DE102017116645A1

DE102017116645A1 - Organic light emitting diode and method for electrically connecting an organic light emitting diode

Info

Publication number: DE102017116645A1
Application number: DE102017116645.9A
Authority: DE
Inventors: Arne Fleissner; Kilian Regau
Original assignee: Osram Oled GmbH
Current assignee: Pictiva Displays International Ltd
Priority date: 2017-07-24
Filing date: 2017-07-24
Publication date: 2019-01-24

Abstract

Eine organische Leuchtdiode (100) weist auf:
- ein Substrat (101) mit einem aktiven Bereich (102) und einem Anschlussbereich (103), wobei der aktive Bereich (102) und der Anschlussbereich (103) des Substrats (101) zusammenhängend und einstückig ausgebildet sind,
- eine organische Schichtenfolge (104) zur Lichterzeugung, die auf dem Substrat (101) angebracht ist im aktiven Bereich (102),
- zumindest eine Kontaktbahn (105) auf dem Substrat (101), die sich von dem aktiven Bereich (102) zu dem Anschlussbereich (103) erstreckt und die in dem aktiven Bereich (102) mit der organische Schichtenfolge (104) in Kontakt ist,
- ein metallisches Kontaktelement (106) zur externen elektrischen Kontaktierung der organischen Schichtenfolge (104), das im Anschlussbereich (103) angeordnet ist, das das Substrat (101) durchdringt und das mit der Kontaktbahn (105) in Kontakt ist.

An organic light emitting diode (100) comprises:
a substrate having an active region and a connection region, wherein the active region and the connection region of the substrate are formed integrally and in one piece,
an organic layer sequence (104) for light generation, which is mounted on the substrate (101) in the active region (102),
at least one contact track (105) on the substrate (101) which extends from the active region (102) to the connection region (103) and which is in contact with the organic layer sequence (104) in the active region (102),
- A metallic contact element (106) for external electrical contacting of the organic layer sequence (104) which is arranged in the connection region (103) which penetrates the substrate (101) and which is in contact with the contact path (105).

Description

Es wird eine organische Leuchtdiode und ein Verfahren zum Anschließen einer solchen organischen Leuchtdiode angegeben.It is an organic light emitting diode and a method for connecting such an organic light emitting diode specified.

Es ist wünschenswert, eine organische Leuchtdiode anzugeben, die einfach und verlässlich anschließbar ist.It is desirable to provide an organic light emitting diode that is simple and reliable connectable.

Gemäß zumindest einer Ausführungsform umfasst die organische Leuchtdiode ein Substrat. Bei dem Substrat kann es sich um diejenige Komponente handeln, die die organische Leuchtdiode mechanisch zusammenhält. Das Substrat kann mechanisch flexibel sein, so dass etwa die organische Leuchtdiode insgesamt mechanisch flexibel ist. Alternativ kann das Substrat mechanisch starr sein, so dass sich die organische Leuchtdiode im bestimmungsgemäßen Gebrauch nicht oder nicht signifikant verformt. Das Substrat weist beispielsweise Kunststoff auf oder ist aus Kunststoff gebildet. Auch andere Materialien sind möglich, die ein elektrisches Anschließen ermöglichen, wie im Rahmen dieser Anmeldung beschrieben.In accordance with at least one embodiment, the organic light-emitting diode comprises a substrate. The substrate may be that component which mechanically holds the organic light emitting diode together. The substrate may be mechanically flexible, so that, for example, the organic light-emitting diode as a whole is mechanically flexible. Alternatively, the substrate may be mechanically rigid, so that the organic light-emitting diode does not deform or does not significantly deform during normal use. The substrate has, for example, plastic or is formed from plastic. Other materials are also possible which allow electrical connection, as described in the context of this application.

Gemäß zumindest einer Ausführungsform weist das Substrat einen aktiven Bereich auf. Auf dem aktiven Bereich ist eine organische Schichtenfolge zur Lichterzeugung angebracht. Die organische Schichtenfolge umfasst gemäß weiteren Ausführungsformen eine oder mehrere aktive Zonen, in denen über Ladungsträgerkombinationen das Licht erzeugt wird. Zusätzlich zur aktiven Zone ist es möglich, dass eine Lichterzeugung über Fotolumineszenz erfolgt, direkt in der organischen Schichtenfolge oder in einer zusätzlichen Fotolumineszenzschicht.In accordance with at least one embodiment, the substrate has an active region. On the active area an organic layer sequence for light generation is appropriate. According to further embodiments, the organic layer sequence comprises one or more active zones in which the light is generated by means of charge carrier combinations. In addition to the active zone, it is possible for light generation to occur via photoluminescence, directly in the organic layer sequence or in an additional photoluminescent layer.

Der aktive Bereich des Substrats ist dadurch gekennzeichnet, dass auf diesem Teil des Substrats die organische Schichtenfolge vorhanden ist. Insbesondere ist das Substrat im aktiven Bereich flexibel. Gemäß zumindest einer Ausführungsform weist das Substrat einen Anschlussbereich auf. Der Anschlussbereich dient insbesondere zum Anschließen der organischen Leuchtdiode und insbesondere der organischen Schichtenfolge an eine externe Energiequelle. Die Energiequelle umfasst beispielsweise eine Strom- und/oder Spannungsversorgung sowie weitere gegebenenfalls notwendige Ansteuerelektronik. Im Anschlussbereich können beispielsweise Steckerkomponenten eines Anschlusssteckers angeordnet werden.The active region of the substrate is characterized in that the organic layer sequence is present on this part of the substrate. In particular, the substrate is flexible in the active region. In accordance with at least one embodiment, the substrate has a connection region. The connection region is used in particular for connecting the organic light-emitting diode and in particular the organic layer sequence to an external energy source. The power source includes, for example, a power and / or power supply and any other necessary control electronics. In the connection area, for example, plug components of a connection plug can be arranged.

Gemäß zumindest einer Ausführungsform sind der aktive Bereich und der Anschlussbereich des Substrats zusammenhängend und einstückig ausgebildet. Der aktive Bereich und der Anschlussbereich sind aus demselben Material oder denselben Materialien in Form eines zusammenhängenden Bauteils gebildet. Insbesondere erstreckt sich das Substrat durchgehend vom aktiven Bereich zum Anschlussbereich ohne das dazwischen weitere Bereiche mit andersartig ausgebildeten Eigenschaften vorgesehen sind. Das Substrat weist somit den aktiven Bereich und den Anschlussbereich auf, die aus demselben Werkstück zusammenhängend gefertigt sind und die integrale Bestandteile des Substrats bilden. Der aktive Bereich und der Anschlussbereich grenzen unmittelbar direkt aneinander an. Insbesondere wird keiner der Bereiche unabhängig von dem anderen Bereich des Substrats gefertigt und anschließend mit dem anderen Bereich verbunden. Es ist kein extra Verbindungsmaterial zwischen dem aktiven Bereich und dem Anschlussbereich vorhanden. Insbesondere weisen der aktive Bereich und der Anschlussbereich des Substrats eine gleiche Dicke auf.In accordance with at least one embodiment, the active region and the connection region of the substrate are formed integrally and integrally. The active area and the terminal area are formed of the same material or materials in the form of a continuous component. In particular, the substrate extends continuously from the active region to the connection region without the provision of further regions with differently configured properties therebetween. The substrate thus has the active area and the terminal area, which are made of the same workpiece contiguous and which form integral parts of the substrate. The active area and the connection area directly adjoin one another directly. In particular, none of the regions is manufactured independently of the other region of the substrate and subsequently connected to the other region. There is no extra bonding material between the active area and the terminal area. In particular, the active area and the terminal area of the substrate have the same thickness.

Gemäß zumindest einer Ausführungsform weist die organische Leuchtdiode eine Kontaktbahn auf dem Substrat auf. Die Kontaktbahn erstreckt sich von dem aktiven Bereich zu dem Anschlussbereich. Die Kontaktbahn ist in dem aktiven Bereich mit der organischen Schichtenfolge in Kontakt. Die Kontaktbahn ist insbesondere dazu vorgesehen und eingerichtet, mittels eines externen Kontaktelements elektrisch kontaktierbar zu sein. Die Kontaktbahn ist beispielsweise dafür vorgesehen und eingerichtet, eine elektrische Zuführung zu der organischen Schichtenfolge auszubilden. Die Kontaktbahn ist beispielsweise eine Schicht aus einem Metall oder einem anderen elektrisch leitfähigen Material auf dem Substrat. Je nach Ausführung der organischen Schichtenfolge weist die Leuchtdiode eine Mehrzahl von Kontaktbahnen auf. Die Kontaktbahn ist in dem aktiven Bereich mit der organischen Schichtenfolge verbunden, insbesondere elektrisch leitfähig verbunden.In accordance with at least one embodiment, the organic light-emitting diode has a contact path on the substrate. The contact track extends from the active area to the terminal area. The contact track is in contact with the organic layer sequence in the active region. The contact track is in particular provided and arranged to be electrically contactable by means of an external contact element. The contact track is provided, for example, and configured to form an electrical supply to the organic layer sequence. The contact track is, for example, a layer of a metal or another electrically conductive material on the substrate. Depending on the design of the organic layer sequence, the light-emitting diode has a plurality of contact tracks. The contact track is connected in the active region with the organic layer sequence, in particular electrically conductively connected.

Gemäß zumindest einer Ausführungsform ist ein metallisches Kontaktelement zur externen elektrischen Kontaktierung der organischen Schichtenfolge vorgesehen. Das Kontaktelement ist im Anschlussbereich angeordnet. Das Kontaktelement durchdringt insbesondere das Substrat und ist mit der Kontaktbahn in Kontakt. Das Kontaktelement ist insbesondere im Anschlussbereich elektrisch leitfähig mit der Kontaktbahn verbunden. Das metallische Kontaktelement ist insbesondere so ausgebildet, dass es mit einem Teil das Substrat oder andere Schichten der Leuchtdiode durchdringen kann, ohne dass vorher das Substrat oder die anderen Schichten entfernt werden müssen. Das Kontaktelement wird nicht in eine Ausnehmung des Substrats oder der weiteren Schichten eingebracht. Das Kontaktelement ist insbesondere ausgebildet, das Substrat und/oder die weiteren Schichten ähnlich einer Nadel oder einem Schneidmesser zu trennen.In accordance with at least one embodiment, a metallic contact element for external electrical contacting of the organic layer sequence is provided. The contact element is arranged in the connection area. In particular, the contact element penetrates the substrate and is in contact with the contact track. The contact element is in particular in the connection region electrically conductively connected to the contact track. In particular, the metallic contact element is designed such that it can penetrate the substrate or other layers of the light-emitting diode with one part without having to first remove the substrate or the other layers. The contact element is not introduced into a recess of the substrate or of the further layers. The contact element is in particular designed to separate the substrate and / or the further layers similar to a needle or a cutting blade.

