circuit board, which lies in the transition region of the V-shaped or U-shaped shape when the printed circuit board is formed, in particular in a central region.

Um im Bereich des Verformungslängsabschnittes beim Kontakt der flexiblen Leiterplatte mit dem formstabilen Träger eine optimale Verklebung und damit einen optimalen Wärmeübertrag von den LEDs auf den Träger bereitzustellen, kann zweckmäßigerweise vorgesehen sein, dass ein auf die den LEDs zugewandten Hauptfläche der Leiterplatte hinströmender Fluidstrom erzeugt wird, der ausgebildet ist, eine Kraftkomponente auf die flexible Leiterplatte in Richtung auf den Träger zu erzeugen. Hierdurch können insbesondere direkt unterhalb der LEDs befindliche Klebeschichtabschnitte an den Träger angedrückt werden, ohne dass lichtemittierende Flächenbereiche der LEDs berührt werden müssen, um die gewünschte, insbesondere blasenfreie Verklebung zwischen Leiterplatte und Träger insbesondere im Bereich der LEDs auf der rückseitigen, dem Träger zugewandten Hauptfläche zu erzielen. Dabei kann der Fluidstrom auf den Längsabschnitt der Leiterplatte innerhalb des Verformungslängsabschnittes gerichtet sein, der noch nicht am Träger angeklebt ist, jedoch schon vom Abdeckelement befreit ist. Vorzugsweise kann dabei vorgesehen sein, dass eine Luftdüseneinrichtung verwendet wird, um einen insbesondere gereinigten Luftstrom auf die den LEDs zugewandten Hauptfläche zu erzeugen, wobei auch vorgesehen sein kann, dass dieser Fluidstrom auf lichtemittierende Abschnitte der LEDs gerichtet sein kann.In order to provide optimum bonding and thus optimal heat transfer from the LEDs to the carrier in the region of the longitudinal deformation section when the flexible printed circuit board comes into contact with the dimensionally stable carrier, it can advantageously be provided that one on the Fluid flow flowing towards the main surface of the printed circuit board facing LEDs, which is designed to generate a force component on the flexible printed circuit board in the direction of the carrier. As a result, adhesive layer sections located directly below the LEDs can be pressed onto the carrier without light-emitting surface areas of the LEDs having to be touched in order to achieve the desired, in particular bubble-free, bond between the printed circuit board and carrier, in particular in the region of the LEDs on the rear main surface facing the carrier achieve. The fluid flow can be directed to the longitudinal section of the circuit board within the longitudinal deformation section, which is not yet glued to the carrier, but is already freed from the cover element. It can preferably be provided that an air nozzle device is used in order to generate a particularly cleaned air flow onto the main surface facing the LEDs, it also being possible for this fluid flow to be directed towards light-emitting sections of the LEDs.

Um auch Lateralabschnitte der Leiterplatte im Längsbereich des jeweiligen Verformungsabschnittes, die lateral zu den LEDs liegen, mit dem Träger zu verbinden, kann zweckmäßigerweise vorgesehen sein, dass diese Lateralabschnitte mechanisch gegen den Träger gedrückt werden. Diese Vorgehensweise bietet sich insbesondere bei solchen Leiterplatten an, bei welchen innerhalb dieser Lateralabschnitte zu den LEDs keine weiteren bzw. keine berührungsempfindlichen elektronischen Bauelemente angeordnet sind. Deshalb kann beispielsweise eine Niederdrückeinrichtung vorgesehen sein, die eingerichtet ist, diese Lateralabschnitte der LED-seitigen Hauptfläche der Leiterplatte in Richtung des Trägers zu bewegen bzw. zu drücken, sodass die gegenüberliegende Klebefläche auch mit ihren Lateralabschnitten mit dem Träger in Kontakt tritt und die V- oder U-Form im Querschnitt des Verformungsabschnittes aufgehoben wird, sodass die flexible Leiterplatte innerhalb des vorbeschriebenen Verformungsabschnittes vollflächig auf dem Träger aufliegt und damit angeklebt ist.In order to also connect lateral sections of the printed circuit board to the carrier in the longitudinal region of the respective deformation section, which lie laterally to the LEDs, it can advantageously be provided that these lateral sections are pressed mechanically against the carrier. This procedure is particularly suitable for circuit boards in which no further or no touch-sensitive electronic components are arranged within these lateral sections to the LEDs. For this reason, for example, a depressing device can be provided, which is set up to move or press these lateral sections of the LED-side main surface of the printed circuit board in the direction of the carrier, so that the opposite adhesive surface also comes into contact with the lateral sections with the carrier and the V- or U-shape in the cross-section of the deformation section is lifted, so that the flexible printed circuit board rests over the entire surface within the above-described deformation section and is glued to it.

Vorzugsweise kann vorgesehen sein, dass die beschriebene Verformung der flexiblen Leiterplatte innerhalb des jeweiligen Verformungsabschnittes durch Abziehen des Abdeckelementes von der flexiblen Leiterplatte erzeugt wird. Die beschriebene V- oder U-Form kann insbesondere dadurch erzeugt werden, dass das Abdeckelement zumindest zwei in Längsrichtung der Leiterplatte verlaufende Streifen aufweist, die getrennt voneinander von der Leiterplatte abgezogen werden können zur Freimachung der Klebeschicht vor der Verklebung der Leiterplatte mit dem Träger. Dabei kann vorgesehen sein, die an der Leiterplatte parallel verlaufenden Streifen des Abdeckelements in einem stumpfen Winkel zueinander abzuziehen zum Aufbringen einer Kraft auf die flexible Leiterplatte innerhalb des Verformungslängsabschnittes in Richtung auf den Träger, insbesondere zum Verformen des Trägers im Querschnitt quer zur Längserstreckung in die beschriebene V- oder U-Form. Je nach Ausführungsform kann dieser stumpfe Abziehwinkel zwischen 90° und 145°, insbesondere bei etwa 120° liegen. Vorzugsweise kann dabei die Winkelhalbierende des besagten stumpfen Winkels etwa parallel zur Längsrichtung der Leiterplatte verlaufen. Vorzugsweise wird durch den beschriebenen Abziehvorgang auf die Leiterplatte eine in Richtung zum Träger weisende Kraft zur V- bzw. U-förmigen Auslenkung der Leiterplatte in Richtung des Trägers im Bereich des jeweiligen Verformungsabschnittes und entlang einer Schnitt- oder Schwächungslinie der Streifen des Abdeckelements erzeugt.It can preferably be provided that the described deformation of the flexible printed circuit board is generated within the respective deformation section by pulling off the cover element from the flexible printed circuit board. The V-shape or U-shape described can in particular be produced in that the cover element has at least two strips running in the longitudinal direction of the printed circuit board, which strips can be pulled apart from one another to clear the adhesive layer before the printed circuit board is glued to the carrier. It can be provided that the strips of the cover element running parallel to the printed circuit board are pulled off at an obtuse angle to one another in order to apply a force to the flexible printed circuit board within the longitudinal deformation section in the direction of the support, in particular for deforming the support in cross section transverse to the longitudinal extent in the described V or U shape. Depending on the embodiment, this obtuse pull-off angle can be between 90 ° and 145 °, in particular approximately 120 °. The bisector of said obtuse angle can preferably run approximately parallel to the longitudinal direction of the printed circuit board. Preferably, the described pull-off process on the printed circuit board generates a force pointing in the direction of the support for V- or U-shaped deflection of the printed circuit board in the direction of the support in the region of the respective deformation section and along a cut or weakening line of the strips of the cover element.

Insbesondere in solchen Anwendungen, bei welchen sehr lange flexible Leiterplatten auf einen zugeordneten Träger aufzubringen bzw. aufzukleben sind bzw. in solchen Ausführungsformen, bei welchen die mit LEDs bestückte flexible Leiterplatte endlos herstellbar ist und benötigte Leiterplattenstücke abgelängt werden können, kann zweckmäßigerweise vorgesehen sein, die flexible Leiterplatte für das erfindungsgemäße Verfahren von einer Speicherrolle abzurollen. Dabei kann vorgesehen sein, durch Aufbringen einer Zugspannung auf die Leiterplatte diese in eine zumindest abschnittsweise ebene Form überzuführen, ausgehend von welcher die flexible Leiterplatte dann sukzessiv in jeweiligen Verformungsabschnitten in die beschriebene V- oder U-Form überführt werden kann zum sukzessiven Verkleben mit dem Träger.In particular, in those applications in which very long flexible printed circuit boards are to be applied or glued to an associated carrier or in such embodiments in which the flexible printed circuit board equipped with LEDs can be produced endlessly and required pieces of printed circuit board can be cut to length, it can advantageously be provided that unroll flexible circuit board for a storage roll for the method according to the invention. It can be provided by applying a tensile stress to the printed circuit board in an at least sectionally flat shape, from which the flexible printed circuit board can then be successively converted into the described V or U shape in respective deformation sections for successive gluing to the carrier .

Zur Bereitstellung der Klebeschicht zur späteren Befestigung der flexiblen Leiterplatte am Träger kann beispielsweise eine entsprechende Klebeschicht auf ein Leiterplattensubstrat wie eine Acrylschicht oder ein LCP aufgetragen werden. In einer anderen Ausführungsform kann auch vorgesehen sein, dass die Klebeschicht zum Befestigen der flexiblen Leiterplatte am Träger durch eine doppelseitige Klebefolie bereitgestellt wird, die mit einer Seite auf eine der Hauptflächen der Leiterplatte, welche den LEDs abgewandt ist, aufgeklebt ist. Die außenseitige Klebefläche der doppelseitigen Klebefolie kann in dieser Ausführungsform die Klebeschicht zum Befestigen der Leiterplatte am Träger bereitstellen.To provide the adhesive layer for later attachment of the flexible printed circuit board to the carrier, for example a corresponding adhesive layer can be applied to a printed circuit board substrate such as an acrylic layer or an LCP. In another embodiment, it can also be provided that the adhesive layer for attaching the flexible printed circuit board to the carrier is provided by a double-sided adhesive film which is glued on one side to one of the main surfaces of the printed circuit board which faces away from the LEDs. In this embodiment, the outside adhesive surface of the double-sided adhesive film can provide the adhesive layer for fastening the printed circuit board to the carrier.

