DE102014008450B4

DE102014008450B4 - Thermal conditioning of components

Info

Publication number: DE102014008450B4
Application number: DE102014008450.7A
Authority: DE
Inventors: Mathias Gralher
Original assignee: Airbus Defence and Space GmbH
Current assignee: Airbus Defence and Space GmbH
Priority date: 2014-06-05
Filing date: 2014-06-05
Publication date: 2021-01-21
Anticipated expiration: 2034-06-06
Also published as: DE102014008450A1; EP2952831A1

Abstract

Vorrichtung (1) zur thermischen Konditionierung eines Bauteils (2) mittels direkten oder indirekten Körperkontakts unabhängig von einer Lage und Bewegung des Bauteils (2) im Raum, mit einem Reaktionsbehälter (4) zum Bereitstellen eines Sorbenten (8) zur Aufnahme eines Sorptivs (15) und zur Abgabe eines Desorptivs, der eine Schnittstelle zum Herstellen eines Körperkontakts zwischen den Bauteil (2) und dem Reaktionsbehälters (4), eine Zuleitung (12) zum Zuführen des Sorptivs (15), wobei die Zuleitung (12) eine erste Ventileinrichtung (16) zum Auf- und Zusteuern der Zuleitung (12) aufweist und bei aufgesteuerter erster Ventileinrichtung (16) das Sorptiv (15) in den Reaktionsbehälter (4) geleitet wird und Wärme an den Reaktionsbehälter (4) abgegeben wird, und eine Ableitung (18) zum Ableiten des Desorptivs hat, wobei in der Ableitung (18) eine zweite Ventileinrichtung (26) zum Auf- und Zusteuern der Ableitung (18) angeordnet ist, und mit einer Einrichtung (20), die dazu eingerichtet ist, die Ableitung (18) mit einem Unterdruck gegenüber einem Innendruck des Reaktionsbehälters (4) zu beaufschlagen, wobei bei aufgesteuerter zweiter Ventileinrichtung (26) das Desorptiv mittels des Unterdrucks aus dem Reaktionsbehälter (4) abgeleitet und dem Reaktionsbehälter (4) Wärme entzogen wird.Device (1) for the thermal conditioning of a component (2) by means of direct or indirect body contact, regardless of the position and movement of the component (2) in space, with a reaction container (4) for providing a sorbent (8) for receiving a sorptive (15 ) and for the delivery of a desorptive, which has an interface for establishing body contact between the component (2) and the reaction container (4), a supply line (12) for supplying the sorptive (15), the supply line (12) having a first valve device ( 16) for opening and closing the supply line (12) and when the first valve device (16) is opened, the sorptive (15) is passed into the reaction container (4) and heat is given off to the reaction container (4), and a discharge line (18 ) for discharging the desorptive, wherein in the discharge line (18) a second valve device (26) for opening and closing the discharge line (18) is arranged, and with a device (20) which is set up, d The discharge line (18) is subjected to a negative pressure compared to an internal pressure of the reaction vessel (4), with the desorptive being diverted from the reaction vessel (4) by means of the negative pressure and heat being extracted from the reaction vessel (4) when the second valve device (26) is opened.

Description

Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung zur thermischen Konditionierung eines Bauteils mittels direkten oder indirekten Körperkontakts unabhängig von einer Lage und Bewegung des Bauteils im Raum und ein Verfahren zur thermischen Konditionierung eines Bauteils mittels direkten oder indirekten Körperkontakts unabhängig von einer Lage und Bewegung des Bauteils im Raum.The invention relates to a device for the thermal conditioning of a component by means of direct or indirect body contact independent of a position and movement of the component in space and a method for thermal conditioning of a component by means of direct or indirect body contact independent of a position and movement of the component in space.

Insbesondere im elektrotechnischen Bereich, der sämtliche technische Gebiete durchzieht, wird oftmals eine definierte Wärmeab- oder zufuhr benötigt um Bauteile im Rahmen ihrer Betriebstemperatur und somit die gesamte elektrische Schaltung zu stabilisieren. Eine Wärmeabfuhr ist grundsätzlich nur möglich wenn die Temperatur einer wärmeaufnehmenden Senke geringer ist als die Temperatur einer wärmeabgebenden Quelle. Insbesondere bei terrestrischen Anwendungen lässt sich die Regulierung der Temperatur von Komponenten, beispielsweise durch Verwendung von Lüftern, technisch einfach und effektiv umsetzen. Eine Herausforderung stellt die Wärmeabfuhr von Komponenten bei extraterrestrischen Anwendungen dar. Im thermisch gut isolierenden Vakuum können u.a. Wärmerohre bzw. Heat Pipes oder geschlossene Flüssigkeitskühlungen verwendet werden, um Wärme von einer Wärmequelle zu einer Wärmesenke zu transportieren. Die Wärmesenke kann beispielsweise durch Abstrahlung über Radiatoren an den Weltraum realisiert werden.Especially in the electrotechnical field, which runs through all technical areas, a defined heat dissipation or supply is often required in order to stabilize components within their operating temperature and thus the entire electrical circuit. In principle, heat can only be removed if the temperature of a heat-absorbing sink is lower than the temperature of a heat-emitting source. In terrestrial applications in particular, the regulation of the temperature of components, for example by using fans, can be implemented in a technically simple and effective manner. One challenge is the dissipation of heat from components in extraterrestrial applications. In a vacuum with good thermal insulation, heat pipes or closed liquid cooling systems can be used to transport heat from a heat source to a heat sink. The heat sink can be implemented, for example, by emitting radiation to space via radiators.

Eine Möglichkeit der thermischen Konditionierung besteht in der Verwendung von offenen Verdampfern, welche die Wärme einem Behälter zuführen in dem eine Flüssigkeit bei dem ihrer Temperatur entsprechenden Dampfdruck verdampft und den Dampf an die Umgebung abgibt. Eine weitere Möglichkeit der thermischen Konditionierung bieten thermochemische Wärmespeicher. Dabei werden exotherm bzw. endotherm ablaufende Prozesse zur Erzeugung bzw. zur Aufnahme von Wärme genutzt. In der DE 10 2010 047 371 A1 ist ein selbstkühlendes Bierfass als Beispiel für einen thermochemischen Wärmespeicher gezeigt, bei dem ein Arbeitsmittel desorbiert und Wärme abführt.One possibility of thermal conditioning consists in the use of open evaporators, which supply the heat to a container in which a liquid evaporates at the vapor pressure corresponding to its temperature and releases the vapor into the environment. Another possibility of thermal conditioning is offered by thermochemical heat storage. Exothermic or endothermic processes are used to generate or absorb heat. In the DE 10 2010 047 371 A1 a self-cooling beer keg is shown as an example of a thermochemical heat accumulator, in which a working medium desorbs and dissipates heat.

