DE102018212195A1 - Method and device for cleaning components for EUV microlithography - Google Patents
Method and device for cleaning components for EUV microlithography Download PDFInfo
- Publication number
- DE102018212195A1 DE102018212195A1 DE102018212195.8A DE102018212195A DE102018212195A1 DE 102018212195 A1 DE102018212195 A1 DE 102018212195A1 DE 102018212195 A DE102018212195 A DE 102018212195A DE 102018212195 A1 DE102018212195 A1 DE 102018212195A1
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- vacuum chamber
- components
- gas
- inert gas
- vacuum
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B08—CLEANING
- B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
- B08B7/00—Cleaning by methods not provided for in a single other subclass or a single group in this subclass
- B08B7/0064—Cleaning by methods not provided for in a single other subclass or a single group in this subclass by temperature changes
- B08B7/0071—Cleaning by methods not provided for in a single other subclass or a single group in this subclass by temperature changes by heating
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B08—CLEANING
- B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
- B08B15/00—Preventing escape of dirt or fumes from the area where they are produced; Collecting or removing dirt or fumes from that area
- B08B15/02—Preventing escape of dirt or fumes from the area where they are produced; Collecting or removing dirt or fumes from that area using chambers or hoods covering the area
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/708—Construction of apparatus, e.g. environment aspects, hygiene aspects or materials
- G03F7/70908—Hygiene, e.g. preventing apparatus pollution, mitigating effect of pollution or removing pollutants from apparatus
- G03F7/70925—Cleaning, i.e. actively freeing apparatus from pollutants, e.g. using plasma cleaning
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/708—Construction of apparatus, e.g. environment aspects, hygiene aspects or materials
- G03F7/70975—Assembly, maintenance, transport or storage of apparatus
Landscapes
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Epidemiology (AREA)
- Public Health (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Environmental & Geological Engineering (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Atmospheric Sciences (AREA)
- Cleaning In General (AREA)
Abstract
Die vorliegende Erfindung betrifft eine Vorrichtung und ein Verfahren zur Reinigung von Bauteilen, insbesondere von Bauteilen für die Mikrolithographie, bei welchem ein oder mehrere zu reinigende Bauteile (4) in einer Vakuumkammer (1) unter Vakuumbedingungen auf Temperaturen über 50°C erwärmt werden, sodass Kontaminationen in die Gasphase überführt und aus der Vakuumkammer entfernt werden, indem in der Vakuumkammer durch Absaugung von Gas aus der Vakuumkammer die Vakuumbedingungen eingestellt werden, wobei zeitlich vor und / oder nach der Einstellung der Vakuumbedingungen in der Vakuumkammer während der Aufheizung und / oder Abkühlung der Vakuumkammer und der darin enthaltenen Bauteile ein inertes Gas in die Vakuumkammer zur konvektiven Wärmeübertragung eingeleitet wird.The present invention relates to an apparatus and a method for cleaning components, in particular of components for microlithography, in which one or more components to be cleaned (4) in a vacuum chamber (1) are heated to temperatures above 50 ° C under vacuum conditions, so Gas phase contaminants are transferred and removed from the vacuum chamber by vacuum conditions in the vacuum chamber by suction of gas from the vacuum chamber, wherein before and / or after the setting of the vacuum conditions in the vacuum chamber during the heating and / or cooling of the Vacuum chamber and the components contained therein an inert gas is introduced into the vacuum chamber for convective heat transfer.
Description
HINTERGRUND DER ERFINDUNGBACKGROUND OF THE INVENTION
GEBIET DER ERFINDUNGFIELD OF THE INVENTION
Die vorliegende Erfindung beschreibt eine Vorrichtung und ein Verfahren zur Reinigung von Bauteilen, insbesondere von Bauteilen für die Mikrolithographie, bei welchem ein oder mehrere zu reinigende Bauteile in einer Vakuumkammer unter Vakuumbedingungen auf Temperaturen über 50°C erwärmt werden, sodass Kontaminationen in die Gasphase überführt und aus der Vakuumkammer entfernt werden, indem in der Vakuumkammer durch Absaugung von Gas aus der Vakuumkammer die Vakuumbedingungen eingestellt werden.The present invention describes an apparatus and a method for cleaning components, in particular components for microlithography, in which one or more components to be cleaned in a vacuum chamber are heated to temperatures above 50 ° C under vacuum conditions, so that contaminants transferred to the gas phase and are removed from the vacuum chamber by adjusting the vacuum conditions in the vacuum chamber by exhausting gas from the vacuum chamber.
