DE102017215195A1 - Fan drive housing and a fan drive - Google Patents

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Thomas Bielesch
Michael Böhm
Stéphanie Larpent
Wojciech Stasch
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Mahle International GmbH
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Mahle International GmbH
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Abstract

Die Erfindung betrifft ein Lüfterantriebsgehäuse (1) für einen elektrischen Lüfterantrieb, insbesondere für einen Kraftfahrzeug. Das Lüfterantriebsgehäuse (1) weist einen Gehäuseboden (2) und eine Umwandung (3) auf, die einen Innenraum (4) des Lüfterantriebsgehäuses (1) begrenzen. Auf einer Innenfläche (5a) des Gehäusebodens (2) ist dabei wenigstens eine Steuerungsplatine (6) mit wenigstens einem Elektronikbauteil (7) anliegend festlegbar. Das Lüfterantriebsgehäuse (1) weist ferner mehrere von einem Lüftungsstrom durchströmbare Außenkühlrippen (8) auf, die seitlich an dem Gehäuseboden (2) integral ausgebildet sind und sich parallel zu einer Außenfläche (5b) des Gehäusebodens (2) nach außen erstrecken.
Erfindungsgemäß weist das Lüfterantriebsgehäuse (1) mehrere Innenkühlrippen (9) auf, die an dem Gehäuseboden (2) und an der Umwandung (3) integral ausgebildet sind. Die Innenkühlrippen (9) erstrecken sich dabei senkrecht zu der Umwandung (3) und zu dem Gehäuseboden (2) in den Innenraum (4) des Lüfterantriebsgehäuses (1).
Die Erfindung betrifft auch ein Lüfterantrieb mit dem Lüfterantriebsgehäuse (1).

Figure DE102017215195A1_0000
The invention relates to a fan drive housing (1) for an electric fan drive, in particular for a motor vehicle. The fan drive housing (1) has a housing bottom (2) and a wall (3) which delimit an interior space (4) of the fan drive housing (1). At least one control board (6) with at least one electronic component (7) can be fixed fitting on an inner surface (5a) of the housing bottom (2). The fan drive housing (1) also has a plurality of external cooling ribs (8) through which a ventilation flow can flow, which are formed integrally on the housing bottom (2) laterally and extend outwards parallel to an outer surface (5b) of the housing bottom (2).
According to the invention, the fan drive housing (1) has a plurality of internal cooling ribs (9) which are integrally formed on the housing bottom (2) and on the wall (3). The internal cooling ribs (9) extend perpendicular to the wall (3) and to the housing base (2) into the interior (4) of the fan drive housing (1).
The invention also relates to a fan drive with the fan drive housing (1).
Figure DE102017215195A1_0000

Description

Die Erfindung betrifft ein Lüfterantriebsgehäuse für einen elektrischen Lüfterantrieb, insbesondere für einen Kraftfahrzeug gemäß dem Oberbegriff des Anspruchs 1. Die Erfindung betrifft ferner einen Lüfterantrieb.The invention relates to a fan drive housing for an electric fan drive, in particular for a motor vehicle according to the preamble of claim 1. The invention further relates to a fan drive.

Insbesondere in einem Fahrzeugmotorraum müssen elektronische Komponenten - wie beispielsweise Leistungs-MOSFETs in einem Lüfterantrieb - hohen Temperaturen standhalten. Üblicherweise werden die elektronischen Komponenten zum Einsatz bei Betriebstemperaturen bis 120°C ausgelegt, wobei die elektronischen Komponenten bei der Grenztemperatur 120°C nur unter angepassten Betriebsbedingungen funktionsfähig sind. Zum Kühlen der elektronischen Komponenten müssen aus diesem Grund aufwändige Maßnahmen vorgenommen werden.Especially in a vehicle engine compartment, electronic components - such as power MOSFETs in a fan drive - must withstand high temperatures. Typically, the electronic components are designed for use at operating temperatures up to 120 ° C, the electronic components are functional at the limit temperature 120 ° C only under adjusted operating conditions. To cool the electronic components, expensive measures must be taken for this reason.

Zum Kühlen der elektronischen Komponenten in einem Lüfterantrieb werden an dem Gehäuse des Lüfterantriebs üblicherweise mehrere Kühlrippen ausgebildet, die durch einen Lüftungsstrom um den Lüfterantrieb um-/durchströmt werden. Durch die Kühlrippen können das Gehäuse und die in dem Gehäuse angeordneten elektronischen Komponenten gekühlt werden. Diese Maßnahmen reichen jedoch öfters nicht aus, so dass beim Erreichen der Grenztemperatur der elektronischen Komponenten die Leistung des Lüfterantriebs verringert werden muss. Bei einer sogenannten Leistungsdegradierung des Lüfterantriebs wird die Drehzahl reduziert, bis die elektronischen Komponenten wieder ihre Betriebstemperatur erreichen. Die Leistungsdegradierung des Lüfterantriebs reduziert die Kühlung und somit die Leistung des Verbrennungsmotors und im schlimmsten Fall wird die Leistung des Verbrennungsmotors gedrosselt.For cooling the electronic components in a fan drive a plurality of cooling fins are usually formed on the housing of the fan drive, which are flow around / around the fan drive by a ventilation flow. By the cooling fins, the housing and arranged in the housing electronic components can be cooled. However, these measures are often not sufficient, so that when reaching the limit temperature of the electronic components, the performance of the fan drive must be reduced. In a so-called performance degradation of the fan drive, the speed is reduced until the electronic components reach their operating temperature again. The performance degradation of the fan drive reduces the cooling and thus the performance of the internal combustion engine and in the worst case, the performance of the internal combustion engine is throttled.

Die Aufgabe der Erfindung ist es daher, für einen Lüfterantrieb der gattungsgemäßen Art ein verbessertes oder zumindest alternatives Lüfterantriebsgehäuse bereitzustellen, bei dem die beschriebenen Nachteile überwunden werden.The object of the invention is therefore to provide an improved or at least alternative fan drive housing for a fan drive of the generic type, in which the described disadvantages are overcome.

Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß durch den Gegenstand des unabhängigen Anspruchs 1 gelöst. Vorteilhafte Ausführungsformen sind Gegenstand der abhängigen Ansprüche.This object is achieved by the subject of independent claim 1. Advantageous embodiments are the subject of the dependent claims.

