DE102018218162A1 - Optical arrangement, in particular for an EUV lithography system - Google Patents
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Abstract
Die Erfindung betrifft eine optische Anordnung (1), insbesondere für ein EUV-Lithographiesystem, umfassend: mindestens ein optisches Element (2), insbesondere zur Reflexion von EUV-Strahlung, ein an dem optischen Element (2) über mindestens eine Klebestelle befestigtes Mess-Target (3), eine Messeinrichtung (8) zur Bestimmung einer Ist-Position (PT,I) des mindestens einen Mess-Targets (3), mindestens einen Feuchtigkeitssensor (9) zur Bestimmung eines Maßes (P(RF)) für eine relative Feuchte (RF) in einer Umgebung der mindestens einen Klebestelle (6), sowie eine Berechnungseinrichtung (14) zur Berechnung einer Ist-Position (PM,I) des optischen Elements (2) in Abhängigkeit von der Ist-Position (PT,I) des Mess-Targets (3), wobei die optische Anordnung (1) ausgebildet ist, bei der Berechnung der Ist-Position (PT,I) des optischen Elements (2) das Maß (P(RF)) für die relative Feuchte (RF) in der Umgebung der mindestens einen Klebestelle (6) zu berücksichtigen. The invention relates to an optical arrangement (1), in particular for an EUV lithography system, comprising: at least one optical element (2), in particular for reflection of EUV radiation, a measuring element attached to the optical element (2) via at least one splice Target (3), a measuring device (8) for determining an actual position (P T, I ) of the at least one measuring target (3), at least one moisture sensor (9) for determining a measure (P (RF)) for a Relative humidity (RF) in an environment of at least one splice (6), and a calculation device (14) for calculating an actual position (P M, I ) of the optical element (2) in dependence on the actual position (P T , I ) of the measuring target (3), wherein the optical arrangement (1) is formed, in the calculation of the actual position (P T, I ) of the optical element (2) the measure (P (RF)) for the relative humidity (RF) in the environment of at least one splice (6) to be considered.
Description
Hintergrund der ErfindungBackground of the invention
Die Erfindung betrifft eine optische Anordnung, insbesondere für ein EUV-Lithographiesystem, umfassend: mindestens ein optisches Element, insbesondere zur Reflexion von EUV-Strahlung, ein an dem optischen Element über mindestens eine Klebestelle befestigtes Mess-Target, sowie eine Messeinrichtung zur Bestimmung einer Ist-Position des mindestens einen Mess-Targets.The invention relates to an optical arrangement, in particular for an EUV lithography system, comprising: at least one optical element, in particular for reflection of EUV radiation, a measuring target attached to the optical element via at least one splice, and a measuring device for determining an actual Position of the at least one measuring target.
Bei dem EUV-Lithographiesystem kann es sich um eine EUV-Lithographieanlage zur Belichtung eines Wafers oder um eine andere optische Anordnung handeln, die EUV-Strahlung verwendet, beispielsweise um ein EUV-Inspektionssystem, z.B. um eine Anordnung zur Vermessung bzw. zur Inspektion von in der EUV-Lithographie verwendeten Masken, Wafern oder dergleichen. Die optischen Elemente einer EUV-Lithographieanlage werden typischerweise in einer Vakuum-Umgebung betrieben.The EUV lithography system may be an EUV lithography system for exposing a wafer or other optical arrangement using EUV radiation, for example, an EUV inspection system, e.g. an arrangement for the measurement or inspection of masks, wafers or the like used in EUV lithography. The optical elements of an EUV lithography system are typically operated in a vacuum environment.
