DE102018109225B4 - LED module, LED bulb, LED bulb and LED bulb - Google Patents

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Abstract

Ein LED-Modul zum Einsatz in einem LED-Leuchtmittel wird angegeben. Das LED-Modul umfasst einen flächigen Träger, wenigstens eine auf dem flächigen Träger in der Nähe eines Trägerrands angeordnete LED mit wenigstens einer Lichtaustrittsoberfläche, und wenigstens ein transluzentes Lichtstreuelement, das länglich entlang eines Randabschnitts des Trägers ausgebildet ist und die wenigstens eine Lichtaustrittsfläche der wenigstens einen LED wenigstens teilweise abdeckt. Ferner wird ein das LED-Modul aufweisendes LED-Leuchtmittel sowie eine LED-Lampe und eine LED-Leuchte angegeben.An LED module for use in an LED light source is specified. The LED module comprises a planar carrier, at least one arranged on the planar support in the vicinity of a support edge LED with at least one light exit surface, and at least one translucent light scattering element which is elongated along an edge portion of the carrier and the at least one light exit surface of the at least one LED covers at least partially. Furthermore, an LED lamp having the LED module and an LED lamp and an LED light is specified.

Description

Die Erfindung betrifft im Allgemeinen ein LED-Modul und im Speziellen ein LED-Leuchtmittel und eine LED-Leuchtvorrichtung zum Erzeugen eines Lichts.The invention generally relates to an LED module and, more particularly, to an LED illuminant and an LED illuminator for generating a light.

Bedingt durch lange Lebensdauer und hohe Effizienz von LEDs (Light Emitting Diodes) werden konventionelle Leuchtmittel immer stärker durch LED-basierte Leuchtmittel verdrängt. Beispielsweise können mit den sogenannten LED-Retrofitlampen bzw. LED-Ersatzleuchtmitteln die konventionellen Leuchtmittel, wie Glühbirnen, Halogenlampen oder Kompaktleuchtstofflampen in einer Leuchtvorrichtung direkt ausgetauscht werden. Die LED-Ersatzleuchtmittel und die zu ersetzten Leuchtmittel weisen oft unterschiedliche Abstrahlcharakteristika auf, so dass durch das Austauschen des Leuchtmittels die Abstrahlcharakteristik bzw. die Raumwinkelabhängigkeit des Abstrahlens der Leuchtvorrichtung geändert bzw. das Leuchtverhalten der Leuchtvorrichtung beeinträchtigt werden kann.Due to the long service life and high efficiency of LEDs (Light Emitting Diodes), conventional light sources are increasingly being replaced by LED-based light sources. For example, with the so-called LED retrofit lamps or LED replacement bulbs, the conventional bulbs, such as light bulbs, halogen lamps or compact fluorescent lamps can be replaced directly in a lighting device. The LED replacement illuminants and the bulbs to be replaced often have different emission characteristics, so that the emission characteristic or the solid angle dependency of the emission of the luminous device can be changed or the luminous behavior of the luminous device can be impaired by exchanging the luminous means.

Die Aufgabe von Ausführungsformen der Erfindung ist es, ein verbessertes LED-Ersatzleuchtmittel bereitzustellen, welches es ermöglicht, die durch den Einsatz von LED-Ersatzleuchtmittel bedingte Beeinträchtigung der Abstrahlcharakteristik von Leuchtvorrichtungen zu unterdrücken bzw. zu verringern.The object of embodiments of the invention is to provide an improved LED replacement illuminant which makes it possible to suppress or reduce the impairment of the emission characteristic of luminous devices caused by the use of LED replacement illuminants.

Zur Lösung dieser Aufgabe wird gemäß einem ersten Aspekt ein LED-Modul zum Einsatz in einem LED-Ersatzleuchtmittel, insbesondere zum Ersetzen eines eine Glühwendel aufweisenden Leuchtmittels, vorgeschlagen.To solve this problem, according to a first aspect, an LED module is proposed for use in an LED replacement illuminant, in particular for replacing a filament having a filament.

Das LED-Modul umfasst einen im Wesentlichen flächigen Träger, wenigstens eine auf dem flächigen Träger in der Nähe eines Trägerrands angeordnete LED mit wenigstens einer Lichtaustrittsoberfläche sowie wenigstens ein transluzentes bzw. lichtdurchlässiges Lichtstreuelement, das länglich entlang eines Randabschnitts des Trägers ausgebildet ist und die wenigstens eine Lichtaustrittsfläche der wenigstens einen LED wenigstens teilweise abdeckt, wobei die wenigstens eine LED wenigstens eine Hauptabstrahlrichtung aufweist, und wobei das Lichtstreuelement derart ausgebildet ist, dass ein entlang der Hauptabstrahlrichtung gerichteter Lichtstrahl eine totale interne Reflexion an einer Grenzfläche des Lichtstreuelements erfährt.The LED module comprises a substantially flat carrier, at least one arranged on the planar support in the vicinity of a support edge LED with at least one light exit surface and at least one translucent or translucent light scattering element which is elongated along an edge portion of the carrier and the at least one At least partially covering the light exit surface of the at least one LED, wherein the at least one LED has at least one main emission direction, and wherein the light scattering element is designed such that a light beam directed along the main emission direction experiences a total internal reflection at an interface of the light diffusion element.

Aufgrund der Anordnung des Lichtstreuelements kann das aus der wenigstens einen Lichtaustrittsoberfläche bzw. aus einer oder mehreren Lichtaustrittsflächen der LED austretende Licht bzw. LED-Primärlicht in das transluzente Lichtstreuelement gelangen und das transluzente Lichtstreuelement als eine entlang des Randabschnitts des Trägers erscheinende Lichtquelle zum Leuchten bringen. Dabei fungiert das Lichtstreuelement als eine Sekundärlichtquelle, welche aus dem LED-Primärlicht ein gestreutes Sekundärlicht erzeugt. Die räumlich-körperliche Gestaltung der Sekundärlichtquelle wird im Wesentlichen durch die Form des Lichtstreuelements bzw. durch den Randabschnitt des Trägers vorgegeben, entlang dessen das Lichtstreuelement verläuft bedingt. Durch die Lichtstreuung in dem Lichtstreuelement wird die Abstrahlung des Sekundärlichts unter anderem dahingehend beeinflusst, dass das Sekundärlicht insbesondere im Vergleich zu dem LED-Primärlicht breiter gestreut wird, so dass sich ein quasi-omnidirektionales Leuchten des Lichtstreuelements einstellt. Insbesondere kann das Sekundärlicht in Richtungen abgestrahlt werden, in welche die LED kein oder wenig Licht emittiert, so dass eine Homogenisierung der Abstrahlcharakteristik des Sekundärlichtes im Vergleich zu dem LED-Primärlicht erzielt werden kann. Das Lichtstreuelement kann insbesondere aufgrund der länglichen Form wie ein entlang des Randabschnitts des Trägers angeordnetes leuchtendes Filament erscheinen. Somit kann auf einfache Weise eine einer Glühwendel eines Leuchtmittels ähnliche Lichtquelle bereitgestellt werden.Due to the arrangement of the light scattering element, the light or LED primary light emerging from the at least one light exit surface or one or more light exit surfaces of the LED can enter the translucent light scattering element and make the translucent light scattering element illuminate as a light source appearing along the edge section of the support. In this case, the light scattering element acts as a secondary light source, which generates a scattered secondary light from the LED primary light. The spatial-physical design of the secondary light source is essentially determined by the shape of the light scattering element or by the edge portion of the support, along which the light scattering element extends. Due to the light scattering in the light scattering element, the radiation of the secondary light is influenced, inter alia, by the fact that the secondary light is scattered more broadly, in particular compared to the LED primary light, so that a quasi-omnidirectional illumination of the light scattering element occurs. In particular, the secondary light can be radiated in directions in which the LED emits no or little light, so that a homogenization of the radiation characteristic of the secondary light compared to the LED primary light can be achieved. The light scattering element, in particular due to the elongated shape, may appear like a luminous filament arranged along the edge portion of the carrier. Thus, a light source similar to a filament of a light source can be provided in a simple manner.

Der Randabschnitt, entlang dessen das Lichtstreuelement verläuft, kann sowohl als Stütze als auch als Positionierungshilfe für das Lichtstreuelement dienen, so dass das leuchtende Filament durch eine Positionierung des Trägers in eine gewünschte Position gebracht werden kann. Beim Einsatz des LED-Moduls in einem LED-Ersatzleuchtmittel zum Ersetzen eines glühwendelbasierten Leuchtmittels, beispielsweise einer Halogenlampe, kann das Lichtstreuelement durch eine entsprechende Positionierung des Trägers in eine der Glühwendelposition des zu ersetzenden Leuchtmittels entsprechende Position gebracht werden. Insbesondere kann die Dimensionierung und die Position des Trägers so gewählt werden, dass der mit dem Lichtstreuelement versehener Randabschnitt des Trägers dicht an der Glühwendelposition liegt. Dadurch kann die optische Abstrahlung bzw. Abstrahlcharakteristik des zu ersetzenden glühwendelbasierten Leuchtmittels weitestgehend realitätsgetreu nachgebildet bzw. wiedergegeben werden. Insbesondere kann das LED-Ersatzleuchtmittel auch in Leuchten mit auf glühwendelbasierte Leuchtmittel abgestimmten Sekundäroptiken eingesetzt werden, ohne dabei ursprüngliche Abstrahlcharakteristika der Leuchten wesentlich zu verändern bzw. zu beeinträchtigen.The edge portion, along which the light scattering element extends, can serve both as a support and as a positioning aid for the light scattering element, so that the luminous filament can be brought into a desired position by positioning the support. When using the LED module in a LED replacement bulb to replace a glow filament-based light source, such as a halogen lamp, the light scattering element can be brought by a corresponding positioning of the carrier in one of the filament position of the lamp to be replaced corresponding position. In particular, the dimensioning and the position of the carrier can be chosen such that the edge portion of the carrier provided with the light scattering element lies close to the filament position. As a result, the optical radiation or emission characteristic of the glow filament-based illuminant to be replaced can be simulated or reproduced to the greatest possible extent true to reality. In particular, the LED replacement bulb can also be used in lights with coordinated on glow filament bulbs secondary optics, without significantly altering or affecting original radiation characteristics of the lights.

