DE102017217915A1 - Light conversion device, manufacturing method therefor and lighting device - Google Patents
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- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 title claims abstract description 229
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 8
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 202
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 claims description 18
- 230000006378 damage Effects 0.000 claims description 15
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 claims description 8
- 230000001965 increasing effect Effects 0.000 claims description 8
- IHQKEDIOMGYHEB-UHFFFAOYSA-M sodium dimethylarsinate Chemical class [Na+].C[As](C)([O-])=O IHQKEDIOMGYHEB-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 8
- 238000005286 illumination Methods 0.000 claims description 6
- 238000013461 design Methods 0.000 claims description 4
- 238000010792 warming Methods 0.000 claims description 2
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 32
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 19
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 15
- 230000008859 change Effects 0.000 description 9
- 230000001939 inductive effect Effects 0.000 description 9
- 239000000463 material Substances 0.000 description 9
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 9
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 9
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 7
- 238000000034 method Methods 0.000 description 7
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 6
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 6
- 230000006698 induction Effects 0.000 description 5
- 229910052594 sapphire Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000010980 sapphire Substances 0.000 description 5
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 4
- 230000006735 deficit Effects 0.000 description 4
- 238000012544 monitoring process Methods 0.000 description 4
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 3
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 238000001465 metallisation Methods 0.000 description 3
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 3
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 3
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 2
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 2
- 229910052729 chemical element Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 238000006731 degradation reaction Methods 0.000 description 2
- 238000011161 development Methods 0.000 description 2
- 230000018109 developmental process Effects 0.000 description 2
- 239000002019 doping agent Substances 0.000 description 2
- 230000005284 excitation Effects 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 2
- 238000002847 impedance measurement Methods 0.000 description 2
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 2
- 230000008569 process Effects 0.000 description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 2
- BUHVIAUBTBOHAG-FOYDDCNASA-N (2r,3r,4s,5r)-2-[6-[[2-(3,5-dimethoxyphenyl)-2-(2-methylphenyl)ethyl]amino]purin-9-yl]-5-(hydroxymethyl)oxolane-3,4-diol Chemical compound COC1=CC(OC)=CC(C(CNC=2C=3N=CN(C=3N=CN=2)[C@H]2[C@@H]([C@H](O)[C@@H](CO)O2)O)C=2C(=CC=CC=2)C)=C1 BUHVIAUBTBOHAG-FOYDDCNASA-N 0.000 description 1
- 229910052684 Cerium Inorganic materials 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052693 Europium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052771 Terbium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052769 Ytterbium Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- PSNPEOOEWZZFPJ-UHFFFAOYSA-N alumane;yttrium Chemical compound [AlH3].[Y] PSNPEOOEWZZFPJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000003491 array Methods 0.000 description 1
- 238000010411 cooking Methods 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 230000001419 dependent effect Effects 0.000 description 1
- 238000011982 device technology Methods 0.000 description 1
- 150000004820 halides Chemical class 0.000 description 1
- AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N indium;oxotin Chemical compound [In].[Sn]=O AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- -1 lutetium-aluminum Chemical compound 0.000 description 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 1
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 229910052605 nesosilicate Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000004297 night vision Effects 0.000 description 1
- 150000004762 orthosilicates Chemical class 0.000 description 1
- 238000013021 overheating Methods 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
- 150000004760 silicates Chemical class 0.000 description 1
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 230000002123 temporal effect Effects 0.000 description 1
- 239000012780 transparent material Substances 0.000 description 1
- 238000011144 upstream manufacturing Methods 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21K—NON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL; LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATING ELEMENTS; LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- F21K9/00—Light sources using semiconductor devices as light-generating elements, e.g. using light-emitting diodes [LED] or lasers
- F21K9/60—Optical arrangements integrated in the light source, e.g. for improving the colour rendering index or the light extraction
- F21K9/64—Optical arrangements integrated in the light source, e.g. for improving the colour rendering index or the light extraction using wavelength conversion means distinct or spaced from the light-generating element, e.g. a remote phosphor layer
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- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- F21V25/00—Safety devices structurally associated with lighting devices
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-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- F21V9/00—Elements for modifying spectral properties, polarisation or intensity of the light emitted, e.g. filters
- F21V9/40—Elements for modifying spectral properties, polarisation or intensity of the light emitted, e.g. filters with provision for controlling spectral properties, e.g. colour, or intensity
Abstract
Die Erfindung betrifft eine Lichtkonversionseinrichtung (68) für eine Leuchtvorrichtung (10), mit einem Konversionselement (72), das ausgebildet ist, einen Primärlichtstrahl, der eine Primärwellenlänge aufweist, in einen Sekundärlichtstrahl zu konvertieren, der eine von der Primärwellenlänge verschiedene Sekundärwellenlänge aufweist. Erfindungsgemäß wird vorgeschlagen, eine elektrisch leitfähige Leiterstruktur (84) vorzusehen, die wenigstens ein Leiterelement (86) umfasst, wobei das Leiterelement (86) wenigstens teilweise innerhalb des Konversionselements (72) und/oder auf wenigstens einer Seite des Konversionselements (72) an einer Oberfläche des Konversionselements (72) angeordnet ist.The invention relates to a light conversion device (68) for a lighting device (10), comprising a conversion element (72) which is configured to convert a primary light beam having a primary wavelength into a secondary light beam having a secondary wavelength different from the primary wavelength. According to the invention, it is proposed to provide an electrically conductive conductor structure (84) which comprises at least one conductor element (86), wherein the conductor element (86) at least partially within the conversion element (72) and / or on at least one side of the conversion element (72) Surface of the conversion element (72) is arranged.
Description
Die Erfindung betrifft eine Lichtkonversionseinrichtung für eine Leuchtvorrichtung, mit einem Konversionselement, das ausgebildet ist, einen Primärlichtstrahl, der eine Primärwellenlänge aufweist, zumindest teilweise in einen Sekundärlichtstrahl zu konvertieren, der eine von der Primärwellenlänge verschiedene Sekundärwellenlänge aufweist. Ferner betrifft die Erfindung eine Leuchtvorrichtung und ein Verfahren zum Herstellen einer Lichtkonversionseinrichtung.The invention relates to a light conversion device for a lighting device, comprising a conversion element which is configured to at least partially convert a primary light beam having a primary wavelength into a secondary light beam having a secondary wavelength different from the primary wavelength. Furthermore, the invention relates to a lighting device and a method for producing a light conversion device.
