DE102015220140A1

DE102015220140A1 - Swarf conveyor

Info

Publication number: DE102015220140A1
Application number: DE102015220140.6A
Authority: DE
Inventors: Tomoyoshi Matsuyama; Masahide KAKUTANI; Takuya KICHIBAYASHI
Original assignee: DMG Mori Co Ltd
Current assignee: DMG Mori Co Ltd
Priority date: 2014-10-28
Filing date: 2015-10-16
Publication date: 2016-04-28
Also published as: JP6358925B2; CN105540149A; JP2016083735A; CN105540149B; US20160114981A1; US9382071B2

Abstract

Die Erfindung betrifft eine Späne-Beförderungsvorrichtung, die in der Lage ist, eine Ansammlung von Spänen in einem Raum unter einer Späne-Führungsplatte zu verhindern. Die Späne-Beförderungsvorrichtung 10 umfasst ein Paar von Endlosketten 12, 13, die parallel angeordnet sind, einen Antriebsmechanismus 25, der die Endlosketten 12, 13 dreht, einen Abdeckkörper 11 mit einer Späne-Aufnahmeöffnung 11c und einer Späne-Abgabeöffnung 11d an einem Anfang bzw. einem Ende eines Vorwärtspfads der Endlosketten 12, 13, Abstreifer 15, die mit den Endlosketten 12, 13 dazwischen verbunden sind, und eine Späne-Führungsplatte 20, die entlang der Endlosketten 12, 13 so angeordnet ist, dass sie in einem Gleitkontakt mit den Abstreifern 15 steht. Die Späne-Führungsplatte 20 ist gebildet aus einem Vorwärtspfad-entsprechenden Teil 20a, der sich von der Aufnahmeöffnung 11c zu der Abgabeöffnung 11d erstreckt, und einem Rückkehrpfad-entsprechenden Teil 20b, der in Richtung auf einen Rückkehrpfad an der Aufnahmeöffnung 11c gebogen ist und sich entlang des Rückkehrpfads erstreckt. Die Abstreifer 15 sind in einem Gleitkontakt sowohl mit dem Rückkehrpfad-entsprechenden Teil 20b als auch einer Oberfläche des Abdeckkörpers 11, die auf den Rückkehrpfad-entsprechenden Teil 20b hin gerichtet ist, wenn in einem Gleitkontakt mit dem Rückkehrpfad-entsprechenden Teil 20b.The invention relates to a chip transporting apparatus capable of preventing accumulation of chips in a space under a chip guide plate. The chip conveyance apparatus 10 includes a pair of endless chains 12, 13 arranged in parallel, a drive mechanism 25 which rotates the endless chains 12, 13, a cover body 11 having a chip receiving opening 11c and a chip discharge opening 11d at a start and stop, respectively one end of a forward path of the endless chains 12, 13, scrapers 15 connected to the endless chains 12, 13 therebetween, and a chip guide plate 20 disposed along the endless chains 12, 13 so as to be in sliding contact with the chains Scrapers 15 stands. The chip guide plate 20 is formed of a forward path-corresponding part 20a extending from the receiving opening 11c to the discharge opening 11d and a return path-corresponding part 20b bent toward a return path at the receiving opening 11c and along the return path extends. The scrapers 15 are in sliding contact with both the return path-corresponding part 20b and a surface of the cover body 11 directed toward the return path-corresponding part 20b when in sliding contact with the return path-corresponding part 20b.

Description

Technisches GebietTechnical area

Die vorliegende Erfindung betrifft eine Späne-Beförderungsvorrichtung, um Späne, die in einem Bearbeitungsbereich eines Bearbeitungswerkzeugs erzeugt werden, von dem Bearbeitungswerkzeug nach außen abzugeben.The present invention relates to a chip transferring apparatus for discharging chips generated in a machining area of a machining tool from the machining tool to the outside.

Hintergrund der ErfindungBackground of the invention

Wie in der Patentliteratur 1, die nachstehend angegeben ist, beschrieben ist, werden herkömmlicherweise für die voranstehend erwähnte Späne-Beförderungsvorrichtung Späne-Beförderungsvorrichtungen des Schwenkplattentyps und Abstreifertyps verwendet.As described in Patent Literature 1 given below, conventionally, for the above-mentioned chip transferring device, chip transfer type and stripper type chip conveyors are used.

Eine Späne-Beförderungsvorrichtung des Schwenkplattentyps (herkömmliches Beispiel 1) umfasst ein Paar Endlosketten, die parallel in einer horizontalen Richtung angeordnet sind, eine große Anzahl von Schwenkplatten, die kontinuierlich entlang einer Drehrichtung des Paares von Endlosketten verbunden und mit den Endlosketten an beiden Seiten davon verbunden sind, und Abstreifer, die an geeigneten Intervallen auf den Schwenkplatten aufgerichtet sind.A swarf plate type swarf conveying device (Conventional Example 1) comprises a pair of endless chains arranged in parallel in a horizontal direction, a large number of swivel plates continuously connected along a rotational direction of the pair of endless chains and connected to the endless chains on both sides thereof and scrapers erected at suitable intervals on the swivel plates.

Zudem umfasst eine Späne-Beförderungsvorrichtung des Abstreifertyps (herkömmliches Beispiel 2) ein Paar von Endlosketten, die in einer horizontalen Richtung angeordnet sind, und eine Vielzahl von Abstreifern, die an geeigneten Intervallen entlang einer Drehrichtung des Paars von Endlosketten vorgesehen und mit dem Paar von Endlosketten verbunden sind, so dass sie sich über das Paar von Endlosketten erstrecken.In addition, a scraper-type chip transfer device (Conventional Example 2) comprises a pair of endless chains arranged in a horizontal direction and a plurality of scrapers provided at suitable intervals along a rotational direction of the pair of endless chains and with the pair of endless chains are connected so that they extend over the pair of endless chains.

Die Späne-Beförderungsvorrichtung des Schwenkplattentyps des herkömmlichen Beispiels 1 und die Späne-Beförderungsvorrichtung des Abstreifertyps des herkömmlichen Beispiels 2 weisen ihre jeweiligen Vorteile und Nachteile auf. Die Patentliteratur 1 schlägt zusätzlich einen neue Späne-Beförderungsvorrichtung des Abstreifertyps (herkömmliches Beispiel 3) vor, welche hinsichtlich der Nachteile der Späne-Beförderungsvorrichtung des Abstreifertyps verbessert worden ist.The swarf-type swarf-conveying device of the conventional example 1 and the scraper-type swarf-conveying device of the conventional example 2 have their respective advantages and disadvantages. Patent Literature 1 additionally proposes a novel scraper-type chip transferring device (Conventional Example 3) which has been improved in the drawbacks of the scraper-type chip transferring device.

Diese neue Späne-Beförderungsvorrichtung des Abstreifertyps weist eine Konfiguration auf, bei der die Abstreifer so vorgesehen sind, dass sie von den Endlosketten nach innen vorstehen, und eine Späne-Führungsplatte ist vorgesehen, um den Raum, der durch die Endlosketten definiert wird, in obere und untere Räume aufzuteilen, und diese Späne-Beförderungsvorrichtung ist konfiguriert, um Späne zu befördern, die auf die Späne-Führungsplatte gelegt werden, wobei sie von den Abstreifern abgestreift werden, und um diese durch eine Ausgabeöffnung abzugeben.This new scraper-type chip conveying device has a configuration in which the scrapers are provided to protrude inwardly from the endless chains, and a chip guide plate is provided to move the space defined by the endless chains to upper and divide lower spaces, and this chip transfer device is configured to convey chips placed on the chip guide plate, wiping off the scrapers and discharging them through a discharge port.

Somit wird gemäß der Späne-Beförderungsvorrichtung des Abstreifertyps des herkömmlichen Beispiels 3 eine Anhaftung von pulverartigen Spänen an den Abstreifern verhindert, weil Kühlmittel entlang der Späne-Führungsplatte nach unten fließt, wenn Späne auf der Späne-Führungsplatte nach oben abgestreift werden. Sogar wenn eingedrehte Späne in den Abstreifern eingefangen werden, wenn Späne auf die Späne-Führungsplatte gelegt werden, wird ferner eine Verwicklung der verdrehten Späne um die Abstreifer verhindert, weil die Späne abgeschüttelt werden, wenn die Abstreifer an der Abgabeöffnung umgedreht werden.Thus, according to the scraper type chip transfer device of the conventional example 3, adhesion of powdery chips to the scrapers is prevented because coolant flows down the chip guide plate when shaving chips on the chip guide plate upward. Further, even if canned chips are caught in the scrapers when chips are laid on the chip guide plate, entanglement of the twisted chips around the scrapers is prevented because the chips are shaken off when the scrapers are turned over at the discharge port.

