DE102018105010A1

DE102018105010A1 - LED connection element for connecting an LED light source arranged on a circuit board

Info

Publication number: DE102018105010A1
Application number: DE102018105010.0A
Authority: DE
Inventors: Olaf Baumeister; Philipp HENRICI
Original assignee: BJB GmbH and Co KG
Current assignee: BJB GmbH and Co KG
Priority date: 2018-03-05
Filing date: 2018-03-05
Publication date: 2019-03-14

Abstract

Die Erfindung betrifft ein LED-Anschlusselement zur Anbindung einer auf einer Platine angeordneten LED-Lichtquelle,- mit einem Rahmen, der zumindest eine Ausnehmung für die LED-Platine aufweist,- mit einem Abdeckelement, welches auf dem Rahmen aufsitzt und zumindest eine Durchbrechung für die LED-Lichtquelle aufweist,- mit ersten Kontaktelementen, die ausnehmungsnah angeordnet sind und dazu dienen, eine elektrische Verbindung mit Kontaktflächen der LED-Platine einzugehen,- mit zweiten Kontaktelementen, die dem Anschluss von elektrischen Anschlussleitern dienen, um die Stromversorgung zu gewährleisten.Aufgabe der Erfindung ist es, ein LED-Anschlusselement bereitzustellen, welches auch in kleinen Losgrößen wirtschaftlich herzustellen ist und eine die Lebensdauer der LED gewährleistende Montage ermöglicht.Gelöst wird die Erfindung von einem Anschlusselement mit den Merkmalen des Anspruchs 1, insbesondere mit dessen kennzeichnenden Merkmalen, wonach- der Rahmen und das Abdeckelement aus einem elektrisch nicht leitfähigen Leiterplattenmaterial, insbesondere aus glasfaserverstärktem Kunststoff gebildet sind,- die Ausnehmung und/oder die Durchbrechung mittels insbesondere eines Stanz-, Bohr- oder Fräsprozesses hergestellt sind.The invention relates to an LED connection element for connecting a LED light source arranged on a circuit board, comprising a frame which has at least one recess for the LED circuit board, a cover element which rests on the frame and at least one opening for the LED LED light source comprises, - with first contact elements, which are arranged close to the recess and serve to make an electrical connection with the contact surfaces of the LED board, - with second contact elements, which serve to connect electrical connection conductors, in order to ensure the power supply.Aufgabe the The invention is to provide an LED connection element which is economical to produce even in small batch sizes and which ensures a lifetime of the LED ensuring assembly. The invention is achieved by a connection element having the features of claim 1, in particular with its characterizing features, according to which the frame and the cover nt are formed from an electrically non-conductive printed circuit board material, in particular made of glass fiber reinforced plastic, - the recess and / or the aperture are made by means of a particular punching, drilling or milling process.

Description

Die Erfindung betrifft ein LED-Anschlusselement zur Anbindung eines LED-Leuchtmittels mit einer auf einer Platine angeordneten LED-Lichtquelle,

- mit einem Rahmen, der zumindest eine Ausnehmung für die LED-Platine aufweist,
- mit einem Abdeckelement, welches auf dem Rahmen aufsitzt und zumindest eine Durchbrechung für die LED-Lichtquelle aufweist,
- mit ersten Kontaktelementen, die ausnehmungsnah angeordnet sind und dazu dienen, eine elektrische Verbindung mit Kontaktflächen der LED-Platine einzugehen,
- mit zweiten Kontaktelementen, die dem Anschluss von elektrischen Anschlussleitern dienen, um die Stromversorgung zu gewährleisten.

The invention relates to an LED connection element for connecting an LED illuminant to an LED light source arranged on a circuit board.

with a frame which has at least one recess for the LED board,
with a cover element which rests on the frame and has at least one opening for the LED light source,
- With first contact elements which are arranged close to the recess and serve to make an electrical connection with the contact surfaces of the LED board,
- With second contact elements, which serve to connect electrical connection conductors to ensure the power supply.

Ein gattungsgemäßes Anschlusselement ist beispielsweise aus der DE 10 2013 103 815 A1 bekannt. Es besteht aus zwei aufeinander angeordneten Platten, die aus Glimmer bestehen. Die untere der zwei Platten verfügt über eine Ausnehmung, die in ihrer Kontur in etwa der der LED-Platine entspricht, so dass die LED-Platine hier einsitzen kann. Die zweite Platte ist auf die erste Platte aufgesetzt und verfügt über eine Durchbrechung, in welcher die auf der LED-Platine aufsitzende LED-Lichtquelle aufgenommen ist.A generic connection element is for example from the DE 10 2013 103 815 A1 known. It consists of two superimposed plates made of mica. The lower of the two plates has a recess which corresponds approximately in contour to that of the LED board, so that the LED board can sit here. The second plate is mounted on the first plate and has an opening in which the mounted on the LED board LED light source is added.

Beide Platten werden über Klebestreifen aneinander vormontiert, wobei in der oberen Platte Anschlusskontakte ausnehmungsnah gehalten sind. An diese Anschlusskontakte sind Anschlussleiter angelötet oder angeschweißt. Anderenends liegen die Anschlusskontakte auf Kontaktflächen der LED-Platine auf.Both plates are pre-assembled to each other via adhesive strips, wherein in the upper plate terminal contacts are kept close to the recess. Connection leads are soldered or welded to these contacts. At the other end, the connection contacts are located on contact surfaces of the LED board.

Eine Endfixierung beider Platten aneinander erfolgt durch eine Nietverbindung.An end fixation of both plates to each other by a riveted joint.

Eine LED-Platine wird vom vorbeschriebenen Anschlusselement auf einem Gegenlager, nämlich einem Kühlkörper, gehalten. Das LED-Anschlusselement wird auf die LED-Platine aufgesetzt und mittels einer Schraubverbindung am Gegenlager gesichert. Hierbei werden die Anschlusskontakte auf die Kontaktflächen der LED-Platine gedrückt. Die untere Platte des Anschlusselements ist geringfügig dünner als die LED-Platine selbst, so dass eine gewisse Andruckkraft auf die LED-Platine ausgeübt werden kann, um einen festen Sitz der LED-Platine auf dem Gegenlager und somit eine günstige Wärmeabfuhr zu erreichen.An LED board is held by the above-described connection element on an abutment, namely a heat sink. The LED connection element is placed on the LED board and secured to the counter bearing by means of a screw connection. In this case, the connection contacts are pressed onto the contact surfaces of the LED board. The lower plate of the connecting element is slightly thinner than the LED board itself, so that a certain pressure force can be exerted on the LED board to achieve a tight fit of the LED board on the anvil and thus a favorable heat dissipation.

Aus dem anmeldereigenen Stand der Technik ist darüber hinaus die EP 2 083 489 A1 bekannt. Hierbei handelt es sich um ein LED-Anschlusselement, welches im Kunststoffspritzgießverfahren hergestellt wird. Die dort verwendeten Anschlusskontakte, welche über einen Kontaktarm einerseits der elektrischen Kontaktierung der LED-Platine dienen und über eine Klemmstelle andererseits Anschlussleiter aufnehmen, sind in einer Kontaktkammer angeordnet, die eine Öffnung zum Einführen von Anschlussleitern in die Klemmstelle des jeweiligen Kontaktes ermöglicht.From the applicant's own state of the art is beyond the EP 2 083 489 A1 known. This is an LED connection element, which is produced by plastic injection molding. The terminal contacts used there, which serve on the one hand, the electrical contacting of the LED board via a contact and on the other hand terminal connection via a terminal point, are arranged in a contact chamber, which allows an opening for insertion of connecting conductors in the nip of the respective contact.

