DE102017104130A1 - Inorganic reflection coating, optoelectronic component and method for producing an optoelectronic component - Google Patents
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Abstract
Die Erfindung betrifft eine anorganische Reflexionsbeschichtung (1000) für ein optoelektronisches Bauelement (200) mit einer Reflektivität von größer oder gleich als 90% im Bereich der Wellenlänge von 450 bis 650 nm aufweisend ein anorganisches Matrixmaterial (1), das kondensiertes Metallphosphat umfasst, wobei in dem Matrixmaterial (1) Reflexionspartikel (2) eingebettet sind.The invention relates to an inorganic reflective coating (1000) for an optoelectronic component (200) with a reflectivity of greater than or equal to 90% in the wavelength range of 450 to 650 nm comprising an inorganic matrix material (1) comprising condensed metal phosphate, wherein the matrix material (1) reflection particles (2) are embedded.
Description
Die Erfindung betrifft eine anorganische Reflexionsbeschichtung. Ferner betrifft die Erfindung ein optoelektronisches Bauelement und ein Verfahren zur Herstellung einer anorganischen Reflexionsbeschichtung.The invention relates to an inorganic reflection coating. Furthermore, the invention relates to an optoelectronic component and a method for producing an inorganic reflection coating.
Anorganische Reflexionsbeschichtungen sind für optische Anwendungen sehr wichtig. Dazu ist es erforderlich, dass die anorganische Reflexionsbeschichtung eine hohe Reflektivität, insbesondere im UV- und/oder VIS-Spektralbereich, vorzugsweise eine Reflektivität von ≥ 90 %, insbesondere ≥ 95 %, besonders bevorzugt ≥ 97 %, aufweist. Derartige anorganische Reflexionsbeschichtungen können beispielsweise für reflektive LARP-Konzepte oder als Reflektoren verwendet werden. Zudem ist es bei Hochleistungsanwendungen erforderlich, dass die anorganischen Reflexionsbeschichtungen eine hohe thermische Leitfähigkeit als auch eine hohe Feuchte- und Strahlungsstabilität und thermische Beständigkeit aufweisen. Für Folgebeschichtungen, beispielsweise eine Konversionsschicht, gibt die thermische Beständigkeit unter anderem auch den möglichen Verfahrensspielraum sowie die Auswahl möglicher Matrizen gemäß ihrer Verarbeitungstemperatur vor.Inorganic reflective coatings are very important for optical applications. For this purpose, it is necessary for the inorganic reflection coating to have a high reflectivity, in particular in the UV and / or VIS spectral range, preferably a reflectivity of ≥ 90%, in particular ≥ 95%, particularly preferably ≥ 97%. Such inorganic reflective coatings can be used, for example, for reflective LARP concepts or as reflectors. In addition, high performance applications require the inorganic reflective coatings to have high thermal conductivity as well as high humidity and radiation stability and thermal resistance. For subsequent coatings, for example a conversion layer, the thermal stability also provides, among other things, the possible procedural freedom and the selection of possible matrices according to their processing temperature.
Bisher werden Silberspiegel oder Silberbeschichtungen auf einem Substrat aufgebracht, die eine hohe Reflektivität des Silbers im UV-VIS-Bereich ausnutzen. Silber ist allerdings nicht chemisch inert und reagiert über die Lebensdauer mit beispielsweise Schadgasen aus der Umwelt, wie Schwefelwasserstoff, zu Silbersulfid, das eine geringere Reflektivität aufweist. Daher müssen Silberbeschichtungen eine zusätzliche Schutzschicht aufweisen, um das Silber vor Umwelteinflüssen zu schützen und deren Oxidation und Sulfidisierung zu vermeiden, die aber im Allgemeinen nicht komplett dicht ist. Wenn neben der hohen Reflektivität zusätzlich eine hohe thermische Leitfähigkeit erforderlich ist, wird insbesondere Aluminium als Substrat verwendet. Ein Nachteil von Aluminium ist allerdings, dass Aluminium lediglich bis 200 °C formstabil ist und damit die Prozessparameter beschränkt. Alternativ können auch hochreflektierende Kunststofffolien oder Beschichtungen, in denen Reflexionspartikel eingebettet sind, verwendet werden. Allerdings weisen diese Folien oder Beschichtungen eine sehr geringe thermische Stabilität und thermische Leitfähigkeit auf. Als diffus reflektierende Schicht können beispielsweise Keramiken, wie poröses Aluminiumoxid, verwendet werden. Allerdings sind diese in der Regel sehr teuer und hinsichtlich möglicher Konturen beschränkt. Zudem ist erforderlich, dass das Aluminiumoxid eine bestimmte minimale Dicke aufweist, die mehrere 100 µm beträgt, um eine ausreichende Reflektivität zu erreichen, da die Reflektivität mitunter über die Porosität der Keramik eingestellt wird. Da sich die Porosität aber negativ auf die Wärmeleitfähigkeit auswirkt, muss hier immer ein Kompromiss zwischen guter Reflektivität und ausreichender Wärmeleitung gefunden werden, der in der Regel durch eine zunehmende Dicke realisiert wird.So far, silver mirror or silver coatings are applied to a substrate, which exploit a high reflectivity of the silver in the UV-VIS range. However, silver is not chemically inert and reacts over its lifetime with, for example, pollutants from the environment, such as hydrogen sulfide, to silver sulfide, which has a lower reflectivity. Therefore, silver coatings must have an additional protective layer to protect the silver from environmental influences and to avoid their oxidation and sulfidation, which is generally not completely dense. If, in addition to the high reflectivity, a high thermal conductivity is additionally required, in particular aluminum is used as the substrate. A disadvantage of aluminum, however, is that aluminum is dimensionally stable only up to 200 ° C and thus limits the process parameters. Alternatively, highly reflective plastic films or coatings in which reflection particles are embedded can also be used. However, these films or coatings have a very low thermal stability and thermal conductivity. As a diffusely reflecting layer, for example, ceramics such as porous alumina can be used. However, these are usually very expensive and limited in terms of possible contours. In addition, it is necessary that the aluminum oxide has a certain minimum thickness, which is several 100 microns, in order to achieve a sufficient reflectivity, since the reflectivity is sometimes adjusted via the porosity of the ceramic. However, since the porosity has a negative effect on the thermal conductivity, a compromise between good reflectivity and sufficient heat conduction must always be found, which is usually realized by increasing the thickness.
Eine Aufgabe der Erfindung ist es, die oben beschriebenen Nachteile mit der hier beschriebenen anorganischen Reflexionsbeschichtung zu überwinden. Eine Aufgabe ist es, eine verbesserte anorganische Reflexionsbeschichtung bereitzustellen, die sowohl eine gute Reflektivität als auch eine gute Wärmeleitfähigkeit besitzt. Insbesondere soll die anorganische Reflexionsbeschichtung auch stabil gegenüber hohen Temperaturen, Feuchtigkeit und Strahlung sein. Durch die hohe Temperaturbeständigkeit ergibt sich zudem ein größeres Prozessfenster für eventuelle Folgebeschichtungen. Ferner ist Aufgabe der Erfindung ein optoelektronisches Bauelement und ein Verfahren zur Herstellung einer anorganischen Reflexionsbeschichtung bereitzustellen, das diese anorganische Reflexionsbeschichtung mit diesen verbesserten Eigenschaften erzeugt und/oder aufweist.An object of the invention is to overcome the disadvantages described above with the inorganic reflective coating described herein. An object is to provide an improved inorganic reflective coating that has both good reflectivity and good thermal conductivity. In particular, the inorganic reflective coating should also be stable to high temperatures, moisture and radiation. The high temperature resistance also results in a larger process window for possible subsequent coatings. It is another object of the invention to provide an optoelectronic device and a method for producing an inorganic reflective coating which produces and / or comprises this inorganic reflective coating having these improved properties.
Diese Aufgaben werden durch eine anorganische Reflexionsbeschichtung gemäß dem unabhängigen Anspruch 1 gelöst. Vorteilhafte Ausgestaltungen und Weiterbildungen der Erfindung sind Gegenstand der abhängigen Ansprüche. Ferner werden diese Aufgaben durch ein optoelektronisches Bauelement gemäß dem Anspruch 16 gelöst. Vorteilhafte Ausgestaltungen und Weiterbildungen des optoelektronischen Bauelements sind Gegenstand der abhängigen Ansprüche 17 bis 19. Ferner werden diese Aufgaben durch ein Verfahren zur Herstellung einer anorganischen Reflexionsbeschichtung gemäß Anspruch 20 gelöst.These objects are achieved by an inorganic reflective coating according to
In zumindest einer Ausführungsform weist die anorganische Reflexionsbeschichtung, auch im Folgenden Reflexionsbeschichtung oder anorganische Beschichtung genannt, eine Reflektivität von größer oder gleich 90 % im Bereich der Wellenlänge von 440 nm bis 650 nm auf. Die Reflexionsbeschichtung ist für ein optoelektronisches Bauelement. Die Reflexionsbeschichtung weist ein anorganisches Matrixmaterial auf. Das anorganische Matrixmaterial umfasst ein kondensiertes Metallphosphat oder besteht daraus. In dem Matrixmaterial sind Reflexionspartikel eingebettet.In at least one embodiment, the inorganic reflection coating, also referred to below as reflection coating or inorganic coating, has a reflectivity of greater than or equal to 90% in the region of the wavelength of 440 nm to 650 nm. The reflection coating is for an optoelectronic component. The reflective coating comprises an inorganic matrix material. The inorganic matrix material comprises or consists of a condensed metal phosphate. Reflective particles are embedded in the matrix material.