Gemäß zumindest einer Ausführungsform weist eine organische Leuchtdiode ein Substrat mit einem aktiven Bereich und einen Anschlussbereich auf. Der aktive Bereich und der Anschlussbereich des Substrats sind zusammenhängend und einstückig ausgebildet. Eine organische Schichtenfolge zur Lichterzeugung ist auf dem Substrat im aktiven Bereich angebracht. Die Leuchtdiode weist zumindest eine Kontaktbahn auf dem Substrat auf. Die Kontaktbahn erstreckt sich von dem aktiven Bereich zu dem Anschlussbereich. Die Kontaktbahn ist in dem aktiven Bereich mit der organischen Schichtenfolge in Kontakt. Die Leuchtdiode weist ein metallisches Kontaktelement zur externen elektrischen Kontaktierung der organischen Schichtenfolge auf. Das Kontaktelement ist dem Anschlussbereich angeordnet. Das Kontaktelement durchdringt das Substrat und ist mit der Kontaktbahn in Kontakt.In accordance with at least one embodiment, an organic light-emitting diode has a substrate an active area and a connection area. The active region and the connection region of the substrate are formed integrally and integrally. An organic layer sequence for light generation is mounted on the substrate in the active region. The light-emitting diode has at least one contact track on the substrate. The contact track extends from the active area to the terminal area. The contact track is in contact with the organic layer sequence in the active region. The light-emitting diode has a metallic contact element for external electrical contacting of the organic layer sequence. The contact element is arranged in the connection region. The contact element penetrates the substrate and is in contact with the contact track.

Das Kontaktelement stellt insbesondere eine Anschlussmöglichkeit für kunststoffbasierte, insbesondere flexible organischen Leuchtdioden zur Verfügung.The contact element provides, in particular, a connection possibility for plastic-based, in particular flexible, organic light-emitting diodes.

Der hier beschriebenen Leuchtdiode liegen unter anderem die folgenden Überlegungen zugrunde. Es ist möglich, die Kontaktflächen der organischen Schichtenfolge direkt zu kontaktieren, beispielsweise mit Federstiften. Dies wird üblicherweise zu Testzwecken und/oder in der Charakterisierung der Leuchtdiode verwendet. Dies ist jedoch kein robustes Verfahren für den Einsatz der Leuchtdiode im bestimmungsgemäßen Betrieb.The light-emitting diode described here is based inter alia on the following considerations. It is possible to contact the contact surfaces of the organic layer sequence directly, for example with spring pins. This is usually used for test purposes and / or in the characterization of the light-emitting diode. However, this is not a robust method for the use of the LED in normal operation.

Für die Kontaktierung im bestimmungsgemäßen Betrieb ist es möglich, flexible Leiterplatten, sogenannte FlexPCBs, am Substrat durch Aufkleben mit einem anisotrop leitenden Klebstoff zu befestigen. An dem dem Bauelement entfernten Ende der flexiblen Leiterplatte kann dann ein Stecker vorgesehen sein. Dieses Vorgehen ist jedoch aufwendig und kostenintensiv. Insbesondere müssen bei diesem Verfahren zunächst Schichten der organischen Leuchtdiode, beispielsweise eine Verkapselung und/oder eine Deckschicht entfernt werden, so dass die Kontaktbahn freiliegt. Dazu kommen beispielsweise Laser zum Einsatz. Die Entfernung der Schichten im Anschlussbereich kann zudem die Robustheit des Bauteils beeinflussen und/oder zu einer langen Dauer der Fertigung führen.For contacting in normal operation, it is possible to attach flexible printed circuit boards, so-called FlexPCBs, to the substrate by adhering them with an anisotropically conductive adhesive. At the end of the flexible printed circuit board remote from the component, a plug can then be provided. However, this procedure is complicated and cost-intensive. In particular, in this method firstly layers of the organic light-emitting diode, for example an encapsulation and / or a cover layer, have to be removed, so that the contact track is exposed. For example, lasers are used. The removal of the layers in the connection area can also influence the robustness of the component and / or lead to a long duration of production.

Die hier beschriebene organische Leuchtdiode macht nun unter anderem von der Idee Gebrauch, dass zur Kontaktierung der insbesondere kunststoffbasierten organischen Leuchtdiode ein Verfahren genutzt wird, bei dem sich das Kontaktelement selbst durch das Substrat oder die weiteren Schichten schneidet, ohne dass die zuvor entfernt werden müssen. Beispielsweise wird ein Crimpverfahren genutzt oder eine Schneidklemmtechnik. Dazu wird insbesondere ein nicht elektrisch leitfähiges Substrat verwendet, um im Betrieb einen lateralen elektrischen Stromfluss im Substrat zu vermeiden. Alternativ ist es auch möglich, ein elektrisch leitfähiges Substrat zu verwenden, das mit einer elektrischen Isolierung beschichtet ist.The organic light-emitting diode described here makes use, inter alia, of the idea that a method is used for contacting the particular plastic-based organic light emitting diode in which the contact element itself cuts through the substrate or the further layers, without having to be removed beforehand. For example, a crimping process is used or an insulation displacement technique. For this purpose, in particular a non-electrically conductive substrate is used in order to avoid a lateral electrical current flow in the substrate during operation. Alternatively, it is also possible to use an electrically conductive substrate which is coated with an electrical insulation.

Die Kontaktbahn wird auf dem Substrat so strukturiert, dass sie außerhalb des aktiven Bereichs im Anschlussbereich genügend Fläche zur Kontaktierung mit dem Kontaktelement bereitstellt. Der Anschlussbereich weist das durchgängige Substrat und gegebenenfalls die durchgängigen weiteren Schichten auf wie der aktive Bereich. Der Anschlussbereich ist beispielsweise durch Crimpen oder anderen mechanischen Verfahren mit dem Kontaktelement versehen.The contact track is patterned on the substrate so that it provides sufficient area for contacting with the contact element outside the active region in the connection region. The connection region has the continuous substrate and optionally the continuous further layers such as the active region. The connection area is provided, for example, by crimping or other mechanical methods with the contact element.

Somit ist es möglich, auf zusätzliche Materialien, wie FlexPCBs und dem anisotrop leitenden Klebstoff zu verzichten. Das metallische Kontaktelement und der nötige Prozess zum Montieren sind günstige Verfahren und günstige Materialien. Somit ist eine einfache, schnelle und kostengünstige Anschlussmöglichkeit für die organische Leuchtdiode gegeben. Es müssen keine Schichten der organischen Leuchtdiode entfernt werden, um die elektrische Anschlussmöglichkeit auszubilden. Der Anschlussbereich wird zudem zumindest teilweise durch das metallische Kontaktelement bedeckt. Dies führt zu einer robusten Ausführung der Leuchtdiode. Insbesondere ist die Leuchtdiode mit dem metallischen Kontaktelement ausgebildet, mit einem Kraftfahrzeug verwendet zu werden und erfüllt insbesondere die im Kraftfahrzeugbereich geltenden Anforderungen. Das metallische Kontaktelement kann unterschiedliche Ausgestaltungen aufweisen, so dass gängige Steckertypen direkt am Substrat der Leuchtdiode angebracht werden können.Thus, it is possible to dispense with additional materials, such as FlexPCBs and the anisotropically conductive adhesive. The metallic contact element and the necessary process for mounting are cheap and inexpensive materials. Thus, a simple, fast and inexpensive connection option for the organic light emitting diode is given. It is not necessary to remove layers of the organic light emitting diode in order to form the electrical connection possibility. The connection region is also at least partially covered by the metallic contact element. This leads to a robust design of the LED. In particular, the light-emitting diode is formed with the metallic contact element, to be used with a motor vehicle and meets in particular the requirements applicable in the automotive sector. The metallic contact element may have different configurations, so that common connector types can be mounted directly on the substrate of the light-emitting diode.

Gemäß zumindest einer Ausführungsform weist die Leuchtdiode eine Verkapselungsanordnung über dem aktiven Element auf. Die Verkapselungsanordnung erstreckt sich vom aktiven Bereich in den Anschlussbereich. Die Verkapselungsanordnung bedeckt den Anschlussbereich. Das Kontaktelement durchdringt die Verkapselungsanordnung. Die Verkapselungsanordnung weist insbesondere eine oder mehrere Schichten aus einem Kunststoff oder weiteren Materialien auf. Beispielsweise weist die Verkapselungsanordnung eine Dünnfilmverkapselung zur hermetischen Abdichtung der organischen Schichtenfolge auf. Zudem ist beispielsweise eine Deckschicht aus einem Kunststoff vorgesehen, die insbesondere Schutz gegenüber mechanischen Einflüssen bietet. Die Verkapselungsanordnung schützt insbesondere die organische Schichtenfolge vor schädigenden äußeren Einflüssen wie beispielsweise Feuchtigkeit oder schädigenden Gasen aus der Umgebung. Das Kontaktelement durchdringt die Verkapselungsanordnung, so dass es durch die Verkapselungsanordnung hindurch in Kontakt mit der Kontaktbahn ist. Dazu muss die Verkapselungsanordnung nicht entfernt werden. Das Kontaktelement ist eingerichtet, sich bei der Herstellung durch die Verkapselungsanordnung hindurch zu schneiden.In accordance with at least one embodiment, the light-emitting diode has an encapsulation arrangement over the active element. The encapsulation arrangement extends from the active area into the terminal area. The encapsulation arrangement covers the connection area. The contact element penetrates the encapsulation arrangement. In particular, the encapsulation arrangement has one or more layers of a plastic or other materials. For example, the encapsulation arrangement has a thin-film encapsulation for the hermetic sealing of the organic layer sequence. In addition, for example, a cover layer of a plastic is provided which offers particular protection against mechanical influences. In particular, the encapsulation arrangement protects the organic layer sequence from damaging external influences such as moisture or harmful gases from the environment. The contact element penetrates the encapsulation assembly so as to be in contact with the encapsulation assembly Contact track is. For this, the encapsulation arrangement does not have to be removed. The contact element is configured to cut through the encapsulation assembly during manufacture.

Gemäß zumindest einer Ausführungsform ist das Kontaktelement durch eine plastische Verformung eines Teils des Kontaktelements mit der Kontaktbahn in Kontakt. Beispielsweise ist das metallische Kontaktelement ein Crimpanschlusselement. Dieses wird bei der Herstellung, nachdem es durch den Anschlussbereich und/oder das Substrat hindurch gedrückt wurde, umgebogen. Diese plastische Verformung führt beispielsweise dazu, dass das Kontaktelement in Kontakt mit der Kontaktbahn kommt.In accordance with at least one embodiment, the contact element is in contact with the contact track by a plastic deformation of a part of the contact element. For example, the metallic contact element is a crimp connection element. This is bent in the manufacture after it has been pressed through the connection area and / or the substrate. This plastic deformation, for example, causes the contact element comes into contact with the contact track.

