DE102014216845A1 - Circuit carrier, method for producing a circuit carrier and use of the circuit carrier - Google Patents

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Abstract

Die Erfindung beschreibt einen Schaltungsträger (1), welcher eine Platine (2), elektronische Bauelemente (3, 7) und einen Kühlkörper (4) umfasst, wobei der Kühlkörper (4) mittels einer Lötverbindung (5) mit der Platine und/oder wenigstens einem der elektronischen Bauelemente (3, 7) verbunden ist und einen Grundkörper umfasst, welcher aus Aluminium oder einer Aluminiumlegierung besteht und zur Verbesserung der Lötbarkeit eine Nickelbeschichtung aufweist. Weiterhin beschreibt die Erfindung ein korrespondierendes Verfahren zur Fertigung eines Schaltungsträgers und bezieht sich auf dessen Verwendung in einem Kraftfahrzeugsystem.The invention relates to a circuit carrier (1) comprising a printed circuit board (2), electronic components (3, 7) and a heat sink (4), wherein the heat sink (4) by means of a solder connection (5) to the circuit board and / or at least one of the electronic components (3, 7) is connected and comprises a base body which consists of aluminum or an aluminum alloy and has a nickel coating to improve the solderability. Furthermore, the invention describes a corresponding method for manufacturing a circuit carrier and relates to its use in a motor vehicle system.

Description

Die vorliegende Erfindung betrifft einen elektronischen Schaltungsträger gemäß Oberbegriff von Anspruch 1, ein Verfahren gemäß Oberbegriff von Anspruch 5 und eine Verwendung des Schaltungsträgers gemäß Anspruch 6.The present invention relates to an electronic circuit carrier according to the preamble of claim 1, a method according to the preamble of claim 5 and a use of the circuit carrier according to claim 6.

Elektrische Bauelemente können im Betrieb eine erhebliche Verlustwärme freisetzen, weshalb diese gekühlt werden müssen. Um diese Verlustwärme abzuführen ist es bekannt, mit den elektrischen Bauelementen thermisch gekoppelte Kühlkörper vorzusehen. In der DE 10 2009 051 632 A1 ist eine artverwandte Leiterplatte mit einem elektrischen Bauelement und einem Kühlkörper zum Kühlen des Bauelements beschrieben, wobei der Kühlkörper eine Platte aus Aluminium oder Kupfer ist, welche die Leiterplatte trägt und eine Erhebung aufweist, die in eine Ausnehmung der Leiterplatte eingreift und das Bauelement trägt. Die Bauelemente können dabei auf die Erhebung mit einem Wärmeleitkleber aufgeklebt oder aufgelötet werden. Electrical components can release significant heat loss during operation, which is why they must be cooled. To dissipate this heat loss, it is known to provide thermally coupled heat sink with the electrical components. In the DE 10 2009 051 632 A1 a related circuit board is described with an electrical component and a heat sink for cooling the device, wherein the heat sink is a plate made of aluminum or copper, which carries the circuit board and has a survey which engages in a recess of the circuit board and carries the device. The components can be glued or soldered to the survey with a thermal adhesive.

Aufgrund der hohen Stückzahlen, mit welchen Schaltungsträger produziert werden, besteht ein enormer Kostendruck auf sämtliche Komponenten. Insbesondere das Einsparen von Material sowie Prozessschritten bei der Herstellung sind hierbei preistreibende Faktoren. Des Weiteren besteht die Notwendigkeit das Gewicht bereits existierender Systeme weiter zu verringern, ohne deren Funktionalität einzuschränken. Due to the high quantities with which circuit carriers are produced, there is an enormous cost pressure on all components. In particular, the saving of material and process steps in the production are price-driving factors. Furthermore, there is a need to further reduce the weight of existing systems without restricting their functionality.

Aufgabe der Erfindung ist es daher, einen Schaltungsträger bereitzustellen, welcher preisgünstiger in der Herstellung ist sowie eine Gewichtseinsparung und eine verbesserte Qualitätskontrolle ermöglicht. The object of the invention is therefore to provide a circuit substrate, which is cheaper to manufacture and allows weight savings and improved quality control.

Diese Aufgabe wird durch einen Schaltungsträger gemäß Anspruch 1 und ein Verfahren gemäß Anspruch 5 gelöst.This object is achieved by a circuit carrier according to claim 1 and a method according to claim 5.