Die Reflexionsbeschichtung kann für optoelektronische Bauelemente, wie beispielsweise Leuchtdioden oder Laser oder Module oder Baugruppen auf Basis von Leuchtdioden oder Lasern, verwendet werden. Denkbar ist auch, dass die Reflexionsbeschichtung für andere Bereiche, wie beispielsweise im medizinischen Bereich für Endoskope Verwendung findet.The reflection coating can be used for optoelectronic components, such as light emitting diodes or lasers or modules or modules based on light emitting diodes or lasers. It is also conceivable that the reflection coating for other areas, such as in the medical field for endoscopes use.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform weist die Reflexionsbeschichtung eine Reflektivität von größer oder gleich 90 % im Bereich der Wellenlänge von 440 nm bis 650 nm, insbesondere über den gesamten Wellenlängenbereich von 440 nm bis 650 nm auf. In accordance with at least one embodiment, the reflection coating has a reflectivity of greater than or equal to 90% in the wavelength range from 440 nm to 650 nm, in particular over the entire wavelength range from 440 nm to 650 nm.
Alternativ kann die Reflektivität größer oder gleich 95 % oder 97 % im Bereich der Wellenlänge von 440 bis 650 nm oder über diesen gesamten besagten Bereich sein. Die anorganische Reflexionsbeschichtung kann als Diffusor ausgeformt sein. Vorzugsweise ist die Reflektivität über den gesamten Bereich von 440 nm bis 650 nm zu beobachten.Alternatively, the reflectivity may be greater than or equal to 95% or 97% in the wavelength range of 440 to 650 nm or over this entire range. The inorganic reflection coating may be formed as a diffuser. Preferably, the reflectivity is observed over the entire range from 440 nm to 650 nm.
Anorganische Reflexionsbeschichtung meint hier, dass die Beschichtung ausschließlich aus anorganischen Materialien geformt ist. Mit anderen Worten ist die Reflexionsbeschichtung frei von organischen Materialien. Es kann somit eine Beschichtung zur Verfügung gestellt werden, die eine hohe Reflektivität aufweist und zudem ausschließlich aus anorganischen Materialien geformt ist.Inorganic reflection coating here means that the coating is formed exclusively of inorganic materials. In other words, the reflective coating is free of organic materials. It is thus possible to provide a coating which has a high reflectivity and, moreover, is formed exclusively from inorganic materials.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform weist die Reflexionsbeschichtung ein anorganisches Matrixmaterial auf. Das Matrixmaterial ist ein kondensiertes Metallphosphat. Vorzugsweise ist das kondensierte Metallphosphat ein Aluminiumphosphat, Monoaluminiumphosphat oder modifiziertes Monoaluminiumphosphat. Das Aluminiumphosphat, Monoaluminiumphosphat oder modifizierte Monoaluminiumphosphat besitzt vorzugsweise ein molares Verhältnis von Al zu P von 1:3 bis 1:1,5 und/oder härtet insbesondere bei Temperaturen zwischen 300 °C und 400 °C amorph oder überwiegend amorph aus. Bei höheren Temperaturen, beispielsweise 450 °C oder 500 °C oder 550 °C oder 600 °C oder 650 °C oder 700 °C oder 750 °C oder 800 °C bis hin zu 1200 °C können vermehrt Kristalle entstehen, deren Anteil in der kondensierten Matrix dann mit zunehmender Temperatur zunimmt. Diese Kristalle können auch als reflektive Partikel wirken. Durch die Temperaturbehandlung und Kondensation können Triphosphat, Metaphosphat, Polyphosphat und/oder Ultraphosphat entstehen und dadurch in der Matrix enthalten sein. In den Lösungen können weitere Elemente oder Verbindungen enthalten sein, jedoch vorzugsweise max. 1 Mol% an Alkali und Halogenverbindungen. Alternativ kann das Metallphosphat auch Yttriumphosphat sein.In accordance with at least one embodiment, the reflection coating comprises an inorganic matrix material. The matrix material is a condensed metal phosphate. Preferably, the condensed metal phosphate is an aluminum phosphate, monoaluminum phosphate or modified monoaluminum phosphate. The aluminum phosphate, monoaluminum phosphate or modified monoaluminum phosphate preferably has a molar ratio of Al to P of 1: 3 to 1: 1.5 and / or cures, especially at temperatures between 300 ° C and 400 ° C amorphous or predominantly amorphous. At higher temperatures, for example, 450 ° C or 500 ° C or 550 ° C or 600 ° C or 650 ° C or 700 ° C or 750 ° C or 800 ° C up to 1200 ° C may increasingly arise crystals whose proportion in the condensed matrix then increases with increasing temperature. These crystals can also act as reflective particles. By the temperature treatment and condensation triphosphate, metaphosphate, polyphosphate and / or ultraphosphate can be formed and thereby contained in the matrix. In the solutions, other elements or compounds may be included, but preferably max. 1 mole% of alkali and halogen compounds. Alternatively, the metal phosphate may also be yttrium phosphate.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform ist das Matrixmaterial kondensiert, wurde also mittels einer Kondensationsreaktion erzeugt.In accordance with at least one embodiment, the matrix material is condensed, that is to say produced by means of a condensation reaction.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform wird dem Matrixmaterial ein chemischer Härter zugesetzt um beispielsweise die Feuchtestabilität weiter zu erhöhen.In accordance with at least one embodiment, a chemical hardener is added to the matrix material in order, for example, to further increase the moisture stability.
Der Reflexionsbeschichtung kann eine Beschichtung oder eine Verkapselung nachgeordnet sein. Dadurch kann die Stabilität gegen Feuchtigkeit erhöht werden. Als Schutzschicht eignen sich beispielsweise aufgedampfte Schichten aus z.B. SiO2 und/oder Al2O3, insbesondere auch Schichten die mittels Atomlagenabscheidung (ALD, atomic layer deposition) aufgebracht werden, oder auch polymere oder hybridpolymere Schichten beispielsweise aus Ormocer, Polysilazan, Polysiloxan, Silikon, und/oder Parylene.The reflection coating may be arranged downstream of a coating or an encapsulation. As a result, the stability against moisture can be increased. Suitable protective layers are, for example, vapor-deposited layers of, for example, SiO 2 and / or Al 2 O 3 , in particular also layers which are applied by atomic layer deposition (ALD), or else polymeric or hybrid polymer layers, for example of Ormocer, polysilazane, polysiloxane, silicone , and / or Parylene.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform weist die Reflexionsbeschichtung Reflexionspartikel, also eine Mehrzahl unterschiedlicher oder gleicher Reflexionspartikel auf. Die Reflexionspartikel sind in dem Matrixmaterial eingebettet. Die Einbettung kann homogen oder mittels eines Konzentrationsgradienten erfolgen. Die Reflexionspartikel können eine unterschiedliche Größe aufweisen. Insbesondere können sich die Reflexionspartikel in einer dichtesten Kugelpackung anordnen und somit eine dünne Reflexionsbeschichtung ausformen.In accordance with at least one embodiment, the reflection coating has reflection particles, that is to say a plurality of different or identical reflection particles. The reflection particles are embedded in the matrix material. The embedding can be homogeneous or by means of a concentration gradient. The reflection particles may have a different size. In particular, the reflection particles can be arranged in a densest spherical packing and thus form a thin reflection coating.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform sind die Reflexionspartikel aus Titanoxid, Aluminiumoxid, Zirkoniumoxid, Magnesiumoxid, Zinkoxid, Bariumsulfat, Orthosilikat, YAG, Hafniumdioxid, Tantaloxid, Nioboxid, Bornitrid, Siliziumnitrid, Aluminiumnitrid, Aluminiumsiliziumnitrid, AlON, SiAlON sowie deren Derivate und/oder einer Kombination daraus geformt.In accordance with at least one embodiment, the reflective particles are of titanium oxide, aluminum oxide, zirconium oxide, magnesium oxide, zinc oxide, barium sulfate, orthosilicate, YAG, hafnium dioxide, tantalum oxide, niobium oxide, boron nitride, silicon nitride, aluminum nitride, aluminum silicon nitride, AlON, SiAlON and their derivatives and / or a combination thereof shaped.
Als Reflexionspartikel kann beispielsweise Titandioxid verwendet werden.As a reflection particle, for example, titanium dioxide can be used.