Weiterer druckschriftlicher Stand der Technik ist in der US 3 270 512 A , WO 2011/007165 A2 und in der DE 100 23 650 A1 gezeigt. Die US 3 270 512 A zeigt eine Vorrichtung zum Kühlen von Komponenten in einem Weltraumfahrzeug basierend auf dem Prinzip der Verdampfung. Die WO 2011 / 007 165 A2 zeigt eine Kühlkartusche, insbesondere zum Kühlen von Medikamenten, die einmal aufgeladen durch Verdunstung Wärme abführen kann. In der DE 100 23 650 A1 sind ein Verfahren und eine Vorrichtung zum Kühlen mit Hilfe eines Verdampfers gezeigt.Further prior art is in the U.S. 3,270,512 A , WO 2011/007165 A2 and in the DE 100 23 650 A1 shown. The U.S. 3,270,512 A shows a device for cooling components in a spacecraft based on the principle of evaporation. WO 2011/007 165 A2 shows a cooling cartridge, in particular for cooling drugs, which, once charged, can dissipate heat by evaporation. In the DE 100 23 650 A1 a method and an apparatus for cooling with the aid of an evaporator are shown.

Extraterrestrische Systeme müssen jedoch in Schwerelosigkeit, lageunabhängig und auch bei großen äußeren Krafteinwirkungen funktionieren und zudem vorzugsweise regelbar sein. Vor allem ist die Auslegung der Behälter bei Verdampfern insofern problematisch, als dass sichergestellt werden muss, dass trotz Vakuum, Schwerelosigkeit oder beschleunigter Bewegung keine Flüssigkeit aus dem Behälter entweicht, da dann die entsprechende Verdampfungsenthalpie nicht mehr genutzt werden kann. Um den Flüssigkeitsverlust zu vermeiden basieren solche Verdampfer entweder auf Kapillarstrukturen, welche die Flüssigkeit durch deren Oberflächenspannung auf der Wärmeaustauschfläche halten, oder auf wasserundurchlässigen, aber dampfdiffusionsoffenen Membranen. Diese Systeme sind im Hinblick auf extreme Betriebsbedingungen komplex, schwer und damit auch teuer.However, extraterrestrial systems have to function in weightlessness, independent of position and also with large external forces and, moreover, preferably be controllable. Above all, the design of the container in evaporators is problematic insofar as it must be ensured that no liquid escapes from the container despite vacuum, weightlessness or accelerated movement, since the corresponding enthalpy of evaporation can then no longer be used. In order to avoid the loss of liquid, such evaporators are based either on capillary structures, which hold the liquid on the heat exchange surface through their surface tension, or on membranes that are impermeable to water but open to vapor diffusion. With regard to extreme operating conditions, these systems are complex, heavy and therefore also expensive.

Weniger komplexe und somit kostengünstigere extraterrestrische Systeme sehen vor, eine thermische Konditionierung mittels eines Körperkontakts zwischen einem Körper mit einer hohen Wärmeleitfähigkeit und dem jeweiligen Bauteil herzustellen. Ein Beispiel für ein derartiges System ist ein Aluminiumkühlkörper. Nachteilig ist jedoch, dass der Aluminiumkühlkörper eine verhältnismäßig große Masse erfordert, um die entstehende Wärme abführen zu können. Ein weiteres bekanntes System zur extraterrestrischen thermischen Konditionierung eines Bauteils basiert auf dem Prinzip der Phase-Change-Material-Technologie. Less complex and therefore more cost-effective extraterrestrial systems provide for thermal conditioning by means of a body contact between a body with a high thermal conductivity and the respective component. An example of such a system is an aluminum heat sink. However, it is disadvantageous that the aluminum heat sink requires a relatively large mass in order to be able to dissipate the resulting heat. Another known system for extraterrestrial thermal conditioning of a component is based on the principle of phase change material technology.

Aufgabe der Erfindung ist es eine Vorrichtung zur thermischen Konditionierung eines Bauteils mittels direkten oder indirekten Körperkontakts unabhängig von einer Lage und Bewegung des Bauteils im Raum zu schaffen, die die vorgenannten Nachteile beseitigt. Des Weiteren ist es Aufgabe der Erfindung ein Verfahren zur thermischen Konditionierung eines Bauteils mittels direkten oder indirekten Körperkontakts unabhängig von einer Lage und Bewegung des Bauteils im Raum zu schaffen.The object of the invention is to create a device for the thermal conditioning of a component by means of direct or indirect body contact, independently of a position and movement of the component in space, which eliminates the aforementioned disadvantages. A further object of the invention is to create a method for the thermal conditioning of a component by means of direct or indirect body contact, independently of a position and movement of the component in space.

Diese Aufgabe wird durch eine Vorrichtung zur thermischen Konditionierung eines Bauteils mit den Merkmalen des Patentanspruchs 1 und durch ein Verfahren zur thermischen Konditionierung eines Bauteils mit den Merkmalen des Patentanspruchs 9 gelöst.This object is achieved by a device for the thermal conditioning of a component with the features of claim 1 and by a method for the thermal conditioning of a component with the features of claim 9.