Die vorliegende Erfindung beruht auf dem allgemeinen Gedanken, den Wärmeleitwiderstand in einem Lüfterantriebsgehäuse für einen elektrischen Lüfterantrieb zu reduzieren und dadurch die in dem Lüfterantriebsgehäuse erzeugte Wärme besser abzuleiten. Das Lüfterantriebsgehäuse weist gattungsgemäß einen Gehäuseboden und eine Umwandung auf, die einen Innenraum des Lüfterantriebsgehäuses begrenzen. Auf einer Innenfläche des Gehäusebodens ist wenigstens eine Steuerungsplatine mit wenigstens einem Elektronikbauteil anliegend festlegbar. Das Lüfterantriebsgehäuse weist ferner mehrere von einem Lüftungsstrom um- bzw. durchströmbare Außenkühlrippen auf, die seitlich an dem Gehäuseboden integral ausgebildet sind und sich senkrecht zu einer Außenfläche des Gehäusebodens nach außen erstrecken. Erfindungsgemäß weist das Lüfterantriebsgehäuse zudem auch mehrere Innenkühlrippen auf, die an dem Gehäuseboden und an der Umwandung integral ausgebildet sind und sich senkrecht zu der Umwandung und zu dem Gehäuseboden in den Innenraum des Lüfterantriebsgehäuses erstrecken. Die Innenkühlrippen sind in dem Innenraum des Lüfterantriebsgehäuses angeordnet und können die Wärme, die in dem Innenraum des Lüfterantriebsgehäuses, beispielsweise durch die Steuerungsplatine oder durch den Lüfterantrieb erzeugt wird, an den Gehäuseboden und an die Umwandung ableiten. Durch die Außenkühlrippen wird die Wärme von der Umwandung und von dem Gehäuseboden weiter nach außen geleitet und an den Lüftungsstrom bzw. die Umgebung abgegeben. Auf diese Weise wird der Wärmeleitwiderstand in dem Lüfterantriebsgehäuse reduziert. Die Steuerungsplatine kann dabei ein PCB - Printed Circuit Board - sein und die Elektronikbauteile beispielsweise Leistungs-MOSFETs umfassen. Das Lüfterantriebsgehäuse kann aus einem Material mit einer hohen Wärmeleitfähigkeit wie beispielsweise Aluminium bestehen, so dass die an die Umwandung und an den Gehäuseboden abgeleitete Wärme weiter zu den Außenkühlrippen mit einem reduzierten Wärmeleitwiderstand geleitet und an den Lüftungsstrom abgegeben werden kann. Die Innenkühlrippen sind integral an dem Gehäuseboden und an der Außenumwandung ausgebildet, so dass kein zusätzlicher Wärmeleitwiderstand zwischen den Innenkühlrippen und dem Lüfterantriebsgehäuse entsteht. Das Lüfterantriebsgehäuse kann dann beispielsweise einteilig durch einen Druckguss hergestellt sein. Vorteilhafterweise sind die Innenkühlrippen senkrecht zu der Umwandlung und zu dem Gehäuseboden des Lüfterantriebsgehäuses ausgerichtet, so dass auch der Wärmeableitweg reduziert ist. Durch die Innenkühlrippen kann die in dem Lüfterantriebsgehäuse erzeugte Wärme effizient abgeleitet werden, so dass die auf der Innenfläche des Gehäusebodens festlegbare Steuerungsplatine besser gekühlt werden kann.The present invention is based on the general idea to reduce the thermal resistance in a fan drive housing for a fan electric drive and thereby better dissipate the heat generated in the fan drive housing. The fan drive housing generically has a housing bottom and a wall that define an interior of the fan drive housing. On an inner surface of the housing bottom at least one control board with at least one electronic component is fitting fitting. The fan drive housing also has a plurality of external cooling ribs that can be flowed through or flowed through by a ventilation flow, which are formed integrally on the side of the housing bottom and extend outward perpendicular to an outer surface of the housing bottom. According to the invention, the fan drive housing also has a plurality of internal cooling fins, which are integrally formed on the housing bottom and on the wall and extend perpendicular to the wall and to the housing bottom in the interior of the fan drive housing. The internal cooling fins are arranged in the interior of the fan drive housing and can dissipate the heat generated in the interior of the fan drive housing, for example by the control board or by the fan drive, to the housing bottom and to the wall. Through the external cooling fins, the heat from the wall and from the housing bottom is further led to the outside and delivered to the ventilation flow or the environment. In this way, the thermal resistance in the fan drive housing is reduced. The control board may be a PCB - Printed Circuit Board - and the electronic components include, for example, power MOSFETs. The fan drive housing may be made of a material having a high thermal conductivity, such as aluminum, so that the heat dissipated to the wall and housing bottom can be further conducted to the outer fins with a reduced thermal resistance and delivered to the ventilation flow. The inner cooling fins are integrally formed on the housing bottom and on the outer wall, so that no additional heat resistance between the inner cooling fins and the fan drive housing is formed. The fan drive housing can then be made, for example, in one piece by die casting. Advantageously, the internal cooling fins are oriented perpendicular to the conversion and to the housing bottom of the fan drive housing, so that the Wärmeableitweg is reduced. By the internal cooling fins, the heat generated in the fan drive housing can be efficiently dissipated, so that the control board which can be fixed on the inner surface of the housing bottom can be cooled better.

Bei einer Weiterbildung des erfindungsgemäßen Lüfterantriebsgehäuses ist vorteilhafterweise vorgesehen, dass wenigstens zwei der benachbarten Innenkühlrippen parallel zueinander angeordnet sind. Auf diese platzsparende Weise kann vorteilhaft eine höhere Anzahl der Kühlrippen in dem Lüfterantriebsgehäuse angeordnet werden und dadurch der Wärmeleitwiderstand des Lüfterantriebsgehäuses reduziert werden. Alternativ oder zusätzlich können auch wenigstens zwei der benachbarten Außenkühlrippen zueinander parallel angeordnet sein.In a further development of the fan drive housing according to the invention is advantageously provided that at least two of the adjacent internal cooling fins are arranged parallel to each other. In this space-saving manner can advantageously be arranged a higher number of cooling fins in the fan drive housing and thereby the thermal resistance of the fan drive housing can be reduced. Alternatively or additionally, too at least two of the adjacent outer cooling fins be arranged parallel to each other.

