DE102014111997B4 - Process for producing a three-dimensional organic filament and three-dimensional organic filament - Google Patents

Process for producing a three-dimensional organic filament and three-dimensional organic filament Download PDF

Info

Publication number
DE102014111997B4
DE102014111997B4 DE102014111997.5A DE102014111997A DE102014111997B4 DE 102014111997 B4 DE102014111997 B4 DE 102014111997B4 DE 102014111997 A DE102014111997 A DE 102014111997A DE 102014111997 B4 DE102014111997 B4 DE 102014111997B4
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
substrate
emitting diode
organic light
lateral surface
layer sequence
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
DE102014111997.5A
Other languages
German (de)
Other versions
DE102014111997A1 (en
Inventor
Daniel Riedel
Thomas Wehlus
Nina Riegel
Silke Scharner
Johannes Rosenberger
Arne Fleissner
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Osram Oled GmbH
Original Assignee
Osram Oled GmbH
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Osram Oled GmbH filed Critical Osram Oled GmbH
Priority to DE102014111997.5A priority Critical patent/DE102014111997B4/en
Priority to PCT/EP2015/069172 priority patent/WO2016026936A1/en
Publication of DE102014111997A1 publication Critical patent/DE102014111997A1/en
Application granted granted Critical
Publication of DE102014111997B4 publication Critical patent/DE102014111997B4/en
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00Organic light-emitting devices
    • H10K50/80Constructional details
    • H10K50/84Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K50/841Self-supporting sealing arrangements
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21KNON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL; LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATING ELEMENTS; LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21K9/00Light sources using semiconductor devices as light-generating elements, e.g. using light-emitting diodes [LED] or lasers
    • F21K9/20Light sources comprising attachment means
    • F21K9/27Retrofit light sources for lighting devices with two fittings for each light source, e.g. for substitution of fluorescent tubes
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21KNON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL; LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATING ELEMENTS; LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21K9/00Light sources using semiconductor devices as light-generating elements, e.g. using light-emitting diodes [LED] or lasers
    • F21K9/90Methods of manufacture
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K77/00Constructional details of devices covered by this subclass and not covered by groups H10K10/80, H10K30/80, H10K50/80 or H10K59/80
    • H10K77/10Substrates, e.g. flexible substrates
    • H10K77/111Flexible substrates
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21YINDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2105/00Planar light sources
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21YINDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2115/00Light-generating elements of semiconductor light sources
    • F21Y2115/10Light-emitting diodes [LED]
    • F21Y2115/15Organic light-emitting diodes [OLED]
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K2102/00Constructional details relating to the organic devices covered by this subclass
    • H10K2102/301Details of OLEDs
    • H10K2102/311Flexible OLED
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02EREDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
    • Y02E10/00Energy generation through renewable energy sources
    • Y02E10/50Photovoltaic [PV] energy
    • Y02E10/549Organic PV cells
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02PCLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P70/00Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
    • Y02P70/50Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)

Abstract

Verfahren zur Herstellung eines dreidimensionalen organischen Leuchtkörpers (1000), aufweisend folgende Schritte: A) Bereitstellen eines flexiblen Substrats (1) mit einer Unterseite (10) und einer der Unterseite (10) gegenüberliegenden Oberseite (11); B) Ausbilden einer flexiblen organischen Leuchtdiode (100) durch Aufbringen zumindest einer im vorgesehenen Betrieb lichtemittierenden organischen Schichtenfolge (2) auf einen Aufwachsbereich (20) auf der Oberseite (11) des Substrats (1); C) Aufrollen der flexiblen organischen Leuchtdiode (100) zu einem dreidimensionalen Körper, wobei ein erster Verbindungsbereich der flexiblen organischen Leuchtdiode (100) und ein zuvor vom ersten Verbindungsbereich beabstandeter zweiter Verbindungsbereich der flexiblen organischen Leuchtdiode (100) aneinander gelegt werden und in mittelbaren oder unmittelbaren Kontakt zueinander gebracht werden; D) Stoffschlüssiges Verbinden der zwei aneinander gelegten Verbindungsbereiche, wobei die Verbindung durch molekulare oder atomare Kräfte hergestellt wird, dauerhaft ist und verhindert, dass sich die aufgerollte flexible organische Leuchtdiode (100) von selbst wieder entrollt, und wobei die Schritte A) bis D) in der angegebenen Reihenfolge durchgeführt werden, wobei – das Substrat (1) eine transparente Folie oder ein transparentes Glas ist, – die flexible organische Leuchtdiode (100) im Schritt C) zu einem dreidimensionalen Hohlkörper mit einem Hohlraum (102) und eine den Hohlraum (102) umgebenden Mantelfläche (101) aufgerollt wird, wobei die Mantelfläche (101) eine in Richtung Hohlraum (102) des Hohlkörpers gerichtete Innenseite und eine nach außen gerichtete Außenseite aufweist, – die Innenseite zumindest teilweise von der organischen Schichtenfolge (2) bedeckt wird und die Außenseite von der Unterseite (10) des Substrats (1) gebildet wird, und die flexible organische Leuchtdiode (100) im Schritt C) mehrfach aufgerollt wird, sodass die Mantelfläche (101) des entstehenden dreidimensionalen Hohlkörpers größtenteils zumindest zwei übereinanderliegende Lagen des Substrats (1) aufweist.A method for producing a three-dimensional organic luminous body (1000), comprising the following steps: A) providing a flexible substrate (1) having a lower side (10) and an upper side (11) opposite the lower side (10); B) forming a flexible organic light-emitting diode (100) by applying at least one in the intended operation light-emitting organic layer sequence (2) on a Aufwachsbereich (20) on the upper side (11) of the substrate (1); C) rolling the flexible organic light emitting diode (100) into a three-dimensional body, whereby a first connection region of the flexible organic light emitting diode (100) and a second connection region of the flexible organic light emitting diode (100) spaced from the first connection region are juxtaposed and in indirect or immediate Contact each other; D) Joining the two juxtaposed bond regions, wherein the bond is made by molecular or atomic forces, is durable, and prevents the rolled flexible organic light emitting diode (100) from unrolling by itself, and wherein steps A) to D) in the stated order, wherein - the substrate (1) is a transparent film or a transparent glass, - the flexible organic light emitting diode (100) in step C) to a three-dimensional hollow body with a cavity (102) and the cavity ( 102) surrounding the peripheral surface (101) is rolled, wherein the lateral surface (101) directed towards the cavity (102) of the hollow body inside and an outwardly directed outside, - the inside is at least partially covered by the organic layer sequence (2) and the outside of the bottom (10) of the substrate (1) is formed, and the flexible organic LED (100) in step C) is rolled up several times, so that the lateral surface (101) of the resulting three-dimensional hollow body largely at least two superimposed layers of the substrate (1).

Description

Es wird ein Verfahren zur Herstellung eines dreidimensionalen organischen Leuchtkörpers angegeben. Darüber hinaus wird ein dreidimensionaler organischer Leuchtkörper angegeben.The invention relates to a method for producing a three-dimensional organic luminous body. In addition, a three-dimensional organic filament is specified.

Aus der Druckschrift US 2013/0328792 A1 ist ein elektronisches Bauelement mit gewickeltem Display bekannt. Die Durckschrift WO 2008/149768 A1 gibt ein organisches elektrolumineszierendes Licht emittierendes Element an. Die Druckschrift US 2010/0313944 A1 beschreibt ein gewickeltes optoelektronisches Bauelement.From the publication US 2013/0328792 A1 An electronic device with a wound display is known. The Durac writing WO 2008/149768 A1 indicates an organic electroluminescent light-emitting element. The publication US 2010/0313944 A1 describes a wound optoelectronic device.

Eine zu lösende Aufgabe besteht darin, ein vereinfachtes Verfahren zur Herstellung eines alterungsstabilen dreidimensionalen organischen Leuchtkörpers anzugeben. Eine weitere zu lösende Aufgabe besteht darin, einen alterungsstabilen, dreidimensionalen, organischen Leuchtkörper anzugeben.An object to be solved is to provide a simplified method for producing an aging-stable three-dimensional organic filament. Another object to be solved is to specify an aging-stable, three-dimensional, organic filament.

Diese Aufgaben werden durch ein Verfahren und durch einen organischen Leuchtkörper mit den Merkmalen der unabhängigen Patentansprüche gelöst. Vorteilhafte Ausgestaltungen und Weiterbildungen sind Gegenstand der abhängigen Patentansprüche.These objects are achieved by a method and by an organic filament with the features of the independent claims. Advantageous embodiments and further developments are the subject of the dependent claims.

Gemäß zumindest einer Ausführungsform umfasst das Verfahren zur Herstellung eines dreidimensionalen organischen Leuchtkörpers einen Schritt A), in dem ein flexibles Substrat mit einer Unterseite und einer der Unterseite gegenüberliegenden Oberseite bereitgestellt wird. Beispielsweise kehrt das Substrat nach einem bestimmungsgemäßen Roll- oder Biegeprozess ohne anschließende Fixierung von selbst wieder in seinen Ausgangszustand zurück. Bevorzugt ist das Substrat dabei zusammenhängend und/oder unterbrechungsfrei und/oder einstückig ausgebildet. Weiter bevorzugt ist das Substrat vor einem Biege- oder Rollprozess planar, das heißt es umfasst zum Beispiel zwei gegenüberliegende Hauptseiten, die parallel zueinander verlaufen und im Rahmen der Herstellungstoleranz eben sind.In accordance with at least one embodiment, the method for producing a three-dimensional organic luminous body comprises a step A), in which a flexible substrate having a bottom side and an underside facing the underside is provided. For example, after a predetermined rolling or bending process without subsequent fixation, the substrate returns to its original state by itself. The substrate is preferably continuous and / or uninterrupted and / or integrally formed. More preferably, the substrate is planar before a bending or rolling process, that is, it comprises, for example, two opposite main sides, which run parallel to each other and are planar within the manufacturing tolerance.

Bei dem Substrat handelt es sich bevorzugt um ein transparentes, zum Beispiel klarsichtiges oder milchig-trübes Substrat. Insbesondere kann es sich bei dem Substrat um ein Glassubstrat oder ein Kunststoffsubstrat in Form eines Foliensubstrats handeln. Die Dicke des Substrats ist in diesem Fall beispielsweise höchstens 200 μm oder höchstens 100 μm oder höchstens 80 μm oder höchstens 50 μm. Alternativ oder zusätzlich ist die Dicke des Substrats ≥ 10 μm oder ≥ 20 μm oder ≥ 50 μm.The substrate is preferably a transparent, for example, transparent or milky cloudy substrate. In particular, the substrate may be a glass substrate or a plastic substrate in the form of a film substrate. The thickness of the substrate in this case is, for example, at most 200 μm or at most 100 μm or at most 80 μm or at most 50 μm. Alternatively or additionally, the thickness of the substrate is ≥ 10 μm or ≥ 20 μm or ≥ 50 μm.

Gemäß zumindest einer Ausführungsform wird in einem Schritt B) eine flexible organische Leuchtdiode gebildet, indem auf einem Aufwachsbereich auf der Oberseite des Substrats zumindest eine im vorgesehenen Betrieb des fertigen Leuchtkörpers lichtemittierende organische Schichtenfolge aufgebracht wird. Die organische Schichtenfolge wird bevorzugt nur auf den Aufwachsbereich aufgebracht und bedeckt diesen teilweise oder vollständig. Die gebildete organische Leuchtdiode ist bevorzugt trotz der organischen Schichtenfolge ebenso flexibel wie das Substrat.In accordance with at least one embodiment, a flexible organic light-emitting diode is formed in a step B) by applying at least one organic layer sequence light-emitting in the intended operation of the finished luminous body to a growth region on the upper side of the substrate. The organic layer sequence is preferably applied only to the growth area and covers it partially or completely. The organic light-emitting diode formed is preferably as flexible as the substrate, despite the organic layer sequence.

Die organische Schichtenfolge umfasst beispielsweise eine oder mehrere aktive organische Emitterschichten, die im vorgesehenen Betrieb elektromagnetische Strahlung bevorzugt im sichtbaren Wellenlängenbereich zwischen 400 nm und 800 nm emittieren.The organic layer sequence comprises, for example, one or more active organic emitter layers which, in the intended operation, emit electromagnetic radiation, preferably in the visible wavelength range between 400 nm and 800 nm.

Ferner umfasst die organische Schichtenfolge beispielsweise zumindest zwei Elektroden, zwischen denen die Emitterschicht angeordnet ist. Eine oder beide Elektroden können dabei transparent ausgebildet sein. Zum Beispiel weisen die Elektroden ein transparentes leitfähiges Oxid, oder Silber-Nanodraht-Schichten oder ein Metallnetz zwischen leitfähigen Polymerschichten auf oder bestehen aus einem solchen. Insbesondere die dem transparenten Substrat zugewandte Elektrode kann transparent ausgebildet sein, sodass die flexible organische Leuchtdiode durch das Substrat Licht emittieren kann. Die dem Substrat abgewandte Elektrode kann transparent oder reflektierend oder spiegelnd für die von der Emitterschicht emittierte Strahlung sein.Furthermore, the organic layer sequence comprises, for example, at least two electrodes, between which the emitter layer is arranged. One or both electrodes may be transparent. For example, the electrodes comprise or consist of a transparent conductive oxide, or silver nanowire layers or a metal mesh between conductive polymer layers. In particular, the electrode facing the transparent substrate may be transparent, so that the flexible organic light-emitting diode can emit light through the substrate. The electrode facing away from the substrate may be transparent or reflective or reflective of the radiation emitted by the emitter layer.

