DE102015117449A1 - Processing arrangement and method - Google Patents
Processing arrangement and method Download PDFInfo
- Publication number
- DE102015117449A1 DE102015117449A1 DE102015117449.9A DE102015117449A DE102015117449A1 DE 102015117449 A1 DE102015117449 A1 DE 102015117449A1 DE 102015117449 A DE102015117449 A DE 102015117449A DE 102015117449 A1 DE102015117449 A1 DE 102015117449A1
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- processing
- type
- processing source
- redistribution
- media
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000012545 processing Methods 0.000 title claims abstract description 491
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 53
- 230000008878 coupling Effects 0.000 claims abstract description 38
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 claims abstract description 38
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 claims abstract description 38
- 239000007789 gas Substances 0.000 claims description 212
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 38
- 238000004891 communication Methods 0.000 claims description 36
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 31
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 22
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 22
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims description 22
- 238000010926 purge Methods 0.000 claims description 21
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 claims description 19
- 238000012546 transfer Methods 0.000 claims description 18
- 238000000926 separation method Methods 0.000 claims description 16
- 239000002243 precursor Substances 0.000 claims description 15
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims description 10
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 10
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 claims description 7
- 238000002513 implantation Methods 0.000 claims description 4
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 37
- 238000011093 media selection Methods 0.000 description 35
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 34
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 11
- 239000000463 material Substances 0.000 description 11
- 239000002019 doping agent Substances 0.000 description 10
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 10
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 9
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 239000000110 cooling liquid Substances 0.000 description 8
- 230000009977 dual effect Effects 0.000 description 7
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 7
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 6
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 6
- 238000010884 ion-beam technique Methods 0.000 description 6
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 6
- 238000000429 assembly Methods 0.000 description 4
- 230000000712 assembly Effects 0.000 description 4
- 230000008859 change Effects 0.000 description 4
- 238000013461 design Methods 0.000 description 4
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 4
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 4
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000012544 monitoring process Methods 0.000 description 3
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N Ammonia Chemical compound N QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N Argon Chemical compound [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 2
- 230000001276 controlling effect Effects 0.000 description 2
- 239000012809 cooling fluid Substances 0.000 description 2
- 239000013529 heat transfer fluid Substances 0.000 description 2
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 2
- 229910052756 noble gas Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 2
- 238000005240 physical vapour deposition Methods 0.000 description 2
- 238000005546 reactive sputtering Methods 0.000 description 2
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M Chloride anion Chemical compound [Cl-] VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N Chlorine atom Chemical compound [Cl] ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000002679 ablation Methods 0.000 description 1
- 239000002156 adsorbate Substances 0.000 description 1
- 229910021529 ammonia Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000004429 atom Chemical group 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000460 chlorine Substances 0.000 description 1
- 229910052801 chlorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000001427 coherent effect Effects 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 239000000356 contaminant Substances 0.000 description 1
- 239000002826 coolant Substances 0.000 description 1
- 239000000112 cooling gas Substances 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 238000005315 distribution function Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 1
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 150000004820 halides Chemical class 0.000 description 1
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 1
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000004435 hydrogen atom Chemical class [H]* 0.000 description 1
- 239000007943 implant Substances 0.000 description 1
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 239000002346 layers by function Substances 0.000 description 1
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 1
- 230000013011 mating Effects 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 238000010327 methods by industry Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 239000013307 optical fiber Substances 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 1
- 238000000623 plasma-assisted chemical vapour deposition Methods 0.000 description 1
- 230000010287 polarization Effects 0.000 description 1
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 1
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 description 1
- 238000007634 remodeling Methods 0.000 description 1
- 238000009420 retrofitting Methods 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
- 238000000859 sublimation Methods 0.000 description 1
- 230000008022 sublimation Effects 0.000 description 1
- 239000013077 target material Substances 0.000 description 1
- 230000009466 transformation Effects 0.000 description 1
- 238000001771 vacuum deposition Methods 0.000 description 1
- 239000011364 vaporized material Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
- C23C14/56—Apparatus specially adapted for continuous coating; Arrangements for maintaining the vacuum, e.g. vacuum locks
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
- C23C14/34—Sputtering
- C23C14/35—Sputtering by application of a magnetic field, e.g. magnetron sputtering
- C23C14/352—Sputtering by application of a magnetic field, e.g. magnetron sputtering using more than one target
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/32—Gas-filled discharge tubes
- H01J37/32431—Constructional details of the reactor
- H01J37/32458—Vessel
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/32—Gas-filled discharge tubes
- H01J37/32431—Constructional details of the reactor
- H01J37/32798—Further details of plasma apparatus not provided for in groups H01J37/3244 - H01J37/32788; special provisions for cleaning or maintenance of the apparatus
- H01J37/32807—Construction (includes replacing parts of the apparatus)
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/32—Gas-filled discharge tubes
- H01J37/32431—Constructional details of the reactor
- H01J37/32798—Further details of plasma apparatus not provided for in groups H01J37/3244 - H01J37/32788; special provisions for cleaning or maintenance of the apparatus
- H01J37/32908—Utilities
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/32—Gas-filled discharge tubes
- H01J37/34—Gas-filled discharge tubes operating with cathodic sputtering
- H01J37/3411—Constructional aspects of the reactor
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/32—Gas-filled discharge tubes
- H01J37/34—Gas-filled discharge tubes operating with cathodic sputtering
- H01J37/3411—Constructional aspects of the reactor
- H01J37/3435—Target holders (includes backing plates and endblocks)
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67155—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations
- H01L21/6719—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations characterized by the construction of the processing chambers, e.g. modular processing chambers
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Analytical Chemistry (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Physical Or Chemical Processes And Apparatus (AREA)
Abstract
Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann eine Prozessieranordnung (100a, 100b, 200) Folgendes aufweisen: ein Wandelement (112w, 212w) zum Verschließen einer Vakuumkammeröffnung, wobei das Wandelement (112w, 212w) einen Befestigungsbereich (112b) aufweist, welcher zum Befestigen einer Prozessierquelle (102) eines ersten Prozessierquellen-Typs (102a) oder eines zweiten Prozessierquellen-Typs (102b) an dem Wandelement (112w, 212w) eingerichtet ist; ein Anschlussterminal (104), welches mehrere Anschlüsse zum Bereitstellen mehrerer voneinander verschiedener Medientypen aufweist; wobei sich der erste Prozessierquellen-Typ (102a) und der zweite Prozessierquellen-Typ (102b) in zumindest einem zum Betrieb verwendeten Medientyp unterscheiden; eine Umverteilungsanordnung (106), welche mit dem Anschlussterminal (104) gekuppelt ist und eingerichtet ist: in einer ersten Konfiguration (1200a) eine erste Auswahl aus den mehreren Anschlüssen gemäß der zum Betrieb des ersten Prozessierquellen-Typs (102a) verwendeten Medientypen mit der Prozessierquelle (102) zu kuppeln, wenn diese an dem Befestigungsbereich (112b) befestigt ist und der erste Prozessierquellen-Typ (102a) ist; und in einer zweiten Konfiguration (1200b) eine zweite Auswahl aus den mehreren Anschlüssen gemäß der zum Betrieb des zweiten Prozessierquellen-Typs (102b) verwendeten Medientypen mit der Prozessierquelle (102) zu kuppeln, wenn diese an dem Befestigungsbereich (112b) befestigt ist und der zweite Prozessierquellen-Typ (102b) ist.According to various embodiments, a processing assembly (100a, 100b, 200) may include: a wall member (112w, 212w) for closing a vacuum chamber opening, the wall member (112w, 212w) having a mounting region (112b) adapted for mounting a processing source (102 ) of a first processing source type (102a) or a second processing source type (102b) is established on the wall element (112w, 212w); a connection terminal (104) having a plurality of ports for providing a plurality of different types of media; wherein the first processing source type (102a) and the second processing source type (102b) differ in at least one type of media used for operation; a redistribution arrangement (106) coupled to the connection terminal (104) and configured: in a first configuration (1200a), a first selection from the plurality of ports according to the type of media used to operate the first processing source type (102a) with the processing source (102) when attached to the mounting region (112b) and being the first processing source type (102a); and in a second configuration (1200b), coupling a second selection among the plurality of ports according to the type of media used to operate the second processing source type (102b) with the processing source (102) when attached to the mounting area (112b) and the second processing source type (102b).
Description
Die Erfindung betrifft eine Prozessieranordnung und ein Verfahren. The invention relates to a processing arrangement and a method.
Im Allgemeinen können Substrate, beispielsweise ein Glassubstrat, ein Metallband und/oder ein Halbleitersubstrat, prozessiert (behandelt), z.B. bearbeitet, beschichtet, erwärmt, geätzt und/oder strukturell verändert werden. Beispielsweise kann ein Substrat mit einer funktionellen Schicht (z.B. einer Schicht, welche die elektrischen und/oder optischen Eigenschaften des Substrats verändern kann) oder mit einer dekorativen Schicht versehen werden, so dass die chemischen und/oder physikalischen Eigenschaften des Substrats verändert werden können oder so dass beispielsweise elektronische Bauelemente auf dem Substrat gebildet werden können. Zum Behandeln (Prozessieren) eines Substrats können verschiedene Prozessierquellen verwendet werden. Beispielsweise kann eine Beschichtungsvorrichtung genutzt werden, um eine Schicht oder mehrere Schichten mittels einer chemischen und/oder physikalischen Gasphasenabscheidung auf einem Substrat oder auf mehreren Substraten abzuscheiden. Beispielsweise kann eine Heizvorrichtung (Heizeinheit) verwendet werden, um ein Substrat auf eine vordefinierte Temperatur zu bringen und/oder bei der Temperatur zu halten. In general, substrates such as a glass substrate, a metal tape and / or a semiconductor substrate may be processed (treated), e.g. machined, coated, heated, etched and / or structurally altered. For example, a substrate may be provided with a functional layer (eg, a layer that can alter the electrical and / or optical properties of the substrate) or with a decorative layer so that the chemical and / or physical properties of the substrate may be altered or so that, for example, electronic components can be formed on the substrate. For processing of a substrate, various processing sources can be used. For example, a coating apparatus can be used to deposit one or more layers on a substrate or on a plurality of substrates by means of chemical and / or physical vapor deposition. For example, a heater (heating unit) can be used to bring a substrate to a predefined temperature and / or to maintain it at the temperature.
Um ein großflächiges Prozessieren auf entsprechend großflächigen Substraten oder entsprechend vielen Substraten parallel zueinander effizient zu realisieren, kann eine sogenannt In-Line-Anlage genutzt werden, bei der ein Substrat oder mehrere Substrate beispielsweise durch die gesamte Anlage transportiert wird, wobei während des Transports durch die In-Line-Anlage hindurch in einem oder mehreren Prozessier-Sektionen der In-Line-Anlage ein Prozessieren des Substrats oder der mehreren Substrate erfolgen kann. In order to efficiently realize a large-area processing on correspondingly large-area substrates or correspondingly many substrates parallel to one another, a so-called in-line system can be used in which one or more substrates are transported through the entire system, for example In-line system can be carried out in one or more processing sections of the in-line system processing of the substrate or the plurality of substrates.
Diese Prozessier-Sektionen können jeweils einen Deckel aufweisen, an welchem die zum Prozessieren verwendete Prozesstechnik befestigt ist. Eine Anlage wird herkömmlicherweise bei deren Konstruktion, Aufbau und Konfiguration einmalig mit der erforderlichen Prozesstechnik bestückt, so dass die darin durchgeführte Prozessabfolge – einmal definiert – nicht mehr verändert wird. Eine Veränderung der Konfiguration im Nachhinein ist herkömmlicherweise nicht vorgesehen oder nicht ohne weiteres möglich, z.B. da die Anzahl der Prozessier-Sektionen oder deren Gestaltung mit dem Aufbau der Anlage festgelegt wird, was das Hinzufügen weiterer Prozesse oder deren Änderung erschwert. Each of these processing sections may have a lid to which the processing technique used for processing is attached. Conventionally, a plant is equipped with the required process technology during its construction, setup and configuration, so that the process sequence carried out therein - once defined - is no longer changed. A change in the configuration afterwards is conventionally not provided or readily possible, e.g. because the number of processing sections or their design is determined by the structure of the plant, which makes adding more processes or changing them difficult.
Die Wahl der Prozesstechnik, wie z.B. Magnetrons, Heizer- und Kühleinheiten bestimmt dabei die Art und die Gestaltung des Deckels. Mit anderen Worten werden für die verwendete Prozesstechnik speziell angefertigte Deckel verwendet. Bei Anlagen mit horizontalem Substrattransport wird zusätzlich unterschieden, welche Seite des Substrates beschichtet werden soll. Dementsprechend bestimmt die angestrebte Montage der Deckel, die entweder von unten oder von oben montiert werden, deren Gestaltung. Die Deckel werden dann zum Betrieb der Anlage lediglich zur Wartung der Prozesstechnik und zum Austausch defekter Prozesstechnik abgenommen. The choice of process technology, such as Magnetrons, heater and cooling units determine the type and design of the lid. In other words, specially made lids are used for the process technology used. In systems with horizontal substrate transport, it is additionally distinguished which side of the substrate is to be coated. Accordingly, the intended mounting of the lids, which are mounted either from below or from above, determines their design. The covers are then removed to operate the system only for the maintenance of the process technology and the replacement of defective process technology.
Gemäß verschiedenen Ausführungsformen wurde erkannt, dass die herkömmliche Gestaltung der Deckel nur eine begrenzte Flexibilität zulässt, da diese an die Schnittstellen der Prozesstechnik wie Durchführungen für Kühlmittel, Prozessgase, elektrischen Strom für die Prozesstechnik, Halterungen für die Prozesstechnik und Halterungen für Umgebungsbauteile speziell angepasst sind. Mit anderen Worten wird deren Flexibilität begrenzt, da der Deckel nur für die jeweilige Prozesstechnik erforderlichen Baugruppen konfiguriert ist. Eine Veränderung der Prozessabfolge erfordert daher zusätzliche Umbauarbeiten in und außerhalb der Prozess-Sektion, welche häufig durch den begrenzten Platz des Aufstellorts der Anlage erschwert werden. Herkömmlicherweise werden die begrenzte Flexibilität und der damit verbundene Aufwand in Kauf genommen, da eine Änderung der Prozessabfolge selten erforderlich ist. According to various embodiments, it has been recognized that the conventional design of the lids allows only limited flexibility as they are specifically adapted to the process technology interfaces such as coolant, process gas, process electrical power, process technology mounts, and environmental component mounts. In other words, their flexibility is limited because the lid is configured only for the respective process engineering required assemblies. A change in the process sequence therefore requires additional conversion work in and outside the process section, which is often hampered by the limited space of the installation of the plant. Conventionally, the limited flexibility and the associated effort are accepted, since a change in the process sequence is rarely required.
Gemäß verschiedenen Ausführungsformen wurde anschaulich erkannt, dass ein Erhöhen der Flexibilität bei der Konfiguration der Anlage wirtschaftliche und technologische Vorzüge bietet, z.B. in modular aufgebauten Vakuumbeschichtungsanlagen. Mit einer höheren Flexibilität lassen sich komplexe Umbauarbeiten vermeiden und beschränken sich, wenn erforderlich, lediglich auf den Deckel. Gemäß verschiedenen Ausführungsformen lässt sich ein Umbau der Prozesstechnik schnell und kosteneffizient durchführen. Alternativ oder zusätzlich lässt sich eine Anlage zum Großteil vorkonfiguriert herstellen, ohne die spezielle Prozessabfolge berücksichtigen zu müssen. Somit kann ein kostengünstiges Umrüsten einer Anlage selbst im Nachhinein erfolgen und es werden Lagerhaltungskosten gespart. In various embodiments, it has been appreciated that increasing flexibility in the configuration of the plant offers economic and technological advantages, e.g. in modular vacuum coating systems. Higher flexibility avoids complex remodeling and is limited to the lid when required. According to various embodiments, a conversion of the process technology can be carried out quickly and cost-efficiently. Alternatively or additionally, a plant can largely be preconfigured without having to take into account the specific process sequence. Thus, a cost-effective retrofitting of a system can be done even after the fact and it saves storage costs.
Gemäß verschiedenen Ausführungsformen werden eine Prozessieranordnung und ein Verfahren bereitgestellt, welche anschaulich eine hohe Flexibilität bei der Konfiguration der Anlage bereitstellen. Anschaulich wird ein Sektionsdeckel (Deckel) bereitgestellt, welcher für den Betrieb mit mehreren voneinander verschiedenen Prozesstechniken vorkonfiguriert ist. Beispielsweise werden alle zum Betrieb der mehreren voneinander verschiedenen Prozesstechniken erforderlichen Baugruppen direkt am Deckel befestigt und/oder alle zum Betrieb der mehreren voneinander verschiedenen Prozesstechniken verwendeten Medientypen von dem Deckel bereitgestellt. According to various embodiments, a processing arrangement and method are provided which vividly provide high flexibility in the configuration of the plant. Clearly, a section lid (lid) is provided, which is preconfigured for operation with several different process techniques. For example, all assemblies needed to operate the multiple different process techniques from each other are attached directly to the lid and / or all for operating the plurality of each other various process techniques used media types provided by the lid.
Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann eine Prozessieranordnung Folgendes aufweisen: ein Wandelement zum Verschließen einer Vakuumkammeröffnung, wobei das Wandelement einen Befestigungsbereich aufweist, welcher zum Befestigen einer Prozessierquelle eines ersten Prozessierquellen-Typs oder eines zweiten Prozessierquellen-Typs an dem Wandelement eingerichtet ist; ein Anschlussterminal (auch als erstes Anschlussterminal bezeichnet), welches mehrere Anschlüsse (mehrere erste Anschlüsse) zum Bereitstellen mehrerer voneinander verschiedener Medientypen aufweist; wobei sich der erste Prozessierquellen-Typ und der zweite Prozessierquellen-Typ in zumindest einem zum Betrieb verwendeten Medientyp (der mehreren voneinander verschiedenen Medientypen) unterscheiden (auch als zumindest ein Unterschied-Medientyp bezeichnet); eine Umverteilungsanordnung, welche mit dem Anschlussterminal gekuppelt ist und eingerichtet ist: in einer ersten Konfiguration eine erste Auswahl aus den mehreren Anschlüssen (erste Anschlussauswahl) gemäß der zum Betrieb des ersten Prozessierquellen-Typs verwendeten Medientypen mit der Prozessierquelle zu kuppeln, wenn diese an dem Befestigungsbereich befestigt ist und der erste Prozessierquellen-Typ ist; und in einer zweiten Konfiguration eine zweite Auswahl aus den mehreren Anschlüssen (zweite Anschlussauswahl) gemäß der zum Betrieb des zweiten Prozessierquellen-Typs verwendeten Medientypen mit der Prozessierquelle zu kuppeln, wenn diese an dem Befestigungsbereich befestigt ist und der zweite Prozessierquellen-Typ ist. According to various embodiments, a processing assembly may include: a wall member for closing a vacuum chamber opening, the wall member having a mounting portion adapted for mounting a processing source of a first processing source type or a second processing source type on the wall member; a connection terminal (also referred to as a first connection terminal) having a plurality of terminals (a plurality of first terminals) for providing a plurality of different types of media; wherein the first processing source type and the second processing source type differ in at least one type of media used for operation (the plurality of different media types) (also referred to as at least one difference media type); a redistribution arrangement coupled to the connection terminal and configured to: in a first configuration, couple a first selection from the plurality of ports (first port selection) with the processing source according to the type of media used to operate the first processing source type, if at the attachment area is attached and is the first processing source type; and in a second configuration, coupling a second selection from the plurality of ports (second port selection) to the processing source according to the type of media used to operate the second processing source type when attached to the attachment area and the second processing source type.
Jeder Medientyp der mehreren voneinander verschiedenen Medientypen kann eine charakteristischen Größe aufweisen, welche diesen von den anderen Medientypen der mehreren voneinander verschiedenen Medientypen unterscheidet, z.B. eine elektrische Größe (z.B. eine elektrische Spannung, eine elektrische Stromstärke, eine elektrische Leistung, eine Frequenz, usw.), oder eine Stoffgröße (z.B. ein Massedurchfluss, eine chemische Zusammensetzung, eine Temperatur, ein Druck, usw.). Each type of media of the plurality of different types of media may have a characteristic size that distinguishes it from the other media types of the plurality of different media types, e.g. an electrical quantity (e.g., an electric voltage, an electric current, an electric power, a frequency, etc.), or a substance size (e.g., a mass flow, a chemical composition, a temperature, a pressure, etc.).
Beispielsweise unterscheiden sich eine erste Auswahl aus den mehreren voneinander verschiedenen Medientypen (erste Medientypenauswahl) zum Betrieb des ersten Prozessierquellen-Typs und eine zweite Auswahl aus den mehreren voneinander verschiedenen Medientypen (zweite Medientypenauswahl) zum Betrieb des zweiten Prozessierquellen-Typs in zumindest dem einen Medientyp (d.h. dem zumindest einen Unterschied-Medientyp). Beispielsweise können sich die erste Medientypenauswahl und die zweite Medientypenauswahl in zumindest einem von Folgendem unterscheiden: in der Verwendung des zumindest einen Medientyps (d.h. die Differenz der ersten Medientypenauswahl und der zweiten Medientypenauswahl kann den zumindest einen Unterschied-Medientyp aufweisen), einer Anzahl an Medientypen (beispielsweise kann die erste Medientypenauswahl auch eine Teilmenge der zweiten Medientypenauswahl sein oder andersherum); ein Wert der charakteristischen Größe des zumindest einen Medientyps (d.h. des zumindest einen Unterschied-Medientyps). For example, a first selection of the plurality of different media types (first media type selection) for operating the first processing source type and a second selection of the plurality of different media types (second media type selection) for operating the second processing source type in at least one type of media ( ie the at least one difference media type). For example, the first media type selection and the second media type selection may differ in at least one of: the use of the at least one media type (ie, the difference of the first media type selection and the second media type selection may have the at least one difference media type), a number of media types ( for example, the first media type selection may also be a subset of the second media type selection or vice versa); a value of the characteristic size of the at least one media type (i.e., the at least one difference media type).
Die Umverteilungsanordnung kann eingerichtet sein in der ersten Konfiguration die erste Anschlussauswahl gemäß der ersten Medientypenauswahl mit der Prozessierquelle zu kuppeln, wenn diese an dem Befestigungsbereich befestigt ist und der erste Prozessierquellen-Typ ist; und in der zweiten Konfiguration die zweite Anschlussauswahl gemäß der zweiten Medientypenauswahl mit der Prozessierquelle zu kuppeln, wenn diese an dem Befestigungsbereich befestigt ist und der zweite Prozessierquellen-Typ ist. The redistribution arrangement may be configured in the first configuration to couple the first port selection according to the first media type selection with the processing source when attached to the attachment area and being the first processing source type; and in the second configuration, coupling the second port selection according to the second media type selection to the processing source when attached to the attachment area and the second processing source type.
Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann die erste Auswahl aus den mehreren Anschlüssen einen Anschluss eines ersten Medientyps aufweisen (erster Medientyp-Anschluss); und die zweite Auswahl aus den mehreren Anschlüssen einen Anschluss eines zweiten Medientyps aufweisen (zweiter Medientyp-Anschluss). Der erste Medientyp kann zum Betrieb des ersten Prozessierquellen-Typs verwendet werden und der zweite Medientyp kann zum Betrieb des zweiten Prozessierquellen-Typs verwendet werden und sich von dem ersten Medientyp unterscheiden. Der zumindest eine Unterschied-Medientyp kann beispielsweise den ersten Medientyp und/oder den zweiten Medientyp aufweisen oder daraus gebildet sein. According to various embodiments, the first selection of the plurality of ports may include a port of a first media type (first media type port); and the second selection of the plurality of ports comprises a port of a second media type (second media type port). The first type of media may be used to operate the first type of processing source and the second type of media may be used to operate the second type of processing source and may be different from the first type of media. The at least one difference type of media may, for example, include or be formed from the first type of media and / or the second type of media.
Gemäß verschiedenen Ausführungsformen können sich die erste Auswahl aus den mehreren Anschlüssen und die zweite Auswahl aus den mehreren Anschlüssen um zumindest einen Anschluss des zumindest einen Medientyps (d.h. des zumindest einen Unterschied-Medientyps) unterscheiden, um den sich der erste Prozessierquellen-Typ und der zweite Prozessierquellen-Typ zum Betrieb unterscheiden. According to various embodiments, the first selection of the plurality of terminals and the second selection of the plurality of terminals may differ by at least one port of the at least one media type (ie, the at least one difference media type) by which the first processing source type and the second Differentiate processing source type for operation.
Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann der Befestigungsbereich zumindest eine Durchgangsöffnung (d.h. eine Durchgangsöffnung oder mehrere Durchgangsöffnungen) aufweisen. According to various embodiments, the attachment region may include at least one through-hole (i.e., one or more through-holes).
Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann die Umverteilungsanordnung Folgendes aufweisen: ein erstes Umverteilungselement gemäß der zum Betrieb des ersten Prozessierquellen-Typs verwendeten Medientypen; ein zweites Umverteilungselement gemäß der zum Betrieb des zweiten Prozessierquellen-Typs verwendeten Medientypen; und einen Einkoppelbereich (erster Einkoppelbereich) zum Einkoppeln des ersten Umverteilungselements oder des zweiten Umverteilungselements zwischen das Anschlussterminal und die Prozessierquelle (wenn diese an dem Befestigungsbereich befestigt ist); wobei die Umverteilungsanordnung in der ersten Konfiguration ist, wenn das erste Umverteilungselement in den Einkoppelbereich eingekoppelt ist, und wobei die Umverteilungsanordnung in der zweiten Konfiguration ist, wenn das zweite Umverteilungselement in den Einkoppelbereich eingekoppelt ist. According to various embodiments, the redistribution arrangement may include: a first redistribution element according to the types of media used to operate the first type of processing source; a second redistribution element according to the type of media used to operate the second type of processing source; and a coupling region (first coupling region) to Coupling the first redistribution element or the second redistribution element between the termination terminal and the processing source (when attached to the attachment area); wherein the redistribution arrangement is in the first configuration when the first redistribution element is coupled into the infeed region, and wherein the redistribution arrangement is in the second configuration when the second redistribution element is coupled into the infeed region.
Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann der Befestigungsbereich zumindest eines von Folgendem aufweisen: zumindest eine Durchgangsöffnung zum Bereitstellen einer Flüssigkeitsdurchführung, zumindest eine Durchgangsöffnung zum Bereitstellen einer elektrischen Durchführung; zumindest eine Durchgangsöffnung zum Bereitstellen einer Gasdurchführung; zumindest eine Durchgangsöffnung zum Bereitstellen einer Antriebsdurchführung; zumindest eine Durchgangsöffnung zum Bereitstellen einer Signaldurchführung (z.B. für ein elektrisches, hydraulisches, pneumatisches und/oder optisches Kommunikationssignal). Beispielsweise kann die Signaldurchführung zum Übertragen optischer Signale einen Lichtwellenleiter aufweisen oder daraus gebildet sein. According to various embodiments, the attachment region may comprise at least one of: at least one through-hole for providing a fluid passage, at least one through-hole for providing an electrical feedthrough; at least one passage opening for providing a gas feedthrough; at least one through-hole for providing a drive bushing; at least one through-hole for providing a signal feedthrough (e.g., electrical, hydraulic, pneumatic and / or optical communication signal). By way of example, the signal feedthrough for transmitting optical signals may comprise or be formed from an optical waveguide.
Gemäß verschiedenen Ausführungsformen können eine oder mehrere Durchgangsöffnungen des Befestigungsbereichs elektrisch und/oder thermisch isoliert sein. According to various embodiments, one or more through openings of the attachment area may be electrically and / or thermally insulated.
Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann eine Durchgangsöffnung zum Bereitstellen mehrerer Durchführungen eingerichtet sein, d.h. anschaulich groß genug sein auch mehrere Durchführungen aufzunehmen. Mit anderen Worten kann eine Durchgangsöffnung zum Bereitstellen mehrerer Medien-Durchführungen eingerichtet sein. According to various embodiments, a through-hole may be arranged to provide multiple feedthroughs, i. be visibly large enough to accommodate multiple bushings. In other words, a through-hole may be arranged for providing a plurality of media feedthroughs.
Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann die Umverteilungsanordnung ein Abdeckelement aufweisen, welches eingerichtet ist eine Durchführung für mehr als ein Medium (mehrere Medien-Durchführungen) durch eine Durchgangsöffnung des Befestigungsbereichs bereitzustellen. Das Abdeckelement kann eingerichtet sein, in der ersten Konfiguration eine erste Auswahl aus den Durchführungen gemäß der zum Betrieb des ersten Prozessierquellen-Typs verwendeten Medientypen durch eine Durchgangsöffnung des Befestigungsbereichs bereitstellen; und in der zweiten Konfiguration eine zweite Auswahl aus den Durchführungen gemäß der zum Betrieb des zweiten Prozessierquellen-Typs verwendeten Medientypen durch die Durchgangsöffnung des Befestigungsbereichs bereitstellen. Anschaulich kann die Umverteilungsanordnung einen Satz an Abdeckelementen mit den jeweiligen Medien-Durchführungen aufweisen, welche in einer jeweiligen Konfiguration in die Durchgangsöffnungen des Befestigungsbereichs eingesetzt werden können. According to various embodiments, the redistribution assembly may include a cover member configured to provide a passageway for more than one medium (multiple media feedthroughs) through a through opening of the mounting area. The cover member may be configured to provide, in the first configuration, a first selection from the feedthroughs according to the type of media used to operate the first processing source type through a through opening of the mounting area; and in the second configuration, providing a second selection from the feedthroughs according to the type of media used to operate the second processing source type through the through hole of the mounting area. Illustratively, the redistribution arrangement may comprise a set of cover elements with the respective media passages, which can be inserted into the passage openings of the attachment area in a respective configuration.
Anschaulich kann die erste Konfiguration eine erste Umverteilungscharakteristik definieren und die zweite Konfiguration kann eine zweite Umverteilungscharakteristik definieren. Die erste Umverteilungscharakteristik und die zweite Umverteilungscharakteristik können sich in zumindest einem Medientyp (z.B. dem zumindest einen Unterschied-Medientyp), in einer Anzahl umverteilter Medientypen und/oder in der charakteristischen Größe des zumindest einen Medientyps (z.B. dem zumindest einen Unterschied-Medientyp) unterscheiden. Illustratively, the first configuration may define a first redistribution characteristic, and the second configuration may define a second redistribution characteristic. The first redistribution characteristic and the second redistribution characteristic may differ in at least one media type (e.g., the at least one difference media type), a number of redistributed media types, and / or the characteristic size of the at least one media type (e.g., the at least one difference media type).
Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann das Anschlussterminal zumindest folgende Medientypen bereitstellen (mit anderen Worten kann das Anschlussterminal mehrere Anschlüsse zum Bereitstellen der folgenden Medientypen aufweisen): zumindest einen flüssigen Medientypen (mit anderen Worten eine Flüssigkeit); eine elektrische Leistung; zumindest einen gasförmigen Medientypen (mit anderen Worten ein Gas); ein Kommunikationssignal. Beispielsweise kann das Anschlussterminal zum Anschließen einer entsprechenden (externen) Medientyp-Versorgung eingerichtet sein oder diese aufweisen, z.B. eine Flüssigkeitsversorgung; eine Kommunikationssignalversorgung; eine elektrische Leistungsversorgung; eine Gasversorgung. According to various embodiments, the port terminal may provide at least the following types of media (in other words, the port terminal may have multiple ports for providing the following media types): at least one liquid media type (in other words, a fluid); an electric power; at least one gaseous type of media (in other words, a gas); a communication signal. For example, the connection terminal may be configured to have or include a corresponding (external) media type supply, e.g. a fluid supply; a communication signal supply; an electric power supply; a gas supply.
Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann das Kommunikationssignal ein elektrisches Kommunikationssignal, ein hydraulisches Kommunikationssignal, ein pneumatisches Kommunikationssignal und/oder ein optisches Kommunikationssignal aufweisen oder daraus gebildet sein. Die Kommunikationssignalversorgung kann zum übertragen eines elektrischen Kommunikationssignals, eines hydraulischen Kommunikationssignals, eines pneumatischen Kommunikationssignals und/oder eines optischen Kommunikationssignals eingerichtet sein. According to various embodiments, the communication signal may include or be formed from an electrical communication signal, a hydraulic communication signal, a pneumatic communication signal, and / or an optical communication signal. The communication signal supply may be configured to transmit an electrical communication signal, a hydraulic communication signal, a pneumatic communication signal, and / or an optical communication signal.
Der flüssige Medientyp kann eine oder mehrere flüssige Wärmeträger-Medientypen (anschaulich Wärmeträgerflüssigkeit) aufweisen oder daraus gebildet sein, z.B. eine Kühlflüssigkeit und/oder eine Heizflüssigkeit. Beispielsweise können sich die mehreren flüssigen Wärmeträger-Medientypen in zumindest einer Temperatur unterscheiden. Anschaulich können beispielsweise verschieden temperierte Wasserkreise bereitgestellt sein oder werden. Die mehreren Anschlüsse können zumindest einen Anschluss für jeden flüssigen Wärmeträger-Medientyp der mehreren flüssigen Wärmeträger-Medientypen aufweisen. The liquid media type may include or be formed from one or more liquid heat transfer media types (illustratively, heat transfer fluid), e.g. a cooling fluid and / or a heating fluid. For example, the plurality of liquid heat transfer media types may differ in at least one temperature. Illustratively, for example, different temperature water circuits can be provided or. The plurality of ports may include at least one port for each liquid heat transfer media type of the plurality of liquid heat transfer media types.
Die Flüssigkeitsversorgung kann zum Bereitstellen einer Versorgung mit einer Flüssigkeit eingerichtet sein. Die elektrische Leistungsversorgung kann zum Bereitstellen einer Versorgung mit elektrischer Leistung (anschaulich mit mehreren Kilowatt) eingerichtet sein. Die Gasversorgung kann zum Bereitstellen einer Versorgung mit dem Gas (z.B. ein Inertgas, ein Reaktivgas, ein Gasgemisch, ein Wärmeträgergas, ein Spülgas, ein Präkursorgas und/oder ein Arbeitsgas) eingerichtet sein. The fluid supply may be configured to provide a supply of a liquid. The electrical power supply may be configured to provide a supply of electrical power (illustratively, several kilowatts). The gas supply may be configured to provide a supply of the gas (eg, an inert gas, a reactive gas, a gas mixture, a heat transfer gas, a purge gas, a precursor gas, and / or a working gas).
