DE102018210546A1 - LIGHTING DEVICE, HEADLIGHT AND METHOD - Google Patents

LIGHTING DEVICE, HEADLIGHT AND METHOD Download PDF

Info

Publication number
DE102018210546A1
DE102018210546A1 DE102018210546.4A DE102018210546A DE102018210546A1 DE 102018210546 A1 DE102018210546 A1 DE 102018210546A1 DE 102018210546 A DE102018210546 A DE 102018210546A DE 102018210546 A1 DE102018210546 A1 DE 102018210546A1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
conversion element
optics
light source
coupling
recess
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
DE102018210546.4A
Other languages
German (de)
Inventor
Reiner Windisch
Philipp Kreuter
Florian Bösl
Dennis Sprenger
Farhang Ghasemi Afshar
Simon Lankes
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Osram GmbH
Original Assignee
Osram GmbH
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Osram GmbH filed Critical Osram GmbH
Priority to DE102018210546.4A priority Critical patent/DE102018210546A1/en
Publication of DE102018210546A1 publication Critical patent/DE102018210546A1/en
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21SNON-PORTABLE LIGHTING DEVICES; SYSTEMS THEREOF; VEHICLE LIGHTING DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR VEHICLE EXTERIORS
    • F21S41/00Illuminating devices specially adapted for vehicle exteriors, e.g. headlamps
    • F21S41/10Illuminating devices specially adapted for vehicle exteriors, e.g. headlamps characterised by the light source
    • F21S41/14Illuminating devices specially adapted for vehicle exteriors, e.g. headlamps characterised by the light source characterised by the type of light source
    • F21S41/141Light emitting diodes [LED]
    • F21S41/143Light emitting diodes [LED] the main emission direction of the LED being parallel to the optical axis of the illuminating device
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21SNON-PORTABLE LIGHTING DEVICES; SYSTEMS THEREOF; VEHICLE LIGHTING DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR VEHICLE EXTERIORS
    • F21S41/00Illuminating devices specially adapted for vehicle exteriors, e.g. headlamps
    • F21S41/10Illuminating devices specially adapted for vehicle exteriors, e.g. headlamps characterised by the light source
    • F21S41/14Illuminating devices specially adapted for vehicle exteriors, e.g. headlamps characterised by the light source characterised by the type of light source
    • F21S41/141Light emitting diodes [LED]
    • F21S41/151Light emitting diodes [LED] arranged in one or more lines
    • F21S41/153Light emitting diodes [LED] arranged in one or more lines arranged in a matrix
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21SNON-PORTABLE LIGHTING DEVICES; SYSTEMS THEREOF; VEHICLE LIGHTING DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR VEHICLE EXTERIORS
    • F21S41/00Illuminating devices specially adapted for vehicle exteriors, e.g. headlamps
    • F21S41/10Illuminating devices specially adapted for vehicle exteriors, e.g. headlamps characterised by the light source
    • F21S41/14Illuminating devices specially adapted for vehicle exteriors, e.g. headlamps characterised by the light source characterised by the type of light source
    • F21S41/176Light sources where the light is generated by photoluminescent material spaced from a primary light generating element
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21SNON-PORTABLE LIGHTING DEVICES; SYSTEMS THEREOF; VEHICLE LIGHTING DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR VEHICLE EXTERIORS
    • F21S41/00Illuminating devices specially adapted for vehicle exteriors, e.g. headlamps
    • F21S41/10Illuminating devices specially adapted for vehicle exteriors, e.g. headlamps characterised by the light source
    • F21S41/19Attachment of light sources or lamp holders
    • F21S41/192Details of lamp holders, terminals or connectors
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21SNON-PORTABLE LIGHTING DEVICES; SYSTEMS THEREOF; VEHICLE LIGHTING DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR VEHICLE EXTERIORS
    • F21S41/00Illuminating devices specially adapted for vehicle exteriors, e.g. headlamps
    • F21S41/20Illuminating devices specially adapted for vehicle exteriors, e.g. headlamps characterised by refractors, transparent cover plates, light guides or filters
    • F21S41/25Projection lenses
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21SNON-PORTABLE LIGHTING DEVICES; SYSTEMS THEREOF; VEHICLE LIGHTING DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR VEHICLE EXTERIORS
    • F21S41/00Illuminating devices specially adapted for vehicle exteriors, e.g. headlamps
    • F21S41/60Illuminating devices specially adapted for vehicle exteriors, e.g. headlamps characterised by a variable light distribution
    • F21S41/65Illuminating devices specially adapted for vehicle exteriors, e.g. headlamps characterised by a variable light distribution by acting on light sources
    • F21S41/663Illuminating devices specially adapted for vehicle exteriors, e.g. headlamps characterised by a variable light distribution by acting on light sources by switching light sources
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21VFUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V5/00Refractors for light sources
    • F21V5/007Array of lenses or refractors for a cluster of light sources, e.g. for arrangement of multiple light sources in one plane
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21VFUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V5/00Refractors for light sources
    • F21V5/10Refractors for light sources comprising photoluminescent material
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L25/00Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
    • H01L25/03Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
    • H01L25/04Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers
    • H01L25/075Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00
    • H01L25/0753Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00 the devices being arranged next to each other
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/50Wavelength conversion elements
    • H01L33/505Wavelength conversion elements characterised by the shape, e.g. plate or foil
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/58Optical field-shaping elements
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21VFUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V5/00Refractors for light sources
    • F21V5/008Combination of two or more successive refractors along an optical axis
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21WINDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO USES OR APPLICATIONS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS
    • F21W2131/00Use or application of lighting devices or systems not provided for in codes F21W2102/00-F21W2121/00
    • F21W2131/10Outdoor lighting
    • F21W2131/107Outdoor lighting of the exterior of buildings
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21WINDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO USES OR APPLICATIONS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS
    • F21W2131/00Use or application of lighting devices or systems not provided for in codes F21W2102/00-F21W2121/00
    • F21W2131/20Lighting for medical use
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21WINDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO USES OR APPLICATIONS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS
    • F21W2131/00Use or application of lighting devices or systems not provided for in codes F21W2102/00-F21W2121/00
    • F21W2131/40Lighting for industrial, commercial, recreational or military use
    • F21W2131/406Lighting for industrial, commercial, recreational or military use for theatres, stages or film studios
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21YINDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2105/00Planar light sources
    • F21Y2105/10Planar light sources comprising a two-dimensional array of point-like light-generating elements
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21YINDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2115/00Light-generating elements of semiconductor light sources
    • F21Y2115/10Light-emitting diodes [LED]
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2933/00Details relating to devices covered by the group H01L33/00 but not provided for in its subgroups
    • H01L2933/0008Processes
    • H01L2933/0033Processes relating to semiconductor body packages
    • H01L2933/0041Processes relating to semiconductor body packages relating to wavelength conversion elements
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2933/00Details relating to devices covered by the group H01L33/00 but not provided for in its subgroups
    • H01L2933/0008Processes
    • H01L2933/0033Processes relating to semiconductor body packages
    • H01L2933/0058Processes relating to semiconductor body packages relating to optical field-shaping elements

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Mathematical Physics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Non-Portable Lighting Devices Or Systems Thereof (AREA)

Abstract

Offenbart ist eine Leuchtvorrichtung mit einer Optik. Diese hat ein Konversionselement, das einer Auskoppelfläche der Optik vorgeschaltet ist. Dem Konversionselement ist eine Lichtquelle zugeordnet, die Anregungsstrahlung hin zum Konversionselement emittiert. Das Konversionselement konvertiert dann die Anregungsstrahlung zumindest teilweise und koppelt die Strahlung dann über die Auskoppelfläche aus der Optik aus.A lighting device with optics is disclosed. This has a conversion element, which is connected upstream of a decoupling surface of the optics. A light source is assigned to the conversion element and emits excitation radiation towards the conversion element. The conversion element then at least partially converts the excitation radiation and then couples the radiation out of the optics via the decoupling surface.

Description

Die Erfindung geht aus von einer Leuchtvorrichtung gemäß dem Oberbegriff des Anspruchs 1. Des Weiteren betrifft die Erfindung ein Verfahren zum Herstellen einer Optikanordnung und einen Scheinwerfer mit einer Leuchtvorrichtung.The invention is based on a lighting device according to the preamble of claim 1. Furthermore, the invention relates to a method for producing an optical arrangement and a headlight with a lighting device.

Aus dem Stand der Technik ist eine Leuchtvorrichtung bekannt, die eine Vielzahl von lichtimitierenden Dioden (LEDs) aufweist. Einer jeweiligen LED ist hierbei eine jeweilige Optik nachgeschaltet. Beispielsweise wird die Leuchtvorrichtung für ein Fahrzeug eingesetzt, womit dann über die Optiken von den LEDs emittierte Strahlung in ein Fernfeld projiziert werden kann. In der Überlagerung der emittierten Strahlungen kann eine vorgegebene Lichtverteilung erreicht werden. Die Optiken sind Teil eines Projektionsmoduls. Hierdurch wird eine vergleichsweise flache Bauweise erreicht. Da an Stelle einer einzelnen Lichtquelle eine Vielzahl von kleinen LEDs vorgesehen sind, ist eine Kühlung der Leuchtvorrichtung vergleichsweise einfach. Überlagert sich die Strahlung der einzelnen LEDs im Fernfeld nur gering, so können in der Lichtverteilung einzelne Bereiche oder Kacheln gezielt ein- und ausgeschaltet werden, indem die entsprechenden LEDs ein- und ausgeschaltet werden. Bei einer Fahrzeugbeleuchtung kann hierdurch ein adaptives Fernlicht oder Abblendlicht umgesetzt sein (Adaptiv Driving Beam (ADB)), wobei diese auch bei einer Allgemeinbeleuchtung als Akzentlicht einsetzbar ist. Damit die einzelnen von einer jeweiligen LED ausgeleuchteten Bereiche der Lichtverteilung im Fernfeld homogen und möglichst kompakt ausgebildet sind, also dicht an dicht sitzen, ist eine exakte Ausrichtung der Optiken zu ihrer jeweiligen zugeordneten LED notwendig. Ein Parallelversatz zwischen der Optik und der jeweiligen Lichtquelle würde zu einer Winkelverschiebung im Fernfeld führen. Eine Verkippung der Optik zu ihrer jeweiligen Lichtquelle würde dann zu einer Verzerrung des bestrahlten Bereichs in der Lichtverteilung führen.A lighting device is known from the prior art which has a large number of light-emitting diodes (LEDs). A respective optic is connected downstream of a respective LED. For example, the lighting device is used for a vehicle, with which radiation emitted by the LEDs can then be projected into a far field. A predetermined light distribution can be achieved in the superposition of the emitted radiation. The optics are part of a projection module. This results in a comparatively flat design. Since a large number of small LEDs are provided instead of a single light source, cooling the lighting device is comparatively simple. If the radiation from the individual LEDs is only slightly superimposed in the far field, individual areas or tiles can be switched on and off in the light distribution by switching the corresponding LEDs on and off. In the case of vehicle lighting, this can be used to implement an adaptive driving beam or low beam (Adaptive Driving Beam (ADB)), which can also be used as accent lighting for general lighting. So that the individual areas of the light distribution illuminated by a respective LED are homogeneous and as compact as possible in the far field, that is to say they sit close together, an exact alignment of the optics with their respective assigned LED is necessary. A parallel offset between the optics and the respective light source would lead to an angular shift in the far field. Tilting the optics to their respective light source would then lead to distortion of the irradiated area in the light distribution.

Um eine präzise Ausrichtung zwischen einer jeweiligen Optik und der jeweiligen Lichtquelle zu gewährleisten, ist in einem ersten Ansatz bekannt, dass die Lichtquellen mit Standardverfahren, wie beispielsweise über „Surface-Mount Device(SMD)-Löten“, auf ein Substrat aufgebracht werden. Danach können die Optiken einzeln mit hoher Genauigkeit auf eine jeweilige Lichtquelle einjustiert werden, was einen hohen Aufwand bedeutet. Alternativ können die Optiken einstückig als Optik-Array ausgebildet sein. Die Lichtquellen können dann nach einem präzisen Ausmessen der Position der Optiken entsprechend präzise auf dem Substrat platziert werden. Für diese beiden Verfahren sind nachteilig spezielle Maschinen notwendig mit hoher Setzgenauigkeit, sogenannte „fine placer“, die nur einen geringen Durchsatz erlauben. In einem weiteren Ansatz können in einer jeweiligen Optik Elemente oder Designelemente, wie beispielsweise ein Lichtleiter oder ein Lichtmischstab, zur Erhöhung der Toleranzen vorgesehen sein. Dies führt üblicherweise zu einem vergrößerten Bauraumbedarf und zu höheren Kosten. Auch können die Abbildungsqualität und die optische Effizienz verschlechtert sein.In order to ensure a precise alignment between a respective optic and the respective light source, it is known in a first approach that the light sources are applied to a substrate using standard methods, such as, for example, using “surface mount device (SMD) soldering”. Then the optics can be individually adjusted with high accuracy to a respective light source, which means a lot of effort. Alternatively, the optics can be formed in one piece as an optics array. After a precise measurement of the position of the optics, the light sources can then be placed correspondingly precisely on the substrate. These two processes disadvantageously require special machines with high setting accuracy, so-called “fine placer”, which only allow a low throughput. In a further approach, elements or design elements, such as a light guide or a light mixing rod, can be provided in a respective optic to increase the tolerances. This usually leads to an increased space requirement and to higher costs. The imaging quality and the optical efficiency can also be impaired.

Die Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es, eine Leuchtvorrichtung und/oder einen Scheinwerfer zu schaffen, die/der vorrichtungstechnisch einfach und kostengünstig herstellbar ist und deren/dessen emittierte Strahlung präzise ausgebbar ist. Des Weiteren ist es Aufgabe der Erfindung ein Verfahren zur Herstellung der Leuchtvorrichtung zu schaffen, das kostengünstig und einfach ist.The object of the present invention is to provide a lighting device and / or a headlight which is simple and inexpensive to produce in terms of device technology and whose emitted radiation can be output precisely. Furthermore, it is an object of the invention to provide a method for producing the lighting device which is inexpensive and simple.

Diese Aufgabe hinsichtlich der Leuchtvorrichtung wird gelöst gemäß den Merkmalen des Anspruchs 1, hinsichtlich des Scheinwerfers gemäß den Merkmalen des Anspruchs 14 und hinsichtlich des Verfahrens gemäß den Merkmalen des Anspruchs 15.This object with regard to the lighting device is achieved according to the features of claim 1, with regard to the headlamp according to the features of claim 14 and with regard to the method according to the features of claim 15.

Besonders vorteilhafte Ausgestaltungen finden sich in den abhängigen Ansprüchen.Particularly advantageous refinements can be found in the dependent claims.

