DE102018124157B4 - SAW device designed for high frequencies - Google Patents
SAW device designed for high frequencies Download PDFInfo
- Publication number
- DE102018124157B4 DE102018124157B4 DE102018124157.7A DE102018124157A DE102018124157B4 DE 102018124157 B4 DE102018124157 B4 DE 102018124157B4 DE 102018124157 A DE102018124157 A DE 102018124157A DE 102018124157 B4 DE102018124157 B4 DE 102018124157B4
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- mode
- filter
- saw device
- resonators
- plate mode
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 230000005284 excitation Effects 0.000 claims abstract description 13
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 claims abstract description 12
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 12
- 239000013590 bulk material Substances 0.000 claims abstract description 3
- 238000001914 filtration Methods 0.000 claims abstract description 3
- 230000003071 parasitic effect Effects 0.000 claims description 3
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 claims description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims 2
- 230000001629 suppression Effects 0.000 claims 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 7
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 6
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 229910013641 LiNbO 3 Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000001465 metallisation Methods 0.000 description 2
- 235000019687 Lamb Nutrition 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 1
- 230000001419 dependent effect Effects 0.000 description 1
- 230000009977 dual effect Effects 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 238000002161 passivation Methods 0.000 description 1
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
- 238000009966 trimming Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
- H03H9/02—Details
- H03H9/02228—Guided bulk acoustic wave devices or Lamb wave devices having interdigital transducers situated in parallel planes on either side of a piezoelectric layer
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
- H03H9/02—Details
- H03H9/02535—Details of surface acoustic wave devices
- H03H9/02543—Characteristics of substrate, e.g. cutting angles
- H03H9/02559—Characteristics of substrate, e.g. cutting angles of lithium niobate or lithium-tantalate substrates
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
- H03H9/46—Filters
- H03H9/64—Filters using surface acoustic waves
- H03H9/6406—Filters characterised by a particular frequency characteristic
- H03H9/6409—SAW notch filters
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
- H03H9/46—Filters
- H03H9/64—Filters using surface acoustic waves
- H03H9/6423—Means for obtaining a particular transfer characteristic
- H03H9/6426—Combinations of the characteristics of different transducers
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
- H03H9/46—Filters
- H03H9/64—Filters using surface acoustic waves
- H03H9/6423—Means for obtaining a particular transfer characteristic
- H03H9/6433—Coupled resonator filters
- H03H9/6483—Ladder SAW filters
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
- H03H9/46—Filters
- H03H9/64—Filters using surface acoustic waves
- H03H9/6489—Compensation of undesirable effects
- H03H9/6493—Side lobe suppression
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H2250/00—Indexing scheme relating to dual- or multi-band filters
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
- H03H9/02—Details
- H03H9/02535—Details of surface acoustic wave devices
- H03H9/02818—Means for compensation or elimination of undesirable effects
- H03H9/02834—Means for compensation or elimination of undesirable effects of temperature influence
Abstract
SAW-Vorrichtung,
- mit einem Substrat, das eine piezoelektrische Schicht auf der Oberseite umfasst oder aus einem piezoelektrischen Bulkmaterial gebildet ist
- mit Interdigitalwandlern - IDT - auf der Oberseite des Substrats
- mit einer SiO2-Schicht auf der Oberseite des IDT
- wobei die SAW-Vorrichtung ein Filter vom Leitertyp ist, das aus SAW-Resonatoren gebildet ist, die Reihen- und Parallel-Resonatoren umfassen,
- wobei mindestens einer der Resonatoren so ausgelegt ist, dass er die Anregung der Plattenmode ermöglicht, indem die Höhe der SiO2-Schicht auf einen Wert eingestellt ist, der das Anregen eines wesentlichen Ausmaßes einer entsprechenden Plattenmode erleichtert, die sich im Schichtsystem ausbreiten kann,
- wobei die übrigen Resonatoren in der Hauptmode anregen
- wobei die SAW-Vorrichtung dazu ausgelegt ist, die Resonanzfrequenz der Plattenmode und der Hauptmode zu Filterzwecken zu verwenden.