Gemäß zumindest einer Ausführungsform wird in einem Verfahrensschritt C) die flexible organische Leuchtdiode zu einem dreidimensionalen Körper aufgerollt. Unter einem Rollprozess wird hier und im Folgenden insbesondere ein weitestgehend dehnungsfreier oder stauchungsfreier Rollprozess verstanden. Die organische Leuchtdiode wird also weder merklich gedehnt noch merklich gestaucht. Zum Beispiel kann eine Ausgleichsebene, auch Nullinie oder neutrale Faser genannt, durch die organische Leuchtdiode gelegt werden, die parallel zur Ober- und Unterseite verläuft, und die beim Rollprozess weder gedehnt noch gestaucht wird. Beispielsweise wird die Größe der Oberfläche der flexiblen organischen Leuchtdiode durch den Rollprozess nicht merklich verändert. Das Rollen unterscheidet sich dahingehend also von einem Pressen als Formgebungsprozess.In accordance with at least one embodiment, in a method step C) the flexible organic light-emitting diode is rolled up into a three-dimensional body. Under a rolling process is here and below understood in particular a largely strain-free or compression-free rolling process. The organic light-emitting diode is thus neither noticeably distended nor noticeably compressed. For example, a leveling plane, also called zero line or neutral fiber, can be laid through the organic light emitting diode, which runs parallel to the top and bottom, and is neither stretched nor compressed during the rolling process. For example, the size of the surface of the flexible organic light emitting diode is not significantly changed by the rolling process. Rolling thus differs from pressing as a shaping process.

Ferner wird unter einem Rollprozess zum Beispiel ein knickfreier Prozess verstanden. Knickprozesse unterscheiden sich von Rollprozessen zum Beispiel dadurch, dass bei einem Knickprozess die flexible organische Leuchtdiode in einem Knickbereich irreversibel verformt wird und beispielsweise eine scharfe Kante ausgebildet wird. Die Struktur und/oder die mechanischen Eigenschaften, wie Belastbarkeit oder Reißfestigkeit, der organischen Leuchtdiode im Knickbereich kann dabei auch verändert werden. Rollprozesse dagegen sind im Allgemeinen reversibel. Die Struktur oder die mechanische Eigenschaften der flexiblen organischen Leuchtdiode bleiben unverändert.Furthermore, a rolling process is understood to mean, for example, a kink-free process. Bending processes differ from rolling processes, for example, in that in a bending process, the flexible organic light-emitting diode is irreversibly deformed in a bending region and, for example, a sharp edge is formed. The structure and / or the mechanical properties, such as load capacity or tear strength, of the organic light-emitting diode in the bending region can also be changed. Rolling processes, on the other hand, are generally reversible. The structure or the mechanical properties of the flexible organic light-emitting diode remain unchanged.

Bei dem Aufrollen werden ein erster Verbindungsbereich der flexiblen organischen Leuchtdiode und ein zweiter Verbindungsbereich der flexiblen organischen Leuchtdiode aneinandergelegt. Der erste und der zweite Verbindungsbereich sind vor dem Aufrollen der organischen Leuchtdiode bevorzugt voneinander beabstandet, das heißt der erste und der zweite Verbindungsbereich sind vor dem Aufrollen nicht aneinandergelegt und werden erst beim Aufrollen in mittelbaren oder unmittelbaren Kontakt zueinander gebracht.In the rolling up, a first connection region of the flexible organic light emitting diode and a second connection region of the flexible organic light emitting diode are juxtaposed. The first and the second connection region are preferably spaced apart from one another before the organic light-emitting diode is rolled up, that is to say the first and the second connection region are not placed against one another prior to rolling up and are brought into direct or indirect contact only during rolling up.

Bevorzugt wird so aufgerollt, dass, unter Vernachlässigung der Dicke der flexiblen organischen Leuchtdiode, die Oberseite und/oder die Unterseite der organischen Leuchtdiode jeweils zusammenhängende Flächen, ohne Sprünge oder Knicke sind. Mathematisch ausgedrückt, können die Oberseite und/oder die Unterseite jeweils durch eine stetig differenzierbare Funktion beschrieben werden. Dies kann insbesondere in einem Kontaktbereich gelten, in dem die beiden Verbindungsbereiche aneinander gelegt werden.It is preferably rolled up so that, neglecting the thickness of the flexible organic light emitting diode, the top and / or the bottom of the organic light emitting diode are each continuous surfaces, without cracks or kinks. In mathematical terms, the top and / or the bottom can each be described by a continuously differentiable function. This can apply in particular in a contact region in which the two connection regions are placed against one another.

Gemäß zumindest einer Ausführungsform werden in einem Schritt D) die zwei aneinandergelegten Verbindungsbereiche stoffschlüssig miteinander verbunden. Die hergestellte stoffschlüssige Verbindung ist dabei bevorzugt dauerhaft und verhindert ein selbständiges Entrollen der organischen Leuchtdiode. Die stoffschlüssige Verbindung zwischen den zwei aneinandergelegten Verbindungsbereichen wird insbesondere durch molekulare oder atomare Kräfte vermittelt.In accordance with at least one embodiment, in a step D), the two adjoining connection regions are connected to one another in a material-locking manner. The cohesive connection produced is preferably permanent and prevents an independent unrolling of the organic light-emitting diode. The cohesive connection between the two adjoining connecting regions is mediated in particular by molecular or atomic forces.

Beispielsweise entsteht die stoffschlüssige Verbindung durch einen Klebeprozess oder einen Lötprozess oder einen Schweißprozess oder eine Glasfrittenschmelze. Dazu wird zum Beispiel vor dem Aufrollen ein Verbindungsmaterial, etwa in Form eines Klebers, oder eines Lots oder einer Glasfritte auf einen oder beide Verbindungsbereiche aufgebracht.For example, the cohesive connection is formed by an adhesive process or a soldering process or a welding process or a glass frit melt. For this purpose, for example, prior to rolling, a connecting material, for example in the form of an adhesive, or a solder or a glass frit is applied to one or both connecting regions.

Bevorzugt ist die stoffschlüssige Verbindung eine versiegelnde Verbindung, die ein Durchdiffundieren von Gasen oder Flüssigkeiten durch einen entstandenen Kontaktbereich zwischen den beiden Verbindungsbereichen unterbindet oder verlangsamt. Die stoffschlüssige Verbindung bewirkt also vorzugsweise zusätzlich eine Verkapselung des entstandenen organischen Leuchtkörpers.Preferably, the cohesive connection is a sealing compound that prevents or slows down the diffusion of gases or liquids through a contact area formed between the two connection areas. The cohesive connection thus preferably additionally causes an encapsulation of the resulting organic filament.

Unter einer dauerhaften stoffschlüssigen Verbindung wird ferner verstanden, dass die Verbindung im vorgesehenen Betrieb beispielsweise unlösbar ist, das heißt die Verbindung kann nicht zerstörungsfrei durch rein mechanische Prozesse gelöst und wieder zusammengefügt werden. Insbesondere kann zum Auflösen der stoffschlüssigen Verbindung ein Lötprozess oder ein Schweißprozess oder ein mechanisches Aufbrechen nötig sein, bei dem die stoffschlüssige Verbindung zum Beispiel irreversibel zerstört wird.Under a permanent cohesive connection is further understood that the connection in the intended operation, for example, is insoluble, that is, the connection can not be solved by non-destructive purely mechanical processes and reassembled. In particular, a soldering process or a welding process or a mechanical breaking may be necessary for dissolving the integral connection in which the cohesive connection is irreversibly destroyed, for example.

Der durch das Aufrollen und die stoffschlüssige Verbindung entstehende organische dreidimensionale Leuchtkörper ist bevorzugt selbsttragend und mechanisch stabil ausgebildet, das heißt der organische Leuchtkörper bleibt in seiner Form stabil, ohne dass eine externe Haltevorrichtung benötigt wird.The resulting by the rolling and the cohesive connection organic three-dimensional luminous body is preferably self-supporting and mechanically stable, that is, the organic luminous body remains stable in shape without an external fixture is needed.

Gemäß zumindest einer Ausführungsform werden die Schritte A) bis D) in der angegebenen Reihenfolge durchgeführt.In accordance with at least one embodiment, steps A) to D) are carried out in the stated order.

In mindestens einer Ausführungsform umfasst das Verfahren zur Herstellung eines dreidimensionalen organischen Leuchtkörpers einen Schritt A), in dem ein flexibles Substrat mit einer Unterseite und einer der Unterseite gegenüberliegenden Oberseite bereitgestellt wird. In einem Schritt B) wird eine flexible organische Leuchtdiode durch Aufbringen zumindest einer im vorgesehenen Betrieb lichtemittierenden organischen Schichtenfolge auf einen Aufwachsbereich auf der Oberseite des Substrats ausgebildet. In einem weiteren Schritt C) wird die flexible organische Leuchtdiode zu einem dreidimensionalen Körper aufgerollt, wobei ein erster Verbindungsbereich der flexiblen organischen Leuchtdiode und ein zuvor vom ersten Verbindungsbereich beabstandeter zweiter Verbindungsbereich der flexiblen organischen Leuchtdiode aneinandergelegt werden und in mittelbaren oder unmittelbaren Kontakt zueinander gebracht werden. In einem Schritt D) werden die zwei aufeinandergelegten Verbindungsbereiche stoffschlüssig miteinander verbunden, wobei die Verbindung durch molekulare oder atomare Kräfte hergestellt wird, dauerhaft ist und verhindert, dass sich die aufgerollte organische Leuchtdiode von selbst wieder entrollt. Die Schritte A) bis D) werden in der angegebenen Reihenfolge durchgeführt.In at least one embodiment, the method for producing a three-dimensional organic luminous body comprises a step A), in which a flexible substrate is provided with a bottom side and an underside opposite the bottom side. In a step B), a flexible organic light-emitting diode is formed by applying at least one organic layer sequence, which in the intended operation is light-emitting, to a growth region on the upper side of the substrate. In a further step C), the flexible organic light-emitting diode is rolled up into a three-dimensional body, wherein a first connection region of the flexible organic light emitting diode and a second connection region of the flexible organic light emitting diode previously spaced from the first connection region are juxtaposed and placed in direct or indirect contact. In a step D), the two superimposed connecting regions are joined together in a material-locking manner, the connection being produced by molecular or atomic forces, being durable and preventing the rolled-up organic light-emitting diode from unrolling by itself. Steps A) to D) are carried out in the order given.

Der hier beschriebenen Erfindung liegt unter anderem die Idee zugrunde, einen dreidimensionalen organischen Leuchtkörper durch Aufrollen einer flexiblen organischen Leuchtdiode herzustellen. Durch die stoffschlüssige Verbindung zweier aneinandergelegter Verbindungsbereiche kann außerdem eine Verkapselung des organischen Leuchtkörpers erzeugt werden, die zum Beispiel die empfindliche organische Schichtenfolge auf dem Substrat vor äußeren Einflüssen schützt und ein Eindiffundieren von Gasen oder Flüssigkeiten verhindert oder verlangsamt. Eine solche Verkapselung kann unter anderem durch Verwendung einer Glasfrittenverkapselung oder eines Laminierklebers für die stoffschlüssige Verbindung erreicht werden.Among other things, the invention described here is based on the idea of producing a three-dimensional organic luminous body by rolling up a flexible organic light-emitting diode. By means of the cohesive connection of two juxtaposed connection regions, it is also possible to produce an encapsulation of the organic luminous body which, for example, protects the sensitive organic layer sequence on the substrate against external influences and allows it to diffuse prevents or slows down gases or liquids. Such an encapsulation can be achieved inter alia by using a glass frit encapsulation or a laminating adhesive for the integral connection.

Gemäß zumindest einer Ausführungsform wird die flexible organische Leuchtdiode im Schritt C) zu einem dreidimensionalen Hohlkörper mit einem Hohlraum und einer den Hohlraum umgebenden Mantelfläche aufgerollt. Die dabei entstehende Mantelfläche weist dann zum Beispiel eine in Richtung Hohlraum gerichtete Innenseite und eine nach außen gerichtete Außenseite auf. Insbesondere umrandet oder umgibt die Mantelfläche den entstandenen Hohlraum teilweise oder vollständig. Der durch Aufrollen hergestellte Hohlkörper kann die Form eines Hohlzylinders, eines Hohlkegels oder eines Hohlkegelstumpfes aufweisen. Auch pyramidenförmige, tetragonale oder würfelförmige Hohlkörper sind denkbar. In diesen Fäll wird die flexible organische Leuchtdiode in Schritt C) nicht wie im herkömmlichen Sinne gerollt, sondern lediglich in Kantenbereichen geknickt, gerollt oder gefaltet.In accordance with at least one embodiment, the flexible organic light-emitting diode is rolled up in step C) into a three-dimensional hollow body with a cavity and a lateral surface surrounding the cavity. The resulting lateral surface then has, for example, an inner side directed towards the cavity and an outer side directed towards the outside. In particular, the lateral surface partially or completely surrounds or surrounds the resulting cavity. The hollow body produced by rolling can have the shape of a hollow cylinder, a hollow cone or a hollow truncated cone. Also pyramidal, tetragonal or cube-shaped hollow body are conceivable. In this case, the flexible organic light-emitting diode is not rolled in step C) as in the conventional sense, but only folded, rolled or folded in edge regions.

