TECHNISCHES GEBIETTECHNICAL AREA
Die vorliegende Anmeldung betrifft das Testen elektrischer Verbindungen.The present application relates to the testing of electrical connections.
HINTERGRUNDBACKGROUND
Auf modernen Chips können eine Vielzahl unterschiedlicher Schaltungsabschnitte, auch als Module oder Schaltungsteile bezeichnet, bereitgestellt werden, welche verschiedenen Funktionen dienen. Beispielsweise können ein oder mehrere Digitalmodule, welche digitale Schaltungen umfassen, und ein oder mehrere Analogmodule, welche analoge Schaltungen umfassen, bereitgestellt sein. Die digitalen Module und die analogen Module können miteinander über Metallverbindungen (z.B. „interconnects“) oder andere elektrisch leitfähige Verbindungen, z.B. Leitungen, kommunizieren. Derartige Metallverbindungen können eine Vielzahl einzelner Metallleitungen umfassen. Diese können unter Benutzung minimaler Abstände zwischen den Leitungen und/oder minimaler Breiten der Leitungen implementiert sein. „Minimal“ kann sich dabei auf eine minimale Abmessung, welche in einem jeweiligen Halbleiterdesign und/oder bei jeweiligen Halbleiterprozessen möglich sind, beziehen. Dies wird auch als „Minimum Design Rule“ bezeichnet. Eine derartige Ausgestaltung mit minimalen Abmessungen kann ein Risiko für Kurzschlüsse zwischen Leitungen oder für offene Verbindungen erhöhen, wobei derartige Defekte beispielsweise durch Partikel während der Halbleiterproduktion hervorgerufen werden können. On modern chips, a plurality of different circuit sections, also referred to as modules or circuit parts, can be provided, which serve different functions. For example, one or more digital modules that include digital circuitry and one or more analog modules that include analog circuitry may be provided. The digital modules and the analog modules can communicate with each other via metal interconnects (e.g., interconnects) or other electrically conductive interconnects, e.g. Lines, communicate. Such metal connections may comprise a plurality of individual metal lines. These may be implemented using minimum distances between the lines and / or minimum widths of the lines. "Minimal" may refer to a minimum dimension which is possible in a respective semiconductor design and / or in respective semiconductor processes. This is also known as the "Minimum Design Rule". Such a minimum dimension design can increase the risk of short circuits between lines or open connections, and such defects can be caused, for example, by particles during semiconductor production.
Derartige Probleme können manchmal insbesondere verstärkt bei sogenannten Analog-TOP-Designs auftreten, bei welchen üblicherweise eine Positionierung, Dimensionierung und dergleichen derartiger Verbindungen von Hand von einem Schaltungsdesigner festgelegt werden.Such problems can sometimes be particularly exacerbated in so-called analogue TOP designs, where typically positioning, sizing and the like of such connections are manually determined by a circuit designer.
Herkömmlicherweise werden digitale Leitungen zwischen Analogmodulen und Digitalmodulen lediglich in einem Produktionstest hinsichtlich ihrer Funktion getestet. Bei einem Funktionstest kann beispielsweise ein Digitalmodul digitale Signale an ein Analogmodul senden, beispielsweise einen Befehl, eine Analog-Digital-Wandlung zu beginnen, und dann das Ergebnis der Wandlung empfangen. Mit einem derartigen Test können sogenannte harte Defekte einer Verbindung gefunden werden, beispielsweise wenn ein Kurzschluss oder eine Leitungsunterbrechung bereits vorliegt. Es existieren jedoch andere Probleme, welche durch einen derartigen Funktionstest nicht einfach gefunden werden können, beispielsweise hochohmige unerwünschte Verbindungen wie beispielsweise schlechte vertikale Verbindungen (VIAs vom Englischen „vertical interconnect access“) oder latente Fehler, beispielsweise Partikel, welche zu einem Zeitpunkt in der Zukunft einen Kurzschluss verursachen können, dies jedoch noch nicht getan haben.Conventionally, digital lines between analog modules and digital modules are only tested for their function in a production test. For example, in a bump test, a digital module may send digital signals to an analog module, such as a command to begin an analog-to-digital conversion, and then receive the result of the conversion. With such a test, so-called hard defects of a connection can be found, for example, when a short circuit or an open circuit already exists. However, there are other problems that can not be easily found by such a bump test, such as high impedance unwanted connections such as vertical interconnect access (VIAs) or latent faults, such as particles, at some point in the future cause a short circuit, but have not done so yet.
Derartige Probleme können teilweise durch eine optische Kontrolle mit entsprechenden optischen Geräten gefunden werden (in-line screening). Eine derartige Untersuchung ist jedoch vergleichsweise teuer, findet gegebenenfalls nicht alle aufzuspürenden Fehler und kann weiterhin das Vorhandensein von Fehlern oder Defekten anzeigen, während gar keine Fehler oder Defekte vorliegen, was die Produktionsausbeute unnötigerweise verringern kann. Such problems can be partly found by an optical control with corresponding optical devices (in-line screening). Such an investigation, however, is comparatively expensive, may not find all the errors to be detected, and may further indicate the presence of defects or defects while there are no defects or defects, which may unnecessarily reduce the production yield.
Es ist daher eine Aufgabe der vorliegenden Anmeldung, Möglichkeiten bereitzustellen, Verbindungen, insbesondere digitale Leitungen, welche von einem digitalen Schaltungsabschnitt ausgehen, auf einfache Weise testen zu können. It is therefore an object of the present application to provide ways to test connections, in particular digital lines, which emanate from a digital circuit section in a simple manner.
KURZZUSAMMENFASSUNGSUMMARY
Es werden eine Schaltung nach Anspruch 1 oder 20 sowie ein Verfahren nach Anspruch 13 bereitgestellt. Die Unteransprüche definieren weitere Ausführungsbeispiele. A circuit according to claim 1 or 20 as well as a method according to claim 13 are provided. The subclaims define further embodiments.
KURZE BESCHREIBUNG DER ZEICHNUNGEN BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS
1 ist ein Blockdiagramm, welches eine Schaltung gemäß einem Ausführungsbeispiel zeigt. 1 Fig. 10 is a block diagram showing a circuit according to an embodiment.
2 ist ein Blockdiagramm, welches eine Schaltung gemäß einem weiteren Ausführungsbeispiel zeigt. 2 Fig. 10 is a block diagram showing a circuit according to another embodiment.
3 ist ein Diagramm, welche eine Schaltung gemäß einem weiteren Ausführungsbeispiel zeigt. 3 FIG. 15 is a diagram showing a circuit according to another embodiment. FIG.
4 ist eine schematische Darstellung eines Chips gemäß einem Ausführungsbeispiel. 4 is a schematic representation of a chip according to an embodiment.
5 zeigt einen Teil einer Rückkopplungsschaltung gemäß einem Ausführungsbeispiel. 5 shows a part of a feedback circuit according to an embodiment.
6 zeigt ein Verfahren gemäß einem Ausführungsbeispiel. 6 shows a method according to an embodiment.
DETAILLIERTE BESCHREIBUNGDETAILED DESCRIPTION
Im Folgenden werden verschiedene Ausführungsbeispiele detailliert unter Bezugnahme auf die beigefügten Zeichnungen erläutert. Diese Ausführungsbeispiele dienen lediglich als Beispiele und sind nicht als einschränkend auszulegen. Beispielsweise werden manche Ausführungsbeispiele mit einer Vielzahl von Merkmalen oder Elementen beschrieben, wobei bei anderen Ausführungsbeispielen manche dieser Merkmale oder Elemente weggelassen sein können und/oder durch alternative Merkmale oder Elemente ersetzt sein können. Bei anderen Ausführungsbeispielen können zusätzliche Merkmale oder Elemente zusätzlich zu den explizit dargestellten und beschriebenen bereitgestellt sein.Hereinafter, various embodiments will be explained in detail with reference to the accompanying drawings. These embodiments are merely exemplary and are not to be construed as limiting. For example, some embodiments are described with a variety of features or elements, wherein in other embodiments, some of these features or elements may be omitted and / or replaced by alternative features or elements. In other embodiments, additional features or elements may be provided in addition to those explicitly illustrated and described.
