DE102018208881A1 - Method and device for equipping a carrier with a component - Google Patents

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Abstract

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Bestückung eines Trägers mit einem Bauteil mit folgenden Schritten:- Aufnehmen des Bauteils mittels eines Aufnahmewerkzeugs an einer auf der Unterseite des Aufnahmewerkzeugs vorgesehenen Aufnahmefläche und- Aufsetzen des Aufnahmewerkzeugs mit an seiner Unterseite aufgenommenem Bauteil auf eine oder mehrere Anschlagflächen des Trägers, welcher einen mit einer Kleberschicht versehenen Aufnahmeraum für das Bauteil aufweist. Des Weiteren betrifft die Erfindung eine Vorrichtung zur Bestückung eines Trägers mit einem Bauteil.The invention relates to a method for equipping a carrier with a component, having the following steps: receiving the component by means of a receiving tool on a receiving surface provided on the underside of the receiving tool and placing the receiving tool with component received on its underside onto one or more stop surfaces of the carrier which has a receiving space provided with an adhesive layer for the component. Furthermore, the invention relates to a device for equipping a carrier with a component.

Description

Die Erfindung betrifft ein Verfahren und eine Vorrichtung zur Bestückung eines Trägers mit einem Bauteil.The invention relates to a method and a device for equipping a carrier with a component.

Bauteile, beispielsweise Halbleiter, die auf ihrer Unterseite mit einer Kleberschicht versehen sind, sind bereits bekannt. Insbesondere bei Sensorhalbleitern ist es für deren korrekte Funktionsweise im Betrieb notwendig, dass die auf der Unterseite des jeweiligen Bauteils vorgesehene Kleberschicht eine vorgegebene Schichtdicke hat. Es ist in diesem Zusammenhang von hoher Bedeutung, dass bei einer Serienfertigung sichergestellt ist, dass die Schichtdicke der Kleberschicht in einem sehr engen Toleranzbereich um die vorgegebene Schichtdicke gehalten werden kann.Components, such as semiconductors, which are provided on their underside with an adhesive layer, are already known. Especially with sensor semiconductors, it is necessary for their correct operation during operation that the adhesive layer provided on the underside of the respective component has a predetermined layer thickness. It is of great importance in this context that it is ensured in mass production that the layer thickness of the adhesive layer can be kept within a very narrow tolerance range by the predetermined layer thickness.

Um eine jeweils gewünschte Schichtdicke der Kleberschicht möglichst genau einhalten zu können ist es bereits bekannt, auf der jeweiligen Einbaufläche Anschlagnoppen vorzusehen, deren Höhe der Dicke der gewünschten Kleberschicht entspricht. Erfolgt dann ein Aufpressen des Bauteils auf die Oberseite der mit einer Kleberschicht versehenen Einbaufläche, dann ist die Dicke der auf der Unterseite des Bauteils aufgebrachten Kleberschicht durch die Höhe der Anschlagnoppen bestimmt. Diese Vorgehensweise hat jedoch Nachteile in Bezug auf die Funktionsweise des Bauteils über dessen Lebensdauer.In order to be able to comply as precisely as possible with a respective desired layer thickness of the adhesive layer, it is already known to provide stop naps on the respective installation surface, the height of which corresponds to the thickness of the desired adhesive layer. If the component is then pressed onto the upper side of the mounting surface provided with an adhesive layer, the thickness of the adhesive layer applied to the underside of the component is determined by the height of the stop nubs. However, this approach has disadvantages with respect to the functioning of the component over its lifetime.

Um eine jeweils gewünschte Schichtdicke der Kleberschicht möglichst genau einhalten zu können, ist es des Weiteren bereits bekannt, beim Bonden für jedes Bauteil vor dessen Setzen die Höhe des vorhandenen Einbauraumes zu vermessen, danach das Bauteil abzuholen und die gewünschte Bestückung vorzunehmen. Dies ist mit einem vergleichsweise großen Zeitaufwand verbunden.In order to be able to comply with a particular desired layer thickness of the adhesive layer as closely as possible, it is also already known to measure the height of the existing installation space during bonding for each component before setting, then pick up the component and make the desired assembly. This is associated with a relatively large amount of time.

Die Aufgabe der Erfindung besteht darin, ein Verfahren und eine Vorrichtung zur Bestückung eines Trägers mit einem Bauteil anzugeben, bei denen in einfacher Weise gewährleistet werden kann, dass sich die Dicke einer auf der Unterseite des Bauteils vorgesehenen Kleberschicht in einem gewünschten engen Toleranzbereich befindet.The object of the invention is to specify a method and a device for equipping a carrier with a component in which it can be ensured in a simple manner that the thickness of an adhesive layer provided on the underside of the component is within a desired narrow tolerance range.