Lichtkonversionseinrichtungen werden in sogenannten „laser activated remote phosphor“ (LARP) Systemen eingesetzt, um mittels eines Konversionselements von einem Laser eingestrahltes, meist schmalbandiges, blaues Primärlicht wenigstens teilweise in Sekundärlicht, wie etwa gelbes Konversionslicht, umzuwandeln, woraus sich dann in der Überlagerung des gelben Konversionslichts mit dem Anteil an unkonvertierter Primärstrahlung weißes Mischlicht (Nutzlicht) ergibt, welches für Anwendungen in Fahrzeugscheinwerfer bevorzugt im EC-genormten Weißfeld des CIE-Farbdiagramms liegt. Mit dem Begriff Phosphor wird hier umgangssprachlich ein Leuchtstoffelement (Konversionselement) bezeichnet, das dazu eingerichtet ist, Primärlicht in Sekundärlicht umzuwandeln, wobei das chemische Element Phosphor nicht enthalten sein muss. So soll auch der Begriff Phosphormaterial nicht implizieren, dass das chemische Element Phosphor enthalten sein muss.Light conversion devices are used in so-called "laser activated remote phosphor" (LARP) systems to convert by means of a conversion element of a laser irradiated, usually narrow-band, blue primary light at least partially in secondary light, such as yellow conversion light, which then in the superposition of the yellow Conversion light with the proportion of unconverted primary radiation white mixed light (useful light) results, which is preferred for applications in vehicle headlights in the EC-standardized white field of the CIE color chart. The term phosphorus is here colloquially referred to a phosphor element (conversion element), which is adapted to convert primary light into secondary light, wherein the chemical element phosphorus does not have to be included. So the term phosphor material should not imply that the chemical element phosphorus must be included.
Generell ist die Wellenlängenkonversion bevorzugt eine Down-Konversion, ist die Konversionsstrahlung (Sekundärlichtstrahl) also niedriger energetisch (längerwellig) als die Pumpstrahlung (Primärlichtstrahl). Die Pumpstrahlung ist bevorzugt blaues Licht. Im Allgemeinen ist auch eine Pumpstrahlung in einem kürzerwelligen Bereich denkbar, beispielsweise im UV-Bereich. Weiterhin ist auch Konversionsstrahlung im Infraroten denkbar (z. B. für eine Nachtsichtfunktion bzw. zur Datenübertragung), bevorzugt handelt es sich aber um sichtbares Licht.In general, the wavelength conversion is preferably a down-conversion, so the conversion radiation (secondary light beam) is lower energetic (longer wavelength) than the pump radiation (primary light beam). The pump radiation is preferably blue light. In general, a pump radiation in a shorter wavelength range is conceivable, for example in the UV range. Furthermore, conversion radiation in the infrared is also conceivable (for example for a night-vision function or for data transmission), but it is preferably visible light.
Ein von einem Wellenlängenkonversionselement bzw. Leuchtstoff emittierter wellenlängen-umgewandelter Teil eines Primärlichts wird als Konversionslicht bezeichnet. Dieses wird als Konversionslichtbündel vom Leuchtstoffelement abgestrahlt.A wavelength-converted part of a primary light emitted from a wavelength conversion element or phosphor is called a conversion light. This is emitted as a conversion light beam from the phosphor element.
Der Leuchtstoff wird auch als Wellenlängenkonversionselement bezeichnet. Unter einem Leuchtstoff kann jeglicher, insbesondere fester, Stoff verstanden werden, welcher die Wellenlängenumwandlung ermöglicht. Die Wellenlängenumwandlung kann beispielsweise auf Fluoreszenz oder Phosphoreszenz beruhen. Sie kann eine Up-Konversion hin zu kürzeren Wellenlängen und Down-Konversion hin zu längeren Wellenlängen umfassenThe phosphor is also referred to as a wavelength conversion element. A phosphor can be understood as meaning any substance, in particular solid, which makes wavelength conversion possible. The wavelength conversion can be based, for example, on fluorescence or phosphorescence. It may include up-conversion to shorter wavelengths and down-conversion to longer wavelengths
Je nach gewähltem Wellenlängenkonversionselement kann eine Primärstrahlung (Anregungslicht)in Konversionslicht anderer Wellenlängen umgewandelt werden, bei einer Down-Konversion beispielsweise in blaues, grünes, gelbes, rotes Licht bzw. auch in IR-Strahlung.Depending on the selected wavelength conversion element, a primary radiation (excitation light) can be converted into conversion light of other wavelengths, with a down-conversion, for example, into blue, green, yellow, red light or IR radiation.
Mit der Kombination aus einer Pumpstrahlungsquelle hoher Leistungsdichte, etwa einem Laser, und einem beabstandet dazu angeordneten Leuchtstoffelement, das auf eine Anregung mit der Pumpstrahlung hin Konversionslicht emittiert, lassen sich Lichtquellen hoher Leuchtdichte realisieren. Die Pumpstrahlung fällt auf eine Einstrahlfläche des Leuchtstoffelements, und das Konversionslicht wird an einer Abstrahlfläche abgegeben. Bei einem Betrieb in Transmission liegen die Einstrahl- und die Abstrahlfläche einander entgegengesetzt, bei dem vorliegend relevanten Betrieb in Reflexion fallen sie zusammen. Dabei muss nicht notwendigerweise die gesamte Pumpstrahlung konvertiert werden (Vollkonversion), sondern kann auch ein nicht konvertierter Teil davon mit dem Konversionslicht in Mischung als Beleuchtungslicht genutzt werden (Teilkonversion).
Das Konversionslicht wird an der Abstrahlfläche typischerweise Lambertsch abgegeben. Auch wenn die Pumpstrahlung dem Leuchtstoffelement vorgelagert in der Regel gebündelt ist, also ein entsprechendes Strahlenbündel einen Öffnungswinkel von nur wenigen Grad hat, ist im Falle der Teilkonversion der nicht konvertierte Teil der Pumpstrahlung bspw. aufgrund von Streuprozessen im Leuchtstoffelement dem Konversionslicht vergleichbar aufgefächert.With the combination of a pump radiation source of high power density, such as a laser, and a spaced apart arranged fluorescent element that emits light in response to the pump radiation towards conversion light, light sources high luminance can be realized. The pump radiation is incident on an irradiation surface of the phosphor element, and the conversion light is emitted at a radiating surface. When operated in transmission, the Einstrahl- and the radiating surface are opposite to each other in the present relevant operation in reflection they coincide. Not necessarily the entire pump radiation must be converted (full conversion), but also an unconverted part thereof with the conversion light in mixture can be used as illumination light (partial conversion).
The conversion light is emitted at the emitting surface typically Lambertsch. Even if the pump radiation upstream of the phosphor element is usually bundled, ie a corresponding beam has an opening angle of only a few degrees, in the case of partial conversion the unconverted part of the pump radiation, for example, due to scattering processes in the phosphor element, fanned out similarly to the conversion light.
