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Stand der Technik
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Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf eine Haltevorrichtung zum Halten eines Substrats für einen Bearbeitungsprozess, auf ein Verfahren zum Herstellen einer Haltevorrichtung zum Halten eines Substrats für einen Bearbeitungsprozess, auf ein Verfahren zum Überwachen einer Halteebene einer Haltevorrichtung zum Halten eines Substrats für einen Bearbeitungsprozess, auf eine entsprechende Vorrichtung sowie auf ein entsprechendes Computerprogrammprodukt. Dabei bezieht sich die vorliegende Erfindung insbesondere auf den Bereich der Fertigung von Elektronik-Komponenten, wobei Wafer mittels sogenannter Chucks gehalten werden.
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Beim Ansaugen bzw. Halten oder Chucken von Teilen an Chucks im Bereich der Halbleiterbauteilfertigung beispielsweise können sich zwischen angesaugtem Teil und Chuck-Oberfläche unerwünschte Partikel befinden. Die Druckschrift
DE 10 2008 054 982 A1 offenbart einen Wafer-Chuck für die EUV-Lithographie.
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Die Druckschrift
DE 10 2013 107 220 A1 offenbart eine Vorrichtung und ein Verfahren zum Untersuchen einer Probe mittels mehrerer Untersuchungsmethoden.
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Offenbarung der Erfindung
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Vor diesem Hintergrund werden mit der vorliegenden Erfindung eine Haltevorrichtung zum Halten eines Substrats für einen Bearbeitungsprozess, ein Verfahren zum Herstellen einer Haltevorrichtung zum Halten eines Substrats für einen Bearbeitungsprozess, ein Verfahren zum Überwachen einer Halteebene einer Haltevorrichtung zum Halten eines Substrats für einen Bearbeitungsprozess, eine entsprechende Vorrichtung sowie ein entsprechendes Computerprogrammprodukt gemäß den Hauptansprüchen vorgestellt. Vorteilhafte Ausgestaltungen ergeben sich aus den jeweiligen Unteransprüchen und der nachfolgenden Beschreibung.
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Gemäß Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung kann insbesondere eine optische Inspektion eines Bereichs ermöglicht werden, in dem ein Substrat gegen eine Haltevorrichtung mechanisch in Anlage bringbar oder gebracht ist. Dabei kann beispielsweise eine Ausrichtung des Substrats beziehungsweise einer Substratoberfläche bezüglich einer Halteebene an der Haltevorrichtung ermittelt werden. Es kann gemäß Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung insbesondere eine Haltevorrichtung bereitgestellt werden, die optisch transparent ausgeformt ist und eine optische Einrichtung zum Inspizieren der Halteebene aufweist. Somit kann beispielsweise hierbei eine Haltevorrichtung, zum Beispiel ein sogenannter Chuck, mit Interferometerfunktion bereitgestellt werden.
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Vorteilhafterweise kann gemäß Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung insbesondere eine einfache, schnelle und genaue Überprüfung beziehungsweise Messmethode, beispielsweise zur inline-Überwachung, einer Sauberkeit der Haltevorrichtung, insbesondere des Substratanlageabschnitts, und einer Bauteilebenheit eines gehaltenen Substrats bereitgestellt werden. Durch eine somit ermöglichte Vermessung einer Ebenheit der Oberfläche eines Substrats beziehungsweise Teils im gehaltenen, beispielsweise angesaugten, Zustand kann eine Kontrolle dahin gehend durchgeführt werden, ob sich beim Halten beziehungsweise Chucken, beispielsweise Ansaugen, eines Substrats an der Haltevorrichtung zwischen angesaugtem Teil und Substratanlageoberfläche beziehungsweise Chuck-Oberfläche unerwünschte Partikel befinden. Es kann also insbesondere eine Gleichmäßigkeit eines Anliegens eines Substrats gegen einen Substratanlageabschnitt der Haltevorrichtung ermittelt werden. Somit können insbesondere eine Ebenheit sowie Unversehrtheit des angesaugten Substrats beziehungsweise Teils verbessert werden.
