DE102018101837A1 - PCB assembly with cover - Google Patents

PCB assembly with cover Download PDF

Info

Publication number
DE102018101837A1
DE102018101837A1 DE102018101837.1A DE102018101837A DE102018101837A1 DE 102018101837 A1 DE102018101837 A1 DE 102018101837A1 DE 102018101837 A DE102018101837 A DE 102018101837A DE 102018101837 A1 DE102018101837 A1 DE 102018101837A1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
printed circuit
cover
circuit board
circuit boards
board assembly
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Ceased
Application number
DE102018101837.1A
Other languages
German (de)
Inventor
Thomas Schulz
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
LUMITRONIX LED TECHNIK GmbH
LUMITRONIX LED-TECHNIK GmbH
Original Assignee
LUMITRONIX LED TECHNIK GmbH
LUMITRONIX LED-TECHNIK GmbH
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by LUMITRONIX LED TECHNIK GmbH, LUMITRONIX LED-TECHNIK GmbH filed Critical LUMITRONIX LED TECHNIK GmbH
Priority to DE102018101837.1A priority Critical patent/DE102018101837A1/en
Publication of DE102018101837A1 publication Critical patent/DE102018101837A1/en
Ceased legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21S—NON-PORTABLE LIGHTING DEVICES; SYSTEMS THEREOF; VEHICLE LIGHTING DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR VEHICLE EXTERIORS
    • F21S2/00—Systems of lighting devices, not provided for in main groups F21S4/00 - F21S10/00 or F21S19/00, e.g. of modular construction
    • F21S2/005—Systems of lighting devices, not provided for in main groups F21S4/00 - F21S10/00 or F21S19/00, e.g. of modular construction of modular construction
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0277—Bendability or stretchability details
    • H05K1/0278—Rigid circuit boards or rigid supports of circuit boards locally made bendable, e.g. by removal or replacement of material
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
    • H05K1/142—Arrangements of planar printed circuit boards in the same plane, e.g. auxiliary printed circuit insert mounted in a main printed circuit
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2105/00—Planar light sources
    • F21Y2105/10—Planar light sources comprising a two-dimensional array of point-like light-generating elements
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09009—Substrate related
    • H05K2201/09027—Non-rectangular flat PCB, e.g. circular
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09009—Substrate related
    • H05K2201/09081—Tongue or tail integrated in planar structure, e.g. obtained by cutting from the planar structure
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007—Types of components
    • H05K2201/10106—Light emitting diode [LED]
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/20—Details of printed circuits not provided for in H05K2201/01 - H05K2201/10
    • H05K2201/2072—Anchoring, i.e. one structure gripping into another
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/20—Details of printed circuits not provided for in H05K2201/01 - H05K2201/10
    • H05K2201/209—Auto-mechanical connection between a component and a PCB or between two PCBs

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Non-Portable Lighting Devices Or Systems Thereof (AREA)
  • Fastening Of Light Sources Or Lamp Holders (AREA)

Abstract

Die Erfindung betrifft einen Leiterplattenverbund (7, 13) aus wenigstens zwei formschlüssig ineinandergreifenden und dadurch mechanisch und elektrisch verbundenen Leiterplatten (1 bis 4, 8), wobei der Leiterplattenverbund (13) eine biegesteife Abdeckung (16) aus wenigstens einem Abdeckungsteil (14, 15, 27) hat, die auf Leiterplatten (1 bis 4, 8) des Leiterplattenverbundes (13) aufliegt und an den Leiterplatten (1 bis 4, 8) befestigt ist, wobei die Abdeckung (16) wenigstens zwei Leiterplatten (1 bis 4, 8) wenigstens teilweise abdeckt.The invention relates to a printed circuit board assembly (7, 13) of at least two form-fitting interlocking and thereby mechanically and electrically connected printed circuit boards (1 to 4, 8), wherein the printed circuit board assembly (13) a rigid cover (16) of at least one cover part (14, 15 , 27), which rests on printed circuit boards (1 to 4, 8) of the printed circuit board assembly (13) and is fastened to the printed circuit boards (1 to 4, 8), the cover (16) comprising at least two printed circuit boards (1 to 4, 8 ) at least partially covers.

Description

Die Erfindung betrifft einen Leiterplattenverbund gemäß dem Oberbegriff des Anspruchs 1.The invention relates to a printed circuit board assembly according to the preamble of claim 1.

Leiterplatten, die auch als Platinen bezeichnet werden, werden in unterschiedlichsten Geräten und elektrischen Einrichtungen verwendet. Sie dienen im Wesentlichen als Träger für elektronische Bauteile, die über an oder in der Leiterplatte verlaufende Leiterbahnen miteinander elektrisch verbunden sind. Derartige Leiterplatten können aus faserverstärktem Kunststoffmaterial bestehen, wobei die Leiterbahnen in einer Ebene oder auch in mehreren Ebenen angeordnet sein können. Mehrere Leiterplatten können zu einem Leiterplattenverbund zusammengesetzt werden, wobei dies über formschlüssige Verbindungsbereiche erfolgen kann.Circuit boards, also referred to as boards, are used in a wide variety of devices and electrical equipment. They essentially serve as supports for electronic components, which are electrically connected to one another via conductor tracks running on or in the printed circuit board. Such printed circuit boards may consist of fiber-reinforced plastic material, wherein the conductor tracks may be arranged in one plane or in several planes. Several printed circuit boards can be assembled to form a printed circuit board, this can be done via positive connection areas.

