DE102016201910A1 - Creation of a transparent surface for the use of a laser-based separation process - Google Patents

Creation of a transparent surface for the use of a laser-based separation process Download PDF

Info

Publication number
DE102016201910A1
DE102016201910A1 DE102016201910.4A DE102016201910A DE102016201910A1 DE 102016201910 A1 DE102016201910 A1 DE 102016201910A1 DE 102016201910 A DE102016201910 A DE 102016201910A DE 102016201910 A1 DE102016201910 A1 DE 102016201910A1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
laser
substrate
transparency
transparent
increased
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
DE102016201910.4A
Other languages
German (de)
Inventor
Lars Schnetter
Björn Schunk
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Ceramtec ETEC GmbH
Original Assignee
Ceramtec ETEC GmbH
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Ceramtec ETEC GmbH filed Critical Ceramtec ETEC GmbH
Publication of DE102016201910A1 publication Critical patent/DE102016201910A1/en
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/60—Preliminary treatment
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/18—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring using absorbing layers on the workpiece, e.g. for marking or protecting purposes
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/36—Removing material
    • B23K26/38—Removing material by boring or cutting
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/36—Removing material
    • B23K26/40—Removing material taking account of the properties of the material involved
    • B23K26/402—Removing material taking account of the properties of the material involved involving non-metallic material, e.g. isolators
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
    • C03B33/00—Severing cooled glass
    • C03B33/02—Cutting or splitting sheet glass or ribbons; Apparatus or machines therefor
    • C03B33/0222—Scoring using a focussed radiation beam, e.g. laser
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
    • C03B33/00—Severing cooled glass
    • C03B33/07—Cutting armoured, multi-layered, coated or laminated, glass products
    • C03B33/074—Glass products comprising an outer layer or surface coating of non-glass material
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
    • C03B33/00—Severing cooled glass
    • C03B33/09—Severing cooled glass by thermal shock
    • C03B33/091—Severing cooled glass by thermal shock using at least one focussed radiation beam, e.g. laser beam
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K2103/00—Materials to be soldered, welded or cut
    • B23K2103/50—Inorganic material, e.g. metals, not provided for in B23K2103/02 – B23K2103/26
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K2103/00—Materials to be soldered, welded or cut
    • B23K2103/50—Inorganic material, e.g. metals, not provided for in B23K2103/02 – B23K2103/26
    • B23K2103/52—Ceramics
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K2103/00—Materials to be soldered, welded or cut
    • B23K2103/50—Inorganic material, e.g. metals, not provided for in B23K2103/02 – B23K2103/26
    • B23K2103/54—Glass

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Toxicology (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Re-Forming, After-Treatment, Cutting And Transporting Of Glass Products (AREA)

Abstract

Gegenstand der vorliegenden Erfindung ist ein Verfahren, welches eine Transparenzsteigerung matter, da bearbeiteter Oberflächen ermöglicht. Insbesondere betrifft die Erfindung die Nutzbarmachung eines lasergestützten Verfahrens zur Materialtrennung bei Materialien mit ansonsten unzureichend transparenten Oberflächen.The subject matter of the present invention is a process which makes it possible to increase the transparency of dull since machined surfaces. In particular, the invention relates to the utilization of a laser-assisted method for material separation in materials with otherwise insufficiently transparent surfaces.

Description

Die Erfindung betrifft ein Verfahren, welches eine Transparenzsteigerung matter, da bearbeiteter Oberflächen ermöglicht. Insbesondere betrifft die Erfindung die Nutzbarmachung eines lasergestützten Verfahrens zur Materialtrennung bei Substraten mit ansonsten unzureichend transparenten Oberflächen.The invention relates to a method which allows an increase in transparency of dull since processed surfaces. In particular, the invention relates to the utilization of a laser-assisted method for material separation in substrates with otherwise insufficiently transparent surfaces.

Der Prozess des Lasertrennens wie er beispielsweise in der WO 2012/006736 A2 beschrieben wird, ist ein zweistufiger Prozess. Zunächst werden mittels eines IR-Lasers Filamente in das transparente Substratmaterial eingebracht, welche eine Sollbruchfläche bilden (Perforation). Voraussetzung hierfür ist eine ausreichend transparente Bauteiloberfläche, die gewährleistet, dass genügend Energie zur Filamententstehung in das zu trennende Material eingebracht werden kann.The process of laser cutting as in the example WO 2012/006736 A2 is a two-step process. First, filaments are introduced into the transparent substrate material by means of an IR laser, which form a predetermined breaking surface (perforation). The prerequisite for this is a sufficiently transparent component surface, which ensures that enough energy for filament formation can be introduced into the material to be separated.