Bei Wartungsarbeiten an einer derartigen EUV-Lithographieanlage wird das Projektionsobjektiv in der Regel belüftet und nachfolgend wieder entlüftet, d.h. das Vakuum wird wieder hergestellt. Bei diesem Vorgang kann der Kleber bzw. Klebstoff zwischen den optischen Elementen und den an diesen über mindestens eine Klebestelle befestigten Bauteilen, z.B. in Form von Mess-Targets oder dergleichen, Luftfeuchtigkeit aufnehmen und wieder abgeben. Die vergleichsweise lang (ggf. mehrere Tage) dauernde Veränderung der Luftfeuchtigkeit in der Umgebung der Klebestelle(n) während der Wartung kann zu einer Drift des Mess-Targets, d.h. zu einer Abweichung des Mess-Targets von seiner eigentlich fest vorgegebenen Position relativ zu dem optischen Element führen. Eine derartige Abweichung bzw. ein derartiger Drift kann zu einer Fehlpositionierung des optischen Elements und daraus resultierend bei der Belichtung eines Wafers zu einem signifikanten Overlay-Fehler führen.During maintenance work on such an EUV lithography system, the projection lens is usually vented and subsequently vented again, i. the vacuum is restored. In this process, the glue or adhesive between the optical elements and the components attached thereto via at least one splice, e.g. in the form of measuring targets or the like, absorb humidity and release it again. The relatively long (possibly several days) change in the humidity in the vicinity of the splice (s) during maintenance can lead to a drift of the measuring target, i. lead to a deviation of the measuring target from its actually fixed position relative to the optical element. Such a deviation or drift can lead to a mispositioning of the optical element and, as a result, in the exposure of a wafer, to a significant overlay error.
Aufgabe der ErfindungObject of the invention
Aufgabe der Erfindung ist es, eine optische Anordnung bereitzustellen, bei der eine Fehlpositionierung des optischen Elements, die auf eine Veränderung der Feuchte in einer Umgebung der Klebestelle zurückzuführen ist, möglichst vollständig vermieden werden kann.The object of the invention is to provide an optical arrangement in which a malpositioning of the optical element, which is due to a change in the humidity in an environment of the splice, as completely as possible can be avoided.
Gegenstand der ErfindungSubject of the invention
Diese Aufgabe wird gelöst durch eine optische Anordnung der eingangs genannten Art, weiter umfassend: mindestens einen Feuchtigkeitssensor zur Bestimmung eines Maßes für eine relative Feuchte in einer Umgebung der mindestens einen Klebestelle, sowie eine Berechnungseinrichtung zur Berechnung einer Ist-Position des optischen Elements in Abhängigkeit von der Ist-Position des Mess-Targets, wobei die optische Anordnung ausgebildet ist, bei der Berechnung der Ist-Position des optischen Elements das Maß für die relative Feuchte in der Umgebung der mindestens einen Klebestelle zu berücksichtigen.This object is achieved by an optical arrangement of the aforementioned type, further comprising: at least one moisture sensor for determining a measure of a relative humidity in an environment of at least one splice, and a calculation device for calculating an actual position of the optical element as a function of the actual position of the measuring target, wherein the optical arrangement is designed to take into account in the calculation of the actual position of the optical element, the measure of the relative humidity in the vicinity of the at least one splice.
Erfindungsgemäß wird vorgeschlagen, ein Maß für die relative Feuchte in der Umgebung der Klebestelle zwischen dem optischen Element und dem Mess-Target zu bestimmen und anhand dieses Maßes auf die Volumenänderung des Klebstoffs an der Klebestelle zu schließen. Zu diesem Zweck kann das Maß für die relative Feuchte der Berechnungseinrichtung als Eingangsgröße bereitgestellt werden, welche dieses Maß bzw. die relative Feuchte bei der Berechnung der Ist-Position des optischen Elements berücksichtigt. In diesem Fall kann die Berechnungseinrichtung beispielsweise auf Tabellen, Messkurven etc. zurückgreifen, die eine Korrelation zwischen dem Maß für die relative Feuchte und Korrekturdaten für die Positions-Korrektur bei der Berechnung der Ist-Position des optischen Elements anhand der gemessenen relativen Feuchte ermöglichen.According to the invention, it is proposed to determine a measure of the relative humidity in the vicinity of the bond between the optical element and the measuring target and to deduce the change in volume of the adhesive at the bond using this measure. For this purpose, the measure of the relative humidity of the calculation device can be provided as an input variable which takes into account this measure or the relative humidity in the calculation of the actual position of the optical element. In this case, the calculation device can, for example, resort to tables, measuring curves, etc., which enable a correlation between the measure of the relative humidity and correction data for the position correction in the calculation of the actual position of the optical element on the basis of the measured relative humidity.
