DE102015210045A1 - Method for producing a heat sink and heat sink for a lithography system - Google Patents
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Abstract
Es wird ein Verfahren zum Herstellen eines Kühlkörpers (700) für eine Lithographieanlage (300) mit den folgenden Schritten offenbart: a) Anordnen eines Rohrs (400) zum Leiten eines Kühlfluids zumindest teilweise in einer Form (500), b) Umgeben eines innerhalb der Form (500) angeordneten Teils (606) des Rohrs (400) mit Füllmaterial (604), und c) Verfestigen des Füllmaterials (604) zum Bilden des Kühlkörpers (700).A method for manufacturing a heat sink (700) for a lithography system (300) is disclosed, comprising the following steps: a) arranging a tube (400) for conducting a cooling fluid at least partially in a mold (500), b) surrounding one within the one Mold (500) disposed portion (606) of the pipe (400) with filler material (604), and c) solidifying the filler material (604) to form the heat sink (700).
Description
Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zum Herstellen eines Kühlkörpers für eine Lithographieanlage, einen Kühlkörper für eine Lithographieanlage und eine Lithographieanlage mit einem solchen Kühlkörper.The present invention relates to a method for producing a heat sink for a lithography system, to a heat sink for a lithography system and to a lithography system having such a heat sink.
Die Mikrolithographie wird zur Herstellung mikrostrukturierter Bauelemente, wie beispielsweise integrierter Schaltkreise, angewendet. Der Mikrolithographieprozess wird mit einer Lithographieanlage durchgeführt, welche ein Beleuchtungssystem und ein Projektionssystem aufweist. Das Bild einer mittels des Beleuchtungssystems beleuchteten Maske (Retikel) wird hierbei mittels des Projektionssystems auf ein mit einer lichtempfindlichen Schicht (Photoresist) beschichtetes und in der Bildebene des Projektionssystems angeordnetes Substrat (z. B. ein Siliziumwafer) projiziert, um die Maskenstruktur auf die lichtempfindliche Beschichtung des Substrats zu übertragen.Microlithography is used to fabricate microstructured devices such as integrated circuits. The microlithography process is performed with a lithography system having an illumination system and a projection system. The image of a mask (reticle) illuminated by means of the illumination system is projected by the projection system onto a substrate (eg a silicon wafer) coated with a photosensitive layer (photoresist) and arranged in the image plane of the projection system in order to project the mask structure onto the photosensitive layer Transfer coating of the substrate.
Getrieben durch das Streben nach immer kleineren Strukturen bei der Herstellung integrierter Schaltungen werden derzeit EUV-Lithographieanlagen entwickelt, welche Licht mit einer Wellenlänge im Bereich von 0,1 nm bis 30 nm, insbesondere 13,5 nm verwenden. Bei solchen EUV-Lithographieanlagen müssen wegen der hohen Absorption der meisten Materialien von Licht dieser Wellenlänge reflektierende Optiken, das heißt Spiegel, anstelle von – wie bisher – brechenden Optiken, das heißt Linsen, eingesetzt werden.Driven by the quest for ever smaller structures in the manufacture of integrated circuits, EUV lithography systems are currently being developed which use light with a wavelength in the range of 0.1 nm to 30 nm, in particular 13.5 nm. In such EUV lithography equipment, because of the high absorption of most materials of light of this wavelength, reflective optics, that is, mirrors, must be used instead of - as before - refractive optics, that is, lenses.
Die Spiegel reflektieren nicht die gesamte Strahlung, sondern nur einen Teil derselben. Dies führt zu einer Erwärmung der Spiegel. Eine geeignete Kühlung für die Spiegel der EUV-Lithographieanlage ist daher essentiell. Eine solche Kühlung kann einen Kühlkörper aufweisen.The mirrors do not reflect all the radiation but only part of it. This leads to a heating of the mirror. A suitable cooling for the mirrors of the EUV lithography system is therefore essential. Such cooling may include a heat sink.