Grundsätzlich erfüllt der Stand der Technik seinen Zweck. Es bedarf jedoch Verbesserungen, da die Fertigung der LED-Anschlusselemente aus dem Stand der Technik vergleichsweise aufwendig ist, da am Markt für unterschiedliche Einsatzzwecke eine Vielzahl von LED-Lichtquellen mit untereinander erheblich variierenden Platinengrundformen erhältlich sind. Die Leuchtenhersteller wählen die LED-Leuchtmittel unter verschiedenen Gesichtspunkten aus, auf welche der Hersteller von Anschlusselementen in der Regel keinen Einfluss hat. Er hat sich dann bei der Herstellung der LED-Anschlusselemente an die bereits durch den Leuchtenhersteller getroffene Auswahl anzupassen. Für Kunststoffspritzgießteile bedeutet dies, dass eine Vielzahl von Spritzgießformen vorgehalten werden müssen, was bei geringen Losgröße einen erheblichen Kostenfaktor bedeutet. Der Zeitaufwand für die Realisierung solcher Anschlusselemente als Kunststoffspritzgießteile ist zudem ein weiterer wesentlicher Faktor.Basically, the state of the art fulfills its purpose. However, it requires improvements, since the production of the LED connection elements of the prior art is relatively expensive, since a variety of LED light sources with mutually significantly varying basic board shapes are available on the market for different purposes. The luminaire manufacturers select the LED bulbs from various points of view, on which the manufacturer of connection elements usually has no influence. In the production of the LED connection elements, he then has to adapt to the selection already made by the luminaire manufacturer. For plastic injection molded parts, this means that a large number of injection molds must be provided, which means a significant cost factor for small lot size. The time required for the realization of such connection elements as plastic injection molded parts is also a further significant factor.

Bei den aus Glimmermaterial gefertigten Anschlusselementen werden die für den Wärmeübergang entscheidenden Andruckkräften zwischen LED-Platine und Gegenlager lediglich durch die Befestigung des Anschlusselementes auf dem Gegenlager aufgebracht, was zunächst eine hohe Sorgfalt bei der Montage bedeutet. Insbesondere bei der üblichen Schraubbefestigung muss mit exakten Drehmomenten gearbeitet werden.In the connecting elements made of mica material, the decisive for the heat transfer pressure forces between the LED board and anvil are applied only by the attachment of the connection element on the anvil, which initially means a high degree of care during installation. In particular, in the usual Schraubbefestigung must be worked with exact torques.

Setzvorgänge in Material können dazu führen, dass trotz korrekter Erstmontage die Andruckkräfte sich mit der Zeit verringern und der optimale Wärmeübergang nicht weiter gewährleistet ist.Setting operations in material can lead to a reduction in the pressure forces over time despite the correct initial assembly and the optimum heat transfer can no longer be guaranteed.

Aufgabe der Erfindung ist es deshalb, ein LED-Anschlusselement bereitzustellen, welches auch in kleinen Losgrößen wirtschaftlich und schnell herzustellen ist und eine die Lebensdauer der LED gewährleistende Montage ermöglicht.The object of the invention is therefore to provide an LED connection element, which is economical and fast to produce even in small lot sizes and allows the life of the LED ensuring assembly.

Gelöst wird die Erfindung von einem Anschlusselement mit den Merkmalen des Anspruchs 1, insbesondere mit dessen kennzeichnenden Merkmalen, wonach

- der Rahmen und das Abdeckelement aus einem elektrisch nicht leitfähigen Leiterplattenmaterial, insbesondere aus glasfaserverstärktem Kunststoff gebildet sind,
- die Ausnehmung und/oder die Durchbrechung mittels insbesondere eines Stanz-, Bohr- oder Fräsprozesses hergestellt sind.

The invention is achieved by a connection element with the features of claim 1, in particular with its characterizing features, according to which

- the frame and the cover element are formed from an electrically nonconductive printed circuit board material, in particular from glass fiber reinforced plastic,
- The recess and / or the aperture are made by means of a particular punching, drilling or milling process.

Der wesentliche Vorteil der Erfindung liegt zunächst darin, dass der Rahmen und das Abdeckelement im Grunde genommen aus Leiterplatten herausgearbeitet werden. Solche Leiterplatten werden industriell in allen erdenklichen Abmessungen hergestellt und sind demzufolge unproblematisch und schnell verfügbar. Das Leiterplattenmaterial an sich ist mit vielfältigen, langzeiterprobten Bearbeitungsverfahren an individuelle Bedürfnisse anpassbar. Insbesondere können Leiterplatten mit gängigen Stanz-, Bohr- und Fräsverfahren bearbeitet werden, so dass der Leiterplattenrohling in seiner Außenkontur sowie hinsichtlich seiner Ausnehmungen, Öffnungen, Durchbrechungen und Bohrungen individualisierbar ist. Die Erfindung liegt als im Wesentlichen darin, sowohl hinsichtlich der Materialwahl als auch der Fertigungsprozesse aus einem anderen Technikfeld bekannte Standardmaterialien und Standardverfahren zu nutzen.The main advantage of the invention lies first in the fact that the frame and the cover are basically worked out of printed circuit boards. Such boards are industrially manufactured in all imaginable dimensions and are therefore unproblematic and quickly available. The printed circuit board material itself can be adapted to individual requirements with a variety of long-term proven machining processes. In particular, printed circuit boards can be processed with conventional punching, drilling and milling processes, so that the printed circuit board blank can be customized in terms of its outer contour and with regard to its recesses, openings, apertures and bores. Essentially, the invention resides in utilizing standard materials and standard methods known from both fields of material selection and manufacturing processes.

Die Erfindung kennzeichnet sich sodann in einer weiteren Ausführungsform dadurch, dass das den Rahmen bildende Leiterplattenmaterial mit Leiterbahnen versehen ist, die eine elektrische Verbindung der ersten und der zweiten Kontaktelemente bewirken.The invention is characterized in a further embodiment in that the circuit board material forming the frame is provided with conductor tracks which bring about an electrical connection of the first and the second contact elements.

Hier weicht die Erfindung von der bislang gängigen Verdrahtung von Kontaktelementen untereinander mittels Anschlusskabeln und Lötverbindung ab und nutzt stattdessen das in diesem Bereich nicht eingesetzte Leiterplattenmaterial durch Aufbringen von Leiterbahnen dazu, in vorteilhafter und einfacher Weise die elektrische Verbindung zwischen Kontaktelementen herzustellen. Die Montage aller Komponenten und Kontaktelemente erfolgt durch bekannte SMD-Technik. Die Einbindung weiterer Elektronikteile, wie Widerstände, Sicherungselemente und Sensoren, in der elektrischen Schaltung ist so ebenfalls möglich.Here, the invention differs from the hitherto common wiring of contact elements with each other by means of connecting cables and solder joint and instead uses the printed circuit board material not used in this area by applying printed conductors to produce the electrical connection between contact elements in an advantageous and simple manner. All components and contact elements are assembled using familiar SMD technology. The integration of other electronic parts, such as resistors, fuse elements and sensors, in the electrical circuit is also possible.