In einer besonders zweckmäßigen Ausführungsform, insbesondere bei einer solchen, bei welcher das Verformen der Leiterplatte im jeweiligen Verformungslängsabschnitt durch Abziehen des Abdeckelements von der Leiterplatte erzeugt wird, kann vorgesehen sein, dass das Abdeckelement in unmittelbarer Umgebung des Umformbereichs bzw. am Längsende des Umformbereichs kurz vor der Verklebung nach dem Abziehen von der flexiblen Leiterplatte über eine Führungseinrichtung geführt wird. Insbesondere in solchen Ausführungsformen, bei welchen das Abdeckelement zwei getrennt voneinander abziehbare Streifen aufweist, kann die Führungseinrichtung zumindest zwei Führungselemente mit einer jeweiligen Achse aufweisen, wobei diese Achsen vorzugsweise V-förmig zueinander orientiert sein können. „V- oder U-förmig zueinander orientiert“ meint grundsätzlich, dass die beiden Achsen der Führungselemente so orientiert sind, dass sie die Schenkel eines Vs oder Us bilden. Je nach Ausführungsform können die Umlenkelemente beispielsweise eine stabförmige Gestalt aufweisen, an dessen Mantelfläche mittels einer Teilumschlingung ein jeweiliger Abdeckstreifen führbar ist, in einer anderen Ausführungsform können diese Umlenkelemente auch als drehbare Rollen oder Walzen ausgebildet sein, wodurch die Reibung zwischen Abdeckelement und zugeordnetem Führungselement reduzierbar ist.In a particularly expedient embodiment, in particular in one in which the deformation of the printed circuit board in the respective longitudinal deformation section is produced by pulling off the cover element from the printed circuit board, it can be provided that the cover element in the immediate vicinity of the forming area or on Longitudinal end of the forming area shortly before the gluing after removal from the flexible printed circuit board is guided over a guide device. In particular in those embodiments in which the cover element has two strips which can be peeled apart from one another, the guide device can have at least two guide elements with a respective axis, these axes preferably being able to be oriented in a V-shape with respect to one another. “V- or U-shaped oriented towards each other” basically means that the two axes of the guide elements are oriented so that they form the legs of a V or Us. Depending on the embodiment, the deflection elements can have, for example, a rod-like shape, on the outer surface of which a respective cover strip can be guided by means of a partial wrap; in another embodiment, these deflection elements can also be designed as rotatable rollers or rollers, as a result of which the friction between the cover element and the associated guide element can be reduced .

Vorrichtungsseitig löst die vorliegende Erfindung die obige Aufgabe mit einer Vorrichtung zum Aufbringen einer langgestreckten, bestückten flexiblen Leiterplatte auf einen formstabilen Leiterplatten-Träger, wobei die flexible Leiterplatte mit einer Mehrzahl von LEDs auf einer Hauptfläche bestückt ist und bei welcher an einer, der Mehrzahl von LEDs abgewandten Hauptfläche eine Klebeschicht zum Befestigen der flexiblen Leiterplatte am Träger angebracht ist, wobei die Klebeschicht durch ein Abdeckelement wie eine Folie oder Liner abgedeckt ist und wobei die Vorrichtung ausgebildet ist zum Ausrichten der Leiterplatte in Längsrichtung zum Träger, wobei die Klebeschicht-Hauptfläche dem Träger zugewandt ist und die Vorrichtung ferner ausgebildet ist zum Entfernen des Abdeckelements zumindest abschnittsweise an der flexiblen Leiterplatte und zum Verformen der flexiblen Leiterplatte in einem Verformungs-Längsabschnitt, derartig, dass die flexible Leiterplatte im Querschnitt quer zur Längserstreckung eine etwa V- oder U-Form mit zwei freien Schenkeln einnimmt, in deren Übergangsbereich zumindest eine aus der Mehrzahl von LEDs angeordnet ist und wobei die Vorrichtung ferner ausgebildet ist zum Aufeinanderzubewegen des Trägers und der flexiblen Leiterplatte, derart, dass die Klebeschichtfläche der flexiblen Leiterplatte im Verbindungsbereich der freien Schenkel der Leiterplatte dem Träger in zumindest einem Längsabschnitt der Leiterplatte berührt, sodass Leiterplatte und Träger innerhalb des Längsabschnittes miteinander verklebt werden. Erkennbar ist die erfindungsgemäße Vorrichtung ausgebildet zur Ausführung des vorstehend beschriebenen Verfahrens zum Aufbringen der flexiblen PCB auf einen formstabilen Träger.On the device side, the present invention achieves the above object with a device for applying an elongated, assembled flexible printed circuit board to a dimensionally stable printed circuit board carrier, the flexible printed circuit board being equipped with a plurality of LEDs on a main surface and with one of the plurality of LEDs facing away from the main surface, an adhesive layer for attaching the flexible printed circuit board to the carrier, wherein the adhesive layer is covered by a cover element such as a film or liner and wherein the device is designed to align the printed circuit board in the longitudinal direction to the carrier, the adhesive layer main surface facing the carrier and the device is also designed to remove the cover element at least in sections on the flexible printed circuit board and to deform the flexible printed circuit board in a longitudinal deformation section such that the flexible printed circuit board has a cross section transverse to the longitudinal extension Covering takes an approximately V or U shape with two free legs, in the transition area of which at least one of the plurality of LEDs is arranged and the device is further designed to move the carrier and the flexible printed circuit board toward one another, such that the adhesive layer surface of the flexible Printed circuit board in the connection area of the free legs of the printed circuit board touches the carrier in at least one longitudinal section of the printed circuit board, so that the printed circuit board and carrier are glued together within the longitudinal section. The device according to the invention can be seen to be designed to carry out the method described above for applying the flexible PCB to a dimensionally stable carrier.

Insbesondere kann die Vorrichtung ausgebildet sein, die flexible Leiterplatte in Längsrichtung sukzessiv mit dem Träger zu verkleben, wobei jeweilige Verformabschnitte sukzessiv erzeugt und mit dem Träger verklebt werden.In particular, the device can be designed to successively glue the flexible printed circuit board to the carrier in the longitudinal direction, wherein respective deforming sections are successively generated and glued to the carrier.

In einer zweckmäßigen Ausführungsform kann die erfindungsgemäße Vorrichtung eine Einrichtung zur Erzeugung eines im Bereich des jeweiligen Verformungsabschnittes der Leiterplatte auf die den LEDs zugewandten Hauptfläche hinströmenden Fluidstroms aufweisen, wobei die Einrichtung ausgebildet sein kann, eine Kraftkomponente auf die Leiterplatte an der den LEDs zugewandten Seiten im Bereich der LEDs in Richtung auf den Träger zu erzeugen. In einer Ausführungsform kann diese Einrichtung eine Luftdüse sein, welche angeordnet ist, um innerhalb des jeweiligen Verformungsabschnittes, d.h. über eine vorgegebene Längserstreckung der Leiterplatte einen in Richtung auf die Leiterplatte hinströmenden Luftstrom zu erzeugen.In an expedient embodiment, the device according to the invention can have a device for generating a fluid flow flowing in the area of the respective deformation section of the circuit board onto the main surface facing the LEDs, wherein the device can be designed to place a force component on the circuit board on the side facing the LEDs in the area to generate the LEDs towards the carrier. In one embodiment, this device can be an air nozzle which is arranged to move within the respective deformation section, i.e. To generate an air flow flowing towards the circuit board over a predetermined longitudinal extent of the circuit board.

Um innerhalb des jeweiligen Verformungsabschnittes auch die freien Schenkel der U- bzw. V-Form der flexiblen Leiterplatte an den Träger anzudrücken, kann die Vorrichtung eine mechanische Anpresseinrichtung aufweisen zum Andrücken dieser, zu der bzw. den jeweiligen LEDs innerhalb des Verformungsabschnittes angeordneten Lateralabschnitte der Leiterplatte gegen den Träger zum Verkleben dieser Lateralabschnitte der Leiterplatte mit dem Träger. Mit Abschluss der Verklebung des jeweiligen gesamten vorhergehenden Verformungsabschnittes der Leiterplatte mit dem Träger liegt der Träger über dem jeweiligen Längsabschnitt eben am Träger an.In order to also press the free legs of the U- or V-shape of the flexible printed circuit board onto the carrier within the respective deformation section, the device can have a mechanical pressing device for pressing these lateral sections of the printed circuit board arranged to the respective LED (s) within the deformation section against the carrier for gluing these lateral sections of the circuit board to the carrier. Upon completion of the bonding of the respective entire previous deformation section of the printed circuit board to the carrier, the carrier lies flat on the carrier over the respective longitudinal section.

In solchen Ausführungsformen, bei welchen die Leiterplatte eine im Vergleich zur lateralen Ausdehnung der LEDs etwa ähnliche laterale Ausdehnung besitzt, können die beschriebenen Maßnahmen zur Verklebung der Lateralabschnitte der Leiterplatte an dem Träger entfallen.In such embodiments in which the printed circuit board has a lateral expansion which is approximately similar to the lateral expansion of the LEDs, the measures described for gluing the lateral sections of the printed circuit board to the carrier can be omitted.

Vorzugsweise weist die Vorrichtung eine Einrichtung zum Abziehen des Abdeckelements von der flexiblen Leiterplatte auf, die ausgebildet ist, beim Abziehen des Abdeckelements von der flexiblen Leiterplatte das Verformen derselben im jeweiligen Verformungsabschnitt zu erzeugen.The device preferably has a device for pulling off the cover element from the flexible printed circuit board, which is designed to produce the deformation thereof in the respective deformation section when the cover element is pulled off the flexible printed circuit board.

Insbesondere bei solchen Anwendungen, bei welchen die flexible Leiterplatte eine sehr große Länge aufweist bzw. von einer langen Vorform abgelängt wird, kann vorgesehen sein, dass die erfindungsgemäße Vorrichtung eine Speicherrolle aufweist, von welcher die flexible Leiterplatte abrollbar ist sowie vorzugsweise eine Spanneinrichtung zum Aufbringen einer Zugspannung auf die von der Speicherrolle abgerollte flexible Leiterplatte und zum Überführen der Leiterplatte in eine zumindest abschnittsweise ebene Form. Vorzugsweise kann die erfindungsgemäße Vorrichtung ausgebildet sein, ausgehend von dieser ebenen Form innerhalb des Verformungsabschnittes die beschriebene V- oder U-Form im Querschnitt der Leiterplatte zu erzeugen, um eine Verklebung der Leiterplatte mit dem Träger innerhalb dieses Verformungsabschnittes einzuleiten bzw. vorzubereiten.In particular in those applications in which the flexible printed circuit board has a very long length or is cut to length from a long preform, it can be provided that the device according to the invention has a storage roll from which the flexible printed circuit board can be unrolled, and preferably a tensioning device for applying a Tension on the flexible printed circuit board unrolled from the storage roll and for transferring the printed circuit board into an at least sectionally flat shape. The device according to the invention can preferably be designed on the basis of this flat shape within the deformation section to produce the described V or U shape in the cross section of the printed circuit board in order to initiate or prepare an adhesion of the printed circuit board to the carrier within this deformation section.

Zum Abziehen des Abdeckelements vor der Verklebung der Leiterplatte mit dem Träger kann die Vorrichtung eine Abzieheinrichtung, umfassend eine Einrichtung zum Führen und/oder Umlenken und/oder eine Einrichtung zum Aufbringen einer Zugspannung mit einer Komponente in Längsrichtung und einer Komponente senkrecht zu einer Hauptfläche der Leiterplatte aufweisen, wobei erstere in einer Ausführungsform zumindest zwei Führungs- oder Umlenkelemente umfassen kann, über welche in einer spezifischen Ausführungsform zwei Abschnitte des Abdeckelements in Form von zwei Streifen unter unterschiedlichen Winkeln von der Leiterplatte abgezogen werden können, um innerhalb des Umformabschnittes der Leiterplatte die beschriebene V- oder U-Form der Leiterplatte zu erzeugen. Dabei kann vorgesehen sein, die zumindest zwei Führungs- oder Umlenkelemente als drehbare Rolle bzw. Walzen auszubilden, welche von dem jeweiligen Abdeckstreifen über einen jeweiligen vorgegebenen Winkel umschlungen werden.To pull off the cover element before the circuit board is glued to the carrier, the device can have a pulling device comprising a device for guiding and / or deflecting and / or a device for applying tensile stress with a component in the longitudinal direction and a component perpendicular to a main surface of the circuit board have, the former in one embodiment may comprise at least two guide or deflecting elements, via which, in a specific embodiment, two sections of the cover element in the form of two strips can be pulled off the circuit board at different angles in order to achieve the described V within the forming section of the circuit board - To produce or U-shape of the circuit board. It can be provided that the at least two guide or deflection elements are designed as rotatable rollers or rollers, which are wrapped around by the respective cover strip over a respective predetermined angle.