Dabei kann die räumliche Gestaltung der Sekundärlichtquelle insbesondere durch räumliche Gestaltung des Trägerrandes entlang dessen das Lichtstreuelement verläuft, leicht variiert werden, so dass Glühwendeln unterschiedlicher Form nachgebildet werden können.In this case, the spatial design of the secondary light source, in particular by spatial design of the support edge along which the light scattering element extends, can be easily varied, so that incandescent filaments of different shapes can be reproduced.

Der Trägerrand kann insbesondere eine gezackte oder zykloidartige Konturlinie aufweisen, wodurch beispielsweise eine in Zickzack-Muster aufgespannte bzw. leicht durchhängende Glühwendel besonders realitätsgetreu nachgebildet werden kann. The carrier edge may in particular have a serrated or cycloidal contour, whereby, for example, a filament wound in a zigzag pattern or slightly sagging can be imitated in a particularly realistic manner.

Die wenigstens eine LED kann dicht an dem Randabschnitt angeordnet sein. Insbesondere kann der Abstand zwischen der wenigstens einen LED und dem Trägerrand vergleichbar oder kleiner als die LED-Abmessungen sein. Insbesondere kann die wenigstens eine LED so positioniert sein, dass sie mit dem Trägerrand im Bereich des Randabschnitts bündig abschließt.The at least one LED may be arranged close to the edge portion. In particular, the distance between the at least one LED and the support edge may be comparable or smaller than the LED dimensions. In particular, the at least one LED can be positioned so that it is flush with the support edge in the region of the edge portion.

Durch die Anordnung der LED dicht an dem Trägerrand kann das Licht, insbesondere das Sekundärlicht, in lateraler Richtung bezüglich des Trägers bzw. über den Trägerrand hinweg leichter gestreut werden, wodurch die Omnidirektionalität des Leuchtens des Lichtstreuelements und somit die Ähnlichkeit zu einem Glühwendelfilament erhöht werden kann. Außerdem kann dadurch das Lichtstreuelement mit geringeren radialen Abmessungen realisiert werden, so dass das Erscheinungsbild des leuchtenden Lichtstreuelements stärker durch den Randverlauf des Trägers geprägt wird, was eine bessere Imitation einer Glühwendel ermöglicht.By arranging the LED close to the carrier edge, the light, in particular the secondary light, can be scattered more easily in the lateral direction with respect to the carrier or over the carrier edge, whereby the omnidirectionality of the illumination of the light scattering element and thus the similarity to an incandescent filament can be increased , In addition, the light scattering element can thereby be realized with smaller radial dimensions, so that the appearance of the luminous light scattering element is more strongly embossed by the edge course of the support, which allows a better imitation of a filament.

Das Lichtstreuelement kann als lichtstreuender Verguss ausgebildet sein. Als Verguss kann das Lichtstreuelement leicht an erforderlichen Stellen, insbesondere entlang des Randabschnittes bzw. auf die eine oder mehrere Lichtaustrittsoberflächen der wenigstens einen LED, insbesondere durch Eintauchen des Randabschnitts des Trägers in eine zähflüssige Vergussmasse mit anschließendem Aushärten, appliziert werden.The light scattering element can be designed as a light-scattering potting. As potting, the light scattering element can be easily applied at required points, in particular along the edge portion or on the one or more light exit surfaces of the at least one LED, in particular by immersing the edge portion of the carrier in a viscous potting compound with subsequent curing.

Das Lichtstreuelement kann ein im Wesentlichen lichtdurchlässiges oder transparentes Grundmaterial aufweisen, in dem Streuzentren, insbesondere Streupartikel oder -bläschen, im Wesentlichen räumlich gleichmäßig verteilt sind. Dadurch kann insbesondere ein im Wesentlichen diffus gleichmäßiges Leuchten des Lichtstreuelements erzielt werden, was es einer räumlich gleichmäßig leuchtenden Glühwendel ähnlich erscheinen lässt.The light scattering element can have a substantially translucent or transparent base material, in which scattering centers, in particular scattering particles or bubbles, are distributed substantially spatially uniformly. As a result, in particular, a substantially diffuse uniform illumination of the light scattering element can be achieved, which makes it appear similar to a spatially uniformly glowing incandescent filament.

Das Lichtstreuelement kann wenigstens einen Leuchtstoff zur Umwandlung bzw. Konversion des LED-Lichts mit einer LED-Lichtwellenlänge in ein Licht mit einer von der LED-Licht-Wellenlänge unterschiedlichen Wellenlänge aufweisen.The light scattering element may include at least one phosphor for converting LED light having an LED light wavelength into a light having a wavelength different from the LED light wavelength.

Insbesondere kann mit dem wenigsten einem Leuchtstoff das Farb-Spektrum des von dem Lichtstreuelement abgestrahlten Sekundärlichts verändert werden.In particular, the color spectrum of the secondary light emitted by the light scattering element can be changed with the least one phosphor.

In einigen Ausführungen ist die wenigstens eine LED als eine im blauen oder im UV-Spektralbereich emittierende LED ausgebildet, wobei aufgrund der Licht-Konversion im wenigstens einem Leuchtstoff das leuchtende Lichtstreuelement ein weißes Licht abgibt.In some embodiments, the at least one LED is designed as an LED emitting in the blue or in the UV spectral range, the luminous light scattering element emitting a white light due to the light conversion in at least one phosphor.

Der wenigstens eine Leuchtstoff kann insbesondere mehrere, insbesondere drei oder mehr, in unterschiedlichen Farben leuchtende Leuchtstoffe bzw. Phosphore aufweisen, wodurch eine verbesserte Farbwiedergabe des von dem Lichtstreuelement abgegebenen Lichtes erzielt werden kann.The at least one phosphor can in particular have a plurality of, in particular three or more, luminescent phosphors in different colors, whereby improved color rendering of the light emitted by the light-scattering element can be achieved.

In einigen Ausführungen ist der wenigstens ein Leuchtstoff in Form von im Wesentlichen räumlich gleichmäßig verteilten Leuchtstoffpartikeln ausgebildet. Durch die Streuung des Lichts an Leuchtstoffpartikeln kann insbesondere die Diffusivität bzw. die Gleichmäßigkeit des Leuchtens des Lichtstreuelements erhöht werden.In some embodiments, the at least one phosphor is in the form of substantially spatially uniformly distributed phosphor particles. In particular, the diffusivity or the uniformity of the illumination of the light scattering element can be increased by the scattering of the light on phosphor particles.

Das Lichtstreuelement kann derart ausgebildet sein, dass das LED-Licht in dem Lichtstreuelement eine im Vergleich zu radialen Abmessungen des Lichtstreuelements kleinere, insbesondere wenigstens um eine Größenordnung kleinere, mittlere freie Weglänge aufweist. Aufgrund der kleinen mittleren freien Weglänge kann das Licht in dem Lichtstreuelement eine mehrfache bzw. starke Streuung erfahren, wodurch die Diffusivität bzw. die Gleichmäßigkeit des Leuchtens des Lichtstreuelements weiter erhöht werden kann.The light-scattering element can be designed such that the LED light in the light-scattering element has a smaller, compared to radial dimensions of the light-scattering element, in particular at least an order of magnitude smaller, mean free path length. Due to the small mean free path length, the light in the light scattering element can undergo multiple scattering, whereby the diffusiveness of the light scattering element can be further increased.

Die wenigstens eine LED kann als eine im Wesentlichen omnidirektional bzw. im vollen Raumwinkel leuchtende LED, insbesondere auf Basis von Saphirchips, ausgebildet sein. Die Omnidirektionalität des LED-Primärlichtes trägt zur Homogenisierung der Abstrahlung des LED-Moduls bei, wodurch die Gleichmäßigkeit der Abstrahlung des LED-Moduls weiter verbessert werden kann.The at least one LED can be designed as a substantially omnidirectional or solid solid angle LED, in particular based on sapphire chips. The omnidirectionality of the LED primary light contributes to the homogenization of the radiation of the LED module, whereby the uniformity of the radiation of the LED module can be further improved.

In einigen Ausführungsformen ist der Träger lichtdurchlässig ausgebildet. Insbesondere kann der Träger so ausgebildet sein, dass wenigstens 50 %, bevorzugt wenigstens 70 % des auf den Träger auftreffenden LED-Lichts durch die Leiterplatte transmittiert werden kann. Der lichtdurchlässig ausgebildete Träger kann insbesondere Quarzglas (SiO2), Saphir (Al2O3), Multitkeramik (Silikatkeramik Typ C610/620) und/oder Aluminiumnitrid (A1N) aufweisen. Die Verwendung von lichtdurchlässigen Trägern ermöglicht es, die omnidirektionale Lichtemission von Volumenemittern bzw. Saphirchips auszunutzen, so dass auch bei einer einseitigen Bestückung des Trägers mit den LEDs eine hohe Omnidirektionaliät bzw. gleichmäßige Leuchtdichte mit dem LED-Modul erzielt werden kann.In some embodiments, the support is translucent. In particular, the carrier may be designed so that at least 50%, preferably at least 70% of the incident on the carrier LED light can be transmitted through the circuit board. The light-transmissive carrier may in particular comprise quartz glass (SiO 2 ), sapphire (Al 2 O 3 ), multi-ceramic (silicate ceramic type C610 / 620) and / or aluminum nitride (A1N). The use of translucent carriers makes it possible to exploit the omnidirectional light emission of volume emitters or sapphire chips, so that a high omnidirectional or uniform luminance can be achieved with the LED module even if the carrier is unilaterally equipped with the LEDs.