Bei der Verwendung von Kühlwasser als Kühlfluid kann der Kühlkörper
An dem Kreuzungspunkt
Vor diesem Hintergrund besteht eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung darin, ein Verfahren zum Herstellen eines verbesserten Kühlkörpers, also eines nicht vibrierenden Kühlkörpers, für eine Lithographieanlage bereitzustellen. Es ist eine weitere Aufgabe einen verbesserten Kühlköper für eine Lithographieanlage sowie eine Lithographieanlage mit einem verbesserten Kühlkörper bereitzustellen.Against this background, an object of the present invention is to provide a method for producing an improved heat sink, that is to say a non-vibrating heat sink, for a lithography system. It is a further object to provide an improved heat sink for a lithography system and a lithography system with an improved heat sink.
Demgemäß wird ein Verfahren zum Herstellen eines Kühlkörpers für eine Lithographieanlage mit den folgenden Schritten bereitgestellt: a) Anordnen eines Rohrs zum Leiten eines Kühlfluids zumindest teilweise in einer Form, b) Umgeben eines innerhalb der Form angeordneten Teils des Rohrs mit Füllmaterial, und c) Verfestigen des Füllmaterials zum Bilden des Kühlkörpers.Accordingly, there is provided a method of manufacturing a heat sink for a lithography apparatus, comprising the steps of: a) disposing a tube for conducting a cooling fluid at least partially in a mold, b) surrounding a portion of the tube within the mold with filling material, and c) solidifying the filling material for forming the heat sink.
Das Rohr wird zumindest teilweise in einer Form angeordnet. Eine solche Anordnung des Rohrs kann beispielsweise durch Biegen des Rohrs erfolgen. Ein auf diese Weise erzeugtes Rohr enthält daher keine Ecken und Kanten bzw. weist einen kontinuierlichen Verlauf auf. Vorteilhafterweise kommt es somit nicht zu störenden Strömungsturbulenzen des Kühlfluids.The tube is at least partially arranged in a mold. Such an arrangement of the tube can be done for example by bending the tube. A tube produced in this way therefore contains no corners and edges or has a continuous course. Advantageously, there is thus no disruptive flow turbulence of the cooling fluid.
Dadurch, dass ein innerhalb der Form angeordneter Teil des Rohrs mit Füllmaterial umgeben wird, kommt das Füllmaterial im Betrieb des Kühlkörpers bzw. der Lithographieanlage nicht direkt mit dem Kühlfluid in Kontakt. Vorteilhafterweise kann für das Füllmaterial ein Material verwendet werden, bei dem es bei direktem Kontakt zwischen Füllmaterial und Kühlfluid zur Korrosion des Füllmaterials kommen würde. Beispielsweise kann das Füllmaterial Kupfer (Cu) und das Kühlfluid Wasser aufweisen.Characterized in that a disposed within the mold part of the tube is surrounded with filling material, the filler material does not come in the operation of the heat sink or the lithographic system directly with the cooling fluid in contact. Advantageously, a material can be used for the filling material, which leads to corrosion of the filling material in the case of direct contact between filling material and cooling fluid would. For example, the filler may comprise copper (Cu) and the cooling fluid water.
Dadurch, dass das Füllmaterial verfestigt wird, kann der Kühlkörper ausgebildet werden. Vorteilhafterweise ist das verfestigte Füllmaterial wärmeleitend mit dem Rohr verbunden.Characterized in that the filler material is solidified, the heat sink can be formed. Advantageously, the solidified filler material is thermally conductively connected to the tube.
Unter „Kühlfluid“ ist ein gasförmiges und/oder flüssiges Fluid zu verstehen, welches geeignet ist durch das Rohr des Kühlkörpers zu strömen, um den Kühlkörper zu kühlen. Beispielsweise kann als Kühlfluid Wasser vorgesehen sein.By "cooling fluid" is meant a gaseous and / or liquid fluid which is suitable to flow through the tube of the heat sink to cool the heat sink. For example, water may be provided as the cooling fluid.
