DE102015204960A1 - Electronic component and method for producing an electronic component - Google Patents

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Abstract

Es wird ein elektronisches Bauelement angegeben, das ein aktives Element (10), das mit einer Verkapselungsanordnung (7) beschichtet ist, und eine Abdeckung (20) aufweist, die über dem aktiven Element (10) und der Verkapselungsanordnung (7) angeordnet ist, wobei die Abdeckung (20) ein zumindest teilweise transparentes Deckelement (22) mit einer dem aktiven Element (10) zugewandten Oberfläche (220) aufweist, auf der ein verdampfbares Abdichtmaterial (23) angeordnet ist. Weiterhin wird ein Verfahren zur Herstellung eins elektronischen Bauelements angegeben.There is provided an electronic device comprising an active element (10) coated with an encapsulation assembly (7) and a cover (20) disposed over the active element (10) and the encapsulation assembly (7). wherein the cover (20) has an at least partially transparent cover element (22) with a surface (220) facing the active element (10), on which an evaporable sealing material (23) is arranged. Furthermore, a method for producing an electronic component is specified.

Description

Es werden ein elektronisches Bauelement und ein Verfahren zur Herstellung eines elektronischen Bauelements angegeben.An electronic component and a method for producing an electronic component are specified.

Es gibt elektronische Bauelemente wie beispielsweise organische elektronische Bauelemente, die zum Schutz vor Feuchtigkeit und Sauerstoff verkapselt werden müssen. Eine elegante und kostengünstige Methode hierfür ist die Dünnfilm-Verkapselung. Diese weist üblicherweise eine Mehrzahl von dünnen Schichten auf, die zusammen eine möglichst hermetisch dichte Abdeckung für darunter liegende Elemente bilden sollen. Weist eine derartige Verkapselung jedoch undichte Stellen wie beispielsweise Mikrokanäle, auch als sogenannte „pin holes“ bezeichnet, auf, führen diese aufgrund der Eindiffusion von Feuchtigkeit unweigerlich zu einem Ausfall des zu verkapselnden Bauteils, da keine praktisch anwendbare Lösung bekannt ist, wie derartige Defekte in einer Dünnfilm-Verkapselung nachträglich bei einem fertigen Bauteil geschlossen werden können.There are electronic components such as organic electronic components that must be encapsulated for protection against moisture and oxygen. An elegant and inexpensive method for this is the thin-film encapsulation. This usually has a plurality of thin layers, which together should form a hermetically sealed cover for underlying elements. However, if such an encapsulation has leaks, for example microchannels, also referred to as "pin holes", these inevitably lead to failure of the component to be encapsulated due to the diffusion of moisture since no practically applicable solution is known, such as such defects a thin-film encapsulation can be subsequently closed in a finished component.

Zumindest eine Aufgabe von bestimmten Ausführungsformen ist es, ein elektronisches Bauelement mit einer Verkapselungsanordnung anzugeben. Zumindest eine weitere Aufgabe von bestimmten Ausführungsformen ist es, ein Verfahren zur Herstellung eines solchen elektronischen Bauelements anzugeben.At least one object of certain embodiments is to provide an electronic component with an encapsulation arrangement. At least another object of certain embodiments is to provide a method of manufacturing such an electronic component.

Diese Aufgaben werden durch einen Gegenstand und ein Verfahren gemäß der unabhängigen Patentansprüche gelöst. These objects are achieved by an article and a method according to the independent claims.

Vorteilhafte Ausführungsformen und Weiterbildungen des Gegenstands und des Verfahrens sind in den abhängigen Ansprüchen gekennzeichnet und gehen weiterhin aus der nachfolgenden Beschreibung und den Zeichnungen hervor. Advantageous embodiments and further developments of the subject matter and of the method are characterized in the dependent claims and furthermore emerge from the following description and the drawings.

Gemäß zumindest einer Ausführungsform weist ein elektronisches Bauelement ein aktives Element auf, das mit einer Verkapselungsanordnung beschichtet ist. Die Verkapselungsanordnung kann insbesondere unmittelbar auf dem aktiven Element durch ein Beschichtungsverfahren aufgebracht sein und somit das aktive Element in Form einer ein- oder mehrschichtigen Beschichtung bedecken. In accordance with at least one embodiment, an electronic component has an active element which is coated with an encapsulation arrangement. The encapsulation arrangement can in particular be applied directly to the active element by a coating method and thus cover the active element in the form of a single- or multi-layer coating.

Das elektronische Bauelement kann beispielsweise ein optoelektronisches Bauelement wie etwa ein Licht emittierendes oder Licht detektierendes Bauelement sein. In diesem Fall ist das aktive Element durch Schichten und/oder Komponenten des elektronischen Bauelements gebildet, die im Betrieb die optoelektronische Funktionalität des Bauelements ermöglichen, die also zumindest einen Licht emittierenden oder Licht detektierenden aktiven Bereich aufweisen. Weiterhin kann das elektronische Bauelement auch ein aktives Element aufweisen, das keine optoelektronischen Eigenschaften besitzt und beispielsweise einen Transistor oder ein Leistungshalbleiterbauelement bildet. Besonders bevorzugt kann das elektronische Bauelement als organisches elektronisches Bauelement ausgebildet sein, bei dem das aktive Element einen organischen funktionellen Schichtenstapel aufweist. Im Fall eines organischen optoelektronischen Bauelements kann dieses insbesondere ein aktives Element mit einem organischen funktionellen Schichtenstapel aufweisen, der zumindest eine organische Licht emittierende oder detektierende Schicht umfasst. The electronic component may, for example, be an optoelectronic component, such as a light-emitting or light-detecting component. In this case, the active element is formed by layers and / or components of the electronic component, which enable the optoelectronic functionality of the component during operation, that is, have at least one light-emitting or light-detecting active region. Furthermore, the electronic component can also have an active element which has no optoelectronic properties and forms, for example, a transistor or a power semiconductor component. Particularly preferably, the electronic component can be designed as an organic electronic component, in which the active element has an organic functional layer stack. In the case of an organic optoelectronic component, this may in particular comprise an active element with an organic functional layer stack comprising at least one organic light-emitting or detecting layer.

Gemäß einer weiteren Ausführungsform weist das elektronische Bauelement eine Abdeckung auf, die über dem aktiven Element und der Verkapselungsanordnung angeordnet ist. Mit anderen Worten ist die Verkapselungsanordnung zwischen dem aktiven Element und der Abdeckung angeordnet. Die Abdeckung weist zumindest ein teilweise transparentes Deckelement auf, das auf einer dem aktiven Element zugewandten Oberfläche ein verdampfbares Abdichtmaterial aufweist. Das bedeutet mit anderen Worten, dass vom aktiven Element aus gesehen das Deckelement über dem Abdichtmaterial angeordnet ist.According to a further embodiment, the electronic component has a cover, which is arranged above the active element and the encapsulation arrangement. In other words, the encapsulation arrangement is arranged between the active element and the cover. The cover has at least one partially transparent cover element which has an evaporable sealing material on a surface facing the active element. In other words, this means that, viewed from the active element, the cover element is arranged above the sealing material.

Mit „transparent“ wird hier und im Folgenden eine Schicht, die auch eine Folge von Schichten sein kann, bezeichnet, die zumindest durchlässig für elektromagnetische Strahlung, beispielsweise mit einem oder mehreren spektralen Komponenten im Bereich von infrarotem, sichtbarem und/oder ultraviolettem Licht, ist. In Verbindung mit einem Licht emittierenden Bauelement kann eine transparente Schicht insbesondere für solches Licht durchlässig sein, das im Betrieb des Bauelements erzeugt wird. Dabei kann eine transparente Schicht klar durchscheinend oder auch zumindest teilweise Licht streuend und/oder teilweise Licht absorbierend sein, so dass eine als transparent bezeichnete Schicht beispielsweise auch diffus oder milchig durchscheinend und damit transluzent sein kann. By "transparent" is here and below a layer, which may also be a sequence of layers, which is at least permeable to electromagnetic radiation, for example with one or more spectral components in the range of infrared, visible and / or ultraviolet light , In connection with a light-emitting component, a transparent layer may be permeable in particular to light which is generated during operation of the component. In this case, a transparent layer can be transparent or at least partially light-scattering and / or partially light-absorbing, so that a layer referred to as transparent, for example, also diffuse or milky translucent and thus can be.

Als „verdampfbares“ Abdichtmaterial wird hier und im Folgenden ein Material bezeichnet, das durch Energieeinwirkung, insbesondere durch Einstrahlung einer elektromagnetischen Strahlung, verdampft werden kann, wobei sich das Abdichtmaterial nach dem Verdampfungsprozess auf zumindest einer Oberfläche niederschlägt. Das bedeutet mit anderen Worten, dass das Abdichtmaterial durch die die Verdampfung bewirkende Energieeinwirkung nicht derart zersetzt wird, das die Zersetzungsprodukte entweder in der Gasphase verbleiben oder sich als Material niederschlagen, das wesentlich unterschiedlich zum noch nicht verdampften Abdichtmaterial ist. Insbesondere kann das verdampfbare Abdichtmaterial derart ausgebildet sein, dass es durch Verdampfen von der Oberfläche des Deckelements zumindest teilweise entfernt werden kann und sich nach der Verdampfung auf der Verkapselungsanordnung niederschlägt. As "evaporable" sealing material is here and below referred to a material that can be evaporated by the action of energy, in particular by irradiation of electromagnetic radiation, wherein the sealing material deposited after the evaporation process on at least one surface. This means in other words that the sealing material is not decomposed by the effect of the evaporation energy so that the decomposition products either remain in the gas phase or precipitate as a material which is substantially different from the not yet evaporated sealing material. In particular, the vaporizable Sealing material be designed such that it can be removed by evaporation from the surface of the cover element at least partially and reflected after evaporation on the encapsulation.

Das verdampfbare Abdichtmaterial kann beispielsweise ein Metall aufweisen oder daraus sein. Das Abdichtmaterial kann insbesondere ein Metall aufweisen oder daraus sein, das ausgewählt ist aus Al, Cu, Ag, Au, Co, Cr, Fe, In, Ni, Pd, Pt, Zn sowie aus Mischungen und Legierungen mit einem oder mehreren der genannten Materialien. Insbesondere kann das Metall derart ausgebildet sein, dass es sich, nachdem es in einer ausreichenden Menge verdampft worden ist, in einer Schicht niederschlägt, die hermetisch dicht gegenüber schädigenden Gasen aus der Umgebung, beispielsweise Feuchtigkeit und/oder Sauerstoff, ist. The evaporable sealing material may for example comprise or be a metal. In particular, the sealing material may comprise or be composed of a metal selected from Al, Cu, Ag, Au, Co, Cr, Fe, In, Ni, Pd, Pt, Zn, and mixtures and alloys with one or more of said materials , In particular, the metal may be formed such that, after it has been evaporated in a sufficient amount, it precipitates in a layer which is hermetically sealed against harmful gases from the environment, for example, moisture and / or oxygen.