Die wenigstens eine LED weist wenigstens eine Hauptabstrahlrichtung auf, und das Lichtstreuelement ist derart ausgebildet, dass ein entlang der Hauptabstrahlrichtung gerichteter Lichtstrahl eine totale interne Reflexion (TIR) an einer Grenzfläche des Lichtstreuelements erfährt. Insbesondere weist das Lichtstreuelement einen Brechungsintex auf, der größer ist, als ein Brechungsindex eines das Lichtstreuelement umgebendes Mediums, wobei die Grenzfläche des Lichtstreuelements derart schräg bezüglich der Hauptabstrahlrichtung gerichtet ist, dass ein entlang der Hauptabstrahlrichtung verlaufender Strahl durch die totale interne Reflexion von der Hauptabstrahlrichtung weggelenkt wird. Somit wird durch die TIR die Abstrahlcharakteristik des Lichtstreuelements weiter verbessert bzw. homogenisiert. The at least one LED has at least one main emission direction, and the light scattering element is designed such that a light beam directed along the main emission direction experiences a total internal reflection (TIR) at an interface of the light scattering element. In particular, the light scattering element has a refractive index which is greater than a refractive index of a medium surrounding the light scattering element, wherein the boundary surface of the light scattering element is directed obliquely with respect to the main emission direction such that a beam running along the main emission direction is deflected away from the main emission direction by the total internal reflection becomes. Thus, the emission characteristic of the light scattering element is further improved or homogenized by the TIR.

Das Lichtstreuelement kann, insbesondere gegenüber der Hauptabstrahlrichtung, Oberflächenbereiche mit wenigstens teilweise spiegelnder Außenbeschichtung umfassen. Mit der spiegelnden Außenbeschichtung können somit besonders helle Stellen des Lichtstreuelements kaschiert, bzw. die räumliche Verteilung des Lichtstreuelements weiter verbessert werden.The light scattering element can, in particular with respect to the main emission direction, comprise surface regions with at least partially reflective outer coating. With the reflective outer coating thus particularly bright areas of the light scattering element can be concealed, or the spatial distribution of the light scattering element can be further improved.

Die wenigstens eine LED kann als ein nackter LED-Chip ausgebildet sein. Die nackten bzw. ungehäusten LED-Chips weisen einen besonders kompakten Aufbau auf und ermöglichen einen besonders kompakten Aufbau des LED-Moduls bzw. eine Reduzierung der radialen Abmessungen des durch das Lichtstreuelement gebildeten Filaments.The at least one LED may be formed as a bare LED chip. The bare or unhoused LED chips have a particularly compact design and allow a particularly compact design of the LED module or a reduction in the radial dimensions of the filament formed by the light scattering element.

Die wenigstens eine LED kann wenigstens eine entlang des Randabschnitts angeordnete LED-Reihe umfassen. Durch die Anordnung der LEDs in Reihe entlang des Randabschnitts kann sowohl die Leuchtstärke als auch die Gleichmäßigkeit des Leuchtens des Lichtstreuelements erhöht werden.The at least one LED may comprise at least one row of LEDs arranged along the edge portion. By arranging the LEDs in series along the edge portion, both the luminous intensity and the uniformity of the lighting of the light scattering element can be increased.

Die wenigstens eine LED kann ferner eine erste auf einer ersten Hauptoberfläche des Trägers angeordnete LED-Reihe und eine auf einer der ersten Hauptoberfläche gegenüberliegenden zweiten Hauptoberfläche Trägers im Wesentlichen symmetrisch, insbesondere bezüglich einer Mittelebene des Trägers, zu der ersten LED-Reihe angeordnete zweite LED-Reihe umfassen.The at least one LED may further comprise a first LED row arranged on a first main surface of the carrier and a second main surface carrier opposite one of the first main surface substantially symmetrically, in particular with respect to a center plane of the carrier, to the second LED row arranged second LED Include row.

Durch die beidseitige symmetrische Anordnung der LEDs kann eine besonders symmetrische Lichtverteilung und eine besonders hohe Intensität des Leuchtens des Lichtstreuelements erzielt werden.Due to the symmetrical arrangement of the LEDs on both sides, a particularly symmetrical light distribution and a particularly high intensity of illumination of the light scattering element can be achieved.

Das LED-Modul kann ferner wenigstens eine Treiber-Elektronik-Bauteil zum Antreiben der LEDs aufweisen. Insbesondere kann das LED-Modul als ein sogenanntes Light-Engine mit einem LED-Treiber ausgebildet sein. Das wenigstens eine Treiber-Elektronik-Bauteil kann wenigstens ein nacktes bzw. ungehäustes Halbleiterchipbauteil, sogenanntes Bare-Die, umfassen, das direkt, insbesondere mit der Rückseite oder als sogenannter Flip-Chip, auf dem Träger montiert ist. Mit nackten Halbleiterchips kann das LEM besonders platzsparend aufgebaut werden.The LED module may further comprise at least one driver electronics component for driving the LEDs. In particular, the LED module can be designed as a so-called light engine with an LED driver. The at least one driver electronic component can comprise at least one bare semiconductor chip component, so-called bare die, which is mounted directly on the carrier, in particular with the rear side or as a so-called flip chip. With bare semiconductor chips, the LEM can be built especially space-saving.

Der Träger kann als ein Keramikträger, insbesondere als Keramikleiterplatte mit Leiterbahnen, insbesondere zur elektrischer Verbindung der LEDs bzw. anderer Bauteile, ausgebildet sein. Ein derartiger Keramikträger weist gute Isoliereigenschaften und hohe Wärmeleitfähigkeit auf. Das LED-Modul kann ferner Bonddrähte zur Verbindung einzelner Bauteile, insbesondere der LEDs und Treiber-Elektronik-Bauteile untereinander bzw. mit den Leiterbahnen des Trägers aufweisen. Durch Einsatz von Bonddrähten kann die Verschaltungsflexibilität, insbesondere unter Verwendung von ungehäusten Bauteilen erhöht werden, was einen besonders platzsparenden Aufbau des LED-Moduls ermöglicht. Des Weiteren kann der Träger thermische und/oder elektrische Vias bzw. Durchkontakte aufweisen, wodurch die thermischen Eigenschaften sowie Verschaltungsflexibilität des Trägers, insbesondere bei beidseitiger Montage von LEDs weiter erhöht werden kann.The carrier may be formed as a ceramic carrier, in particular as a ceramic circuit board with conductor tracks, in particular for the electrical connection of the LEDs or other components. Such a ceramic carrier has good insulating properties and high thermal conductivity. The LED module may further comprise bonding wires for connecting individual components, in particular the LEDs and driver electronics components with each other or with the conductor tracks of the carrier. By using bonding wires, the interconnection flexibility, in particular using unhoused components can be increased, which allows a particularly space-saving design of the LED module. Furthermore, the carrier can have thermal and / or electrical vias or through contacts, as a result of which the thermal properties as well as the interconnection flexibility of the carrier, in particular in the case of two-sided mounting of LEDs, can be further increased.

Nach einem zweiten Aspekt wird ein LED-Leuchtmittel insbesondere zum Ersetzen eines glühwendelbasierten Leuchtmittels vorgesehen.In accordance with a second aspect, an LED illuminant is provided in particular for replacing a filament-based luminous means.

Das LED-Leuchtmittel weist einen nach der Form des zu ersetzenden Leuchtmittels geformten lichtdurchlässigen Körper, ein LED-Modul gemäß dem ersten Aspekt sowie Kontaktstifte zur elektrischer Stromversorgung des LED-Moduls auf, wobei das entlang des Randabschnitts des Trägers verlaufende Lichtstreuelement der Glühwendel des zu ersetzenden Leuchtmittels entsprechend dimensioniert und innerhalb des lichtdurchlässigen Körpers in einer der Glühwendel entsprechenden Position positioniert ist.The LED illuminant has a light-transmissive body shaped according to the shape of the luminous means to be replaced, an LED module according to the first aspect, and electrical power supply pins of the LED module, the light scattering element along the edge portion of the support being the filament of the filament to be replaced Illuminant is dimensioned accordingly and positioned within the translucent body in a position corresponding to the filament.

Aufgrund der Dimensionierung und Positionierung des Lichtstreuelements kann durch das im Betrieb des LED-Leuchtmittels erzeugte leuchtende Filament die Glühwendel des zu ersetzenden Leuchtmittels realitätsgetreu nachgebildet werden, so dass die Abstrahlcharakteristik des zu ersetzenden Leuchtmittels weitgehen erhalten werden kann.Due to the dimensioning and positioning of the light scattering element, the incandescent filament of the illuminant to be replaced can be simulated realistically by the luminous filament produced during operation of the LED illuminant, so that the emission characteristic of the illuminant to be replaced can be widely maintained.

Der lichtdurchlässige Körper kann insbesondere als ein Glaskörper mit einem abgedichteten Hohlraum ausgebildet sein, in dem sich das lichtstreuende Element befindet. Der Glaskörper bzw. Glasgehäuse ist günstig und kann auf einfache Art und Weise hergestellte werden. Zudem verleiht das Glasgehäuse dem LED-Leuchtmittel ein dem zu ersetzenden konventionellen Leuchtmittel ähnliches Aussehen.The translucent body may in particular be formed as a glass body with a sealed cavity in which the light-scattering element is located. The glass body or glass housing is cheap and can be produced in a simple manner. In addition, the glass housing gives the LED bulb to the replacing conventional bulbs similar appearance.