Aus der DE 10 2015 004 339 A1 ist ein Leiterplattenverbund bekannt, der aus mehreren im Wesentlichen quadratischen Leiterplatten besteht. Jede Leiterplatte bildet einen Beleuchtungsmodul und besitzt deshalb an ihrer Oberseite eine oder mehrere lichtemittierende Dioden. An den einzelnen Leiterplatten stehen an den Seitenrändern geschlitzte Verbindungsnasen ab, die in entsprechende Einbuchtungen einer angrenzenden Leiterplatte formschlüssig eingreifen. An den geschlitzten Verbindungsnasen befinden sich Kontaktflächen, die über Kontaktflächen in den Einbuchtungen eine elektrische Verbindung zwischen angrenzenden Leiterplatten herstellen. Um sicherzustellen, dass die lediglich selbstklemmend eingesetzten Verbindungsnasen in den Einbuchtungen verbleiben und sich nicht selbstständig lösen, sind zusätzliche Befestigungs- oder Halteelemente erforderlich.From the DE 10 2015 004 339 A1 a printed circuit board assembly is known which consists of a plurality of substantially square circuit boards. Each printed circuit board forms a lighting module and therefore has on its upper side one or more light emitting diodes. At the individual circuit boards slotted connection lugs are on the side edges, which engage positively in corresponding recesses of an adjacent circuit board. At the slotted connection tabs are contact surfaces, which produce via contact surfaces in the indentations an electrical connection between adjacent circuit boards. To ensure that the connection lugs used only self-locking remain in the indentations and do not solve themselves, additional fastening or holding elements are required.

Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, die Verbindung zwischen Leiterplatten eines Leiterplattenverbundes mit möglichst einfachen Mitteln zu stabilisieren und dabei ggf. für auf dem Leiterplattenverbund befindliche Beleuchtungselemente eine geeignete Lichtverteilungsfunktion zu erhalten.The invention has for its object to stabilize the connection between printed circuit boards of a printed circuit board assembly with the simplest possible means and possibly to obtain a suitable light distribution function for located on the PCB composite lighting elements.

Die Lösung dieser Aufgabe erhält man mit den Merkmalen des Anspruchs 1. Mittels einer weitgehend biegesteifen Abdeckung, die wenigstens zwei Leiterplatten wenigstens teilweise abdeckt und mit einem umlaufenden Rand auf den leiterplatten des Leiterplattenverbundes aufliegt und an diesem befestigt ist, wird die Verbindung zwischen den formschlüssig ineinandergreifenden Leiterplatten stabilisiert. Außerdem erhält man eine Abdeckung, die vorzugsweise aus lichtdurchlässigem Material besteht und damit eine geeignete Lichtverteilungsfunktion für unterhalb der Abdeckung befindliche Beleuchtungselemente, beispielsweise LED-Elemente, bereitstellt. Die Abdeckung kann aus einem milchigen oder matten, nicht durchsichtigen Kunststoff bestehen, so dass die punktuell angeordneten Beleuchtungselemente die Abdeckung insgesamt erhellen, wodurch eine flächige Lichtabstrahlung von der Abdeckung ausgeht.The solution of this problem is obtained by the features of claim 1. By means of a largely rigid cover which covers at least two circuit boards at least partially and rests with a peripheral edge on the circuit boards of the printed circuit board assembly and is attached to this, the connection between the form-fitting interlocking PCBs stabilized. In addition, one obtains a cover, which preferably consists of translucent material and thus provides a suitable light distribution function for lighting elements located below the cover, for example LED elements. The cover may consist of a milky or matte, non-transparent plastic, so that the selectively arranged lighting elements illuminate the cover as a whole, whereby a surface light emanating from the cover.

Die Abdeckung besteht vorzugsweise aus zwei oder mehreren Abdeckungsteilen, wobei benachbarte Abdeckungsteile an einander zugewandten Randbereichen aneinander anliegen. Da jedes Abdeckungsteil eine gewisse Höhe hat, beispielsweise 5 mm, ist auch deren Rand entsprechend hoch, so dass die eng aneinander anliegenden Abdeckungsteile eine insgesamt biegesteife Abdeckung ergeben. Da die Abdeckung auf den Leiterplatten des Leiterplattenverbundes bevorzugt aufgesteckt oder in anderer Weise befestigt ist, ergibt sich damit für den Leiterplattenverbund mit Abdeckung eine ausreichend hohe Biegesteifigkeit und eine entsprechend sichere Verbindung für die Leiterplatten des Leiterplattenverbundes.The cover is preferably made of two or more cover parts, wherein adjacent cover parts abut against each other at edge regions facing each other. Since each cover part has a certain height, for example, 5 mm, and its edge is correspondingly high, so that the closely fitting cover parts give a total rigid cover. Since the cover is preferably attached or otherwise secured to the printed circuit boards of the printed circuit board assembly, this results in a sufficiently high bending stiffness and a correspondingly secure connection for the printed circuit boards of the printed circuit board assembly for the printed circuit board composite with cover.