Die Erfindung beschreibt einen Schaltungsträger, welcher eine Platine, elektronische Bauelemente und einen Kühlkörper umfasst, wobei der Kühlkörper mittels einer Lötverbindung mit der Platine und/oder wenigstens einem der elektronischen Bauelemente verbunden ist und einen Grundkörper aus Aluminium oder einer Aluminiumlegierung aufweist, wobei der Kühlkörper zur Verbesserung von dessen Lötbarkeit eine Nickelbeschichtung aufweist.The invention relates to a circuit carrier, which comprises a circuit board, electronic components and a heat sink, wherein the heat sink is connected by means of a solder connection to the circuit board and / or at least one of the electronic components and a base body made of aluminum or an aluminum alloy, wherein the heat sink for Improvement of its solderability has a nickel coating.

In vorteilhafter Weise besteht durch den erfindungsgemäßen Schaltungsträger ein wesentlicher Kostenvorteil beispielsweise gegenüber einem Schaltungsträger mit einem Kühlkörpers gleicher Abmessungen, welcher aus Kupfer gefertigt ist. Aufgrund der im Vergleich zu Kupfer geringeren Dichte von Aluminium ergeben sich für gleiche Abmessungen des Kühlkörpers des Weiteren wesentliche Gewichtseinsparungen, welche etwa 70 % betragen können.Advantageously, by the circuit carrier according to the invention a significant cost advantage, for example, compared to a circuit substrate with a heat sink of the same dimensions, which is made of copper. Further, due to the lower density of aluminum compared to copper, the same dimensions of the heat sink result in significant weight savings, which may be about 70%.

Ein weiterer Vorteil ergibt sich durch die Möglichkeit einer verbesserten Qualitätskontrolle der Lötstellen. Der gegenüber Röntgenstrahlung geringere Absorptionskoeffizient von Aluminium resultiert in einer verbesserten Auswertbarkeit der Lötstelle, da diese durch das Aluminium des Kühlkörpers weniger abgeschattet wird, als das für Kupfer der Fall ist. Somit können Lötlunker bei Durchführung einer Röntgenprüfung besser erkannt werden. Zusätzlich kann der inspizierte Lötbereich in vorteilhafter Weise im Wesentlichen uneingeschränkt im Bereich der vollständigen Platinenbohrung bzw. des vollständigen Lötdurchmessers erfolgen. Another advantage results from the possibility of improved quality control of the solder joints. The lower absorption coefficient of aluminum compared to X-ray radiation results in an improved evaluability of the solder joint, since it is less shaded by the aluminum of the heat sink than is the case for copper. Thus, solder holes can be better detected by performing an X-ray inspection. In addition, the inspected soldering area can be advantageously carried out substantially without restriction in the area of the complete board bore or of the complete soldering diameter.

Im Vergleich dazu erzeugt ein aus Kupfer bestehender Kühlkörper einen schwarzen, nicht inspizierbaren Schatten, welcher eine automatisierte Auswertung der Lötanbindung in diesem Bereich nicht zulässt.In comparison, an existing heat sink made of copper creates a black, unobservable shadow, which does not allow an automated evaluation of the solder connection in this area.

Weiterhin kann die Erfindung ohne Wesentliche Anpassungen, beispielsweise der Abmessungen eines Kühlkörpers, vorhandener Fertigungswerkzeuge und/oder einer Elektronik bzw. eines Schaltungsträgerlayouts realisiert werden, wodurch eine preisgünstige und zeitsparende Umsetzung möglich ist.Furthermore, the invention can be realized without significant adjustments, for example, the dimensions of a heat sink, existing manufacturing tools and / or electronics or a circuit carrier layout, whereby a low-cost and time-saving implementation is possible.

Gemäß einer besonders bevorzugten Ausführungsform beinhaltet die Nickelbeschichtung zusätzlich Phosphor. Zur weiteren Verbesserung der Löteigenschaften kann eine weitere Beschichtung bzw. Modifikation der Nickelbeschichtung insbesondere unter Verwendung von Palladium vorgesehen sein. Alternativ ist bevorzugt eine Beschichtung von Zinn oder einer Zinnlegierung auf der Nickelbeschichtung vorgesehen. According to a particularly preferred embodiment, the nickel coating additionally contains phosphorus. To further improve the soldering properties, a further coating or modification of the nickel coating can be provided, in particular using palladium. Alternatively, a coating of tin or a tin alloy on the nickel coating is preferably provided.