STAND DER TECHNIKSTATE OF THE ART
Für Bauteile oder Komponenten, die in Vakuumsystemen unter Hochvakuumbedingungen genutzt werden sollen, ist es für die Aufrechterhaltung des Vakuums von Bedeutung, dass die entsprechenden Bauteile oder Komponenten entsprechend gereinigt werden, sodass während der Verwendung im Hochvakuum keine Beeinträchtigung des Vakuums durch Ausgasen von Kontaminationen erfolgen kann. Dies gilt insbesondere auch für Bauteile oder Komponenten jeglicher Art, die in Projektionsbelichtungsanlagen für die Mikrolithographie eingesetzt werden, die unter Hochvakuumbedingungen betrieben werden, wie beispielsweise Projektionsbelichtungsanlagen, die mit Arbeitslicht im extrem ultravioletten Wellenlängenspektrum (EUV extrem ultraviolett) betrieben werden. In derartigen EUV - Projektionsbelichtungsanlagen können Ausgasungen von Kontaminationen, wie beispielsweise von Kohlenwasserstoffen, zudem für eine Beschädigung anderer Bauteile oder Komponenten in der Projektionsbelichtungsanlage führen, wie beispielsweise zur Beschädigung von Spiegeln, die in der Projektionsbelichtungsanlage vorgesehen sind.For components or components that are to be used in vacuum systems under high vacuum conditions, it is important for the maintenance of the vacuum, that the corresponding components or components are cleaned accordingly, so that during use in a high vacuum, no impairment of the vacuum by outgassing of contaminants , This is especially true for components or components of any kind used in microlithographic projection exposure equipment operated under high vacuum conditions, such as projection exposure equipment operating with extreme ultraviolet wavelength (EUV extreme ultraviolet) working light. In such EUV projection exposure equipment, outgassing of contaminants, such as hydrocarbons, may also result in damage to other components or components in the projection exposure apparatus, such as damage to mirrors provided in the projection exposure apparatus.
Um die hohen Reinheitsanforderungen für Hochvakuumbauteile zu erfüllen, wird üblicherweise nach einer nasschemischen Vorreinigung eine zusätzliche Trockenreinigung durchgeführt, bei welcher die zu reinigenden Bauteile unter Vakuumbedingungen auf Temperaturen über 50 °C, insbesondere Temperaturen von bis zu 250 °C oder höher, erhitzt werden, um organische Kontaminationen mittels Thermodesorption von den Bauteiloberflächen abzulösen und über das Pumpsystem, welches das Vakuum in der Reinigungsanlage aufrecht erhält, abzutransportieren.In order to meet the high purity requirements for high-vacuum components, an additional dry cleaning is usually carried out after a wet-chemical pre-cleaning, in which the components to be cleaned are heated under vacuum to temperatures above 50 ° C, in particular temperatures of up to 250 ° C or higher Dissolve organic contaminants by means of thermal desorption of the component surfaces and via the pumping system, which maintains the vacuum maintained in the cleaning system.
Wichtig für dieses Trockenreinigungsverfahren ist es, dass die gewünschte Behandlungstemperatur bzw. Reinigungstemperatur erreicht wird, da bei zu niedriger Temperatur die Ausgasungsrate für die entsprechenden Kontaminationen deutlich abnimmt.It is important for this dry cleaning process that the desired treatment temperature or cleaning temperature is achieved, since if the temperature is too low, the outgassing rate for the corresponding contaminants decreases markedly.