Vorteilhafterweise ist vorgesehen, dass wenigstens eine der Innenkühlrippen und wenigstens eine der Außenkühlrippen an der Umwandung beidseitig angrenzen und durch die Umwandung hindurch eine Einzelrippe bilden. Auf diese Weise kann die in dem Lüfterantriebsgehäuse erzeugte Wärme von der Innenkühlrippe durch die Umwandung hindurch an die Außenkühlrippe abgeleitet werden, wobei der Wärmeableitweg zwischen der Innenkühlrippe und der Außenkühlrippe vorteilhafterweise minimiert ist. Ferner ist vorgesehen, dass die Innenkühlrippen von der Umwandung zu der Innenfläche des Gehäusebodens hin abgeschrägt verlaufen. Auf diese Weise kann der Wärmeleitwiderstand optimiert und die in dem Lüfterantriebsgehäuse erzeugte Wärme besser zu dem Gehäuseboden und zu der Umwandung abgeleitet werden.Advantageously, it is provided that at least one of the inner cooling ribs and at least one of the outer cooling ribs adjoin the wall on both sides and form a single rib through the wall. In this way, the heat generated in the fan drive housing can be dissipated from the inner fin through the wall to the outer fin, with the heat dissipation path between the inner fin and the outer fin advantageously being minimized. Furthermore, it is provided that the inner cooling ribs run beveled from the wall to the inner surface of the housing bottom. In this way, the thermal resistance can be optimized and the heat generated in the fan drive housing can be better dissipated to the housing bottom and to the conversion.

Um die in dem Lüfterantriebsgehäuse erzeugte Wärme besser abzuleiten, ist vorteilhafterweise vorgesehen, dass wenigstens eine der Außenkühlrippen einen Verlängerungsbereich aufweist. Der Verlängerungsbereich ist an der Außenfläche des Gehäusebodens integral und senkrecht abstehend ausgebildet und erstreckt sich außerhalb des Innenraums an dem Gehäuseboden nach innen. Der Verlängerungsbereich der Außenkühlrippe kann dabei durch eine integrale Ausformung auf der Außenfläche oder alternativ durch beidseitige Vertiefungen in der Außenfläche des Gehäusebodens ausgeformt sein. Durch den Verlängerungsbereich der Außenkühlrippen kann die an den Gehäuseboden abgegebene Wärme mit einem reduzierten Wärmeleitwiderstand von innen nach außen zu den Außenkühlrippen abgeleitet werden.In order to better dissipate the heat generated in the fan drive housing, it is advantageously provided that at least one of the outer cooling fins has an extension region. The extension portion is formed integrally and perpendicularly projecting on the outer surface of the housing bottom, and extends inwardly of the housing bottom outside the inner space. The extension region of the outer cooling rib may be formed by an integral molding on the outer surface or alternatively by bilateral depressions in the outer surface of the housing bottom. Through the extension region of the outer cooling ribs, the heat given off to the housing bottom can be dissipated with a reduced heat conduction resistance from the inside outwards to the outer cooling ribs.

Vorteilhafterweise ist vorgesehen, dass wenigstens eine der Innenkühlrippen und wenigstens ein der Verlängerungsbereiche beidseitig an dem Gehäuseboden angrenzen und durch den Gehäuseboden hindurch eine Einzelrippe bilden. Auf diese Weise wird der Wärmeableitweg zwischen den Innenkühlrippen und den Verlängerungsbereichen der jeweiligen Außenkühlrippen reduziert, so dass die in dem Innenraum des Lüfterantriebsgehäuses erzeugte Wärme schnell von den Innenkühlrippen zu den Verlängerungsbereichen und weiter nach außen abgeleitet werden kann.Advantageously, it is provided that at least one of the inner cooling ribs and at least one of the extension regions adjoin both sides of the housing bottom and form a single rib through the housing bottom. In this way, the Wärmeableitweg between the inner cooling fins and the extension regions of the respective outer cooling fins is reduced, so that the heat generated in the interior of the fan drive housing heat can be derived quickly from the internal cooling fins to the extension regions and further out.

Vorgesehen ist, dass in dem Innenraum des Lüfterantriebsgehäuses an dem Gehäuseboden anliegend die wenigstens eine Steuerungsplatine mit dem wenigstens einen Elektronikbauteil festgelegt ist. Bevorzugt ist die Steuerungsplatine durch eine Klebeverbindung an dem Gehäuseboden festgelegt, wobei die Klebeverbindung beispielsweise durch einen wärmeleitenden und elektrisch isolierenden Kleber realisiert ist. Durch die wärmeleitende Klebeverbindung wird der Wärmeleitwiderstand zwischen der Steuerungsplatine und dem Gehäuseboden reduziert und die in der Steuerungsplatine erzeugte Wärme wird besser abgeleitet. Die Steuerungsplatine ist zudem durch die Klebeverbindung von dem Gehäuseboden elektrisch isoliert, so dass keine Leckströme zwischen den Elektronikbauteilen und dem Gehäuseboden fließen können. Ferner werden durch die Klebeverbindung herkömmlich notwendige Befestigungsmittel für die Steuerungsplatine ersetzt, so dass die Kosten sowie der Herstellungsaufwand reduziert werden.It is provided that in the interior of the fan drive housing adjacent to the housing bottom, the at least one control board is fixed to the at least one electronic component. Preferably, the control board is fixed by an adhesive connection to the housing bottom, wherein the adhesive connection is realized for example by a thermally conductive and electrically insulating adhesive. The thermally conductive adhesive bond reduces the thermal resistance between the control board and the housing bottom and dissipates the heat generated in the control board better. The control board is also electrically isolated from the housing bottom by the adhesive bond so that leakage currents can not flow between the electronic components and the housing bottom. Furthermore, conventionally necessary fasteners for the control board are replaced by the adhesive bond, so that the cost and the manufacturing cost is reduced.