In einem LARP-System sind üblicherweise zwei unterschiedliche Konverteranordnungen einsetzbar. Die Konverteranordnung kann beispielsweise als transmissive Anordnung oder als reflektive Anordnung ausgestaltet sein. Der Vorteil bei der reflektiven Variante liegt in der besseren thermischen Anbindung des Konverters, da im Gegensatz zur transmissiven Variante keine optisch transparente Wärmesenke, wie beispielsweise ein Substrat, auf dem dann der Leuchtstoff angeordnet ist, erforderlich ist. So kann beispielsweise bei der reflektiven Variante der Leuchtstoff auf einem metallischen Spiegel angeordnet sein, dessen Wärmeleitfähigkeit im Vergleich zum lichtdurchlässigen Substrat, wie beispielsweise Saphir, deutlich erhöht ist. Der Hauptvorteil bei der transmissiven Variante liegt in der vorrichtungstechnisch einfachen Ausgestaltung eines optischen Gesamtsystems. So kann im Strahlengang zwischen der Laserdiode und dem Leuchtstoff eine erste Optik zum Zuführen der Anregungsstrahlung zum Leuchtstoff vorgesehen sein. Im Nachgang zum Leuchtstoff kann eine weitere Optik angeordnet sein, die vom Leuchtstoff emittiertes Nutzlicht abbildet. Bei der reflektiven Variante sind beide Optiken oder optischen Teilsysteme Prinzip bedingt im gleichen Halbraum angeordnet, was vorrichtungstechnisch aufwändig ist und eine Systemeffizienz herabsetzen kann. Bei der transmissiven Variante können dagegen die Optiken oder die optischen Teilsysteme in einem jeweiligen Halbraum, also vor und nach dem Leuchtstoff, angeordnet sein. Dies führt insbesondere zu einem großzügigeren Bauraum für die Optiken.In a LARP system usually two different converter arrangements can be used. The converter arrangement can be designed, for example, as a transmissive arrangement or as a reflective arrangement. The advantage with the reflective variant lies in the better thermal connection of the converter, since, in contrast to the transmissive variant, no optically transparent heat sink, such as a substrate, for example, on which the phosphor is arranged, is required. Thus, for example, in the reflective variant, the phosphor can be arranged on a metallic mirror whose thermal conductivity is markedly increased in comparison with the light-transmitting substrate, such as sapphire. The main advantage of the transmissive variant lies in the device-technically simple design of a complete optical system. Thus, a first optical system for supplying the excitation radiation to the phosphor can be provided in the beam path between the laser diode and the phosphor. Subsequent to the phosphor, a further optics can be arranged, which images useful light emitted by the phosphor. In the reflective variant both optics or optical subsystems are arranged conditionally in the same half-space, which is expensive in terms of device technology and can degrade system efficiency. In the case of the transmissive variant, on the other hand, the optics or the optical subsystems can be arranged in a respective half space, ie before and after the phosphor. This leads in particular to a more generous installation space for the optics.
Bei transmissiven Laser-Leuchtstoff-Anordnungen wird der Leuchtstoff üblicherweise auf einen transparenten Träger aufgebracht. Aufgrund der hohen Wärmeentwicklung im Leuchtstoff (etwa durch Stokes-Shift) werden Trägermaterialien mit einer hohen Wärmeleitfähigkeit ausgewählt, beispielsweise Saphir.In transmissive laser-phosphor arrays, the phosphor is usually applied to a transparent support. Due to the high heat development in the phosphor (for example by Stokes shift) support materials are selected with a high thermal conductivity, for example sapphire.
Bei reflektiven Laser-Leuchtstoff-Anordnungen wird der Leuchtstoff üblicherweise auf einen reflektierenden Träger aufgebracht, insbesondere auf ein reflektierendes Metall, beispielsweise Aluminium bzw. beschichtetes Aluminium.In reflective laser-phosphor arrangements, the phosphor is usually applied to a reflective support, in particular to a reflective metal, for example aluminum or coated aluminum.
Geeignete Leuchtstoffe können aus einer Gruppe von Stoffen ausgewählt sein, die oxidische oder (oxi-)nitridische Materialien, wie Granate, Orthosilikate, Nitrido(alumo)silikate, Nitridoorthosilikate oder Halogenide oder Halophosphate enthält. Konkrete Beispiele können dotierte Yttrium-Aluminium-Granate, wie YAG:Ce, dotierte Lutetium-Aluminium-Granat wie LuAG:Ce, dotierte Siliziumnitrid-Materialien, wie Eu-dotiertes CaAlSiN3 oder dergleichen aufweisen. Dotiermaterialien können generell aus einer Gruppe ausgewählt sein, die beispielsweise Ce, Tb, Eu, Yb, Pr, Tm und/oder Sm enthält. Weiterhin sind auch zusätzliche Dotierungen möglich, also Co-Dotierungen.Suitable phosphors may be selected from a group of materials containing oxidic or (oxi-) nitridic materials such as garnets, orthosilicates, nitrido (alumo) silicates, nitridoorthosilicates or halides or halophosphates. Concrete examples may include doped yttrium aluminum garnets such as YAG: Ce, doped lutetium-aluminum garnets such as LuAG: Ce, doped silicon nitride materials such as Eu-doped CaAlSiN3 or the like. Doping materials may generally be selected from a group including, for example, Ce, Tb, Eu, Yb, Pr, Tm and / or Sm. Furthermore, additional dopants are possible, so co-dopants.
Das Leuchtstoffelement kann beispielsweise ein Matrixmaterial, etwa eine Keramik, ein Glas oder auch ein Kunststoffmaterial aufweisen, in dem dann der Leuchtstoff auf diskrete Bereiche verteilt angeordnet ist, z. B. in Körnern der Keramik oder in Partikelform in das Glas / den Kunststoff eingeformt. Das Leuchtstoffelement kann bspw. auch ein Monokristall des Leuchtstoffs sein, etwa ein YAG:Ce-Monokristall.The phosphor element may for example comprise a matrix material, such as a ceramic, a glass or a plastic material, in which then the phosphor is arranged distributed over discrete areas, for. B. molded in grains of ceramic or in particle form in the glass / plastic. The phosphor element may, for example, also be a monocrystal of the phosphor, such as a YAG: Ce monocrystal.
Für eine derartige Lichtkonversionseinrichtung sind insbesondere folgende Eigenschaften notwendig:
- a) ein Emitter mit kleiner emittierender Fläche und möglichst homogener Leuchtdichte;
- b) hohe optische Effizienz;
- c) ein Sicherheitskonzept, um eine Degradation oder Beschädigung des Konversionselements zu registrieren; und
- d) eine effiziente Entwärmung des Konversionselements.
- a) an emitter with a small emitting surface and the most homogeneous possible luminance;
- b) high optical efficiency;
- c) a security concept to register a degradation or damage of the conversion element; and
- d) efficient heat dissipation of the conversion element.
Bisher bekannte Vorrichtungen lösen lediglich einzelne der Aspekte a) bis d), die erkennbar in einem Zielkonflikt stehen. Insbesondere gibt es einen Bedarf für Systeme, bei denen das Sicherheitskonzept sowie die effiziente Entwärmung gleichzeitig verwirklicht werden.Previously known devices solve only some of the aspects a) to d), which are recognizable in a conflict of goals. In particular, there is a need for systems in which the security concept as well as the efficient heat dissipation are realized simultaneously.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, Lichtkonversionseinrichtungen der eingangs genannten Art zu verbessern, insbesondere dahingehend, dass die erwünschten Eigenschaften möglichst gleichzeitig verwirklicht werden können.The invention has for its object to improve light conversion devices of the type mentioned, in particular to the effect that the desired properties can be realized as possible simultaneously.