Diese Aufgabe wird durch ein Verfahren mit den im Anspruch 1 angegebenen Merkmalen gelöst. Vorteilhafte Ausgestaltungen dieses Verfahrens sind in den abhängigen Ansprüchen 2 und 3 angegeben. Die Ansprüche 4 - 10 haben eine Vorrichtung zur Bestückung eines Trägers mit einem Bauteil zum Gegenstand.This object is achieved by a method having the features specified in claim 1. Advantageous embodiments of this method are given in the dependent claims 2 and 3. Claims 4 to 10 relate to a device for equipping a carrier with a component.

Gemäß der vorliegenden Erfindung werden bei einem Verfahren zur Bestückung eines Trägers mit einem Bauteil folgende Schritte durchgeführt:

  • - Aufnehmen des Bauteils mittels eines Aufnahmewerkzeugs an einer auf der Unterseite des Aufnahmewerkzeugs vorgesehenen Aufnahmefläche und
  • - Aufsetzen des Aufnahmewerkzeugs mit an seiner Unterseite aufgenommenem Bauteil auf eine oder mehrere Anschlagflächen des Trägers, welcher einen mit einer Kleberschicht versehenen Aufnahmeraum für das Bauteil aufweist.
According to the present invention, in a method of assembling a carrier with a component, the following steps are performed:
  • - Receiving the component by means of a receiving tool on a provided on the underside of the receiving tool receiving surface and
  • - Placing the receiving tool with recorded on its underside component on one or more abutment surfaces of the carrier, which has a provided with an adhesive layer receiving space for the component.

Durch diese Vorgehensweise ist die Dicke der Kleberschicht dadurch vorgegeben, dass das Aufnahmewerkzeug gegen definierte Anschlagflächen am Träger fährt, wobei durch einen geeigneten Aufbau des Aufnahmewerkzeugs sichergestellt ist, dass die bei dieser Bestückung gebildete Dicke der Kleberschicht in einem gewünschten engen Toleranzbereich um die vorgegebene gewünschte Dicke der Kleberschicht liegt. Eine Verwendung von Anschlagnoppen auf der Einbaufläche selbst und ein Vermessen des Einbauraumes für jedes Bauteil können unterbleiben.By this procedure, the thickness of the adhesive layer is determined by the fact that the picking tool moves against defined abutment surfaces on the carrier, which is ensured by a suitable structure of the receiving tool that the thickness of the adhesive layer formed in this assembly in a desired narrow tolerance range to the predetermined desired thickness the adhesive layer is located. A use of stop knobs on the mounting surface itself and a measurement of the installation space for each component can be omitted.

Weitere vorteilhafte Eigenschaften der Erfindung ergeben sich aus deren nachfolgender beispielhafter Erläuterung anhand der Figuren. Es zeigt

  • 1 eine Skizze einer Querschnittsdarstellung einer bekannten Vorrichtung zur Bestückung eines Trägers mit einem Bauteil,
  • 2 eine Skizze einer Querschnittsdarstellung einer Vorrichtung zur Bestückung eines Trägers mit einem Bauteil gemäß einem ersten Ausführungsbeispiel für die Erfindung und
  • 3 eine Skizze einer Querschnittsdarstellung einer Vorrichtung zur Bestückung eines Trägers mit einem Bauteil gemäß einem zweiten Ausführungsbeispiel für die Erfindung.
Further advantageous features of the invention will become apparent from the following exemplary explanation with reference to FIGS. It shows
  • 1 1 is a sketch of a cross-sectional representation of a known device for equipping a carrier with a component;
  • 2 a sketch of a cross-sectional view of an apparatus for equipping a carrier with a component according to a first embodiment of the invention and
  • 3 a sketch of a cross-sectional view of an apparatus for equipping a carrier with a component according to a second embodiment of the invention.

Die 1 zeigt eine Skizze einer Querschnittsdarstellung einer bekannten Vorrichtung zur Bestückung eines Trägers mit einem Bauteil. Beim gezeigten Ausführungsbeispiel handelt es sich bei dem Bauteil um einen Halbleiter. Alternativ dazu kann es sich beim Bauteil auch um ein Halbleiterbauteil handeln.The 1 shows a sketch of a cross-sectional view of a known device for mounting a carrier with a component. In the exemplary embodiment shown, the component is a semiconductor. Alternatively, the component may also be a semiconductor component.