Obwohl mit diesem Trockenreinigungsverfahren bereits gute Reinigungsergebnisse erzielt werden, besteht ein weiterer Bedarf an einer Verbesserung der Reinigung, um Beeinträchtigungen beim Betrieb von Vakuumbauteilen bzw. - komponenten und insbesondere von Projektionsbelichtungsanlagen zu vermeidenAlthough good cleaning results have already been achieved with this dry-cleaning method, there is a further need for an improvement in cleaning in order to avoid adverse effects on the operation of vacuum components or, in particular, projection exposure apparatuses
OFFENBARUNG DER ERFINDUNGDISCLOSURE OF THE INVENTION
AUFGABE DER ERFINDUNGOBJECT OF THE INVENTION
Es ist es daher Aufgabe der vorliegenden Erfindung, ein Verfahren sowie eine Vorrichtung zur Reinigung von Bauteilen bereitzustellen, welche in Vakuumeinrichtungen, wie beispielsweise Projektionsbelichtungsanlagen für die Mikrolithographie betrieben werden sollen. Das Reinigungsverfahren und die entsprechende Vorrichtung sollen einfach betreibbar bzw. einfach aufgebaut sein und zuverlässig gute Reinigungsergebnisse ermöglichen.It is therefore an object of the present invention to provide a method and a device for cleaning of components which are to be operated in vacuum devices, such as projection exposure systems for microlithography. The cleaning method and the corresponding device should be easy to operate or simply constructed and reliably enable good cleaning results.
TECHNISCHE LÖSUNGTECHNICAL SOLUTION
Diese Aufgabe wird durch ein Verfahren mit den Merkmalen des Anspruchs 1 sowie einer Vorrichtung mit den Merkmalen des Anspruchs 8 gelöst. Vorteilhafte Ausgestaltungen sind Gegenstand der abhängigen Ansprüche.This object is achieved by a method having the features of
Die Erfindung schlägt vor, den oben beschriebenen Trockenreinigungsprozess mit Thermodesorption dahingehend weiterzuentwickeln, dass zeitlich vor und / oder nach der Reinigung unter Vakuumbedingungen ein inertes Gas während einer Aufheizphase und / oder Abkühlphase in die Vakuumkammer eingeleitet wird, sodass das Inertgas durch Konvektion zu einer Homogenisierung der Behandlungstemperatur bzw. Reinigungstemperatur in der Vakuumkammer und an den zu reinigenden Bauteilen beiträgt. Dadurch wird vermieden, dass während der Reinigung Bereiche an den Bauteilen vorliegen, die eine niedrigere Temperatur aufweisen als die vorgesehene Behandlungstemperatur, sodass die Reinigungswirkung verbessert werden kann. Es wurde nämlich festgestellt, dass es insbesondere bei komplex geformten Bauteilen, die gereinigt werden sollen, vorkommen kann, dass in bestimmten Bereichen des zu reinigenden Bauteils die Behandlungs - bzw. Reinigungstemperatur nicht erreicht wird, sodass in diesen Bereichen eine unzureichende Reinigung erfolgt. Durch die Verwendung eines Inertgases, welches vorzugsweise mit einer turbulenten Strömung in die Vakuumkammer eingeführt wird, kann durch die konvektive Wärmeübertragung eine Homogenisierung der Behandlungstemperatur innerhalb der Vakuumkammer über die zu reinigenden Bauteile hinweg erreicht werden und sichergestellt werden, dass überall die gewünschte Behandlungstemperatur erreicht wird.The invention proposes to further develop the above-described dry cleaning process with thermal desorption in such a way that an inert gas is introduced into the vacuum chamber during a heating phase and / or cooling phase before and / or after cleaning under vacuum conditions, so that the inert gas can be homogenized by convection Treatment temperature or cleaning temperature in the vacuum chamber and contributes to the components to be cleaned. This avoids that there are areas on the components during the cleaning, which have a lower temperature than the intended treatment temperature, so that the cleaning effect can be improved. In fact, it has been found that, in particular with complex-shaped components that are to be cleaned, it may happen that in certain areas of the component to be cleaned the treatment or cleaning temperature is not reached, so that insufficient cleaning takes place in these areas. By using an inert gas, which is preferably introduced with a turbulent flow in the vacuum chamber, by the convective heat transfer, a homogenization of the treatment temperature within the vacuum chamber on the components to be cleaned be achieved and ensure that the desired treatment temperature is reached everywhere.