Der Hohlkörper ist zum Beispiel transparent, das heißt die Innenseite des Hohlkörpers kann von außen, insbesondere durch die Mantelfläche eingesehen werden. Zum Beispiel ist dazu die flexible organische Leuchtdiode frei von lichtabsorbierenden Schichten, wie Konversionsschichten oder Leuchtstoffschichten, die oft undurchsichtig sind.The hollow body is transparent, for example, that is, the inside of the hollow body can be viewed from the outside, in particular through the lateral surface. For example, the flexible organic light emitting diode is free of light absorbing layers, such as conversion layers or phosphor layers, which are often opaque.

Die Innenseite der Mantelfläche kann zum Beispiel teilweise oder vollständig von der organischen Schichtenfolge bedeckt sein. Insbesondere bedeckt die organische Schichtenfolge die Innenseite der Mantelfläche zu zumindest 50% oder zumindest 80% oder zumindest 90% oder zumindest 95%. Alternativ oder zusätzlich bedeckt die organische Schichtenfolge ≤ 80% oder ≤ 70% oder ≤ 60% der Innenseite. Die Außenseite der Mantelfläche ist in diesem Fall bevorzugt teilweise oder vollständig von der Unterseite des Substrats gebildet.The inside of the lateral surface may, for example, be partially or completely covered by the organic layer sequence. In particular, the organic layer sequence covers the inside of the lateral surface to at least 50% or at least 80% or at least 90% or at least 95%. Alternatively or additionally, the organic layer sequence covers ≦ 80% or ≦ 70% or ≦ 60% of the inside. The outside of the lateral surface is in this case preferably partially or completely formed from the underside of the substrate.

In der Ausführungsform, in der die Unterseite des Substrats die Außenseite der Mantelfläche bildet, wirkt das Substrat für die innenliegende organische Schichtenfolge zum Beispiel als Schutzschicht vor äußeren Einflüssen.In the embodiment in which the underside of the substrate forms the outside of the lateral surface, the substrate for the internal organic layer sequence, for example, acts as a protective layer against external influences.

Gemäß zumindest einer Ausführungsform wird der erste Verbindungsbereich auf der Unterseite und der zweite Verbindungsbereich auf der Oberseite des Substrats ausgebildet. Beim Aufrollen in Schritt C) entsteht dann bevorzugt ein Überlappbereich, indem der erste Verbindungsbereich deckungsgleich auf den zweiten Verbindungsbereich aufgelegt wird. Der Überlappbereich kann dabei eine Breite von zum Beispiel wenigstens 1 mm oder wenigstens 5 mm oder wenigstens 1 cm oder wenigstens 5 cm haben. Alternativ oder zusätzlich hat der Überlappbereich eine Breite von ≤ 20 cm oder ≤ 10 cm oder ≤ 2 cm oder ≤ 8 mm. Die Breite wird zum Beispiel parallel zu der entsprechenden Rollrichtung definiert.According to at least one embodiment, the first connection region is formed on the underside and the second connection region is formed on the upper side of the substrate. When rolling up in step C), an overlap region is then preferably created in that the first connection region is congruently placed on the second connection region. The overlap region may have a width of, for example, at least 1 mm or at least 5 mm or at least 1 cm or at least 5 cm. Alternatively or additionally, the overlap region has a width of ≦ 20 cm or ≦ 10 cm or ≦ 2 cm or ≦ 8 mm. For example, the width is defined parallel to the corresponding roll direction.

Im Schritt D) kann dann eine stoffschlüssige Verbindung zwischen der Oberseite und der Unterseite zumindest in Teilen des Überlappbereichs oder im gesamten Überlappbereich ausgebildet werden. Insbesondere für kleine Breiten des Überlappbereichs, zum Beispiel Breiten von kleiner als 5 mm, kann eine stoffschlüssige Verbindung über eine Glasfrittenverkapselung hergestellt werden. Für Überlappbereiche mit einer größeren Breite, wie einer Breite von ≥ 1 cm, bietet sich besonders eine stoffschlüssige Verbindung mittels eines Klebers an.In step D), a cohesive connection between the upper side and the lower side can then be formed at least in parts of the overlapping region or in the entire overlapping region. In particular, for small widths of the overlap region, for example, widths of less than 5 mm, a cohesive connection can be made via a Glasfrittenverkapselung. For overlapping areas with a greater width, such as a width of ≥ 1 cm, a material connection by means of an adhesive is particularly suitable.

Gemäß zumindest einer Alternative weist das Substrat zumindest eine erste und eine zweite Seitenfläche auf. Die Seitenflächen verlaufen dabei zum Beispiel quer oder parallel zueinander. Ferner verbinden die Seitenflächen die Oberseite und die Unterseite miteinander. Der erste Verbindungsbereich kann dann beispielsweise auf der ersten Seitenfläche und der zweite Verbindungsbereich auf der zweiten Seitenfläche ausgebildet werden. Im Schritt C) werden die beiden Verbindungsbereiche zum Beispiel aneinandergelegt, insbesondere so, dass die Seitenflächen auf Anschlag zueinander liegen. Auf Anschlag bedeutet hierbei, dass die Seitenflächen deckungsgleich aneinandergelegt werden, sodass die Mantelfläche des oben genannten Hohlkörpers sowohl auf der Innenseite als auch auf der Außenseite der Mantelfläche im Kontaktbereich der beiden Seitenflächen keine Stufen oder Sprünge aufweist. Bevorzugt sind im Kontaktbereich die Übergänge auf der Oberseite und/oder Unterseite jeweils glatt beziehungsweise sind die Oberseite und/oder die Unterseite im Kontaktbereich jeweils durch stetig differenzierbare Funktionen beschreibbar.According to at least one alternative, the substrate has at least a first and a second side surface. The side surfaces run, for example, transversely or parallel to each other. Further, the side surfaces connect the top and the bottom with each other. The first connection region can then be formed, for example, on the first side surface and the second connection region on the second side surface. In step C), for example, the two connection regions are placed against one another, in particular in such a way that the side surfaces are in abutment with one another. On stop here means that the side surfaces are congruent to each other, so that the lateral surface of the above hollow body has no steps or jumps both on the inside and on the outside of the lateral surface in the contact region of the two side surfaces. In the contact region, the transitions on the upper side and / or lower side are each preferably smooth, or the upper side and / or the underside in the contact region can each be described by continuously differentiable functions.

Durch die im Schritt D) hergestellte stoffschlüssige Verbindung zwischen den beiden aneinandergelegten Seitenflächen kann im Kontaktbereich zwischen den beiden Seitenflächen jedoch zum Beispiel durch überlaufendes Verbindungsmaterial eine Naht, wie eine Schweißnaht, entstehen, die in Form einer Erhebung auf der Innen- und/oder Außenseite der Mantelfläche vorliegt.However, in the contact region between the two side surfaces, for example due to overflowing connecting material, a seam, such as a weld, can form in the contact region between the two adjoining side surfaces, which in the form of a protrusion on the inside and / or outside of the Lateral surface is present.

Gemäß zumindest einer Ausführungsform wird im Schritt C) auf zumindest einen der beiden Verbindungsbereiche eine Glasfritte aufgebracht. Bei der Glasfritte handelt es sich zum Beispiel um pulverisiertes Glasmaterial, das in ein Bindemittel eingebracht ist. Auf diese Weise kann die Glasfritte als Paste auf einen der Verbindungsbereiche aufgebracht werden.In accordance with at least one embodiment, a glass frit is applied to at least one of the two connection regions in step C). The glass frit is, for example, powdered glass material incorporated in a binder. In this way, the glass frit can be applied as a paste on one of the connection areas.

Über ein Schweißverfahren im Schritt D) kann die Glasfritte, insbesondere das pulverisierte Glasmaterial, aufgeschmolzen werden. Bei dem Aufschmelzen verbindet sich das Glasfrittenmaterial mit den beiden Verbindungsbereichen. Bei einem späteren Aushärten der Glasfrittenschmelze werden dann die beiden Verbindungsbereiche miteinander dauerhaft stoffschlüssig verbunden. By means of a welding process in step D), the glass frit, in particular the pulverized glass material, can be melted. During the melting, the glass frit material combines with the two connecting regions. In a later curing of the glass frit melt then the two connection areas are permanently connected to one another cohesively.

Das beschriebene Verbindungsverfahren mittels der Glasfritte eignet sich besonders, wenn der Kontaktbereich zwischen den beiden Verbindungsbereichen klein ist, zum Beispiel wenn wie oben beschrieben der Überlappbereich zwischen den Verbindungsbereichen schmal ist oder wenn lediglich die Seitenflächen des Substrats aneinandergelegt werden. Die Glasfrittenverkapselung bietet dann trotzdem eine gute Verkapselung.The glass frit joining method described is particularly suitable when the contact area between the two connecting portions is small, for example, when the overlap area between the connecting portions is narrow as described above or when only the side surfaces of the substrate are abutted. The Glasfrittenverkapselung then still offers a good encapsulation.

Gemäß zumindest einer Ausführungsform wird vor dem Schritt C) auf der Oberseite und/oder der Unterseite des Substrats ein Kleber ganzflächig innerhalb eines Klebebereichs aufgebracht. Der Klebebereich bildet zumindest einen Teil eines Verbindungsbereiches, insbesondere einen ganzen Verbindungsbereich. Nach dem Aufrollen im Schritt C) bildet der Klebebereich dann den Überlappbereich teilweise oder vollständig. Durch den Kleber werden die Unterseite und die Oberseite des Substrats im Bereich des Überlappbereichs durch einen Aushärteprozess dauerhaft und stoffschlüssig miteinander verbunden. Bevorzugt wird beim Aufbringen des Klebers auf der Oberseite des Substrats darauf geachtet, dass der Klebebereich nicht mit dem Aufwachsbereich der organischen Schichtenfolge überlappt.According to at least one embodiment, an adhesive is applied over the whole area within an adhesion region on the upper side and / or the underside of the substrate before step C). The adhesive region forms at least part of a connection region, in particular an entire connection region. After rolling up in step C), the adhesive area then partially or completely forms the overlapping area. By means of the adhesive, the underside and the top of the substrate in the region of the overlap region are permanently and firmly bonded to one another by a curing process. When applying the adhesive to the upper side of the substrate, it is preferably ensured that the adhesive region does not overlap with the growth region of the organic layer sequence.

Gemäß zumindest einer Ausführungsform wird im Schritt C) die flexible organische Leuchtdiode mehrfach aufgerollt, sodass die Mantelfläche des entstehenden dreidimensionalen Hohlkörpers größtenteils zumindest zwei übereinanderliegende Lagen des Substrats aufweist. Größtenteils heißt in diesem Zusammenhang, dass zum Beispiel zumindest 70% oder zumindest 80% oder zumindest 90% der Mantelfläche des Hohlkörpers mindestens zwei übereinanderliegende Lagen des Substrats aufweist. Alternativ oder zusätzlich sind ≤ 95% oder ≤ 80% oder ≤ 70% der Mantelfläche von zumindest zwei übereinanderliegende Lagen des Substrats gebildet. Bevorzugt ist also so aufgerollt, dass von außen, zum Beispiel in radialer Richtung, durch die Mantelfläche eindringendes Gas oder Flüssigkeit durch zumindest zwei Lagen des Substrats muss, um zur Innenseite der Mantelfläche zu gelangen, wo zum Beispiel die organische Schichtenfolge angeordnet ist. Die organische Schichtenfolge wird dadurch besonders effizient vor äußeren Einflüssen durch die Mantelfläche des Hohlkörpers geschützt. Der Überlappbereich ist beispielsweise flächig mit dem Kleber bedeckt.In accordance with at least one embodiment, the flexible organic light-emitting diode is rolled up several times in step C), so that the lateral surface of the resulting three-dimensional hollow body largely comprises at least two superimposed layers of the substrate. Mostly means in this context that, for example, at least 70% or at least 80% or at least 90% of the lateral surface of the hollow body has at least two superimposed layers of the substrate. Alternatively or additionally, ≦ 95% or ≦ 80% or ≦ 70% of the lateral surface of at least two superimposed layers of the substrate are formed. Preferably, therefore, is rolled up so that from the outside, for example in the radial direction, penetrating gas or liquid through the lateral surface by at least two layers of the substrate in order to get to the inside of the lateral surface, where, for example, the organic layer sequence is arranged. The organic layer sequence is thereby particularly efficiently protected from external influences by the lateral surface of the hollow body. The overlap area is covered, for example, flat with the adhesive.

Gemäß zumindest einer Ausführungsform wird im Schritt D) die organische Schichtenfolge so aufgebracht, dass der Überlappbereich frei von der organischen Schichtenfolge bleibt. Bevorzugt bildet dann jeder mit der organischen Schichtenfolge bedeckte Teil des Aufwachsbereichs einen Teil der Innenseite der Mantelfläche. Es existiert also kein Bereich, in dem die organische Schichtenfolge durch eine Substratlage von der Innenseite der Mantelfläche getrennt ist.In accordance with at least one embodiment, the organic layer sequence is applied in step D) in such a way that the overlap region remains free of the organic layer sequence. In this case, each part of the growth area covered by the organic layer sequence preferably forms part of the inside of the lateral surface. Thus, there is no region in which the organic layer sequence is separated by a substrate layer from the inside of the lateral surface.