Erfindungsgemäß ist eine Leuchtvorrichtung vorgesehen, die eine Optik oder ein Projektionsmodul aufweist. Die Optik kann zumindest eine Einkoppelfläche für zumindest eine Lichtquelle, insbesondere eine Halbleiterlichtquelle, aufweisen. Über die Einkoppelfläche kann Strahlung der zugeordneten Lichtquelle einkoppelbar sein. Des Weiteren weist die Optik vorzugsweise eine Auskoppelfläche auf. In weiterer Ausgestaltung der Erfindung hat die Optik ein Konversionselement, das der Einkoppelfläche und/oder der Auskoppelfläche vorgeschaltet ist. Mit dem Konversionselement kann eine Anregungsstrahlung zumindest teilweise in eine Konversionsstrahlung konvertiert werden. Die Konversionsstrahlung kann dann beispielsweise über die Einkoppelfläche in die Optik eingekoppelt sein und über die Auskoppelfläche dann ausgekoppelt sein.According to the invention, a lighting device is provided which has an optical system or a projection module. The optics can have at least one coupling surface for at least one light source, in particular a semiconductor light source. Radiation from the assigned light source can be able to be coupled in via the coupling surface. Furthermore, the optics preferably have a decoupling surface. In a further embodiment of the invention, the optics has a conversion element which is connected upstream of the coupling surface and / or the coupling surface. With the conversion element, an excitation radiation can be converted at least partially into a conversion radiation. The conversion radiation can then, for example, be coupled into the optics via the coupling surface and then coupled out via the coupling surface.

Diese Lösung hat den Vorteil, dass das Konversionselement oder der Konverter in die Optik vorzugsweise integriert ist, also das Konversionselement kann in eine in der Optik vordefinierte Position platziert sein. Das Konversionselement kann dann beispielsweise die Anregungsstrahlung der Lichtquelle streuen und im Sinne der abbildenden Optik effektiv die Lichtquelle darstellen. Hierdurch ergibt sich eine äußerst genaue oder nahezu perfekte oder perfekte Ausrichtung der Lichtquelle zur Optik, insbesondere dadurch, dass das Konversionselement im gleichen Herstellprozess wie die gesamte Optik erzeugt wird, womit Positionierungsfehler aufgrund der Verbindung mit mehreren Komponenten entfallen, insbesondere wenn das Konversionselement beispielsweise durch einen Gießprozess ausgebildet wird. Es ist somit keine aufwendige Justage mit speziellen hochpräzisen Maschinen, wie im Eingangs erläuterten Stand der Technik, notwendig, um eine gute Abbildungsqualität des Gesamtsystems zu erzielen. Es sind auch keine optischen Elemente zur Lichtmischung notwendig, die zusätzlich Bauraum erfordern würden und in der Regel Effizienz kosten würden.This solution has the advantage that the conversion element or the converter is preferably integrated into the optics, that is to say the conversion element can be placed in a position predefined in the optics. The conversion element can then, for example, scatter the excitation radiation from the light source and effectively represent the light source in the sense of the imaging optics. This results in an extremely precise or almost perfect or perfect alignment of the light source with the optics, in particular because the Conversion element is produced in the same manufacturing process as the entire optics, which eliminates positioning errors due to the connection with several components, in particular if the conversion element is formed, for example, by a casting process. There is therefore no need for complex adjustment using special, high-precision machines, as is the case in the prior art explained in the introduction, in order to achieve a good imaging quality of the overall system. There is also no need for optical elements for light mixing, which would require additional space and would generally cost efficiency.

In weiterer Ausgestaltung der Erfindung ist die Lichtquelle vorzugsweise in Form einer Halbleiterlichtquelle ausgebildet. Diese kann, beispielsweise blaue, Anregungsstrahlung emittieren, wobei dann das Konversionselement einen Teil oder zumindest einen Teil der Anregungsstrahlung in, beispielsweise gelbe, Konversionsstrahlung konvertiert. Die nicht konvertierte Anregungsstrahlung kann über das Konversionselement gestreut werden. Die gestreute Anregungsstrahlung zusammen mit der gestreuten Konversionsstrahlung ergibt dann ein Nutzlicht, beispielsweise weißes Licht. Somit stellt das Konversionselement auf einfache Weise eine, insbesondere weiße, Lichtquelle dar. In a further embodiment of the invention, the light source is preferably in the form of a semiconductor light source. This can, for example, emit blue excitation radiation, in which case the conversion element then converts part or at least part of the excitation radiation into, for example, yellow, conversion radiation. The non-converted excitation radiation can be scattered over the conversion element. The scattered excitation radiation together with the scattered conversion radiation then yields useful light, for example white light. The conversion element thus represents a light source, in particular a white one, in a simple manner.

Für die Lichtmischung und für die Erzeugung von Nutzlicht, insbesondere weißem Licht, wird somit das Konversionslicht, insbesondere gemischt mit dem blauen Licht, eingesetzt, womit auf weitere optische Elemente zur Lichtmischung verzichtet werden kann.The conversion light, in particular mixed with the blue light, is thus used for the light mixing and for the production of useful light, in particular white light, so that further optical elements for light mixing can be dispensed with.

In weiterer Ausgestaltung der Erfindung weist die Optik eine Mehrzahl von Einkoppelflächen für jeweils zumindest eine Lichtquelle auf. Die Optik kann dann für eine jeweilige Einkoppelfläche zumindest eines Teils der Einkoppelflächen oder für alle Einkoppelflächen ein jeweiliges Konversionselement aufweisen. Das jeweilige Konversionselement kann dann der jeweilig zugeordneten Einkoppelfläche vorgeschaltet sein. Somit ist vorzugsweise die Optik einstückig für eine Mehrzahl oder Vielzahl von Lichtquellen ausgebildet, womit ein Herstellungsprozess und eine Handhabbarkeit vereinfacht ist. Hierdurch kann die Herstellung einer Matrix oder eines Arrays von Lichtquellen mit zugehöriger Optik mit vergleichsweise geringem Aufwand erfolgen, wobei dann die Lichtquellen in Form der Konversionselemente äußerst genau zu den optischen Elementen ausgerichtet sind. Alternativ ist denkbar, dass für eine jeweilige Lichtquelle eine jeweilige Optik vorgesehen ist, die hierfür jeweils ein Konversionselement aufweist.In a further embodiment of the invention, the optics have a plurality of coupling surfaces for at least one light source in each case. The optics can then have a respective conversion element for a respective coupling-in surface of at least part of the coupling-in surfaces or for all coupling-in surfaces. The respective conversion element can then be connected upstream of the associated coupling area. Thus, the optics are preferably formed in one piece for a plurality or a plurality of light sources, which simplifies a manufacturing process and handling. As a result, a matrix or an array of light sources with associated optics can be produced with comparatively little effort, in which case the light sources in the form of the conversion elements are aligned extremely precisely with the optical elements. Alternatively, it is conceivable for a respective optic to be provided for a respective light source, each having a conversion element for this.

Als Material ist vorzugsweise Silikon für die Optik eingesetzt. Hierbei handelt es sich um ein optisch transparentes Material mit ausreichend hohem Widerstand gegen hohe auftretende Leistungsdichten, das zugleich äußerst flexibel formbar ist. Es können aber auch Kunststoffe wie Polymethylmethacrylat (PMMA), Polycarbonat (PC) oder Glas für die Optik eingesetzt werden, wobei dies insbesondere abhängig von einem Abstand, einer konkreten Form der Optik und einer Strahlungsintensität/Leuchtdichte der LEDs sowie der auftretenden Temperaturen und Temperaturschwankungen sein kann.Silicone is preferably used as the material for the optics. This is an optically transparent material with a sufficiently high resistance to high power densities that is also extremely flexible. However, plastics such as polymethyl methacrylate (PMMA), polycarbonate (PC) or glass can also be used for the optics, this depending in particular on a distance, a specific shape of the optics and a radiation intensity / luminance of the LEDs as well as the temperatures and temperature fluctuations that occur can.

Einer jeweiligen Einkoppelfläche ist vorzugsweise eine jeweilige Auskoppelfläche zugeordnet, um insbesondere jeweils eine Linse auszugestalten. In weiterer Ausgestaltung der Erfindung ist denkbar, dass die Mehrzahl von Einkoppelflächen in eine gleiche Richtung weisen und/oder in einer gemeinsamen Ebene liegen. Denkbar ist auch, dass die Einkoppelflächen gleich ausgestaltet sind.A respective coupling-out surface is preferably assigned a respective coupling-out surface, in particular in order to design a lens in each case. In a further embodiment of the invention, it is conceivable that the plurality of coupling surfaces point in the same direction and / or lie in a common plane. It is also conceivable that the coupling surfaces are configured identically.

Vorzugsweise ist eine Einkoppelseite der Optik, insbesondere etwa, eben ausgestaltet, womit beispielsweise eine Montage einer Leiterplatte oder einer Befestigungsplatte an der Einkoppelseite auf einfache Weise ermöglicht ist.Preferably, a coupling-in side of the optics, in particular approximately, is designed to be flat, which, for example, enables a printed circuit board or a mounting plate to be mounted on the coupling-in side in a simple manner.

Die Auskoppelfläche oder eine jeweilige Auskoppelfläche ist vorzugsweise konvex ausgestaltet. Beispielsweise ist die Auskoppelfläche oder eine jeweilige Auskoppelfläche als Kuppe ausgebildet. Vorzugsweise sind die Einkoppelflächen voneinander beabstandet. Des Weiteren sind vorteilhafterweise die Auskoppelflächen voneinander beabstandet. Die Einkoppelflächen sind beispielsweise als Matrix oder Array oder in einer Zeile oder mehreren Zeilen oder in einer Spalte oder mehreren Spalten angeordnet. Sind mehrere Zeilen und/oder Spalten vorgesehen, so können diese auch unterschiedliche Anzahlen von Einkoppelflächen aufweisen. Die Zeilen und/oder Spalten können auch versetzt zueinander angeordnet sein, womit die Einkoppelflächen dichter zueinander angeordnet werden können (dichteste Packung), indem die Zeilen und/oder Spalten näher aneinander angeordnet werden können. Die Dichte der Anordnung kann auch innerhalb der Matrix variieren.The outcoupling surface or a respective outcoupling surface is preferably convex. For example, the outcoupling surface or a respective outcoupling surface is designed as a dome. The coupling surfaces are preferably spaced apart from one another. Furthermore, the decoupling surfaces are advantageously spaced apart. The coupling surfaces are arranged, for example, as a matrix or array or in a row or several rows or in a column or several columns. If several rows and / or columns are provided, these can also have different numbers of coupling surfaces. The rows and / or columns can also be arranged offset from one another, with the result that the coupling surfaces can be arranged closer to one another (closest packing) in that the rows and / or columns can be arranged closer to one another. The density of the arrangement can also vary within the matrix.

In weiterer bevorzugter Ausgestaltung der Erfindung begrenzt die zumindest eine Einkoppelfläche oder eine jeweilige Einkoppelfläche oder zumindest ein Teil der Einkoppelflächen jeweils eine/-n, insbesondere in der Optik ausgebildete/-n, Aussparung oder Aufnahmeraum oder Kavität zum Anordnen des Konversionselements. Das Konversionselement ist somit vorzugsweise in der Aussparung angeordnet. Hierdurch kann auf einfache Weise das Konversionselement bei der Optik angeordnet werden. Des Weiteren führt die Anordnung des Konversionselements in der Aussparung zu einer sicheren Halterung des Konversionselements und des Weiteren ist das Konversionselement weitestgehend vor äußeren Krafteinflüssen geschützt. Die in die Optik oder das Optikelement integrierte Aussparung oder Aussparungen kann/können vorzugsweise im gleichen Herstellungsprozess wie die gesamte Optik erzeugt werden, womit Positionierungsfehler aufgrund der Verbindung mehrerer Komponenten entfallen, insbesondere wenn das Konversionselement, beispielsweise durch einen Gießprozess, in den Aufnahmeraum eingebracht ist. Hierzu ergibt sich eine nahezu perfekte oder perfekte Ausrichtung der Lichtquelle, also des Konversionselements, zur Optik. Es ist somit keine Einzelausrichtung einer jeweiligen Optik zur jeweiligen Lichtquelle notwendig, da eine gemeinsame Optik verwendet wird, wo hochpräzise die Lichtquelle/n in Form des Konversionselements durch die Aussparung/en einfach anordbar ist/sind, was zu einer guten Abbildungsqualität des Gesamtsystems führt.In a further preferred embodiment of the invention, the at least one coupling-in surface or a respective coupling-in surface or at least a part of the coupling-in surfaces delimits one or more recesses or receiving spaces or cavities for arranging the conversion element. The conversion element is thus preferably arranged in the recess. This can help simple way to arrange the conversion element in the optics. Furthermore, the arrangement of the conversion element in the recess leads to a secure mounting of the conversion element and, furthermore, the conversion element is largely protected against external forces. The recess or recesses integrated into the optics or the optic element can preferably be produced in the same manufacturing process as the entire optics, which eliminates positioning errors due to the connection of several components, in particular if the conversion element is introduced into the receiving space, for example by a casting process. This results in an almost perfect or perfect alignment of the light source, i.e. the conversion element, with the optics. It is therefore not necessary to individually align each optical system to the respective light source, since a common optical system is used where the light source (s) in the form of the conversion element can be arranged with high precision through the cutout (s), which leads to a good imaging quality of the overall system.

Die Aussparung ist vorzugsweise zylindrisch und/oder sacklochförmig, z.B. auch mit quadratischem oder rechteckigem Querschnitt, ausgebildet. Insbesondere kann sie von der Einkoppelseite her in die Optik eingebracht sein. Mit anderen Worten ist die Aussparung vorzugsweise konkav ausgestaltet. Sie kann in Richtung weg von der Auskoppelfläche offen ausgebildet sein. Beispielsweise hat die Aussparung eine, insbesondere ebene, Bodenfläche, die von einer zylindrischen Mantelfläche umgriffen ist. Denkbar ist, dass die, insbesondere jeweilige, Aussparung koaxial zur optischen Hauptachse seiner zugeordneten Einkoppelfläche und/oder Auskoppelfläche angeordnet ist. Des Weiteren ist denkbar, dass ein Teil, insbesondere die Mantelfläche, der Aussparung zumindest abschnittsweise oder vollständig reflektierend ausgebildet ist. Die reflektierende Ausgestaltung erfolgt beispielsweise durch Aufbringen einer Metallisierung oder von TiO2 (Titandioxid). Mit anderen Worten können vertikale oder annähernd vertikale Wände in den Kavitäten reflektierend ausgestaltet sein. Hierdurch kann auf einfache Weise Strahlung, die nicht hin in Richtung Auskoppelfläche strahlt in die Aussparung zurückreflektiert werden, um eine Effizienz der Lichtquelle zu erhöhen. Die Bodenfläche der Aussparung dient dann als Einkoppelfläche. Ist der Aufnahmeraum nicht reflektierend ausgestaltet, so kann zusätzlich die Mantelfläche oder die gesamte Innenfläche der Aussparung als Einkoppelfläche dienen.The recess is preferably cylindrical and / or blind, e.g. also with a square or rectangular cross section. In particular, it can be introduced into the optics from the coupling-in side. In other words, the recess is preferably concave. It can be designed to be open in the direction away from the decoupling surface. For example, the recess has a, in particular flat, bottom surface, which is surrounded by a cylindrical outer surface. It is conceivable that the, in particular respective, recess is arranged coaxially with the main optical axis of its associated coupling-in surface and / or coupling-out surface. Furthermore, it is conceivable that a part, in particular the lateral surface, of the recess is at least partially or completely reflective. The reflective configuration is carried out, for example, by applying a metallization or TiO2 (titanium dioxide). In other words, vertical or approximately vertical walls in the cavities can be designed to be reflective. As a result, radiation which does not radiate in the direction of the coupling-out surface can be reflected back into the cutout in a simple manner in order to increase the efficiency of the light source. The bottom surface of the recess then serves as a coupling surface. If the receiving space is not designed to be reflective, the outer surface or the entire inner surface of the recess can additionally serve as a coupling surface.