Als Lösung wird der Gegenstand der unabhängigen Ansprüche vorgeschlagen.As a solution, the subject of the independent claims is proposed.
Erfindungsgemäß wird vorgeschlagen, eine elektrisch leitfähige Leiterstruktur vorzusehen, die wenigstens ein Leiterelement umfasst, wobei das Leiterelement, vorzugsweise volumenmäßig und/oder flächenmäßig, wenigstens teilweise innerhalb des Konversionselements und/oder auf wenigstens einer Seite des Konversionselements an einer Oberfläche des Konversionselements angeordnet ist. Mit den erfindungsgemäßen Merkmalen kann die in dem Konversionselement erzeugte Wärme mittels der Leiterstruktur abgeführt werden. Eine volumenmäßige Einbettung ist insbesondere dann gegeben, wenn das Leiterelement an allen seinen Seiten mit dem Konversionselement in Kontakt ist. Eine Einbettung, bei der wenigstens eine Seite des Leiterelements an einer Oberfläche des Konversionselements freiliegt und wenigstens eine Seite in Dickenrichtung des Konversionselements betrachtet unterhalb der Oberfläche mit dem Konversionselement in Kontakt ist, wird als flächenmäßig bezeichnet. Ferner kann der Widerstand bzw. die Impedanz bzw. die Induktivität der Leiterstruktur gemessen werden, um eine etwaige Beeinträchtigung oder Beschädigung der Leiterstruktur bzw. des Konversionselements zu erfassen. Durch die verbesserte Entwärmung kann eine kleinere Fläche als Emitter genutzt werden bzw. eine kleinere Fläche mit dem Laser angestrahlt werden. Somit steigt die für die Konversion verfügbare Laser-Strahlungsleistung pro Flächeneinheit und damit auch die emissionsseitige Leuchtdichte der Konversionsstrahlung bzw. der Nutzstrahlung, wodurch auch die optische Effizienz gesteigert werden kann. Insgesamt ergibt sich somit eine verbesserte Lichtkonversionseinrichtung im Vergleich zu den bekannten Ausführungsarten.According to the invention, it is proposed to provide an electrically conductive conductor structure which comprises at least one conductor element, wherein the conductor element, preferably in terms of volume and / or surface, at least partially disposed within the conversion element and / or on at least one side of the conversion element on a surface of the conversion element. With the features according to the invention, the heat generated in the conversion element can be dissipated by means of the conductor structure. A volume embedding is given in particular when the conductor element is in contact with the conversion element on all its sides. An embedding in which at least one side of the conductor element is exposed on a surface of the conversion element and at least one side viewed in the thickness direction of the conversion element below the surface in contact with the conversion element is referred to as areal. Furthermore, the resistance or the impedance or the inductance of the conductor structure can be measured in order to detect any impairment or damage to the conductor structure or the conversion element. Due to the improved cooling, a smaller area can be used as an emitter or a smaller area can be illuminated with the laser. Thus, the available for the conversion laser radiation power per unit area and thus also the emission-side luminance of the conversion radiation or the useful radiation, whereby the optical efficiency can be increased. Overall, this results in an improved light conversion device compared to the known embodiments.
Vorteilhafte Weiterbildungen ergeben sich durch Merkmale der abhängigen Ansprüche.Advantageous developments emerge by features of the dependent claims.
Es ist bevorzugt, dass das Konversionselement im Wesentlichen als Plattenelement mit einer ersten Breitseite, einer zweiten Breitseite und einem Randbereich ausgebildet ist, wobei das Leiterelement auf der Oberfläche zumindest einer der Breitseiten angeordnet ist und/oder wobei das Leiterelement auf einer der Breitseiten und wenigstens teilweise auf dem Randbereich angeordnet ist. Vorzugsweise ist das Leiterelement auf dem gesamten Randbereich angeordnet. Es ist bevorzugt, dass das Konversionselement als rechteckiges, quadratisches oder kreisförmiges Plattenelement ausgebildet ist. Abhängig von der Geometrie bzw. der Form des Konversionselements und der Anordnung der Leiterstruktur kann die Entwärmung und die optische Effizienz verbessert und den gewünschten Einbaubedingungen angepasst werden. Das beispielsweise metallische Leiterelement kann zusätzlich aus dem Konversionselement austretendes Licht wieder zurückreflektieren, das andernfalls für die Konversion verloren wäre. Somit lässt sich die optische Effizienz steigern.It is preferred that the conversion element is formed substantially as a plate element having a first broad side, a second broad side and an edge region, wherein the conductor element on the surface of at least one of Broad sides is arranged and / or wherein the conductor element is arranged on one of the broad sides and at least partially on the edge region. Preferably, the conductor element is arranged on the entire edge region. It is preferred that the conversion element is designed as a rectangular, square or circular plate element. Depending on the geometry or the shape of the conversion element and the arrangement of the conductor structure, the heat dissipation and the optical efficiency can be improved and adapted to the desired installation conditions. The metallic conductor element, for example, can additionally reflect back light emerging from the conversion element, which would otherwise be lost for the conversion. Thus, the optical efficiency can be increased.
Es ist bevorzugt, dass die Leiterstruktur ein erstes Leiterelement und ein zweites Leiterelement umfasst, wobei das erste Leiterelement auf der ersten Breitseite und das zweite Leiterelement auf der zweiten Breitseite angeordnet sind, so dass das Konversionselement ein Dielektrikum einer aus den Leiterelementen gebildeten Kondensatoranordnung bildet. Mit dieser Ausgestaltung kann die Zuverlässigkeit, mit der eine Beeinträchtigung des Konversionselements bzw. der Leiterstruktur erfasst werden kann, gesteigert werden.It is preferred that the conductor structure comprises a first conductor element and a second conductor element, wherein the first conductor element is arranged on the first broad side and the second conductor element on the second broad side, so that the conversion element forms a dielectric of a capacitor arrangement formed from the conductor elements. With this embodiment, the reliability with which an impairment of the conversion element or the conductor structure can be detected can be increased.