Als Reflexionspartikel können auch andere oxidische keramische Partikel, wie YAG, Hafniumdioxid, Tantaloxid, Nioboxid, oder andere nitridische Keramiken, wie Bornitrid, Siliziumnitrid, Aluminiumnitrid, Aluminiumsiliziumnitrid, AlON, SiAlON oder Kombinationen oder Derivate davon verwendet werden. Gepulvertes kristallisiertes Glas kann ebenfalls als Reflexionspartikel verwendet werden. Die Reflexionspartikel können einzeln oder als Gemisch in dem Matrixmaterial eingebettet werden.Other oxide ceramic particles such as YAG, hafnium dioxide, tantalum oxide, niobium oxide or other nitridic ceramics such as boron nitride, silicon nitride, aluminum nitride, aluminum silicon nitride, AlON, SiAlON or combinations or derivatives thereof can also be used as the reflection particles. Powdered crystallized glass can also be used as a reflection particle. The reflection particles can be embedded individually or as a mixture in the matrix material.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform weist die Reflexionsbeschichtung eine maximale Schichtdicke von 150 µm auf. Aufgrund der geringen Schichtdicke und des hohen Füllgrades an Reflexionspartikeln, besitzt die Reflexionsbeschichtung sowohl eine gute Wärmeableitung als auch eine gute Reflektivität. Die Reflexionsbeschichtung weist zudem eine gute Feuchtestabilität von Matrixmaterial und gegebenenfalls eines vorhandenen Substrats auf. Das Substrat kann zudem eine hohe Wärmeleitung aufweisen. In accordance with at least one embodiment, the reflection coating has a maximum layer thickness of 150 μm. Due to the small layer thickness and the high degree of filling of reflection particles, the reflection coating has both a good heat dissipation and a good reflectivity. The reflection coating also has a good moisture stability of matrix material and optionally an existing substrate. The substrate can also have a high heat conduction.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform weist die Reflexionsbeschichtung ein Substrat auf. Das Substrat weist Glas, Glaskeramik, Keramik, Metall, ein Schichtsystem aus Metalloxiden oder Metalloxid auf oder besteht daraus. Auf dem Substrat können das anorganische Matrixmaterial und die Reflexionspartikel direkt aufgebracht sein. Direkt meint hier, dass das Matrixmaterial und die Reflexionspartikel unmittelbar, d. h. ohne ein zusätzliches Element oder eine Beschichtung, wie beispielsweise eine Klebeschicht, aufgebracht werden.In accordance with at least one embodiment, the reflection coating has a substrate. The substrate comprises or consists of glass, glass ceramic, ceramic, metal, a layer system of metal oxides or metal oxide. On the substrate, the inorganic matrix material and the reflection particles may be applied directly. Direct here means that the matrix material and the reflection particles directly, d. H. without an additional element or coating, such as an adhesive layer applied.
Das Substrat kann weitere Beschichtungen aufweisen, die zur Verbesserung der Stabilität, beispielsweise gegenüber Feuchte, beitragen. Zudem kann das Substrat eine Beschichtung mit hoher Reflektivität aufweisen, beispielsweise Silber, das mit einer Passiervierungsschicht überzogen ist.The substrate may have further coatings which contribute to the improvement of stability, for example to moisture. In addition, the substrate can have a coating with high reflectivity, for example silver, which is coated with a passivation layer.
Das Substrat kann weitere Beschichtungen aufweisen, die zur Erhöhung der Reflektivität dienen, beispielsweise dichroitische Beschichtungen. Auch Kombinationen mehrerer Beschichtungen, wie beispielsweise einer Silberbeschichtung und einer dichroitischen Beschichtung und einer Schutzschicht, sind möglich.The substrate may have further coatings which serve to increase the reflectivity, for example dichroic coatings. Combinations of several coatings, such as a silver coating and a dichroic coating and a protective layer, are also possible.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform ist das Substrat aus Kupfer, Aluminium, Keramik, Glaskeramik, Glas oder Kalknatronsilikatglas geformt. Vorzugsweise weist das Substrat Kupfer, Aluminium oder Keramik auf, besonders bevorzugt Kupfer oder Keramik. Dies hat den Vorteil, dass das Substrat eine gute Wärmleitfähigkeit aufweist und eine gute Formstabilität bei hohen Temperaturen besitzt.In accordance with at least one embodiment, the substrate is formed from copper, aluminum, ceramic, glass ceramic, glass or soda-lime silicate glass. Preferably, the substrate comprises copper, aluminum or ceramic, more preferably copper or ceramic. This has the advantage that the substrate has good thermal conductivity and good dimensional stability at high temperatures.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform weist das Bauelement ein Substrat aus Glas, Glaskeramik, Keramik, Metall oder Metalloxid auf, wobei auf dem Substrat das anorganische Matrixmaterial und die Reflexionspartikel direkt aufgebracht sind oder ein Konversionselement und/oder eine Halbleiterschichtenfolge umranden.In accordance with at least one embodiment, the component has a substrate made of glass, glass ceramic, ceramic, metal or metal oxide, wherein the inorganic matrix material and the reflection particles are applied directly to the substrate or surround a conversion element and / or a semiconductor layer sequence.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform ist die Reflexionsbeschichtung als Schicht ausgeformt. Die Schicht weist eine Schichtdicke von maximal 500 µm oder maximal 450 µm oder maximal 400 µm oder maximal 350 µm oder maximal 300 µm oder maximal 250 µm oder maximal 200 µm oder maximal 150 µm oder maximal 130 µm oder maximal 100 µm oder maximal 80 µm oder maximal 70 µm oder maximal 50 µm auf.In accordance with at least one embodiment, the reflection coating is formed as a layer. The layer has a layer thickness of at most 500 μm or at most 450 μm or at most 400 μm or at most 350 μm or at most 300 μm or at most 250 μm or at most 200 μm or at most 150 μm or at most 130 μm or at most 100 μm or at most 80 μm or a maximum of 70 μm or a maximum of 50 μm.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform ist die Reflexionsbeschichtung als Schicht ausgeformt mit einer Schichtdicke von maximal 200 µm. Die als Schicht ausgeformte Reflexionsbeschichtung kann unterhalb eines Konversionselements angeordnet sein. Alternativ oder zusätzlich kann die Reflexionsbeschichtung auch das Konversionselement umranden. Mit „umranden“ ist hier und im Folgenden gemeint, dass das Konversionselement Seitenflächen aufweist, die senkrecht zur Hauptstrahlungsaustrittsfläche angeordnet sind. Diese Seitenflächen werden von der Reflexionsbeschichtung bedeckt, so dass die in dem Konversionselement konvertierte Strahlung vorwiegend nicht über die Seitenflächen des Konversionselements auskoppelt, sondern dort mittels der Reflexionsbeschichtung reflektiert wird und somit über die Hauptstrahlungsaustrittsfläche des Konversionselements emittiert wird. Die als Umrandung ausgeformte Reflexionsbeschichtung hat im Seitenquerschnitt gesehen eine maximale Schichtdicke von 500 µm.In accordance with at least one embodiment, the reflection coating is formed as a layer with a layer thickness of at most 200 μm. The reflective coating formed as a layer can be arranged below a conversion element. Alternatively or additionally, the reflection coating can also surround the conversion element. By "bordering" is meant here and below that the conversion element has side surfaces which are arranged perpendicular to the main radiation exit surface. These side surfaces are covered by the reflection coating, so that the radiation converted in the conversion element predominantly does not decouple over the side surfaces of the conversion element, but is reflected there by means of the reflection coating and thus emitted via the main radiation exit surface of the conversion element. The reflection coating formed as a border has a maximum layer thickness of 500 μm in the lateral cross-section.
Alternativ oder zusätzlich kann die Reflexionsbeschichtung ein Konversionselement umranden. Mit Konversionselement ist hier und im Folgenden ein Element bezeichnet, das dazu befähigt ist, zumindest teilweise Strahlung in eine veränderte Wellenlänge zu konvertieren. Beispielsweise ist das Konversionselement Teil eines optoelektronischen Bauelements. Das optoelektronische Bauelement kann eine Halbleiterschichtenfolge aufweisen, die im Betrieb Strahlung über einen aktiven Bereich emittiert. Das Konversionselement kann im Strahlengang der Halbleiterschichtenfolge angeordnet sein und so die von der Halbleiterschichtenfolge emittierte Strahlung zumindest teilweise in Strahlung mit veränderter, meist längerer Wellenlänge konvertieren. Die Halbleiterschichtenfolge des optoelektronischen Bauelements kann an der Oberfläche Passivierungsschichten aufweisen.Alternatively or additionally, the reflection coating can surround a conversion element. Conversion element is here and below an element designated, which is capable of at least partially converting radiation to a different wavelength. For example, the conversion element is part of an optoelectronic component. The optoelectronic component may have a semiconductor layer sequence which emits radiation over an active region during operation. The conversion element can be arranged in the beam path of the semiconductor layer sequence and thus at least partially convert the radiation emitted by the semiconductor layer sequence into radiation with an altered, usually longer wavelength. The semiconductor layer sequence of the optoelectronic component may have passivation layers on the surface.