Dies ist insbesondere dann vorteilhaft, wenn ein einziges LED-Anschlusselement dazu vorgesehen ist, mehrere LED-Lichtquellen auf jeweils eigener Platine auf einem Gegenlager zu halten und mit einer entsprechenden Spannung zu beaufschlagen. In diesem Falle wird keine bislang gebräuchliche Verdrahtung verwendet. Es wird auch darauf verzichtet, jeweils eigene Anschlusskontakte mit Anschlussdrähten je LED-Platine zu verwenden. Stattdessen werden Leiterbahnen, die vorzugsweise auf dem Rahmen aufgebracht sind, dazu verwendet, um die bisherigen Kabelverbindungen abzulösen.This is particularly advantageous if a single LED connection element is provided to hold a plurality of LED light sources on their own board on a counter bearing and to apply a corresponding voltage. In this case, no previously used wiring is used. It is also waived to use their own connection contacts with connecting wires per LED board. Instead, printed conductors, which are preferably applied to the frame, used to replace the previous cable connections.

Dies verbessert nicht nur den Produktionsprozess, sondern auch die Handhabung bei der Montage. Störende, weil falsch liegende Kabel entfallen. Darüber hinaus müssen am Anschlusselement keine Kabelführungen vorgesehen sein. Die im Vergleich zu Anschlusskabeln vernachlässigbare Dicke der Leiterbahnen wirkt sich erheblich vorteilhaft auf die Bauhöhe erfindungsgemäßer Anschlusselemente aus.This not only improves the production process, but also the handling during assembly. Disturbing, because wrong lying cable accounts. In addition, no cable guides must be provided on the connection element. The negligible compared to connecting cables thickness of the interconnects has a significant advantage on the height of inventive connection elements.

In vorteilhafter Ausgestaltung kennzeichnet sich die Erfindung sodann dadurch, dass die ersten, ausnehmungsnah auf dem Rahmen angeordneten Kontaktelemente als stoffschlüssig auf je einem Kontaktfeld des Rahmens angeordnete Andruckkontakte ausgebildet sind.In an advantageous embodiment, the invention then characterized by the fact that the first, arranged close to the recess on the frame contact elements are formed as a cohesively arranged on each contact field of the frame pressure contacts.

Bei der stoffschlüssigen Verbindung handelt es sich vorzugsweise um eine Lötverbindung auf einem Kontaktfeld. Die Ausbildung der ersten Kontaktelemente als Andruckkontakte, insbesondere, wenn diese in Richtung der Anschlusselementunterseite bzw. in Richtung einer einzusetzenden LED-Platine vorgespannte Federarme aufweisen, ist in vielfältiger Weise vorteilhaft. Insbesondere können diese definierte, langzeitstabile Andruckkräfte auf die LED-Platine aufbringen und so einen optimalen Wärmeübergang zwischen LED-Platine und einem als Kühlkörper ausgebildeten Gegenlager gewährleisten. In einer solchen Variante ist es nicht zwingend erforderlich, die Andruckkräfte über einen in seiner Stärke gegenüber der LED-Platine leicht unterdimensionierten Rahmen und das auf dem Rahmen aufliegende Abdeckelement aufzubringen, so wie es aus dem eingangs genannten Stand der Technik eines aus Glimmer bestehenden Anschlusselementes bekannt ist. Vielmehr kann die Rahmenstärke so gewählt werden, dass unter Berücksichtigung möglicher Materialtoleranzen der LED-Platinen selbige vollständig und ohne Überstand in der Ausnehmung aufgenommen werden können. Gleichwohl ist es auch bei der vorliegenden Erfindung möglich, den Rahmen in seiner Dicke gegenüber der LED-Platine geringer zu dimensionieren und die Andruckkräfte in aus dem Stand der Technik bekannter Weise über das LED-Anschlusselement aufzubringen.The cohesive connection is preferably a solder joint on a contact pad. The formation of the first contact elements as pressure contacts, in particular if they have biased spring arms in the direction of the connection element underside or in the direction of an LED circuit board to be inserted, is advantageous in many ways. In particular, these defined, long-term stable pressure forces can be applied to the LED board and thus ensure optimum heat transfer between LED board and designed as a heat sink abutment. In such a variant, it is not absolutely necessary to apply the pressure forces via a frame which is slightly undersized in terms of its thickness in relation to the LED board and the cover element resting on the frame, as is known from the prior art connection element made of mica is. Rather, the frame thickness can be chosen so that, taking into account possible material tolerances of the LED boards selbige can be taken up completely and without supernatant in the recess. Nevertheless, it is also possible in the present invention to dimension the frame in its thickness in relation to the LED board and to apply the pressure forces in a manner known from the prior art via the LED connection element.

Vorgesehen ist hierbei insbesondere, dass der Rahmen Anordnungsbereiche für die ersten Kontaktelemente ausbildet und dass das auf dem Rahmen angeordnete Abdeckelement mit diesen Anordnungsbereichen fluchtende Öffnungen aufweist.In particular, provision is made here for the frame to form arrangement regions for the first contact elements and for the cover element arranged on the frame to have aligned openings with these arrangement regions.

Solche Öffnungen oberhalb der ersten, die LED-Platine kontaktierenden Kontaktelemente ermöglicht es, vergleichsweise große Federwege der Andruckkontakte zu ermöglichen, ohne dass hierzu das LED-Anschlusselement in seiner Gesamtstärke dicker zu gestalten ist, als die jeweilige Stärke von Rahmen und Abdeckelement in Summe ergeben. Zusätzlich können diese Kontaktöffnungen von der LED-Anschlusselementoberseite her zugänglich sein, so dass hier ein Prüfabgriff möglich ist.Such openings above the first, the LED board contacting contact elements makes it possible to allow comparatively large spring travel of the pressure contacts without For this purpose, the LED connection element in its overall thickness is to make thicker than the respective strength of the frame and cover in total. In addition, these contact openings can be accessible from the LED connection element upper side, so that a test tap is possible here.

Vorgesehen ist ferner, dass die zweiten Kontaktelemente als stoffschlüssig auf je einem Kontaktfeld angeordnete Klemmkontakte ausgebildet sind. Auch hier ist vorzugsweise eine Lötverbindung vorgesehen.It is further provided that the second contact elements are designed as a cohesively arranged on each contact pad clamping contacts. Again, a solder joint is preferably provided.

Vorgesehen ist ferner, dass erste und zweite Kontaktelemente gleicher Polarität mittels einer Leiterbahn untereinander verbunden sind, wobei vorgesehen sein kann, erste und zweite Kontaktelemente unter Einbindung mehrere LED-Platinen in Reihe oder parallelgeschaltet sind.It is further provided that first and second contact elements of the same polarity are interconnected by means of a conductor track, it being possible for the first and second contact elements to be connected in series or in parallel with the involvement of a plurality of LED boards.

Auch hier zeigt sich die Vorteilhaftigkeit, wenn auf dem Rahmen des LED-Anschlusselementes Leiterbahnen aufgebracht sind. Eine Fehlverdrahtung, wie sie bei der bisherigen Technik unter Nutzung Kabeln denkbar ist, ist im Grunde ausgeschlossen. Das erfindungsgemäße LED-Anschlusselement erlaubt es auf diese Weise erstmals, sowohl Reihenschaltungen als auch Parallelschaltungen unterschiedlicher LED-Platinen bei der Nutzung eines gemeinsamen LED-Anschlusselementes sicher zu gewährleisten.Here, too, shows the advantages when conductors are applied to the frame of the LED connection element. A miswiring, as is conceivable in the prior art using cables, is basically excluded. The LED connection element according to the invention thus makes it possible for the first time to reliably ensure both series connections and parallel connections of different LED boards when using a common LED connection element.