Eine erfindungsgemäße Vorrichtung zur thermischen Konditionierung eines Bauteils mittels direkten oder indirekten Körperkontakts funktioniert unabhängig von einer Lage und Bewegung des Bauteils im Raum. Die Vorrichtung weist einen Reaktionsbehälter zum Bereitstellen eines Sorbenten zur Aufnahme eines Sorptivs und zur Abgabe eines Desorptivs auf, der eine Schnittstelle zum Herstellen des Körperkontakts, eine Zuleitung zum Zuführen des Sorptivs und eine Ableitung zum Ableiten des Desorptivs hat. Weiterhin weist die Vorrichtung eine Einrichtung zum Beaufschlagen der Ableitung mit einem Unterdruck gegenüber einem Innendruck des Reaktionsbehälters auf. Die Zuleitung weist eine erste Ventileinrichtung zum Auf- und Zusteuern der Zuleitung auf. In der Ableitung ist eine zweite Ventileinrichtung zum Auf- und Zusteuern der Ableitung angeordnet.A device according to the invention for the thermal conditioning of a component by means of direct or indirect body contact functions independently of a position and movement of the component in space. The device has a reaction container for providing a sorbent for receiving a sorptive and for dispensing a desorptive, which has an interface for establishing body contact, a feed line for supplying the sorptive and has a derivation for deriving the desorptive. Furthermore, the device has a device for subjecting the discharge line to a negative pressure compared to an internal pressure of the reaction container. The feed line has a first valve device for opening and closing the feed line. A second valve device for opening and closing the discharge line is arranged in the discharge line.

Die Vorrichtung kann einem oder mehreren Bauteil/en über die Schnittstelle direkt oder indirekt Wärme entziehen oder zuführen. Sie ist im Gegensatz zu kapillar- oder membranbasierten Systemen unabhängig von äußeren physikalischen Gegebenheiten und kann daher unter anderem auch in Vakuum- und/oder Schwerelosigkeitsbedingungen sowie bei beschleunigten Bewegungen wie sie beispielsweise in Automobilen, Luftfahrzeugen und Raumfahrzeugen auftreten eingesetzt werden. Somit ist ein konstantes Halten einer Betriebstemperatur unabhängig von äußeren Bedingungen möglich. Im Verhältnis zum vorbeschriebenen Aluminiumkörpersystem ist sie bei gleicher Kühlleistung wesentlich gewichtsreduzierter bzw. leichter. Es wird darauf hingewiesen, dass auch die Vorsehung eines vorkonditionierten Sorbats, also eines Sorbenten mit einem Sorptiv, im Reaktionsbehälter vom Wortlaut des Patentanspruchs 1 umfasst ist, da ja auch hier das Sorptiv grundsätzlich zugeführt werden muss. Unter einer Zuleitung wird somit auch eine beispielsweise nach dem Zuführen verschlossene Behälteröffnung verstanden. Die erste Ventileinrichtung kann beispielsweise in Form eines Dosierventils, eines Absperrhahns und dergleichen ausgeführt sein. Hierdurch lässt sich das Zuführen des Sorptivs steuern und regeln. Analog zur Zuleitung ist es vorteilhaft, die zweite Ventileinrichtung beispielsweise in Form eines Dosierventils, eines Absperrhahns und dergleichen auszuführen. Diese Maßnahme ermöglicht es sowohl den Unterdruck in der Ableitung als auch das Ableiten des Desorptivs zu steuern und zu regeln.The device can directly or indirectly withdraw or supply heat to one or more components via the interface. In contrast to capillary or membrane-based systems, it is independent of external physical conditions and can therefore also be used in vacuum and / or weightless conditions as well as accelerated movements such as those that occur in automobiles, aircraft and spacecraft. It is thus possible to keep an operating temperature constant regardless of external conditions. In relation to the aluminum body system described above, it is significantly lighter and lighter with the same cooling capacity. It is pointed out that the provision of a preconditioned sorbate, that is to say a sorbent with a sorptive, in the reaction container is also covered by the wording of claim 1, since the sorptive also has to be supplied here in principle. A feed line is thus also understood to mean a container opening that is closed, for example, after the feed. The first valve device can be designed, for example, in the form of a metering valve, a shut-off valve and the like. This allows the supply of the sorptive to be controlled and regulated. Analogously to the supply line, it is advantageous to design the second valve device, for example, in the form of a metering valve, a shut-off valve and the like. This measure enables both the negative pressure in the discharge and the discharge of the desorptive to be controlled and regulated.

Die Zuleitung des Reaktionsbehälters erstreckt sich bevorzugterweise von einem Vorratsbehälter, der das Sorptiv bereitstellt. Durch diese Maßnahme kann der Reaktionsbehälter nachgefüllt werden. Das Nachfüllen kann dabei derart erfolgen, dass beim Aufnehmen des Sorptivs der Sorbent Adsorptionsenergie erzeugt, die dann zum Heizen genutzt werden kann.The feed line of the reaction container preferably extends from a storage container which provides the sorptive. The reaction container can be refilled by this measure. The refilling can take place in such a way that when the sorbent is picked up, the sorbent generates adsorption energy which can then be used for heating.

Bei einer bevorzugten Ausführungsform weist der Reaktionsbehälter eine in seinem Innenraum angeordnete Wärmeleitstruktur auf. Durch die Wärmeleitstruktur kann die Wärme des Bauteils über die Schnittstelle homogen und schnell in den Reaktionsbehälter geleitet werden (Kühlfunktion). Ebenfalls ermöglicht die Wärmeleitstruktur ein schnelles und gleichmäßiges Abführen der im Reaktionsbehälter entstehenden Wärme an ein Bauteil (Heizfunktion). Vorzugsweise ist die Wärmeleitstruktur in Form einer Rippenstruktur oder eines Schaums ausgeführt. Diese kann beispielsweise aus Metall wie Aluminium bzw. einer Aluminiumlegierung oder aus einem anderen gut wärmeleitenden Material bestehen.In a preferred embodiment, the reaction container has a heat conducting structure arranged in its interior. Due to the heat conduction structure, the heat of the component can be conducted homogeneously and quickly into the reaction vessel via the interface (cooling function). The heat conduction structure also enables the heat generated in the reaction vessel to be dissipated quickly and evenly to a component (heating function). The heat-conducting structure is preferably designed in the form of a rib structure or a foam. This can consist, for example, of metal such as aluminum or an aluminum alloy or of another material with good thermal conductivity.