Insbesondere kann es sich bei dem Abdichtmaterial um ein Material handeln, das kein Getter-Material ist, also kein Material, das im fertigen Bauelement und insbesondere über einen längeren Betriebszeitraum dieses dazu vorgesehen und eingerichtet ist, Feuchtigkeit und/oder Sauerstoff in größeren Mengen zu binden, um den Bereich über dem aktiven Element frei von solchen schädigenden Substanzen zu halten. Daher kann das verdampfbare Abdichtmaterial bevorzugt frei von typischen Getter-Materialien wie beispielsweise Zeolith, Barium oder Calcium-haltigen Verbindungen wie etwa Bariumoxid oder Calciumoxid oder ähnlichen Materialien sein.In particular, the sealing material may be a material which is not a getter material, that is to say no material which in the finished component and in particular over a relatively long period of operation is intended and arranged to bind moisture and / or oxygen in relatively large quantities to keep the area above the active element free of such harmful substances. Thus, the vaporizable sealant may preferably be free of typical gettering materials such as zeolite, barium or calcium containing compounds such as barium oxide or calcium oxide or similar materials.

Gemäß einer weiteren Ausführungsform ist das Abdichtmaterial von der Verkapselungsanordnung beabstandet. Das bedeutet mit anderen Worten, dass sich zwischen dem Abdichtmaterial und der Verkapselungsanordnung ein Hohlraum befindet, der ein Gas oder Vakuum enthält. Insbesondere kann das Abdichtmaterial in einer Schicht auf dem Deckelement angeordnet sein. Die Schicht kann insbesondere vom aktiven Element aus gesehen über der Verkapselungsanordnung angeordnet sein, sodass das Abdichtmaterial bei einer Betrachtung entlang einer Richtung senkrecht zur Haupterstreckungsebene der Schicht aus dem Abdichtmaterial die Verkapselungsanordnung zumindest teilweise überlappt oder sogar gänzlich überdeckt. According to another embodiment, the sealing material is spaced from the encapsulation assembly. In other words, this means that there is a cavity between the sealing material and the encapsulation arrangement which contains a gas or a vacuum. In particular, the sealing material may be arranged in a layer on the cover element. The layer may, in particular, be arranged above the encapsulation arrangement, viewed from the active element, so that the sealing material at least partially overlaps or even completely covers the encapsulation arrangement when viewed along a direction perpendicular to the main extension plane of the layer of sealing material.

Gemäß einer weiteren Ausführungsform ist das elektronische Bauelement als organisches optoelektronisches Bauelement, also als organisches Licht emittierendes oder Licht detektierendes Bauelement, ausgebildet. Das aktive Element weist in diesem Fall einen organischen funktionellen Schichtenstapel auf, der zumindest eine organische Licht emittierende oder detektierende Schicht enthält, die dazu eingerichtet ist, im Betrieb des Bauelements Licht zu erzeugen oder zu detektieren. According to a further embodiment, the electronic component is designed as an organic optoelectronic component, that is to say as an organic light-emitting or light-detecting component. The active element in this case has an organic functional layer stack which contains at least one organic light-emitting or detecting layer which is adapted to generate or detect light during operation of the component.

Weiterhin weist das aktive Element des organischen optoelektronischen Bauelements eine erste Elektrode und eine zweite Elektrode auf, die dazu eingerichtet sind, im Betrieb Ladungsträger in den funktionellen Schichtenstapel zu injizieren oder aus diesem abzuleiten. Insbesondere können eine der Elektroden als Anode und die andere der Elektroden als Kathode ausgebildet sein. Im Falle eines organischen Licht emittierenden Bauelements können die Elektroden somit im Betrieb jeweils Löcher beziehungsweise Elektronen, insbesondere von verschiedenen Seiten aus, in die zumindest eine organische Licht emittierende Schicht injizieren. Durch eine Rekombination von Löchern und Elektronen kann in der Licht emittierenden Schicht durch Elektrolumineszenz Licht erzeugt werden. Das organische Licht emittierende Bauelement kann somit insbesondere als organische Licht emittierende Diode (OLED) ausgebildet sein, bei dem der organische funktionelle Schichtenstapel zusammen mit der ersten und zweiten Elektrode, zwischen denen der organische funktionelle Schichtenstapel angeordnet ist, das aktive Element bildet. Furthermore, the active element of the organic optoelectronic component has a first electrode and a second electrode, which are set up to inject charge carriers into the functional layer stack during operation or to discharge them therefrom. In particular, one of the electrodes may be formed as an anode and the other of the electrodes as a cathode. In the case of an organic light-emitting component, the electrodes can thus in operation inject holes or electrons, in particular from different sides, into the at least one organic light-emitting layer. By a recombination of holes and electrons, light can be generated in the light-emitting layer by electroluminescence. The organic light-emitting component can thus be designed, in particular, as an organic light-emitting diode (OLED), in which the organic functional layer stack together with the first and second electrodes, between which the organic functional layer stack is arranged, forms the active element.

Zumindest eine der Elektroden des organischen optoelektronischen Bauelements ist transparent ausgebildet, so dass im Betrieb des organischen optoelektronischen Bauelements Licht durch die transparente Elektrode abgestrahlt werden kann oder von außen zum organischen funktionellen Schichtenstapel gelangen kann. Die Verkapselungsanordnung kann insbesondere über den Elektroden und dem organischen funktionellen Schichtenstapel angeordnet sein. Die Verkapselungsanordnung ist dazu geeignet, den organischen funktionellen Schichtenstapel und die Elektroden vor schädigenden Stoffen aus der Umgebung, beispielsweise Feuchtigkeit, Sauerstoff und/oder Schwefelwasserstoff, zu schützen. At least one of the electrodes of the organic optoelectronic component is designed to be transparent, so that light can be emitted through the transparent electrode during operation of the organic optoelectronic component or can reach the organic functional layer stack from the outside. The encapsulation arrangement can be arranged in particular over the electrodes and the organic functional layer stack. The encapsulation arrangement is suitable for protecting the organic functional layer stack and the electrodes from harmful substances from the environment, for example moisture, oxygen and / or hydrogen sulfide.

Gemäß einer weiteren Ausführungsform ist das aktive Element auf einem Substrat angeordnet. Das Substrat kann, insbesondere im Fall eines organischen optoelektronischen Bauelements, beispielsweise Glas, Kunststoff, Metall oder ein Halbleitermaterial oder eine Kombination hieraus aufweisen oder daraus sein. Derartige Materialien sind auch in Verbindung mit anderen elektronischen Bauelementen möglich. Soll durch das Substrat im Betrieb Licht abgestrahlt werden oder von außen zum funktionellen Schichtenstapel gelangen, ist das Substrat transparent ausgebildet und weist bevorzugt Glas, Kunststoff oder eine Kombination wie beispielsweise ein Glas-Kunststoff-Laminat auf. Weiterhin kann das Substrat beispielsweise auch Verkapselungsschichten aufweisen. According to a further embodiment, the active element is arranged on a substrate. The substrate may, in particular in the case of an organic optoelectronic component, comprise, for example, glass or plastic, metal or a semiconductor material or a combination thereof or be thereof. Such materials are also possible in conjunction with other electronic components. If light is to be emitted by the substrate during operation or arrive at the functional layer stack from outside, the substrate is transparent and preferably comprises glass, plastic or a combination such as a glass-plastic laminate. Furthermore, the substrate can also have, for example, encapsulation layers.

Gemäß einer weiteren Ausführungsform ist das aktive Element auf dem Substrat angeordnet und die Abdeckung weist ein Verbindungsmaterial auf, mit dem das Deckelement über dem aktiven Element befestigt ist. Insbesondere kann das Deckelement in einem Bereich neben dem aktiven Element auf dem Substrat befestigt sein. „Neben“ bedeutet hierbei eine Richtung entlang der Haupterstreckungsebene des Substrats bzw. des Deckelements. Beispielsweise kann das Verbindungsmaterial in einem oder mehreren Bereichen neben dem aktiven Element auf dem Substrat angeordnet sein. Weiterhin ist es auch möglich, dass das Verbindungsmaterial in einem um das aktive Element umlaufenden Bereich angeordnet ist. Hierbei kann das Verbindungsmaterial das aktive Element auch umschließen. Das Verbindungsmaterial kann insbesondere aus einem nicht hermetisch dichten Material sein. Mit anderen Worten kann das Verbindungsmaterial zumindest teilweise durchlässig für Sauerstoff und/oder Feuchtigkeit sein. Das Deckelement und das Verbindungsmaterial bilden somit bevorzugt keine Verkapselung für das aktive Element, sondern lediglich einen Schutz, beispielsweise einen mechanischen Schutz, der durch das Verbindungsmaterial nur „leicht“ am Rand des aktiven Elements montiert, beispielsweise verklebt, ist. „Leicht“ bedeutet hierbei, dass keine verkapselnde Wirkung erforderlich ist, eine ausreichende mechanische Befestigung jedoch dennoch gewährleistet ist.According to a further embodiment, the active element is arranged on the substrate and the cover has a connecting material, with which the cover element over the active element is attached. In particular, the cover element can be fastened in a region next to the active element on the substrate. In this case, "beside" means a direction along the main extension plane of the substrate or of the cover element. For example, the bonding material may be disposed in one or more areas adjacent to the active element on the substrate. Furthermore, it is also possible for the connection material to be arranged in a region running around the active element. In this case, the connecting material can also enclose the active element. The connecting material may in particular be made of a non-hermetically sealed material. In other words, the bonding material may be at least partially permeable to oxygen and / or moisture. The cover element and the connecting material thus preferably form no encapsulation for the active element, but merely a protection, for example a mechanical protection, which is mounted by the connecting material only "lightly" at the edge of the active element, for example glued. "Light" here means that no encapsulating effect is required, but sufficient mechanical fastening is nevertheless ensured.

Das Verbindungsmaterial kann einen Kunststoff, insbesondere einen Klebstoff, aufweisen oder daraus sein, beispielsweise ausgewählt aus Siloxanen, Epoxiden, Acrylaten, Methylmethacrylaten, Imiden, Carbonaten, Olefinen, Styrolen, Urethanen oder Derivaten davon in Form von Monomeren, Oligomeren oder Polymeren und weiterhin auch Mischungen, Copolymere oder Verbindungen. Beispielsweise kann das Verbindungsmaterial ein Epoxidharz, Polymethylmethacrylat (PMMA), Polystyrol, Polycarbonat, Polyacrylat, Polyurethan oder ein Silikonharz wie etwa Polysiloxan oder Mischungen daraus aufweisen oder sein.The compound material may comprise or be composed of a plastic, in particular an adhesive, for example selected from siloxanes, epoxides, acrylates, methyl methacrylates, imides, carbonates, olefins, styrenes, urethanes or derivatives thereof in the form of monomers, oligomers or polymers and also mixtures , Copolymers or compounds. For example, the bonding material may include or may be an epoxy resin, polymethyl methacrylate (PMMA), polystyrene, polycarbonate, polyacrylate, polyurethane or a silicone resin such as polysiloxane or mixtures thereof.

Gemäß einer weiteren Ausführungsform weist das Deckelement ein Glas auf oder ist aus einem Glas. Insbesondere kann das Deckelement so ausgebildet sein, dass es zusammen mit dem Verbindungsmaterial und dem Substrat einen Hohlraum bildet, in dem das aktive Element und die Verkapselungsanordnung angeordnet sind. Je nach Höhe des Verbindungsmaterials kann das Deckelement plattenförmig oder auch mit einer Vertiefung über dem aktiven Bereich ausgebildet sein, in dem das verdampfbare Abdichtmaterial angeordnet ist. Vorteilhafterweise ermöglichen das Verbindungsmaterial und das Deckelement in Kombination aufgrund ihrer jeweiligen Form, dass das Abdichtmaterial nicht in direktem Kontakt mit der Verkapselungsanordnung steht, sondern ein Hohlraum zwischen der Verkapselungsanordnung und dem Abdichtmaterial vorliegt.According to a further embodiment, the cover element comprises a glass or is made of a glass. In particular, the cover element may be formed so that it forms a cavity together with the bonding material and the substrate, in which the active element and the encapsulation arrangement are arranged. Depending on the height of the connecting material, the cover element can be plate-shaped or also formed with a depression over the active region, in which the evaporable sealing material is arranged. Advantageously, the bonding material and the cover element in combination, due to their respective shape, allow the sealing material not to be in direct contact with the encapsulation assembly, but present a void between the encapsulation assembly and the sealing material.