SAW device,
- with a substrate that includes a piezoelectric layer on the top or is formed from a piezoelectric bulk material
- with interdigital transducers - IDT - on the top of the substrate
- with a SiO 2 layer on the top of the IDT
- wherein the SAW device is a ladder type filter formed from SAW resonators including series and parallel resonators,
- wherein at least one of the resonators is designed to enable the excitation of the plate mode by setting the height of the SiO 2 layer to a value which facilitates the excitation of a substantial extent of a corresponding plate mode which can propagate in the layer system,
- the remaining resonators excite in the main mode
- wherein the SAW device is designed to use the resonance frequency of the plate mode and the main mode for filtering purposes.
Description
Die Durchlassfrequenz eines typischen SAW-Filters hängt hauptsächlich von dem Pitch (Finger-Finger-Abstand) seines eingebauten IDT (IDT = Interdigitalwandler) ab und ist somit aufgrund von photolithographischen Beschränkungen bei der Herstellung solcher IDT derart beschränkt, dass sie eine maximale Frequenz nicht überschreitet. Eine typische maximale Frequenz liegt bei etwa 3-4 GHz. Bisher können höhere Frequenzen nur mit anderen Vorrichtungen als SAW betrieben werden, d.h. mit BAW-Vorrichtungen. Mit SAW-Vorrichtungen ist es nicht möglich, ein Durchlassband bei Frequenzen aufzubauen, die eine Grenze von etwa 5GHz überschreiten.The pass frequency of a typical SAW filter depends primarily on the pitch (finger-finger distance) of its built-in IDT (IDT = interdigital transducer) and is therefore limited to not exceeding a maximum frequency due to photolithographic limitations in the production of such IDT . A typical maximum frequency is around 3-4 GHz. To date, higher frequencies can only be operated with devices other than SAW, i.e. with BAW devices. With SAW devices it is not possible to establish a passband at frequencies exceeding a limit of approximately 5GHz.
Es ist somit eine Aufgabe, eine SAW-Vorrichtung bereitzustellen, die nicht an diese obere Frequenzgrenze gebunden ist und mit höheren Frequenzen arbeiten kann.It is therefore a task to provide a SAW device that is not bound to this upper frequency limit and can operate at higher frequencies.
Diese und andere Aufgaben werden von einer SAW-Vorrichtung nach Anspruch 1 gelöst. Spezielle weitere Merkmale der neuen SAW-Vorrichtung sowie vorteilhafte Ausführungsformen können aus den abhängigen Ansprüchen entnommen werden. These and other tasks are solved by a SAW device according to
Die allgemeine Idee besteht darin, eine höhere Mode, wie z.B. die Plattenmode PM eines SAW-Resonators zu verwenden, um ein Bandpass-/Bandsperrfilter zu konstruieren, das bei höheren Frequenzen funktioniert, was bei SAW-Vorrichtungen, die nur die Hauptmode MM des Resonators verwenden, möglicherweise nicht realisierbar ist.The general idea is to use a higher mode, such as the plate mode PM of a SAW resonator, to construct a bandpass/bandstop filter that operates at higher frequencies, which is common in SAW devices that only use the main mode MM of the resonator use may not be feasible.
Der Durchlassbereich eines typischen SAW-Filters hängt vor allem von dem Pitch oder dem Fingerabstand dessen eingebauter IDT ab und ist somit auf der Seite der höheren Frequenz aufgrund von photolithographischen Beschränkungen bei der Herstellung solcher IDT begrenzt, typischerweise auf etwa 4-5 GHz.The passband of a typical SAW filter depends primarily on the pitch or finger spacing of its built-in IDT and is thus limited on the higher frequency side, typically to around 4-5 GHz, due to photolithographic limitations in the fabrication of such IDT.