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Es wird eine Haltevorrichtung zum Halten eines Substrats für einen Bearbeitungsprozess vorgestellt, wobei die Haltevorrichtung die folgenden Merkmale aufweist:
einen Grundkörper aus einem optisch transparenten Material, wobei der Grundkörper einen Substratanlageabschnitt aufweist, in dem das Substrat entlang einer Halteebene in Anlage gegen den Grundkörper haltbar ist; und
eine mit dem Grundkörper koppelbare oder gekoppelte optische Einrichtung, die ausgebildet ist, um die Halteebene durch den Grundkörper hindurch zu beleuchten und abzubilden.
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Bei der Haltevorrichtung kann es sich beispielsweise um einen so genannten Chuck oder dergleichen handeln. Das Substrat kann ein Wafer, Beispielsweise ein Halbleiter-Wafer, oder dergleichen sein. Der Bearbeitungsprozess kann beispielsweise chemischmechanisches Polieren, Ätzen, Bestücken mit Bauteilen und/oder dergleichen umfassen. Der Grundkörper der Haltevorrichtung kann an einer ersten Hauptoberfläche den Substratanlageabschnitt aufweisen. An dem Substratanlageabschnitt kann das Substrat mittels einer Haltekraft haltbar sein. Dabei kann die Haltevorrichtung ausgebildet sein, um die Haltekraft auf ein an dem Substratanlageabschnitt anliegendes Substrat zu übertragen. Die Haltekraft kann beispielsweise durch Unterdruck, Elektrostatik oder dergleichen erzeugbar sein. Die Halteebene kann sich entlang einer Oberfläche des Substratanlageabschnitts der Haltevorrichtung erstrecken oder kann der Oberfläche des Substratanlageabschnitts der Haltevorrichtung entsprechen. Hierbei kann die Halteebene einer ideal planaren Grenzfläche zwischen dem Substratanlageabschnitt und einer ideal planaren Oberfläche des Substrates entsprechen. An einer der ersten Hauptoberfläche gegenüberliegenden, zweiten Hauptoberfläche des Grundkörpers kann die optische Einrichtung mit dem Grundkörper mechanisch koppelbar oder gekoppelt sein. Dabei kann die optische Einrichtung mit dem Grundkörper optisch oder optisch und mechanisch gekoppelt sein. Die optische Einrichtung kann eine Beleuchtungseinheit zum Beleuchten oder Belichten der Halteebene und eine Abbildungseinheit zum Abbilden der beleuchteten beziehungsweise belichteten Halteebene aufweisen.
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Erfindungsgemäß ist die optische Einrichtung ausgebildet, um die Halteebene interferometrisch abzubilden. Dabei kann die optische Einrichtung ausgebildet sein, um ein Interferenzmuster in der Halteebene abzubilden. Eine solche Ausführungsform bietet den Vorteil, dass auf einfache und zuverlässige Weise anhand von Interferenzmustern erkannt werden kann, ob ein an dem Substratanlageabschnitt in Anlage befindliches Substrat gleichmäßig beziehungsweise zwischenraumfrei gegen den Substratanlageabschnitt anliegt.
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Dabei kann die optische Einrichtung eine kohärente Lichtquelle aufweisen, die ausgebildet ist, um die Halteebene mittels kohärenten Lichts zu beleuchten. Eine solche Ausführungsform bietet den Vorteil, dass die Halteebene mittels kohärenten Lichts so beleuchtet beziehungsweise belichtet werden kann, dass eine aussagekräftige Abbildung einer Haltequalität bzw. einer Gleichmäßigkeit eines Anliegens eines Substrats an dem Substratanlageabschnitt in der Halteebene gewonnen werden kann.
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Insbesondere kann das optisch transparente Material des Grundkörpers Glas oder Silicium aufweisen. Eine solche Ausführungsform bietet den Vorteil, dass somit der Grundkörper der Haltevorrichtung aus einem kostengünstigen, gut bearbeitbaren und/oder weit verbreiteten und gängigen Material herstellbar ist.