Es ist bevorzugt, dass die Leiterstruktur ein erstes Leiterelement und ein zweites Leiterelement umfasst. Vorzugsweise ist das erste Leiterelement auf der ersten Breitseite und das zweite Leiterelement auf der zweiten Breitseite angeordnet. Vorzugsweise dient das erste Leiterelement als Sendespule und das zweite Leiterelement als Empfangsspule. Die Leiterelemente sind mit dem Konversionselement bevorzugt fest verbunden. Bei Beschädigung oder Bruch des Konversionselements werden auch die mit diesem verbundenen Leiterelemente beschädigt, was zu einer Veränderung der Spuleninduktivität führt. Mit dieser Ausgestaltung kann die Zuverlässigkeit, mit der eine Beeinträchtigung des Konversionselements bzw. der Leiterstruktur erfasst werden kann, gesteigert werden.It is preferred that the conductor structure comprises a first conductor element and a second conductor element. Preferably, the first conductor element on the first broad side and the second conductor element on the second broad side is arranged. Preferably, the first conductor element serves as a transmitting coil and the second conductor element as a receiving coil. The conductor elements are preferably firmly connected to the conversion element. If the conversion element is damaged or broken, the conductor elements connected to it are also damaged, which leads to a change in the coil inductance. With this embodiment, the reliability with which an impairment of the conversion element or the conductor structure can be detected can be increased.
Es ist bevorzugt, dass wenigstens ein Leiterelement, insbesondere die gesamte Leiterstruktur, transparent ausgebildet ist. Somit wird der Lichtweg durch die Leiterstruktur möglichst wenig beeinflusst, so dass eine weniger große Ausdehnung des Konversionselements benötigt wird. Somit kann die Größe des Konversionselements weiter verkleinert werden.It is preferred that at least one conductor element, in particular the entire conductor structure, is transparent. Thus, the light path is influenced by the conductor structure as little as possible, so that a smaller dimension of the conversion element is needed. Thus, the size of the conversion element can be further reduced.
Es ist bevorzugt, dass die Leiterstruktur an eine Wärmesenke angeschlossen ist, um ein Entwärmen des Konversionselements zu ermöglichen. Das Konversionselement kann auf einem Substrat angeordnet sein, das eine Wärmesenke bildet. In diesem Fall kann die Leiterstruktur auch an das Substrat angeschlossen sein. Mit einer zusätzlichen Wärmesenke kann die Entwärmung des Konversionselements weiter verbessert werden.It is preferred that the conductor structure is connected to a heat sink in order to allow a warming of the conversion element. The conversion element may be arranged on a substrate which forms a heat sink. In this case, the conductor structure may also be connected to the substrate. With an additional heat sink, the cooling of the conversion element can be further improved.
Es ist bevorzugt, dass das Konversionselement eine Konversionselementdicke aufweist, wobei vorzugsweise die Konversionselementdicke über das Konversionselement hinweg im Wesentlichen konstant ist, wobei insbesondere in einem Querschnitt betrachtet die Konversionselementdicke in Abhängigkeit von der Leiterstruktur verringert ist, um eine im Wesentlichen konstante Gesamthöhe der Lichtkonversionseinrichtung zu ermöglichen. Mit dieser Ausgestaltung ist die Leiterstruktur wenigstens teilweise in das Konversionselement eingebettet. Somit ist der Kontakt erhöht, wodurch die Entwärmung weiter verbessert werden kann.It is preferred that the conversion element has a conversion element thickness, wherein preferably the conversion element thickness is substantially constant over the conversion element, wherein the conversion element thickness, in particular in a cross section, is reduced as a function of the conductor structure in order to allow a substantially constant overall height of the light conversion device , With this embodiment, the conductor structure is at least partially embedded in the conversion element. Thus, the contact is increased, whereby the heat dissipation can be further improved.
Es ist bevorzugt, dass das Konversionselement eine Konversionselementdicke aufweist, wobei die Konversionselementdicke beginnend von einem Randbereich des Konversionselements hin zu einem Mittelbereich des Konversionselements stetig zunimmt. Wenn das Konversionselement zum Rand hin dünner ausgebildet ist, kann die lichtemittierende Fläche bzw. das lichtemittierende Volumen zusehends verringert werden. Damit kann der Wärmeeintrag, insbesondere am Rand, weiter reduziert werden. Die Entwärmung wird somit weiter erleichtert.It is preferred that the conversion element has a conversion element thickness, wherein the conversion element thickness increases steadily starting from an edge region of the conversion element towards a middle region of the conversion element. If the conversion element is made thinner toward the edge, the light-emitting surface or the light-emitting volume can be visibly reduced. Thus, the heat input, especially at the edge, can be further reduced. The cooling is thus further facilitated.
Vorzugsweise umfasst die Lichtkonversionseinrichtung eine an die Leiterstruktur anschließbare Auswerteeinrichtung, wobei die Auswerteeinrichtung zum Erfassen der Impedanz und/oder des ohmschen Widerstandes und/oder der Kapazität und/oder der Induktivität der Leiterstruktur ausgebildet ist, um basierend auf der erfassten Impedanz und/ oder Kapazität und/oder Induktivität eine Beschädigung des Konversionselements und/oder der Leiterstruktur festzustellen. Die Auswerteeinrichtung kann in regelmäßigen Abständen die Impedanz bzw. den Widerstand der Leiterstruktur ermitteln und gegebenenfalls in einer Speichereinrichtung ablegen. Durch eine kontinuierliche bzw. zeitweise Auswertung der erfassten Messwerte kann die Auswerteeinrichtung bestimmen ob eine Beeinträchtigung der Leiterstruktur und/oder des Konversionselements vorliegt.Preferably, the light conversion device comprises an evaluation device which can be connected to the conductor structure, wherein the evaluation device is designed to detect the impedance and / or the ohmic resistance and / or the capacitance and / or the inductance of the conductor structure, based on the detected impedance and / or capacitance / or inductance to determine damage to the conversion element and / or the conductor structure. The evaluation device can determine the impedance or the resistance of the conductor structure at regular intervals and optionally store it in a memory device. By a continuous or temporal evaluation of the detected measured values, the evaluation device can determine whether an impairment of the conductor structure and / or the conversion element is present.
Es ist bevorzugt, dass die Leiterstruktur ein Leiterelement mit einer Mehrzahl von miteinander verbundenen Leitersegmenten umfasst, wobei wenigstens ein Leitersegment in einem Abstand vom Rand des Konversionselements entlang eines Randbereichs des Konversionselements verläuft, insbesondere auf der ersten und/oder zweiten Breitseite.It is preferred that the conductor structure comprises a conductor element with a plurality of interconnected conductor segments, wherein at least one conductor segment extends at a distance from the edge of the conversion element along an edge region of the conversion element, in particular on the first and / or second broad side.
Es ist bevorzugt, dass die Leiterstruktur ein Leiterelement mit einer Mehrzahl von miteinander verbundenen Leitersegmenten umfasst, wobei wenigstens ein Leitersegment von einem Randbereich des Konversionselements zu einem gegenüberliegenden Randbereich des Konversionselements verläuft. Vorzugsweise verlaufen die Leitersegmente mäanderförmig über wenigstens eine der Breitseiten.It is preferred that the conductor structure comprises a conductor element having a plurality of interconnected conductor segments, wherein at least one conductor segment extends from an edge region of the conversion element to an opposite edge region of the conversion element. Preferably, the conductor segments run meandering over at least one of the broad sides.