Nach einer vorteilhaften Ausgestaltung kann das Inertgas vor dem Einleiten in die Vakuumkammer temperiert werden, sodass das eingeführte Inertgas selbst zum Aufheizen oder Abkühlen der Vakuumkammer und der darin enthaltenen zu reinigenden bzw. gereinigten Bauteile beitragen kann. Da die Behandlungstemperaturen üblicherweise in einem Bereich von mehr als 100 °C und insbesondere von mehr als 250 °C liegen können, kann durch eine Vorerwärmung des einzuführenden Inertgases eine Beschleunigung der Aufheizphase erreicht werden, da dann das inerte Gas bei der Aufheizphase nicht erst durch Wärmeübertragung von der bereits erwärmten Vakuumkammer oder von erwärmten Bauteilen die Wärme aufnehmen muss, um sie anschließend an Bereiche abzugeben, die die entsprechende Temperatur noch nicht erreicht haben. Stattdessen wird durch eine Vorerwärmung erreicht, dass auch das eingeführte Inertgas zum Aufheizen der Vakuumkammer und der darin enthaltenen Bauteile beiträgt. Gleiches gilt entsprechend für die Abkühlphase, bei der das einzuführende Inertgas vorgekühlt sein kann, um eine bessere Kühlwirkung zu erzielen.According to an advantageous embodiment, the inert gas can be tempered prior to introduction into the vacuum chamber, so that the introduced inert gas itself can contribute to the heating or cooling of the vacuum chamber and contained therein to be cleaned or cleaned components. Since the treatment temperatures can usually be in a range of more than 100 ° C. and in particular of more than 250 ° C., an acceleration of the heating phase can be achieved by preheating the inert gas to be introduced, since then the inert gas does not first undergo heat transfer during the heating phase from the already heated vacuum chamber or heated components must absorb the heat, and then deliver them to areas that have not yet reached the appropriate temperature. Instead, it is achieved by preheating that also the introduced inert gas for heating the vacuum chamber and the components contained therein contributes. The same applies mutatis mutandis to the cooling phase, in which the inert gas to be introduced may be pre-cooled in order to achieve a better cooling effect.
Durch das Einstellen einer turbulenten Gasströmung in der Vakuumkammer kann erreicht werden, dass eine Homogenisierung der Behandlungstemperatur in allen Bereichen der Vakuumkammer und an allen Teilen der zu reinigenden Bauteile erfolgt. Hierzu kann bei einer entsprechenden Vorrichtung zur Reinigung der Bauteile im Bereich des Gaseinlasse in die Vakuumkammer eine Verwirbelungseinrichtung, wie beispielsweise ein Prallblech, vorgesehen sein, welches zur Einstellung einer turbulenten Strömung dient.By setting a turbulent gas flow in the vacuum chamber can be achieved that a homogenization of the treatment temperature is carried out in all areas of the vacuum chamber and on all parts of the components to be cleaned. For this purpose, in a corresponding device for cleaning the components in the region of the gas inlet into the vacuum chamber, a swirling device, such as a baffle plate, may be provided, which serves to set a turbulent flow.
Darüber hinaus kann an dem Gasauslass der Vakuumkammer ein Bypass für das Inertgas vorgesehen sein, sodass über den Bypass das aus der Vakuumkammer ausströmende Gas an einer Hochvakuumpumpe vorbeigeführt werden kann.In addition, a bypass for the inert gas may be provided at the gas outlet of the vacuum chamber, so that via the bypass, the gas flowing out of the vacuum chamber can be guided past a high-vacuum pump.
Zudem kann in der Abgaseinrichtung und insbesondere im Bypass eine Abgaskühleinrichtung zur Kühlung des aus der Vakuumkammer abgesaugten Gases vorgesehen sein, sodass das abgeführte Gas vor Erreichen des Pumpsystems auf eine geeignete Temperatur abgekühlt ist.In addition, an exhaust gas cooling device for cooling the gas sucked out of the vacuum chamber may be provided in the exhaust device and in particular in the bypass, so that the discharged gas is cooled to a suitable temperature before reaching the pump system.
Figurenlistelist of figures
Die beigefügten Zeichnungen zeigen in rein schematischer Weise in
-
1 eine Darstellung einer Ausführungsform einer erfindungsgemäßen Reinigungsvorrichtung und in -
2 ein Temperatur - / Druck - Zeit - Diagramm, welches den Ablauf eines Ausführungsbeispiels eines erfindungsgemäßen Reinigungsvorgangs zeigt.