Ferner werden herkömmlicherweise die voranstehend beschriebenen Späne-Beförderungsvorrichtungen nicht nur verwendet, wenn sie über einem Kühlmitteltank eingerichtet sind, sondern sie werden auch verwendet, wenn sie in einen Kühlmitteltank eingetaucht sind, wie in der nachstehend angegebenen Patentliteratur 2 beschrieben ist. Die in der Patentliteratur 2 offenbarte Späne-Beförderungsvorrichtung umfasst einen kreisförmigen zylindrischen Filter in einem Abdeckkörper und ist konfiguriert, um schmutziges Kühlmittel zu filtern, welches von dem Bearbeitungsbereich des Bearbeitungswerkzeugs zurückgegeben wird, und um dieses dann nach außen abzugeben.Further, conventionally, the above-described chip conveyors are not only used when installed above a coolant tank, but are also used when immersed in a coolant tank, as described in Patent Literature 2 given below. The chip transfer device disclosed in Patent Literature 2 comprises a circular cylindrical filter in a cover body and is configured to filter dirty coolant returned from the machining area of the machining tool and then to discharge it to the outside.

ReferenzlisteReferences

Patentliteraturpatent literature

[Patent Literature 1] Japanese Unexamined Patent Application Publ. H04-183553
[Patent Literature 2] Japanese Unexamined Patent Application Publ. 2014-097544

Zusammenfassung der ErfindungSummary of the invention

Technisches ProblemTechnical problem

Obwohl die voranstehend erwähnten Verbesserungen für die Späne-Beförderungsvorrichtung des Abstreifertyps des herkömmlichen Beispiels 3 erwartet werden können, was neu in der Patentliteratur 1 vorgeschlagen wurde, gibt es, weil eine Öffnung zwischen einem Ende der Späne-Führungsplatte und dem Abdeckkörper an dem Beginn eines Beförderungspfads, der durch Zusammenwirkung der Späne-Führungsplatte und den Abstreifern gebildet wird, gebildet ist, jedoch ein Problem dahingehend, dass Späne, die auf die Späne-Führungsplatte durch eine Eingangsöffnung gelegt werden, in den Raum unter der Späne-Führungsplatte durch die Öffnung zusammen mit dem Kühlmittel eintreten und die Späne, die in den Raum eingetreten sind, sich auf dem Boden des Abdeckkörpers unter der Späne-Führungsplatte ansammeln.Although the above-mentioned improvements can be expected for the scraper type chip transfer device of the conventional example 3, which has been newly proposed in Patent Literature 1, because there is an opening between an end of the chip guide plate and the cover body at the beginning of a conveyance path formed by cooperation of the chip guide plate and the scrapers is formed, however, a problem in that chips, which on the chip guide plate by a Entrance opening are placed in the space under the chip guide plate through the opening together with the coolant and the chips that have entered the room, accumulate on the bottom of the cover body under the chip guide plate.

Obwohl ein Rückkehrpfad des Paars von Endlosketten und der Abstreifer in dem Raum unter der Späne-Führungsplatte gebildet wird, können die Abstreifer die Späne, die in den Raum unter der Späne-Führungsplatte eingetreten sind, nicht an die obere Oberfläche der Späne-Führungsplatte, die einen Vorwärtspfad der Endlosketten und der Abstreifer bildet, befördern. Deshalb können die Späne, die in den Raum unter die Späne-Führungsplatte eingetreten sind, nicht abgegeben werden, und sie bleiben dort und sammeln sich dort an. Wenn eine große Menge von Spänen in den Raum unter die Späne-Führungsplatte eingetreten ist und sich dort ansammelt, wird demzufolge der Betrieb der Endlosketten und der Abstreifer in dem Vorwärtspfad behindert, was wiederum zu einem Ausfall der Späne-Beförderungsvorrichtung führt.Although a return path of the pair of endless chains and the scrapers is formed in the space under the chip guide plate, the scrapers can not shave the chips that have entered the space under the chip guide plate to the upper surface of the chip guide plate forming a forward path of the endless chains and scrapers. Therefore, the chips that have entered the space under the chip guide plate can not be discharged, and they stay there and accumulate there. As a result, when a large amount of chips enter and accumulate under the chip guide plate in the space, the operation of the endless chains and the scrapers in the forward path is hindered, which in turn results in failure of the chip transfer device.

In einem Modus, bei dem diese Späne-Beförderungsvorrichtung so verwendet wird, dass sie in einen Kühltank eingetaucht ist, und Kühlmittel in dem Abdeckkörper durch den Filter gereinigt wird, welcher sich in dem Raum unterhalb der Späne-Führungsplatte befindet, wie in der Patentliteratur 2 beschrieben ist, gibt es ferner ein Problem dahingehend, dass das Filter in einer kurzen Zeitperiode verstopft wird, wenn eine große Menge an Spänen sich in dem Raum unter der Späne-Führungsplatte angesammelt hat, was einen guten und gleichmäßigen Betrieb verhindert.In a mode in which this chip conveyance device is used so as to be immersed in a cooling tank, and coolant in the cover body is cleaned by the filter located in the space below the chip guide plate, as in Patent Literature 2 is described, there is also a problem that the filter is clogged in a short period of time when a large amount of chips has accumulated in the space under the chip guide plate, which prevents good and smooth operation.

Die vorliegende Erfindung wurde im Hinblick auf die voranstehend beschriebenen Umstände durchgeführt, und eine Aufgabe davon besteht darin, eine Späne-Beförderungsvorrichtung bereitzustellen, die vorzugsweise eine Ansammlung von Spänen in einem Raum unter einer Späne-Führungsplatte verhindern kann.The present invention has been made in view of the above-described circumstances, and an object thereof is to provide a chip transferring apparatus which can preferably prevent accumulation of chips in a space under a chip guide plate.

Lösung des Problemsthe solution of the problem

Die vorliegende Erfindung betrifft, zum Lösen der voranstehend erwähnten Probleme, eine Späne-Beförderungsvorrichtung mit:
einem Paar von ringförmigen Endlosketten, die in einer horizontalen Richtung parallel angeordnet sind;
einem Halterungsmechanismus, der das Paar von Endlosketten haltert;
einen Antriebsmechanismus, der das Paar von Endlosketten dreht;
einen Abdeckkörper, der wenigstens das Paar von Endlosketten und den Halterungsmechanismus abdeckt, mit einer Empfangs- bzw. Aufnahmeöffnung in einer oberen Oberfläche davon an einem Beginn eines Vorwärtspfads der Endlosketten zur Aufnahme von Spänen, die von einem Bearbeitungsbereich eines Bearbeitungswerkzeugs abgegeben werden, und mit einer Abgabeöffnung an einem Ende des Vorwärtspfads zum Abgeben der beförderten Späne;
eine Vielzahl von Abstreifern, die in vorgegebenen Intervallen entlang der Drehrichtung des Paars von Endlosketten angeordnet sind und mit dem Paar von Endlosketten verbunden sind, um sich über das Paar von Endlosketten zu erstrecken; und
eine Späne-Führungsplatte, die entlang des Paars von Endlosketten innerhalb der Endlosketten so angeordnet ist, dass sie mit den Abstreifern in einem Gleitkontakt ist und einen Späne-Beförderungspfad von der Aufnahmeöffnung zu der Abgabeöffnung in Zusammenwirkung mit den Abstreifern bildet,
wobei die Späne-Führungsplatte gebildet ist aus einem dem Vorwärtspfad entsprechenden Teil und einem dem Rückwärtspfad entsprechenden Teil, wobei sich der dem Vorwärtspfad entsprechende Teil von einer Position, die der Aufnahmeöffnung entspricht, an eine Position, die der Ausgabeöffnung entspricht, erstreckt, wobei der dem Rückkehrpfad entsprechende Teil in Richtung auf einen Rückkehrpfad des Paars von Endlosketten an der Position entsprechend zu der Aufnahmeöffnung nach innen gebogen und sich entlang des Rückkehrpfads erstreckt, und
wobei die Abstreifer konfiguriert sind, um in einem Gleitkontakt mit sowohl dem Rückkehrpfad-entsprechenden Teil der Späne-Führungsplatte als auch mit einer Oberfläche des Abdeckkörpers zu sein, die auf den Rückkehrpfad-entsprechenden Teil in einem Pfad gerichtet ist, wo sie in einem Gleitkontakt mit dem Rückkehrpfad-entsprechenden Teil sind.The present invention relates, to solve the above-mentioned problems, to a chip transferring apparatus comprising:
a pair of annular endless chains arranged in parallel in a horizontal direction;
a support mechanism supporting the pair of endless chains;
a drive mechanism that rotates the pair of endless chains;
a cover body covering at least the pair of endless chains and the support mechanism, having a receiving opening in an upper surface thereof at a beginning of a forward path of the endless chains for receiving chips discharged from a machining area of a machining tool; Dispensing opening at one end of the forward path for dispensing the conveyed chips;
a plurality of scrapers arranged at predetermined intervals along the rotational direction of the pair of endless chains and connected to the pair of endless chains to extend over the pair of endless chains; and
a chip guide plate disposed along the pair of endless chains within the endless chains so as to be in sliding contact with the wipers and forming a chip conveying path from the receiving opening to the discharge opening in cooperation with the wipers,
wherein the chip guide plate is formed of a part corresponding to the forward path and a part corresponding to the backward path, the part corresponding to the forward path extending from a position corresponding to the receiving opening to a position corresponding to the discharge port, the said Return path corresponding part toward a return path of the pair of endless chains at the position corresponding to the receiving opening bent inwards and extends along the return path, and
wherein the scrapers are configured to be in sliding contact with both the return path-corresponding part of the chip guide plate and a surface of the cover body, which is directed to the return path-corresponding part in a path where it is in sliding contact with are the return path-corresponding part.