Resonatoren, die bestimmte Schichtstapel verwenden, die Metall, SiO2 und SiN auf LiNbO3-Substraten umfassen, besitzen jedoch neben der Hauptmode auch eine zweite Mode, die sogenannte z-Mode oder Plattenmode. Die Resonanzfrequenz und die Amplitude der PM hängen von geometrischen Parametern des Resonators, wie z.B. dem Pitch und dem Metallisierungsverhältnis, sowie von den Höhen der einzelnen Schichten in dem Stapel ab. Insbesondere ist die Resonanzfrequenz der PM meist viel höher als die der MM, typischerweise etwa 20-30% über der Hauptmode. Die Amplitude der PM hängt hauptsächlich von der Höhe der SiO2- und der SiN-Schicht ab. Abhängig von dem darunter liegenden Substrat und dem Schichtstapel kann die Resonanzfrequenz der PM sogar einen höheren Q-Faktor aufweisen als die der MM.However, resonators that use certain layer stacks that include metal, SiO 2 and SiN on LiNbO 3 substrates also have a second mode, the so-called z-mode or plate mode, in addition to the main mode. The resonance frequency and amplitude of the PM depend on geometric parameters of the resonator, such as the pitch and the metallization ratio, as well as on the heights of the individual layers in the stack. In particular, the resonant frequency of the PM is usually much higher than that of the MM, typically about 20-30% above the main mode. The amplitude of the PM mainly depends on the height of the SiO 2 and SiN layers. Depending on the underlying substrate and layer stack, the resonant frequency of the PM can even have a higher Q factor than that of the MM.
Andererseits wird von Filtern, die die Plattenmode PM eines Resonators verwenden, eine höhere Leistungsbeständigkeit erwartet, da sich die PM hauptsächlich in der dielektrischen Schicht über dem IDT befindet. Somit beeinflusst die Wellenenergie den IDT nicht so stark wie die Hauptmode, die sich hauptsächlich in der Piezo-Schicht und direkt in der Ebene des IDT ausbreitet.On the other hand, filters using the plate mode PM of a resonator are expected to have higher performance durability because the PM is located primarily in the dielectric layer above the IDT. Thus, the wave energy does not affect the IDT as much as the main mode, which propagates mainly in the piezo layer and directly in the plane of the IDT.
Die neue SAW-Vorrichtung hat einen Schichtstapel, der ein Substrat mit einer piezoelektrischen Schicht auf der Oberseite umfasst oder aus einem piezoelektrischen Massematerial gebildet ist. Ein interdigitaler Wandler - IDT - ist oben auf dem Substrat angeordnet und eine SiO2-Schicht bedeckt die Oberfläche des IDT und die Verbindungspads. Die Höhe der SiO2-Schicht und optional die Höhe weiterer Schichten, die Teil des Stapels bilden, wie z.B. die vorstehend genannte SiN-Schicht, wird/werden auf einen Wert eingestellt, der das Anregen eines wesentlichen Anteils einer entsprechenden Plattenmode ermöglicht, die sich in dem Schichtstapelsystem ausbreiten kann. Die SAW-Vorrichtung ist dazu ausgelegt, die Resonanzfrequenz der Plattenmode zu Filterzwecken zu nutzen.The new SAW device has a layer stack comprising a substrate with a piezoelectric layer on top or formed from a piezoelectric bulk material. An interdigital transducer - IDT - is placed on top of the substrate and a SiO 2 layer covers the surface of the IDT and the interconnect pads. The height of the SiO 2 layer and optionally the height of other layers that form part of the stack, such as the above-mentioned SiN layer, is/are set to a value that enables the excitation of a substantial portion of a corresponding plate mode, which is can spread in the layer stack system. The SAW device is designed to utilize the resonant frequency of the plate mode for filtering purposes.
Das Substrat kann ein monokristalliner piezoelektrischer Chip mit einem geeigneten Schnittwinkel sein. Alternativ kann das Substrat auch einen Träger und einen Dünnfilm aus einem piezoelektrischen Material umfassen, der auf den Träger aufgebracht ist.The substrate may be a monocrystalline piezoelectric chip with a suitable cutting angle. Alternatively, the substrate may also comprise a carrier and a thin film made of a piezoelectric material applied to the carrier.
Häufig wird eine SiO2-Schicht verwendet, um die Temperaturdrift der Frequenz oder den TCF zu kompensieren. Solche TCF-kompensierten SAW-Filter werden in der Regel aufgrund der besseren Kopplung dieses Piezomaterials auf einem LiNbO3-Substrat - LN - gebildet. In einer SAW-Vorrichtung, die auf einem LN-Material mit einem Schnittwinkel von z.B. ROT 128 gebildet ist, wird eine Plattenmode angeregt und kann sich ausbreiten.A SiO 2 layer is often used to compensate for the temperature drift of the frequency or the TCF. Such TCF-compensated SAW filters are usually formed on a LiNbO 3 substrate - LN - due to the better coupling of this piezo material. In a SAW device formed on an LN material with an intersection angle of, for example, ROT 128, a plate mode is excited and allowed to propagate.
