DE102017124348A1 - Method and device for detecting broken piezo material of an ultrasonic transducer of an ultrasonic assembly - Google Patents
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Abstract
Ein gebrochenes piezoelektrisches Material in einem Ultraschallwandler einer Ultraschallbaugruppe einer Ultraschallvorrichtung wird erkannt durch das Messen einer Test-Piezo-Kopplungskonstante mit einem Test-Scan der Ultraschallbaugruppe. Die Test-Piezo-Kopplungskonstante wird mit einer vorher gemessenen Basislinien-Piezo-Kopplungskonstante verglichen. Das piezoelektrische Material wird als gebrochen bestimmt, wenn die Test-Piezo-Kopplungskonstante um mehr als einen vorher festgelegten Wert kleiner ist als die Basislinien-Piezo-Kopplungskonstante.A refracted piezoelectric material in an ultrasonic transducer of an ultrasonic assembly of an ultrasonic device is detected by measuring a test piezo-coupling constant with a test scan of the ultrasonic assembly. The test piezo-coupling constant is compared with a previously measured baseline piezo-coupling constant. The piezoelectric material is determined to be broken if the test piezo-coupling constant is smaller than the baseline piezo-coupling constant by more than a predetermined value.
Description
Gebietarea
Die vorliegende Erfindung betrifft Ultraschallvorrichtungen mit einer Ultraschallbaugruppe, und genauer, die Erkennung von gebrochenem piezoelektrischem Material eines Ultraschallwandlers der Ultraschallbaugruppe.The present invention relates to ultrasonic devices having an ultrasonic assembly, and more particularly, to detecting broken piezoelectric material of an ultrasonic transducer of the ultrasonic assembly.
Hintergrundbackground
Dieser Abschnitt beinhaltet Hintergrundinformationen bezüglich vorliegender Offenbarung, die nicht notwendigerweise Stand der Technik bilden.This section contains background information regarding this disclosure that does not necessarily form the prior art.
Bestimmte Ultraschallvorrichtungen haben eine Ultraschallbaugruppe, die durch eine Energieversorgung angeregt wird, die oft auch zur Steuerung der Ultraschallvorrichtung verwendet wird. Eine Ultraschallbaugruppe umfasst einen Ultraschallwandler und jegliches Bauteil, das mittels Ultraschall an den Ultraschallwandler gekoppelt ist, üblicherweise einen Booster oder Verstärker und eine Ultraschall-Sonotrode. Beispiele solcher Ultraschallvorrichtungen umfassen Ultraschallschweißgeräte wie jene, die zum Zusammenschweißen von Metallteilen, jene, die zum Zusammenschweißen von Kunststoffteilen, und jene, die zum Abdichten der Enden von Metall- oder Kunststoffröhren verwendet werden (wobei letztere im Wesentlichen die gleichen sind wie die, die zum Zusammenschweißen von Metall- oder Kunststoffteilen verwendet werden).Certain ultrasound devices have an ultrasound assembly that is energized by a power supply that is often also used to control the ultrasound device. An ultrasonic assembly includes an ultrasonic transducer and any component ultrasonically coupled to the ultrasonic transducer, typically a booster or amplifier and an ultrasonic sonotrode. Examples of such ultrasonic devices include ultrasonic welding equipment such as those used for welding together metal parts, those used for welding together plastic parts, and those used for sealing the ends of metal or plastic tubes (the latter being substantially the same as those used for welding Welding together metal or plastic parts are used).