Insbesondere in solchen Fällen, bei welchen die mit LEDs bestückte flexible Leiterplatte eine geringe laterale Ausdehnung, d.h. geringe Erstreckung senkrecht zur Längserstreckung der Leiterplatte aufweist, wird die obenstehend angegebene erfindungsgemäße Aufgabe verfahrensseitig durch ein, zum obenstehend erstbeschriebenen Verfahren gemäß Anspruch 1, eigenständiges erfindungsgemäßes Verfahren zum Aufbringen einer langgestreckten, mit LEDs bestückten flexiblen Leiterplatte auf einen formstabilen Träger, wie ein Leuchtengehäuse oder einen Geräteträger eines Leuchtengehäuses bzw. eines Leuchtenmoduls gelöst. Die Angabe „lateral geringe Erstreckung bzw. Ausdehnung“ meint hier eine Erstreckung der flexiblen Leiterplatte in Querrichtung, die sich nicht mehr als das Doppelte, insbesondere nicht mehr als das Vier- bis Fünffache der lateralen Erstreckung der LEDs beträgt. Es sei bemerkt, dass das nachfolgend beschriebene zweite erfindungsgemäße Verfahren grundsätzlich auch auf Fälle anwendbar ist, bei welchen die Lateralerstreckung der flexiblen Leiterplatte größer, insbesondere sehr viel größer als die laterale Erstreckung der LEDs ist. Der grundsätzliche Schichtaufbau der flexiblen Leiterplatte und /oder der Träger bei dem zweiten erfindungsgemäßen Verfahren kann identisch zu denen beim ersten erfindungsgemäßen Verfahren sein. Dieses zweite erfindungsgemäße Verfahren weist in seiner Grundform die Schritte auf:

  • - Bereitstellen der, mit einer Mehrzahl von LEDs auf einer Hauptfläche bestückten flexiblen Leiterplatte, bei welcher an einer, der Mehrzahl von LEDs abgewandten Hauptfläche eine Klebeschicht zum Befestigen der flexiblen Leiterplatte am Träger angebracht ist, die durch ein Abdeckelement wie eine Folie oder Liner abgedeckt ist;
  • - Bereitstellen eines formstabilen Trägers für die flexible Leiterplatte;
  • - zumindest abschnittsweises Längsausrichten der flexiblen Leiterplatte zum formstabilen Träger, wobei die Klebeschicht-Hauptfläche der Leiterplatte dem Träger zugewandt ist;
  • - Entfernen des Abdeckelements, insbesondere durch Abziehen, zumindest abschnittsweise an der flexiblen Leiterplatte in einem Abziehlängsabschnitt;
  • - Aufeinanderzubewegen des Trägers und der flexiblen Leiterplatte, derart, dass die Klebeschichtfläche der flexiblen Leiterplatte im Abziehlängsabschnitt den Träger in zumindest einem Längsteil, d.h. Bereich des Abziehlängsabschnittes der flexiblen Leiterplatte berührt, wobei im Bereich des Abziehlängsabschnittes ein auf die den LEDs zugewandten Hauptfläche der flexiblen Leiterplatte hinströmender Fluidstrom erzeugt wird, der ausgebildet ist, eine Kraftkomponente auf die Leiterplatte in Richtung auf den Träger zu erzeugen, derart, dass sich Leiterplatte und Träger in zumindest einem Längsabschnitt bzw. einem Bereich des Abziehlängsabschnittes der flexiblen Leiterplatte berühren und insbesondere kraftbeaufschlagt aneinanderliegen, sodass Leiterplatte und Träger innerhalb des Längsabschnittes bzw. dem Bereich des Abziehlängsabschnittes miteinander verklebt werden.
In particular in those cases in which the flexible printed circuit board equipped with LEDs has a small lateral extension, i.e. a small extension perpendicular to the longitudinal extension of the printed circuit board, the task according to the invention specified above is achieved on the process side by a method according to the invention which is independent of the method described above according to claim 1 Application of an elongated, flexible printed circuit board equipped with LEDs to a dimensionally stable support, such as a lamp housing or a device carrier of a lamp housing or a lamp module. The statement “laterally small extension or extension” here means an extension of the flexible printed circuit board in the transverse direction which is not more than twice, in particular not more than four to five times the lateral extension of the LEDs. It should be noted that the second inventive method described below can in principle also be used in cases in which the lateral extension of the flexible printed circuit board is larger, in particular very much larger, than the lateral extension of the LEDs. The basic layer structure of the flexible printed circuit board and / or the carrier in the second method according to the invention can be identical to those in the first method according to the invention. The basic form of this second method according to the invention has the steps:
  • Providing the flexible printed circuit board equipped with a plurality of LEDs on a main surface, in which an adhesive layer for fastening the flexible printed circuit board to the carrier is attached to a main surface facing away from the plurality of LEDs and is covered by a cover element such as a film or liner ;
  • - Providing a dimensionally stable support for the flexible printed circuit board;
  • - At least sections of the longitudinal alignment of the flexible circuit board to the dimensionally stable carrier, the adhesive layer main surface of the circuit board facing the carrier;
  • - Removing the cover element, in particular by pulling it off, at least in sections on the flexible printed circuit board in a pull-off longitudinal section;
  • - Moving the carrier and the flexible printed circuit board towards one another in such a way that the adhesive layer surface of the flexible printed circuit board in the longitudinal pull-off section touches the carrier in at least one longitudinal part, ie region of the longitudinal pull-off section of the flexible printed circuit board, in the region of the longitudinal pull-off section a main surface of the flexible printed circuit board facing the LEDs flowing fluid stream is generated, which is designed to generate a force component on the printed circuit board in the direction of the carrier, such that the printed circuit board and the carrier touch in at least one longitudinal section or a region of the pull-off longitudinal section of the flexible printed circuit board and, in particular, are in contact with one another under force, so that the printed circuit board and carriers are glued together within the longitudinal section or the area of the longitudinal peel section.

Dieser zweiten Ausführungsform eines erfindungsgemäßen Verfahrens liegt die grundsätzliche Idee zugrunde, beim Anbringen der flexiblen Leiterplatte, die mit LEDs bestückt ist, sicherzustellen, dass die flexible PCB mit dem Klebeschichtabschnitt in Kontakt mit dem Träger gebracht wird, welcher der jeweiligen LED gegenüberliegt, wobei der auf die den LEDs zugewandten Hauptfläche der Leiterplatte hinströmende Fluidstrom ausgebildet ist, eine Kraftkomponente auf die flexible Leiterplatte im Bereich der LEDs in Richtung auf den Träger zu erzeugen. Hierdurch können insbesondere direkt unterhalb der LEDs befindliche Klebeschichtabschnitte an den Träger angedrückt werden, ohne dass lichtemittierende Flächenbereiche der LEDs berührt werden müssen, um die gewünschte, insbesondere blasenfreie Verklebung zwischen Leiterplatte und Träger auf der rückseitigen, dem Träger zugewandten Hauptfläche zu erzielen. Vorzugsweise kann dabei vorgesehen sein, eine Luftdüseneinrichtung zu verwenden, um einen insbesondere gereinigten Luftstrom auf die den LEDs zugewandten Hauptfläche der Leiterplatte zu erzeugen, wobei auch vorgesehen sein kann, dass dieser Fluidstrom auf lichtemittierende Abschnitte der LEDs gerichtet sein ist.This second embodiment of a method according to the invention is based on the basic idea, when attaching the flexible printed circuit board which is equipped with LEDs, to ensure that the flexible PCB with the adhesive layer section is brought into contact with the carrier which is opposite the respective LED, the on the main surface of the printed circuit board facing the LEDs is designed to generate a force component on the flexible printed circuit board in the region of the LEDs in the direction of the carrier. As a result, adhesive layer sections located directly below the LEDs can be pressed onto the carrier without having to touch light-emitting surface areas of the LEDs in order to achieve the desired, in particular bubble-free, bond between the printed circuit board and carrier on the rear main surface facing the carrier. It can preferably be provided be to use an air nozzle device to generate a particularly cleaned air flow on the main surface of the printed circuit board facing the LEDs, it also being possible for this fluid flow to be directed towards light-emitting sections of the LEDs.

Die obenstehend angegebenen Begriffsdefinitionen, Auslegungen von Begriffen und Ausführungsformen zur ersten Variante des erfindungsgemäßen Verfahrens können auch auf die gerade beschriebene zweite Variante eines erfindungsgemäßen Verfahrens angewendet und zu deren erfindungsgemäßen Weiterbildung verwendet werden, soweit diese sich nicht direkt auf die in der ersten Variante zwingend vorgegebenen V- oder U-förmigen Verformung der flexiblen Leiterplatte beziehen. The above-mentioned definitions of terms, interpretations of terms and embodiments for the first variant of the method according to the invention can also be applied to the just described second variant of a method according to the invention and used for its further development according to the invention, provided that these do not directly refer to the V given in the first variant - or U-shaped deformation of the flexible circuit board.