Die Reflexionsbeschichtung kann als Umrandung eines optoelektronischen Bauelements insbesondere einer Leuchtdiode, die ein Konversionselement aufweist, genutzt werden. Die Umrandung kann beispielsweise um die Halbleiterschichtenfolge sowie um das auf der Halbleiterschichtenfolge aufgebrachte Konversionselement angeordnet sein.The reflection coating can be used as a border of an optoelectronic component, in particular a light emitting diode, which has a conversion element. The border may, for example, be arranged around the semiconductor layer sequence as well as around the conversion element applied to the semiconductor layer sequence.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform ist die Reflexionsbeschichtung als teilweise oder vollständig ausgefüllte Umrandung eines Konversionselements ausgeformt. Die Reflexionsbeschichtung bedeckt dann mindestens 50 %, 60 %, 70 %, oder 95 % im Seitenquerschnitt das Konversionselement.According to at least one embodiment, the reflection coating is formed as a partially or completely filled border of a conversion element. The reflective coating then covers at least 50%, 60%, 70%, or 95% of the lateral cross section of the conversion element.
Alternativ oder zusätzlich kann die Reflexionsbeschichtung auch eine Halbleiterschichtenfolge eines optoelektronischen Bauelements, insbesondere die Seitenfläche der Halbleiterschichtenfolge umranden.Alternatively or additionally, the reflection coating can also surround a semiconductor layer sequence of an optoelectronic component, in particular the side surface of the semiconductor layer sequence.
Vorzugsweise werden nahezu 100 % oder genau 100 % des Konversionselements und/oder der Halbleiterschichtenfolge von der Reflexionsbeschichtung umrandet. Mit anderen Worten bedeckt die Reflexionsbeschichtung das Konversionselement oder die Halbleiterschichtenfolge stoffschlüssig. Insbesondere bedeckt die Reflexionsbeschichtung die Seitenflächen des Konversionselements oder die Seitenflächen der Halbleiterschichtenfolge vollständig.Preferably, almost 100% or exactly 100% of the conversion element and / or the semiconductor layer sequence are surrounded by the reflection coating. In other words, that covers Reflection coating the conversion element or the semiconductor layer sequence cohesively. In particular, the reflection coating completely covers the side surfaces of the conversion element or the side surfaces of the semiconductor layer sequence.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform weist die Reflexionsbeschichtung eine Schichtenfolge auf. Die Schichtenfolge kann aus Titandioxid und einem Konversionsmaterial sein. Die Titandioxidschicht kann zwischen einem Substrat und dem Konversionsmaterial angeordnet sein.In accordance with at least one embodiment, the reflection coating has a layer sequence. The layer sequence may be titanium dioxide and a conversion material. The titanium dioxide layer may be disposed between a substrate and the conversion material.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform weist die Reflexionsbeschichtung eine Schichtenfolge aus mindestens zwei Schichten auf, wobei jede der Schichten jeweils Reflexionspartikel aufweist. Zusätzlich können die Durchmesser der Reflexionspartikel in beiden Schichten unterschiedlich sein.In accordance with at least one embodiment, the reflection coating has a layer sequence of at least two layers, each of the layers having reflection particles in each case. In addition, the diameters of the reflection particles in both layers may be different.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform weist die Reflexionsbeschichtung eine Schichtenfolge aus mindestens vier Schichten auf, wobei jede der Schichten jeweils Reflexionspartikel aufweist. Zusätzlich können die Durchmesser der Reflexionspartikel von Schicht zu Schicht unterschiedlich sein. Vorzugsweise nehmen die Durchmesser der Reflexionspartikel von Schicht zu Schicht ab, werden also kleiner.In accordance with at least one embodiment, the reflection coating has a layer sequence of at least four layers, each of the layers each having reflection particles. In addition, the diameters of the reflective particles may vary from layer to layer. Preferably, the diameters of the reflection particles decrease from layer to layer, thus becoming smaller.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform weisen die Reflexionspartikel einen mittleren Durchmesser auf, der der Schichtdicke der als Schicht ausgeformten Reflexionsbeschichtung entspricht.In accordance with at least one embodiment, the reflection particles have an average diameter which corresponds to the layer thickness of the reflection coating formed as a layer.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform weisen die Reflexionspartikel einen mittleren Durchmesser auf, der maximal einem Drittel der Schichtdicke der als Schicht ausgeformten Reflexionsbeschichtung entspricht.In accordance with at least one embodiment, the reflection particles have an average diameter which corresponds to a maximum of one third of the layer thickness of the reflection coating formed as a layer.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform weisen die Reflexionspartikel einen mittleren Durchmesser auf, der zwischen 100 nm und 10 µm, vorzugsweise 200 nm bis 5 µm, liegt. Vorzugsweise weisen die Partikel einen mittleren Durchmesser von maximal 1 µm oder 2 µm auf. Die Reflexionspartikel weisen einen unterschiedlichen Brechungsindex zum Matrixmaterial auf. Der Brechungsindexunterschied zwischen Matrixmaterial und Reflexionspartikel ist insbesondere sehr groß, so dass zusätzlich die Reflexionsbeschichtung eine Streufunktion übernehmen kann. Beispielsweise ist der Brechungsindexunterschied ≥ 0,1 oder ≥ 0,15 oder ≥ 0,2 oder ≥ 0,25 oder ≥ 0,3 oder ≥ 0,35 oder ≥ 0,4 oder ≥ 0,45 oder ≥ 0,5 oder ≥ 0,55 oder ≥ 0,6. Der mittlere Durchmesser kann mittels dynamischer Lichtstreuung (DLS) bestimmt werden.In accordance with at least one embodiment, the reflection particles have an average diameter which is between 100 nm and 10 μm, preferably 200 nm to 5 μm. The particles preferably have a mean diameter of not more than 1 μm or 2 μm. The reflection particles have a different refractive index to the matrix material. The refractive index difference between matrix material and reflection particles is particularly very large, so that in addition the reflection coating can perform a scattering function. For example, the refractive index difference is ≥ 0.1 or ≥ 0.15 or ≥ 0.2 or ≥ 0.25 or ≥ 0.3 or ≥ 0.35 or ≥ 0.4 or ≥ 0.45 or ≥ 0.5 or ≥ 0.55 or ≥ 0.6. The mean diameter can be determined by dynamic light scattering (DLS).
Gemäß zumindest einer Ausführungsform weist die Reflexionsbeschichtung eine Oberflächenstruktur auf, die der eines darunter angeordneten Elements entspricht. Mit anderen Worten ist hier eine morphologische Oberflächenstruktur der Reflexionsbeschichtung gemeint. Beispielsweise weist ein darunter angeordnetes Substrat eine morphologische Oberflächenstruktur in Form einer Welle in Seitenansicht auf. Es wird die Reflexionsbeschichtung appliziert, die die Oberflächenstruktur des Substrats annimmt, so dass sich die Oberflächenstruktur des Substrats in der Reflexionsbeschichtung fortsetzt.In accordance with at least one embodiment, the reflection coating has a surface structure that corresponds to that of an element arranged thereunder. In other words, here is meant a morphological surface structure of the reflection coating. For example, an underlying substrate has a morphological surface structure in the form of a wave in a side view. The reflective coating is applied, which assumes the surface structure of the substrate, so that the surface structure of the substrate in the reflection coating continues.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform ist der Anteil an kondensiertem Matrixmaterial in der Reflexionsschicht mindestens 40 Vol.-%. Der Anteil an kondensiertem Matrixmaterial in der Reflexionsschicht kann zwischen 45 Vol.-% und 80 Vol.-%, beispielsweise zwischen 46 und 75 Vol.-% sein. Im Mittel kann der Anteil an kondensierten Matrixmaterial in der Reflexionsschicht zwischen 50 und 75 Vol.-%, beispielsweise zwischen 52 und 72 Vol.-% sein. Die Gehalte betreffen den Matrixanteil ohne die Berücksichtigung evtl. vorhandener Poren. Der Anteil an Reflexionspartikeln kann zwischen 20 und 50 Vol.-%, beispielsweise zwischen 25 und 50 Vol.-% sein und kann beispielsweise 25 Vol.-%, 28 Vol.-%, 30 Vol.-%, 33 Vol.-%, 35 Vol.-%, 37 Vol.-%, 40 Vol.-%, 43 Vol.-%, 45 Vol.-%, 48 Vol.-% oder 50 Vol.-% betragen. Grenzen jeweils miteingeschlossen. Die Gehalte sind unter anderem auch abhängig von der Korngröße der eingebetteten Reflexionspartikel.In accordance with at least one embodiment, the proportion of condensed matrix material in the reflection layer is at least 40% by volume. The proportion of condensed matrix material in the reflective layer may be between 45% by volume and 80% by volume, for example between 46 and 75% by volume. On average, the proportion of condensed matrix material in the reflection layer can be between 50 and 75% by volume, for example between 52 and 72% by volume. The contents relate to the matrix content without consideration of any pores present. The proportion of reflection particles can be between 20 and 50% by volume, for example between 25 and 50% by volume and can be, for example, 25% by volume, 28% by volume, 30% by volume, 33% by volume. , 35 vol.%, 37 vol.%, 40 vol.%, 43 vol.%, 45 vol.%, 48 vol.% Or 50 vol.%. Borders included in each case. Among other things, the contents are also dependent on the particle size of the embedded reflection particles.