Bei einer weiteren vorteilhaften Ausführungsform weist die Ableitung der Vorrichtung eine Ventileinrichtung zum Auf- und Zusteuern der Ableitung zur Außenumgebung auf. Insbesondere bei extraterrestrischen Anwendungen und bei kleinem Umgebungsdruck kann durch diese Maßnahme die Ableitung ohne eine Zuhilfenahme von Unterdruckpumpen mit einem Unterdruck gegenüber einem Innendruck des Reaktionsbehälters beaufschlagt werden.In a further advantageous embodiment, the discharge line of the device has a valve device for opening and closing the discharge line to the outside environment. In particular in the case of extraterrestrial applications and with low ambient pressure, this measure allows the discharge to be subjected to a negative pressure compared to an internal pressure of the reaction container without the aid of negative pressure pumps.

Gemäß einer weiteren vorteilhaften Ausführungsform weist die Vorrichtung eine Unterdruckpumpe auf, die die Ableitung mit einem Unterdruck gegenüber einem Innendruck des Reaktionsbehälters beaufschlägt. Hierdurch ist die Funktion der Vorrichtung beispielsweise bei Atmosphärendruck, jedoch auch bei höheren Umgebungsdrücken gegeben.According to a further advantageous embodiment, the device has a vacuum pump which applies a negative pressure to the discharge line compared to an internal pressure of the reaction container. As a result, the device functions, for example, at atmospheric pressure, but also at higher ambient pressures.

Bevorzugterweise ist die Ableitung der Vorrichtung stromabwärts der Unterdruckpumpe über eine Rückleitung mit dem Vorratsbehälter verbunden. Durch die Rückleitung wird ein Kreislauf geschaffen so dass die Vorrichtung in sich geschlossen ist. Bei entsprechender Länge der Rückleitung kann diese das Desorptiv in das Sorptiv kondensieren und es in den Vorratsbehälter einspeisen.The discharge line of the device is preferably connected to the storage container downstream of the vacuum pump via a return line. The return line creates a circuit so that the device is self-contained. With a corresponding length of the return line, it can condense the desorptive into the sorptive and feed it into the storage container.

In einer weiteren vorteilhaften Ausführungsform ist in der Rückleitung ein Kondensator zum Überführen des Desorptivs in das Sorbtiv angeordnet. Diese Maßnahme erlaubt eine kontrollierte Überführung des Desorptivs in das Sorptiv.In a further advantageous embodiment, a condenser for transferring the desorptive into the sorbent is arranged in the return line. This measure allows a controlled transfer of the desorptive into the sorptive.

In der Vorrichtung zur thermischen Konditionierung des Bauteils kann ein Messsystem zum Erfassen von Betriebsparametern vorgesehen sein. Hierdurch können verschiedene Betriebsparameter wie zum Beispiel Temperatur im Reaktionsbehälter, und der Unterdruck in der Ableitung erfasst werden. Beim Einsatz der Vorrichtung als Wärmequelle kann bevorzugterweise die Temperatur des Reaktionsbehälters zum Regeln der ersten Ventileinrichtung in der Zuleitung genutzt werden. Bei Einsatz der Vorrichtung als Wärmesenke kann bevorzugterweise die Temperatur des Reaktionsbehälters zum Regeln der zweiten Ventileinrichtung in der Ableitung genutzt werden.A measuring system for recording operating parameters can be provided in the device for thermal conditioning of the component. In this way, various operating parameters such as the temperature in the reaction vessel and the negative pressure in the discharge line can be recorded. When the device is used as a heat source, the temperature of the reaction vessel can preferably be used to regulate the first valve device in the supply line. When using the device as a heat sink, the temperature of the reaction container can preferably be used to regulate the second valve device in the discharge line.

Bei einem erfindungsgemäßen Verfahren zur thermischen Konditionierung eines Bauteils mittels direkten oder indirekten Körperkontakts unabhängig von einer Lage und Bewegung des Bauteils im Raum wird ein Bauteil thermisch dadurch eingestellt, beispielsweise auf seine Soll-Temperatur, dass ein Sorptiv in einen mit dem Bauteil im Körperkontakt stehenden Reaktionsbehälter zugeleitet wird, in dem ein das Sorptiv aufnehmbarer Sorbent bereitgestellt ist, und/oder dass ein im Reaktionsbehälter gebildetes Desorptiv aus dem Reaktionsbehälter abgeleitet wird.In a method according to the invention for the thermal conditioning of a component by means of direct or indirect body contact, regardless of a position and movement of the component in space, a component is thermally adjusted by For example, to its setpoint temperature, that a sorptive is fed into a reaction container which is in body contact with the component and in which a sorbent that can be absorbed is provided and / or that a desorptive formed in the reaction container is diverted from the reaction container.

Hierdurch kann die Temperatur des Bauteils durch eine Zuleitung des Sorptivs in und/oder eine Ableitung des Desorptivs aus dem Reaktionsbehälter beeinflusst werden. Der Unterdruck lässt sich unabhängig von den äußeren physikalischen Gegebenheiten erzeugen, sodass die thermische Konditionierung unabhängig von äußeren Einflüssen und der Ausrichtung des Bauteils im Raum erfolgen kann.In this way, the temperature of the component can be influenced by feeding the sorptive into and / or discharging the desorbent from the reaction container. The negative pressure can be generated independently of the external physical conditions, so that the thermal conditioning can take place independently of external influences and the orientation of the component in the room.

Bevorzugterweise erfolgt das Ableiten des Desorptivs aus dem Reaktionsbehälter durch eine Druckdifferenz zwischen dem Reaktionsbehälter und der Ableitung. Vorteilhafterweise kann die Druckdifferenz dabei entweder durch eine Unterdruckpumpe oder durch ein Ausnutzen eines möglichen niedrigen Umgebungsdrucks erfolgen. Insbesondere bei extraterrestrischen Anwendungen können hierdurch Gewicht und Kosten eingespart werden.The desorptive is preferably discharged from the reaction vessel by means of a pressure difference between the reaction vessel and the discharge line. The pressure difference can advantageously take place either by means of a vacuum pump or by utilizing a possible low ambient pressure. Particularly in the case of extraterrestrial applications, this can save weight and costs.