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Gemäß einer Ausführungsform kann der Grundkörper in dem Substratanlageabschnitt eine Oberflächenschicht aufweisen, die ausgebildet ist, um eine molekulare Bindung des Substrats an dem Substratanlageabschnitt zumindest zu reduzieren. Eine solche Ausführungsform bietet den Vorteil, dass ein gleichmäßiges Anliegen und einfaches Ablösen eines Substrats bezüglich des Substratanlageabschnitts ermöglicht werden kann.
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Gemäß einer Ausführungsform kann die Haltevorrichtung eine Vakuumansaugvorrichtung umfassen, die ausgebildet ist, das Substrat anzusaugen. Durch eine derartige Ausführungsform kann eine Berührung des Substrats unter Umständen vermieden werden.
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Es wird auch ein Verfahren zum Herstellen einer Haltevorrichtung zum Halten eines Substrats für einen Bearbeitungsprozess vorgestellt, wobei das Verfahren die folgenden Schritte aufweist:
Ausformen eines Grundkörpers mit einem Substratanlageabschnitt, in dem das Substrat entlang einer Halteebene in Anlage gegen den Grundkörper haltbar ist, aus einem optisch transparenten Material; und
Koppeln einer optischen Einrichtung mit dem Grundkörper, wobei die optische Einrichtung ausgebildet ist, um die Halteebene durch den Grundkörper hindurch zu beleuchten und abzubilden.
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Durch Ausführen des Verfahrens zum Herstellen kann eine Ausführungsform der vorstehend genannten Haltevorrichtung hergestellt werden. Dazu kann insbesondere der Grundkörper aus einem optisch transparenten Material, wie beispielsweise Glas, Silizium oder dergleichen gefertigt werden und kann an einer von dem Substratanlageabschnitt abgewandten Rückseite des Grundkörpers eine optische Einrichtung beziehungsweise ein optisches System für Beleuchtung und Abbildung installiert werden, das ausgebildet ist, um gegebenenfalls in der Halteebene beziehungsweise Ansaugebene auftretende Interferenzmuster zu erfassen und eine Auswertung derselben zu ermöglichen.
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Ferner wird ein Verfahren zum Überwachen einer Halteebene einer Haltevorrichtung zum Halten eines Substrats für einen Bearbeitungsprozess vorgestellt, wobei das Verfahren in Verbindung mit einer Ausführungsform der vorstehend genannten Haltevorrichtung ausführbar ist, wobei das Verfahren die folgenden Schritte aufweist:
Anlegen eines Steuersignals an die optische Einrichtung, um die Halteebene zu beleuchten und abzubilden;
Einlesen von Bilddaten, welche die beleuchtete und abgebildete Halteebene repräsentieren, von der optischen Einrichtung; und
Auswerten der Bilddaten hinsichtlich einer Unregelmäßigkeit in der Halteebene.
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Im Schritt des Anlegens kann das Steuersignal an eine Schnittstelle zu der optischen Einrichtung angelegt werden. Im Schritt des Einlesens können die Bilddaten von einer Schnittstelle zu der optischen Einrichtung eingelesen werden. Eine Unregelmäßigkeit kann ein Vorliegen eines Partikels an dem Substratanlageabschnitt, ein Vorliegen eines Zwischenraums zwischen dem in Anlage befindlichen Substrat und dem Substratanlageabschnitt und zusätzlich oder alternativ eine Ungleichmäßigkeit im Vergleich mit einer Gleichmäßigkeit eines Anliegens des Substrats gegen den Substratanlageabschnitt der Haltevorrichtung repräsentieren. Somit kann das Verfahren auch zum Überwachen einer Gleichmäßigkeit eines Anliegens des Substrats in der Halteebene gegen den Substratanlageabschnitt der Haltevorrichtung dienen.