Die Abdeckungsteile sind bevorzugt als Abdeckungskappen ausgeführt, die auf den Leiterplattenverbund befindliche Bauelemente übergreifen. Die Höhe der Abdeckungskappen ist zur Abdeckung von Bauelementen vorzugsweise gleich, so dass eine durchgehende Ebene an der Oberseite der Abdeckung entsteht, wenn die einzelnen Abdeckungsteile als flache Abdeckungskappen ausgeführt sind.The cover parts are preferably designed as cover caps, which engage over the printed circuit board assembly located components. The height of the cover caps is preferably the same for covering components, so that a continuous plane at the top of the cover is formed when the individual cover parts are designed as flat cover caps.

Besitzen die Leiterplatten abstehende Verbindungsnasen bzw. Ausbuchtungen und entsprechend geformte Einbuchtungen an ihren Seitenrändern, so können die Abdeckungsteile gleichermaßen Ausbuchtungen und Einbuchtungen haben, so dass der Umfangrand jedes Abdeckungsteils dem Umfangsrand einer zugehörigen Leiterplatte folgt. Jede Leiterplatte wird dann von einem quasi formgleichen Abdeckungsteil abgedeckt. Angrenzende Leiterplatten sind mit entsprechenden Abdeckungsteilen versehen, so dass wiederum von den einzelnen Abdeckungsteilen eine im Wesentlichen durchgehende Fläche an der Oberseite der Abdeckung entsteht. Diese Fläche ist lediglich von den schmalen Berührungslinien zwischen den einzelnen Abdeckungsteilen durchzogen.If the printed circuit boards have protruding connecting lugs and correspondingly shaped indentations on their side edges, the cover parts can likewise have bulges and indentations, so that the peripheral edge of each cover part follows the peripheral edge of an associated printed circuit board. Each printed circuit board is then covered by a virtually identical cover part. Adjacent circuit boards are provided with corresponding cover parts, so that in turn arises from the individual cover parts, a substantially continuous surface at the top of the cover. This area is only traversed by the narrow lines of contact between the individual cover parts.

Die Abdeckungsteile können in der Draufsicht aber auch eine andere Form haben als die einzelnen Leiterplatten. So können die Abdeckungsteile in der Draufsicht eine quadratische oder rechteckige Form haben, selbst wenn die Leiterplatten am Umfangsrand Ausbuchtungen und Einbuchtungen haben. Dabei können die Abdeckungsteile mit an ihrer Unterseite abstehenden Haltestiften in Schlitze oder Halteöffnungen der Leiterplatten selbstklemmend eingreifen. Sehr vorteilhaft ist es, wenn die Haltestifte in Schlitze der Verbindungsnasen selbstklemmend eingreifen. Dadurch werden die Verbindungsnasen geringfügig aufgedrückt, wodurch die Formschlussverbindung durch ein Verspannen der Verbindungsnasen in den Einbuchtungen verstärkt wird.The cover parts can also have a different shape in plan view than the individual circuit boards. Thus, the cover parts in the plan view may have a square or rectangular shape, even if the circuit boards on the peripheral edge bulges and indentations. In this case, the cover parts engage with self-locking with projecting on its underside holding pins in slots or holding openings of the circuit boards. It is very advantageous if the retaining pins engage in slots of the connecting lugs in a self-locking manner. As a result, the connection tabs are slightly pressed, causing the Positive connection is reinforced by a distortion of the connecting lugs in the recesses.

Die aus einem Abdeckungsteil oder aus mehreren Abdeckungsteilen bestehende Abdeckung aus einem lichtdurchlässigen Material kann für eine Vielzahl von auf den Leiterplatten befindlichen Beleuchtungselementen eine große Lichtabstrahlfläche bilden. Besteht die Abdeckung aus einem einzigen Abdeckungsteil, welches eine gewölbte, lichtdurchlässige Abstrahlfläche hat, kann die Abdeckung als herkömmliche Lampenabdeckung, beispielsweise für eine Deckenleuchte, verwendet werden. Die Abdeckung kann aber auch vollständig oder teilweise als Reflektor für auf den Leiterplatten befindliche Beleuchtungselemente ausgebildet sein.The covering of a cover material or of a plurality of cover parts made of a translucent material can form a large light emitting surface for a plurality of lighting elements located on the circuit boards. If the cover consists of a single cover part, which has a curved, translucent radiating surface, the cover can be used as a conventional lamp cover, for example for a ceiling light. However, the cover can also be formed completely or partially as a reflector for lighting elements located on the printed circuit boards.

Es besteht auch die Möglichkeit, dass der Leiterplattenverbund je nach Anwendungsfall an seiner Oberseite und/oder an seiner Unterseite jeweils eine Abdeckung hat.There is also the possibility that the printed circuit board assembly depending on the application on its top and / or on its underside each has a cover.

Die Erfindung wird nachfolgend anhand von in der Zeichnung dargestellten Ausführungsbeispielen näher erläutert.The invention will be explained in more detail with reference to embodiments shown in the drawing.