Alternativ kann das Maß für die relative Feuchte von dem Feuchtigkeitssensor derart bestimmt werden, dass dieses Maß direkt als Positions-Information, z.B. in Form einer Abweichung von einem Sollwert für den Abstand zwischen dem optischen Element und dem Mess-Target, der von der Messeinrichtung bestimmten Ist-Position des Mess-Targets überlagert werden kann, so dass der Berechnungseinrichtung als Eingangsgröße bereits die um den Kleberdrift (als Abweichung von einem Soll-Wert bzw. einem Soll-Abstand zwischen dem reflektierenden optischen Element und dem Mess-Target) korrigierte Ist-Position des Mess-Targets bereitgestellt wird. In beiden Fällen wird die Information über die relative Luftfeuchtigkeit in der Umgebung der Klebestelle zur Vorsteuerung („feed forward“) für die Positionsregelung des optischen Elements verwendet.Alternatively, the measure of the relative humidity of the humidity sensor may be determined such that this measure is directly referred to as positional information, e.g. in the form of a deviation from a nominal value for the distance between the optical element and the measuring target, which can be superimposed on the actual position of the measuring target determined by the measuring device, so that the calculation device already has the input by the adhesive drift (as a deviation provided by a desired value or a desired distance between the reflective optical element and the measuring target) corrected actual position of the measuring target is provided. In both cases, the relative humidity information in the vicinity of the splice is used for feed forward for position control of the optical element.
Bei einer Ausführungsform weist der Feuchtigkeitssensor eine Abstandsmesseinrichtung zur Messung eines Abstands oder einer Abweichung von einem Soll-Abstand zwischen mindestens zwei jeweils über eine weitere Klebestelle verbundenen Bauteilen auf, wobei der Abstand bzw. die Abweichung als Maß für die relative Feuchte dienen. Der Feuchtigkeitssensor kann beispielsweise zwei plattenförmige Bauteile aufweisen, zwischen denen eine weitere Klebestelle gebildet ist. Die Abstandsmesseinrichtung kann zur Messung des Abstands zwischen den beiden plattenförmigen Bauteilen ausgebildet sein, welcher der Dicke der jeweiligen weiteren Klebestelle entspricht. Die Messung des Abstands mittels der Abstandsmesseinrichtung kann beispielsweise optisch erfolgen.In one embodiment, the moisture sensor has a distance measuring device for measuring a distance or a deviation from a desired distance between at least two components connected in each case via a further splice, wherein the distance or the deviation serve as a measure of the relative humidity. The moisture sensor may, for example, have two plate-shaped components, between which a further splice is formed. The distance measuring device can be designed to measure the distance between the two plate-shaped components, which corresponds to the thickness of the respective further splice. The measurement of the distance By means of the distance measuring device, for example, optically.
Die Abstandsmesseinrichtung bzw. der Feuchtigkeitssensor kann auch zur Bestimmung einer Abweichung des Abstands von einem Soll-Abstand zwischen den beiden Bauteilen dienen, der auf eine Abweichung der relativen Feuchte von einem Sollwert zurückzuführen ist. Da die Veränderung der relativen Feuchte zu einer vergleichsweise kleinen relativen Volumenänderung bzw. Längenänderung des Klebstoffs der Klebestelle in Längsrichtung, d.h. senkrecht zu den beiden Bauteilen, führt, ist es günstig, wenn die Klebestelle eine möglichst große Dicke in Längsrichtung aufweist. Da die Dicke der Klebestelle nicht beliebig vergrößert werden kann, können zwei oder mehr Klebestellen in Reihe geschaltet werden, d.h. mehrere in der Regel plattenförmige Bauteile des Feuchtigkeitssensors können in einer Sandwich-Bauweise über jeweils eine Klebestelle miteinander verbunden werden.The distance measuring device or the moisture sensor can also be used to determine a deviation of the distance from a desired distance between the two components, which is due to a deviation of the relative humidity of a desired value. Since the change in relative humidity results in a relatively small relative volume change or change in length of the adhesive of the splice in the longitudinal direction, i. perpendicular to the two components, leads, it is advantageous if the splice has the greatest possible thickness in the longitudinal direction. Since the thickness of the splice can not be arbitrarily increased, two or more splices can be connected in series, i. a plurality of generally plate-shaped components of the moisture sensor can be connected to each other in a sandwich construction via a respective splice.