Das eigentliche Trennen erfolgt dann durch Rissbildung entlang der beschriebenen Sollbruchfläche. Hierzu werden durch starkes lokales Erhitzen entlang der Perforation mittels eines CO2-Lasers thermische Spannungen erzeugt.The actual separation then takes place by cracking along the predetermined breaking surface described. For this purpose, thermal stresses are generated by strong local heating along the perforation by means of a CO 2 laser.

Versuche der Anmelderin haben gezeigt, dass die Transparenz einer bearbeiteten, beispielsweise einer gesägten, geschliffenen, geläppten, gehonten und/oder mit einem vorherigen Lasertrennprozess bearbeiteten Substratoberfläche für diesen Trennprozess nicht ausreichend ist. Der Laserstrahl wird an der Oberfläche zu stark gestreut bzw. reflektiert. Es wäre zwar möglich die Transparenz mittels einer Politur zu erhöhen. Eine solche ist jedoch teuer und aufwändig.Applicant's experiments have shown that the transparency of a processed, for example a sawn, ground, lapped, honed and / or substrate surface processed with a previous laser separation process is not sufficient for this separation process. The laser beam is scattered or reflected too much on the surface. It would be possible to increase the transparency by means of a polish. However, such is expensive and expensive.

Zudem treten beim laserbasierten Schneiden im Randbereich von transparenten Bauteilen, insbesondere von solchen mit einer Dicke von über 4 mm, Probleme auf. Da hier ein Übergang von zwei Medien (Luft und Keramik) vorliegt, strahlt ein Teil am Bauteil „vorbei“, sodass nicht genügend Laserenergie in das Material eingebracht werden kann. Der erforderliche Abstand vom Randbereich des entsprechenden Bauteils führt dabei zu einem entsprechenden Materialverlust.In addition, problems occur in laser-based cutting in the edge region of transparent components, in particular of those with a thickness of more than 4 mm. Since there is a transition from two media (air and ceramic), a part of the component "overshoots", so that not enough laser energy can be introduced into the material. The required distance from the edge region of the corresponding component leads to a corresponding loss of material.

Aufgabe der Erfindung war es daher, die Transparenz bearbeiteter, insbesondere gesägter, geschliffener, geläppter, gehonter und/oder mit einem vorherigen Lasertrennprozess bearbeiteter Substratoberflächen zu erhöhen, so dass eine Lasertrennbearbeitung mittels Filamenterzeugung ermöglicht wird. Die bearbeiteten Substratoberflächen weisen eine Transparenz von höchstens 40% auf, insbesondere von 10 bis 40%, wodurch eine gezielte Lasertrennbearbeitung schwierig bis unmöglich ist. Die Rauigkeit Ra ist bevorzugt kleiner 1 µm.The object of the invention was therefore to increase the transparency of processed, in particular sawn, ground, lapped, honed and / or processed with a previous laser cutting process substrate surfaces, so that a laser cutting processing is made possible by means of filament production. The processed substrate surfaces have a transparency of at most 40%, in particular from 10 to 40%, whereby a targeted laser cutting processing is difficult to impossible. The roughness Ra is preferably less than 1 μm.

Zudem sollte ein Verfahren bereitgestellt werden, das das laserbasierte Schneiden im Randbereich von transparenten Bauteilen ermöglicht. Der Randbereich umfasst den Bereich des Substrats, der einen Abstand von 0–5 mm zum Rand des Substrats aufweist, Der Randbereich an sich ist dabei abhängig von der Dicke des Substrats, d.h. je dicker das Substrat ist, desto tiefer muss sich die Filamentspur im Material befinden, wodurch der Randbereich, indem sich keine Filamente ausbilden, immer breiter wird.In addition, a method should be provided which enables laser-based cutting in the edge region of transparent components. The edge region comprises the region of the substrate which is at a distance of 0-5 mm from the edge of the substrate. The edge region per se is dependent on the thickness of the substrate, i. The thicker the substrate is, the deeper the filament trace must be in the material, whereby the edge area, in which no filaments form, becomes wider and wider.