In weiterer Ausgestaltung der Erfindung kann vorgesehen sein, dass die Hauptabstrahlrichtung der Lichtquelle in Richtung der optischen Hauptachse der Optik weist oder im Parallelabstand zur optischen Hauptachse vorgesehen ist. In a further embodiment of the invention it can be provided that the main emission direction of the light source points in the direction of the main optical axis of the optics or is provided at a parallel distance from the main optical axis.

Die Halbleiterlichtquelle ist beispielsweise als Lichtemittierende Diode (LED) ausgebildet. Eine Licht emittierende Diode (LED) oder Leuchtdiode kann in Form mindestens einer einzeln gehäusten LED oder in Form mindestens eines LED-Bauteils, das eine oder mehrere Leuchtdioden aufweist, vorliegen. Es können mehrere LED-Chips auf einem gemeinsamen Substrat („Submount“) montiert sein und eine LED bilden oder einzeln oder gemeinsam beispielsweise auf einer Platine (z.B. FR4, Metallkernplatine, etc.) befestigt sein („CoB“ = Chip on Board). Die mindestens eine LED kann mit mindestens einer eigenen und/oder gemeinsamen Optik zur Strahlführung ausgerüstet sein, beispielsweise mit mindestens einer Fresnel-Linse oder einem Kollimator. Anstelle oder zusätzlich zu anorganischen LEDs, beispielsweise auf Basis von AlInGaN oder InGaN oder AlInGaP, sind allgemein auch organische LEDs (OLEDs, z.B. Polymer-OLEDs) einsetzbar. Die LED-Chips können direkt emittierend sein oder einen im Strahlengang nachgelagerten Leuchtstoff aufweisen. Alternativ kann die lichtemittierende Komponente eine Laserdiode oder eine Laserdiodenanordnung sein. Denkbar ist auch eine OLED-Leuchtschicht oder mehrere OLED-Leuchtschichten oder einen OLED-Leuchtbereich vorzusehen. Die Emissionswellenlängen der lichtemittierenden Komponenten können im ultravioletten, sichtbaren oder infraroten Spektralbereich liegen. Die lichtemittierenden Komponenten können zusätzlich mit einem eigenen Konverter ausgestattet sein. Bevorzugt emittieren die LED-Chips weißes Licht im genormten ECE-Weißfeld der Automobilindustrie, beispielsweise realisiert durch einen blauen Emitter und einen gelb/grünen Konverter.The semiconductor light source is designed, for example, as a light-emitting diode (LED). A light-emitting diode (LED) or light-emitting diode can be in the form of at least one individually housed LED or in the form of at least one LED component which has one or more light-emitting diodes. Several LED chips can be mounted on a common substrate ("submount") and form an LED or can be attached individually or together, for example on a circuit board (e.g. FR4, metal core board, etc.) ("CoB" = chip on board). The at least one LED can be equipped with at least one of its own and / or common optics for beam guidance, for example with at least one Fresnel lens or a collimator. Instead of or in addition to inorganic LEDs, for example based on AlInGaN or InGaN or AlInGaP, organic LEDs (OLEDs, e.g. polymer OLEDs) can generally also be used. The LED chips can be directly emitting or have a phosphor located downstream in the beam path. Alternatively, the light-emitting component can be a laser diode or a laser diode arrangement. It is also conceivable to provide an OLED luminescent layer or a plurality of OLED luminescent layers or an OLED luminescent area. The emission wavelengths of the light-emitting components can be in the ultraviolet, visible or infrared spectral range. The light-emitting components can also be equipped with their own converter. The LED chips preferably emit white light in the standardized ECE white field of the automotive industry, for example implemented by a blue emitter and a yellow / green converter.

Vorzugsweise hat die Lichtquelle eine, insbesondere ebene, Emissionsfläche. Alternativ oder zusätzlich ist es denkbar, dass es sich bei der Lichtquelle um eine oberflächenemittierende Lichtquelle handelt. Die Lichtquelle kann dann praktisch Strahlung im Wesentlichen ausschließlich von einer ebenen Oberfläche oder Emissionsfläche ausstrahlen. Alternativ ist denkbar, dass die Lichtquelle, insbesondere die Halbleiterlichtquelle, als volumenemittierende Lichtquelle ausgebildet ist. Beispielsweise weist sie eine konvexe oder zylindrische oder quaderförmige Emissionsfläche auf. Die Emissionsfläche der Lichtquelle kann dann einen stirnseitigen Flächenabschnitt haben, der insbesondere hin zur Optik weist. Dieser kann von einem seitlichen Mantelflächenabschnitt umgriffen sein. Beispielsweise kann der Mantelflächenabschnitt teilweise oder vollständig derart ausgestaltet sein, dass Licht nicht über diesen nach außen tritt. Somit ist beispielsweise die Systemeffizienz steigerbar, indem mehr Licht hin zum Konversionselement geführt wird. Beispielsweise wird der Mantelflächenabschnitt verspiegelt oder von einem, insbesondere weißen, Rahmen umgriffen, womit aus der volumenemittierten Lichtquelle eine oberflächenemittierende Lichtquelle geschaffen werden kann. Der Rahmen ist beispielsweise über „molding“ oder einen Verguss herstellbar. Mit anderen Worten kann die Lichtquelle als seitlich verspiegelter Volumenemitter ausgestaltet sein.The light source preferably has an, in particular flat, emission surface. Alternatively or additionally, it is conceivable that the light source is a surface-emitting light source. The light source can then essentially only emit radiation essentially from a flat surface or emission surface. Alternatively, it is conceivable that the light source, in particular the semiconductor light source, is designed as a volume-emitting light source. For example, it has a convex or cylindrical or cuboid emission surface. The emission surface of the light source can then have an end surface section, which points in particular towards the optics. This can be encompassed by a lateral lateral surface section. For example, the lateral surface section can be designed partially or completely in such a way that light does not pass through it to the outside. Thus, for example, the system efficiency can be increased by guiding more light to the conversion element. For example, the lateral surface section is mirrored or encompassed by a, in particular white, frame, with which the volume-emitting light source, a surface-emitting light source can be created. The frame can be produced, for example, using “molding” or potting. In other words, the light source can be designed as a laterally mirrored volume emitter.

In weiterer Ausgestaltung der Erfindung weist das Konversionselement in Richtung der optischen Hauptachse gesehen und/oder auf seiner zur Lichtquelle weisenden Seite eine größere Fläche oder Einstrahlfläche als die Abstrahlfläche oder Emissionsfläche der Lichtquelle, insbesondere die hin zum Konversionselement weist, insbesondere in Richtung der optischen Hauptachse gesehen, auf. Mit anderen Worten kann das Konversionselement eine größere Abmessung als die Lichtquelle aufweisen - insbesondere quer zur Abstrahlrichtung -, womit die Lichtquelle mit einer größeren Toleranz platziert werden kann. Die Emissionsfläche, die beispielsweise eben ausgebildet sein kann, hat beispielsweise eine rechtwinklige Umfangsform. Eine Seitenlänge der Lichtquelle ist hierbei vorzugsweise kleiner als 250 µm oder 150 µm oder 80 µm oder 40 µm oder 20µm, wobei die Seitenlängen bei einer Lichtquelle vorzugsweise gleich sein können.In a further embodiment of the invention, the conversion element, viewed in the direction of the main optical axis and / or on its side facing the light source, has a larger area or irradiation area than the emission surface or emission area of the light source, in particular which points towards the conversion element, in particular viewed in the direction of the main optical axis , on. In other words, the conversion element can have a larger dimension than the light source - in particular transverse to the direction of radiation - with which the light source can be placed with a greater tolerance. The emission surface, which can be flat, for example, has a rectangular circumferential shape, for example. A side length of the light source is preferably less than 250 μm or 150 μm or 80 μm or 40 μm or 20 μm, the side lengths for a light source preferably being the same.

In weiterer Ausgestaltung der Erfindung können bei der Optik reflektierende Strukturen vorgesehen sein, um eine Versatztoleranz der Lichtquellen weiter zu erhöhen.In a further embodiment of the invention, reflective structures can be provided in the optics in order to further increase an offset tolerance of the light sources.

Vorzugsweise ist eine Befestigungsplatte oder Leiterplatte vorgesehen, auf der die Lichtquellen montiert sind. Denkbar ist auch, dass eine jeweilige Lichtquelle eine eigene Befestigungsplatte oder einen Submount aufweist. Mehrere Submounts wiederum können auf einer gemeinsamen Befestigungsplatte befestigt sein. Die Lichtquelle wird beispielsweise durch Kleben und/oder Löten und/oder Sintern an der Befestigungsplatte oder dem Submount befestigt. Die Befestigungsplatte und/oder das Submount können als „Ball-Grid-Array“ oder als Kugelgitteranordnung ausgebildet sein. Die Lichtquellen können dann beispielsweise durch Löten befestigt sein.A mounting plate or printed circuit board is preferably provided, on which the light sources are mounted. It is also conceivable that a respective light source has its own fastening plate or a submount. Several submounts can in turn be attached to a common mounting plate. The light source is attached to the mounting plate or the submount, for example, by gluing and / or soldering and / or sintering. The fastening plate and / or the submount can be designed as a “ball grid array” or as a ball grid arrangement. The light sources can then be attached, for example, by soldering.

Die Optik wird vorzugsweise mit der Befestigungsplatte oder dem Submount fest verbunden, insbesondere verklebt. Die Verklebung erfolgt beispielsweise mit Silikon, Siloxan oder Silazan, insbesondere mit einem klaren und/oder transparenten Silikon. Denkbar ist auch einen nichtreflektiven Kleber zu verwenden, falls dies für den Kontrast zwischen der Emission benachbarter Optiken notwendig ist.The optics are preferably firmly connected to the mounting plate or the submount, in particular glued. For example, the adhesive is bonded with silicone, siloxane or silazane, in particular with a clear and / or transparent silicone. It is also conceivable to use a non-reflective adhesive if this is necessary for the contrast between the emission of neighboring optics.

Die Einkoppelseite der Optik dient vorzugsweise als Befestigungsfläche oder als Befestigungsseite, um die Optik mit der Befestigungsplatte oder den Submount zu verbinden.The coupling side of the optics preferably serves as a fastening surface or as a fastening side in order to connect the optics to the fastening plate or the submount.

Denkbar ist auch, dass die Einkoppelseite für eine jeweilige Lichtquelle als Total-Internal-Reflection(TIR)-Optik ausgebildet ist. So ist beispielsweise dann die Aussparung oder eine jeweilige Aussparung mit dem Konversionselement von einer oder einer jeweiligen paraboloidstumpfförmigen Außenmantelfläche der Optik umgriffen, die dann als TIR-Fläche dient. Die paraboloidstumpfförmige Außenmantelfläche verbreitet sich dabei vorzugsweise in einer Richtung hin zur Auskoppelfläche. Die Ausgestaltung als TIR-Optik führt zur Steigerung der optischen Effizienz, insbesondere wenn volumenemittierende Lichtquellen eingesetzt sind.It is also conceivable that the coupling-in side is designed as a total internal reflection (TIR) optic for a respective light source. For example, the recess or a respective recess with the conversion element is then encompassed by one or a respective paraboloid frustum-shaped outer surface of the optics, which then serves as a TIR surface. The paraboloidal frustum-shaped outer surface preferably spreads in a direction towards the decoupling surface. The design as TIR optics leads to an increase in optical efficiency, in particular if volume-emitting light sources are used.

In weiterer Ausgestaltung der Erfindung kann vorgesehen sein, dass das Konversionselement die Lichtquelle umgreift. Das Konversionselement ist dann beispielsweise topfförmig oder büchsenförmig ausgebildet und insbesondere in Richtung weg von der Auskoppelfläche geöffnet. Somit kann äußerst effizient die von der Lichtquelle emittierte Strahlung in das Konversionselement eingekoppelt werden. Es ist dann eine effiziente Einkopplung sowohl von der Strahlung einer oberflächenemittierenden Lichtquelle als auch von einer volumenemittierenden Lichtquelle ermöglicht.In a further embodiment of the invention it can be provided that the conversion element encompasses the light source. The conversion element is then, for example, pot-shaped or sleeve-shaped and is opened in particular in the direction away from the coupling-out surface. The radiation emitted by the light source can thus be coupled into the conversion element extremely efficiently. This enables efficient coupling in both of the radiation from a surface-emitting light source and from a volume-emitting light source.

In weiterer Ausgestaltung der Erfindung kann die Lichtquelle beispielsweise zumindest teilweise oder vollständig in der Aussparung angeordnet oder, insbesondere ausgehend von der Befestigungsplatte oder dem Submount, eingetaucht sein. Somit ist die Lichtquelle äußerst nahe am Konversionselement angeordnet. Des Weiteren kann die Leuchtvorrichtung hierdurch äußerst kompakt ausgestaltet sein. Außerdem ist durch die Anordnung der Lichtquelle in der Aussparung diese vor äußeren Kraft- und Umwelteinflüssen geschützt.In a further embodiment of the invention, the light source can, for example, be arranged at least partially or completely in the recess or, in particular, starting from the fastening plate or the submount, can be immersed. The light source is thus arranged extremely close to the conversion element. Furthermore, the lighting device can thereby be designed to be extremely compact. In addition, the arrangement of the light source in the recess protects it from external forces and environmental influences.

Eine Emissionsfläche der Lichtquelle kann an dem Konversionselement, insbesondere abschnittsweise oder vollständig, anliegen oder, insbesondere abschnittsweise oder vollständig, angrenzen, um effizient Strahlung in das Konversionselement einzukoppeln. Vorzugsweise ist die Emissionsfläche der Lichtquelle von dem Konversionselement, insbesondere gleichmäßig, beabstandet. Hierdurch können auf einfache Weise oberflächenemittierende oder volumenemittierende Lichtquellen eingesetzt werden, wobei dann Farborte oder ein Farbort unabhängig von der Lichtquellenposition sind/ist.An emission surface of the light source can be in contact with the conversion element, in particular in sections or completely, or adjoin, in particular in sections or in full, in order to efficiently couple radiation into the conversion element. The emission surface of the light source is preferably spaced apart from the conversion element, in particular uniformly. In this way, surface-emitting or volume-emitting light sources can be used in a simple manner, color locations or a color location then being / being independent of the light source position.

Bei einem bevorzugten Ausführungsbespiel der Erfindung kann das Konversionselement als Schicht in den Aufnahmeraum eingebracht sein, was einfach herstellbar ist. Vorzugsweise ist das Konversionselement dann bodenseitig der Aussparung angeordnet und weist ausgehend von der Öffnung der Aussparung beispielsweise eine, insbesondere im Wesentlichen, konstante Tiefe oder Dicke auf. Das Konversionselement ist beispielsweise dünner als die Tiefe der Aussparung, womit Bauraum geschaffen ist, um die Lichtquelle zumindest teilweise in die Aussparung einzusetzen. Denkbar ist auch, dass das Konversionselement die Aussparung vollständig ausfüllt. In a preferred exemplary embodiment of the invention, the conversion element can be introduced as a layer in the receiving space, which is easy to produce. The conversion element is then preferably arranged on the bottom side of the recess and, starting from the opening of the recess, has, for example, a, in particular essentially, constant depth or thickness. The conversion element is, for example, thinner than the depth of the recess, which creates space for at least partially inserting the light source into the recess. It is also conceivable that the conversion element completely fills the recess.

