DE102017209646A1 - Electronic component and method for its manufacture - Google Patents

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Herbert Grimm
Nikolaus Taschner
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Abstract

Die Erfindung betrifft eine elektronische Komponente (10), insbesondere für einen Kraftwagen, mit einer Leiterplatte (12) und zumindest einem Sensorelement (16), welches in eine Aussparung (14) der Leiterplatte (12) eingesetzt ist. Die Erfindung betrifft ferner ein Verfahren zur Herstellung einer solchen elektronischen Komponente (10).

Figure DE102017209646A1_0000
The invention relates to an electronic component (10), in particular for a motor vehicle, having a printed circuit board (12) and at least one sensor element (16) which is inserted into a recess (14) of the printed circuit board (12). The invention further relates to a method for producing such an electronic component (10).
Figure DE102017209646A1_0000

Description

Die Erfindung betrifft eine elektronische Komponente, insbesondere für einen Kraftwagen, sowie ein Verfahren zu deren Herstellung.The invention relates to an electronic component, in particular for a motor vehicle, and to a method for the production thereof.

Elektronische Komponenten, beispielsweise für Steuereinheiten, finden zunehmend Anwendung in modernen Kraftwagen. Solche Komponenten umfassen häufig Sensoren, mittels welcher Betriebsgrößen des Kraftwagens erfasst werden. Beispielsweise werden Hallsensoren oder magnetoresistive Sensoren verwendet, um die Position von Getriebeelementen zu überwachen.Electronic components, for example for control units, are increasingly being used in modern motor vehicles. Such components often include sensors, by means of which operating variables of the motor vehicle are detected. For example, Hall sensors or magnetoresistive sensors are used to monitor the position of transmission elements.

Aufgrund des begrenzten Bauraums werden solche Sensoren meist separat in sogenannten Sensordomen verbaut und über elektrische Verbindungsleitungen mit einer zugeordneten Auswerteelektronik verbunden. Dies geht mit hohem Herstellungsaufwand einher und kann aufgrund der exponierten Verbindungsleitungen auch die Haltbarkeit beeinträchtigen.Due to the limited space such sensors are usually installed separately in so-called sensor dome and connected via electrical connection lines with an associated evaluation. This is associated with high production costs and can also affect the durability due to the exposed connecting lines.

Freiliegende Verbindungsleitungen beeinträchtigen zudem die Qualität des vom Sensor bereitgestellten Signals, da über diese Verbindungsleitungen elektrische Störsignale eingekoppelt werden können und chemischer Angriff auf das Material der Verbindungsleitungen möglich ist.Exposed connection lines also affect the quality of the signal provided by the sensor, since these connection lines electrical interference signals can be coupled and chemical attack on the material of the connecting lines is possible.

Es ist daher Aufgabe der vorliegenden Erfindung, eine elektronische Komponente für einen Kraftwagen bereitzustellen, die einfach und kostengünstig in der Herstellung, haltbar und wenig störanfällig ist. Es ist ferner Aufgabe der vorliegenden Erfindung, ein Verfahren zum Herstellen einer solchen elektronischen Komponente anzugeben. It is therefore an object of the present invention to provide an electronic component for a motor vehicle, which is simple and inexpensive to manufacture, durable and less prone to failure. It is a further object of the present invention to provide a method for producing such an electronic component.

Diese Aufgabe wird durch eine elektronische Komponente mit den Merkmalen des Patentanspruchs 1 sowie durch ein Verfahren mit den Merkmalen des Patentanspruchs 11 gelöst.This object is achieved by an electronic component having the features of patent claim 1 and by a method having the features of patent claim 11.

Eine solche elektronische Komponente, die insbesondere für einen Kraftwagen ausgelegt ist, umfasst zumindest eine Leiterplatte und zumindest ein Sensorelement, welches in eine Aussparung der Leiterplatte eingesetzt ist.Such an electronic component, which is designed in particular for a motor vehicle, comprises at least one printed circuit board and at least one sensor element, which is inserted into a recess of the printed circuit board.

Hierdurch wird eine besonders kompakte Bauweise der elektronischen Komponente erzielt. Dies ermöglicht es, die elektronische Komponente als Ganzes direkt in einem Sensordom zu verbauen, wodurch auf die zusätzlichen Verbindungsleitungen verzichtet werden kann. Eine solche Komponente kann daher unter Verwendung von besonders wenigen Bauteilen und Montageschritten gefertigt werden.As a result, a particularly compact design of the electronic component is achieved. This makes it possible to install the electronic component as a whole directly in a sensor dome, which can be dispensed with the additional connecting lines. Such a component can therefore be manufactured using very few components and assembly steps.