Vorgesehen ist ferner, dass der Rahmen zumindest zwei Anordnungsflächen für einpolige zweite Kontaktelemente und/oder wenigstens eine Anordnungsfläche für ein zweipoliges zweites Kontaktelement aufweist. Hier ermöglicht die Erfindung, dass je nach Einsatzzweck geeignete Kontaktklemmen sowohl in einpoliger wie auch in zweipoliger Form nutzbar sind.It is further provided that the frame has at least two arrangement surfaces for unipolar second contact elements and / or at least one arrangement surface for a two-pole second contact element. Here, the invention makes it possible, depending on the intended use, to use suitable contact clamps both in unipolar and in bipolar form.

Insbesondere ist daran gedacht, dass Anordnungsflächen sowohl für einpolige als auch für zweipolige Kontaktelemente vom Rahmen ausgebildet sind und ein solchermaßen standardisierter Rahmen sowohl zur Konfiguration mit einpoligen als auch zur Konfiguration mit zweipoligen Kontaktelementen nutzbar ist. Zusätzlich erlaubt die Bauweise einer mit Leiterbahnen versehenen Platine auch die Einbindung verschiedenster elektrischer Bauelemente oder kompletter Schaltungen, etwa zur Stromversorgung, Regelung oder Überwachung der LED-Platinen.In particular, it is envisaged that arrangement surfaces are formed both for single-pole and for two-pole contact elements of the frame and such a standardized frame can be used both for configuration with single-pole and for configuration with two-pole contact elements. In addition, the design of a circuit board provided with interconnects also allows the integration of various electrical components or complete circuits, such as power, control or monitoring of the LED boards.

Um die Bauhöhe des Anschlusselementes so gering wie möglich zu halten, ist vorgesehen, dass das auf dem Rahmen angeordnete Abdeckelement im Bereich der Anordnungsflächen für einpolige und/oder zweipolige zweite Kontaktelemente Freischnitte aufweist.In order to keep the overall height of the connection element as small as possible, it is provided that the cover element arranged on the frame has cutouts in the region of the arrangement surfaces for single-pole and / or two-pole second contact elements.

Vorgesehen ist ferner, dass der Rahmen und das Abdeckelement stoffschlüssig miteinander verbunden sind, insbesondere mittels korrespondierender Verbindungsflächen eine Lötverbindung miteinander eingehen.It is further provided that the frame and the cover are materially connected to each other, in particular enter a solder joint with each other by means of corresponding connecting surfaces.

Der wesentliche Vorteil einer Lötverbindung nicht nur zwischen Kontaktelementen und Kontaktfeldern für eine elektrische Versorgung der LED-Platinen, sondern auch zur Verbindung von Abdeckelement und Rahmen liegt in einer effizienten Fertigung. So lassen sich entsprechend LED-Anschlusselemente durch Zusammenstellen der Komponenten in einer Fertigungsstraße in einem einzigen Lötprozess, beispielsweise beim Durchlaufen eines entsprechenden Lötofens, miteinander verbinden. Es ist jedoch auch denkbar, dass zunächst die ersten und zweiten Kontakte über eine Lötverbindung auf dem Rahmen aufgelegt werden und das Abdeckelement auf den Rahmen aufgeklebt wird.The main advantage of a solder joint not only between contact elements and contact fields for an electrical supply of the LED boards, but also for the connection of cover and frame is in an efficient manufacturing. Thus, according to LED connection elements by assembling the components in a production line in a single soldering process, for example, when passing through a corresponding soldering, connect together. However, it is also conceivable that initially the first and second contacts are placed on the frame via a solder joint and the cover is adhered to the frame.

Um eine möglichst unmittelbare Anlage von Rahmen und Abdeckelement aneinander zu gewährleisten ist vorgesehen, dass der Rahmen oder das Abdeckelement im Bereich der gegenseitigen, stoffschlüssigen Verbindung aneinander einen Aufnahmeraum für überschüssiges Verbindungsmittel, insbesondere eine Durchkontaktierung zur Aufnahme von überschüssigem Lot aufweisen.In order to ensure as close as possible contact of the frame and cover member to each other is provided that the frame or the cover in the region of mutual, material connection to each other have a receiving space for excess connection means, in particular a via for receiving excess solder.

Vorgesehen ist ferner, dass der Rahmen und das Abdeckelement miteinander fluchtende Befestigungsbohrungen zur Aufnahme von Befestigungsmitteln ausbilden. Aufgrund miteinander fluchtender Befestigungsbohrungen ist es denkbar, die eingangs genannte Verbindung zwischen Rahmen und Abdeckelement auf eine reine der Vormontage dienende Verbindung zu reduzieren, da das der Befestigung des erfindungsgemäßen Anschlusselementes dienende Befestigungsmittel auch Rahmen und Abdeckelement unverlierbar aneinander fixiert.It is further provided that the frame and the cover form aligned mounting holes for receiving fasteners. Due to aligned mounting holes, it is conceivable to reduce the above-mentioned connection between the frame and cover to a pure pre-assembly connection, since the attachment of the connecting element of the invention serving fastening means also fixed frame and cover captive to each other.

Vorgesehen ist weiterhin, dass der Rahmen und/oder das Abdeckelement Zentriermittel aufweisen, die mit entsprechenden Gegenmitteln der LED-Platine zusammenwirken.It is furthermore provided that the frame and / or the cover element have centering means which cooperate with corresponding counter means of the LED board.

Als Zentriermittel kommen formschlüssig in Platinengegenkonturen eingreifende Mittel wie Zapfen, Nuten oder ähnliches in Frage. Es ist jedoch auch denkbar, dass die abdeckelementseitige Durchbrechung mit dem die LED-Lichtquelle üblicherweise umgebenden Kragen zusammenwirkt und so die Zentrierung gewährleistet.As centering come form-fitting in counter-counter-contraction means such as pins, grooves or the like in question. However, it is also conceivable that the cover element-side opening cooperates with the LED light source usually surrounding collar and thus ensures the centering.

In einer weiteren Ausführungsform des erfindungsgemäßen LED-Anschlusselementes ist ferner vorgesehen, dass der Rahmen oder das Abdeckelement Haltemittel zur Vormontage der LED-Platine am Anschlusselement aufweisen. Auch hier sind Form- oder Reibschlussverbindungen denkbar, beispielsweise in Form von Würgezapfen, die in LED-platinenseitige Ausnehmungen eingreifen.In a further embodiment of the LED connection element according to the invention, it is further provided that the frame or the cover element has holding means for pre-assembly of the LED board on the connection element. Again, here are Form or frictional engagement conceivable, for example in the form of Würgezapfen, which engage in LED board-side recesses.

Bevorzugt ist es jedoch, wenn das rahmenseitige Halteelement ein aus dem Leiterplattenmaterial herausgearbeiteter, in die Ausnehmung zur Aufnahme der LED-Platine rückstellelastisch hineinragender Haltearm ist, welcher die LED-Platine reibschlüssig am Anschlusselement halten kann.It is preferred, however, if the frame-side retaining element is a retaining arm which is machined out of the printed circuit board material and resiliently projecting into the recess for receiving the LED printed circuit board and which can frictionally hold the LED printed circuit board on the connecting element.