Bei einer weiteren Ausführungsform stimmt der Klebstoff an der mindestens einen weiteren Klebestelle mit dem Klebstoff an der Klebestelle zwischen dem optischen Element und dem Mess-Target überein. In diesem Fall wird an der weiteren Klebestelle und an der Klebestelle ein identischer Klebstoff verwendet. Bei dem (identischen) Klebstoff kann es sich beispielsweise um einen Kleber auf Epoxidharz-Basis Handeln. Aufgrund des identischen Klebers wirkt sich eine Veränderung der relativen Feuchte auf die Klebestelle und auf die weitere Klebestelle auf die gleiche Weise aus, d.h. die Volumen- und somit auch die Längenänderung bei einer Veränderung der relativen Feuchte sind identisch. Für den Fall, dass der Feuchtigkeitssensor zur Messung einer Abweichung eines Abstands von einem Soll-Abstand ausgebildet ist, ist die Abweichung des Abstands von dem Soll-Abstand daher typischerweise proportional zur Längenänderung an der Klebestelle zwischen dem optischen Element und dem Mess-Target. In diesem Fall kann die Abweichung des Abstandes von dem Soll-Abstand zwischen den zwei oder mehr Bauteilen des Feuchtigkeitssensors unter Verwendung eines geeigneten Proportionalitätsfaktors in eine entsprechende Veränderung des Abstands zwischen dem optischen Element und dem Mess-Target umgerechnet werden. Der Feuchtigkeitssensor kann somit selbst ein Ausgangssignal in Form eines Positions-Signals erzeugen, welches die durch die Veränderung der relativen Feuchte bedingte Volumenänderung an der Klebestelle auf die von der Messeinrichtung bestimmte Ist-Position des Mess-Targets kompensiert. In diesem Fall kann das Ausgangssignal des Feuchtigkeitssensors direkt dem Ausgangssignal der Messeinrichtung überlagert werden, so dass der Berechnungseinrichtung die bereits um die Kleberdrift korrigierte Ist-Position des optischen Elements als Eingangssignal zur Verfügung gestellt wird.In a further embodiment, the adhesive at the at least one further splice coincides with the adhesive at the splice between the optical element and the measuring target. In this case, an identical adhesive is used at the other splice and at the splice. For example, the (identical) adhesive may be an epoxy resin based adhesive. Due to the identical adhesive, a change in the relative humidity on the splice and on the further splice affects in the same way, i. the volume and thus the change in length with a change in relative humidity are identical. Therefore, in the case that the humidity sensor is configured to measure a deviation of a distance from a target distance, the deviation of the distance from the target distance is typically proportional to the change in length at the joint between the optical element and the measurement target. In this case, the deviation of the distance from the desired distance between the two or more components of the humidity sensor can be converted into a corresponding change in the distance between the optical element and the measuring target using a suitable proportionality factor. The moisture sensor can thus itself generate an output signal in the form of a position signal which compensates for the change in relative humidity caused by the volume change at the splice to the determined by the measuring device actual position of the measuring target. In this case, the output signal of the humidity sensor can be superimposed directly on the output signal of the measuring device, so that the calculation device is provided with the already corrected by the adhesive drift actual position of the optical element as an input signal.