Es zeigen:

  • 1 mehrere zu einem Leiterplattenverbund verbindbare Leiterplatten,
  • 2 einen Leiterplattenverbund aus formschlüssig miteinander verbundenen Leiterplatten,
  • 3 einen Leiterplattenverbund wie in 2, jedoch mit zwei Abdeckungsteilen,
  • 4 eine Schnittansicht AA eines in 5 in Draufsicht dargestellten Abdeckungsteils,
  • 6 eine Teilansicht der Unterseite des in 5 dargestellten Abdeckungsteils,
  • 7 die Draufsicht auf ein quadratisches Abdeckungsteil,
  • 8 die Unterseite des in 7 dargestellten Abdeckungsteils,
  • 9 einen Leiterplattenverbund, auf den das in 7 und 8 dargestellte Abdeckungsteil von oben aufsteckbar ist,
  • 10 den Leiterplattenverbund von 2 mit einer angedeuteten kreisförmigen Abdeckung und
  • 11 die Seitenansicht des in 10 dargestellten Leiterplattenverbunds mit der kreisförmigen und gewölbten Abdeckung.
Show it:
  • 1 several circuit boards connectable to a printed circuit board composite,
  • 2 a printed circuit board assembly of form-fitting interconnected printed circuit boards,
  • 3 a PCB composite as in 2 but with two cover parts,
  • 4 a sectional view AA of an in 5 shown in plan view cover part,
  • 6 a partial view of the bottom of in 5 shown cover part,
  • 7 the top view of a square cover part,
  • 8th the bottom of the in 7 shown cover part,
  • 9 a PCB composite on which the in 7 and 8th shown cover part is attachable from above,
  • 10 the printed circuit board composite of 2 with an indicated circular cover and
  • 11 the side view of in 10 illustrated printed circuit board composite with the circular and domed cover.

In 1 sind in Draufsicht mehrere Leiterplatten 1 bis 4 dargestellt, die zu einem Leiterplattenverbund formschlüssig verbindbar sind. Zur Herstellung von formschlüssigen Verbindungen zwischen den Leiterplatten 1 bis 4 besitzen diese geschlitzte Ausbuchtungen 5 und Einbuchtungen 6, wobei die Ausbuchtungen 5 formschlüssig von oben in die Einbuchtungen 6 einsetzbar sind.In 1 are in plan view several circuit boards 1 to 4 shown, which are positively connected to a printed circuit board assembly. For producing positive connections between the printed circuit boards 1 to 4 own these slotted bulges 5 and indentations 6 where the bulges 5 positive fit from above into the indentations 6 can be used.

2 zeigt in gegenüber 1 vergrößerter Darstellung einen Leiterplattenverbund 7 aus insgesamt vier Leiterplatten 1 und zwei als Eckteile ausgeführte Leiterplatten 8. Die Leiterplatten 1, 8 sind mit jeweils vier LED-Elementen 9 bestückt, so dass der Leiterplattenverbund 7 als Beleuchtungseinrichtung, beispielsweise in einer Deckenlampe, verwendet werden kann. 2 shows in opposite 1 enlarged view of a printed circuit board composite 7 from a total of four printed circuit boards 1 and two circuit boards designed as corner parts 8th , The circuit boards 1 . 8th are each with four LED elements 9 populated, so the PCB composite 7 can be used as a lighting device, for example in a ceiling lamp.

Zwischen den Leiterplatten 1, 8 bestehen Formschlussverbindungen 10, die durch die in Ausnehmungen 6 eingesetzten Ausbuchtungen 5 gebildet werden. Die Ausbuchtungen 5 sind längsgeschlitzt, so dass jede Ausbuchtung 5 aus zwei gebogenen Stegen 11, 12 besteht. Da die Leiterplatten 1, 8 aus einem Kunststoffmaterial hergestellt sind, sind die Stege 11, 12 wenigstens geringfügig elastisch zusammendrückbar. Die Stege 11, 12 können sich somit federelastisch in der jeweils zugehörigen Ausbuchtung 5 verspannen, wenn die Einbuchtungen 6 einen geringfügig kleineren Durchmesser haben als die von den Stegen 11, 12 gebildeten Ausbuchtungen 5. Jede Formschlussverbindung 10 kann auch eine elektrische Verbindung zwischen angrenzenden Leiterplatten herstellen, indem Kontaktflächen an dem Außenrand der Stege 11, 12 und Kontaktflächen am Innenrand der Einbuchtungen 6 die elektrische Verbindung zwischen den Leiterplatten herstellen. Diese Maßnahme ist beispielsweise aus der eingangs erwähnten DE 10 2015 004 339 A1 bekannt.Between the circuit boards 1 . 8th There are form-locking connections 10 that through in recesses 6 inserted bulges 5 be formed. The bulges 5 are longitudinally slotted so that each bulge 5 from two curved bars 11 . 12 consists. Because the circuit boards 1 . 8th are made of a plastic material, the webs are 11 . 12 at least slightly elastically compressible. The bridges 11 . 12 can thus be resilient in the respective bulge 5 tense when the indentations 6 have a slightly smaller diameter than that of the webs 11 . 12 formed bulges 5 , Each positive connection 10 can also establish an electrical connection between adjacent circuit boards by contact surfaces on the outer edge of the webs 11 . 12 and contact surfaces on the inner edge of the indentations 6 make the electrical connection between the circuit boards. This measure is for example from the above-mentioned DE 10 2015 004 339 A1 known.