Weitere Vorteile der Erfindung, wie auch ein besseres Verständnis derselben folgen aus der nachfolgenden Beschreibung eines Ausführungsbeispiels. Dabei zeigen:

1 eine Explosionsdarstellung des erfindungsgemäßen LED-Anschlusselementes,
2 Darstellung der Rückseite eines Abdeckelementes des Anschlusselementes gemäß 1,
3 die Darstellung eines ersten Kontaktelementes des Anschlusselementes in 1,
4 eine zweite perspektivische Ansicht des Kontaktelementes gemäß 3,
5 eine Seitenansicht des Kontaktelementes gemäß 3,
6 das erfindungsgemäße Anschlusselement gemäß 1 in teilweise aufgebrochener Ansicht,
7 eine Schnittdarstellung gemäß Schnittlinie A-A in 6 mit entnommener LED-Platine,
8 die Darstellung gemäß 7 mit eingesetzter LED-Platine.

Further advantages of the invention, as well as a better understanding of the same follow from the following description of an embodiment. Showing:

1 an exploded view of the LED connection element according to the invention,
2 Representation of the back of a cover of the connection element according to 1 .
3 the representation of a first contact element of the connection element in 1 .
4 a second perspective view of the contact element according to 3 .
5 a side view of the contact element according to 3 .
6 the connection element according to the invention according to 1 in a partially broken view,
7 a sectional view along section line AA in 6 with removed LED board,
8th the representation according to 7 with inserted LED board.

In den Figuren ist ein LED-Anschlusselement insgesamt mit der Bezugsziffer 10 versehen.In the figures, an LED terminal is indicated generally by the reference numeral 10 Mistake.

1 zeigt das LED-Anschlusselement 10 nebst der mit diesem festzulegenden LED-Leuchtmittel 11 in einer Explosionsansicht. 1 shows the LED connector 10 in addition to the LED illuminant to be determined with this 11 in an exploded view.

Die LED-Leuchtmittel 11 bestehen aus einer LED-Platine 12, auf welcher zumindest eine, in der Regel jedoch eine Vielzahl von LEDs 13 angeordnet sind. Umgeben sind die LEDs 13 von einem Kragen 14, welcher eine die LEDs 13 abdeckende Vergussmasse begrenzt.The LED bulbs 11 consist of an LED board 12 on which at least one, but usually a plurality of LEDs 13 are arranged. Surrounded are the LEDs 13 from a collar 14 , which one the LEDs 13 limited covering potting compound.

Die LED-Platine 12 verfügt über wenigstens zwei Kontaktflächen 15, die der Stromversorgung dienen. Der Platinenrand ist an zwei gegenüberliegenden Ecken mit einem Viertelkreisausschnitt 16 versehen. Diese Ausschnitte 16 können zur lagegerechten Positionierung des LED-Leuchtmittels 11 dienen. Schließlich trägt die LED-Platine 12 noch einen Temperaturabgriff 17. Dieser ist in seiner Anordnung über gleichartige LED-Platinen 12 hinweg normiert gelegen und ermöglicht eine Temperaturerfassung der einzelnen, auch als Wärmeleitelement dienenden Platinen, um die Betriebswärme, die beim Betrieb der LEDs 13 entsteht, zu überprüfen.The LED board 12 has at least two contact surfaces 15 that serve the power supply. The board edge is on two opposite corners with a quarter circle cutout 16 Mistake. These cutouts 16 can be used for correct positioning of the LED light source 11 serve. Finally, the LED board carries 12 another temperature tap 17 , This is in his arrangement on similar LED boards 12 Normalized located and allows a temperature detection of the individual, also serving as a heat conduction circuit boards to the operating heat, the operation of the LEDs 13 arises, check.

Das eigentliche LED-Anschlusselement 10 ist mehrteilig aufgebaut. Es verfügt zunächst über den sogenannten Rahmen 20. Hierbei handelt es sich um einen flächigen Leiterplattenrohling, welcher mittels spanender Bearbeitung oder über Stanzvorgänge mit verschiedenen Konturen versehen wurde. Hierzu zählen zunächst die Ausnehmungen 21, die in ihrer Form und ihren Abmessungen im Wesentlichen den LED-Platinen 12 entsprechen und zur Aufnahme eben jener LED-Platinen 12 dienen. Jede Ausnehmung 21 verfügt über ein Haltemittel 22 in Form eines rückstellelastischen Haltearmes 23, welcher unmittelbar auf dem Platinenrohling herausgearbeitet ist. Dieser Haltearm 23 ragt in die Ausnehmung 21 hinein. In den Leiterplattenrohling, also den Rahmen 20 sind darüber hinaus Befestigungsbohrungen 24 eingearbeitet, welche zur Festlegung des Anschlusselementes 10 an ein Gegenlager dienen.The actual LED connection element 10 is composed of several parts. It initially has the so-called frame 20 , This is a flat circuit board blank, which has been provided by means of machining or punching operations with different contours. These include first the recesses 21 which, in their shape and dimensions, are essentially the LED boards 12 correspond and to accommodate just those LED boards 12 serve. Every recess 21 has a holding means 22 in the form of a restoring elastic holding arm 23 , which is worked out directly on the blank blank. This arm 23 protrudes into the recess 21 into it. In the PCB blank, so the frame 20 are also mounting holes 24 incorporated, which for fixing the connection element 10 to serve an abutment.

Der Rahmen 20 ist sodann mit Leiterbahnen 25 und Lötfeldern 26 versehen und verfügt zudem über Lötflächen 27. Die Lötfelder 26 dienen der stoffschlüssigen Anordnung von ersten Kontaktelementen 28, welche im Folgenden auch als Platinenkontakte 28 bezeichnet werden, da diese eine elektrische Verbindung mit den Kontaktflächen 15 der LED-Platinen 12 eingehen. Auf den Lötflächen 27 wiederum werden zweite Kontaktelemente 29 stoffschlüssig aufgebracht, welche im Weiteren auch als Anschlusskontakte 29 bezeichnet werden, da diese der Anbindung von stromversorgenden Anschlusskabeln dienen. Hierbei ist darauf hinzuweisen, dass die Begrifflichkeit „Lötfeld“ bzw. „Lötfläche“ zwar die bevorzugte stoffschlüssige Verbindungsart, nämlich das Löten, impliziert, jedoch jede andere Stoffschlussverbindung zwischen Platinenkontakt 28 bzw. Anschlusskontakt 29 und dem Lötfeld 26 bzw. der Lötfläche 27 möglich ist. Die verschiedenen Leiterbahnen 25 dienen der elektrischen Verbindung zwischen Lötflächen 27 und Lötfeldern 26. Ferner verfügt der Rahmen 20 über Verbindungsflächen 30, welche der Festlegung des Rahmens 20 als Unterteil des LED-Anschlusselementes 10 mit dem nunmehr zu beschreibenden Abdeckelement 40 als Oberteil des LED-Anschlusselementes 10 dienen.The frame 20 is then with traces 25 and solder fields 26 provided and also has solder surfaces 27 , The solder fields 26 serve the cohesive arrangement of first contact elements 28 , which in the following also as board contacts 28 be designated, since these an electrical connection with the contact surfaces 15 the LED boards 12 received. On the soldering surfaces 27 turn become second contact elements 29 cohesively applied, which in the following also as connection contacts 29 be designated, since these serve the connection of power supply connection cables. It should be noted that although the term "solder field" or "soldering" implies the preferred cohesive connection, namely soldering, but any other interfacial connection between board contact 28 or connection contact 29 and the soldering field 26 or the soldering surface 27 is possible. The different tracks 25 serve the electrical connection between solder pads 27 and solder fields 26 , Furthermore, the frame features 20 over connecting surfaces 30 which the setting of the frame 20 as the lower part of the LED connection element 10 with the now to be described cover 40 as upper part of the LED connection element 10 serve.