Die Aufgabe wird gelöst, indem durch das Aufbringen geeigneter Materialien, wie Flüssigkeiten und/oder Folien die Transparenz der Oberfläche des zu trennenden Substrats derart erhöht wird, dass eine Lasertrennbearbeitung mittels Filamenterzeugung ermöglicht wird. Die Transparenz wird dabei mindestens um den Faktor 2 erhöht, insbesondere um den Faktor 2 bis 10.The object is achieved by the transparency of the surface of the substrate to be separated is increased by the application of suitable materials, such as liquids and / or films such that a laser cutting processing is made possible by means of filament production. The transparency is thereby increased by at least a factor of 2, in particular by a factor of 2 to 10.

Durch das erfindungsgemäße Verfahren ist es möglich, Substrate für ein lasergestützten Verfahrens zur Materialtrennung nutzbar zu machen, welche im Bereich der Wellenlänge des verwendeten Laser transparent sind. Geeignete Substrate sind beispielsweise Saphir, transparente Keramiken, Glas, Siliziumcarbid sowie Silizium.By means of the method according to the invention, it is possible to make use of substrates for a laser-supported method for material separation, which are transparent in the region of the wavelength of the laser used. Suitable substrates are, for example, sapphire, transparent ceramics, glass, silicon carbide and silicon.

Bevorzugt werden Materialien, wie Flüssigkeiten und/oder Folien aufgebracht, welche einen dem zu trennenden Substrat vergleichbaren Brechungsindex aufweisen, und es daher zu keiner nennenswerten Beugung des Lasers kommt. Der Unterschied im Brechungsindex sollte weniger als 0,1 betragen, vorzugsweise weniger als 0,05. Preferably, materials, such as liquids and / or films are applied, which have a comparable refractive index to the substrate to be separated, and therefore there is no significant diffraction of the laser. The difference in refractive index should be less than 0.1, preferably less than 0.05.

Das Aufbringen von Folien erfolgt beispielsweise durch Kleben, die Aufbringung von Flüssigkeiten beispielsweise durch Sprühen, Tauchen und/oder Pinseln. Die erzeugten Schichten sind dabei vorteilhafterweise so dünn wie möglich.The application of foils takes place for example by gluing, the application of liquids, for example by spraying, dipping and / or brushing. The layers produced are advantageously as thin as possible.

Eine geeignete Folie ist beispielsweise Tesafilm®. Geeignete Flüssigkeiten sind im allgemeinen Polymere. Dazu zählen Flüssigkeiten die aushärten und eine feste Schicht bilden, wie beispielsweise bestimmte Kleber, aber auch Flüssigkeiten, die flüssig oder viskos bleiben, wie Wachse und/oder Öle.A suitable film is, for example, Scotch Tape ®. Suitable liquids are generally polymers. These include liquids that cure and form a solid layer, such as certain adhesives, but also liquids that remain liquid or viscous, such as waxes and / or oils.

Das Aufbringen einer erfindungsgemäßen Beschichtung geht in der Regel mit einer Steigerung der Transparenz von etwa 10 bis 40 % (unbeschichtet) auf über 60 %, bevorzugt über 70%, besonders bevorzugt über 80% (beschichtet) einher.The application of a coating according to the invention is generally accompanied by an increase in the transparency of about 10 to 40% (uncoated) to more than 60%, preferably more than 70%, particularly preferably more than 80% (coated).

Gemäß einer bevorzugten Ausführungsform lässt sich die erfindungsgemäße Beschichtung nach erfolgter Materialtrennung wieder entfernen, beispielsweise durch Abziehen, thermisch, mit Wasser und/oder einem geeigneten Lösemittel. Auch der Einsatz von Ionen- oder Plasmastrahlreinigungstechnologien ist denkbarAccording to a preferred embodiment, the coating according to the invention can be removed again after the material has been separated, for example by stripping, thermally, with water and / or a suitable solvent. Also the Use of ion or plasma jet cleaning technologies is conceivable

Gemäß einer Ausführungsform wird mindestens ein Kleber aufgebracht, insbesondere aufgesprüht, wobei dieser mindestens eine Kleber aushärtet und einen dem zu trennenden Material vergleichbaren Brechungsindex aufweist.According to one embodiment, at least one adhesive is applied, in particular sprayed on, wherein it cures at least one adhesive and has a refractive index comparable to the material to be separated.