In der Späne-Beförderungsvorrichtung mit der voranstehend beschriebenen Konfiguration drehen sich die Vielzahl von Abstreifern, die mit den Endlosketten verbunden sind, zusammen mit den Endlosketten, wenn das Paar von Endlosketten von dem Antriebsmechanismus gedreht wird. Die Abstreifer bewegen sich in einem Gleitkontakt mit sowohl dem Rückkehrpfad-entsprechenden Teil der Späne-Führungsplatte als auch mit der Oberfläche des Abdeckkörpers, der auf den Rückkehrpfad-entsprechenden Teil in einem Gebiet gerichtet ist, wo sich der Rückkehrpfad-entsprechende Teil befindet, und bewegen sich in einem Gleitkontakt mit dem Vorwärtspfad-entsprechenden Teil der Späne-Führungsplatte in einem Gebiet, wo der Vorwärtspfad-entsprechende Teil angeordnet ist.In the chip transferring apparatus having the above-described configuration, the plurality of scrapers connected to the endless chains rotate together with the endless chains when the pair of endless chains are rotated by the driving mechanism. The scrapers move in sliding contact with both the return path-corresponding part of the chip guide plate and the surface of the cover body, which is directed to the return path-corresponding part in an area where the return path-corresponding part is located, and move in sliding contact with the forward path-corresponding part of the chip guide plate in an area where the forward path-corresponding part is located.

Wenn Späne und Kühlmittel von einem Bearbeitungsbereich eines Bearbeitungswerkzeugs abgegeben werden, in den Abdeckkörper durch die Aufnahmeöffnung gelegt werden, werden somit die meisten Späne und Kühlmittel auf den Vorwärtspfad-entsprechenden Teil der Späne-Führungsplatte gelegt, der unmittelbar unterhalb der Aufnahmeöffnung positioniert ist, und die darauf gelegten Späne werden von den Abstreifern, die sich in einem Gleitkontakt mit dem Vorwärtspfad-entsprechenden Teil bewegen, zu der Ausgabeöffnung befördert und über die Ausgabeöffnung von dem System nach außen abgegeben.Thus, when chips and coolants are discharged from a processing area of a machining tool into which the cover body is inserted through the receiving opening, most chips and coolant are placed on the forward path-corresponding part of the chip guide plate immediately below the receiving opening is positioned, and the chips deposited thereon are conveyed from the scrapers, which move in sliding contact with the forward path-corresponding part, to the discharge port and discharged to the outside through the discharge port from the system.

Andererseits kommt ein Teil der Späne, die durch die Aufnahmeöffnung gelegt werden, zwischen dem Rückkehrpfad-entsprechenden Teil der Späne-Führungsplatte und dem Abdeckkörper an einer stromabwärts gelegenen Stelle in der Beförderungsrichtung durch die Abstreifer zu liegen, und das Kühlmittel fließt abwärts entlang des Vorwärtspfad-entsprechenden Teils der Späne-Führungsplatte von dem Vorwärtspfad-entsprechenden Teil und fließt in ähnlicher Weise zwischen dem Rückkehrpfad-entsprechenden Teil der Späne-Führungsplatte und dem Abdeckkörper. Die Späne, die zwischen dem Rückkehrpfad-entsprechenden Teil der Späne-Führungsplatte und dem Abdeckkörper zu liegen kommen, werden jedoch auf dem Vorwärtspfad-entsprechenden Teil durch die Abstreifer befördert, die sich in einem Gleitkontakt sowohl mit dem Rückkehrpfad-entsprechenden Teil als auch dem Abdeckkörper bewegen, und sie werden an die Abgabeöffnung zusammen mit Spänen befördert, die neu auf den Vorwärtspfad-entsprechenden Teil gelegt werden, und werden über die Abgabeöffnung von dem System nach außen abgegeben. Es sei darauf hingewiesen, dass das Kühlmittel, welches zwischen dem Rückkehrpfad-entsprechenden Teil der Späne-Führungsplatte und dem Abdeckkörper geflossen ist, von dem System nach außen durch eine Öffnung abgegeben wird, die in geeigneter Weise in dem Abdeckkörper gebildet ist.On the other hand, a part of the chips put through the receiving opening comes to lie between the return path-corresponding part of the chip guide plate and the cover body at a downstream position in the conveying direction by the scrapers, and the coolant flows down along the forward path. corresponding part of the chip guide plate from the forward path-corresponding part and flows in a similar manner between the return path-corresponding part of the chip guide plate and the cover body. However, the chips that come to lie between the return path-corresponding part of the chip guide plate and the cover body are conveyed on the forward path-corresponding part by the scrapers, which are in sliding contact with both the return path-corresponding part and the cover body and they are conveyed to the discharge port together with chips newly put on the forward path-corresponding part, and discharged to the outside through the discharge port from the system. It should be noted that the coolant which has flowed between the return path-corresponding part of the chip guide plate and the cover body is discharged from the system to the outside through an opening suitably formed in the cover body.

Somit können gemäß dieser Späne-Beförderungsvorrichtung Späne, die zwischen dem Rückkehrpfad-entsprechenden Teil der Späne-Führungsplatte und der Abdeckplatte an einer stromabwärts liegenden Stelle in der Beförderungsrichtung zu liegen kommen, sicher an die Abgabeöffnung befördert werden und über die Abgabeöffnung nach außen durch die Abstreifer abgegeben werden, die sich in einem Gleitkontakt mit sowohl dem Rückkehrpfad-entsprechenden Teil als auch dem Abdeckkörper bewegen. Somit ist es möglich, den Innenraum des Abdeckkörpers mit keiner Festhaltung oder Ansammlung von Spänen über eine lange Zeitperiode sauber zu halten. Deshalb ist es möglich, die Späne-Beförderungsvorrichtung in einer guten und sanften bzw. gleichmäßigen Weise über eine lange Zeitperiode zu betreiben, und es ist möglich, die Späne-Beförderungsvorrichtung mit der so genannten Wartungsfreiheit zu versehen.Thus, according to this chip conveying device, chips that come to rest between the return path-corresponding part of the chip guide plate and the cover plate at a downstream position in the conveying direction can be surely conveyed to the discharge port and out through the discharge port through the scrapers are discharged, which move in sliding contact with both the return path-corresponding part and the cover body. Thus, it is possible to keep the interior of the cover body clean with no sticking or accumulation of chips over a long period of time. Therefore, it is possible to operate the chip conveying device in a good and smooth manner over a long period of time, and it is possible to provide the chip conveying device with the so-called maintenance freedom.

Ferner wird in der vorliegenden Erfindung bevorzugt, dass die Vielzahl von Abstreifern an Intervallen angeordnet sind, die einem Abstreifer ermöglicht in einen Gleitkontakt mit dem Vorwärtspfad-entsprechenden Teil der Späne-Führungsplatte gebracht zu werden, nachdem ein nachfolgender Abstreifer in einen Gleitkontakt mit dem Rückkehrpfad-entsprechenden Teil der Späne-Führungsplatte gebracht ist. Wenn ein Abstreifer in einen Gleitkontakt mit dem Vorwärtspfad-entsprechenden Teil der Späne-Führungsplatte gebracht ist und dadurch die Späne stromabwärts von dem Abstreifer eintreten können, ist bei dieser Anordnung der Abstreifer ein nachfolgender Abstreifer in einen Gleitkontakt sowohl mit dem Rückkehrpfad-entsprechenden Teil als auch dem Abdeckkörper gebracht, und deshalb werden Späne, die zwischen dem Rückkehrpfad-entsprechenden Teil und dem Abdeckkörper zu liegen kommen, von dem nachfolgenden Abstreifer eingedämmt und bewegen sich nicht von dem Abstreifer stromabwärts. Deshalb ist es gemäß dieser Konfiguration möglich, eine Festhaltung und eine Ansammlung von Spänen in dem Abdeckkörper mit Sicherheit zu verhindern.Further, in the present invention, it is preferable that the plurality of scrapers are arranged at intervals that allow a scraper to be brought into sliding contact with the forward path-corresponding part of the chip guide plate after a subsequent scraper is in sliding contact with the return path. corresponding part of the chips guide plate is brought. In this arrangement, when a wiper is brought into sliding contact with the forward path-corresponding part of the chip guide plate and thereby the chips can enter downstream of the wiper, the wiper is a subsequent wiper in sliding contact both with the return path-corresponding part and the cover body, and therefore chips that come to rest between the return path-corresponding part and the cover body, are contained by the subsequent scraper and do not move from the scraper downstream. Therefore, according to this configuration, it is possible to surely prevent sticking and accumulation of chips in the cover body.

Ferner wird in der vorliegenden Erfindung bevorzugt, dass jeder der Abstreifer Seitenplatten aufweist, die auf beiden Seiten davon vorgesehen sind, mit dem Paar von Endlosketten verbunden sind, wobei die Seitenplatten sich in der Drehrichtung von den Enden erstrecken. Gemäß dieser Konfiguration können Späne leicht von den Abstreifern eingefangen werden, und die Späne können in einer stabilen Weise transportiert bzw. befördert werden und durch die Ausgabeöffnung abgegeben werden.Further, in the present invention, it is preferable that each of the scrapers has side plates provided on both sides thereof connected to the pair of endless chains, the side plates extending in the rotational direction from the ends. According to this configuration, chips can be easily caught by the scrapers, and the chips can be transported in a stable manner and discharged through the discharge opening.