Das Abdeckelement 40 ist seinerseits aus einem flächigen Platinenrohling gebildet und über spanende oder stanzende Bearbeitung mit einer Vielzahl von Konturen versehen. Hierzu zählen zunächst Befestigungsbohrungen 41, welche mit ihren Pendants im Rahmen 20 fluchten, so dass eine Festlegung des LED-Anschlusselementes 10 an einem Gegenlager möglich ist. Darüber hinaus sind in das Abdeckelement 40 Durchbrechungen 42 eingearbeitet, welche im Wesentlichen kreisrund gehalten sind und der Aufnahme der LEDs 13 samt Kragen 14 dienen.The cover element 40 For its part, it is formed from a sheet-blank blank and provided with a multitude of contours by means of cutting or punching machining. These include first fastening holes 41 , which with their counterparts in the frame 20 aligned, leaving a fixation of the LED connection element 10 is possible on a counter bearing. In addition, in the cover 40 perforations 42 incorporated, which are held substantially circular and the inclusion of the LEDs 13 including collar 14 serve.

Über Prüffreischnitte 43, die im vorliegenden Ausführungsbeispiel Teil der Durchbrechung 42 sind, ist der jeweilige Temperaturabgriff 17 der im Anschlusselement 10 gehaltenen LED-Platine 12 erreichbar.About test clearance 43 in the present embodiment, part of the opening 42 are, is the respective temperature tap 17 in the connection element 10 held LED board 12 reachable.

Das Abdeckelement 40 verfügt ferner über Öffnungen 44, welche mit denjenigen Bereichen fluchten, welche die Platinenkontakte 28 am Rahmen 20 einnehmen. Die Öffnungen 44 dienen dazu, die Platinenkontakte 28 aufzunehmen, soweit diese sich einen Raum oberhalb der dem Abdeckelement zugewandten Oberfläche des Rahmens 20 angeordnet sind.The cover element 40 also has openings 44 which are aligned with those areas which the board contacts 28 at the frame 20 taking. The openings 44 serve to the board contacts 28 as far as this is a space above the cover member facing surface of the frame 20 are arranged.

2 zeigt - im Gegensatz zur Explosionsdarstellung der 1 - das Abdeckelement 40 von seiner dem Rahmen 20 zugewandten Unterseite. Hier sind die abdeckelementseitigen Verbindungsflächen 45 zu sehen, in welche ein Aufnahmeraum 46 eingearbeitet ist. Im konkreten Ausführungsbeispiel handelt es sich bei dem Aufnahmeraum 46 um eine Durchkontaktierung, wie sie üblicherweise bei Leiterplatten eingearbeitet werden kann. 2 shows - in contrast to the exploded view of 1 - The cover 40 from his the frame 20 facing bottom. Here are the cover element side connection surfaces 45 to see in which a recording room 46 is incorporated. In the specific embodiment, it is in the receiving space 46 to a via, as it can be usually incorporated in printed circuit boards.

Die Verbindungsflächen 45 des Abdeckelementes 40 kooperieren mit den Verbindungsflächen 30 des Rahmens 20, um eine stoffschlüssige Befestigung beider Teile aneinander zu ermöglichen, wobei als Verbindungsmittel im konkreten Ausführungsbeispiel wiederum ein Lötmittel vorgesehen ist. Andere Verbindungsarten sind selbstverständlich ebenso nutzbar, um das Abdeckelement 40 am Rahmen 20 anzuordnen. Der Aufnahmeraum 46 dient dazu, überschüssiges Verbindungsmittel aufzunehmen, um eine möglichst unmittelbare, spaltfreie Anordnung von dem Abdeckelement 40 auf dem Rahmen 20 zu ermöglichen. Dies ist insbesondere bei der Nutzung eines Lötmittels erforderlich. Andere Verbindungsmaßnahmen, wie beispielsweise das Kleben, können durchaus ohne Aufnahmeraum 46 auskommen.The connecting surfaces 45 of the cover 40 cooperate with the connecting surfaces 30 of the frame 20 in order to enable a cohesive fastening of the two parts to each other, wherein in turn as a connecting means in the concrete embodiment, a solder is provided. Of course, other types of connection are equally useful to the cover 40 at the frame 20 to arrange. The recording room 46 serves to accommodate excess connecting means to the most direct, gap-free arrangement of the cover 40 on the frame 20 to enable. This is especially necessary when using a solder. Other joining measures, such as gluing, may well be without receiving space 46 get along.

Da der Aufnahmeraum 46 hier im konkreten Ausführungsbeispiel als Durchkontaktierung ausgebildet ist, ist diese auch auf der Oberseite des in 1 dargestellten Abdeckelementes sichtbar und mit dem entsprechenden Bezugszeichen versehen.Because the recording room 46 Here, in the specific embodiment is formed as a via, this is also on top of the in 1 shown covering element visible and provided with the corresponding reference numerals.

In den 3 bis 5 ist exemplarisch einer der Platinenkontakte 28 in zwei Perspektiven sowie einer Seitenansicht dargestellt. Der Platinenkontakt 28 teilt sich in einen Lötfuß 50 und einen Kontaktarm 51, wobei Lötfuß 50 und Kontaktarm 51 über eine Verkröpfung 52 aneinander angebunden sind.In the 3 to 5 is an example of one of the board contacts 28 presented in two perspectives and a side view. The board contact 28 divides into a soldering foot 50 and a contact arm 51 , where soldering foot 50 and contact arm 51 over a crank 52 are connected to each other.

Der Lötfuß 50 dient zur Befestigung des Platinenkontaktes an einem der Lötfelder 26, wohingegen der Kontaktarm 51 federrückstellelastisch ausgebildet ist und mit einer endseitig durch Prägen ausgeformten Kontaktwarze 53 auf einer zugeordneten Kontaktfläche 15 einer LED-Platine 12 zwecks elektrischer Kontaktierung aufliegt.The soldering foot 50 Used to attach the PCB contact to one of the solder pads 26 whereas the contact arm 51 Federrückstellelastisch is formed and with an end formed by embossing contact nipple 53 on an associated contact surface 15 an LED board 12 for electrical contact rests.

Die Verkröpfung 52, gebildet durch einen im Wesentlichen senkrecht zum Lötfuß 50 stehenden Verbindungsschenkel 54, ist im Übergangsbereich zum Lötfuß 50 mit einer Aussteifungsprägung 55 versehen. Diese bewirkt, dass eine auf den Kontaktarm 51 aufgebrachte Andruckkraft zu dem Aufbau einer Federspannung im Kontaktarm 51 selber führt, der Übergangsbereich zwischen Lötfuß 50 und Verbindungsschenkel 54 jedoch spannungsfrei bleibt. Auf diese Weise wird eine übermäßige Belastung der Anbindung zwischen Lötfuß 50 und Lötfeld 26 vermieden.The crank 52 formed by a substantially perpendicular to the soldering foot 50 standing connecting leg 54 , is in the transition area to the soldering foot 50 with a stiffening embossing 55 Mistake. This causes one on the contact arm 51 applied pressure force to the structure of a spring tension in the contact arm 51 itself leads, the transition area between solder foot 50 and connecting legs 54 however, remains tension-free. In this way, an excessive load on the connection between solder foot 50 and solder field 26 avoided.