Ferner weist die erfindungsgemäße Komponente somit einen besonders kurzen Signalweg zwischen dem Sensorelement und auf der Leiterplatte angeordneten zugehörigen Schaltungen auf, wodurch eine nur geringe Anfälligkeit gegenüber elektrischen Störeinflüssen besteht. Zumindest eine erste Stufe der Signalverarbeitung kann auf dieser Weise in unmittelbarer Nähe des Sensorelements durchgeführt werden, so dass ein besonders gutes Signal/Rausch-Verhältnis erzielt werden kann.Furthermore, the component according to the invention thus has a particularly short signal path between the sensor element and associated circuits arranged on the printed circuit board, as a result of which there is little susceptibility to electrical interference. At least a first stage of the signal processing can be performed in this way in the immediate vicinity of the sensor element, so that a particularly good signal-to-noise ratio can be achieved.

Bei einer bevorzugten Ausführungsform der Erfindung ist die Aussparung in einer Stirnseite der Leiterplatte vorgesehen.In a preferred embodiment of the invention, the recess is provided in a front side of the circuit board.

Auf diese Weise kann der Sensor zumindest teilweise oder vollständig in das Material der Leiterplatte eingebettet werden, was zu einer sehr kompakten Bauweise führt. Dies ermöglicht die Verwendung der elektrischen Komponente auch unter beengten Bauraumbedingungen. Hierzu ist es ferner vorteilhaft, wenn ein Sensor mit kompakter Bauform verwendet wird, beispielsweise ein SMD-Sensor (surface mounted device).In this way, the sensor can be at least partially or completely embedded in the material of the circuit board, resulting in a very compact design. This allows the use of the electrical component even in confined space conditions. For this purpose, it is also advantageous if a sensor with a compact design is used, for example an SMD sensor (surface mounted device).

Bei einer weiteren bevorzugten Ausführungsform ist die Leiterplatte beidseitig mit weiteren elektronischen Bauelementen bestückt.In a further preferred embodiment, the circuit board is equipped on both sides with other electronic components.

Hierdurch können besonders viele Bauelemente auf geringem Raum untergebracht werden, was eine besonders geringe flächige Ausdehnung der Leiterplatte ermöglicht, die somit auch unter beengten Bedingungen verwendet werden kann.As a result, particularly many components can be accommodated in a small space, which allows a particularly small areal extent of the printed circuit board, which can thus be used even in cramped conditions.

Dabei ist es ferner vorteilhaft, wenn zumindest ein erster Kontakt des zumindest einen Sensorelements mit einer ersten Bestückungsseite der Leiterplatte verbunden ist und zumindest ein zweiter Kontakt des zumindest einen Sensorelements mit einer zweiten Bestückungsseite der Leiterplatte verbunden ist.In this case, it is also advantageous if at least one first contact of the at least one sensor element is connected to a first component side of the printed circuit board and at least a second contact of the at least one sensor element is connected to a second component side of the printed circuit board.

Bei einer weiteren bevorzugten Ausführungsform der Erfindung ist eine Sensierrichtung des zumindest einen Sensorelements von der Leiterplatte weg gerichtet.In a further preferred embodiment of the invention, a sense direction of the at least one sensor element is directed away from the printed circuit board.

Hierdurch wird eine Beeinträchtigung der Sensierung durch die Masse der Leiterplatte vermieden.As a result, an impairment of the sensing is avoided by the mass of the circuit board.

Bei einer weiteren bevorzugten Ausführungsform der Erfindung ist eine Positionierungsnut für das zumindest eine Sensorelement vorgesehen.In a further preferred embodiment of the invention, a positioning groove is provided for the at least one sensor element.

Dies erleichtert die Positionierung des zumindest einen Sensorelements bei dessen Einbau. Auf diese Weise kann ein Fehleinbau und damit einhergehender Ausschuss vermieden werden.This facilitates the positioning of the at least one sensor element during its installation. In this way, a misincorporation and associated waste can be avoided.