Insbesondere kann bei vergleichsweise langen flexiblen Leiterplatten, die beispielsweise ohne weiteres in Längserstreckung ein Maß von mehreren zehn Zentimetern erreichen können, vorgesehen sein, dass die flexible Leiterplatte in Längsrichtung sukzessiv mit dem Träger verklebt wird. Hierzu kann vorgesehen sein, dass sukzessiv aufeinanderfolgende Abziehlängsabschnitte, in welchen das Abdeckelement von der flexiblen Leiterplatte abgezogen wird, erzeugt werden, die dann aufeinanderfolgend mit dem Träger verklebt werden, wobei im Bereich des jeweiligen Abziehlängsabschnittes ein auf die den LEDs zugewandten Hauptfläche hinströmender Fluidstrom erzeugt wird zur Bereitstellung einer Kraftkomponente auf die Leiterplatte in Richtung auf den Träger. Allgemein kann „sukzessiv“ hier in der Bedeutung „allmählich“ bzw. „nach und nach“ verstanden werden, insbesondere auch in Verbindung einer kontinuierlichen Erzeugung der Abziehlängsabschnitte, innerhalb welchem der Fluidstrom zum Anpressen und Ankleben der Leiterplatte an den Träger auf die Leiterplatte wirkt. „Abziehlängsabschnitt“ kann einen vorgegebenen Längsabschnitt der flexiblen Leiterplatte meinen, an welchem aktuell das Abdeckelement entfernt bzw. abgezogen wird. Er kann insofern den bei der Umsetzung des Verfahrens jeweiligen Längsabschnitt der Leiterplatte meinen, der noch nicht am Träger angeklebt ist, jedoch schon vom Abdeckelement befreit ist. Bei dem sukzessiven Entfernen bzw. Abziehen des Abdeckelementes von der Leiterplatte „bewegt“ sich dieser Abziehlängsabschnitt insofern über die Längserstreckung der Leiterplatte bzw. folgen eine Mehrzahl derartiger Abziehlängsabschnitte die Längserstreckung der Leiterplatte sukzessive aufeinander.In particular, in the case of comparatively long flexible printed circuit boards, which can easily reach a dimension of several tens of centimeters in the longitudinal direction, for example, the flexible printed circuit board can be successively glued to the carrier in the longitudinal direction. For this purpose, it can be provided that successively successive longitudinal pull-off sections, in which the cover element is pulled off the flexible printed circuit board, are produced, which are then successively glued to the carrier, a fluid flow flowing toward the main surface facing the LEDs being generated in the region of the respective pull-off longitudinal section to provide a force component on the circuit board towards the carrier. In general, "successively" can be understood here to mean "gradually" or "gradually", in particular also in connection with a continuous production of the longitudinal stripping sections, within which the fluid flow for pressing and adhering the circuit board to the carrier acts on the circuit board. “Longitudinal pull-off section” can mean a predetermined longitudinal section of the flexible printed circuit board from which the cover element is currently being removed or removed. In this respect, he can mean the respective longitudinal section of the printed circuit board that is not yet glued to the carrier, but is already freed from the cover element. When the cover element is successively removed or pulled off the printed circuit board, this longitudinal pulling section “moves” over the longitudinal extent of the printed circuit board, or a plurality of such longitudinal pulling sections successively follow the longitudinal extension of the printed circuit board.

Bei der Durchführung des zweiten erfindungsgemäßen Verfahrens kann vorgesehen sein, dass die jeweiligen Abziehlängsabschnitte der flexiblen Leiterplatte, an welchen das Abdeckeelement abgezogen werden und der dem Abziehlängsabschnitt zugeordnete Fluidstrom zueinander ortsfest gehalten werden, während der Träger mit daran verklebten Abschnitten der flexiblen Leiterplatte bewegt wird.When carrying out the second method according to the invention, it can be provided that the respective longitudinal pull-off sections of the flexible printed circuit board, from which the cover element is pulled off and the fluid flow associated with the pull-off longitudinal section, are held stationary with respect to one another, while the carrier is moved with sections of the flexible printed circuit board adhered to it.

Bei der Ausführung der zweiten Variante eines erfindungsgemäßen Verfahrens zum Aufbringung einer langgestreckten, mit LEDs bestückten flexiblen Leiterplatte auf einen formstabilen Träger kann das Abdeckelement ohne in Längsrichtung verlaufende Schnitt- oder Schwächungslinie ausgebildet sein, sodass das Abdeckelement bei dem erfindungsgemäßen zweiten Verfahren einstückig von der flexiblen Leiterplatte und in einer bevorzugten Ausführungsform sukzessiv, jedoch insbesondere kontinuierlich, in aufeinanderfolgenden Abziehabschnitten abgezogen und gleichzeitig innerhalb des Abziehbereichs die Leiterplatte mit dem Träger verklebt werden kann, wobei innerhalb des jeweiligen Abziehbereichs ein Fluidstrom zum Andrücken der Leiterplatte an den Träger wirkt.When carrying out the second variant of a method according to the invention for applying an elongated, flexible printed circuit board fitted with LEDs to a dimensionally stable support, the cover element can be designed without a longitudinal cut or weakening line, so that the cover element in the second method according to the invention is made in one piece from the flexible printed circuit board and, in a preferred embodiment, successively, but in particular continuously, in successive peel-off sections and at the same time the circuit board can be glued to the carrier within the peel-off area, a fluid flow acting in the respective peel-off area for pressing the circuit board against the carrier.

Auch bei der zweiten Variante eines erfindungsgemäßen Verfahrens kann die flexible Leiterplatte von einer Speicherrolle abgerollt werden und durch Aufbringung einer Zugspannung in eine im Wesentlichen abschnittsweise ebene Form übergeführt werden, in welcher von der flexiblen Leiterplatte sukzessiv im Abziehabschnitt (Abziehlängsabschnitt) die Abdeckung abgezogen, innerhalb dieses Bereichs die Leiterplatte durch den Fluidstrom an den Träger angedrückt wird.In the second variant of a method according to the invention, too, the flexible printed circuit board can be unrolled from a storage roll and, by applying a tensile stress, converted into an essentially section-wise flat form, in which the cover is successively removed from the flexible printed circuit board in the pull-off section (longitudinal pull-off section), within the latter Area the circuit board is pressed against the carrier by the fluid flow.

Die Erfindung umfasst ferner eine Vorrichtung zum Aufbringen einer langgestreckten, bestückten flexiblen Leiterplatte auf einen formstabilen Träger, wobei die flexible Leiterplatte mit einer Mehrzahl von LEDs auf einer Hauptfläche bestückt ist und bei welcher an der, der Mehrzahl von LEDs abgewandten Hauptfläche eine Klebeschicht zum Befestigen der flexiblen Leiterplatte am Träger angebracht ist, die durch ein Abdeckelement abgedeckt ist und wobei die Vorrichtung ausgebildet ist zum Längsausrichten der LED-bestückten, flexiblen Leiterplatte zum Träger, bei dem die Klebeschicht-Hauptfläche dem Träger zugewandt ist, und wobei die Vorrichtung ausgebildet ist zur Durchführung des erfindungsgemäßen Verfahrens der beschriebenen zweiten Variante, d.h. ohne die Erzeugung einer V- oder U-förmigen Verformung der Leiterplatte.The invention further comprises a device for applying an elongated, equipped flexible printed circuit board to a dimensionally stable support, the flexible printed circuit board being equipped with a plurality of LEDs on a main surface and in which an adhesive layer for attaching the main surface facing away from the plurality of LEDs flexible printed circuit board is attached to the carrier, which is covered by a cover element and wherein the device is designed for longitudinal alignment of the LED-equipped, flexible printed circuit board to the carrier, in which the adhesive layer main surface faces the carrier, and wherein the device is designed to carry out the inventive method of the second variant described, ie without creating a V or U-shaped deformation of the circuit board.

Die Erfindung wird im Folgenden durch das Beschreiben einer Ausführungsform nebst Abwandlungen unter Bezugnahme auf die beiliegenden Figuren erläutert, wobei

  • 1 in einer Prinzipdarstellung das erfindungsgemäße Aufbringen bzw. eine entsprechende Vorrichtung zum Aufbringen einer langgestreckten, mit LEDs bestückten, flexiblen Leiterplatte auf einen formstabilen Träger,
  • 2 einen beispielhaften Aufbau eines auf dem Trägeraufzubringenden LED-Streifen im Querschnitt,
  • 3 eine Ausschnittsdarstellung der 1,
  • 4 eine Schnittdarstellung zur 3 etwa senkrecht zur Längsachse des Trägers und
  • 5 eine Unteransicht zur Darstellung der 4 bei entferntem Träger
zeigt.The invention is explained below by describing an embodiment and modifications with reference to the accompanying figures, wherein
  • 1 a schematic representation of the application according to the invention or a corresponding device for applying an elongated, flexible printed circuit board equipped with LEDs to a dimensionally stable carrier,
  • 2nd an exemplary structure of an LED strip to be applied to the carrier in cross section,
  • 3rd a detail of the 1 ,
  • 4th a sectional view of 3rd approximately perpendicular to the longitudinal axis of the carrier and
  • 5 a bottom view to illustrate the 4th with the carrier removed
shows.

1 zeigt in einer perspektivischen Prinzipdarstellung das Aufbringen einer mit LEDs 55 bestückten flexiblen Leiterplatte bzw. flexiblen PCB 51 auf einen Geräteträger 60, wie er insbesondere zur Gestaltung von Leuchtenmodulen zur Bereitstellung von langgestreckten Leuchten Verwendung findet. In der beschriebenen Ausführungsform liegt die bestückte, flexible Leiterplatte 51 als LED-Streifen 50 vor, der auf einer Rolle mit einer Drehachse A aufgewickelt ist und von welcher in der beschriebenen Ausführungsform der LED-Streifen abgerollt und nach dem erfindungsgemäßen Verfahren auf den zugeordneten, formstabilen Leiterplattenträger 60 aufgebracht wird. 1 shows a perspective schematic representation of the application of one with LEDs 55 assembled flexible printed circuit board or flexible PCB 51 on an equipment rack 60 , as he is used in particular for the design of lighting modules for the provision of elongated lights. In the described embodiment, the assembled, flexible circuit board 51 as an LED strip 50 before that on a reel with an axis of rotation A is wound and from which, in the embodiment described, the LED strip is unrolled and, according to the method according to the invention, onto the assigned, dimensionally stable circuit board carrier 60 is applied.