Die Nickelbeschichtung weist bevorzugt Phosphor mit einem Anteil im Bereich zwischen etwa 5 bis etwa 9 Gew.% auf. Somit werden besonders vorteilhafte Eigenschaften in Bezug auf die Lötfähigkeit der Oberfläche der Nickelbeschichtung ermöglicht. The nickel coating preferably comprises phosphorus at a level in the range of from about 5 to about 9 weight percent. Thus, particularly advantageous properties with respect to the solderability of the surface of the nickel coating are made possible.

Bevorzugt ist der Kühlkörper vollständig oder lediglich teilweise beschichtet, wobei die Beschichtung insbesondere für einen für die Lötverbindung vorgesehenen Teil des Kühlkörpers vorgesehen ist. In vorteilhafter Weise kann somit Beschichtungsmaterial eingespart werden. Preferably, the heat sink is completely or only partially coated, wherein the coating is provided in particular for a provided for the solder joint portion of the heat sink. Advantageously, coating material can thus be saved.

Bevorzugt weist die Nickelbeschichtung eine Dicke im Bereich von etwa 4 bis etwa 6 μm auf. Dies ermöglicht in vorteilhafter Weise einen ökonomischen Einsatz von Beschichtungsmaterial unter Berücksichtigung der notwendigen Qualität der Lötverbindung. Preferably, the nickel coating has a thickness in the range of about 4 to about 6 microns. This advantageously allows an economical use of coating material below Consideration of the necessary quality of the solder joint.

Die Erfindung beschreibt weiterhin ein Verfahren zur Fertigung eines Schaltungsträgers, welcher eine Platine, elektronische Bauelemente und einen Kühlkörper umfasst, wobei der Kühlkörper einen Grundkörper aufweist, welcher aus Aluminium oder einer Aluminiumlegierung besteht und mit der Platine und/oder wenigstens einem der elektronischen Bauelemente mittels einer Lötverbindung verbunden wird und zur Verbesserung von dessen dass der Kühlkörper (4) zur Verbesserung von dessen Lötbarkeit in einem der Erzeugung der Lötverbindung vorausgegangenen Prozessschritt mit einer Nickelbeschichtung, insbesondere einer Nickel-Phosphor-Beschichtung, beschichtet wurde.The invention further describes a method for producing a circuit carrier, which comprises a circuit board, electronic components and a heat sink, wherein the heat sink has a main body which consists of aluminum or an aluminum alloy and with the circuit board and / or at least one of the electronic components by means of a Solder joint is connected and to improve that of the heat sink ( 4 ) was coated with a nickel coating, in particular a nickel-phosphorus coating, in order to improve its solderability in a process step preceding the production of the solder joint.

Bevorzugt wird Nickelbeschichtung in einem Prozessschritt aufgebracht, welcher zumindest einem Trenn- und/oder Verformungsprozess zur Herstellung des Grundkörpers des Kühlkörpers folgt. Ein Vorteil davon ist, dass ein Ausdünnen bzw. Schädigen der Beschichtung in Folge des oder der Trenn- und/oder Verformungsprozesse vermieden und somit eine verbesserte Beschichtungs- bzw. Lötqualität erreicht wird. Die Nickelbeschichtung wird bevorzugt chemisch auf den Aluminium-Grundkörper aufgebracht, wobei alternative Beschichtungsverfahren, wie z.B. elektrolytische oder autokatalytische Abscheidung, ebenfalls angewendet werden können.Nickel coating is preferably applied in a process step which follows at least one separation and / or deformation process for producing the main body of the heat sink. One advantage of this is that thinning or damaging of the coating as a consequence of the or the separation and / or deformation processes is avoided and thus an improved coating or soldering quality is achieved. The nickel coating is preferably applied chemically to the aluminum body, alternative coating methods such as e.g. electrolytic or autocatalytic deposition, can also be applied.

Die Erfindung bezieht sich zudem auf die Verwendung des erfindungsgemäßen Schaltungsträgers in einem Kraftfahrzeugsteuergerät, insbesondere in einem Steuergerät eines Kraftfahrzeugbremssystems. The invention also relates to the use of the circuit substrate according to the invention in a motor vehicle control unit, in particular in a control unit of a motor vehicle brake system.

Weitere bevorzugte Ausführungsformen ergeben sich aus der nachfolgenden Beschreibung von Ausführungsbeispielen an Hand von Figuren.Further preferred embodiments will become apparent from the following description of exemplary embodiments with reference to figures.