Das piezoelektrische Material von Ultraschallwandlern kann manchmal brechen, wie beispielsweise durch Rissbildung im piezoelektrischen Material. Dies führt zu einem Effizienz- und Verstärkungsverlust des Ultraschallwandlers, der schädlich für den Ultraschallprozess ist. Wenn sich ein Riss im piezoelektrischen Material entwickelt, gibt es normalerweise keine visuelle Möglichkeit, diesen Riss zu entdecken, ohne den Ultraschallwandler zu zerlegen, insbesondere wenn der Ultraschallwandler ein Gehäuse hat. Es ist daher wünschenswert zu erkennen, wenn das piezoelektrische Material des Ultraschallwandlers gebrochen ist. Es ist außerdem wünschenswert, dass ein Warnsignal bereitgestellt wird, wenn piezoelektrisches Material des Ultraschallwandlers als gebrochen erkannt wird.The piezoelectric material of ultrasonic transducers may sometimes break, such as cracking in the piezoelectric material. This leads to an efficiency and gain loss of the ultrasonic transducer which is detrimental to the ultrasonic process. When a crack develops in the piezoelectric material, there is usually no visual way to detect this crack without disassembling the ultrasonic transducer, especially when the ultrasonic transducer has a housing. It is therefore desirable to recognize when the piezoelectric material of the ultrasonic transducer is broken. It is also desirable that a warning signal be provided when piezoelectric material of the ultrasonic transducer is detected as broken.
ZusammenfassungSummary
Dieser Abschnitt beinhaltet eine allgemeine Zusammenfassung der Offenbarung und stellt keine ausführliche Offenbarung des gesamten Umfangs und aller Merkmale dar.This section contains a general summary of the disclosure and does not fully disclose the full scope and all features.
Gemäß einem Aspekt vorliegender Offenbarung umfasst ein Verfahren zur Erkennung von gebrochenem piezoelektrischem Material in einem Ultraschallwandler einer Ultraschallbaugruppe einer Ultraschallvorrichtung das Vergleichen einer Test-Piezo-Kopplungskonstante mit einer Basislinien-Piezo-Kopplungskonstante und Bestimmen, dass das piezoelektrische Material gebrochen ist, wenn die Test-Piezo-Kopplungskonstante um mehr als einen vorher festgelegten Wert kleiner ist als die Basislinien-Piezo-Kopplungskonstante. Die Test-Piezo-Kopplungskonstante wird mit einem Test-Scan, der durch eine Energieversorgung der Ultraschallvorrichtung durchgeführt wird, in der Luft gemessen und verglichen mit der Basislinien-Piezo-Kopplungskonstante, die zuvor gemessen wurde.According to an aspect of the present disclosure, a method of detecting broken piezoelectric material in an ultrasonic transducer of an ultrasonic assembly includes An ultrasonic device comparing a test piezo-coupling constant with a baseline piezo-coupling constant and determining that the piezoelectric material is refracted when the test piezo-coupling constant is smaller than the baseline piezo-coupling constant by more than a predetermined value. The test piezo-coupling constant is measured in the air with a test scan performed by a power supply of the ultrasonic device and compared with the baseline piezo-coupling constant previously measured.
Gemäß einem Aspekt wird die Basislinien-Piezo-Kopplungskonstante aufgestellt, indem mit der Energieversorgung der Ultraschallvorrichtung ein Basislinien-Scan der Ultraschallbaugruppe in Luft durchgeführt wird, wenn bekannt ist, dass das piezoelektrische Material des Ultraschallwandlers gut ist, und indem die Basislinien-Piezo-Kopplungskonstante mit dem Basislinien-Scan der Ultraschallbaugruppe gemessen wird. Gemäß einem Aspekt ist die Basislinien-Piezo-Kopplungskonstante im Speicher einer Steuerung als die Basislinien-Piezo-Kopplungskonstante gespeichert, während die Steuerung die Test-Piezo-Kopplungskonstante mit der Basislinien-Piezo-Kopplungskonstante vergleicht und feststellt, dass das piezoelektrische Material gebrochen ist, wenn die Test-Piezo-Kopplungskonstante um mehr als einen vorher festgelegten Wert kleiner ist als die Basislinien-Piezo-Kopplungskonstante. Gemäß einem Aspekt stellt die Steuerung ein Warnsignal bereit, wenn piezoelektrisches Material als gebrochen festgestellt wird.In one aspect, the baseline piezo-coupling constant is established by performing a baseline scan of the ultrasound assembly in air with the ultrasound device power supply when it is known that the piezoelectric material of the ultrasound transducer is good, and by baseline piezo-coupling constant is measured with the baseline scan of the ultrasound assembly. In one aspect, the baseline piezo-coupling constant is stored in the memory of a controller as the baseline piezo-coupling constant, while the controller compares the test piezo-coupling constant to the baseline piezo-coupling constant and determines that the piezoelectric material is fractured. if the test piezo-coupling constant is smaller than the baseline piezo-coupling constant by more than a predetermined value. In one aspect, the controller provides a warning signal when piezoelectric material is determined to be broken.