Gemäß zumindest einer Ausführungsform durchdringt das Kontaktelement das Substrat in Draufsicht neben der Kontaktbahn. Es ist folglich möglich, dass das Kontaktelement zunächst das Substrat und/oder die Verkapselungsanordnung durchdringt, ohne in Kontakt mit der Kontaktbahn zu sein. Erst durch eine plastische Verformung oder andere Umgestaltungsprozesse wird das Kontaktelement so verformt, dass es in Kontakt mit der Kontaktbahn gelangt.In accordance with at least one embodiment, the contact element penetrates the substrate in plan view next to the contact track. It is thus possible for the contact element to first penetrate the substrate and / or the encapsulation arrangement without being in contact with the contact path. Only by a plastic deformation or other transformation processes, the contact element is deformed so that it comes into contact with the contact track.

Gemäß zumindest einer weiteren Ausführungsform durchdringt das Kontaktelement die Kontaktbahn. Insbesondere ist das Kontaktelement so direkt beim Einbringen in den Anschlussbereich mit der Kontaktbahn in Kontakt und muss nicht zusätzlich verformt werden.In accordance with at least one further embodiment, the contact element penetrates the contact track. In particular, the contact element is in contact with the contact track directly upon introduction into the connection region and does not have to be additionally deformed.

Gemäß zumindest einer weiteren Ausführungsform durchdringt das Kontaktelement die Kontaktbahn. Insbesondere ist das Kontaktelement so direkt beim Einbringen in den Anschlussbereich mit der Kontaktbahn in Kontakt und das Kontaktelement ist zusätzlich so verformt, dass es zusätzlich in Kontakt mit der Kontaktbahn gelangt.In accordance with at least one further embodiment, the contact element penetrates the contact track. In particular, the contact element is in direct contact with the contact track when it is introduced into the connection region, and the contact element is additionally deformed in such a way that it additionally comes into contact with the contact path.

Gemäß zumindest einer Ausführungsform weist die Leuchtdiode ein Halteelement auf, das mit einem Ende des Kontaktelements gekoppelt ist, um das Kontaktelement zu fixieren. Insbesondere ist das Halteelement ein Kunststoffelement, das ein Herausrutschen des Kontaktelements aus der Leuchtdiode verhindert. Insbesondere wird das Halteelement vorgesehen, wenn das Kontaktelement nicht plastisch verformt ist.In accordance with at least one embodiment, the light-emitting diode has a holding element which is coupled to one end of the contact element in order to fix the contact element. In particular, the holding element is a plastic element which prevents the contact element from slipping out of the light-emitting diode. In particular, the holding element is provided when the contact element is not plastically deformed.

Gemäß zumindest einer Ausführungsform durchdringt das Kontaktelement das Substrat beginnend an einer ersten Seite bis zu einer zweiten Seite. Der Kontakt mit der Kontaktbahn ist insbesondere an einer der zweiten Seite zugewandten Seite der Kontaktbahn. Somit ist es möglich, insbesondere durch ein Umbiegen des Kontaktelements an der zweiten Seite, eine verlässliche Kontaktierung und elektrische Verbindung zwischen dem Kontaktelement und der Kontaktbahn zu gewährleisten.In accordance with at least one embodiment, the contact element penetrates the substrate starting at a first side to a second side. The contact with the contact track is in particular on a side of the contact track facing the second side. Thus, it is possible, in particular by a bending of the contact element on the second side, to ensure a reliable contact and electrical connection between the contact element and the contact track.

Gemäß zumindest einer Ausführungsform weist die Leuchtdiode zwei aktive Bereiche auf, wobei der Anschlussbereich zwischen den zwei aktiven Bereichen angeordnet ist. Jeder aktive Bereich weist insbesondere eine organische Schichtenfolge zur Lichterzeugung auf. Mittels dem Kontaktelement ist es einfach möglich, den Anschlussbereich variabel auf der Leuchtdiode zu positionieren, so dass auch der mittig angeordnete Anschlussbereich möglich ist.In accordance with at least one embodiment, the light-emitting diode has two active regions, wherein the connection region is arranged between the two active regions. Each active region has, in particular, an organic layer sequence for light generation. By means of the contact element, it is easily possible to variably position the connection region on the light-emitting diode, so that the centrally arranged connection region is also possible.

Gemäß weiteren Ausführungsformen sind mehr als zwei aktive Bereiche, beispielsweise drei oder mehr aktive Bereich mit jeweiligen organischen Schichtenfolgen vorgesehen. Der Anschlussbereich ist insbesondere mit den Kontaktbahnen mit den jeweiligen aktiven Bereichen und den jeweiligen organischen Schichtenfolgen elektrisch verbunden. Es können auch mehrere Anschlussbereiche vorgesehen sein, die mit jeweils einem oder mehreren organischen Schichtenfolgen elektrisch verbunden sind. Liegen mehrere aktive Bereiche vor, so ist gemäß zumindest einer Ausführungsform eine durchgehende organische Schichtenfolge über allen aktiven Bereichen vorgesehen. Die organische Schichtenfolge ist lateral zwischen den aktiven Bereichen also beispielsweise nicht unterbrochen.According to further embodiments, more than two active regions, for example three or more active regions with respective organic layer sequences, are provided. The connection region is in particular electrically connected to the contact paths with the respective active regions and the respective organic layer sequences. It is also possible to provide a plurality of connection regions, which are electrically connected to one or more organic layer sequences. If there are a plurality of active regions, according to at least one embodiment, a continuous organic layer sequence is provided over all active regions. The organic layer sequence is therefore not interrupted laterally between the active regions, for example.

Gemäß zumindest einer Ausführungsform weist der Anschlussbereich eine Querausdehnung auf. Der Anschlussbereich weist eine Querausdehnung auf. Die Querausdehnung des Anschlussbereichs ist geringer als die Querausdehnung des aktiven Bereichs. Somit kann eine organische Schichtenfolge realisiert werden, die eine entsprechend große flächige Ausdehnung aufweist, um eine gewünschte Abstrahlfläche für das Licht zu realisieren. Der Anschlussbereich, in dem die Anschlüsse für die organische Schichtenfolge realisiert werden, kann kleiner ausgebildet werden als der aktive Bereich. Somit sind Materialeinsparungen möglich und verschiedene Steckerformen können realisiert werden.In accordance with at least one embodiment, the connection region has a transverse extent. The connection area has a transverse extent. The transverse extent of the connection area is less than the transverse extent of the active area. Thus, an organic layer sequence can be realized, which has a correspondingly large areal extent to realize a desired emission surface for the light. The connection region in which the connections for the organic layer sequence are realized can be made smaller than the active region. Thus, material savings are possible and different plug shapes can be realized.

Gemäß zumindest einer Ausführungsform weist die Leuchtdiode ein Steckergehäuse auf, dass das Kontaktelement zumindest teilweise umgibt. Das Kontaktelement bildet zusammen mit dem Steckergehäuse einen Stecker aus, so dass die Leuchtdiode für verschiedenste Einsätze ausgebildet werden kann. Somit ist ein Stecker direkt am Substrat der Leuchtdiode ausgebildet. Mit dem Stecker ist die Leuchtdiode an ein entsprechendes Gegenstück ansteckbar, beispielsweise an der Energiequelle.In accordance with at least one embodiment, the light-emitting diode has a plug housing that at least partially surrounds the contact element. The contact element forms together with the plug housing a plug, so that the light-emitting diode can be designed for a variety of uses. Thus, a plug is formed directly on the substrate of the light emitting diode. With the plug, the light-emitting diode can be connected to a corresponding counterpart, for example to the power source.

Darüber hinaus wird ein Verfahren zum elektrischen Anschließen einer organischen Leuchtdiode angegeben, insbesondere einer organischen Leuchtdiode nach zumindest einer anmeldungsgemäßen Ausführungsform. Merkmale und Vorteile der organischen Leuchtdiode sind auch für das Verfahren offenbart und umgekehrt.In addition, a method for electrically connecting an organic light emitting diode is specified, in particular an organic light emitting diode according to at least one according to the application Embodiment. Features and advantages of the organic light emitting diode are also disclosed for the method and vice versa.

In zumindest einer Ausführungsform umfasst das Verfahren die folgenden Schritte, insbesondere in der angegebenen Reihenfolge:

- Bereitstellen der organischen Leuchtdiode mit einem Substrat mit einem aktiven Bereich und einem Anschlussbereich, wobei der aktive Bereich und der Anschlussbereich des Substrats zusammenhängend und einstückig ausgebildet sind, einer organische Schichtenfolge zur Lichterzeugung, die auf dem Substrat angebracht ist im aktiven Bereich, und zumindest einer Kontaktbahn auf dem Substrat, die sich von dem aktiven Bereich zu dem Anschlussbereich erstreckt und die in dem aktiven Bereich mit der organischen Schichtenfolge in Kontakt ist,
- Einbringen eines metallischen Kontaktelement im Anschlussbereich durch das Substrat hindurch, und
- Kontaktieren des Kontaktelements mit der Kontaktbahn im Anschlussbereich.

In at least one embodiment, the method comprises the following steps, in particular in the order given:

Providing the organic light emitting diode with a substrate having an active region and a connection region, wherein the active region and the connection region of the substrate are formed integrally and integrally, an organic layer sequence for light generation, which is mounted on the substrate in the active region, and at least one Contact track on the substrate which extends from the active area to the terminal area and which is in contact with the organic layer sequence in the active area,
- introducing a metallic contact element in the connection region through the substrate, and
- Contact of the contact element with the contact track in the connection area.

Mittels des Verfahrens ist es einfach und zuverlässig möglich, das Kontaktelement als Schnittstelle mit dem Substrat und den Kontaktbahnen mechanisch und elektrisch zu verbinden. Das Kontaktelement wird durch das zunächst unversehrte Substrat hindurch gedrückt, so dass sich das Kontaktelement durch das Substrat schneidet.By means of the method it is easily and reliably possible to mechanically and electrically connect the contact element as an interface with the substrate and the contact paths. The contact element is pressed through the initially intact substrate, so that the contact element cuts through the substrate.

Gemäß zumindest einer Ausführungsform weist die organische Leuchtdiode eine Verkapselungsanordnung über dem aktiven Element und dem Anschlussbereich auf. Die Verkapselungsanordnung erstreckt sich vom aktiven Bereich in den Anschlussbereich. Das Kontaktelement wird im Anschlussbereich durch die Verkapselung hindurch eingebracht. Das Kontaktelement wird insbesondere in die zunächst unversehrte Verkapselungsanordnung hinein gesteckt. Das Kontaktelement schneidet selbst durch die Verkapselungsanordnung hindurch. Ein vorheriges Freilegen der Kontaktbahn zum Kontaktieren mittels des Kontaktelements ist nicht notwendig. Weder das Substrat von der Unterseite noch die Verkapselungsanordnung von der Oberseite müssen entfernt werden, um die Kontaktbahn zugänglich zu machen.In accordance with at least one embodiment, the organic light-emitting diode has an encapsulation arrangement over the active element and the connection region. The encapsulation arrangement extends from the active area into the terminal area. The contact element is introduced through the encapsulation in the connection region. The contact element is inserted in particular into the initially intact encapsulation arrangement. The contact element cuts itself through the encapsulation arrangement. A prior exposure of the contact track for contacting by means of the contact element is not necessary. Neither the substrate from the bottom nor the encapsulation assembly from the top must be removed to access the contact path.