Gemäß zumindest einer Ausführungsform bildet die organische Schichtenfolge einen Teil des Überlappbereichs, Teile der organische Schichtenfolge können dann also zum Beispiel durch eine Lage des Substrats von der Innenseite der Mantelfläche separiert sein.In accordance with at least one embodiment, the organic layer sequence forms part of the overlap region, that is to say that parts of the organic layer sequence can then be separated from the inside of the lateral surface by a layer of the substrate.

Wird die flexible organische Leuchtdiode mehrfach aufgerollt, kann die Mantelfläche des entstehenden dreidimensionalen Hohlkörpers überwiegend mindestens zwei übereinanderliegende Lagen der organischen Schichtenfolge aufweisen. Zwischen zwei Lagen der organischen Schichtenfolge ist dann jeweils mindestens eine Lage des Substrats angeordnet. Überwiegend heißt in diesem Zusammenhang, dass zum Beispiel zumindest 50% oder zumindest 80% oder zumindest 90% oder zumindest 95% der Mantelfläche des dreidimensionalen Hohlkörpers zwei übereinanderliegende Lagen der organischen Schichtenfolge aufweist. Alternativ oder zusätzlich ist ≤ 98% oder ≤ 90% oder ≤ 80% der Mantelfläche von zwei übereinanderliegende Lagen der organische Schichtenfolge gebildet.If the flexible organic light-emitting diode is rolled up several times, the lateral surface of the resulting three-dimensional hollow body can predominantly have at least two superimposed layers of the organic layer sequence. At least one layer of the substrate is then arranged between two layers of the organic layer sequence. Predominantly in this context means that, for example, at least 50% or at least 80% or at least 90% or at least 95% of the lateral surface of the three-dimensional hollow body has two superimposed layers of the organic layer sequence. Alternatively or additionally, ≦ 98% or ≦ 90% or ≦ 80% of the lateral surface of two superimposed layers of the organic layer sequence is formed.

Gemäß zumindest einer Ausführungsform werden im Schritt B) auf den Aufwachsbereich zumindest eine erste und eine zweite organische Schichtenfolge nebeneinander angeordnet. Bevorzugt sind die zwei organischen Schichtenfolgen dabei unabhängig voneinander elektrisch ansteuerbar, das heißt jede organische Schichtenfolge kann unabhängig von der anderen organischen Schichtenfolge mit Strom versorgt werden.In accordance with at least one embodiment, at least one first and one second organic layer sequence are arranged next to each other in step B) on the growth area. In this case, the two organic layer sequences are preferably electrically controllable independently of one another, ie each organic layer sequence can be supplied with current independently of the other organic layer sequence.

Bevorzugt emittieren die beiden organischen Schichtenfolgen im vorgesehenen Betrieb Licht unterschiedlicher Farben, das heißt die beiden organischen Schichtenfolgen erzeugen Strahlung in unterschiedlichen Wellenlängenbereichen, wobei die Wellenlängenbereiche nicht zwingend voneinander distinkt sein müssen, sondern in Teilbereichen auch überlappen können. Beispielsweise emittiert die erste organische Schichtenfolge blaues oder grünes Licht, die zweite organische Schichtenfolge gelbes oder rotes Licht. Besonders bevorzugt emittiert die erste organische Schichtenfolge eine Mischung aus rotem und grünem Licht, die zweite organische Schichtenfolge blaues Licht. Insbesondere sind zumindest oder genau zwei oder zumindest oder genau drei unabhängig ansteuerbare organische Schichtenfolgen auf dem Aufwachsbereich aufgebracht und emittieren zum Beispiel Licht der drei Grundfarben blau, rot, grün.In the intended operation, the two organic layer sequences preferably emit light of different colors, that is to say the two organic layer sequences generate radiation in different wavelength ranges, wherein the wavelength ranges do not necessarily have to be distinct from each other, but can also overlap in partial regions. For example, the first organic layer sequence emits blue or green light, and the second organic layer sequence emits yellow or red light. Particularly preferably, the first organic layer sequence emits a mixture of red and green light, the second organic layer sequence blue light. In particular, at least or exactly two or at least or exactly three applied independently controllable organic layer sequences on the growth area and emit, for example, light of the three primary colors blue, red, green.

Bevorzugt wird im Schritt C) die flexible organische Leuchtdiode dann so aufgerollt, dass die erste und die zweite organische Schichtenfolge in der Mantelfläche zumindest teilweise übereinander liegen. Die beiden organischen Schichtenfolgen liegen dann in der Mantelfläche zum Beispiel als zwei Lagen übereinander und sind durch eine Lage des Substrats voneinander separiert oder voneinander beabstandet. Insbesondere können in der Mantelfläche alle Bereiche der ersten organischen Schichtenfolge mit der zweiten organischen Schichtenfolge überdeckt sein. Die Innenseite der Mantelfläche wird dann zum Beispiel größtenteils von der ersten organischen Schichtenfolge gebildet.Preferably, in step C), the flexible organic light-emitting diode is then rolled up so that the first and the second organic layer sequence in the lateral surface are at least partially superimposed. The two organic layer sequences are then in the lateral surface, for example, as two layers on top of each other and are separated by a layer of the substrate or spaced from each other. In particular, all regions of the first organic layer sequence may be covered with the second organic layer sequence in the lateral surface. The inside of the lateral surface is then formed, for example, for the most part by the first organic layer sequence.

Licht, das von der ersten organischen Schichtenfolge im bestimmungsgemäßen Betrieb erzeugt wird und nach außen durch die Mantelfläche emittiert werden soll, muss dann teilweise oder vollständig die zweite organische Schichtenfolge passieren. Da die beiden organischen Schichtenfolge bevorzugt unabhängig voneinander angesteuert werden können und Licht unterschiedlicher Farben emittieren, kann so ein dreidimensionaler organischer Leuchtkörper mit durchstimmbarer Farbe realisiert werden. Sind beide organischen Schichtenfolgen in Betrieb, emittiert der Leuchtkörper beispielsweise Mischlicht, insbesondere weißes Licht. Ist nur eine der organischen Schichtenfolgen im Betrieb, kann der Leuchtkörper zum Beispiel in einer Grundfarbe leuchten.Light that is generated by the first organic layer sequence in normal operation and is to be emitted to the outside through the lateral surface must then partially or completely pass through the second organic layer sequence. Since the two organic layer sequences can preferably be controlled independently of one another and emit light of different colors, a three-dimensional organic luminous body with tunable color can thus be realized. If both organic layer sequences are in operation, the luminous element emits, for example, mixed light, in particular white light. If only one of the organic layer sequences is in operation, the luminous element can, for example, shine in a basic color.

Gemäß zumindest einer Ausführungsform weist das Substrat im nicht zusammengerollten Zustand eine rechteckige Oberseite auf. Im Schritt C) kann die flexible organische Leuchtdiode beispielsweise zu einem Hohlzylinder aufgerollt werden, wobei eine Innenseite der Mantelfläche des Hohlzylinders zumindest teilweise von der organischen Schichtenfolge bedeckt wird und eine Außenseite der Mantelfläche des Hohlzylinders durch die Unterseite gebildet wird.In accordance with at least one embodiment, the substrate has a rectangular upper side when not rolled up. In step C), the flexible organic light-emitting diode can be rolled up, for example, into a hollow cylinder, wherein an inner side of the lateral surface of the hollow cylinder is at least partially covered by the organic layer sequence and an outer side of the lateral surface of the hollow cylinder is formed by the lower side.

Der entstandene Hohlzylinder kann einen Durchmesser im Zentimeterbereich von beispielsweise zumindest 1 cm oder zumindest 5 cm oder zumindest 10 cm aufweisen. Alternativ oder zusätzlich ist der Durchmesser des Hohlzylinders höchstens 50 cm oder höchstens 30 cm oder höchstens 20 cm. Die Länge des Hohlzylinders kann beispielsweise zumindest 10 cm oder zumindest 30 cm oder zumindest 50 cm betragen. Alternativ oder zusätzlich beträgt die Länge des Hohlzylinders höchstens 3 m oder höchstens 2 m oder höchstens 1 m.The resulting hollow cylinder may have a diameter in the centimeter range of, for example, at least 1 cm or at least 5 cm or at least 10 cm. Alternatively or additionally, the diameter of the hollow cylinder is at most 50 cm or at most 30 cm or at most 20 cm. The length of the hollow cylinder may be for example at least 10 cm or at least 30 cm or at least 50 cm. Alternatively or additionally, the length of the hollow cylinder is at most 3 m or at most 2 m or at most 1 m.

Gemäß zumindest einer Ausführungsform werden in einem Schritt E), der bevorzugt nach dem Schritt D) ausgeführt wird, offene Enden des entstehenden dreidimensionalen Hohlkörpers mit Metallkappen und/oder Glasplättchen verschlossen. Das Verschließen mit den Metallkappen oder Glasplättchen kann beispielsweise über einen Klebeprozess, einen Schweißprozess einen Lötprozess oder eine Glasfrittenschmelze erfolgen. Insbesondere bei der Verwendung von Glasplättchen werden Glasfritten für die Verbindung zwischen Glasplättchen und Hohlkörper verwendet. Bei dem Verschließen des Hohlkörpers mit den Metallkappen oder Glasplättchen wird der Hohlkörper zum Beispiel so verschlossen, dass ein geschlossener und abgedichteter Hohlkörper entsteht. Durch die stoffschlüssige Verbindung und den Verschluss mit den Metallkappen und/oder Glasplättchen ist der Innenraum des so verschlossenen Hohlkörpers bevorzugt vor äußeren Einflüssen geschützt. Gase und Flüssigkeiten gelangen dann nicht oder nur in so kleinen Mengen in den Hohlraum des Hohlkörpers, dass die Funktionsweise der organischen Schichtenfolge nicht beeinträchtigt wird.According to at least one embodiment, in a step E), which is preferably carried out after step D), open ends of the resulting three-dimensional hollow body are closed with metal caps and / or glass platelets. The sealing with the metal caps or glass platelets can take place, for example, via a bonding process, a welding process, a soldering process or a glass frit melt. In particular, when using glass flakes glass frits are used for the connection between glass flakes and hollow body. When closing the hollow body with the metal caps or glass plates, the hollow body is closed, for example, so that a closed and sealed hollow body is formed. Due to the cohesive connection and the closure with the metal caps and / or glass platelets, the interior of the hollow body thus sealed is preferably protected against external influences. Gases and liquids then do not get into the cavity of the hollow body or only in such small amounts that the functioning of the organic layer sequence is not impaired.

Auf diese Weise kann zum Beispiel auf eine Dünnfilm-Verkapselung der organischen Schichtenfolge verzichtet werden. Wird auf eine Dünnfilm-Verkapselung verzichtet, wird der Hohlkörper beispielsweise unter Inertgas-Atmosphäre produziert.In this way, for example, can be dispensed with a thin-film encapsulation of the organic layer sequence. If a thin-film encapsulation is dispensed with, the hollow body is produced, for example, under an inert gas atmosphere.

Gemäß zumindest einer Ausführungsform sind die zum Verschluss des Hohlkörpers dienenden Metallkappen zumindest teilweise zur elektrischen Kontaktierung der organischen Schichtenfolge ausgebildet. Anode und Kathode der organischen Schichtenfolge sind dann zum Beispiel elektrisch mit jeweils einer Metallkappe verbunden.In accordance with at least one embodiment, the metal caps serving to close the hollow body are formed at least partially for making electrical contact with the organic layer sequence. Anode and cathode of the organic layer sequence are then electrically connected, for example, each with a metal cap.

Gemäß zumindest einer Ausführungsform ist der Hohlraum des geschlossenen dreidimensionalen Hohlkörpers mit einem Gas oder einem Absorbermaterial gefüllt. Bei dem Gas kann es sich insbesondere um Stickstoff oder Argon handeln. Absorbermaterialien können zur Absorption von Wasser und/oder Sauerstoffmolekülen dienen, die eine Schädigung der organischen aktiven Schicht herbeiführen könnten. Das Absorbermaterial kann dazu ein oxidierbares Material wie zum Beispiel ein Alkali- oder Erdalkali-Metall aufweisen. Beispielsweise weist das Absorbermaterial Kalzium, Barium, Cäsium, Kobalt, Yttrium, Lanthan und/oder Metalle der seltenen Erden auf. Auch Metalloxid-Verbindungen wie Kalziumoxid, Bariumoxid oder Magnesiumoxid sind denkbar. Das Absorbermaterial umfasst bevorzugt ein Trockenmittel, welches Wasser irreversibel aufnehmen kann, ohne sein Volumen zu verändern.According to at least one embodiment, the cavity of the closed three-dimensional hollow body is filled with a gas or an absorber material. The gas may be, in particular, nitrogen or argon. Absorber materials can serve to absorb water and / or oxygen molecules that could cause damage to the organic active layer. The absorber material may for this purpose comprise an oxidizable material such as, for example, an alkali metal or alkaline earth metal. For example, the absorber material comprises calcium, barium, cesium, cobalt, yttrium, lanthanum and / or rare earth metals. Metal oxide compounds such as calcium oxide, barium oxide or magnesium oxide are also conceivable. The absorber material preferably comprises a desiccant which can irreversibly absorb water without changing its volume.