Weitere Bereiche der Anwendbarkeit werden aus der folgenden Beschreibung ersichtlich. Die Beschreibung und konkrete Beispiele in dieser Zusammenfassung dienen nur zu Zwecken der Veranschaulichung und sollen nicht den Umfang vorliegender Erfindung einengen.Other areas of applicability will be apparent from the following description. The description and specific examples in this summary are intended for purposes of illustration only and are not intended to limit the scope of the present invention.
Figurenlistelist of figures
Die hier beschriebenen Zeichnungen dienen ausschließlich der Veranschaulichung ausgewählter Ausführungsformen und nicht aller möglichen Umsetzungen und sollen nicht den Umfang vorliegender Erfindung einengen.
-
1 zeigt ein vereinfachtes Diagramm einer typischen Ultraschallvorrichtung aus dem Stand der Technik; -
2 zeigt im Diagramm einen gemäß dem Stand der Technik üblichen Scan einer Ultraschallbaugruppe der Ultraschallvorrichtung gemäß1 ; und -
3 zeigt ein Flussdiagramm einer Steuerungsroutine gemäß eines Aspekts der vorliegenden Offenbarung zum Erkennen, ob piezoelektrisches Material eines Ultraschallwandlers einer Ultraschallvorrichtung gebrochen ist.
-
1 shows a simplified diagram of a typical ultrasonic device of the prior art; -
2 shows in the diagram a conventional according to the prior art scan of an ultrasonic assembly of the ultrasonic device according to1 ; and -
3 FIG. 12 shows a flowchart of a control routine according to an aspect of the present disclosure for detecting whether piezoelectric material of an ultrasonic transducer of an ultrasonic device is broken.
Entsprechende Bezugszeichen kennzeichnen übereinstimmende Teile in den verschiedenen Ansichten der Zeichnungen.Corresponding reference characters indicate corresponding parts throughout the several views of the drawings.
Detaillierte BeschreibungDetailed description
Beispielhafte Ausführungsformen werden an dieser Stelle mit Bezugnahme auf die begleitenden Zeichnungen eingehender erläutert.Exemplary embodiments will be explained in more detail hereunder with reference to the accompanying drawings.
Die folgende Diskussion bezieht sich auf die Ultraschallvorrichtung
Gemäß einem Aspekt der vorliegenden Offenbarung wird ein Piezo-Kopplungskoeffizient Kz gemessen, um festzustellen, ob das piezoelektrische Material des Ultraschallwandlers
Der Piezo-Kopplungskoeffizient Kz wird mit bestimmten, während des Scans der Ultraschallbaugruppe
Der Piezo-Kopplungskoeffizient Kz wird anhand der Informationen des Scans wie folgt berechnet:
- Kz ist der Piezo-Kopplungskoeffizient;
- Vnom ist die Nennspannung der Energieversorgung;
- Gs ist die Verstärkung der Ultraschallbaugruppe;
- x0 ist die Nominalamplitude des Ultraschallwandlers;
- η ist die Effizienz des Ultraschallwandlers;
- fp ist die Parallelresonanz-Frequenz der Ultraschallbaugruppe;
- fS ist die Reihenresonanz-Frequenz des Ultraschallbaugruppe;
- Zp ist die Impedanz bei Parallelresonanz (VP/IP);
- ZS ist die Impedanz bei Reihenresonanz (VS/IS);
- VP ist die Spannung der Energieversorgung bei Parallelresonanz (gemessener Parameter);
- IP ist die Stromstärke der Energieversorgung bei Parallelresonanz (gemessener Parameter);
- Vs ist die Spannung der Energieversorgung bei Reihenresonanz (gemessener Parameter);
- IS ist die Stromstärke der Energieversorgung bei Reihenresonanz (gemessener Parameter).