Ferner wird in der vorliegenden Erfindung bevorzugt, dass jeder der Abstreifer eine Vielzahl von darin gebildeten Durchlöchern aufweist. Wenn in dieser Konfiguration die Abstreifer sich in einem Gleitkontakt sowohl mit dem Rückkehrpfad-entsprechenden Teil als auch dem Abdeckkörper bewegen, fließt in dieser Konfiguration Kühlmittel durch die Durchlöcher, und dadurch wird der widerstand, der durch das Kühlmittel erzeugt wird, verringert. Deshalb ist es möglich, eine Energielast zum Bewegen des Paars von Endlosketten und der Abstreifer zu verringern. Ferner fließt Kühlmittel durch die Durchlöcher auch dann, wenn die Abstreifer Späne in Richtung auf die Abgabeöffnung in einem Gleitkontakt mit dem Vorwärtspfad-entsprechenden Teil befördern. Deshalb ist es möglich, die Kühlmittelmenge, die durch die Abgabeöffnung zusammen mit den Spänen abgegeben (herausgenommen) wird, zu verringern.Further, in the present invention, it is preferable that each of the scrapers has a plurality of perforations formed therein. In this configuration, when the scrapers move in sliding contact with both the return path-corresponding part and the cover body, in this configuration, coolant flows through the through holes, and thereby the resistance generated by the coolant is reduced. Therefore, it is possible to reduce an energy load for moving the pair of endless chains and scrapers. Further, coolant flows through the through-holes even when the scrapers convey chips toward the discharge opening in sliding contact with the forward path-corresponding part. Therefore, it is possible to reduce the amount of refrigerant discharged (taken out) through the discharge opening together with the chips.

Ferner wird in der vorliegenden Erfindung bevorzugt, dass beide Seiten der Späne-Führungsplatte auf einer inneren Oberfläche des Abdeckkörpers in einer wasserdichten Weise fixiert sind. In dieser Konfiguration ist es möglich, zu verhindern, dass Späne in einen inneren Raum, der von der Späne-Führungsplatte und dem Abdeckkörper definiert wird, durch Spalte zwischen beiden Seiten der Späne-Führungsplatte und dem Abdeckkörper zu liegen kommen.Further, in the present invention, it is preferable that both sides of the chip guide plate are fixed on an inner surface of the cover body in a waterproof manner. In this configuration, it is possible to prevent chips from passing through an internal space defined by the chip guide plate and the cover body Gap between both sides of the chip guide plate and the cover body come to rest.

Vorteilhafte Effekte der ErfindungAdvantageous Effects of the Invention

Wie voranstehend beschrieben können gemäß der Späne-Beförderungsvorrichtung der vorliegenden Erfindung Späne, die zwischen dem Rückkehrpfad-entsprechenden Teil der Späne-Führungsplatte und dem Abdeckkörper an einer stromabwärts liegenden Stelle in der Beförderungsrichtung zu liegen kommen, sicher an die Abgabeöffnung transportiert und von dem System nach außen durch die Abgabeöffnung durch die Abstreifer abgegeben werden, die sich in einem Gleitkontakt mit sowohl dem Rückkehrpfad-entsprechenden Teil als auch dem Abdeckkörper bewegen. Deshalb ist es möglich, das Innere des Abdeckkörpers sauber zu halten, mit keiner Festhaltung oder Ansammlung von Spänen über eine lange Zeitperiode hinweg. Deshalb ist es möglich, die Späne-Beförderungsvorrichtung in einer guten und sanften bzw. gleichmäßigen Weise über eine lange Zeitperiode hinweg zu betreiben, und es ist möglich, die Späne-Beförderungsvorrichtung mit einer so genannten Wartungsfreiheit zu versehen.As described above, according to the chip transferring apparatus of the present invention, chips that come to rest between the return path-corresponding part of the chip guide plate and the cover body at a downstream position in the conveying direction can be securely transported to the discharge port and re-imbued from the system discharged externally through the discharge opening by the scrapers, which move in sliding contact with both the return path-corresponding part and the cover body. Therefore, it is possible to keep the inside of the cover body clean, with no sticking or accumulation of chips over a long period of time. Therefore, it is possible to operate the chip conveying device in a good and smooth manner over a long period of time, and it is possible to provide the chip conveying device with a so-called maintenance freedom.

Kurzbeschreibung der ZeichnungenBrief description of the drawings

In den Zeichnungen zeigen:In the drawings show:

1 eine perspektivische Ansicht einer Kühlmittel-Zuführungsvorrichtung gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung; 1 a perspective view of a coolant supply device according to an embodiment of the present invention;

2 eine vertikale Querschnittsansicht einer Späne-Beförderungsvorrichtung gemäß der Ausführungsform; 2 a vertical cross-sectional view of a chip conveying device according to the embodiment;

3 eine perspektivische Ansicht eines Paars von Endlosketten und eines Abstreifers gemäß der Ausführungsform; und 3 a perspective view of a pair of endless chains and a scraper according to the embodiment; and

4 eine Darstellung zur Erläuterung, wie die Späne-Beförderungsvorrichtung gemäß der Ausführungsform arbeitet. 4 an illustration for explaining how the chip-conveying device according to the embodiment operates.

Beschreibung der AusführungsformenDescription of the embodiments

Eine spezifische Ausführungsform der vorliegenden Erfindung wird nachstehend unter Bezugnahme auf die Zeichnungen beschrieben. 1 ist eine perspektivische Ansicht einer Kühlmittel-Zuführungsvorrichtung gemäß der Ausführungsform, und 2 ist eine vertikale Querschnittsansicht einer Späne-Beförderungsvorrichtung gemäß der Ausführungsform.A specific embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings. 1 FIG. 16 is a perspective view of a coolant supply device according to the embodiment, and FIG 2 FIG. 15 is a vertical cross-sectional view of a chip transferring apparatus according to the embodiment. FIG.

Wie in 1 gezeigt, umfasst die Kühlmittel-Zuführungsvorrichtung 1 der Ausführungsform einen Kühlmitteltank 2 mit einer T-Form in der Draufsicht und gebildet aus einem Schmutztank 3 und einem Reintank 4, die miteinander kommunizieren, drei Zuführungspumpen 5, die auf dem Reintank 3 vorgesehen sind, und eine Späne-Beförderungsvorrichtung 10, die in dem Kühltank 2 so angeordnet ist, dass sie sich über den Schmutztank 3 und den Reintank 3 erstreckt. Es sei darauf hingewiesen, dass der Schmutztank 3 und der Reintank 4 in einer flüssigkeitsdichten Weise getrennt sind.As in 1 shown, includes the coolant supply device 1 the embodiment of a coolant tank 2 with a T-shape in plan view and formed from a dirt tank 3 and a clean tank 4 communicating with each other, three feed pumps 5 on the clean tank 3 are provided, and a chip conveyor 10 in the cooling tank 2 arranged so that they are above the dirt tank 3 and the clean tank 3 extends. It should be noted that the dirt tank 3 and the clean tank 4 are separated in a liquid-tight manner.

Wie in 2 gezeigt, umfasst die Späne-Beförderungsvorrichtung 10 einen Abdeckkörper 11 und Antriebszahnräder 22, angetriebene Zahnräder 23, ein Paar von ringförmigen Endlosketten 12, 13, Abstreifer 15, eine Späne-Führungsplatte 20, einen Filter 26 und einen Reinigungsmechanismus 27, die in dem Abdeckkörper 11 angeordnet sind, sowie einen Antriebsmotor 25 und andere Komponenten.As in 2 shown includes the chip conveyor 10 a cover body 11 and drive gears 22 , driven gears 23 , a pair of annular endless chains 12 . 13 , Scraper 15 , a chip guide plate 20 , a filter 26 and a cleaning mechanism 27 in the cover body 11 are arranged, and a drive motor 25 and other components.