Bei einer weiteren bevorzugten Ausführungsform der Erfindung ist zumindest eine weitere Aussparung für ein Abschirmblech und/oder ein Polblech des zumindest einen Sensorelements vorgesehen. In a further preferred embodiment of the invention, at least one further recess for a shielding plate and / or a pole plate of the at least one sensor element is provided.

Durch solche Bauelemente kann die Messqualität des Sensors verbessert werden. Indem Abschirmbleche oder Polbleche ebenfalls in Aussparungen der Leiterplatte angeordnet werden, können diese Bauelemente verwendet werden, ohne den Bauraumbedarf der elektronischen Komponente zu erhöhen.By such components, the measurement quality of the sensor can be improved. By shielding or Polbleche are also arranged in recesses of the circuit board, these components can be used without increasing the space requirement of the electronic component.

Bei einer weiteren bevorzugten Ausführungsform der Erfindung ist die Leiterplatte mit zumindest einer Entstörkomponente bestückt. Dies trägt ebenfalls zur Erzielung einer besonders hohen der Signalqualität bezüglich des Sensorsignals bei. Eine solche Anordnung ist auch insofern vorteilhaft, da die Entstörung in unmittelbarer Nähe des Sensorelements erfolgen kann, ohne dass lange Signalwege notwendig sind.In a further preferred embodiment of the invention, the printed circuit board is equipped with at least one suppressor component. This also contributes to achieving a particularly high signal quality with respect to the sensor signal. Such an arrangement is also advantageous in that the suppression in the immediate vicinity of the sensor element can be done without long signal paths are necessary.

Bei einer weiteren bevorzugten Ausführungsform der Erfindung ist das zumindest eine Sensorelement als Hallsensor oder magnetoresistiver Sensor ausgebildet.In a further preferred embodiment of the invention, the at least one sensor element is designed as a Hall sensor or magnetoresistive sensor.

Solche Sensoren können insbesondere zur Positionsüberwachung mechanischer Komponenten verwendet werden.Such sensors can be used in particular for position monitoring of mechanical components.

Bei einer weiteren bevorzugten Ausführungsform der Erfindung ist die elektronische Komponente für eine Getriebesteuerung eines Kraftwagens ausgebildet.In a further preferred embodiment of the invention, the electronic component is designed for a transmission control of a motor vehicle.

Gerade unter den beengten Bauraumverhältnissen in modernen Automatikgetrieben kann die erfindungsgemäße Komponente ihre Vorteile besonders gut entfalten. Selbstverständlich kann eine elektronische Komponente der beschriebenen Art auch in anderen Anwendungsfällen verwendet werden, insbesondere wenn Sensorelemente verwendet werden, die eine unmittelbar in der Nähe angeordnete Signalverarbeitung benötigen.Especially under the cramped space conditions in modern automatic transmissions component of the invention can develop their advantages particularly well. Of course, an electronic component of the type described can also be used in other applications, in particular if sensor elements are used which require directly arranged nearby signal processing.

Die Erfindung betrifft ferner ein Verfahren zum Herstellen einer elektronischen Komponente. Das erfindungsgemäße Verfahren umfasst die Schritte:

  • - Bereitstellen einer Leiterplatte;
  • - Einbringen zumindest einer Aussparung in die Leiterplatte;
  • - Einsetzen zumindest eines Sensorelements in die Aussparung und elektrisches Kontaktieren des zumindest einen Sensorelements mit der Leiterplatte.
The invention further relates to a method for producing an electronic component. The method according to the invention comprises the steps:
  • - Providing a printed circuit board;
  • - introducing at least one recess in the circuit board;
  • - Inserting at least one sensor element in the recess and electrically contacting the at least one sensor element with the circuit board.

Wie bereits anhand der erfindungsgemäßen elektronischen Komponente erläutert, kann auf diese Weise eine elektronische Komponente geschaffen werden, deren Herstellung mit besonders wenigen Schritten und Bauteilen auskommt. Insbesondere kann auf den Einbau zusätzlicher Verbindungsleitungen und zugehöriger Verbindungselemente wie Stecker oder Stanzleisten verzichtet werden. Auch entfallen zusätzliche Spritzgussschritte zum Herstellen eines mechanischen Grundkörpers für die Verbindung zum Sensorelement.As already explained with reference to the electronic component according to the invention, an electronic component can be created in this way, the production of which requires only a few steps and components. In particular, it is possible to dispense with the installation of additional connecting lines and associated connecting elements such as plugs or punched strips. Also eliminates additional injection molding steps for producing a mechanical body for the connection to the sensor element.