Ist die Lichtquelle vom Konversionselement beabstandet, so kann im Zwischenraum zwischen dem Konversionselement und der Lichtquelle eine transparente Füllmasse eingebracht sein. Dies führt vorzugsweise zu einer effizienteren Lichtauskoppelung aus der Lichtquelle und zu einer effizienteren Lichteinkoppelung des Lichts in das Konversionselement. Bei der Füllmasse handelt es sich beispielsweise um einen Kleber und/oder um Silikon und/oder um (ein) Siloxan/e und/oder um ein Silazan. Vorzugsweise wird die Füllmasse vorrichtungstechnisch einfach eingegossen, wobei beispielsweise vor dem Aushärten der Füllmasse die LED in den Aufnahmeraum eintaucht. Mit anderen Worten ist eine Füllmasse vorgesehen, die derart ausgestaltet ist, dass eine effizientere Auskopplung und Einkopplung der Strahlung der Lichtquelle ermöglicht ist.If the light source is spaced from the conversion element, then a transparent filling compound can be introduced in the space between the conversion element and the light source. This preferably leads to more efficient light decoupling from the light source and to a more efficient light coupling of the light into the conversion element. The filling compound is, for example, an adhesive and / or silicone and / or (a) siloxane (s) and / or a silazane. In terms of device technology, the filling compound is preferably simply poured in, the LED being immersed in the receiving space, for example, before the filling compound has hardened. In other words, a filling compound is provided which is designed in such a way that a more efficient coupling and coupling of the radiation from the light source is made possible.

Ist bei einem bevorzugten Ausführungsbeispiel die Aussparung, insbesondere im Wesentlichen, vollständig mit dem Konversionselement gefüllt, dann kann die Lichtquelle außerhalb der Aussparung vorgesehen sein. Das Konversionselement hat dann beispielsweise eine ebene Lichteintrittsfläche.If, in a preferred exemplary embodiment, the cutout, in particular essentially, is completely filled with the conversion element, then the light source can be provided outside the cutout. The conversion element then has, for example, a flat light entry surface.

Vorzugsweise ist dem Konversionselement oder einem jeweiligen Konversionselement ein Farbmischelement oder ein jeweiliges Farbmischelement nachgeschaltet, wobei dies beispielsweise in oder an der Optik vorgesehen ist/sind oder der Optik nachgeschaltet ist/sind. Über das Farbmischelement, das beispielsweise als Streuplatte oder Streuverguss ausgebildet ist, können Farbinhomogenitäten auf einfache Weise ausgeglichen werden.A color mixing element or a respective color mixing element is preferably connected downstream of the conversion element or a respective conversion element, for example this being / are provided in or on the optics or downstream of the optics. Color inhomogeneities can be compensated for in a simple manner via the color mixing element, which is designed, for example, as a scatter plate or casting compound.

Erfindungsgemäß ist ein Verfahren zur Herstellung einer Optikanordnung gemäß einem oder mehrerer der vorhergehenden Aspekte vorgesehen. Das Konversionselement ist vorzugsweise in den Aufnahmeraum oder die Aussparung der Optik eingefüllt und kann anschließend ausgehärtet werden. Alternativ ist denkbar, dass das Konversionselement in die Optik fest eingesetzt wird oder alternativ an der Optik befestigt ist.According to the invention, a method for producing an optical arrangement according to one or more of the preceding aspects is provided. The conversion element is preferably filled into the receiving space or the recess in the optics and can then be cured. Alternatively, it is conceivable that the conversion element is firmly inserted into the optics or alternatively is attached to the optics.

Diese Lösung hat den Vorteil, dass auf einfache Weise eine Optikanordnung herstellbar ist, die eine hohe Effizienz aufweist und mit vergleichsweise hohen Toleranzen herstellbar ist.This solution has the advantage that an optical arrangement can be produced in a simple manner, which has a high efficiency and can be produced with comparatively high tolerances.

Die Lichtquelle/n kann/können auf der Befestigungsplatte oder dem Submount oder dem jeweiligen Submount befestigt werden. Bei der Befestigung der Lichtquellen weist vorzugsweise die Befestigungsseite der Befestigungsplatte oder des Submounts entgegengesetzt zur Schwerkraftrichtung, was zu einer einfachen Montage beziehungsweise Befestigung der Lichtquellen führt.The light source (s) can be attached to the mounting plate or the submount or the respective submount. When fastening the light sources, the fastening side of the fastening plate or the submount preferably points opposite to the direction of gravity, which leads to simple installation or fastening of the light sources.

Insbesondere nach dem Befestigen der Lichtquellen kann die Befestigungsplatte mit der Optik verbunden werden.In particular after the light sources have been fastened, the fastening plate can be connected to the optics.

Beim Einbringen des Konversionselements oder der Konversionselemente in die Aussparung/en weist/weisen diese mit ihrer/ihren Öffnung/en vorzugsweise entgegengesetzt der Schwerkraftrichtung. Hierdurch ist eine einfache Montage des Konversionselements oder der Konversionselemente ermöglicht.When the conversion element or elements are introduced into the recess (s), the opening (s) preferably have the opposite direction of gravity. This enables a simple assembly of the conversion element or elements.

In weiterer Ausgestaltung der Erfindung kann vor dem Aushärten des Konversionselements die Lichtquelle in die Aussparung oder eine jeweilige Lichtquelle in eine jeweilige Aussparung eintauchen oder eingesetzt werden. Somit kann sich das Konversionselement bei Bedarf an die Form der Lichtquelle anpassen und zumindest abschnittsweise an der Lichtquelle anliegen, womit äußerst effizient Strahlung von der Lichtquelle in das Konversionselement einkoppelbar ist. Vorzugsweise entspricht die Füllmenge des Konversionselements, insbesondere im Wesentlichen, dem Volumen der Aussparung abzüglich dem Volumen der Lichtquelle beziehungsweise dem Teil der Lichtquelle, der in der Aussparung vorgesehen ist. Dies hat den Vorteil, dass in der Aussparung kein Leerraum vorgesehen ist. Ist die Lichtquelle vollständig in der Aussparung eingetaucht, dann wird die Lichtquelle vollumfänglich von dem Konversionselement umgriffen, was zu einer äußerst effizienten Lichteinkopplung führt. Mit anderen Worten können die Kavitäten in der Optik mit dem Konverter gefüllt werden, ohne dass eine Aushärtung erfolgt, das heißt der Konverter bleibt viskos. Das Füllvolumen kann dann um das Chipvolumen kleiner sein als das Kavitätsvolumen. Denkbar ist, dass hinsichtlich des Volumens der Aussparung und/oder der Füllmenge des Konversionselements und/oder bezüglich des Volumens der Lichtquelle bestimmte Toleranzen zugelassen sind. Insbesondere kann ein Toleranzausgleich über die Größe der Aussparung ermöglicht sein. Das Eintauchen der Lichtquelle in die jeweilige Aussparung vor dem Aushärten ist sowohl für volumenemittierende als auch für oberflächenemittierende Lichtquellen vorteilhaft, da bei beiden Ausführungsformen Strahlung direkt in das Konversionselement eingekoppelt werden kann. Sind die Positionstoleranzen der Lichtquellen auf der Befestigungsplatte derart gewählt, dass im montierten Zustand seitlich der Lichtquelle unterschiedliche Dicken des Konversionselements ausgebildet sind, kann dies, insbesondere bei einer Teilkonversion, zu Farbinhomogenitäten über den Abstrahlungswinkel führen. Hierbei ist dann vorteilhaft, wenn Farbmischelemente in der Optik vorgesehen sind oder zumindest der Einkoppelfläche vorgeschaltet und/oder der Auskoppelfläche der Optik nachgeschaltet sind. Vorteilhaft wäre dann auch, insbesondere bei volumenemittierenden Lichtquellen, dass die Lichtquellen seitlich reflektierend oder verspiegelt ausgebildet sind. Des Weiteren wäre denkbar, die Optik im Bereich der Einkoppelfläche als TIR-Optik auszugestalten, womit die optische Effizienz durch „Einsammlung“ des seitlich von der Lichtquelle emittierten Lichts gesteigert werden kann.In a further embodiment of the invention, the light source can be immersed or inserted into the recess or a respective light source into a respective recess before the conversion element hardens. Thus, the conversion element can adapt to the shape of the light source if necessary and, at least in sections, rest against the light source, with which extremely efficient radiation from the light source can be coupled into the conversion element. The filling quantity of the conversion element preferably corresponds, in particular essentially, to the volume of the recess minus the volume of the light source or the part of the light source which is provided in the recess. This has the advantage that no empty space is provided in the recess. If the light source is completely immersed in the recess, then the light source is completely encompassed by the conversion element, which leads to extremely efficient light coupling. In other words, the optical cavities can be filled with the converter without curing, that is to say the converter remains viscous. The filling volume can then be smaller than the cavity volume by the chip volume. It is conceivable that with regard to the volume of the recess and / or the filling quantity of the conversion element and / or with regard to the volume of the Certain tolerances are allowed. In particular, tolerance compensation can be made possible via the size of the cutout. Immersing the light source in the respective recess before curing is advantageous for both volume-emitting and surface-emitting light sources, since in both embodiments radiation can be coupled directly into the conversion element. If the position tolerances of the light sources on the mounting plate are selected such that different thicknesses of the conversion element are formed to the side of the light source in the assembled state, this can lead to color inhomogeneities over the radiation angle, in particular in the case of a partial conversion. It is advantageous here if color mixing elements are provided in the optics or at least upstream of the coupling surface and / or downstream of the coupling surface of the optics. It would then also be advantageous, particularly in the case of volume-emitting light sources, for the light sources to be designed to be laterally reflective or mirrored. It would also be conceivable to design the optics in the area of the coupling-in area as TIR optics, with which the optical efficiency can be increased by “collecting” the light emitted laterally by the light source.

Bei einer weiteren bevorzugten Ausführungsform des Verfahrens ist denkbar, dass vor dem Aushärten des Konversionselements und vor dem Einsetzen der Lichtquelle ein Stempel in die oder die jeweilige Aussparung eintaucht, um einen Aufnahmeraum für die Lichtquelle oder die jeweilige Lichtquelle in der Aussparung zu schaffen. Anschließend, also vorzugsweise bevor der Stempel wieder aus der Aussparung herausgeführt wird, wird/werden das/die Konversionselement/e ausgehärtet. Somit kann das oder das jeweilige Konversionselement vor dem Entfernen des Stempels ausgehärtet oder zumindest formstabil sein. Vorzugsweise ist die Füllmenge des Konversionselements, im Wesentlichen, kleiner als das Volumen der Aussparung. Insbesondere kann die Füllmenge des Konversionselements kleiner als das Volumen der Aussparung abzüglich dem Volumen der Lichtquelle sein. Somit ist möglich, dass die Lichtquelle, die in die Aussparung eingesetzt ist, zumindest teilweise oder vollständig von dem Konversionselement beabstandet ist. Mit anderen Worten werden die Kavitäten in der Optik nicht vollständig mit dem Konverter gefüllt. Ein Stempel und ein anschließendes Aushärten sorgen für eine gleichmäßige Konverterverteilung, auf der, insbesondere kompletten, Innenseite der Aussparung. Der Stempel ist hierbei vorzugsweise derart ausgestaltet, dass das Konversionselement büchsenförmig oder topfförmig ausgebildet ist. Sind die Lichtquellen im eingesetzten Zustand dann von dem Konversionselement beabstandet, so sind vorteilhafterweise Farborte unabhängig von der Position der Lichtquelle. Es ist beispielsweise lediglich notwendig, dass die Lichtquellen innerhalb der jeweiligen Kavität angeordnet sind. Über die Position des Stempels bezüglich der Optik oder der Aussparung kann dann die Ausgestaltung des Konversionselements beeinflusst werden, insbesondere die Dicke des Konversionselements und somit die Farborte. Eine derartige Ausgestaltung der Optik ist sowohl für oberflächenemittierende Lichtquellen als auch für volumenemittierende Lichtquellen geeignet. Da die Konversionselemente ausgehärtet sind, kann dann im Anschluss - also nach dem Entfernen der Stempel - die gesamte Optik bewegt werden und beispielsweise gedreht werden, indem die Öffnungen der Aussparungen in Schwerkraftrichtung weisen. Die Optik kann dann weiter auf die Befestigungsplatte gesetzt werden, die mit den Lichtquellen nach oben weisen kann. Somit sind im Gegensatz zum Einsetzen der Lichtquellen bei nicht ausgehärteten Konversionselementen zwei getrennte Prozessschritte ermöglicht. Mit andern Worten kann das Füllen der Kavität und das Aufsetzen der Chips in zwei getrennten Prozessschritten erfolgen.In a further preferred embodiment of the method it is conceivable for a stamp to be immersed in the recess or recesses before the conversion element has hardened and before the light source is inserted, in order to create a receiving space for the light source or the respective light source in the recess. The conversion element (s) is then cured, preferably before the stamp is again led out of the recess. The conversion element or elements in question can thus be hardened or at least be dimensionally stable before the stamp is removed. The filling quantity of the conversion element is preferably, essentially, smaller than the volume of the recess. In particular, the filling quantity of the conversion element can be smaller than the volume of the recess minus the volume of the light source. It is thus possible for the light source, which is inserted into the recess, to be at least partially or completely spaced from the conversion element. In other words, the cavities in the optics are not completely filled with the converter. A stamp and a subsequent hardening ensure a uniform converter distribution on the, in particular complete, inside of the recess. The stamp is preferably designed in such a way that the conversion element is in the form of a sleeve or a pot. If the light sources in the inserted state are then spaced from the conversion element, then color locations are advantageously independent of the position of the light source. For example, it is only necessary that the light sources are arranged within the respective cavity. The configuration of the conversion element, in particular the thickness of the conversion element and thus the color locations, can then be influenced via the position of the stamp with respect to the optics or the recess. Such a configuration of the optics is suitable both for surface-emitting light sources and for volume-emitting light sources. Since the conversion elements have hardened, the entire optics can then be moved and, for example, rotated after the stamps have been removed, for example by the openings of the cutouts pointing in the direction of gravity. The optics can then be placed further on the mounting plate, which can point upwards with the light sources. In contrast to the insertion of the light sources in the case of uncured conversion elements, two separate process steps are thus possible. In other words, the filling of the cavity and the placement of the chips can take place in two separate process steps.

Alternativ oder zusätzlich zum Stempeln ist denkbar, dass das Konversionselement vor dem Einbringen in die Aussparung oder die jeweilige Aussparung vorgeformt ist, insbesondere topfförmig. Die Vorformung erfolgt dabei vorzugsweise so, dass das Konversionselement mit seiner Außenmantelfläche an der Innenmantelfläche der Aussparung anliegt, beispielsweise kraftschlüssig und/oder formschlüssig und/oder stoffschlüssig. Das Konversionselement kann beispielsweise in einem Spritzguss hergestellt sein. Des Weiteren ist denkbar, dass das Konversionselement als Plättchen ausgebildet ist und dann bodenseitig der Aussparung anliegen kann.As an alternative or in addition to stamping, it is conceivable that the conversion element is preformed, in particular pot-shaped, before being introduced into the recess or the respective recess. The preforming is preferably carried out in such a way that the outer surface of the conversion element rests on the inner surface of the recess, for example non-positively and / or positively and / or materially. The conversion element can, for example, be produced in an injection molding. Furthermore, it is conceivable that the conversion element is designed as a plate and can then rest on the bottom of the recess.