Wie die Seitenansicht des Platinenkontaktes 28 in 5 zeigt, kragt der Kontaktarm 51 in einen Bereich unterhalb des Lötfußes 50 aus, so dass die Kontaktwarze 53 zumindest in der Ebene der dem Abdeckelement 40 zugewandten Oberseite des Rahmen 20 durchstößt.Like the side view of the board contact 28 in 5 shows, the contact arm is cantilevered 51 into an area below the soldering foot 50 out, leaving the bump 53 at least in the plane of the cover 40 facing top of the frame 20 pierces.

6 zeigt das LED-Anschlusselement gemäß 1 in zusammengesetzter Form, wobei das Anschlusselement 10 im Bereich einer LED-Platine 12 aufgebrochen dargestellt ist. Der 6 ist zu entnehmen, dass der Rahmen 20 spaltfrei mit dem Abdeckelement 40 verbunden ist und die Platinenkontakte 28, welche auf den Lötfeldern 26 befestigt sind, in den Öffnungen 44 des Abdeckelementes 40 einsitzen. Die Befestigungsbohrungen 41 des Abdeckelementes 40 fluchten mit den Befestigungsbohrungen 24 des Rahmens 20. Der Kragen 14 sitzt in der Durchbrechung des Abdeckelementes 40 ein, wohingegen die LED-Platine 12 in der Ausnehmung des Rahmens einsitzt. Dabei liegt das Abdeckelement 40 auf der Oberseite der LED-Platine 12 auf (vgl. Schnittdarstellung 8). 6 shows the LED connector according to 1 in assembled form, wherein the connecting element 10 in the area of an LED board 12 is shown broken. Of the 6 it can be seen that the frame 20 gap-free with the cover element 40 is connected and the board contacts 28 , which on the solder fields 26 are fixed in the openings 44 of the cover 40 incarcerated. The mounting holes 41 of the cover 40 aligned with the mounting holes 24 of the frame 20 , The collar 14 sits in the opening of the cover 40 whereas the LED board 12 is seated in the recess of the frame. This is the cover 40 on the top of the LED board 12 on (see sectional view 8th ).

In den 7 und 8 ist eine Schnittdarstellung des LED-Anschlusselementes 10 gemäß Schnittlinie A-A in 6 gezeigt. 7 zeigt das Anschlusselement 10 vor Auflage auf dem LED-Leuchtmittel 11, 8 zeigt das auf das LED-Leuchtmittel 11 aufgelegte Anschlusselement 10.In the 7 and 8th is a sectional view of the LED connector 10 according to section line AA in 6 shown. 7 shows the connection element 10 before overlay on the LED bulb 11 . 8th This points to the LED bulb 11 launched connection element 10 ,

Wie aus der vergleichenden Betrachtung der 7 und 8 hervorgeht, wird der Platinenkontakt 28 beim Aufsetzen des Anschlusselementes 10 auf das LED-Leuchtmittel 11 nach oben, weg vom LED-Leuchtmittel 11, ausgelenkt, sobald er auf der Oberfläche der LED-Platine 12 aufliegt. Hierdurch wird auf den Kontaktarm 51 des Platinenkontaktes 28 eine Federrückstellkraft aufgebaut, welche zunächst eine definierte Kontaktkraft verursacht und so eine sichere elektrische Kontaktierung zwischen Platinenkontakt 28 und LED-Leuchtmittel 11 gewährleistet.As from the comparative consideration of 7 and 8th shows, the board contact 28 when placing the connection element 10 on the LED bulb 11 up, away from the LED bulb 11 , deflected as soon as it touches the surface of the LED board 12 rests. This will affect the contact arm 51 of the board contact 28 constructed a spring restoring force, which initially a defined contact force causes and so a secure electrical contact between board contact 28 and LED bulbs 11 guaranteed.

Die Federrückstellkräfte der Platinenkontakte 28 können auch dazu benutzt werden, eine ausreichende Andruckkraft zwischen der LED-Platine 12 und einem Gegenlager aufzubringen, um einen guten Wärmeübergang sicherzustellen. Somit wären allein die Platinenkontakte 28 zum Aufbringen der entsprechenden Andruckkräfte zwischen LED-Leuchtmittel 11 und Gegenlager verantwortlich. Bei dieser so nicht dargestellten Ausführungsform würde die Dicke des Rahmens 20 des Anschlusselementes 10 der Dicke der LED-Platine 12 entsprechen oder diese zum Ausgleich von Fertigungstoleranzen leicht unterschreiten. The spring return forces of the board contacts 28 can also be used to provide sufficient pressure between the LED board 12 and an abutment to ensure good heat transfer. Thus, only the board contacts would be 28 for applying the corresponding pressure forces between LED bulbs 11 and counter bearing responsible. In this embodiment, not shown, the thickness of the frame 20 of the connection element 10 the thickness of the LED board 12 comply with or slightly below this to compensate for manufacturing tolerances.

Im in den 7 und 8 dargestellten Ausführungsbeispiel ist es hingegen so, dass der Rahmen 20 gegenüber der LED-Platine 12 in seiner Dicke mit leichtem Untermaß gefertigt ist, so dass die bei der Festlegung des LED-Anschlusselementes 10 auf dem Gegenlager mittels Befestigungselementen aufgebrachten Anzugskräfte über das Abdeckelement 40 auch auf die LED-Platine 12 wirken und so den Wärmeübergang gewährleistende Andruckkräfte zwischen LED-Platine 12 und nicht dargestelltem Gegenlager bewirken.Im in the 7 and 8th On the other hand, it is the case that the frame 20 opposite the LED board 12 Made in its thickness with slight undersize, so that when fixing the LED connector 10 on the counter bearing by means of fasteners applied tightening forces on the cover 40 also on the LED board 12 act and thus the heat transfer ensuring pressure forces between LED board 12 and not shown counter bearing cause.

Insgesamt stellt die Erfindung ein LED-Anschlusselement 10 bereit, welches durch die Wahl von Rohplatinen zur Herstellung des LED-Anschlusselementes 10 ein Ausgangsmaterial nutzt, welches mit gängigen Bearbeitungsmethoden auch bei kleinen Losgrößen effizient und kostengünstig bearbeitbar ist. Die Erfindung trägt so dem Problem Rechnung, dass eine Vielzahl unterschiedlich gestalteter Anschlusselemente 10 für unterschiedlich ausgestaltete LED-Leuchtmittel 11 bereitgestellt werden müssen.Overall, the invention provides an LED connection element 10 ready, which by the choice of raw boards for the production of the LED connection element 10 uses a starting material that can be processed efficiently and inexpensively using standard machining methods, even for small batch sizes. The invention thus takes into account the problem that a plurality of differently shaped connection elements 10 for differently designed LED bulbs 11 must be provided.