3 zeigt beispielhaft eine erste Ausführung eines erfindungsgemäßen Leiterplattenverbunds 13, der aus den in 2 dargestellten Leiterplatten 1, 8 und einer aus zwei Abdeckungsteilen 14, 15 gebildeten Abdeckung 16 besteht. Vorzugsweise ist die gesamte Oberseite der Leiterplatten 1 bis 4, 8 mit Abdeckungsteilen 14, 15 abgedeckt. 3 shows by way of example a first embodiment of a printed circuit board assembly according to the invention 13 who from the in 2 illustrated printed circuit boards 1 . 8th and one of two cover parts 14 . 15 formed cover 16 consists. Preferably, the entire top of the circuit boards 1 to 4 . 8th with cover parts 14 . 15 covered.

Die Abdeckungsteile 14, 15 sind aus einem lichtdurchlässigen Kunststoffmaterial gefertigt, so dass die darunter befindlichen, jedoch nicht sichtbaren LED-Elemente die gesamte Abdeckung 16 erleuchten. Es entsteht damit an der Oberseite der Abdeckung 16 eine im Wesentlichen durchgängige Licht-Abstrahlfläche 17, die allenfalls im Verbindungsbereich zwischen den Abdeckungsteilen 14, 15 eine sichtbare Verbindungslinie 18 besitzt. Einander zugewandte Randbereiche der Abdeckungsteile 14, 15 erstrecken sich entlang dieser Verbindungslinie 18.The cover parts 14 . 15 are made of a translucent plastic material, so that the underneath but not visible LED elements cover the entire cover 16 enlighten. It thus arises at the top of the cover 16 a substantially continuous light-emitting surface 17 , at most in the connection area between the cover parts 14 . 15 a visible connection line 18 has. Mutually facing edge regions of the cover parts 14 . 15 extend along this connecting line 18 ,

In den 4 bis 6 ist das Abdeckungsteil 14 in Unterschiedlichen Ansichten dargestellt, wobei 5 die Draufsicht auf das Abdeckungsteil 14 zeigt. 4 zeigt die Schnittansicht AA und 6 zeigt den oberen Bereich der Unterseite des Abdeckungsteils 14.In the 4 to 6 is the cover part 14 shown in different views, wherein 5 the top view of the cover part 14 shows. 4 shows the sectional view AA and 6 shows the upper area of the underside of the cover part 14 ,

Das Abdeckungsteil 14 ist zu dem in 3 dargestellten Abdeckungsteil 15 identisch. Die Schnittansicht AA in 4 zeigt, dass das Abdeckungsteil 14 eine Abdeckungskappe ist, an deren Unterseite Haltestifte 19 abstehen. Die Haltestifte befinden sich an Ω-förmigen Verbindungszapfen, die als massive Teile an den Seitenrändern 21 des Abdeckungsteils 14 abstehen. 6 zeigt den oberen Bereich 22 des in 5 dargestellten Abdeckungsteils 14 von der Unterseite. Somit ist in 6 ersichtlich, dass an dem Verbindungszapfen 20 zwei nebeneinander angeordnete Haltestifte 19 an der Unterseite abstehen. Weiterhin ist ersichtlich, dass das Abdeckungsteil 14 einen umlaufenden Rand 23 hat und somit eine flache Abdeckungskappe bildet. Die kappenförmigen Abdeckungsteile 14, 15, wie diese in 3 dargestellt sind, können somit auf den Leiterplatten 1 befindliche Bauelemente übergreifen. Mit den Haltestiften 19 greifen die Abdeckungsteile 14, 15 in als Halteöffnungen dienende Längsschlitze 24 (2) ein, die von seitlichen Stegen 11, 12 begrenzt sind. Die Stege 11, 12 werden dadurch geringfügig nach außen gedrückt, wodurch sich die Verspannung in der jeweils zugehörigen Einbuchtung 6 verstärkt und eine stabilere Formschlussverbindung 10 entsteht. Die selbstklemmend auf die Leiterplatten aufgesteckten Abdeckungsteile 14, 15 versteifen den gesamten Leiterplattenverbund 13, da die Abdeckungsteile 14, 15 mit den Verbindungszapfen 20 formschlüssig ineinandergreifen. Die Abdeckungsteile 14, 15 von 3 bilden somit eine Abdeckung 16, die mit als Haltestifte 19 ausgebildeten Befestigungselementen im Bereich von zwischen den Leiterplatten 1 bis 4, 8 bestehenden Formschlussverbindungen 10 befestigt sind, wobei diese Befestigungselemente die Formschlussverbindungen 10 dadurch verstärken, dass die Stege 11, 12 sich stärker in den Einbuchtungen 6 verspannen. Dadurch wird auch der Anpressdruck an den elektrischen Kontakten im Bereich der Formschlussverbindungen 10 erhöht.The cover part 14 is to the in 3 illustrated cover part 15 identical. The sectional view AA in 4 shows that the cover part 14 a cover cap is on the underside retaining pins 19 protrude. The retaining pins are on Ω-shaped connecting pins, which are massive parts on the side edges 21 of the cover part 14 protrude. 6 shows the upper area 22 of in 5 illustrated cover part 14 from the bottom. Thus, in 6 it can be seen that on the connecting pin 20 two adjoining retaining pins 19 stand out at the bottom. Furthermore, it can be seen that the cover part 14 a circumferential edge 23 has and thus forms a flat cover cap. The cap-shaped cover parts 14 . 15 like these in 3 can thus be shown on the circuit boards 1 overlap existing components. With the retaining pins 19 grab the cover parts 14 . 15 in serving as holding openings longitudinal slots 24 ( 2 ), from side bars 11 . 12 are limited. The bridges 11 . 12 are thereby pressed slightly outward, causing the tension in the respective associated indentation 6 reinforced and a more stable form-locking connection 10 arises. The self-locking on the circuit boards plugged cover parts 14 . 15 stiffen the entire PCB composite 13 because the cover parts 14 . 15 with the connecting pins 20 interlock positively. The cover parts 14 . 15 from 3 thus form a cover 16 with as holding pins 19 trained fasteners in the area of between the circuit boards 1 to 4 . 8th existing positive connection 10 are fixed, these fasteners the positive connections 10 reinforce that the webs 11 . 12 get stronger in the indentations 6 tense. As a result, the contact pressure on the electrical contacts in the region of the form-locking connections 10 elevated.

