DE102015109710A1 - Design of a power cell - Google Patents
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Abstract
Leistungszelle (1) für eine Leistungselektronik umfassend ein plattenähnliches Leistungsmodul (2) und eine Halterplatte (3), wobei eine erste Oberfläche (4) des Leistungsmoduls (2) und eine zweite Oberfläche (5) der Halterplatte (3) einen vorgebbaren Abstand (6) zueinander aufweisen, wobei ein plattenähnliches Zwischenelement (7) zumindest teilweise zwischen der ersten (4) und der zweiten Oberfläche (5) angeordnet ist und ein verformbares Spannelement (8) umfasst, wobei mittels Druckbeaufschlagung des Spannelements (8) in einer Richtung orthogonal zu der durch die Halterplatte (3) aufgespannten Ebene (9) Abweichungen des Abstandes (6) der ersten Oberfläche (4) gegenüber der zweiten Oberfläche (5) ausgleichbar sind, wobei das Spannelement (8) in einem zusammengebauten Zustand der Leistungszelle (1) verformt und in dem nicht-zusammengebauten Zustand der Leistungszelle (1) nicht-verformt ist.Power cell (1) for power electronics comprising a plate-like power module (2) and a holder plate (3), wherein a first surface (4) of the power module (2) and a second surface (5) of the holder plate (3) has a predeterminable distance (6 ), wherein a plate-like intermediate element (7) is at least partially disposed between the first (4) and the second surface (5) and comprises a deformable clamping element (8), wherein pressurizing the clamping element (8) in a direction orthogonal to the plane (9) spanned by the holder plate (3) can be compensated for deviations of the distance (6) of the first surface (4) from the second surface (5), wherein the clamping element (8) deforms in an assembled state of the power cell (1) and in the unassembled state of the power cell (1) is not deformed.
Description
Die Erfindung betrifft eine Leistungszelle für eine Leistungselektronik, wobei die Leistungszelle ein plattenähnliches Leistungsmodul und eine Halterplatte umfasst, wobei eine erste Oberfläche des Leistungsmoduls und eine zweite Oberfläche der Halterplatte einen vorgebbaren Abstand zueinander aufweisen.The invention relates to a power cell for power electronics, wherein the power cell comprises a plate-like power module and a holder plate, wherein a first surface of the power module and a second surface of the holder plate have a predeterminable distance from one another.
Es sind aus dem Stand der Technik Leistungszellen für Leistungselektroniken bekannt, welche aus verschiedenen Bauteilen, wie Leistungsmodul und Halterplatte, aufgebaut sind. Die Halterplatte der Leistungszelle dient im Allgemeinen dazu, dass die Leistungszelle mit einem anderen Bauteil verbindbar ist und somit an diesem Bauteil montierbar ist.Prior art power cells for power electronics are known, which are constructed of various components, such as power module and holder plate. The holder plate of the power cell generally serves to enable the power cell to be connected to another component and thus to be mounted on this component.
Um einen möglichst präzisen Aufbau der Leistungszelle zu erhalten, also einen Aufbau derart, dass die plattenähnlichen Bauteile möglichst parallel zueinander angeordnet sind, werden Ausgleichsscheiben zum Ausgleich von Abweichungen der Parallelität der entsprechenden Bauteile auszugleichen. Die Verwendung solcher Ausgleichsscheiben ist jedoch vor allem zeitintensiv, da nach jeder Verwendung einer Ausgleichsscheibe ein Messvorgang nötig ist, um zu überprüfen, ob sich die Parallelität innerhalb vorgeschriebener Toleranzbereiche bewegt. Darüber hinaus sind mehrere Ausgleichsscheiben verschiedener Dicke nötig, um eben diesen Ausgleich bewerkstelligen zu können, was auch eine Kostenerhöhung bedeutet. In order to obtain the most accurate possible construction of the power cell, ie a structure such that the plate-like components are arranged as parallel as possible to each other, shims are compensated to compensate for deviations of the parallelism of the corresponding components. The use of such shims is, however, above all time-consuming, since after each use of a shim, a measuring operation is necessary in order to check whether the parallelism moves within prescribed tolerance ranges. In addition, several shims of different thicknesses are needed to accomplish just this balance can, which also means an increase in cost.
Es ist demnach die Aufgabe der vorliegenden Erfindung, eine einfache und zeitreduzierende Alternative zu den Ausgleichsscheiben bereitzustellen, so dass die vorstehenden Nachteile überwunden werden können.It is therefore the object of the present invention to provide a simple and time-reducing alternative to the shims, so that the above disadvantages can be overcome.