Das LED-Leuchtmittel kann derart ausgebildet sein, dass das lichtstreuende Element in dem Hohlraum des Glaskörpers luftdicht eingekapselt ist, wobei das LED-Modul ganz oder teilweise in dem Hohlraum eingeschlossen ist. Die Stromversorgung des eingekapselten LED-Moduls kann über die Kontaktstifte erfolgen, die durch eine Wand des Glaskörpers hindurch in den Hohlraum hineinragen und seitlich an der Wand abgedichtet sind.The LED lighting means may be formed such that the light-diffusing element is hermetically encapsulated in the cavity of the glass body, wherein the LED module is wholly or partly enclosed in the cavity. The power supply of the encapsulated LED module can be made via the contact pins, which protrude through a wall of the glass body into the cavity and are laterally sealed to the wall.

Der Hohlraum kann eine Gasfüllung aufweisen, welche ein Gas mit hoher Wärmeleitung, insbesondere Helium enthält, wodurch die Wärmeabfuhr von dem LED-Modul an das Glasgehäuse bzw. an die Umgebung verbessert werden kann.The cavity may have a gas filling, which contains a gas with high heat conduction, in particular helium, whereby the heat dissipation from the LED module to the glass housing or to the environment can be improved.

Nach einem dritten Aspekt wird eine LED-Lampe, insbesondere eine LED-Lampe zum Ersetzen einer Lampe mit einem glühwendelbasierten Leuchtmittel vorgesehen. Die LED-Lampe weist ein LED-Leuchtmittel gemäß dem zweiten Aspekt auf. Die LED-Lampe kann insbesondere eine als LED-Retrofitlampe ausgebildete LED-Lampe sein. Durch den Einsatz des oben beschriebenen LED-Leuchtmittels kann insbesondere erreicht werden, dass die LED-Lampe eine Abstrahlcharakteristik aufweist, die der Abstrahlcharakteristik der zu ersetzend Lampe mit einem glühwendelbasierten Leuchtmittel sehr ähnlich ist.According to a third aspect, an LED lamp, in particular an LED lamp for replacing a lamp with a glow filament-based illuminant is provided. The LED lamp has an LED lamp according to the second aspect. In particular, the LED lamp can be an LED lamp designed as an LED retrofit lamp. By using the above-described LED lighting means, it can be achieved, in particular, that the LED lamp has a radiation characteristic which is very similar to the emission characteristic of the lamp to be replaced with a glow filament-based light source.

Nach einem vierten Aspekt wird eine LED-Leuchte, insbesondere eine auf ein glühwendelbasiertes Leuchtmittel abgestimmte Leuchtenoptik bzw. Sekundäroptik aufweisende Leuchte, vorgesehen, die ein LED-Leuchtmittel bzw. eine LED-Lampe gemäß einem der oben beschriebenen Aspekte aufweist. Aufgrund des Einsatzes des oben beschriebenen LED-Leuchtmittels kann erreicht werden, dass die LED-Leuchte eine Abstrahlcharakteristik aufweist, welche die Leuchte unter Einsatz eines glühwendelbasierten konventionellen Leuchtmittels aufweisen würde. Somit kann die auf konventionelle Leuchtmittel abgestimmte Sekundäroptik weiterhin auch mit LED-Leuchtmitteln verwendet werden, ohne dabei das Abstrahlverhalten bzw. die Abstrahlcharakteristik der Leuchte wesentlich bzw. merklich zu beeinträchtigen.According to a fourth aspect, an LED luminaire, in particular a luminaire having luminaire optics or secondary optics tuned to a filament-based luminous means, is provided which has an LED illuminant or an LED lamp according to one of the aspects described above. Due to the use of the LED illuminant described above, it can be achieved that the LED luminaire has an emission characteristic which the luminaire would have using a glow filament-based conventional illuminant. Thus, the secondary optics tuned to conventional light sources can continue to be used with LED bulbs, without affecting the radiation or the radiation characteristics of the light significantly or noticeably.

Die Erfindung wird nun anhand der beigefügten Figuren näher erläutert. Für gleiche oder gleichwirkende Teile werden in den Figuren gleiche Bezugszeichen verwendet.

  • 1 zeigt einen schematischen seitlichen Querschnitt durch ein LED-Modul gemäß einem Ausführungsbeispiel,
  • 2 zeigt einen schematischen seitlichen Querschnitt durch ein LED-Modul gemäß einem anderen Ausführungsbeispiel,
  • 3 zeigt eine schematische Draufsicht des LED-Moduls gemäß dem Ausführungsbeispiel der 1 oder 2,
  • 4 zeigt eine schematische Draufsicht eines LED-Moduls gemäß einem anderen Ausführungsbeispiel,
  • 5 zeigt eine schematische Seitenansicht eines LED-Leuchtmittels gemäß einem Ausführungsbeispiel,
  • 6 zeigt eine schematische Draufsicht eines LED-Leuchtmittels gemäß dem Ausführungsbeispiel der 5.
  • 7 zeigt eine schematische Seitenansicht einer LED-Lampe gemäß einem Ausführungsbeispiel, und
  • 8 zeigt eine perspektivische Ansicht einer LED-Lampe gemäß einem weiteren Ausführungsbeispiel.
The invention will now be explained in more detail with reference to the accompanying figures. For identical or equivalent parts, the same reference numerals are used in the figures.
  • 1 shows a schematic lateral cross section through an LED module according to an embodiment,
  • 2 shows a schematic lateral cross section through an LED module according to another embodiment,
  • 3 shows a schematic plan view of the LED module according to the embodiment of 1 or 2 .
  • 4 shows a schematic plan view of an LED module according to another embodiment,
  • 5 shows a schematic side view of an LED lamp according to an embodiment,
  • 6 shows a schematic plan view of an LED bulb according to the embodiment of 5 ,
  • 7 shows a schematic side view of an LED lamp according to an embodiment, and
  • 8th shows a perspective view of an LED lamp according to another embodiment.

1 zeigt einen schematischen Querschnitt durch ein LED-Modul gemäß einem Ausführungsbeispiel. Das LED-Modul 1 weist einen flächigen im Wesentlichen rechteckigen Träger 2 bzw. Substrat mit einer ersten Hauptoberfläche 3, einer der ersten Hauptoberfläche 3 gegenüberliegenden zweiten Hauptoberfläche 4 und einer Seitenfläche 5 auf. Die erste Hauptoberflächen 3 ist als Montagefläche insbesondere für elektronische Bauteile ausgebildet. Ferner weist das LED Modul 1 eine Anzahl von LEDs 6 mit jeweils einer dem Träger 2 abgewandten Vorderseite 7 und jeweils einer dem Träger 2 zugewandten Rückseite 8 sowie einen Verguss 9 auf, der die dem Träger 2 abgewandten Vorderseiten 7 der LEDs 6 sowie jeweils einen Teil der ersten Hauptoberfläche 3, der zweiten Hauptoberfläche 4 und der Seitenfläche 5 abdeckt, so dass sich eine zusammenhängend ausgebildete Vergussmasse ergibt. 1 shows a schematic cross section through an LED module according to an embodiment. The LED module 1 has a flat substantially rectangular support 2 or substrate with a first main surface 3 , one of the first main surface 3 opposite second major surface 4 and a side surface 5 on. The first main surfaces 3 is designed as a mounting surface in particular for electronic components. Furthermore, the LED module has 1 a number of LEDs 6 with one each the carrier 2 facing away from the front 7 and one each to the carrier 2 facing back 8th as well as a casting 9 on top of that the wearer 2 facing away from the front 7 the LEDs 6 and in each case a part of the first main surface 3 , the second main surface 4 and the side surface 5 covers, so that there is a coherent potting compound.

In der gezeigten Ausführungsform umfasst die Anzahl von LEDs 6 eine LED-Reihe 10 auf der ersten Hauptoberfläche 3 des Trägers 2, wobei die LEDs 6 der LED-Reihe 10 entlang eines Randabschnitts 12 am oberen Ende bzw. entlang der oberen Kante des Trägers 2 angeordnet sind, wobei das obere Ende des Trägers 2, an dem die LEDs 6 angeordnet sind, durch den Verguss 9 bedeckt ist.In the embodiment shown, the number of LEDs comprises 6 an LED row 10 on the first main surface 3 of the carrier 2 , where the LEDs 6 the LED series 10 along an edge section 12 at the upper end or along the upper edge of the carrier 2 are arranged, wherein the upper end of the carrier 2 at which the LEDs 6 are arranged by the casting 9 is covered.

2 zeigt einen schematischen Querschnitt durch ein LED-Modul gemäß einem anderen Ausführungsbeispiel. Das LED-Modul 1 der 2 weist ebenfalls einen flächigen im Wesentlichen rechteckigen Träger 2 mit einer ersten Hauptoberfläche 3, einer der ersten Hauptoberfläche 3 gegenüberliegenden zweiten Hauptoberfläche 4 und einer Seitenfläche 5 auf, wobei in der Ausführungsform der 2 sowohl die erste Hauptoberfläche 3 als auch die zweite Hauptoberflächen 4 als Montageflächen insbesondere für LEDs bzw. weiterer elektronischer Bauteile ausgebildet sind. Auch das LED-Modul 1 der 2 weist eine Anzahl von LEDs 6 mit jeweils einer dem Träger 2 abgewandten Vorderseite 7 und jeweils einer dem Träger 2 zugewandten Rückseite 8 sowie einen Verguss 9 auf, der die dem Träger 2 abgewandten Vorderseiten 7 der LEDs 6 sowie einen Teil der ersten Hauptoberfläche 3, der zweiten Hauptoberfläche 4 und der Seitenfläche 5 abdeckt, so dass sich eine zusammenhängend ausgebildete Vergussmasse ergibt. 2 shows a schematic cross section through an LED module according to another embodiment. The LED module 1 of the 2 also has a planar essentially rectangular carrier 2 with a first main surface 3 , one of the first main surface 3 opposite second major surface 4 and a side surface 5 on, wherein in the embodiment of the 2 both the first main surface 3 as well as the second main surfaces 4 are designed as mounting surfaces, in particular for LEDs or other electronic components. Also the LED module 1 of the 2 has a number of LEDs 6 with one each the carrier 2 facing away from the front 7 and one each to the carrier 2 facing back 8th as well as a casting 9 on top of that the wearer 2 facing away from the front 7 the LEDs 6 and part of the first main surface 3 , the second main surface 4 and the side surface 5 covers, so that there is a coherent potting compound.