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Gemäß einer Ausführungsform kann im Schritt des Anlegens das Steuersignal an eine optische Einrichtung angelegt werden, die ausgebildet ist, um die Halteebene mittels kohärenten Lichts zu beleuchten und interferometrisch abzubilden. Hierbei kann in einem an der Haltevorrichtung gehaltenen Zustand des Substrats im Schritt des Auswertens ein bei Vorhandensein zumindest eines Fremdpartikels und zusätzlich oder alternativ zumindest eines Leervolumens zwischen dem Substratanlageabschnitt und dem Substrat in der Halteebene auftretendes Interferenzmuster in den Bilddaten ermittelt werden. Das Leervolumen kann einen durch ein Fremdpartikel und zusätzlich oder alternativ eine Unebenheiten des Substrats bewirkten Zwischenraum zwischen dem in Anlage befindlichen Substrat und dem Substratanlageabschnitt repräsentieren. Eine solche Ausführungsform bietet den Vorteil, dass Fremdpartikel, Zwischenräume und dergleichen im Bereich der Halteebene interferometrisch besonders sicher, einfach und schnell erkannt werden können.
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Auch kann das Verfahren einen Schritt des Bestimmens einer Sauberkeit des Substratanlageabschnitts und zusätzlich oder alternativ einer Planarität des Substrats in einem an der Haltevorrichtung gehaltenen Zustand des Substrats unter Verwendung der ausgewerteten Bilddaten aufweisen. Die Sauberkeit kann auch bestimmt werden, wenn das Substrat von der Haltevorrichtung beabstandet angeordnet ist. Wenn in einem Schritt des Auswertens keine Unregelmäßigkeit gefunden wird, wobei somit das Substrat gleichmäßig in der Halteebene an dem Substratanlageabschnitt anliegt, kann eine Planarität des Substrats angenommen werden. Eine solche Ausführungsform bietet den Vorteil, dass auch in einem laufenden Prozess, während dessen ein Substrat an der Haltevorrichtung gehalten ist, aus einer Qualität des Anliegens Rückschlüsse auf einen einwandfreien oder fehlerhaften Zustand der Haltevorrichtung sowie des Substrats gezogen werden können.
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Es wird auch eine Vorrichtung zum Überwachen einer Halteebene einer Haltevorrichtung zum Halten eines Substrats für einen Bearbeitungsprozess vorgestellt, wobei die Haltevorrichtung eine Ausführungsform der vorstehend genannten Haltevorrichtung ist, wobei die Vorrichtung die folgenden Merkmale aufweist:
eine Einrichtung zum Anlegen eines Steuersignals an die optische Einrichtung, um die Halteebene zu beleuchten und abzubilden;
eine Einrichtung zum Einlesen von Bilddaten, welche die beleuchtete und abgebildete Halteebene repräsentieren, von der optischen Einrichtung; und
eine Einrichtung zum Auswerten der Bilddaten hinsichtlich einer Unregelmäßigkeit in der Halteebene.
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Die Vorrichtung ist ausgebildet, um die Schritte einer Ausführungsform des vorstehend genannten Verfahrens zum Überwachen in entsprechenden Einrichtungen durchzuführen beziehungsweise umzusetzen. Auch durch diese Ausführungsvariante der Erfindung in Form einer Vorrichtung kann die der Erfindung zugrunde liegende Aufgabe schnell und effizient gelöst werden.
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Unter einer Vorrichtung kann vorliegend ein elektrisches Gerät verstanden werden, das Steuersignale und/oder Datensignale ausgibt und in Abhängigkeit davon Sensorsignale verarbeitet. Die Vorrichtung kann eine Schnittstelle aufweisen, die hard- und/oder softwaremäßig ausgebildet sein kann. Bei einer hardwaremäßigen Ausbildung können die Schnittstellen beispielsweise Teil eines sogenannten System-ASICs sein, der verschiedenste Funktionen der Vorrichtung beinhaltet. Es ist jedoch auch möglich, dass die Schnittstellen eigene, integrierte Schaltkreise sind oder zumindest teilweise aus diskreten Bauelementen bestehen. Bei einer softwaremäßigen Ausbildung können die Schnittstellen Softwaremodule sein, die beispielsweise auf einem Mikrocontroller neben anderen Softwaremodulen vorhanden sind.