Bei einer weiteren bevorzugten Ausführungsform der Erfindung wird die zumindest eine Aussparung durch Fräsen, insbesondere in eine Stirnseite der Leiterplatte, eingebracht.In a further preferred embodiment of the invention, the at least one recess is introduced by milling, in particular in an end face of the printed circuit board.

So kann die Aussparung bereitgestellt werden, ohne das weitere Fertigungsverfahren für die Leiterplatte zu beeinträchtigen. Die Leiterplatte kann daher mit allen üblichen Verfahren der Leiterbahntechnik gefertigt werden. Das Bereitstellen der Aussparung kann dabei nach dem Bereitstellen der kompletten Leiterplatte erfolgen. Neben dem Fräsen sind auch andere trennende Verarbeitungstechniken zur Bereitstellung der Aussparung anwendbar, beispielsweise das Laserschneiden.Thus, the recess can be provided without affecting the further manufacturing process for the circuit board. The circuit board can therefore be manufactured with all common methods of printed circuit technology. The provision of the recess can be done after the provision of the complete circuit board. In addition to milling, other separating processing techniques can be used to provide the recess, such as laser cutting.

Bei einer weiteren bevorzugten Ausführungsform der Erfindung wird vor dem Einsetzen des zumindest einen Sensorelements eine Positioniernut in die Leiterplatte eingebracht und das zumindest eine Sensorelement mittels der Positioniernut beim Einsetzen positioniert.In a further preferred embodiment of the invention, a positioning groove is inserted into the printed circuit board before insertion of the at least one sensor element and the at least one sensor element is positioned by means of the positioning groove during insertion.

Dies erleichtert die Positionierung des zumindest einen Sensorelements bei dessen Einbau. Auf diese Weise kann ein Fehleinbau und damit einhergehender Ausschuss vermieden werden.This facilitates the positioning of the at least one sensor element during its installation. In this way, a misincorporation and associated waste can be avoided.

Bei einer weiteren bevorzugten Ausführungsform der Erfindung wird zumindest eine weitere Aussparung in die Leiterplatte eingebracht, in welche ein Polblech und/oder ein Abschirmblech des zumindest einen Sensorelements eingesetzt wird.In a further preferred embodiment of the invention, at least one further recess is introduced into the circuit board, in which a pole plate and / or a shielding plate of the at least one sensor element is used.

Wie bereits erläutert, können auf diese Weise zusätzliche Elemente, die die Signalqualität des Sensorelements verbessern, ohne nennenswerte Erhöhung des Bauraumbedarfs in die elektronische Komponente integriert werden.As already explained, additional elements which improve the signal quality of the sensor element can be integrated in the electronic component without appreciable increase in the space requirement in this way.

Bei einer weiteren bevorzugten Ausführungsform der Erfindung erfolgt das elektrische Kontaktieren des zumindest einen Sensorelements durch Löten, insbesondere Reflowlöten, und/oder Kleben mit einem leitfähigen Klebstoff.In a further preferred embodiment of the invention, the electrical contacting of the at least one sensor element is carried out by soldering, in particular reflow soldering, and / or gluing with a conductive adhesive.

Dadurch wird eine zuverlässige und haltbare elektrische Verbindung zwischen dem Sensorelement und der Leiterplatte geschaffen, ohne dass zusätzliche Bauteile notwendig wären.This provides a reliable and durable electrical connection between the sensor element and the printed circuit board without the need for additional components.

Im Folgenden werden die Erfindung und ihre Ausführungsformen anhand der Zeichnung näher erläutert. Dabei zeigt

  • 1 eine schematische perspektivische Ansicht eines Ausführungsbeispiels einer erfindungsgemäßen elektronischen Komponente.
In the following the invention and its embodiments will be explained in more detail with reference to the drawing. It shows
  • 1 a schematic perspective view of an embodiment of an electronic component according to the invention.