Im Unterschied zu der Ausführungsform der 1 umfasst die Anzahl von LEDs 6 eine erste LED-Reihe 10 auf der ersten Hauptoberfläche 3 des Trägers 2 und eine zweite LED-Reihe 11 auf der zweiten Hauptoberfläche 4 des Trägers 2, wobei die erste LED-Reihe 10 und die zweite LED-Reihe 11 entlang eines Randabschnitts 12 am oberen Ende bzw. entlang der oberen Kante des Trägers 2 angeordnet sind, wobei das obere Ende des Trägers 2, an dem die LEDs 6 angeordnet sind, durch den Verguss 9 bedeck ist.In contrast to the embodiment of the 1 includes the number of LEDs 6 a first LED row 10 on the first main surface 3 of the carrier 2 and a second row of LEDs 11 on the second main surface 4 of the carrier 2 , where the first row of LEDs 10 and the second LED row 11 along an edge section 12 at the upper end or along the upper edge of the carrier 2 are arranged, wherein the upper end of the carrier 2 at which the LEDs 6 are arranged by the casting 9 Cover is.

3 zeigt eine schematische Draufsicht des LED-Moduls gemäß dem Ausführungsbeispiel der 1 bzw. 2. Zur Verdeutlichung der Anordnung der LEDs 6 wird in 3 der Verguss 9 als durchsichtig dargestellt. Wie aus 3 ersichtlich, ist der Träger 2 lateral ähnlich einem länglichen Rechteck ausgebildet, wobei das obere Ende des Trägers 2, an dem sich die LEDs 6 und der Verguss 9 befinden, einem Längsende des Trägers 2 entspricht. Der Träger 2 ist in diesem Ausführungsbeispiel als Träger mit Leiterbahnen (nicht gezeigt) ausgebildet. 3 shows a schematic plan view of the LED module according to the embodiment of 1 respectively. 2 , To clarify the arrangement of the LEDs 6 is in 3 the casting 9 shown as transparent. How out 3 it can be seen, is the carrier 2 formed laterally similar to an elongated rectangle, the upper end of the carrier 2 on which are the LEDs 6 and the casting 9 located, a longitudinal end of the carrier 2 equivalent. The carrier 2 is formed in this embodiment as a carrier with printed conductors (not shown).

Der Verguss 9 ist als eine lichtstreuende Beschichtung ausgebildet. Insbesondere weist der Verguss 9 ein für das aus den LEDs 6 abgegebene LED-Licht transparentes Grundmaterial auf, in dem Streuzentren bzw. Streupartikel (nicht gezeigt) räumlich derart verteilt sind, dass das aus den LEDs 6 ausgestrahlte Licht innerhalb des Vergusses 9 eine Streuung, insbesondere eine Mehrfachstreuung erfahren kann.The casting 9 is formed as a light-scattering coating. In particular, the potting 9 one for that from the LEDs 6 emitted LED light transparent base material in which scattering or scattering particles (not shown) are spatially distributed such that the out of the LEDs 6 emitted light within the potting 9 a scattering, especially a multiple scattering can experience.

In einigen Ausführungsbeispielen weist das LED-Modul 1 Elektronik-Bauteile, insbesondre Treiber-Elektronik-Bauteile zum Antreiben der LEDs 6 auf. Die Elektronik-Bauteile und/oder LEDs können wenigstens zum Teil als ungehäuste bzw. nackte Elektronik-Bauteile (Bare-Dice) ausgebildet sein. Die Elektronik-Bauteile könne wenigstens teilweise mit Bond-Drähten mit Leiterbahnen des Trägers bzw. miteinander und/oder mit den LEDs 6 elektrisch verbunden sein.In some embodiments, the LED module 1 Electronic components, in particular driver electronics components for driving the LEDs 6 on. The electronic components and / or LEDs can be designed at least partially as unpackaged or bare electronic components (bare dice). The electronic components can at least partially with bonding wires with conductor tracks of the carrier or with each other and / or with the LEDs 6 be electrically connected.

Im Betrieb des LED-Moduls 1 werden die LEDs 6 über elektrische Leiterbahnen des Trägers 2 bzw. über weitere elektrische Leitungen mit elektrischem Strom versorgt und zum Leuchten gebracht. Dabei wird ein LED-Licht bzw. LED-Primärlicht erzeugt und in den Verguss 9 eingestrahlt.During operation of the LED module 1 become the LEDs 6 via electrical conductor tracks of the carrier 2 or supplied via other electrical lines with electrical power and lit up. In this case, an LED light or LED primary light is generated and in the potting 9 irradiated.

In einigen Ausführungsbeispielen sind die LEDs 6 als sogenannte Oberflächenemitter bzw. Dünnschicht-LEDs ausgebildet, wobei das LED-Licht im Wesentlichen durch die Vorderseite 7 der LEDs 6 emittiert wird. Bedingt durch die räumliche Anordnung der LEDs 6 bezüglich des Trägers 2 weisen die LEDs jeweils eine von dem Träger 2 weg gerichtete Hauptabstrahlrichtung 13 des LED-Primärlichtes auf. In den Ausführungsbeispielen der 1 und 2 sind die Hauptabstrahlrichtungen 13 der LEDs im Wesentlichen senkrecht bezüglich der ersten bzw. zweiten Montagefläche des Trägers 2 gerichtet. In einigen Ausführungsformen weisen die LEDs annähernd Lambert'sche Abstrahlcharakteristik mit einem Strahlungsintensitätsmaximum des LED-Primärlichts entlang der Hauptabstrahlrichtungen 13 auf.In some embodiments, the LEDs are 6 designed as so-called surface emitter or thin-film LEDs, wherein the LED light substantially through the front 7 the LEDs 6 is emitted. Due to the spatial arrangement of the LEDs 6 concerning the vehicle 2 The LEDs each have one of the carrier 2 directed away main emission direction 13 of the LED primary light. In the embodiments of the 1 and 2 are the main radiation directions 13 the LEDs substantially perpendicular with respect to the first and second mounting surface of the carrier 2 directed. In some embodiments, the LEDs have approximately Lambertian radiation characteristics with a radiation intensity maximum of the LED primary light along the main radiation directions 13 on.

Das aus der Vorderseite 7 bzw. Lichtaustrittsfläche der LEDs 6 ausgestrahlte Licht gelangt in den Verguss 9, wo das LED-Licht aufgrund der Streueigenschaften des Vergusses 9 im Wesentlichen diffus gestreut wird. Die diffuse Streuung des Lichtes in dem Verguss 9 wird in 1 und 2 durch einen Lichtpfad 14 beispielhaft verdeutlicht. Der Lichtpfad 14 verläuft von der Lichtaustrittsfläche bzw. Vorderseite 7 einer LED 6 durch den Verguss 9 hindurch und gelangt durch eine Außengrenzfläche 15 des Vergusses 9 nach außen. Aufgrund der Mehrfachstreuung des LED-Lichtes innerhalb des Vergusses 2 weist der Lichtpfad 14 eine zackige Form mit mehreren geraden Abschnitten unterschiedlicher Länge und Ausrichtung auf. Wie durch den Lichtpfad 14 verdeutlicht, kann die Ausstrahlrichtung eines in dem Verguss 2 gestreuten Lichtes von den Hauptabstrahlrichtungen 13 der LEDs deutlich unterscheiden. Insbesondere kann die Abstrahlcharakteristik des durch die Außengrenzfläche austretenden Lichtes räumlich derart homogenisiert werden, dass der Verguss 9 als eine im Wesentlichen homogen leuchtende längliche Lichtquelle bzw. als ein leuchtendes Filament erscheint, welches sich entlang der Trägerkante erstreckt.That from the front 7 or light exit surface of the LEDs 6 radiated light enters the potting 9 where the LED light due to the scattering properties of the potting 9 is diffused essentially diffusely. The diffuse scattering of light in the potting 9 is in 1 and 2 through a light path 14 exemplified. The light path 14 runs from the light exit surface or front side 7 an LED 6 through the casting 9 through and passes through an outer boundary 15 of the potting 9 outward. Due to the multiple scattering of the LED light within the encapsulation 2 indicates the light path 14 a jagged shape with several straight sections of varying length and orientation. As by the light path 14 clarified, the emission direction of a in the potting 2 scattered light from the main emission directions 13 clearly distinguish the LEDs. In particular, the emission characteristic of the light exiting through the outer boundary can be spatially homogenized such that the encapsulation 9 appears as a substantially homogeneous luminous elongated light source or as a luminous filament which extends along the support edge.

In einigen Ausführungsformen weist der Verguss Leuchtstoffeinschlüsse bzw. Leuchtstoffpartikel mit wenigstens einem Leuchtstoff auf, die das primäre LED-Licht, beispielsweise ein blaues und/oder UV-Licht, in ein sekundäres Licht mit einer von dem primären Licht unterschiedlichen Wellenlänge konvertieren. Insbesondere kann der wenigstens ein Leuchtstoff derart auf die primäre Wellenlänge abgestimmt sein, dass das diffuse Leuchten des Filaments als ein weißes Leuchten wahrnehmbar ist.In some embodiments, the potting compound includes phosphor particles having at least one phosphor that converts the primary LED light, for example, a blue and / or UV light, into a secondary light having a wavelength different from the primary light. In particular, the at least one phosphor can be at the primary wavelength be agreed that the diffuse illumination of the filament is perceptible as a white glow.