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Von Vorteil ist auch ein Computerprogrammprodukt mit Programmcode, der auf einem maschinenlesbaren Träger wie einem Halbleiterspeicher, einem Festplattenspeicher oder einem optischen Speicher gespeichert sein kann und zur Durchführung des Verfahrens nach einer der vorstehend beschriebenen Ausführungsformen verwendet wird, wenn das Programmprodukt auf einem Computer oder einer Vorrichtung ausgeführt wird.
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Die Erfindung wird nachstehend anhand der beigefügten Zeichnungen beispielhaft näher erläutert. Es zeigen:
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1 eine schematische Darstellung einer Haltevorrichtung gemäß einem Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung;
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2 eine schematische Darstellung der Haltevorrichtung aus 1 sowie einer Überwachungsvorrichtung gemäß einem Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung;
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3 ein Ablaufdiagramm eines Verfahrens zum Herstellen gemäß einem Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung; und
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4 ein Ablaufdiagramm eines Verfahrens zum Überwachen gemäß einem Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung.
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In der nachfolgenden Beschreibung günstiger Ausführungsbeispiele der vorliegenden Erfindung werden für die in den verschiedenen Figuren dargestellten und ähnlich wirkenden Elemente gleiche oder ähnliche Bezugszeichen verwendet, wobei auf eine wiederholte Beschreibung dieser Elemente verzichtet wird.
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1 zeigt eine schematische Darstellung einer Haltevorrichtung 100 gemäß einem Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung. Die Haltevorrichtung 100 ist ausgebildet, um ein Substrat S für einen Bearbeitungsprozess des Substrates S zu halten. Bei der Haltevorrichtung 100 handelt sich hierbei zum Beispiel um einen sogenannten Chuck und bei dem Substrat S handelt es sich um einen Wafer, beispielsweise aus einem Halbleitermaterial. In der Darstellung von 1 ist das Substrat S in einem an der Haltevorrichtung 100 gehaltenen Zustand gezeigt.
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Die Haltevorrichtung 100 weist einen Grundkörper 110 auf, der aus einem optisch transparenten Material ausgeformt ist. Das transparente Material kann dabei Glas oder Silicium aufweisen. Dabei weist der Grundkörper 110 an einer ersten Seite bzw. Hauptoberfläche einen Substratanlageabschnitt 115 auf. In dem Substratanlageabschnitt 115 ist das Substrat S entlang einer Halteebene A in Anlage gegen den Grundkörper 110 haltbar.
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Hierbei entspricht die Halteebene A einer Grenzfläche zwischen dem Substratanlageabschnitt 115 des Grundkörpers 110 und zumindest einem Teilabschnitt einer dem Substratanlageabschnitt 115 zugewandten Hauptoberfläche des Substrats S. Das Substrat S bzw. die dem Substratanlageabschnitt 115 zugewandte Hauptoberfläche des Substrats S ist in einem ersten Teilabschnitt in Anlage gegen den Substratanlageabschnitt 115 gehalten. In einem zweiten Teilabschnitt des Substrats S ist ein Zwischenraum bzw. Leervolumen zwischen dem Substratanlageabschnitt 115 und dem Substrat S bzw. der dem Substratanlageabschnitt 115 zugewandten Hauptoberfläche des Substrats S angeordnet. Der Zwischenraum ist durch ein Partikel P bedingt, das in dem Zwischenraum angeordnet ist.