Die Erfinder haben erkannt, dass eine Reflexionsbeschichtung bereitgestellt werden kann, die dünn und mit einem hohen Füllgrad an Reflexionspartikeln ausgeformt sein kann. Dies spart Material und Kosten und wirkt sich positiv auf die Wärmeleitfähigkeit bzw. die Wärmeableitung aus. Zudem kann die Reflexionsbeschichtung relativ einfach und konturunabhängig hergestellt werden. Die bessere Temperaturbeständigkeit der Schicht erlaubt zudem ein größeres Prozessfenster für evtl. Folgebeschichtungen.The inventors have recognized that a reflection coating can be provided which can be formed thin and with a high degree of filling of reflection particles. This saves material and costs and has a positive effect on the thermal conductivity or heat dissipation. In addition, the reflection coating can be produced relatively easily and contour-independent. The better temperature resistance of the layer also allows a larger process window for any subsequent coatings.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform dient eine Reflexionsbeschichtung gleichzeitig als Substrat. D.h. die Reflexionsbeschichtung ist als freitragendes Reflexionselement ausgeführt, das kein weiteres Substrat benötigt. Das Reflexionselement weist alternativ oder zusätzlich eine maximale Dicke von 10 mm auf, vorzugsweise maximal 1 mm. Beispielsweise kann die maximale Dicke 10 mm oder 9 mm oder 8 mm oder 7 mm oder 6 mm oder 5 mm oder 4 mm oder 3 mm oder 2 mm oder 1 mm sein. Dies kann für Anwendungen von Vorteil sein, bei denen keine so hohe thermische Leitfähigkeit des Substrates benötigt wird und der Schwerpunkt eher auf einer kostengünstigen Herstellung oder einem geringeren Gewicht des Bauteils liegt oder eine komplexe Geometrie verlangen.In accordance with at least one embodiment, a reflection coating simultaneously serves as a substrate. That the reflection coating is designed as a self-supporting reflection element that does not require any further substrate. The reflection element alternatively or additionally has a maximum thickness of 10 mm, preferably at most 1 mm. For example, the maximum thickness may be 10 mm or 9 mm or 8 mm or 7 mm or 6 mm or 5 mm or 4 mm or 3 mm or 2 mm or 1 mm. This may be advantageous for applications where no such high thermal conductivity of the substrate is needed and where the emphasis is more on low cost manufacturing or lighter weight of the component, or require complex geometry.
Es wird weiterhin ein optoelektronisches Bauelement angegeben. Das optoelektronische Bauelement weist eine hier beschriebene anorganische Reflexionsbeschichtung auf. Es gelten daher alle gemachten Definitionen und Ausführungen der anorganischen Reflexionsbeschichtung auch für das optoelektronische Bauelement und umgekehrt. Furthermore, an optoelectronic component is specified. The optoelectronic component has an inorganic reflective coating described here. Therefore, all definitions and embodiments made of the inorganic reflection coating also apply to the optoelectronic component and vice versa.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform weist das optoelektronische Bauelement eine Halbleiterschichtenfolge auf. Die Halbleiterschichtenfolge basiert bevorzugt auf einem III-V-Verbindungshalbleitermaterial. Bei dem Halbleitermaterial handelt es sich zum Beispiel um ein Nitrid-Verbindungshalbleitermaterial wie AlnIn1-n-mGamN oder um ein Phosphid-Verbindungshalbleitermaterial wie AlnIn1-n-m GamP oder auch um ein Arsenid-Verbindungshalbleitermaterial wie AlnIn1-n-mGamAs, wobei jeweils 0 ≤ n ≤ 1, 0 ≤ m ≤ 1 und n + m ≤ 1 ist. Dabei kann die Halbleiterschichtenfolge Dotierstoffe sowie zusätzliche Bestandteile aufweisen. Der Einfachheit halber sind jedoch nur die wesentlichen Bestandteile des Kristallgitters der Halbleiterschichtenfolge, also Al, As, Ga, In, N oder P, angegeben, auch wenn diese teilweise durch geringe Mengen weiterer Stoffe ersetzt und/oder ergänzt sein können.In accordance with at least one embodiment, the optoelectronic component has a semiconductor layer sequence. The semiconductor layer sequence is preferably based on a III-V compound semiconductor material. The semiconductor material is, for example, a nitride compound semiconductor material such as Al n In 1 nm Ga m N or a phosphide compound semiconductor material such as Al n In 1 nm Ga m P or an arsenide compound semiconductor material such as Al n In 1-nm Ga m As, where 0 ≦ n ≦ 1, 0 ≦ m ≦ 1 and n + m ≦ 1, respectively. In this case, the semiconductor layer sequence may have dopants and additional constituents. For the sake of simplicity, however, only the essential constituents of the crystal lattice of the semiconductor layer sequence, that is to say Al, As, Ga, In, N or P, are indicated, even if these may be partially replaced and / or supplemented by small amounts of further substances.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform ist die anorganische Reflexionsbeschichtung auf der Oberfläche eines Gehäuses, eines Substrats, eines Spiegelelements und/oder eines Reflektorelements angeordnet. Alternativ oder zusätzlich kann die anorganische Reflexionsbeschichtung auch ein Konversionselement und/oder eine Halbleiterschichtenfolge umranden.In accordance with at least one embodiment, the inorganic reflection coating is arranged on the surface of a housing, a substrate, a mirror element and / or a reflector element. Alternatively or additionally, the inorganic reflection coating can also surround a conversion element and / or a semiconductor layer sequence.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform weist das optoelektronische Bauelement zumindest einen Laser mit einem Laserstrahl auf. Alternativ weist das Bauelement eine Leuchtdiode (LED) oder eine Halbleiterschichtenfolge einer Leuchtdiode auf. Der Laser oder die Leuchtdiode emittieren jeweils im Betrieb Strahlung. Die jeweilige Strahlung kann an der anorganischen Reflexionsbeschichtung reflektiert werden und auf ein Konversionselement, das ebenfalls Teil eines Bauelements sein kann, treffen. Das Konversionselement kann diese Strahlung zumindest teilweise in Strahlung mit veränderter Wellenlänge konvertieren.In accordance with at least one embodiment, the optoelectronic component has at least one laser with a laser beam. Alternatively, the component has a light-emitting diode (LED) or a semiconductor layer sequence of a light-emitting diode. The laser or the light emitting diode emit radiation during operation. The respective radiation can be reflected on the inorganic reflection coating and on a conversion element, which may also be part of a device hit. The conversion element can at least partially convert this radiation into radiation of changed wavelength.
Alternativ kann das optoelektronische Bauelement einen Laser oder eine Leuchtdiode aufweisen, die im Betrieb Strahlung emittieren. Diese Strahlung kann zuerst auf das Konversionselement treffen und zumindest teilweise in Strahlung mit veränderter, meist längerer, Wellenlänge konvertiert werden. Die konvertierte Strahlung kann anschließend auf die anorganische Beschichtung treffen und dort reflektiert werden. Bei einer Teilkonversion kann auch die Primärstrahlung oder ein Teil davon auf die anorganische Beschichtung treffen und dort reflektiert werden.Alternatively, the optoelectronic component can have a laser or a light-emitting diode which emit radiation during operation. This radiation can first strike the conversion element and be at least partially converted into radiation with an altered, usually longer, wavelength. The converted radiation can then hit the inorganic coating and be reflected there. In a partial conversion, the primary radiation or a part of it can also hit the inorganic coating and be reflected there.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform weist das Bauelement zumindest einen Laser mit zumindest einem Laserstrahl oder eine Leuchtdiode auf, die im Betrieb Strahlung emittiert, wobei die anorganische Reflexionsbeschichtung zwischen einem Konversionselement und einem Substrat angeordnet ist und die Strahlung des Lasers oder der Leuchtdiode und/oder konvertierte Strahlung des Konversionselements in Richtung Laser oder Leuchtdiode rückreflektiert und/oder wobei die anorganische Reflexionsbeschichtung bei der Leuchtdiode an der Gehäuseinnenseite und/oder an den Seitenkanten des Konversionselements und/oder an den Seitenkanten der Halbleiterschichtenfolge angeordnet ist und die Strahlung der Leuchtdiode und/oder konvertierte Strahlung des Konversionselements rückreflektiert.In accordance with at least one embodiment, the component has at least one laser with at least one laser beam or a light-emitting diode which emits radiation during operation, wherein the inorganic reflection coating is arranged between a conversion element and a substrate and the radiation of the laser or the light-emitting diode and / or converted radiation the reflection element is reflected back in the direction of the laser or light emitting diode and / or wherein the inorganic reflection coating is arranged at the light emitting diode on the housing inner side and / or on the side edges of the conversion element and / or on the side edges of the semiconductor layer sequence and the radiation of the light emitting diode and / or converted radiation of Reflected conversion element.