Diese Aufgabe wird gelöst durch eine Leistungszelle, vorzugsweise für eine Leistungselektronik, umfassend ein plattenähnliches Leistungsmodul und eine Halterplatte, wobei eine erste Oberfläche des Leistungsmoduls und eine zweite Oberfläche der Halterplatte einen vorgebbaren Abstand zueinander aufweisen, wobei ein plattenähnliches Zwischenelement zumindest teilweise zwischen der ersten und der zweiten Oberfläche angeordnet ist und ein verformbares Spannelement umfasst, wobei mittels Druckbeaufschlagung des Spannelements in einer Richtung im Wesentlichen orthogonal zu der durch die Halterplatte aufgespannten Ebene Abweichungen des Abstandes der ersten Oberfläche gegenüber der zweiten Oberfläche ausgleichbar sind, wobei das Spannelement in einem zusammengebauten Zustand der Leistungszelle nicht-verformt ist.This object is achieved by a power cell, preferably for power electronics, comprising a plate-like power module and a holder plate, wherein a first surface of the power module and a second surface of the holder plate have a predetermined distance from each other, wherein a plate-like intermediate element at least partially between the first and the second surface is arranged and comprises a deformable clamping element, wherein by pressurizing the clamping element in a direction substantially orthogonal to the plane spanned by the holder plate level deviations of the distance of the first surface from the second surface are compensated, wherein the clamping element in an assembled state of the power cell not deformed.
Unter der Begrifflichkeit „plattenähnlich“ ist hierbei zu verstehen, dass eine Höhenausdehnung klein gegenüber einer Breitenausdehnung und einer Längsausdehnung des betreffenden Bauelements ist.The term "plate-like" is to be understood here that a height extent is small compared to a width dimension and a longitudinal extent of the relevant component.
Dabei ist die von der Halterplatte aufgespannte Ebene vorzugsweise im Wesentlichen durch die Breitenausdehnung und der Längsausdehnung definiert, die Höhenausdehnung steht also im Wesentlichen senkrecht zu dieser Ebene.In this case, the plane spanned by the holder plate is preferably defined essentially by the width dimension and the longitudinal extent, ie, the height extent is essentially perpendicular to this plane.
Unter einem „Leistungsmodul“ ist das Bauteil der Leistungszelle zu verstehen, das einen Leistungshalbleiter umfasst, wie beispielsweise FET, MOSFET, TRIAC oder IGBT sein, wobei vorzugsweise ein IGBT (Insulated Gate Bipolar Transistor) verwendet wird. Vorteile eines IGBT sind ein gutes Durchlassverhalten, eine hohe Sperrspannung und eine nahezu leistungslose Ansteuerung. Vorzugsweise wird das Leistungsmodul durch eine Steuerplatine gesteuert.A "power module" is to be understood as meaning the component of the power cell comprising a power semiconductor, such as FET, MOSFET, TRIAC or IGBT, preferably using an insulated gate bipolar transistor (IGBT). Advantages of an IGBT are good on-state behavior, high blocking voltage and almost powerless control. Preferably, the power module is controlled by a control board.
Eine „Leistungszelle“ umfasst vorliegend ein Leistungsmodul, eine Halterplatte und ein Zwischenelement, wobei das Zwischenelement zumindest teilweise zwischen der Halterplatte und dem Leistungsmodul angeordnet ist.In this case, a "power cell" comprises a power module, a holder plate and an intermediate element, wherein the intermediate element is arranged at least partially between the holder plate and the power module.
Erfindungsgemäß werden durch die Verformung des Spannelements, die im zusammengebauten Zustand der Leistungszelle mittels einer Druckbeaufschlagung des Spannelements hervorgerufen wird, Abweichungen des Abstandes der ersten Oberfläche gegenüber der zweiten Oberfläche ausgeglichen. Ist die Leistungszelle in einem nicht-zusammengebauten Zustand, so ist das Spannelement in einem nicht-verformten Zustand, da keine Druckbeaufschlagung auf das Spannelement wirkt.According to the invention, deviations of the distance of the first surface from the second surface are compensated by the deformation of the clamping element, which is caused in the assembled state of the power cell by means of a pressurization of the clamping element. If the power cell is in a non-assembled state, then the tension member is in a non-deformed state, since no pressurization acts on the tension member.