Bei einer Weiterbildung weist der Feuchtigkeitssensor zur Erhöhung der Messempfindlichkeit bei der Bestimmung des Abstands einen Hebelmechanismus auf. In diesem Fall kann eines der plattenförmigen Bauteile einen Hebel bilden, wobei an einem ersten Ende bzw. an einem ersten Hebelarm des plattenförmigen Bauteils die Klebestelle bzw. die Klebestellen gebildet sind, während an einem zweiten Ende bzw. einem zweiten Hebelarm des plattenförmigen Bauteils, welches seitlich über die Klebestelle(n) hinaus ragt, die Abstandsmesseinrichtung den Abstand zu dem plattenförmigen Bauteil bestimmt. Die Länge des ersten Hebelarms ist hierbei geringer als die Länge des zweiten Hebelarms, so dass die Genauigkeit bei der Bestimmung des Abstands mittels der Abstandsmesseinrichtung im Verhältnis der Hebelarme erhöht wird.In a further development, the moisture sensor has a lever mechanism for increasing the measuring sensitivity in determining the distance. In this case, one of the plate-shaped components form a lever, wherein at a first end or at a first lever arm of the plate-shaped component, the splice or the splices are formed, while at a second end or a second lever arm of the plate-shaped component, which laterally beyond the splice (s) also protrudes, the distance measuring device determines the distance to the plate-shaped component. The length of the first lever arm is in this case smaller than the length of the second lever arm, so that the accuracy in the determination of the distance by means of the distance measuring device in the ratio of the lever arms is increased.
Bei einer weiteren Ausführungsform umfasst die optische Anordnung zusätzlich eine Regeleinrichtung zur Regelung der Position des optischen Elements an eine Soll-Position anhand der Ist-Position des optischen Elements. Die um die Kleberdrift korrigierte Ist-Position des Mess-Targets bildet ein Feedback-Signal für die Regeleinrichtung, die ausgebildet ist, die Abweichung bzw. den Fehler zwischen der Ist-Position des optischen Elements und der Soll-Position des optischen Elements zu minimieren.In a further embodiment, the optical arrangement additionally comprises a control device for regulating the position of the optical element to a desired position on the basis of the actual position of the optical element. The corrected for the adhesive drift actual position of the measuring target forms a feedback signal for the control device, which is designed to minimize the deviation or the error between the actual position of the optical element and the desired position of the optical element.
Bei einer weiteren Ausführungsform weist das optische Element eine reflektierende Beschichtung zur Reflexion von EUV-Strahlung auf. Insbesondere wenn das reflektierende optische Element in einem Projektionsobjektiv einer EUV-Lithographieanlage verwendet wird, ist es zur Vermeidung von Abbildungsfehlern sowie eines Overlay-Fehlers bei der (mehrfachen) Belichtung eines Wafers erforderlich, dass die Position des optischen Elements exakt (mit einer Genauigkeit in der Größenordnung von Nanometern) mit der Soll-Position in der EUV-Lithographieanlage übereinstimmt.In a further embodiment, the optical element has a reflective coating for reflection of EUV radiation. In particular, when the reflective optical element is used in a projection objective of an EUV lithography system, to avoid aberrations and an overlay error in the (multiple) exposure of a wafer, it is necessary that the position of the optical element be exactly (with an accuracy in the Order of magnitude of nanometers) coincides with the desired position in the EUV lithography system.
Im Sinne dieser Anmeldung wird unter einer Position nicht nur die Lage des optischen Elements im dreidimensionalen Raum, sondern auch die Ausrichtung des optischen Elements im dreidimensionalen Raum verstanden. Es versteht sich, dass zur Kontrolle bzw. zur Regelung der Position des optischen Elements mit allen sechs Freiheitsgraden typischerweise mehrere Mess-Targets benötigt werden. Es kann ausreichen, wenn nur ein einziger Feuchtigkeitssensor für die Bestimmung eines Maßes der relativen Feuchte in der Umgebung der Klebestellen aller Mess-Targets verwendet wird, da die relative Feuchte in der Nähe ein- und desselben optischen Elements näherungsweise konstant ist.For the purposes of this application, a position is understood to mean not only the position of the optical element in three-dimensional space, but also the orientation of the optical element in three-dimensional space. It is understood that typically several measuring targets are needed to control or regulate the position of the optical element with all six degrees of freedom. It may suffice if only a single moisture sensor is used to determine a measure of relative humidity in the vicinity of the splices of all measurement targets, since the relative humidity in the vicinity of one and the same optical element is approximately constant.