Gemäß einem bevorzugten Ausführungsbeispiel wird das Desorptiv temperatur- und/oder druck- und/oder zeitgesteuert aus dem Reaktionsbehälter abgeleitet. Diese Maßnahme ermöglicht eine vollständige ableitungsseitige Automatisierung der thermischen Konditionierung des Bauteils.According to a preferred embodiment, the desorptive is derived from the reaction vessel in a temperature and / or pressure and / or time controlled manner. This measure enables complete automation of the thermal conditioning of the component on the discharge side.

Gemäß einem weiteren bevorzugten Ausführungsbeispiel wird das Sorptiv in Abhängigkeit von zumindest einem Betriebsparameter dem Reaktionsbehälter zugeleitet. Diese Maßnahme ermöglicht eine vollständige zuleitungsseitige Automatisierung der thermischen Konditionierung des Bauteils.According to a further preferred embodiment, the sorptive is fed to the reaction container as a function of at least one operating parameter. This measure enables a complete automation of the thermal conditioning of the component on the supply line.

In einer weiteren bevorzugten Ausführungsform wird das Desorptiv zum Sorptiv kondensiert und als Sorptiv in den Vorratsbehälter rückgespeist. Hierdurch wird ein geschlossener Kreislauf geschaffen, der beispielsweise Vorteile bei einem langfristig vorgesehenen Betrieb schafft, da keine Verluste des Sorptivs und/oder Desorptivs auftreten.In a further preferred embodiment, the desorptive is condensed to form the sorptive and fed back into the storage container as sorptive. This creates a closed circuit which, for example, creates advantages in long-term operation, since no losses of the sorptive and / or desorptive occur.

Zum Verdeutlichen der erfindungsgemäßen Funktionsweise sei mit anderen Worten erwähnt, dass beispielsweise die Temperatur oder der Druck im Reaktionsbehälter die Regelgrößen sein können, die Ventileinrichtungen jedoch werden insbesondere zum Regeln des Drucks genutzt, die somit als Stellglied bzw. Stellglieder wirken. Es bietet sich auch die Möglichkeit an, beispielsweise einen Soll-Innendruck im Reaktionsbehälter vorzugeben, der durch die Ventileinrichtungen selbsttätig geregelt wird. Hierbei kann ein gemessener Ist-Druck mit dem Soll-Druck verglichen werden und entsprechend über die Ventileinrichtung nachgeregelt werden.In other words, to clarify the mode of operation according to the invention, it should be mentioned that, for example, the temperature or the pressure in the reaction vessel can be the control variables, but the valve devices are used in particular to regulate the pressure and thus act as actuators or actuators. There is also the possibility of specifying, for example, a target internal pressure in the reaction vessel, which is automatically regulated by the valve devices. Here, a measured actual pressure can be compared with the setpoint pressure and readjusted accordingly via the valve device.

Sonstige vorteilhafte Ausführungsbeispiele sind Gegenstand weiterer Unteransprüche.Other advantageous exemplary embodiments are the subject of further subclaims.

Im Folgenden werden anhand von stark vereinfachten schematischen Darstellungen bevorzugte Ausführungsbeispiele der Erfindung näher erläutert. Es zeigen:

1 eine schematische Darstellung eines ersten Ausführungsbeispiels der erfindungsgemäßen Vorrichtung,
2 eine schematische Darstellung eines ersten Ausführungsbeispiels der erfindungsgemäßen Vorrichtung mit einer Rückführung,
3 einen Schnitt durch einen Bereich eines Reaktionsbehälters mit einer in seinem Innenraum angeordneten rippenförmigen Wärmeleitstruktur, und
4 einen Schnitt durch einen Bereich eines Reaktionsbehälters mit einer in seinem Innenraum angeordneten schaumförmigen Wärmeleitstruktur.

In the following, preferred exemplary embodiments of the invention are explained in more detail with the aid of greatly simplified schematic representations. Show it:

1 a schematic representation of a first embodiment of the device according to the invention,
2 a schematic representation of a first embodiment of the device according to the invention with a return,
3 a section through a region of a reaction container with a rib-shaped heat conducting structure arranged in its interior, and
4th a section through a region of a reaction container with a foam-shaped heat conducting structure arranged in its interior.

In der Zeichnung weisen dieselben konstruktiven Elemente jeweils dieselbe Bezugsziffer auf.In the drawing, the same structural elements each have the same reference number.

In 1 ist ein erstes Ausführungsbeispiel einer erfindungsgemäßen Vorrichtung 1 zur thermischen Konditionierung eines Bauteils 2 mittels direkten oder indirekten Körperkontakts unabhängig von einer Lage und Bewegung des Bauteils 2 im Raum gezeigt.In 1 is a first embodiment of a device according to the invention 1 for thermal conditioning of a component 2 by means of direct or indirect body contact, regardless of a position and movement of the component 2 shown in space.

Die Vorrichtung 1 hat einen Reaktionsbehälter 4, der sich hier im direkten Körperkontakt mit dem Bauteil 2 befindet und in dessen Innenraum 6 ein Sorbent 8 bereitgestellt ist. Allerdings ist hier nicht der gesamte Innenraum 6 mit dem Sorbenten 8 aufgefüllt, sondern gemäß der Darstellung in 1 ist oberhalb des Sorbents 8 ein freier Teilinnenraum 10 gebildet. Ein Füllgrad des Reaktionsbehälters 4 bzw. dessen Innenraum 6 richtet sich individuell beispielsweise nach der jeweils zu leistenden thermischen Konditionierung und nach dem Sorbenten 8. Der Sorbent 8 ist hier beispielsweise Kieselgel in Granulatform. Zur Herstellung des hier beispielhaften direkten Körperkontakts hat der Reaktionsbehälter 4 eine nicht gezeigte Schnittstelle. Die Schnittstelle erlaubt beispielsweise eine lösbare Formschlussverbindung in Form einer sogenannten Snap-and-Click-Verbindung oder eine lösbare Schraubverbindung. Alternativ kann die Schnittstelle auch eine Stoffschlussverbindung wie eine Klebeverbindung, eine Nietverbindung, eine Crimpverbindung, und dergleichen ermöglichen. Insbesondere ermöglicht die zumindest eine Schnittstelle einen spielfreien, belastbaren und zudem bevorzugterweise größflächigen direkten oder indirekten Körperkontakt zwischen dem Reaktionsbehälter 4 und dem thermisch einzustellenden Bauteil 2. Bei einem indirekten Körperkontakt ist der Reaktionsbehälter 4 von dem Bauteil 2 beabstandet und eine Wärmebrücke über beispielsweise Verbindungselemente mit einer hohen Wärmeleitfähigkeit wie Wärmerohre hergestellt.The device 1 has a reaction vessel 4th , which is in direct physical contact with the component 2 is located and in its interior 6th a sorbent 8th is provided. However, the entire interior is not here 6th with the sorbent 8th filled in, but as shown in 1 is above the sorbent 8th a free partial interior 10 educated. A degree of filling of the reaction container 4th or its interior 6th depends individually, for example, on the respective thermal conditioning to be performed and on the sorbent 8th . The sorbent 8th is here for example silica gel in granulate form. To produce the direct body contact exemplified here, the reaction container has 4th an interface not shown. The interface allows, for example, a detachable form-fit connection in the form of a so-called snap-and-click connection or a detachable screw connection. Alternatively, the interface can also enable a material connection such as an adhesive connection, a rivet connection, a crimp connection, and the like. In particular, the at least one interface enables play-free, resilient and moreover, preferably large-area direct or indirect body contact between the reaction container 4th and the component to be thermally adjusted 2 . The reaction container is in the event of indirect body contact 4th of the component 2 spaced and a thermal bridge is made via, for example, connecting elements with a high thermal conductivity such as heat pipes.