Die Steuerungsplatine kann beispielsweise ein PCB - Printed Circuit Board - mit Elektronikbauteilen sein. Die Elektronikbauteile können beispielsweise Leistungs-MOSFETs umfassen, deren Kühlkörper mit thermischen sich auf dem PCB befindenden Durchkontaktierungen - sogenannten Thermal Vias - verlötet sind. Die in den Leistungs-MOSFETs erzeugte Wärme kann dadurch mit einem reduzierten Wärmeleitwiderstand durch die thermische Durchkontaktierung und die wärmeleitende Klebeverbindung an den Gehäuseboden abgeleitet werden.The control board may be, for example, a PCB - Printed Circuit Board - with electronic components. The electronic components may, for example, comprise power MOSFETs whose heat sinks are soldered to thermal contacts located on the PCB - so-called thermal vias. The heat generated in the power MOSFETs can thereby be dissipated to the housing bottom with a reduced thermal resistance through the thermal via and the thermally conductive adhesive bond.

Vorteilhafterweise ist vorgesehen, dass das Lüfterantriebsgehäuse einen wärmeableitenden Gehäusedeckel aufweist, der an dem Lüfterantriebsgehäuse festgelegt ist und die jeweilige Steuerungsplatine in dem Innenraum des Lüfterantriebsgehäuses verschließt. Bevorzugt ist der Gehäusedeckel mit dem Lüfterantriebsgehäuse verschweißt oder mittels eines alternativen Verbindungsverfahrens festgelegt. Ferner ist der Gehäusedeckel an dem wenigstens einen Elektronikbauteil der jeweiligen Steuerungsplatine wärmeleitend und elektrisch isoliert festgelegt. Advantageously, it is provided that the fan drive housing has a heat-dissipating housing cover, which is fixed to the fan drive housing and closes the respective control board in the interior of the fan drive housing. The housing cover is preferably welded to the fan drive housing or fixed by means of an alternative connection method. Furthermore, the housing cover is fixed to the at least one electronic component of the respective control circuit in a heat-conducting and electrically insulated manner.

Bevorzugt ist dabei der Gehäusedeckel metallisch und durch eine Klebeverbindung an dem wenigstens einen Elektronikbauteil festgelegt. Der Gehäusedeckel kann beispielsweise aus Aluminium bestehen und durch ein Tiefziehen hergestellt sein. Die Klebeverbindung kann durch einen wärmeleitenden und elektrisch isolierenden Kleber realisiert werden, wobei vorteilhafterweise durch die Klebeverbindung auch Toleranzen zwischen den Elektronikbauteilen und dem Gehäusedeckel ausgeglichen werden. Ferner ersetzt die Klebeverbindung weitere herkömmlich für das PCB notwendige Befestigungsmittel wie Schrauben, so dass das Lüfterantriebsgehäuse kostengünstig und aufwandreduziert hergestellt werden kann.Preferably, the housing cover is metallic and fixed by an adhesive connection to the at least one electronic component. The housing cover may for example consist of aluminum and be made by deep drawing. The adhesive bond can be realized by a thermally conductive and electrically insulating adhesive, wherein tolerances between the electronic components and the housing cover are advantageously compensated by the adhesive bond. Furthermore, the adhesive connection replaces further fastening means conventionally required for the PCB, such as screws, so that the fan drive housing can be produced inexpensively and with reduced expenditure.

Der Gehäusedeckel ist zweckgemäß an der Umwandung oder an dem Gehäuseboden des Lüfterantriebsgehäuses wärmeleitend festgelegt, so dass der Gehäusedeckel die Wärme an die Umgebung oder an die Umwandung oder an den Gehäuseboden des Lüfterantriebsgehäuses ableiten kann. Vorteilhafterweise wird dann die in den Elektronikbauteilen erzeugte Wärme mit einem reduzierten Wärmeleitwiderstand durch die wärmeleitende Klebeverbindung an den Gehäusedeckel und weiter an das Lüfterantriebsgehäuse sowie durch den Kühlkörper der Steuerungsplatine hindurch direkt an den Gehäuseboden abgeleitet. Auf diese Weise kann die Kühlung der Steuerungsplatine in dem Lüfterantriebsgehäuse erheblich verbessert werden.The housing cover is suitably heat conductively fixed to the wall or to the housing bottom of the fan drive housing, so that the housing cover can dissipate the heat to the environment or to the wall or to the housing bottom of the fan drive housing. Advantageously, the heat generated in the electronic components is then discharged with a reduced thermal resistance through the heat-conductive adhesive bond to the housing cover and further to the fan drive housing and through the heat sink of the control board directly to the housing bottom. In this way, the cooling of the control board in the fan drive housing can be significantly improved.

Um das Kühlen der Elektronikbauteile weiter zu verbessern, ist vorteilhafterweise vorgesehen, dass die jeweilige Steuerungsplatine an den Innenkühlrippen angrenzend und damit wärmeübertragend festgelegt ist. Auf diese Weise kann die in der Steuerungsplatine an den Elektronikbauteilen erzeugte Wärme über einen kürzeren Wärmeableitweg zu den Innenkühlrippen und weiter nach außen abgeleitet werden. Vorteilhafterweise kann auch das wenigstens eine Elektronikbauteil in einem Randbereich der Steuerungsplatine angeordnet sein. Auf diese Weise wird die durch das jeweilige Elektronikbauteil gebildete Wärmequelle näher an der durch die Innenkühlrippen gebildeten Wärmesenke angeordnet und dadurch der Wärmeableitweg reduziert.In order to further improve the cooling of the electronic components, it is advantageously provided that the respective control board is fixed to the inner cooling ribs adjacent and thus heat-transmitting. In this way, the heat generated in the control board on the electronic components can be dissipated via a shorter Wärmeableitweg to the internal cooling fins and farther to the outside. Advantageously, the at least one electronic component can also be arranged in an edge area of the control board. In this way, the heat source formed by the respective electronic component is arranged closer to the heat sink formed by the internal cooling fins, thereby reducing the Wärmeableitweg.