Der beispielhafte Aufbau des in der beschriebenen Ausführungsform verwendeten LED-Streifens 50 ist in 2 in einer Schnittdarstellung senkrecht zur Längserstreckung des Streifens gezeigt. Die flexible Leiterplatte 51 zur Gestaltung des LED-Streifens 50 weist eine hier 18 µm dicke Leiterschicht 51a aus einem Kupfermaterial auf zur Kontaktierung der hier in Reihe auf der flexiblen Leiterplatte 51 aufgebrachten LEDs 55. Je nach Ausführungsform können LEDs 55 elektrisch in Reihe oder parallel geschaltet sein. Auf die Leiterschicht 51a folgt in der beschriebenen Ausführungsform eine Polyimidschicht 51b mit einer Dicke von 25 µm, auf welcher an der zur Leiterschicht 51a entgegengesetzten Hauptfläche eine Klebeschicht 51c zur Verklebung des LED-Streifens mit dem Träger 61 aufgebracht ist. Die Klebeschicht weist in der beschriebenen Ausführungsform eine Dicke von 13 µm auf und erstreckt sich über die gesamte laterale Erstreckung und die Längsausdehnung der Polyimidschicht 51b. In einer anderen Ausführungsform kann auch vorgesehen sein, die Klebeschicht 51c mittels einer doppelseitigen Klebefolie bereitzustellen, bei welcher die eine Klebeschicht zur Polyimidschicht gerichtet ist und die zweite Klebeschicht an der gegenüberliegenden Seite der Folie angeordnet ist, sodass die letztgenannte Klebeschicht dann zur Verklebung mit dem Träger 61 dient, siehe 1. Zur Bereitstellung einer Handhabbarkeit des LED-Streifens 50 weist dieser zur Abdeckung der Klebeschicht 51c ein Abdeckelement 51d auf, das in der beschriebenen Ausführungsform ein silikonisiertes Trägerpapier umfasst und hier eine Dicke von etwa 100 µm aufweist. In einer anderen Ausführungsform kann das Abdeckelement auch ein Kunststoffmaterial umfassen. Wie aus 2 hervorgeht, ist das Abdeckelement 51d in der beschriebenen Ausführungsform in Längsrichtung geteilt, sodass sich zwei parallel verlaufende Längsstreifen in den Abschnitten S1 und S2 ergeben, die aneinander angrenzen, sodass die gesamte Klebeschicht 51c abgedeckt ist. In der 2 sind darüber hinaus die beiden Lateralabschnitte L1, L2 angegeben, die sich von dem Mittenabschnitt M lateral erstrecken, welcher im Wesentlichen durch die laterale Ausdehnung der LED 55 festgelegt ist. Die beiden Lateralabschnitte L1, L2 und der Mittenabschnitt M dienen zur Vereinfachung der nachfolgenden Beschreibung des erfindungsgemäßen Verfahrens zum Aufbringen der mit LEDs bestückten flexiblen Leiterplatte auf dem Träger 61. In dem beschriebenen Gesamtaufbau des LED-Streifens 50 weist dieser in der erläuterten Ausführungsform eine Gesamtdicke von etwa 156 µm auf, wobei an einer der beiden Hauptflächen die lichtemittierenden LEDs 55 mittig auf der flexiblen PCB angeordnet sind, während die den LEDs gegenüberliegende Hauptgrenzfläche durch die Außenseite des Abdeckelements 51d bereitgestellt ist. Es sei bemerkt, dass, soweit nicht anderweitig erläutert, die Angabe „LED-zugewandte Hauptfläche“ die Hauptgrenzfläche des LED-Streifens meint, welcher den LEDs 55 zugewandt ist, während die den LEDs abgewandte Hauptfläche die außenliegende Grenzfläche des Abdeckelements 51d bzw. der Klebeschicht 51c meint.The exemplary structure of the LED strip used in the described embodiment 50 is in 2nd shown in a sectional view perpendicular to the longitudinal extent of the strip. The flexible circuit board 51 for the design of the LED strip 50 has an 18 µm thick conductor layer 51a made of a copper material for contacting the here in series on the flexible circuit board 51 applied LEDs 55 . Depending on the embodiment, LEDs can 55 be electrically connected in series or in parallel. On the conductor layer 51a follows in the described embodiment a polyimide layer 51b with a thickness of 25 µm, on which to the conductor layer 51a opposite main surface an adhesive layer 51c for gluing the LED strip to the carrier 61 is applied. In the described embodiment, the adhesive layer has a thickness of 13 μm and extends over the entire lateral extent and the longitudinal extent of the polyimide layer 51b . In another embodiment, the adhesive layer can also be provided 51c by means of a double-sided adhesive film, in which the one adhesive layer is directed towards the polyimide layer and the second adhesive layer is arranged on the opposite side of the film, so that the last-mentioned adhesive layer is then for gluing to the carrier 61 serves, see 1 . To provide manageability of the LED strip 50 assigns this to cover the adhesive layer 51c a cover element 51d which, in the embodiment described, comprises a siliconized backing paper and here has a thickness of approximately 100 μm. In another embodiment, the cover element can also comprise a plastic material. How out 2nd is the cover element 51d divided in the longitudinal direction in the described embodiment, so that there are two parallel longitudinal strips in the sections S1 and S2 result that are adjacent to each other, so that the entire adhesive layer 51c is covered. In the 2nd are also the two lateral sections L1 , L2 specified, which differs from the central section M extend laterally, which is essentially due to the lateral extent of the LED 55 is set. The two lateral sections L1 , L2 and the middle section M serve to simplify the following description of the method according to the invention for applying the flexible printed circuit board equipped with LEDs to the carrier 61 . In the overall structure of the LED strip described 50 In the illustrated embodiment, this has a total thickness of approximately 156 μm, with the light-emitting LEDs on one of the two main surfaces 55 are arranged centrally on the flexible PCB, while the main interface opposite the LEDs is arranged through the outside of the cover element 51d is provided. It should be noted that unless otherwise stated, the indication “LED-facing main surface” means the main interface of the LED strip, which is the LED 55 is facing, while the main surface facing away from the LEDs faces the outer boundary surface of the cover element 51d or the adhesive layer 51c means.

Mit diesen Erläuterungen zum Aufbau des LED-Streifens 50 sei zunächst für die weitere Erläuterung des erfindungsgemäßen Verfahrens bzw. der erfindungsgemäßen Vorrichtung wiederum auf 1 verwiesen.With these explanations on the structure of the LED strip 50 Let us first turn to the further explanation of the method according to the invention or the device according to the invention 1 referred.

1 zeigt eine Aufbringsituation, bei welcher eine vorgegebene Länge des LED-Streifens 50 von der Speicherrolle abgerollt und ein Abschnitt des abgerollten LED-Streifens 50 auf der Aufnahmefläche 62 des Trägerrückens 61 des Geräteträgers 60 aufgeklebt ist. In einem Längsabschnitt V zwischen dem schon aufgeklebten LED-Streifenabschnitt und dem aufgewickelten LED-Streifenabschnitt wird erfindungsgemäß eine vorgegebene Verformung der flexiblen Leiterplatte erzeugt, um eine optimale Verklebung der flexiblen Leiterplatte insbesondere im Mittenabschnitt M, siehe 2, und damit einen guten Wärmeübertrag zwischen LED und Träger 60 bereitzustellen. In der beschriebenen Ausführungsform ist hierzu eine Abziehwalze 10 vorgesehen, auf welcher ein von der Rolle abgezogener Abschnitt des LED-Streifens 50 geführt wird, um eine definierte, im Querschnitt senkrecht zur Längserstreckung des Streifens gerade Form bereitzustellen, um im nachfolgenden Verformungs-Längsabschnitt V eine im Querschnitt quer zur Längserstreckung etwa V- bzw./oder U-Form mit zwei freien Schenkeln zu erzeugen, wobei im Übergangsbereich der freien Schenkel die LEDs des betrachteten LED-Streifenabschnittes angeordnet sind. 1 shows an application situation in which a predetermined length of the LED strip 50 unrolled from the storage roll and a section of the unrolled LED strip 50 on the receiving surface 62 of the carrier back 61 of the equipment rack 60 is glued on. In a longitudinal section V According to the invention, a predetermined deformation of the flexible printed circuit board is generated between the already glued-on LED strip section and the wound-up LED strip section in order to optimally bond the flexible printed circuit board, in particular in the middle section M , please refer 2nd , and thus a good heat transfer between LED and carrier 60 to provide. In the described embodiment there is a pull-off roller for this 10th provided on which a portion of the LED strip pulled off the roll 50 is performed in order to provide a defined shape which is straight in cross section perpendicular to the longitudinal extent of the strip, in order to form the subsequent longitudinal deformation section V to produce a cross-section transversely to the longitudinal extent approximately V- or / or U-shape with two free legs, the LEDs in the transition region of the free legs of the considered LED strip section are arranged.

Mit Bezug auf die Darstellung der 2 wird innerhalb des Verformungs-Längsabschnittes V dafür gesorgt, dass der LED-Streifen dort eine Gestalt einnimmt, die im Querschnitt quer zur Längserstreckung V- bzw. U-förmig ausgebildet ist, wobei die Spitze bzw. der Rücken dieser V- oder U-Form im Mittenbereich M liegt, während die lateral außenliegenden Bereiche L1, L2 die angegebenen freien Schenkel dieser V- oder U-Form bilden. Hierdurch wird in der erläuterten Ausführungsform erreicht, dass der Mittenbereich M der Klebeschicht 51c in Richtung zur Aufnahmefläche 62 des Rückens 61 des Trägers 60 bewegt wird und im weiteren Verlauf in Kontakt mit der Aufnahmefläche des Trägers gerät, wodurch der LED-Streifenabschnitt zunächst direkt unterhalb der jeweiligen LED 55 mit dem Träger verklebt wird, sodass in diesem Bereich beispielsweise eine Blasenbildung, die mit einer verminderten Wärmeleitung zwischen LED und Träger verbunden wäre, vermieden werden kann.With reference to the representation of the 2nd is within the longitudinal deformation section V ensures that the LED strip assumes a shape there that is V-shaped or U-shaped in cross-section transverse to the longitudinal extent, the tip or the back of this V-shaped or U-shaped area in the middle region M lies while the laterally outer areas L1 , L2 form the specified free legs of this V or U shape. As a result, in the illustrated embodiment, the central area is achieved M the adhesive layer 51c towards the receiving surface 62 of the back 61 of the carrier 60 is moved and in the further course comes into contact with the receiving surface of the carrier, whereby the LED strip section initially directly below the respective LED 55 is glued to the carrier, so that in this area, for example, bubbles which would be associated with reduced heat conduction between the LED and carrier can be avoided.

Zur weiteren Verbesserung der Haftung der Klebeschicht 51c im Mittenbereich M des LED-Streifens am Träger 60 ist in der beschriebenen Ausführungsform eine Luftdüse 40 vorgesehen, über welche komprimierte Luft von oben auf die LED-Hauptfläche des LED-Streifens geführt ist zur Erzeugung eines Anpressluftdruckes im Mittenbereich M auf den Streifen bzw. die LEDs in Richtung zum Träger, ohne dass eine die spätere Funktion der LEDs 55 beeinträchtigende mechanische Belastung auf die LEDs erzeugt wird.To further improve the adhesion of the adhesive layer 51c in the middle M of the LED strip on the carrier 60 is an air nozzle in the described embodiment 40 provided, via which compressed air is guided from above onto the main LED surface of the LED strip in order to generate a compressed air pressure in the middle area M on the strip or the LEDs in the direction of the carrier without the subsequent function of the LEDs 55 impairing mechanical stress is generated on the LEDs.

Je nach spezifischer Gestaltung der flexiblen Leiterplatte, insbesondere in Bezug auf ihre laterale Ausdehnung, d.h. ihre Erstreckung senkrecht zur Längsrichtung in den Bereichen L1, L2, können nach dem Verkleben im Mittenbereich M der flexiblen Leiterplatte diese Lateralabschnitte mechanisch niedergedrückt werden, beispielsweise mittels einer mechanisch von oben auf die LED-seitige Hauptfläche in Richtung zum Träger wirkenden Einrichtung, sodass auch die Lateralabschnitte L1, L2 mit der Aufnahmefläche 62 des Trägers 60 verbunden werden und damit die flexible Leiterplatte über ihre Quererstreckung vollständig mit dem Träger 60 verbunden ist. Zur Klarheit der Darstellung ist in den Figuren eine solche mechanische Einrichtung zum Andrücken der Lateralabschnitte L1, L2 der flexiblen Leiterplatte an den Träger 60 nicht dargestellt. Es sei jedoch darauf hingewiesen, dass in bestimmten Ausführungsformen eine solche Andrückeinrichtung auch entfallen kann, insbesondere in solchen Fällen, in welchen die Quererstreckung der lateralen Abschnitte L1, L2 der flexiblen Leiterplatte gering ist.Depending on the specific design of the flexible printed circuit board, in particular with regard to its lateral extension, ie its extension perpendicular to the longitudinal direction in the areas L1 , L2 , after gluing in the middle area M of the flexible printed circuit board, these lateral sections are mechanically depressed, for example by means of a device acting mechanically from above onto the main surface on the LED side in the direction of the carrier, so that the lateral sections also L1 , L2 with the receiving surface 62 of the carrier 60 are connected and thus the flexible circuit board over its transverse extent completely with the carrier 60 connected is. For clarity of illustration, such a mechanical device for pressing the lateral sections is shown in the figures L1 , L2 the flexible circuit board to the carrier 60 not shown. However, it should be pointed out that in certain embodiments such a pressing device can also be dispensed with, in particular in cases in which the transverse extent of the lateral sections L1 , L2 the flexible circuit board is low.