Über eine Zuleitung 12 steht der Reaktionsbehälter 4 mit einem Vorratsbehälter 14 in Fluidverbindung. Zum Auf- und Zusteuern der Zuleitung 12 ist in dieser eine hier als Dosierventil ausgeführte erste Ventileinrichtung 16 angeordnet. In dem Vorratsbehälter 14 befindet sich ein Sorptiv 15, welches dem Sorbenten 8 im Reaktionsbehälter 4 zugeführt werden kann. Dass Sorptiv 15 ist auf den Sorbenten 8 abgestimmt und im hier gezeigten Ausführungsbeispiel Wasser.Via a supply line 12 the reaction vessel stands 4th with a storage container 14th in fluid communication. For opening and closing the supply line 12 is in this a first valve device designed here as a metering valve 16 arranged. In the storage container 14th there is a sorptive 15th which is the sorbent 8th in the reaction vessel 4th can be fed. That Sorptiv 15th is on the sorbent 8th matched and in the embodiment shown here water.

Von dem Reaktionsbehälter 4 erstreckt sich eine Ableitung 18 zum Ableiten eines im Reaktionsbehälter 4 gebildeten Desorptivs, die in eine Einrichtung 20 zum Beaufschlagen der Ableitung mit einem Unterdruck mündet. Im Falle von extraterrestrischer Anwendung kann es genügen, wenn die Einrichtung 20 ein auf- und zusteuerbares Außenventil ist, das in die Außenumgebung mündet. Im Falle von terrestrischen Anwendungen ist die Einrichtung beispielsweise eine in 2 gezeigte Unterdruckpumpe 22. In der Ableitung 18 ist eine zweite Ventileinrichtung 26 angeordnet. Die zweite Ventileinrichtung 26 umfasst ein Absperrventil 24 und ein stromabwärts des Absperrventils angeordnetes Dosierventil 25. Stromaufwärts des Absperrventils ist ein Filterelement 28 zum Rückhalten von Verunreinigungen im Desorptiv angeordnet. Je nach Anforderungen können auch passive Blenden zumindest teilweise die aktiven Ventileinrichtungen 16, 26 ersetzen.From the reaction vessel 4th extends a derivative 18th for deriving one in the reaction vessel 4th formed desorptive that in a body 20th opens up to subject the discharge to a negative pressure. In the case of extraterrestrial use, it may be sufficient if the facility 20th is an external valve that can be opened and closed and opens into the external environment. In the case of terrestrial applications, for example, the device is an in 2 shown vacuum pump 22nd . In derivation 18th is a second valve device 26th arranged. The second valve device 26th includes a shut-off valve 24 and a metering valve disposed downstream of the shut-off valve 25th . Upstream of the shut-off valve is a filter element 28 arranged in the desorptive to hold back impurities. Depending on the requirements, passive orifices can also at least partially form the active valve devices 16 , 26th replace.

Zudem befindet sich in der Ableitung 18 stromaufwärts der zweiten Ventileinrichtung 26 ein Drucksensor 30, der die Messung eines Drucks in der Ableitung 18 und damit eines Betriebsparameters zur Regelung der zweiten Ventileinrichtung 26 ermöglicht. Weiterhin kann ein am Reaktionsbehälter 4 angebrachter Temperatursensor 32 zur Temperaturüberwachung des Sorbenten 8 bzw. Reaktionsbehälters 4 dienen und somit beispielsweise alternativ zum Druck oder ergänzend zur Regelung der zweiten Ventileinrichtung 26 und/oder der ersten Ventileinrichtung 16 herangezogen werden. Der Temperatursensor 32 kann auch direkt am oder im thermisch zu konditionierenden Bauteil 2 angebracht werden. Solch ein Vorgehen bietet insbesondere dann Vorteile, wenn komplexe Regelalgorithmen wie beispielsweise PID Regler (Proportional-Integral-Derivative Controller) angewandt werden.In addition, there is in the derivation 18th upstream of the second valve device 26th a pressure sensor 30th taking the measurement of a pressure in the derivative 18th and thus an operating parameter for regulating the second valve device 26th enables. Furthermore, a on the reaction vessel 4th attached temperature sensor 32 for temperature monitoring of the sorbent 8th or reaction container 4th serve and thus, for example, as an alternative to pressure or in addition to regulating the second valve device 26th and / or the first valve device 16 can be used. The temperature sensor 32 can also be used directly on or in the component to be thermally conditioned 2 be attached. Such a procedure offers advantages in particular when complex control algorithms such as PID controllers (Proportional-Integral-Derivative Controller) are used.