Bei einer Ausführungsform weist das Mess-Target eine reflektierende Beschichtung zur Reflexion von Messstrahlung der Messeinrichtung auf. Die reflektierende Beschichtung ist in der Regel in einem Mess-Arm der Messeinrichtung angeordnet. Die Messstrahlung trifft typischerweise senkrecht auf die reflektierende Beschichtung des Mess-Targets auf und wird zu der Messeinrichtung zurück reflektiert.In one embodiment, the measuring target has a reflective coating for reflection of measuring radiation of the measuring device. The reflective coating is usually arranged in a measuring arm of the measuring device. The measuring radiation typically impinges perpendicularly on the reflective coating of the measuring target and is reflected back to the measuring device.
Eine Volumenänderung des Klebstoffs der Klebestelle wirkt sich nur dann auf die Bestimmung der Ist-Position des Mess-Targets aus, wenn die Volumen- bzw. die Längenänderung parallel zur Messrichtung der Messstrahlung verläuft. Eine Maßnahme zur Reduzierung der Auswirkung der Kleberdrift auf die Bestimmung der Ist-Position des Mess-Targets besteht daher darin, die Klebestelle so anzubringen, dass die Längen- bzw. die Volumenänderung des Klebstoffs möglichst senkrecht zur Messrichtung verläuft. Schon ein Winkel von 45° zwischen der Messrichtung, d.h. der Richtung der Messstrahlung, und der Richtung der Kleberdrift bzw. der Volumenänderung reduziert den Fehler bei der Bestimmung der Ist-Position des Mess-Targets deutlich.A change in volume of the adhesive of the splice only affects the determination of the actual position of the measuring target if the change in volume or in length is parallel to the measuring direction of the measuring radiation. One measure for reducing the effect of the adhesive drift on the determination of the actual position of the measuring target is therefore to attach the splice so that the change in length or volume of the adhesive runs as perpendicular as possible to the measuring direction. Even an angle of 45 ° between the measuring direction, i. The direction of the measuring radiation, and the direction of the adhesive drift or the volume change significantly reduces the error in determining the actual position of the measuring target.
Bei einer weiteren Ausführungsform ist die Klebestelle in einem zwischen dem optischen Element und dem Mess-Target gebildeten Spalt angeordnet, wobei der Spalt bzw. die Spaltrichtung bevorzugt im Wesentlichen parallel zur von der Messeinrichtung ausgesandten Messstrahlung (d.h. der Messrichtung) ausgerichtet ist. Der Spalt weist quer zur Spaltrichtung eine Spaltbreite auf, die typischerweise der (nominellen) Dicke der Klebestelle entspricht. Wie weiter oben beschrieben wurde, ist es günstig, wenn die Richtung, entlang derer die Spaltbreite sich verändert, nicht mit der Messrichtung übereinstimmt. Der Klebespalt ist idealerweise so ausgerichtet, dass die Driftrichtung des Klebstoffs, welche zur Veränderung der Spaltbreite führt, möglichst orthogonal zur Messrichtung verläuft.In a further embodiment, the splice is arranged in a gap formed between the optical element and the measuring target, wherein the gap or splitting direction is preferably aligned substantially parallel to the measuring radiation (i.e., the measuring direction) emitted by the measuring device. The gap has a gap width across the gap direction, which typically corresponds to the (nominal) thickness of the splice. As described above, it is favorable if the direction along which the gap width changes does not coincide with the measuring direction. The adhesive gap is ideally oriented so that the drift direction of the adhesive, which leads to a change in the gap width, runs as orthogonal as possible to the measuring direction.