-
1 a representation of an embodiment of a cleaning device according to the invention and in -
2 a temperature / pressure - time diagram showing the sequence of an embodiment of a cleaning process according to the invention.
AUSFÜHRUNGSBEISPIELEEMBODIMENTS
Weitere Vorteile, Kennzeichen und Merkmale der vorliegenden Erfindung werden bei der nachfolgenden detaillierten Beschreibung der Ausführungsbeispiele ersichtlich. Allerdings ist die Erfindung nicht auf diese Ausführungsbeispiele beschränkt.Further advantages, characteristics and features of the present invention will become apparent from the following detailed description of the embodiments. However, the invention is not limited to these embodiments.
Die
Gleichzeitig umfasst die Vakuumkammer
Die Vakuumkammer
Durch die Kombination der Erwärmung der zu reinigenden Bauteile
Entsprechend der Erfindung weist die Vorrichtung eine Gaszufuhr
Das Inertgas wird während der Aufheizphase, in der mittels der Heizeinrichtungen
Gleichzeitig kann das Inertgas, welches über die Gaszufuhr
Im Bypass
Die Inertgaszufuhr
Darüber hinaus kann die Temperiereinrichtung
Die
Nach Beendigung der Reinigung wird die Vakuumkammer
Obwohl die vorliegende Erfindung anhand der Ausführungsbeispiele detailliert beschrieben worden ist, ist für den Fachmann selbstverständlich, dass die Erfindung nicht auf diese Ausführungsbeispiele beschränkt ist, sondern dass vielmehr Abwandlungen in der Weise möglich sind, dass einzelne Merkmale weggelassen oder andersartige Kombinationen von Merkmalen verwirklicht werden können, ohne dass der Schutzbereich der beigefügten Ansprüche verlassen wird. Insbesondere schließt die vorliegende Offenbarung sämtliche Kombinationen der in den verschiedenen Ausführungsbeispielen gezeigten Einzelmerkmale mit ein, sodass einzelne Merkmale, die nur in Zusammenhang mit einem Ausführungsbeispiel beschrieben sind, auch bei anderen Ausführungsbeispielen oder nicht explizit dargestellten Kombinationen von Einzelmerkmalen eingesetzt werden können.Although the present invention has been described in detail with reference to the embodiments, it will be understood by those skilled in the art that the invention is not limited to these embodiments, but rather modifications are possible in the manner that individual features omitted or other combinations of features can be realized without departing from the scope of the appended claims. In particular, the present disclosure includes all combinations of the individual features shown in the various embodiments, so that individual features that are described only in connection with an embodiment can also be used in other embodiments or combinations of individual features not explicitly shown.
BezugszeichenlisteLIST OF REFERENCE NUMBERS
- 11
- Vakuumkammervacuum chamber
- 22
- KammerwandheizungChamber wall heating
- 33
- Analyseeinrichtunganalyzer
- 44
- zu reinigende Bauteilecomponents to be cleaned
- 55
- Prallblechbaffle
- 66
- Inertgaszufuhrinert gas supply
- 77
- Temperiereinrichtungtempering
- 88th
- VentilValve
- 99
- Gasauslassgas outlet
- 1010
- Bypassbypass
- 1111
- HochvakuumpumpeHigh vacuum pump
- 1212
- Vorvakuumpumpebacking pump
- 1313
- AbgaskühleinrichtungExhaust gas cooling device
Claims (11)
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE102018212195.8A DE102018212195A1 (en) | 2018-07-23 | 2018-07-23 | Method and device for cleaning components for EUV microlithography |
DE102019209509.7A DE102019209509A1 (en) | 2018-07-23 | 2019-06-28 | METHOD AND DEVICE FOR CLEANING COMPONENTS FOR EUV MICROLITHOGRAPHY |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE102018212195.8A DE102018212195A1 (en) | 2018-07-23 | 2018-07-23 | Method and device for cleaning components for EUV microlithography |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE102018212195A1 true DE102018212195A1 (en) | 2018-09-13 |
Family
ID=63259026