Mit „zumindest teilweise“ ist gemeint, dass das Rohr entweder komplett in der Form angeordnet ist, oder dass nur ein Teil des Rohrs in der Form angeordnet ist.By "at least partially" is meant that the tube is either completely arranged in the mold, or that only a part of the tube is arranged in the mold.
Unter „umgeben eines innerhalb der Form angeordneten Teils des Rohrs mit Füllmaterial“ ist zu verstehen, dass das Füllmaterial um das Rohr herum angeordnet wird, so dass das Füllmaterial und das Rohr miteinander in Kontakt kommen.By "surrounding a part of the tube with filling material arranged inside the mold" is meant that the filling material is arranged around the tube so that the filling material and the tube come into contact with each other.
Mit „Verfestigen des Füllmaterials“ ist gemeint, dass geschmolzenes Füllmaterial durch Abkühlen vom flüssigen in den Festen Zustand wechselt, oder dass ein Granulat oder Pulver durch einen Sinterprozess verfestigt wird.By "solidifying the filler", it is meant that molten filler changes from a liquid to a solid state by cooling, or a granule or powder is solidified by a sintering process.
Gemäß einer Ausführungsform des Verfahrens wird das Rohr vor, während und/oder nach Schritt a) gebogen. Das Rohr kann gebogen werden, bevor es in der Form angeordnet wird. Weiter kann das Rohr gebogen werden, während es in der Form angeordnet wird. Außerdem kann das Rohr gebogen werden, nachdem es in der Form angeordnet wurde. Vorteilhafterweise kann durch das Biegen des Rohrs die gewünschte Form des Rohrs hergestellt werden. According to one embodiment of the method, the tube is bent before, during and / or after step a). The tube can be bent before it is placed in the mold. Further, the tube can be bent while being placed in the mold. In addition, the tube can be bent after it has been placed in the mold. Advantageously, by bending the tube, the desired shape of the tube can be produced.
Gemäß einer weiteren Ausführungsform des Verfahrens weist das Rohr eine Längsachse auf, entlang derer sich das Rohr erstreckt, und wird derart gebogen, dass die Längsachse in einer Ebene liegt. Das Rohr kann demnach in einer Ebene angeordnet werden. Damit, dass das Rohr sich entlang einer Längsachse erstreckt, ist gemeint, dass das Rohr einen entlang der Längsachse gleichbleibenden Querschnitt aufweist. Der Querschnitt kann bspw. rund, oval oder eckig sein.According to a further embodiment of the method, the tube has a longitudinal axis along which the tube extends, and is bent such that the longitudinal axis lies in a plane. The tube can therefore be arranged in a plane. In that the tube extends along a longitudinal axis, it is meant that the tube has a constant cross-section along the longitudinal axis. The cross section may be, for example, round, oval or angular.
Gemäß einer weiteren Ausführungsform des Verfahrens weist das Rohr eine Längsachse auf, entlang derer sich das Rohr erstreckt, und wird derart gebogen, dass ein erster Abschnitt der Längsachse in einer ersten Ebene liegt und ein zweiter Abschnitt der Längsachse in einer zweiten Ebene liegt, wobei die erste Ebene und die zweite Ebene in einem von Null verschiedenen Winkel zueinander angeordnet sind. Das Rohr kann demnach in einem dreidimensionalen Raum angeordnet werden. Die vorstehenden Erläuterungen hinsichtlich der Längsachse und des Querschnitts des Rohrs gelten entsprechend.According to another embodiment of the method, the tube has a longitudinal axis along which the tube extends, and is bent such that a first portion of the longitudinal axis lies in a first plane and a second portion of the longitudinal axis lies in a second plane first level and the second level are arranged at a non-zero angle to each other. The tube can therefore be arranged in a three-dimensional space. The above explanations regarding the longitudinal axis and the cross section of the tube apply accordingly.