Die Druckbeaufschlagung des Spannelements wird dabei durch vorzugsweise durch den Anpressdruck der Halterplatte durch die Verbindung von dem Leistungsmodul, der Halterplatte sowie des Zwischenelements hervorgerufen. The pressurization of the clamping element is caused by preferably by the contact pressure of the holder plate by the connection of the power module, the holder plate and the intermediate element.
Allgemein wird unter dem Begriff „Leistungselektronik“ ein Bauteil verstanden, das mit Steuerung, Umformung und/oder dem Schalten von elektrischer Energie mit elektrischen bzw. elektronischen Bauteilen zu tun hat. Die Steuerung bzw. die Umformung bzw. das Schalten geschieht hierbei vorteilhaft in dem Leistungsmodul. Generally, the term "power electronics" means a component that has to do with control, transformation and / or the switching of electrical energy with electrical or electronic components. The control or the transformation or switching takes place here advantageous in the power module.
Bevorzugt ist sowohl die erste als auch die zweite Oberfläche derart gewählt, dass sie parallel zu der durch die Halterplatte aufgespannten Ebene liegen. Die Ebene ist vorzugsweise gleichbedeutend mit der zweiten Oberfläche der Halterplatte. Es ist auch denkbar, dass die ersten und die zweite Oberfläche beliebig gewählt werden können.Preferably, both the first and the second surface are chosen such that they are parallel to the plane spanned by the holder plate level. The plane is preferably equivalent to the second surface of the holder plate. It is also conceivable that the first and the second surface can be chosen arbitrarily.
Gemäß einer bevorzugten Ausführungsform ist das Spannelement mit einer dritten Oberfläche des plattenähnlichen Zwischenelements verbunden, wobei vorzugsweise in einem zusammengebauten Zustand der Leistungszelle das Spannelement mit der zweiten Oberfläche in Kontakt steht. Vorteilhaft weist die dritte Oberfläche zu der zweiten Oberfläche hin. According to a preferred embodiment, the tensioning element is connected to a third surface of the plate-like intermediate element, wherein preferably in an assembled state of the power cell, the tensioning element is in contact with the second surface. Advantageously, the third surface faces the second surface.
Gemäß einer bevorzugten Ausführungsform ist zwischen der ersten Oberfläche des Leistungsmoduls und dem Zwischenelement eine Kontaktfläche ausgebildet.According to a preferred embodiment, a contact surface is formed between the first surface of the power module and the intermediate element.
Ist nun also das Spannelement mit einer dritten Oberfläche des Zwischenelements verbunden und mit der zweiten Oberfläche in Kontakt, wobei die die dritte Oberfläche zu der zweiten Oberfläche hinweist und zwischen der ersten Oberfläche und dem Zwischenelement eine Kontaktfläche ausgebildet, so ist ein möglicher Aufbau der Leistungszelle, von links nach rechts gesprochen, das Leistungsmodul, das Zwischenelement, das Spannelement und die Halterplatte. Dies ist insbesondere dadurch vorteilhaft, da das Spannelement von dem Leistungsmodul räumlich durch das Zwischenelement entfernt ist, insbesondere dann, wenn das Spannelement zumindest teilweise und/oder abschnittsweise aus Silikon oder einem anderen wärmeempfindlichen Material besteht, da das Leistungsmodul durch obig beschriebene Strom- und/oder Spannungssteuerung und dergleichen viel Abwärme produziert. If, therefore, the clamping element is connected to a third surface of the intermediate element and in contact with the second surface, which points to the third surface to the second surface and between the first surface and the intermediate element formed a contact surface, so is a possible construction of the power cell, spoken from left to right, the power module, the intermediate element, the clamping element and the holder plate. This is particularly advantageous because the clamping element of the power module is spatially removed by the intermediate element, in particular if the clamping element at least partially and / or partially made of silicone or other heat-sensitive material, since the power module by current and / or described above or voltage control and the like produces a lot of waste heat.
Vorteilhaft ist dabei das Zwischenelement aus einem wärmeabweisenden Material, also einem schlechten Wärmeleiter gefertigt, so dass nur eine geringe Wärmemenge zu dem Spannelement transportiert wird.The intermediate element made of a heat-rejecting material, that is to say a poor heat conductor, is advantageous, so that only a small amount of heat is transported to the clamping element.