Merkmale oder Element verschiedener Ausführungsbeispiele können miteinander kombiniert werden, solange nichts anderes angegeben ist. Features or elements of various embodiments may be combined with each other unless otherwise specified.
Jegliche direkte Verbindungen oder Kopplungen verschiedener Elemente, Blöcke oder anderer Komponenten, welche in den Zeichnungen dargestellt oder im Folgenden beschriebenen werden, d.h. jegliche Verbindungen oder Kopplungen ohne dazwischen liegenden Elementen, können auch durch indirekte Verbindungen oder Kopplungen, d.h. Verbindungen oder Kopplungen mit einem oder mehreren dazwischen liegenden Elementen, implementiert sein und umgekehrt, so lange die grundlegende Funktion der Verbindung oder Kopplung, z.B. die Übertragung eines bestimmen Signals oder einer bestimmten Information, im Wesentlichen beibehalten wird.Any direct connections or couplings of various elements, blocks or other components shown in the drawings or described below, i. Any interconnections or couplings without intervening elements may also be provided by indirect connections or couplings, i. Connections or couplings with one or more intermediate elements, and vice versa, as long as the basic function of the connection or coupling, e.g. the transmission of a particular signal or information is substantially retained.
Bei manchen Ausführungsbeispielen kann eine Schaltung einen digitalen Schaltungsabschnitt und mindestens einen weiteren Schaltungsabschnitt, beispielsweise einen analogen Schaltungsabschnitt enthalten. Der digitale Schaltungsabschnitt und der analoge Schaltungsabschnitt können über mindestens zwei Verbindungen, z.B. Metallleitungen, verbunden sein. Die mindestens zwei Verbindungen können dabei insbesondere eine erste Verbindung zum Senden von Signalen von dem digitalen Schaltungsabschnitt zu dem weiteren Schaltungsabschnitt und eine zweite Verbindung zum Senden von Signalen von dem weiteren Schaltungsabschnitt zu dem digitalen Schaltungsabschnitt umfassen. Eine Rückkopplungsschaltung kann nahe dem weiteren Schaltungsabschnitt zwischen dem digitalen Schaltungsabschnitt und dem weiteren Schaltungsabschnitt angeordnet sein, z.B. auch in dem weiteren Schaltungsabschnitt integriert sein. In some embodiments, a circuit may include a digital circuit portion and at least one other circuit portion, such as an analog circuit portion. The digital circuit section and the analog circuit section may be connected via at least two connections, e.g. Metal lines, be connected. In particular, the at least two connections may comprise a first connection for sending signals from the digital circuit section to the further circuit section and a second connection for transmitting signals from the further circuit section to the digital circuit section. A feedback circuit may be disposed near the other circuit portion between the digital circuit portion and the further circuit portion, e.g. be integrated in the other circuit section.
Dabei bedeutet „nahe bei dem weiteren Schaltungsabschnitt“, dass beispielsweise mindestens 50%, mindestens 60%, mindestens 80% oder mindestens 90% der Länge der Verbindungen zwischen der Rückkopplungsschaltung und dem digitalen Schaltungsabschnitt liegt. Die Länge der Verbindungen kann > 10µm, > 100µm, oder > 1mm sein, ist jedoch nicht hierauf beschränkt und kann auch kleiner oder größer sein. In einer Testbetriebsart kann die Rückkopplungsschaltung eine erste Verbindung der mindestens zwei Verbindungen mit einer zweiten Verbindung der mindestens zwei Verbindungen elektrisch koppeln. Dies kann für Testzwecke benutzt werden, beispielsweise indem ein Testsignal oder ein Testsignalmuster von dem digitalen Schaltungsabschnitt über die erste Verbindung ausgegeben wird und eine entsprechende Antwort über die zweite Verbindung empfangen wird. Beispiele für derartige Herangehensweisen werden später noch näher erläutert.In this context, "close to the further circuit section" means that, for example, at least 50%, at least 60%, at least 80% or at least 90% of the length of the connections between the feedback circuit and the digital circuit section lies. The length of the joints may be> 10μm,> 100μm, or> 1mm, but is not limited to this and may be smaller or larger. In a test mode, the feedback circuit may electrically couple a first connection of the at least two connections to a second connection of the at least two connections. This may be used for testing purposes, for example by outputting a test signal or test signal pattern from the digital circuit section via the first connection and receiving a corresponding response over the second connection. Examples of such approaches will be explained later.
In 1 ist eine Schaltung gemäß einem Ausführungsbeispiel dargestellt. Das Ausführungsbeispiel der 1 umfasst einen digitalen Schaltungsabschnitt 10 und einen analogen Schaltungsabschnitt 11. Der digitale Schaltungsabschnitt 10 und der analoge Schaltungsabschnitt 11 können auf einem gleichen Chip monolithisch integriert sein, auch wenn dies nicht erforderlich ist. Beispielsweise können bei anderen Ausführungsbeispielen der digitale Schaltungsabschnitt 10 und der analoge Schaltungsabschnitt 11 auf getrennten Chips bereitgestellt sein. In 1 a circuit according to an embodiment is shown. The embodiment of 1 includes a digital circuit section 10 and an analog circuit section 11 , The digital circuit section 10 and the analog circuit section 11 may be monolithically integrated on a same chip, although this is not required. For example, in other embodiments, the digital circuit portion 10 and the analog circuit section 11 be provided on separate chips.
Der digitale Schaltungsabschnitt 10 und der analoge Schaltungsabschnitt 11 sind über zwei Verbindungen 12, 13, beispielsweise Metallverbindungen, über eine Distanz gekoppelt, welche im Wesentlichen durch gepunktete Linien 14, 15 markiert ist. Während die 1 zum Zwecke der Veranschaulichung zwei Verbindungen 12, 13 zeigt, kann auch irgendeine andere Anzahl von Verbindungen bereitgestellt sein. Bei manchen Ausführungsbeispielen können die Verbindungen 12, 13 Metallverbindungen gemäß der bereits eingangs erwähnten „Minimum Design Rule“ sein, d.h. sie können einen minimal möglichen Abstand voneinander aufweisen und/oder eine minimal mögliche Breite (jeweils gemäß einem verwendeten Chipdesign bzw. verwendeten Prozess) aufweisen. Während in 1 ein analoger Schaltungsabschnitt 11 dargestellt ist, können bei anderen Ausführungsbeispielen andere Arten von weiteren Schaltungsabschnitten, beispielsweise ein weiterer digitaler Schaltungsabschnitt, bereitgestellt sein. The digital circuit section 10 and the analog circuit section 11 are about two connections 12 . 13 , For example, metal compounds, coupled over a distance which substantially by dotted lines 14 . 15 is marked. While the 1 for purposes of illustration, two compounds 12 . 13 For example, any other number of connections may be provided. In some embodiments, the connections may be 12 . 13 Metal connections according to the already mentioned "Minimum Design Rule" be, ie they may have a minimum possible distance from each other and / or have a minimum possible width (each according to a chip design or process used). While in 1 an analog circuit section 11 In other embodiments, other types of further circuit sections, such as another digital circuit section, may be provided.