Die dargestellte Vorrichtung weist ein Aufnahmewerkzeug 1, eine im unteren Bereich des Aufnahmewerkzeugs 1 vorgesehene Aufnahmefläche 2, einen vom Aufnahmewerkzeug 1 an dieser Aufnahmefläche 2 aufgenommenen Halbleiter 3, eine an der Unterseite dieses Halbleiters 3 vorgesehene Kleberschicht 4 und einen Träger 5 auf. Der Träger 5 hat einen Aufnahmeraum 7, in welchem eine Aufnahmefläche für den Halbleiter 3 vorgesehen ist. Auf dieser Aufnahmefläche sind Anschlagnoppen 6 vorgesehen.The illustrated device has a receiving tool 1 , one at the bottom of the picking tool 1 provided receiving surface 2 , one from the pickup tool 1 at this receiving surface 2 recorded semiconductor 3 , one at the bottom of this semiconductor 3 provided adhesive layer 4 and a carrier 5 on. The carrier 5 has a recording room 7 in which a receiving surface for the semiconductor 3 is provided. On this recording surface are stop knobs 6 intended.

Zur Bestückung des Trägers 5 mit dem Halbleiter 3 nimmt das Aufnahmewerkzeug 1 an einem Aufnahmeort an seiner Unterseite den Halbleiter 3 auf. Von dort aus transportiert das Aufnahmewerkzeug 1 den Halbleiter 3 zum Träger 5 und führt den Halbleiter von oben her in den Aufnahmeraum 7 ein. Dort setzt er ihn auf die Aufnahmefläche des Aufnahmeraumes 7 auf, auf welcher sich die Anschlagnoppen 6 und eine Kleberschicht befinden, und übt nach unten gerichteten Druck aus. Dadurch wird der Halbleiter inclusive der Kleberschicht auf die Anschlagnoppen 6 gedrückt, bis er auf diesen aufliegt. Dadurch ist eine gewünschte Dicke der Kleberschicht 4 auf der Unterseite des Halbleiters sichergestellt. Dann wird das Aufnahmewerkzeug vom Halbleiter gelöst und zur Aufnahme des nächsten Bauteils an den zugehörigen Aufnahmeort verfahren. In der Praxis hat sich gezeigt, dass eine korrekte Funktionsweise eines auf diese Weise aufgebrachten Halbleiters nicht über dessen gesamte Lebensdauer aufrechterhalten werden kann. For equipping the carrier 5 with the semiconductor 3 takes the pickup tool 1 at a recording location on its underside the semiconductor 3 on. From there, the pick-up tool transports 1 the semiconductor 3 to the carrier 5 and leads the semiconductor from above into the receiving space 7 on. There he puts him on the receiving surface of the recording room 7 on, on which the stop knobs 6 and an adhesive layer, and applies downward pressure. As a result, the semiconductor including the adhesive layer on the stop knobs 6 pressed until it rests on this. This is a desired thickness of the adhesive layer 4 ensured on the bottom of the semiconductor. Then the pick-up tool is released from the semiconductor and moved to receive the next component to the associated recording location. In practice, it has been found that the correct functioning of a semiconductor applied in this way can not be maintained over its entire service life.

Die 2 zeigt eine Skizze einer Querschnittsdarstellung einer Vorrichtung zur Bestückung eines Trägers mit einem Bauteil gemäß einem ersten Ausführungsbeispiel für die Erfindung. Auch bei diesem Ausführungsbeispiel handelt es sich bei dem Bauteil um einen Halbleiter. Alternativ dazu kann es sich bei diesem Bauteil auch um ein Halbleiterbauteil handeln.The 2 shows a sketch of a cross-sectional view of an apparatus for equipping a carrier with a component according to a first embodiment of the invention. Also in this embodiment, the component is a semiconductor. Alternatively, this component may also be a semiconductor component.