Es versteht sich, dass alternativ oder zusätzlich weitere Maßnahmen ergriffen werden können, um die Kleberdrift zu reduzieren. Beispielsweise kann versucht werden, den Ein- und Austritt von Feuchtigkeit in den Klebstoff der Klebestelle zu verlangsamen bzw. zu reduzieren. Dies kann beispielsweise dadurch erreicht werden, dass die Zeitdauer bei der Wartung, in welcher die EUV-Lithographieanlage geöffnet ist, so dass in dieser kein Vakuum besteht, möglichst gering gehalten wird. Auch kann bei geöffneter EUV-Lithographieanlage ein aktives Spülen der EUV-Lithographieanlage z.B. mit trockener Luft erfolgen.It is understood that as an alternative or in addition further measures can be taken to reduce the adhesive drift. For example, attempts can be made to slow down or reduce the ingress and egress of moisture into the adhesive of the splice. This can be achieved, for example, by keeping the period of time during maintenance, in which the EUV lithography system is open, so that there is no vacuum in it, as low as possible. When the EUV lithography system is open, active rinsing of the EUV lithography system can also be carried out, for example. done with dry air.
Für die Reduzierung der Kleberdrift ist es ebenfalls günstig, wenn der Klebstoff der Klebestelle eine geringe Dehn-Steifigkeit - insbesondere im Verhältnis zur Dehn-Steifigkeit des optischen Elements bzw. des Mess-Targets - aufweist. Die Dehn-Steifigkeit ist hierbei definiert als das Elastizitätsmodul des Klebstoffs multipliziert mit der Fläche der Klebestelle quer zur Dickenrichtung der Klebestelle. Das Mess-Target und das optische Element bestehen in der Regel aus Glas. Für den Fall, dass das Mess-Target und das optische Element außerhalb der Klebestelle Glas-auf-Glas-Kontakt haben, verhalten sich der Glas-auf-Glas-Kontakt und der Klebstoff an der Klebestelle wie zwei parallelgeschaltete Federn. Ist der Glas-auf-Glas-Kontakt sehr steif verglichen mit der Kleber-„Feder“, so wirkt sich die Dehnung an der Klebestelle aufgrund der Luftfeuchtigkeitsveränderung nur geringfügig auf die Gesamtdehnung der parallelgeschalteten Federn aus. Es ist daher günstig, wenn der Klebstoff eine um mindestens eine Größenordnung, beispielsweise um einen Faktor 20, geringere Dehn-Steifigkeit aufweist als das (Glas-)Material des optischen Elements bzw. des Mess-Targets. Designziel ist somit ein möglichst steifer Glas-auf-Glas-Kontakt (da dieser nicht empfindlich auf Luftfeuchtigkeitsveränderungen reagiert) und eine möglichst weiche Klebeverbindung.For the reduction of the adhesive drift, it is also favorable if the adhesive of the splice has a low stretch stiffness, in particular in relation to the stretch stiffness of the optical element or of the measuring target. The stretch stiffness is defined herein as the modulus of elasticity of the adhesive multiplied by the area of the bond transverse to the thickness direction of the bond. The measuring target and the optical element are usually made of glass. In the event that the measurement target and the optical element outside the bond have glass-to-glass contact, the glass-on-glass contact and adhesive at the bond behave like two springs connected in parallel. If the glass-to-glass contact is very stiff compared to the adhesive "spring", the elongation at the bond due to the change in humidity only has a minor effect on the total elongation of the parallel-connected springs. It is therefore advantageous if the adhesive has a lower elongation rigidity than the (glass) material of the optical element or of the measuring target by at least one order of magnitude, for example by a factor of 20. The aim of the design is therefore a glass-to-glass contact that is as stiff as possible (since it does not react sensitively to changes in humidity) and the softest possible adhesive bond.