Bei dem in 1 dargestellten Beispiel können der digitale Schaltungsabschnitt 10 und der analoge Schaltungsabschnitt 11 miteinander unter Benutzung digitaler Signale über die Verbindungen 12, 13 kommunizieren. Beispielsweise kann der digitale Schaltungsabschnitt 10 über die Verbindung 12 Signale zu dem analogen Schaltungsabschnitt 11 senden, und der analoge Schaltungsabschnitt 11 kann über die Verbindung 13 Signale zu dem digitalen Schaltungsabschnitt 10 senden. In einem derartigen Fall kann der analoge Schaltungsabschnitt 11 Schaltkreise 18 umfassen, welche digitale Signale über die Verbindungen 12, 13 empfangen und/oder senden und mit analogen Schaltkreisen in dem analogen Schaltungsabschnitt 11 verbunden sind. Bei manchen Ausführungsbeispielen können die Schaltkreise 18 Digital-/Analogwandler oder Analog-/Digitalwandler umfassen. Dies muss jedoch nicht der Fall sein, und es können auch andere Schaltkreise 18 bereitgestellt sein. Beispielsweise können die Schaltkreise 18 einen oder mehrere Transistoren umfassen, die von einem Digitalsignal auf der Verbindung 12 gesteuert werden (indem beispielsweise das Digitalsignal einem Gateanschluss derartiger Transistoren zugeführt wird).At the in 1 The example shown can be the digital circuit section 10 and the analog circuit section 11 each other using digital signals over the links 12 . 13 communicate. For example, the digital circuit section 10 about the connection 12 Signals to the analog circuit section 11 send, and the analog circuit section 11 can over the connection 13 Signals to the digital circuit section 10 send. In such a case, the analog circuit section 11 circuits 18 include which digital signals over the links 12 . 13 receive and / or transmit and with analog circuits in the analog circuit section 11 are connected. In some embodiments, the circuits may 18 Digital / analog converter or analog / digital converter include. However, this need not be the case, and other circuits may be 18 be provided. For example, the circuits can 18 comprise one or more transistors, the from a digital signal on the link 12 be controlled (for example, by the digital signal is supplied to a gate terminal of such transistors).
Bei manchen Ausführungsbeispielen kann der digitale Schaltungsabschnitt 10 beispielsweise den analogen Schaltungsabschnitt 11 steuern. Dies ist jedoch nur ein Beispiel, und andere Beziehungen einschließlich beispielsweise eines beliebigen Austausches von Signalen zwischen dem digitalen Schaltungsabschnitt 10 und dem analogen Schaltungsabschnitt 11 sind ebenso möglich.In some embodiments, the digital circuit portion may 10 for example, the analog circuit section 11 Taxes. However, this is only an example, and other relationships including, for example, any exchange of signals between the digital circuit portion 10 and the analog circuit section 11 are also possible.
Weiterhin umfasst die Schaltung der 1 eine Rückkopplungsschaltung 16 benachbart zu oder integriert in dem analogen Schaltungsabschnitt 11. Die Rückkopplungsschaltung 16 ist mit den Verbindungen 12, 13 gekoppelt. Wie durch einen gestrichelten Pfeil 17 angedeutet, kann die Rückkopplungsschaltung 16 durch den digitalen Schaltungsabschnitt 10 steuerbar sein. Bei Ausführungsbeispielen kann die Rückkopplungsschaltung 16 entweder in einer Normalbetriebsart oder in einer Testbetriebsart betrieben werden. In der Normalbetriebsart koppeln die Verbindungen 12, 13 den digitalen Schaltungsabschnitt 10 elektrisch mit dem analogen Schaltungsabschnitt 11, sodass Signale zwischen dem digitalen Schaltungsabschnitt 10 und dem analogen Schaltungsabschnitt 11 ausgetauscht werden können. Zudem sind in der Normalbetriebsart die Verbindungen 12, 13 nicht miteinander über die Rückkopplungsschaltung 16 verbunden.Furthermore, the circuit includes the 1 a feedback circuit 16 adjacent to or integrated in the analog circuit section 11 , The feedback circuit 16 is with the connections 12 . 13 coupled. As by a dashed arrow 17 indicated, the feedback circuit 16 through the digital circuit section 10 be controllable. In embodiments, the feedback circuit 16 be operated either in a normal mode or in a test mode. In normal mode, the connections are paired 12 . 13 the digital circuit section 10 electrically connected to the analog circuit section 11 so that signals between the digital circuit section 10 and the analog circuit section 11 can be exchanged. In addition, in the normal mode, the connections 12 . 13 not with each other via the feedback circuit 16 connected.
In der Testbetriebsart koppelt die Rückkopplungsschaltung 16 hingegen die Verbindung 12 elektrisch mit der Verbindung 13. Daher kann eine in dem digitalen Schaltungsabschnitt 10 bereitgestellte Testeinrichtung 19 beispielsweise Signale über die Verbindung 12 senden und eine Antwort entsprechend diesen Signalen über die Rückkopplungsschaltung 16 und die Verbindung 13 empfangen. Auf diese Weise können die Verbindungen 12, 13 beispielsweise über die Distanz zwischen den gepunkteten Linien 14 und 15 getestet werden. Bei manchen Ausführungsbeispielen kann die Testeinrichtung 19 beispielsweise einen sogenannten Scan-Test durchführen, was später noch etwas detaillierter diskutiert werden wird. Die Testeinrichtung 19 kann beispielsweise unter Benutzung digitaler Logik oder anderer digitaler Elemente innerhalb des digitalen Schaltungsabschnitts 10 implementiert sein. In the test mode, the feedback circuit couples 16 however, the connection 12 electrically with the connection 13 , Therefore, one in the digital circuit section 10 provided test facility 19 for example, signals over the connection 12 send and a response corresponding to these signals via the feedback circuit 16 and the connection 13 receive. That way, the connections can 12 . 13 for example, about the distance between the dotted lines 14 and 15 be tested. In some embodiments, the test device 19 For example, perform a so-called scan test, which will be discussed later in more detail. The test facility 19 may be, for example, using digital logic or other digital elements within the digital circuitry section 10 be implemented.
Optional kann in der Testbetriebsart die Rückkopplungsschaltung 16 zudem die Verbindung 12 und/oder die Verbindung 13 von dem analogen Schaltungsabschnitt 11 trennen, sodass der analoge Schaltungsabschnitt 11 beispielsweise nicht durch Signale beeinflusst wird, welche während derartiger Tests von dem digitalen Schaltungsabschnitt 10 gesendet werden.Optionally, in the test mode, the feedback circuit 16 also the connection 12 and / or the connection 13 from the analog circuit section 11 disconnect so that the analog circuit section 11 for example, is not affected by signals generated during such tests by the digital circuitry section 10 be sent.
Die Rückkopplungsschaltung 16 kann beispielsweise Elemente wie Schalter (beispielsweise MOS-Schalter), Logikgatter, Multiplexer, Speicherelemente wie Flip-Flops, Transistoren, Transmissionsgatter, analoge Schaltungen und/oder Inverter umfassen, um die jeweiligen Funktionalitäten in der Normalbetriebsart und der Testbetriebsart zu implementieren.The feedback circuit 16 For example, it may include elements such as switches (eg, MOS switches), logic gates, multiplexers, memory elements such as flip-flops, transistors, transmission gates, analog circuits, and / or inverters to implement the respective functionalities in the normal mode and the test mode.