Der Abdeckkörper 11 besteht aus einem horizontalen Teil 11a und einem ansteigenden Teil 11b und weist eine lateral umgedrehte L-Form in der Draufsicht auf. Ferner weist der Abdeckkörper 11 eine Aufnahmeöffnung 11c auf, die in einer oberen Oberfläche davon an einem linken Ende des horizontalen Teils 11a gebildet ist, und weist eine Abgabeöffnung 11d auf, die in einer unteren Oberfläche davon an einem rechten Ende des ansteigenden Teils 11b gebildet ist; der innere Raum des Abdeckkörpers 11 kommuniziert mit dem externen Raum über die Aufnahmeöffnung 11c und die Abgabeöffnung 11d.The cover body 11 consists of a horizontal part 11a and an increasing part 11b and has a laterally inverted L-shape in plan view. Furthermore, the cover body 11 a receiving opening 11c on, in an upper surface thereof at a left end of the horizontal part 11a is formed, and has a discharge opening 11d in a lower surface thereof at a right end of the rising part 11b is formed; the inner space of the cover body 11 communicates with the external space via the receiving opening 11c and the discharge opening 11d ,

Die Antriebszahnräder 22 sind an beiden Enden einer Drehwelle 21 vorgesehen, die drehbar über der Abgabeöffnung 11d angeordnet ist, und sie drehen sich um ihre jeweiligen Achsen zusammen mit der Drehwelle 21, die von dem Antriebsmotor 25 angetrieben wird. Ferner sind die angetriebenen Zahnräder 23 an beiden Enden des Filters 26 vorgesehen, was nachstehend noch nähe beschrieben wird, und sie sind an einer Überschneidung des horizontalen Teils 11a und des ansteigenden Teils 11b angeordnet. Ferner weisen die angetriebenen Zahnräder 23 jeweils einen Anschlagabschnitt 24 auf, der auf einer äußeren Seite davon gebildet ist (siehe 4), und der Anschlagabschnitt 24 wird durch ein Lager gehalten, das auf dem Abdeckkörper 11 vorgesehen ist, und deshalb sind sie um ihre jeweiligen Achsen drehbar.The drive gears 22 are at both ends of a rotary shaft 21 provided, which is rotatable about the discharge opening 11d are arranged, and they rotate about their respective axes together with the rotary shaft 21 that from the drive motor 25 is driven. Further, the driven gears 23 at both ends of the filter 26 as will be described below, and they are at an intersection of the horizontal part 11a and the rising part 11b arranged. Furthermore, the driven gears 23 each one stop section 24 auf, which is formed on an outer side of it (see 4 ), and the stopper section 24 is held by a bearing on the cover body 11 is provided, and therefore they are rotatable about their respective axes.

Das Paar Endlosketten 12, 13 sind parallel mit einem vorgegebenen Abstand dazwischen in einer horizontalen Richtung senkrecht zu der Ebene in 2 angeordnet und sind um die Antriebszahnräder 22 und die angetriebenen Zahnräder 23 gewickelt und sie sind so angeordnet, dass ihre linken Enden unterhalb der Aufnahmeöffnung 11c positioniert sind.The pair of endless chains 12 . 13 are parallel with a predetermined distance therebetween in a horizontal direction perpendicular to the plane in FIG 2 arranged and are around the drive gears 22 and the driven gears 23 wrapped and they are arranged so that their left ends below the receiving opening 11c are positioned.

Wenn die Antriebszahnräder 22 in einer normalen Drehrichtung von dem Antriebsmotor 25 gedreht werden, dann drehen sich somit die Endlosketten 12, 13 in der Richtung des Pfeils A (der Vorwärtsrichtung). Wenn die Antriebszahnräder 22 andererseits in einer entgegengesetzten Drehrichtung gedreht werden, werden die Endlosketten 12, 13 dagegen in der Richtung des Pfeils B (der Rückwärtsrichtung) gedreht.When the drive gears 22 in a normal direction of rotation of the drive motor 25 are rotated, then turn the endless chains 12 . 13 in the direction of arrow A (the forward direction). When the drive gears 22 On the other hand, are rotated in an opposite direction of rotation, the endless chains 12 . 13 but rotated in the direction of arrow B (the reverse direction).

Es sei darauf hingewiesen, dass das Drehen (das Laufen) der Endlosketten 12, 13 durch eine geeignete Führung oder dergleichen (nicht gezeigt), die in dem Abdeckkörper 11 vorgesehen ist, geführt wird. Für den Fall, dass sich die Endlosketten 12, 13 in der Richtung des Pfeils A (der Vorwärtsrichtung) drehen, wird ferner ein Pfad von einer Position, die der Aufnahmeöffnung 11c entspricht, zu den Antriebszahnrädern 22 als ein Vorwärtspfad angesehen, und ein Pfad von den Antriebszahnrädern 22 zu der Aufnahmeöffnung 11a wird als ein Rückkehrpfad angesehen. Für den Fall, dass sich die Endlosketten 12, 13 in der Richtung des Pfeils B (der Rückwärtsrichtung) drehen, wird andererseits ein Pfad von den Antriebszahnrädern 22 zu der Position, die der Aufnahmeöffnung 11a entspricht, als ein Vorwärtspfad angesehen, und ein Pfad der Aufnahmeöffnung 11 zu den Antriebszahnrädern 22 wird als ein Rückkehrpfad angesehen.It should be noted that the turning (running) of the endless chains 12 . 13 by a suitable guide or the like (not shown) provided in the cover body 11 is provided is guided. In the event that the endless chains 12 . 13 Further, in the direction of arrow A (the forward direction), a path from a position to that of the receiving opening becomes 11c corresponds to the drive gears 22 regarded as a forward path, and a path from the drive gears 22 to the receiving opening 11a is considered a return path. In the event that the endless chains 12 . 13 in the direction of arrow B (the reverse direction), on the other hand, becomes a path from the drive gears 22 to the position of the receiving opening 11a corresponds to, considered as a forward path, and a path of the receiving opening 11 to the drive gears 22 is considered a return path.

Die Späne-Führungsplatte 20 ist entlang des Paars von Endlosketten 12, 13 in einem vorgegebenen Abstand von den Endlosketten 12, 13 innerhalb der Endlosketten 12, 13 angeordnet und besteht aus einem dem Vorwärtspfad entsprechenden Teil (nachstehend Vorwärtspfad-entsprechenden Teil) 20a, der sich von einer Position entsprechend zu der Aufnahmeöffnung 11c zu einer Position über der Drehwelle 21 erstreckt, und einem dem Rückkehrpfad entsprechenden Teil (nachstehend Rückkehrpfad-entsprechenden Teil) 20b, der in Richtung auf den Boden des Abdeckkörpers 11 an einer Position, die der Aufnahmeöffnung 11c entspricht, gebogen ist und sich entlang des Bodens des Abdeckkörpers 11 erstreckt. Ferner sind beide Seiten der Späne-Führungsplatte 20 jeweils auf einer inneren Seitenfläche des Abdeckkörpers 11 in einer wasserdichten Weise durch eine Maschinenschraube oder dergleichen mit einer geeigneten Verpackung, die dazwischen angeordnet ist, befestigt.The chip guide plate 20 is along the pair of endless chains 12 . 13 at a predetermined distance from the endless chains 12 . 13 within the endless chains 12 . 13 and consists of a part corresponding to the forward path (hereinafter forward path-corresponding part) 20a which extends from a position corresponding to the receiving opening 11c to a position above the rotary shaft 21 extends, and a part corresponding to the return path (hereinafter return path-corresponding part) 20b pointing towards the bottom of the cover body 11 at a position that the receiving opening 11c corresponds, is bent and extends along the bottom of the cover body 11 extends. Further, both sides of the chip guide plate 20 each on an inner side surface of the cover body 11 in a watertight manner by a machine screw or the like with a suitable packaging arranged therebetween.

Somit bilden die Drehwelle 21, die Zahnräder 22, die angetriebenen Zahnräder 23, die Späne-Führungsplatte 20, die Führung (nicht gezeigt) und andere Komponenten einen Halterungsmechanismus, um zu bewirken, dass sich die Endlosketten 12, 13 in einem vorgegebenen Pfad drehen.Thus form the rotary shaft 21 , the gears 22 , the driven gears 23 , the chips guide plate 20 , the guide (not shown) and other components a support mechanism to cause the endless chains 12 . 13 rotate in a given path.

Wie in 3 gezeigt, ist jeder der Abstreifer 15 ein wannenförmiges Element und besteht aus einer Hauptplatte 16 mit einem C-förmigen Querschnitt und Seitenplatten 17, 18, die vorgesehen sind, um beide Seiten der Hauptplatte 16 zu verschließen; die Hauptplatte 16 weist schlitzförmige Durchlöcher 16a, 16b, 16c auf, die jeweils in drei Oberflächen davon gebildet sind. Die Abstreifer 5 (4 Abstreifer dieser Ausführungsform) sind in regelmäßigen Intervallen entlang der Drehrichtung des Paars von Endlosketten 12, 13 angeordnet, und ihre jeweiligen offenen Seiten sind in die Richtung des Pfeils A gerichtet und sind mit dem Paar von Endlosketten 12, 13 verbunden, um sich über sie zu erstrecken.As in 3 shown is each of the wipers 15 a trough-shaped element and consists of a main plate 16 with a C-shaped cross section and side plates 17 . 18 which are provided to both sides of the main plate 16 to close; the main plate 16 has slit-shaped holes 16a . 16b . 16c each formed in three surfaces thereof. The scrapers 5 (4 scrapers of this embodiment) are at regular intervals along the direction of rotation of the pair of endless chains 12 . 13 and their respective open sides are directed in the direction of the arrow A and are connected to the pair of endless chains 12 . 13 connected to extend over them.

Ferner drehen sich die Abstreifer 15 zusammen mit den Endlosketten 12, 13 in einem Gleitkontakt mit der Späne-Führungsplatte 20 und bilden einen Späne-Beförderungspfad in Zusammenwirkung mit der Späne-Führungsplatte 20, indem sie sich in einer derartigen Weise drehen. Es sei darauf hingewiesen, dass in einem Pfad, wo die Abstreifer 15 in einem Gleitkontakt mit dem Rückkehrpfad-entsprechenden Teil 20b der Späne-Führungsplatte 20 sind, die Abstreifer 15 auch in einem Gleitkontakt mit einer Oberfläche des Abdeckkörpers 11 sind, wobei sie auf den Rückkehrpfad-entsprechenden Teil 20b hin gerichtet sind.Furthermore, the scrapers rotate 15 together with the endless chains 12 . 13 in sliding contact with the chip guide plate 20 and form a chip conveying path in cooperation with the chip guide plate 20 by turning in such a way. It should be noted that in a path where the scrapers 15 in sliding contact with the return path-corresponding part 20b the chip guide plate 20 are the wipers 15 also in sliding contact with a surface of the cover body 11 are, being on the return path-appropriate part 20b are directed towards.