Eine im Ganzen mit 10 bezeichnete elektronische Komponente, die beispielsweise als Teil einer Getriebesteuerung für ein Automatikgetriebe eines Kraftwagens ausgebildet sein kann, ist auf einer Leiterplatte 12 aufgebaut. Die Leiterplatte 12 umfasst eine Aussparung 14 in ihrer Stirnseite, in die ein Sensorelement 16 eingesetzt ist.One in total with 10 designated electronic component, which may be formed for example as part of a transmission control for an automatic transmission of a motor vehicle is on a circuit board twelve built up. The circuit board twelve includes a recess 14 in its front side, in which a sensor element 16 is used.

Das Sensorelement 16 kann beispielsweise ein Hall-Sensor oder ein magnetoresistiver Sensor sein, dessen Sensierrichtung von der Leiterplatte 12 weggerichtet ist, und welches sowohl in SMD-Bauweise ausgebildet sein kann. Das Sensorelement 16 ist über Kontaktierungen 18 mit in der Figur nicht dargestellten Leiterbahnen auf einer ersten Bestückungsseite 20 der Leiterplatte 12 verbunden. Die Leiterplatte 12 weist ferner eine zweite Bestückungsseite 22 auf, die in der Figur verdeckt ist. Das Sensorelement 16 ist mit weiteren Kontaktierungen ebenfalls mit der zweiten Bestückungsseite 22 verbunden.The sensor element 16 For example, it may be a Hall sensor or a magnetoresistive sensor whose sensing direction is from the printed circuit board twelve is directed away, and which may be formed both in SMD construction. The sensor element 16 is about contacts 18 with conductor tracks, not shown in the figure, on a first component side 20 the circuit board twelve connected. The circuit board twelve also has a second component side 22 on, which is hidden in the figure. The sensor element 16 is with further contacts also with the second component side 22 connected.

Auf der ersten Bestückungsseite 20 der Leiterplatte 12 sind elektronische Bauelemente 24 angeordnet, die beispielsweise eine Entstörschaltung ausbilden können, um die vom Sensorelement 16 erfassten Messwerte vor Störeinflüssen zu schützen.On the first component side 20 the circuit board twelve are electronic components 24 arranged, for example, can form a suppression circuit to those of the sensor element 16 to protect measured values against interference.

Die Leiterplatte 12 weist ferner Befestigungsöffnungen 26 auf, über die die Leiterplatte 12 mit weiteren Bauteilen verbunden, beispielsweise verschraubt werden kann.The circuit board twelve also has mounting holes 26 on, over which the circuit board twelve connected to other components, for example, can be screwed.

Die Leiterplatte 12 kann mit üblichen Verfahren der Leiterplattentechnik gefertigt werden. Beispielsweise kann es sich um eine ein- oder mehrlagige Epoxidplatine handeln, die durch Aushärten von einer oder von mehreren Lagen eines harzimprägnierten Faservorprodukts (prepreg) hergestellt werden kann. Auch Platinen auf Basis von Polyimid oder ähnlichen Kunststoffen sind verwendbar.The circuit board twelve can be manufactured by conventional methods of printed circuit board technology. For example, it may be a single or multi-layer epoxy board that can be made by curing one or more layers of a resin impregnated fiber prepreg. Even boards based on polyimide or similar plastics are usable.

Für das Aufbringen von Leiterbahnen, Montageöffnungen oder Durchkontaktierungen können ebenfalls übliche Verfahren Anwendung finden, wie beispielsweise das Maskenätzen, Galvanisieren, Laserbohren oder dergleichen. Die Aussparung 14 wird bevorzugt durch Fräsen in die Leiterplatte 12 eingebracht werden, es sind jedoch auch andere trennende Verfahren wie beispielsweise das Laserschneiden denkbar. Dies kann vor oder nach dem Bestücken der Leiterplatte 12 erfolgen.For the application of traces, mounting holes or vias can also be used in conventional methods, such as mask etching, electroplating, laser drilling or the like. The recess 14 is preferred by milling in the circuit board twelve However, there are also other separating methods such as laser cutting conceivable. This can be done before or after loading the PCB twelve respectively.

Die Dicke der Leiterplatte 12 richtet sich nach der Breite des Sensorpackages . Die Dimensionen der Aussparung 14 richten sich nach der Länge des Sensorpackages.The thickness of the circuit board twelve depends on the width of the sensor package. The dimensions of the recess 14 depend on the length of the sensor package.