Ausgehend von einer vorgegebenen SAW-Vorrichtung auf einem solchen Piezomaterial können Konstruktionsparameter, wie z.B. das Metallisierungsverhältnis, der Pitch und Höhen einer oder sämtlicher dielektrischer Schichten, die in dem Schichtstapel vorhanden sind, variiert werden, um die Frequenzen der Hauptmode MM, der Plattenmode PM und der relativen Signalamplituden davon zu verschieben. Durch solche Konstruktionsvariationen ist es möglich, die Plattenmode zu einer dominanten Mode zu machen. Jegliche Stufen zwischen der Anregung nur einer Hauptmode, einer Hauptmode und einer Plattenmode gleichzeitig und nur der Plattenmode sind möglich und werden abhängig von der erwünschten Verwendung der Plattenmode und/oder der Hauptmode eingestellt.Starting from a given SAW device on such a piezo material, design parameters such as the metallization ratio, the pitch and heights of one or all of the dielectric layers present in the layer stack can be varied to adjust the frequencies of the main mode MM, the plate mode PM and of the relative signal amplitudes. Through such design variations it is possible to make the plate fashion a dominant fashion. Any steps between exciting only a main mode, a main mode and a plate mode simultaneously, and only the plate mode are possible and are adjusted depending on the desired use of the plate mode and/or the main mode.
Gemäß einer Ausführungsform der SAW-Vorrichtung wird die Resonanzfrequenz der Plattenmode zum Bilden eines Durchlassbands eines Filters verwendet. Somit umfasst die SAW-Vorrichtung mindestens einen Resonator, der so ausgelegt ist, dass die Plattenmode ein beträchtliches Ausmaß hat, dominiert oder sogar diejenige Mode ist, die sich hauptsächlich in dem Schichtstapel ausbreiten kann.According to an embodiment of the SAW device, the resonant frequency of the plate mode is used to form a passband of a filter. Thus, the SAW device includes at least one resonator designed so that the plate mode has a significant extent, dominates or is even the mode that can propagate mainly in the layer stack.
In einer anderen Ausführungsform ist die SAW-Vorrichtung als ein Filter vom Leitertyp ausgelegt, das Resonatoren umfasst, die dazu ausgelegt sind, die Anregung der Hauptmode und der Plattenmode gleichzeitig zu ermöglichen. Die Resonanzfrequenzen der beiden bestehenden Moden, d.h. der Plattenmode und der Hauptmode, werden zur Bildung eines Doppel-Bandpassfilters verwendet. Ein solches Bandpassfilter arbeitet optimal, wenn die Amplituden beider Moden auf vergleichbar oder gleich eingestellt sind. Das Verschieben einer oder beider Resonanzfrequenzen der beiden Moden, wie vorstehend erwähnt, kann ein SAW-Filter mit zwei Durchlassbändern mit einem breiten Bereich möglicher Frequenzabstände bereitstellen.In another embodiment, the SAW device is designed as a ladder-type filter comprising resonators designed to enable excitation of the main mode and the plate mode simultaneously. The resonance frequencies of the two existing modes, i.e. the plate mode and the main mode, are used to form a double bandpass filter. Such a bandpass filter works optimally when the amplitudes of both modes are set to be comparable or the same. Shifting one or both resonant frequencies of the two modes, as mentioned above, can provide a dual passband SAW filter with a wide range of possible frequency spacings.
Die neue SAW-Vorrichtung ist nicht auf Bandpassfilter beschränkt, sondern kann auch als Bandsperrfilter ausgeführt sein. Ein solches Filter kann als ein Filter vom Leitertyp ausgelegt sein, das Reihen- und/oder Parallel-Resonatoren umfasst, die so ausgelegt sind, dass sie die gleichzeitige Anregung einer Hauptmode und einer Plattenmode ermöglichen. In dieser Ausführungsform werden die Resonanzfrequenzen der Plattenmode und der Hauptmode zur Bildung eines Doppel-Bandsperrfilters verwendet.The new SAW device is not limited to bandpass filters, but can also be designed as a band stop filter. Such a filter may be designed as a ladder-type filter comprising series and/or parallel resonators designed to enable simultaneous excitation of a main mode and a plate mode. In this embodiment, the resonant frequencies of the plate mode and the main mode are used to form a double bandstop filter.