Darüber hinaus wird ein dreidimensionaler organischer Leuchtkörper angegeben. Der dreidimensionale organische Leuchtkörper wird zum Beispiel mit einem Verfahren gemäß den obigen Ausführungsformen hergestellt. Merkmale der oben angegebenen Verfahren sind daher auch für den dreidimensionalen organischen Leuchtkörper offenbart und umgekehrt.In addition, a three-dimensional organic filament is specified. The three-dimensional organic filament becomes, for example manufactured by a method according to the above embodiments. Features of the above-mentioned methods are therefore also disclosed for the three-dimensional organic filament and vice versa.

Gemäß zumindest einer Ausführungsform weist der dreidimensionale organische Leuchtkörper eine flexible organische Leuchtdiode auf. Die flexible organische Leuchtdiode umfasst beispielsweise ein flexibles Substrat, das bevorzugt einstückig ausgebildet ist. Insbesondere weist das Substrat eine Unterseite und eine der Unterseite gegenüberliegende Oberseite auf. Ferner ist auf der Oberseite des Substrats in einem Aufwachsbereich eine organische Schichtenfolge angeordnet.In accordance with at least one embodiment, the three-dimensional organic luminous body has a flexible organic light-emitting diode. The flexible organic light-emitting diode comprises, for example, a flexible substrate, which is preferably formed in one piece. In particular, the substrate has a lower side and an upper side opposite the lower side. Furthermore, an organic layer sequence is arranged on the upper side of the substrate in a growth region.

Gemäß zumindest einer Ausführungsform ist die flexible organische Leuchtdiode zu einem dreidimensionalen Körper aufgerollt. Dabei sind ein erster Verbindungsbereich der flexiblen organischen Leuchtdiode und ein zweiter Verbindungsbereich der flexiblen organischen Leuchtdiode aneinandergelegt, sodass ein mittelbarer oder unmittelbarer Kontakt zwischen den beiden Verbindungsbereichen besteht.In accordance with at least one embodiment, the flexible organic light-emitting diode is rolled up into a three-dimensional body. In this case, a first connection region of the flexible organic light emitting diode and a second connection region of the flexible organic light emitting diode are juxtaposed, so that an indirect or direct contact exists between the two connection regions.

Gemäß zumindest einer Ausführungsform sind die zwei aneinandergelegten Verbindungsbereiche über eine stoffschlüssige Verbindung dauerhaft miteinander verbunden. Die stoffschlüssige Verbindung basiert dabei bevorzugt auf molekularen oder atomaren Kräften und verhindert ein eigenständiges Entrollen der flexiblen organischen Leuchtdiode.In accordance with at least one embodiment, the two adjoining connection regions are permanently connected to each other via a material connection. The cohesive connection is based preferably on molecular or atomic forces and prevents independent unrolling of the flexible organic light-emitting diode.

Nachfolgend werden ein hier beschriebenes Verfahren zur Herstellung eines dreidimensionalen organischen Leuchtkörpers sowie ein dreidimensionaler organischer Leuchtkörper unter Bezugnahme auf die Zeichnungen anhand von Ausführungsbeispielen näher erläutert. Gleiche Bezugszeichen geben dabei gleiche Elemente in den einzelnen Figuren an. Es sind dabei jedoch keine maßstäblichen Bezüge dargestellt, vielmehr können einzelne Elemente zum besseren Verständnis übertrieben groß dargestellt sein.Hereinafter, a method described herein for producing a three-dimensional organic filament and a three-dimensional organic filament will be explained in more detail with reference to the drawings with reference to embodiments. The same reference numerals indicate the same elements in the individual figures. However, there are no scale relationships shown, but individual elements can be shown exaggerated for better understanding.

Es zeigen:Show it:

1A bis 3B dreidimensionale Ansichten von Verfahrensschritten des hier beschriebenen Verfahrens und von Ausführungsbeispielen des hier beschriebenen dreidimensionalen organischen Leuchtkörpers. 1A to 3B three-dimensional views of method steps of the method described here and of exemplary embodiments of the three-dimensional organic filament described here.

4A und 4B zeigen dreidimensionale Ansichten von Verfahrensschritten und Leuchtkörpern. 4A and 4B show three-dimensional views of process steps and luminaires.

Im Verfahrensschritt der 1A ist eine flexible organische Leuchtdiode 100 gezeigt. Diese umfasst ein Substrat 1, das eine Oberseite 11 und eine der Oberseite 11 gegenüberliegende Unterseite 10 aufweist. Das Substrat 1 ist planar und rechteckig ausgebildet, wobei die Oberseite 11 und die Unterseite 10 ebene, rechteckige Hauptseiten des Substrats 1 bilden. Ferner weist das Substrat 1 eine erste Seitenfläche 13 und eine der ersten Seitenfläche 13 gegenüberliegende zweite Seitenfläche 14 auf. Die beiden Seitenflächen 13, 14 verlaufen parallel zu einer Längsrichtung und verbinden die Oberseite 11 mit der Unterseite 10 des Substrats 1.In the process step of 1A is a flexible organic light emitting diode 100 shown. This includes a substrate 1 that a top 11 and one of the top 11 opposite bottom 10 having. The substrate 1 is planar and rectangular, with the top 11 and the bottom 10 level, rectangular main sides of the substrate 1 form. Furthermore, the substrate has 1 a first side surface 13 and one of the first side surface 13 opposite second side surface 14 on. The two side surfaces 13 . 14 run parallel to a longitudinal direction and connect the top 11 with the bottom 10 of the substrate 1 ,

Im vorliegenden Beispiel der 1A ist das Substrat 1 beispielsweise aus einem Glas oder einer Plastikfolie geformt. Insbesondere kann das Substrat 1 transparent, zum Beispiel milchig trüb oder klarsichtig für das im bestimmungsgemäßen Betrieb erzeugte Licht des organischen Leuchtkörpers sein. Die Dicke des Substrats, also der mittlere Abstand zwischen Oberseite 11 und Unterseite 10, beträgt zum Beispiel 100 μm.In the present example the 1A is the substrate 1 for example, molded from a glass or plastic wrap. In particular, the substrate 1 transparent, for example milky cloudy or clear-sighted for the light produced in normal operation of the organic filament. The thickness of the substrate, so the average distance between the top 11 and bottom 10 , is for example 100 microns.

Auf der Oberseite 11 des Substrats 1 ist in 1A außerdem in einem Aufwachsbereich 20 eine organische Schichtenfolge 2 angeordnet. Die organische Schichtenfolge 2 bedeckt dabei den Aufwachsbereich 20 vollständig. Der Aufwachsbereich 20 erstreckt sich nahezu entlang der gesamte Längsausdehnung der Oberseite 11, nicht aber über die gesamte Querausdehnung der Oberseite 11. Längsrichtung und Querrichtung verlaufen dabei senkrecht zueinander. Im vorliegenden Beispiel wird zum Beispiel ein Drittel der Oberfläche 11 in Querrichtung vom Aufwachsbereich 20 gebildet.On the top 11 of the substrate 1 is in 1A also in a growth area 20 an organic layer sequence 2 arranged. The organic layer sequence 2 covers the growth area 20 Completely. The growth area 20 extends almost along the entire longitudinal extent of the top 11 but not over the entire transverse extent of the top 11 , The longitudinal direction and transverse direction are perpendicular to each other. In the present example, for example, one third of the surface 11 in the transverse direction of the growth area 20 educated.

Ferner ist auf der Oberseite 11 in der 1A neben dem Aufwachsbereich 20 ein Klebebereich 30 angeordnet. Der Klebebereich 30 erstreckt sich wie der Aufwachsbereich 20 über nahezu die gesamte Längsausdehnung, nicht aber über die gesamte Querausdehnung der Oberfläche 11. Im vorliegenden Beispiel bildet der Klebebereich 30 zum Beispiel zwei Drittel der Querausdehnung der Oberfläche 11. Der Klebebereich 30 ist im vorliegenden Beispiel vollflächig mit einem Kleber 3 bedeckt.Further, on the top 11 in the 1A next to the growth area 20 an adhesive area 30 arranged. The gluing area 30 extends like the growth area 20 over almost the entire longitudinal extent, but not over the entire transverse extent of the surface 11 , In the present example forms the gluing area 30 for example, two-thirds of the transverse extent of the surface 11 , The gluing area 30 In the present example, it is completely covered with an adhesive 3 covered.

Die flexible organische Leuchtdiode 100 wird zu einem dreidimensionalen Körper aufgerollt. Im vorliegenden Beispiel wird dazu entlang der Querrichtung der flexiblen organischen Leuchtdiode 100 gerollt, sodass die Längsausdehnung durch den Rollvorgang nicht beeinträchtigt wird. Insbesondere wird in 1A von der zweiten Seitenfläche 14 angefangen aufzurollen, wobei die zweite Seitenfläche 14 in Richtung erster Seitenfläche 13 bewegt wird. Das Rollen findet hier nur entlang einer Richtung, nämlich der Querrichtung statt.The flexible organic light-emitting diode 100 is rolled up into a three-dimensional body. In the present example, along the transverse direction of the flexible organic light-emitting diode 100 rolled, so that the longitudinal extent is not affected by the rolling process. In particular, in 1A from the second side surface 14 started to roll up, with the second side surface 14 in the direction of the first side surface 13 is moved. The rolling takes place here only along one direction, namely the transverse direction.

1B zeigt ein Ausführungsbeispiel des dreidimensionalen organischen Leuchtkörpers 1000 nach dem Aufrollvorgang. Im vorliegenden Beispiel ist die flexible organische Leuchtdiode 100 zu einem Hohlzylinder gerollt. Der Hohlzylinder weist eine Mantelfläche 101 auf, welche einen Hohlraum 102 vollständig umrandet. Ferner umfasst die Mantelfläche 101 eine Innenseite, die in Richtung Hohlraum 102 gerichtet ist und die im vorliegenden Beispiel überwiegend durch die organische Schichtenfolge 2 bedeckt ist. Eine nach außen gerichtete Außenseite der Mantelfläche 101 wird dagegen durch die Unterseite 10 des Substrats 1 gebildet. 1B shows an embodiment of the three-dimensional organic filament 1000 after the reeling process. In the present example, the flexible organic light emitting diode 100 rolled into a hollow cylinder. The hollow cylinder has a lateral surface 101 on which a cavity 102 completely outlined. Furthermore, the lateral surface comprises 101 an inside that faces the cavity 102 is directed and in the present example mainly by the organic layer sequence 2 is covered. An outwardly directed outside of the lateral surface 101 is opposed by the bottom 10 of the substrate 1 educated.

Im Beispiel der 1B ist außerdem die flexible organische Leuchtdiode 100 mehrfach aufgerollt, sodass die Mantelfläche 101 größtenteils zwei übereinander liegende Lagen des Substrats 1 aufweist. In 1B ist zumindest 95% der Mantelfläche 101 aus zwei Lagen des Substrats 1 gebildet. Dabei umrandet der Klebebereich 30 den Hohlraum 102 einmal vollständig.In the example of 1B is also the flexible organic light emitting diode 100 rolled up several times, so that the lateral surface 101 mostly two superimposed layers of the substrate 1 having. In 1B is at least 95% of the lateral surface 101 from two layers of the substrate 1 educated. The adhesive area is outlined 30 the cavity 102 once completely.

Zusammengehalten wird der in 1B gezeigte Hohlzylinder durch eine stoffschlüssige Verbindung, die durch den Kleber 3 im Klebebereich 30 hergestellt wird. Dazu ist der Hohlzylinder so aufgerollt, dass ein erster Verbindungsbereich auf der Unterseite 10 und ein zweiter Verbindungsbereich auf der Oberseite 11 in einem Überlappbereich deckungsgleich aufeinandergelegt sind. Der Überlappbereich ist dabei zumindest teilweise von dem Klebebereich 30 gebildet, sodass der Kleber 3 die Oberseite 11 mit der Unterseite 10 im Bereich des Überlappbereichs stoffschlüssig und dauerhaft verbindet. Ferner ist durch die stoffschlüssige Verbindung der Leuchtkörper 1000 der 1B selbsttragend, das heißt für seine mechanische Stabilisierung ist kein weiterer Haltekörper notwendig. Der Hohlzylinder hat zum Beispiel einen Durchmesser von 5 cm und eine Länge von 20 cm.Is held together in 1B Hollow cylinder shown by a material connection by the adhesive 3 in the gluing area 30 will be produced. For this purpose, the hollow cylinder is rolled up so that a first connection area on the bottom 10 and a second connection area on the top 11 are superimposed congruent in an overlap area. The overlap area is at least partially of the adhesive area 30 formed, so the glue 3 the top 11 with the bottom 10 in the area of the overlap area connects materially and permanently. Furthermore, by the cohesive connection of the luminous element 1000 of the 1B self-supporting, that is for its mechanical stabilization no further holding body is necessary. The hollow cylinder has, for example, a diameter of 5 cm and a length of 20 cm.

Im Ausführungsbeispiel des dreidimensionalen organischen Leuchtkörpers 1000 der 1C sind auf die beiden Bodenflächen des Hohlzylinders Metallkappen 103 aufgebracht.In the embodiment of the three-dimensional organic filament 1000 of the 1C are on the two bottom surfaces of the hollow cylinder metal caps 103 applied.