Insgesamt kann in dem erfindungsgemäßen Lüfterantriebsgehäuse der Wärmeleitwiderstand reduziert werden und dadurch die in dem Lüfterantriebsgehäuse erzeugte Wärme besser abgeleitet werden. Die in dem erfindungsgemäßen Lüfterantriebsgehäuse festlegbare Steuerungsplatine kann effizienter gekühlt werden, so dass keine Leistungsdegradierung des Lüfterantriebs notwendig ist.Overall, in the fan drive housing according to the invention, the thermal resistance can be reduced, thereby better dissipating the heat generated in the fan drive housing. The fixable in the fan drive housing invention control board can be cooled more efficiently, so that no performance degradation of the fan drive is necessary.

Die Erfindung betrifft auch einen Lüfterantrieb mit einem Lüfterantriebsgehäuse und mit einem in dem Lüfterantriebsgehäuse angeordneten elektrischen Antriebsmotor. Erfindungsgemäß weist der Lüfterantrieb das oben beschriebene Lüfterantriebsgehäuse auf.The invention also relates to a fan drive with a fan drive housing and with an electric drive motor arranged in the fan drive housing. According to the invention, the fan drive has the fan drive housing described above.

Weitere wichtige Merkmale und Vorteile der Erfindung ergeben sich aus den Unteransprüchen, aus den Zeichnungen und aus der zugehörigen Figurenbeschreibung anhand der Zeichnungen.Other important features and advantages of the invention will become apparent from the dependent claims, from the drawings and from the associated figure description with reference to the drawings.

Es versteht sich, dass die vorstehend genannten und die nachstehend noch zu erläuternden Merkmale nicht nur in der jeweils angegebenen Kombination, sondern auch in anderen Kombinationen oder in Alleinstellung verwendbar sind, ohne den Rahmen der vorliegenden Erfindung zu verlassen.It is understood that the features mentioned above and those yet to be explained below can be used not only in the particular combination given, but also in other combinations or in isolation, without departing from the scope of the present invention.

Bevorzugte Ausführungsbeispiele der Erfindung sind in den Zeichnungen dargestellt und werden in der nachfolgenden Beschreibung näher erläutert, wobei sich gleiche Bezugszeichen auf gleiche oder ähnliche oder funktional gleiche Komponenten beziehen.Preferred embodiments of the invention are illustrated in the drawings and will be described in more detail in the following description, wherein like reference numerals refer to the same or similar or functionally identical components.

Es zeigen, jeweils schematisch

  • 1 eine Ansicht eines erfindungsgemäßen Lüfterantriebsgehäuses von oben;
  • 2 eine Ansicht des in 1 gezeigten Lüfterantriebsgehäuses von unten;
  • 3 eine Schnittansicht des in 1 gezeigten Lüfterantriebsgehäuses mit einem Gehäusedeckel;
  • 4 eine weitere Schnittansicht des in 1 gezeigten Lüfterantriebsgehäuses mit einem Gehäusedeckel;
  • 5 eine vergrößerte Schnittansicht des in 4 gezeigten Lüfterantriebsgehäuses mit einem Gehäusedeckel;
  • 6 eine Ansicht eines erfindungsgemäßen Lüfterantriebsgehäuses.
It show, each schematically
  • 1 a view of a fan drive housing according to the invention from above;
  • 2 a view of the in 1 shown fan drive housing from below;
  • 3 a sectional view of the in 1 shown fan drive housing with a housing cover;
  • 4 another sectional view of in 1 shown fan drive housing with a housing cover;
  • 5 an enlarged sectional view of the in 4 shown fan drive housing with a housing cover;
  • 6 a view of a fan drive housing according to the invention.

1 und 2 zeigen Ansichten eines erfindungsgemäßen Lüfterantriebsgehäuses 1 jeweils von oben und von unten. Das Lüfterantriebsgehäuse 1 weist dabei einen Gehäuseboden 2 und eine Umwandung 3 auf, die einen Innenraum 4 des Lüfterantriebsgehäuses 1 begrenzen. Auf einer Innenfläche 5a des Gehäusebodens 2 ist eine Steuerungsplatine 6 mit Elektronikbauteilen 7 anliegend festlegt. Die Steuerungsplatine 6 kann beispielsweise ein PCB sein und die Elektronikbauteile 7 können beispielsweise Leistungs-MOSFETs umfassen. Das Lüfterantriebsgehäuse 1 weist ferner mehrere einander parallele Außenkühlrippen 8 auf. Die Außenkühlrippen 8 sind seitlich an dem Gehäuseboden 2 integral ausgebildet und erstrecken sich parallel zu einer Außenfläche 5b des Gehäusebodens 2 und senkrecht zu der Umwandlung 3 nach außen. Das Lüfterantriebsgehäuse 1 weist zudem mehrere einander parallele Innenkühlrippen 9 auf, die an dem Gehäuseboden 2 und an der Umwandung 3 integral ausgebildet sind. Die Innenkühlrippen 9 erstrecken sich senkrecht zu dem Gehäuseboden 2 und zu der Umwandung 3 in den Innenraum 4 des Lüfterantriebsgehäuses 1. Die Außenkühlrippen 8 weisen zudem einen Verlängerungsbereich 10 auf, der an der Außenfläche 5b des Gehäusebodens 2 integral und senkrecht abstehend ausgebildet ist. Die jeweiligen Verlängerungsbereiche 10 sind in diesem Ausführungsbeispiel durch beidseitige Vertiefungen 11 in dem Gehäuseboden 2 ausgeformt. 1 and 2 show views of a fan drive housing according to the invention 1 each from above and from below. The fan drive housing 1 has a case back 2 and a transformation 3 on that has an interior 4 the fan drive housing 1 limit. On an inner surface 5a of the case bottom 2 is a control board 6 with electronic components 7 adjoining. The control board 6 For example, it can be a PCB and electronic components 7 For example, they may include power MOSFETs. The fan drive housing 1 also has a plurality of parallel external cooling fins 8th on. The external cooling ribs 8th are laterally on the case back 2 formed integrally and extending parallel to an outer surface 5b of the case bottom 2 and perpendicular to the transformation 3 outward. The fan drive housing 1 also has several parallel internal cooling ribs 9 on the bottom of the case 2 and at the walling 3 are integrally formed. The internal cooling ribs 9 extend perpendicular to the housing bottom 2 and to the transformation 3 in the interior 4 the fan drive housing 1 , The external cooling ribs 8th also have an extension area 10 on the outside 5b of the case bottom 2 is formed integrally and vertically projecting. The respective extension areas 10 are in this embodiment by bilateral depressions 11 in the case back 2 formed.