Befindet sich der Sorbent 8 in einem sorbierbaren Zustand, so kann durch Öffnen des zulaufseitigen Dosierventils 16 das Sorptiv 15 in den Reaktionsbehälter 4 geleitet werden. Hierbei kommt es zur Sorption des Sorptivs 15, wodurch Wärme an den Reaktionsbehälter 4 abgegeben wird. Die Wärme wird an das Bauteil 2 abgegeben, wodurch dieses erwärmt wird. Die Vorrichtung 1 wird somit als Wärmequelle genutzt.Is the sorbent 8th in a sorbable state, then by opening the metering valve on the inlet side 16 the sorptive 15th into the reaction vessel 4th be directed. This leads to sorption of the sorptive 15th , giving heat to the reaction vessel 4th is delivered. The heat is transferred to the component 2 released, whereby it is heated. The device 1 is thus used as a heat source.

Zur Verwendung der Vorrichtung 1 als Wärmesenke ist aus dem Rekationsbehälter 4 das Desorptiv abzuführen. Durch Öffnen des Absperrventils 24 bzw. der zweiten Ventileinrichtung 26 wird der Druck im Reaktionsbehälter 4 reduziert. Hierbei wird eine Desorption und eine Ableitung des Desorptivs eingeleitet, wodurch dem Reaktionsbehälter 4 Wärme entzogen wird. Die Sorption und Desorption im Reaktionsbehälter 4 sind reversibel, sodass durch kontrolliertes Einleiten des Sorptivs 15 bzw. durch kontrolliertes Ableiten des Desorptivs eine thermische Konditionierung des Bauteils 2 durch Wärmeerzeugung und/oder Wärmeentzug erreicht werden kann. Eine ausschließliche Verwendung der Vorrichtung 1 als Wärmesenke ist auch unabhängig oder ohne eine Zuführung des Sorptivs 15 möglich. Dabei kann der Reaktionsbehälter 4 stattdessen mit einem vorkonditionierten Sorbat 8, also eines Sorbenten 8 mit einem Sorptiv 15, versehen sein.To use the device 1 as a heat sink is from the reaction tank 4th discharge the desorptive. By opening the shut-off valve 24 or the second valve device 26th becomes the pressure in the reaction vessel 4th reduced. Here, a desorption and a discharge of the desorptive are initiated, whereby the reaction vessel 4th Heat is withdrawn. The sorption and desorption in the reaction vessel 4th are reversible, so by controlled introduction of the sorptive 15th or thermal conditioning of the component through controlled discharge of the desorptive 2 can be achieved by heat generation and / or heat extraction. An exclusive use of the device 1 as a heat sink is also independent or without a supply of the sorptive 15th possible. The reaction vessel 4th instead with a preconditioned sorbate 8th , so a sorbent 8th with a sorptive 15th , be provided.

Die 2 zeigt ein zweites Ausführungsbeispiel der erfindungsgemäßen Vorrichtung 1 zur thermischen Konditionierung. Im wesentlichen Unterschied zum ersten Ausführungsbeispiel nach 1 erlaubt das zweite Ausführungsbeispiel eine Kreislaufführung und insbesondere eine geschlossene Kreislaufführung. Die Vorrichtung hat hierzu eine Rückleitung 34 zum Rückführen des Desorptivs als Kondensat in den Vorratsbehälter 14, die sich von einer Unterdruckpumpe 22 erstreckt und in dem Vorratsbehälter 14 mündet. Mittels der Unterdruckpumpe 22 ist ein Unterdruck erzeugbar, der das Desorptiv bei geöffneten zweiten Ventileinrichtung 26 aus dem Reaktionsbehälter 4 ableitet und der Rückleitung 34 zuführt. Zur gezielten Bildung des Kondensats und somit zur gezielten Umwandlung des Desorptivs in das Sorptiv ist in der Rückleitung 34 optional ein Kondensator 36 und stromabwärts des Kondensators 36 eine Förderpumpe 38 zum Fördern des gewonnen Sorptivs in den Vorratsbehälter 14 unabhängig von einer Lage und Bewegung der Vorrichtung 1 im Raum angeordnet.The 2 shows a second embodiment of the device according to the invention 1 for thermal conditioning. Essentially different from the first embodiment 1 the second embodiment allows a cycle and in particular a closed cycle. The device has a return line for this purpose 34 to return the desorptive as condensate to the storage tank 14th that differs from a vacuum pump 22nd extends and in the reservoir 14th flows out. Using the vacuum pump 22nd a negative pressure can be generated, which the desorptive when the second valve device is open 26th from the reaction vessel 4th and the return line 34 feeds. For the targeted formation of the condensate and thus for the targeted conversion of the desorptive into the sorptive is in the return line 34 optionally a capacitor 36 and downstream of the capacitor 36 a feed pump 38 for conveying the sorptive obtained into the storage container 14th regardless of a position and movement of the device 1 arranged in space.

Damit die im Sorbenten 8 entstehende Wärme während der Sorption gleichmäßig und schnell an das Bauteil 2 geleitet werden kann oder vom Bauteil 2 an den Sorbenten 8 abgegeben werden kann, ist in den hier zeigten Ausführungsbeispielen nach den 1 und 2 in den Innenräumen 6 der Reaktionsbehälter 4 jeweils zumindest teilweise die Innenräume 6 der Reaktionsbehälter 4 ausfüllende Wärmeleitstrukturen 39, 40 gemäß den 3 oder 4 angeordnet. Die Wärmeleitstrukturen 39, 40 bestehen aus einem Material mit einer hohen Wärmeleitfähigkeit. Beispielsweise sind sie aluminiumbasiert.So that in the sorbent 8th heat generated during sorption evenly and quickly to the component 2 can be guided or by the component 2 to the sorbent 8th can be delivered is in the embodiments shown here according to the 1 and 2 indoors 6th the reaction vessel 4th each at least partially the interiors 6th the reaction vessel 4th filling thermal conduction structures 39 , 40 according to the 3 or 4th arranged. The heat conduction structures 39 , 40 consist of a material with a high thermal conductivity. For example, they are aluminum-based.