Es ist bevorzugt, dass die Leiterstruktur ein Leiterelement mit einer Mehrzahl von miteinander verbundenen Leitersegmenten umfasst, wobei ein Leitersegment ein Bogenleitersegment bildet, das entlang der Umfangsrichtung des Konversionselements verläuft und insbesondere kreisbogenförmig ausgebildet ist.It is preferred that the conductor structure comprises a conductor element having a plurality of interconnected conductor segments, wherein a conductor segment forms a sheet conductor segment, which extends along the circumferential direction of the conversion element and in particular is formed in a circular arc.
Es ist bevorzugt, dass die Leiterstruktur ein Leiterelement mit einer Mehrzahl von miteinander verbundenen Leitersegmenten umfasst, wobei wenigstens ein anderes Leitersegment ein Radialleitersegment bildet, das entlang einer Radialrichtung des Konversionselements verläuft.It is preferred that the conductor structure comprises a conductor element with a plurality of interconnected conductor segments, wherein at least one other conductor segment forms a radial conductor segment which runs along a radial direction of the conversion element.
Es ist bevorzugt, dass die Leiterstruktur ein Leiterelement mit einer Mehrzahl von miteinander verbundenen Leitersegmenten umfasst, wobei wenigstens ein Leitersegment ein Mittelbereichssegment bildet, von dem sich insbesondere die Radialleitersegmente vorzugsweise zu dem Bogenleitersegment erstrecken, wobei insbesondere das Mittelbereichssegment eine Öffnung aufweist und insbesondere kreisringförmig ausgebildet ist.It is preferred that the conductor structure comprises a conductor element with a plurality of interconnected conductor segments, wherein at least one conductor segment forms a middle region segment, of which in particular the radial conductor segments preferably extend to the arc conductor segment, wherein in particular the middle region segment has an opening and in particular is of annular design ,
Denkbar ist auch, dass die zumindest eine Leiterstruktur zumindest abschnittsweise oder vollständig als Koch-Kurve und/oder zumindest abschnittsweise oder vollständig in Form eines Sierpinski-Dreiecks und/oder zumindest abschnittsweise oder vollständig in Form einer Mandelbrot-Menge auszubilden. Dies hat den Vorteil, dass der Leuchtstoff möglichst großflächig von der Leitungsspur in vorbestimmten Bereichen umfasst ist.It is also conceivable that the at least one conductor structure at least partially or completely form a cooking curve and / or at least partially or completely in the form of a Sierpinski triangle and / or at least partially or completely in the form of a Mandelbrot set. This has the advantage that the phosphor is covered over the largest possible area of the line track in predetermined areas.
Die Erfindung schafft ferner eine Leuchtvorrichtung, insbesondere für ein Kraftfahrzeug, zum Erzeugen eines Beleuchtungslichtstrahls, mit einer Lasereinrichtung, die ausgebildet ist, einen Laserlichtstrahl auszusenden; und einer zuvor beschriebenen Lichtkonversionseinrichtung (LARP = Laser Activated Remote Phosphor Anordnung), wobei der Laserlichtstrahl in die Lichtkonversionseinrichtung als Primärstrahl derart einspeisbar ist, dass der Beleuchtungsstrahl basierend auf dem mittels der Lichtkonversionseinrichtung erzeugten Sekundärlichtstrahl erzeugbar ist.The invention further provides a lighting device, in particular for a motor vehicle, for generating an illumination light beam, having a laser device which is designed to emit a laser light beam; and a previously described light conversion device (LARP = laser activated remote phosphor arrangement), wherein the laser light beam can be fed into the light conversion device as a primary beam such that the illumination beam can be generated based on the secondary light beam generated by the light conversion device.
Das mit der erfindungsgemäßen Leuchtvorrichtung ausgestattete Fahrzeug kann ein Luftfahrzeug oder ein wassergebundenes Fahrzeug oder ein landgebundenes Fahrzeug sein. Das landgebundene Fahrzeug kann ein Kraftfahrzeug oder ein Schienenfahrzeug oder ein Fahrrad sein. Besonders bevorzugt ist das Fahrzeug ein Lastkraftwagen oder ein Personenkraftwagen oder ein Kraftrad. Das Fahrzeug kann des Weiteren als nicht-autonomes oder teil-autonomes oder autonomes Fahrzeug ausgestaltet sein.The vehicle equipped with the lighting device according to the invention may be an aircraft or a water-bound vehicle or a land-bound vehicle. The land-based vehicle may be a motor vehicle or a rail vehicle or a bicycle. Particularly preferably, the vehicle is a truck or a passenger car or a motorcycle. The vehicle may further be configured as a non-autonomous or partially autonomous or autonomous vehicle.
Die Erfindung schafft ferner ein Verfahren zum Herstellen einer zuvor beschriebenen Lichtkonversionseinrichtung mit den Schritten:
- - Bereitstellen eines Konversionselements, das ausgebildet ist, einen Primärlichtstrahl, der eine Primärwellenlänge aufweist, in einen Sekundärlichtstrahl zu konvertieren, der eine von der Primärwellenlänge verschiedene Sekundärwellenlänge aufweist;
- - Erzeugen einer elektrisch leitfähigen Leiterstruktur, die wenigstens ein Leiterelement umfasst, wobei das Leiterelement, vorzugsweise volumenmäßig und/oder flächenmäßig, wenigstens teilweise innerhalb des Konversionselements oder auf wenigstens einer Seite des Konversionselements an einer Oberfläche des Konversionselements erzeugt wird.
- Providing a conversion element configured to convert a primary light beam having a primary wavelength into a secondary light beam having a secondary wavelength different from the primary wavelength;
- - Producing an electrically conductive conductor structure comprising at least one conductor element, wherein the conductor element, preferably in terms of volume and / or surface, is generated at least partially within the conversion element or on at least one side of the conversion element on a surface of the conversion element.
Die für die erfindungsgemäße Lichtkonversionseinrichtung angegebenen Vorteile und Wirkungen gelten gleichermaßen für die mit der Lichtkonversionseinrichtung ausgerüstete Leuchtvorrichtung sowie das Verfahren und umgekehrt. Entsprechend können für Vorrichtungsmerkmale auch Verfahrensmerkmale oder umgekehrt formuliert sein.The advantages and effects stated for the light conversion device according to the invention apply equally to the lighting device equipped with the light conversion device and to the method and vice versa. Accordingly, for device features also process features or vice versa can be formulated.
Weitere Vorteile, Wirkungen und Merkmale ergeben sich durch das folgende Ausführungsbeispiel anhand der beigefügten Figuren. In den Figuren bezeichnen gleiche Bezugszeichen gleiche Merkmale und Funktionen.Further advantages, effects and features will become apparent from the following embodiment with reference to the accompanying figures. In the figures, like reference numerals designate like features and functions.