Die Metallkappen 103 können die Öffnungen des Hohlzylinders an den Bodenflächen versiegeln, wodurch ein abgeschlossener Hohlkörper entsteht. Die seitlich aufgebrachten Metallkappen 103 sowie die stoffschlüssige Verbindung der zusammengerollten flexiblen organischen Leuchtdiode 100 sorgen dabei für eine Verkapselung des Hohlkörpers wodurch die empfindliche organische Schichtenfolge 2 vor äußeren Einflüssen geschützt wird. Die beiden Metallkappen 103 können aber auch zur elektrischen Kontaktierung der organischen Schichtenfolge 2 dienen.The metal caps 103 can seal the openings of the hollow cylinder on the bottom surfaces, creating a closed hollow body is formed. The laterally applied metal caps 103 and the cohesive connection of the rolled flexible organic light emitting diode 100 ensure thereby an encapsulation of the hollow body whereby the sensitive organic layer sequence 2 is protected from external influences. The two metal caps 103 but also for electrical contacting of the organic layer sequence 2 serve.

In 1C ist der Hohlraum des organischen Leuchtkörpers beziehungsweise die Innenseite zum Beispiel von außen durch die Mantelfläche frei einsehbar. Die Mantelfläche kann also transparent sein.In 1C is the cavity of the organic filament or the inside, for example, freely visible from the outside through the lateral surface. The lateral surface can therefore be transparent.

2A zeigt einen weiteren Verfahrensschritt für ein Verfahren zur Herstellung eines organischen dreidimensionalen Leuchtkörpers. Im Unterschied zu 1A bedeckt im vorliegenden Beispiel der Aufwachsbereich 20 die Oberfläche 11 des Substrats 1 nahezu vollständig, das heißt auch nahezu vollständig über die Querausdehnung der Oberfläche 11. Lediglich am Rand der Oberfläche 11 ist keine organische Schichtenfolge 2 aufgebracht. Der Rand weist zum Beispiel eine Breite von höchstens 5 mm oder höchstens 3 mm auf. 2A shows a further process step for a method for producing an organic three-dimensional filament. In contrast to 1A covered in the present example, the growth area 20 the surface 11 of the substrate 1 almost completely, that is also almost completely across the transverse extent of the surface 11 , Only at the edge of the surface 11 is not an organic layer sequence 2 applied. The edge has, for example, a width of at most 5 mm or at most 3 mm.

Im Randbereich, der frei von der organischen Schichtenfolge 2 ist, ist auf der Oberfläche 11 in unmittelbarer Nähe zur Seitenfläche 13 eine Glasfritte 4 aufgebracht. Die Glasfritte 4 ist zum Beispiel als Paste aufgebracht, in der pulverisierte Glaspartikel in einem Bindemittel verarbeitet sind. Im Randbereich der Unterseite in unmittelbarer Nähe zur zweiten Seitenfläche 14 ist ebenfalls eine Glasfritte 4 aufgebracht. Die Glasfritten 4 erstrecken sich vorliegend entlang der gesamten Längsausdehnung des Substrats 1. Die von den Glasfritten 4 bedeckten Randbereiche des Substrats 1 definieren dabei den ersten und zweiten Verbindungsbereich.In the edge area, free from the organic layer sequence 2 is, is on the surface 11 in close proximity to the side surface 13 a glass frit 4 applied. The glass frit 4 is applied, for example, as a paste in which powdered glass particles are processed in a binder. In the edge area of the underside in the immediate vicinity of the second side surface 14 is also a glass frit 4 applied. The glass frits 4 in the present case extend along the entire longitudinal extent of the substrate 1 , The ones from the glass frits 4 covered edge regions of the substrate 1 define the first and second connection area.

Die bereitgestellte flexible organische Leuchtdiode 100 aus 2A wird anschließend wie im Zusammenhang mit 1A beschrieben zusammengerollt.The provided flexible organic light emitting diode 100 out 2A will then be as related to 1A described rolled up.

2B zeigt ein Ausführungsbeispiel des daraus entstehenden dreidimensionalen Leuchtkörpers 1000. Dieser ist vorliegend, wie auch in 1B, als Hohlzylinder geformt. Durch den Rollvorgang ist der erste Verbindungsbereich der Unterseite 10 auf den zweiten Verbindungsbereich der Oberseite 11 gelegt, sodass die Oberseite 11 und die Unterseite 10 in dem entstehenden Überlappbereich in mittelbarem oder unmittelbarem Kontakt zueinander stehen. Zwischen der Oberseite 11 und der Unterseite 10 ist in dem Überlappbereich die Glasfritte 4 angeordnet. Verglichen mit dem Überlappbereich der 1B ist der Überlappbereich der 2B schmal, zum Beispiel 2 mm. 2 B shows an embodiment of the resulting three-dimensional filament 1000 , This is present, as well as in 1B shaped as a hollow cylinder. By the rolling process is the first connection area of the bottom 10 on the second connection area of the top 11 placed so that the top 11 and the bottom 10 in the resulting overlap area in direct or indirect contact. Between the top 11 and the bottom 10 is the glass frit in the overlap area 4 arranged. Compared with the overlap area of the 1B is the overlap area of 2 B narrow, for example 2 mm.

Durch die geringe Breite des Überlappbereichs im Ausführungsbeispiel der 2B ist außerdem erreicht, dass die Mantelfläche 101 des entstandenen Hohlzylinders überwiegend aus nur einer Lage des Substrats 1 besteht.Due to the small width of the overlap region in the embodiment of 2 B is also achieved that the lateral surface 101 of the resulting hollow cylinder predominantly from only one layer of the substrate 1 consists.

2B zeigt zusätzlich einen weiteren Verfahrensschritt zur Herstellung des dreidimensionalen organischen Leuchtkörpers 1000, bei dem die Glasfritte 4 mit Hilfe eines Lasers aufgeschmolzen wird. Auf diese Weise wird die Oberseite 11 mit der Unterseite 10 im Überlappbereich durch die Glasfrittenschmelze verbunden. Nach dem Aushärten beziehungsweise Abkühlen entsteht dann eine dauerhafte und stoffschlüssige Verbindung. Die so erzeugte Glasfrittenverkapselung bildet eine besonders hohe Diffusionsbarriere, das heißt durch den mit der Glasfrittenverkapselung versiegelten Kontaktbereich zwischen Oberseite 11 und Unterseite 10 findet keine oder nur eine sehr geringe Diffusion von Gasen oder Flüssigkeiten statt. 2 B additionally shows a further method step for producing the three-dimensional organic filament 1000 in which the glass frit 4 is melted with the help of a laser. In this way, the top is 11 with the bottom 10 in the overlap area connected by the glass frit melt. After curing or cooling then creates a permanent and cohesive connection. The glass frit encapsulation thus produced forms a particularly high diffusion barrier, that is to say by the contact area between the upper side sealed with the glass frit encapsulation 11 and bottom 10 There is no or very little diffusion of gases or liquids.

In 2C ist ein Verfahrensschritt gezeigt, bei dem ein Glasplättchen 105 auf eine Bodenfläche des Hohlzylinders aufgebracht wird. Um eine dichte und verkapselnde Verbindung zwischen dem Glasplättchen 105 und dem Hohlzylinder herzustellen, wird auf das Glasplättchen 105 zum Beispiel im Voraus eine Glasfritte aufgebracht, die wiederum mittels eines Lasers aufgeschmolzen wird und nach Aushärten eine stoffschlüssige Verbindung zwischen Glasplättchen 105 und Hohlzylinder herstellt.In 2C is shown a process step in which a glass plate 105 is applied to a bottom surface of the hollow cylinder. To make a tight and encapsulating bond between the glass slide 105 and the hollow cylinder is made on the glass plate 105 For example, a glass frit is applied in advance, which in turn is melted by means of a laser and, after curing, a material connection between glass flakes 105 and produces hollow cylinder.

Der Verfahrensschritt der 3A ist ähnlich zum Verfahrensschritt der 1A. Allerdings ist hier ein Substrat 1 gezeigt, auf dessen Oberseite 11 zwei organische Schichtenfolgen im Aufwachsbereich 20 aufgebracht sind. Eine erste organische Schichtenfolge 2 und eine zweite organische Schichtenfolge 22 sind in Querrichtung nebeneinander angeordnet und erstrecken sich jeweils nahezu entlang der gesamten Längsausdehnung. Im vorliegenden Beispiel sind die beiden organischen Schichtenfolge 2, 22 unabhängig voneinander elektrisch ansteuerbar, das heißt sie können unabhängig voneinander bestromt werden. Außerdem sind die beiden organischen Schichtenfolgen 2, 22 so ausgeführt, dass sie im bestimmungsgemäßen Betrieb Licht unterschiedlicher Farben emittieren.The process step of 3A is similar to the process step of 1A , However, here is a substrate 1 shown on its top 11 two organic layers in the growing area 20 are applied. A first organic layer sequence 2 and a second organic layer sequence 22 are arranged side by side in the transverse direction and each extend almost along the entire longitudinal extent. In the present example, the two organic layers are 2 . 22 independently controllable electrically, that is they can be energized independently of each other. In addition, the two organic layers are sequences 2 . 22 designed so that they emit light of different colors during normal operation.

Zusätzlich ist auf der Oberseite 11 im Randbereich neben der zweiten organischen Schichtenfolge 22 ein schmaler, zum Beispiel 2 cm breiter, Klebebereich 30 mit einem darauf aufgebrachten Kleber 3 ausgebildet. Der Klebebereich 30 bildet dabei den späteren Überlappbereich, in dem der erste und zweite Verbindungsbereich der Unterseite 10 beziehungsweise der Oberseite 11 der flexiblen organischen Leuchtdiode 100 aufeinander aufgelegt sind.In addition is on the top 11 in the edge area next to the second organic layer sequence 22 a narrow, for example 2 cm wide, gluing area 30 with an adhesive applied to it 3 educated. The gluing area 30 forms the later overlap area, in which the first and second connection area of the bottom 10 or the top 11 the flexible organic light emitting diode 100 are on top of each other.

3B zeigt ein Ausführungsbeispiel eines als Hohlzylinder geformten dreidimensionalen organischen Leuchtkörpers 1000 nach dem Aufrollvorgang. Im vorliegenden Beispiel ist dabei so aufgerollt, dass die Innenseite der Mantelfläche 101 beispielsweise von der ersten organischen Schichtenfolge 2 bedeckt ist und die zweite organische Schichtenfolge 22 vollständig außen um die erste organische Schichtenfolge 2 herumläuft. In der Mantelfläche 101 liegen die erste 2 und die zweite 22 organische Schichtenfolge also zumindest teilweise, insbesondere vollständig, übereinander und sind durch zumindest eine Lage des Substrats 1 voneinander beabstandet. Dadurch, dass im Betrieb entweder nur die erste 2 oder die zweite 22 oder beide organischen Leuchtdioden gleichzeitig betrieben werden können, strahlt der Leuchtkörper 1000 der 3B entweder Licht einer ersten Farbe oder Licht einer zweiten Farbe oder Mischlicht aus erster und zweiter Farbe über seine Mantelfläche 101 nach außen ab. Der organische Leuchtkörper 1000 der 3B ist also ein farblich durchstimmbarer Leuchtkörper. 3B shows an embodiment of a shaped as a hollow cylinder three-dimensional organic filament 1000 after the reeling process. In the present example is rolled up so that the inside of the lateral surface 101 for example, from the first organic layer sequence 2 is covered and the second organic layer sequence 22 completely outside around the first organic layer sequence 2 running around. In the lateral surface 101 lie the first 2 and the second 22 organic layer sequence so at least partially, in particular completely, one above the other and are by at least one layer of the substrate 1 spaced apart. Due to the fact that only the first one is in operation 2 or the second 22 or both organic light emitting diodes can be operated simultaneously, radiating the luminous body 1000 of the 3B either light of a first color or light of a second color or mixed light of first and second color over its lateral surface 101 outwards. The organic filament 1000 of the 3B is therefore a color-tunable luminous body.

Im Verfahrensschritt der 4A ist zum Vergleich eine ähnliche flexible organische Leuchtdiode 100 wie im Verfahrensschritt der 2A gezeigt. Im Fall der 4A sind die Verbindungsbereiche mit den aufgebrachten Glasfritten 4 aber nicht im Randbereich der Oberseite 11 und Unterseite 10 ausgebildet, sondern auf der ersten 13 und zweiten 14 Seitenfläche des Substrats 1.In the process step of 4A is for comparison a similar flexible organic light emitting diode 100 as in the process step of 2A shown. In the case of 4A are the connecting areas with the applied glass frits 4 but not in the edge area of the top 11 and bottom 10 trained, but on the first 13 and second 14 Side surface of the substrate 1 ,

Beim Zusammenrollen der flexiblen organischen Leuchtdiode 100 wird wiederum zu einem Hohlzylinder zusammengerollt, wobei die beiden Seitenflächen aneinandergelegt werden, sodass die Seitenflächen 13, 14 auf Anschlag liegen. Insbesondere liegen in 4B die Seitenflächen 13, 14 deckungsgleich aufeinander. Anders als in den Ausführungsbeispielen entsteht im Beispiel der 4B also kein Überlappbereich, in dem Unterseite 10 und Oberseite 11 aufeinanderliegen.When rolling up the flexible organic light emitting diode 100 is in turn rolled up into a hollow cylinder, the two side surfaces are placed together, so that the side surfaces 13 . 14 lie on attack. In particular, lie in 4B the side surfaces 13 . 14 congruent with each other. Unlike in the embodiments arises in the example of 4B So no overlap area, in the bottom 10 and top 11 lie on one another.