Die Innenkühlrippen 9 grenzen mit den Verlängerungsbereichen 10 durch den Gehäuseboden 2 hindurch und mit den durch die Umwandung 3 hindurch an. Die Außenkühlrippen 8, die Innenkühlrippen 9 und die Verlängerungsbereiche 10 bilden auf diese Weise eine Einzelrippe 12, die integral an dem Lüftungsantriebsgehäuse 1 ausgebildet ist. Durch die Einzelrippe 12 kann die in der Steuerungsplatine 6 erzeugte Wärme effizient nach außen abgeleitet werden. Ferner ist die Steuerungsplatine 6 an den Innenkühlrippen 9 angrenzend festgelegt und zumindest einige der Elektronikbauteile 7 in einem Randbereich 13 der Steuerungsplatine angeordnet. Auf diese Weise kann die in der Steuerungsplatine 6 an den Elektronikbauteilen 7 erzeugte Wärme über einen kürzeren Wärmeableitweg nach außen abgeleitet werden, da die durch das jeweilige Elektronikbauteil 7 gebildete Wärmequelle näher an der durch die Einzelrippen 12 gebildeten Wärmesenken liegt.The internal cooling ribs 9 borders with the extension areas 10 through the case back 2 through and with the by the conversion 3 through. The external cooling ribs 8th , the internal cooling fins 9 and the extension areas 10 form a single rib in this way 12 integral with the ventilation drive housing 1 is trained. By the single rib 12 can be in the control board 6 generated heat can be efficiently dissipated to the outside. Further, the control board 6 on the internal cooling fins 9 adjacent set and at least some of the electronic components 7 in a border area 13 the control board arranged. In this way, the in the control board 6 on the electronic components 7 generated heat to be discharged via a shorter Wärmeableitweg to the outside, since the by the respective electronic component 7 formed heat source closer to that through the single ribs 12 formed heat sink is located.

Das Lüfterantriebsgehäuse 1 kann beispielsweise aus Aluminium bestehen, so dass die in der Steuerungsplatine 6 erzeugte Wärme durch die Außenkühlrippen 8, die Innenkühlrippen 9 und die Verlängerungsbereiche 10 schnell abgeleitet und an den Lüftungsstrom zwischen den Außenkühlrippen 8 abgegeben werden kann. Durch die Außenkühlrippen 8, die Innenkühlrippen 9 und die Verlängerungsbereiche 10 ist der Wärmeleitwiderstand und die Wärmeableitwege in dem Lüfterantriebsgehäuse 1 reduziert. Insgesamt kann dadurch die in dem Lüfterantriebsgehäuse 1 erzeugte Wärme schnell abgeleitet und dadurch die Steuerungsplatine 6 mit den Elektronikbauteilen 7 effizient gekühlt werden.The fan drive housing 1 For example, can be made of aluminum, so that in the control board 6 generated heat through the external cooling fins 8th , the internal cooling fins 9 and the extension areas 10 quickly dissipated and to the ventilation flow between the external cooling fins 8th can be delivered. Through the external cooling ribs 8th , the internal cooling fins 9 and the extension areas 10 is the Wärmeleitwiderstand and the Wärmeableitwege in the fan drive housing 1 reduced. Overall, this can in the fan drive housing 1 generated heat is dissipated quickly and thereby the control board 6 with the electronic components 7 be cooled efficiently.

3 und 4 zeigen Schnittansichten des Lüfterantriebsgehäuses 1. In 5 ist ein vergrößerter Ausschnitt des Lüfterantriebsgehäuses aus 4 gezeigt. Hier weist das Lüfterantriebsgehäuse 1 einen Gehäusedeckel 14 auf, der den Innenraum 4 des Lüfterantriebsgehäuses 1 abgrenzt und an dem Elektronikbauteil 7 anliegt. Die Steuerungsplatine 6 mit dem Elektronikbauteil 7 wird durch den Gehäusedeckel 14 in dem Innenraum 4 des Lüfterantriebsgehäuses verschlossen und von mechanischen Schäden und Umwelteinflüssen geschützt. Der Gehäusedeckel 14 ist durch eine Klebeverbindung 15a mit dem Elektronikbauteil 7 wärmeleitend und elektrisch isolierend verbunden, wodurch der Wärmeleitwiderstand zwischen dem Elektronikbauteil 7 und dem Gehäusedeckel 14 reduziert wird. Ferner werden durch die Klebeverbindung 15a Toleranzen zwischen den einzelnen Elektronikbauteilen 7 und dem Gehäusedeckel 14 vorteilhafterweise ausgeglichen. Der Gehäusedeckel 14 - beispielsweise aus Aluminium - kann die in dem Elektronikbauteil 7 erzeugte Wärme an das Lüfterantriebsgehäuse 1 ableiten, wozu der Gehäusedeckel 14 an den Innenkühlrippen 9 wärmeleitend befestigt ist. Die Innenkühlrippen 9 verlaufen dabei abgeschrägt von der Umwandung 3 zu der Innenfläche 5a des Gehäusebodens 2 hin. 3 and 4 show sectional views of the fan drive housing 1 , In 5 is an enlarged section of the fan drive housing 4 shown. Here is the fan drive housing 1 a housing cover 14 on top of the interior 4 the fan drive housing 1 delimits and on the electronic component 7 is applied. The control board 6 with the electronic component 7 is through the housing cover 14 in the interior 4 the fan drive housing closed and protected from mechanical damage and environmental influences. The housing cover 14 is through an adhesive bond 15a with the electronic component 7 thermally conductive and electrically insulating, whereby the thermal resistance between the electronic component 7 and the housing cover 14 is reduced. Furthermore, by the adhesive bond 15a Tolerances between the individual electronic components 7 and the housing cover 14 advantageously balanced. The housing cover 14 - For example, made of aluminum - can in the electronic component 7 generated heat to the fan drive housing 1 derive what the housing cover 14 on the internal cooling fins 9 is attached heat-conducting. The internal cooling ribs 9 thereby run beveled from the transformation 3 to the inner surface 5a of the case bottom 2 out.