Gemäß einer weiteren Ausführungsform ist die Verkapselungsanordnung als Dünnfilmverkapselung ausgeführt. Unter einer als Dünnfilmverkapselung ausgebildeten Verkapselungsanordnung wird vorliegend eine Vorrichtung verstanden, die dazu vorgesehen ist, eine Barriere gegenüber atmosphärischen Stoffen, insbesondere gegenüber Feuchtigkeit und Sauerstoff und/oder gegenüber weiteren schädigenden Substanzen wie etwa korrosiven Gasen, beispielsweise Schwefelwasserstoff, zu bilden. Mit anderen Worten ist die Dünnfilmverkapselung dazu vorgesehen, dass sie von atmosphärischen Stoffen gar nicht oder höchstens zu sehr geringen Anteilen durchdrungen werden kann. Diese Barrierewirkung wird bei der Dünnfilmverkapselung im Wesentlichen durch als eine oder mehrere dünne Schichten ausgeführte Verkapselungsschichten erzeugt, die Teil der Verkapselungsanordnung sind beziehungsweise die die Verkapselungsanordnung bilden. Die Verkapselungsschichten der Verkapselungsanordnung weisen in der Regel eine Dicke von kleiner oder gleich einigen 100 nm auf. Bevorzugt weist die Verkapselungsanordnung eine Schichtenfolge mit einer Mehrzahl der dünnen Verkapselungsschichten auf, die jeweils eine Dicke von größer oder gleich einer Atomlage oder größer oder gleich 1 nm oder größer oder gleich 5 nm und kleiner oder gleich 100 nm oder kleiner oder gleich 70 nm oder kleiner oder gleich 50 nm oder kleiner oder gleich 20 nm oder kleiner oder gleich 10 nm aufweisen können.According to a further embodiment, the encapsulation arrangement is designed as a thin-film encapsulation. An encapsulation arrangement designed as a thin-film encapsulation is understood here to mean a device which is intended to form a barrier to atmospheric substances, in particular to moisture and oxygen and / or to other damaging substances such as corrosive gases, for example hydrogen sulphide. In other words, the thin-film encapsulation is intended so that it can not be penetrated by atmospheric substances or at most to very small proportions. In the case of thin-film encapsulation, this barrier effect is essentially produced by encapsulation layers embodied as one or more thin layers, which are part of the encapsulation arrangement or which form the encapsulation arrangement. The encapsulation layers of the encapsulation arrangement generally have a thickness of less than or equal to a few 100 nm. The encapsulation arrangement preferably has a layer sequence with a plurality of the thin encapsulation layers, each having a thickness of greater than or equal to one atomic layer or greater than or equal to 1 nm or greater than or equal to 5 nm and less than or equal to 100 nm or less than or equal to 70 nm or smaller or equal to 50 nm or less than or equal to 20 nm or less than or equal to 10 nm.

Die Verkapselungsschichten können beispielsweise mittels eines Atomlagenabscheideverfahrens („atomic layer deposition“, ALD) oder eines Moleküllagenabscheideverfahrens („molecular layer deposition“, MLD) aufgebracht werden. Geeignete Verkapselungsmaterialien für die Verkapselungsschichten der Verkapselungsanordnung sind Oxide, Nitride oder Oxinitride, so beispielsweise Aluminiumoxid, Zinkoxid, Zirkoniumoxid, Titanoxid, Hafniumoxid, Lanthanoxid, Tantaloxid. The encapsulation layers can be applied, for example, by means of an atomic layer deposition method (ALD) or a molecular layer deposition method (MLD). Suitable encapsulating materials for the encapsulation layers of the encapsulation device are oxides, nitrides or oxynitrides, such as, for example, alumina, zinc oxide, zirconium oxide, titanium oxide, hafnium oxide, lanthanum oxide, tantalum oxide.

Alternativ oder zusätzlich zu mittels ALD oder MLD hergestellten Verkapselungsschichten kann die Verkapselungsanordnung zumindest eine oder eine Mehrzahl weiterer Schichten, also insbesondere Barriereschichten und/oder Passivierungsschichten, aufweisen, die durch thermisches Aufdampfen, mittels eines plasmagestützten Prozesses, etwa Sputtern oder plasmaunterstützter chemischer Gasphasenabscheidung („plasma-enhanced chemical vapor deposition“, PECVD), oder mittels plasmaloser Gasphasenabscheidung wie etwa chemischer Gasphasenabscheidung („chemical vapor deposition“, CVD) abgeschieden werden. Geeignete Materialien dafür können die vorab in Verbindung mit ALD und MLD genannten Materialien sowie Siliziumnitrid, Siliziumoxid, Siliziumoxinitrid, Indiumzinnoxid, Indiumzinkoxid, Aluminium-dotiertes Zinkoxid sowie Mischungen und Legierungen der genannten Materialien sein. Weiterhin sind auch Carbide wie beispielsweise SiC oder auch Verbindungen mit Carbiden möglich. Die eine oder die mehreren weiteren Schichten können beispielsweise jeweils eine Dicke zwischen 1 nm und 5 µm und bevorzugt zwischen 1 nm und 1 µm aufweisen, wobei die Grenzen eingeschlossen sind.As an alternative or in addition to encapsulation layers produced by means of ALD or MLD, the encapsulation arrangement can have at least one or a plurality of further layers, ie in particular barrier layers and / or passivation layers, which are produced by thermal vapor deposition, by means of a plasma-assisted process, such as sputtering or plasma-assisted chemical vapor deposition -enhanced chemical vapor deposition ", PECVD), or by means of plasmalose vapor deposition, such as chemical vapor deposition (CVD). Suitable materials for this may be the materials mentioned in advance in connection with ALD and MLD, as well as silicon nitride, silicon oxide, silicon oxynitride, indium tin oxide, indium zinc oxide, aluminum-doped zinc oxide and mixtures and alloys of said materials. Furthermore, carbides such as SiC or compounds with carbides are possible. The one or more further layers may, for example, each have a thickness between 1 nm and 5 μm and preferably between 1 nm and 1 μm, the limits being included.

Weiterhin kann die Verkapselungsanordnung auch durch eine aufgedampfte Metallschicht gebildet werden. Insbesondere kann die Verkapselungsanordnung somit aus einer rein aufgedampften Metallschicht, beispielsweise mit oder aus Aluminium, mit einer ausreichenden Dicke von beispielsweise 10 µm oder mehr bestehen.Furthermore, the encapsulation arrangement can also be formed by a vapor-deposited metal layer. In particular, the encapsulation arrangement can thus consist of a purely vapor-deposited metal layer, for example with or of aluminum, with a sufficient thickness of, for example, 10 μm or more.

Gemäß einer weiteren Ausführungsform wird bei einem Verfahren zur Herstellung des elektronischen Bauelements ein aktives Element bereitgestellt, das mit einer Verkapselungsanordnung beschichtet ist. Weiterhin wird eine Abdeckung bereitgestellt, die ein zumindest teilweise transparentes Deckelement mit einer Oberfläche aufweist, auf der ein verdampfbares Abdichtmaterial angeordnet ist. Die Abdeckung wird über dem aktiven Element und der Verkapselungsanordnung derart angeordnet, dass die Oberfläche des Deckelements, auf dem das verdampfbare Abdichtmaterial angeordnet ist, dem aktiven Element zugewandt ist.According to a further embodiment, in a method for producing the electronic component, an active element is provided, which is coated with an encapsulation arrangement. Furthermore, a cover is provided, which has an at least partially transparent cover element with a surface on which an evaporable sealing material is arranged. The cover is arranged over the active element and the encapsulation arrangement such that the surface of the cover element, on which the evaporable sealing material is arranged, faces the active element.

Die vorab und im Folgenden beschriebenen Ausführungsformen und Merkmale gelten gleichermaßen für das elektronische Bauelement wie auch für das Verfahren zur Herstellung dieses.The embodiments and features described above and below apply equally to the electronic component as well as to the method for producing the same.

Gemäß einer weiteren Ausführungsform wird zumindest ein undichter Bereich in der Verkapselungsanordnung ermittelt. Ein undichter Bereich kann insbesondere durch eine ungewollte Undichtigkeit in der Verkapselungsanordnung gebildet werden, beispielsweise durch einen Mikrokanal. Beispielsweise kann sich ein undichter Bereich in der Verkapselungsanordnung durch einen Teilbereich des aktiven Elements bemerkbar machen, der im Betrieb des aktiven Elements zumindest teilweise inaktiv ist. Im Falle eines Licht emittierenden Bauelements kann es sich insbesondere um einen Teilbereich des aktiven Elements handeln, der Licht mit einer geringeren Intensität als umliegende Bereiche oder gar kein Licht mehr emittiert, wobei man in solchen Fällen auch von einem so genannten „dark spot“ spricht.According to a further embodiment, at least one leaky region is determined in the encapsulation arrangement. A leaking area can be formed in particular by an unwanted leak in the encapsulation arrangement, for example by a microchannel. For example, a leaky region in the encapsulation arrangement may be manifested by a portion of the active element that is at least partially inactive during operation of the active element. In the case of a light-emitting component, it can be, in particular, a partial region of the active element which emits light with a lower intensity than surrounding regions or no longer any light, in which case one also speaks of a so-called "dark spot".

Wird kein zumindest teilweise inaktiver Teilbereich ermittelt, kann das elektronische Bauelement ohne weitere Maßnahmen betrieben werden. Mit anderen Worten kann das elektronische Bauelement vor der Ermittlung von undichten Bereichen im Prinzip fertiggestellt sein, sodass keine weiteren Schritte mehr notwendig sind, wenn kein undichter Bereich mehr ermittelt werden kann. If no at least partially inactive subregion is determined, the electronic component can be operated without further measures. In other words, the electronic component may, in principle, be completed before the detection of leaky areas, so that no further steps are necessary if no leaky area can no longer be determined.