Dadurch, dass das beschriebene Aufbringverfahren sukzessiv für aufeinanderfolgende Längsabschnitte der flexiblen Leiterplatte zum Aufbringen auf den Träger 60 durchgeführt wird, kann letztlich der Träger 60 über eine vorgegebene Erstreckung, insbesondere seine gesamte Längserstreckung mit einem zugeordneten Abschnitt des LED-Streifens 50 verklebt werden. Je nach Ausführungsform, insbesondere in solchen Fällen, in welchen die Speicherrolle einen, sich aus mehreren bestückten Leiterplatten zusammensetzenden LED-Streifen für eine Mehrzahl von Träger 60 umfasst, kann eine Ablängung der jeweiligen Leiterplatte aus dem LED-Streifen 50 erfolgen, beispielsweise mittels einer Schneidvorrichtung.Characterized in that the application method described successively for successive longitudinal sections of the flexible circuit board for application to the carrier 60 is ultimately carried out by the carrier 60 over a predetermined extent, in particular its entire longitudinal extent with an assigned section of the LED strip 50 be glued. Depending on the embodiment, in particular in those cases in which the storage roll contains an LED strip composed of a plurality of printed circuit boards for a plurality of carriers 60 includes, a cut to length of the respective circuit board from the LED strip 50 take place, for example by means of a cutting device.

Je nach Ausführungsform kann die beschriebene V- bzw. U-förmige Verformung bzw. Umformung der flexiblen Leiterplatte innerhalb des Längsabschnittes V durch verschiedene Maßnahmen erreicht werden. In der in den Figuren angegebenen Ausführungsform erfolgt diese Verformung dadurch, dass das Abdeckelement 51d mittig zu den, an der gegenüberliegenden Hauptfläche des Streifens angeordneten LEDs 55 in Längsrichtung zweiteilig aufgebaut ist, d.h. umfassend einen Längsstreifen 51d.1 im Lateralabschnitt S2 und den Längsstreifen 51d.2 im Lateralabschnitt L2, siehe 2. Dadurch, dass diese beiden Streifen 51d.1 und 51d.2 mit unterschiedlichen Winkeln zur Längsrichtung, insbesondere mit einem jeweiligen Winkel von +30° bzw. -30° zur Längsachse vom LED-Streifen abgezogen werden, wird dieser in die beschriebene V- bzw.-U-förmige Gestalt im Verformungslängsabschnitt überführt. Hierzu sind in der beschriebenen Ausführungsform für jeden Abdeckstreifen 51d.1, 51d.2 jeweils ein Führungselement 20a, b sowie ein Umlenkelement 30a, b vorgesehen. 3 zeigt etwa in der Perspektive der 1 eine Ausschnittsvergrößerung des Verformungs-Längsabschnittes V, wobei aus dieser Darstellung die Führung und Umlenkung der beiden Abdeckstreifen 51d.1, 51d.2 hervorgeht.Depending on the embodiment, the described V or U-shaped deformation or reshaping of the flexible printed circuit board within the longitudinal section V can be achieved through various measures. In the embodiment shown in the figures, this deformation takes place in that the cover element 51d centered on the LEDs located on the opposite major surface of the strip 55 is constructed in two parts in the longitudinal direction, ie comprising a longitudinal strip 51d.1 in the lateral section S2 and the vertical stripe 51d .2 in the lateral section L2 , please refer 2nd . By making these two strips 51d.1 and 51d.2 are subtracted from the LED strip at different angles to the longitudinal direction, in particular at a respective angle of + 30 ° or -30 ° to the longitudinal axis, the latter is converted into the described V- or U-shaped shape in the longitudinal deformation section. For this purpose, in the described embodiment for each cover strip 51d.1 , 51d.2 one guide element each 20a , b as well as a deflection element 30a , b intended. 3rd shows approximately in the perspective of 1 an enlarged detail of the longitudinal deformation section V , the guidance and deflection of the two cover strips from this representation 51d.1 , 51d.2 emerges.

In der Darstellung der 3 sind die, mit ihren jeweiligen Achsen in Blickrichtung orientierte Führungs- und Umlenkelemente 20a, 30a dem Abdeckstreifen 51d.1 zugeordnet, während die Führungs- und Umlenkelemente 20b, 30b dem Abdeckstreifen 51d.2 zugeordnet sind. Insbesondere für den Streifen 51d.1 erkennbar, wird dieser beim Abziehen von der Unterseite der flexiblen Leiterplatte vom Führungselement 20a, das in der beschriebenen Ausführungsform als Führungswalze ausgebildet ist, geführt und an dem Umlenkelement 30a, das hier als Umlenkwalze ausgebildet ist, so umgelenkt, dass der Abdeckstreifen 51d.1 parallel zum Träger 60 verläuft, siehe 1. Der Abdeckstreifen 51d.2 ist entsprechend geführt bzw. umgelenkt, sodass auch dieser parallel zum Träger 60 verläuft.In the representation of the 3rd are the guiding and deflecting elements with their respective axes oriented in the direction of view 20a , 30a the cover strip 51d.1 assigned while the guide and deflection elements 20b , 30b the cover strip 51d .2 are assigned. Especially for the stripe 51d.1 recognizable, this becomes when pulling from the bottom of the flexible circuit board from the guide element 20a , which is designed in the described embodiment as a guide roller, and on the deflecting element 30a , which is designed here as a deflection roller, deflected so that the cover strip 51d.1 parallel to the carrier 60 runs, see 1 . The cover strip 51d .2 is guided or deflected accordingly, so that this too parallel to the carrier 60 runs.

Zum besseren Verständnis der Umformung der flexiblen Leiterplatte innerhalb des Verformungs-Längsabschnittes V zeigt 4 die Situation der 3 in einer Längsansicht, d.h. einer Sicht in Längsrichtung des Trägers 60, ausgehend von der Speicherrolle, siehe 1. Erkennbar sind die Achsen der Führungswalzen 20a, 20b V-förmig zueinander ausgerichtet, wobei in der beschriebenen Ausführungsform zwischen diesen beiden Achsen ein Winkel von etwa 120° eingestellt ist. Beide Achsen liegen nicht parallel zur Aufnahmefläche 62 des Trägers 60, sondern je nach Ausführungsform in einen Winkel zwischen etwa 10° bis 40°, insbesondere etwa 20°, sodass die beschriebene V- bzw. U-förmige Form der flexiblen Leiterplatte quer zu deren Längserstreckung beim Abziehen der beiden Abdeckstreifen 51d.1, 51d.2 erzeugt wird. For a better understanding of the deformation of the flexible printed circuit board within the longitudinal deformation section V shows 4th the situation of 3rd in a longitudinal view, ie a view in the longitudinal direction of the carrier 60 , starting from the storage role, see 1 . The axes of the guide rollers can be seen 20a , 20b V-shaped to each other, an angle of about 120 ° is set between these two axes in the embodiment described. Both axes are not parallel to the mounting surface 62 of the carrier 60 , but depending on the embodiment at an angle between approximately 10 ° to 40 °, in particular approximately 20 °, so that the V or U-shaped shape of the flexible printed circuit board described transversely to its longitudinal extent when the two cover strips are removed 51d.1 , 51d.2 is produced.

5 zeigt die Situation der 4 in einer Perspektive von unten mit Blick auf die Unterseite des Trägers 60, wobei der Träger in der Darstellung der 5 weggelassen wurde. Erkennbar ist der in der beschriebenen Ausführungsform angegebene Winkel von etwa 120° zwischen den beiden Führungswalzen 20a, b. 5 shows the situation of the 4th in a bottom perspective looking at the underside of the wearer 60 , with the carrier in the representation of the 5 was omitted. The angle indicated in the described embodiment of approximately 120 ° between the two guide rollers can be seen 20a , b .

Nochmals Bezug nehmend auf die Darstellung der 1 wird für den Fachmann ersichtlich, dass das beschriebene erfindungsgemäße Verfahren zum Aufbringen der langgestreckten, mit LEDs bestückten flexiblen Leiterplatte auf einen Träger 60 bzw. der zugeordneten Vorrichtung, ausgehend von der Situation der 1 durchgeführt werden kann, indem der Träger 60 und in entsprechender Weise die beiden Abdeckstreifen 51d.1 und 51d.2 in Längsrichtung des Trägers in der Figur nach rechts bewegt werden, sodass der LED-Streifen weiter von der Speicherrolle abgerollt, innerhalb des Verformungs-Längsabschnittes V die flexible Leiterplatte umgeformt und nachfolgend mit dem Träger 60 verklebt wird. In einem Vorschritt kann zunächst die flexible Leiterplatte in ihrem vorderen Längsbereich beispielsweise manuell oder maschinell im Bereich eines zugeordneten, vorderen Abschnittes des Trägers mit diesem verklebt werden, sodass dann nachfolgend das beschriebene erfindungsgemäße Verfahren zum Aufbringen des LED-Streifens auf den Träger durchgeführt werden kann.Again referring to the representation of the 1 it will be apparent to the person skilled in the art that the described method according to the invention for applying the elongated flexible printed circuit board equipped with LEDs to a carrier 60 or the associated device, based on the situation of 1 can be done by the carrier 60 and the two cover strips in a corresponding manner 51d.1 and 51d.2 can be moved to the right in the longitudinal direction of the carrier in the figure, so that the LED strip unrolls further from the storage roll, within the longitudinal deformation section V the flexible circuit board is reshaped and subsequently with the carrier 60 is glued. In a preliminary step, the flexible printed circuit board can first be glued to the carrier in its front longitudinal region, for example manually or mechanically in the region of an associated front section of the carrier, so that the method according to the invention for applying the LED strip to the carrier can then be carried out subsequently.