Gemäß einer weiteren Ausführungsform des Verfahrens ragt ein erstes Ende des Rohrs an einer ersten Öffnung der Form aus der Form und ragt ein zweites Ende des Rohrs an einer zweiten Öffnung der Form aus der Form. Vorteilhafterweise können an dem ersten Ende des Rohrs und an dem zweiten Ende des Rohrs jeweils ein Anschluss an den Kühlkreislauf vorgesehen sein. According to another embodiment of the method, a first end of the tube protrudes from the mold at a first opening of the mold and projects a second end of the tube from the mold at a second opening of the mold. Advantageously, a connection to the cooling circuit can be provided in each case at the first end of the tube and at the second end of the tube.
Gemäß einer weiteren Ausführungsform des Verfahrens wird das Füllmaterial als Granulat oder Pulver in die Form eingefüllt, in der Form geschmolzen und danach durch Abkühlen in Schritt c) verfestigt. Der Schmelzvorgang des Füllmaterials wird bei dieser Ausführungsform erst in der Form durchgeführt. Dadurch vermeidet man die Probleme, dass geschmolzenes Material zu früh abkühlt, bevor es in die Form gefüllt wird.According to a further embodiment of the method, the filling material is introduced as granules or powder into the mold, melted in the mold and then solidified by cooling in step c). The melting process of the filling material is first carried out in the form in this embodiment. This avoids the problems of cooling molten material too soon before it is filled into the mold.
Gemäß einer weiteren Ausführungsform des Verfahrens wird das Füllmaterial in geschmolzenem Zustand in die Form eingefüllt und danach durch Abkühlen in Schritt c) verfestigt. Der Schmelzvorgang des Füllmaterials wird bei dieser Ausführungsform durchgeführt, bevor das Füllmaterial in die Form eingefüllt wird. Vorteilhafterweise füllt das Füllmaterial die Form in geschmolzenem Zustand ohne Lufteinschlüsse aus. Dies wirkt sich positiv auf die spätere Wärmeleitfähigkeit des Kühlkörpers aus.According to a further embodiment of the method, the filler material is introduced in a molten state into the mold and then solidified by cooling in step c). The melting operation of the filling material is performed in this embodiment before the filling material is filled in the mold. Advantageously, the filling material fills the mold in a molten state without air inclusions. This has a positive effect on the subsequent thermal conductivity of the heat sink.
Gemäß einer weiteren Ausführungsform des Verfahrens wird das Füllmaterial als Granulat oder Pulver in die Form eingefüllt und danach durch Sintern in Schritt c) verfestigt. Vorteilhafterweise kann dadurch auf einen kompletten Schmelzvorgang des Füllmaterials verzichtet werden.According to a further embodiment of the method, the filling material is filled into the mold as granules or powder and then solidified by sintering in step c). Advantageously, this makes it possible to dispense with a complete melting process of the filling material.
Gemäß einer weiteren Ausführungsform des Verfahrens wird der innerhalb der Form angeordnete Teil des Rohrs komplett mit dem Füllmaterial bedeckt. Dadurch, dass nicht nur ein Teilbereich des innerhalb der Form angeordneten Teils des Rohrs bedeckt ist, sondern der komplette Bereich des innerhalb der Form angeordneten Teils des Rohrs, kann eine gute Wärmeübertragung zwischen dem Rohr und dem Füllmaterial erreicht werden. According to a further embodiment of the method, the part of the tube arranged inside the mold is completely covered with the filling material. Characterized in that not only a portion of the disposed within the mold portion of the tube is covered, but the entire region of the disposed within the mold part of the tube, a good heat transfer between the tube and the filler material can be achieved.
Gemäß einer weiteren Ausführungsform des Verfahrens weist die Form Rundungen und/oder Ecken auf. Insbesondere ist die Form zylinderförmig oder quaderförmig. Prinzipiell kann die Form eine beliebige Gestalt aufweisen. Ferner kann die Form einen offenen Hohlraum vorsehen, in welchem der Teil des Rohrs angeordnet wird. According to a further embodiment of the method, the shape has curves and / or corners. In particular, the shape is cylindrical or cuboid. In principle, the shape may have any shape. Further, the mold may provide an open cavity in which the part of the tube is placed.