Vorteilhaft sind das Leistungsmodul, die Halterplatte sowie das Zwischenelement miteinander verbindbar.Advantageously, the power module, the holder plate and the intermediate element are connected to one another.
Eine Möglichkeit zur Verbindung ist es, dass eine oder mehrere Verbindungsschrauben das Leistungsmodul, die Halterplatte und das Zwischenelement miteinander verbinden. Vorzugsweise umfasst die Halterplatte ein Durchgangsloch, in das die Verbindungsschraube eingebracht wird und in ein zu dem Gewinde der Schraube komplementäres Gewinde hineingeschraubt wird, so dass das Leistungsmodul, die Halterplatte und das Zwischenelement miteinander verbunden sind. Vorteilhaft ist die Verbindungsschraube derart ausgestaltet, dass das Gewinde der Schraube vollständig in ein komplementär dazu ausgebildetes Gewinde vollständig bis Anschlag hineingedreht werden kann. Vorzugsweise ist das Durchgangsloch derart ausgestaltet, dass die Halterplatte den Kopf der Verbindungsschraube vollständig aufnehmen kann, so dass keine Berührung des Schraubenkopfs mit anderen Bauteilen möglich ist.One way to connect is to have one or more connecting screws interconnect the power module, the holder plate and the intermediate element. Preferably, the holder plate includes a through hole into which the connecting screw is inserted and screwed into a thread complementary to the thread of the screw, so that the power module, the holder plate and the intermediate member are connected together. Advantageously, the connecting screw is designed such that the thread of the screw can be completely screwed completely into a complementary thread formed to stop. Preferably, the through hole is configured such that the holder plate can completely accommodate the head of the connecting screw, so that no contact of the screw head with other components is possible.
Gemäß einer besonders bevorzugten Ausführungsform sind die Halterplatte, das Zwischenelement und das Leistungsmodul mittels mindestens einer mit einem vorgebbaren Drehmoment eingebauten Verbindungsschraube verbindbar. Je nach Drehmoment, das zum Einbau dieser Verbindungsschraube verwendet wurde, kann die Druckbeaufschlagung des Spannelements durch die Halterplatte sowie die Bauhöhe der Leistungszelle eingestellt bzw. verändert werden. According to a particularly preferred embodiment, the holder plate, the intermediate element and the power module by means of at least one built-in with a predetermined torque connecting screw can be connected. Depending on the torque that was used to install this connecting screw, the pressurization of the clamping element by the holder plate and the height of the power cell can be adjusted or changed.
Je höher das Drehmoment gewählt wird, desto stärker wird das Spannelement durch die Halterplatte verformt, da die Bauhöhe insgesamt verringert wird. Mittels der Verbindungsschraube kann die Bauhöhe der Leistungszelle einfach variiert werden, so dass sie lediglich durch Veränderung des Drehmoments an die jeweilige Einbausituation angepasst werden kann. Das Spannelement gleicht dabei unabhängig vom gewählten Drehmoment Abweichung des Abstandes der ersten Oberfläche gegenüber der zweiten Oberfläche aus.The higher the torque is selected, the stronger the clamping element is deformed by the holder plate, since the overall height is reduced. By means of the connecting screw, the overall height of the power cell can be easily varied, so that it can be adapted to the respective installation situation only by changing the torque. The clamping element compensates regardless of the selected torque deviation of the distance of the first surface from the second surface.
Die Verbindungsschraube ist also mittels eines vorgebbaren Drehmoments anziehbar und einbaubar, wodurch die Halterplatte mit dem Zwischenelement und dem Leistungsmodul verbindbar ist. Durch Anziehen der Verbindungsschraube werden die Spannelemente verformt, wobei mittels dieser Verformung die Abweichungen des Abstandes ausgeglichen werden. Die Leistungszelle umfasst daher eine gewisse Vorspannung zwischen den Bauteilen Halterplatte, Zwischenelement und Leistungsmodul.The connecting screw can therefore be tightened and installed by means of a predefinable torque, whereby the holder plate can be connected to the intermediate element and the power module. By tightening the connecting screw, the clamping elements are deformed, by means of this deformation, the deviations of the distance are compensated. The power cell therefore includes a certain bias between the components holder plate, intermediate element and power module.