2 zeigt eine Schaltung gemäß einem weiteren Ausführungsbeispiel. Zur Vermeidung von Wiederholungen tragen Elemente, welche Elementen entsprechen, die bereits unter Bezugnahme auf 1 diskutiert wurden, die gleichen Bezugszeichen wie in 1 und werden nicht nochmals detailliert erläutert. Beispielsweise umfasst auch das Ausführungsbeispiel der 2 einen digitalen Schaltungsabschnitt 10 und einen analogen Schaltungsabschnitt 11, wobei letzterer als Beispiel für einen weiteren Schaltungsabschnitt dient. Der digitale Schaltungsabschnitt 10 und der analoge Schaltungsabschnitt 11 sind durch zwei Verbindungen 12, 13 gekoppelt. Jegliche Variationen und Abwandlungen, welche unter Bezugnahem auf die 1 diskutiert wurden, können auch auf das Ausführungsbeispiel der 2 angewendet werden. Ähnlich dem Ausführungsbeispiel der 1 ist bei dem Ausführungsbeispiel der 2 zudem eine Rückkopplungsschaltung 16 nahe dem analogen Schaltungsabschnitt 11 angeordnet, welche in einer Normalbetriebsart und einer Testbetriebsart betreibbar ist. 2 shows a circuit according to another embodiment. To avoid repetition, carry elements which correspond to elements already described with reference to FIG 1 have been discussed, the same reference numerals as in 1 and will not be explained again in detail. For example, the embodiment of the 2 a digital circuit section 10 and an analog circuit section 11 the latter serving as an example of another circuit section. The digital circuit section 10 and the analog circuit section 11 are through two connections 12 . 13 coupled. Any variations and modifications, which with reference to the 1 can also be discussed on the embodiment of 2 be applied. Similar to the embodiment of 1 is in the embodiment of 2 also a feedback circuit 16 near the analog circuit section 11 arranged, which is operable in a normal mode and a test mode.
Im Unterschied zu dem Ausführungsbeispiel der 1 umfasst das Ausführungsbeispiel der 2 zusätzlich eine weitere Rückkopplungsschaltung 20 benachbart zu dem digitalen Schaltungsabschnitt 10 oder integriert mit dem digitalen Schaltungsabschnitt 10. Auch die weitere Rückkopplungsschaltung 20 kann bei Ausführungsbeispielen in einer Normalbetriebsart oder in einer Testbetriebsart betrieben werden. In der Normalbetriebsart der weiteren Rückkopplungsschaltung 20 ist der digitale Schaltungsabschnitt 10 mit den Verbindungen 12, 13 gekoppelt, sodass Signale über die Verbindungen 12, 13 von dem digitalen Schaltungsabschnitt 10 zu dem analogen Schaltungsabschnitt 11 und/oder der Rückkopplungsschaltung 16 gesendet werden können und/oder von dort empfangen werden können. In einer Testbetriebsart der weiteren Rückkopplungsschaltung 20 koppelt die weitere Rückkopplungsschaltung 20 Anschlüsse (z.B. einen Ausgang und einen Eingang) des digitalen Schaltungsabschnitts 10, die zumindest in der Normalbetriebsart mit den Verbindungen 12 und 13 gekoppelt sind, elektrisch miteinander. Weiter kann optional die weitere Rückkopplungsschaltung 20 in der Testbetriebsart den digitalen Schaltungsabschnitt 10 von den Verbindungen 12 und/oder 13 entkoppeln, obwohl dies nicht notwendigerweise der Fall ist. Eine derartige Entkopplung kann bei manchen Ausführungsbeispielen auch von der Rückkopplungsschaltung 16 vorgenommen werden, beispielsweise um zu verhindern, dass Testsignale zu dem analogen Schaltungsabschnitt 11 gelangen und/oder Signale von dem analogen Schaltungsabschnitt 11 das Testen stören.In contrast to the embodiment of 1 includes the embodiment of the 2 in addition a further feedback circuit 20 adjacent to the digital circuit section 10 or integrated with the digital circuit section 10 , Also the further feedback circuit 20 can be operated in embodiments in a normal mode or in a test mode. In the normal mode of the further feedback circuit 20 is the digital circuit section 10 with the connections 12 . 13 coupled, so signals over the connections 12 . 13 from the digital circuit section 10 to the analog circuit section 11 and / or the feedback circuit 16 can be sent and / or received from there. In a test mode of the further feedback circuit 20 couples the further feedback circuit 20 Connections (eg an output and an input) of the digital circuit section 10 , at least in the normal mode with the connections 12 and 13 are coupled to each other electrically. Further, optionally, the further feedback circuit 20 in the test mode the digital circuit section 10 from the connections 12 and or 13 although this is not necessarily the case. Such decoupling may also be provided by the feedback circuit in some embodiments 16 be made, for example, to prevent test signals to the analog circuit section 11 arrive and / or signals from the analog circuit section 11 interfere with the testing.
Wenn die weitere Rückkopplungsschaltung 20 in der Testbetriebsart betrieben wird, wird also beispielsweise ein Ausgang des digitalen Schaltungsabschnitt 10, welcher in der Normalbetriebsart Signale über die Verbindung 12 sendet, im Wesentlichen direkt (insbesondere ohne die Verbindungen 12, 13) mit einem Eingang des digitalen Schaltungsabschnitts 10 gekoppelt werden, welcher beispielsweise in der Normalbetriebsart Daten über die Verbindung 13 empfängt. Auf diese Weise können beispielsweise herkömmliche Tests, beispielsweise herkömmliche Scan-Tests, zum Testen des digitalen Schaltungsabschnitts 10 durchgeführt werden, ohne dass die Verbindungen 12 und 13 berücksichtigt werden. If the further feedback circuit 20 is operated in the test mode, so for example, an output of the digital circuit section 10 , which in normal mode signals over the connection 12 sends, essentially directly (especially without the connections 12 . 13 ) to an input of the digital circuit section 10 coupled, for example, in the normal mode data on the connection 13 receives. In this way, for example, conventional tests, such as conventional scan tests, can be used to test the digital circuit section 10 be done without the connections 12 and 13 be taken into account.
Dies kann beispielsweise wichtig sein, da die Verbindungen 12, 13 Verzögerungen und/oder Verzerrungen verursachen können, insbesondere bei Digitalsignalen, welche mit hoher Taktfrequenz arbeiten, was unter Umständen einen Test des digitalen Schaltungsabschnitts 10 stören könnte.This can be important, for example, because the connections 12 . 13 Delays and / or distortions can cause, especially in digital signals, which operate at high clock frequency, which may be a test of the digital circuit section 10 could disturb.
Bei dem Ausführungsbeispiel der 2 kann somit durch die weitere Rückkopplungsschaltung 20 ein Testen des digitalen Schaltungsabschnitts 10 durchgeführt werden, beispielsweise ein herkömmlicher Scan-Test. Durch die Rückkopplungsschaltung 16 können zudem die Verbindungen 12, 13 in Tests wie Scan-Tests einbezogen werden, sodass die Verbindungen 12, 13 auch auf verschiedene Weise getestet werden können. Für dieses Testen der Verbindungen 12, 13 können Tests entsprechend den vorher erwähnten Scan-Tests benutzt werden, sodass beispielsweise nur sehr geringe Modifizierungen oder Zusätze in dem digitalen Schaltungsabschnitt 10 (beispielsweise der Testeinrichtung 19) nötig sind, um das Testen der Verbindungen 12, 13 zu ermöglichen.In the embodiment of the 2 can thus by the further feedback circuit 20 testing the digital circuit section 10 performed, for example, a conventional scan test. Through the feedback circuit 16 In addition, the compounds can 12 . 13 be included in tests such as scan tests, so that the connections 12 . 13 can also be tested in different ways. For this testing of the compounds 12 . 13 For example, tests may be used in accordance with the aforementioned scan tests, such as, for example, very minor modifications or additions in the digital circuitry section 10 (For example, the test device 19 ) are necessary to test the compounds 12 . 13 to enable.
Ähnlich der Rückkopplungsschaltung 16 kann auch die weitere Rückkopplungsschaltung 20 durch den digitalen Schaltungsabschnitt 10 gesteuert werden, wie dies durch einen gestrichelten Pfeil 17 angedeutet ist. Similar to the feedback circuit 16 can also be the other feedback circuit 20 through the digital circuit section 10 be controlled as indicated by a dashed arrow 17 is indicated.