Zur Versiegelung und stoffschlüssigen Verbindung der beiden Seitenflächen 13, 14 werden wiederum mittels eines Lasers die Gasfritten 4 aufgeschmolzen. Nach dem Aushärten entsteht eine dauerhafte stoffschlüssige Verbindung, die ein selbständiges Entrollen des Hohlzylinders verhindert.For sealing and cohesive connection of the two side surfaces 13 . 14 In turn, by means of a laser, the gas frits 4 melted. After curing, a permanent cohesive connection, which prevents an independent unrolling of the hollow cylinder.

Bei dem Aneinanderlegen der beiden Seitenflächen 13, 14, insbesondere beim Aufschmelzen, kann ein Teil der Glasfritte 4 oder eines anderen Verbindungsmittels aus dem Kontaktbereich zwischen den beiden Verbindungsbereichen herausgepresst werden, sodass auf der Mantelfläche 101 des Hohlzylinders eine Schweißnaht 104 entsteht, die sich auf der Mantelfläche 101 beispielsweise als eine Erhebung entlang der gesamte Längsausdehnung ausbildet.When juxtaposing the two side surfaces 13 . 14 , especially when melting, may be part of the glass frit 4 or another connection means are pressed out of the contact area between the two connection areas, so that on the lateral surface 101 of the hollow cylinder a weld 104 arises, which is on the lateral surface 101 for example, as a survey along the entire longitudinal extent forms.

BezugszeichenlisteLIST OF REFERENCE NUMBERS

11
Substratsubstratum
22
organische Schichtenfolgeorganic layer sequence
33
KleberGlue
44
Glasfritteglass frit
1010
Unterseite des Substrats 1 Bottom of the substrate 1
1111
Oberseite des Substrats 1 Top of the substrate 1
1313
erste Seitenfläche des Substrats 1 first side surface of the substrate 1
1414
zweite Seitenfläche des Substrats 1 second side surface of the substrate 1
2020
Aufwachsbereichgrowing area
2222
zweite organische Schichtenfolgesecond organic layer sequence
3030
Klebebereichadhesive area
100100
flexible organische Leuchtdiodeflexible organic light emitting diode
101101
Mantelfläche des Leuchtkörpers 1000 Lateral surface of the luminous element 1000
102102
Hohlraum des Leuchtkörpers 1000 Cavity of the filament 1000
103103
Metallkappemetal cap
104104
SchweißnahtWeld
105105
Glasplättchenglass flakes
10001000
dreidimensionaler organischer Leuchtkörperthree-dimensional organic filament

Claims (15)

Verfahren zur Herstellung eines dreidimensionalen organischen Leuchtkörpers (1000), aufweisend folgende Schritte: A) Bereitstellen eines flexiblen Substrats (1) mit einer Unterseite (10) und einer der Unterseite (10) gegenüberliegenden Oberseite (11); B) Ausbilden einer flexiblen organischen Leuchtdiode (100) durch Aufbringen zumindest einer im vorgesehenen Betrieb lichtemittierenden organischen Schichtenfolge (2) auf einen Aufwachsbereich (20) auf der Oberseite (11) des Substrats (1); C) Aufrollen der flexiblen organischen Leuchtdiode (100) zu einem dreidimensionalen Körper, wobei ein erster Verbindungsbereich der flexiblen organischen Leuchtdiode (100) und ein zuvor vom ersten Verbindungsbereich beabstandeter zweiter Verbindungsbereich der flexiblen organischen Leuchtdiode (100) aneinander gelegt werden und in mittelbaren oder unmittelbaren Kontakt zueinander gebracht werden; D) Stoffschlüssiges Verbinden der zwei aneinander gelegten Verbindungsbereiche, wobei die Verbindung durch molekulare oder atomare Kräfte hergestellt wird, dauerhaft ist und verhindert, dass sich die aufgerollte flexible organische Leuchtdiode (100) von selbst wieder entrollt, und wobei die Schritte A) bis D) in der angegebenen Reihenfolge durchgeführt werden, wobei – das Substrat (1) eine transparente Folie oder ein transparentes Glas ist, – die flexible organische Leuchtdiode (100) im Schritt C) zu einem dreidimensionalen Hohlkörper mit einem Hohlraum (102) und eine den Hohlraum (102) umgebenden Mantelfläche (101) aufgerollt wird, wobei die Mantelfläche (101) eine in Richtung Hohlraum (102) des Hohlkörpers gerichtete Innenseite und eine nach außen gerichtete Außenseite aufweist, – die Innenseite zumindest teilweise von der organischen Schichtenfolge (2) bedeckt wird und die Außenseite von der Unterseite (10) des Substrats (1) gebildet wird, und die flexible organische Leuchtdiode (100) im Schritt C) mehrfach aufgerollt wird, sodass die Mantelfläche (101) des entstehenden dreidimensionalen Hohlkörpers größtenteils zumindest zwei übereinanderliegende Lagen des Substrats (1) aufweist.Method for producing a three-dimensional organic filament ( 1000 ), comprising the following steps: A) providing a flexible substrate ( 1 ) with a bottom ( 10 ) and one of the underside ( 10 ) opposite top ( 11 ); B) forming a flexible organic light emitting diode ( 100 by applying at least one organic layer sequence which is light-emitting in the intended operation (US Pat. 2 ) to a growth area ( 20 ) on the top ( 11 ) of the substrate ( 1 ); C) rolling up the flexible organic light emitting diode ( 100 ) to a three-dimensional body, wherein a first connection region of the flexible organic light emitting diode ( 100 ) and a second connection region of the flexible organic light-emitting diode that has previously been separated from the first connection region ( 100 ) are placed against each other and brought into direct or indirect contact with each other; D) Joining the two juxtaposed connection areas, wherein the connection is made by molecular or atomic forces, is durable, and prevents the rolled-up flexible organic light emitting diode ( 100 ) unrolled by itself, and wherein steps A) to D) are carried out in the stated order, wherein - the substrate ( 1 ) is a transparent foil or a transparent glass, - the flexible organic light-emitting diode ( 100 ) in step C) to a three-dimensional hollow body with a cavity ( 102 ) and a cavity ( 102 ) surrounding lateral surface ( 101 ) is rolled up, wherein the lateral surface ( 101 ) one towards the cavity ( 102 ) of the hollow body directed inside and an outwardly directed outside, - the inside at least partially of the organic layer sequence ( 2 ) and the outside from the bottom ( 10 ) of the substrate ( 1 ), and the flexible organic light emitting diode ( 100 ) in step C) is rolled up several times, so that the lateral surface ( 101 ) of the resulting three-dimensional hollow body largely at least two superimposed layers of the substrate ( 1 ) having. Verfahren gemäß dem vorhergehenden Anspruch, wobei – der erste Verbindungsbereich auf der Unterseite (10) und der zweite Verbindungsbereich auf der Oberseite (11) des Substrats (1) ausgebildet wird, – beim Aufrollen im Schritt C) ein Überlappbereich entsteht, in dem der erste Verbindungsbereich deckungsgleich auf den zweiten Verbindungsbereich aufgelegt wird, und – im Schritt D) eine stoffschlüssige Verbindung zwischen der Oberseite (11) und der Unterseite (10) zumindest in Teilen des Überlappbereichs ausgebildet wird.Method according to the preceding claim, wherein - the first connection area on the underside ( 10 ) and the second connection area on the top side ( 11 ) of the substrate ( 1 ) is formed, - when rolled up in step C), an overlap region is created in which the first connection region is congruently placed on the second connection region, and - in step D) a material connection between the upper side ( 11 ) and the underside ( 10 ) is formed at least in parts of the overlap region. Verfahren gemäß einem der vorigen Ansprüche, bei dem – vor dem Schritt C) auf zumindest einen der beiden Verbindungsbereiche eine Glasfritte (4) aufgebracht wird, – durch ein Schweißverfahren im Schritt D) die Glasfritte (4) aufgeschmolzen und anschließend ausgehärtet wird, wodurch die beiden Verbindungsbereiche miteinander dauerhaft verbunden werden.Method according to one of the preceding claims, in which - before step C), a glass frit is applied to at least one of the two connecting regions ( 4 ) is applied, - by a welding process in step D) the glass frit ( 4 ) is melted and then cured, whereby the two connection areas are permanently connected to each other. Verfahren nach einem der Ansprüche 2 oder 3, bei dem – vor dem Schritt C) auf der Oberseite (11) des Substrats (2) ein Kleber (3) ganzflächig innerhalb eines Klebebereichs (30), der zumindest Teil eines Verbindungsbereiches ist, aufgebracht wird, – nach dem Aufrollen der Klebebereich (30) einen Teil des Überlappbereichs bildet, – der Kleber (3) die Unterseite (10) und die Oberseite (11) des Substrats (1) im Klebebereich (30) nach einem Aushärteprozess dauerhaft miteinander verbindet.Method according to one of claims 2 or 3, in which - before step C) on the upper side ( 11 ) of the substrate ( 2 ) an adhesive ( 3 ) over the whole area within an adhesive area ( 30 ), which is at least part of a connection region, is applied, - after rolling up the adhesive region ( 30 ) forms part of the overlap area, - the adhesive ( 3 ) the bottom ( 10 ) and the top ( 11 ) of the substrate ( 1 ) in the gluing area ( 30 ) permanently connected after a curing process. Verfahren nach einem der Ansprüche 2 bis 4, wobei die organische Schichtenfolge (2) im Schritt B) so aufgebracht wird, dass der Überlappbereich frei von der organischen Schichtenfolge (2) bleibt.Method according to one of claims 2 to 4, wherein the organic layer sequence ( 2 ) is applied in step B) such that the overlap area is free of the organic layer sequence ( 2 ) remains. Verfahren nach einem der Ansprüche 2 bis 5, bei dem die zumindest eine organische Schichtenfolge (2) einen Teil des Überlappbereichs bildet, – wobei die flexible organische Leuchtdiode (100) mehrfach aufgerollt wird, – wobei die Mantelfläche (101) des durch das Aufrollen entstehenden dreidimensionalen Hohlkörpers überwiegend mindestens zwei übereinanderliegende Lagen der organischen Schichtenfolge (2) aufweist, zwischen denen jeweils eine Lage des Substrats (2) angeordnet ist.Method according to one of claims 2 to 5, wherein the at least one organic layer sequence ( 2 ) forms part of the overlap area, - wherein the flexible organic light emitting diode ( 100 ) is rolled up several times, - wherein the lateral surface ( 101 ) of the resulting by the rolling three-dimensional hollow body predominantly at least two superimposed layers of the organic layer sequence ( 2 ), between each of which a layer of the substrate ( 2 ) is arranged. Verfahren nach dem vorigen Anspruch, bei dem – im Schritt B) auf den Aufwachsbereich (20) eine erste (2) und eine zweite (22) organische Schichtenfolgen nebeneinander angeordnet werden, wobei die erste (2) und die zweite (22) organische Schichtenfolge unabhängig voneinander elektrisch angesteuert werden können und im vorgesehenen Betrieb Licht unterschiedlicher Farben emittieren, – im Schritt C) die flexible organische Leuchtdiode (100) so aufgerollt wird, dass die erste (2) und die zweite (22) organische Schichtenfolge in der Mantelfläche (101) zumindest teilweise übereinander liegen und dadurch zumindest zwei Lagen der Mantelfläche (101) bilden, wobei die übereinanderliegenden organischen Schichten (2, 22) in der Mantelfläche (101) durch eine Lage des Substrats (1) voneinander beabstandet sind.Method according to the preceding claim, wherein - in step B) the growth area ( 20 ) a first ( 2 ) and a second ( 22 ) organic layer sequences are arranged side by side, wherein the first ( 2 ) and the second ( 22 ) Organic layer sequence independently electrically driven can emit light of different colors in the intended operation, in step C) the flexible organic light-emitting diode ( 100 ) is rolled up so that the first ( 2 ) and the second ( 22 ) organic layer sequence in the lateral surface ( 101 ) lie at least partially above one another and thereby at least two layers of the lateral surface ( 101 ), wherein the superimposed organic layers ( 2 . 22 ) in the lateral surface ( 101 ) by a layer of the substrate ( 1 ) are spaced from each other. Verfahren nach einem der vorherigen Ansprüche, bei dem – das Substrat (1) eine rechteckige Oberseite (11) aufweist, – im Schritt C) die flexible organische Leuchtdiode (100) zu einem Hohlzylinder gerollt wird, wobei – eine Innenseite der Mantelfläche (101) des Hohlzylinders zumindest teilweise von der organischen Schichtenfolge (2) bedeckt wird und eine Außenseite der Mantelfläche (101) des Hohlzylinders durch die Unterseite (10) gebildet wird.Method according to one of the preceding claims, in which - the substrate ( 1 ) a rectangular top ( 11 ), - in step C) the flexible organic light emitting diode ( 100 ) is rolled into a hollow cylinder, wherein - an inside of the lateral surface ( 101 ) of the hollow cylinder at least partially from the organic layer sequence ( 2 ) is covered and an outer side of the lateral surface ( 101 ) of the hollow cylinder through the underside ( 10 ) is formed. Verfahren nach einem der vorherigen Ansprüche, bei dem in einem Schritt E) offene Enden des entstehenden dreidimensionalen Hohlkörpers mit Metallkappen (103) und/oder Glasplättchen (105) verschlossen werden, wobei ein geschlossener, abgedichteter Hohlkörper entsteht, der die organische Schichtenfolge (2) vor äußeren Einflüssen schützt.Method according to one of the preceding claims, wherein in a step E) open ends of the resulting three-dimensional hollow body with metal caps ( 103 ) and / or glass slides ( 105 ) are closed, whereby a closed, sealed hollow body is formed, the organic layer sequence ( 2 ) protects against external influences. Verfahren nach dem vorigen Anspruch, bei dem die Metallkappen (103) zur elektrischen Kontaktierung der organischen Schichtenfolge (2) dienen.Method according to the preceding claim, in which the metal caps ( 103 ) for electrically contacting the organic layer sequence ( 2 ) serve. Verfahren gemäß dem vorigen Anspruch, bei dem der Hohlraum (102) des geschlossenen dreidimensionalen Hohlkörpers mit einem Gas oder einem Absorbermaterial gefüllt wird.Method according to the preceding claim, in which the cavity ( 102 ) of the closed three-dimensional hollow body is filled with a gas or an absorber material. Dreidimensionaler organischer Leuchtkörper (1000), aufweisend: – eine flexible organische Leuchtdiode (100) umfassend ein flexibles, einstückig ausgebildetes Substrat (1) mit einer Unterseite (10) und einer der Unterseite (10) gegenüberliegenden Oberseite (11) und einer im Betrieb Licht emittierenden organischen Schichtenfolge (2), die auf der Oberseite (11) des Substrats (1) in einem Aufwachsbereich (20) angeordnet ist, wobei – die flexible organische Leuchtdiode (100) zu einem dreidimensionalen Körper aufgerollt ist, wobei ein erster Verbindungsbereich der flexiblen organischen Leuchtdiode (100) und ein zweiter Verbindungsbereich der flexiblen organischen Leuchtdiode (100) aneinander gelegt sind und in mittelbarem oder unmittelbarem Kontakt zueinander stehen, – die zwei aneinanderliegenden Verbindungsbereiche über eine stoffschlüssige Verbindung dauerhaft miteinander verbunden sind, – die stoffschlüssige Verbindung auf molekularen oder atomaren Kräften basiert und ein eigenständiges Entrollen der zusammengerollten, flexiblen, organischen Leuchtdiode (100) verhindert, wobei – der dreidimensionale Körper ein dreidimensionaler Hohlkörper mit einer Mantelfläche (101) ist, – die flexible organische Leuchtdiode (100) so aufgerollt ist, dass die organische Schichtenfolge (2) in der Mantelfläche (101) zumindest teilweise übereinander liegt und dadurch zumindest zwei Lagen der Mantelfläche (101) bildet, wobei die übereinanderliegenden organischen Schichten (2) in der Mantelfläche (101) durch eine Lage des Substrats (1) voneinander beabstandet sind.Three-dimensional organic filament ( 1000 ), comprising: - a flexible organic light emitting diode ( 100 ) comprising a flexible, integrally formed substrate ( 1 ) with a bottom ( 10 ) and one of the underside ( 10 ) opposite top ( 11 ) and an operationally light-emitting organic layer sequence ( 2 ) on the top ( 11 ) of the substrate ( 1 ) in a growing area ( 20 ), wherein - the flexible organic light emitting diode ( 100 ) is rolled up into a three-dimensional body, wherein a first connection region of the flexible organic light-emitting diode ( 100 ) and a second connection region of the flexible organic light emitting diode ( 100 ) are placed one against the other and are in direct or indirect contact with each other, - the two adjoining connection regions are permanently connected to each other via a material connection, - the integral connection is based on molecular or atomic forces and an independent unrolling of the rolled-up, flexible, organic light-emitting diode ( 100 ), wherein - the three-dimensional body is a three-dimensional hollow body with a lateral surface ( 101 ), - the flexible organic light emitting diode ( 100 ) is rolled up so that the organic layer sequence ( 2 ) in the lateral surface ( 101 ) is at least partially superimposed and thereby at least two layers of the lateral surface ( 101 ), wherein the superimposed organic layers ( 2 ) in the lateral surface ( 101 ) by a layer of the substrate ( 1 ) are spaced from each other. Organischer Leuchtkörper (1000) nach Anspruch 12, wobei – der erste Verbindungsbereich auf der Unterseite (10) und der zweite Verbindungsbereich auf der Oberseite (11) des Substrats (1) ausgebildet ist, – in einem Überlappbereich die Verbindungsbereiche deckungsgleich aufeinander liegen, – die aufeinanderliegenden Verbindungsbereiche der Oberseite (11) und der Unterseite (10) über ein Klebemittel oder eine Glasfrittenschmelze miteinander verbunden sind.Organic light body ( 1000 ) according to claim 12, wherein - the first connection area on the underside ( 10 ) and the second connection area on the top side ( 11 ) of the substrate ( 1 ) is formed, - in an overlap area, the connection areas are congruent to each other, - the superimposed connection areas of the upper side ( 11 ) and the underside ( 10 ) are connected to each other via an adhesive or a glass frit melt. Organischer Leuchtkörper (1000) nach einem der Ansprüche 12 bis 13, wobei – das Substrat (1) eine transparente Folie oder ein transparentes Glas mit einer rechteckigen Oberseite (11) ist, – die flexible organische Leuchtdiode (100) zu einem Hohlzylinder gerollt ist, – die Innenseite der Mantelfläche (101) des Hohlzylinders zumindest teilweise von dem Aufwachsbereich (20) der Oberseite (11) des Substrats (1) gebildet ist und die Außenseite der Mantelfläche (101) des Hohlzylinders durch die Unterseitseite (10) gebildet ist, – Bodenflächen des Hohlzylinders mit Metallkappen (103) verschlossen sind, wobei die Metallkappen (103) zur elektrischen Kontaktierung der organischen Schichtenfolge (2) dienen.Organic light body ( 1000 ) according to any one of claims 12 to 13, wherein - the substrate ( 1 ) a transparent film or a transparent glass with a rectangular top ( 11 ), - the flexible organic light emitting diode ( 100 ) is rolled into a hollow cylinder, - the inside of the lateral surface ( 101 ) of the hollow cylinder at least partially from the growing area ( 20 ) of the top side ( 11 ) of the substrate ( 1 ) is formed and the outside of the lateral surface ( 101 ) of the hollow cylinder through the lower side ( 10 ), - bottom surfaces of the hollow cylinder with metal caps ( 103 ) are closed, the metal caps ( 103 ) for electrically contacting the organic layer sequence ( 2 ) serve. Organischer Leuchtkörper (1000) nach einem der Ansprüche 12 bis 14, wobei – der dreidimensionale Körper ein dreidimensionaler Hohlkörper mit einer Mantelfläche (101) ist, – auf dem Aufwachsbereich (20) eine erste (2) und eine zweite (22) organische Schichtenfolge nebeneinander angeordnet sind, wobei die erste (2) und die zweite (22) organische Schichtenfolge unabhängig voneinander elektrisch angesteuert werden können und im vorgesehenen Betrieb sichtbares Licht unterschiedlicher Farben emittieren, – die flexible organische Leuchtdiode (100) so aufgerollt ist, dass die erste (2) und die zweite (22) organische Schichtenfolge in der Mantelfläche (101) zumindest teilweise übereinander liegen und dadurch zumindest zwei Lagen der Mantelfläche (101) bilden, wobei die übereinanderliegenden organischen Schichten (2, 22) in der Mantelfläche (101) durch eine Lage des Substrats (1) voneinander beabstandet sind.Organic light body ( 1000 ) according to one of claims 12 to 14, wherein - the three-dimensional body is a three-dimensional hollow body with a lateral surface ( 101 ), - in the growth area ( 20 ) a first ( 2 ) and a second ( 22 ) organic layer sequence are arranged side by side, wherein the first ( 2 ) and the second ( 22 ) organic layer sequence can be electrically controlled independently and emit visible light of different colors in the intended operation, - the flexible organic light emitting diode ( 100 ) is rolled up so that the first ( 2 ) and the second ( 22 ) organic layer sequence in the lateral surface ( 101 ) lie at least partially above one another and thereby at least two layers of the lateral surface ( 101 ), wherein the superimposed organic layers ( 2 . 22 ) in the lateral surface ( 101 ) by a layer of the substrate ( 1 ) are spaced from each other.
DE102014111997.5A 2014-08-21 2014-08-21 Process for producing a three-dimensional organic filament and three-dimensional organic filament Expired - Fee Related DE102014111997B4 (en)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE102014111997.5A DE102014111997B4 (en) 2014-08-21 2014-08-21 Process for producing a three-dimensional organic filament and three-dimensional organic filament
PCT/EP2015/069172 WO2016026936A1 (en) 2014-08-21 2015-08-20 Method for producing a three-dimensional organic luminous element and three-dimensional organic luminous element