Denkbar ist es hierbei, dass die Schraube so lange in das komplementäre Gewinde hineingedreht wird, bis der Schraubenkopf vollständig in der Halterplatte versenkt worden ist. Es kann aber auch möglich sein, dass die Gewinde jeweils länger ausgestaltet sind als nötig, so dass ein weiteres Hineinschrauben der Verbindungsschraube möglich ist, wodurch dann die Spannelemente weiter verformt werden. It is conceivable here that the screw is screwed into the complementary thread until the screw head has been completely sunk into the holder plate. But it may also be possible that the threads are each made longer than necessary, so that a further screwing in the connecting screw is possible, whereby then the clamping elements are further deformed.
Gemäß einer bevorzugten Ausführungsform ist das Spannelement länglich ausgebildet. Weiter bevorzugt ist das Spannelement im Wesentlichen quaderförmig ausgestaltet. Vorteilhaft ist bei einer quaderförmigen Ausgestaltung des Spannelements eine der rechteckigen Grundflächen parallel zu der durch die Halterplatte aufgespannten Ebene ausgerichtet, so dass ein möglichst großer und planer Kontakt zwischen dem Spannelement und der Halterplatte bei einem zusammengebauten Zustand der Leistungszelle ausbildbar ist.According to a preferred embodiment, the clamping element is elongated. More preferably, the clamping element is designed substantially cuboid. Advantageously, in the case of a parallelepiped configuration of the clamping element, one of the rectangular base surfaces is aligned parallel to the plane spanned by the holder plate, so that the largest possible and flat contact between the clamping element and the holder plate can be formed in an assembled state of the power cell.
Gemäß einer besonders bevorzugten Ausführungsform ist eine Vielzahl von Spannelementen auf dem Zwischenelement angeordnet, wodurch die Druckbeaufschlagung durch die Druckbeaufschlagung gleichmäßig und flächig verteilt werden kann und dass durch eine geeignete Verteilung der Spannelemente zusätzlich ein Verkippen der Halterplatte gegenüber dem Leistungsmodul verhindert werden kann.According to a particularly preferred embodiment, a plurality of clamping elements is arranged on the intermediate element, whereby the pressurization by the pressurization are distributed uniformly and flat can and that by a suitable distribution of the clamping elements in addition a tilting of the holder plate relative to the power module can be prevented.
Eine vorteilhafte Anordnung der Spannelemente ist derart, dass die Längskanten der Spannelemente parallel zueinander ausgerichtet sind. Noch vorteilhafter sind die Längskanten in Längserstreckung des Zwischenelementes angeordnet, also insbesondere auch parallel zu dem Zwischenelement angeordnet sind.An advantageous arrangement of the clamping elements is such that the longitudinal edges of the clamping elements are aligned parallel to each other. Even more advantageously, the longitudinal edges are arranged in the longitudinal extent of the intermediate element, that is, in particular, they are also arranged parallel to the intermediate element.
Gemäß einer bevorzugten Ausführungsform ist das Spannelement besonders gut verformbar, wenn das Spannelement zumindest einen in Längserstreckung des Spannelements verlaufenden Entlastungsbereich in Form eines Materialschnitts aufweist. Durch Verformung des Spannelements kann sich das Spannelement hierdurch sowohl nach außen als auch nach innen verformen.According to a preferred embodiment, the clamping element is particularly well deformable when the clamping element has at least one extending in the longitudinal direction of the clamping element relief area in the form of a material section. By deformation of the clamping element, the clamping element can thereby deform both outwardly and inwardly.
Weitere vorteilhafte Ausführungsformen ergeben sich aus den Unteransprüchen.Further advantageous embodiments will become apparent from the dependent claims.
Weitere Ziele, Vorteile und Zweckmäßigkeiten der vorliegenden Erfindung sind der nachfolgenden von der Beschreibung in Verbindung mit der Zeichnung zu entnehmen. Hierbei zeigen: Other objects, advantages and advantages of the present invention will become apparent from the following description taken in conjunction with the accompanying drawings. Hereby show:
In der
Es ist dahingehend auch denkbar, dass anstelle von einer Vielzahl von Spannelementen
Die Spannelemente
Ein Ausgleich der Abweichungen des Abstandes
Die Verbindungsschraube
Im vorliegenden Fall wird die Schraube
Die Steuerplatine
In der
Wie zu erkennen ist, ist es besonders vorteilhaft, wenn die Kontakte
Die
Die
Vorteilhaft weist das Leistungsmodul
Wie weiter aus der
Das Zwischenkreisboard
Die Spannelemente
Die Aufnahme
Aufgrund der zusätzlichen Verformung, insbesondere Höhenreduzierung, der Spannelemente
Wie weiter aus der
Ein derartig großer Kontaktbereich
Die Leistungszelle
Sämtliche in den Anmeldungsunterlagen offenbarten Merkmale werden als erfindungswesentlich beansprucht, sofern sie einzeln oder in Kombination gegenüber dem Stand der Technik neu sind. All disclosed in the application documents features are claimed as essential to the invention, provided they are new individually or in combination over the prior art.