Insbesondere ist mit den hier diskutierten Ausführungsbeispielen auch ein eingebauter Selbsttest der Verbindungen während des Betriebs möglich. Auf diese Weise können beispielsweise Fehler, die erst später während des Normalbetriebs z.B. bei einem Kunden, welcher eine Schaltung gemäß den beschriebenen Ausführungsbeispielen in einer Anwendung einsetzt, auftreten, jedoch nicht in einem Produktionstest erkennbar sind, detektiert werden. Durch die Bereitstellung der weiteren Feedbackschaltung 20 können insbesondere bei einem Test des digitalen Schaltungsabschnitts 10 Effekte von Verzögerungen, welche bei der Übertragung über die Verbindungen 12, 13 entstehen, außer Acht gelassen werden.In particular, with the embodiments discussed here, a built-in self-test of the connections during operation is also possible. In this way, for example, errors that occur later during normal operation, for example, at a customer who uses a circuit according to the described embodiments in an application occur, but are not recognizable in a production test can be detected. By providing the further feedback circuit 20 can in particular in a test of the digital circuit section 10 Effects of delays in transmission over the links 12 . 13 to be ignored.
Da derartige Verbindungen 12, 13, wenn sie beispielsweise mit minimalen Breiten oder Abständen, ausgeführt werden, relativ hohe Widerstände aufweisen können (beispielsweise im Bereich 500 Ohm), können nämlich durch entsprechende RC-Konstanten bedingte Verzögerungen und Signalverzögerungen merklich sein.Because such compounds 12 . 13 For example, if they are implemented with minimum widths or spacings, for example, they may have relatively high resistances (for example in the 500 ohm range), delays and signal delays caused by corresponding RC constants may be appreciable.
In 3 sind Teile einer Schaltung gemäß einem Ausführungsbeispiel, einschließlich Beispielen für eine Rückkopplungsschaltung nahe einem analogen Schaltungsabschnitt und einer weiteren Rückkopplungsschaltung nahe einem digitalen Schaltungsabschnitt, dargestellt. In der 3 entspricht ein mit „Digitalmodul“ bezeichneter Teil beispielsweise einem Beispiel eines digitalen Schaltungsabschnitts, beispielsweise einem Digitalmodul eines Chips. In ähnlicher Weise entspricht ein mit „Analogmodul“ bezeichneter Abschnitt einem Beispiel für einen analogen Schaltungsabschnitt, beispielsweise ein Analogmodul eines Chips.In 3 Figure 4 illustrates portions of a circuit according to one embodiment, including examples of a feedback circuit near an analog circuit portion and another feedback circuit near a digital circuit portion. In the 3 For example, a part labeled "digital module" corresponds to an example of a digital circuit portion, such as a digital module of a chip. Similarly, a portion labeled "Analog Module" corresponds to an example of an analog circuit portion, such as an analog module of a chip.
Das Digitalmodul und das Analogmodul sind bei dem Beispiel der 3 durch drei Verbindungen 34, 35 und 36 miteinander verbunden. Die Verbindung 34 kann eine Verbindung sein, über die das Digitalmodul das Analogmodul in einen deaktivierten Zustand, beispielsweise einen stromlosen Zustand oder Ruhezustand, versetzen kann, beispielsweise durch Anlegen einer logischen 0 als Deaktivierungssignal an die Verbindung 34. In einem derartigen deaktivierten Zustand können beispielsweise Oszillatoren, Bandlückenschaltungen (Bangapschaltungen), Versorgungsspannungen und/oder andere Elemente in dem Analogmodul deaktiviert oder ausgeschaltet werden.The digital module and the analog module are in the example of 3 through three connections 34 . 35 and 36 connected with each other. The connection 34 may be a connection through which the digital module can put the analog module in a deactivated state, such as a de-energized state or idle state, for example, by applying a logic 0 as a deactivation signal to the connection 34 , For example, in such a deactivated state, oscillators, bandgap circuits, supply voltages, and / or other elements in the analog module may be deactivated or turned off.
Zudem kann die Verbindung 34 benutzt werden, um die in 3 dargestellte Schaltung in eine Testbetriebsart zu versetzen. Beispielsweise gibt ein UND-Gatter 30, wenn an einen Inverter 31 eine logische 1 angelegt wird, um eine Testbetriebsart einzuschalten, eine logische 0 aus, und somit wird das Analogmodul ausgeschaltet. Zudem wird, wie weiter unten erläutert werden wird, eine Rückkopplungsschaltung 38 aktiviert. In addition, the connection can 34 to be used in the 3 put circuit shown in a test mode. For example, there is an AND gate 30 when connected to an inverter 31 a logical 1 is applied to turn on a test mode, a logic 0 is off, and thus the analog module is turned off. In addition, as will be explained below, a feedback circuit will be provided 38 activated.
In der Normalbetriebsart gibt das UND-Gatter 30 eine logische 1 aus (beispielsweise wenn das Deaktivierungssignal 1 ist und das Testbetriebsartsignal 0), sodass das Analogmodul eingeschaltet ist. In diesem Fall kann das Digitalmodul über die Verbindung 35 Signale zu dem Analogmodul senden. Bei dem Analogmodul ist in der Verbindung 35 zudem ein UND-Gatter 37 bereitgestellt. Da in der Normalbetriebsart wie oben erläutert auf der Verbindung 34 eine logische 1 liegt, gibt das UND-Gatter 37 in der Normalbetriebsart Digitalsignale, welche es über die Verbindung 35 von dem Digitalmodul empfängt, einfach an das Analogmodul weiter. Weiterhin wird in der Normalbetriebsart die Verbindung 36 benutzt, um Signale von dem Analogmodul zu dem Digitalmodul zu übertragen. Hierfür schaltet die logische 1 auf der Verbindung 34 in der Normalbetriebsart einen Multiplexer 310 der Rückkopplungsschaltung 38 derart, dass Signale von dem Analogmodul zur Weiterleitung an das Digitalmodul ausgewählt werden. Weiterhin ist ein Multiplexer 32 bei dem Digitalmodul in der Normalbetriebsart ebenso so geschaltet, dass er Signale, welche er von dem Multiplexer 310 empfängt, an das Digitalmodul weiterleitet. In the normal mode, the AND gate 30 a logical 1 off (for example, when the deactivation signal 1 is and that Test mode signal 0) so that the analog module is turned on. In this case, the digital module can be connected via the connection 35 Send signals to the analog module. The analog module is in the connection 35 also an AND gate 37 provided. Since in normal mode as explained above on the connection 34 a logical 1 is the AND gate 37 in the normal mode digital signals, which it over the connection 35 from the digital module, just forward to the analog module. Furthermore, in the normal mode, the connection 36 used to transmit signals from the analog module to the digital module. For this the logical one switches 1 on the connection 34 in the normal mode a multiplexer 310 the feedback circuit 38 such that signals from the analog module are selected for forwarding to the digital module. Furthermore, a multiplexer 32 in the normal mode, the digital module is also switched to receive signals from the multiplexer 310 receives, forwards to the digital module.
Wie bereits oben erläutert liegt in der Testbetriebsart eine logische 0 auf der Verbindung 34. Daher gibt in der Testbetriebsart das UND-Gatter 37 immer eine logische 0 aus und blockiert daher Signale, welche durch das Digitalmodul über die Verbindung 35 gesendet werden. Dies kann zumindest bei der Durchführung von Scan-Tests auch als „Scan-Isolierung“ bezeichnet werden, da durch diese Maßnahme das Analogmodul effektiv von Signalen isoliert wird, welche durch das Digitalmodul über die Verbindung 35 gesendet werden. Dies kann beispielsweise bei manchen Ausführungsbeispielen ein unerwünschtes Verhalten des Analogmoduls in Antwort auf von dem Digitalmodul während des Testens erhaltene Signale vermeiden.As already explained above, in the test mode there is a logical 0 on the connection 34 , Therefore, in the test mode, the AND gate 37 always a logical 0 and therefore blocks signals passing through the digital module through the connection 35 be sent. This can also be referred to as "scan isolation", at least when carrying out scan tests, since this measure effectively isolates the analog module from signals transmitted by the digital module via the link 35 be sent. This may, for example, in some embodiments, avoid unwanted behavior of the analog module in response to signals received from the digital module during testing.