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE102018212195.8A Withdrawn DE102018212195A1 (en) | 2018-07-23 | 2018-07-23 | Method and device for cleaning components for EUV microlithography |
DE102019209509.7A Withdrawn DE102019209509A1 (en) | 2018-07-23 | 2019-06-28 | METHOD AND DEVICE FOR CLEANING COMPONENTS FOR EUV MICROLITHOGRAPHY |
Family Applications After (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE102019209509.7A Withdrawn DE102019209509A1 (en) | 2018-07-23 | 2019-06-28 | METHOD AND DEVICE FOR CLEANING COMPONENTS FOR EUV MICROLITHOGRAPHY |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
DE (2) | DE102018212195A1 (en) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102020204545A1 (en) | 2020-04-08 | 2021-10-14 | Carl Zeiss Smt Gmbh | METHOD AND DEVICE FOR DRYING A COMPONENT INTERIOR |
-
2018
- 2018-07-23 DE DE102018212195.8A patent/DE102018212195A1/en not_active Withdrawn
-
2019
- 2019-06-28 DE DE102019209509.7A patent/DE102019209509A1/en not_active Withdrawn
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102020204545A1 (en) | 2020-04-08 | 2021-10-14 | Carl Zeiss Smt Gmbh | METHOD AND DEVICE FOR DRYING A COMPONENT INTERIOR |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE102019209509A1 (en) | 2020-01-23 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
EP2775241A2 (en) | Device for drying a workpiece and method for operating such a device | |
AT508776B1 (en) | PROCESS FOR PREHEATING GLOWING IN A BROWN GLOW SYSTEM | |
DE1446199B2 (en) | CONTINUOUS PROCEDURE FOR COVERING AGAINST STANDS, IN PARTICULAR GLASS PANELS, BY VACUUM EVAPORATION AND DEVICE TO PERFORM THE PROCESS | |
DE102018212195A1 (en) | Method and device for cleaning components for EUV microlithography | |
DE2809450A1 (en) | METHOD AND DEVICE FOR AIR-CONDITIONING MOTOR VEHICLES | |
DE102006025737B4 (en) | Device for gas quenching of heat-treated components and method for carrying out gas quenching | |
EP0574754A1 (en) | Gas turbine using a pressure wave machine as energy exchanger | |
DD262063A5 (en) | METHOD AND DEVICE FOR HEATING STEAM MADE FROM REFRIGERATED WATER | |
DE3010337C2 (en) | Process for the operation of several autoclaves, especially for the hardening of aerated concrete | |
EP2084722A1 (en) | Method for cooling superconducting magnets | |
EP0271746B1 (en) | Process for smoking foodstuffs | |
DE2916151A1 (en) | METHOD AND DEVICE FOR HEAT TREATMENT OF STEEL | |
DE10352622A1 (en) | Method and device for quenching workpieces | |
EP2776684B1 (en) | Method for controlling a cooling process of turbine components | |
DE2901894A1 (en) | PROCEDURE FOR OPERATING AN ADSORBER SYSTEM AND ADSORBER SYSTEM FOR CARRYING OUT THIS PROCEDURE | |
EP3129623A1 (en) | Method and device for rinsing and/or blocking at least one burner of a gas turbine plant | |
DE535064C (en) | Process for the recovery of adsorbed substances from circulating granular adsorbents and for the revitalization of the latter | |
DE102015013169B3 (en) | Process for the heat treatment of a light metal component | |
DE1936865B2 (en) | Hot air tempering and sterilizing apparatus | |
DE102019210498A1 (en) | METHOD AND APPARATUS FOR CLEANING OBJECTS FOR USE IN VACUUM PLANTS AND / OR OPTICAL DEVICES FOR MICROLITHOGRAPHY | |
DE102020119369B4 (en) | Warm air ventilation system with heat recovery | |
DE2801698C2 (en) | ||
DE102012009854A1 (en) | Heat treating the strips, sheets or wires made of steel, in batch, in form of coil, comprises cooling the batch in first and second cooling phases, and discharging inert gas from furnace chamber in second cooling phase | |
DE10035420A1 (en) | Method and device for cooling annealed coils in a bell-type furnace | |
EP2297761A1 (en) | Method and device for producing vacuum interrupters or assemblies of vacuum interrupters, and vacuum interrupter |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
R012 | Request for examination validly filed | ||
R230 | Request for early publication | ||
R118 | Application deemed withdrawn due to claim for domestic priority |