Das Wärmeträgergas kann eine oder mehrere gasförmige Wärmeträger-Medientypen aufweisen oder daraus gebildet sein, z.B. ein Kühlgas und/oder ein Heizgas. Beispielsweise können sich die mehreren gasförmigen Wärmeträger-Medientypen in zumindest einer Temperatur unterscheiden. Anschaulich können beispielsweise verschieden temperierte Gaskreise bereitgestellt sein oder werden. Die mehreren Anschlüsse können zumindest einen Anschluss für jeden gasförmigen Wärmeträger-Medientyp der mehreren gasförmigen Wärmeträger-Medientypen aufweisen. The heat transfer gas may include or be formed from one or more gaseous heat transfer media types, e.g. a cooling gas and / or a heating gas. For example, the plurality of gaseous heat transfer media types may differ in at least one temperature. Illustratively, for example, differently tempered gas circuits can be or will be provided. The plurality of ports may include at least one port for each gaseous heat transfer media type of the plurality of gaseous heat transfer media types.
Gemäß verschiedenen Ausführungsformen können ein Wärmeträgerflüssigkeit und/oder ein Wärmeträgergas zum Übertragen von thermischer Energie zu einer Prozessierquelle hin eingerichtet sein (anschaulich zum Heizen) und/oder können zum Übertragen von thermischer Energie von einer Prozessierquelle weg eingerichtet sein (anschaulich zum Kühlen). Das Inertgas kann z.B. ein Edelgas und/oder Stickstoff aufweisen oder daraus gebildet sein. Das Reaktivgas kann z.B. Wasserstoff, Sauerstoff, Wasserdampf, Chlor, Ammoniak und/oder Stickstoff aufweisen oder daraus gebildet sein. Der Stickstoff kann zum Reagieren z.B. mittels einer Plasmaquelle aktiviert werden. Das Spülgas kann Gas mit einer vordefinierten Zusammensetzung und/oder einer vordefinierten Reinheit aufweisen oder daraus gebildet sein, z.B. ein leicht abzupumpendes Gas wie Argon. Ein Arbeitsgas kann von dem jeweiligen Prozess definiert sein oder werden und kann z.B. ein Edelgas aufweisen oder daraus gebildet sein. Ein Präkursorgas kann z.B. ein komplexes Molekül, ein Halogenid, ein Borid, ein Chlorid und/oder ein kohlenstoffhaltiges Molekül aufweisen oder daraus gebildet sein. According to various embodiments, a heat transfer fluid and / or a heat transfer gas for transmitting thermal energy to a processing source may be configured (illustratively for heating) and / or may be configured for transferring thermal energy away from a processing source (illustratively for cooling). The inert gas may e.g. a noble gas and / or nitrogen or have formed from it. The reactive gas may e.g. Have hydrogen, oxygen, water vapor, chlorine, ammonia and / or nitrogen or be formed therefrom. The nitrogen can be used to react e.g. be activated by means of a plasma source. The purge gas may include or be formed from gas having a predefined composition and / or a predefined purity, e.g. an easily pumped gas such as argon. A working gas may or may not be defined by the particular process and may be e.g. have or be formed from a noble gas. A precursor gas may e.g. a complex molecule, a halide, a boride, a chloride and / or a carbon-containing molecule or be formed therefrom.
Das Gas kann gemäß verschiedenen Ausführungsformen zumindest einen der folgenden gasförmigen Medientypen aufweisen: ein Inertgas; ein Reaktivgas; ein Gasgemisch; ein Spülgas; ein Wärmeträgergas; ein Präkursorgas; ein Arbeitsgas. Mit anderen Worten können die mehreren voneinander verschiedenen Medientypen ferner zumindest einen der folgenden Medientypen aufweisen: ein Inertgas; ein Wärmeträgergas; ein Reaktivgas; ein Gasgemisch; ein Spülgas; ein Präkursorgas; ein Arbeitsgas. The gas may, according to various embodiments, comprise at least one of the following gaseous media types: an inert gas; a reactive gas; a gas mixture; a purge gas; a heat transfer gas; a precursor gas; a working gas. In other words, the plurality of different media types may further comprise at least one of the following types of media: an inert gas; a heat transfer gas; a reactive gas; a gas mixture; a purge gas; a precursor gas; a working gas.
Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann das Anschlussterminal zumindest einen der folgenden gasförmigen Medientypen bereitstellen (und/oder zum Anschließen einer entsprechenden Medientyp-Versorgung eingerichtet sein oder diese aufweisen): ein Inertgas (bzw. eine Inertgasversorgung); ein Wärmeträgergas (bzw. eine Wärmeträgergasversorgung); ein Reaktivgas (bzw. eine Reaktivgasversorgung); ein Gasgemisch (bzw. eine Gasgemischversorgung); ein Spülgas (bzw. eine Spülgasversorgung); ein Präkursorgas (bzw. eine Präkursorgasversorgung); ein Arbeitsgas (bzw. eine Arbeitsgasversorgung). According to various embodiments, the terminal may provide at least one of the following gaseous media types (and / or may be configured to connect to a corresponding media type supply): an inert gas (or an inert gas supply); a heat transfer gas (or a heat transfer gas supply); a reactive gas (or a reactive gas supply); a gas mixture (or gas mixture supply); a purge gas (or purge gas supply); a precursor orgasm (or a precursor gas supply); a working gas (or a working gas supply).
Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann das Anschlussterminal zumindest einen der folgenden elektrischen Medientypen bereitstellen (bzw. zum Anschließen einer entsprechenden Medientyp-Versorgung eingerichtet sein oder diese aufweisen): eine elektrische Kleinspannung (bzw. eine elektrische Kleinspannungsversorgung), z.B. zum elektrischen Versorgen einer Steuereinheit; eine elektrische Niederspannung (bzw. eine elektrische Niederspannungsversorgung); eine elektrische Hochspannung (bzw. eine elektrische Hochspannungsversorgung). Die elektrische Hochspannungsversorgung kann zum Bereitstellen einer Versorgung mit einer elektrischen Hochspannung eingerichtet sein. According to various embodiments, the connection terminal may provide (or be configured to connect to) a corresponding media type supply with at least one of the following types of electrical media: a low voltage electrical supply (or a low voltage electrical supply, for example); for electrically supplying a control unit; a low voltage electrical supply (or a low voltage electrical supply, respectively); an electrical high voltage (or a high voltage electrical supply). The high voltage electrical supply may be configured to provide a supply of high voltage electrical power.
Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann die Prozessieranordnung ferner eine Steuereinheit aufweisen, welche in zumindest der ersten Konfiguration und/oder der zweiten Konfiguration zwischen das Anschlussterminal (z.B. dessen Kommunikationssignal-Anschluss) und die Prozessierquelle geschaltet ist, wenn die Prozessierquelle an dem Befestigungsbereich befestigt ist, und eingerichtet ist die elektrischen Kommunikationssignale zu verarbeiten und die (z.B. an dem Befestigungsbereich befestigte) Prozessierquelle auf Grundlage der elektrischen Kommunikationssignale zu steuern. According to various embodiments, the processing arrangement may further comprise a control unit which in at least the first configuration and / or the second configuration is connected between the connection terminal (eg its communication signal terminal) and the processing source when the processing source is attached to the attachment area process the electrical communication signals and control the processing source (eg, attached to the mounting area) based on the electrical communication signals.
Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann die Prozessieranordnung ferner die Prozessierquelle aufweisen, welche ein erster Prozessierquellen-Typ oder ein zweiter Prozessierquellen-Typ ist. Optional kann der erste Prozessierquellen-Typ von dem zweiten Prozessierquellen-Typ verschieden sein. According to various embodiments, the processing arrangement may further comprise the processing source, which is a first processing source type or a second processing source type. Optionally, the first processing source type may be different from the second processing source type.
Gemäß verschiedenen Ausführungsformen können der erste Prozessierquellen-Typ und/oder der zweite Prozessierquellen-Typ eines von folgenden Prozessierquellen-Typen sein: eine Beschichtungsvorrichtung (Beschichtung-Typ); eine Kühlvorrichtung (Kühl-Typ); eine Heizvorrichtung (Heizung-Typ); eine Implantationsvorrichtung (Implantation-Typ); eine Reinigungsvorrichtung (Reinigung-Typ); eine Ätzvorrichtung (Ätz-Typ); eine Gasseparationsvorrichtung (Gasseparation-Typ); eine Evakuierungsvorrichtung (Evakuierung-Typ). According to various embodiments, the first processing source type and / or the second processing source type may be one of the following processing source types: a coating device (coating type); a cooling device (cooling type); a heater (heater type); an implantation device (implantation type); a cleaning device (cleaning type); an etching device (etching type); a gas separation device (gas separation type); an evacuation device (evacuation type).
Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann die Prozessieranordnung ferner zumindest einen Kragträger (d.h. einen oder mehrere Kragträger) aufweisen, welcher sich von dem Wandelement weg erstreckt zum Tragen einer jeweils an dem Befestigungsbereich befestigten Prozessierquelle. Further, according to various embodiments, the processing arrangement may at least a cantilever beam (ie, one or more cantilever beams) extending away from the wall member for supporting a processing source attached to the attachment portion, respectively.
Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann die Prozessieranordnung (z.B. der Befestigungsbereich und/oder der Kragträger) zumindest ein Befestigungselement aufweisen, welches zum Befestigen des ersten Prozessierquelle-Typ und des zweiten Prozessierquelle-Typs eingerichtet ist. According to various embodiments, the processing assembly (e.g., the attachment portion and / or the cantilever beam) may include at least one attachment member configured to secure the first processing source type and the second processing source type.
Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann jeder Prozessierquellen-Typ zumindest ein dazu passendes Befestigungselement aufweisen (z.B. jeweils gleich eingerichtet), welche mit dem Befestigungselement der Prozessieranordnung verbunden werden kann. Beispielsweise kann ein standardisiertes Befestigungselement an dem Kragträger bereitgestellt sein oder werden, an dem sich jeder Prozessierquellen-Typ montieren lässt. Das Befestigungselement ist beispielsweise derart eingerichtet, dass dieses jeden Prozessierquellen-Typ aufnehmen kann, ohne modifiziert zu werden. According to various embodiments, each type of processing source may include at least one mating fastener (e.g., each configured the same) that may be connected to the fastener of the processing assembly. For example, a standardized fastener may be provided on the cantilever, to which any type of processing source can be mounted. For example, the fastener is arranged to accommodate any type of processing source without being modified.
Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann die Prozessieranordnung eine Befestigungsstruktur mit mehreren Befestigungselementen (z.B. Löcher, Gewinde, Bolzen, Schrauben, Haken, Ösen) aufweisen, z.B. an einem Kragträger und/oder an einem Befestigungsbereich bereitgestellt. Beispielsweise kann die Befestigungsstruktur ein fester Bestandteil des Wandelelements sein. According to various embodiments, the processing assembly may include a mounting structure having a plurality of fasteners (e.g., holes, threads, bolts, screws, hooks, eyelets), e.g. provided on a cantilever and / or on a mounting area. For example, the attachment structure may be an integral part of the conversion element.
Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann sich die Umverteilungsanordnung in den zumindest einen Kragträger (zumindest teilweise) hinein erstrecken. According to various embodiments, the redistribution arrangement may extend (at least partially) into the at least one cantilever beam.
Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann die Prozessieranordnung ferner ein weiteres Anschlussterminal (zweites Anschlussterminal), welches mehrere weitere Anschlüsse zum Bereitstellen zumindest eines Teils (d.h. ein Teil oder alle) der mehreren voneinander verschiedenen Medientypen aufweist; wobei das Wandelement einen weiteren Befestigungsbereich (zweiten Befestigungsbereich) aufweist, welcher gleich zu dem Befestigungsbereich (erstem Befestigungsbereich) eingerichtet ist (z.B. an einer zwischen diesen liegenden Ebene, z.B. in der Transportfläche liegend, gespiegelt); wobei die Umverteilungsanordnung eingerichtet ist von dem Anschlussterminal entkuppelt zu werden und mit dem weiteren Anschlussterminal gekuppelt zu werden und ferner eingerichtet ist: in einer weiteren ersten Konfiguration die erste Auswahl aus zumindest einem Teil der mehreren weiteren Anschlüssen (d.h. aus einem Teil der mehreren weiteren Anschlüssen oder aus den mehreren weiteren Anschlüssen) gemäß der zum Betrieb des ersten Prozessierquellen-Typs verwendeten Medientypen mit der Prozessierquelle zu kuppeln, wenn diese an dem weiteren Befestigungsbereich befestigt ist und der erste Prozessierquellen-Typ ist; und in einer weiteren zweiten Konfiguration die zweite Auswahl aus zumindest einem Teil der mehreren weiteren Anschlüssen (d.h. aus einem Teil der mehreren weiteren Anschlüssen oder aus den mehreren weiteren Anschlüssen) gemäß der zum Betrieb des zweiten Prozessierquellen-Typs verwendeten Medientypen mit der Prozessierquelle zu kuppeln, wenn diese an dem weiteren Befestigungsbereich befestigt ist und der zweite Prozessierquellen-Typ ist. According to various embodiments, the processing arrangement may further comprise a further connection terminal (second connection terminal) having a plurality of further terminals for providing at least a part (i.e., a part or all) of the plurality of different types of media; the wall element having a further attachment area (second attachment area) which is set equal to the attachment area (first attachment area) (e.g., at a plane therebetween, e.g., lying in the transport area, mirrored); wherein the redistribution arrangement is arranged to be uncoupled from the connection terminal and to be coupled to the further connection terminal and further configured: in a further first configuration, the first selection from at least a part of the plurality of further connections (ie from a part of the several further connections or from the plurality of further terminals), according to the type of media used to operate the first type of processing source, to couple with the processing source when attached to the further mounting area and being the first type of processing source; and in a further second configuration, coupling the second selection from at least a portion of the plurality of further ports (ie, from a portion of the plurality of further ports or from the plurality of further ports) to the processing source in accordance with the type of media used to operate the second processing source type; if it is attached to the other attachment area and the second processing source type.
Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann zumindest ein erster Medientyp (erster Gemeinsam-Medientyp) der zum Betrieb des ersten Prozessierquellen-Typs verwendeten Medientypen in der weiteren ersten Konfiguration und/oder ein zweiter Medientyp (zweiter Gemeinsam-Medientyp) der zum Betrieb des zweiten Prozessierquellen-Typs verwendeten Medientypen in der weiteren zweite Konfiguration mittels des ersten Anschlussterminals bereitgestellt sein oder werden. Dann kann die Umverteilungsanordnung eingerichtet sein in der weiteren ersten Konfiguration einen Anschluss der mehreren Anschlüsse gemäß des ersten Gemeinsam-Medientyp mit der Prozessierquelle zu kuppeln, wenn diese an dem weiteren Befestigungsbereich befestigt ist und der erste Prozessierquellen-Typ ist; und/oder in der weiteren zweite Konfiguration einen Anschluss der mehreren Anschlüsse gemäß des zweiten Gemeinsam-Medientyp mit der Prozessierquelle zu kuppeln, wenn diese an dem weiteren Befestigungsbereich befestigt ist und der zweite Prozessierquellen-Typ ist. Beispielsweise können der erster Gemeinsam-Medientyp und der zweite Gemeinsam-Medientyp derselbe Medientyp sein. Die Umverteilungsanordnung kann dann optional einen internen Verteiler aufweisen, welcher den ersten Gemeinsam-Medientyp und/oder den zweiten Gemeinsam-Medientyp zwischen dem Befestigungsbereich und dem weiteren Befestigungsbereich verteilt. According to various embodiments, at least a first media type (first common media type) of the media types used to operate the first processing source type in the further first configuration and / or a second media type (second common media type) may be those used to operate the second processing source type Media types are provided in the further second configuration by means of the first connection terminal or be. Then, in the further first configuration, the redistribution arrangement may be configured to couple a port of the plurality of ports according to the first common media type with the processing source when attached to the further attachment area and being the first processing source type; and / or in the further second configuration to couple a port of the plurality of ports according to the second common media type with the processing source when attached to the further attachment area and the second processing source type. For example, the first common media type and the second common media type may be the same media type. The redistribution arrangement may then optionally include an internal manifold which distributes the first common media type and / or the second common media type between the mounting area and the further mounting area.
Anschaulich kann die weitere erste Konfiguration ähnlich wie oder gleich zu der ersten Konfiguration sein, nur dass die Umverteilungsanordnung zumindest teilweise zwischen dem weiteren Anschlussterminal und der an dem weiteren Befestigungsbereich befestigten Prozessierquelle gekuppelt ist. Anschaulich kann die weitere zweite Konfiguration ähnlich wie oder gleich zu der zweiten Konfiguration sein, nur dass die Umverteilungsanordnung zumindest teilweise zwischen dem weiteren Anschlussterminal und der an dem weiteren Befestigungsbereich befestigten Prozessierquelle gekuppelt ist. Illustratively, the further first configuration may be similar to or similar to the first configuration, except that the redistribution arrangement is at least partially coupled between the further connection terminal and the processing source attached to the further attachment region. Illustratively, the further second configuration may be similar to or identical to the second configuration, except that the redistribution arrangement is at least partially coupled between the further connection terminal and the processing source attached to the further attachment region.