Ferner sind die Intervalle, in denen die Abstreifer 15 vorgesehen sind, derart, dass ermöglicht wird, dass ein Abstreifer 15 in einen Gleitkontakt mit dem Vorwärtspfad-entsprechenden Teil 20a der Späne-Führungsplatte 20 gebracht wird, nachdem ein nachfolgender Abstreifer 15 in einen Gleitkontakt mit dem Rückkehrpfad-entsprechenden Teil 20b der Späne-Führungsplatte 20 gebracht ist (siehe 2).Furthermore, the intervals at which the scrapers 15 are provided, such that it is possible that a scraper 15 into sliding contact with the forward path-corresponding part 20a the chip guide plate 20 is brought after a subsequent scraper 15 into sliding contact with the return path-corresponding part 20b the chip guide plate 20 is brought (see 2 ).

Der Filter 26 ist ein hohler zylindrischer Filter, der konfiguriert ist, indem ein Filtermaterial auf jede Oberfläche eines hexagonalen zylindrischen Rahmens bereitgestellt wird, und, wie oben beschrieben, sind an dem Filter 26 an beiden Enden davon die angetriebenen Zahnräder 23 befestigt, und er dreht sich integral bzw. einstückig mit den angetriebenen Zahnrädern 23. Ferner kommunizieren beide Enden des Filters 26 mit dem Reintank 4 über Öffnungen, die in den angetriebenen Zahnrädern 23 gebildet sind.The filter 26 is a hollow cylindrical filter configured by providing a filter material on each surface of a hexagonal cylindrical frame and, as described above, on the filter 26 at both ends of it the driven gears 23 attached, and it integrally rotates with the driven gears 23 , Further, both ends of the filter communicate 26 with the clean tank 4 via openings in the driven gears 23 are formed.

Der Reinigungsmechanismus 27 umfasst eine Vielzahl von Düsen 28, die in der Längsrichtung des Filters 26 innerhalb des Filters 26 angeordnet und über ein geeignetes Nicht-Drehelement 29 gehaltert wird. Kühlmittel C in dem Reintank 4 wird an die Düsen 28 über ein geeignetes Zuführungsrohr (nicht gezeigt) von den Zuführungspumpen 5 geliefert, und das Kühlmittel C wird in Richtung auf die inneren Oberflächen des Filters 26 von den Düsen 28 abgegeben.The cleaning mechanism 27 includes a variety of nozzles 28 in the longitudinal direction of the filter 26 inside the filter 26 arranged and via a suitable non-rotary element 29 is held. Coolant C in the clean tank 4 gets to the nozzles 28 via a suitable feed tube (not shown) from the feed pumps 5 delivered, and the coolant C is in the direction of the inner surfaces of the filter 26 from the nozzles 28 issued.

Ferner ist eine Öffnung 3a in einer oberen Oberfläche des Schmutztanks 3 an einem Abschnitt entsprechend zu der Aufnahmeöffnung 11c des Abdeckkörpers 11 gebildet, und der Innenraum des Abdeckkörpers 11 ist mit der Außenseite über die Öffnung 3a und die Aufnahmeöffnung 11c verbunden.There is also an opening 3a in an upper surface of the dirt tank 3 at a portion corresponding to the receiving opening 11c of the cover body 11 formed, and the interior of the the cover 11 is with the outside over the opening 3a and the receiving opening 11c connected.

Ferner ist ein Unterteilungselement 35 an einer Position zwischen den angetriebenen Zahnrädern 23 und der Aufnahmeöffnung 11c in dem horizontalen Teil 11a des Abdeckkörpers 11 vorgesehen. Das Unterteilungselement 35 ist mit der Rückseite des Vorwärtspfad-entsprechenden Teils 20a der Späne-Führungsplatte 20, einer oberen Oberfläche eines Endabschnitts (einer oberen Oberfläche eines hinteren Endabschnitts in der Richtung des Pfeils A) des Rückkehrpfad-entsprechenden Teils 20b und beiden inneren Seitenflächen des Abdeckkörpers 11 verbunden; es ist mit jedem von diesen in einer wasserdichten Weise über eine Maschinenschraube oder dergleichen mit einer geeigneten, dazwischen angeordneten Verpackung verbunden. Somit wird der Innenraum des Abdeckkörpers 11 in zwei Räume unterteilt: einen Raum r₂, der von der Späne-Führungsplatte 20 und dem Unterteilungselement 35 umgeben wird, und den anderen Raum r₁.Further, a partitioning element 35 at a position between the driven gears 23 and the receiving opening 11c in the horizontal part 11a of the cover body 11 intended. The subdivision element 35 is with the back of the forward path-corresponding part 20a the chip guide plate 20 an upper surface of an end portion (an upper surface of a rear end portion in the direction of the arrow A) of the return path-corresponding part 20b and both inner side surfaces of the cover body 11 connected; it is connected to each of them in a watertight manner by means of a machine screw or the like, with a suitable intermediate packing. Thus, the interior of the cover body 11 divided into two rooms: a room r ₂ , the of the chips guide plate 20 and the dividing element 35 is surrounded, and the other room r ₁ .

Die Kühlmittel-Zuführungsvorrichtung 1 der vorliegenden Erfindung mit der voranstehend beschriebenen Konfiguration wird zum Beispiel in einem Zustand verwendet, in dem sie so angeordnet ist, dass die Öffnung 3a unterhalb eines Bearbeitungsbereichs eines Bearbeitungswerkzeugs positioniert ist. Kühlmittel C wird an das Bearbeitungswerkzeug durch ein geeignetes Zuführungsrohr (nicht gezeigt) von den Zuführungspumpen zugeführt, und das zugeführte Kühlmittel C fließt durch den Bearbeitungsbereich und wird in der Späne-Beförderungsvorrichtung 10 zusammen mit Spänen, die in dem Bearbeitungsbereich erzeugt werden, durch die Öffnung 3a und die Aufnahmeöffnung 11a der Späne-Beförderungsvorrichtung 10, angeordnet unterhalb des Bearbeitungsbereichs, gesammelt.The coolant supply device 1 The present invention having the above-described configuration is used, for example, in a state where it is arranged so that the opening 3a is positioned below a machining area of a machining tool. Coolant C is supplied to the machining tool through a suitable supply pipe (not shown) from the supply pumps, and the supplied coolant C flows through the machining area and becomes in the chip transferring device 10 along with chips produced in the processing area through the opening 3a and the receiving opening 11a the chip conveyor 10 , arranged below the processing area, collected.

Wenn die Späne-Beförderungsvorrichtung 10 in einer gewöhnlichen Weise verwendet wird, dann werden die Antriebszahnräder 22 in der normalen Drehrichtung durch den Antriebsmotor 25 gedreht, und dadurch drehen sich die Endlosketten 12, 13 und die Abstreifer 15 in der Richtung des Pfeils A, und die Späne-Führungsplatte 20, mit der die Abstreifer 15 in einem Gleitkontakt sind, bildet einen Späne-Beförderungspfad in der Richtung des Pfeils A in Zusammenwirkung mit den Abstreifern 15. In 4 ist der Beförderungspfad mit schwarzen Pfeilen angedeutet.When the chip conveyor 10 is used in a usual way, then the drive gears 22 in the normal direction of rotation by the drive motor 25 rotated, and thereby the endless chains rotate 12 . 13 and the scrapers 15 in the direction of arrow A, and the chip guide plate 20 with which the scrapers 15 are in a sliding contact forms a chip conveying path in the direction of the arrow A in cooperation with the scrapers 15 , In 4 the transport route is indicated by black arrows.

Hinsichtlich der Späne und des Kühlmittels C, die in die Späne-Beförderungsvorrichtung 10 hineingesammelt werden, wird der größte Teil der Späne auf den Vorwärtspfad-entsprechenden Teil 20a der Späne-Führungsplatte 20, die unmittelbar unterhalb der Aufnahmeöffnung 11c positioniert ist, gelegt und dann, wie in 4 gezeigt, werden sie durch die Abstreifer 15, die sich in die Richtung des Pfeils A (Beförderungsrichtung) drehen, in einen Gleitkontakt mit dem Vorwärtspfad-entsprechenden Teil 20a gedrückt, wodurch sie in Richtung der Ausgabeöffnung 11d hin auf dem Vorwärtspfad-entsprechenden Teil 20a befördert und in eine Späne-Wanne (nicht gezeigt) oder dergleichen, die unterhalb der Ausgabeöffnung 11d angeordnet ist, durch die Ausgabeöffnung 11d hineingesammelt werden.With regard to the chips and the coolant C entering the chip conveyor 10 the largest part of the chips will be on the forward path-corresponding part 20a the chip guide plate 20 that is just below the receiving opening 11c is positioned, laid and then, as in 4 They are shown by the scrapers 15 that rotate in the direction of the arrow A (conveying direction) into sliding contact with the forward path-corresponding part 20a pressed, causing it towards the discharge opening 11d towards the forward path-corresponding part 20a transported and into a chip pan (not shown) or the like, which is below the dispensing opening 11d is arranged through the discharge opening 11d to be collected.