Aber auch dann, wenn die Plattenmode nicht die dominante Mode eines Filters ist, kann sie dennoch zusammen mit der Hauptmode verwendet werden. Gemäß einer Ausführungsform ist die SAW-Vorrichtung ein Filter vom Leitertyp, das aus SAW-Resonatoren mit Reihen- und Parallel-Resonatoren gebildet ist. Mindestens einer der Resonatoren ist so ausgelegt, dass er die Anregung der Plattenmode ermöglicht. Während die Resonanzfrequenz der Hauptmode zum Bilden des Durchlassbands des Filters verwendet wird, wird die Resonanzfrequenz der Plattenmode zum Verbessern der Selektivität des Filters verwendet. Das Einstellen der Hauptmode auf die Durchlassfrequenz und das Verschieben der Resonanz der Plattenmode von mindestens einem Parallel-Resonator, was das Anregen einer Plattenmode auf eine Frequenz ermöglicht, bei der eine zusätzliche Dämpfung erforderlich ist, führt zu einem Filter mit verbesserter Selektivität oberhalb des Durchlassbands.However, even if the plate mode is not the dominant mode of a filter, it can still be used together with the main mode. According to one embodiment, the SAW device is a ladder-type filter formed of SAW resonators with series and parallel resonators. At least one of the resonators is designed to enable plate mode excitation. While the resonant frequency of the main mode is used to form the passband of the filter, the resonant frequency of the plate mode is used to improve the selectivity of the filter. Setting the main mode to the pass frequency and shifting the resonance of the plate mode of at least one parallel resonator, allowing a plate mode to be excited to a frequency at which additional attenuation is required, results in a filter with improved selectivity above the pass band.
Alternativ kann die Selektivität unterhalb des Durchlassbands verbessert werden. Gemäß einer Ausführungsform ist die SAW-Vorrichtung ein Filter vom Leitertyp, das aus SAW-Resonatoren mit Reihen- und Parallel-Resonatoren gebildet ist. Mindestens einer der Reihen-Resonatoren ist so ausgelegt, dass er die Anregung der Plattenmode ermöglicht, wobei die Resonanzfrequenz der Plattenmode zum Bilden des Durchlassbands verwendet wird. Gleichzeitig wird die Resonanzfrequenz der Hauptmode verwendet, um die Selektivität des Filters bei der Resonanzfrequenz der Hauptmode zu verbessern, die normalerweise unterhalb der Durchlassfrequenzen liegt.Alternatively, selectivity can be improved below the passband. According to one embodiment, the SAW device is a ladder-type filter formed of SAW resonators with series and parallel resonators. At least one of the series resonators is designed to enable plate mode excitation, with the resonant frequency of the plate mode being used to form the pass band. At the same time, the main mode resonant frequency is used to improve the selectivity of the filter at the main mode resonant frequency, which is normally below the pass frequencies.
Das SAW-Filter kann als ein Bandsperrfilter ausgelegt sein. In einem solchen Filter sind SAW-Resonatoren in einer Anordnung vom Leitertyp von Reihen- und Parallel-Resonatoren angeordnet, wodurch eine geeignete Resonanzfrequenzposition von Reihen- und Parallel-Resonatoren eingehalten wird.The SAW filter can be designed as a band stop filter. In such a filter, SAW resonators are arranged in a ladder type arrangement of series and parallel resonators, thereby maintaining an appropriate resonance frequency position of series and parallel resonators.
Weiterhin ist es möglich, einen Resonator zu verwenden, der eine Hauptmode und eine Plattenmode aufweist. Die Resonanzfrequenz der Plattenmode dieses Resonators wird verwendet, um eine Kerbe zu erzeugen, indem der Resonator als Parallel-Resonator in einer üblichen Filterschaltung vom Leitertyp verschaltet wird. Durch entsprechendes Verschieben der Resonanzfrequenz der Plattenmode kann die Plattenmode direkt auf oder nahe einer Frequenz eingestellt werden, bei der eine höhere Unterdrückung eines parasitären Signals erforderlich ist.Furthermore, it is possible to use a resonator that has a main mode and a plate mode. The plate mode resonant frequency of this resonator is used to create a notch by connecting the resonator as a parallel resonator in a common ladder-type filter circuit. By appropriately shifting the resonant frequency of the plate mode, the plate mode can be tuned directly to or near a frequency at which higher rejection of a parasitic signal is required.