Das Elektronikbauteil 7 ist ferner mit einem integrierten Kühlkörper 6a durch eine Lötverbindung 16 mit einer thermischen Durchkontaktierung 17 - einem sogenannten Thermal Via - verbunden. Die Steuerungsplatine 6 ist auf der Innenfläche 5a mit dem Gehäuseboden 2 durch eine Klebeverbindung 15b festgelegt, die wärmeleitend und elektrisch isolierend ist. Durch die Klebeverbindung 15b wird der Wärmeleitwiderstand zwischen der Steuerungsplatine 6 und dem Gehäuseboden 2 reduziert und die in der Steuerungsplatine 6 an dem Elektronikbauteil 7 erzeugte Wärme kann besser angeleitet werden. Durch die beidseitigen Klebeverbindungen 15a und 15b entfallen herkömmlich notwendige Befestigungsmittel für die Steuerungsplatine 6 und die Herstellungskosten werden reduziert.The electronic component 7 is also equipped with an integrated heat sink 6a through a solder joint 16 with a thermal via 17 - a so-called Thermal Via - connected. The control board 6 is on the inside surface 5a with the case back 2 through an adhesive bond 15b set, which is thermally conductive and electrically insulating. Through the adhesive connection 15b becomes the thermal resistance between the control board 6 and the caseback 2 reduced and those in the control board 6 on the electronic component 7 generated heat can be better guided. Due to the double-sided adhesive connections 15a and 15b omitted conventionally necessary fasteners for the control board 6 and the manufacturing costs are reduced.

Vorteilhafterweise wird die in der Steuerungsplatine 6 an dem Elektronikbauteil 7 erzeugte Wärme mit einem reduzierten Wärmeleitwiderstand durch die wärmeleitende Klebeverbindung 15a an den Gehäusedeckel 14 und weiter an das Lüfterantriebsgehäuse 1 sowie durch die Klebeverbindung 15b direkt an den Gehäuseboden 2 abgeleitet. Auf diese Weise kann die Steuerungsplatine 6 in dem Lüfterantriebsgehäuse 1 effizienter gekühlt werden.Advantageously, the in the control board 6 on the electronic component 7 generated heat with a reduced thermal conductivity through the thermally conductive adhesive bond 15a to the housing cover 14 and on to the fan drive housing 1 as well as through the adhesive connection 15b directly to the caseback 2 derived. In this way, the control board 6 in the fan drive housing 1 be cooled more efficiently.

6 zeigt eine Ansicht des Gehäusebodens 2 des erfindungsgemäßen Lüfterantriebsgehäuses 1. In diesem Ausführungsbeispiel weist der Gehäuseboden 2 die mehreren Außenkühlrippen 8 mit den Verlängerungsbereichen 10, die jeweils durch beidseitige Vertiefungen 11 an der Außenfläche 5b des Gehäusebodens 2 ausgeformt sind. 6 shows a view of the housing bottom 2 the fan drive housing according to the invention 1 , In this embodiment, the housing bottom 2 the several external cooling fins 8th with the extension areas 10 , each through bilateral depressions 11 on the outside surface 5b of the case bottom 2 are formed.

Insgesamt ist in dem erfindungsgemäßen Lüfterantriebsgehäuse 1 der Wärmeleitwiderstand vorteilhafterweise reduziert und die in dem Lüfterantriebsgehäuse 1 erzeugte Wärme kann effizient abgeleitet werden. Die in dem erfindungsgemäßen Lüfterantriebsgehäuse 1 festlegbare Steuerungsplatine 6 mit den Elektronikbauteilen 7 kann effizient und schnell gekühlt werden. Dadurch kann eine Leistungsdegradierung des Lüfterantriebs vermieden werden und sowohl die Kühlung als auch die Leistung des Verbrennungsmotors aufrechterhalten werden.Overall, in the fan drive housing according to the invention 1 the Wärmeleitwiderstand advantageously reduced and in the fan drive housing 1 generated heat can be dissipated efficiently. The in the fan drive housing according to the invention 1 fixable control board 6 with the electronic components 7 can be cooled efficiently and quickly. As a result, a performance degradation of the fan drive can be avoided and both the cooling and the performance of the internal combustion engine can be maintained.

Claims (10)