In einigen Ausführungsformen weist der Träger wenigstens stellenweise, insbesondere an den durch mit dem Verguss versehenen Bereichen des Trägers spiegelnd- und/oder diffus reflektierende Beschichtung auf. In einer Ausführungsform weist die Beschichtung hochreflektierendes Material auf, beispielsweise Aluminium, Silber und/oder Bariumsulfat (BaSO4) auf. Mit derartigen reflektierenden Beschichtung kann die Leuchteffizienz des LEM-Moduls erhöht werden.In some embodiments, the carrier has at least in places, in particular at the provided by the potted areas of the carrier specularly and / or diffusely reflecting coating. In one embodiment, the coating comprises highly reflective material, for example aluminum, silver and / or barium sulfate (BaSO 4). With such a reflective coating, the luminous efficiency of the LEM module can be increased.

In einigen Ausführungsbeispielen sind die LEDs 6 als Volumenemitter mit einer im Wesentlichen omnidirektionalen Abstrahlcharakteristik, insbesondere auf Basis von Saphirchips, ausgebildet. Durch Verwendung von Volumenemittern kann die Gleichmäßigkeit der Lichtverteilung des LED-Moduls weiter verbessert werden.In some embodiments, the LEDs are 6 designed as a volume emitter with a substantially omnidirectional radiation characteristic, in particular based on sapphire chips. By using volume emitters, the uniformity of the light distribution of the LED module can be further improved.

In einigen Ausführungsformen ist der Träger lichtdurchlässig ausgebildet. Durch die Lichtdurchlässigkeit des Trägers wird insbesondere die omnidirektionale Lichtemission von Volumenemittern auszunutzen, so dass auch bei einer einseitigen Bestückung des Trägers mit den LEDs eine hohe Omnidirektionaliät bzw. gleichmäßige Leuchtdichte des Lichtstreuelements erzielt werden kann.In some embodiments, the support is translucent. In particular, the omnidirectional light emission of volume emitters is exploited by the transmittance of the carrier, so that a high omnidirectionality or even luminance of the light diffusing element can be achieved even with a one-sided equipping of the carrier with the LEDs.

Aufgrund des Leuchtverhaltens des Lichtstreuelements 9 bzw. des Vergusses eignet sich das LED-Modul für LED-Ersatzleuchtmittel zum Ersetzen eines glühwendelbasierten konventionellen Leuchtmittels. Dabei kann die Größe und Position des Trägers derart gewählt werden, dass die Oberkante bzw. der mit dem Verguss 9 versehener Randabschnitt 12 des Trägers 2 in einer der Glühwendelposition entsprechender Position liegt. Insbesondere kann sowohl die räumliche Ausdehnung als auch die Position der Oberkante des Trägers 2 so gewählt werden, dass die Glühwendel auf der Höhe und entlang der LED-Reihen mittig in dem Träger verlaufen würde. Durch die derartige Positionierung der Oberkante des Trägers 2 kann die Abstrahlung einer Glühwendel realitätsgetreu imitieren.Due to the luminous behavior of the light scattering element 9 or encapsulation, the LED module is suitable for LED replacement illuminants for replacing a glow filament-based conventional light source. In this case, the size and position of the carrier can be selected such that the upper edge or the potting 9 provided edge portion 12 of the carrier 2 lies in a position corresponding to the filament position. In particular, both the spatial extent and the position of the upper edge of the carrier 2 be chosen so that the filament would run at the height and along the LED rows in the center of the carrier. By such positioning of the upper edge of the carrier 2 can imitate the radiation of a filament true to reality.

4 zeigt eine schematische Draufsicht des LED-Leuchtmittels gemäß einem anderen Ausführungsbeispiel. Zur Verdeutlichung der LED-Anordnung wird der Verguss 9 in 4 als durchsichtig dargestellt. In dem in 4 gezeigten Ausführungsbeispiel weist die Konturlinie des Randabschnitts 12 am oberen Ende des Trägers 2 eine gezackte Form auf, wobei die LEDs 6 entlang der gezackten Konturlinie der Trägerkante angeordnet sind. Auch die Form des Leichtstreuelements bzw. des Vergusses 9, der die LEDs 9 und die Seitenfläche 5 des Trägers 2 abdeckt, spiegelt die gezackte Konturlinie der Trägerkante wieder. 4 shows a schematic plan view of the LED bulb according to another embodiment. To clarify the LED arrangement of the potting 9 in 4 shown as transparent. In the in 4 embodiment shown, the contour line of the edge portion 12 at the top of the carrier 2 a serrated shape, with the LEDs 6 are arranged along the serrated contour line of the carrier edge. Also the shape of the lightweight sprinkling element or the casting 9 , the LEDs 9 and the side surface 5 of the carrier 2 covers, reflects the jagged contour line of the carrier edge again.

Der mit dem Verguss versehener Randabschnitt des Trägers bzw. die Trägerkante kann unterschiedlich ausgebildet sein. Insbesondere kann der Randabschnitt in unterschiedlichen Ausführungsbeispielen unterschiedliche Formen, insbesondere von einer geraden Linie abweichende vordefinierte Konturlinie aufweisen, entlang welcher die LEDs 6 angeordnet sind, so dass die durch den Verguss 9 gebildete Sekundärlichtquelle ebenfalls eine von einer geraden Linie abweichende vordefinierte Form aufweist. Durch die vordefinierte Konturlinie können unterschiedliche Formen des leuchtenden Filaments auf einfache Weise realisiert werden.The provided with the potting edge portion of the carrier or the carrier edge may be formed differently. In particular, the edge portion in different embodiments may have different shapes, in particular deviating from a straight line predefined contour line along which the LEDs 6 are arranged so that by the potting 9 formed secondary light source also has a different from a straight line predefined shape. Due to the predefined contour line different shapes of the luminous filament can be realized in a simple manner.

In einigen Ausführungsbeispielen weist der mit dem Verguss 9 bedeckte Randabschnitt eine zykloidartige Form auf. Aufgrund der gezackten bzw. zykloidartigen Form der Trägerkante kann im Betrieb des LED-Moduls 1 ein nach einer Glühwendel anmutender Leuchteffekt erzielt werden.In some embodiments, the one with the potting 9 covered edge portion of a cycloid-like shape. Due to the serrated or cycloidal shape of the support edge can during operation of the LED module 1 a luminous effect that looks like an incandescent filament can be achieved.

5 zeigt eine schematische Seitenansicht eines LED-Leuchtmittels gemäß einem Ausführungsbeispiel. Die LED-Lampe 20 der 5 umfasst ein gemäß dem ersten Aspekt ausgebildetes LED-Leuchtmittel 1 sowie einen hohlen Glaskörper 21 mit einer Wand 22, wobei sich das LED-Modul 1 innerhalb des Glaskörpers 21 befindet. 5 shows a schematic side view of an LED bulb according to an embodiment. The LED lamp 20 of the 5 includes an LED bulb formed according to the first aspect 1 and a hollow glass body 21 with a wall 22 , where the LED module 1 inside the vitreous 21 located.

Das LED-Modul 1 weist einen Träger 2, auf dem Träger 2 angebrachte LEDs 6 sowie einen lichtstreuenden Verguss 9 auf, der die LEDs 6 sowie eine Seitenfläche 15 des Trägers 2 abdeckt. Das LED-Leuchtmittel 1 der Lampe 20 entspricht somit im Wesentlichen dem in 1 dargestellten LED-Leuchtmittel.The LED module 1 has a carrier 2 , on the carrier 2 attached LEDs 6 and a light-scattering potting 9 on, the LEDs 6 as well as a side surface 15 of the carrier 2 covers. The LED bulb 1 the lamp 20 is therefore essentially the same as in 1 illustrated LED bulbs.

Das LED-Modul 1 umfasst ferner Elektronik-Bauteile 23, die auf dem Träger 2 angeordnet sind. Das LED-Modul 1 weist auch elektrische Leitungen (nicht gezeigt) auf, welche die Elektronik-Bauteile zu einem Treiberschaltkreis zum Antreiben der LEDs 6 verbinden.The LED module 1 also includes electronic components 23 on the carrier 2 are arranged. The LED module 1 also has electrical leads (not shown) which connect the electronic components to a driver circuit for driving the LEDs 6 connect.

6 zeigt eine schematische Draufsicht einer LED-Lampe gemäß dem Ausführungsbeispiel der 5. In 6 ist die Anordnung der Elektronik-Bauteile 23 und der LEDs 6 auf dem Träger 2 des LED-Modul 1 besonderes gut zu sehen. 6 shows a schematic plan view of an LED lamp according to the embodiment of 5 , In 6 is the arrangement of the electronic components 23 and the LEDs 6 on the carrier 2 of the LED module 1 special to see well.

Das LED-Leuchtmittel 20 weist ferner Kontaktstifte 24 bzw. Kontaktpins, die durch die Wand 22 des Glaskörpers 21 hindurchragen, sowie Kontaktdrähte 25 auf, die die Kontaktstifte 24 mit dem Träger 2 des LED-Modul 1 verbinden.The LED bulb 20 also has contact pins 24 or contact pins through the wall 22 of the vitreous 21 protrude through, as well as contact wires 25 on that the pins 24 with the carrier 2 of the LED module 1 connect.

In dem in 5 und 6 dargestellten Ausführungsbeispiel ist das LED-Leuchtmittel 20 einer Halogenlampe nachgebildet. Insbesondere ist die LED-Lampe 20 im Wesentlichen wie eine konventionelle Halogenlampe mit einem G9 Stecksockel ausgebildet, wobei das LED-Modul 1 derart dimensioniert und innerhalb der LED-Lampe 20 positioniert ist, dass die obere Trägerkante mit dem Verguss 9 in etwa so verläuft, wie die Glühwendel in der Halogenlampe verlaufen würde. In the in 5 and 6 illustrated embodiment, the LED light source 20 a halogen lamp simulated. In particular, the LED lamp 20 essentially like a conventional halogen lamp with a G9 socket, the LED module 1 sized and within the LED lamp 20 is positioned so that the upper edge of the carrier with the potting 9 The process is similar to how the filament would run in the halogen lamp.