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Die Haltevorrichtung 110 weist ferner eine optische Einrichtung 120 auf, die optisch mit dem Grundkörper 110 gekoppelt ist. Optional kann die optische Einrichtung 120 zusätzlich mechanisch mit dem Grundkörper 110 gekoppelt sein, auch wenn dies in 1 nicht dargestellt ist. Die optische Einrichtung 120 ist an einer zweiten Seite bzw. Hauptoberfläche des Grundkörpers 110 angeordnet, die der ersten Seite bzw. Hauptoberfläche des Grundkörpers 110 gegenüberliegt. Die optische Einrichtung 120 ist dabei ausgebildet, um die Halteebene A durch den optisch transparenten Grundkörper 110 hindurch zu beleuchten bzw. zu belichten und abzubilden bzw. aufzunehmen.
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Gemäß dem in 1 dargestellten Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung weist die optische Einrichtung 120 eine kohärente Lichtquelle 121 zum Beleuchten bzw. Belichten der Halteebene A durch den Grundkörper 110 hindurch auf. Genau gesagt ist die kohärente Lichtquelle 121 ausgebildet, um die Halteebene A mittels kohärenten Lichts zu beleuchten bzw. zu belichten.
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Zwischen der Lichtquelle 121 und dem Grundkörper 110 ist in einem symbolisch in 1 dargestellten und von der Lichtquelle 121 ausgehenden Strahlengang gemäß dem in 1 dargestellten Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung ein erstes abbildendes System 122 der optischen Einrichtung 120 angeordnet. Das erste abbildende System 122 kann hierbei zumindest ein optisches Element umfassen.
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Zwischen dem ersten abbildenden System 122 und dem Grundkörper 110 ist, in dem von der Lichtquelle 121 ausgehenden Strahlengang, gemäß dem in 1 dargestellten Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung, ferner ein teilverspiegeltes optisches Element 123 der optischen Einrichtung 120 angeordnet. Das teilverspiegelte optische Element 123 ist für Licht von der Lichtquelle 121 durchlässig und für zurückkehrendes Licht von der Halteebene A zumindest teilweise reflektierend. Das teilverspiegelte optische Element 123 ist ausgebildet, um zumindest einen Teil des zurückkehrenden Lichts von der beleuchteten Halteebene A gemäß dem in 1 dargestellten Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung zu einem zweiten abbildenden System 124 der optischen Einrichtung 120 umzulenken.
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Das zweite abbildende System 124 kann hierbei zumindest ein optisches Element umfassen. Das zweite abbildende System 124 ist gemäß dem in 1 dargestellten Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung zwischen dem teilverspiegelten optischen Element 123 und einer Kamera 125 der optischen Einrichtung 120 angeordnet. Die Kamera 125 ist ausgebildet, um eine interferometrische Abbildung der Halteebene A zu erfassen. Ferner ist die Kamera 125 ausgebildet, um Bilddaten zu erzeugen und/oder bereitzustellen, welche die beleuchtete und abgebildete Halteebene A bzw. ein Interferenzmuster in der Halteebene A repräsentieren.
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Gemäß dem 1 dargestellten Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung ist somit die optische Einrichtung 120 ausgebildet, um die Halteebene A mittels kohärenten Lichts zu beleuchten bzw. belichten sowie interferometrisch abzubilden. Hierbei ist ein Interferenzmuster in der abgebildeten Halteebene A bzw. in den Bilddaten durch das Vorhandensein des Partikels P bzw. des dadurch bedingten Zwischenraums verursacht.
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Gemäß einem Ausführungsbeispiel kann die optische Einrichtung 120 die Lichtquelle 121, optional zumindest eines der abbildenden Systeme 122 und/oder 124, das teilverspiegelte optische Element 123 und optional die Kamera 125 aufweisen.
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Gemäß einem anderen Ausführungsbeispiel kann der Grundkörper 110 in dem Substratanlageabschnitt 115 eine Oberflächenschicht aufweisen. Die Oberflächenschicht ist ausgebildet, um eine molekulare Bindung des Substrats S an dem Substratanlageabschnitt 115 zu reduzieren oder zu verhindern.
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2 zeigt eine schematische Darstellung der Haltevorrichtung 100 aus 1 und einer Überwachungsvorrichtung 200 gemäß einem Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung. Bei der Überwachungsvorrichtung 200 handelt es sich um eine Vorrichtung zum Überwachen der Halteebene der Haltevorrichtung 100. in der Darstellung von 2 sind von der Haltevorrichtung 100 lediglich der Grundkörper 110 und die optische Einrichtung 120 gezeigt.