Weiterhin wird eine Rückkopplungsschaltung 38 bereitgestellt, welche einen Rückkopplungspfad 39 und den bereits erwähnten Multiplexer 310 umfasst. Der Rückkopplungspfad 39 kann ein einfacher Draht oder andere leitende Verbindung sein, kann jedoch auch weitere Schaltungen oder Elemente 311 umfassen, wenn dies gewünscht ist, beispielsweise einen Inverter oder auch eine komplexere Schaltung. Eine Funktionsweise eines derartigen Inverters zum Ermöglichen bestimmter Tests wird später näher erläutert. Die Rückkopplungsschaltung 38, gegebenenfalls zusammen mit dem UND-Gatter 37, ist ein Beispiel für eine Implementierung der Rückkopplungsschaltung 16 der 1 und 2. Die Implementierung der Rückkopplungsschaltung 16 ist jedoch nicht auf dieses Beispiel beschränkt, und die Rückkopplungsschaltung 16 kann auch auf andere Weise implementiert sein, beispielsweise unter Benutzung von Schaltern, um wahlweise gewünschte Kopplungen zu ermöglichen.Furthermore, a feedback circuit 38 providing a feedback path 39 and the already mentioned multiplexer 310 includes. The feedback path 39 may be a simple wire or other conductive connection, but may include other circuits or elements 311 include, if desired, for example, an inverter or a more complex circuit. An operation of such an inverter for enabling certain tests will be explained later. The feedback circuit 38 , optionally together with the AND gate 37 FIG. 12 is an example of an implementation of the feedback circuit 16 of the 1 and 2 , The implementation of the feedback circuit 16 however, is not limited to this example, and the feedback circuit 16 may also be implemented in other ways, for example using switches to selectively enable desired couplings.
In der Testbetriebsart wird der Multiplexer 310 durch die logische 0 auf der Verbindung 34 gesteuert, sodass er Signale zu dem Digitalmodul weiterleitet, die er über den Rückkopplungspfad 39 erhält. Dies isoliert auf der einen Seite das Analogmodul in der Testbetriebsart weiter von dem Digitalmodul (so wird beispielsweise ein möglicher undefinierter Zustand, welcher während der Testbetriebsart von dem Analogmodul ausgegeben wird, nicht durch den Multiplexer 310 weiter geleitet) und schickt auf der anderen Seite über die Verbindung 35 von dem Digitalmodul empfangene Signale über die Verbindung 36 zu dem Digitalmodul zurück, was ein Testen der Verbindungen 35, 36 ermöglicht. Beispielsweise kann ein sogenannter Scan-Test durchgeführt werden.In the test mode, the multiplexer 310 by the logical 0 on the connection 34 controlled so that it forwards signals to the digital module which it sends via the feedback path 39 receives. This further isolates the analog module in the test mode from the digital module on the one hand (for example, a possible undefined state, which is output by the analog module during the test mode, is not passed through the multiplexer 310 passed on) and sends on the other side over the connection 35 signals received by the digital module over the connection 36 back to the digital module, testing the connections 35 . 36 allows. For example, a so-called scan test can be performed.
Weiterhin werden optional der bereits erwähnte Multiplexer 32 zusammen mit einem Rückkopplungspfad 33 bereitgestellt. Der Multiplexer 32 und der Rückkopplungspfad 33 sind ein Beispiel für eine weitere Rückkopplungsschaltung wie die weitere Rückkopplungsschaltung der 2. Die Implementierung der weiteren Rückkopplungsschaltung 20 der 2 ist jedoch nicht auf die Implementierung der 3 begrenzt, und sie kann auch auf andere Weise implementiert werden, beispielsweise unter Benutzung von Schaltern, um wahlweise gewünschte Kopplungen bereitzustellen.Furthermore, optionally the already mentioned multiplexer 32 along with a feedback path 33 provided. The multiplexer 32 and the feedback path 33 are an example of another feedback circuit such as the further feedback circuit of 2 , The implementation of the further feedback circuit 20 of the 2 However, it is not based on the implementation of 3 It may also be implemented in other ways, for example using switches to selectively provide desired couplings.
In der Normalbetriebsart (z.B. beim Kunden) und wenn die Verbindungen 35, 36 in der Testbetriebsart über die Rückkopplungsschaltung 38 getestet werden sollen, wird der Multiplexer 32 beispielsweise durch das Digitalmodul angesteuert, sodass er über die Verbindung 36 empfangene Signale an das Digitalmodul weiterleitet. Wenn in der Testbetriebsart das Digitalmodul getestet werden soll, ohne dass die Verbindungen 35, 36 einen Einfluss haben, wird der Multiplexer 32 angesteuert, die einen mit der Verbindung 35 gekoppelten Ausgang des Digitalmoduls über den Rückkopplungspfad 33 mit einem mit der Verbindung 36 gekoppelten Eingang des Digitalmoduls zu koppeln. Dabei wird der Rückkoppelpfad 33 an den Eingang des Digitalmoduls anstatt der Verbindung 36 gekoppelt.In normal mode (eg at the customer) and when the connections 35 . 36 in the test mode via the feedback circuit 38 to be tested is the multiplexer 32 for example, controlled by the digital module, so he over the connection 36 sends received signals to the digital module. If the digital module is to be tested in test mode without the connections 35 . 36 have an influence, the multiplexer 32 driven, the one with the connection 35 coupled output of the digital module via the feedback path 33 with one with the connection 36 coupled input of the digital module to couple. In this case, the feedback path 33 to the input of the digital module instead of the connection 36 coupled.
Auf diese Weise kann das Digitalmodul ohne Berücksichtigung der Verbindungen 35, 36 getestet werden, beispielsweise mittels eines Scan-Tests. In this way, the digital module can be considered without regard to the connections 35 . 36 be tested, for example by means of a scan test.
Die 4 zeigt einen Chip 40 gemäß einem Ausführungsbeispiel. Der Chip 40 umfasst ein Digitalmodul 41 und Analogmodule 42, 43, 44, welche jeweils über elektrische Verbindungen mit dem Digitalmodul 41 verbunden sind. Die Anzahl von drei Analogmodulen 42–44 und einem Digitalmodul 41 sind hier lediglich als Beispiel zu verstehen, und auch die Verbindungen und dargestellten Anordnungen der Komponenten dienen lediglich der Veranschaulichung. Es können auch beispielsweise mehr als ein Digitalmodul oder eine andere Anzahl von Analogmodulen bereitgestellt sein. Die Verbindungen zwischen dem Digitalmodul 41 und den Analogmodulen 42–44 können jeweils wie unter Bezugnahme auf die 1–3 erläutert ausgestaltet sein, sodass die Verbindungen getestet werden können.The 4 shows a chip 40 according to an embodiment. The chip 40 includes a digital module 41 and analog modules 42 . 43 . 44 which each have electrical connections to the digital module 41 are connected. The number of three analog modules 42 - 44 and a digital module 41 are to be understood only as an example, and also the connections and illustrated arrangements of the components are only for Illustration. For example, more than one digital module or other number of analog modules may be provided. The connections between the digital module 41 and the analog modules 42 - 44 can each as with reference to the 1 - 3 explained be designed so that the connections can be tested.