Es zeigen:
-
1 in einer schematischen Ansicht ein Ausführungsbeispiel einer Leuchtvorrichtung; -
2 in einer schematischen Draufsicht ein erstes Ausführungsbeispiel einer Lichtkonversionseinrichtung; -
3 eine Schnittansicht entlangIII-III aus2 ; -
4 in einer schematischen Draufsicht ein zweites Ausführungsbeispiel einer Lichtkonversionseinrichtung; -
5 eine Schnittansicht entlangV-V aus4 ; -
6 in einer schematischen Perspektivansicht ein drittes Ausführungsbeispiel einer Lichtkonversionseinrichtung; -
7 eine Draufsicht der Lichtkonversionseinrichtung aus6 ; -
8 eine Schnittansicht entlangVIII- VIII aus 7 ; -
9 eine Variante der Schnittgeometrie aus8 ; -
10 in einer schematischen Perspektivansicht ein viertes Ausführungsbeispiel einer Lichtkonversionseinrichtung; -
11 in einer schematischen Perspektivansicht ein fünftes Ausführungsbeispiel einer Lichtkonversionseinrichtung; -
12 in einer schematischen Ansicht die Funktionsweise einer Lichtkonversionseinrichtung; -
13 in einer schematischen Seitenansicht ein sechstes Ausführungsbeispiel einer Lichtkonversionseinrichtung; und -
14 in einer schematischen Seitenansicht die Funktionsweise einer Lichtkonversionseinrichtung.
-
1 in a schematic view an embodiment of a lighting device; -
2 in a schematic plan view, a first embodiment of a light conversion device; -
3 a sectional view alongIII-III out2 ; -
4 in a schematic plan view, a second embodiment of a light conversion device; -
5 a sectional view alongVV out4 ; -
6 in a schematic perspective view of a third embodiment of a light conversion device; -
7 a top view of the light conversion device6 ; -
8th a sectional view alongVIII-VIII out7 ; -
9 a variant of the cutting geometry8th ; -
10 in a schematic perspective view of a fourth embodiment of a light conversion device; -
11 in a schematic perspective view of a fifth embodiment of a light conversion device; -
12 in a schematic view, the operation of a light conversion device; -
13 in a schematic side view of a sixth embodiment of a light conversion device; and -
14 in a schematic side view of the operation of a light conversion device.
Es wird auf
Ein erstes Ausführungsbeispiel der Lichtkonversionseinrichtung
Das Konversionselement
Die Lichtkonversionseinrichtung
Die Leiterstruktur
Das zweite Leiterelement
In einer nicht näher dargestellten Ausführungsform kann auch auf der zweiten Breitseite
Es wird nachfolgend auf die
Das Konversionselement
Die Lichtkonversionseinrichtung
Die Leiterstruktur
Zwei Leitersegmente verlaufen in einem Abstand von dem Randbereich
Im Zentrum des Konversionselements
Zwischen dem Mittelbereichssegment
Zusätzlich können zwei weitere Leitersegmente als Anschlüsse
Wie in
In einer nicht näher dargestellten Variante dieser Ausführungsform, kann wenigstens ein Leiterelement
In einer hier nicht näher dargestellten Variante kann die Konversionselementdicke
Gemäß
Wie aus
Anhand der
Tritt eine Beschädigung
In
Falls, wie bei dieser Ausführungsform, die elektrisch leitfähige Leiterstruktur
In einer weiteren Ausführungsform können die Leiterelemente
Anhand von
Schließlich wird noch ein Verfahren zur Herstellung einer zuvor beschriebenen Lichtkonversionseinrichtung beschrieben. Die Herstellungsschritte sind folgende: Finally, a method for producing a light conversion device described above will be described. The manufacturing steps are as follows:
Zunächst wird ein Konversionselement (Konverter) auf ein Substrat (z.B. Saphir) aufgebracht, beispielsweise indem das Konversionselement mit einem niedrig schmelzenden Glaslot auf das Substrat aufgeklebt wird.First, a conversion element (converter) is applied to a substrate (e.g., sapphire), for example by adhering the conversion element to the substrate with a low melting glass solder.
Vorzugsweise mittels photolithographischer Maske wird eine Metallisierung durchgeführt, so dass der Randbereich des Konverters metallisch eingefasst wird. Im selben Herstellungsschritt oder gesondert kann auch eine metallische Leiterstruktur (z.B. rund, rechteckig, mäanderförmig) aufgebracht werden. Die Leiterstruktur wird auch als SRS-Struktur (Safety Recognition Structure) bezeichnet. Auch andere Metallisierungsverfahren sind denkbar, auch wenn diese aufwendiger sein können.Preferably, by means of a photolithographic mask, a metallization is carried out, so that the edge region of the converter is bordered by metal. In the same manufacturing step or separately, a metallic conductor structure (for example, round, rectangular, meander-shaped) can also be applied. The ladder structure is also known as the SRS structure (Safety Recognition Structure). Other metallization methods are conceivable, even if they can be more expensive.
Alternativ kann die Leiterstruktur auch aus einem transparenten Material gefertigt sein und/oder in einem separaten Herstellungsschritt aufgebracht werden.Alternatively, the conductor structure can also be made of a transparent material and / or applied in a separate production step.
In den Ausführungsbeispielen werden Spezialfälle zu Darstellungszwecken beschrieben. Die SRS-Strukturen können auch gleichzeitig auf beiden Seiten angebracht sein. Die Struktur kann auch - zumindest teilweise - in den Leuchtstoff des Konversionselements eingelassen sein.In the exemplary embodiments, special cases are described for the purpose of illustration. The SRS structures can also be attached simultaneously on both sides. The structure can also - at least partially - be embedded in the phosphor of the conversion element.
In der Anwendung wird der Aufbau von der Unterseite mit einem konzentrierten Laserstrahl bestrahlt (Transmissions-Anordnung). Eine Reflexions-Anordnung ist ebenso möglich. Hierfür befindet sich an der Unterseite des Konverters eine bevorzugt eine reflektierende Fläche, die alternativ auch vom Konverter beabstandet sein kann.In the application, the structure is irradiated from the bottom with a concentrated laser beam (transmission arrangement). A reflection arrangement is also possible. For this purpose, at the bottom of the converter is preferably a reflective surface, which may alternatively be spaced from the converter.
Es wurden Ideen vorgestellt, welche die oben aufgeführten Anforderungen a) bis d) möglichst umfassend erfüllen. Gleichwohl müssen nicht sämtliche Vorteile in allen Ausführungsformen vorhanden oder erfüllt sein. Insbesondere werden besonders geeignete Geometrien für die leitfähigen Strukturen (Leiterstrukturen) eines resistiven bzw. kapazitiven bzw. induktiven Sicherheitskonzepts gezeigt, welche gleichzeitig zur Entwärmung des Konverters dienen.Ideas were presented which fulfill the above-mentioned requirements a) to d) as comprehensively as possible. However, not all benefits must be present or satisfied in all embodiments. In particular, particularly suitable geometries for the conductive structures (conductor structures) of a resistive or capacitive or inductive safety concept are shown, which simultaneously serve for heat dissipation of the converter.