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE102014111997.5A DE102014111997B4 (en) 2014-08-21 2014-08-21 Process for producing a three-dimensional organic filament and three-dimensional organic filament

Publications (2)

Publication Number Publication Date
DE102014111997A1 DE102014111997A1 (en) 2016-03-17
DE102014111997B4 true DE102014111997B4 (en) 2018-01-04

Family

ID=54007695

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE102014111997.5A Expired - Fee Related DE102014111997B4 (en) 2014-08-21 2014-08-21 Process for producing a three-dimensional organic filament and three-dimensional organic filament

Country Status (2)

Country Link
DE (1) DE102014111997B4 (en)
WO (1) WO2016026936A1 (en)

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2008149768A1 (en) * 2007-06-05 2008-12-11 Konica Minolta Holdings, Inc. Organic electroluminescence light emitting element and method for manufacturing the same
JP2009076269A (en) * 2007-09-19 2009-04-09 Panasonic Electric Works Co Ltd Light source device
JP2010008480A (en) * 2008-06-24 2010-01-14 Hitachi Displays Ltd Display
US20100313944A1 (en) * 2009-06-15 2010-12-16 University Of Houston Wrapped optoelectronic devices and methods for making same
US20130328792A1 (en) * 2012-06-12 2013-12-12 Scott A. Myers Electronic Device with Wrapped Display

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11265785A (en) * 1998-03-17 1999-09-28 Matsushita Electric Ind Co Ltd Electroluminescence element and illumination unit using same
EP2535640B2 (en) * 2010-09-08 2020-09-23 Zhejiang Ledison Optoelectronics Co., Ltd. Led lamp bulb and led lighting bar capable of emitting light over 4 pi
EP2951484A1 (en) * 2013-02-04 2015-12-09 Koninklijke Philips N.V. Lighting device and a method for assembling thereof

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2008149768A1 (en) * 2007-06-05 2008-12-11 Konica Minolta Holdings, Inc. Organic electroluminescence light emitting element and method for manufacturing the same
JP2009076269A (en) * 2007-09-19 2009-04-09 Panasonic Electric Works Co Ltd Light source device
JP2010008480A (en) * 2008-06-24 2010-01-14 Hitachi Displays Ltd Display
US20100313944A1 (en) * 2009-06-15 2010-12-16 University Of Houston Wrapped optoelectronic devices and methods for making same
US20130328792A1 (en) * 2012-06-12 2013-12-12 Scott A. Myers Electronic Device with Wrapped Display

Also Published As

Publication number Publication date
WO2016026936A1 (en) 2016-02-25
DE102014111997A1 (en) 2016-03-17

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP2223337B1 (en) Optoelectronic component and production method for an optoelectronic component
EP2272116B1 (en) Light-emitting organic component and arrangement having a plurality of light-emitting organic components
EP1982360B1 (en) Light-emitting diode comprising a housing
EP2201624B1 (en) Opto-electronic component
WO2007036206A1 (en) Optoelectronic component which emits electromagnetic radiation, and method for production of an optoelectronic component
DE102006061943B4 (en) Light Emitting Device
DE102007050876A1 (en) Optoelectronic component
WO2013131828A1 (en) Organic optoelectronic component and method for producing an organic optoelectronic component
DE102017104144B9 (en) Process for the production of light-emitting diodes
DE102012101463A1 (en) Method for producing an optoelectronic component and thus produced optoelectronic component
DE102014111997B4 (en) Process for producing a three-dimensional organic filament and three-dimensional organic filament
WO2008154908A1 (en) Organic component vertically emitting white light
WO2015140174A1 (en) Organic light-emitting component
DE112015000473B4 (en) Light emitting component
WO2022100976A1 (en) Optoelectronic semiconductor component and method for producing same
WO2017140873A1 (en) Organic light-emitting component and method for producing an organic light-emitting component
WO2017162422A1 (en) Method for operating an organic light-emitting diode and combined rear light and brake light
DE102009036395A1 (en) Component with a first and a second substrate and method for its production
DE102016206524A1 (en) LED for emission of illumination radiation
DE102010062021A1 (en) Lighting device with organic light emitting diode
DE102007012504B4 (en) electronic device
DE102012113044B4 (en) Process for the subsequent luminous surface structuring of an organic light-emitting component and organic light-emitting component
WO2017032605A1 (en) Method for producing light-emitting semiconductor components and light-emitting semiconductor component
WO2016037925A1 (en) Radiation-emitting device and method for producing same
WO2023144342A1 (en) Laser package, and method for manufacturing a laser package

Legal Events

Date Code Title Description
R163 Identified publications notified
R012 Request for examination validly filed
R016 Response to examination communication
R018 Grant decision by examination section/examining division
R020 Patent grant now final
R119 Application deemed withdrawn, or ip right lapsed, due to non-payment of renewal fee