Die dargestellte Vorrichtung weist ein Aufnahmewerkzeug 1, eine im unteren Bereich des Aufnahmewerkzeugs 1 vorgesehene Aufnahmefläche 2 des Aufnahmewerkzeugs, einen vom Aufnahmewerkzeug 1 an dieser Aufnahmefläche 2 aufgenommenen Halbleiter 3, eine an der Unterseite dieses Halbleiters 3 vorgesehene Kleberschicht 4 und einen Träger 5 auf. Der Träger 5 hat einen Aufnahmeraum 7, in welchem eine Aufnahmefläche für den Halbleiter 3 vorgesehen ist. Die Tiefe des Aufnahmeraums 7 ist mit dem Bezugszeichen 7a gekennzeichnet. Des Weiteren weist der Träger 5 auf seiner Oberseite Anschlagflächen 8 und 9 auf, die eine Anschlagebene bilden. Der Aufnahmeraum 7 befindet sich zwischen diesen Anschlagflächen 8 und 9.The illustrated device has a receiving tool 1 , one at the bottom of the picking tool 1 provided receiving surface 2 of the pickup tool, one of the pickup tool 1 at this receiving surface 2 recorded semiconductor 3 , one at the bottom of this semiconductor 3 provided adhesive layer 4 and a carrier 5 on. The carrier 5 has a recording room 7 in which a receiving surface for the semiconductor 3 is provided. The depth of the recording room 7 is with the reference numeral 7a characterized. Furthermore, the wearer points 5 on its top stop surfaces 8th and 9 on, which form a stop plane. The recording room 7 is located between these stop surfaces 8th and 9 ,

Das Aufnahmewerkzeug 1 ist im Querschnitt vorzugsweise kreuzförmig ausgebildet. Es weist einen in Vertikalrichtung verlaufenden ersten Arm 1a und einen in Horizontalrichtung verlaufenden zweiten Arm 1b auf. Der in Vertikalrichtung verlaufende erste Arm 1a weist auf seiner Unterseite die Aufnahmefläche 2 für den Halbleiter 3 auf. Der in Horizontalrichtung verlaufende zweite Arm 1b weist auf seiner Unterseite zum Aufsetzen des Aufnahmewerkzeugs 1 auf die auf der Oberseite des Trägers 5 vorgesehenen Anschlagflächen 8 und 9 ausgebildete Aufsetzflächen 16 und 17 auf.The recording tool 1 is preferably cross-shaped in cross section. It has a first arm extending in the vertical direction 1a and a horizontally extending second arm 1b on. The first arm extending in the vertical direction 1a has on its underside the receiving surface 2 for the semiconductor 3 on. The horizontally extending second arm 1b has on its underside for placing the picking tool 1 on the top of the carrier 5 provided stop surfaces 8th and 9 trained attachment surfaces 16 and 17 on.

Die Länge des in den Aufnahmeraum 7 hineinragenden unteren Armteils 1c des ersten Arms 1a des Aufnahmewerkzeugs 1 ist mit der Bezugszahl 10 bezeichnet, die Dicke des Halbleiters 3 mit der Bezugszahl 11 und die Dicke der Kleberschicht 4 mit der Bezugszahl 12.The length of the in the recording room 7 protruding lower arm part 1c of the first arm 1a of the pickup tool 1 is with the reference number 10 denotes the thickness of the semiconductor 3 with the reference number 11 and the thickness of the adhesive layer 4 with the reference number 12 ,

Die Tiefe 7a des Aufnahmeraumes 7 entspricht der Summe der Länge 10 der Armteils 1c, der Dicke 11 des Halbleiters 3 und der Dicke 12 der Kleberschicht 4.The depth 7a of the recording room 7 corresponds to the sum of the length 10 the arm part 1c , the thick 11 of the semiconductor 3 and the thickness 12 the adhesive layer 4 ,

Zur Bestückung des Trägers 5 mit dem Halbleiter 3 nimmt das Aufnahmewerkzeug 1 an einem Aufnahmeort an seiner Unterseite den Halbleiter 3 auf. Von dort aus transportiert das Aufnahmewerkzeug 1 den Halbleiter 3 zum Träger 5 und führt den Halbleiter von oben her in den Aufnahmeraum 7 ein. Dort setzt er ihn auf die Aufnahmefläche des Aufnahmeraumes 7 auf, auf welcher sich eine Kleberschicht 4 befindet, und übt nach unten gerichteten Druck aus. Dadurch wird der Halbleiter 3 auf die Kleberschicht 4 gedrückt, bis die Aufsetzflächen 16 und 17 des Aufnahmewerkzeugs 1 auf den Anschlagflächen 8 und 9 des Trägers 5 aufliegen. Ist dies der Fall, dann weist die auf die Unterseite des Halbleiters 3 aufgebrachte Kleberschicht 4 die gewünschte Dicke 12 auf.For equipping the carrier 5 with the semiconductor 3 takes the pickup tool 1 at a recording location on its underside the semiconductor 3 on. From there, the pick-up tool transports 1 the semiconductor 3 to the carrier 5 and leads the semiconductor from above into the receiving space 7 on. There he puts him on the receiving surface of the recording room 7 on which an adhesive layer is located 4 is located, and exerts downward pressure. This will be the semiconductor 3 on the adhesive layer 4 pressed until the landing surfaces 16 and 17 of the pickup tool 1 on the stop surfaces 8th and 9 of the carrier 5 rest. If so, then point to the bottom of the semiconductor 3 applied adhesive layer 4 the desired thickness 12 on.