Mit anderen Worten kann die Umverteilungsanordnung derart eingerichtet sein, dass diese zwischen dem ersten Anschlussterminal und dem zweiten Anschlussterminal getauscht werden kann, so dass die Prozessierquelle an beiden Befestigungsbereichen betrieben werden kann, ohne dass die Umverteilungsanordnung rekonfiguriert werden muss. Dazu kann das Anschlussterminal gleich zu dem weiteren Anschlussterminal eingerichtet sein. In other words, the redistribution arrangement can be set up such that it can be connected between the first connection terminal and the first connection terminal second connection terminal can be exchanged, so that the processing source can be operated at both attachment areas, without the redistribution arrangement must be reconfigured. For this purpose, the connection terminal can be set up equal to the other connection terminal.
Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann die Prozessieranordnung ferner eine weitere Umverteilungsanordnung (zweite Umverteilungsanordnung) aufweisen; wobei die weitere Umverteilungsanordnung zum Kuppeln mit dem Anschlussterminal oder mit dem weiteren Anschlussterminal eingerichtet ist und eingerichtet ist in die erste, zweite, weitere erste oder weitere zweite Konfiguration gebracht zu werden. Die weitere Umverteilungsanordnung kann gleich zu der Umverteilungsanordnung eingerichtet sein. According to various embodiments, the processing arrangement may further comprise a further redistribution arrangement (second redistribution arrangement); wherein the further redistribution arrangement is arranged for coupling to the connection terminal or to the further connection terminal and is arranged to be brought into the first, second, further first or further second configuration. The further redistribution arrangement can be set up equal to the redistribution arrangement.
Analog kann die Prozessieranordnung eine weitere Prozessierquelle (zweite Prozessierquelle) des ersten Prozessierquellen-Typs oder des zweiten Prozessierquellen-Typs aufweisen, welche an dem Befestigungsbereich oder an dem weiteren Befestigungsbereich befestigt sein oder werden kann. Die Prozessierquelle (erste Prozessierquelle) und die zweite Prozessierquelle können gleich sein oder unterschiedlich. Analogously, the processing arrangement may comprise a further processing source (second processing source) of the first processing source type or of the second processing source type, which may or may be attached to the attachment area or to the further attachment area. The processing source (first processing source) and the second processing source may be the same or different.
Alternativ können die Prozessierquelle und/oder die zweite Prozessierquelle auch ein dritter Prozessierquellen-Typ sein, wobei sich der dritte Prozessierquellen-Typ und der erste Prozessierquellen-Typ in zumindest einem zum Betrieb verwendeten weiteren Medientyp unterscheiden und/oder wobei sich der dritte Prozessierquellen-Typ und der zweite Prozessierquellen-Typ in zumindest einem zum Betrieb verwendeten noch weiteren Medientyp oder dem weiteren Medientyp unterscheiden. Alternatively, the processing source and / or the second processing source may also be a third processing source type, wherein the third processing source type and the first processing source type differ in at least one other type of media used for operation and / or wherein the third processing source type and the second processing source type differ in at least one other type of media used for operation or the other media type.
Die Umverteilungsanordnung (erste Umverteilungsanordnung) und/oder die weitere Umverteilungsanordnung (zweite Umverteilungsanordnung) können eingerichtet sein, in einer dritten (oder weiteren dritten) Konfiguration eine Auswahl aus den mehreren Anschlüssen des Anschlussterminals (bzw. des weiteren Anschlussterminals) gemäß der zum Betrieb des dritten Prozessierquellen-Typs verwendeten Medientypen mit der Prozessierquelle zu kuppeln, wenn diese an dem Befestigungsbereich (bzw. dem weiteren Befestigungsbereich) befestigt ist und diese der dritte Prozessierquellen-Typ ist. The redistribution arrangement (first redistribution arrangement) and / or the further redistribution arrangement (second redistribution arrangement) can be set up in a third (or further third) configuration from the plurality of terminals of the connection terminal (or the further connection terminal) according to the operation of the third Processor source type used media types with the processing source to couple when it is attached to the mounting area (or the other mounting area) and this is the third processing source type.
Analog können auch noch weitere Prozessierquellen-Typen und noch weitere Konfigurationen der Umverteilungsanordnung und/oder weiteren Umverteilungsanordnung bereitgestellt sein oder werden. Analogously, even further processing source types and even further configurations of the redistribution arrangement and / or further redistribution arrangement may or may not be provided.
Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann ein Verfahren, Folgendes aufweisen: Bereitstellen eines Anschlussterminals, welches mehrere Anschlüsse zum Bereitstellen mehrerer voneinander verschiedener Medientypen aufweist; Bereitstellen einer Prozessierquelle eines ersten Prozessierquellen-Typs oder eines zweiten Prozessierquellen-Typs, wobei sich der erste Prozessierquellen-Typ und der zweite Prozessierquellen-Typ in zumindest einem zum Betrieb verwendeten Medientyp unterscheiden; Rekonfigurieren einer Umverteilungsanordnung, wodurch die Umverteilungsanordnung in eine erste Konfiguration oder in eine zweite Konfiguration gebracht wird, wobei die Umverteilungsanordnung: in der ersten Konfiguration eine erste Auswahl aus den mehreren Anschlüssen gemäß der zum Betrieb des ersten Prozessierquellen-Typs verwendeten Medientypen mit der Prozessierquelle kuppelt; und in der zweiten Konfiguration eine zweite Auswahl aus den mehreren Anschlüssen gemäß der zum Betrieb des zweiten Prozessierquellen-Typs verwendeten Medientypen mit der Prozessierquelle kuppelt. According to various embodiments, a method may include: providing a port terminal having a plurality of ports for providing a plurality of different types of media; Providing a processing source of a first processing source type or a second processing source type, wherein the first processing source type and the second processing source type differ in at least one type of media used for operation; Reconfiguring a redistribution arrangement whereby the redistribution arrangement is brought into a first configuration or a second configuration, wherein the redistribution arrangement: in the first configuration couples a first selection from the plurality of ports according to the type of media used to operate the first processing source type with the processing source; and in the second configuration, coupling a second selection from the plurality of ports to the processing source according to the type of media used to operate the second processing source type.
Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann das Rekonfigurieren aufweisen ein erstes Umverteilungselement der Umverteilungsanordnung gegen ein zweites Umverteilungselement der Umverteilungsanordnung auszutauschen. According to various embodiments, reconfiguring may include replacing a first redistribution element of the redistribution arrangement with a second redistribution element of the redistribution arrangement.
Gemäß verschiedenen Ausführungsformen können sich der erste Prozessierquellen-Typ und der zweite Prozessierquellen-Typ und/oder können sich die erste Prozessierquelle und die zweite Prozessierquelle in zumindest einem von Folgendem unterscheiden: eine Wärmequelle (z.B. eine Wärmestrahlungsquelle); eine Arbeitsgasquelle, eine Inertgasquelle; eine Reaktivgasquelle; eine Spülgasquelle; eine Präkursorgasquelle; eine Materialdampfquelle; eine Wärmesenke (z.B. eine Wärmestrahlungssenke); eine Lichtquelle; eine Plasmaquelle; eine Teilchenstrahlquelle; eine Ätzgasquelle; eine Lichtbogenquelle; eine Glimmentladungsquelle; eine Wärmeabschirmung; eine Dunkelfeldabschirmung; eine Gasführung. According to various embodiments, the first processing source type and the second processing source type and / or the first processing source and the second processing source may differ in at least one of: a heat source (e.g., a heat radiation source); a working gas source, an inert gas source; a reactive gas source; a purge gas source; a precursor gas source; a material vapor source; a heat sink (e.g., a heat radiation sink); a light source; a plasma source; a particle beam source; an etching gas source; an arc source; a glow discharge source; a heat shield; a dark field shield; a gas guide.
Alternativ oder zusätzlich können sich der dritte Prozessierquellen-Typ und der erste Prozessierquellen-Typ und/oder können sich der dritte Prozessierquellen-Typ und der zweite Prozessierquellen-Typ in zumindest einem von Folgendem unterscheiden: eine Wärmequelle (z.B. eine Wärmestrahlungsquelle); eine Arbeitsgasquelle, eine Inertgasquelle; eine Reaktivgasquelle; eine Spülgasquelle; eine Präkursorgasquelle; eine Materialdampfquelle; eine Wärmesenke (z.B. eine Wärmestrahlungssenke); eine Lichtquelle; eine Plasmaquelle; eine Teilchenstrahlquelle; eine Ätzgasquelle; eine Lichtbogenquelle; eine Glimmentladungsquelle; eine Wärmeabschirmung; eine Dunkelfeldabschirmung; eine Gasführung. Alternatively or additionally, the third processing source type and the first processing source type and / or the third processing source type and the second processing source type may be different in at least one of: a heat source (e.g., a heat radiation source); a working gas source, an inert gas source; a reactive gas source; a purge gas source; a precursor gas source; a material vapor source; a heat sink (e.g., a heat radiation sink); a light source; a plasma source; a particle beam source; an etching gas source; an arc source; a glow discharge source; a heat shield; a dark field shield; a gas guide.
Gemäß verschiedenen Ausführungsformen können sich die erste Umverteilungsanordnung und/oder die zweite Umverteilungsanordnung durch das Wandelement (zumindest teilweise) hindurch erstrecken. According to various embodiments, the first redistribution arrangement and / or the second redistribution arrangement may extend through the wall element (at least partially).
Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann jeder Medientyp der mehreren voneinander verschiedenen Medientypen zumindest einem Anschluss jeweils des ersten Anschlussterminals und/oder des zweiten Anschlussterminals zugeordnet sein, welcher dann ein Medientyp-Anschluss (Anschlusstyp) gemäß des zugeordneten Medientyps ist. According to various embodiments, each type of media of the plurality of different media types may be associated with at least one port of each of the first port terminal and / or the second port terminal, which is then a media type port (port type) according to the assigned media type.
Die erste Medientypenauswahl und die zweite Medientypenauswahl können sich in zumindest einem Medientypen unterscheiden (d.h. in dessen Verwendung und/oder einem Wert dessen charakteristischer Größe). Optional können die erste Medientypenauswahl und die zweite Medientypenauswahl in zumindest einem Medientypen übereinstimmen (d.h. eine nichtleere Schnittmenge aufweisen). The first media type selection and the second media type selection may differ in at least one media type (i.e., in its use and / or a value of its characteristic size). Optionally, the first media type selection and the second media type selection may coincide (i.e., have a non-empty intersection) in at least one media type.
Alternativ oder zusätzlich können sich die erste Anschlussauswahl und die zweite Anschlussauswahl in zumindest einem Medientyp-Anschluss und/oder zumindest einem Anschluss unterscheiden. Optional können die erste Anschlussauswahl und die zweite Anschlussauswahl in zumindest einem Medientyp-Anschluss und/oder zumindest einem Anschluss übereinstimmen. Alternatively or additionally, the first connection selection and the second connection selection may differ in at least one media type connection and / or at least one connection. Optionally, the first port selection and the second port selection may coincide in at least one media type port and / or at least one port.
Der Medientyp elektrische Kleinspannung kann eine Wechselspannung kleiner als oder gleich zu ungefähr 50 Volt und/oder eine Gleichspannung kleiner als oder gleich zu 120 Volt aufweisen. Der Medientyp elektrische Niederspannung kann eine Wechselspannungen kleiner als oder gleich zu ungefähr 1000 Volt (V) und/oder eine Gleichspannungen kleiner als oder gleich zu ungefähr 1500 Volt aufweisen, z.B. größer als die des Medientyps elektrische Kleinspannung. Der Medientyp elektrische Hochspannung kann eine Wechselspannung und/oder Gleichspannungen größer als die des Medientyps elektrische Niederspannung aufweisen, z.B. größer als ungefähr 2000 V, z.B. größer als ungefähr 5000 V. Ein elektrische Spannung-Medientyp (d.h. die elektrische Kleinspannung, die elektrische Niederspannung und/oder die elektrische Hochspannung) kann einen elektrischen Strom (in Ampere) aufweisen, welcher mehr als eine Größenordnung kleiner (d.h. weniger als 10%) ist als dessen elektrische Spannung (in Volt), d.h. ein Strom-Spannung-Verhältnis kleiner als 0,1. The low voltage electrical medium type may have an AC voltage less than or equal to about 50 volts and / or a DC voltage less than or equal to 120 volts. The low voltage electrical medium type may have an AC voltage less than or equal to about 1000 volts (V) and / or a DC voltage less than or equal to about 1500 volts, e.g. greater than that of the medium type electrical low voltage. The medium type of electrical high voltage may have an AC voltage and / or DC voltages greater than that of the medium type of low voltage electrical, e.g. greater than about 2000 V, e.g. greater than about 5000 V. An electrical voltage media type (ie, the low voltage electrical, low voltage, and / or high voltage electrical) may have an electrical current (in amperes) that is more than an order of magnitude smaller (ie, less than 10%). is as its electrical voltage (in volts), ie a current-to-voltage ratio less than 0.1.
Ein Medientyp elektrische Leistung kann eingerichtet sein eine Prozessierquelle mit einem anschaulich großen Leistungsbedarf (von mehreren Kilowatt) zu versorgen, z.B. mit einer elektrischen Leistung von größer als ungefähr 5 kW (Kilowatt), z.B. größer als ungefähr 10 kW, z.B. größer als ungefähr 15 kW, z.B. größer als ungefähr 20 kW, z.B. größer als ungefähr 50 kW, z.B. in einem Bereich von ungefähr 10 kW bis ungefähr 100 kW, z.B. in einem Bereich von ungefähr 20 kW bis ungefähr 50 kW. Ein Leistung-Medientyp (d.h. die elektrische Leistung) kann einen elektrischen Strom (in Ampere) aufweisen, welcher größer ist als ungefähr 10% dessen elektrische Spannung (in Volt), d.h. ein Strom-Spannung-Verhältnis größer als 0,1 (10%), z.B. größer als ungefähr 20%, z.B. größer als ungefähr 30%, z.B. größer als ungefähr 50%. Der Medientyp elektrische Leistung kann gemäß verschiedenen Ausführungsformen mittels einer elektrischen Niederspannung, einer elektrischen Kleinspannung und/oder einer elektrischen Hochspannung übertragen werden. Die elektrische Leistung kann von dem Produkt aus elektrischem Strom und elektrischer Spannung definiert sein oder werden. A type of electrical power may be arranged to supply a processing source with a distinctly large power requirement (of several kilowatts), e.g. with an electrical power greater than about 5 kW (kilowatts), e.g. greater than about 10 kW, e.g. greater than about 15 kW, e.g. greater than about 20 kW, e.g. greater than about 50 kW, e.g. in a range of about 10 kW to about 100 kW, e.g. in a range of about 20 kW to about 50 kW. A type of power media (i.e., electrical power) may have an electrical current (in amperes) greater than about 10% of its electrical voltage (in volts), i. a current-to-voltage ratio greater than 0.1 (10%), e.g. greater than about 20%, e.g. greater than about 30%, e.g. greater than about 50%. The type of electrical power can be transmitted by means of a low voltage electrical, a low voltage electrical and / or a high voltage electrical according to various embodiments. The electrical power may or may not be defined by the product of electrical current and voltage.
Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann eine Prozessieranordnung Folgendes aufweisen: ein Wandelement zum Verschließen einer Vakuumkammeröffnung, wobei das Wandelement einen Befestigungsbereich aufweist; eine erste Prozessierquelle des ersten Prozessierquellen-Typs; eine zweite Prozessierquelle des zweiten Prozessierquellen-Typs; ein Anschlussterminal mit mindestens einem ersten Medientyp-Anschluss und einem zweiten Medientyp-Anschluss, wobei der erste Medientyp-Anschluss eingerichtet ist einen ersten Medientyp bereitzustellen und wobei der zweite Medientyp-Anschluss eingerichtet ist einen von dem ersten Medien-Typ verschiedenen zweiten Medientyp bereitzustellen; eine Umverteilungsanordnung, welche in einer ersten Konfiguration den ersten Medientyp-Anschluss mit der ersten Prozessierquelle kuppelt, wenn die erste Prozessierquelle an dem Befestigungsbereich des Wandelements befestigt ist, zum Betreiben der ersten Prozessierquelle; und in einer zweiten Konfiguration den zweiten Medientyp-Anschluss mit der zweiten Prozessierquelle kuppelt, wenn die zweite Prozessierquelle an dem Befestigungsbereich des Wandelements befestigt ist, zum Betreiben der zweiten Prozessierquelle. According to various embodiments, a processing assembly may include: a wall member for closing a vacuum chamber opening, the wall member having a mounting area; a first processing source of the first processing source type; a second processing source of the second processing source type; a connector terminal having at least a first media type port and a second media type port, wherein the first media type port is configured to provide a first media type and wherein the second media type port is configured to provide a second media type different from the first media type; a redistribution arrangement, which in a first configuration couples the first media type port to the first processing source when the first processing source is attached to the mounting portion of the wall member, for operating the first processing source; and in a second configuration, coupling the second media type port to the second processing source when the second processing source is attached to the mounting region of the wall member for operating the second processing source.
Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann zum Betreiben der ersten Prozessierquelle zumindest der erste Medientyp verwendet werden und zum Betreiben der zweiten Prozessierquelle zumindest der von dem ersten Medientyp verschiedene zweite Medientyp verwendet werden. According to various embodiments, at least the first type of media may be used to operate the first processing source and may be used to operate the second processing source of at least the second type of media different from the first media type.
Gemäß verschiedenen Ausführungsformen können der erste Befestigungsbereich und der zweite Befestigungsbereich gleich eingerichtet sein. Damit kann erreicht werden, dass die in den Befestigungsbereichen befestigten Prozessierquellen gegeneinander ausgetauscht werden können. Anschaulich können der erste Befestigungsbereich und einen zweite Befestigungsbereich zur freien Konfiguration einander gleichen. According to various embodiments, the first attachment area and the second attachment area may be the same. It can thus be achieved that the processing sources fastened in the attachment areas can be exchanged for one another. Illustratively, the first attachment area and a second mounting area for free configuration equal to each other.
Gemäß verschiedenen Ausführungsformen können die mehreren Anschlüsse des ersten Anschlussterminals (mehreren ersten Anschlüsse) zumindest einen Anschluss für jeden Medientyp der mehreren voneinander verschiedenen Medientypen zum Versorgen des ersten Befestigungsbereichs aufweisen. Gemäß verschiedenen Ausführungsformen können die mehreren Anschlüsse des zweiten Anschlussterminals (mehreren zweiten Anschlüsse) zumindest einen Anschluss für jeden Medientyp der mehreren voneinander verschiedenen Medientypen zum Versorgen des zweiten Befestigungsbereichs aufweisen. According to various embodiments, the multiple ports of the first port terminal (multiple first ports) may include at least one port for each type of media of the plurality of different media types for servicing the first attachment region. According to various embodiments, the multiple ports of the second port terminal (multiple second ports) may include at least one port for each media type of the plurality of different media types for servicing the second attachment region.
Die erste Umverteilungsanordnung und/oder die zweite Umverteilungsanordnung können jeweils mehrere erste Umverteilung-Anschlüsse zum Anschließen an eine Prozessierquelle aufweisen, welche an dem ersten Befestigungsbereich und/oder an dem zweiten Befestigungsbereich befestigt ist oder wird. Die mehreren ersten Anschlüsse und die mehreren zweiten Anschlüsse können z.B. zum Anschließen an eine externe Versorgung (Medientyp-Versorgung) eingerichtet sein, d.h. anschaulich externe Anschlüsse sein. The first redistribution arrangement and / or the second redistribution arrangement may in each case have a plurality of first redistribution connections for connection to a processing source, which is or will be attached to the first attachment area and / or to the second attachment area. The plurality of first ports and the plurality of second ports may be e.g. for connection to an external supply (media type supply), i. be clearly external connections.
Alternativ können die mehreren ersten Anschlüsse zum Anschließen der ersten Umverteilungsanordnung bzw. der zweiten Umverteilungsanordnung eingerichtet sein und die mehreren zweiten Anschlüsse können zum Anschließen der zweiten Umverteilungsanordnung bzw. der ersten Umverteilungsanordnung eingerichtet sein. Anschaulich können die mehreren ersten Anschlüsse bzw. die mehreren zweiten Anschlüsse dann interne Anschlüsse der Prozessieranordnung sein. Dann können das erste Anschlussterminal und/oder das zweite Anschlussterminal mehrere externe Anschlüsse aufweisen zum Anschließen an eine externe Versorgung. Jeder Anschluss der mehreren externen Anschlüsse kann mindestens einem Anschluss der mehreren ersten Anschlüsse und mindestens einem Anschluss der mehreren zweiten Anschlüsse zugeordnet sein, und z.B. mit diesem gekuppelt sein. Alternatively, the plurality of first terminals may be configured to connect the first redistribution arrangement and the second redistribution arrangement, respectively, and the plurality of second terminals may be configured to connect the second redistribution arrangement and the first redistribution arrangement, respectively. Illustratively, the plurality of first connections or the plurality of second connections can then be internal connections of the processing arrangement. Then, the first connection terminal and / or the second connection terminal may have a plurality of external terminals for connection to an external supply. Each port of the plurality of external ports may be associated with at least one port of the plurality of first ports and at least one port of the plurality of second ports, and e.g. be coupled with this.
Optional können die erste Umverteilungsanordnung und/oder die zweite Umverteilungsanordnung mehrere zweite Umverteilung-Anschlüsse zum Anschließen an die internen Anschlüsse des ersten Anschlussterminals und/oder zweiten Anschlussterminals eingerichtet sein. Beispielsweise kann jeder Anschluss der zweiten Umverteilung-Anschlüsse mit einem Anschluss der internen Anschlüsse gekoppelt sein oder werden. Optionally, the first redistribution arrangement and / or the second redistribution arrangement can be configured with a plurality of second redistribution connections for connection to the internal connections of the first connection terminal and / or second connection terminal. For example, each port of the second redistribution ports may or may not be coupled to a port of the internal ports.
Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann das Wandelement eine Prozessseite (auch als Vakuumseite bezeichnet) und eine Anschlussseite (auch als Atmosphärenseite bezeichnet) gegenüberliegend der Prozessseite aufweisen. Die erste Prozessierquelle und/oder die zweite Prozessierquelle können beispielsweise auf der Prozessseite des Wandelements befestigt sein oder werden und/oder sich von dem Wandelement in Richtung der Prozessseite weg erstrecken. According to various embodiments, the wall element may have a process side (also referred to as vacuum side) and a connection side (also referred to as atmosphere side) opposite the process side. The first processing source and / or the second processing source may, for example, be attached to the process side of the wall element and / or extend away from the wall element in the direction of the process side.
Die erste Prozessierquelle und/oder die zweite Prozessierquelle können, wenn diese an dem Wandelement befestigt sind, z.B. teilweise durch das Wandelement hindurch erstreckt sein, z.B. mit deren Anschlussbereich. Die erste Umverteilungsanordnung kann mit dem Anschlussbereich der Prozessierquelle (erste Prozessierquelle) gekuppelt sein oder werden und/oder die zweite Umverteilungsanordnung kann mit dem Anschlussbereich der weiteren Prozessierquelle (zweiten Prozessierquelle) gekuppelt sein oder werden. The first processing source and / or the second processing source, when attached to the wall element, e.g. partially extend through the wall element, e.g. with their connection area. The first redistribution arrangement may be or may be coupled to the connection area of the processing source (first processing source) and / or the second redistribution arrangement may be coupled to the connection area of the further processing source (second processing source).
Der Anschlussbereich der ersten Prozessierquelle und/oder der zweiten Prozessierquelle können zum Anschließen zumindest einer Flüssigkeitsversorgung, zumindest einer elektrischen Leistungsversorgung, zumindest einer elektrischen Hochspannungsversorgung und/oder zumindest einer Gasversorgung eingerichtet ist sein. The connection region of the first processing source and / or of the second processing source can be designed to connect at least one liquid supply, at least one electrical power supply, at least one high-voltage electrical supply and / or at least one gas supply.
Gemäß verschiedenen Ausführungsformen können die erste Umverteilungsanordnung und/oder die zweite Umverteilungsanordnung mehrere Umverteilungselemente zum Umverteilen der mehreren voneinander unterschiedlichen Medientypen aufweisen. Beispielsweise kann jedes Umverteilungselement zum Umverteilen einer oder mehrerer Medientypen der ersten Medientypenauswahl und/oder der zweiten Medientypenauswahl eingerichtet sein (z.B. vorkonfiguriert sein). Beispielsweise können sich die Umverteilungselemente paarweise in zumindest einem (verteilten) Medientyp unterscheiden. According to various embodiments, the first redistribution arrangement and / or the second redistribution arrangement may comprise a plurality of redistribution elements for redistributing the multiple different types of media. For example, each redistribution element may be configured (e.g., preconfigured) to redistribute one or more media types of the first media type selection and / or the second media type selection. For example, the redistribution elements may differ in pairs in at least one (distributed) media type.
Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann die zweite Umverteilungsanordnung Folgendes aufweisen: ein weiteres erstes Umverteilungselement gemäß der zum Betrieb des ersten Prozessierquellen-Typs verwendeten Medientypen; ein weiteres zweites Umverteilungselement gemäß der zum Betrieb des zweiten Prozessierquellen-Typs verwendeten Medientypen; und einen weiteren Einkoppelbereich zum Einkoppeln des weiteren ersten Umverteilungselements oder des weiteren zweiten Umverteilungselements zwischen das zweite Anschlussterminal und die zweite Prozessierquelle (wenn diese an dem zweiten Befestigungsbereich befestigt ist); wobei die zweite Umverteilungsanordnung in der weiteren ersten Konfiguration ist, wenn das weitere erste Umverteilungselement in den weiteren Einkoppelbereich eingekoppelt ist, und wobei die zweite Umverteilungsanordnung in der weiteren zweiten Konfiguration ist, wenn das weitere zweite Umverteilungselement in den Einkoppelbereich eingekoppelt ist. According to various embodiments, the second redistribution arrangement may include: another first redistribution element according to the types of media used to operate the first type of processing source; another second redistribution element according to the types of media used to operate the second processing source type; and a further coupling region for coupling the further first redistribution element or the further second redistribution element between the second connection terminal and the second processing source (if it is attached to the second attachment region); wherein the second redistribution arrangement is in the further first configuration when the further first redistribution element is coupled into the further coupling region, and wherein the second redistribution arrangement is in the further second Configuration is when the further second redistribution element is coupled into the coupling region.
Gemäß verschiedenen Ausführungsformen können der erste Einkoppelbereich und der weitere erste Einkoppelbereich gleich eingerichtet sein, so dass das erste Umverteilungselement und das weitere erste Umverteilungselement gegeneinander ausgetauscht werden können und/oder so dass das zweite Umverteilungselement und das weitere zweite Umverteilungselement gegeneinander ausgetauscht werden können. According to various embodiments, the first coupling region and the further first coupling region can be set up the same so that the first redistribution element and the further first redistribution element can be interchanged and / or so that the second redistribution element and the further second redistribution element can be interchanged.
Optional kann die erste Umverteilungsanordnung zumindest einen zweiten Einkoppelbereich aufweisen zum Einkoppeln entsprechender Umverteilungselemente der mehrere Umverteilungselemente zwischen das erste Anschlussterminal und die erste Prozessierquelle. Alternativ oder zusätzlich kann die zweite Umverteilungsanordnung jeweils zumindest einen weiteren zweiten Einkoppelbereich aufweisen zum Einkoppeln entsprechender Umverteilungselemente der mehrere Umverteilungselemente zwischen das zweite Anschlussterminal und die zweite Prozessierquelle. Optional können der zweite Einkoppelbereich und der weitere zweite Einkoppelbereich gleich eingerichtet sein, so dass die dafür vorgesehenen Umverteilungselemente gegeneinander ausgetauscht werden können. Optionally, the first redistribution arrangement can have at least one second coupling-in region for coupling in corresponding redistribution elements of the plurality of redistribution elements between the first connection terminal and the first processing source. Alternatively or additionally, the second redistribution arrangement may each have at least one further second coupling-in region for coupling in corresponding redistribution elements of the plurality of redistribution elements between the second connection terminal and the second processing source. Optionally, the second coupling region and the further second coupling region can be set up the same, so that the redistribution elements provided for this purpose can be exchanged for one another.
Die erste Umverteilungsanordnung kann einen ersten Satz Umverteilungselemente aufweisen, welcher in deren ersten Konfiguration in die Einkoppelbereiche der ersten Umverteilungsanordnung eingekoppelt ist (d.h. zwischen das erste Anschlussterminal und die erste Prozessierquelle angeschlossen ist). Ferner kann die erste Umverteilungsanordnung einen zweiten Satz Umverteilungselemente aufweisen, welcher in deren zweiten Konfiguration in die Einkoppelbereiche der ersten Umverteilungsanordnung eingekoppelt ist. Der erste Satz Umverteilungselemente und der zweite Satz Umverteilungselemente können sich in zumindest einem Umverteilungselement voneinander unterscheiden. The first redistribution arrangement may comprise a first set of redistribution elements which, in their first configuration, are coupled into the inlets of the first redistribution arrangement (i.e., connected between the first connection terminal and the first processing source). Furthermore, the first redistribution arrangement can have a second set of redistribution elements, which in its second configuration is coupled into the coupling-in areas of the first redistribution arrangement. The first set of redistribution elements and the second set of redistribution elements may differ from each other in at least one redistribution element.
Die zweite Umverteilungsanordnung kann einen weiteren ersten Satz Umverteilungselemente aufweisen, welcher in deren weiteren ersten Konfiguration in die weiteren Einkoppelbereiche der zweiten Umverteilungsanordnung eingekoppelt ist (d.h. zwischen das zweite Anschlussterminal und die zweite Prozessierquelle angeschlossen ist). Ferner kann die zweite Umverteilungsanordnung einen weiteren zweiten Satz Umverteilungselemente aufweisen, welcher in deren weiteren zweiten Konfiguration in die weiteren Einkoppelbereiche der zweiten Umverteilungsanordnung eingekoppelt ist. Der weitere erste Satz Umverteilungselemente und der weitere zweite Satz Umverteilungselemente können sich in zumindest einem Umverteilungselement voneinander unterscheiden. The second redistribution arrangement may comprise a further first set of redistribution elements, which in its further first configuration is coupled into the further coupling-in areas of the second redistribution arrangement (i.e., connected between the second connection terminal and the second processing source). Furthermore, the second redistribution arrangement can have a further second set of redistribution elements, which in its further second configuration is coupled into the further coupling regions of the second redistribution arrangement. The further first set of redistribution elements and the further second set of redistribution elements may differ from one another in at least one redistribution element.
Analog können die erste Umverteilungsanordnung und/oder die zweite Umverteilungsanordnung jeweils einen dritten (bzw. weiteren dritten) Satz Umverteilungselemente aufweisen. Analogously, the first redistribution arrangement and / or the second redistribution arrangement can each have a third (or further third) set of redistribution elements.
Optional können die Einkoppelbereiche der ersten Umverteilungsanordnung gleich zu den weiteren Einkoppelbereichen der zweiten Umverteilungsanordnung eingerichtet sein, so dass zumindest zwei Sätze Umverteilungselemente gegeneinander ausgetauscht werden können. Optionally, the coupling-in areas of the first redistribution arrangement can be set up equal to the further coupling-in areas of the second redistribution arrangement so that at least two sets of redistribution elements can be exchanged for one another.
Optional können die erste Umverteilungsanordnung und/oder die zweite Umverteilungsanordnung mehrere Umverteilungselemente miteinander teilen, d.h. gemeinsam verwenden. Beispielsweise können das erste Umverteilungselement und das weitere erste Umverteilungselement das gleiche Umverteilungselement sein. Alternativ oder zusätzlich können das zweite Umverteilungselement und das weitere zweite Umverteilungselement das gleiche Umverteilungselement sein. Optionally, the first redistribution arrangement and / or the second redistribution arrangement may share several redistribution elements, i. use together. For example, the first redistribution element and the further first redistribution element may be the same redistribution element. Alternatively or additionally, the second redistribution element and the further second redistribution element may be the same redistribution element.
Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann eine Prozessieranordnung eine Vakuumkammer aufweisen, in welcher eine oder mehrere Prozessier-Sektionen (auch als Kompartment bezeichnet) bereitgestellt ist, von denen jede Prozessier-Sektion (z.B. genau) eine Vakuumkammeröffnung (Kammeröffnung) aufweist, welche mit dem Wandelement verschließbar ist (z.B. vakuumdicht) und welche die Prozessier-Sektion freilegt (zugänglich macht). According to various embodiments, a processing arrangement may comprise a vacuum chamber in which is provided one or more processing sections (also referred to as a compartment), each of which processing section (eg, exactly) has a vacuum chamber opening (chamber opening) which is closable with the wall element (eg vacuum-tight) and which the processing section exposes (makes accessible).
Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann eine Prozessiereinheit das Wandelement, das Anschlussterminal (z.B. optional das weitere Anschlussterminal) und die Umverteilungsanordnung (z.B. optional die weitere Umverteilungsanordnung) aufweisen. Anschaulich kann die Prozessiereinheit eine funktionale und zusammenhängende Einheit bilden, welche von der Vakuumkammer entkuppelt und/oder aus dieser entnehmbar sein oder werden kann, z.B. um diese von der Vakuumkammer weg zu bewegen und/oder gegen eine andere Prozessiereinheit auszutauschen. Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann für jede Prozessiereinheit eine eigene Medienversorgung bereitgestellt sein oder werden. According to various embodiments, a processing unit may comprise the wall element, the connection terminal (e.g., optionally the further connection terminal) and the redistribution arrangement (e.g., optionally the further redistribution arrangement). Illustratively, the processing unit can form a functional and coherent unit which can be decoupled from and / or removable from the vacuum chamber, e.g. to move them away from the vacuum chamber and / or exchange them with another processing unit. According to various embodiments, a separate media supply may or may not be provided for each processing unit.
Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann eine Prozessieranordnung mehrere Prozessiereinheiten aufweisen, von denen jede Prozessiereinheit in eine Prozessiersektion eingebracht werden kann, wobei jede Prozessiereinheit der mehreren Prozessiereinheiten jeweils ein Wandelement, zumindest ein Anschlussterminal und zumindest eine Umverteilungsanordnung aufweisen kann. According to various embodiments, a processing arrangement may comprise a plurality of processing units, each of which processing unit may be introduced into a processing section, wherein each processing unit of the plurality of processing units may each comprise a wall element, at least one connection terminal and at least one redistribution arrangement.
Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann die Prozessieranordnung ferner aufweisen: eine Transportanordnung zum Transportieren eines Substrats durch die Prozessier-Sektion hindurch, z.B. entlang einer Transportfläche. Die Transportfläche kann zwischen zwei Prozessierquellen verlaufen, wenn diese an dem Wandelement befestigt sind. Somit kann beidseitig prozessiert werden. Die Transportfläche kann vertikal oder horizontal ausgerichtet sein (d.h. quer zur Transportrichtung). Alternativ kann die Transportfläche einen beliebigen Winkel zur Vertikalen aufweisen. According to various embodiments, the processing arrangement may further comprise: a transport arrangement for transporting a substrate through the processing section, eg along a transport surface. The transport surface can run between two processing sources, if they are attached to the wall element. Thus, can be processed on both sides. The transport surface can be oriented vertically or horizontally (ie transversely to the transport direction). Alternatively, the transport surface may have any angle to the vertical.
Ein Prozessierquellen-Typ (z.B. der erste Prozessierquellen-Typ und/oder der zweite Prozessierquellen-Typ) kann zum Bearbeiten von Substraten eingerichtet sein, z.B. zumindest zum Beschichten, zum Bestrahlen, zum Abtragen, zum Reinigen, zum Erwärmen, zum Kühlen, zum Umwandeln (z.B. chemisch und/oder strukturell), zum Dotieren (z.B. chemisch) und/oder zum Polieren. A processing source type (e.g., the first processing source type and / or the second processing source type) may be configured to process substrates, e.g. at least for coating, irradiation, ablation, cleaning, heating, cooling, transformation (e.g., chemical and / or structural), doping (e.g., chemical), and / or polishing.
Eine Beschichtungsvorrichtung kann zum Beschichten eingerichtet sein und beispielsweise zumindest eines von Folgendem aufweisen oder daraus gebildet sein: eine physikalische Materialdampfquelle (zum Beschichten mittels physikalischer Gasphasenabscheidung), wie z.B. ein Magnetron (auch als Sputterquelle bezeichnet, optional in Verbindung mit einer Reaktivgasquelle zum reaktiven Sputtern und/oder optional mit zwei Magnetronkathoden in Form eines Dualmagnetrons), einen Laserstrahlverdampfer, einen Lichtbogenverdampfer, einen Elektronenstrahlverdampfer und/oder einen thermischen Verdampfer; oder eine chemische Materialdampfquelle (zum Beschichten mittels chemischer Gasphasenabscheidung), wie z.B. eine Präkursorgasquelle optional in Verbindung mit einer Plasmaquelle (zum Beschichten mittels plasmaunterstützter chemischer Gasphasenabscheidung). Die Beschichtungsvorrichtung kann optional zumindest eine Gasführungsstruktur, zumindest eine Gasverteilerstruktur, zumindest eine Anode (z.B. eine Einfachanode oder eine Doppelanode), und/oder eine Blendenanordnung zum Regulieren des Beschichtens (z.B. zum Regulieren der Schichtdickenhomogenität) aufweisen. A coating apparatus may be configured to coat and, for example, comprise or be formed from at least one of: a physical material vapor source (for physical vapor deposition coating), such as e.g. a magnetron (also referred to as a sputter source, optionally in conjunction with a reactive gas source for reactive sputtering and / or optionally with two magnetron cathodes in the form of a dual magnetron), a laser beam evaporator, an arc evaporator, an electron beam evaporator and / or a thermal evaporator; or a source of chemical vapor (for chemical vapor deposition), e.g. a precursor gas source optionally in conjunction with a plasma source (for plasma enhanced chemical vapor deposition). The coating apparatus may optionally include at least one gas guide structure, at least one gas distributor structure, at least one anode (e.g., a single anode or a dual anode), and / or an aperture assembly to regulate coating (e.g., to control layer thickness homogeneity).
Je nach Art der Prozessierquelle, z.B. der Beschichtungsvorrichtung, und ihrer Komponenten, können sich die zum Betrieb der Prozessierquelle verwendeten Medientypen unterscheiden. Zum Betrieb einer chemischen Materialdampfquelle kann beispielsweise Präkursorgas verwendet werden. Das Präkursorgas kann ein oder mehrere schichtbildende Ausgangsstoffe bereitstellen, welche durch eine chemische Reaktion aus dem Präkursorgas abgetrennt werden. Zum Betrieb einer physikalischen Materialdampfquelle kann hingegen eine elektrische Leistung verwendet werden, welche anschaulich die zum Verdampfen von Material benötigte Leistung bereitstellt. Zum Betrieb einer Plasmaquelle können hingegen zumindest ein Arbeitsgas und/oder ein Reaktivgas verwendet werden. Das Arbeitsgas kann beispielsweise als plasmabildendes Gas verwendet werden. Das Reaktivgas kann beispielsweise in die gebildete Schicht eingebaut werden (z.B. unter einer chemischen Reaktion mit dem verdampften Material). Depending on the type of processing source, e.g. In the coating apparatus and its components, the types of media used to operate the processing source may differ. For example, precursor gas can be used to operate a chemical material vapor source. The precursor gas may provide one or more layer-forming precursors which are separated from the precursor gas by a chemical reaction. For the operation of a physical material vapor source, however, an electrical power can be used, which clearly provides the power required for the evaporation of material. For operating a plasma source, however, at least one working gas and / or one reactive gas can be used. The working gas can be used, for example, as a plasma-forming gas. For example, the reactive gas may be incorporated into the formed layer (e.g., under a chemical reaction with the vaporized material).
Eine Reinigungsvorrichtung kann zum Abtragen von Verunreinigungen (z.B. Adsorbaten) eingerichtet sein und beispielsweise zumindest eines von Folgendem aufweisen oder daraus gebildet sein: eine Glimmentladungsvorrichtung, eine Heizvorrichtung, eine Plasmaquelle, eine Ionenstrahlquelle, eine Reaktivgasquelle, eine Gasführungsstruktur. Zum Betrieb der Glimmentladungsvorrichtung kann beispielsweise eine elektrische Hochspannung, welche zum Erzeugen und/oder Erhalten eine Glimmentladung verwendet wird, und ein Arbeitsgas verwendet werden, durch welche hindurch die Glimmentladung erfolgt. Zum Betrieb der Ionenstrahlquelle kann beispielsweise ein Inertgas verwendet werden, welches als ionenbildendes Gas verwendet wird. Zum Betrieb der Plasmaquelle kann beispielsweise ein Arbeitsgas verwendet werden, welches als plasmabildendes Gas verwendet wird. Zum Betrieb der Reaktivgasquelle kann ein Reaktivgas verwendet werden, welches zum Abtragen von Verunreinigungen mit diesen zu einem flüchtigen Material reagiert. Zum Betrieb der Ionenstrahlquelle und/oder der Plasmaquelle kann ebenfalls eine elektrische Hochspannung verwendet werden. A cleaning device may be configured to remove contaminants (e.g., adsorbates) and include, for example, at least one of: a glow discharge device, a heater, a plasma source, an ion beam source, a reactive gas source, a gas routing structure. For the operation of the glow discharge device, for example, a high electric voltage, which is used for generating and / or obtaining a glow discharge, and a working gas can be used, through which the glow discharge takes place. For operation of the ion beam source, for example, an inert gas may be used, which is used as an ion-forming gas. For operation of the plasma source, for example, a working gas can be used, which is used as a plasma-forming gas. For the operation of the reactive gas source, a reactive gas can be used, which reacts to remove impurities with these to a volatile material. For operating the ion beam source and / or the plasma source can also be used a high voltage electrical.
Eine Belichtungsvorrichtung kann zum Belichten mit Licht eingerichtet sein und beispielsweise zumindest eine Lichtquelle (z.B. eine Blitzlampe und/oder einen Laser) aufweisen oder daraus gebildet sein. Zum Betrieb der Belichtungsvorrichtung kann die elektrische Leistung verwendet werden. Die Lichtquelle kann einen Elektrizität-Licht-Wandler aufweisen, welcher eingerichtet ist die elektrische Leistung in Licht (mit einer entsprechenden Leistung) umzuwandeln. An exposure apparatus may be configured to be exposed to light and may include, or be formed of, for example, at least one light source (e.g., a flashlamp and / or a laser). For operation of the exposure device, the electric power can be used. The light source may include an electricity-light converter configured to convert the electrical power into light (with a corresponding power).
Eine Heizvorrichtung kann zum Erwärmen eingerichtet sein und beispielsweise zumindest eines von Folgendem aufweisen oder daraus gebildet sein: eine Wärmestrahlungsquelle, eine Gasquelle, eine Gasführungsstruktur. Zum Betrieb der Gasquelle kann ein Inertgas verwendet werden, welches z.B. mittels Konvektion einen Wärmetransport von der Heizvorrichtung weg bereitstellt. Zum Betrieb der Wärmestrahlungsquelle kann eine elektrische Leistung verwendet werden und optional eine Kühlflüssigkeit. Die Wärmestrahlungsquelle kann einen Elektrizität-Wärmestrahlung-Wandler aufweisen, welcher eingerichtet ist die elektrische Leistung in Wärmestrahlung umzuwandeln. A heating device may be configured to be heated, and include, for example, or formed from at least one of: a heat radiation source, a gas source, a gas routing structure. For operation of the gas source, an inert gas may be used, e.g. provides convection heat transfer away from the heater. For operation of the heat radiation source, an electric power can be used and optionally a cooling liquid. The heat radiation source may include an electricity-heat radiation converter configured to convert the electric power into heat radiation.
Eine Kühlvorrichtung (Kühleinheit) kann zum Kühlen eingerichtet sein und beispielsweise zumindest eines von Folgendem aufweisen oder daraus gebildet sein: eine Wärmestrahlungssenke, eine Gasquelle, eine Gasführungsstruktur, einen Wärmetauscher. Zum Betrieb der Gasquelle kann ein Inertgas verwendet werden, welches z.B. mittels Konvektion einen Wärmetransport zu der Kühlvorrichtung hin bereitstellt. Die Wärmestrahlungssenke kann eingerichtet sein mehr Wärmestrahlung zu absorbieren als zu emittieren. Zum Betrieb des Wärmetauschers kann eine Kühlflüssigkeit verwendet werden, welche thermische Energie von der Kühlvorrichtung aufnimmt und von dieser weg transportiert. Der Wärmetauscher kann beispielsweise zum Übertragen von thermischer Energie (Wärme) zwischen zwei Stoffströmen (z.B. Inertgas und Kühlflüssigkeit) oder zwischen der Wärmestrahlungssenke und der Kühlflüssigkeit eingerichtet sein. A cooling device (cooling unit) may be adapted to be cooled and, for example, comprise or be formed from at least one of: a heat radiation sink, a gas source, a gas routing structure, a heat exchanger. For the operation of the gas source, an inert gas can be used which, for example, by means of convection provides a heat transfer to the cooling device. The heat radiation sink may be configured to absorb more heat radiation than to emit. For the operation of the heat exchanger, a cooling liquid can be used, which receives thermal energy from the cooling device and transported away from it. The heat exchanger can be configured, for example, for transmitting thermal energy (heat) between two streams (eg inert gas and cooling liquid) or between the heat radiation sink and the cooling liquid.
Eine Heizvorrichtung und/oder eine Kühlvorrichtung können eingerichtet sein ein Substrat auf eine vordefinierte Temperatur zu bringen und/oder bei der Temperatur zu halten (z.B. dessen Temperatur zu regeln). A heating device and / or a cooling device may be arranged to bring a substrate to a predefined temperature and / or to maintain it at the temperature (for example, to control its temperature).
Eine Ätzvorrichtung kann zum Abzutragen von Material eingerichtet sein und beispielsweise zumindest eines von Folgendem aufweisen oder daraus gebildet sein: eine Plasmaquelle, eine Ionenstrahlquelle, eine Ätzgasquelle, eine Gasführungsstruktur. Zum Betrieb der Ionenstrahlquelle kann beispielsweise ein Inertgas verwendet werden, welches als ionenbildendes Gas verwendet wird. Zum Betrieb der Plasmaquelle kann eine elektrische Hochspannung und ein Inertgas verwendet werden. Zum Betrieb der Ätzgasquelle kann ein Ätzgas verwendet werden, welches derart eingerichtet ist, dass es ein Material des Substrats (Substratmaterial) ätzt (d.h. damit chemisch reagiert). Die Ätzvorrichtung kann ähnlich zu einer Reinigungsvorrichtung eingerichtet sein, wobei eine Ätzvorrichtung zum Abtragen von Substratmaterial selbst eingerichtet ist, wohingegen die Reinigungsvorrichtung das Substrat unbeschädigt belässt. An etching apparatus may be configured to remove material and may comprise or be formed from, for example, at least one of: a plasma source, an ion beam source, an etch gas source, a gas routing structure. For operation of the ion beam source, for example, an inert gas may be used, which is used as an ion-forming gas. For operation of the plasma source, a high voltage electric and an inert gas may be used. For the operation of the etching gas source, an etching gas may be used which is arranged to etch (i.e., chemically react) a material of the substrate (substrate material). The etching device may be configured similar to a cleaning device, wherein an etching device for removing substrate material itself is set up, whereas the cleaning device leaves the substrate undamaged.
Eine Implantationsvorrichtung kann zum Implantieren eines Dotanten eingerichtet sein und beispielsweise zumindest eines von Folgendem aufweisen oder daraus gebildet sein: eine chemisch-Dotierstoffquelle, eine physikalisch-Dotierstoffquelle. Zum Betrieb der chemisch-Dotierstoffquelle kann ein Reaktivgas und/oder ein Präkursorgas verwendet werden, welche die zu dotierenden Atomsorte (mit anderen Worten den Dotanten) bereitstellen, d.h. die Atomsorte, welche in die Schicht eingebaut wird. Beispielsweise kann das Reaktivgas aus dem Dotanten gebildet sein (z.B. Stickstoff). Eine physikalisch-Dotierstoffquelle kann einen Ionenstrahl bereitstellen, welcher den Dotanten aufweist. Zum Betrieb der physikalisch-Dotierstoffquelle kann ein Gas verwendet werden, wobei aus dem Gas Ionen des Dotanten gebildet werden. An implantation device may be configured to implant a dopant and, for example, comprise or be formed from at least one of: a chemical dopant source, a physical dopant source. For operation of the chemical dopant source, a reactive gas and / or precursor gas may be used which provide the atomic species to be doped (in other words, the dopants), i. the type of atom which is incorporated into the layer. For example, the reactive gas may be formed from the dopant (e.g., nitrogen). A physical dopant source may provide an ion beam having the dopant. For the operation of the physical dopant source, a gas may be used, wherein ions of the dopant are formed from the gas.
Eine Evakuierungsvorrichtung (anschaulich eine Gassenke) kann zum Bilden eines Unterdrucks, z.B. eines Vakuums, eingerichtet sein (z.B. mit einem vorgegebenen Druck und/oder einer vorgegebenen Zusammensetzung) und beispielsweise zumindest eines von Folgendem aufweisen oder daraus gebildet sein: eine Kühlfalle, eine Hochvakuumpumpe (z.B. eine Turbomolekularpumpe, eine Sublimationspumpe, eine Sorptionspumpe und/oder eine Kryopumpe), eine Grobvakuumpumpe. Zum Betreiben der Evakuierungsvorrichtung kann eine elektrische Kleinspannung und/oder eine elektrische Niederspannung verwendet werden. An evacuation device (illustratively a gas gate) may be used to form a vacuum, e.g. a vacuum, be configured (eg, with a predetermined pressure and / or a predetermined composition) and, for example, at least one of the following or formed from: a cold trap, a high vacuum pump (eg, a turbomolecular pump, a sublimation pump, a sorption pump and / or a cryopump ), a rough vacuum pump. For operating the evacuation device, a low-voltage electrical and / or a low-voltage electrical voltage can be used.
Ein Vakuum kann einen Druck aus dem Grobvakuum (Grobvakuumbereich), d.h. in einem Bereich von ungefähr 10 mbar bis ungefähr 1 mbar, aufweisen, einen Druck aus dem Feinvakuum (Feinvakuumbereich), d.h. in einem Bereich von ungefähr 1 mbar bis ungefähr 10–3 mbar, aufweisen oder einen Druck aus dem Hochvakuum (Hochvakuumbereich), d.h. in einem Bereich von ungefähr 10–3 mbar bis ungefähr 10–7 mbar, aufweisen. Beispielsweise kann das Vakuum in der Vakuumkammer bereitgestellt sein oder werden. A vacuum may have a pressure from the rough vacuum (rough vacuum range), ie in a range from about 10 mbar to about 1 mbar, a pressure from the fine vacuum (fine vacuum range), ie in a range from about 1 mbar to about 10 -3 mbar , or have a pressure from the high vacuum (high vacuum range), ie in a range from about 10 -3 mbar to about 10 -7 mbar. For example, the vacuum may or may not be provided in the vacuum chamber.