In einer nicht dargestellten Ausführungsform einer zweiten Variante eines erfindungsgemäßen Verfahrens zum Aufbringen einer langgestreckten, mit LEDs bestückten flexiblen Leiterplatte auf einen formstabilen Träger umfasst das Verfahren die Schritte:

  • - Bereitstellen der, mit einer Mehrzahl von LEDs auf einer Hauptfläche bestückten flexiblen Leiterplatte, bei welcher an einer, der Mehrzahl von LEDs abgewandten Hauptfläche eine Klebeschicht zum Befestigen der flexiblen Leiterplatte am Träger angebracht ist, die durch ein Abdeckelement wie eine Folie oder Liner abgedeckt ist;
  • - Bereitstellen eines formstabilen Trägers für die flexible Leiterplatte;
  • - zumindest abschnittsweises Längsausrichten der flexiblen Leiterplatte zum formstabilen Träger, wobei die Klebeschicht-Hauptfläche der Leiterplatte dem Träger zugewandt ist;
  • - Entfernen des Abdeckelements, insbesondere durch Abziehen, zumindest abschnittsweise an der flexiblen Leiterplatte in einem Abziehlängsabschnitt;
  • - Aufeinanderzubewegen des Trägers und der flexiblen Leiterplatte, derart, dass die Klebeschichtfläche der flexiblen Leiterplatte im Abziehlängsabschnitt den Träger in zumindest einem Längsteil, d.h. Bereich des Abziehlängsabschnittes der flexiblen Leiterplatte berührt, wobei im Bereich des Abziehlängsabschnittes ein auf die den LEDs zugewandte Hauptfläche der flexiblen Leiterplatte hinströmender Fluidstrom erzeugt wird, der ausgebildet ist, eine Kraftkomponente auf die Leiterplatte in Richtung auf den Träger zu erzeugen, derart, dass Leiterplatte und Träger in zumindest einem Längsabschnitt bzw. einem Bereich des Abziehlängsabschnittes der flexiblen Leiterplatte kraftbeaufschlagt aneinanderliegen, sodass Leiterplatte und Träger innerhalb des Längsabschnittes bzw. dem Bereich des Abziehlängsabschnittes miteinander verklebt werden.
In an embodiment, not shown, of a second variant of a method according to the invention for applying an elongated, flexible printed circuit board equipped with LEDs to a dimensionally stable carrier, the method comprises the steps:
  • Providing the flexible printed circuit board equipped with a plurality of LEDs on a main surface, in which an adhesive layer for fastening the flexible printed circuit board to the carrier is attached to a main surface facing away from the plurality of LEDs and is covered by a cover element such as a film or liner ;
  • - Providing a dimensionally stable support for the flexible printed circuit board;
  • - At least sections of the longitudinal alignment of the flexible circuit board to the dimensionally stable carrier, the adhesive layer main surface of the circuit board facing the carrier;
  • - Removing the cover element, in particular by pulling it off, at least in sections on the flexible printed circuit board in a pull-off longitudinal section;
  • - Moving the carrier and the flexible printed circuit board towards one another such that the adhesive layer surface of the flexible printed circuit board in the longitudinal pull-off section touches the carrier in at least one longitudinal part, ie region of the longitudinal pull-off section of the flexible printed circuit board, in the region of the longitudinal pull-off section a main surface of the flexible printed circuit board facing the LEDs flowing fluid stream is generated, which is designed to generate a force component on the printed circuit board in the direction of the carrier, such that the printed circuit board and the carrier lie against one another in a force-loaded manner in at least one longitudinal section or a region of the longitudinal pull-off section of the flexible printed circuit board, so that the printed circuit board and carrier within the Longitudinal section or the area of the longitudinal peel section are glued together.

BezugszeichenlisteReference list

11
AufbringvorrichtungApplicator
1010th
AbziehwalzePeeling roller
20a, b20a, b
Führungselement, FührungswalzeGuide element, guide roller
30a, b30a, b
Umlenkelement, UmlenkwalzeDeflection element, deflection roller
4040
Luftdüse/AnpressdüseAir nozzle / pressure nozzle
5050
LED-StreifenLED strips
5151
Flex-PCB, flexible Leiterplatte, flexible PCBFlex PCB, flexible circuit board, flexible PCB
51a51a
LeiterschichtConductor layer
51b51b
PolyimidPolyimide
51c51c
KlebeschichtAdhesive layer
51d51d
Abdeckung, AbdeckelementCover, cover element
51d.1, 51d.251d.1, 51d.2
AbdeckstreifenMasking tape
5555
LEDLED
6060
Träger, GeräteträgerCarrier, equipment carrier
6161
TrägerrückenCarrier back
6262
AufnahmeflächeReceiving area
63a, b63a, b
TrägerseitenwandungCarrier side wall
AA
Drehachse der Abrolleinrichtung bzw. SpeicherrolleRotation axis of the unwinding device or storage roll
L1, L2L1, L2
LateralabschnittLateral section
MM
MittenabschnittMiddle section
VV
Verformungsabschnitt, VerformungslängsabschnittDeformation section, deformation longitudinal section

Claims (23)