In schematischer Darstellung zeigt:In a schematic representation shows:

1 ein Ausführungsbeispiel des erfindungsgemäßen Schaltungsträgers mit flächigem Kühlkörper und 1 an embodiment of the circuit substrate according to the invention with a planar heat sink and

2 ein weiteres Ausführungsbeispiel des erfindungsgemäßen Schaltungsträgers. 2 a further embodiment of the circuit substrate according to the invention.

Um eine kurze und einfache Beschreibung der Ausführungsbeispiele zu ermöglichen, werden im Wesentlichen gleich wirkende Elemente mit den gleichen Bezugszeichen versehen und jeweils nur die für die Erfindung wesentlichen Details erläutert.In order to allow a brief and simple description of the exemplary embodiments, substantially identically acting elements are provided with the same reference numerals and only the details essential to the invention are explained in each case.

Die 1 zeigt in schematischer Darstellung Schaltungsträger 1, welcher Platine 2, integrierter Schaltkreis 3 und den aus Aluminium oder einer Aluminiumlegierung, insbesondere aus gewalztem Blech, gefertigten Kühlkörper 4 umfasst. Integrierter Schaltkreis 3 ist in an sich bekannter Weise auf Platine 2 mechanisch befestigt und elektrisch mit nicht dargestellten Kontakten verbunden. Kühlkörper 4 ist auf der dem Schaltkreis 3 abgewandten Seite von Platine 2 vorgesehen, wobei Platine 2 zu diesem Zweck Aussparung 6 aufweist, in welche eine entsprechend geformte Ausformung von Kühlkörper 4 eingebracht bzw. eingepresst ist. Gemäß einer alternativen, jedoch nicht abgebildeten Ausführungsform, kann Kühlkörper 4 auch auf derselben Seite angeordnet sein, wie integrierter Schaltkreis 3. Kühlkörper 4 ist zur Ableitung von durch Schaltkreis 3 erzeugter Wärme mittels Lot 5 mit diesem bzw. mit dessen integriertem Kühlanschluss thermisch leitend verbunden. Um eine verbesserte Lötfähigkeit des Kühlkörpers 4 bzw. dessen Grundkörpers zu gewährleisten, ist für diesen eine Nickelbeschichtung mit einem Phosphorgehalt im Bereich zwischen etwa 5 und etwa 9 Gew.% vorgesehen (Ni-P), welche eine Dicke im Bereich von etwa 4 μm bis etwa 6 μm aufweist. Als Beschichtung kann alternativ beispielsweise auch eine verzinnte Kupferschicht vorgesehen sein.The 1 shows a schematic representation circuit carrier 1 , which board 2 , integrated circuit 3 and the heat sink made of aluminum or an aluminum alloy, in particular of rolled sheet metal 4 includes. Integrated circuit 3 is in a conventional manner on board 2 mechanically attached and electrically connected to contacts, not shown. heatsink 4 is on the circuit 3 opposite side of board 2 provided, with circuit board 2 for this purpose recess 6 has, in which a correspondingly shaped shape of the heat sink 4 is inserted or pressed. According to an alternative, but not shown embodiment, heat sink may 4 also be arranged on the same side as integrated circuit 3 , heatsink 4 is for dissipation by circuit 3 generated heat by means of solder 5 thermally conductively connected with this or with its integrated cooling connection. For improved solderability of the heat sink 4 or its base body is provided for this a nickel coating having a phosphorus content in the range between about 5 and about 9 wt.% Provided (Ni-P), which has a thickness in the range of about 4 microns to about 6 microns. As a coating, for example, a tinned copper layer may alternatively be provided.

Die Nickelbeschichtung wird dabei in einem Prozessschritt aufgebracht, welcher den formgebenden Prozessen, z.B. Stanz- und/oder Tiefziehverfahren, während der Herstellung von Kühlkörper 4 folgt. Dadurch kann vermieden werden, dass die Nickelbeschichtung insbesondere an den für die Lötung vorgesehenen Bereichen, ausgedünnt bzw. geschädigt wird, wodurch die Qualität der Lötung positiv beeinflusst werden kann.The nickel coating is applied in a process step, which the forming processes, such as stamping and / or deep drawing process, during the production of heat sink 4 follows. As a result, it is possible to prevent the nickel coating from being thinned or damaged, in particular at the areas intended for the soldering, whereby the quality of the soldering can be positively influenced.