Dann wird das Aufnahmewerkzeug vom Halbleiter gelöst und zur Aufnahme des nächsten Bauteils an den zugehörigen Aufnahmeort verfahren.Then the pick-up tool is released from the semiconductor and moved to receive the next component to the associated recording location.

Bei diesem ersten Ausführungsbeispiel wird folglich eine in einem engen Toleranzbereich liegende gewünschte Dicke 12 der auf der Unterseite des Halbleiters 3 vorgesehenen Kleberschicht 4 dadurch sichergestellt, dass ein Aufnahmewerkzeug 1 auf Anschlagflächen 8 und 9 des Trägers 5 aufgedrückt wird, wobei des Weiteren die Tiefe 7a des Aufnahmeraumes 7 des Trägers 5 derart auf die Länge 10 des in den Aufnahmeraum 7 hineinragenden Armteils 1c des ersten Armes 1a des Aufnahmewerkzeugs 1 und die Dicke 11 des Halbleiters 3 abgestimmt ist, dass die an der Unterseite des Halbleiters 3 befindliche Kleberschicht 4 die gewünschte Dicke 12 aufweist.Consequently, in this first embodiment, a desired thickness is within a narrow tolerance range 12 the on the bottom of the semiconductor 3 provided adhesive layer 4 This ensures that a recording tool 1 on stop surfaces 8th and 9 of the carrier 5 is pressed on, where further the depth 7a of the recording room 7 of the carrier 5 so in the long run 10 of the in the recording room 7 protruding arm part 1c of the first arm 1a of the pickup tool 1 and the thickness 11 of the semiconductor 3 is tuned that at the bottom of the semiconductor 3 located adhesive layer 4 the desired thickness 12 having.

Die 3 zeigt eine Skizze einer Querschnittsdarstellung einer Vorrichtung zur Bestückung eines Trägers mit einem Bauteil gemäß einem zweiten Ausführungsbeispiel für die Erfindung. Auch bei diesem Ausführungsbeispiel handelt es sich bei dem Bauteil um einen Halbleiter. Alternativ dazu kann es sich bei dem Bauteil auch um ein Halbleiterbauteil handeln.The 3 shows a sketch of a cross-sectional view of an apparatus for equipping a carrier with a component according to a second embodiment of the invention. Also in this embodiment, the component is a semiconductor. Alternatively, the component may also be a semiconductor component.

Die dargestellte Vorrichtung weist ein Aufnahmewerkzeug 1, eine im unteren Bereich des Aufnahmewerkzeugs 1 vorgesehene Aufnahmefläche 2 des Aufnahmewerkzeugs, einen vom Aufnahmewerkzeug 1 an dieser Aufnahmefläche 2 aufgenommenen Halbleiter 3, eine an der Unterseite dieses Halbleiters 3 vorgesehene Kleberschicht 4 und einen Träger 5 auf. Der Träger 5 hat einen Aufnahmeraum 7, in welchem eine Aufnahmefläche für den Halbleiter 3 vorgesehen ist. Die Tiefe des Aufnahmeraums 7 ist mit dem Bezugszeichen 7a gekennzeichnet. Des Weiteren weist der Träger 5 auf seiner Oberseite Anschlagflächen 8 und 9 auf, die eine Anschlagebene bilden. Der Aufnahmeraum 7 befindet sich zwischen diesen Anschlagflächen 8 und 9.The illustrated device has a receiving tool 1 , one at the bottom of the picking tool 1 provided receiving surface 2 of the pickup tool, one of the pickup tool 1 at this receiving surface 2 recorded semiconductor 3 , one at the bottom of this semiconductor 3 provided adhesive layer 4 and a carrier 5 on. The carrier 5 has a recording room 7 in which a receiving surface for the semiconductor 3 is provided. The depth of the recording room 7 is with the reference numeral 7a characterized. Furthermore, the wearer points 5 on its top stop surfaces 8th and 9 on, which form a stop plane. The recording room 7 is located between these stop surfaces 8th and 9 ,