Gemäß einer weiteren Ausführungsform des Verfahrens ist die Form durch Ausfräsen aus einem einstückigen Bauteil hergestellt. Vorteilhafterweise besteht die Form dann ebenfalls aus einem einstückigen Bauteil.According to a further embodiment of the method, the mold is produced by milling from a one-piece component. Advantageously, the mold then also consists of a one-piece component.
Gemäß einer weiteren Ausführungsform des Verfahrens ist die Form aus einzelnen Wänden zusammengesetzt. Die einzelnen Wände können zusammengeschweißt werden, um die Form zu bilden.According to a further embodiment of the method, the mold is composed of individual walls. The individual walls can be welded together to form the mold.
Gemäß einer weiteren Ausführungsform des Verfahrens ist das Rohr teilweise oder vollständig aus einem korrosionsbeständigen Material gefertigt. Insbesondere ist das Rohr aus Edelstahl gefertigt. Vorteilhafterweise kann dadurch Wasser als Kühlfluid verwendet werden.According to a further embodiment of the method, the tube is partially or completely made of a corrosion-resistant material. In particular, the tube is made of stainless steel. Advantageously, water can thereby be used as the cooling fluid.
Gemäß einer weiteren Ausführungsform des Verfahrens ist die Form teilweise oder vollständig aus Stahl, insbesondere Edelstahl, gefertigt. Stahl, insbesondere Edelstahl, ist ein Material, welches sich gut verarbeiten lässt. Beispielsweise kann der Stahl, bzw. der Edelstahl, später abgefräst werden. Außerdem ist der Stahl, insbesondere der Edelstahl, hitzebeständig. Dadurch kann das Füllmaterial in der Form geschmolzen werden oder in geschmolzenem Zustand in die Form eingefüllt werden.According to a further embodiment of the method, the mold is partially or completely made of steel, in particular stainless steel. Steel, especially stainless steel, is a material that works well. For example, the steel, or the stainless steel, can be milled later. In addition, the steel, especially the stainless steel, heat resistant. Thereby, the filling material can be melted in the mold or filled into the mold in a molten state.
Gemäß einer weiteren Ausführungsform des Verfahrens weist das Füllmaterial Metall, insbesondere Kupfer (Cu) und/oder Aluminium (Al), auf. Vorteilhafterweise werden Metalle mit einer guten Wärmeleitfähigkeit, wie beispielsweise Kupfer (Cu) und Aluminium (Al), bevorzugt für das Füllmaterial verwendet.According to a further embodiment of the method, the filler metal, in particular copper (Cu) and / or aluminum (Al), on. Advantageously, metals having good thermal conductivity, such as copper (Cu) and aluminum (Al), are preferably used for the filler.
Gemäß einer weiteren Ausführungsform des Verfahrens weisen das Rohr, das Füllmaterial und die Form denselben Wärmeausdehnungskoeffizienten auf. „Denselben“ Wärmeausdehnungskoeffizienten bedeutet, dass die Wärmeausdehnungskoeffizienten des Rohrs, des Füllmaterials und der Form um nicht mehr als 10%, bevorzugt nicht mehr als 5%, voneinander abweichen.According to a further embodiment of the method, the tube, the filling material and the mold have the same thermal expansion coefficient. "The same" coefficient of thermal expansion means that the coefficients of thermal expansion of the tube, the filling material and the mold do not differ by more than 10%, preferably not more than 5%.