In den 7 und 8 ist ein Abdeckungsteil 25 dargestellt, bei dem die Haltestifte 19 an der Unterseite von nach innen gerichteten Zapfen 26 abstehen. Die Zapfen 26 sind dabei so angeordnet, dass diese beispielsweise an den in 9 dargestellten Leiterplatten 1, 8 in Längsschlitze 14 von benachbarten Leiterplatten 1, 8 eingreifen, wenn das Abdeckungsteil 25 auf die mittlere Leiterplatte 1 von 9 aufgesetzt wird.In the 7 and 8th is a cover part 25 shown in which the retaining pins 19 at the bottom of inwardly directed pegs 26 protrude. The cones 26 are arranged so that this example, to the in 9 illustrated printed circuit boards 1 . 8th in longitudinal slots 14 from adjacent circuit boards 1 . 8th engage when the cover part 25 on the middle circuit board 1 from 9 is put on.

Die 10 und 11 zeigen eine Abdeckung 16, die aus einem einzigen Abdeckungsteil 27 besteht, welches eine lichtdurchlässige, gewölbte Licht-Abstrahlfläche 28 hat. Das Abdeckungsteil 27 ist in 10 lediglich im Umriss angedeutet. Außerdem sind in 10 beispielhaft die Positionen der Haltestifte 19 eingezeichnet, die an der Unterseite der Abdeckung 16 abstehen und in die Leiterplatten 1, 8 selbstklemmend eingreifen.The 10 and 11 show a cover 16 made up of a single cover part 27 consisting of a translucent, curved light-emitting surface 28 Has. The cover part 27 is in 10 only indicated in outline. Also, in 10 exemplifies the positions of the retaining pins 19 drawn at the bottom of the cover 16 stand out and into the circuit boards 1 . 8th self-locking intervention.

Die Seitenansicht von 11 zeigt die gewölbte Abdeckung 16, welche aus einem lichtdurchlässigen, beispielsweise mattierten Kunststoffmaterial bestehen kann. Die Abdeckung 16 hat somit eine gewölbte Licht-Abstrahlfläche 28, wie sie bei Deckenlampen häufig Verwendung findet. Die Leiterplatten 1, 8 sind hier mit einem glatten Rand dargestellt.The side view of 11 shows the domed cover 16 , which may consist of a translucent, such as frosted plastic material. The cover 16 thus has a curved light-emitting surface 28 , as it is often used in ceiling lamps. The circuit boards 1 . 8th are shown here with a smooth border.

ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG QUOTES INCLUDE IN THE DESCRIPTION

Diese Liste der vom Anmelder aufgeführten Dokumente wurde automatisiert erzeugt und ist ausschließlich zur besseren Information des Lesers aufgenommen. Die Liste ist nicht Bestandteil der deutschen Patent- bzw. Gebrauchsmusteranmeldung. Das DPMA übernimmt keinerlei Haftung für etwaige Fehler oder Auslassungen.This list of the documents listed by the applicant has been generated automatically and is included solely for the better information of the reader. The list is not part of the German patent or utility model application. The DPMA assumes no liability for any errors or omissions.