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Die Überwachungsvorrichtung 200 weist eine Anlegeeinrichtung 231 auf, die ausgebildet ist, um ein Steuersignal 232 an die optische Einrichtung 120 anzulegen. Das Steuersignal 232 ist geeignet, um zu bewirken, dass die optische Einrichtung 120 die Halteebene beleuchtet bzw. belichtet und abbildet bzw. aufnimmt. Genau gesagt kann die Anlegeeinrichtung 231 ausgebildet sein, um das Steuersignal 232 zumindest an die Lichtquelle der optischen Einrichtung 120 anzulegen.
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Die Überwachungsvorrichtung 200 weist auch eine Einleseeinrichtung 233 zum Einlesen von Bilddaten 234 von der optischen Einrichtung 120 auf. Dabei repräsentieren die Bilddaten 234 die beleuchtete und abgebildete Halteebene. Die Einleseeinrichtung 233 kann ausgebildet sein, um die Bilddaten 234 von der Kamera der optischen Einrichtung 120 einzulesen. Ferner ist die Einleseeinrichtung 233 ausgebildet, um die Bilddaten 234 an eine Auswerteeinrichtung 235 der Überwachungsvorrichtung 200 weiterzuleiten.
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Die Auswerteeinrichtung 235 ist ausgebildet, um die Bilddaten 234 zu empfangen. Auch ist die Auswerteeinrichtung 235 ausgebildet, um die Bilddaten 234 hinsichtlich einer Unregelmäßigkeit in der Halteebene auszuwerten. Optional ist die Auswerteeinrichtung 235 ferner ausgebildet, um Auswertedaten 236, welche die ausgewerteten Bilddaten repräsentieren, bereitzustellen.
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Gemäß einem Ausführungsbeispiel weist die Überwachungsvorrichtung 200 ferner eine Bestimmungseinrichtung 237 auf. Die Bestimmungseinrichtung 237 ist ausgebildet, um die Auswertedaten 236 bzw. die ausgewerteten Bilddaten von der Auswerteeinrichtung 235 zu empfangen. Ferner ist die Bestimmungseinrichtung 237 ausgebildet, um unter Verwendung der Auswertedaten 236 bzw. ausgewerteten Bilddaten eine Sauberkeit des Substratanlageabschnitts zu bestimmen. Zusätzlich oder alternativ ist die Bestimmungseinrichtung 237 ausgebildet, um unter Verwendung der Auswertedaten 236 bzw. ausgewerteten Bilddaten in einem an der Haltevorrichtung 100 gehaltenen Zustand des Substrats eine Planarität bzw. Ebenheit des Substrats zu bestimmen.
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Optional kann die Kamera der optischen Einrichtung 120 der Haltevorrichtung 100 Teil der Überwachungsvorrichtung 200 sein. Gemäß einem Ausführungsbeispiel können die Haltevorrichtung 100 und die Überwachungsvorrichtung 200 Teil eines gemeinsamen Systems sein.
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3 zeigt ein Ablaufdiagramm eines Verfahrens 300 zum Herstellen einer Haltevorrichtung zum Halten eines Substrats für einen Bearbeitungsprozess gemäß einem Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung. Durch Ausführen des Verfahrens 300 ist die Haltevorrichtung aus 1 bzw. 2 vorteilhaft herstellbar.
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Hierbei weist das Verfahren 300 einen Schritt 310 des Ausformens eines Grundkörpers mit einem Substratanlageabschnitt, in dem das Substrat entlang einer Halteebene in Anlage gegen den Grundkörper haltbar ist, aus einem optisch transparenten Material auf.