Des Weiteren ist denkbar, insbesondere an Stelle eines Stempels oder Vorformen des Konversionselements, dass das Konversionselement in die Aussparung durch ein maskiertes Sprühen eingebracht ist.Furthermore, it is conceivable, particularly in place of a stamp or preforming the conversion element, that the conversion element is introduced into the recess by masked spraying.

Bei einer weiteren bevorzugten Ausgestaltung der Erfindung kann vorgesehen sein, dass die Aussparung oder eine jeweilige Aussparung teilweise, also insbesondere nicht vollständig, mit dem, insbesondere plättchenförmigen, Konversionselement gefüllt ist. Somit ist das Konversionselement vorzugsweise als Schicht, insbesondere mit einer konstanten Schichtdicke, ausgestaltet. Das Konversionselement kann dann bodenseitig der Aussparung kraft- und/oder form- und/oder stoffschlüssig gehalten sein. Mit anderen Worten werden die Kavitäten in der Optik nicht vollständig mit dem Konverter gefüllt. Das Konversionselement wird nach dem Füllen vorzugsweise ausgehärtet. Die Füllmenge des Konversionselements ist dabei vorzugsweise derart, dass nach dem Einsetzen der Lichtquellen diese vom jeweiligen Konversionselement beabstandet sind. Denkbar ist auch, dass die Lichtquellen, insbesondere stirnseitig an das Konversionselement angrenzen oder anliegen. Sind die Lichtquellen beabstandet, so ist weiter denkbar, dass vor dem Aushärten der Konversionselemente die Lichtquellen bereits in die Aussparungen eintauchen, indem die Befestigungsplatte mit der Optik verbunden wird. Vorzugsweise werden hierbei oberflächenemittierende Lichtquellen eingesetzt. Alternativ können auch volumenemittierende Lichtquellen verwendet werden, die seitlich reflektierend ausgebildet sind. Vorteilhafterweise ist bei dieser Ausführungsform erreicht, dass die Farborte unabhängig von der Position der Lichtquellen sind, wenn die Lichtquellen innerhalb der Aussparung angeordnet sind. Des Weiteren ist vorteilhaft, dass beispielsweise kein Stempel erforderlich ist. Ein möglicher direkter Austritt der Anregungsstrahlung der Lichtquellen kann dabei abhängig von den Freiräumen zwischen der jeweiligen Lichtquelle und dem jeweiligen Konversionselement sein.In a further preferred embodiment of the invention, it can be provided that the recess or a respective recess is partially, that is to say in particular not completely, filled with the conversion element, in particular in the form of a plate. Thus, the conversion element is preferably designed as a layer, in particular with a constant layer thickness. The conversion element can then be held non-positively and / or positively and / or cohesively at the bottom of the recess. In other words, the cavities in the optics are not completely filled with the converter. The conversion element is preferably cured after filling. The filling quantity of the conversion element is preferably such that after the light sources are inserted, they are spaced from the respective conversion element. Conceivable is also that the light sources, in particular on the end face adjoin or abut the conversion element. If the light sources are spaced apart, it is further conceivable that the light sources are already immersed in the recesses before the conversion elements harden by connecting the fastening plate to the optics. Surface-emitting light sources are preferably used here. Alternatively, volume-emitting light sources can also be used which are designed to be laterally reflective. In this embodiment, it is advantageously achieved that the color locations are independent of the position of the light sources if the light sources are arranged within the recess. It is also advantageous that, for example, no stamp is required. A possible direct exit of the excitation radiation from the light sources can depend on the free spaces between the respective light source and the respective conversion element.

Vorzugsweise kann, insbesondere nach dem Aushärten des Konversionselements, ein Füllstoff in die Aussparung eingebracht sein, der dann beispielsweise zwischen der jeweiligen Lichtquelle und dem jeweiligen Konversionselement vorgesehen ist. Ist beispielsweise das Konversionselement topfförmig ausgestaltet, so kann der Füllstoff innerhalb des vom Konversionselement begrenzten Raums eingebracht sein. Vor dem Aushärten des Füllstoffs werden dann vorzugsweise die Lichtquellen in die Aussparung eingebracht. Mit anderen Worten kann zur effizienteren Lichtauskopplung aus den Lichtquellen der Freiraum zwischen den Konversionselementen und der Lichtquelle mit einem transparenten Kleber vergossen werden. Bevor der Kleber oder der Füllstoff aushärtet, wird die Lichtquelle in die Aussparung eingesetzt. Eine derartige Ausgestaltung ist für oberflächenemittierende Lichtquellen und für volumenemittierende Lichtquellen äußerst vorteilhaft. Die Farborte sind dann vorzugsweise unabhängig von den Positionen der Lichtquellen, wobei lediglich erforderlich ist, dass die Lichtquellen innerhalb der Aussparungen angeordnet sind. Durch den Füllstoff kann die Auskoppeleffizienz der Lichtquellen gesteigert werden. Das Einbringen des Füllstoffs ist sowohl bei topfförmigen Konversionselementen als auch bei plättchenförmigen Konversionselementen vorteilhaft. Ist das Konversionselement als ein Plättchen oder eine Schicht vorgesehen, so ist denkbar den Füllstoff vor dem Aushärten des Konversionselements in die Aussparung einzubringen, da der schichtförmige Aufbau aufgrund eines Sedimentationsprozesses aufrechterhalten bleiben würde. Denkbar ist auch das Konversionselement und den Füllstoff gemeinsam einzubringen, wobei dann aufgrund des Sedimentationsprozesses der Konverter sich bodenseitig der Aussparung sammeln würde. Außerdem ist denkbar, dass das Konversionselement nach dem Einbringen des flüssigen Füllstoffs, also vor dessen Aushärtung eingebracht wird, womit wiederum beim Sedimentationsprozess sich das Konversionselement bodenseitig der Aussparung sammeln würde. Insgesamt ist dann nur ein Aushärteprozess notwendig, das heißt das Konversionselement und der Füllstoff können gemeinsam ausgehärtet werden.Preferably, in particular after the conversion element has hardened, a filler can be introduced into the recess, which filler is then provided, for example, between the respective light source and the respective conversion element. If, for example, the conversion element is pot-shaped, the filler can be introduced within the space delimited by the conversion element. Before the filler has hardened, the light sources are then preferably introduced into the recess. In other words, for more efficient decoupling of light from the light sources, the space between the conversion elements and the light source can be encapsulated with a transparent adhesive. Before the adhesive or filler hardens, the light source is inserted into the recess. Such a configuration is extremely advantageous for surface-emitting light sources and for volume-emitting light sources. The color locations are then preferably independent of the positions of the light sources, it only being necessary for the light sources to be arranged within the cutouts. The coupling efficiency of the light sources can be increased by the filler. The introduction of the filler is advantageous both in the case of cup-shaped conversion elements and in the case of plate-shaped conversion elements. If the conversion element is provided as a plate or a layer, it is conceivable to introduce the filler into the recess before the conversion element hardens, since the layered structure would be maintained due to a sedimentation process. It is also conceivable to introduce the conversion element and the filler together, in which case the converter would collect on the bottom side of the recess due to the sedimentation process. It is also conceivable that the conversion element is introduced after the liquid filler has been introduced, that is to say before it has hardened, which in turn would cause the conversion element to collect at the bottom of the recess during the sedimentation process. All in all, only one curing process is then necessary, that is to say the conversion element and the filler can be cured together.

In weiterer Ausgestaltung der Erfindung ist denkbar, dass die Aussparung/en, insbesondere im Wesentlichen, vollständig mit dem Konversionselement gefüllt wird/werden. Die Konversionselemente können dann zusammen mit der Einkoppelseite der Optik eine planare Fläche ausbilden, um die Lichtquellen zu montieren. Vorzugsweise wird die Optik mit den ausgehärteten Konversionselementen auf die Leiterplatte mit den Lichtquellen gesetzt, wobei die Lichtquellen, insbesondere oberflächenemittierende Lichtquellen oder volumenemittierende Lichtquellen mit seitlicher Reflektion, an den Konversionselementen, insbesondere stirnseitig, anliegen. Denkbar ist auch, dass nach dem Aushärten der Konversionselemente die jeweilige Lichtquelle auf das jeweilige Konversionselement gesetzt wird, wobei die Lichtquellen noch nicht mit der Befestigungsplatte verbunden sein können. Die Lichtquellen können dann mit dem Konversionselement fest verbunden werden, beispielsweise durch Kleben oder Aushärten eines Füllstoffes. Die Optik zusammen mit den Lichtquellen kann dann auf die Befestigungsplatte zum weiteren Befestigen der Lichtquellen gesetzt werden. Denkbar ist auch, dass die Lichtquellen bevor oder nachdem sie mit dem Konversionselement verbunden sind auf ein Submount gesetzt werden beziehungsweise mit einem Submount verbunden werden. Die Optik mit den Lichtquellen und den jeweiligen Submounts kann dann mit der Befestigungsplatte über die Submounts verbunden werden. Hierbei können auch mit der Befestigungsplatte vorzugsweise Toleranzen vorgesehen sein, die höher sind, als wenn die Lichtquellen direkt mit der Befestigungsplatte verbunden sind.In a further embodiment of the invention, it is conceivable that the recess (es), in particular essentially, is / are completely filled with the conversion element. The conversion elements can then form a planar surface together with the coupling-in side of the optics in order to mount the light sources. The optics with the hardened conversion elements are preferably placed on the circuit board with the light sources, the light sources, in particular surface-emitting light sources or volume-emitting light sources with lateral reflection, being in contact with the conversion elements, in particular on the end face. It is also conceivable that after the conversion elements have hardened, the respective light source is placed on the respective conversion element, wherein the light sources cannot yet be connected to the fastening plate. The light sources can then be firmly connected to the conversion element, for example by gluing or curing a filler. The optics together with the light sources can then be placed on the mounting plate for further attachment of the light sources. It is also conceivable that the light sources are placed on a submount or connected to a submount before or after they are connected to the conversion element. The optics with the light sources and the respective submounts can then be connected to the mounting plate via the submounts. In this case, tolerances which are higher than if the light sources are connected directly to the fastening plate can also preferably be provided with the fastening plate.

Erfindungsgemäß ist ein Scheinwerfer mit der Leuchtvorrichtung gemäß einem oder mehreren der vorhergehenden Aspekte oder mit der Leuchtvorrichtung, die durch das Verfahren gemäß einem oder mehreren der vorhergehenden Aspekte hergestellt ist, vorgesehen.According to the invention, a headlamp is provided with the lighting device according to one or more of the preceding aspects or with the lighting device which is produced by the method according to one or more of the preceding aspects.

Der Scheinwerfer wird beispielsweise bei einem Fahrzeug eingesetzt. Das Fahrzeug kann ein Luftfahrzeug oder ein wassergebundenes Fahrzeug oder ein landgebundenes Fahrzeug sein. Das landgebundene Fahrzeug kann ein Kraftfahrzeug oder ein Schienenfahrzeug oder ein Fahrrad sein. Besonders bevorzugt ist das Fahrzeug ein Lastkraftwagen oder ein Personenkraftwagen oder ein Kraftrad. Das Fahrzeug kann des Weiteren als nicht-autonomes oder teilautonomes oder autonomes Fahrzeug ausgestaltet sein.The headlight is used, for example, in a vehicle. The vehicle can be an aircraft or a waterborne vehicle or a landborne vehicle. The land vehicle can be a motor vehicle or a rail vehicle or a bicycle. The vehicle is particularly preferably a truck or a passenger car or a motorcycle. The vehicle can also be designed as a non-autonomous or semi-autonomous or autonomous vehicle.

Weitere Anwendungsbereiche können beispielsweise Scheinwerfer für Effektbeleuchtungen, Entertainmentbeleuchtungen, Architainmentbeleuchtungen, Allgemeinbeleuchtung, medizinische und therapeutische Beleuchtung, Beleuchtungen für den Gartenbau (Horticulture) etc. sein. Further areas of application can be, for example, spotlights for effect lighting, entertainment lighting, architectural lighting, general lighting, medical and therapeutic lighting, lighting for horticulture, etc.

Im Folgenden soll die Erfindung anhand von Ausführungsbeispielen näher erläutert werden. Die Figuren zeigen:

  • 1a bis 1c in einer schematischen Darstellung eine Leuchtvorrichtung gemäß einem ersten Ausführungsbeispiel zusammen mit einem Verfahren zur Herstellung,
  • 2 in einer schematischen Darstellung eine Leuchtvorrichtung gemäß einem weiteren Ausführungsbeispiel,
  • 3a bis 3c in einer schematischen Darstellung eine Leuchtvorrichtung gemäß einem weiteren Ausführungsbeispiel zusammen mit einem Verfahren zur Herstellung,
  • 4a und 4b in einer schematischen Darstellung eine Leuchtvorrichtung gemäß einem weiteren Ausführungsbeispiel zusammen mit einem Verfahren zur Herstellung,
  • 5a und 5b in einer schematischen Darstellung eine Leuchtvorrichtung gemäß einem weiteren Ausführungsbeispiels zusammen mit einem Verfahren zur Herstellung,
  • 6a und 6b in einer schematischen Darstellung eine Leuchtvorrichtung gemäß einem weiteren Ausführungsbeispiel zusammen mit einem Verfahren zur Herstellung,
  • 7a bis 7c in einer schematischen Darstellung eine Leuchtvorrichtung gemäß einem weiteren Ausführungsbeispiel zusammen mit einem Verfahren zur Herstellung,
  • 8a bis 8c in einer schematischen Darstellung ein Verfahren zur Herstellung der Leuchtvorrichtung aus 7a und
  • 9a bis 9c in einer schematischen Darstellung eine Leuchtvorrichtung gemäß einem weiteren Ausführungsbeispiel zusammen mit einem Verfahren zur Herstellung.
The invention is to be explained in more detail below on the basis of exemplary embodiments. The figures show:
  • 1a to 1c a schematic representation of a lighting device according to a first embodiment together with a method for manufacturing,
  • 2 a schematic representation of a lighting device according to a further embodiment,
  • 3a to 3c a schematic representation of a lighting device according to a further embodiment together with a method for manufacturing,
  • 4a and 4b a schematic representation of a lighting device according to a further embodiment together with a method for manufacturing,
  • 5a and 5b a schematic representation of a lighting device according to a further embodiment together with a method for manufacturing,
  • 6a and 6b a schematic representation of a lighting device according to a further embodiment together with a method for manufacturing,
  • 7a to 7c a schematic representation of a lighting device according to a further embodiment together with a method for manufacturing,
  • 8a to 8c in a schematic representation of a method for producing the lighting device 7a and
  • 9a to 9c a schematic representation of a lighting device according to a further embodiment together with a method for manufacturing.