Das Aufnahmewerkzeug 1 ist im Querschnitt vorzugsweise kreuzförmig ausgebildet. Es weist einen in Vertikalrichtung verlaufenden ersten Arm 1a und einen in Horizontalrichtung verlaufenden zweiten Arm 1b auf. Der in Vertikalrichtung verlaufende erste Arm 1a weist auf seiner Unterseite die Aufnahmefläche 2 für den Halbleiter 3 auf. Der in Horizontalrichtung verlaufende zweite Arm 1b weist auf seiner Unterseite zum Aufsetzen des Aufnahmewerkzeugs 1 auf die auf der Oberseite des Trägers 5 vorgesehenen Anschlagflächen 8 und 9 des Trägers 5 ausgebildete Aufsetzflächen 16 und 17 auf. Im Bereich dieser Aufsetzflächen 16 und 17 sind elastische Elemente 13 vorgesehen, von denen in der 3 nur das im Bereich der Aufsetzfläche 17 vorgesehene elastische Element veranschaulicht ist. Des Weiteren ist bei diesem Ausführungsbeispiel im Innenbereich des ersten Armes 1a eine in Vertikalrichtung verlaufende Vakuumbohrung 14 vorgesehen. Des Weiteren ist in der 3 mit einem Pfeil 15 eine Aufdrückkraft veranschaulicht, die von einer nicht dargestellten Regeleinheit gesteuert wird und das Aufnahmewerkzeug nach unten drückt. Dabei wird das Aufnahmewerkzeug 1 in Abhängigkeit von der jeweils vorliegenden Aufdrückkraft mehr oder weniger weit nach unten gedrückt, da bei diesem Aufbringen der Aufdrückkraft die elastischen Elemente 13 mehr oder weniger weit zusammengedrückt werden.The recording tool 1 is preferably cross-shaped in cross section. It has a first arm extending in the vertical direction 1a and a horizontally extending second arm 1b on. The first arm extending in the vertical direction 1a has on its underside the receiving surface 2 for the semiconductor 3 on. The horizontally extending second arm 1b has on its underside for placing the picking tool 1 on the top of the carrier 5 provided stop surfaces 8th and 9 of the carrier 5 trained attachment surfaces 16 and 17 on. In the area of these contact surfaces 16 and 17 are elastic elements 13 provided, of which in the 3 only in the area of the contact surface 17 provided elastic element is illustrated. Furthermore, in this embodiment, in the interior of the first arm 1a a vertically extending vacuum bore 14 intended. Furthermore, in the 3 with an arrow 15 illustrates a pushing force controlled by a control unit, not shown, and pushing the picking tool downward. This is the recording tool 1 as a function of the respective pressing force is pressed more or less far down, since in this application of the pressing force, the elastic elements 13 be compressed more or less far.

Dies hat zur Folge, dass bei diesem Ausführungsbeispiel die Dicke 12 der auf der Unterseite des Halbleiters 3 vorgesehenen Kleberschicht 4 zumindest geringfügig geändert werden kann, wenn dies gewünscht ist.As a result, in this embodiment, the thickness 12 the on the bottom of the semiconductor 3 provided adhesive layer 4 at least slightly changed if so desired.

In der 3 sind die Länge des in den Aufnahmeraum 7 hineinragenden unteren Armteils 1c des ersten Arms 1a des Aufnahmewerkzeugs 1 wiederum mit der Bezugszahl 10 bezeichnet, die Dicke des Halbleiters 3 mit der Bezugszahl 11 und die Dicke der Kleberschicht 4 mit der Bezugszahl 12.In the 3 are the length of the in the recording room 7 protruding lower arm part 1c of the first arm 1a of the pickup tool 1 again with the reference number 10 denotes the thickness of the semiconductor 3 with the reference number 11 and the thickness of the adhesive layer 4 with the reference number 12 ,