In einigen Ausführungsformen des LED-Leuchtmittels 20 ist der Glaskolben vakuumversiegelt ausgebildet, wobei der Innenraum des Glaskolbens mit einer Gasfüllung gefüllt ist, welche ein Gas oder Gasmischung mit hoher Wärmeleitung, beispielsweise wenigstens 0,05 W/mK, bevorzugt wenigstens 0,10 W/mK und besonders bevorzugt wenigstens 0,13 W/mK, aufweist. Insbesondere kann die Gasfüllung Heliumgas und/oder Wasserstoffgas aufweisen. Die Gasfüllung des Glaskolbens kann auch eine Mischung von Helium mit Sauerstoff aufweisen.In some embodiments of the LED bulb 20 the glass bulb is vacuum-sealed, wherein the interior of the glass bulb is filled with a gas filling, which is a gas or gas mixture with high heat conduction, for example at least 0.05 W / mK, preferably at least 0.10 W / mK and more preferably at least 0.13 W / mK. In particular, the gas filling may comprise helium gas and / or hydrogen gas. The gas filling of the glass bulb may also comprise a mixture of helium with oxygen.

Der Absolutdruck des Wärmeleitgases in dem Innenraum 25 kann bis zu 10 bar, bevorzugt höchstens 5 bar betragen. Bevorzugt beträgt der Absolutdruck wenigstens 1 bar, bevorzugt wenigstens 2 bar. Die Angaben des Absolutdrucks sind bei Raumtemperatur zu verstehen. Die Verwendung eines hohen Drucks des Wärmeleitgases ermöglicht eine verbesserte 30 Wärmeabfuhr innerhalb des LED-Leuchtmittels 20.The absolute pressure of the Wärmeleitgases in the interior 25 may be up to 10 bar, preferably at most 5 bar. The absolute pressure is preferably at least 1 bar, preferably at least 2 bar. The details of the absolute pressure are to be understood at room temperature. The use of a high pressure of the Wärmeleitgases allows improved heat dissipation within the LED bulb 20 ,

Im Betrieb wird die LED-Leuchtmittel 20 an einer elektrischen Stromquelle angeschlossen, so dass die Elektronik-Bauteile 23 bzw. LED-Treiber über die Kontaktstifte 24, die Kontaktdrähte 25 und über die nicht gezeigten elektrischen Leitungen mit Strom versorgt werden. Die LEDs, die mit dem LED-Treiber elektrisch verbunden sind, werden von dem LED-Treiber ebenfalls mit dem elektrischen Strom versorgt und zum Leuchten gebracht. Das Streuen des aus den LEDs 6 ausgestrahlten Lichtes in dem lichtstreuenden Verguss 9 lässt den lichtstreuenden Verguss 9 als ein entlang der oberen Kante bzw. des oberen Randabschnittes des Trägers 2 verlaufendes leuchtendes Filament erscheinen. Aufgrund der Gestaltung und Positionierung der oberen Kante des Trägers, erscheint das Leuchten des Vergusses 9 da, wo sich sonst die Glühwendel der besagten Halogenlampe befinden würde, so dass das Leuchten des lichtstreuenden Vergusses 9 das Leuchten der Glühwendel der Halogenlampe realitätsgetreu imitieren kann. Somit kann in einer Leuchtvorrichtung eine Halogenlampe durch die LED-Lampe ersetzt werden, ohne dabei die Abstrahlcharakteristik der Leuchtvorrichtung deutlich zu verändern bzw. das Erscheinungsbild der Leuchtvorrichtung merklich zu beinträchtigen.In operation, the LED bulbs 20 connected to an electrical power source so that the electronic components 23 or LED driver via the contact pins 24 , the contact wires 25 and are supplied via the electrical leads, not shown, with electricity. The LEDs, which are electrically connected to the LED driver, are also powered by the LED driver and lit up. The scattering of the LEDs 6 emitted light in the light-scattering potting 9 leaves the light-scattering potting 9 as a along the upper edge and the upper edge portion of the carrier 2 running shining filament appear. Due to the design and positioning of the upper edge of the carrier, the glow of the potting appears 9 where else would be the filament of the said halogen lamp, so that the glow of the light-scattering Vergusses 9 the illumination of the filament of the halogen lamp can imitate realistically. Thus, in a lighting device, a halogen lamp can be replaced by the LED lamp, without significantly changing the emission characteristics of the lighting device or noticeably affecting the appearance of the lighting device.

7 zeigt eine schematische Seitenansicht einer LED-Lampe gemäß einem Ausführungsbeispiel. Die LED-Lampe 30 der 7 ist als eine LED-Retrofitlampe ausgebildet. Die LED-Lampe 30 umfasst ein LED-Leuchtmittel 20 sowie eine Einhausung 31. Ferner weist die LED-Lampe 30 einen Sockel 32 zum Einbringen der LED-Lampe in eine Lampenfassung und zur elektrischen Kontaktierung der LED-Lampe vorhanden. Der Sockel 32 ist als ein Schraubsockel ausgebildet. Die Einhausung der LED-Lampe der 7 ist in Form einer im Wesentlichen birnenförmigen Glashülle ausgebildet, die im Wesentlichen der Glashülle einer klassischen Glühbirne entspricht. Zwischen der Einhausung 31 und dem Glaskörper des LED-Leuchtmittels 20 ist bevorzugt ein Wärmeleitgas eingebracht. Das LED-Leuchtmittel 20 ist mittels zweier Montagedrähte 33 mit dem Sockel 62 verbunden. Die Montagedrähte 33 dienen einerseits zur 35 Halterung des LED-Leuchtmittels 20 und stellen andererseits eine elektrisch leitende Verbindung zwischen dem Sockel 32 und den Kontaktpins 24 des LED-Leuchtmittels 20 her. 7 shows a schematic side view of an LED lamp according to an embodiment. The LED lamp 30 of the 7 is designed as a LED retrofit lamp. The LED lamp 30 includes an LED bulb 20 as well as an enclosure 31 , Furthermore, the LED lamp indicates 30 a pedestal 32 for introducing the LED lamp into a lamp socket and for electrically contacting the LED lamp present. The base 32 is designed as a screw base. The enclosure of the LED lamp of the 7 is formed in the form of a substantially pear-shaped glass envelope, which corresponds substantially to the glass envelope of a classic light bulb. Between the enclosure 31 and the glass body of the LED bulb 20 Preferably, a Wärmeleitgas is introduced. The LED bulb 20 is by means of two mounting wires 33 with the pedestal 62 connected. The mounting wires 33 serve on the one hand to 35 holder of the LED bulb 20 and on the other hand provide an electrically conductive connection between the socket 32 and the contact pins 24 of the LED bulb 20 ago.

8 zeigt eine perspektivische Ansicht einer LED-Lampe gemäß einem weiteren Ausführungsbeispiel. 8th shows a perspective view of an LED lamp according to another embodiment.

Die LED-Lampe der 8 umfasst ebenfalls eine Einhausung 31, die als Reflektor einer (Halogen-) Reflektorlampe ausgebildet ist, und einen Sockel 32, der in Form von Bajonett-Sockel-Stiften ausgebildet ist. Das LED-Leuchtmittel 20 befindet sich in einer Kavität der Einhausung 31. Die Einhausung 31 der LED-Lampe der 8 ist mit einer Glashülle, die teilweise eine reflektierende Beschichtung zur Ausbildung eines Reflektors aufweist, gebildet. In der perspektivischen Ansicht der 8 ist nur die Spitze des LED-Leuchtmittels 20 durch einen nichtbeschichteten Teil der Glashülle sichtbar. Die Einhausung 31 der LED-Lampe 30 der 8 kann ebenfalls ein Wärmeleitgas in einem Zwischenraum zwischen der Einhausung 31 und dem LED-Leuchtmittel 20 enthalten.The LED lamp of the 8th also includes an enclosure 31 , which is designed as a reflector of a (halogen) reflector lamp, and a base 32 , which is designed in the form of bayonet-socket pins. The LED bulb 20 is located in a cavity of the enclosure 31 , The enclosure 31 the LED lamp the 8th is formed with a glass envelope partially having a reflective coating to form a reflector. In the perspective view of 8th is just the tip of the LED bulb 20 visible through a non-coated part of the glass envelope. The enclosure 31 the LED lamp 30 of the 8th can also have a Wärmeleitgas in a space between the enclosure 31 and the LED bulb 20 contain.

Obwohl zumindest eine beispielhafte Ausführungsform in der vorhergehenden Beschreibung gezeigt wurde, können verschiedene Änderungen und Modifikationen vorgenommen werden. Die genannten Ausführungsformen sind lediglich Beispiele und nicht dazu vorgesehen, den Gültigkeitsbereich, die Anwendbarkeit oder die Konfiguration der vorliegenden Offenbarung in irgendeiner Weise zu beschränken. Vielmehr stellt die vorhergehende Beschreibung dem Fachmann einen Plan zur Umsetzung zumindest einer beispielhaften Ausführungsform zur Verfügung, wobei zahlreiche Änderungen in der Funktion und der Anordnung von in einer beispielhaften Ausführungsform beschriebenen Elementen gemacht werden können, ohne den Schutzbereich der angefügten Ansprüche und ihrer rechtlichen Äquivalente zu verlassen.Although at least one exemplary embodiment has been shown in the foregoing description, various changes and modifications may be made. The above embodiments are merely examples and are not intended to limit the scope, applicability, or configuration of the present disclosure in any way. Rather, the foregoing description provides those skilled in the art with a scheme for practicing at least one example embodiment, which may make numerous changes in the function and arrangement of elements described in an exemplary embodiment without departing from the scope of the appended claims and their legal equivalents ,