Für den Fall, dass zumindest ein undichter Bereich in der Verkapselungsanordnung ermittelt wird, kann das Abdichtmaterial von der Abdeckung und damit vom Deckelement zumindest teilweise zum entsprechenden Bereich der Verkapselungsanordnung transferiert werden. Zur Abdichtung des zumindest einen undichten Bereichs in der Verkapselungsanordnung kann somit zumindest ein Teil des Abdichtmaterials verdampft werden, sodass sich das verdampfte Abdichtmaterial zumindest teilweise auf dem zumindest einen undichten Bereich der Verkapselungsanordnung niederschlägt. Hierzu kann das Abdichtmaterial durch Einstrahlung von elektromagnetischer Strahlung verdampft werden, sodass zumindest ein Teil des Abdichtmaterials durch Verdampfen von der Abdeckung entfernt wird. Die Einstrahlung der elektromagnetischen Strahlung kann insbesondere durch das Deckelement der Abdeckung hindurch erfolgen. Das Abdichtmaterial kann beispielsweise lokal über dem zumindest einen undichten Bereich der Verkapselungsanordnung verdampft werden. Weiterhin kann es auch möglich sein, dass das Abdichtmaterial großflächig, beispielsweise auch komplett, verdampft wird. Das Verdampfen kann insbesondere durch einen Laserstrahl oder durch Licht einer Blitzlichtlampe erfolgen. Insbesondere zur lokalen Verdampfung des Abdichtmaterials kann ein Laserstrahl durch das Deckelement hindurch auf das Abdichtmaterial eingestrahlt werden. Zu einer großflächigen oder auch lokalen Verdampfung des Abdichtmaterials kann elektromagnetische Strahlung auch mittels einer Blitzlichtlampe durch das Deckelement hindurch auf das Abdichtmaterial eingestrahlt werden. In the event that at least one leaking region is determined in the encapsulation arrangement, the sealing material can be transferred from the cover and thus from the cover element at least partially to the corresponding region of the encapsulation arrangement. For sealing the at least one leaky region in the encapsulation arrangement, at least part of the sealing material can thus be vaporized so that the vaporized sealing material at least partially deposits on the at least one leaky region of the encapsulation arrangement. For this purpose, the sealing material can be evaporated by irradiation of electromagnetic radiation, so that at least a part of the sealing material is removed by evaporation from the cover. The irradiation of the electromagnetic radiation can take place in particular through the cover element of the cover. For example, the sealing material may be vaporized locally above the at least one leaking portion of the encapsulation assembly. Furthermore, it may also be possible that the sealing material over a large area, for example completely, is evaporated. The evaporation can be done in particular by a laser beam or by the light of a flashlamp. In particular, for local evaporation of the sealing material, a laser beam can be irradiated through the cover member to the sealing material. For large-area or local evaporation of the sealing material, electromagnetic radiation can also be radiated through the cover element onto the sealing material by means of a flashlamp.

Zur Ermittlung des zumindest einen undichten Bereichs kann das elektronische Bauelement in einer feuchtigkeitshaltigen Umgebung gelagert und/oder betrieben werden. Das kann insbesondere bedeuten, dass das elektronische Bauelement vor einer endgültigen Fertigstellung in einer speziell dafür vorgesehenen Umgebung gelagert und/oder betrieben wird, um einen oder mehrere undichte Bereiche in der Verkapselungsanordnung identifizieren zu können. Weiterhin kann es auch möglich sein, dass das Bauelement bereits ordnungsgemäß betrieben wird und durch die übliche Feuchtigkeit und/oder den Sauerstoff der Betriebsumgebung, die durch den zumindest einen undichten Bereich zum aktiven Element dringen können, geschädigt wird, sodass eine Identifizierung von undichten Bereichen in der Verkapselungsanordnung möglich ist. To determine the at least one leaky region, the electronic component can be stored and / or operated in a moisture-containing environment. This may mean, in particular, that the electronic component is stored and / or operated in a dedicated environment prior to final completion to identify one or more leaky areas in the encapsulation assembly. Furthermore, it may also be possible that the device is already operating properly and is damaged by the usual humidity and / or the oxygen of the operating environment, which can penetrate through the at least one leaky area to the active element, so that an identification of leaky areas in the encapsulation arrangement is possible.

Das hier beschriebene elektronische Bauelement ermöglicht somit ein Schließen von Verkapselungsfehlern an einem bereits fertig verkapselten aktiven Element aufgrund der Abdeckung, die auch als mechanischer Schutzdeckel wirken kann. Dadurch kann die Fertigungsausbeute, beispielsweise nach einer optionalen Lagerung in einer feuchtigkeitshaltigen Umgebung, erhöht werden. Es kann insbesondere möglich sein, dass eine derartige Lagerung in einer feuchtigkeitshaltigen Umgebung keine Kontamination oder Schädigung sensibler Innenbereiche des Bauelements erzeugt, da das Bauelement während einer solchen Lagerung bereits vollständig aufgebaut ist. The electronic component described here thus makes it possible to close encapsulation errors on an already encapsulated active element due to the cover, which can also act as a mechanical protective cover. As a result, the production yield, for example, after an optional storage in a moist environment, be increased. In particular, it may be possible that such storage in a moisture-containing environment does not produce any contamination or damage to sensitive interior areas of the component, since the component is already completely assembled during such storage.

Die Verdampfung des Abdichtmaterials kann, wie vorab beschrieben, entweder vollflächig, beispielsweise durch eine Blitzlichtlampe, oder lokal, beispielsweise durch einen Laser, erfolgen. In Kombination mit einer gezielten Defektaktivierung wie beispielsweise der beschriebenen Lagerung in einer feuchtigkeitshaltigen Umgebung ist so eine schnelle und präzise Reparatur von ungewollten Undichtigkeiten der Verkapselungsanordnung möglich. Die Lagerung in der feuchtigkeitshaltigen Umgebung kann so ausgelegt sein, dass sich etwa bei einem Licht emittierenden Bauelement undichte Bereiche wie beispielsweise Mikrokanäle durch kleine „dark spots“ in der Leuchtfläche bemerkbar machen, die beispielsweise mit geeigneten optischen Detektionsmitteln wie einer Vergrößerungsoptik und einer Digitalkamera erkannt und lokalisiert werden können, jedoch mit bloßem Auge im üblichen Betrachtungsabstand nicht sichtbar sind. Eine potenzielle Beeinträchtigung der elektro-optischen Eigenschaften eines solchen Bauteils bei der Verdampfung des Abdichtmaterials kann insbesondere bei der Verwendung eines Lasers lokal begrenzt werden, sodass eine Reparaturstelle unter einem üblichen Betrachtungsabstand unsichtbar sein kann.The evaporation of the sealing material, as described above, either over the entire surface, for example by a flash lamp, or locally, for example by a laser, done. In combination with a targeted defect activation such as the described storage in a moisture-containing environment as a quick and accurate repair of unwanted leaks of the encapsulation is possible. The storage in the moisture-containing environment can be designed such that, for example, in a light-emitting component, leaking areas such as microchannels become noticeable through small "dark spots" in the luminous area, which are detected, for example, by suitable optical detection means such as magnifying optics and a digital camera can be located but are not visible to the naked eye at the usual viewing distance. A potential impairment of the electro-optical properties of such a component in the evaporation of the sealing material can be locally limited, in particular when using a laser, so that a repair point can be invisible below a usual viewing distance.

Weitere Vorteile, vorteilhafte Ausführungsformen und Weiterbildungen ergeben sich aus den im Folgenden in Verbindung mit den Figuren beschriebenen Ausführungsbeispielen.Further advantages, advantageous embodiments and developments emerge from the embodiments described below in conjunction with the figures.

Es zeigen:Show it:

1 eine schematische Darstellung eines elektronischen Bauelements gemäß einem Ausführungsbeispiel, 1 a schematic representation of an electronic component according to an embodiment,

2 eine schematische Darstellung eines Verfahrensschritts bei der Herstellung eines elektronischen Bauelements gemäß einem weiteren Ausführungsbeispiel und 2 a schematic representation of a method step in the manufacture of an electronic component according to another embodiment and

3 eine schematische Darstellung eines Verfahrens zur Herstellung eines elektronischen Bauelements gemäß einem weiteren Ausführungsbeispiel. 3 a schematic representation of a method for producing an electronic component according to another embodiment.

In den Ausführungsbeispielen und Figuren können gleiche, gleichartige oder gleich wirkende Elemente jeweils mit denselben Bezugszeichen versehen sein. Die dargestellten Elemente und deren Größenverhältnisse untereinander sind nicht als maßstabsgerecht anzusehen, vielmehr können einzelne Elemente, wie zum Beispiel Schichten, Bauteile, Bauelemente und Bereiche, zur besseren Darstellbarkeit und/oder zum besseren Verständnis übertrieben groß dargestellt sein.In the exemplary embodiments and figures, identical, identical or identically acting elements can each be provided with the same reference numerals. The illustrated elements and their proportions with each other are not to be regarded as true to scale, but individual elements, such as layers, components, components and areas, for better presentation and / or better understanding may be exaggerated.

In Verbindung mit den Figuren sind Ausführungsbeispiele für ein elektronisches Bauelement 100 und für ein Verfahren zur Herstellung eines elektronischen Bauelements 100 gezeigt, wobei das elektronische Bauelement rein beispielhaft als organisches Licht emittierendes Bauelement ausgebildet ist. Entsprechend weist das elektronische Bauelement gemäß den gezeigten Ausführungsbeispielen ein aktives Element auf, das einen organischen funktionellen Schichtenstapel mit zumindest einer organischen Licht emittierenden Schicht aufweist. Alternativ hierzu kann das elektronische Bauelement auch wie oben im allgemeinen Teil beschrieben mit einer anderen Funktionalität ausgebildet sein, beispielsweise kann das elektronische Bauelement auch als organisches Licht detektierendes Bauelement oder als organisches elektronisches Bauelement ohne optoelektronische Funktionalität, beispielsweise in Form eines organischen Transistors, ausgebildet sein oder eine Kombination entsprechender aktiver Elemente aufweisen. In connection with the figures are exemplary embodiments of an electronic component 100 and for a method of manufacturing an electronic component 100 shown, wherein the electronic component is formed purely by way of example as an organic light-emitting device. Accordingly, the electronic component according to the exemplary embodiments shown has an active element which has an organic functional layer stack with at least one organic light-emitting layer. Alternatively, the electronic component can also be designed with another functionality as described above in the general part, for example, the electronic component can also be designed as an organic light detecting component or as an organic electronic component without optoelectronic functionality, for example in the form of an organic transistor have a combination of corresponding active elements.

Wie in 1 gezeigt, weist das beispielhaft als organisches Licht emittierendes Bauelement ausgebildete elektronische Bauelement 100 ein aktives Element 10 auf, das einen organischen funktionellen Schichtenstapel 3 mit zumindest einer organischen Licht emittierenden Schicht aufweist. Der organische funktionelle Schichtenstapel 3 ist zwischen einer ersten Elektrode 2 und einer zweiten Elektrode 4 angeordnet, von denen mindestens eine Elektrode 2, 4 transparent ist, sodass im Betrieb des elektronischen Bauelements 100 im aktiven Element 10 und damit im organischen funktionellen Schichtenstapel 3 erzeugtes Licht nach außen abgestrahlt werden kann. Das aktive Element 10 ist auf einem Substrat 1 angeordnet. Insbesondere ist im gezeigten Ausführungsbeispiel die zwischen dem organischen funktionellen Schichtenstapel 3 und dem Substrat 1 angeordnete Elektrode 2 des aktiven Elements 10 transparent ausgebildet. Ebenso ist auch das Substrat 1 transparent ausgebildet, sodass das elektronische Bauelement 100 im Betrieb Licht, das im organischen funktionellen Schichtenstapel 3 erzeugt wird, durch die erste Elektrode 2 und das Substrat 1 nach außen abstrahlen kann. As in 1 has the electronic component formed by way of example as an organic light-emitting component 100 an active element 10 put on an organic functional layer stack 3 having at least one organic light emitting layer. The organic functional layer stack 3 is between a first electrode 2 and a second electrode 4 arranged, of which at least one electrode 2 . 4 is transparent, so that during operation of the electronic component 100 in the active element 10 and thus in the organic functional layer stack 3 generated light can be emitted to the outside. The active element 10 is on a substrate 1 arranged. In particular, in the embodiment shown, the between the organic functional layer stack 3 and the substrate 1 arranged electrode 2 of the active element 10 transparent. Likewise, the substrate is the same 1 transparent, so that the electronic component 100 in operation light that is in the organic functional layer stack 3 is generated by the first electrode 2 and the substrate 1 can radiate to the outside.