Die Erfindung betrifft ferner ein Verfahren zur Herstellung einer anorganischen Reflexionsbeschichtung. Vorzugsweise wird mit dem Verfahren die hier beschriebene anorganische Reflexionsbeschichtung hergestellt. Es gelten somit alle für die anorganische Reflexionsbeschichtung gemachten Definitionen und Ausführungen auch für das Verfahren zur Herstellung einer anorganischen Reflexionsbeschichtung und umgekehrt.The invention further relates to a method for producing an inorganic reflection coating. Preferably, the process produces the inorganic reflective coating described herein. Thus, all definitions and embodiments made for the inorganic reflection coating also apply to the process for producing an inorganic reflection coating and vice versa.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform weist das Verfahren die Schritte auf:
- A) Bereitstellen eines Substrats, das Glas, Glaskeramik, Keramik, Metall oder Metalloxid aufweist oder Bereitstellen eines Konversionselements und/oder einer Halbleiterschichtenfolge, und
- B) Aufbringen eines anorganischen Matrixmaterials auf das Substrat oder als Umrandung des Konversionselementes und/oder auf eine Halbleiterschichtenfolge, wobei das anorganische Matrixmaterial Reflexionspartikel eingebettet aufweist, wobei die Reflexionspartikel
einen Durchmesser von 1nm bis 30 µm aufweisen,
- A) providing a substrate comprising glass, glass ceramic, ceramic, metal or metal oxide or providing a conversion element and / or a semiconductor layer sequence, and
- B) applying an inorganic matrix material to the substrate or as a border of the conversion element and / or to a semiconductor layer sequence, wherein the inorganic matrix material embedded reflection particles, wherein the reflection particles have a diameter of 1 nm to 30 microns,
Die anorganische Reflexionsbeschichtung ist vollständig anorganisch und umfasst oder besteht aus einem anorganischen Matrixmaterial, in dem anorganische Reflexionspartikel eingebettet sind. Vorzugsweise haben die Reflexionspartikel eine hohe Reflektivität und eine geringe Absorption im erforderlichen Spektralbereich. Das Matrixmaterial ist ein kondensiertes Metallphosphat, insbesondere ein kondensiertes Aluminiumphosphat, wie beispielsweise bestimmte kondensierte Aluminiumphophate, ein kondensiertes Mono-Aluminiumphosphat oder ein kondensiertes modifiziertes Mono-Aluminiumphosphat. Neben der hohen Reflektivität weist die Reflexionsbeschichtung zusätzlich eine gute thermische Leitfähigkeit und eine Stabilität gegenüber Feuchtigkeit und gegenüber hohen Temperaturen auf. Beispielsweise verändern sich die optischen Eigenschaften nicht nach einer Feuchtelagerung über 1000 h bei 60 °C und 90% relativer Luftfeuchtigkeit oder bei 85 °C und 85% relativer Luftfeuchtigkeit und sind bei Temperaturen oberhalb 200 °C oder 250 °C oder 300 °C oder 350 °C oder 400 °C optisch als auch formstabil. Daher können derartige anorganische Beschichtungen sehr gut für Hochleistungs-LED-Anwendungen und Hochleistungs-Laser-Anwendungen verwendet werden. Derartige Reflexionsbeschichtungen sind aber auch für Projektoren, für die Endoskopie, für Automotive-Scheinwerfer oder für Bühnenbeleuchtungen einsetzbar. Auch in herkömmlichen Anwendungen, die ein Reflektorelement erfordern, kann das Reflektorelement mittels einer derartigen Beschichtung beschichtet werden.The inorganic reflective coating is completely inorganic and comprises or consists of an inorganic matrix material in which inorganic reflection particles are embedded. Preferably, the reflection particles have a high reflectivity and a low absorption in the required spectral range. The matrix material is a condensed metal phosphate, in particular a condensed aluminum phosphate, such as for example, certain condensed aluminum phosphates, a condensed mono-aluminum phosphate, or a condensed modified mono-aluminum phosphate. In addition to the high reflectivity, the reflection coating additionally has good thermal conductivity and stability to moisture and to high temperatures. For example, the optical properties do not change after moisture storage for 1000 hours at 60 ° C and 90% relative humidity or at 85 ° C and 85% relative humidity and are at temperatures above 200 ° C or 250 ° C or 300 ° C or 350 ° C or 400 ° C optically as well as dimensionally stable. Therefore, such inorganic coatings can be used very well for high power LED applications and high power laser applications. However, such reflection coatings can also be used for projectors, for endoscopy, for automotive headlamps or for stage lighting. Also in conventional applications requiring a reflector element, the reflector element can be coated by means of such a coating.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform sind die Reflexionspartikel suspendiert. Beispielsweise liegen die Reflexionspartikel in einer Metallphosphatlösung suspendiert vor. Die resultierende Dispersion oder diese Masse kann auf eine geeignete Oberfläche, wie beispielsweise die Oberfläche eines Substrats oder eines Gehäuses, durch herkömmliche Beschichtungsmethoden, wie Rakeln, Siebdruck, Schablonendruck, Rotationsbeschichtung, Tauchbeschichtung oder Sprühbeschichtung, aufgebracht werden. Freistehende Elemente können beispielsweise durch Folienziehen oder durch einen Formguß hergestellt werden. Die Form oder Oberfläche kann nachträglich auch noch bearbeitet werden, beispielsweise durch Sägen, Polieren, oder Schleifen.In accordance with at least one embodiment, the reflection particles are suspended. For example, the reflection particles are suspended in a metal phosphate solution. The resulting dispersion or mass may be applied to a suitable surface, such as the surface of a substrate or housing, by conventional coating techniques, such as knife coating, screen printing, stencil printing, spin coating, dip coating, or spray coating. Freestanding elements can be produced for example by film drawing or by a cast molding. The shape or surface can also be edited later, for example, by sawing, polishing, or grinding.
Das Substrat kann aus Kupfer, Aluminium oder Metalloxid, beispielsweise Aluminiumoxid bestehen oder diese umfassen. Auf der Substratoberfläche können noch andere Beschichtungen oder Schichtenstapel angeordnet sein, wie beispielsweise eine dichroitische Beschichtung oder eine Silberbeschichtung ggf. mit Schutzschichten. Alternativ kann auch ein hochreflektierendes Aluminium als Substrat verwendet werden. Beispielsweise kann das Substrat von der Firma Alanod oder Almeco bezogen werden.The substrate may consist of or comprise copper, aluminum or metal oxide, for example aluminum oxide. On the substrate surface, other coatings or layer stacks may be arranged, such as a dichroic coating or a silver coating optionally with protective layers. Alternatively, a high-reflection aluminum may be used as a substrate. For example, the substrate may be obtained from Alanod or Almeco.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform ist die anorganische Beschichtung substratfrei und freitragend ausgeformt. Mit anderen Worten braucht die anorganische Beschichtung in derartiger Ausführungsform keine Stabilisierung durch ein zusätzliches Substrat, sondern stabilisiert sich selbst, ist also freitragend. In diesem Fall ist die Schichtdicke der anorganischen Beschichtung vorzugsweise größer als 100 µm, um eine ausreichende mechanische Stabilität zu erhalten. Die maximale Dicke ist 10 mm.In accordance with at least one embodiment, the inorganic coating is substrate-free and self-supporting. In other words, the inorganic coating in such an embodiment needs no stabilization by an additional substrate, but stabilizes itself, so it is self-supporting. In this case, the layer thickness of the inorganic coating is preferably larger than 100 μm in order to obtain sufficient mechanical stability. The maximum thickness is 10 mm.
Wenn die Reflexionsbeschichtung auf ein hauptsächlich gerichtet reflektierendes Material (wie z.B. poliertes Aluminium) aufgebracht wird, kann ein Teil oder die gesamte am Substrat gerichtet reflektierte Strahlung diffus gestreut werden. Dies kann vorteilhaft für Lichtmischung (z.B. das Mischen von blauer und gelber Strahlung) sein oder einen stark blendenden und fokussierten reflektierten Lichtstrahl vermeiden.When the reflective coating is applied to a primarily directionally reflective material (such as polished aluminum), some or all of the radiation directed at the substrate may be diffused. This can be beneficial for light mixing (e.g., blending of blue and yellow radiation) or avoiding a strong blinding and focused reflected light beam.