Der Hauptvorteil, der mit den meisten der Ausführungsformen erreicht werden kann, ist, dass die Resonanzfrequenz der Plattenmode viel höher ist als die der Hauptmode. Wenn eine SAW-Vorrichtung mit einem IDT mit minimalem Pitch gebildet ist, der ein Pitch ist, der in einem Herstellungsprozess noch sicher reproduziert werden kann, liegt die mit diesem minimalen Pitch angeregte Plattenmode bei einer Frequenz weit über der Hauptmode, die in einem solchen Filter normalerweise angeregt wird. Solche hohen Betriebsfrequenzen wurden bisher mit bekannten Filtern nicht erreicht. Der vorgeschlagene SAW-Resonator kann somit für die Konstruktion eines Bandpassfilters oder eines Bandsperrfilters mit einer Durchlass-/Sperrfrequenz verwendet werden, die höher ist als eine bisher mit einer SAW-Vorrichtung erreichte maximale Frequenz. Die maximale Frequenz ist die Resonanzfrequenz eines Resonators, der seine Hauptmode verwendet, die für die höchstmögliche Frequenz optimiert ist, die mit einem vorgegebenen Strukturierungsverfahren sicher reproduziert werden kann.The main advantage that can be achieved with most of the embodiments is that the resonant frequency of the plate mode is much higher than that of the main mode. When a SAW device is formed with a minimum pitch IDT, which is a pitch that can still be safely reproduced in a manufacturing process, the plate mode excited with this minimum pitch is at a frequency well above the main mode, which is in normally stimulated by such a filter. Such high operating frequencies have not previously been achieved with known filters. The proposed SAW resonator can thus be used for constructing a bandpass filter or a bandstop filter with a pass/stop frequency higher than a maximum frequency previously achieved with a SAW device. The maximum frequency is the resonant frequency of a resonator using its main mode optimized for the highest possible frequency that can be safely reproduced with a given patterning method.
Gemäß einer weiteren Ausführungsform kann die Plattenmoden erzeugende SAW-Vorrichtung nicht nur für die Konstruktion kompletter Filter, sondern auch nur zur Verbesserung der Selektivität jeglicher anderer Filterschaltungen verwendet werden. Somit kann ein SAW-Resonator mit einem beträchtlichen Ausmaß an Plattenmode in einer Schaltung verwendet werden, die ein DMS-Filter als Hauptfilterkomponente umfasst. Die Plattenmode des Resonators wird verwendet, um die Selektivität des DMS-Filters bei einer Frequenz oberhalb des Durchlassbands zu verbessern.According to another embodiment, the plate mode generating SAW device can be used not only for the construction of complete filters but also for improving the selectivity of any other filter circuits. Thus, a SAW resonator with a significant amount of plate mode can be used in a circuit that includes a DMS filter as the main filter component. The plate mode of the resonator is used to improve the selectivity of the DMS filter at a frequency above the passband.
Im Folgenden wird die Erfindung in Bezug auf Ausführungsformen und die beiliegenden Zeichnungen näher erläutert.
-
1A bis1C zeigen die Admittanz eines SAW-Resonators mit einem Schichtstapel, die dreifach als Realteil, Imaginärteil und Größe dargestellt ist, wobei die Höhe einer Schicht des Schichtstapels variiert wird. -
2A bis2C zeigen die P-Matrix-Elemente S21, S11 und S22 und entsprechende Smith-Diagramme eines SAW-Filters mit zwei vergleichbaren Durchlassbändern. -
3A bis3C zeigen die P-Matrix-Elemente S21, S11 und S22 und entsprechende Smith-Diagramme eines SAW-Bandsperrfilters mit zwei vergleichbaren Sperrbändern. -
4A bis4C zeigen die P-Matrix-Elemente S21, S11 und S22 und entsprechende Smith-Diagramme eines SAW-Bandpassfilters mit verbesserter Selektivität unterhalb des Durchlassbands.