Das Substrat 1 ist beispielsweise in Form einer Glasplatte oder Glasschicht ausgeführt. Alternativ hierzu kann das Substrat 1 beispielsweise auch einen transparenten Kunststoff oder ein Glas-Kunststoff-Laminat aufweisen. Gegebenenfalls kann das Substrat 1 mit einer Verkapselungsanordnung verkapselt sein, die zwischen dem Substrat 1 und der ersten Elektrode 2 und/oder auf der der ersten Elektrode 2 abgewandten Seite des Substrats 1 angeordnet sein kann.The substrate 1 is designed for example in the form of a glass plate or glass layer. Alternatively, the substrate 1 for example, also have a transparent plastic or a glass-plastic laminate. Optionally, the substrate 1 be encapsulated with an encapsulation arrangement that exists between the substrate 1 and the first electrode 2 and / or on the first electrode 2 opposite side of the substrate 1 can be arranged.

Die transparente Elektrode 2 kann beispielsweise ein transparentes leitendes Oxid aufweisen. Transparente leitende Oxide („transparent conductive oxide“, TCO) sind transparente, leitende Materialien, in der Regel Metalloxide, wie beispielsweise Zinkoxid, Zinnoxid, Cadmiumoxid, Titanoxid, Indiumoxid und Indiumzinnoxid (ITO). Neben binären Metallsauerstoffverbindungen, wie beispielsweise ZnO, SnO2 oder In2O3, gehören auch ternäre Metallsauerstoffverbindungen, wie beispielsweise Zn2SnO4, CdSnO3, ZnSnO3, MgIn2O4, GaInO3, Zn2In2O5 oder In4Sn3O12, oder Mischungen unterschiedlicher transparenter leitender Oxide zu der Gruppe der TCOs. Weiterhin entsprechen die TCOs nicht zwingend einer stöchiometrischen Zusammensetzung und können auch p- oder n-dotiert sein. Weiterhin sind auch metallische Netzstrukturen, leitende Netzwerke und metallische Maschen, beispielsweise mit oder aus Silber, und/oder Graphen sowie kohlenstoffhaltige Schichten als Materialien für eine transparente Elektrode denkbar.The transparent electrode 2 may for example comprise a transparent conductive oxide. Transparent conductive oxides (TCOs) are transparent conductive materials, typically metal oxides such as zinc oxide, tin oxide, cadmium oxide, titanium oxide, indium oxide and indium tin oxide (ITO). In addition to binary metal oxygen compounds such as ZnO, SnO 2 or In 2 O 3 , ternary metal oxygen compounds such as Zn 2 SnO 4 , CdSnO 3 , ZnSnO 3 , MgIn 2 O 4 , GaInO 3 , Zn 2 In 2 O 5 or In 4 are also included Sn 3 O 12 , or mixtures of different transparent conductive oxides to the group of TCOs. Furthermore, the TCOs do not necessarily correspond to a stoichiometric composition and may also be p- or n-doped. Furthermore, metallic network structures, conductive networks and metallic meshes, for example with or made of silver, and / or graphene as well as carbonaceous layers as materials for a transparent electrode are also conceivable.

Die zweite Elektrode 4 kann beispielsweise ein Metall aufweisen, das ausgewählt sein kann aus Aluminium, Barium, Indium, Silber, Gold, Magnesium, Calcium und Lithium sowie Verbindungen, Kombinationen und Legierungen damit. Die zweite Elektrode 4 kann reflektierend ausgebildet sein, so dass Licht, das im Betrieb im organischen funktionellen Schichtenstapel 3 erzeugt und in Richtung der zweiten Elektrode 4 abgestrahlt wird, in Richtung des Substrats 1 reflektiert werden kann, um dort aus dem elektronischen Bauelement 100 austreten zu können. Eine solche Konfiguration wird auch als „bottom emitter“ bezeichnet. The second electrode 4 For example, it may comprise a metal which may be selected from aluminum, barium, indium, silver, gold, magnesium, calcium, and lithium, as well as compounds, combinations, and alloys therewith. The second electrode 4 may be reflective, so that light in operation in the organic functional layer stack 3 generated and in the direction of the second electrode 4 is emitted in the direction of the substrate 1 can be reflected to get out of the electronic component 100 to be able to escape. Such a configuration is also referred to as "bottom emitter".

Alternativ oder zusätzlich kann auch die zweite Elektrode 4, die auf der dem Substrat 1 abgewandten Seite des organischen funktionellen Schichtenstapels 3 angeordnet ist, transparent ausgebildet sein. Sind auch alle vom Substrat 1 aus gesehen über der zweiten Elektrode 4 angeordneten Schichten und Elemente des elektronischen Bauelements 100 transparent ausgebildet, kann im Betrieb im organischen funktionellen Schichtenstapel 3 des aktiven Elements 10 erzeugtes Licht in die dem Substrat 1 abgewandte Richtung nach außen abgestrahlt werden. Eine solche Konfiguration wird auch als „top emitter“ bezeichnet. Ist das elektronische Bauelement 100 gleichzeitig als Bottom-Emitter und als Top-Emitter ausgebildet, kann das Bauelement 100 insbesondere ein transparentes organisches Licht emittierendes Bauelement bilden.Alternatively or additionally, the second electrode may also be used 4 on the substrate 1 opposite side of the organic functional layer stack 3 is arranged to be transparent. Are all of the substrate 1 seen from above the second electrode 4 arranged layers and elements of the electronic component 100 transparently designed, can operate in the organic functional layer stack 3 of the active element 10 generated light in the substrate 1 facing away from the outside. Such a configuration is also referred to as a "top emitter". Is this electronic component 100 at the same time formed as a bottom emitter and as a top emitter, the device can 100 in particular form a transparent organic light emitting device.

Die untere Elektrode 2 ist im gezeigten Ausführungsbeispiel als Anode ausgebildet, während die obere Elektrode 4 als Kathode ausgebildet ist. Bei entsprechender Materialwahl ist aber auch ein hinsichtlich der Polarität umgekehrter Aufbau möglich. The lower electrode 2 is formed in the embodiment shown as an anode, while the upper electrode 4 is designed as a cathode. With appropriate choice of material but also in terms of polarity reversed construction is possible.

Die Elektroden 2, 4 sind bevorzugt großflächig und zusammenhängend ausgebildet, so dass das elektronische Bauelement 100 als Leuchtquelle, insbesondere als Flächenlichtquelle, ausgeformt sein kann. „Großflächig“ kann dabei bedeuten, dass das elektronische Bauelement 100 eine Fläche von größer oder gleich einigen Quadratmillimetern, bevorzugt größer oder gleich einem Quadratzentimeter und besonders bevorzugt größer oder gleich einem Quadratdezimeter aufweist. Alternativ hierzu kann es auch möglich sein, das zumindest eine der Elektroden 2, 4 des elektronischen Bauelements 100 strukturiert ausgebildet ist, wodurch ein räumlich und/oder zeitlich strukturierter und/oder veränderbarer Leuchteindruck, beispielsweise für eine strukturierte und/oder mehrfarbige Beleuchtung oder für eine Anzeigevorrichtung, ermöglicht werden kann.The electrodes 2 . 4 are preferably formed over a large area and contiguous, so that the electronic component 100 as a light source, in particular as a surface light source, may be formed. "Large area" can mean that the electronic component 100 an area of greater than or equal to a few square millimeters, preferably greater than or equal to one square centimeter, and more preferably greater than or equal to one square decimeter. Alternatively, it may also be possible for the at least one of the electrodes 2 . 4 of the electronic component 100 is formed structured, whereby a spatially and / or temporally structured and / or variable luminous impression, for example, for a structured and / or multi-colored lighting or for a display device can be made possible.

Zur elektrischen Kontaktierung der Elektroden 2, 4 können, wie in 1 gezeigt ist, Elektrodenanschlussstücke 5 vorgesehen sein, die unter der weiter unten beschriebenen Verkapselungsanordnung 7 hindurch von den Elektroden 2, 4 nach außen reichen. Die als elektrische Kontaktzuführungen ausgebildeten Elektrodenanschlussstücke 5 können transparent oder nicht-transparent ausgebildet sein und beispielsweise ein TCO und/oder ein Metall aufweisen oder daraus sein. For electrical contacting of the electrodes 2 . 4 can, as in 1 is shown, electrode terminals 5 be provided under the encapsulation arrangement described below 7 through from the electrodes 2 . 4 reach out. The formed as electrical contact leads electrode terminals 5 may be transparent or non-transparent and, for example, comprise or be a TCO and / or a metal.

Der organische funktionelle Schichtenstapel 3 kann Schichten mit organischen Polymeren, organischen Oligomeren, organischen Monomeren, organischen kleinen, nicht-polymeren Molekülen („small molecules“) oder Kombinationen daraus aufweisen. Insbesondere kann es vorteilhaft sein, wenn der organische funktionelle Schichtenstapel eine funktionelle Schicht aufweist, die als Lochtransportschicht ausgeführt ist, um eine effektive Löcherinjektion in die Licht emittierende Schicht zu ermöglichen. Als Materialien für eine Lochtransportschicht können sich beispielsweise tertiäre Amine, Carbazolderivate, leitendes Polyanilin oder Polyethylendioxythiophen als vorteilhaft erweisen. Als Materialien für die Licht emittierende Schicht eignen sich Materialien, die eine Strahlungsemission aufgrund von Fluoreszenz oder Phosphoreszenz aufweisen, beispielsweise Polyfluoren, Polythiophen oder Polyphenylen oder Derivate, Verbindungen, Mischungen oder Copolymere davon. Weiterhin kann der organische funktionelle Schichtenstapel 3 eine funktionelle Schicht aufweisen, die als Elektronentransportschicht ausgebildet ist. Darüber hinaus kann der organische funktionelle Schichtenstapel 3 auch Elektronen- und/oder Löcherblockierschichten aufweisen. Der organische funktionelle Schichtenstapel kann auch eine Mehrzahl von organischen Licht emittierenden Schichten aufweisen, die zwischen den Elektroden angeordnet sind. The organic functional layer stack 3 may comprise layers of organic polymers, organic oligomers, organic monomers, organic small, non-polymeric molecules ("small molecules") or combinations thereof. In particular, it may be advantageous for the organic functional layer stack to have a functional layer which is designed as a hole transport layer in order to allow effective hole injection into the light-emitting layer. As materials for a hole transport layer, for example, tertiary amines, carbazole derivatives, conductive polyaniline or Polyethylendioxythiophen prove to be advantageous. Suitable materials for the light-emitting layer are materials which have a radiation emission due to fluorescence or phosphorescence, for example polyfluorene, polythiophene or polyphenylene or derivatives, compounds, mixtures or copolymers thereof. Furthermore, the organic functional layer stack 3 have a functional layer which is formed as an electron transport layer. In addition, the organic functional layer stack can 3 also have electron and / or hole blocking layers. The organic functional layer stack may also include a plurality of organic light emitting layers disposed between the electrodes.