Zitierte PatentliteraturCited patent literature

  • DE 102015004339 A1 [0003, 0016]DE 102015004339 A1 [0003, 0016]

Claims (13)

Leiterplattenverbund aus wenigstens zwei formschlüssig ineinandergreifenden und dadurch mechanisch und elektrisch verbundenen Leiterplatten (1 bis 4, 8), dadurch gekennzeichnet, dass der Leiterplattenverbund (13) eine biegesteife Abdeckung (16) aus wenigstens einem Abdeckungsteil (14, 15, 27) hat, dass die Abdeckung (16) wenigstens zwei Leiterplatten (1 bis 4, 8) wenigstens teilweise abdeckt, und dass die Abdeckung 6) auf Leiterplatten (1 bis 4, 8) des Leiterplattenverbundes (13) aufliegt und an den Leiterplatten (1 bis 4, 8) befestigt ist und damit den Leiterplattenverbund (13) stabilisiert.Printed circuit board assembly of at least two form-fitting interlocking and thereby mechanically and electrically connected printed circuit boards (1 to 4, 8), characterized in that the printed circuit board assembly (13) has a rigid cover (16) of at least one cover part (14, 15, 27) that the cover (16) at least partially covers at least two printed circuit boards (1 to 4, 8), and that the cover 6) rests on printed circuit boards (1 to 4, 8) of the printed circuit board assembly (13) and on the printed circuit boards (1 to 4, 8 ) is fixed and thus the printed circuit board assembly (13) stabilized. Leiterplattenverbund nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Abdeckung (16) aus zwei oder mehreren Abdeckungsteilen (14, 15) besteht, und dass benachbarte Abdeckungsteile (14, 15) an einander zugewandten Randbereichen aneinander anliegen.PCB assembly after Claim 1 , characterized in that the cover (16) consists of two or more cover parts (14, 15), and that adjacent cover parts (14, 15) abut against each other at edge regions facing each other. Leiterplattenverbund nach einem der Ansprüche 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass die Abdeckungsteile (14, 15, 27) als Abdeckungskappen ausgeführt sind, die auf den Leiterplatten (1 bis 4) befindliche Elemente (9) übergreifen.Printed circuit board assembly according to one of Claims 1 or 2 , characterized in that the cover parts (14, 15, 27) are designed as cover caps, which engage over the printed circuit boards (1 to 4) located elements (9). Leiterplattenverbund nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass jedes Abdeckungsteil (14, 15) eine Leiterplatte (1) abdeckt und der Verlauf des Umfangsrandes jedes Abdeckungsteils (14, 15) dem Umfangsrand der zugehörigen Leiterplatte (1) folgt.Printed circuit board assembly according to one of the preceding claims, characterized in that each cover part (14, 15) covers a printed circuit board (1) and the course of the peripheral edge of each cover part (14, 15) follows the peripheral edge of the associated printed circuit board (1). Leiterplattenverbund nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, dass wenigstens ein Abdeckungsteil (25, 27) zwei oder mehrere Leiterplatten (1 bis 4) wenigstens teilweise übergreift.Printed circuit board assembly according to one of Claims 1 to 3 , characterized in that at least one cover part (25, 27) at least partially overlaps two or more printed circuit boards (1 to 4). Leiterplattenverbund nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, dass die Abdeckungsteile (25) in der Draufsicht eine quadratische oder rechteckige Form haben.PCB assembly after Claim 5 , characterized in that the cover parts (25) in plan view have a square or rectangular shape. Leiterplattenverbund nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Abdeckungsteile (14, 15, 25, 27) mit Haltestiften (19) in an den Leiterplatten (1 bis 4) vorgesehene Halteöffnungen selbstklemmend eingreifen.Printed circuit board assembly according to one of the preceding claims, characterized in that the cover parts (14, 15, 25, 27) engage self-lockingly with holding pins (19) in holding openings provided on the printed circuit boards (1 to 4). Leiterplattenverbund nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, dass die Leiterplatten (1 bis 4) an ihren Umfangsrändern geschlitzte Ausbuchtungen (5) und Einbuchtungen (6) haben, dass jeweils eine Ausbuchtung (5) einer Leiterplatte (1 bis 4, 8) in eine Einbuchtung (6) einer angrenzenden Leiterplatte (1 bis 4, 8) formschlüssig zur Herstellung einer Formschlussverbindung eingreift, dass an den Rändern der Ausbuchtungen (5) und Einbuchtungen (6) Kontaktflächen angeordnet sind, über die angrenzende Leiterplatten (1 bis 4, 8) elektrisch miteinander verbunden sind, und dass die Abdeckungsteile (14, 15, 25, 27) mit den Haltestiften (19) in Schlitze der Ausbuchtungen (5) selbstklemmend eingreifen.PCB assembly after Claim 7 , characterized in that the printed circuit boards (1 to 4) at their peripheral edges slotted bulges (5) and indentations (6), that in each case a bulge (5) of a printed circuit board (1 to 4, 8) in a recess (6) of a adjacent circuit board (1 to 4, 8) positively engages for producing a positive connection, that at the edges of the bulges (5) and indentations (6) contact surfaces are arranged over the adjacent circuit boards (1 to 4, 8) are electrically connected to each other, and that the cover parts (14, 15, 25, 27) engage with the retaining pins (19) in slots of the bulges (5) in a self-locking manner. Leiterplattenverbund nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Abdeckung (16) aus einem lichtdurchlässigen Material besteht und eine Licht-Abstrahlfläche (17, 28) für auf den Leiterplatten (1 bis 4, 8) befindliche Beleuchtungselemente (9) bildet.Printed circuit board assembly according to one of the preceding claims, characterized in that the cover (16) consists of a light-transmitting material and a light-emitting surface (17, 28) for on the circuit boards (1 to 4, 8) located lighting elements (9). Leiterplattenverbund nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Abdeckung (16) als einstückiges Abdeckungsteil (27) ausgebildet ist und eine gewölbte, lichtdurchlässige Lampenabdeckung bildet.PCB assembly after Claim 1 , characterized in that the cover (16) is formed as a one-piece cover part (27) and forms a curved, translucent lamp cover. Leiterplattenverbund nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Abdeckung (16) vollständig oder teilweise als Reflektor für auf den Leiterplatten (1 bis 4, 8) befindliche Beleuchtungselemente (9) ausgebildet ist.PCB assembly after Claim 1 , characterized in that the cover (16) completely or partially as a reflector for on the circuit boards (1 to 4, 8) located lighting elements (9) is formed. Leiterplattenverbund nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der Leiterplattenverbund (13) an seiner Oberseite und/oder an seiner Unterseite eine Abdeckung (16) hat.Printed circuit board assembly according to one of the preceding claims, characterized in that the printed circuit board assembly (13) has at its top and / or on its underside a cover (16). Leiterplattenverbund nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Abdeckung (16) mit Befestigungselementen im Bereich von zwischen den Leiterplatten (1 bis 4, 8) bestehenden Formschlussverbindungen (10) befestigt sind, und dass die Befestigungselemente eine Verspannung im Bereich der Formschlussverbindungen (10) verstärken.PCB assembly after Claim 1 , characterized in that the cover (16) with fastening elements in the range of between the circuit boards (1 to 4, 8) existing interlocking connections (10) are fastened, and that the fastening elements reinforce a tension in the region of the form-locking connections (10).
DE102018101837.1A 2018-01-26 2018-01-26 PCB assembly with cover Ceased DE102018101837A1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE102018101837.1A DE102018101837A1 (en) 2018-01-26 2018-01-26 PCB assembly with cover