Gemäß 1a ist eine Leuchtvorrichtung 1 gezeigt, die für einen Scheinwerfer 2 eines Fahrzeugs einsetzbar ist, wobei der Scheinwerfer 2 schematisch mit einer Strichlinie in 1a dargestellt ist. Die Leuchtvorrichtung 1 hat eine Optik 4, die aus einer Vielzahl von matrixartig oder arrayartig angeordneter Einzeloptiken 6 ausgebildet ist, wovon der Einfachheit halber nur eine mit einem Bezugszeichen versehen ist. Die Einzeloptiken 6 sind somit einstückig miteinander verbunden. Die Einzeloptiken 6 weisen jeweils eine Auskoppelfläche 8 auf, die kuppelartig oder noppenartig oder auch in Form einer Fresneloptik ausgestaltet ist. In Reihe zu einer jeweiligen Auskoppelfläche 8 - in Richtung einer optischen Hauptachse gesehen - hat eine jeweilige Einzeloptik 6 eine Einkoppelfläche 10. Bei dieser handelt es sich um die Innenfläche einer zylindrischen oder rechteckigen Aussparung 12, die in eine jeweilige Einzeloptik 6 auf ihrer von der Auskoppelfläche 8 wegweisenden Seite her eingebracht ist. In weiterer Ausgestaltung weist die Optik 4, die etwa plattenförmig ausgebildet ist, eine ebene Einkoppelseite 14 auf, von der aus die Aussparungen 12 eingebracht sind. Diese dient als Befestigungsseite oder Befestigungsfläche für eine Befestigungsplatte in Form einer Leiterplatte 16.According to 1a is a lighting device 1 shown that for a headlight 2 a vehicle can be used, the headlight 2 schematically with a dashed line in 1a is shown. The lighting device 1 has an optic 4 , which consists of a large number of individual optics arranged in a matrix or array 6 is formed, of which only one is provided with a reference symbol for the sake of simplicity. The individual optics 6 are thus connected to one another in one piece. The individual optics 6 each have a decoupling surface 8th on, which is dome-like or knob-like or also in the form of a Fresnel optic. In series with a respective decoupling surface 8th - seen in the direction of an optical main axis - has a respective individual optics 6 a coupling surface 10 , This is the inner surface of a cylindrical or rectangular recess 12 that in a respective individual optics 6 on their from the decoupling surface 8th groundbreaking side. In a further embodiment, the optics 4 , which is approximately plate-shaped, a flat coupling side 14 on, from which the recesses 12 are introduced. This serves as a fastening side or fastening surface for a fastening plate in the form of a printed circuit board 16 ,

Auf der Leiterplatte 16 ist für eine jeweilige Einzeloptik 6 eine Lichtquelle in Form einer LED 18 befestigt, wobei der Einfachheit halber nur eine mit einem Bezugszeichen versehen ist. Zum Befestigen der LEDs 18 weist die Leiterplatte 16 eine insbesondere etwa, ebene Befestigungsfläche 20 auf. Über diese wird die Leiterplatte 16 dann an der Einkoppelseite 14 über eine Klebung, beispielsweise mit klarem Silikon, oder eine Klemmung oder Verschraubung befestigt. Im verbundenen Zustand der Leiterplatte 16 und der Optik 4 ist eine jeweilige LED 18 in eine jeweilige Aussparung 12 vollständig eingesetzt. Mit ihrer Stirnseite weist die LED 18 hin zur Auskoppelfläche 8. Des Weiteren ist die LED 18 von der Innenwandung der Aussparung 12, insbesondere gleichmäßig beabstandet. Zwischen der LED 18 und der Optik 6 ist in einer jeweiligen Aussparung 12 ein Konversionselement 22 eingebracht, wobei der Einfachheit halber nur eines mit einem Bezugszeichen versehen ist. Dieses ist gemäß 1a etwa topfförmig ausgestaltet und umgreift die LED 18 bis auf deren Befestigungsseite vollständig. Eine jeweilige LED 18 koppelt dann ihre Strahlung, beispielsweise blaues Licht, als Anregungsstrahlung in das Konversionselement 22 ein. Das Konversionselement weist einen Leuchtstoff als Konversionsmaterial auf, wobei der „Leuchtstoff“ auch eine Leuchtstoffmischung aus mehreren Einzel-Leuchtstoffen sein kann. Ein bevorzugter Einzel-Leuchtstoff kann mit Cer dotiertes Yttrium-Aluminium-Granat (YAG:Ce) sein, dann mit gelbem Licht als Konversionsstrahlung. Im Allgemeinen sind jedoch alternativ oder zusätzlich auch ein anderer bzw. andere Einzel-Leuchtstoff(e) möglich, etwa zur Emission von rotem und/oder grünem Konversionslicht, wobei auch ein anderer Gelbleuchtstoff denkbar ist. Über das Konversionselement 22 wird die Anregungsstrahlung dann teilweise in Konversionsstrahlung konvertiert, wobei es sich beispielsweise um gelbe Strahlung handeln kann. Sowohl die Konversionsstrahlung, als auch die nicht konvertierte Anregungsstrahlung sind über das Konversionselement 22 gestreut. Die blaue nicht konvertierte Anregungsstrahlung und die gelbe Konversionsstrahlung ergeben dann gestreutes, weißes Nutzlicht, das ausgehend vom Konversionselement 22 in Richtung der Auskoppelfläche 8 strahlt und über diese ausgekoppelt wird.On the circuit board 16 is for a respective single optic 6 a light source in the form of an LED 18 attached, for the sake of simplicity only one is provided with a reference number. For attaching the LEDs 18 points the circuit board 16 a particularly flat attachment surface 20 on. This is the circuit board 16 then on the coupling side 14 attached by gluing, for example with clear silicone, or by clamping or screwing. When the circuit board is connected 16 and the optics 4 is a respective LED 18 in a respective recess 12 fully deployed. The front of the LED shows 18 towards the decoupling surface 8th , Furthermore, the LED 18 from the inner wall of the recess 12 , in particular evenly spaced. Between the LED 18 and the optics 6 is in a respective recess 12 a conversion element 22 introduced, only one being provided with a reference symbol for the sake of simplicity. This is according to 1a the LED is shaped like a pot and surrounds it 18 up to their fastening side completely. A respective LED 18 then couples their radiation, for example blue light, as excitation radiation into the conversion element 22 on. The conversion element has a luminescent material as conversion material, the “luminescent material” also being able to be a luminescent material mixture of several individual luminescent materials. A preferred single phosphor can be yttrium aluminum garnet (YAG: Ce) doped with cerium, then with yellow light as conversion radiation. In general, however, another or different individual phosphor (s) is alternatively or additionally possible, for example for the emission of red and / or green conversion light, a different yellow phosphor also being conceivable. About the conversion element 22 the excitation radiation is then partially converted into conversion radiation, it being can be yellow radiation, for example. Both the conversion radiation and the unconverted excitation radiation are above the conversion element 22 scattered. The blue, unconverted excitation radiation and the yellow conversion radiation then result in scattered, white useful light, starting from the conversion element 22 towards the decoupling surface 8th radiates and is coupled out via this.

Zur Herstellung der Leuchtvorrichtung 1 aus 1a ist vorgesehen gemäß 1b die Optik 4 derart anzuordnen, dass Öffnungen der Aussparungen 12 entgegengesetzt zur Schwerkraftrichtung 24 weisen. Die Aussparungen 12 werden dann mit dem Konversionselement 22 gefüllt, wobei dieses in diesem Verfahrensschritt eine viskose oder nicht formstabile Konsistenz aufweist. Ein Füllvolumen des Konversionselement 22 ist dabei kleiner oder gleich dem Volumen der Aussparung 12 abzüglich dem Volumen der LED 18, siehe auch 1a. Vor, nach oder parallel zu diesem Schritt werden gemäß 1c die LEDs 18 auf die Leiterplatte 16 montiert, beispielsweise über Löten, Kleben oder Sintern. Die Befestigungsfläche 20 weist hierbei entgegengesetzt der Schwerkraftrichtung 24, siehe 1b. zum Verbinden der Leiterplatte 16 mit der Optik 4 wird die Leiterplatte 16 derart gedreht, dass die Befestigungsfläche 20 nach unten in Schwerkraftrichtung 24 weist, siehe 1a. Im Anschluss wird die Leiterplatte 20 auf die Optik 4 gesetzt, wobei die LEDs 18 in die Aussparungen 12 und somit in die Konversionselemente 22 eintauchen und diese entsprechend verformen. Das Verbinden der Leiterplatte 16 mit der Optik 4 erfolgt bevor die Konversionselemente 22 ausgehärtet sind.To manufacture the lighting device 1 out 1a is provided according to 1b the optics 4 to be arranged so that openings of the recesses 12 opposite to the direction of gravity 24 point. The cutouts 12 are then using the conversion element 22 filled, which in this process step has a viscous or dimensionally stable consistency. A fill volume of the conversion element 22 is smaller than or equal to the volume of the recess 12 minus the volume of the LED 18 , see also 1a , Before, after, or in parallel with this step, according to 1c the LEDs 18 on the circuit board 16 assembled, for example by soldering, gluing or sintering. The mounting surface 20 points opposite to the direction of gravity 24 , please refer 1b , for connecting the circuit board 16 with the optics 4 becomes the circuit board 16 rotated so that the mounting surface 20 down in the direction of gravity 24 points, see 1a , Then the circuit board 20 on the optics 4 set, with the LEDs 18 in the recesses 12 and thus into the conversion elements 22 immerse and deform them accordingly. Connecting the circuit board 16 with the optics 4 takes place before the conversion elements 22 are cured.

Die Ausführungsform gemäß 1a ist äußerst vorteilhaft für volumenemittierende als auch für oberflächenemittierende LEDs 18. Denkbar wäre seitliche Flächen der LEDs 18, falls es sich bei diesen um volumenemittierende LEDs handelt, reflektierend oder spiegelnd auszugestalten, damit Strahlung nur stirnseitig emittiert werden kann. Alternativ oder zusätzlich wäre denkbar den Konversionselementen 22 Farbmischelemente nachzuschalten, um Farbinhomogenitäten auszugleichen.The embodiment according to 1a is extremely advantageous for both volume-emitting and surface-emitting LEDs 18 , Lateral surfaces of the LEDs would be conceivable 18 , if these are volume-emitting LEDs, reflective or reflective, so that radiation can only be emitted on the front. Alternatively or additionally, the conversion elements would be conceivable 22 Add color mixing elements to compensate for color inhomogeneities.

Die Leuchtvorrichtung 1 aus 1a kann beispielsweise als adaptive Lichtquelle, beispielsweise für einen Matrix-Scheinwerfer, eingesetzt sein. Insbesondere ist denkbar die Leuchtvorrichtung 1 als adaptives Fernlicht einzusetzen. Jede einzelne LED 18 oder Gruppen von LEDs 18 können dann beispielsweise separat angesteuert werden und dadurch ein- und ausgeschaltet sowie gedimmt werden. In Kombination mit einem Kamerasystem und einer bildverarbeitenden Elektronik und/oder anderer Sensorik, können Gegenverkehr und vorrausfahrende Fahrzeuge erkannt und zumindest bereichsweise ausgeblendet werden. Es ist auch möglich, über das Kamerasystem erkannte Objekte, wie beispielsweise Fußgänger, Tiere oder Hindernisse, separat anzuleuchten und somit den Fahrer darauf aufmerksam zu machen. Durch die Leuchtvorrichtung 1 sind die Lichtquellen, die hier praktisch durch die Konversionselemente 22 gebildet werden, auf vorrichtungstechnisch einfache Weise äußerst genau zueinander anordbar. Hierdurch können einzelne Bereiche in einem Lichtfeld äußerst genau durch Steuern der LEDs 18 wunschgemäß ausgebildet werden.The lighting device 1 out 1a can be used, for example, as an adaptive light source, for example for a matrix headlight. In particular, the lighting device is conceivable 1 use as adaptive high beam. Every single LED 18 or groups of LEDs 18 can then be controlled separately, for example, and thus switched on and off and dimmed. In combination with a camera system and image processing electronics and / or other sensors, oncoming traffic and vehicles driving ahead can be detected and at least partially hidden. It is also possible to separately illuminate objects recognized by the camera system, such as pedestrians, animals or obstacles, and thus to make the driver aware of them. Through the lighting device 1 are the light sources that come in handy here through the conversion elements 22 are formed, can be arranged extremely precisely to one another in a device-technically simple manner. This allows individual areas in a light field to be controlled extremely precisely by controlling the LEDs 18 be trained as desired.

In 2 ist eine Leuchtvorrichtung 26 gezeigt, bei der im Unterschied zur 1a eine Optik 28 aus einer Mehrzahl von Einzeloptiken gebildet ist. Eine Einzeloptik ist als eine Total-Internal-Reflection(TIR)-Optik 32 oder als TIR-Abschnitt ausgebildet, der eine Einzeloptik in Form einer Linse 34 oder eines Linsenabschnitts nachgeschaltet ist. Die Optik 32 und die Linse 34 bilden ein Optikpaar, wobei gemäß 2 eine Mehrzahl von Optikpaaren vorgesehen sind, die im Parallelabstand zueinander angeordnet sind. Im Folgenden wird die Ausgestaltung eines Optikpaars erläutert. Die TIR-Optik 32 und die Linse 34 sind beispielsweise voneinander beabstandet. Die TIR-Optik 32 ist kegelstumpfförmig ausgestaltet und verbreitert sich ausgehend von der Leiterplatte 16. Seine kegelstumpfförmige Außenmantelfläche 36 ist hierbei als TIR-Fläche ausgestaltet und reflektiert Strahlung zu einer Ausgangsfläche 38 der TIR-Optik 32, die hin zur Linse 34 weist. Im Nachgang zur Ausgangsfläche 38 ist dann die Linse 34 nachgeschaltet. Die Linse 34 ist dabei beispielsweise als konvexe Linse oder Sammellinse ausgestaltet. Es ist denkbar zusätzliche optische Elemente vorzusehen. In die von der Ausgangsfläche 38 wegweisende Stirnseite 40 der TIR-Optik 32 ist eine Aussparung 42 eingebracht. In die Aussparung 42 ist ein Konversionselement 44 eingebracht. Eine jeweilige LED 18 taucht dann in die Aussparung 42 ein und wird von dem Konversionselement 44 vollständig umfasst. Die Herstellung erfolgt dabei entsprechend der Ausführungsform gemäß den 1a bis 1c. Die TIR-Optik 32 und die Linsenabschnitte 34 sind dann über Stege 45 einstückig miteinander verbunden, wobei die Stege 45 seitlich von der TIR-Optik 32 und der Linse 34 vorgesehen sind. Denkbar ist auch die Optik 32 und die Linse 34 eines jeweiligen Optikpaars auf andere Weise zu verbinden und/oder auszugestalten. Mit der TIR-Optik 32 kann die optische Effizienz durch Einsammeln des seitlichen emittierten Lichts gesteigert werden. Denkbar ist auch hier, um mögliche Farbinhomogenitäten auszugleichen, Farbmischelemente den Konversionselementen 44 nachzuschalten. In 2 is a lighting device 26 shown, in contrast to 1a an optic 28 is formed from a plurality of individual optics. A single lens is a total internal reflection (TIR) lens 32 or designed as a TIR section, which has a single lens in the form of a lens 34 or is connected downstream of a lens section. The look 32 and the lens 34 form a pair of optics, according to 2 a plurality of pairs of optics are provided, which are arranged parallel to each other. The design of a pair of optics is explained below. The TIR optics 32 and the lens 34 are spaced apart, for example. The TIR optics 32 is frustoconical in shape and widens starting from the circuit board 16 , Its truncated cone-shaped outer surface 36 is designed as a TIR surface and reflects radiation to an output surface 38 the TIR optics 32 going towards the lens 34 has. After the exit area 38 is then the lens 34 downstream. The Lens 34 is designed, for example, as a convex lens or converging lens. It is conceivable to provide additional optical elements. In from the starting area 38 groundbreaking face 40 the TIR optics 32 is a recess 42 brought in. In the recess 42 is a conversion element 44 brought in. A respective LED 18 then dips into the recess 42 one and is from the conversion element 44 completely includes. The production takes place according to the embodiment according to the 1a to 1c , The TIR optics 32 and the lens sections 34 are then over bridges 45 integrally connected with each other, the webs 45 to the side of the TIR optics 32 and the lens 34 are provided. The optics are also conceivable 32 and the lens 34 to connect and / or design a respective pair of optics in a different way. With the TIR optics 32 the optical efficiency can be increased by collecting the light emitted from the side. Here too, in order to compensate for possible color inhomogeneities, color mixing elements and the conversion elements are conceivable 44 nachzuschalten.