Weiterhin können, wie in 1 gezeigt ist, Isolatorschichten 6 vorhanden sein, beispielsweise mit oder aus Polyimid, die beispielsweise die Elektroden 2, 4 gegeneinander elektrisch isolieren können. Je nach Ausgestaltung der einzelnen Schichten des elektronischen Bauelements 100 müssen Isolatorschichten 6 auch nicht zwingend erforderlich sein und können nicht vorhanden sein, etwa bei entsprechenden Maskenprozessen zur Aufbringung der Schichten. Furthermore, as in 1 Shown is insulator layers 6 be present, for example, with or from polyimide, for example, the electrodes 2 . 4 can electrically isolate against each other. Depending on the configuration of the individual layers of the electronic component 100 need insulator layers 6 also not necessarily be required and may not be present, such as in appropriate mask processes for applying the layers.

Über dem aktiven Element 10 und somit insbesondere über dem organischen funktionellen Schichtenstapel 3 und den Elektroden 2, 4 ist eine Verkapselungsanordnung 7 zum Schutz des organischen funktionelle Schichtenstapels 3 und der Elektroden 2, 4 angeordnet. Die Verkapselungsanordnung 7, mit der das aktive Element 10 beschichtet ist, ist dabei besonders bevorzugt als Dünnfilmverkapselung ausgeführt, die zumindest eine oder eine Mehrzahl von Verkapselungsschichten aus einem oder mehreren transparenten Verkapselungsmaterialien aufweist. Die Verkapselungsschichten können beispielsweise mittels ALD- oder MLD-Verfahren aufgebracht werden. Geeignete Materialien für die Schichten der Verkapselungsanordnung 7, die bevorzugt eine Dicke von größer oder gleich einer Atomlage und kleiner oder gleich 100 nm aufweisen können, sind beispielsweise Aluminiumoxid, Zinkoxid, Zirkoniumoxid, Titanoxid, Hafniumoxid, Lanthanoxid, Tantaloxid. Alternativ oder zusätzlich zu mittels ALD oder MLD hergestellten Verkapselungsschichten kann die Verkapselungsanordnung 7 zumindest eine oder eine Mehrzahl weiterer Schichten, also insbesondere Barriereschichten und/oder Passivierungsschichten, aufweisen, die durch andere, oben im allgemeinen Teil beschriebene Verfahren aufgebracht werden können.Above the active element 10 and thus in particular over the organic functional layer stack 3 and the electrodes 2 . 4 is an encapsulation arrangement 7 to protect the organic functional layer stack 3 and the electrodes 2 . 4 arranged. The encapsulation arrangement 7 with which the active element 10 is coated, it is particularly preferably designed as a thin-film encapsulation having at least one or a plurality of encapsulation layers of one or more transparent encapsulation materials. The encapsulation layers can be applied, for example, by means of ALD or MLD methods. Suitable materials for the layers of the encapsulation device 7 which preferably has a thickness of greater than or equal to one atomic layer and less than or equal to 100 nm are, for example, alumina, zinc oxide, zirconium oxide, titanium oxide, hafnium oxide, lanthanum oxide, tantalum oxide. Alternatively or in addition to encapsulation layers produced by means of ALD or MLD, the encapsulation arrangement can 7 at least one or a plurality of further layers, ie in particular barrier layers and / or passivation layers, which can be applied by other methods described above in the general part.

Insbesondere kann die Verkapselungsanordnung 7 beispielsweise eine Pufferschicht aufweisen, die mittels eines chemischen Dampfphasenabscheideverfahrens abgeschieden wird und die beispielsweise Aluminium aufweist und auf der eine oder mehrere Verkapselungsschichten mittels Atomlagenabscheidung aufgebracht werden. Alternativ hierzu ist es auch möglich, dass die Verkapselungsanordnung 7 beispielsweise nur aus einer rein aufgedampften Metallschicht, beispielsweise mit oder aus Aluminium, mit einer ausreichenden Dicke besteht oder eine solche aufweist, beispielsweise mit einer Dicke von größer oder gleich 10 µm.In particular, the encapsulation arrangement 7 For example, have a buffer layer which is deposited by means of a chemical vapor deposition method and which comprises, for example, aluminum and are applied to the one or more encapsulation layers by means of atomic layer deposition. Alternatively, it is also possible that the encapsulation arrangement 7 For example, only from a purely vapor-deposited metal layer, for example with or made of aluminum, with a sufficient thickness or has such, for example, having a thickness of greater than or equal to 10 microns.

Bei üblichen derartigen organischen Licht emittierenden Bauelementen wird typischerweise über der Verkapselungsanordnung großflächig mittels eines vollflächigen Laminierklebers eine Glasschicht aufgebracht, um die darunter liegenden Schichten vor mechanischen Schäden zu schützen. Ist das Bauelement jedoch einmal mit dem Laminierglas versehen, besteht keine Möglichkeit mehr, etwaige ungewollte Defekte in der Verkapselungsanordnung zu beheben. Beim Vorliegen von Defekten in der Verkapselungsanordnung würde ein solches Bauelement somit als Ausfall zählen. Im Gegensatz hierzu weist das hier beschriebene elektronische Bauelement 100 über dem aktiven Element 10 und der Verkapselungsanordnung 7 eine Abdeckung 20 auf, die ein zumindest teilweise transparentes Deckelement 22 aufweist. Im gezeigten Ausführungsbeispiel weist das Deckelement 22 ein Glas auf und ist insbesondere als Glasfolie oder Glasplatte in Form einer flachen Schicht ausgebildet. Das Deckelement 22 ist mittels eines Verbindungsmaterials 21 auf dem Substrat 1 befestigt. In the case of customary such organic light-emitting components, a glass layer is typically applied over the encapsulation arrangement over a large area by means of a full-area laminating adhesive in order to protect the underlying layers from mechanical damage. However, once the component has been provided with the laminating glass, there is no longer any possibility of eliminating any undesired defects in the encapsulation arrangement. In the presence of defects in the encapsulation arrangement, such a component would thus count as a failure. In contrast, the electronic component described here has 100 over the active element 10 and the encapsulation assembly 7 a cover 20 on, which is an at least partially transparent cover element 22 having. In the embodiment shown, the cover element 22 a glass and is formed in particular as a glass sheet or glass plate in the form of a flat layer. The cover element 22 is by means of a connecting material 21 on the substrate 1 attached.

Das Deckelement 22 weist eine dem aktiven Element 10 zugewandte Oberfläche 220 auf, auf der ein verdampfbares Abdichtmaterial 23 angeordnet ist. Das verdampfbare Abdichtmaterial 23 weist im gezeigten Ausführungsbeispiel ein Metall auf. Insbesondere kann das verdampfbare Abdichtmaterial 23 im gezeigten Ausführungsbeispiel Aluminium oder ein anderes oben im allgemeinen Teil genanntes Metall oder eine Mischung oder Legierung daraus aufweisen oder daraus bestehen. Alternativ hierzu kann das verdampfbare Abdichtmaterial 23 auch ein anderes Material aufweisen, das jedoch derart ausgebildet ist, dass es durch Verdampfung von der Oberfläche 220 des Deckelements 22 zumindest teilweise entfernt werden kann und sich nach der Verdampfung zumindest teilweise auf der Verkapselungsanordnung 7 niederschlägt.The cover element 22 indicates an active element 10 facing surface 220 on, on which a vaporizable sealing material 23 is arranged. The evaporable sealing material 23 has a metal in the illustrated embodiment. In particular, the evaporable sealing material 23 In the illustrated embodiment, aluminum or another metal mentioned above in the general part or a mixture or alloy thereof or consist thereof. Alternatively, the evaporable sealing material 23 also have a different material, but which is formed such that it by evaporation from the surface 220 of the cover element 22 at least partially removed and after evaporation at least partially on the encapsulation assembly 7 reflected.

Das Abdichtmaterial 23 ist in einer Schicht auf der dem aktiven Element 10 zugewandten Oberfläche 220 des Deckelements 22 angeordnet. Insbesondere befindet sich das Abdichtmaterial 23 vom aktiven Element 10 aus gesehen über der Verkapselungsanordnung 7, sodass das Abdichtmaterial 23 bei einer Betrachtung durch das Deckelement 22 hindurch entlang einer Richtung senkrecht zur Haupterstreckungsebene der Schicht, die durch das Abdichtmaterial 23 gebildet wird, die Verkapselungsanordnung 7 zumindest teilweise überdeckt und somit mit der Verkapselungsanordnung 7 überlappt. Es kann auch möglich sein, dass das Abdichtmaterial 23 bei der beschriebenen Betrachtung die Verkapselungsanordnung 7 vollständig überdeckt. The sealing material 23 is in a layer on the active element 10 facing surface 220 of the cover element 22 arranged. In particular, the sealing material is located 23 from the active element 10 seen from above the encapsulation arrangement 7 so that the sealing material 23 when viewed through the cover element 22 along a direction perpendicular to the main plane of extent of the layer passing through the sealing material 23 is formed, the encapsulation arrangement 7 at least partially covered and thus with the encapsulation arrangement 7 overlaps. It may also be possible for the sealing material 23 in the described consideration, the encapsulation arrangement 7 completely covered.

Die Abdeckung 20 ist derart ausgebildet, dass das Abdichtmaterial 23 von der Verkapselungsanordnung 7 beabstandet ist. Entsprechend befindet sich zwischen dem Abdichtmaterial 23 und der Verkapselungsanordnung 7 ein Hohlraum, der mit einem Gas gefüllt sein kann oder in dem sich ein Vakuum befinden kann. Hierzu sind das Verbindungsmaterial 21 und das Deckelement 22 in Kombination derart ausgebildet, dass die dem aktiven Element 10 und der Verkapselungsanordnung 7 zugewandte Oberfläche 220 des Deckelements 22 ausreichend weit von der Verkapselungsanordnung 7 beabstandet ist. Wie in 1 gezeigt ist, kann beispielsweise das Verbindungsmaterial 21 eine ausreichende Höhe aufweisen, sodass das Deckelement 22 in einem ausreichenden Abstand zur Verkapselungsanordnung 7 gelagert ist. Weiterhin kann es auch möglich sein, dass das Deckelement 22 beispielsweise eine Vertiefung über der Verkapselungsanordnung 7 aufweist (nicht gezeigt), in der das verdampfbare Abdichtmaterial 23 angeordnet ist und so einen ausreichenden Abstand zur Verkapselungsanordnung aufweist. The cover 20 is formed such that the sealing material 23 from the encapsulation arrangement 7 is spaced. Accordingly, there is between the sealing material 23 and the encapsulation assembly 7 a cavity that may be filled with a gas or in which there may be a vacuum. These are the connecting material 21 and the cover element 22 formed in combination such that the active element 10 and the encapsulation assembly 7 facing surface 220 of the cover element 22 sufficiently far from the encapsulation arrangement 7 is spaced. As in 1 For example, the bonding material may be shown 21 have a sufficient height, so that the cover element 22 at a sufficient distance from the encapsulation arrangement 7 is stored. Furthermore, it may also be possible that the cover element 22 for example, a depression over the encapsulation arrangement 7 has (not shown), in which the evaporable sealing material 23 is arranged and thus has a sufficient distance from the encapsulation arrangement.