Verfahren zum Aufbringen einer langgestreckten, bestückten flexiblen Leiterplatte (51) auf einen formstabilen Träger (60), umfassend die Schritte: - Bereitstellen der, mit einer Mehrzahl von LEDs (55) auf einer Hauptfläche bestückten flexiblen Leiterplatte (51), bei welcher an einer, der Mehrzahl von LEDs (55) abgewandten Hauptfläche eine Klebeschicht (51c) zum Befestigen der flexiblen Leiterplatte (51) am Träger (60) angebracht ist, die durch ein Abdeckelement (51d) abgedeckt ist - Bereitstellen eines Trägers (60) für die Leiterplatte (51) ; - Ausrichten der LED-bestückten, flexiblen Leiterplatte (51) zum Träger (60), wobei die Klebeschicht-Hauptfläche dem Träger (60) zugewandt ist; - Entfernen des Abdeckelements (51d) zumindest abschnittsweise an der flexiblen Leiterplatte (51); - Verformen der flexiblen Leiterplatte (51) in einem Verformungslängsabschnitt (V), derart, dass die flexible Leiterplatte (51) im Querschnitt quer zur Längserstreckung eine etwa V- oder U-Form mit zwei freien Schenkeln einnimmt, in deren Übergangsbereich zumindest eine aus der Mehrzahl von LEDs (55) angeordnet ist; - Aufeinanderzubewegen des Trägers (60) und der flexiblen Leiterplatte (51), derart, dass die Klebeschicht der flexiblen Leiterplatte (51)im Übergangsbereich der freien Schenkeln der Leiterplatte (51) den Träger (60) in zumindest einem Längsabschnitt der flexiblen Leiterplatte (51) berührt, sodass Leiterplatte (51) und Träger (60) innerhalb des Längsabschnittes miteinander verklebt werden.A method for applying an elongated, equipped flexible printed circuit board (51) to a dimensionally stable support (60), comprising the steps: - Providing the flexible printed circuit board (51) equipped with a plurality of LEDs (55) on a main surface, in which an adhesive layer (51c) for fastening the flexible printed circuit board (51) to the main surface facing away from the plurality of LEDs (55) Carrier (60) is attached, which is covered by a cover element (51d) - Providing a carrier (60) for the printed circuit board (51); - Aligning the LED-equipped, flexible printed circuit board (51) to the carrier (60), the main adhesive layer surface facing the carrier (60); - Removing the cover element (51d) at least in sections on the flexible printed circuit board (51); - Deformation of the flexible printed circuit board (51) in a longitudinal deformation section (V) such that the flexible printed circuit board (51) assumes an approximately V or U shape with two free legs in the cross section transverse to the longitudinal extension, in the transition region of which at least one from the A plurality of LEDs (55) is arranged; - Moving the carrier (60) and the flexible circuit board (51) towards one another such that the adhesive layer of the flexible circuit board (51) in the transition region of the free legs of the circuit board (51) carries the carrier (60) in at least one longitudinal section of the flexible circuit board (51 ) touches, so that the printed circuit board (51) and carrier (60) are glued together within the longitudinal section. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, das s die flexible Leiterplatte (51) im Verformungsabschnitt (V) ausgehend von einer ebenen Gestalt in die im Querschnitt etwa V- oder U-Form überführt wird.Procedure according to Claim 1 , characterized in that the flexible circuit board (51) in the deformation section (V) is converted from a flat shape into a cross-section which is approximately V or U-shaped. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass die flexible Leiterplatte (51) in Längsrichtung sukzessiv mit dem Träger (60) verklebt wird.Procedure according to Claim 1 or 2nd , characterized in that the flexible circuit board (51) is successively glued to the carrier (60) in the longitudinal direction. Verfahren nach Anspruch 1, 2 oder 3, dadurch gekennzeichnet, dass das Abdeckelement (51d) zumindest eine in Längsrichtung verlaufende Schnitt- oder Schwächungslinie aufweist, durch welche das Abdeckelement in zueinander in Längsrichtung parallel verlaufende Streifen (51d.1, 51d.2) aufgeteilt wird.Procedure according to Claim 1 , 2nd or 3rd , characterized in that the cover element (51d) has at least one longitudinal cut or weakening line, by means of which the cover element is divided into strips (51d.1, 51d.2) running parallel to one another in the longitudinal direction. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, dass im Bereich des Verformungsabschnittes (V) ein auf die den LEDs (55) zugewandte Hauptfläche hinströmender Fluidstrom erzeugt wird, der ausgebildet ist, eine Kraftkomponente auf die Leiterplatte (51) in Richtung auf den Träger (60) zu erzeugen.Procedure according to one of the Claims 1 to 4th , characterized in that in the region of the deformation section (V) a fluid flow is generated which flows towards the main surface facing the LEDs (55) and is designed to generate a force component on the printed circuit board (51) in the direction of the carrier (60). Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, dass Lateralabschnitte der Leiterplatte (51) im Längsbereich des jeweiligen Verformungsabschnittes (V) mechanisch gegen den Träger (60) gedrückt werden zum Verkleben der Lateralabschnitte (L1, L2) der Leiterplatte (51) im Bereich des Verformungsabschnittes (V) an dem Träger (60).Procedure according to one of the Claims 1 to 5 , characterized in that lateral sections of the printed circuit board (51) in the longitudinal region of the respective deformation section (V) are pressed mechanically against the carrier (60) in order to bond the lateral sections (L1, L2) of the printed circuit board (51) in the region of the deformation section (V) the carrier (60). Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet, dass das Verformen der Leiterplatte (51) im Verformungsabschnitt (V) durch Abziehen des Abdeckelementes (51d) von der Leiterplatte (51) erzeugt wird.Procedure according to one of the Claims 1 to 6 , characterized in that the deformation of the circuit board (51) in the deformation section (V) is produced by pulling off the cover element (51d) from the circuit board (51). Verfahren nach Anspruch 4 und 7, dadurch gekennzeichnet, das s die an der Leiterplatte (51) parallel verlaufende Streifen (51d.1, 51d.2) des Abdeckelements in einem stumpfen Winkel zueinander abgezogen werden zum Aufbringen einer Kraft auf den flexiblen Leiterplatte (51) innerhalb des Verformungsabschnittes (V) in Richtung auf den Träger (60).Procedure according to Claim 4 and 7 , characterized in that s the strips (51d.1, 51d.2) of the cover element which run parallel to the printed circuit board (51) are pulled off at an obtuse angle to one another in order to apply a force to the flexible printed circuit board (51) within the deformation section (V ) towards the carrier (60). Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 8, dadurch gekennzeichnet, dass die flexible Leiterplatte (51) von einer Speicherrolle abgerollt und durch Aufbringen einer Zugspannung in eine zumindest abschnittsweise ebene Form überführt wird, von welcher die flexible Leiterplatte (51) sukzessive in die V- oder U-Form verformt wird.Procedure according to one of the Claims 1 to 8th , characterized in that the flexible printed circuit board (51) is unrolled from a storage roll and is converted into an at least sectionally flat shape by applying a tensile stress, from which the flexible printed circuit board (51) is successively deformed into the V or U shape. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 9, dadurch gekennzeichnet, dass die Klebeschicht (51c) zum Befestigen der flexiblen Leiterplatte (51) am Träger (60) durch eine doppelseitige Klebefolie bereitgestellt wird, die mit einer Seite auf die eine Hauptfläche der Leiterplatte aufgeklebt ist.Procedure according to one of the Claims 1 to 9 , characterized in that the adhesive layer (51c) for attaching the flexible circuit board (51) to the carrier (60) is provided by a double-sided adhesive film which is glued on one side to the one main surface of the circuit board. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 10, dadurch gekennzeichnet, dass das Abdeckelement (51d) in unmittelbarer Umgebung des Umformbereichs (V) zum Abziehen von der flexiblen Leiterplatte (51) über eine Einrichtung zum Führen und/oder Umlenken des Abdeckelementes (20a, b; 30a, b) geführt wird. Procedure according to one of the Claims 1 to 10th , characterized in that the cover element (51d) is guided in the immediate vicinity of the forming area (V) for pulling off the flexible printed circuit board (51) via a device for guiding and / or deflecting the cover element (20a, b; 30a, b). Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 11, dadurch gekennzeichnet, dass die Einrichtung zum Führen und/oder Umlenken des Abdeckelementes (20a, b; 30a, b) zumindest zwei Umlenkelemente (30a, b) mit jeweils einer Achse aufweist.Procedure according to one of the Claims 1 to 11 , characterized in that the device for guiding and / or deflecting the cover element (20a, b; 30a, b) has at least two deflecting elements (30a, b), each with an axis. Verfahren nach einem der Ansprüche 4 bis 12, dadurch gekennzeichnet, dass die Streifen(51d.1, 51d.2) unter unterschiedlichen Winkeln von der flexiblen Leiterplatte (51) abgezogen werden.Procedure according to one of the Claims 4 to 12th , characterized in that the strips (51d.1, 51d.2) are pulled off the flexible printed circuit board (51) at different angles. Vorrichtung zum Aufbringen einer langgestreckten, bestückten flexiblen Leiterplatte (51) auf einen formstabilen Träger (60), wobei die flexible Leiterplatte (51) mit einer Mehrzahl von LEDs (55) auf einer Hauptfläche bestückt ist und bei welcher an der, der Mehrzahl von LEDs (55) abgewandten Hauptfläche eine Klebeschicht (51c) zum Befestigen der flexiblen Leiterplatte (51) am Träger angebracht ist, die durch ein Abdeckelement (51d) abgedeckt ist und wobei die Vorrichtung ausgebildet ist zum Längsausrichten der LED-bestückten, flexiblen Leiterplatte (51) zum Träger (60), bei dem die Klebeschicht-Hauptfläche dem Träger (60) zugewandt ist, und die Vorrichtung ferner ausgebildet ist zum Entfernen des Abdeckelements (51d) zumindest abschnittsweise an der flexiblen Leiterplatte (51) und zum Verformen der flexiblen Leiterplatte (51) in einem Verformungslängsabschnitt (V), derart, dass die flexible Leiterplatte (51)P im Querschnitt quer zur Längserstreckung eine etwa V- oder U-Form mit zwei freien Schenkeln einnimmt, in deren Übergangsbereich zumindest eine aus der Mehrzahl von LEDs (55) angeordnet ist, und die Vorrichtung ferner ausgebildet ist zum Aufeinanderzubewegen des Trägers (60) und der flexiblen Leiterplatte (51), derart, dass die Klebeschichtfläche der flexiblen Leiterplatte (51) im Verbindungsbereich der freien Schenkel der Leiterplatte (51) den Träger (60) in zumindest einem Längsabschnitt der flexiblen Leiterplatte (51) berührt, sodass Leiterplatte (51) und Träger (60) innerhalb des Längsabschnittes miteinander verklebt werden.Apparatus for applying an elongated, assembled flexible printed circuit board (51) to a dimensionally stable support (60), the flexible printed circuit board (51) being equipped with a plurality of LEDs (55) on a main surface and on which, the plurality of LEDs (55) facing away from the main surface, an adhesive layer (51c) for attaching the flexible printed circuit board (51) to the carrier is attached, which is covered by a cover element (51d) and the device is designed for longitudinal alignment of the LED-equipped flexible printed circuit board (51) to the carrier (60), in which the main adhesive layer surface faces the carrier (60), and the device is also designed to remove the cover element (51d) at least in sections on the flexible printed circuit board (51) and to deform the flexible printed circuit board (51 ) in a longitudinal deformation section (V), such that the flexible printed circuit board (51) P has an approximately V or U shape in cross section transverse to the longitudinal extension with two fr occupies a leg, in the transition area of which at least one of the plurality of LEDs (55) is arranged, and the device is further designed to move the carrier (60) and the flexible printed circuit board (51) towards one another such that the adhesive layer surface of the flexible printed circuit board ( 51) in the connection area of the free legs of the circuit board (51) touches the carrier (60) in at least one longitudinal section of the flexible circuit board (51), so that the circuit board (51) and carrier (60) are glued together within the longitudinal section. Vorrichtung nach Anspruch 14, dadurch gekennzeichnet, das s die Vorrichtung ausgebildet ist, die flexible Leiterplatte (51) im Verformungsabschnitt (V) ausgehend von einer ebenen Gestalt in die im Querschnitt etwa V- oder U-Form zu überführen.Device after Claim 14 , characterized in that the device is designed to convert the flexible printed circuit board (51) in the deformation section (V) from a flat shape into the approximately V or U shape in cross section. Vorrichtung nach Anspruch 14 oder 15, dadurch gekennzeichnet, das s die Vorrichtung ausgebildet ist, die flexible Leiterplatte (51) in Längsrichtung sukzessiv mit dem Träger (60) zu verkleben.Device after Claim 14 or 15 , characterized in that the device is designed to successively glue the flexible printed circuit board (51) in the longitudinal direction to the carrier (60). Vorrichtung nach einem der Ansprüche 14, 15 oder 16, dadurch gekennzeichnet, dass die Vorrichtung eine Einrichtung zur Erzeugung eines im Bereich des Verformungsabschnittes (V) auf die den LEDs (55) zugewandten Hauptfläche hinströmender Fluidstroms aufweist, der ausgebildet ist, eine Kraftkomponente auf die Leiterplatte (51) in Richtung auf den Träger zu erzeugen.Device according to one of the Claims 14 , 15 or 16 , characterized in that the device has a device for generating a fluid flow flowing in the region of the deformation section (V) onto the main surface facing the LEDs (55), which is designed to apply a force component to the printed circuit board (51) in the direction of the carrier produce. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 14 bis 17, dadurch gekennzeichnet, dass die Vorrichtung eine mechanische Anpresseinrichtung aufweist zum Andrücken von Lateralabschnitten der Leiterplatte (51) im Längsbereich des jeweiligen Verformungsabschnittes (V) gegen den Träger (60) zum Verkleben der Lateralabschnitte (L1, L2) der Leiterplatte (51) im Bereich des Verformungsabschnittes (V) an dem Träger (60) .Device according to one of the Claims 14 to 17th , characterized in that the device has a mechanical pressing device for pressing lateral sections of the printed circuit board (51) in the longitudinal region of the respective deformation section (V) against the carrier (60) for gluing the lateral sections (L1, L2) of the printed circuit board (51) in the region of the deformation section (V) on the carrier (60). Vorrichtung nach einem der Ansprüche 14 bis 18, gekennzeichnet durch eine Einrichtung zum Abziehen des Abdeckelementes (51d), die ausgebildet ist, beim Abziehen des Abdeckelementes (20a, b; 30a, b) von der Leiterplatte (51) das Verformen der Leiterplatte (51) im Verformungsabschnitt (V) zu erzeugen.Device according to one of the Claims 14 to 18th , characterized by a device for pulling off the cover element (51d), which is designed to produce the deformation of the printed circuit board (51) in the deformation section (V) when the cover element (20a, b; 30a, b) is pulled off the circuit board (51) . Vorrichtung nach Anspruch 19, dadurch gekennzeichnet, das s die Einrichtung zum Abziehen des Abdeckelementes (51d) ausgebildet ist, an der Leiterplatte (51) parallel verlaufende Streifen des Abdeckelements (51d) in einem stumpfen Winkel zueinander abzuziehen zum Aufbringen einer Kraft auf den flexiblen Leiterplatten (51) innerhalb des Verformungsabschnittes (V) in Richtung auf den Träger (60).Device after Claim 19 , characterized in that the device for pulling off the cover element (51d) is designed to pull off parallel strips of the cover element (51d) on the printed circuit board (51) at an obtuse angle to one another in order to apply a force to the flexible printed circuit boards (51) within of the deformation section (V) in the direction of the carrier (60). Vorrichtung nach einem der Ansprüche 14 bis 20, dadurch g e k e n n z e ich n e t, dass die Vorrichtung eine Speicherrolle aufweist, von welcher die flexible Leiterplatte (51) abrollbar ist sowie eine Spanneinrichtung zum Aufbringen einer Zugspannung auf die von der Speicherrolle abgerollte flexible Leiterplatte (51) und zum Überführen der Leiterplatte (51) in eine zumindest abschnittsweise ebene Form.Device according to one of the Claims 14 to 20 , characterized by the fact that the device has a storage roll from which the flexible printed circuit board (51) can be rolled off, and a tensioning device for applying tensile stress to the flexible printed circuit board (51) rolled off the storage roll and for transferring the printed circuit board (51) into an at least sectionally flat shape. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 14 bis 21, dadurch g e k e n n z e ich n e t, dass die Vorrichtung ausgebildet ist, das Abdeckelement in unmittelbarer Umgebung des Umformbereichs nach dem Abziehen von der flexiblen Leiterplatte (51) über eine Einrichtung zum Führen und/oder Umlenken des Abdeckelementes (20a, b; 30a, b) zu führen.Device according to one of the Claims 14 to 21 , characterized by the fact that the device is designed to close the cover element in the immediate vicinity of the forming area after removal from the flexible printed circuit board (51) via a device for guiding and / or deflecting the cover element (20a, b; 30a, b) to lead. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 11, dadurch gekennzeichnet, dass die Einrichtung zum Führen und/oder Umlenken des Abdeckelementes (20a, b; 30a, b) zumindest zwei Umlenkelemente (30a, b) mit jeweils einer Achse aufweist, wobei die Achsen V-förmig zueinander orientiert sind.Device according to one of the Claims 1 to 11 , characterized in that the device for guiding and / or deflecting the cover element (20a, b; 30a, b) has at least two deflecting elements (30a, b), each with an axis, the axes being oriented in a V-shape with respect to one another.
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DE1769039U (en) * 1958-04-26 1958-06-26 Georg Rasche ELECTRIC CABLE OD. DGL. AND DEVICE FOR LAYING SUCH CABLES.
DE102015219606A1 (en) * 2015-10-09 2017-04-13 Zumtobel Lighting Gmbh Method and device for fastening an elongate structural unit to a mounting rail arrangement

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