Gemäß einer weiteren Ausführungsform des Verfahrens wird die Form nach Schritt c) abgefräst. Dadurch wird ein Kühlkörper hergestellt, der das Rohr und einen Körper aufweist, der aus verfestigtem Füllmaterial gebildet ist. Vorteilhafterweise kann der Körper aus verfestigtem Füllmaterial dann direkt in Kontakt mit einem zu kühlenden optischen Element gebracht werden. Dies ist von Vorteil, da das Füllmaterial ein Material, wie beispielsweise Kupfer (Cu), aufweisen kann, welches eine hohe Wärmeleitfähigkeit besitzt.According to a further embodiment of the method, the mold is milled off after step c). Thereby, a heat sink is manufactured, which has the tube and a body, which is formed of solidified filler material. Advantageously, the body of solidified filler material can then be brought directly into contact with an optical element to be cooled. This is advantageous because the filler material may comprise a material such as copper (Cu), which has a high thermal conductivity.
Alternativ wird die Form nicht abgefräst. In diesem Fall wird ein Kühlkörper hergestellt, der das Rohr, die Form und einen Körper aufweist, der aus verfestigtem Füllmaterial gebildet ist. Da die Form an der Stelle offen ist, an der das Füllmaterial eingefüllt wurde, kann der Kühlkörper entweder mit der Form oder mit dem Körper aus verfestigtem Füllmaterial direkt in Kontakt mit einem zu kühlenden optischen Element gebracht werden.Alternatively, the mold is not milled off. In this case, a heat sink is made having the tube, the mold, and a body formed of solidified filler material. Since the mold is open at the point where the filler material has been filled, the heat sink can be brought into contact with either an optical element to be cooled, either with the mold or with the body of solidified filler material.
Weiter wird ein Kühlkörper für eine Lithographieanlage vorgeschlagen, mit einem Rohr zum Leiten eines Kühlfluids, und einem Körper, der um das Rohr angeordnet ist, und wärmeleitend mit dem Rohr verbunden ist, wobei der Körper aus verfestigtem Füllmaterial gebildet ist.Further, a heat sink for a lithography system is proposed, comprising a tube for conducting a cooling fluid, and a body which is arranged around the tube, and is thermally conductively connected to the tube, wherein the body is formed of solidified filling material.
Weiter wird eine Lithographieanlage, insbesondere EUV- oder DUV-Lithographieanlage, mit einem nach einem der vorstehend beschriebenen Verfahren hergestellten Kühlkörper oder mit einem Kühlkörper, wie vorstehend beschrieben, vorgeschlagen. Dabei steht EUV für „extreme ultraviolet“ und bezeichnet eine Wellenlänge des Arbeitslichts zwischen 0,1 und 30 nm. DUV steht für „deep ultraviolet“ und bezeichnet eine Wellenlänge des Arbeitslichts zwischen 30 und 250 nm.Furthermore, a lithography system, in particular EUV or DUV lithography system, with a heat sink produced by one of the methods described above or with a heat sink, as described above, proposed. EUV stands for "extreme ultraviolet" and refers to a working light wavelength between 0.1 and 30 nm. DUV stands for "deep ultraviolet" and denotes a working light wavelength between 30 and 250 nm.
Gemäß einer Ausführungsform der Lithographieanlage ist der Kühlkörper mit einem optischen Element oder mit einem Teil eines optischen Elements über eine Wärmebrücke verbunden. Auf diese Weise kann die Wärme des optischen Elements oder des Teils des optischen Elements geeignet auf den Kühlkörper abgeführt werden. Die Wärmebrücke kann zwecks des Wärmetransports von Konvektion, Wärmestrahlung und/oder Wärmeleitung (Engl.: Conduction) Gebrauch machen. Bspw. kann die Wärmebrücke in Form eines Gases oder Festkörpers, insbesondere Festkörpergelenks, ausgebildet sein.According to one embodiment of the lithographic system, the heat sink is connected to an optical element or to a part of an optical element via a thermal bridge. In this way, the heat of the optical element or the part of the optical element can be suitably dissipated to the heat sink. The thermal bridge can make use of convection, heat radiation and / or heat conduction for the purpose of heat transport. For example. the thermal bridge can be in the form of a gas or solid, in particular a solid state joint.