Mit den beschrieben Ausführungsformen ist es möglich, die Anforderungen gleichzeitig und wirkungsvoller zu erfüllen.With the described embodiments, it is possible to meet the requirements simultaneously and more effectively.
So kann der Konverter aufgrund einer besseren Entwärmung klein und räumlich begrenzt gestaltet sein, wodurch auslaufende, gelblich emittierenden Ränder auf der lichtemittieren Fläche vermieden werden können.Thus, the converter can be made small and limited in space due to better cooling, whereby leaking, yellowish-emitting edges on the light-emitting surface can be avoided.
Ferner kann durch die vorzugsweise umlaufende, reflektierende Metallisierungsschicht andernfalls seitlich aus dem Konverter austretendes Licht in diesen zurückreflektiert werden, so dass die optische Effizienz verbessert werden kann.Furthermore, the light which emerges laterally from the converter can be reflected back by the preferably circulating, reflective metallization layer, so that the optical efficiency can be improved.
Die SRS-Struktur stellt zusätzlich einen Sicherheitsmechanismus dar, der einer Überhitzung des Konverters entgegenwirkt, etwa durch die umlaufende, metallische Einfassung des Konverters sowie die SRS-Struktur.In addition, the SRS structure provides a safety mechanism that counteracts overheating of the converter, such as the peripheral metal surround of the converter and the SRS structure.
Die SRS-Struktur ist elektrisch leitfähig. Eine Schädigung des Konverters, und damit der SRS-Struktur, führt gewöhnlich zu einer Änderung des Leitwerts der SRS-Struktur, welche durch eine Auswerteelektronik detektiert werden kann. The SRS structure is electrically conductive. Damage to the converter, and thus the SRS structure, usually leads to a change in the conductance of the SRS structure, which can be detected by evaluation electronics.
Ist die SRS-Struktur auf beiden Seiten des Konverters angebracht, bildet sie eine Kondensatoranordnung zusammen mit dem Konverter als Dielektrikum. In diesem Fall kann eine Schädigung der SRS-Struktur oder des Konverters zusätzlich zu einer Kapazitätsänderung führen, die ebenfalls mit der Auswerteelektronik detektiert werden kann.With the SRS structure mounted on either side of the converter, it forms a capacitor array along with the converter as a dielectric. In this case, damage to the SRS structure or the converter can additionally lead to a change in capacity, which can also be detected with the transmitter.
Ist die SRS-Struktur auf beiden Seiten des Konverters angebracht, kann eine Seite als elektromagnetische Sendespule und die andere Seite als elektromagnetische Empfangsspule fungieren. In diesem Fall kann eine Schädigung der SRS-Struktur oder des Konverters zu einer Induktivitätsänderung führen, die ebenfalls mit der Auswerteelektronik detektiert werden kann.If the SRS structure is mounted on both sides of the converter, one side can act as an electromagnetic transmitting coil and the other side as an electromagnetic receiving coil. In this case, damage to the SRS structure or the converter can lead to an inductance change, which can also be detected with the transmitter.
BezugszeichenlisteLIST OF REFERENCE NUMBERS
- 1010
- Leuchtvorrichtunglighting device
- 1212
- LaserlichtquelleLaser light source
- 1414
- PrimärlichtstrahlPrimary light beam
- 1616
- LichtkonversionseinrichtungLight conversion device
- 1818
- SekundärlichtstrahlSecondary beam
- 2020
- Steuereinrichtungcontrol device
- 2222
- Substratsubstratum
- 2323
- Wärmesenkeheat sink
- 2424
- Konversionselementconversion element
- 2626
- Plattenelementpanel member
- 2828
- erste Breitseitefirst broadside
- 3030
- zweite Breitseitesecond broadside
- 3232
- Seitenbereichpage range
- 3434
- Randbereichborder area
- 3636
- Leiterstrukturconductor structure
- 3838
- erstes Leiterelementfirst conductor element
- 4040
- zweites Leiterelementsecond conductor element
- 4242
- Leitersegmentconductor segment
- 4444
- Leitersegmentconductor segment
- 4646
- gegenüberliegender Abschnittopposite section
- 4848
- gegenüberliegender Abschnittopposite section
- 5050
- freies Endefree end
- 5252
- freies Endefree end
- 5454
- Anschlüsseconnections
- 5656
- LichtkonversionseinrichtungLight conversion device
- 5858
- zweites Leiterelementsecond conductor element
- 6060
- Leitersegmentconductor segment
- 6262
- freies Endefree end
- 6464
- freies Endefree end
- 6666
- Anschlüsseconnections
- 6868
- LichtkonversionseinrichtungLight conversion device
- 7070
- Substratsubstratum
- 7171
- Wärmesenkeheat sink
- 7272
- Konversionselementconversion element
- 7474
- Plattenelementpanel member
- 7676
- erste Breitseitefirst broadside
- 7878
- zweite Breitseitesecond broadside
- 8080
- Seitenbereichpage range
- 8282
- Randbereichborder area
- 8484
- Leiterstrukturconductor structure
- 8686
- Leiterelementconductor element
- 8787
- Leitersegmentconductor segment
- 8888
- BogenleitersegmentArch conductor segment
- 9090
- MittelbereichssegmentMid-range segment
- 9292
- RadialleitersegmentRadial conductor segment
- 9494
- Anschlüsseconnections
- 9696
- LichtkonversionseinrichtungLight conversion device
- 9898
- MittelbereichssegmentMid-range segment
- 100100
- Öffnungopening
- 102102
- LichtkonversionseinrichtungLight conversion device
- 104104
- Leitersegmentconductor segment
- 106106
- Auswerteeinrichtungevaluation
- 108108
- Beschädigungdamage
- 110110
- LichtkonversionseinrichtungLight conversion device
- 112112
- Leiterstrukturconductor structure
- 113113
- Dielektrikumdielectric
- 114114
- Kondensatoranordnungcapacitor arrangement
- 116116
- Beschädigung damage
- dd
- KonversionselementdickeConversion element thickness
ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG QUOTES INCLUDE IN THE DESCRIPTION
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Zitierte PatentliteraturCited patent literature
- US 2016290856 A1 [0039]US 2016290856 A1 [0039]
- DE 102017204867 [0039]DE 102017204867 [0039]
- DE 102016115493 [0039]DE 102016115493 [0039]
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Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE102017217915.5A DE102017217915A1 (en) | 2017-10-09 | 2017-10-09 | Light conversion device, manufacturing method therefor and lighting device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE102017217915.5A DE102017217915A1 (en) | 2017-10-09 | 2017-10-09 | Light conversion device, manufacturing method therefor and lighting device |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE102017217915.5A Ceased DE102017217915A1 (en) | 2017-10-09 | 2017-10-09 | Light conversion device, manufacturing method therefor and lighting device |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE102017217915A1 (en) |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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- 2017-10-09 DE DE102017217915.5A patent/DE102017217915A1/en not_active Ceased
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