Die Abdeckung 20 kann insbesondere einen rein mechanischen Schutz für das darunter liegende aktive Element 10 mit der Verkapselungsanordnung 7 aufweisen. Das bedeutet mit anderen Worten, dass die Abdeckung 20 nicht hermetisch dicht ist und somit keine weitere Verkapselungsanordnung zum Schutz vor schädigenden Gasen darstellt, sodass das Verbindungsmaterial zumindest teilweise durchlässig für Sauerstoff und/oder Feuchtigkeit ist. Insbesondere kann das Verbindungsmaterial 21, das beispielsweise durch einen Kunststoff wie etwa einen Klebstoff gebildet sein kann, unabhängig von seinen Dichtigkeitseigenschaften gegenüber Feuchtigkeit und anderen schädigenden Umgebungsstoffen ausgewählt sein. Das Verbindungsmaterial 21 ist insbesondere in einem Bereich neben dem aktiven Element 10 auf dem Substrat 1 angeordnet. Hierbei kann das Verbindungsmaterial 21 in voneinander getrennten Bereichen oder in einem zusammenhängenden umlaufenden Bereich um das aktive Element 10 angeordnet sein. The cover 20 In particular, it can provide a purely mechanical protection for the underlying active element 10 with the encapsulation arrangement 7 exhibit. In other words, that means the cover 20 is not hermetically sealed and thus does not constitute a further encapsulation arrangement for protection against harmful gases, so that the connection material is at least partially permeable to oxygen and / or moisture. In particular, the connecting material 21 , which may for example be formed by a plastic such as an adhesive, regardless of its sealing properties against moisture and other damaging environmental substances selected. The connecting material 21 is especially in an area next to the active element 10 on the substrate 1 arranged. Here, the connecting material 21 in separate areas or in a contiguous circumferential area around the active element 10 be arranged.

Das verdampfbare Abdichtmaterial 23 ist insbesondere derart ausgestaltet, dass es durch Einstrahlung von elektromagnetischer Strahlung verdampft werden kann. Dies ist in 2 gezeigt, bei dem die elektromagnetische Strahlung 90 rein beispielhaft durch einen Laserstrahl gebildet wird, der durch das zumindest teilweise transparente Deckelement 22 auf das Abdichtmaterial 23 eingestrahlt wird und dieses lokal in einem Bereich 24 verdampfen kann. Alternativ hierzu ist es auch möglich, das Abdichtmaterial 23 beispielsweise großflächig zu verdampfen. Hierzu kann die elektromagnetische Strahlung 90 beispielsweise als Licht einer Blitzlichtlampe eingestrahlt werden. Das Deckelement 22 der Abdeckung 20 ist somit zumindest für die zur Verdampfung des Abdichtmaterials 23 vorgesehene elektromagnetische Strahlung 90 transparent. Eine großflächige Verdampfung des Abdichtmaterials 23 kann bedeuten, dass ein größerer Bereich des Abdichtmaterials 23 oder sogar das gesamte Abdichtmaterial 23 verdampft wird. The evaporable sealing material 23 is in particular designed such that it can be evaporated by irradiation of electromagnetic radiation. This is in 2 shown in which the electromagnetic radiation 90 purely by way of example is formed by a laser beam passing through the at least partially transparent cover element 22 on the sealing material 23 is irradiated and this locally in one area 24 can evaporate. Alternatively, it is also possible, the sealing material 23 For example, to evaporate over a large area. For this purpose, the electromagnetic radiation 90 For example, be irradiated as the light of a flashlamp. The cover element 22 the cover 20 is thus at least for the evaporation of the sealing material 23 provided electromagnetic radiation 90 transparent. A large-scale evaporation of the sealing material 23 may mean that a larger area of the sealing material 23 or even the entire sealing material 23 is evaporated.

Durch das Verdampfen des Abdichtmaterials 23 kann insbesondere erreicht werden, dass sich das verdampfte Abdichtmaterial 25 auf der Verkapselungsanordnung 7 niederschlägt und dort eine Schicht bildet. Befindet sich in dem Bereich, in dem sich das verdampfte Abdichtmaterial 25 niederschlägt, ein ungewollter undichter Bereich 71 der Verkapselungsanordnung 7, beispielsweise ein Mikrokanal, so kann dieser durch das sich niederschlagende Abdichtmaterial 25 abgedichtet werden. Somit können durch das auf dem Deckelement 22 aufgebrachte Abdichtmaterial 23 bei Bedarf ein oder mehrere unbeabsichtigte Defekte in der Verkapselungsanordnung 7 geschlossen werden. By evaporation of the sealing material 23 In particular, it can be achieved that the evaporated sealing material 25 on the encapsulation arrangement 7 precipitates and forms a layer there. Located in the area where the vaporized sealing material is located 25 precipitates, an unwanted leaking area 71 the encapsulation arrangement 7 For example, a microchannel, this can by the precipitating sealing material 25 be sealed. Thus, by the on the cover element 22 applied sealing material 23 if necessary, one or more unintentional defects in the encapsulation assembly 7 getting closed.

Diese Funktionalität der Abdeckung 20 und insbesondere des Abdichtmaterials 23 kann insbesondere in einem Verfahren zur Herstellung des elektronischen Bauelements 100 oder zumindest in einem Verfahren zur Abdichtung des elektronischen Bauelements 100, beispielsweise im Rahmen eines Herstellungsverfahrens oder eines Betriebs des elektronischen Bauelements 100, verwendet werden. In 3 ist ein Ausführungsbeispiel für ein derartiges Verfahren gezeigt, das in Verbindung mit den 1 und 2 im Folgenden erläutert wird. This functionality of the cover 20 and in particular the sealing material 23 In particular, in a method for producing the electronic component 100 or at least in a method of sealing the electronic component 100 For example, in the context of a manufacturing process or an operation of the electronic component 100 , be used. In 3 an embodiment of such a method is shown, which in conjunction with the 1 and 2 will be explained below.

In einem ersten Verfahrensschritt 31 wird das mit der Verkapselungsanordnung 7 beschichtete aktive Element 10 bereitgestellt. In einem weiteren Verfahrensschritt 32 wird die Abdeckung 20 mit dem zumindest teilweise transparenten Deckelement 22 bereitgestellt, das auf einer Oberfläche 220 das verdampfbare Abdichtmaterial 23 aufweist. Die Abdeckung 20 wird über dem aktiven Element 10 und der Verkapselungsanordnung 7 derart aufgebracht, dass die Oberfläche 220 des Deckelements 22 mit dem Abdichtmaterial 23 darauf dem aktiven Element 10 und somit auch der Verkapselungsanordnung 7 zugewandt ist. In a first process step 31 will do that with the encapsulation arrangement 7 coated active element 10 provided. In a further process step 32 will the cover 20 with the at least partially transparent cover element 22 provided on a surface 220 the vaporizable sealing material 23 having. The cover 20 will be over the active element 10 and the encapsulation assembly 7 so applied that the surface 220 of the cover element 22 with the sealing material 23 on the active element 10 and thus also the encapsulation arrangement 7 is facing.

In einem weiteren Verfahrensschritt 33 wird die Verkapselungsanordnung 7 im Hinblick auf undichte Bereiche untersucht. Insbesondere wird, sofern ein Defekt in der Verkapselungsanordnung 7 vorliegt, in Schritt 33 ein solcher undichter Bereich 71 in der Verkapselungsanordnung 7 ermittelt. Im Falle des hier beschriebenen als organischem Licht emittierendem Bauelement ausgebildeten elektronischen Bauelement 100 kann die Ermittlung von Defekten in der Verkapselungsanordnung 7 beispielsweise über eine optische Detektion von dunklen Punkten, so genannten „dark spots“, auf der Leuchtfläche des elektronisches Bauelements 100 ermittelt werden, da durch lokale Defekte in der Verkapselungsanordnung 7 die Funktionalität der entsprechenden darunter liegenden Bereiche des aktiven Elements 10 geschädigt werden. Somit kann sich ein undichter Bereich 71 in der Verkapselungsanordnung 7 durch einen zumindest teilweise inaktiven Teilbereich des aktiven Elements 10, der sich unterhalb der Undichtigkeit befindet, bemerkbar machen. Die Ermittlung von undichten Bereichen 71 kann somit beispielsweise mit geeigneten optischen Detektionsmitteln wie etwa einer Vergrößerungsoptik und einer Digitalkamera erfolgen. Dies ist insbesondere bereits für Dark Spots möglich, die mit bloßem Auge im üblichen Betrachtungsabstand noch nicht sichtbar sind. Alternativ hierzu können auch geeignete andere Methoden zur Detektion von undichten Bereichen 71 in der Verkapselungsanordnung 7 verwendet werden.In a further process step 33 becomes the encapsulation arrangement 7 with regard to leaky areas. In particular, if a defect in the encapsulation arrangement 7 is present, in step 33 such a leaking area 71 in the encapsulation arrangement 7 determined. In the case of the here described as organic light-emitting device formed electronic component 100 may be the detection of defects in the encapsulation arrangement 7 for example via an optical detection of dark spots, so-called "dark spots", on the luminous surface of the electronic component 100 be determined because of local defects in the encapsulation arrangement 7 the functionality of the corresponding underlying areas of the active element 10 be damaged. Thus, a leaking area can 71 in the encapsulation arrangement 7 by an at least partially inactive portion of the active element 10 which is below the leak, make noticeable. The detection of leaky areas 71 can thus be done for example with suitable optical detection means such as a magnifying optics and a digital camera. This is especially already possible for dark spots that are not yet visible to the naked eye at the usual viewing distance. Alternatively, suitable other methods of detecting leaky areas may be used 71 in the encapsulation arrangement 7 be used.

In einem weiteren Verfahrensschritt 34 wird, wie oben in Verbindung mit 2 beschrieben ist, lokal oder großflächig Abdichtmaterial 23 von der Abdeckung 20 verdampft, sodass dieses sich im Bereich des zumindest einen undichten Bereichs 71 in der Verkapselungsanordnung 7 auf der Verkapselungsanordnung 7 niederschlagen kann, um die vorhandene Undichtigkeit zu verschließen. Werden mehrere Undichtigkeiten festgestellt, können diese gleichzeitig oder nacheinander in entsprechender Weise abgedichtet werden. Eine potenzielle Beeinträchtigung der elektro-optischen Eigenschaften des Bauelements 100 bei der Verdampfung des Abdichtmaterials 23 kann beispielsweise insbesondere bei der Verwendung eines Laserstrahls lokal begrenzt werden, sodass es möglich sein kann, dass die Reparaturstelle unter einem üblichen Betrachtungsabstand nicht sichtbar ist. In a further process step 34 becomes, as in connection with above 2 is described, locally or extensively sealing material 23 from the cover 20 evaporates, so that this is in the range of at least one leaky area 71 in the encapsulation arrangement 7 on the encapsulation arrangement 7 can knock down to close the existing leak. If several leaks are detected, they can be sealed simultaneously or successively in a corresponding manner. A potential impairment of the electro-optical properties of the device 100 in the evaporation of the sealing material 23 For example, it may be localized, especially when using a laser beam, so that it may be possible that the repair site is not visible at a common viewing distance.