Gemäß einer Ausführungsform der Lithographieanlage ist das optische Element ein Spiegel oder eine Linse.According to one embodiment of the lithographic system, the optical element is a mirror or a lens.
Gemäß einer Ausführungsform der Lithographieanlage ist der Teil des optischen Elements eine Facette eines Facettenspiegels. Dabei kann die Facette über eine Wärmebrücke mit dem Kühlkörper verbunden sein.According to one embodiment of the lithographic system, the part of the optical element is a facet of a facet mirror. The facet can be connected to the heat sink via a thermal bridge.
Gemäß einer Ausführungsform der Lithographieanlage weist die Wärmebrücke ein Festkörpergelenk auf. Mit einem Festkörpergelenk kann beispielsweise ein Spiegel oder eine Facette eines Facettenspiegels beweglich gehalten werden.According to one embodiment of the lithographic system, the thermal bridge has a solid-state joint. With a solid-state joint, for example, a mirror or a facet of a facet mirror can be kept movable.
Die für das vorgeschlagene Verfahren beschriebenen Ausführungsformen und Merkmale gelten für den vorgeschlagenen Kühlkörper und die Lithographieanlage entsprechend.The embodiments and features described for the proposed method apply correspondingly to the proposed heat sink and the lithographic system.
Weitere mögliche Implementierungen der Erfindung umfassen auch nicht explizit genannte Kombinationen von zuvor oder im Folgenden bezüglich der Ausführungsbeispiele beschriebenen Merkmale oder Ausführungsformen. Dabei wird der Fachmann auch Einzelaspekte als Verbesserungen oder Ergänzungen zu der jeweiligen Grundform der Erfindung hinzufügen. Further possible implementations of the invention also include not explicitly mentioned combinations of features or embodiments described above or below with regard to the exemplary embodiments. The skilled person will also add individual aspects as improvements or additions to the respective basic form of the invention.
Weitere vorteilhafte Ausgestaltungen und Aspekte der Erfindung sind Gegenstand der Unteransprüche sowie der im Folgenden beschriebenen Ausführungsbeispiele der Erfindung. Im Weiteren wird die Erfindung anhand von bevorzugten Ausführungsformen unter Bezugnahme auf die beigelegten Figuren näher erläutert.Further advantageous embodiments and aspects of the invention are the subject of the dependent claims and the embodiments of the invention described below. Furthermore, the invention will be explained in more detail by means of preferred embodiments with reference to the attached figures.
Falls nichts anderes angegeben ist, bezeichnen gleiche Bezugszeichen in den Figuren gleiche oder funktionsgleiche Elemente. Ferner sollte beachtet werden, dass die Darstellungen in den Figuren nicht notwendigerweise maßstabsgerecht sind.Unless otherwise indicated, like reference numerals in the figures denote like or functionally identical elements. It should also be noted that the illustrations in the figures are not necessarily to scale.
Die EUV-Lithographieanlage
Das in
Das Projektionssystem
Die DUV-Lithographieanlage
Das in
Das Projektionssystem
Das Rohr
Die Form
Die Form kann Ecken
Das Rohr
Das Rohr
Wie in
Alternativ wird das als Granulat oder Pulver in die Form
In einer weiteren Alternative wird das Füllmaterial
Sofern genügend Füllmaterial
Das Füllmaterial
Alternativ wird die Form
Das Rohr
Weiter kann in einem optionalen vierten Schritt S4 die Form
Die Anwendung des Kühlkörpers
Ein oder mehrere Spiegel M1–M6 einer Lithographieanlage
Obwohl die Erfindung anhand verschiedener Ausführungsbeispiele beschrieben wurde, ist sie darauf keineswegs beschränkt, sondern vielfältig modifizierbar.Although the invention has been described with reference to various embodiments, it is by no means limited thereto, but variously modifiable.