Zur Bestückung des Trägers 5 mit dem Halbleiter 3 nimmt das Aufnahmewerkzeug 1 an einem Aufnahmeort an seiner Unterseite den Halbleiter 3 auf. Von dort aus transportiert das Aufnahmewerkzeug 1 den Halbleiter 3 zum Träger 5 und führt den Halbleiter von oben her in den Aufnahmeraum 7 ein. Dort setzt er ihn auf die Aufnahmefläche des Aufnahmeraumes 7 auf, auf welcher sich eine Kleberschicht 4 befindet, und wird dabei durch die nach unten gerichtete Aufsetzkraft 15 nach unten gedrückt. Dabei werden die im Bereich der Aufsetzflächen 16 und 17 vorgesehenen elastischen Elemente 13 in Abhängigkeit von der Aufsetzkraft mehr oder weniger weit zusammengedrückt, so dass die auf der Unterseite des Halbleiters 3 befindliche Kleberschicht 4 die jeweils gewünschte, von der Aufsetzkraft 15 abhängige Dicke 12 aufweist.For equipping the carrier 5 with the semiconductor 3 takes the pickup tool 1 at a recording location on its underside the semiconductor 3 on. From there, the pick-up tool transports 1 the semiconductor 3 to the carrier 5 and leads the semiconductor from above into the receiving space 7 on. There he puts him on the receiving surface of the recording room 7 on which an adhesive layer is located 4 is, and is thereby by the downward placement force 15 pressed down. Here are the in the field of contact surfaces 16 and 17 provided elastic elements 13 depending on the placement force more or less compressed so that on the bottom of the semiconductor 3 located adhesive layer 4 the respectively desired, from the placement force 15 dependent thickness 12 having.

Die bei dieser Vorgehensweise erzielbare Mindestdicke der Kleberschicht wird wiederum dann erreicht, wenn die Tiefe 7a des Aufnahmeraumes 7 der Summe der Länge 10 der Armteils 1c, der Dicke 11 des Halbleiters 3 und der Dicke 12 der Kleberschicht 4 entspricht. Um diese Mindestdicke der Kleberschicht 4 einzustellen, ist eine vergleichsweise große Aufsetzkraft 15 notwendig, die dazu führt, dass die elastischen Elemente 13 so stark zusammengedrückt werden dass die Tiefe 7a des Aufnahmeraumes 7 der Summe der Länge 10 der Armteils 1c, der Dicke 11 des Halbleiters 3 und der Dicke 12 der Kleberschicht 4 entspricht. Durch Aufbringen einer kleineren Aufsetzkraft 15 kann gezielt eine gegebenenfalls gewünschte größere Dicke der Kleberschicht erreicht werden.The achievable with this procedure minimum thickness of the adhesive layer is again achieved when the depth 7a of the recording room 7 the sum of the length 10 the arm part 1c , the thick 11 of the semiconductor 3 and the thickness 12 the adhesive layer 4 equivalent. To this minimum thickness of the adhesive layer 4 is a comparatively large Aufsetzkraft 15 necessary, which causes the elastic elements 13 be compressed so much that the depth 7a of the recording room 7 the sum of the length 10 the arm part 1c , the thick 11 of the semiconductor 3 and the thickness 12 the adhesive layer 4 equivalent. By applying a smaller Aufsetzkraft 15 If desired, a desired, desired, greater thickness of the adhesive layer can be achieved.

Alternativ zu den oben beschriebenen Ausführungsbeispielen kann der Träger 5 auch nur eine Anschlagfläche aufweisen, auf welche das Aufnahmewerkzeug 1 mit an seiner Unterseite aufgenommenen Bauteil aufgesetzt wird.As an alternative to the embodiments described above, the carrier 5 also have only one stop surface on which the receiving tool 1 is placed with recorded on its underside component.

Claims (10)