Gemäß zumindest einer Ausführungsform wird ein Druck auf das Kontaktelement ausgewirkt, um das Kontaktelement durch das Substrat zu schneiden. Das Kontaktelement wird aufgedrückt und schneidet selbst durch das Substrat und/oder die Verkapselungsanordnung.In accordance with at least one embodiment, pressure is applied to the contact element to cut the contact element through the substrate. The contact element is pressed open and cuts itself through the substrate and / or the encapsulation arrangement.

Gemäß zumindest einer Ausführungsform wird ein Teil des Kontaktelements plastisch verformt zum Kontaktieren der Kontaktbahn. Beispielsweise wird der Teil des Kontaktelements umgebogen, um in Kontakt mit der Kontaktbahn zu gelangen. Beispielsweise wird das Kontaktelement zunächst durch die Verkapselungsanordnung und/oder das Substrat hindurch gedrückt und dann nachfolgend umgebogen.In accordance with at least one embodiment, a part of the contact element is plastically deformed to contact the contact track. For example, the part of the contact element is bent to come into contact with the contact track. For example, the contact element is first pressed through the encapsulation arrangement and / or the substrate and then subsequently bent over.

Gemäß zumindest einer Ausführungsform wird ein Halteelement auf ein Ende des Kontaktelements aufgebracht. Dadurch wird das Kontaktelement fixiert. Das Halteelement dient insbesondere dann zum Fixieren des Kontaktelements, wenn auf ein plastisches Verformen des Kontaktelements verzichtet wird.In accordance with at least one embodiment, a holding element is applied to one end of the contact element. As a result, the contact element is fixed. The holding element is used in particular for fixing the contact element, if a plastic deformation of the contact element is dispensed with.

Gemäß zumindest einer Ausführungsform wird ein Steckergehäuse angeordnet, dass das Kontaktelement zumindest teilweise umgibt. Das Kontaktelement bildet mit dem Steckergehäuse gemeinsam eine Steckerschnittstelle zum mechanischen und/oder elektrischen Kontaktieren der Leuchtdiode aus.In accordance with at least one embodiment, a plug housing is arranged that at least partially surrounds the contact element. The contact element forms with the connector housing together a plug interface for mechanical and / or electrical contacting of the light emitting diode.

Zur Kontaktierung beziehungsweise zum elektrischen Anschließen der organischen Leuchtdiode wird also beispielsweise ein Crimpverfahren und/oder eine Schneidklemmtechnik verwendet. Der elektrische Anschluss wird ohne Materialabtrag der Schichten ermöglicht, die die Kontaktbahn umgeben. Das Kontaktelement wird in die Leuchtdiode mitsamt des Substrats und der Verkapselungsanordnung eingepresst, um die Kontaktbahn zu kontaktieren. Durch scharfe Kanten des Kontaktelements wird das Substrat und/oder die Verkapselungsanordnung bereichsweise durchtrennt. Das Substrat und/oder die Verkapselungsanordnung sind in unmittelbarem direktem Kontakt mit dem Kontaktelement, nachdem dieses eingebracht wurde. Insbesondere schließt das Substrat und/oder die Verkapselungsanordnung dicht mit dem Kontaktelement ab, so dass eine ausreichend gasdichte und/oder ausreichend flüssigkeitsdichte Verbindung hergestellt wird.For contacting or for electrically connecting the organic light-emitting diode, for example, a crimping method and / or an insulation displacement technology is used. The electrical connection is made possible without material removal of the layers surrounding the contact track. The contact element is pressed into the light-emitting diode together with the substrate and the encapsulation arrangement in order to contact the contact track. Sharp edges of the contact element, the substrate and / or the encapsulation is partially severed. The substrate and / or the encapsulation assembly are in direct direct contact with the contact element after it has been inserted. In particular, the substrate and / or the encapsulation arrangement closes tightly with the contact element, so that a sufficiently gastight and / or sufficiently liquid-tight connection is produced.

Weitere Vorteile, Merkmale und Weiterbildungen ergeben sich aus den nachfolgenden in den Figuren erläuterten Beispielen. Gleiche, gleichartige oder gleichwirkende Elemente können dabei mit den gleichen Bezugszeichen versehen sein. Die Figuren und die Größenverhältnisse der in den Figuren dargestellten Elemente untereinander sind nicht maßstäblich zu betrachten. Vielmehr können einzelne Elemente zur besseren Darstellbarkeit und/oder für eine bessere Verständlichkeit übertrieben groß dargestellt sein.Further advantages, features and developments emerge from the following examples illustrated in the figures. The same, identical or equivalent elements can be provided with the same reference numerals. The figures and the proportions of the elements shown in the figures with each other are not to scale. Rather, individual elements may be exaggerated in size for better representability and / or better intelligibility.

Es zeigen:

1 eine schematische Darstellung einer organischen Leuchtdiode gemäß einem Ausführungsbeispiel,
2A und 2B schematische Darstellungen einer organischen Leuchtdiode gemäß einem Ausführungsbeispiel,
3A bis 3D schematische Darstellungen verschiedener Herstellungsschritte gemäß einem Ausführungsbeispiel,
4A bis 4C schematische Darstellungen verschiedener Herstellungsschritte gemäß einem Ausführungsbeispiel,
5A und 5B schematische Darstellungen von Schnittansichten einer Leuchtdiode gemäß einem Ausführungsbeispiel,
6A und 6B schematische Darstellungen von Schnittansichten einer Leuchtdiode gemäß einem Ausführungsbeispiel,
7A und 7B schematische Darstellungen von Schnittansichten einer Leuchtdiode gemäß einem Ausführungsbeispiel,
8 eine schematische Darstellung einer Leuchtdiode gemäß einem Ausführungsbeispiel,
9 eine schematische Darstellung einer Leuchtdiode gemäß einem Ausführungsbeispiel, und
10 eine schematische Darstellung einer Schnittansicht einer Leuchtdiode gemäß einem Ausführungsbeispiel.

Show it:

1 a schematic representation of an organic light emitting diode according to an embodiment,
2A and 2 B schematic representations of an organic light emitting diode according to an embodiment,
3A to 3D schematic representations of various manufacturing steps according to an embodiment,
4A to 4C schematic representations of various manufacturing steps according to an embodiment,
5A and 5B schematic representations of sectional views of a light emitting diode according to an embodiment,
6A and 6B schematic representations of sectional views of a light emitting diode according to an embodiment,
7A and 7B schematic representations of sectional views of a light emitting diode according to an embodiment,
8th a schematic representation of a light emitting diode according to an embodiment,
9 a schematic representation of a light emitting diode according to an embodiment, and
10 a schematic representation of a sectional view of a light emitting diode according to an embodiment.

1 zeigt eine schematische Darstellung eines Ausführungsbeispiels einer organischen Leuchtdiode 100. Die Leuchtdiode 100 weist ein Substrat 101 auf. Das Substrat ist beispielsweise eine Metallfolie oder insbesondere eine elektrisch nicht leitfähige Kunststofffolie. Eine Dicke in Z-Richtung des Substrats 101 liegt zum Beispiel in einem Bereich zwischen 5 µm und 250 µm, insbesondere um 100 µm. 1 shows a schematic representation of an embodiment of an organic light emitting diode 100 , The light-emitting diode 100 has a substrate 101 on. The substrate is for example a metal foil or in particular an electrically non-conductive plastic foil. A thickness in the Z direction of the substrate 101 is for example in a range between 5 microns and 250 microns, in particular by 100 microns.

Auf einer ersten Seite 111 des Substrats 101 ist eine organische Schichtenfolge 104 zur Lichterzeugung angebracht. Die organische Schichtenfolge 104 ist mit Kontaktbahnen 105 elektrisch verbunden. Über die elektrischen Kontaktbahnen 105 ist die organische Leuchtdiode 100 somit elektrisch anschließbar. Die elektrischen Kontaktbahnen 105 sind beispielsweise jeweils durch eine oder mehrere Metallschichten gebildet.On a first page 111 of the substrate 101 is an organic layer sequence 104 attached to light generation. The organic layer sequence 104 is with contact tracks 105 electrically connected. About the electrical contact tracks 105 is the organic light emitting diode 100 thus electrically connected. The electrical contact tracks 105 For example, each is formed by one or more metal layers.

Die organische Schichtenfolge 104 ist auf einem ersten Teilbereich des Substrats 101 angeordnet, der einen aktiven Bereich 102 bildet. An den aktiven Bereich 102 unmittelbar angrenzend weist das Substrat einen weiteren Teilbereich auf, der einen Anschlussbereich 103 ausbildet. Der aktive Bereich 102 und der Anschlussbereich 103 sind zusammenhängend und einstückig ausgebildet und bilden somit integrale Bestandteile des Substrats 101. Der aktive Bereich 102 und der Anschlussbereich 103 sind aus demselben Material gebildet und beispielsweise aus einem einzigen gemeinsamen Werkstück ausgeschnitten.The organic layer sequence 104 is on a first portion of the substrate 101 arranged, which has an active area 102 forms. To the active area 102 immediately adjacent, the substrate has a further portion, which has a connection area 103 formed. The active area 102 and the connection area 103 are integrally formed integrally and thus form integral parts of the substrate 101 , The active area 102 and the connection area 103 are formed of the same material and cut out, for example, from a single common workpiece.

Die Kontaktbahnen 105 erstrecken sich von der organischen Schichtenfolge 104 bis in den Anschlussbereich 103. Im dargestellten Ausführungsbeispiel sind zwei Kontaktbahnen 105 vorgesehen. Es können auch mehr oder weniger Kontaktbahnen 105 vorgesehen sein.The contact tracks 105 extend from the organic layer sequence 104 to the connection area 103 , In the illustrated embodiment, two contact tracks 105 intended. There may also be more or fewer contact tracks 105 be provided.

Im Anschlussbereich 103 ist je Kontaktbahn 105 ein Kontaktelement 106 vorgesehen. Das Kontaktelement 106 durchdringt das Substrat 101 und eine Verkapselungsanordnung 107 (beispielsweise 2A) und ist in direkten elektrischen und mechanischen Kontakt mit der jeweiligen Kontaktbahn 105. Die Kontaktbahn 105 und das Kontaktelement 106 berühren sich. Das Kontaktelement 106 stellt insbesondere eine Schnittstelle zwischen der organischen Leuchtdiode 100 und einer externen Energiequelle dar. Auf die Verkapselungsanordnung 107 wird gemäß nicht explizit dargestellten Ausführungsbeispielen verzichtet. Gemäß weiteren Ausführungsbeispielen ist es auch möglich, das nur Teile der Leuchtdiode 100 die Verkapselungsanordnung 107 aufweisen, insbesondere ist die Verkapselungsanordnung 107 nur auf dem aktiven Bereich 102 angeordnet.In the connection area 103 is ever contact track 105 a contact element 106 intended. The contact element 106 penetrates the substrate 101 and an encapsulation assembly 107 (for example 2A) and is in direct electrical and mechanical contact with the respective contact track 105 , The contact track 105 and the contact element 106 touch each other. The contact element 106 in particular, provides an interface between the organic light emitting diode 100 and an external energy source. On the encapsulation assembly 107 is omitted according to embodiments not shown explicitly. According to further embodiments, it is also possible that only parts of the light emitting diode 100 the encapsulation arrangement 107 in particular, the encapsulation arrangement 107 only on the active area 102 arranged.