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Auch weist das Verfahren 300 einen bezüglich des Schrittes 310 des Ausformens nachfolgenden Schritt 320 des Koppelns einer optischen Einrichtung mit dem Grundkörper auf. Im Schritt 320 des Koppelns wird hierbei die optische Einrichtung mit dem Grundkörper optisch oder optisch und mechanisch gekoppelt. Dabei ist die mit dem Grundkörper im Schritt 320 des Koppelns gekoppelte optische Einrichtung ausgebildet, um die Halteebene durch den Grundkörper hindurch zu beleuchten und abzubilden.
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4 zeigt ein Ablaufdiagramm eines Verfahrens 400 zum Überwachen einer Halteebene einer Haltevorrichtung zum Halten eines Substrats für einen Bearbeitungsprozess gemäß einem Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung. Das Verfahren 400 zum Überwachen ist in Verbindung mit bzw. unter Verwendung der Haltevorrichtung aus 1 bzw. 2 vorteilhaft ausführbar.
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Das Verfahren 400 weist einen Schritt 431 des Anlegens eines Steuersignals an die optische Einrichtung auf, um die Halteebene zu beleuchten und abzubilden. Auch weist das Verfahren 400 einen auf den Schritt 431 des Anlegens folgenden Schritt 433 des Einlesens von Bilddaten von der optischen Einrichtung auf. Hierbei repräsentieren die Bilddaten Die beleuchtete und abgebildete Halteebene. Ferner weist das Verfahren 400 einen auf den Schritt 433 des Einlesens folgenden Schritt 435 des Auswertens der Bilddaten hinsichtlich einer Unregelmäßigkeit in der Halteebene auf. Somit ist die Halteebene durch Ausführen des Verfahrens 400 auf eine Unregelmäßigkeit hin überwachbar.
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Optional weist das Verfahren 400 auch einen Schritt 437 des Bestimmens einer Sauberkeit des Substratanlageabschnitts und zusätzlich oder alternativ einer Planarität bzw. Ebenheit des Substrats unter Verwendung der ausgewerteten Bilddaten auf, wenn das Substrat an der Haltevorrichtung gehalten ist.
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Gemäß einem Ausführungsbeispiel wird im Schritt 431 des Anlegens das Steuersignal an eine optische Einrichtung angelegt, die ausgebildet ist, um die Halteebene mittels kohärenten Lichts zu beleuchten und interferometrisch abzubilden, wie die optische Einrichtung der Haltevorrichtung aus 1 bzw. 2. Hierbei wird dann im Schritt 435 des Auswertens ein bei Vorhandensein zumindest eines Fremdpartikels und/oder zumindest eines Leervolumens zwischen dem Substratanlageabschnitt und dem Substrat in der Halteebene auftretendes Interferenzmuster in den Bilddaten ermittelt, wenn das Substrat an der Haltevorrichtung gehalten ist.
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Ferner können erfindungsgemäße Verfahrensschritte in einer anderen als in der beschriebenen Reihenfolge ausgeführt werden.
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Bezugszeichenliste
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- 100
- Haltevorrichtung
- 110
- Grundkörper
- 115
- Substratanlageabschnitt bzw. Halteoberfläche oder Ansaugoberfläche
- 120
- optische Einrichtung
- 121
- Lichtquelle
- 122
- erstes abbildendes System
- 123
- teilverspiegeltes optisches Element
- 124
- zweites abbildendes System
- 125
- Kamera
- A
- Halteebene
- P
- Partikel bzw. Fremdpartikel
- S
- Substrat
- 200
- Überwachungsvorrichtung
- 231
- Anlegeeinrichtung
- 232
- Steuersignal
- 233
- Einleseeinrichtung
- 234
- Bilddaten
- 235
- Auswerteeinrichtung
- 236
- Auswertedaten
- 237
- Bestimmungseinrichtung
- 300
- Verfahren zum Herstellen
- 310
- Schritt des Ausformens
- 320
- Schritt des Koppelns
- 400
- Verfahren zum Überwachen
- 431
- Schritt des Anlegens
- 433
- Schritt des Einlesens
- 435
- Schritt des Auswertens
- 437
- Schritt des Bestimmens