Die Beschichtung wird bevorzugt chemisch mittels Gestellgalvanik auf den Aluminium-Grundkörper von Kühlkörper 4 aufgebracht, wobei jedoch davon abweichende Beschichtungsverfahren ebenfalls angewendet werden können. Der Phosphoranteil im Galvanikbad wird entsprechend des zu erzielenden Anteils in der Beschichtung mit etwa 5 bis etwa 9 Gew.% Phosphor vorgegeben. In Versuchen wurde festgestellt, dass bei einem weiter steigenden Phosphorgehalt die Lötbarkeit der Beschichtung abnimmt. The coating is preferably chemically by means of rack electroplating on the aluminum body of the heat sink 4 applied, but different coating methods can also be applied. The proportion of phosphorus in the electroplating bath is given in accordance with the proportion to be achieved in the coating with about 5 to about 9 wt.% Phosphorus. Experiments have shown that with a further increase in phosphorus content, the solderability of the coating decreases.

Die 2 zeigt ein weiteres Ausführungsbeispiel des erfindungsgemäßen Schaltungsträgers, wobei das elektronische Bauelement 7 (z.B. MOSFET) mittels des in Platine 2 eingepressten Kühlkörpers 4 gekühlt wird, welcher ebenfalls mit dem elektronischen Bauelement 7 verlötet ist. Der aus Aluminium oder einer Aluminiumlegierung und insbesondere mittels Fließpressen gefertigte Kühlkörper 4 weist im Vergleich zum Ausführungsbeispiel der 1 weniger flächenhafte Abmessungen auf, wobei auch für diesen eine Nickel-Phosphor Beschichtung vorgesehen ist, wie es bereits für das Ausführungsbeispiel der 1 beschrieben wurde. Die Beschichtung wird bei derartig massiven Kühlkörpern – im Vergleich zum flächigen Kühlkörper gemäß Ausführungsbeispiel der 1 – bevorzugt mittels Trommelgalvanik aufgebracht. Für alle Ausführungsbeispiele kann die Beschichtung grundsätzlich auch lediglich für einen insbesondere für die Lötung vorgesehenen Oberflächenteil von Kühlkörper 4 vorgesehen sein. The 2 shows a further embodiment of the circuit substrate according to the invention, wherein the electronic component 7 (eg MOSFET) by means of the in board 2 pressed-in heat sink 4 is cooled, which also with the electronic component 7 is soldered. The heat sink made of aluminum or an aluminum alloy and in particular by extrusion 4 has in comparison to the embodiment of 1 less areal dimensions, with a nickel-phosphorus coating is also provided for this, as it already for the embodiment of 1 has been described. The coating is in such massive heat sinks - in comparison to the planar heat sink according to the embodiment of 1 - Preferably applied by means of Trommelvanvanik. For all embodiments, the coating may in principle also only for a particular intended for the soldering surface portion of the heat sink 4 be provided.

Zur Sicherstellung eines ausreichenden Wärmetransports zwischen dem jeweiligen elektronischen Bauelement 3 und Kühlkörper 4 erfolgt im Rahmen der Fertigung häufig eine Inspektion der Qualität der Lötverbindung mittels Röntgenprüfung, wobei die Auswertung der solchermaßen erzeugten Bilder automatisiert erfolgt. Im Falle der Verwendung von Aluminium ergeben sich im Vergleich zur Verwendung von Kupfer als Grundkörper von Kühlkörper 4 kontrastreichere und somit besser auswertbare Abbildungen. Dadurch werden den Wärmetransport beeinträchtigende Lötlunker mit größerer Wahrscheinlichkeit erkannt und die automatisierte Röntgenbildauswertung und somit Qualitätskontrolle wesentlich verbessert. Bei der Verwendung von Kupfer treten aufgrund des höheren Absorptionskoeffizienten abgeschattete Bereiche auf, welche die mögliche zu untersuchende Fläche einschränken. Aufgrund der höheren Kontraste bei der Verwendung von Aluminium oder Aluminiumlegierung kann der auswertbare Lötbereich (Durchmesser) auf den vollen Lötdurchmesser bzw. Platinen-Lochdurchmesser erhöht werden.To ensure sufficient heat transfer between the respective electronic component 3 and heat sink 4 In the course of production, an inspection of the quality of the soldered connection by means of X-ray inspection is frequently carried out, whereby the evaluation of the images thus generated is automated. In the case of the use of aluminum arise in comparison to the use of copper as a body of heat sink 4 higher-contrast and thus better evaluable images. As a result, the heat transfer affecting solder holes are detected with greater probability and the automated X-ray image evaluation and thus quality control significantly improved. When copper is used, shaded areas occur due to the higher absorption coefficient, which limit the possible area to be examined. Due to the higher contrasts when using aluminum or aluminum alloy, the evaluable soldering range (diameter) can be increased to the full solder diameter or board hole diameter.

ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG QUOTES INCLUDE IN THE DESCRIPTION

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Zitierte PatentliteraturCited patent literature

  • DE 102009051632 A1 [0002] DE 102009051632 A1 [0002]

Claims (7)

Schaltungsträger (1), welcher eine Platine (2), elektronische Bauelemente (3, 7) und einen Kühlkörper (4) umfasst, wobei der Kühlkörper (4) mittels einer Lötverbindung (5) mit der Platine und/oder wenigstens einem der elektronischen Bauelemente (3, 7) verbunden ist und einen Grundkörper aus Aluminium oder einer Aluminiumlegierung aufweist, dadurch gekennzeichnet, dass der Kühlkörper (4) zur Verbesserung von dessen Lötbarkeit eine Nickelbeschichtung aufweist. Circuit carrier ( 1 ), which a board ( 2 ), Electronic Components ( 3 . 7 ) and a heat sink ( 4 ), wherein the heat sink ( 4 ) by means of a solder joint ( 5 ) with the circuit board and / or at least one of the electronic components ( 3 . 7 ) and has a base body of aluminum or an aluminum alloy, characterized in that the heat sink ( 4 ) has a nickel coating to improve its solderability. Schaltungsträger (1) gemäß Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass die Nickelbeschichtung zusätzlich Phosphor (P) beinhaltet. Circuit carrier ( 1 ) according to claim 1 or 2, characterized in that the nickel coating additionally contains phosphorus (P). Schaltungsträger (1) gemäß Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass die Nickelbeschichtung Phosphor (P) mit einem Anteil im Bereich zwischen etwa 5 bis etwa 9 Gew.% aufweist.Circuit carrier ( 1 ) according to claim 1 or 2, characterized in that the nickel coating phosphorus (P) in a proportion in the range between about 5 to about 9 wt.% Has. Schaltungsträger (1) gemäß einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der Kühlkörper (4) vollständig oder lediglich teilweise beschichtet ist, wobei die Beschichtung insbesondere für einen für die Lötverbindung (5) vorgesehenen Teil des Kühlkörpers (4) vorgesehen ist. Circuit carrier ( 1 ) according to one of the preceding claims, characterized in that the heat sink ( 4 ) is completely or only partially coated, the coating in particular for one for the solder joint ( 5 ) provided part of the heat sink ( 4 ) is provided. Verfahren zur Fertigung eines Schaltungsträgers (1), welcher eine Platine (2), elektronische Bauelemente (3, 7) und einen Kühlkörper (4) umfasst, wobei der Kühlkörper (4) einen Grundkörper aufweist, welcher aus Aluminium oder einer Aluminiumlegierung besteht und mit der Platine und/oder wenigstens einem der elektronischen Bauelemente (3, 7) mittels einer Lötverbindung (5) verbunden wird, dadurch gekennzeichnet, dass der Kühlkörper (4) zur Verbesserung von dessen Lötbarkeit in einem der Erzeugung der Lötverbindung (5) vorausgegangenen Prozessschritt mit einer Nickelbeschichtung, insbesondere einer Nickel-Phosphor-Beschichtung, beschichtet wurde.Method for manufacturing a circuit carrier ( 1 ), which a board ( 2 ), Electronic Components ( 3 . 7 ) and a heat sink ( 4 ), wherein the heat sink ( 4 ) has a base body which consists of aluminum or an aluminum alloy and with the circuit board and / or at least one of the electronic components ( 3 . 7 ) by means of a solder joint ( 5 ), characterized in that the heat sink ( 4 ) to improve its solderability in one of the production of the solder joint ( 5 ) Previous process step has been coated with a nickel coating, in particular a nickel-phosphorus coating. Verfahren gemäß Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, dass die Nickelbeschichtung in einem Prozessschritt aufgebracht wird, welcher zumindest einem Trenn- und/oder Verformungsprozess zur Herstellung des Grundkörpers des Kühlkörpers (4) folgt.A method according to claim 5, characterized in that the nickel coating is applied in a process step, which at least one separation and / or deformation process for producing the main body of the heat sink ( 4 ) follows. Verwendung des Schaltungsträgers gemäß einem der Ansprüche 1 bis 4 in einem Kraftfahrzeugsteuergerät, insbesondere in einem Steuergerät eines Kraftfahrzeugbremssystems. Use of the circuit carrier according to one of claims 1 to 4 in a motor vehicle control device, in particular in a control device of a motor vehicle brake system.
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