Ein Bereich des Kontaktelements 106 ist insbesondere im Anschlussbereich 103 angeordnet und ein weiterer Bereich des Kontaktelements 106 ist außerhalb des Anschlussbereichs 103 angeordnet. Insbesondere der Bereich, der außerhalb des Anschlussbereichs 103 angeordnet ist, ist beispielsweise von einem Steckergehäuse 117 umgeben. Das Steckergehäuse 117 umschließt gemäß weiteren Ausführungsformen auch einen Teil des Substrats 101 und der Verkapselungsanordnung 107, insbesondere im Anschlussbereich 103. Das Kontaktelement 106 bildet zusammen mit dem Steckergehäuse 117 einen Stecker 124 aus, mit dem die organische Leuchtdiode 100 an ein entsprechendes Gegenstück angesteckt werden kann. Der Stecker 124 dient somit zur mechanischen und/oder elektrischen Kontaktierung der organischen Leuchtdiode 100.An area of the contact element 106 is especially in the connection area 103 arranged and another area of the contact element 106 is outside the connection area 103 arranged. In particular, the area outside the terminal area 103 is arranged, for example, by a connector housing 117 surround. The connector housing 117 also encloses a part of the substrate according to further embodiments 101 and the encapsulation assembly 107 , in particular in the connection area 103 , The contact element 106 forms together with the connector housing 117 a plug 124 from, with the organic light emitting diode 100 can be infected to a corresponding counterpart. The plug 124 thus serves for mechanical and / or electrical contacting of the organic light emitting diode 100 ,

Das Kontaktelement 106 ist wie nachfolgend auch noch näher erläutert mit scharfen und/oder spitzen Kanten versehen, so dass es selbst durch die Verkapselungsanordnung 107 und/oder das Substrat 101 schneiden kann. Zur Herstellung wird das Kontaktelement 106 durch die Verkapselungsanordnung 107 und/oder das Substrat 101 gedrückt, ohne dass vorher das Substrat 101 und/oder die Verkapselungsanordnung 107 entfernt werden muss. Beispielsweise wird das Kontaktelement 106 beginnend an einer dem Substrat 101 abgewandten Seite eingedrückt und durchdringt so den Anschlussbereich 103 entlang der Z-Richtung. Entweder unmittelbar oder nach einem Umbiegen eines Teils 108 (beispielsweise 3C) kontaktiert das Kontaktelement 106 dann die Kontaktbahn 105, so dass elektrische Energie durch das Kontaktelement 106 zur Kontaktbahn 105 geleitet werden kann und nachfolgend zur organischen Schichtenfolge 104.The contact element 106 is as explained in more detail below with sharp and / or pointed edges, so that it even by the encapsulation 107 and / or the substrate 101 can cut. For production, the contact element 106 through the encapsulation arrangement 107 and / or the substrate 101 pressed without the substrate before 101 and / or the encapsulation arrangement 107 must be removed. For example, the contact element 106 starting at one of the substrate 101 pressed away side and thus penetrates the connection area 103 along the Z direction. Either immediately or after bending over a part 108 (for example 3C) contacts the contact element 106 then the contact track 105 , allowing electrical energy through the contact element 106 to the contact track 105 can be directed and subsequently to the organic layer sequence 104 ,

Die Kontaktelemente 106 sind somit elektrisch und mechanisch direkt und unmittelbar mit den Kontaktbahnen 105 und dem Substrat 101 der organischen Leuchtdiode 100 verbunden. Die Kontaktelemente 106 sind an demselben Substrat 101 verbunden, dass auch die organische Schichtenfolge 104 trägt. Das Substrat 101 stellt somit eine mechanische Unterstützung sowohl für die organische Schichtenfolge 104 als auch für die Kontaktelemente 106 dar.The contact elements 106 are thus electrically and mechanically directly and directly with the contact tracks 105 and the substrate 101 the organic light emitting diode 100 connected. The contact elements 106 are on the same substrate 101 connected, that also the organic layer sequence 104 wearing. The substrate 101 thus provides mechanical support for both the organic layer sequence 104 as well as for the contact elements 106 represents.

Das Kontaktelement 106 ist insbesondere einstückig aus einem Metall ausgebildet. Der Bereich, der die Kontaktbahn 105 berührt, und der davon abgewandte Bereich, der Teil des Steckers 124 ist, sind aus dem gleichen Material. Beispielsweise weist das Kontaktelement 106 als Hauptbestandteil Kupfer auf oder ein anderes elektrisch leitfähiges und verformbares Metall.The contact element 106 is in particular integrally formed of a metal. The area of the contact track 105 touched, and the area facing away from it, the part of the plug 124 is, are made of the same material. For example, the contact element 106 as main component copper on or another electrically conductive and deformable metal.

Der Anschlussbereich 103 des Substrats 100 weist eine Querausrichtung 115 entlang der X-Richtung auf. Der aktive Bereich 102 weist eine Querausdehnung 116 entlang der X-Richtung auf. Im gezeigten Ausführungsbeispiel ist die Querausdehnung 115 des Anschlussbereichs 103 kleiner als die Querausdehnung 116 des aktiven Bereichs 102. Gemäß weiteren Ausführungsbeispielen ist die Querausdehnung 115 des Anschlussbereichs 103 gleich der Querausdehnung 116 des aktiven Bereichs. Gemäß weiteren Ausführungsbeispielen ist die Querausdehnung 115 des Anschlussbereichs 103 größer als die Querausdehnung 116 des aktiven Bereichs 102.The connection area 103 of the substrate 100 has a transverse orientation 115 along the X direction. The active area 102 has a transverse extent 116 along the X direction. In the embodiment shown, the transverse dimension 115 of the connection area 103 smaller than the transverse extent 116 of the active area 102 , According to further embodiments, the transverse dimension is 115 of the connection area 103 equal to the transverse extent 116 of the active area. According to further embodiments, the transverse dimension is 115 of the connection area 103 greater than the transverse extent 116 of the active area 102 ,

Wenn die Querausdehnung 116 des aktiven Bereichs 102 größer als die Querausdehnung 115 des Anschlussbereichs ausgebildet wird, wie in 1 dargestellt, ist es möglich eine großflächige organische Schichtenfolge 104 mit einem vergleichsweise kleinen Stecker 124 auszubilden. Beispielsweise weisen die einzelnen Kontaktelemente 106 einen Abstand 121 im Bereich von Millimetern, beispielsweise in etwa 2,5 mm auf. Abhängig von der Anzahl der Kontaktelemente 106 ist die Querausdehnung 115 folglich im Bereich von einigen Millimetern bis einigen 10 mm, beispielsweise 10 mm bis 20 mm. Die Fläche der organischen Schichtenfolge 104 kann entsprechend größer gewählt werden, um eine ausreichend große Abstrahlfläche für das von der organischen Schichtenfolge 104 im Betrieb abgestrahlte Licht zu realisieren, beispielsweise 40 mm bis 200 mm. Die Größe des Anschlussbereichs 103 und die Größe des aktiven Bereichs 102 können insbesondere unabhängig voneinander nach jeweiligen Vorgaben festgelegt werden.If the transverse extent 116 of the active area 102 greater than the transverse extent 115 of the terminal area is formed as in 1 shown, it is possible a large-scale organic layer sequence 104 with a comparatively small plug 124 train. For example, the individual contact elements 106 a distance 121 in the range of millimeters, for example in about 2.5 mm. Depending on the number of contact elements 106 is the transverse extent 115 consequently in the range of a few millimeters to a few 10 mm, for example 10 mm to 20 mm. The surface of the organic layer sequence 104 can be chosen correspondingly larger to a sufficiently large radiating surface for that of the organic layer sequence 104 to realize light emitted during operation, for example 40 mm to 200 mm. The size of the connection area 103 and the size of the active area 102 In particular, they can be determined independently of each other according to their respective specifications.

Die Kontaktelemente 106 weisen beispielsweise eine Länge 120 von einigen Millimetern bis 10 mm oder 20 mm auf. Beispielsweise ist ein Bereich von 5 bis 10 mm überlappend mit der Kontaktbahn 105 ausgebildet. Ein weiterer Bereich von 5 mm bis 10 mm ist freiliegend ausgebildet, so dass dieser Bereich zusammen mit dem Steckergehäuse 117 den Stecker 124 ausbilden kann.The contact elements 106 For example, have a length 120 from a few millimeters to 10 mm or 20 mm. For example, a range of 5 to 10 mm overlaps with the contact track 105 educated. Another range of 5 mm to 10 mm is exposed, so this area together with the connector housing 117 the plug 124 can train.

2A und 2B zeigen eine Schnittansicht der organischen Leuchtdiode 100 gemäß einem Ausführungsbeispiel während der Herstellung. 2A and 2 B show a sectional view of the organic light emitting diode 100 according to an embodiment during manufacture.

2A zeigt den Anschlussbereich 103 der Leuchtdiode 100 vor dem Anbringen des Kontaktelements 106. In Z-Richtung ist auf einer ersten Seite 111 des Substrats 101 die Kontaktbahn 105 angeordnet. Auf der Kontaktbahn 105 ist die Verkapselungsanordnung 107 angeordnet. Die Verkapselungsanordnung 107 deckt insbesondere sowohl im Anschlussbereich 103 als auch im aktiven Bereich 102 die Kontaktbahn 105 sowie die organische Schichtenfolge 104 ab. Die Verkapselungsanordnung 107 weist beispielsweise eine Dünnfilmverkapselung 122 auf. In Z-Richtung auf der Dünnfilmverkapselung 122 ist beispielsweise eine Deckschicht 123 angeordnet. Die Verkapselungsanordnung 107 dient insbesondere zum Schutz der organischen Schichtenfolge 104 und der Kontaktbahn 105. Die Dünnfilmverkapselung 122 ist beispielsweise dazu vorgesehen, eine Barriere gegenüber atmosphärischen Stoffen, insbesondere gegenüber Feuchtigkeit und Sauerstoff und/oder gegenüber weiteren schädigenden Substanzen zu bilden. Die Deckschicht 123, die beispielsweise aus einem Kunststoff gebildet ist, dient insbesondere als Schutz gegenüber mechanischen Einflüssen. 2A shows the connection area 103 the LED 100 before attaching the contact element 106 , Z direction is on a first page 111 of the substrate 101 the contact track 105 arranged. On the contact track 105 is the encapsulation arrangement 107 arranged. The encapsulation arrangement 107 covers in particular both in the connection area 103 as well as in the active area 102 the contact track 105 as well as the organic layer sequence 104 from. The encapsulation arrangement 107 has, for example, a thin-film encapsulation 122 on. In the Z direction on the thin-film encapsulation 122 is for example a cover layer 123 arranged. The encapsulation arrangement 107 in particular serves to protect the organic layer sequence 104 and the contact track 105 , The thin-film encapsulation 122 For example, it is intended to provide a barrier to atmospheric agents, especially moisture and oxygen, and / or other harmful substances. The cover layer 123 , which is formed for example of a plastic, serves in particular as protection against mechanical influences.