Ein Prozessierquellen-Typ kann optional eine Gasseparationsvorrichtung aufweisen, welche eine oder mehrere Gasseparationsplatten und/oder eine Spülgasquelle (Gasseparationsgasquelle) aufweisen kann. Zum Betrieb der Spülgasquelle kann ein Spülgas (Gasseparationsgas) verwendet werden. A processing source type may optionally include a gas separation device, which may include one or more gas separation plates and / or a purge gas source (gas separation gas source). For the operation of the purge gas source, a purge gas (gas separation gas) may be used.
Alternativ oder zusätzlich zu einer oder mehreren Prozessierquellen können auch eine oder mehrere Gasseparationsvorrichtung an dem Wandelement befestigt sein oder werden (z.B. an einem oder beiden Befestigungsbereichen). Eine Gasseparationsvorrichtung kann zum Bereitstellen einer Gasseparationswirkung eingerichtet sein. Eine Gasseparationsvorrichtung kann eine oder mehrere Gasseparationsplatten, eine Gasführungsstruktur, einen Gasverteiler und/oder eine Spülgasquelle (Gasseparationsgasquelle) aufweisen. Zum Betrieb der Spülgasquelle kann ein Spülgas (Gasseparationsgas) verwendet werden. Alternatively or in addition to one or more processing sources, one or more gas separation devices may also be attached to the wall element (e.g., at one or both attachment areas). A gas separation device may be configured to provide a gas separation effect. A gas separation device may include one or more gas separation plates, a gas routing structure, a gas distributor, and / or a purge gas source (gas separation gas source). For the operation of the purge gas source, a purge gas (gas separation gas) may be used.
Die mehreren voneinander verschiedenen Medientypen können zumindest zwei voneinander verschiedene Medientypen aufweisen, z.B. zumindest drei voneinander verschiedene Medientypen, z.B. zumindest vier voneinander verschiedene Medientypen, z.B. zumindest fünf voneinander verschiedene Medientypen, z.B. zumindest sechs voneinander verschiedene Medientypen. The plurality of different types of media may have at least two different types of media, e.g. at least three different types of media, e.g. at least four different types of media, e.g. at least five different types of media, e.g. at least six different types of media.
Gemäß verschiedenen Ausführungsformen können das erste Anschlussterminal und/oder das zweite Anschlussterminal an dem Wandelement befestigt sein, z.B. der Anschlussseite gegenüberliegend. Dann können das erste Anschlussterminal und/oder das zweite Anschlussterminal, wenn das Wandelement die Kammeröffnung abdeckt, über der Vakuumkammer angeordnet sein oder werden. Dies kann es ermöglichen das das erste Anschlussterminal und/oder das zweite Anschlussterminal von einer Position auf der Vakuumkammer aus zu erreichen, was Platz und Aufwand spart. According to various embodiments, the first connection terminal and / or the second connection terminal may be fastened to the wall element, eg opposite the connection side. Then, when the wall member covers the chamber opening, the first connection terminal and / or the second connection terminal may be disposed above the vacuum chamber. This can make it possible for the first connection terminal and / or the second connection terminal to be reached from a position on the vacuum chamber, which saves space and effort.
Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann die Prozessieranordnung einen Medientyp-Kanal aufweisen, welcher zum Aufnehmen mehrerer Medientyp-Leitungen eingerichtet ist. Die mehreren Medientyp-Leitungen können zumindest eine Medientyp-Leitung für jeden Medientyp der mehreren voneinander verschiedenen Medientypen aufweisen zum Übertragen des Medientypen zu dem ersten Anschlussterminal und/oder dem zweiten Anschlussterminal mittels der Medientyp-Leitung. Anschaulich können das erste Anschlussterminal und/oder das zweite Anschlussterminal von oberhalb der Vakuumkammer angeschlossen und gewartet werden, was Platz und Aufwand spart. According to various embodiments, the processing arrangement may include a media type channel configured to receive a plurality of media type lines. The plurality of media type lines may include at least one media type line for each type of media of the plurality of different media types for transmitting the media type to the first port terminal and / or the second port terminal via the media type line. Clearly, the first connection terminal and / or the second connection terminal can be connected and maintained from above the vacuum chamber, which saves space and effort.
Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann die Prozessieranordnung einen Generator aufweisen, welcher z.B. von dem Wandelement getragen wird. Anschaulich kann der Generator in der Prozessiereinheit integriert sein oder werden. Der Generator kann zum Bereitstellen einer elektrischen Hochspannung; einer elektrischen Niederspannung; und/oder einer elektrischen Kleinspannung eingerichtet sein. Dies ermöglicht es, mittels einer (anschaulich einheitlichen) elektrischen Leistungsversorgung alle weiteren elektrischen Medientypen (elektrische Hochspannung; elektrische Niederspannung, elektrische Kleinspannung) innerhalb der Prozessieranordnung bereitzustellen. Somit kann auf zumindest einen Anschluss zum Bereitstellen eines elektrischen Medientyps verzichtet werden, z.B. auf den Anschluss zum Bereitstellen der elektrischen Hochspannung, auf den Anschluss zum Bereitstellen der elektrischen Niederspannung und/oder auf den Anschluss zum Bereitstellen der elektrischen Kleinspannung. According to various embodiments, the processing arrangement may comprise a generator which may be e.g. is supported by the wall element. Clearly, the generator can be integrated in the processing unit or. The generator may be for providing a high voltage electrical; a low voltage electrical; and / or an electrical extra-low voltage. This makes it possible to provide all other types of electrical media (high voltage electrical, low voltage electrical, low voltage electrical) within the processing arrangement by means of a (vividly uniform) electrical power supply. Thus, at least one port for providing an electrical media type, e.g. on the connection for providing the electrical high voltage, on the connection for providing the electrical low voltage and / or on the connection for providing the electrical extra-low voltage.
Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann der Generator eingerichtet sein: in der ersten Konfiguration eine erste Auswahl aus den mehreren elektrischen Medientypen gemäß der zum Betrieb des ersten Prozessierquellen-Typs verwendeten elektrischen Medientypen bereitzustellen, wenn diese an dem Befestigungsbereich befestigt ist und der erste Prozessierquellen-Typ ist; und in der zweiten Konfiguration eine zweite Auswahl aus den mehreren elektrischen Medientypen gemäß der zum Betrieb des zweiten Prozessierquellen-Typs verwendeten elektrischen Medientypen bereitzustellen, wenn diese an dem Befestigungsbereich befestigt ist und der zweite Prozessierquellen-Typ ist. According to various embodiments, the generator may be configured to: in the first configuration, provide a first selection of the plurality of electrical media types according to the type of electrical media used to operate the first processing source type when attached to the mounting area and being the first processing source type; and in the second configuration, providing a second selection among the plurality of electrical media types according to the type of electrical media used to operate the second processing source type when attached to the mounting area and the second type of processing source.
Somit kann Platz für weitere Einschübe und/oder Anschlüsse geschaffen werden. Beispielsweise können in das Anschlussterminal (z.B. 19") Einschübe integriert werden, sodass das Terminal nicht nur eine Anschluss- und Verteilerfunktion beinhaltet, sondern auch eine Modifikation der elektrischen Energie ermöglicht. Anschaulich eine standardisierte Schnittstelle für die elektrische Stromversorgung, z.B. eines Magnetrons, bereitgestellt werden, was eine kompaktere Bauweise ermöglicht. Beispielsweise kann auf weitere Generatorschränke verzichtet werden, was einen geringeren Bedarf an Stellfläche bewirkt. Alternativ oder zusätzlich kann eine bessere Konfigurierbarkeit bei einem Wechsel zwischen Wechselstrom-Energie und Gleichstrom-Energie (z.B. beim Wechsel zwischen Gleichstrom-Magnetron und Wechselstrom-Magnetron) durch Austausch des Generators bereitgestellt werden. Thus, space for further bays and / or connections can be created. For example, plug-in modules can be integrated into the connection terminal (eg 19 ") so that the terminal not only includes a connection and distribution function, but also permits modification of the electrical energy For example, additional generator cabinets can be dispensed with, which results in a smaller footprint, or alternatively, better configurability when switching between AC power and DC power (eg, when switching between DC magnetron and DC power) AC magnetron) may be provided by replacement of the generator.
Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann ein elektrischer Medientyp (z.B. die elektrisch Hochspannung, die elektrische Kleinspannung, die elektrische Niederspannung und/oder die elektrische Leistung) zumindest zwei elektrische Medientypen aufweisen, welche sich in einer elektrischen Frequenz unterscheiden und/oder in dem Polarisationswechsel (anschaulich Wechselspannung oder Gleichspannung). According to various embodiments, an electrical media type (eg, the high voltage electrical, the low voltage electrical, the low voltage electrical and / or the electric power) may include at least two types of electrical media that differ in electrical frequency and / or polarization change (illustratively AC voltage or voltage) DC).
Zwei Prozessierquellen-Typen können sich z.B. ein deren elektrischen Leistungsversorgung unterscheiden (Wechselstrom, Gleichstrom, Drehstrom). Dann kann ein Anschluss, welcher ein Versorgen mit der elektrischen Leistung bereitstellt, einen Adapter aufweisen, welcher passend zur jeweiligen Konfiguration einen Anschluss der jeweiligen Leistungsversorgung ermöglicht. Two types of processing sources can be used e.g. differ their electrical power supply (AC, DC, three-phase). Then, a terminal providing power supply may have an adapter that allows connection of the respective power supply to match the configuration.
Ausführungsbeispiele der Erfindung sind in den Figuren dargestellt und werden im Folgenden näher erläutert. Embodiments of the invention are illustrated in the figures and are explained in more detail below.
Es zeigen Show it
In der folgenden ausführlichen Beschreibung wird auf die beigefügten Zeichnungen Bezug genommen, die Teil dieser bilden und in denen zur Veranschaulichung spezifische Ausführungsformen gezeigt sind, in denen die Erfindung ausgeübt werden kann. In dieser Hinsicht wird Richtungsterminologie wie etwa „oben“, „unten“, „vorne“, „hinten“, „vorderes“, „hinteres“, usw. mit Bezug auf die Orientierung der beschriebenen Figur(en) verwendet. Da Komponenten von Ausführungsformen in einer Anzahl verschiedener Orientierungen positioniert werden können, dient die Richtungsterminologie zur Veranschaulichung und ist auf keinerlei Weise einschränkend. Es versteht sich, dass andere Ausführungsformen benutzt und strukturelle oder logische Änderungen vorgenommen werden können, ohne von dem Schutzumfang der vorliegenden Erfindung abzuweichen. Es versteht sich, dass die Merkmale der hierin beschriebenen verschiedenen beispielhaften Ausführungsformen miteinander kombiniert werden können, sofern nicht spezifisch anders angegeben. Die folgende ausführliche Beschreibung ist deshalb nicht in einschränkendem Sinne aufzufassen, und der Schutzumfang der vorliegenden Erfindung wird durch die angefügten Ansprüche definiert. In the following detailed description, reference is made to the accompanying drawings, which form a part hereof, and in which is shown by way of illustration specific embodiments in which the invention may be practiced. In this regard, directional terminology such as "top", "bottom", "front", "back", "front", "rear", etc. is used with reference to the orientation of the described figure (s). Because components of embodiments can be positioned in a number of different orientations, the directional terminology is illustrative and is in no way limiting. It should be understood that other embodiments may be utilized and structural or logical changes may be made without departing from the scope of the present invention. It should be understood that the features of the various exemplary embodiments described herein may be combined with each other unless specifically stated otherwise. The following detailed description is therefore not to be taken in a limiting sense, and the scope of the present invention is defined by the appended claims.
Im Rahmen dieser Beschreibung werden die Begriffe "verbunden", "angeschlossen" sowie "gekoppelt" verwendet zum Beschreiben sowohl einer direkten als auch einer indirekten Verbindung, eines direkten oder indirekten Anschlusses sowie einer direkten oder indirekten Kopplung. In den Figuren werden identische oder ähnliche Elemente mit identischen Bezugszeichen versehen, soweit dies zweckmäßig ist. As used herein, the terms "connected," "connected," and "coupled" are used to describe both direct and indirect connection, direct or indirect connection, and direct or indirect coupling. In the figures, identical or similar elements are provided with identical reference numerals, as appropriate.
Gemäß verschiedenen Ausführungsformen wird ein universelles Konzept für einen Deckelflansch bereitgestellt. Der Deckelflansch kann zum Verschließen einer Vakuumkammer verwendet werden. Mit anderen Worten kann das Wandelement z.B. passend zu einer Vakuumkammer eingerichtet sein, so dass das Wandelement eine Kammeröffnung der Vakuumkammer abdeckt und/oder vakuumdicht verschließt, d.h. als Deckel verwendet werden kann. Anschaulich kann an dem Deckelflansch (Wandelement) zumindest eine Prozessierquelle befestigt sein oder werden (d.h. es können eine Prozessierquelle oder mehrere Prozessierquellen daran befestigt sein oder werden. According to various embodiments, a universal concept for a lid flange is provided. The cover flange can be used to close a vacuum chamber. In other words, the wall element may be e.g. be adapted to a vacuum chamber, so that the wall element covers a chamber opening of the vacuum chamber and / or closes vacuum-tight, i. can be used as a lid. Illustratively, at least one processing source may be attached to the lid flange (wall element) (i.e., one processing source or multiple processing sources may or may not be attached thereto.
Gemäß verschiedenen Ausführungsformen wird ermöglicht, unterschiedliche Prozessierquellen-Typen (Prozesstechnik) mit möglichst geringem Umbauaufwand zu installieren (d.h. zum montieren und/oder anzuschließen) und/oder umzurüsten. Alternativ oder zusätzlich wird es ermöglicht, die Prozessierquelle derart anzuordnen, dass ein Prozessieren (eine Behandlung) von Substratunter – wie auch – oberseite möglich ist. Dazu können gemäß verschiedenen Ausführungsformen die zum Betrieb der Prozessierquelle verwendeten Baugruppen (z.B. Steuerung, Elektrik, Antrieb, usw.) am Deckelflansch angeordnet sein, z.B. an diesem befestigt sein. Somit kann der Deckelflansch als Ganzes ausgetauscht werden, ohne die zum Betrieb der Prozessierquellen-Typen verwendeten Baugruppen austauschen zu müssen. According to various embodiments, it is possible to install (and / or connect) and / or retrofit different processing source types (process technology) with the least possible conversion effort. Alternatively or additionally, it is possible to arrange the processing source in such a way that processing (a treatment) of substrate bottom as well as top side is possible. For this, according to various embodiments, the assemblies (e.g., controller, electrical, drive, etc.) used to operate the processing source may be disposed on the lid flange, e.g. be attached to this. Thus, the cover flange as a whole can be replaced without having to replace the assemblies used to operate the processing source types.
Ein Prozessierquellen-Typ kann eine Wärmequelle und/oder Wärmesenke aufweisen, welche gemeinsam und/oder einzeln zur Temperierung des Substrates eingerichtet sind (d.h. zum Steuerung und/oder Regeln der Substrattemperatur). Alternativ oder zusätzlich kann ein Prozessierquellen-Typ auch Komponenten zur Substratvorbehandlung, wie z.B. ein Glimmentladungsquelle und/oder eine Ionenquelle aufweisen, aber auch Komponenten zur Substratbeschichtung, wie z.B. eine Sputterquelle (z.B. mit einem planarem Target oder einem rohrförmigem Target). A type of processing source may include a heat source and / or heat sink that are commonly and / or individually configured to control the temperature of the substrate (ie, to control and / or regulate the substrate temperature). Alternatively or additionally, a processing source type can also include components for substrate pretreatment, such as, for example, a glow discharge source and / or a Have ion source, but also components for substrate coating, such as a sputtering source (eg with a planar target or a tubular target).
Die Prozessieranordnung
Die Prozessieranordnung
Die erste Medientypenauswahl
Gemäß verschiedenen Ausführungsformen können die erste Medientypenauswahl
Die Prozessieranordnung
Die Umverteilungsanordnung
Die Umverteilungsanordnung
Die Prozessieranordnung
Andere Bereiche der mehreren Bereiche können gemäß einer Konfiguration der Umverteilungsanordnung
In einem zweiten Bereich
In einem dritten Bereich
In einem vierten Bereich
Die Umverteilungsanordnung
Die Prozessieranordnung
Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann die Prozessieranordnung
Die an dem Wandelement
Auf der Atmosphärenseite
Das Anschlussterminal
Dazu kann die Prozessieranordnung
Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann die Prozessieranordnung
Die zwei Befestigungsbereiche
Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann die Prozessieranordnung
Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann die Prozessieranordnung
Jeweils zumindest ein Anschluss eines Medientyps des zweiten Anschlussterminals
Mit anderen Worten kann die Prozessieranordnung
Beispielsweise kann die Prozessieranordnung
Der erste Anschluss
Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann die Prozessieranordnung
Die Prozessieranordnung
Beispielsweise können das erste Anschlussterminal
In einem zweiten Bereich
In einem dritten Bereich
Die Prozessieranordnung
Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann die Prozessieranordnung
Der erste Prozessierquellen-Typ
Die erste Medienauswahl kann zumindest ein Arbeitsgas aufweisen, welches als plasmabildendes Gas verwendet werden kann. Ferner kann die erste Medienauswahl eine elektrische Leistung aufweisen, welche zum Bilden und/oder Erhalten des Plasmas verwendet werden kann. Das Dualmagnetron kann beispielsweise mit Gleichstrom und/oder Wechselstrom betrieben werden. Optional kann die erste Medienauswahl eine Flüssigkeit aufweisen, welche zum Kühlen zumindest einer Magnetronkathode
Durch die zumindest eine Durchgangsöffnung (in der Ansicht verdeckt) des ersten Befestigungsbereichs
Optional kann durch die zumindest eine Durchgangsöffnung des ersten Befestigungsbereichs
Alternativ kann der Antrieb weggelassen sein oder werden, beispielsweise wenn anstatt der zumindest einen drehbar gelagerten Magnetronkathode
Optional kann die erste Prozessierquelle
Optional kann die erste Prozessierquelle
Optional kann die erste Prozessierquelle
Die Anodenanordnung kann mindestens eine an dem ersten Kragträger
Der zweite Prozessierquellen-Typ
Die zweite Medienauswahl kann zumindest eine elektrische Leistung aufweisen, welche in Wärmestrahlung umgewandelt werden kann. Die Heizvorrichtung kann beispielsweise mit Gleichstrom und/oder Wechselstrom betrieben werden. Eine Heizvorrichtung und/oder eine Kühlvorrichtung benötigen nicht notwendigerweise zum Betrieb einen gasförmigen Medientyp. The second media selection may have at least one electrical power that can be converted to thermal radiation. The heating device can be operated, for example, with direct current and / or alternating current. A heater and / or a cooling device does not necessarily require a gaseous type of media for operation.