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE102018101837.1A DE102018101837A1 (en) 2018-01-26 2018-01-26 PCB assembly with cover

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE102018101837A1 true DE102018101837A1 (en) 2019-08-01

Family

ID=67224113

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE102018101837.1A Ceased DE102018101837A1 (en) 2018-01-26 2018-01-26 PCB assembly with cover

Country Status (1)

Country Link
DE (1) DE102018101837A1 (en)

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102015004339A1 (en) 2015-04-09 2016-10-13 Roschwege Gmbh Execution of electrical circuit boards for generating an LED puzzle

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102015004339A1 (en) 2015-04-09 2016-10-13 Roschwege Gmbh Execution of electrical circuit boards for generating an LED puzzle

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP1134849B1 (en) Illumination set for use in illuminating, displaying or indicating and an electrical plug connector for such a set
DE202014104797U1 (en) Elongated LED light with optical element
WO2014082616A1 (en) Signal column
DE602004005457T2 (en) REAR LIGHTING LIGHT FOR THE KEYPAD OF THE REMOTE CONTROL OF AN ELECTRONIC EQUIPMENT
DE10158629B4 (en) switch
WO2013060760A1 (en) Electronic circuit
DE102015203209A1 (en) Operating device for an electric cooking appliance and electric cooking appliance
DE102017126532B4 (en) Printed circuit board assembly from at least two printed circuit boards
DE102018101837A1 (en) PCB assembly with cover
EP3008381A1 (en) Led module comprising shock-hazard protection element
DE102015222187A1 (en) luminaire
DE3033134A1 (en) Pushbutton bridge contact switch - has synthetic top with collapsing side to make bridge contact over wiring
EP2994694B1 (en) Flat reflector element for an led circuit board
DE3144535C2 (en) Display device with liquid crystal display
DE102010044065A1 (en) Electronic component e.g. printed circuit board, has contact elements for connection with each other and/or with external wires, and counter-contacts in connection with counter-contacts within housing and/or to external wires
DE20004795U1 (en) Illumination kit for lighting, display or information purposes and connectors for such an illumination kit
AT14228U1 (en) Contact protection for an LED lamp
DE202012011371U1 (en) signal Tower
EP0810119B1 (en) Display device for vehicle
DE102011102406A1 (en) Lamp e.g. street lamp mounted in residential area, has LED whose connection pins are plugged into base element so that central region of irradiation axis of LED is set at specific angle with respect to board
DE10255338B3 (en) Switch button integral with resilient skirt, has holder interlocked and firmly connected to it
DE3404439C2 (en)
DE3028107C2 (en) Combinable miniaturized spacer and fastening element for an electrical component
DE202009018070U1 (en) Cladding element for covering an interior of a vehicle cabin
DE102017131316A1 (en) Modular printed circuit board assembly

Legal Events

Date Code Title Description
R012 Request for examination validly filed
R082 Change of representative

Representative=s name: WITTE, WELLER & PARTNER PATENTANWAELTE MBB, DE

Representative=s name: ABACUS PATENTANWAELTE, DE

R082 Change of representative

Representative=s name: WITTE, WELLER & PARTNER PATENTANWAELTE MBB, DE

R002 Refusal decision in examination/registration proceedings
R003 Refusal decision now final