-
1A until1C show the admittance of a SAW resonator with a layer stack, which is shown three times as a real part, an imaginary part and a size, with the height of a layer of the layer stack being varied. -
2A until2C show the P-matrix elements S21, S11 and S22 and corresponding Smith diagrams of a SAW filter with two comparable passbands. -
3A until3C show the P-matrix elements S21, S11 and S22 and corresponding Smith diagrams of a SAW bandstop filter with two comparable stopbands. -
4A until4C show the P-matrix elements S21, S11 and S22 and corresponding Smith diagrams of a SAW bandpass filter with improved selectivity below the passband.
Andererseits wird von Filtern, die die PM verwenden, eine höhere Leistungsbeständigkeit erwartet, da sich die PM hauptsächlich in der dielektrischen Schicht über dem IDT befindet.On the other hand, filters using the PM are expected to have higher performance consistency because the PM is located primarily in the dielectric layer above the IDT.
Neben der Hauptanwendung kann die PM auch gleichzeitig mit der Hauptmode kombiniert werden, um ein Doppel-Bandpassfilter oder ein Doppel-Kerbfilter zu schaffen oder die Selektivität auf der rechten oder linken Seite des Durchlassbands/Sperrbands eines Filters zu verbessern.In addition to the main application, the PM can also be combined simultaneously with the main mode to create a double bandpass filter, a double notch filter, or to improve selectivity on the right or left side of a filter's passband/stopband.
Abweichend von den vorstehenden Beispielen ist es möglich, die allgemeine Idee zur Konstruktion eines Bandpassfilters vom DMS-Typ zu nutzen, indem man die Plattenmode der DMS-Wandler verwendet, um ein Durchlassband mit einer höheren Frequenz zu erreichen, als dies bisher mit einem SAW-Filter möglich war. Alternativ kann die Hauptmode der Resonatoren eines DMS-Filters zur Schaffung des Durchlassbands und die Plattenmode der Resonatoren zur Verbesserung der Selektivität verwendet werden.Deviating from the above examples, it is possible to exploit the general idea of constructing a DMS-type bandpass filter by using the plate mode of the DMS converters to achieve a higher frequency passband than was previously possible with a SAW Filter was possible. Alternatively, the main mode of the resonators of a DMS filter can be used to create the passband and the plate mode of the resonators to improve selectivity.
Andererseits können Anpassungselemente, wie z.B. Induktoren und Kondensatoren, mit den Resonatoren verbunden (in Reihe oder parallel geschaltet) werden, um die Resonanz oder Antiresonanz der Hauptmode zu verschieben, um sie auf die erwünschten Frequenzen einzustellen.On the other hand, matching elements such as inductors and capacitors can be connected to the resonators (connected in series or parallel) to shift the resonance or anti-resonance of the main mode to tune it to the desired frequencies.
Die Erfindung wurde unter Bezugnahme auf eine begrenzte Anzahl von Ausführungsformen dargestellt, ist aber nicht auf spezielle Merkmale einer Ausführungsform beschränkt. Darüber hinaus kann die Erfindung im Allgemeinen auch auf BAW-Filter angewendet werden. Die Ausführungsformen dienen nur zur Veranschaulichung und der Offenbarungsbereich der Erfindung ist nur durch die Ansprüche definiert.The invention has been illustrated with reference to a limited number of embodiments, but is not limited to specific features of any embodiment. In addition, the invention can generally also be applied to BAW filters. The embodiments are for illustrative purposes only and the scope of the invention is defined only by the claims.