Das laserbasierte Schneiden im Randbereich eines transparenten Bauteils wird ermöglicht, indem das Bauteil mit einem anderen transparenten Werkstoff verklebt wird. Dies geschieht vorzugsweise mittels eines Klebers, welcher einen dem Bauteil vergleichbaren Brechungsindex aufweist. Durch das zusätzliche angeklebte Material kann die gesamte Laserleistung in das zu schneidende transparente Bauteil eingebracht werden.The laser-based cutting in the edge region of a transparent component is made possible by the component is glued to another transparent material. This is preferably done by means of an adhesive which has a refractive index comparable to the component. Due to the additional glued material, the entire laser power can be introduced into the transparent component to be cut.

Die vorliegende Erfindung soll durch das folgende nicht einschränkend zu verstehende Ausführungsbeispiel verdeutlicht werden.The present invention shall be clarified by the following non-limiting embodiment.

Beispielexample

Eine gesägte Probe an sich transparenter Keramik wird an der Oberseite zum Teil mit Tesafilm®-Streifen beklebt. Die Transparenz der Probe wird durch die Beklebung auf dem beklebten Teil der Oberfläche deutlich gesteigert. Die Außenränder der Probe sind nicht beklebt. Am beklebten Bereich des Substrats wurde die Lasertrennung im Vergleich zum nicht beklebten Teil getestet. Es zeigt sich, dass die Ergebnisse des Trennungsprozesses mittels Laser an der beklebten Seite möglich ist, während an dem nicht beklebten Teil der Probe keine befriedigende Trennung erreicht werden konnte.A sawn sample of transparent ceramics is partially covered on the top with Tesafilm ® strips. The transparency of the sample is significantly increased by the gluing on the pasted part of the surface. The outer edges of the sample are not covered. On the pasted area of the substrate, the laser separation was tested in comparison to the non-pasted part. It can be seen that the results of the laser separation process are possible on the adhered side, while no satisfactory separation could be achieved on the non-adhered part of the sample.

ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG QUOTES INCLUDE IN THE DESCRIPTION

Diese Liste der vom Anmelder aufgeführten Dokumente wurde automatisiert erzeugt und ist ausschließlich zur besseren Information des Lesers aufgenommen. Die Liste ist nicht Bestandteil der deutschen Patent- bzw. Gebrauchsmusteranmeldung. Das DPMA übernimmt keinerlei Haftung für etwaige Fehler oder Auslassungen.This list of the documents listed by the applicant has been generated automatically and is included solely for the better information of the reader. The list is not part of the German patent or utility model application. The DPMA assumes no liability for any errors or omissions.

Zitierte PatentliteraturCited patent literature

  • WO 2012/006736 A2 [0002] WO 2012/006736 A2 [0002]

Claims (10)

Verfahren zur Lasertrennbearbeitung von bearbeiteten Substratoberflächen und/oder Randbereichen von Substratoberflächen, dadurch gekennzeichnet, dass die Transparenz der Substratoberfläche vor der Lasertrennbearbeitung erhöht wird.Method for laser separation processing of processed substrate surfaces and / or edge regions of substrate surfaces, characterized in that the transparency of the substrate surface is increased before laser cutting processing. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Transparenz der Substratoberfläche durch das Aufbringen eines Materials erhöht wird.A method according to claim 1, characterized in that the transparency of the substrate surface is increased by the application of a material. Verfahren nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, dass das Material eine Flüssigkeit und/oder eine Folie ist.A method according to claim 2, characterized in that the material is a liquid and / or a film. Verfahren nach einem der vorstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Transparenz von 10–40% auf mehr als 60% gesteigert wird.Method according to one of the preceding claims, characterized in that the transparency of 10-40% is increased to more than 60%. Verfahren nach einem der vorstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das Substrat im Bereich der Wellenlänge des verwendeten Lasers transparent istMethod according to one of the preceding claims, characterized in that the substrate is transparent in the region of the wavelength of the laser used Verfahren nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, dass das Substrat Saphir, transparente Keramik, Glas, Siliziumcarbid oder Silizium ist.A method according to claim 5, characterized in that the substrate is sapphire, transparent ceramic, glass, silicon carbide or silicon. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet, dass das Substrat und das aufgebrachte Material vergleichbare Brechungsindizes aufweisen.Method according to one of claims 1 to 6, characterized in that the substrate and the applied material have comparable refractive indices. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 7, dadurch gekennzeichnet, dass das Material mittels Kleben, Sprühen, Tauchen und/oder Pinseln aufgebracht wird.Method according to one of claims 1 to 7, characterized in that the material is applied by means of gluing, spraying, dipping and / or brushing. Verfahren nach einem der vorstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das aufgebrachte Material nach erfolgter Lasertrennbearbeitung wieder entfernt wird. Method according to one of the preceding claims, characterized in that the applied material is removed again after laser cutting processing. Verfahren nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, dass die Entfernung des aufgebrachten Materials durch Abziehen, durch ein thermisches Verfahren, mittels Wasser und/oder einem geeigneten Lösungsmittel oder durch Ionen- oder Plasmareinigungstechnologien erfolgt.A method according to claim 9, characterized in that the removal of the deposited material by stripping, by a thermal process, by means of water and / or a suitable solvent or by ion or plasma cleaning technologies.
DE102016201910.4A 2015-02-09 2016-02-09 Creation of a transparent surface for the use of a laser-based separation process Withdrawn DE102016201910A1 (en)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE102015202227.7 2015-02-09
DE102015202227 2015-02-09