2B zeigt den Anschlussbereich 103, nachdem das Kontaktelement 106 eingebracht wurde. Das Kontaktelement wird im gezeigten Ausführungsbeispiel beginnend an der dem Substrat abgewandten Außenseite der Verkapselungsanordnung 107 entgegen der Z-Richtung durch den Anschlussbereich 103 durchgedrückt. Dabei durchdringt das Kontaktelement 106 zumindest bereichsweise die Verkapselungsanordnung 107, das Substrat 101 und die Kontaktbahn 105. Das Kontaktelement 106 gelangt beispielsweise durch eine plastische Verformung wie einem Umbiegen in Kontakt mit der Kontaktbahn 105. Hierzu muss die Kontaktbahn 105 nicht gesondert freigelegt werden. 2 B shows the connection area 103 after the contact element 106 was introduced. The contact element is in the illustrated embodiment, starting at the side facing away from the substrate outside of the encapsulation 107 opposite to the Z-direction through the connection area 103 depressed. In this case, the contact element penetrates 106 at least in some areas the encapsulation arrangement 107 , the substrate 101 and the contact track 105 , The contact element 106 For example, comes through a plastic deformation such as bending in contact with the contact track 105 , For this, the contact path must 105 not be exposed separately.

Nachfolgend wird das Steckergehäuse 117 auf die freiliegenden Elemente des Kontaktelements 106 aufgeklippst. Das Kontaktelement 106 weist also sowohl die elektrische und mechanische Kopplung mit der organischen Leuchtdiode 100 auf als auch Elemente des Steckers 124.The following is the connector housing 117 on the exposed elements of the contact element 106 clipped. The contact element 106 Thus, both the electrical and mechanical coupling with the organic light emitting diode 100 on as well as elements of the plug 124 ,

Das Kontaktelement 106 ist im dargestellten Ausführungsbeispiel ein Crimpanschlusselement 113. Das Crimpanschlusselement 113 wird mittels eines Crimpverfahrens mit der organischen Leuchtdiode 100 mechanisch und elektrisch verbunden. Das Crimpanschlusselement 113 weist eine oder mehrere spitze beziehungsweise scharfe Enden 110 auf. Die Enden 110 werden durch die Verkapselungsanordnung 107 und das Substrat 101 gestochen. Auf der der Kontaktbahn 105 abgewandten zweiten Seite 112 des Substrats 101 werden die Enden 10 dann mit einem entsprechenden Werkzeug umgebogen beziehungsweise eingerollt. Die umgebogenen Enden 110 durchdringen dabei im dargestellten Ausführungsbeispiel das Substrat 101 erneut und kontaktieren die Kontaktbahn 105. Beispielsweise dringen die Enden 110 in die Kontaktbahn 105 ein oder schmiegen sich an diese so an, dass eine elektrisch leitfähige Verbindung zwischen der Kontaktbahn 105 und dem Ende 110 entsteht.The contact element 106 is a crimping terminal in the illustrated embodiment 113 , The crimp connection element 113 is by means of a crimping process with the organic light emitting diode 100 mechanically and electrically connected. The crimp connection element 113 has one or more pointed or sharp ends 110 on. The ends 110 be through the encapsulation arrangement 107 and the substrate 101 stung. On the contact track 105 remote second side 112 of the substrate 101 become the ends 10 then bent or rolled with an appropriate tool. The bent ends 110 penetrate the substrate in the illustrated embodiment 101 again and contact the contact track 105 , For example, the ends penetrate 110 in the contact track 105 or conform to this so that an electrically conductive connection between the contact track 105 and the end 110 arises.

Ein Verfahren zum elektrischen Anschließen der organischen Leuchtdiode 100 ist auch nochmals in den 3A bis 3D schematisch dargestellt. Wie aus 3A ersichtlich wird das Crimpanschlusselement 113 zunächst separat zu dem Anschlussbereich 103 der organischen Leuchtdiode 100 bereitgestellt. Im Anschlussbereich 103 ist die Kontaktbahn 105 oberseitig mit der Verkapselungsanordnung 107 und unterseitig mit dem Substrat 101 vollständig bedeckt. Weder die Verkapselungsanordnung 107 noch das Substrat 101 werden bereichsweise entfernt, um die Kontaktbahn 105 freizulegen für einen Kontakt mit dem Kontaktelement 106.A method for electrically connecting the organic light emitting diode 100 is also in the 3A to 3D shown schematically. How out 3A the crimp connection element becomes apparent 113 initially separate to the connection area 103 the organic light emitting diode 100 provided. In the connection area 103 is the contact track 105 on the top side with the encapsulation arrangement 107 and underside with the substrate 101 completely covered. Neither the encapsulation arrangement 107 still the substrate 101 are partially removed to the contact track 105 exposed for contact with the contact element 106 ,

In 3B ist dargestellt, wie mittels eines Stempels 118 oder eines anderen Werkzeugs ein Druck entgegen der Z-Richtung auf das Crimpanschlusselement 113 ausgewirkt wird. Die Enden 110 durchstechen beziehungsweise durchschneiden somit zunächst die Verkapselungsanordnung 107 und nachfolgend das Substrat 101. Das Crimpanschlusselement 113 durchtrennt selbständig die Verkapselungsanordnung 107 und das Substrat 101 ohne das hierzu weitere Werkezuge wie Laser oder ähnliches nötig sind. Lediglich der Druck in Richtung des Substrats 101 muss ausgewirkt werden.In 3B is shown as by means of a stamp 118 or another tool, a pressure against the Z-direction on the Crimpanschlusselement 113 is affected. The ends 110 pierce or cut through thus first the encapsulation 107 and subsequently the substrate 101 , The crimp connection element 113 independently cuts through the encapsulation arrangement 107 and the substrate 101 without the need for additional tools such as laser or the like. Only the pressure in the direction of the substrate 101 must be impacted.

3C zeigt einen weiteren Stempel 119 oder ein ähnliches Werkzeug das einen Druck in Z-Richtung auf den Teil 108 des Crimpanschlusselements 113 auswirkt, um diesen plastisch zu verformen. Somit entsteht ein Anschluss wie in 3D dargestellt, bei dem die Enden 110 des Crimpanschlusselements 113 in die Kontaktbahn 105 eindringen und so eine elektrische Verbindung realisieren. 3C shows another stamp 119 or a similar tool that exerts pressure in the Z direction on the part 108 of the crimping terminal element 113 affects to plastically deform this. This creates a connection as in 3D shown in which the ends 110 of the crimping terminal element 113 in the contact track 105 penetrate and so realize an electrical connection.

4A bis 4C zeigen verschiedene Verfahrensschritte der Herstellung gemäß einem Ausführungsbeispiel in Aufsicht. 4A to 4C show various process steps of the production according to one embodiment in supervision.

Die organische Leuchtdiode 100 wird mit dem Anschlussbereich 103 und dem aktiven Bereich 102 so ausgebildet, dass die Kontaktbahnen 105 auch außerhalb der organischen Schichtenfolge 104 auf dem Substrat 101 angeordnet sind.The organic light-emitting diode 100 is connected to the connection area 103 and the active area 102 designed so that the contact tracks 105 also outside the organic layer sequence 104 on the substrate 101 are arranged.

Von oben oder von unten werden dann die Kontaktelemente 106 jeweils mit der zugehörigen Kontaktbahn 105 verbunden ( 4B) .From above or from below then the contact elements 106 each with the associated contact track 105 connected ( 4B) ,

Nachfolgend wird das Steckergehäuse 117 aufgebracht, beispielsweise aufgesteckt und/oder aufgeklippst, so dass sich der Stecker 124 ausbildet (4C).The following is the connector housing 117 applied, for example, plugged and / or clipped, so that the plug 124 trains ( 4C) ,

5A und 5B zeigen das Anbringen des Kontaktelements 106 gemäß einem Ausführungsbeispiel. 5A and 5B show the attachment of the contact element 106 according to an embodiment.

Beispielsweise werden die Enden 110 des Kontaktelements 106 seitlich neben der Kontaktbahn durch die Verkapselungsanordnung 107 und das Substrat 101 durchgestochen, so dass die Enden 110 auf der zweiten Seite 112 des Substrats 101 wieder hervortreten.For example, the ends become 110 of the contact element 106 laterally next to the contact path through the encapsulation arrangement 107 and the substrate 101 punctured, leaving the ends 110 on the second page 112 of the substrate 101 come out again.

Nachfolgend werden die Teile 108 mit den Enden 110 wieder in Richtung der Kontaktbahn 105 umgebogen, wie in 5B dargestellt. Dabei müssen die Enden 110 nicht zwingend in die Kontaktbahn 105 eindringen. Beispielsweise verbiegen sich die Enden 110 an der Kontaktbahn 105 nochmals, so dass die Enden 110 lediglich an einer Oberfläche der Kontaktbahn 105 mit dieser in Berührung sind. Auch so ist eine ausreichend gute elektrische Verbindung zwischen dem Kontaktelement 106 und der Kontaktbahn 105 realisiert.Below are the parts 108 with the ends 110 again in the direction of the contact path 105 bent over, as in 5B shown. It must be the ends 110 not necessarily in the contact path 105 penetration. For example, the ends bend 110 at the contact track 105 again, leaving the ends 110 only on a surface of the contact track 105 are in contact with this. Even so is a sufficiently good electrical connection between the contact element 106 and the contact track 105 realized.

6A und 6B zeigen ein Eindringen des Kontaktelements 106 gemäß einem weiteren Ausführungsbeispiel. Gemäß diesem Ausführungsbeispiel durchdringen die Enden 110 des Kontaktelements 106 bereits nachdem sie die Verkapselungsanordnung 107 durchtrennt haben, die Kontaktbahn 105 und nachfolgend das Substrat 101. Auf der zweiten Seite 112 des Substrats werden die Enden 110 wieder umgebogen, so dass sie nochmals in Kontakt mit der Kontaktbahn 105 gelangen. Alternativ werden die Enden 110 so umgebogen, dass sie nicht nochmals in Kontakt mit der Kontaktbahn 105 gelangen aber das Kontaktelement 106 mechanisch fixieren. 6A and 6B show penetration of the contact element 106 according to a further embodiment. According to this embodiment, the ends penetrate 110 of the contact element 106 already after getting the encapsulation arrangement 107 have severed the contact path 105 and subsequently the substrate 101 , On the second page 112 the substrate becomes the ends 110 bent over again so that they again in contact with the contact track 105 reach. Alternatively, the ends 110 so bent that they do not again contact the contact track 105 but get the contact element 106 fix mechanically.