Verfahren zur Bestückung eines Trägers (5) mit einem Bauteil (3) mit folgenden Schritten: - Aufnehmen des Bauteils (3) mittels eines Aufnahmewerkzeugs (1) an einer auf der Unterseite des Aufnahmewerkzeugs (1) vorgesehenen Aufnahmefläche (2) und - Aufsetzen des Aufnahmewerkzeugs (1) mit an seiner Unterseite aufgenommenem Bauteil (3) auf eine oder mehrere Anschlagflächen (8,9) des Trägers (5), welcher einen mit einer Kleberschicht versehenen Aufnahmeraum (7) für das Bauteil (3) aufweist.Method for equipping a carrier (5) with a component (3) with the following steps: - Receiving the component (3) by means of a receiving tool (1) on a provided on the underside of the receiving tool (1) receiving surface (2) and - Mounting the receiving tool (1) with its recorded on its underside component (3) on one or more abutment surfaces (8,9) of the carrier (5), which has a provided with an adhesive layer receiving space (7) for the component (3). Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass der Aufnahmeraum (7) eine Tiefe (7a) aufweist, die der Summe aus der eine gebildete Aufnahmeebene nach unten überstehenden Länge (10) des Aufnahmewerkzeugs (1), der Höhe (11) des Bauteils (3) und einer vorgegebenen Dicke (12) der Kleberschicht (4) entspricht.Method according to Claim 1 , characterized in that the receiving space (7) has a depth (7a) which is the sum of the one formed receiving plane downwardly projecting length (10) of the receiving tool (1), the height (11) of the component (3) and a predetermined thickness (12) of the adhesive layer (4) corresponds. Verfahren nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, dass elastische Elemente (13) des Aufnahmewerkzeugs (1) mit vorgegebener Aufsetzkraft (15) auf die Anschlagflächen (8,9) des Trägers (5) gedrückt werden.Method according to Claim 2 , characterized in that elastic elements (13) of the receiving tool (1) with predetermined placement force (15) on the stop surfaces (8,9) of the carrier (5) are pressed. Vorrichtung zur Bestückung eines Trägers (5) mit einem Bauteil (3), dadurch gekennzeichnet, dass sie ein Aufnahmewerkzeug (1) aufweist, welches Aufsetzflächen (16,17) aufweist, die zum Aufsetzen des Aufnahmewerkzeugs (1) auf eine oder mehrere Anschlagflächen (8,9) des Trägers (5) ausgebildet sind, und welches des Weiteren zwischen den Aufsetzflächen (16,17) ein Armteil (1c) vorgegebener Länge aufweist, das auf seiner Unterseite die Aufnahmefläche (2) für das Bauteil (3) enthält.Device for equipping a carrier (5) with a component (3), characterized in that it has a receiving tool (1) which has contact surfaces (16, 17) which are used to place the receiving tool (1) on one or more stop surfaces ( 8,9) of the carrier (5) are formed, and which further comprises between the contact surfaces (16,17) an arm part (1c) of predetermined length, which contains the receiving surface (2) for the component (3) on its underside. Vorrichtung nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, dass die Länge (10) des Armteils (1c) derart vorgegeben ist, dass die Summe aus der Länge (10) des Armteils (1c), der Höhe (11) des Bauteils (3) und einer vorgegebenen gewünschten Dicke (12) der Kleberschicht (4) der Tiefe (7a) eines Aufnahmeraumes (7) des Trägers (5) entspricht.Device after Claim 4 , characterized in that the length (10) of the arm part (1c) is predetermined such that the sum of the length (10) of the arm part (1c), the height (11) of the component (3) and a predetermined desired thickness ( 12) of the adhesive layer (4) corresponds to the depth (7a) of a receiving space (7) of the carrier (5). Vorrichtung nach Anspruch 4 oder 5, dadurch gekennzeichnet, dass das Aufnahmewerkzeug (1) eine kreuzförmige Querschnittsfläche hat.Device after Claim 4 or 5 , characterized in that the receiving tool (1) has a cross-shaped cross-sectional area. Vorrichtung nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, dass das Aufnahmewerkzeug (1) einen in Vertikalrichtung verlaufenden ersten Arm (1a) und einen in Horizontalrichtung verlaufenden zweiten Arm (1b) aufweist.Device after Claim 6 , characterized in that the receiving tool (1) has a vertically extending first arm (1a) and a horizontally extending second arm (1b). Vorrichtung nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, dass der in Vertikalrichtung verlaufende erste Arm (1a) auf seiner Unterseite die Aufnahmefläche (2) für das Bauteil (3) aufweist.Device after Claim 7 , characterized in that extending in the vertical direction of the first arm (1 a) on its underside the receiving surface (2) for the component (3). Vorrichtung nach Anspruch 7 oder 8, dadurch gekennzeichnet, dass der in Horizontalrichtung verlaufende zweite Arm (1b) auf seiner Unterseite die zum Aufsetzen des Aufnahmewerkzeugs (1) auf die Anschlagflächen (8,9) des Trägers (5) ausgebildete Aufsetzflächen (16,17) aufweist.Device after Claim 7 or 8th , characterized in that the extending in the horizontal direction of the second arm (1b) on its underside for mounting the receiving tool (1) on the abutment surfaces (8,9) of the carrier (5) formed Aufsetzflächen (16,17). Vorrichtung nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, dass die Aufsetzflächen (16,17) elastische Elemente (13) aufweisen, die mit einer vorgegebenen Aufsetzkraft(15) auf die Anschlagflächen (8,9) des Trägers (5) aufpressbar sind.Device after Claim 9 , characterized in that the contact surfaces (16,17) have elastic elements (13) which can be pressed with a predetermined contact force (15) on the stop surfaces (8,9) of the carrier (5).
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