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE102016201910A1 true DE102016201910A1 (en) 2016-08-11

Family

ID=56498303

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE102016201910.4A Withdrawn DE102016201910A1 (en) 2015-02-09 2016-02-09 Creation of a transparent surface for the use of a laser-based separation process

Country Status (1)

Country Link
DE (1) DE102016201910A1 (en)

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2012006736A2 (en) 2010-07-12 2012-01-19 Filaser Inc. Method of material processing by laser filamentation

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2012006736A2 (en) 2010-07-12 2012-01-19 Filaser Inc. Method of material processing by laser filamentation

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE102005020072B4 (en) Process for fine polishing / structuring heat-sensitive dielectric materials by means of laser radiation
DE19851353C1 (en) Method and apparatus for cutting a laminate consisting of a brittle material and a plastic
DE102015111491A1 (en) Method and device for separating glass or glass ceramic parts
EP1598121A2 (en) Laser-based stripping method
DE3047888A1 (en) Cutting tools, esp. razor blades - where CVD activated by plasma is used to coat tool with carbon possessing structure similar to diamond
EP2221138B1 (en) Method of and device for separating a semiconductor wafer from a semiconductor crystal by creation of weak points inside the semiconductor crystal
WO2014154345A2 (en) Method and device for removing brittle-hard material which is transparent to laser radiation, by means of laser radiation
DE102015201927A1 (en) Method for cold gas spraying with mask
EP2651844B1 (en) Process for producing a hotplate for a hob
DE10029110B4 (en) Method for material processing and use thereof
EP2682219A1 (en) Method for workpiece processing
EP2978561B1 (en) Method for removing brittle-hard material by means of laser radiation
DE102008027130A1 (en) Method for separating workpieces with a laser beam
EP3137657B1 (en) Combined method for producing solids, involving laser treatment and temperature-induced stresses to generate three-dimensional solids
DE102016213802A1 (en) Disconnect with laser radiation
DE102006005401A1 (en) Shaft milling tool, is formed by producing a blank from a hard metal, and applying a hard material layer
DE102013114659B4 (en) Device for cutting and / or machining an object
DE102016201910A1 (en) Creation of a transparent surface for the use of a laser-based separation process
DE102014109792A1 (en) Method for producing a long-term stable crack on the surface of an element of brittle-hard material
DE102017100961A1 (en) Method of preparing sheet metal for a coating
DE69831392T2 (en) Production method of electronic components and apparatus for the production of thin layers
EP2775099A1 (en) Methods for the new manufacture of a diffuser in a layer system
DE10217725C1 (en) Process for processing a release agent layer applied to a carrier material
DE102015009622A1 (en) Method for removing brittle-hard material by means of laser radiation
DE102022212677A1 (en) Process for manufacturing microelectronic components

Legal Events

Date Code Title Description
R079 Amendment of ipc main class

Free format text: PREVIOUS MAIN CLASS: C04B0041450000

Ipc: B23K0026600000

R119 Application deemed withdrawn, or ip right lapsed, due to non-payment of renewal fee