Weitere Merkmale und Vorteile der Erfindung ergeben sich aus der nachfolgenden Beschreibung von Ausführungsbeispielen der Erfindung, anhand der Figuren der Zeichnung, die erfindungswesentliche Einzelheiten zeigen, und aus den Ansprüchen. Die einzelnen Merkmale können je einzeln für sich oder zu mehreren in beliebiger Kombination bei einer Variante der Erfindung verwirklicht sein.Further features and advantages of the invention will become apparent from the following description of embodiments of the invention, with reference to the figures of the drawing, which show details essential to the invention, and from the claims. The individual features can be realized individually for themselves or for several in any combination in a variant of the invention.
Figurenlistelist of figures
Ausführungsbeispiele sind in der schematischen Zeichnung dargestellt und werden in der nachfolgenden Beschreibung erläutert. Es zeigt
-
1a eine schematische Schnittdarstellung einer optischen Anordnung, welche einen EUV-Spiegel mit zwei Mess-Targets aufweist, -
1b eine Detaildarstellung eines Mess-Targets von1a mit einer Klebestelle zur Befestigung an dem optischen Element, -
2 eine schematische Darstellung eines Feuchtigkeitssensors zur Bestimmung eines Maßes für die relative Feuchte in der Umgebung der Klebestelle von1b , sowie -
3 ein Signalflussplan einer Positions-Regelung für das optische Element von1a,b .
-
1a -
1b a detailed representation of a measuring target of1a with a splice for attachment to the optical element, -
2 a schematic representation of a humidity sensor for determining a measure of the relative humidity in the vicinity of the splice of1b , such as -
3 a signal flow chart of a position control for the optical element of1a, b ,
In der folgenden Beschreibung der Zeichnungen werden für gleiche bzw. funktionsgleiche Bauteile identische Bezugszeichen verwendet.In the following description of the drawings, identical reference numerals are used for identical or functionally identical components.
In
Jedes der beiden Mess-Targets
Die optische Anordnung
The
Der Feuchtigkeitssensor
Für die Bestimmung des Abstands
Eine Veränderung des Abstands
Bei dem in
Alternativ kann der Feuchtigkeitssensor
Auf die weiter oben beschriebene Weise kann der Einfluss der Kleberdrift, d.h. der Volumenänderung des Klebstoffs an der Klebestelle
Wird die Volumenänderung des Klebers an der Klebestelle
Claims (8)
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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DE102018218162.4A DE102018218162A1 (en) | 2018-10-24 | 2018-10-24 | Optical arrangement, in particular for an EUV lithography system |
Applications Claiming Priority (1)
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DE102018218162.4A DE102018218162A1 (en) | 2018-10-24 | 2018-10-24 | Optical arrangement, in particular for an EUV lithography system |
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Family Applications (1)
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2020187549A1 (en) * | 2019-03-20 | 2020-09-24 | Carl Zeiss Smt Gmbh | Projection exposure system for semiconductor lithography having an optical element with sensor reference and method for aligning the sensor reference |
WO2022268445A1 (en) * | 2021-06-24 | 2022-12-29 | Carl Zeiss Smt Gmbh | Bearing system, lithography system, and method for producing a bearing system |
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2018
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Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2020187549A1 (en) * | 2019-03-20 | 2020-09-24 | Carl Zeiss Smt Gmbh | Projection exposure system for semiconductor lithography having an optical element with sensor reference and method for aligning the sensor reference |
CN113614643A (en) * | 2019-03-20 | 2021-11-05 | 卡尔蔡司Smt有限责任公司 | Semiconductor lithographic projection exposure apparatus having an optical element with a sensor reference and method of aligning a sensor reference |
US20220004111A1 (en) * | 2019-03-20 | 2022-01-06 | Carl Zeiss Smt Gmbh | Projection exposure apparatus for semiconductor lithography having an optical element with sensor reference and method for aligning the sensor reference |
US11754934B2 (en) | 2019-03-20 | 2023-09-12 | Carl Zeiss Smt Gmbh | Projection exposure apparatus for semiconductor lithography having an optical element with sensor reference and method for aligning the sensor reference |
WO2022268445A1 (en) * | 2021-06-24 | 2022-12-29 | Carl Zeiss Smt Gmbh | Bearing system, lithography system, and method for producing a bearing system |
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