Andererseits fließt ein Teil der Späne, die auf die Späne-Führungsplatte 20 über die Aufnahmeöffnung 11c gelegt werden, abwärts in der Beförderungsrichtung der Abstreifer 15 entlang des Vorwärtspfad-entsprechenden Teils 20a der Späne-Führungsplatte 20 von dem Vorwärtspfad-entsprechenden Teil 20a zusammen mit dem Kühlmittel C und fließt zwischen dem Rückkehrpfad-entsprechenden Teil 20b der Späne-Führungsplatte 20 und dem Boden des Abdeckkörpers 11. Jedoch werden diese Späne auf dem Vorwärtspfad-entsprechenden Teil 20a durch nachfolgende Abstreifer 15, die sich sowohl mit dem Rückkehrpfad-entsprechenden Teil 20b als auch dem Boden des Abdeckkörpers 11 in einem Gleitkontakt bewegen, befördert und zusammen mit den Spänen, die neu auf den Vorwärtspfad-entsprechenden Teil 20a gelegt werden, an die Abgabeöffnung 11d befördert, und sie werden über die Ausgabeöffnung 11d von dem System nach außen abgegeben.On the other hand, some of the chips that flow onto the chip guide plate 20 over the receiving opening 11c be placed down in the direction of transport of the scrapers 15 along the forward path-corresponding part 20a the chip guide plate 20 from the forward path corresponding part 20a together with the coolant C and flows between the return path-corresponding part 20b the chip guide plate 20 and the bottom of the cover body 11 , However, these chips will be on the forward path-corresponding part 20a by subsequent scrapers 15 that deals with both the return path-appropriate part 20b as well as the bottom of the cover body 11 move in a sliding contact, transported and along with the chips, the newly on the forward path-corresponding part 20a be placed on the discharge opening 11d and they are going over the delivery opening 11d discharged from the system to the outside.

Zudem wird das Kühlmittel C, welches zwischen dem Rückkehrpfad-entsprechenden Teil 20b und dem Boden des Abdeckkörpers 11 geflossen ist, durch den Filter 26 gefiltert und gereinigt und fließt dann in den Reintank 5 von beiden Enden des Filters 26 durch die Öffnungen der angetriebenen Zahnräder 23. In 4 ist der Flusspfad des Kühlmittels C mit weißen Pfeilen angedeutet.In addition, the coolant C, which is between the return path-corresponding part 20b and the bottom of the cover body 11 flowed through the filter 26 filtered and cleaned and then flows into the clean tank 5 from both ends of the filter 26 through the openings of the driven gears 23 , In 4 the flow path of the coolant C is indicated by white arrows.

Es sei darauf hingewiesen, dass dann, wenn das Kühlmittel C auf dem Drehpfad der Abstreifer 15 vorhanden ist, das Kühlmittel C einen Widerstand gegenüber der Bewegung der Abstreifer 15 bereitstellt. In der vorliegenden Ausführungsform sind jedoch die schlitzförmigen Durchlöcher 16a, 16b, 16c in der Hauptplatte 16 von jedem der Abstreifer 15 gebildet und deshalb fließt das Kühlmittel C durch die Durchlöcher 16a, 16b, 16c, wenn sich die Abstreifer 16 bewegen. Deshalb kann der Widerstand, der durch das Kühlmittel C erzeugt wird, verringert werden, und es ist möglich, eine Last an dem Antriebsmotor 25 zur Bewegung der Endlosketten 12, 13 und der Abstreifer 15 zu verringern. Ferner kann in dieser Konfiguration die Menge des Kühlmittels C, die an die Abgabeöffnung 11d befördert wird, sehr klein gemacht werden. Deshalb ist es möglich, die Menge des Kühlmittels C zu minimieren, die durch die Abgabeöffnung 11d abgegeben (herausgenommen) wird.It should be noted that if the coolant C on the rotary path of the scrapers 15 is present, the coolant C has a resistance to the movement of the scrapers 15 provides. However, in the present embodiment, the slit-shaped through holes are 16a . 16b . 16c in the main plate 16 from each of the scrapers 15 formed and therefore the coolant C flows through the through holes 16a . 16b . 16c when the scrapers 16 move. Therefore, the resistance generated by the coolant C can be reduced, and it is possible to load the drive motor 25 to move the endless chains 12 . 13 and the wiper 15 to reduce. Further, in this configuration, the amount of refrigerant C flowing to the discharge port 11d is promoted to be made very small. Therefore, it is possible to minimize the amount of the coolant C passing through the discharge port 11d delivered (taken out) is.

Ferner sind in dieser Ausführungsform, wie in den 2 bis 4 gezeigt, die Abstreifer 15 in Intervallen angeordnet, was einem Abstreifer 15 ermöglicht, in einen Gleitkontakt mit dem Vorwärtspfad-entsprechenden Teil 20a der Späne-Führungsplatte 20 gebracht zu werden, nachdem ein nachfolgender Abstreifer 15 in einen Gleitkontakt mit dem Rückkehrpfad-entsprechenden Teil der Späne-Führungsplatte gebracht ist. Wenn ein Abstreifer 15 in einen Gleitkontakt mit dem Vorwärtspfad-entsprechenden Teil 20a der Späne-Führungsplatte 20 gebracht ist und dadurch Späne stromabwärts von dem Abstreifer 15 eintreten können, ist deshalb ein nachfolgender Abstreifer 15 in einen Gleitkontakt sowohl mit dem Rückkehrpfad-entsprechenden Teil 20b als auch dem Boden des Abdeckkörpers 11 gebracht, und deshalb werden die Späne, die zwischen den Rückkehrpfad-entsprechenden Teil 20b und den Abdeckkörper 11 eintreten, durch den nachfolgenden Abstreifer 15 aufgestaut und fließen nicht stromabwärts von dem Abstreifer 15. Deshalb ist es möglich, eine Festklemmung und Ansammlung von Spänen in dem Abdeckkörper 11 sicher zu verhindern. Further, in this embodiment, as in FIGS 2 to 4 shown the scrapers 15 arranged at intervals, giving a scraper 15 allows sliding contact with the forward path-corresponding part 20a the chip guide plate 20 to be brought after a subsequent scraper 15 is brought into sliding contact with the return path-corresponding part of the chip guide plate. If a scraper 15 into sliding contact with the forward path-corresponding part 20a the chip guide plate 20 is brought and thereby chips downstream of the scraper 15 can occur, is therefore a subsequent scraper 15 into sliding contact with both the return path-corresponding part 20b as well as the bottom of the cover body 11 brought, and therefore the chips that are between the return path-corresponding part 20b and the cover body 11 enter, through the subsequent scraper 15 dammed up and do not flow downstream of the scraper 15 , Therefore, it is possible to clamp and accumulate chips in the cover body 11 safe to prevent.

Wie voranstehend beschrieben, ist es gemäß der Späne-Beförderungsvorrichtung 10 dieser Ausführungsform, da Späne, die zwischen dem Rückkehrpfad-entsprechenden Teil 20b der Späne-Führungsplatte 20 und dem Abdeckkörper 11 stromabwärts in der Beförderungsrichtung eintreten, sicher an die Abgabeöffnung 11d befördert werden können und durch die Abgabeöffnung 11d durch die Abstreifer 15, die sich in einem Gleitkontakt sowohl mit dem Rückkehrpfad-entsprechenden Teil 20b als auch dem Abdeckkörper 11 bewegen, von dem System nach außen abgegeben werden können, möglich, das Innere des Abdeckkörpers 11 mit keiner Festklemmung (Zurückhaltung) oder Ansammlung von Spänen über eine lange Zeitperiode hinweg rein zu halten. Deshalb ist es möglich, die Späne-Beförderungsvorrichtung 10 in einer guten und gleichmäßigen Weise über eine lange Zeitperiode hinweg zu betreiben, und es ist möglich, die Späne-Beförderungsvorrichtung 11 mit einer so genannten Wartungsfreiheit zu versehen.As described above, according to the chip transferring apparatus 10 this embodiment, since chips, between the return path-corresponding part 20b the chip guide plate 20 and the cover body 11 downstream in the direction of transport, safely to the discharge opening 11d can be transported and through the delivery opening 11d through the scrapers 15 that is in sliding contact with both the return path-corresponding part 20b as well as the cover body 11 move, can be discharged from the system to the outside, possible inside the cover body 11 with no cling or retention of chips over a long period of time. Therefore it is possible to use the chip conveyor 10 in a good and uniform manner over a long period of time, and it is possible to use the chip conveyor 11 to be provided with a so-called maintenance-free.

Da in dieser Ausführungsform jeder der Abstreifer 15 durch Bereitstellung der Seitenplatten 17, 18 auf der Hauptplatte 16 gebildet ist, können ferner Späne leicht eingefangen werden, und die Späne können in einer stabilen Weise befördert und über die Abgabeöffnung 11d abgegeben werden.As in this embodiment, each of the scrapers 15 by providing the side plates 17 . 18 on the main plate 16 Furthermore, chips can be easily caught, and the chips can be conveyed in a stable manner and over the discharge opening 11d be delivered.