- Kz is the piezo-coupling coefficient;
- V nom is the rated voltage of the power supply;
- Gs is the gain of the ultrasound assembly;
- x 0 is the nominal amplitude of the ultrasonic transducer;
- η is the efficiency of the ultrasonic transducer;
- fp is the parallel resonance frequency of the ultrasonic assembly;
- f S is the series resonance frequency of the ultrasonic assembly;
- Zp is the parallel resonance impedance (V P / I P );
- Z S is the impedance in series resonance (V S / I S );
- V P is the voltage of the parallel resonance power supply (measured parameter);
- I P is the current intensity of the parallel resonance power supply (measured parameter);
- Vs is the voltage of the power supply with series resonance (measured parameter);
- I S is the current intensity of the power supply with series resonance (measured parameter).
Die Effizienz des Ultraschallwandlers wird anhand des Frequenzscans wie folgt berechnet:
- tan δ = der Piezo-Verlust-Koeffizient ist.
- tan δ = the piezo loss coefficient is.
Es versteht sich, dass die oben als gemessene Parameter identifizierten Parameter durch die Energieversorgung
Gemäß einem Aspekt vorliegender Offenbarung wird der Basislinien-Piezo-Kopplungskoeffizient KZb aufgestellt durch die von der Steuerung
Es versteht sich, dass eine oder mehrere der Konstanten in den obigen Gleichungen nicht in den Berechnungen des Test-Piezo-Kopplungskoeffizienten Kzt und des Basislinien-Piezo-Koeffizienten KZb verwendet werden muss/müssen, solange die Berechnungen zum Bestimmen des Test-Piezo-Kopplungskoeffizienten Kzt und des Basislinien-Piezo-Koeffizienten KZb dieselben Konstanten verwenden. Zum Beispiel sind Vnom, GS, x0, und tan δ alle Konstanten für eine gegebene Energieversorgung, eine Ultraschallbaugruppe und einen Ultraschallwandler und müssen nicht in den Berechnungen verwendet werden, um den Test-Piezo-Kopplungskoeffizienten Kzt und den Basislinien-Piezo-Koeffizienten KZb für diese gegebene Energieversorgung, die Ultraschallbaugruppe und den Ultraschallwandler zu bestimmen.It is understood that one or more of the constants in the above equations need not be used in the calculations of the test piezo-coupling coefficient Kzt and the baseline piezo-coefficient K Zb , as long as the calculations for determining the test piezoelectric Coupling coefficient Kzt and the baseline piezoelectric coefficient K Zb use the same constants. For example, V nom , G s , x 0 , and tan δ are all constants for a given power supply, an ultrasound assembly, and an ultrasound transducer and need not be used in the calculations to obtain the test piezo-coupling coefficient Kzt and the baseline piezoelectric To determine coefficients K Zb for this given power supply, the ultrasonic assembly and the ultrasonic transducer.
Die vorangehende Beschreibung der Ausführungsformen dient nur zu Veranschaulichungszwecken und zur Beschreibung. Sie ist nicht dazu gedacht erschöpfend zu sein oder die Offenbarung zu begrenzen. Einzelne Elemente oder Merkmale einer bestimmten Ausführungsform sind allgemein nicht auf diese bestimmte Ausführungsform beschränkt, sondern sind, wo anwendbar, austauschbar und können in einer gewählten Ausführungsform genutzt werden, selbst wenn diese nicht explizit gezeigt oder beschrieben wird. Diese kann ebenfalls auf verschiedene Weise variiert werden. Solche Variationen sollen nicht als Abweichung von der Offenbarung gelten, und alle derartigen Abwandlungen sind dazu gedacht, im Rahmen vorliegender Offenbarung enthalten zu sein.The foregoing description of the embodiments is for illustrative purposes and description only. It is not meant to be exhaustive or limit the revelation. Particular elements or features of a particular embodiment are not generally limited to this particular embodiment, but are interchangeable where applicable, and may be used in a selected embodiment, even if not explicitly shown or described. This can also be varied in different ways. Such variations are not to be regarded as a departure from the disclosure, and all such modifications are intended to be included within the scope of the present disclosure.