Gemäß 3a ist eine Leuchtvorrichtung 46 gezeigt, bei der im Unterschied zur Ausführungsform in 1a Aussparungen 48 einen vergrößerten Durchmesser und/oder eine größere Tiefe aufweisen, wobei die Abmessungen von der LED-Größe abhängen. Des Weiteren ist eine jeweilige LED 50 von einem jeweiligen Konversionselement 52 beabstandet. Das jeweilige Konversionselement 52 ist topfförmig ausgestaltet und überdeckt die jeweilige LED 50. Die LEDs 50 können als oberflächenemittierende LEDs oder volumenemittierende LEDs 50 ausgebildet sein. Bei dieser Ausführungsform sind Farborte, insbesondere im Wesentlichen, unabhängig von der genauen Position der LEDs 50, wobei es im Prinzip für eine hohe Farbhomogenität ausreichend ist, dass die LEDs 50 innerhalb der Aussparungen 48 liegen.According to 3a is a lighting device 46 shown, in contrast to the embodiment in 1a recesses 48 have an enlarged diameter and / or a greater depth, the dimensions depending on the LED size. Furthermore there is a respective LED 50 from each conversion element 52 spaced. The respective conversion element 52 is pot-shaped and covers the respective LED 50 , The LEDs 50 can be used as surface emitting LEDs or volume emitting LEDs 50 be trained. In this embodiment, color locations, in particular essentially, are independent of the exact position of the LEDs 50 , in principle it is sufficient for a high color homogeneity that the LEDs 50 inside the recesses 48 lie.

Zur Herstellung der Leuchtvorrichtung 46 weist die Optik 54 gemäß 3b mit ihren Aussparungen 48 entgegengesetzt der Schwerkraftrichtung 24. Es werden dann die Konversionselemente 52 formlos eingeführt, indem diese einen viskosen Zustand haben. Die Aussparungen 48 werden hierbei nur teilweise mit dem Konversionselement 52 befüllt. Im Anschluss daran wird in eine jeweilige Aussparung 48 ein nicht dargestellter Stempel eingetaucht, um die Konversionselemente 52 topfförmig zu formen. Nach dem Aushärten können die Stempel entfernt werden. Es ist dann eine gleichmäßige Verteilung der Konversionselemente 52 auf der kompletten Innenseite der jeweiligen Aussparung 48 erreicht. Gemäß 3c sind auf der Leiterplatte 16 die LEDs 50 angeordnet. Die LEDs 50 weisen hierbei entgegengesetzt zur Schwerkraftrichtung 24. Die Optik 54 aus 3b wird dann derart gedreht, dass die Aussparungen 48 nach unten in Schwerkraftrichtung 24 weisen. Im Anschluss wird dann die Optik 54 auf die Leiterplatte 16 gesetzt, womit die LEDs 50 in den Aussparungen 48 angeordnet sind.To manufacture the lighting device 46 exhibits the optics 54 according to 3b with their recesses 48 opposite to the direction of gravity 24 , It will then be the conversion elements 52 introduced informally by making them viscous. The cutouts 48 are only partially with the conversion element 52 filled. Subsequently, in a respective recess 48 a stamp, not shown, is immersed around the conversion elements 52 to shape pot-shaped. The stamps can be removed after curing. It is then an even distribution of the conversion elements 52 on the complete inside of the respective recess 48 reached. According to 3c are on the circuit board 16 the LEDs 50 arranged. The LEDs 50 point opposite to the direction of gravity 24 , The look 54 out 3b is then rotated so that the recesses 48 down in the direction of gravity 24 point. Then the optics 54 on the circuit board 16 with which the LEDs 50 in the recesses 48 are arranged.

Bei der Ausführungsform der Leuchtvorrichtung 46 gemäß 3a kann das Verfüllen der Aussparungen 48 mit den Konversionselementen 52 und deren Aushärten unabhängig vom Eintauchen der LEDs 50 im Unterschied zur Ausführungsform gemäß 1a sein. Somit sind zwei getrennte Prozessschritte hierfür ermöglicht.In the embodiment of the lighting device 46 according to 3a can be filling the recesses 48 with the conversion elements 52 and their curing regardless of the immersion of the LEDs 50 in contrast to the embodiment according to 1a his. This enables two separate process steps for this.

Gemäß 4a ist eine weitere Ausführungsform einer Leuchtvorrichtung 56 gezeigt. Im Unterschied zur Ausführungsform gemäß 3a sind in den Zwischenräumen zwischen den LEDs 50 und dem jeweiligen Konversionselement 52 Füllmassen jeweils in Form eines Klebers 57 eingebracht, um die Lichtauskopplung aus den LEDs 50 weiter zu verbessern.According to 4a is another embodiment of a lighting device 56 shown. In contrast to the embodiment according to 3a are in the spaces between the LEDs 50 and the respective conversion element 52 Filling compounds each in the form of an adhesive 57 introduced to extract the light from the LEDs 50 continue to improve.

Zur Herstellung der Leuchtvorrichtung 56 wird gemäß 4b nach dem Aushärten der Konversionselemente 52 siehe 3b, der Kleber 57 in dem von den jeweiligen Konversionselement 52 begrenzten Aufnahmeraum gebracht. Die Leiterplatte 16 aus 3c mit den LEDs 50 wird dann vor dem Aushärten des Klebers 57 gedreht, sodass die LEDs 50 in Schwerkraftrichtung 24 weisen. Im Anschluss wird dann die Leiterplatte 16 mit der Optik 54 verbunden, wobei die LEDs 50 in den Kleber 57 oder Klebstoff eintauchen. Danach kann der Kleber 57 ausgehärtet werden.To manufacture the lighting device 56 is according to 4b after the conversion elements have hardened 52 please refer 3b , the glue 57 in that of the respective conversion element 52 limited recording space. The circuit board 16 out 3c with the LEDs 50 is then before the glue cures 57 rotated so the LEDs 50 in the direction of gravity 24 point. Then the circuit board 16 with the optics 54 connected, the LEDs 50 in the glue 57 or immerse glue. Then the glue 57 be cured.

Die Ausführungsform der Leuchtvorrichtung 56 gemäß 4a ist vorteilhaft für oberflächenemittierende LEDs 50 als auch für volumenemittierende LEDs 50.The embodiment of the lighting device 56 according to 4a is advantageous for surface emitting LEDs 50 as well as for volume-emitting LEDs 50 ,

In 5a ist eine weitere Ausführungsform einer Leuchtvorrichtung 58 gezeigt. Im Unterschied zur Ausführungsform aus 3a sind Konversionselemente 60 jeweils als Schicht in der jeweiligen Aussparung 48 eingebracht. Die schichtförmigen Konversionselemente 60 können sich dann im Parallelabstand zur Leiterplatte 16 erstrecken.In 5a is another embodiment of a lighting device 58 shown. In contrast to the embodiment 3a are elements of conversion 60 each as a layer in the respective recess 48 brought in. The layered conversion elements 60 can then be parallel to the circuit board 16 extend.

Zur Herstellung der Leuchtvorrichtung 58 wird gemäß 5b die Optik 54 derart angeordnet, dass die Öffnungen der Aussparungen 48 entgegengesetzt der Schwerkraftrichtung 24 weisen. Im Anschluss werden die Konversionselemente 60 eingefüllt, womit sie sich als Schicht bodenseitig der Aussparung 48 ansammeln. Im Anschluss werden die Konversionselemente 60 ausgehärtet. Die Schichtdicke ist dabei derart gewählt, dass gemäß 5a im montierten Zustand der LEDs 50 diese von den Konversionselementen 60 beabstandet sind. Vorzugsweise wird die Leuchtvorrichtung 58 gemäß 5a für oberflächenemittierende LEDs 50 eingesetzt. Denkbar ist auch volumenemittierende LEDs 50 zu verwenden, die vorzugsweise seitlich reflektierend oder verspiegelt sind. Vorteilhafterweise sind bei dieser Ausführungsform keine Stempel notwendig.To manufacture the lighting device 58 is according to 5b the optics 54 arranged such that the openings of the recesses 48 opposite to the direction of gravity 24 point. Following are the conversion elements 60 filled in, making it a layer on the bottom of the recess 48 accumulate. Following are the conversion elements 60 hardened. The layer thickness is chosen such that according to 5a in the assembled state of the LEDs 50 this from the conversion elements 60 are spaced. Preferably, the lighting device 58 according to 5a for surface emitting LEDs 50 used. Volume-emitting LEDs are also conceivable 50 to be used, which are preferably laterally reflective or mirrored. Advantageously, no stamps are necessary in this embodiment.

In 6a ist eine Leuchtvorrichtung 62 gezeigt, bei der, im Unterschied zur Ausführungsform in 5a, ein Freiraum zwischen den LEDs 50 und den schichtförmigen Konversionselementen 60 mit einem Füllstoff in Form des Klebers 57 ausgefüllt ist. Hierdurch kann Licht effizienter aus den LEDs 50 ausgekoppelt werden.In 6a is a lighting device 62 shown, in which, in contrast to the embodiment in 5a , a space between the LEDs 50 and the layered conversion elements 60 with a filler in the form of the adhesive 57 is filled out. This allows light to come out of the LEDs more efficiently 50 be coupled out.

Zur Herstellung der Leuchtvorrichtung 62 wird gemäß 6b die Optik 54 derart angeordnet, dass die Aussparungen 48 mit ihren Öffnungen entgegengesetzt der Schwerkraftrichtung 24 weisen. Es wird dann im Anschluss nach dem Aushärten der Konversionselemente 60, siehe auch 5b, der Kleber 57 in eine jeweilige Aussparung 48 eingefüllt. Im Anschluss daran werden die LEDs 50 gemäß 6a in die Aussparungen 48 getaucht und die Leiterplatte 16 mit der Optik 54 verbunden. Danach kann der Kleber 57 ausgehärtet werden.To manufacture the lighting device 62 is according to 6b the optics 54 arranged such that the recesses 48 with their openings opposite to the direction of gravity 24 point. It is then used after the conversion elements have hardened 60 , see also 5b , the glue 57 in a respective recess 48 filled. Then the LEDs 50 according to 6a in the recesses 48 dipped and the circuit board 16 with the optics 54 connected. Then the glue 57 be cured.

Bei der Leuchtvorrichtung 62 gemäß 6a können vorzugsweise oberflächenemittierende LEDs 50 eingesetzt werden. Denkbar ist auch volumenemittierende LEDs 50 zu verwenden, die vorzugsweise seitlich reflektierend ausgestaltet sind.With the lighting device 62 according to 6a can preferably surface emitting LEDs 50 be used. Volume-emitting LEDs are also conceivable 50 to use, which are preferably designed laterally reflective.

In 7a ist eine Leuchtvorrichtung 64 dargestellt, bei der im Unterschied zur Ausführungsform gemäß 5a die Aussparungen 48 jeweils vollständig mit einem Konversionselement 66 aufgefüllt sind. Hierdurch entsteht gemäß 7c eine planare Fläche aus der Einkoppelseite 14 zusammen mit den Außenflächen der Konversionselemente 66. Gemäß 7a sind LEDs 68 dann außen an den Konversionselementen 66 befestigt. Im Unterschied zur Ausführungsform gemäß 6a liegen die LEDs 68 großflächig an den Konversionsflächen 66 an. Gemäß 7b werden die LEDs 68 vor der Verbindung mit den Konversionselementen 66 auf der Leiterplatte 16 montiert. Gemäß 7a ist die Optik 54 dann von der Leiterplatte 16 beabstandet, wobei die LEDs 68 dann zwischen der Optik 54 und der Leiterplatte 16 angeordnet sind. Im Zwischenraum der Optik 54 und der Leiterplatte 60 kann beispielsweise transparentes Silikon vorgesehen sein. Vorzugsweise wird die Leuchtvorrichtung 64 mit oberflächenemittierenden LEDs 68 verwendet. Denkbar ist auch volumenemittierende LEDs 68 einzusetzen, die vorzugsweise seitlich reflektierend ausgestaltet sind. Das Auffüllen der Aussparungen 48 mit den Konversionselementen 66 und das Aushärten und das Aufsetzen der LEDs 68 kann dann in zwei getrennten Prozessschritten erfolgen, insbesondere im Unterschied zur Ausführungsform gemäß 1a.In 7a is a lighting device 64 shown, in contrast to the embodiment according to 5a the recesses 48 each complete with a conversion element 66 are filled. This creates according to 7c a planar surface from the coupling side 14 together with the outer surfaces of the conversion elements 66 , According to 7a are LEDs 68 then on the outside of the conversion elements 66 attached. In contrast to the embodiment according to 6a are the LEDs 68 large area on the conversion surfaces 66 on. According to 7b become the LEDs 68 before connecting to the conversion elements 66 on the circuit board 16 assembled. According to 7a is the optics 54 then from the circuit board 16 spaced, the LEDs 68 then between the optics 54 and the circuit board 16 are arranged. In the space between the optics 54 and the circuit board 60 For example, transparent silicone can be provided. Preferably, the lighting device 64 with surface emitting LEDs 68 used. Volume-emitting LEDs are also conceivable 68 to use, which are preferably designed laterally reflective. Filling the cutouts 48 with the conversion elements 66 and curing and putting on the LEDs 68 can then take place in two separate process steps, in particular in contrast to the embodiment according to 1a ,

In den 8a bis 8c ist ein weiteres Verfahren zur Herstellung der Leuchtvorrichtung 64 aus 7a gezeigt. Zunächst wird die Optik 54 gemäß 8a derart angeordnet, dass die Aussparungen 48 mit ihren Öffnungen entgegengesetzt der Schwerkraftrichtung 24 weisen. Im Anschluss daran werden die Konversionselemente 66 eingefüllt und ausgehärtet, siehe 8b. Danach wird gemäß 8c auf ein jeweiliges Konversionselement 66 eine jeweilige LED 68 gesetzt. Das Zwischenprodukt gemäß 8c kann dann gemäß 7a auf die Leiterplatte 16 gesetzt werden und mit dieser verbunden werden.In the 8a to 8c is another method of manufacturing the lighting device 64 out 7a shown. First, the optics 54 according to 8a arranged such that the recesses 48 with their openings opposite to the direction of gravity 24 point. This is followed by the conversion elements 66 filled and hardened, see 8b , After that, according to 8c to a respective conversion element 66 a respective LED 68 set. The intermediate according to 8c can then according to 7a on the circuit board 16 be set and connected to it.

In 9a ist eine Leuchtvorrichtung 70 dargestellt. Im Unterschied zur Ausführungsform gemäß 7a ist zwischen den LEDs 68 und der Leiterplatte 16 für eine jeweilige LED 68 ein Submount 72 vorgesehen.In 9a is a lighting device 70 shown. In contrast to the embodiment according to 7a is between the LEDs 68 and the circuit board 16 for a respective LED 68 a submount 72 intended.