Da ferner in dieser Ausführungsform beide Seiten der Späne-Führungsplatte 20 auf den inneren Seitenflächen des Abdeckkörpers 11 in einer wasserdichten Weise fixiert sind, ist es möglich, zu verhindern, dass Späne in einen inneren Raum, der durch die Späne-Führungsplatte 20 und dem Abdeckkörper 11 definiert ist, über Spalte zwischen beiden Seiten der Späne-Führungsplatte 20 und dem Abdeckkörper 11 eintreten, und deshalb ist es möglich, eine Zurückhaltung und Ansammlung von Spänen in dem Raum besser zu verhindern. Da ferner das Unterteilungselement 35 den inneren Raum des Abdeckkörpers 11 in zwei Räume trennt: den Raum r₂, der von der Späne-Führungsplatte 20 und dem Unterteilungselement 35 umgeben ist, und den anderen Raum r₁, und zwar in einer für Flüssigkeiten abgedichteten Weise (wasserdichten Weise), ist es möglich, zu verhindern, dass Kühlmittel C und Späne in den Raum r₂ eintreten, was relativ schwierig aufrechtzuerhalten ist, und deshalb ist es möglich, die Wartung der Späne-Beförderungsvorrichtung 11 zu vereinfachen.Further, in this embodiment, both sides of the chip guide plate 20 on the inner side surfaces of the cover body 11 Fixed in a watertight manner, it is possible to prevent chips from entering an internal space through the chips guide plate 20 and the cover body 11 is defined across gaps between both sides of the chip guide plate 20 and the cover body 11 occur, and therefore it is possible to prevent a restraint and accumulation of chips in the room better. Further, since the dividing element 35 the inner space of the cover body 11 separates into two rooms: the room r ₂ , that of the chips guide plate 20 and the dividing element 35 is surrounded, and the other space r ₁ , in a liquid-sealed manner (waterproof manner), it is possible to prevent refrigerant C and chips from entering the space r ₂ , which is relatively difficult to maintain, and therefore It is possible to service the chip conveyor 11 to simplify.

Es sei darauf hingewiesen, dass pulverförmige Späne in das Kühlmittel C gemischt werden und deshalb der Filter 26 durch ein Fortschreiten des Filterungsprozesses verstopft werden kann. Jedoch kann in einem derartigen Fall der Filter 26 gereinigt (zurückgewaschen) werden und wiederhergestellt werden, indem das Kühlmittel C in den Reintank 4 in Richtung auf die inneren Oberflächen des Filters 26 von den Düsen 28 des Reinigungsmechanismus 27 abgegeben wird.It should be noted that powdery chips are mixed in the coolant C and therefore the filter 26 can be clogged by a progression of the filtering process. However, in such a case, the filter 26 be cleaned (washed back) and restored by the coolant C in the clean tank 4 towards the inner surfaces of the filter 26 from the nozzles 28 of the cleaning mechanism 27 is delivered.

Somit ist eine spezifische Ausführungsform der vorliegenden Erfindung voranstehend beschrieben worden. Jedoch ist die vorliegende Erfindung nicht auf diese Ausführungsform beschränkt.Thus, a specific embodiment of the present invention has been described above. However, the present invention is not limited to this embodiment.

Obwohl zum Beispiel in der obigen Ausführungsform die Abstreifer 15 eine Eimer- bzw. Wannenform aufweisen, ist die vorliegende Erfindung nicht darauf beschränkt, und Abstreifer mit einer einfachen Plattenform können verwendet werden. Plattenförmige Abstreifer sind ungünstiger im Gegensatz zu wannenförmigen Abstreifern hinsichtlich der Fähigkeit zum Einfangen von Spänen und der Stabilität bei der Beförderung. Jedoch können derartige Abstreifer ebenfalls Späne ausreichend befördern.Although, for example, in the above embodiment, the scrapers 15 a bucket shape, the present invention is not limited thereto, and scrapers with a simple plate shape can be used. Plate-shaped scrapers are less favorable than tub-shaped scrapers with regard to the ability to trap chips and the stability during transport. However, such scrapers can also convey chips sufficiently.

Obwohl ferner in der obigen Ausführungsform die Abstreifer 15 die schlitzförmigen Durchlöcher 16a, 16b, 16c aufweisen, die darin gebildet sind, ist die Form der Durchlöcher nicht auf eine Schlitzform beschränkt, und die Durchlöcher können eine einfache kreisförmige Gestalt aufweisen.Although further in the above embodiment, the scrapers 15 the slit-shaped through holes 16a . 16b . 16c formed therein, the shape of the through holes is not limited to a slit shape, and the through holes may have a simple circular shape.

BezugszeichenlisteLIST OF REFERENCE NUMBERS

11: Kühlmittel-ZuführungsvorrichtungCoolant feeder
22: KühlmitteltankCoolant tank
33: Schmutztankdirty tank
44: Reintankclean tank
55: Zuführungspumpesupply pump
1010: Späne-BeförderungsvorrichtungSwarf conveyor
1111: Abdeckkörpercovering
11a11a: horizontaler Teilhorizontal part
11b11b: ansteigender teilincreasing part
11c11c: Aufnahmeöffnungreceiving opening
11d11d: Abgabeöffnungdischarge opening
12, 1312, 13: Endlosketteendless chain
1515: Abstreiferscraper
1616: Hauptplattemaster disk
17, 1817, 18: Seitenplatteside plate
2020: Späne-FührungsplatteChip-guide plate
20a20a: Vorwärtspfad-entsprechender TeilForward path-corresponding part
20b20b: Rückwärtspfad-entsprechender TeilReverse path-corresponding part
2121: Drehwellerotary shaft
2222: Antriebszahnraddrive gear
2323: angetriebenes Zahnraddriven gear
2525: Antriebsmotordrive motor

Claims

Chip conveyor ( 10 ) comprising: a pair of annular endless chains ( 12 . 13 ) arranged in parallel in a horizontal direction; a mounting mechanism ( 20 . 22 . 23 ), the pair of endless chains ( 12 . 13 ) holds; a drive mechanism ( 25 ), the pair of endless chains ( 12 . 13 ) turns; a cover body ( 11 ) containing at least the pair of endless chains ( 12 . 13 ) and the mounting mechanism ( 20 . 22 . 23 ), with a receiving opening ( 11c ) in an upper surface thereof at a beginning of a forward path of the endless chains (FIG. 12 . 13 ) for picking up shavings released from a machining area of a machining tool and having a discharge opening ( 11d ) at an end of the forward path for discharging the conveyed chips; a variety of scrapers ( 15 ) at given intervals along the direction of rotation of the pair of endless chains ( 12 . 13 ) and with the pair of endless chain ( 12 . 13 ) so that they are connected via the pair of endless chains ( 12 . 13 ) extend; and a chip guide plate ( 20 ) along the pair of endless chains ( 12 . 13 ) within the endless chains ( 12 . 13 ) is arranged to be in sliding contact with the scrapers ( 15 ), and the a chips conveying path from the receiving opening ( 11c ) to the delivery opening ( 11d ) in cooperation with the scrapers ( 15 ), characterized in that the chip guide plate ( 20 ) is formed from a forward path-corresponding part ( 20a ) and a return path-corresponding part ( 20b ), whereby the forward path-corresponding part ( 20a ) from a position corresponding to the receiving opening ( 11c ) to a position corresponding to the discharge opening (FIG. 11d ), the return path-corresponding part ( 20b ) towards a return path of the pair of endless chains ( 12 . 13 ) at the position corresponding to the receiving opening ( 11c ) and extends along the return path, and the scrapers ( 15 ) are configured to be in sliding contact with both the return path-corresponding part ( 20b ) of the chip guide plate ( 20 ) as well as a surface of the cover body ( 11 ), which correspond to the return path-corresponding part ( 20b ) in a path where it is in sliding contact with the return path-corresponding part ( 20b ) are.

Chip conveyor ( 10 ) according to claim 1, characterized in that the plurality of scrapers ( 15 ) is arranged at intervals to allow a scraper ( 15 ) into sliding contact with the forward path-corresponding part (FIG. 20a ) of the chip guide plate ( 20 ) is brought after a subsequent scraper ( 15 ) into sliding contact with the return path-corresponding part (FIG. 20b ) of the chip guide plate ( 20 ) is brought.

Chip conveyor ( 10 ) according to claim 1 or 2, characterized in that each of the scrapers ( 15 ) Side plates ( 17 . 18 ) connected on both sides thereof to the pair of endless chains ( 12 . 13 ) are provided, wherein the side plates ( 17 . 18 ) extend in the direction of rotation from the ends.

Chip conveyor ( 10 ) according to one of claims 1 to 3, characterized in that each of the scrapers ( 15 ) a plurality of perforations ( 16a . 16b . 16c ) formed therein.

Chip conveyor ( 10 ) according to one of claims 1 to 4, characterized in that both sides of the chip guide plate ( 20 ) on an inner surface of the cover body ( 11 ) are secured in a manner sealed for liquids.