Der hier benutzte Begriff einer Steuerung, eines Steuerungsmoduls, eines Steuerungssystems oder ähnliches bezieht sich auf, ist Teil von oder umfasst eine anwendungsspezifische integrierte Schaltung (ASIC); eine elektronische Schaltung; eine kombinatorische Logikschaltung; ein feldprogrammierbares Gate-Array (FPGA); einen Prozessor (gemeinsam, zugewiesen, oder Gruppen), der Code ausführt; eine programmierbare Logiksteuerung, ein programmierbares Steuerungssystem wie beispielsweise ein prozessorbasiertes Steuerungssystem das ein computerbasiertes Steuerungssystem umfasst, eine Prozesssteuerung wie beispielsweise ein PID-Regler, oder andere passende Hardware-Komponenten, die die beschriebene Funktionalität bereitstellen oder die beschriebene Funktionalität bei Programmierung mit hier beschriebener Software bereitstellen; oder eine Kombination von Teilen oder allem des Genannten, wie beispielsweise in einem Ein-Chip-System. Der Begriff Modul kann einen Speicher (gemeinsam, dediziert, Gruppen-) umfassen, der den vom Prozessor ausgeführten Code speichert. Wenn davon die Rede ist, dass eine solche Vorrichtung eine Funktion ausführt, dann versteht es sich, dass die Vorrichtung konfiguriert ist, um die Funktion mittels zum Beispiel geeigneter Logik, Software, Hardware oder einer Kombination davon auszuführen.As used herein, the term controller, control module, control system or the like refers to, forms part of or includes an application specific integrated circuit (ASIC); an electronic circuit; a combinational logic circuit; a field programmable gate array (FPGA); a processor (shared, assigned, or groups) that executes code; a programmable logic controller, a programmable control system such as a processor-based control system that includes a computer-based control system, process control such as a PID controller, or other suitable hardware components that provide the described functionality or provide the described functionality when programmed with software described herein ; or a combination of parts or all of the above, such as in a one-chip system. The term module may include a memory (shared, dedicated, group) that stores the code executed by the processor. When referring to such a device performing a function, it will be understood that the device is configured to perform the function by, for example, appropriate logic, software, hardware or a combination thereof.
Räumlich verwandte Begriffe, wie „innen“, „außen“, „unterhalb“, „unter“, „darüber“, „höher“ und dergleichen können für eine leichtere Beschreibung genutzt werden, um ein Element oder einen Merkmalbezug zu einem oder mehreren anderen Elementen oder Merkmalen zu beschreiben, wie sie in den Figuren veranschaulicht sind. Räumlich verwandte Begriffe können unterschiedliche Ausrichtungen der genutzten oder betriebenen Vorrichtung umfassen, zusätzlich zu den in den Figuren gezeigten Ausrichtungen. Wenn zum Beispiel die Vorrichtung in den Figuren umgedreht ist, würden Elemente, die beschrieben sind mit „unter“ oder „unterhalb“ von anderen Elementen oder Merkmalen, dann „über“ den anderen Elementen oder Merkmalen orientiert sein. Folglich kann der Begriff „unter“ sowohl eine Ausrichtung „über“ als auch „unter“ umfassen. Die Vorrichtung kann anderweitig ausgerichtet sein (um 90° gedreht oder anders ausgerichtet) und die hier verwendeten räumlich verwandten Beschreibungsbegriffe entsprechend interpretiert werden.Spatially-related terms, such as "inside," "outside," "below," "below," "above," "higher," and the like, may be used for ease of description to refer to an element or feature reference to one or more other elements or to describe features as illustrated in the figures. Spatially related terms may encompass different orientations of the device used or operated, in addition to the orientations shown in the figures. For example, if the device in the figures is turned over, elements described will be oriented "below" or "below" other elements or features, then "above" the other elements or features. Thus, the term "under" may include both "over" and "under" orientation. The device may be otherwise oriented (rotated 90 ° or otherwise oriented) and the spatially related description terms used herein interpreted accordingly.
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