7A und 7B zeigen das Eindringen des Kontaktelements 106 gemäß einem weiteren Ausführungsbeispiel. Das Kontaktelement 106 wird mit dem Ende 110 so durch die Verkapselungsanordnung 107 und das Substrat 101 gestochen, dass es auch die Kontaktbahn 105 durchdringt. An der zweiten Seite 112 des Substrats 101 wird auf das Ende 110 des Kontaktelements 106 nachfolgend ein Halteelement 109 aufgebracht. Das Halteelement 109 ist beispielsweise aus einem Kunststoff. Das Halteelement 109 fixiert das Kontaktelement 106 an der zweiten Seite 112 des Substrats 101. Somit kann auf ein Umbiegen oder eine andere plastische Verformung des Endes 110 beziehungsweise des Teils 108 des Kontaktelements 106 verzichtet werden. Ein Herausfallen des Kontaktelements 106 in Z-Richtung wird durch das Halteelement 109 verhindert. Der elektrische Kontakt zwischen dem Kontaktelement 106 und der Kontaktbahn 105 ist durch das Durchstechen der Kontaktbahn 105 beim Einbringen des Kontaktelements 106 gewährleistet. 7A and 7B show the penetration of the contact element 106 according to a further embodiment. The contact element 106 will end with 110 so by the encapsulation arrangement 107 and the substrate 101 stung that it is also the contact path 105 penetrates. At the second page 112 of the substrate 101 will be on the end 110 of the contact element 106 below a holding element 109 applied. The holding element 109 is for example made of a plastic. The holding element 109 fixes the contact element 106 on the second page 112 of the substrate 101 , Thus, bending or other plastic deformation of the end may occur 110 or part 108 of the contact element 106 be waived. Falling out of the contact element 106 in Z-direction is by the holding element 109 prevented. The electrical contact between the contact element 106 and the contact track 105 is by piercing the contact path 105 during insertion of the contact element 106 guaranteed.

8 zeigt die organische Leuchtdiode 100 gemäß einem weiteren Ausführungsbeispiel. Gemäß dem Ausführungsbeispiel der 8 sind zwei Anschlussbereiche 103 vorgesehen, die jeweils korrespondierend zu dem Anschlussbereich 103 wie bisher erläutert ausgebildet sind. Beispielsweise ist je Anschlussbereich 103 jedoch nur eine einzige Kontaktbahn 105 angeordnet. Der aktive Bereich 102 mit der organischen Schichtenfolge 104 ist entlang der Y-Richtung zwischen den beiden Anschlussbereichen 103 angeordnet. An jedem Anschlussbereich 103 ist ein Stecker 124 vorgesehen. Sind beispielsweise die Gegenstücke für die Stecker 124 näher zueinander angeordnet als die beiden Stecker 124 im nicht eingesteckten Zustand, wird das Substrat 101 mit der organischen Schichtenfolge 104 beim Einstecken der Stecker 124 automatisch gewölbt. Zudem ist es mit den in 8 dargestellten Anschlussbereichen 103 möglich, mehrere entsprechend aufgebaute organische Leuchtdioden 100 seriell hintereinander unmittelbar miteinander zu verbinden. Somit ist ein modularer Aufbau einer Leuchte möglich. 8th shows the organic light emitting diode 100 according to a further embodiment. According to the embodiment of the 8th are two connection areas 103 provided, each corresponding to the connection area 103 as previously explained are formed. For example, each connection area 103 but only a single contact track 105 arranged. The active area 102 with the organic layer sequence 104 is along the Y direction between the two connection areas 103 arranged. At each connection area 103 is a plug 124 intended. For example, are the counterparts for the plug 124 arranged closer to each other than the two connectors 124 in the uninstalled state, the substrate becomes 101 with the organic layer sequence 104 when plugging in the plug 124 automatically arched. Moreover, it is with the in 8th illustrated connection areas 103 possible, several appropriately constructed organic light-emitting diodes 100 serially in series directly to each other to connect. Thus, a modular construction of a lamp is possible.

9 zeigt die organische Leuchtdiode 100 gemäß einem Ausführungsbeispiel. Im Unterschied zu den bisherigen Ausführungsbeispielen weist die organische Leuchtdiode 100 gemäß dem Ausführungsbeispiel der 9 zwei aktive Bereiche 102 auf. Die aktiven Bereiche 102 weisen jeweils eine organische Schichtenfolge 104 auf. Die organischen Schichtenfolgen 104 können jeweils gleich oder unterschiedlich zueinander aufgebaut sein. 9 shows the organic light emitting diode 100 according to an embodiment. In contrast to the previous embodiments, the organic light-emitting diode 100 according to the embodiment of the 9 two active areas 102 on. The active areas 102 each have an organic layer sequence 104 on. The organic layer sequences 104 can each be the same or different to each other.

Die beiden aktiven Bereiche 102 und der entlang der Y-Richtung dazwischen angeordnete Anschlussbereich 103 weisen das einzige durchgängige gemeinsame Substrat 101 auf. Auf dem einen einzigen Substrat 101 sind somit mehrere organische Schichtenfolgen 104 und zumindest ein Stecker 124 realisiert. Die Schichtenfolgen 104 sind mittels des gemeinsamen Steckers 124 kontaktierbar.The two active areas 102 and the terminal region interposed therebetween along the Y direction 103 have the only consistent common substrate 101 on. On the one single substrate 101 are thus several organic layer sequences 104 and at least one plug 124 realized. The layer sequences 104 are by means of the common plug 124 contactable.

10 zeigt ein Kontaktelement 106 gemäß einem weiteren Ausführungsbeispiel. Insbesondere bei einem Stecker 124 wie im Ausführungsbeispiel gemäß 9 vorgesehen, ist es sinnvoll, wenn sich der Stecker 124 nicht hauptsächlich horizontal in der XY-Ebene erstreckt ist, sondern vertikal hauptsächlich entlang der Z-Richtung. Entsprechend ist in 10 dargestellt, dass das Kontaktelement 106 in dem oberen Teil, der nicht durch die Verkapselungsanordnung 107 und das Substrat 109 verläuft, hauptsächlich entlang der Z-Richtung ausgedehnt ist. Ein Einstecken des Gegenstücks erfolgt entlang der Z-Richtung. Gemeinsam mit dem nicht explizit dargestellten Steckergehäuse 117 ergibt sich somit ein Stecker 124, der insbesondere von oben in negativer Z-Richtung her kontaktierbar ist. 10 shows a contact element 106 according to a further embodiment. Especially with a plug 124 as in the embodiment according to 9 provided, it makes sense when the plug 124 not mainly horizontally in the XY plane, but vertically mainly along the Z direction. Accordingly, in 10 shown that the contact element 106 in the upper part, not by the encapsulation arrangement 107 and the substrate 109 runs, mainly along the Z-direction is extended. An insertion of the counterpart takes place along the Z-direction. Together with the plug housing not explicitly shown 117 thus results in a plug 124 which can be contacted in particular from above in the negative Z direction.

Gemäß Ausführungsbeispielen weist die Kontaktbahn 104 entlang ihrer gesamten Länge in Z-Richtung die gleiche Dicke auf. Gemäß weiteren Ausführungsbeispielen ist die Dicke in Z-Richtung im Anschlussbereich 103, in dem das Kontaktelement 106 montiert wird, dicker beziehungsweise verstärkt. Beispielsweise wird hierfür in diesem Bereich eine Metallschicht aus einer Lösung gedruckt. Dies ist insbesondere kostengünstig herstellbar. Die Deckschicht 123 erstreckt sich insbesondere flächig über die gesamte Leuchtdiode 100. Beispielsweise basiert die Deckschicht 123 auf einem Polymer. Gemäß Ausführungsbeispielen werden für das Substrat 101, die Kontaktbahn 105 sowie für die Verkapselungsanordnung 107 gängige Materialien verwendet. Zudem können die bereits etablierten Schichtdicken verwendet werden. Das Anbringen des Kontaktelements 109 wird an die entsprechenden Materialien und Dicken angepasst.According to embodiments, the contact track 104 along their entire length in the Z direction the same thickness. According to further embodiments, the thickness in the Z direction in the connection area 103 in which the contact element 106 is mounted, thicker or reinforced. For example, for this purpose, a metal layer is printed from a solution in this area. This is particularly inexpensive to produce. The cover layer 123 extends in particular flat over the entire light emitting diode 100 , For example, the cover layer is based 123 on a polymer. According to embodiments, for the substrate 101 , the contact track 105 as well as for the encapsulation arrangement 107 common materials used. In addition, the already established layer thicknesses can be used. The attachment of the contact element 109 is adapted to the appropriate materials and thicknesses.

Das Kontaktelement 106 kann sowohl beginnend an der Verkapselungsanordnung 107 eingebracht werden als auch beginnend an dem Substrat 101. Das Kontaktelement kann also in Z-Richtung eingebracht werden oder in negativer Z-Richtung. Dies gilt insbesondere auch für die zusammen mit den Figuren beschriebenen Ausführungsbeispiele.The contact element 106 can both start at the encapsulation arrangement 107 are introduced as well as starting at the substrate 101 , The contact element can thus be introduced in the Z direction or in the negative Z direction. This applies in particular also to the embodiments described together with the figures.

Insbesondere wenn das Substrat 101 ein Kunststoffsubstrat ist, ist es möglich, dass sich auch zwischen der Schichtenfolge 105 und dem Substrat 101 eine Verkapselungsschicht befindet. Das Kontaktelement 106 durchsticht in diesen Ausführungsbeispielen auch diese zusätzliche Verkapselungsschicht. Gemäß Ausführungsbeispielen ist im Anschlussbereich 103 die substratseitige zusätzliche Verkapselungsschicht vorgesehen, die insbesondere das komplette Substrat 101 bedeckt. Auf die Verkapselungsanordnung, die die Schichtenfolge 104 bedeckt, kann gemäß Ausführungsbeispielen im Anschlussbereich verzichtet werden.Especially when the substrate 101 a plastic substrate, it is possible that also between the layer sequence 105 and the substrate 101 an encapsulation layer is located. The contact element 106 pierces in these embodiments, this additional encapsulation layer. According to embodiments is in the connection area 103 the substrate-side additional encapsulation layer is provided, in particular the complete substrate 101 covered. On the Encapsulation arrangement representing the layer sequence 104 covered, can be dispensed according to embodiments in the connection area.