BezugszeichenlisteLIST OF REFERENCE NUMBERS

11
LED-ModulLED module
22
Trägercarrier
33
erste Hauptoberflächefirst main surface
44
zweite Hauptoberflächesecond main surface
55
Randedge
66
LEDLED
77
Vorderseitefront
88th
Rückseiteback
99
Vergussgrouting
1010
erste LED-Reihefirst LED row
1111
zweite LED-Reihesecond LED row
1212
Randabschnittedge section
1313
Hauptabstrahlrichtung der LEDMain emission direction of the LED
1414
Lichtpfadlight path
1515
Außengrenzfläche Outside interface
2020
LED-LeuchtmittelLED bulbs
2121
Glaskörpervitreous
2222
Wandwall
2323
Elektronik-BauteileElectronic components
2424
Kontaktpins contact pins
3030
LED-LampeLed lamp
3131
Einhausunghousing
3232
Sockelbase
3333
Montagedrahtmounting wires

Claims (14)

Ein LED-Modul (1) zum Einsatz in einem LED-Leuchtmittel, umfassend: - einen flächigen Träger (2), - wenigstens eine auf dem flächigen Träger (2) in der Nähe eines Trägerrands angeordnete LED (6) mit wenigstens einer Lichtaustrittsoberfläche (7), und - wenigstens ein transluzentes Lichtstreuelement (9), das länglich entlang eines Randabschnitts (12) des Trägers (2) ausgebildet ist und die wenigstens eine Lichtaustrittsfläche (7) der wenigstens einen LED (6) wenigstens teilweise abdeckt, wobei die wenigstens eine LED (6) wenigstens eine Hauptabstrahlrichtung (13) aufweist, und wobei das Lichtstreuelement (9) derart ausgebildet ist, dass ein entlang der Hauptabstrahlrichtung (13) gerichteter Lichtstrahl eine totale interne Reflexion an einer Grenzfläche des Lichtstreuelements (9) erfährt.An LED module (1) for use in an LED lamp, comprising: a flat carrier (2), - At least one arranged on the planar support (2) in the vicinity of a support edge LED (6) with at least one light exit surface (7), and at least one translucent light scattering element (9) which is elongated along an edge portion (12) of the carrier (2) and at least partially covers at least one light exit surface (7) of the at least one LED (6), the at least one LED (6 ) has at least one main emission direction (13), and wherein the light scattering element (9) is formed such that a light ray directed along the main emission direction (13) experiences a total internal reflection at an interface of the light scattering element (9). LED-Modul nach Anspruch 1, wobei die wenigstens eine LED (6) dicht an dem Randabschnitt (12) des Trägers (2) angeordnet ist.LED module after Claim 1 wherein the at least one LED (6) is arranged close to the edge portion (12) of the carrier (2). LED-Modul nach Anspruch 1 oder 2, wobei das Lichtstreuelement (9) als ein lichtstreuender Verguss ausgebildet ist.LED module after Claim 1 or 2 , wherein the light scattering element (9) is designed as a light-scattering potting. LED-Modul nach Anspruch 1, 2 oder 3, wobei das Lichtstreuelement (9) ein im Wesentlichen lichtdurchlässiges Grundmaterial aufweist, in dem Streuzentren im Wesentlichen räumlich gleichmäßig verteilt sind.LED module after Claim 1 . 2 or 3 wherein the light scattering element (9) has a substantially translucent base material in which scattering centers are distributed substantially spatially uniformly. LED-Modul nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei das Lichtstreuelement (9) wenigstens ein Leuchtstoff zur Umwandlung des LED-Lichts mit einer LED-Lichtwellenlänge in ein Licht mit einer von der LED-Licht-Wellenlänge unterschiedlichen Wellenlänge aufweist.An LED module according to any one of the preceding claims, wherein the light diffusing element (9) comprises at least one phosphor for converting the LED light having an LED light wavelength into a light having a wavelength different from the LED light wavelength. LED-Modul einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei das Lichtstreuelement (9) derart ausgebildet ist, dass das LED-Licht in dem Lichtstreuelement (9) eine im Vergleich zu radialen Abmessungen des Lichtstreuelements (9) kleinere mittlere freie Weglänge aufweist.LED module according to one of the preceding claims, wherein the light scattering element (9) is formed such that the LED light in the light scattering element (9) has a smaller compared to radial dimensions of the light scattering element (9) mean free path. LED-Modul nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei die wenigstens eine LED (6) als eine omnidirektional leuchtende LED ausgebildet ist.LED module according to one of the preceding claims, wherein the at least one LED (6) is designed as an omnidirectionally luminous LED. LED-Modul nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei die wenigstens eine LED (6) als ein nackter LED-Chip ausgebildet ist.LED module according to one of the preceding claims, wherein the at least one LED (6) is designed as a bare LED chip. LED-Modul nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei die wenigstens eine LED (6) wenigstens eine entlang des Randabschnittes (12) angeordnete LED-Reihe (10, 11) umfasst.LED module according to one of the preceding claims, wherein the at least one LED (6) comprises at least one along the edge portion (12) arranged LED row (10, 11). LED Modul nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei die wenigstens eine LED (6) eine erste auf einer ersten Hauptoberfläche (3) des Trägers (2) angeordnete LED-Reihe (10) und eine auf einer zweiten Hautoberfläche (4) des Trägers symmetrisch zu der ersten LED-Reihe (10) angeordnete zweite LED-Reihe (11) umfasst.LED module according to one of the preceding claims, wherein the at least one LED (6) has a first LED row (10) arranged on a first main surface (3) of the carrier (2) and a symmetrical one on a second skin surface (4) of the carrier the first LED row (10) arranged second LED row (11). LED-Leuchtmittel (20) zum Ersetzen eines glühwendelbasierten Leuchtmittels, wobei das LED-Leuchtmittel einen nach der Form des zu ersetzenden Leuchtmittels geformten lichtdurchlässigen Körper (21), ein LED-Modul (1) nach einem der vorhergehenden Ansprüche sowie Kontaktstifte (24) zur elektrischer Stromversorgung des LED-Moduls (1) aufweist, und wobei das entlang des Randabschnitts des Trägers (5) verlaufende Lichtstreuelement (9) der Glühwendel des zu ersetzenden Leuchtmittels entsprechend dimensioniert und innerhalb des lichtdurchlässigen Körpers (21) in einer der Glühwendel entsprechenden Position positioniert ist.LED lighting means (20) for replacing a filament-based light source, wherein the LED illuminant formed according to the shape of the lamp to be replaced light-transmitting body (21), an LED module (1) according to any one of the preceding claims and contact pins (24) electrical power supply of the LED module (1), and wherein the along the edge portion of the carrier (5) extending light scattering element (9) of the filament of the lamp to be replaced appropriately dimensioned and within the translucent body (21) is positioned in a position corresponding to the filament. LED-Leuchtmittel (20) nach Anspruch 11, wobei der lichtdurchlässige Körper (21) als ein Glaskörper (21) mit einem abgedichteten Hohlraum ausgebildet ist, in welchem sich das lichtstreuende Element (9) befindet.LED bulb (20) after Claim 11 wherein the translucent body (21) is formed as a glass body (21) with a sealed cavity in which the light-diffusing element (9) is located. LED-Lampe (30) mit einem LED-Leuchtmittel (20) nach Anspruch 11 oder 12.LED lamp (30) with a LED bulb (20) after Claim 11 or 12 , LED-Leuchte mit einem LED-Leuchtmittel nach Anspruch 11 oder 12.LED light with a LED bulb after Claim 11 or 12 ,
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Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11841129B2 (en) 2019-09-19 2023-12-12 Signify Holding B.V. Flexible light emitting diode filament comprising at least one alignment member

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE9206859U1 (en) * 1992-05-20 1992-09-03 Franz, H. G., 2000 Hamburg Lamp for bicycle rear light
US20040239242A1 (en) * 2002-12-26 2004-12-02 Rohm Co., Ltd. LIght-emitting unit and illuminator utilizing the same
US20050189557A1 (en) * 2004-02-26 2005-09-01 Joseph Mazzochette Light emitting diode package assembly that emulates the light pattern produced by an incandescent filament bulb
US20110110071A1 (en) * 2009-09-03 2011-05-12 The Brinkman Corporation Radial light-emitting diode lamp in flat printed circuit board form factor
US20120140466A1 (en) * 2010-06-11 2012-06-07 Intematix Corporation Led spotlight
CN103794707A (en) * 2014-02-09 2014-05-14 立达信绿色照明股份有限公司 LED packaging structure and LED packaging method
WO2015197387A1 (en) * 2014-06-23 2015-12-30 Koninklijke Philips N.V. Led light source

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20050030761A1 (en) * 2003-02-03 2005-02-10 Burgess Edward Sean Package LED's and electronics as a replaceable light bulb
TWI469395B (en) * 2012-02-03 2015-01-11 Lighten Corp Light-emitting module
TWM461732U (en) * 2013-04-10 2013-09-11 Wintek Corp Light source module
ES2733906T3 (en) * 2016-07-29 2019-12-03 Signify Holding Bv A lighting module and a luminaire

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE9206859U1 (en) * 1992-05-20 1992-09-03 Franz, H. G., 2000 Hamburg Lamp for bicycle rear light
US20040239242A1 (en) * 2002-12-26 2004-12-02 Rohm Co., Ltd. LIght-emitting unit and illuminator utilizing the same
US20050189557A1 (en) * 2004-02-26 2005-09-01 Joseph Mazzochette Light emitting diode package assembly that emulates the light pattern produced by an incandescent filament bulb
US20110110071A1 (en) * 2009-09-03 2011-05-12 The Brinkman Corporation Radial light-emitting diode lamp in flat printed circuit board form factor
US20120140466A1 (en) * 2010-06-11 2012-06-07 Intematix Corporation Led spotlight
CN103794707A (en) * 2014-02-09 2014-05-14 立达信绿色照明股份有限公司 LED packaging structure and LED packaging method
WO2015197387A1 (en) * 2014-06-23 2015-12-30 Koninklijke Philips N.V. Led light source

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
EPA Übersetzung CN 103 794 707 A (EB) *

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