Neben der Aussparung 14 können weitere Aussparungen vorgesehen sein, in die beispielsweise das Sensorelement 16 unterstützende Bauteile wie Polbleche oder Abschirmbleche eingesetzt werden können. Auch Positioniernuten, die das Einsetzen des Sensorelements 16 in die Aussparung 14 unterstützen, können vorgesehen werden.Next to the recess 14 Further recesses may be provided, in the example, the sensor element 16 supporting components such as pole plates or shielding plates can be used. Also positioning grooves, the insertion of the sensor element 16 in the recess 14 support can be provided.

Bei den Bauelementen 24 kann es sich um jedwede Art von aktiven oder passiven elektronischen Bauteilen handeln. Neben der bereits erwähnten Entstörungschaltung können diese auch andere oder weitere Schaltungen zur Verarbeitung der Signale des Sensorelements 16 ausbilden, wie beispielsweise Vorverstärker, Filter, Analog-Digital-Wandler oder dergleichen.With the components 24 it can be any kind of active or passive electronic components. In addition to the suppression circuit already mentioned, these can also be other or further circuits for processing the signals of the sensor element 16 form such as preamplifiers, filters, analog-to-digital converters or the like.

Insgesamt wird so eine besonders kompakte elektronische Komponente 10 erhalten, die beispielsweise als Vorortsteuerung für ein Automatikgetriebe, oder als Sensortreiber für einen Sensordom Anwendung finden kann. Durch die kurzen Signalwege zwischen dem Sensorelement 16 und den elektronischen Bauelementen 24 wird eine besonders gute Signalqualität sichergestellt. Ferner können aufgrund des Einbaus des Sensorelements 16 in die Aussparung 14 der Leiterplatte 12 Verbindungselemente zwischen der Leiterplatte 12 und dem Sensorelement 16 entfallen. So wird die elektronischen Komponente 10 mit besonders wenigen Verfahrensschritten gefertigt.Overall, such a particularly compact electronic component 10 obtained, for example, can be used as a local control for an automatic transmission, or as a sensor driver for a sensor dome application. Due to the short signal paths between the sensor element 16 and the electronic components 24 a particularly good signal quality is ensured. Furthermore, due to the installation of the sensor element 16 in the recess 14 the circuit board twelve Connecting elements between the circuit board twelve and the sensor element 16 omitted. This is the electronic component 10 manufactured with very few process steps.

Claims (15)