Die Verbindung zwischen dem Kontaktelement 106 und der Kontaktbahn 105 erfolgt insbesondere außerhalb der Schichtenfolge 104. Insbesondere muss daher die Verbindung zwischen der Verkapselungsanordnung 107 und dem Substrat 101 mit dem Kontaktelement 106 nicht so hermetisch dicht sein wie bei der organischen Schichtenfolge 104. Es muss lediglich gewährleistet werden, dass sich Störungen nicht lateral von dem Kontaktelement 106 zu der organischen Schichtenfolge 104 ausbreiten können. Dadurch, dass das Kontaktelement 106 in die durchgängige Verkapselungsanordnung 107 und das durchgängige Substrat 101 eingebracht werden, schließt sich das Substrat 101 und die Verkapselungsanordnung 107 direkt mit einem Formschuss an das Kontaktelement 106 an. Somit wird eine ausreichend dichte, insbesondere gasdichte Verbindung hergestellt.The connection between the contact element 106 and the contact track 105 takes place in particular outside the layer sequence 104 , In particular, therefore, must be the connection between the encapsulation arrangement 107 and the substrate 101 with the contact element 106 not as hermetically sealed as in the organic layer sequence 104 , It only needs to be ensured that disturbances are not lateral to the contact element 106 to the organic layer sequence 104 can spread. In that the contact element 106 in the continuous encapsulation arrangement 107 and the continuous substrate 101 are introduced, the substrate closes 101 and the encapsulation assembly 107 directly with a molding shot to the contact element 106 at. Thus, a sufficiently dense, in particular gas-tight connection is produced.

Es gibt insbesondere keine freien Flächen während der Herstellung, so dass eine Verunreinigung an der Kontaktbahn 105 weitestgehend vermieden werden kann. Somit können Delaminationseffekte und ähnliches vermieden werden. Weiterhin wird ein Wärmeeintrag über die Kontaktbahn 105 zur organischen Schichtenfolge 104 vermieden, der herkömmlich beim Abtragen insbesondere der Verkapselungsanordnung 107 beispielsweise mittels Laser zum Freilegen der Kontaktbahn 105 erfolgen kann.In particular, there are no free surfaces during manufacture, so that contamination at the contact track 105 can be largely avoided. Thus, delamination effects and the like can be avoided. Furthermore, a heat input via the contact path 105 to the organic layer sequence 104 avoided, the conventional when removing in particular the encapsulation 107 for example by means of laser to expose the contact track 105 can be done.

Aufgrund des Verquetschens des Kontaktelements 106 mit dem Substrat 101 und der Verkapselungsanordnung 107 ist die Verbindung zudem mechanisch ausreichend stabil. Das Kontaktelement 106 wird an dem Substrat 101 aufgebracht, auf dem auch aktive Elemente wie die organische Schichtenfolge 104 aufgebracht sind. Beispielsweise ist das Substrat 101 eine Polymidfolie. Zwischen dem Kontaktelement 106 und dem Substrat 101 sowie der Verkapselungsanordnung 107 entsteht insbesondere ein Stoffschluss. Aufgrund des Verquetschens des Kontaktelements 106 entsteht ein Druck auf die Verkapselungsanordnung 107 von oben und auf das Substrat 101 von unten. Somit wird einer Delamination zusätzlich entgegengewirkt.Due to the crimping of the contact element 106 with the substrate 101 and the encapsulation assembly 107 the connection is mechanically stable enough. The contact element 106 becomes on the substrate 101 applied, on which also active elements such as the organic layer sequence 104 are applied. For example, the substrate 101 a polymid film. Between the contact element 106 and the substrate 101 as well as the encapsulation arrangement 107 In particular, a material connection arises. Due to the crimping of the contact element 106 creates a pressure on the encapsulation arrangement 107 from above and onto the substrate 101 from underneath. Thus, a delamination is additionally counteracted.

Die Erfindung ist nicht auf die Beschreibung anhand der Ausführungsbeispiele auf diese beschränkt. Vielmehr umfasst die Erfindung jedes neue Merkmal sowie jede Kombination von Merkmalen, was insbesondere jede Kombination von Merkmalen in den Patentansprüchen beinhaltet, auch wenn dieses Merkmal oder diese Kombination selbst nicht explizit in den Patentansprüchen oder Ausführungsbeispielen angegeben ist. Insbesondere ist jegliche Kombination einzelner Merkmale der unterschiedlichen Ausgestaltung des Kontaktelements 106 wie insbesondere in den 5A, 5B, 6A, 6B, 7A und 7B gezeigt möglich. Unterschiedliche Richtungen des Umbiegens des Endes 110 sowohl wenn das Kontaktelement 106 neben der Leiterbahn 105 durchgestochen wird als auch wenn das Kontaktelement 106 direkt durch die Kontaktbahn 105 gestochen wird sind möglich. Das Kontaktelement 106 kann bei den unterschiedlichen Ausführungsbeispielen jeweils mit einem Ende 110 oder zwei Enden 110 oder mehreren Enden 110 ausgebildet werden. Die unterschiedlichen Arten des Kontaktelements sind sowohl bei einem einzigen Anschlussbereich 103 als auch bei zwei oder mehr Anschlussbereichen 103 als auch bei einem mittig angeordneten Anschlussbereich 103 möglich. Somit können die einzelnen Ausgestaltungen des Anschlussbereichs 103 sowie des Kontaktelements 106 der verschiedenen Ausführungsbeispiele in unterschiedlichsten Kombinationen miteinander verbunden werden. Die verschiedenen Kombinationen der Ausgestaltungen des Kontaktelements 106 können jeweils an der Substratseite beginnend eingebracht werden oder an der Seite der Verkapselungsanordnung beginnend. Es ist auch möglich, dass ein Teil der Kontaktelemente 106 von der einen Seite eingebracht wird und ein anderer Teil der Kontaktelemente 106 von der gegenüberliegenden Seite.The invention is not limited to the description based on the embodiments of these. Rather, the invention encompasses any novel feature as well as any combination of features, including in particular any combination of features in the claims, even if this feature or combination itself is not explicitly stated in the patent claims or exemplary embodiments. In particular, any combination of individual features of the different configuration of the contact element 106 especially in the 5A . 5B . 6A . 6B . 7A and 7B shown possible. Different directions of bending the end 110 both when the contact element 106 next to the track 105 is pierced as well as when the contact element 106 directly through the contact track 105 being stung is possible. The contact element 106 can each have one end in the different embodiments 110 or two ends 110 or more ends 110 be formed. The different types of contact element are both in a single connection area 103 as well as two or more connection areas 103 as well as in a centrally arranged connection area 103 possible. Thus, the individual embodiments of the connection area 103 and the contact element 106 The various embodiments are connected to each other in a variety of combinations. The various combinations of the embodiments of the contact element 106 can each be introduced beginning on the substrate side or beginning at the side of the encapsulation arrangement. It is also possible that a part of the contact elements 106 is introduced from one side and another part of the contact elements 106 from the opposite side.

BezugszeichenlisteLIST OF REFERENCE NUMBERS

100100: Organische LeuchtdiodeOrganic light emitting diode
101101: Substratsubstratum
102102: aktiver Bereichactive area
103103: Anschlussbereichterminal area
104104: organische Schichtenfolgeorganic layer sequence
105105: Kontaktbahncontact track
106106: Kontaktelementcontact element
107107: VerkapselungsanordnungVerkapselungsanordnung
108108: Teil des KontaktelementsPart of the contact element
109109: Halteelementretaining element
110110: Ende des KontaktelementsEnd of the contact element
111111: erste Seite des Substratsfirst side of the substrate
112112: zweite Seite des Substratssecond side of the substrate
113113: CrimpanschlusselementCrimpanschlusselement
115, 116115, 116: Querausdehnungtransverse extension
117117: Steckergehäuseplug housing
118, 119118, 119: Stempelstamp
120120: Längelength
121121: Abstanddistance
122122: Dünnfilmverkapselungthin-film
123123: Deckschichttopcoat
124124: Steckerplug

Claims

Organic light-emitting diode (100), comprising: a substrate having an active region and a connection region, wherein the active region and the connection region of the substrate are formed integrally and in one piece, an organic layer sequence (104) for light generation, which is mounted on the substrate (101) in the active region (102), at least one contact track (105) on the substrate (101) which extends from the active region (102) to the connection region (103) and which is in contact with the organic layer sequence (104) in the active region (102), - A metallic contact element (106) for external electrical contacting of the organic layer sequence (104) which is arranged in the connection region (103) which penetrates the substrate (101) and which is in contact with the contact path (105).

LED after Claim 1 comprising an encapsulation arrangement (107) over the organic layer sequence (104) and the connection region (103) extending from the active region (102) into the connection region (103), wherein the contact element (106) penetrates the encapsulation device (107).

LED after Claim 1 or 2 in that the contact element (106) is in contact with the contact track (105) by a plastic deformation of a part (108) of the contact element (106).

LED after one of the Claims 1 to 3 in that the contact element (106) penetrates the substrate (101) in plan view next to the contact track (105).

LED after one of the Claims 1 to 4 in which the contact element (106) penetrates the contact track (105).

LED after one of the Claims 1 to 5 comprising a holding member (109) coupled to an end (110) of the contact member (106) for fixing the contact member (106).

LED after one of the Claims 1 to 6 in that the contact element (106) penetrates the substrate (101) beginning at a first side (111) to a second side (112), and the contact with the contact path (105) on a side facing the second side (112) Contact track (105) is.

LED after one of the Claims 1 to 7 in which the contact element (106) is a crimp connection element (113).

LED after one of the Claims 1 to 8th comprising two active regions (102), wherein the terminal region (103) is disposed between the two active regions (102).

LED after one of the Claims 1 to 9 in that the connection region (103) and the active region (102) each have a transverse extension and the transverse extent (115) of the connection region (103) is less than the transverse extent (116) of the active region (102).

LED after one of the Claims 1 to 10 comprising a plug housing (117) at least partially surrounding the contact element (106).

LED after one of the Claims 1 to 11 in which the substrate (101) is a plastic substrate.

A method of electrically connecting an organic light emitting diode (100), comprising: Providing the organic light-emitting diode with a substrate (101) having an active region (102) and a connection region (103), wherein the active region (102) and the connection region (103) of the substrate (101) are formed integrally and in one piece organic layer sequence (104) for light generation, which is mounted on the substrate (101) in the active area (102), and at least one contact track (105) on the substrate (101) extending from the active area (102) to the terminal area (103) and which is in contact with the organic layer sequence (104) in the active region (102), - introducing a metallic contact element (106) in the connection region (103) through the substrate (101), and - Contacting the contact element (106) with the contact track (105) in the connection area (103).

Method according to Claim 13 in which the organic light-emitting diode has an encapsulation arrangement (107) over the organic layer sequence (104) and the connection region (103) which extends from the active region (102) into the connection region (103), comprising: - inserting the contact element (106 ) in the connection region (103) through the encapsulation arrangement (107).

Method according to Claim 13 or 14 comprising: - applying pressure to the contact member (106) for insertion so that the contact member (106) intersects the substrate (101).

Method according to one of Claims 13 to 15 comprising: - plastically deforming a part (108) of the contact element to contact the contact track (105).

Method according to one of Claims 13 to 16 comprising: - applying a retaining element (109) to an end (110) of the contact element (106), and thereby - fixing the contact element (106).

Method according to one of Claims 13 to 17 comprising: arranging a plug housing (117) at least partially surrounding the contact element (106).