Geeignete Metallphosphatlösungen sind in der
Alternativ kann die anorganische Reflexionsbeschichtung eine Schicht aus einem reflektiven Metallphosphat aufweisen, das zum Beispiel dadurch entsteht, indem die Matrix selbst ganz oder teilweise bei der Temperaturbehandlung kristallisiert wird und dadurch selbst zur Reflexion beiträgt. Dies wird beispielsweise bei Temperaturen ab 400°C erzielt. Alternativ oder zusätzlich kann die Schicht aus Metallphosphat Poren besitzen, die durch den Brechungsindexkontrast zur Matrix Licht zumindest teilweise reflektieren. Diese Schicht kann zusätzlich mit ein oder mehreren Schichten, in denen reflektive Partikel eingebettet sind, beschichtet sein. In den Folgeschichten kann das Metallphosphat amorph, teil- oder komplett kristallisiert sein, je nach Temperaturbehandlung. Die Beschichtung kann vollständig oder teilweise erfolgen. Zusätzlich können Konversionsmaterialien in dem Matrixmaterial der Reflexionsbeschichtung eingebettet sein. Die Temperaturbehandlung ist ähnlich wie die oben beschriebene. Derartige Schichtenstapel zeigen eine gute Strahlungskonversion, zugleich eine Reflektivität und haben eine gute Stabilität gegenüber Feuchtigkeit bei 85 °C, 85% relativer Luftfeuchtigkeit für 1.000 Stunden.Alternatively, the inorganic reflective coating may comprise a layer of a reflective metal phosphate which is formed, for example, by crystallizing the matrix itself wholly or partly during the temperature treatment, thereby contributing to the reflection itself. This is achieved, for example, at temperatures from 400 ° C. Alternatively or additionally, the layer of metal phosphate may have pores that at least partially reflect light by the refractive index contrast to the matrix. This layer may additionally be coated with one or more layers in which reflective particles are embedded. In the following stories, the metal phosphate may be amorphous, partially or completely crystallized, depending on the temperature treatment. The coating can be complete or partial. In addition, conversion materials may be embedded in the matrix material of the reflective coating. The temperature treatment is similar to that described above. Such layer stacks show a good radiation conversion, at the same time a reflectivity and have a good stability to moisture at 85 ° C., 85% relative humidity for 1,000 hours.
Der Partikeldurchmesser der Reflexionspartikel liegt nahe an der Wellenlänge des sichtbaren Lichts, um einen hohen Streuquerschnitt zu erreichen. Die Partikelgrößenverteilung in der Reflexionsbeschichtung kann sehr eng ausgeformt sein. Mit anderen Worten sind die Reflexionspartikel in dem Matrixmaterial monodispers. Alternativ kann die Partikelverteilung polydispers sein. Zudem können auch Reflexionspartikel unterschiedlicher Größe miteinander kombiniert werden, um damit eine kompakte dichteste Kugelpackung zu erhalten. Es können auch Partikel mit einer breiten Partikelverteilung eingesetzt werden.The particle diameter of the reflection particles is close to the wavelength of visible light to achieve a high scattering cross section. The particle size distribution in the reflection coating can be very narrow. In other words, the reflection particles in the matrix material are monodisperse. Alternatively, the particle distribution can be polydisperse. In addition, reflection particles of different sizes can also be used together be combined to obtain a compact dense ball packing. It is also possible to use particles with a broad particle distribution.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform weist die Reflexionsbeschichtung einen Schichtenstapel auf, der Teilschichten aufweist, die Reflexionspartikel unterschiedlicher Partikelgröße aufweisen. Zudem können die Partikel gleich oder unterschiedlich in den Teilschichten ausgeformt sein.In accordance with at least one embodiment, the reflection coating has a layer stack which has partial layers which have reflection particles of different particle size. In addition, the particles may be formed the same or different in the sub-layers.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform wird die Reflexionsbeschichtung auf einem dreidimensional ausgeformten Element, beispielsweise einem strukturierten Saphirsubstrat, aufgebracht.In accordance with at least one embodiment, the reflection coating is applied to a three-dimensionally shaped element, for example a structured sapphire substrate.
Das Matrixmaterial kann bei geringen Temperaturen ausgehärtet werden. Die Reflexionsbeschichtung kann bei geringen Temperaturen hergestellt werden. Es kann somit eine Reflexionsbeschichtung bereitgestellt werden, die billiger und flexibler hergestellt werden kann im Vergleich zu reflektiven Aluminiumbeschichtungen oder -substraten oder eines reflektiven Keramiksubstrates, beispielsweise aus Aluminiumoxid. Zudem ermöglicht die Reflexionsbeschichtung ein größeres Prozessfenster für eventuelle Folgebeschichtungen. Das Substrat, die Schichtdicke und die Art der Reflexionspartikel können variiert und unterschiedlich eingestellt werden, je nach Anwendungsbedarf.The matrix material can be cured at low temperatures. The reflective coating can be made at low temperatures. Thus, a reflective coating can be provided which can be made cheaper and more flexible compared to reflective aluminum coatings or substrates or a reflective ceramic substrate, such as aluminum oxide. In addition, the reflective coating allows a larger process window for any subsequent coatings. The substrate, the layer thickness and the type of reflection particles can be varied and adjusted differently, depending on the application requirements.
Weitere Vorteile, vorteilhafte Ausführungsformen und Weiterbildungen ergeben sich aus dem im Folgenden in Verbindung mit den Figuren beschriebenen Ausführungsbeispielen.Further advantages, advantageous embodiments and developments emerge from the embodiments described below in conjunction with the figures.
Es zeigen:
-
1A bis1C jeweils eine anorganische Reflexionsbeschichtung gemäß einer Ausführungsform, -
2A bis2C jeweils ein optoelektronisches Bauelement mit einer anorganischen Reflexionsbeschichtung gemäß einer Ausführungsform, -
3A und3B jeweils die Transmission beziehungsweise Reflexion über einen bestimmten Wellenlängenbereich, und -
4A bis4E jeweils eine anorganische Reflexionsbeschichtung gemäß einer Ausführungsform.
-
1A to1C each an inorganic reflective coating according to an embodiment, -
2A to2C in each case an optoelectronic component with an inorganic reflection coating according to an embodiment, -
3A and3B in each case the transmission or reflection over a certain wavelength range, and -
4A to4E each an inorganic reflective coating according to an embodiment.
In den Ausführungsbeispielen und Figuren können gleiche, gleichartige oder gleichwirkende Elemente jeweils mit denselben Bezugszeichen versehen sein. Die dargestellten Elemente und deren Größenverhältnisse untereinander sind nicht als maßstabsgerecht anzusehen. Vielmehr können einzelne Elemente, wie z. B. Schichten, Bauteile, Bauelemente und Bereiche zur besseren Darstellbarkeit und/oder zum besseren Verständnis übertrieben groß dargestellt werden.In the exemplary embodiments and figures, identical, identical or equivalent elements can each be provided with the same reference numerals. The illustrated elements and their proportions with each other are not to be regarded as true to scale. Rather, individual elements, such as. As layers, components, components and areas for better presentation and / or for better understanding are exaggerated.
Die
In
In
Die
Die
Alternativ kann die Ausnehmung zumindest teilweise auch mit der anorganischen Reflexionsbeschichtung gefüllt sein, idealerweise bis zur Oberkante des Konversionselementes
Die
Die
Ausführungsbeispiel 1 mit Titandioxid als Reflexionspartikel
Ungefähr 13,5 Vol.-% von Titandioxid mit einem durchschnittlichen Durchmesser D50 von 0,55 µm werden in einer Monoaluminiumphosphatlösung suspendiert. Diese Suspension wird auf ein Substrat
Ausführungsbeispiel 2 mit Titandioxid als Reflexionspartikel
Circa 13,5 Vol.-% von Titandioxid mit einem D50-Wert von 0,25 µm wird in einer Metallphosphatlösung suspendiert. Die Reflexionsbeschichtung auf Kalknatronsilikatglas als Substrat 3 wird mittels Rakeln mit einer Schichtdicke im nassen Zustand von ungefähr 100 µm aufgebracht. Nach dem Trocknen wird die anorganische Reflexionsbeschichtung
Ausführungsbeispiel 3 mit Titandioxid als Reflexionspartikel
Das Ausführungsbeispiel 3 wird wie das Ausführungsbeispiel 2 hergestellt mit Ausnahme, dass die als Schicht ausgeformte Reflexionsbeschichtung
Ausführungsbeispiel 4 mit Aluminiumoxid als ReflexionspartikelEmbodiment 4 with aluminum oxide as a reflection particle
Ungefähr 16,5 Vol.-% von Aluminiumoxid werden mit einem Matrixmaterial aus einer Metallphosphatlösung, wie im Ausführungsbeispiel 1 beschrieben, suspendiert. Die Reflexionspartikel weisen einen durchschnittlichen Durchmesser D50 von 0,55 µm auf. Die Suspension wird auf Kalknatronsilikatglas als Substrat
Ausführungsbeispiel 5 mit Zirkoniumoxid als Reflexionspartikel
Ungefähr 21 Vol.-% von Zirkoniumoxid mit einem durchschnittlichen Durchmesser D50 von 0,4 µm werden in einem Matrixmaterial aus einer Metallphosphatlösung, wie im Ausführungsbeispiel 1 beschrieben, suspendiert. Die Suspension wird auf Kalknatronsilikatglas als Substrat
Ausführungsbeispiel 6 mit Bariumsulfat als Reflexionspartikel
Ungefähr 21 Vol.-% von Bariumsulfat mit einem durchschnittlichen Durchmesser D50 von 0,7 µm werden in einem Matrixmaterial aus einer Metallphosphatlösung, wie im Ausführungsbeispiel 1 beschrieben, suspendiert. Die Auftragung der Suspension erfolgt auf Kalknatronsilikatglas als Substrat
Die
Die gestrichelten Kurven zeigen die Transmissionskurven T in %. Die gestrichelte Kurve
Die durchgezogenen Linien zeigen die entsprechenden Reflektivitätskurven R in %.The solid lines show the corresponding reflectivity curves R in%.