Lüfterantriebsgehäuse (1) für einen elektrischen Lüfterantrieb, insbesondere für einen Kraftfahrzeug, - wobei das Lüfterantriebsgehäuse (1) einen Gehäuseboden (2) und eine Umwandung (3) aufweist, die einen Innenraum (4) des Lüfterantriebsgehäuses (1) begrenzen, - wobei auf einer Innenfläche (5a) des Gehäusebodens (2) wenigstens eine Steuerungsplatine (6) mit wenigstens einem Elektronikbauteil (7) anliegend festlegbar ist, - wobei das Lüfterantriebsgehäuse (1) mehrere von einem Lüftungsstrom durchströmbare Außenkühlrippen (8) aufweist, die seitlich an dem Gehäuseboden (2) integral ausgebildet sind und sich parallel zu einer Außenfläche (5b) des Gehäusebodens (2) nach außen erstrecken, dadurch gekennzeichnet, dass das Lüfterantriebsgehäuse (1) mehrere Innenkühlrippen (9) aufweist, die an dem Gehäuseboden (2) und an der Umwandung (3) integral ausgebildet sind und sich senkrecht zu der Umwandung (3) und zu dem Gehäuseboden (2) in den Innenraum (4) des Lüfterantriebsgehäuses (1) erstrecken.Fan drive housing (1) for an electric fan drive, in particular for a motor vehicle, - wherein the fan drive housing (1) has a housing bottom (2) and a wall (3) defining an interior space (4) of the fan drive housing (1), - an inner surface (5a) of the housing bottom (2) at least one control board (6) with at least one electronic component (7) is fixed fitting, - wherein the fan drive housing (1) has a plurality of flow through an air flow through external cooling fins (8) laterally on the housing bottom (2) are integrally formed and extend outwards parallel to an outer surface (5b) of the housing bottom (2), characterized in that the fan drive housing (1) has a plurality of internal cooling fins (9) attached to the housing bottom (2) and are integrally formed on the wall (3) and extend perpendicular to the wall (3) and the housing bottom (2) into the interior (4) of the fan drive housing (1). Lüfterantriebsgehäuse nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, - dass wenigstens zwei der benachbarten Innenkühlrippen (9) parallel zueinander angeordnet sind und/oder - dass wenigstens zwei der benachbarten Außenkühlrippen (8) zueinander parallel angeordnet sind.Fan drive housing after Claim 1 , characterized in that - at least two of the adjacent internal cooling fins (9) are arranged parallel to each other and / or - that at least two of the adjacent external cooling fins (8) are arranged parallel to each other. Lüfterantriebsgehäuse nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass wenigstens eine der Innenkühlrippen (9) und wenigstens eine der Außenkühlrippen (8) an der Umwandung (3) beidseitig angrenzen und durch die Umwandung (3) hindurch eine Einzelrippe (12) bilden.Fan drive housing after Claim 1 or 2 , characterized in that at least one of the inner cooling ribs (9) and at least one of the outer cooling ribs (8) adjoin the wall (3) on both sides and form a single rib (12) through the wall (3). Lüfterantriebsgehäuse nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass sich zumindest eine Innenkühlrippe (9) von der Umwandung (3) zu der Innenfläche (5a) des Gehäusebodens (2) hin abgeschrägt verläuft.Fan drive housing according to one of the preceding claims, characterized in that at least one inner cooling rib (9) of the wall (3) to the inner surface (5a) of the housing bottom (2) slopes beveled. Lüfterantriebsgehäuse nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass wenigstens eine der Außenkühlrippen (8) einen Verlängerungsbereich (10) aufweist, der an der Außenfläche (5b) des Gehäusebodens (2) integral und senkrecht abstehend ausgebildet ist und sich außerhalb des Innenraums (4) an dem Gehäuseboden (2) nach innen erstreckt.Fan drive housing according to one of the preceding claims, characterized in that at least one of the outer cooling ribs (8) has an extension region (10) which is integrally and vertically projecting on the outer surface (5b) of the housing bottom (2) and outside the interior (4 ) extends inwardly on the housing bottom (2). Lüfterantriebsgehäuse nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, dass wenigstens eine der Innenkühlrippen (9) und wenigstens ein der Verlängerungsbereiche (10) beidseitig an dem Gehäuseboden (2) angrenzen und durch den Gehäuseboden (2) hindurch eine Einzelrippe (12) bilden.Fan drive housing after Claim 5 , characterized in that at least one of the inner cooling ribs (9) and at least one of the extension regions (10) adjoin the housing base (2) on both sides and form a single rib (12) through the housing bottom (2). Lüfterantriebsgehäuse nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass in dem Innenraum (4) des Lüfterantriebsgehäuses (1) an dem Gehäuseboden (2) anliegend die wenigstens eine Steuerungsplatine (6) mit dem wenigstens einen Elektronikbauteil (7), bevorzugt durch eine Klebeverbindung (15b), festgelegt ist.Fan drive housing according to one of the preceding claims, characterized in that in the interior (4) of the fan drive housing (1) on the housing bottom (2) adjacent the at least one control board (6) with the at least one electronic component (7), preferably by an adhesive connection ( 15b). Lüfterantriebsgehäuse nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, - dass das Lüfterantriebsgehäuse (1) einen wärmeableitenden, bevorzugt metallischen, Gehäusedeckel (14) aufweist, der an dem Lüfterantriebsgehäuse (1) festgelegt ist und die jeweilige Steuerungsplatine (6) in dem Innenraum (4) des Lüfterantriebsgehäuses (1) verschließt, und - dass der Gehäusedeckel (14) an dem wenigstens einen Elektronikbauteil (7) der jeweiligen Steuerungsplatine (6), bevorzugt durch eine Klebeverbindung (15a), wärmeleitend und elektrisch isoliert festgelegt ist.Fan drive housing after Claim 7 Characterized in that - the fan drive housing (1) has a heat-dissipating, preferably metallic, housing cover (14) which is fixed to the fan drive housing (1) and the respective control board (6) in the interior (4) of the fan drive housing (1) closes, and - that the housing cover (14) on the at least one electronic component (7) of the respective control board (6), preferably by an adhesive connection (15a), heat-conducting and electrically isolated fixed. Lüfterantriebsgehäuse nach Anspruch 7 oder 8, dadurch gekennzeichnet, - dass die jeweilige Steuerungsplatine (6) an den Innenkühlrippen (9) angrenzend festgelegt ist, und/oder - dass das wenigstens eine Elektronikbauteil (7) in einem Randbereich (13) der Steuerungsplatine (6) angeordnet ist.Fan drive housing after Claim 7 or 8th , characterized in that the respective control board (6) is fixed adjacent to the internal cooling fins (9), and / or - that the at least one electronic component (7) is arranged in an edge region (13) of the control board (6). Lüfterantrieb mit einem Lüfterantriebsgehäuse (1) und mit einem in dem Lüfterantriebsgehäuse angeordneten elektrischen Antriebsmotor, dadurch gekennzeichnet, dass das Lüfterantriebsgehäuse (1) nach einem der Ansprüche 1 bis 9 ausgestaltet ist.Fan drive with a fan drive housing (1) and with an arranged in the fan drive housing electric drive motor, characterized in that the fan drive housing (1) according to one of Claims 1 to 9 is designed.
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Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3604089A1 (en) * 1986-02-08 1987-08-13 Daimler Benz Ag Heating, ventilating or air-conditioning installation
US5409352A (en) * 1994-04-18 1995-04-25 Lin; Mike CPU heat dissipating device
DE29907338U1 (en) * 1998-04-17 1999-07-29 Sagem S.A., Paris Fan set with integrated control block
US20160069352A1 (en) * 2014-09-08 2016-03-10 Regal Beloit America, Inc. Electrical machine and methods of assembling the same

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3604089A1 (en) * 1986-02-08 1987-08-13 Daimler Benz Ag Heating, ventilating or air-conditioning installation
US5409352A (en) * 1994-04-18 1995-04-25 Lin; Mike CPU heat dissipating device
DE29907338U1 (en) * 1998-04-17 1999-07-29 Sagem S.A., Paris Fan set with integrated control block
US20160069352A1 (en) * 2014-09-08 2016-03-10 Regal Beloit America, Inc. Electrical machine and methods of assembling the same

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