Zur Herstellung der Leuchtvorrichtung 70 werden die LEDs 68 gemäß 9c auf ihr jeweiliges Submount 72 gesetzt. Dieses Zwischenprodukt gemäß 9c wird dann gemäß 9b auf ein jeweiliges Konversionselement 66 gesetzt und mit diesem verbunden. Das Zwischenprodukt aus 9b wiederum wird gemäß 9a auf die Leiterplatte 16 gesetzt.To manufacture the lighting device 70 become the LEDs 68 according to 9c on their respective submount 72 set. This intermediate according to 9c is then according to 9b to a respective conversion element 66 set and connected to it. The intermediate product 9b in turn, according to 9a on the circuit board 16 set.

Offenbart ist eine Leuchtvorrichtung mit einer Optik. Diese hat ein Konversionselement, das einer Auskoppelfläche der Optik vorgeschaltet ist. Dem Konversionselement ist eine Lichtquelle zugeordnet, die Anregungsstrahlung hin zum Konversionselement emittiert. Das Konversionselement konvertiert dann die Anregungsstrahlung zumindest teilweise und koppelt die Strahlung dann über die Auskoppelfläche aus der Optik aus.A lighting device with optics is disclosed. This has a conversion element, which is connected upstream of a decoupling surface of the optics. A light source is assigned to the conversion element and emits excitation radiation towards the conversion element. The conversion element then at least partially converts the excitation radiation and then couples the radiation out of the optics via the decoupling surface.

BezugszeichenlisteLIST OF REFERENCE NUMBERS

Leuchtvorrichtunglighting device 1; 26; 46; 56; 58; 62; 64; 701; 26; 46; 56; 58; 62; 64; 70 Scheinwerferheadlights 22 Optikoptics 4; 28; 544; 28; 54 EinzeloptikenSingle optics 66 Auskoppelflächeoutcoupling 88th Einkoppelflächecoupling surface 1010 Aussparungrecess 12; 42; 4812; 42; 48 Einkoppelseitecoupling side 1414 Leiterplattecircuit board 1616 LEDLED 18; 50; 6818; 50; 68 Befestigungsflächemounting surface 2020 Konversionselementconversion element 22; 44; 52; 60; 6622; 44; 52; 60; 66 SchwerkraftrichtungThe direction of gravity 2424 TIR-OptikTIR optics 3232 Linselens 3434 AußenmantelflächeOuter casing surface 3636 Austrittsflächeexit area 3838 Stirnseitefront 4040 StegeStege 4545 KleberGlue 5757 Submountsubmount 7272

Claims (15)

Leuchtvorrichtung mit einer Optik (4; 28; 54), die zumindest eine Einkoppelfläche (10) für zumindest eine Lichtquelle (18; 50; 68) aufweist und die zumindest eine Auskoppelfläche (8) aufweist, dadurch gekennzeichnet, dass die Optik (4; 28; 54) mindestens ein Konversionselement (22; 44; 52; 60; 66) aufweist, das der Einkoppelfläche (10) und/oder der Auskoppelfläche (8) vorgeschaltet ist.Luminous device with an optical system (4; 28; 54) which has at least one coupling-in surface (10) for at least one light source (18; 50; 68) and which has at least one coupling-out surface (8), characterized in that the optical system (4; 28; 54) has at least one conversion element (22; 44; 52; 60; 66) which is connected upstream of the coupling surface (10) and / or the coupling surface (8). Leuchtvorrichtung nach Anspruch 1, wobei die Lichtquelle (18; 50; 68) in Form einer Halbleiterlichtquelle ausgebildet ist, die eine Anregungsstrahlung emittiert, wobei die Anregungsstrahlung vom Konversionselement (22; 44; 52; 60; 66) zumindest teilweise in eine Konversionsstrahlung konvertiert ist.Illuminating device after Claim 1 , wherein the light source (18; 50; 68) is in the form of a semiconductor light source which emits an excitation radiation, the excitation radiation being at least partially converted into conversion radiation by the conversion element (22; 44; 52; 60; 66). Leuchtvorrichtung nach Anspruch 1 oder 2, wobei die Optik (4; 28; 54) eine Mehrzahl von Einkoppelflächen (10) für jeweils zumindest eine Lichtquelle (18; 50; 68) aufweist, wobei die Optik (4; 28; 54) für eine jeweilige Einkoppelfläche (10) zumindest eines Teils der Einkoppelflächen (10) ein jeweiliges Konversionselement (22; 44; 52; 60; 66) aufweist, und wobei das jeweilige Konversionselement (22; 44; 52; 60; 66) der jeweiligen zugeordneten Einkoppelfläche (10) und/oder Auskoppelfläche (8) vorgeschaltet ist.Illuminating device after Claim 1 or 2 , wherein the optics (4; 28; 54) have a plurality of coupling surfaces (10) for at least one light source (18; 50; 68), the optics (4; 28; 54) for a respective coupling surface (10) at least A part of the coupling surfaces (10) has a respective conversion element (22; 44; 52; 60; 66), and the respective conversion element (22; 44; 52; 60; 66) of the respective associated coupling surface (10) and / or coupling surface (8) is connected upstream. Leuchtvorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei die zumindest eine Einkoppelfläche (10) oder ein Teil der Einkoppelflächen (10) oder alle Einkoppelflächen (10) eine oder jeweils eine Aussparung (12; 42; 48) zum Anordnen des oder des jeweiligen Konversionselements (22; 44; 52; 60; 66) begrenzt/begrenzen.Lighting device according to one of the preceding claims, wherein the at least one coupling-in surface (10) or part of the coupling-in surfaces (10) or all coupling-in surfaces (10) has one or in each case one cutout (12; 42; 48) for arranging the conversion element or elements ; 44; 52; 60; 66) limited / limit. Leuchtvorrichtung nach Anspruch 4, wobei die Aussparung (12; 42; 48) sacklochförmig ausgestaltet ist.Illuminating device after Claim 4 , wherein the recess (12; 42; 48) is designed as a blind hole. Leuchtvorrichtung nach Anspruch 4 oder 5, wobei die Aussparung (12; 42; 48) in Richtung weg von der Auskoppelfläche (8) offen ausgebildet ist.Illuminating device after Claim 4 or 5 , wherein the recess (12; 42; 48) is open towards the decoupling surface (8). Leuchtvorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche 4 bis 6, wobei zumindest eine Teilfläche der Aussparung (12; 42; 48) zumindest abschnittsweise oder vollständig reflektierend ausgebildet ist.Lighting device according to one of the preceding Claims 4 to 6 , wherein at least a partial surface of the recess (12; 42; 48) is at least partially or completely reflective. Leuchtvorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei das Konversionselement (22; 44; 52; 60; 66) in Richtung der optischen Hauptachse gesehen eine größere Fläche als die Abstrahlfläche der zugeordneten Lichtquelle (18; 50; 68) in Richtung der optischen Hauptachse gesehen aufweist.Illuminating device according to one of the preceding claims, wherein the conversion element (22; 44; 52; 60; 66) viewed in the direction of the main optical axis has a larger area than the emission surface of the associated light source (18; 50; 68) viewed in the direction of the main optical axis , Leuchtvorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei die Lichtquelle (18; 50; 68) oder die Lichtquellen (18; 50; 68) auf jeweils einer oder einer gemeinsamen Befestigungsplatte (16) montiert sind oder auf einem oder jeweils auf einem Submount (72) befestigt ist/sind.Lighting device according to one of the preceding claims, wherein the light source (18; 50; 68) or the light sources (18; 50; 68) are each mounted on one or a common mounting plate (16) or on one or each of a submount (72) is / are attached. Leuchtvorrichtung nach Anspruch 9, wobei die Submounts (72) auf einer gemeinsamen Befestigungsplatte (16) befestigt sind.Illuminating device after Claim 9 , wherein the submounts (72) are attached to a common mounting plate (16). Leuchtvorrichtung nach Anspruch 9 oder 10, wobei die Optik (4; 28; 54) mit der Befestigungsplatte (16) oder dem oder den Submount/s (72) verbunden ist.Illuminating device after Claim 9 or 10 , wherein the optics (4; 28; 54) is connected to the mounting plate (16) or the submount (s) (72). Leuchtvorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei das Konversionselement (22; 44; 52; 60; 66) die Lichtquelle (18; 50; 68) umgreift oder eine Schichtform hat.Lighting device according to one of the preceding claims, wherein the conversion element (22; 44; 52; 60; 66) surrounds the light source (18; 50; 68) or has a layer shape. Leuchtvorrichtung nach einem der Ansprüche 4 bis 12, wobei die Lichtquelle/n (18; 50; 68) zumindest teilweise oder vollständig in der oder der jeweiligen Aussparung (12; 42; 48) angeordnet ist/sind, oder wobei die Lichtquelle/n am Konversionselement (22; 44; 52; 60; 66) oder am jeweiligen Konversionselement (22; 44; 52; 60; 66) befestigt ist/sind und außerhalb der Aussparung(48) angeordnet ist/sind. Lighting device according to one of the Claims 4 to 12 , wherein the light source (s) (18; 50; 68) is / are at least partially or completely arranged in the or the respective recess (12; 42; 48), or wherein the light source / s on the conversion element (22; 44; 52; 60; 66) or on the respective conversion element (22; 44; 52; 60; 66) is / are attached and is / are arranged outside the recess (48). Scheinwerfer mit einer Leuchtvorrichtung gemäß einem der vorhergehenden Ansprüche.Headlamp with a lighting device according to one of the preceding claims. Verfahren zur Herstellung einer Leuchtvorrichtung gemäß einem oder mehrerer der Ansprüche 1 bis 13, wobei das Konversionselement (22; 44; 52; 60; 66) in die Aussparung (12; 42; 48) der Optik (4; 28; 54) eingefüllt und anschließend ausgehärtet wird oder wobei das Konversionselement (22; 44; 52; 60; 66) in die Optik (4; 28; 54) eingesetzt wird.Method for producing a lighting device according to one or more of the Claims 1 to 13 , wherein the conversion element (22; 44; 52; 60; 66) is filled into the recess (12; 42; 48) of the optics (4; 28; 54) and then hardened, or wherein the conversion element (22; 44; 52; 60; 66) is used in the optics (4; 28; 54).
DE102018210546.4A 2018-06-28 2018-06-28 LIGHTING DEVICE, HEADLIGHT AND METHOD Withdrawn DE102018210546A1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE102018210546.4A DE102018210546A1 (en) 2018-06-28 2018-06-28 LIGHTING DEVICE, HEADLIGHT AND METHOD

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE102018210546.4A DE102018210546A1 (en) 2018-06-28 2018-06-28 LIGHTING DEVICE, HEADLIGHT AND METHOD

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE102018210546A1 true DE102018210546A1 (en) 2020-01-02

Family

ID=68885971

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE102018210546.4A Withdrawn DE102018210546A1 (en) 2018-06-28 2018-06-28 LIGHTING DEVICE, HEADLIGHT AND METHOD

Country Status (1)

Country Link
DE (1) DE102018210546A1 (en)

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20040190304A1 (en) * 2001-07-26 2004-09-30 Masaru Sugimoto Light emitting device using led
US20100181582A1 (en) * 2009-01-22 2010-07-22 Intematix Corporation Light emitting devices with phosphor wavelength conversion and methods of manufacture thereof
WO2011016295A1 (en) * 2009-08-05 2011-02-10 コニカミノルタオプト株式会社 Light emitting device and method for manufacturing light emitting device
US20140185316A1 (en) * 2012-12-31 2014-07-03 Samsung Display Co., Ltd. Display Device and Method of Manufacturing the Same
US20150124484A1 (en) * 2012-07-26 2015-05-07 Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co. Ltd. Backlight module and display apparatus
US20160274415A1 (en) * 2012-07-19 2016-09-22 Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co. Ltd. Backlight module and display apparatus

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20040190304A1 (en) * 2001-07-26 2004-09-30 Masaru Sugimoto Light emitting device using led
US20100181582A1 (en) * 2009-01-22 2010-07-22 Intematix Corporation Light emitting devices with phosphor wavelength conversion and methods of manufacture thereof
WO2011016295A1 (en) * 2009-08-05 2011-02-10 コニカミノルタオプト株式会社 Light emitting device and method for manufacturing light emitting device
US20160274415A1 (en) * 2012-07-19 2016-09-22 Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co. Ltd. Backlight module and display apparatus
US20150124484A1 (en) * 2012-07-26 2015-05-07 Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co. Ltd. Backlight module and display apparatus
US20140185316A1 (en) * 2012-12-31 2014-07-03 Samsung Display Co., Ltd. Display Device and Method of Manufacturing the Same

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE102017204527B4 (en) Lighting system and headlights
DE102005033709B4 (en) Light emitting module
EP3258164B1 (en) Optics for a headlamp, optics assembly and headlamp
EP2095016B1 (en) Illumination unit for vehicle headlights, and vehicle headlight
EP2317213B1 (en) Light diode module of a motor vehicle lighting device and motor vehicle lighting device
DE102019104325A1 (en) Optoelectronic semiconductor component and manufacturing method for optoelectronic semiconductor components
WO2015086665A1 (en) Optoelectronic component
DE102015226633A1 (en) Lighting device with a semiconductor laser and a lens device
DE102012212925A1 (en) Lens holder for use as e.g. spacer for holding total internal reflection lenses above LED chip in linear light-engine for illuminating cabinet, has cylindrically shaped element including large inner diameter at upper side than at lower side
DE102017213103A1 (en) LIGHTING SYSTEM AND HEADLIGHTS
DE102008033384A1 (en) support frame
DE102017222649A1 (en) LIGHT MODULE, ARRANGEMENT, HEADLIGHTS AND METHOD
DE102017206817A1 (en) LIGHTING SYSTEM AND HEADLIGHTS
DE102018206709A1 (en) LIGHTING SYSTEM AND HEADLIGHTS
DE102018205671A1 (en) Assembly and headlights
DE102017214407A1 (en) LIGHTING SYSTEM AND HEADLIGHTS
DE102017214636A1 (en) LIGHTING SYSTEM, HEADLIGHTS AND METHOD FOR MANUFACTURING A LIGHTING SYSTEM
DE102018210546A1 (en) LIGHTING DEVICE, HEADLIGHT AND METHOD
DE102011107892A1 (en) Method for coating e.g. chip-on-board UV-LED module utilized in solar cell, involves curing and cross-linking liquid silicone with optoelectronic components and carriers, and removing carrier with hardened silicone coating from mold
DE102017209815A1 (en) LIGHTING DEVICE FOR A HEADLAMP OF A VEHICLE, HEADLAMP, LIGHT SYSTEM, VEHICLE AND METHOD
EP3409439B1 (en) Optical device, lighting assembly, headlamp and method
DE102017217902A1 (en) Joining device and method for producing a lighting system
WO2005056269A2 (en) Method for the production of light-emitting semiconductor diodes on a printed circuit board, and illumination units comprising an integrated circuit board
WO2018041609A1 (en) Module and lighting system
DE102017106274A1 (en) Method for producing a wavelength conversion element and a light-emitting component, wavelength conversion element and light-emitting component

Legal Events

Date Code Title Description
R083 Amendment of/additions to inventor(s)
R163 Identified publications notified
R119 Application deemed withdrawn, or ip right lapsed, due to non-payment of renewal fee