Elektronische Komponente (10), insbesondere für einen Kraftwagen, mit einer Leiterplatte (12) und zumindest einem Sensorelement (16), welches in eine Aussparung (14) der Leiterplatte (12) eingesetzt ist.Electronic component (10), in particular for a motor vehicle, with a printed circuit board (12) and at least one sensor element (16), which is inserted into a recess (14) of the printed circuit board (12). Elektronische Komponente (10) nach Anspruch 1, bei welcher die Aussparung (14) in einer Stirnseite der Leiterplatte (12) vorgesehen ist.Electronic component (10) after Claim 1 in which the recess (14) is provided in an end face of the printed circuit board (12). Elektronische Komponente (10) nach Anspruch 1 oder 2, bei welcher die Leiterplatte (12) beidseitig mit weiteren elektronischen Bauelementen (24) bestückt ist.Electronic component (10) after Claim 1 or 2 in which the printed circuit board (12) is equipped on both sides with further electronic components (24). Elektronische Komponente (10) nach Anspruch 3, bei welcher zumindest ein erster Kontakt (18) des zumindest einen Sensorelements (16) mit einer ersten Bestückungsseite (20) der Leiterplatte (12) verbunden ist und zumindest ein zweiter Kontakt des zumindest einen Sensorelements (16) mit einer zweiten Bestückungsseite (22) der Leiterplatte (12) verbunden ist.Electronic component (10) after Claim 3 in which at least one first contact (18) of the at least one sensor element (16) with a the first component side (20) of the printed circuit board (12) is connected and at least a second contact of the at least one sensor element (16) with a second component side (22) of the printed circuit board (12) is connected. Elektronische Komponente (10) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, bei welcher eine Sensierrichtung des zumindest einen Sensorelements (16) von der Leiterplatte (12) weg gerichtet ist.Electronic component (10) according to one of the preceding claims, in which a sensing direction of the at least one sensor element (16) is directed away from the printed circuit board (12). Elektronische Komponente (10) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, bei welcher eine Positionierungsnut für das zumindest eine Sensorelement (16) vorgesehen ist.Electronic component (10) according to one of the preceding claims, in which a positioning groove is provided for the at least one sensor element (16). Elektronische Komponente (10) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, bei welcher zumindest eine weitere Aussparung für ein Abschirmblech und/oder ein Polblech des zumindest einen Sensorelements (16) vorgesehen ist.Electronic component (10) according to one of the preceding claims, wherein at least one further recess for a shielding plate and / or a pole plate of the at least one sensor element (16) is provided. Elektronische Komponente (10) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, bei welcher die Leiterplatte (12) mit zumindest einer Entstörkomponente bestückt ist.Electronic component (10) according to one of the preceding claims, in which the printed circuit board (12) is equipped with at least one suppressor component. Elektronische Komponente (10) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, bei welcher das zumindest eine Sensorelement (16) als Hallsensor oder magnetoresistiver Sensor ausgebildet ist.Electronic component (10) according to one of the preceding claims, in which the at least one sensor element (16) is designed as a Hall sensor or magnetoresistive sensor. Elektronische Komponente (10) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, welche für eine Getriebesteuerung eines Kraftwagens ausgebildet ist.Electronic component (10) according to one of the preceding claims, which is designed for a transmission control of a motor vehicle. Verfahren zum Herstellen einer elektronischen Komponente (10), mit den Schritten: - Bereitstellen einer Leiterplatte (12); - Einbringen zumindest einer Aussparung (14) in die Leiterplatte (12) ; - Einsetzen zumindest eines Sensorelements (16) in die Aussparung und elektrisches Kontaktieren des zumindest einen Sensorelements (16) mit der Leiterplatte (12).Method for producing an electronic component (10), comprising the steps: - Providing a printed circuit board (12); - Introducing at least one recess (14) in the circuit board (12); - Inserting at least one sensor element (16) in the recess and electrically contacting the at least one sensor element (16) with the printed circuit board (12). Verfahren nach Anspruch 11, bei welchem die zumindest eine Aussparung (14) durch Fräsen, insbesondere in eine Stirnseite der Leiterplatte (12), eingebracht wird.Method according to Claim 11 in which the at least one recess (14) is introduced by milling, in particular into an end face of the printed circuit board (12). Verfahren nach Anspruch 11 oder 12, bei welchem vor dem Einsetzen des zumindest einen Sensorelements (16) eine Positioniernut in die Leiterplatte (12) eingebracht und das zumindest eine Sensorelement (16) mittels der Positioniernut beim Einsetzen positioniert wird.Method according to Claim 11 or twelve in which, prior to insertion of the at least one sensor element (16), a positioning groove is introduced into the printed circuit board (12) and the at least one sensor element (16) is positioned by means of the positioning groove during insertion. Verfahren nach einem der Ansprüche 11 bis 13, bei welchem zumindest eine weitere Aussparung in die Leiterplatte (12) eingebracht wird, in welche ein Polblech und/oder ein Abschirmblech des zumindest einen Sensorelements (16) eingesetzt wird.Method according to one of Claims 11 to 13 in which at least one further recess is introduced into the printed circuit board (12) into which a pole plate and / or a shielding plate of the at least one sensor element (16) is inserted. Verfahren nach einem der Ansprüche 11 bis 14, bei welchem das elektrische Kontaktieren des zumindest einen Sensorelements (16) durch Löten, insbesondere Reflowlöten, und/oder Kleben mit einem leitfähigen Klebstoff erfolgt.Method according to one of Claims 11 to 14 in which the electrical contacting of the at least one sensor element (16) is effected by soldering, in particular reflow soldering, and / or gluing with a conductive adhesive.
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Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3831551A1 (en) * 1987-09-16 1989-04-06 Papst Motoren Gmbh & Co Kg Printed circuit board
US7348497B2 (en) * 2004-09-29 2008-03-25 Hitachi Cable, Ltd. Mounting structure for electronic components
US20150163912A1 (en) * 2013-12-05 2015-06-11 Corning Mobileaccess Ltd. Mounting in circuit board

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3831551A1 (en) * 1987-09-16 1989-04-06 Papst Motoren Gmbh & Co Kg Printed circuit board
US7348497B2 (en) * 2004-09-29 2008-03-25 Hitachi Cable, Ltd. Mounting structure for electronic components
US20150163912A1 (en) * 2013-12-05 2015-06-11 Corning Mobileaccess Ltd. Mounting in circuit board

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