Im Folgenden sollen nun noch Testmöglichkeiten, welche durch Rückkopplungsschaltungen wie oben diskutiert ermöglicht werden, diskutiert werden. Wie bereits erläutert können im Wesentlichen herkömmliche Scan-Tests verwendet werden, welche nun durch Rückkopplungsschaltungen wie die Rückkopplungsschaltungen 16 oder 38 auch Verbindungen einbeziehen können, sodass die Verbindungen getestet werden können. Es kann auch ein applikativer funktionaler Selbsttest durchgeführt werden. Beispielsweise kann ein sogenannter Daisy-Chain-Test durchgeführt werden, bei dem mittels Rückkopplungsschaltungen alle zu testenden Verbindungen miteinander gekoppelt werden und ein Signal, beispielsweise ein Signalpuls, durch die so gekoppelten Verbindungsleitungen (beispielsweise 12, 13 in 1 oder 2) geschickt wird. Auch können mehrere Verbindungsleitungen parallel betrieben werden und gleichzeitig überprüft werden. In the following, test options, which are made possible by feedback circuits as discussed above, will now be discussed. As already explained, essentially conventional scan tests can now be used, which are now implemented by feedback circuits such as the feedback circuits 16 or 38 can also include connections so that the connections can be tested. An applicative functional self-test can also be carried out. For example, a so-called daisy-chain test can be carried out, in which by means of feedback circuits all the connections to be tested are coupled together and a signal, for example a signal pulse, through the connecting lines (for example 12 . 13 in 1 or 2 ) is sent. Also, several connection lines can be operated in parallel and checked at the same time.
Wie bereits erläutert, kann das Testen innerhalb eines Chips erfolgen, beispielsweise in 4 gezeigt, kann jedoch auch über Chipgrenzen hinweg erfolgen, beispielsweise wenn keine spezielle Testeinrichtung wie ein JTAG-Einrichtung (Joint Test Action Group) bereitgestellt ist.As already explained, the testing can take place within a chip, for example in 4 however, it may also be across chip boundaries, for example, if no special testing device such as a JTAG (Joint Test Action Group) device is provided.
Als Scan-Tests können verschiedene Möglichkeiten eingesetzt werden, mit denen Verbindungen wie die Verbindungen 12, 13, 35 und 36 getestet werden können, wenn beispielsweise nur in einem Schaltungsabschnitt (beispielsweise in dem digitalen Schaltungsabschnitt) eine Möglichkeit zum Scannen gegeben ist, während eine derartige Möglichkeit in einem anderen Schaltungsabschnitt nicht gegeben ist. As scan tests can be used various ways by which compounds such as the compounds 12 . 13 . 35 and 36 can be tested, for example, if only one circuit section (for example in the digital circuit section) provides a possibility for scanning, whereas such a possibility is not given in another circuit section.
Bei einem derartigen Scan-Test kann beispielsweise im Wesentlichen ein herkömmlicher Stuck-At-Test durchgeführt werden, bei welchem die Verbindungen (beispielsweise 12, 13, 35, 36) langsam auf Stuck-At getestet werden, d.h. auf einen Zustand, bei dem die Leitungen beispielsweise durch einen Kurzschluss auf einen bestimmten Pegel gezogen werden und damit sozusagen auf diesem Pegel feststecken. For example, in such a scan test, a conventional stucco-at test may be performed, in which the connections (e.g. 12 . 13 . 35 . 36 ) are slowly tested for stucco-at, ie a state in which the lines are pulled to a certain level, for example by a short circuit and thus stuck at this level, so to speak.
Eine andere Art von Scan-Tests, welche eingesetzt werden, sind Scan-Tests basierend auf dem sogenannten IDDQ-Fehlermodell Scan-Tests, womit beispielsweise Unterbrechungen (open) und hochohmige Kurzschlüsse detektiert werden können. Die Durchführung derartiger Tests kann für sich genommen auf herkömmliche Weise erfolgen und wird daher hier nicht detailliert erläutert.Another type of scan test used is scan testing based on the so-called IDDQ error model scan tests, which can detect, for example, open and high impedance short circuits. The performance of such tests can be done in a conventional manner and will therefore not be discussed in detail here.
Bei manchen Ausführungsbeispielen kann eine verwendete Rückkopplungsschaltung zudem einen Inverter umfassen (beispielsweise im Element 311), sodass zwischen den Verbindungen (beispielsweise 12, 13 oder 35, 36) die Signale invertiert werden. Auf diese Weise können auch hochohmige Kurzschlüsse zwischen benachbarten Verbindungen getestet werden, denn dann wären Leitungen vom Digitalteil und die Rückführung (z.B. die Verbindungen 35, 36) auf unterschiedlichem Potential (durch die Invertierung, beispielsweise hohes Potential zu niedrigem Potential oder umgekehrt), und eine nieder- oder hochohmiger Kurzschluss zwischen den beiden Leitungen wäre dann durch einen IDDQ-Test oder einen sogenannten bridging IDDQ-Test einfach nachweisbar. In some embodiments, a feedback circuit used may further comprise an inverter (for example, in the element 311 ), so that between the connections (for example 12 . 13 or 35 . 36 ) the signals are inverted. In this way, even high-resistance short circuits between adjacent connections can be tested, because then there would be lines from the digital part and the feedback (eg the connections 35 . 36 ) at a different potential (by the inversion, for example, high potential to low potential or vice versa), and a low or high impedance short circuit between the two lines would be easily detectable by an IDDQ test or a so-called bridging IDDQ test.
Zudem kann mittels der Rückkopplungsschaltung zwischen benachbarten Leitungen eine relativ hohe Spannung angelegt werden (Spannungsstress).In addition, by means of the feedback circuit between adjacent lines, a relatively high voltage can be applied (voltage stress).
Bei den bisher dargestellten Ausführungsbeispielen koppelt eine Rückkopplungsschaltung wahlweise zwei Verbindungen zwischen Schaltungsabschnitten miteinander. Die dargestellten Vorgehensweisen und Techniken können jedoch auch auf mehrere Verbindungen, beispielsweise mehrere Leitungen, übertragen werden. Dabei kann zum Beispiel eine Leitung, welche Signale von einem Digitalmodul zu einem Analogmodul überträgt, durch eine Rückkopplungsschaltung zum Testen mit einer Vielzahl von Leitungen verbunden werden, welche Signale von dem Analogmodul zu dem Digitalmodul übertragen. Zudem kann dabei beispielsweise abwechselnd eine Invertierung und eine Nicht-Invertierung stattfinden, um wie oben erläutert, nieder- oder hochohmige Kurzschlüsse zwischen Leitungen führen zu können. Ein Beispiel hierfür ist in 5 dargestellt. In the embodiments illustrated so far, a feedback circuit selectively couples two connections between circuit sections. However, the illustrated approaches and techniques may be applied to multiple connections, such as multiple lines. In this case, for example, a line which transmits signals from a digital module to an analog module may be connected by a feedback circuit for testing to a plurality of lines which transmit signals from the analog module to the digital module. In addition, an inversion and a non-inversion can alternately take place, for example, in order to be able to conduct low-resistance or high-resistance short circuits between lines as explained above. An example of this is in 5 shown.
Als Beispiel zeigt die 5 vier Verbindungen 50–53, wobei die Verbindung 50 im Normalbetrieb beispielsweise dazu dient, Signale von einem Digitalmodul zu einem Analogmodul zu schicken (beispielsweise entsprechend der Verbindung 35 der 3), und die Verbindungen 51–53 dazu dienen, Daten von dem Analogmodul zu dem Digitalmodul zu schicken (beispielsweise entsprechend der Verbindungen 36 der 3).As an example, the 5 four connections 50 - 53 , where the connection 50 in normal operation, for example, serves to send signals from a digital module to an analog module (for example, according to the connection 35 of the 3 ), and the connections 51 - 53 serve to send data from the analog module to the digital module (for example, according to the connections 36 of the 3 ).