Bei der Verwendung eines LED-Anschlusselementes 10 zur Festlegung mehrerer gleichartiger oder aber auch verschiedener LED-Leuchtmittel 11 zeigt sich die Nutzung des Platinenmaterials als Ausgangsmaterial zur Herstellung des LED-Anschlusselementes 10 als wesentlicher Vorteil, da anstelle einer kabelgebundenen Verdrahtung die Verbindung der LED-Leuchtmittel 11 untereinander über Leiterbahnen 25 erfolgen kann.When using an LED connector 10 for fixing several similar or different LED bulbs 11 shows the use of the board material as a starting material for the production of the LED connection element 10 as a significant advantage, since instead of a wired wiring, the connection of the LED bulbs 11 with each other via interconnects 25 can be done.

Sofern eine einheitliche Verbindungsmethode für die Befestigung von Rahmen 20 und Abdeckelement 40 untereinander sowie zur Festlegung der Platinen- und der Anschlusskontakte 28, 29 genutzt wird, wie beispielsweise das Löten, kann dieser Befestigungsprozess für alle Bauteile gemeinsam, beispielsweise einem Lötofen, vorgenommen werden.Unless a uniform connection method for the attachment of frames 20 and cover 40 with each other and to determine the board and the connection contacts 28 . 29 is used, such as soldering, this attachment process for all components together, for example, a brazing furnace can be made.

Die Befestigung des Rahmens 20 am Abdeckelement 40 muss im Grunde genommen lediglich der üblichen Transport- und Montagebelastungen standhalten, da die Befestigungsmittel zur Festlegung des LED-Anschlusselementes 10 an einem Gegenlager gleichzeitig dem Zusammenhalt von Rahmen 20 und Abdeckelement 40 dienen.The attachment of the frame 20 on the cover 40 basically has to withstand only the usual transport and assembly loads, as the fasteners for fixing the LED connection element 10 at the same time the cohesion of frames at a counter bearing 20 and cover 40 serve.

Mittels der Haltearme 23, welche in der Ebene des Rahmens ausgelenkt werden, um ein LED-Leuchtmittel 11 durch Kraftbeaufschlagung der LED-Platine 12 reibschlüssig in der Ausnehmung 21 zu halten, trägt dies genauso zur Herstellung eines möglichst flachen Anschlusselementes 10 bei, wie das Einbringen der Öffnungen 44, in welchen alle auf den Rahmen 20 aufgesetzten Bestandteile der Platinenkontakte 28 einsitzen.By means of the holding arms 23 which are deflected in the plane of the frame to an LED bulb 11 by applying power to the LED board 12 frictionally engaged in the recess 21 This also contributes to the production of a flat connection element as possible 10 in how the introduction of the openings 44 in which all on the frame 20 attached components of the board contacts 28 incarcerated.

BezugszeichenlisteLIST OF REFERENCE NUMBERS

1010: LED-AnschlusselementLED connector element
1111: LED-LeuchtmittelLED bulbs
1212: LED-PlatineLED board
1313: LEDsLEDs
1414: Kragencollar
1515: Kontaktflächencontact surfaces
1616: Ausschnittneckline
1717: TemperaturabgriffeTemperaturabgriffe
2020: Rahmenframe
2121: Ausnehmungrecess
2222: Haltemittelholding means
2323: rückstellelastischer HaltearmResetting elastic holding arm
2424: Befestigungsbohrungmounting hole
2525: Leiterbahnconductor path
2626: Lötfeldsolder field
2727: Lötflächesoldering
2828: erstes Kontaktelement / Platinenkontaktfirst contact element / board contact
2929: zweites Kontaktelement / Anschlusskontaktesecond contact element / connection contacts
3030: Verbindungsflächeinterface
4040: Abdeckelementcover
4141: Befestigungsbohrungmounting hole
4242: Durchbrechungperforation
4343: PrüffreischnittPrüffreischnitt
4444: Öffnungopening
4545: Verbindungsflächeinterface
4646: Aufnahmeraumaccommodation space
50 50: Lötfußsoldering foot
5151: Kontaktarmcontact
5252: Verkröpfungcranked
5353: Kontaktwarzebump
5454: Verbindungsschenkelconnecting leg
5555: AussteifungsprägungAussteifungsprägung

ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG QUOTES INCLUDE IN THE DESCRIPTION

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Zitierte PatentliteraturCited patent literature

DE 102013103815 A1 [0002]
EP 2083489 A1 [0006]

Claims

LED connection element (10) for connecting an LED illuminant to an LED light source arranged on a circuit board (12), - comprising a frame (20) having at least one recess (21) for the LED circuit board (12), - With a cover (40) which rests on the frame (20) and at least one opening (42) for the LED light source, - with first contact elements (28) which are arranged close to the recess and serve to make an electrical connection with Contact surfaces (15) of the LED board (12), - with second contact elements (29), which serve to connect electrical connection conductors to ensure the power supply, characterized in that - the frame (20) and the cover member (40 ) are formed from an electrically non-conductive printed circuit board material, in particular made of glass fiber reinforced plastic, - the recess (21) and / or the opening (42) by means of in particular a punching, drilling or milling process herg are estellt.

LED connection element (10) after Claim 1 , characterized in that the circuit board material forming the frame (20) is provided with conductor tracks (25) which bring about an electrical connection of the first and the second contact elements (28, 29).

LED connection element (10) after Claim 1 or 2 , characterized in that the first, close to the recess on the frame (20) arranged contact elements (28) are formed as a cohesively on a respective solder pad (26) of the frame (20) arranged pressure contacts.

LED connection element (10) according to one of Claims 1 to 3 , characterized in that the second contact elements (29) are formed as a cohesively on a respective soldering surface (27) arranged clamping contacts.

LED connection element (10) according to one of Claims 1 to 4 , characterized in that first and second contact elements (28, 29) of the same polarity by means of a conductor track (25) are interconnected.

LED connection element (10) according to one of Claims 1 to 4 , characterized in that first and second contact elements (28, 29) with the involvement of a plurality of LED boards (12) are connected in series or in parallel.

LED connection element (10) according to one of the preceding claims, characterized in that the frame (20) has at least two arrangement surfaces for unipolar second contact elements (29) and / or at least one arrangement surface for a two-pole second contact element (29).

LED connection element (10) after Claim 7 , characterized in that on the frame (10) arranged cover member (40) in the region of the arrangement surfaces for unipolar and / or two-pole second contact elements (29) free cuts (43).

LED connection element (10) according to any one of the preceding claims, characterized in that the frame (20) arrangement areas for the first contact elements (28) is formed and that on the frame (20) arranged cover member (40) with these arrangement areas aligned openings ( 44).

LED connection element (10) according to any one of the preceding claims, characterized in that the frame (20) and the cover (40) are materially connected to one another, in particular enter into a solder joint with each other.

LED connection element (10) after Claim 10 , characterized in that the frame (20) or the cover member (40) in the region of the mutual, material connection to each other a receiving space (41) for excess connection means, in particular a via for receiving excess solder.

LED connection element (10) according to one of the preceding claims, characterized in that the frame (20) and the cover (40) forming mutually aligned mounting holes (24, 41) for receiving fasteners.

LED connection element (10) according to any one of the preceding claims, characterized in that the frame (20) and / or the cover member (40) centering means which cooperate with corresponding counter means of the LED board (12).

LED connection element (10) according to one of the preceding claims, characterized in that the frame (20) or the cover (40) holding means (22) for pre-assembly of the LED board (12) on the connection element (10).

LED connection element (10) after Claim 14 , characterized in that the frame-side holding element (22) one of the Printed circuit board material, in the recess (21) for receiving the LED board (12) resiliently projecting retaining arm (23), which can hold the LED board (12) frictionally on the connection element (10).