Um beispielsweise im Rahmen eines Herstellungsverfahrens des elektronischen Bauelements 100 die Ermittlung von Undichtigkeiten in der Verkapselungsanordnung 7 zu verbessern, kann das elektronische Bauelement 100 in einer feuchtigkeitshaltigen Umgebung gelagert und/oder betrieben werden. Die feuchtigkeitshaltige Umgebung kann insbesondere eine speziell gewählte Atmosphäre mit einem erhöhten Feuchtigkeitsgehalt sein. Alternativ hierzu kann es beispielsweise auch möglich sein, ein bereits fertiggestelltes elektronisches Bauelement 100, das sich bereits im regulären Betrieb befindet, von Zeit zu Zeit zu untersuchen und gegebenenfalls in der beschriebenen Art und Weise abzudichten. Insbesondere kann es auch möglich sein, die Schritte 33 und 34 zur Ermittlung von undichten Bereichen in der Verkapselungsanordnung 7 und die entsprechende Abdichtung dieser Bereiche durch Verdampfen des Abdichtmaterials 23 wiederholt durchzuführen.For example, in the context of a manufacturing process of the electronic component 100 the detection of leaks in the encapsulation arrangement 7 can improve the electronic component 100 stored and / or operated in a moisture-containing environment. In particular, the moisture-containing environment may be a specially selected atmosphere having an increased moisture content. Alternatively, for example, it may also be possible to have an already completed electronic component 100 from time to time, which may be in regular operation, and where appropriate, sealed in the manner described. In particular, it may also be possible to follow the steps 33 and 34 for determining leaky areas in the encapsulation arrangement 7 and the corresponding sealing of these areas by evaporation of the sealing material 23 repeatedly.

Die in Verbindung mit den Figuren beschriebenen Ausführungsbeispiele können weiterhin alternativ oder zusätzlich oben im allgemeinen Teil beschriebene Merkmale aufweisen.The exemplary embodiments described in conjunction with the figures can furthermore have features described alternatively or additionally in the general part above.

Die Erfindung ist nicht durch die Beschreibung anhand der Ausführungsbeispiele auf diese beschränkt. Vielmehr umfasst die Erfindung jedes neue Merkmal sowie jede Kombination von Merkmalen, was insbesondere jede Kombination von Merkmalen in den Patentansprüchen beinhaltet, auch wenn dieses Merkmal oder diese Kombination selbst nicht explizit in den Patentansprüchen oder Ausführungsbeispielen angegeben ist. The invention is not limited by the description based on the embodiments of these. Rather, the invention encompasses any novel feature as well as any combination of features, including in particular any combination of features in the claims, even if this feature or combination itself is not explicitly stated in the patent claims or exemplary embodiments.

Claims (20)

Elektronisches Bauelement, aufweisend – ein aktives Element (10), das mit einer Verkapselungsanordnung (7) beschichtet ist, und – eine Abdeckung (20), die über dem aktiven Element (10) und der Verkapselungsanordnung (7) angeordnet ist, wobei die Abdeckung (20) ein zumindest teilweise transparentes Deckelement (22) mit einer dem aktiven Element (10) zugewandten Oberfläche (220) aufweist, auf der ein verdampfbares Abdichtmaterial (23) angeordnet ist.Electronic component comprising - an active element ( 10 ) provided with an encapsulation arrangement ( 7 ), and - a cover ( 20 ), which are above the active element ( 10 ) and the encapsulation arrangement ( 7 ) is arranged, wherein the cover ( 20 ) an at least partially transparent cover element ( 22 ) with an active element ( 10 ) facing surface ( 220 ), on which an evaporable sealing material ( 23 ) is arranged. Bauelement nach Anspruch 1, wobei das verdampfbare Abdichtmaterial (23) derart ausgebildet ist, dass es durch Verdampfung von der Oberfläche (220) des Deckelements (22) zumindest teilweise entfernt werden kann und sich nach der Verdampfung auf der Verkapselungsanordnung (7) niederschlägt.Component according to claim 1, wherein the evaporable sealing material ( 23 ) is formed in such a way that it evaporates from the surface ( 220 ) of the cover element ( 22 ) can be at least partially removed and after evaporation on the encapsulation assembly ( 7 ). Bauelement nach einem der vorherigen Ansprüche, wobei das verdampfbare Abdichtmaterial (23) ein Metall aufweist.Component according to one of the preceding claims, wherein the evaporable sealing material ( 23 ) has a metal. Bauelement nach einem der vorherigen Ansprüche, wobei das verdampfbare Abdichtmaterial (23) eines oder mehrere Materialien ausgewählt aus Al, Cu, Ag, Au, Co, Cr, Fe, In, Ni, Pd, Pt, Zn aufweist.Component according to one of the preceding claims, wherein the evaporable sealing material ( 23 ) comprises one or more materials selected from Al, Cu, Ag, Au, Co, Cr, Fe, In, Ni, Pd, Pt, Zn. Bauelement nach einem der vorherigen Ansprüche, wobei das aktive Element (10) auf einem Substrat (1) angeordnet ist und die Abdeckung (20) ein Verbindungsmaterial (21) aufweist, mit dem das Deckelement (22) in einem Bereich neben dem aktiven Element (10) auf dem Substrat (21) befestigt ist.Component according to one of the preceding claims, wherein the active element ( 10 ) on a substrate ( 1 ) and the cover ( 20 ) a connecting material ( 21 ), with which the cover element ( 22 ) in an area next to the active element ( 10 ) on the substrate ( 21 ) is attached. Bauelement nach Anspruch 5, wobei das Verbindungsmaterial (21) in einem das aktive Element (10) umlaufenden Bereich angeordnet ist.Component according to Claim 5, in which the connecting material ( 21 ) in one the active element ( 10 ) circumferential area is arranged. Bauelement nach Anspruch 5 oder 6, wobei das Verbindungsmaterial (21) zumindest teilweise durchlässig für Sauerstoff und/oder Feuchtigkeit ist.Component according to claim 5 or 6, wherein the connecting material ( 21 ) is at least partially permeable to oxygen and / or moisture. Bauelement nach einem der vorherigen Ansprüche, wobei das Deckelement (22) ein Glas aufweist.Component according to one of the preceding claims, wherein the cover element ( 22 ) has a glass. Bauelement nach einem der vorherigen Ansprüche, wobei die Verkapselungsanordnung (7) eine Dünnfilmverkapselung ist.Component according to one of the preceding claims, wherein the encapsulation arrangement ( 7 ) is a thin film encapsulation. Bauelement nach einem der vorherigen Ansprüche, wobei das Abdichtmaterial (23) von der Verkapselungsanordnung (7) beabstandet ist.Component according to one of the preceding claims, wherein the sealing material ( 23 ) from the encapsulation arrangement ( 7 ) is spaced. Bauelement nach einem der vorherigen Ansprüche, wobei das Abdichtmaterial (23) in einer Schicht über der Verkapselungsanordnung (7) angeordnet ist, die bei einer Betrachtung entlang einer Richtung senkrecht zur Haupterstreckungsebene der Schicht die Verkapselungsanordnung (7) überdeckt.Component according to one of the preceding claims, wherein the sealing material ( 23 ) in a Layer over the encapsulation assembly ( 7 ), which, when viewed along a direction perpendicular to the main plane of extent of the layer, the encapsulation arrangement ( 7 ) covered. Bauelement nach einem der vorherigen Ansprüche, wobei das elektronische Bauelement als organisches elektronisches Bauelement ausgebildet ist und das aktive Element (10) einen organischen funktionellen Schichtenstapel (3) aufweist.Component according to one of the preceding claims, wherein the electronic component is designed as an organic electronic component and the active element ( 10 ) an organic functional layer stack ( 3 ) having. Verfahren zur Herstellung eines elektronischen Bauelements gemäß einem der Ansprüche 1 bis 12, mit den Schritten: – Bereitstellen eines aktiven Elements (10) mit einer Verkapselungsanordnung (7), – Bereitstellen einer Abdeckung (20), die ein zumindest teilweise transparentes Deckelement (22) mit einer Oberfläche (220) aufweist, auf der ein verdampfbares Abdichtmaterial (23) angeordnet ist, – Anordnung der Abdeckung (20) derart über dem aktiven Element (10) und der Verkapselungsanordnung (7), dass die Oberfläche (220) des Deckelements (22) mit dem Abdichtmaterial (23) dem aktiven Element (10) zugewandt ist, – Ermittlung von zumindest einem undichten Bereich (71) in der Verkapselungsanordnung (7), – Verdampfen zumindest eines Teils des Abdichtmaterials (23), so dass sich das verdampfte Abdichtmaterial (25) zumindest teilweise auf dem zumindest einen undichten Bereich (71) der Verkapselungsanordnung (7) niederschlägt.Method of manufacturing an electronic component according to one of Claims 1 to 12, comprising the steps of: - providing an active element ( 10 ) with an encapsulation arrangement ( 7 ), - providing a cover ( 20 ), which is an at least partially transparent cover element ( 22 ) with a surface ( 220 ), on which an evaporable sealing material ( 23 ), - arrangement of the cover ( 20 ) above the active element ( 10 ) and the encapsulation arrangement ( 7 ) that the surface ( 220 ) of the cover element ( 22 ) with the sealing material ( 23 ) the active element ( 10 ), - determination of at least one leaky area ( 71 ) in the encapsulation arrangement ( 7 ), - vaporizing at least part of the sealing material ( 23 ), so that the evaporated sealing material ( 25 ) at least partially on the at least one leaky region ( 71 ) of the encapsulation arrangement ( 7 ). Verfahren nach Anspruch 13, wobei sich der undichte Bereich (71) der Verkapselungsanordnung (7) in einem Betrieb des aktiven Elements (10) durch einen zumindest teilweise inaktiven Teilbereich des aktiven Elements (10) bemerkbar macht. The method of claim 13, wherein the leaky region ( 71 ) of the encapsulation arrangement ( 7 ) in an operation of the active element ( 10 ) by an at least partially inactive portion of the active element ( 10 ) makes noticeable. Verfahren nach Anspruch 13 oder 14, wobei das Abdichtmaterial (23) durch Einstrahlung von elektromagnetischer Strahlung (90) verdampft wird.A method according to claim 13 or 14, wherein the sealing material ( 23 ) by irradiation of electromagnetic radiation ( 90 ) is evaporated. Verfahren nach einem der Ansprüche 13 bis 15, wobei das Abdichtmaterial (23) lokal über dem zumindest einen undichten Bereich (71) der Verkapselungsanordnung (7) verdampft wird.Method according to one of claims 13 to 15, wherein the sealing material ( 23 ) locally above the at least one leaky region ( 71 ) of the encapsulation arrangement ( 7 ) is evaporated. Verfahren nach Anspruch 16, wobei zur Verdampfung des Abdichtmaterials (23) ein Laserstrahl durch das Deckelement (22) hindurch auf das Abdichtmaterial (23) eingestrahlt wird.A method according to claim 16, wherein for evaporation of the sealing material ( 23 ) a laser beam through the cover element ( 22 ) on the sealing material ( 23 ) is irradiated. Verfahren nach einem der Ansprüche 13 bis 15, wobei das Abdichtmaterial (23) großflächig verdampft wird.Method according to one of claims 13 to 15, wherein the sealing material ( 23 ) is evaporated over a large area. Verfahren nach Anspruch 18, wobei zur Verdampfung des Abdichtmaterials (23) die elektromagnetische Strahlung durch das Deckelement (22) hindurch mittels einer Blitzlichtlampe eingestrahlt wird.A method according to claim 18, wherein for evaporation of the sealing material ( 23 ) the electromagnetic radiation through the cover element ( 22 ) is irradiated through it by means of a flashlamp. Verfahren nach einem der Ansprüche 13 bis 19, wobei das elektronische Bauelement zur Ermittlung des zumindest einen undichten Bereichs (71) in einer feuchtigkeitshaltigen Umgebung gelagert und/oder betrieben wird.Method according to one of claims 13 to 19, wherein the electronic component for determining the at least one leaky region ( 71 ) is stored and / or operated in a moisture-containing environment.
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