Zudem zeigt die 5 eine Rückkopplungsschaltung, welche insbesondere benachbart zu dem Analogmodul angeordnet sein kann (beispielsweise entsprechend der Rückkopplungsschaltung 38 der 3). Dabei weist die Rückkopplungsschaltung für jede der Verbindungen 51–53 einen jeweiligen Multiplexer 55–57 auf, welcher hinsichtlich der Funktion und Ansteuerung dem Multiplexer 310 der 3 entspricht und insbesondere für jede der Verbindungen 51–53 jeweils auswählt, ob ein Signal von dem Analogmodul oder ein Rückkopplungssignal von der Verbindung 50 weitergeleitet wird. Den Multiplexern 55 und 57 wird dabei ein derartiges Kopplungssignal über einen Inverter 54 in invertierter Form zugeführt, während dem Multiplexer 56 das Signal von der Verbindung 50 in nicht-invertierter Form zugeführt wird. Somit liegen in einer Testbetriebsart auf den Verbindungen 50 und 53 abwechselnd nicht-invertierte und invertierte Signale vor. Die Anzahl von drei Verbindungen 51–53 ist dabei lediglich als Beispiel zu verstehen, und es kann auch eine andere Anzahl von Verbindungen von dem Analogmodul zu dem Digitalmodul bereitgestellt sein. Zudem kann auch mehr als eine Verbindung von dem Digitalmodul zu dem Analogmodul bereitgestellt sein, wobei dann beispielsweise nur eines der Signale auf diesen Leitungen zum Testen verwendet werden kann, oder Signale auf verschiedenen Leitungen wahlweise verwendet werden können oder Signale auf verschiedenen Leitungen mit verschiedenen weiteren Leitungen von dem Analogmodul zu dem Digitalmodul gekoppelt werden können.In addition, the shows 5 a feedback circuit, which may be arranged in particular adjacent to the analog module (for example, according to the feedback circuit 38 of the 3 ). In this case, the feedback circuit for each of the compounds 51 - 53 a respective multiplexer 55 - 57 on, which regards the function and control of the multiplexer 310 of the 3 corresponds and in particular for each of the connections 51 - 53 each selects whether a signal from the analog module or a feedback signal from the connection 50 is forwarded. The multiplexers 55 and 57 is doing such a coupling signal via an inverter 54 fed in inverted form while the multiplexer 56 the signal from the connection 50 is supplied in non-inverted form. Thus, in a test mode, the connections are on 50 and 53 alternating non-inverted and inverted signals. The number of three connections 51 - 53 is merely an example, and a different number of connections may be provided from the analog module to the digital module. In addition, more than one connection may be provided from the digital module to the analog module, for example, only one of the signals on these lines may be used for testing, or signals on different lines may be selectively used, or signals on different lines with different other lines can be coupled from the analog module to the digital module.
In anderen Fällen kann eine derartige Rückkopplungsschaltung auch komplexer ausfallen, beispielsweise wenn Verbindungen von dem Digitalmodul zu dem Analogmodul und Verbindungen von dem Analogmodul zu dem Digitalmodul in unregelmäßiger Anordnung gemischt sind. In diesem Fall kann dann ein geeignetes Testmuster zum Senden durch das Digitalmodul mittels herkömmlicher Softwareprogramme, beispielsweise einem ATPG-Tool (Automatic Test Pattern Generation), erzeugt werden. Hierzu kann beispielsweise die Struktur der Rückkopplungsschaltung einem derartigen Programm bekannt gemacht werden, damit dieses auf Basis der Logik der Rückkopplungsschalter entsprechende Testmuster generieren können. In other cases, such a feedback circuit may also be more complex, for example, when connections from the digital module to the analog module and connections from the analog module to the digital module are mixed in an irregular arrangement. In this case, a suitable test pattern for transmission by the digital module can then be generated by means of conventional software programs, for example an ATPG (Automatic Test Pattern Generation) tool. For this purpose, for example, the structure of the feedback circuit such a program can be made known so that this can generate based on the logic of the feedback switch corresponding test pattern.
Zu bemerken ist, dass in Verbindungen von zwischen den Schaltungsabschnitten oder Modulen, beispielsweise von Digitalmodul zu Analogmodul und/oder zurück, auch andere Elemente vorhanden sein können, beispielsweise Pegelwandler oder Isolationszellen. Bei Ausführungsbeispielen können diese schaltbar sein, um diese Elemente mit zu testen, und sie können bei Tests mit beachtet werden. Die Rückkopplungsschaltung kann auch einfach eine Verbindung sein oder speichernde Elemente wie beispielsweise Flip-Flops umfassen. Die dargestellten Beispiele für Rückkopplungsschaltungen dienen lediglich der Veranschaulichung. It is to be noted that in connections between the circuit sections or modules, for example from digital module to analog module and / or back, also other elements may be present, for example level converters or isolation cells. In embodiments, these may be switchable to also test these elements, and they may be taken into account in tests. The feedback circuit may also be simply a connection or include storing elements such as flip-flops. The illustrated examples of feedback circuits are for illustrative purposes only.
In 6 ist ein Flussdiagramm zur Veranschaulichung eines Verfahrens gemäß einem Ausführungsbeispiel dargestellt. Während das Verfahren als Abfolge von Ereignissen oder Vorgängen dargestellt ist, ist die dargestellte Reihenfolge nicht als einschränkend auszulegen.In 6 a flowchart illustrating a method according to an embodiment is shown. While the method is illustrated as a sequence of events or acts, the order shown is not intended to be limiting.
Das Verfahren kann mittels der unter Bezugnahme auf die 1–5 diskutierten Vorrichtungen implementiert werden, ist jedoch nicht hierauf beschränkt. Variationen, Abwandlungen und Modifikationen, welche unter Bezugnahme auf die 1–5 diskutiert wurden, sind auch auf das Verfahren der 6 anwendbar.The method may be described by reference to FIGS 1 - 5 however, is not limited thereto. Variations, modifications and modifications, which with reference to the 1 - 5 are also discussed on the procedure of 6 applicable.
Bei 60 in 6 wird ein digitaler Schaltungsabschnitt, beispielsweise ein Digitalmodul auf einem Chip, und ein weiterer Schaltungsabschnitt, beispielsweise ein Analogmodul auf einem Chip, bereitgestellt, welche zumindest über eine erste Verbindung, beispielsweise eine erste Leitung, und eine zweite Verbindung, beispielsweise eine zweite Leitung, gekoppelt sind.at 60 in 6 a digital circuit section, for example a digital module on a chip, and a further circuit section, for example an analog module on a chip, are provided, which are coupled at least via a first connection, for example a first line, and a second connection, for example a second line ,
Bei 61 wird dann die erste Leitung mit der zweiten Leitung benachbart zu dem weiteren Schaltungsabschnitt in einer Testbetriebsart gekoppelt, beispielsweise über eine Rückkopplungsschaltung wie beschrieben. Wie insbesondere unter Bezugnahme auf die 6 erläutert, können auch mehr als nur eine erste und eine zweite Leitung involviert sein. at 61 Then, the first line is coupled to the second line adjacent to the further circuit section in a test mode, for example via a feedback circuit as described. In particular, with reference to the 6 For example, more than one first and one second line may be involved.
Bei 62 wird dann ein Test durchgeführt, wobei der digitale Schaltungsabschnitt zum Senden und/oder Empfangen von Testsignalen benutzt wird. Diese Tests können wie oben erläutert erfolgen. at 62 Then a test is performed using the digital circuit section to send and / or receive test signals. These tests can be done as explained above.
Es ist nochmals zu betonen, dass die oben erläuterten Ausführungsbeispiele lediglich der Veranschaulichung dienen und nicht als einschränkend auszulegen sind.It should again be emphasized that the embodiments explained above are for illustrative purposes only and are not to be construed as limiting.