BezugszeichenlisteLIST OF REFERENCE NUMBERS
- 11
- Leistungszelle power cell
- 22
- Leistungsmodul power module
- 33
- Halterplatte holder plate
- 44
- erste Oberfläche first surface
- 55
- zweite Oberfläche second surface
- 66
- Abstand distance
- 77
- Zwischenelement intermediate element
- 88th
- Spannelement clamping element
- 8‘8th'
- erstes Ende des Spannelements first end of the clamping element
- 8‘‘8th''
- zweites Ende des Spannelements second end of the clamping element
- 99
- Ebene level
- 1010
- dritte Oberfläche third surface
- 1111
- Kontaktfläche contact area
- 1212
- Längskante longitudinal edge
- 1313
- Entlastungsbereich relief region
- 1414
- Materialschnitt material cut
- 1515
- Verbindungsschraube connecting screw
- 1616
- Bauhöhe height
- 16‘16 '
- Einbauhöhe installation height
- 1717
- Steuerplatine control board
- 1818
- elektrischer Kontakt electric contact
- 1919
- Stromausgang current output
- 2020
- leitende Schraube conductive screw
- 2121
- Verbindungsschraubenaufnahme Connection screw receptacle
- 2222
- zusammengebauter Zustand assembled condition
- 2323
- nicht-zusammengebauter Zustand un-assembled state
- 2424
- Leistungselektronik power electronics
- 2525
- Controlboard Control Board
- 2626
- Supply-Board Supply Board
- 2727
- Stromversorgung power supply
- 2828
- Zwischenkreisboard DC Board
- 2929
- Verbindung connection
- 3030
- Verbindung connection
- 3131
- Kontaktaufnahme contact
- 3232
- Kontaktblech contact sheet
- 3333
- Vertiefung deepening
- 3434
- Erhöhung increase
- 3535
- Montageschraube Mounting screw
- 3636
- Aufnahme admission
- 3737
- Stator stator
- 3838
- Rand edge
- 3939
- Kontaktfläche contact area
- 39‘39 '
- Fläche area
- 4040
- Kühlkörper heatsink
- 4141
- Kühlkanal cooling channel
- 4242
- Wicklung winding
- 4343
- Schraubenkopf screw head
- 4444
- Versenkung sinking
- HH
- Höhenerstreckung height extension
- BB
- Breitenerstreckung width extension
- LL
- Längserstreckung longitudinal extension
Claims (10)
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Family Applications (1)
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2020151966A1 (en) * | 2019-01-22 | 2020-07-30 | Bayerische Motoren Werke Aktiengesellschaft | Electronic module and drive |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5483103A (en) * | 1994-02-24 | 1996-01-09 | Harris Corporation | Means for clamping a semi-conductor to a support |
US5866944A (en) * | 1995-06-20 | 1999-02-02 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Multichip press-contact type semiconductor device |
DE102006006424A1 (en) * | 2006-02-13 | 2007-08-23 | Semikron Elektronik Gmbh & Co. Kg | Arrangement with at least one power semiconductor module and a cooling component and associated manufacturing method |
-
2015
- 2015-06-17 DE DE102015109710.9A patent/DE102015109710B4/en active Active
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5483103A (en) * | 1994-02-24 | 1996-01-09 | Harris Corporation | Means for clamping a semi-conductor to a support |
US5866944A (en) * | 1995-06-20 | 1999-02-02 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Multichip press-contact type semiconductor device |
DE102006006424A1 (en) * | 2006-02-13 | 2007-08-23 | Semikron Elektronik Gmbh & Co. Kg | Arrangement with at least one power semiconductor module and a cooling component and associated manufacturing method |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2020151966A1 (en) * | 2019-01-22 | 2020-07-30 | Bayerische Motoren Werke Aktiengesellschaft | Electronic module and drive |
CN113169625A (en) * | 2019-01-22 | 2021-07-23 | 宝马股份公司 | Electronic module and driving device |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
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Legal Events
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R020 | Patent grant now final |