Die zweite Medienauswahl kann optional eine Flüssigkeit aufweisen, welche als Kühlflüssigkeit verwendet werden kann. Mittels der Kühlflüssigkeit kann ein Kühlen wärmeempfindlicher Bauteile der zweiten Prozessierquelle
Durch die zumindest eine Durchgangsöffnung (in der Ansicht verdeckt) des zweiten Befestigungsbereichs
Optional kann die zweite Prozessierquelle
Der erste Kragträger
Zum Versorgen der ersten Prozessierquelle
Die erste Prozessierquelle
Analog kann optional in dem dritten Bereich
Die erste Medienauswahl und die zweite Medienauswahl können sich in zumindest einem von Folgendem unterscheiden: dem Arbeitsgas, dem Reaktivgas, dem Inertgas, dem Spülgas dem Wert der elektrischen Leistung, einer Flüssigkeit (zumindest einer Kühlflüssigkeit). The first media selection and the second media selection may differ in at least one of the following: the working gas, the reactive gas, the inert gas, the purge gas, the value of the electric power, a liquid (at least one cooling liquid).
Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann jedes Umverteilungselement der mehreren Umverteilungselemente einem Prozessierquellen-Typ und/oder einer Medienauswahl zugeordnet sein. According to various embodiments, each redistribution element of the plurality of redistribution elements may be associated with a processing source type and / or a media selection.
Der erste Kragträger
Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann das Wandelement
Die zwei Kragarme
Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann der erste Kragarm
Der erste Befestigungsbereich
Die Prozessieranordnung
Das Gehäuse
Die erste Prozessierquelle
Das Gehäuse
In dem zweiten Bereich
Beispielsweise kann eine Sektion mehrere Gasversorgungsbereiche aufweisen, von denen jeder Gasversorgungsbereich mittels eines Massendurchflussreglers mit einem geregelten und/oder gesteuerten Gasfluss in den Gasversorgungsbereich hinein versorgt werden kann, z.B. durch einen segmentierten Gaskanal hindurch. Beispielsweise kann ein mehrteiliger Gasverteiler verwendet werden, welcher zum Versorgen der mehreren Gasversorgungsbereiche eingerichtet ist. Mit anderen Worten kann jedem Gasversorgungsbereich ein Massendurchflussregler zugeordnet sein, welcher zum Versorgen des Gasversorgungsbereichs mit einem (z.B. gasförmigen) Medientyp (z.B. einem Prozessgas) eingerichtet ist. For example, a section may have a plurality of gas supply regions, each of which gas supply region can be supplied by means of a mass flow controller with a regulated and / or controlled gas flow into the gas supply region, e.g. through a segmented gas channel. For example, a multi-part gas distributor can be used, which is set up to supply the several gas supply areas. In other words, each gas supply area may be associated with a mass flow controller configured to supply the gas supply area with a (e.g., gaseous) type of media (e.g., a process gas).
Anschaulich kann eine Steuerung eine nach vorn gerichtete Steuerstrecke aufweisen und somit anschaulich eine Ablaufsteuerung implementieren, welche eine Eingangsgröße in eine Ausgangsgröße umsetzt. Die Steuerstrecke kann aber auch Teil eines Regelkreises sein, so dass eine Regelung implementiert wird. Die Regelung weist im Gegensatz zu der reinen Vorwärts-Steuerung eine fortlaufende Einflussnahme der Ausgangsgröße auf die Eingangsgröße auf, welche durch den Regelkreis bewirkt wird (Rückführung). Clearly, a controller may have a forward-looking control path and thus illustratively implement a flow control which converts an input variable into an output variable. The control path can also be part of a control loop, so that a control is implemented. The control has, in contrast to the pure forward control on a continuous influence of the output variable on the input variable, which is effected by the control loop (feedback).
In dem weiteren zweiten Bereich
In dem dritten Bereich
Eine Medientyp-Zuführungssteuerung oder Medientyp-Zuführungsregelung kann gemäß verschiedenen Ausführungsformen eine Zuführungsüberwachung (z.B. eine Flussüberwachung) aufweisen und/oder eine Zuführungsbegrenzung (z.B. eine Flussbegrenzung). A media type delivery control or media type delivery control may include delivery monitoring (e.g., flow monitoring) and / or delivery restriction (e.g., flow restriction) according to various embodiments.
In dem Inneren des Gehäuses
Die erste Medienauswahl oder die zweite Medienauswahl können gemäß verschiedenen Ausführungsformen ein elektrisches Kommunikationssignal, ein hydraulisches Kommunikationssignal, ein pneumatisches Kommunikationssignal und/oder ein optisches Kommunikationssignal (z.B. mittels eines Lichtwellenleiters übertragen) aufweisen. Beispielsweise kann für die erste Prozessierquelle
Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann ein elektrisches Kommunikationssignal ein digitales Signal und/oder analoges Signal aufweisen. Beispielsweise kann das Kommunikationssignal Steuerbefehle zum Steuern der ersten Prozessierquelle
In einem fünften Bereich
Alternativ oder zusätzlich kann die Prozessieranordnung
Entlang der Transportfläche
Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann der Prozessierquellen-Typ der ersten Prozessierquelle
Zum Betrieb der Kühlvorrichtung kann eine dritte Medienauswahl verwendet werden. Die dritte Medienauswahl kann zumindest eine Flüssigkeit aufweisen oder daraus gebildet sein, welche als Kühlflüssigkeit verwendet werden kann. A third media selection may be used to operate the cooling device. The third media selection may comprise or be formed from at least one liquid which may be used as the cooling liquid.
Optional kann die erste Prozessierquelle
Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann der Prozessierquellen-Typ der zweiten Prozessierquelle
Zum Betrieb der Beschichtungsvorrichtung kann die erste Medienauswahl verwendet werden, wie vorangehend beschrieben ist. Die erste Medienauswahl kann zumindest ein Arbeitsgas, welches als plasmabildendes Gas verwendet werden kann, und eine elektrische Leistung zum Bilden und/oder Erhalten des Plasmas aufweisen. Optional kann die erste Medienauswahl eine Kühlflüssigkeit zum Kühlen der zumindest einen Magnetronkathode
Zum Versorgen der ersten Prozessierquelle
In dem zweiten Bereich
Analog kann optional in dem dritten Bereich
Die erste Prozessierquelle
Analog kann optional in dem dritten Bereich
Die erste Medienauswahl und die dritte Medienauswahl können sich in zumindest einem von Folgendem unterscheiden: dem Arbeitsgas, dem Reaktivgas, dem Inertgas, dem Spülgas, der elektrischen Leistung, einer Flüssigkeit. The first media selection and the third media selection may differ in at least one of the following: the working gas, the reactive gas, the inert gas, the purge gas, the electric power, a liquid.
Gemäß verschiedenen Ausführungsformen können der erste Prozessierquellen-Typ und der zweite Prozessierquellen-Typ gleich sein. Beispielsweise können der erste Prozessierquellen-Typ und der zweite Prozessierquellen-Typ eine Kühlvorrichtung sein, wie in
Zum Betrieb der ersten Prozessierquelle
In dem zweiten Bereich
Analog kann optional in dem dritten Bereich
Gemäß verschiedenen Ausführungsformen können der erste Prozessierquellen-Typ und der zweite Prozessierquellen-Typ eine Heizvorrichtung sein. Zum Betrieb der ersten Prozessierquelle
In dem zweiten Bereich
Analog kann optional in dem dritten Bereich
Gemäß verschiedenen Ausführungsformen können der erste Prozessierquellen-Typ und der zweite Prozessierquellen-Typ eine Beschichtungsvorrichtung sein. Zum Betrieb der ersten Prozessierquelle
In dem zweiten Bereich
Analog kann optional in dem dritten Bereich
Die mehreren voneinander verschiedenen Medientypen können zumindest zwei voneinander verschiedene Medientypen aufweisen, z.B. zumindest drei voneinander verschiedene Medientypen, z.B. zumindest vier voneinander verschiedene Medientypen, wie in
Beispielsweise können das erste Anschlussterminal
Zumindest ein Bereich der mehreren Bereiche kann derart eingerichtet sein, dass dieser ein Umverteilungselement der ersten Umverteilungsanordnung
Beispielsweise kann der zweite Bereich
Alternativ oder zusätzlich kann zumindest ein Bereich der mehreren Bereiche derart eingerichtet sein, dass dieser ein Umverteilungselement der zweiten Umverteilungsanordnung
Beispielsweise kann der weitere zweite Bereich
Alternativ oder zusätzlich können der zweite Bereich
Beispielsweise können das erste Umverteilungselement
Optional können der dritte Bereich
Optional können der fünfte Bereich
Optional können der fünfte Bereich
Beispielsweise können die erste Umverteilungsanordnung
Die Prozessieranordnung
Optional kann die Prozessieranordnung
Das erste Wandelement
Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann ein Rekonfigurieren der ersten Umverteilungsanordnung
Zumindest ein Umverteilungselement der mehreren Umverteilungselemente kann zumindest eines von Folgendem aufweisen: einen Medientyp-Verteiler (z.B. einen Gasverteiler, Flüssigkeitsverteiler, Elektro-Verteiler); eine Medientyp-Zuführungssteuerung; eine Medientyp-Zuführungsregelung; eine Medientyp-Zuleitungsanordnung (z.B. elektrische Leiter, Flüssigkeit-Rohre, Gas-Rohre, Flüssigkeit-Schläuche, usw.); eine Eingang-Schnittstelle (zum Aufnehmen des Medientyps); eine Ausgang-Schnittstelle (zum Ausgeben des Medientyps); eine Zuführungsbegrenzung (zum Begrenzen der Zuführung); eine Zuführungsüberwachung (zum Überwachen der Zuführung); eine Sensoranordnung (z.B. zum Ermitteln einer charakteristischen Größe des Medientyps). At least one redistributing element of the plurality of redistributing elements may include at least one of: a media type manifold (e.g., a gas manifold, liquid manifold, electrical manifold); a media type feed control; a media type feed control; a media type supply line assembly (e.g., electrical conductors, liquid pipes, gas pipes, liquid hoses, etc.); an input interface (for recording the media type); an output interface (for outputting the media type); a feed limit (for limiting feed); a feed monitor (for monitoring the feeder); a sensor array (e.g., to determine a characteristic size of the media type).
Zwei Umverteilungselemente der mehreren Umverteilungselemente können sich in zumindest einem von Folgendem unterscheiden: einem Medientyp-Verteiler (z.B. einen Gasverteiler, Flüssigkeitsverteiler, Elektro-Verteiler); einer Medientyp-Zuführungssteuerung; einer Medientyp-Zuführungsregelung; einer Medientyp-Zuleitungsanordnung (z.B. elektrische Leiter, Flüssigkeit-Rohre, Gas-Rohre, Flüssigkeit-Schläuche, usw.); eine Eingang-Schnittstelle (zum Aufnehmen des Medientyps); eine Ausgang-Schnittstelle (zum Ausgeben des Medientyps); eine Zuführungsbegrenzung (zum Begrenzen des Medientyps); eine Zuführungsüberwachung; einer Sensoranordnung (z.B. zum Ermitteln einer charakteristischen Größe des Medientyps); einer Konfiguration zumindest eines der vorbenannten Teile. Two redistribution elements of the plurality of redistribution elements may differ in at least one of: a media type manifold (e.g., a gas manifold, liquid manifold, electrical manifold); a media type feed control; a media type feed control; a media type feeder assembly (e.g., electrical conductors, liquid pipes, gas pipes, liquid hoses, etc.); an input interface (for recording the media type); an output interface (for outputting the media type); a feed limit (for limiting the type of media); a feeder monitor; a sensor array (e.g., to determine a characteristic size of the media type); a configuration of at least one of the aforementioned parts.
Claims (14)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE102015117449.9A DE102015117449A1 (en) | 2015-10-14 | 2015-10-14 | Processing arrangement and method |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE102015117449.9A DE102015117449A1 (en) | 2015-10-14 | 2015-10-14 | Processing arrangement and method |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE102015117449A1 true DE102015117449A1 (en) | 2017-04-20 |
Family
ID=58456763
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE102015117449.9A Pending DE102015117449A1 (en) | 2015-10-14 | 2015-10-14 | Processing arrangement and method |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE102015117449A1 (en) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102019129057A1 (en) * | 2019-10-28 | 2021-04-29 | VON ARDENNE Asset GmbH & Co. KG | Coupling device, vacuum arrangement, method and control device |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE202014101468U1 (en) * | 2014-03-28 | 2014-07-08 | Von Ardenne Gmbh | Processing device, coating device and process chamber arrangement |
-
2015
- 2015-10-14 DE DE102015117449.9A patent/DE102015117449A1/en active Pending
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE202014101468U1 (en) * | 2014-03-28 | 2014-07-08 | Von Ardenne Gmbh | Processing device, coating device and process chamber arrangement |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102019129057A1 (en) * | 2019-10-28 | 2021-04-29 | VON ARDENNE Asset GmbH & Co. KG | Coupling device, vacuum arrangement, method and control device |
DE102019129057B4 (en) | 2019-10-28 | 2023-12-14 | VON ARDENNE Asset GmbH & Co. KG | Vacuum arrangement, method and control device |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE69736977T2 (en) | VACUUM CHAMBER WITH HIGH FLOW AND MODULAR EQUIPMENT ELEMENTS SUCH AS PLASMA GENERATING SOURCE, VACUUM PUMP AND / OR FREELRAGING WORKPIECE CARRIER | |
DE69830310T2 (en) | MULTIFUNCTIONAL PROCESS ROOM FOR CVD PROCESSES | |
DE60024424T2 (en) | Semiconductor wafer processor with vertically stacked development chambers and single-axis dual-wafer transfer system | |
DE69730097T2 (en) | Method and apparatus for treating wafers | |
EP2812916B1 (en) | Treatment module | |
EP0478908B1 (en) | Process and apparatus for reactively treating objects by means of a glow discharge | |
DE69937554T2 (en) | SYNCHRONOUS MULTIPLEXED ARCHITECTURE FOR VACUUM PROCESSING WITH A SURPLUS NEAR SULL | |
DE69935351T2 (en) | Process for depositing atomic layers | |
DE102008019023B4 (en) | Vacuum continuous flow system for the processing of substrates | |
DE112012001864T5 (en) | Semiconductor substrate processing system | |
DE112011102327T5 (en) | Stratifying device | |
EP1041169A1 (en) | Apparatus for coating substrates by a PVD process | |
DE102015004430B4 (en) | Apparatus and method for plasma treatment of wafers | |
DE112010003248B4 (en) | Plasma CVD device, plasma electrode and method for producing a semiconductor layer | |
DE102015004352A1 (en) | Wafer boat and wafer processing device | |
DE10352606B4 (en) | The plasma processing apparatus | |
DE112008000803T5 (en) | Deposition source unit, deposition device, and temperature control device of a deposition source unit | |
DE102015117449A1 (en) | Processing arrangement and method | |
DD294511A5 (en) | METHOD AND DEVICE FOR REACTIVE GAS FLOW SPUTTERING | |
DE112014002431B4 (en) | Separation device and deposition method | |
EP1675155B1 (en) | Plasma excitation system | |
DE202014101468U1 (en) | Processing device, coating device and process chamber arrangement | |
EP2915901A1 (en) | Device for plasma processing with process gas circulation in multiple plasmas | |
DE102015101208A1 (en) | A magnetron assembly and method of operating a magnetron assembly | |
EP1854907B1 (en) | Device for plasma-based chemical treatment of surfaces of substrates in a vacuum |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
R012 | Request for examination validly filed | ||
R016 | Response to examination communication | ||
R081 | Change of applicant/patentee |
Owner name: VON ARDENNE ASSET GMBH & CO. KG, DE Free format text: FORMER OWNER: VON ARDENNE GMBH, 01324 DRESDEN, DE |
|
R082 | Change of representative |
Representative=s name: VIERING, JENTSCHURA & PARTNER MBB PATENT- UND , DE |
|
R016 | Response to examination communication | ||
R082 | Change of representative |