Die Kurve
Die Kurve
Die Kurve
Die Kurve
Die Kurve
Aus der Figur 3A ist zu entnehmen, dass dasFrom Figure 3A it can be seen that the
Ausführungsbeispiel 1, also mit Titandioxid als Reflexionspartikel, eine sehr hohe Reflektivität und somit eine ähnliche Reflektivität wie herkömmliche Reflexionselemente aufweist. Jedoch können die Schichtdicken der jeweiligen Reflexionsbeschichtung
Die
Die Kurve
Die Kurve
Ausführungsbeispiel 7 mit Titandioxid als ReflexionspartikelEmbodiment 7 with titanium dioxide as a reflection particle
Ca. 10,5 Vol.-% von Titandioxid mit einem durchschnittlichen Durchmesser D50 von 0,55 µm werden in einer Aluminiumphosphatlösung suspendiert. Die Suspension wird mittels Rakeln auf Kalknatronsilikatglas als Substrat
Ausführungsbeispiel 8 mit Titandioxid als Reflexionspartikel
Die Probe wird ähnlich dem Ausführungsbeispiel 7 hergestellt, aber mit einer Schichtdicke im nassen Zustand von ungefähr 100 µm.The sample is prepared similarly to Embodiment 7, but with a wet layer thickness of approximately 100 μm.
Ausführungsbeispiel 9 mit Titandioxid als ReflexionspartikelEmbodiment 9 with titanium dioxide as a reflection particle
Die Probe des Ausführungsbeispiel 9 wird wie das Ausführungsbeispiel 8 hergestellt mit Ausnahme, dass der Anteil an Titandioxid rund 13,5 Vol.-% beträgt.The sample of Embodiment 9 is made as
Ausführungsbeispiel 10 mit Titandioxid als Reflexionspartikel
Ungefähr 10,5 Vol.-% Titandioxid mit einem durchschnittlichen Durchmesser D50 von ungefähr 0,25 µm wird in einer Suspension mit Aluminiumphosphatlösung vermischt. Die Beschichtung der Suspension erfolgt auf Kalknatronsilikatglas als Substrat
Ausführungsbeispiel 11 mit Aluminiumoxid als ReflexionspartikelEmbodiment 11 with aluminum oxide as a reflection particle
Ungefähr 11 Vol.-% Aluminiumoxid mit einem durchschnittlichen Durchmesser D50 von 0,55 µm wird in Aluminiumphosphatlösung suspendiert. Die Beschichtung erfolgt auf Kalknatronsilikatglas als Substrat
Ausführungsbeispiel 12 mit Aluminiumoxid als ReflexionspartikelEmbodiment 12 with aluminum oxide as a reflection particle
Das Ausführungsbeispiel 12 wird wie das Ausführungsbeispiel 11 hergestellt, jedoch wurde der Anteil an Aluminiumoxid von 16 Vol.-% gewählt und die Aushärtung erfolgt für zwei Stunden bei 350 °C oder 550 °C. Die Matrix ist bei 550 °C zumindest teilweise kristallisiert.Embodiment 12 is made in the same way as Embodiment 11 except that the proportion of alumina is set at 16% by volume, and the curing is carried out at 350 ° C. or 550 ° C. for 2 hours. The matrix is at least partially crystallized at 550 ° C.
Ausführungsbeispiel 13 mit Aluminiumoxid als ReflexionspartikelEmbodiment 13 with aluminum oxide as a reflection particle
Ungefähr 11 Vol.-% von Aluminiumoxid mit einem durchschnittlichen Durchmesser D50 von ungefähr 0,6 µm wird in Aluminiumphosphatlösung suspendiert. Die Aufbringung der Suspension erfolgt auf Kalknatronsilikatglas als Substrat
Ausführungsbeispiel 14 mit Aluminiumoxid als ReflexionspartikelEmbodiment 14 with aluminum oxide as a reflection particle
Ungefähr 20 Vol.-% von Aluminiumoxid mit einem durchschnittlichen Durchmesser D50 von ungefähr 1,0 µm wird in Aluminiumphosphatlösung suspendiert. Die Beschichtung erfolgt auf Kalknatronsilikatglas als Substrat
Ausführungsbeispiel 15 mit Zirkoniumoxid als ReflexionspartikelEmbodiment 15 with zirconium oxide as a reflection particle
Ungefähr 17 Vol.-% Zirkoniumoxid mit einem durchschnittlichen Durchmesser D50 von ungefähr 0,4 µm wird in Aluminiumphosphatlösung suspendiert. Das Aufbringen der Suspension erfolgt auf Kalknatronsilikatglas als Substrat
Die
Die
Die
Die
Die Strahlung, die von beispielsweise einem blauemittierenden Laser emittiert wird, kann durch das Konversionselement
Die
Die
Gemäß zumindest einer Ausführungsform kann die anorganische Reflexionsbeschichtung als Zwischenschicht auf einem Kupfersubstrat für Hochleistungs-LED-Endoskopieanwendungen verwendet werden (hier nicht gezeigt). Genau wie im Ausführungsbeispiel der
Für die in Verbindung mit den Figuren beschriebenen Ausführungsbeispielen und deren Merkmale können gemäß weiterer Ausführungsbeispiele auch miteinander kombiniert werden, auch wenn solche Kombinationen nicht explizit in den Figuren gezeigt sind. Weiterhin können die in Verbindung mit den Figuren beschriebenen Ausführungsbeispiele zusätzliche oder alternative Merkmale gemäß der Beschreibung im allgemeinen Teil aufweisen.For the embodiments described in connection with the figures and their features can also be combined with each other according to further embodiments, even if such combinations are not explicitly shown in the figures. Furthermore, the embodiments described in connection with the figures may have additional or alternative features as described in the general part.
Die Erfindung ist nicht durch die Beschreibung anhand der Ausführungsbeispiele auf diese beschränkt. Vielmehr umfasst die Erfindung jedes neue Merkmal sowie jede Kombination von Merkmalen, was insbesondere jede Kombination von Merkmalen in den Patentansprüchen beinhaltet, auch wenn dieses Merkmal oder diese Kombination selbst nicht explizit in den Patentansprüchen oder Ausführungsbeispielen angegeben ist.The invention is not limited by the description based on the embodiments of these. Rather, the invention encompasses any novel feature as well as any combination of features, which in particular includes any combination of features in the claims, even if this feature or combination itself is not explicitly stated in the patent claims or exemplary embodiments.
BezugszeichenlisteLIST OF REFERENCE NUMBERS
- 10001000
- anorganische Reflexionsbeschichtung, anorganische Beschichtung, Reflexionsbeschichtunginorganic reflective coating, inorganic coating, reflective coating
- 100100
- Schicht aus Matrixmaterial und ReflexionspartikelLayer of matrix material and reflection particles
- 200200
- optoelektronisches Bauelementoptoelectronic component
- 11
- Matrixmaterialmatrix material
- 22
- Reflexionspartikelreflective particles
- 33
- Substratsubstratum
- 44
- HalbleiterschichtenfolgeSemiconductor layer sequence
- 55
- Konversionselementconversion element
- 66
- Gehäusecasing
- 77
- Laserlaser
- 88th
- Laserstrahllaser beam
- 99
- Reflexionreflection
- 1010
- Leuchtdiodeled
- 4141
- HauptstrahlungsaustrittsflächeMain radiation exit area
ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG QUOTES INCLUDE IN THE DESCRIPTION
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Zitierte PatentliteraturCited patent literature
- WO 2011/138169 A1 [0055]WO 2011/138169 A1 [0055]
Claims (20)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE102017104130.3A DE102017104130A1 (en) | 2017-02-28 | 2017-02-28 | Inorganic reflection coating, optoelectronic component and method for producing an optoelectronic component |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE102017104130.3A DE102017104130A1 (en) | 2017-02-28 | 2017-02-28 | Inorganic reflection coating, optoelectronic component and method for producing an optoelectronic component |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE102017104130A1 true DE102017104130A1 (en) | 2018-08-30 |
Family
ID=63112247
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE102017104130.3A Withdrawn DE102017104130A1 (en) | 2017-02-28 | 2017-02-28 | Inorganic reflection coating, optoelectronic component and method for producing an optoelectronic component |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE102017104130A1 (en) |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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WO2011138169A1 (en) | 2010-05-07 | 2011-11-10 | Osram Gesellschaft mit beschränkter Haftung | Optoelectronic semiconductor part containing alkali-free and halogen-free metal phosphate |
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-
2017
- 2017-02-28 DE DE102017104130.3A patent/DE102017104130A1/en not_active Withdrawn
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