Claims (13)
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE102018124157.7A DE102018124157B4 (en) | 2018-10-01 | 2018-10-01 | SAW device designed for high frequencies |
PCT/EP2019/071850 WO2020069794A1 (en) | 2018-10-01 | 2019-08-14 | Saw device designed for high frequencies |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE102018124157.7A DE102018124157B4 (en) | 2018-10-01 | 2018-10-01 | SAW device designed for high frequencies |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE102018124157A1 DE102018124157A1 (en) | 2020-04-02 |
DE102018124157B4 true DE102018124157B4 (en) | 2023-11-09 |
Family
ID=67659894
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE102018124157.7A Active DE102018124157B4 (en) | 2018-10-01 | 2018-10-01 | SAW device designed for high frequencies |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE102018124157B4 (en) |
WO (1) | WO2020069794A1 (en) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN114744976B (en) * | 2022-04-19 | 2023-06-23 | 四川大学 | Method for effectively improving excitation efficiency of interdigital transducer |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20110109196A1 (en) | 2008-07-11 | 2011-05-12 | Goto Rei | Plate wave element and electronic equipment using same |
DE112010003229T5 (en) | 2009-07-17 | 2013-06-27 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Surface acoustic wave device |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3728912B2 (en) * | 1998-02-17 | 2005-12-21 | 株式会社村田製作所 | Surface acoustic wave filter |
WO2007077825A1 (en) * | 2006-01-06 | 2007-07-12 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Elastic wave filter |
WO2007094139A1 (en) * | 2006-02-13 | 2007-08-23 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Saw filter |
JP4917396B2 (en) * | 2006-09-25 | 2012-04-18 | 太陽誘電株式会社 | Filters and duplexers |
-
2018
- 2018-10-01 DE DE102018124157.7A patent/DE102018124157B4/en active Active
-
2019
- 2019-08-14 WO PCT/EP2019/071850 patent/WO2020069794A1/en active Application Filing
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20110109196A1 (en) | 2008-07-11 | 2011-05-12 | Goto Rei | Plate wave element and electronic equipment using same |
DE112010003229T5 (en) | 2009-07-17 | 2013-06-27 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Surface acoustic wave device |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2020069794A1 (en) | 2020-04-09 |
DE102018124157A1 (en) | 2020-04-02 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE112011104736B4 (en) | Surface acoustic wave filter device | |
DE102005051852B4 (en) | SAW filter with broadband bandstop filter | |
DE19849782B4 (en) | Surface wave arrangement with at least two surface wave structures | |
DE112016002879T5 (en) | Elastic wave filter, multiplexer, duplexer, high-frequency front-end circuit, and communication device | |
DE10111959B4 (en) | With acoustic waves working transducer structure | |
DE112016004042T5 (en) | Sound wave device, high-frequency front-end circuit and communication device | |
DE102016120337B4 (en) | Band pass filter and duplexer | |
DE102016105515B4 (en) | surface acoustic wave filter | |
DE10142641B4 (en) | Surface acoustic wave filter | |
DE602004008846T2 (en) | Surface wave device and communication device | |
DE102015116224B4 (en) | SAW filter with additional pole | |
DE102004037819B4 (en) | Electroacoustic component with low losses | |
DE102009046270A1 (en) | branching filter | |
DE102015116223B4 (en) | SAW filter with suppressed shear mode | |
DE112014006010T5 (en) | High frequency filter | |
DE19822028A1 (en) | Ladder-filter with edge reflection acoustic surface wave filter resonators | |
DE102018118384B4 (en) | High frequency filter | |
DE69934765T2 (en) | Acoustic surface wave filter | |
DE102016105118A1 (en) | SAW device with reduced interference due to transversal and SH modes and RF filter with SAW device | |
DE19513937A1 (en) | Acoustic surface wave filter | |
DE60127351T2 (en) | Acoustic Surface Wave Filter with Longitudinal Coupling | |
DE10212174B4 (en) | Edge reflection surface acoustic wave filter with special electrode arrangement, as well as duplexer and communication device using this | |
DE102018109346A1 (en) | Electroacoustic resonator, RF filter with increased usable bandwidth, and method of making an electroacoustic resonator | |
EP1166441B1 (en) | Component using standing waves with piezoelectric layer | |
DE102019120942A1 (en) | Electroacoustic resonator |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
R012 | Request for examination validly filed | ||
R083 | Amendment of/additions to inventor(s) | ||
R016 | Response to examination communication | ||
R082 | Change of representative |
Representative=s name: BARDEHLE PAGENBERG PARTNERSCHAFT MBB PATENTANW, DE |
|
R081 | Change of applicant/patentee |
Owner name: RF360 SINGAPORE PTE. LTD., SG Free format text: FORMER OWNER: RF360 EUROPE GMBH, 81671 MUENCHEN, DE |
|
R018 | Grant decision by examination section/examining division |