BezugszeichenlisteLIST OF REFERENCE NUMBERS
- 100100
- Kühlkörper heatsink
- 102102
- erste Bohrung first hole
- 104104
- zweite Bohrung second hole
- 106106
- Kreuzungspunkt intersection
- 108108
- vorderer Teil der ersten Bohrung front part of the first hole
- 110110
- hinterer Teil der ersten Bohrung back part of the first hole
- 112112
- vorderer Teil der zweiten Bohrung front part of the second hole
- 114114
- hinterer Teil der zweiten Bohrung rear part of the second hole
- 200200
- erstes Verschlusselement first closure element
- 202202
- zweites Verschlusselement second closure element
- 204204
- Kühlkanal cooling channel
- 206206
- Ecke corner
- 300300
- Lithographieanlage lithography system
- 300A300A
- EUV-Lithographieanlage EUV lithography system
- 300B300B
- DUV-Lithographieanlage DUV lithography system
- 302302
- Strahlformungs- und Beleuchtungssystem Beam shaping and lighting system
- 304304
- Projektionssystem projection system
- 306A306A
- EUV-Lichtquelle EUV-light source
- 306B306B
- DUV-Lichtquelle DUV light source
- 308A308A
- EUV-Strahlung EUV radiation
- 308B308B
- DUV-Strahlung DUV radiation
- 310310
- Spiegel mirror
- 312312
- Spiegel mirror
- 314314
- Spiegel mirror
- 316316
- Spiegel mirror
- 318318
- Spiegel mirror
- 320320
- Photomaske photomask
- 322322
- Wafer wafer
- 324324
- optische Achse des Projektionssystems optical axis of the projection system
- 326326
- Steuereinrichtung control device
- 328328
- Halterung der Photomaske Holder of the photomask
- 330330
- Halterung des Wafers Holder of the wafer
- 332332
- Linse lens
- 334334
- Spiegel mirror
- 336336
- Spiegel mirror
- 400400
- Rohr pipe
- 402402
- erstes Ende des Rohrs first end of the pipe
- 404404
- zweites Ende des Rohrs second end of the pipe
- 500500
- Form shape
- 502502
- erste Wand first wall
- 504504
- zweite Wand second wall
- 506506
- dritte Wand third wall
- 508508
- vierte Wand fourth wall
- 510510
- untere Wand bottom wall
- 512512
- erste Öffnung first opening
- 514514
- zweite Öffnung second opening
- 516516
- Einfüllöffnung fill opening
- 518518
- Ecke corner
- 600600
- Längsachse des Rohrs Longitudinal axis of the tube
- 602602
- Einfüllvorrichtung filling device
- 604604
- Füllmaterial filling material
- 606606
- innerhalb der Form angeordneter Teil des Rohrs disposed within the mold part of the tube
- 700700
- Kühlkörper heatsink
- 702702
- Körper body
- 900900
- Wärmebrücke thermal bridge
- 902902
- Festkörpergelenk Solid joint
- 904904
- Gehäuse casing
- 906906
- Facettenspiegel facet mirror
- 10001000
- Facette facet
- 10021002
- Teil eines Facettenspiegels Part of a facet mirror
- 11001100
- Wand des Körpers Wall of the body
- 11021102
- oberes Ende des Körpers upper end of the body
- M1–M6M1-M6
- Spiegel des Projektionssystems Mirror of the projection system
- S1–S4S1-S4
- Schritte des Verfahrens Steps of the procedure
Claims (23)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
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DE102017221388A1 (en) | 2017-11-29 | 2018-10-11 | Carl Zeiss Smt Gmbh | Method for producing a component through which a cooling fluid can flow, optical element and EUV lithography system |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102009039400A1 (en) * | 2009-08-31 | 2011-03-03 | Carl Zeiss Laser Optics Gmbh | Reflective optical element for use in an EUV system |
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- 2015-06-01 DE DE102015210045.6A patent/DE102015210045A1/en not_active Withdrawn
Patent Citations (1)
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DE102017221388A1 (en) | 2017-11-29 | 2018-10-11 | Carl Zeiss Smt Gmbh | Method for producing a component through which a cooling fluid can flow, optical element and EUV lithography system |
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