Die Wärmeleitstruktur 39, 40 ist jeweils derart in dem Innenraum 6 des Reaktionsbehälters 4 angeordnet, dass diese sowohl mit dem Sorbenten 8 als auch mit einer Behälterwandung einen größtmöglichen Körperkontakt herstellt. Die gitterförmige Wärmeleitstruktur 39 nach 3 unterteilt den Innenraum 6 beispielsweise in eine Vielzahl von bodennahen Kammern 41 zum Anordnen bzw. zur Aufnahme des Sorbenten 8, wobei sich seine Gittertrennwände 42 senkrecht vom Behälterboden 43 erstrecken. Um eine konstante und lageunabhängige Verteilung des Sorbenten 8 im Reaktionsbehälter 4 sicherzustellen, ist zumindest ein Rückhalteelement 44 vorgesehen.The thermal conduction structure 39 , 40 is each such in the interior 6th of the reaction vessel 4th arranged that this both with the sorbent 8th as well as making the greatest possible body contact with a container wall. The lattice-shaped heat conduction structure 39 after 3 divides the interior 6th for example in a multitude of chambers close to the floor 41 for arranging or receiving the sorbent 8th , with its mesh partitions 42 perpendicular to the bottom of the container 43 extend. A constant and position-independent distribution of the sorbent 8th in the reaction vessel 4th at least one retaining element is to be ensured 44 intended.

Das Rückhalteelement 44 ist hier ein Sieb, das gemäß den Darstellungen nach den 3 und 4 oberhalb der Wärmeleitstrukturen 39, 40 angeordnet ist. Bevorzugterweise besteht das Sieb ebenfalls aus einem Material mit einer hohen Wärmeleitfähigkeit. Beispielsweise ist es metallisch und aluminiumbasiert.The retaining element 44 here is a sieve that, according to the illustrations after the 3 and 4th above the heat conduction structures 39 , 40 is arranged. The sieve also preferably consists of a material with a high thermal conductivity. For example, it is metallic and aluminum-based.

Bezogen auf die gitterförmige Wärmeleitstruktur 39 begrenzt das Sieb deren Kammern zum Teilinnenraum 10 nach oben. Bei Ausbildung der Wärmeleitstruktur 40 als Schaum gemäß 4, begrenzt das Rückhalteelement 44 zum Teilinnenraum 10 an sich offene Poren des Schaums 40 und verhindert somit einen Austritt des Sorbents 8 aus den Poren. Die Poren selbst können untereinander in Verbindung stehen. Alternativ kann der Schaum 40 eine Wabenstruktur mit einer Vielzahl von Einzelwaben aufweisen.In relation to the lattice-shaped heat conduction structure 39 the sieve limits their chambers to the partial interior 10 up. When forming the heat conduction structure 40 as foam according to 4th , limits the retaining element 44 to partial interior 10 open pores of the foam 40 and thus prevents the sorbent from escaping 8th from the pores. The pores themselves can be connected to one another. Alternatively, the foam 40 have a honeycomb structure with a plurality of individual honeycombs.

Offenbart ist eine Vorrichtung zur thermischen Konditionierung eines Bauteils mittels direkten oder indirekten Körperkontakts unabhängig von einer Lage und Bewegung des Bauteils im Raum. Die Vorrichtung weist einen Reaktionsbehälter zum Bereitstellen eines Sorbenten zur Aufnahme eines Sorptivs und zur Abgabe eines Desorptivs auf, der eine Schnittstelle zum Herstellen eines Körperkontakts, eine Zuleitung zum Zuführen des Sorptivs und eine Ableitung zum Ableiten des Desorptivs hat. Darüber hinaus hat die Vorrichtung eine Einrichtung zum Beaufschlagen der Ableitung mit einem Unterdruck gegenüber einem Innendruck des Reaktionsbehälters, und ein Verfahren zur thermischen Konditionierung eines Bauteils mittels direkten oder indirekten Körperkontakts unabhängig von einer Lage und Bewegung des Bauteils im Raum.Disclosed is a device for the thermal conditioning of a component by means of direct or indirect body contact, regardless of a position and movement of the component in space. The device has a reaction container for providing a sorbent for receiving a sorptive and for dispensing a desorptive, which has an interface for establishing body contact, a feed line for supplying the sorptive and a discharge line for discharging the desorptive. In addition, the device has a device for applying a negative pressure to the discharge line compared to an internal pressure of the reaction container, and a method for thermal conditioning of a component by means of direct or indirect body contact regardless of a position and movement of the component in space.

BezugszeichenlisteList of reference symbols

1.1.: Vorrichtung zur thermischen KonditionierungDevice for thermal conditioning
2.2.: BauteilComponent
4.4th: ReaktionsbehälterReaction vessel
6.6th: Innenrauminner space
8.8th.: SorbentSorbent
10.10.: freier Teilinnenraumfree partial interior
12.12.: ZuleitungSupply line
14.14th: VorratsbehälterStorage container
15.15th: SorptivSorptive
16.16.: erste Ventileinrichtungfirst valve device
18.18th: AbleitungDerivation
20.20th: Einrichtung zum Beaufschlagen der Ableitung mit UnterdruckDevice for applying negative pressure to the discharge
22.22nd: UnterdruckpumpeVacuum pump
24.24.: AbsperrventilShut-off valve
25.25th: DosierventilDosing valve
26.26th: zweite Ventileinrichtungsecond valve device
28.28.: FilterelementFilter element
30.30th: DrucksensorPressure sensor
32.32.: TemperatursensorTemperature sensor
34.34.: RückleitungReturn line
36.36.: Kondensatorcapacitor
38.38.: FörderpumpeFeed pump
39.39.: gitterförmige Wärmeleitstrukturlattice-shaped heat conduction structure
40.40.: schaumförmige Gitterstrukturfoam-like lattice structure
41.41.: Kammer zur Aufnahme des SorbentenChamber for receiving the sorbent
42.42.: GitterwandLattice wall
43.43.: BehälterbodenContainer bottom
44.44.: RückhalteelementRetaining element

Claims

Device (1) for the thermal conditioning of a component (2) by means of direct or indirect body contact, regardless of the position and movement of the component (2) in space, with a reaction container (4) for providing a sorbent (8) for receiving a sorptive (15 ) and for the delivery of a desorptive, which has an interface for establishing body contact between the component (2) and the reaction container (4), a supply line (12) for supplying the sorptive (15), the supply line (12) having a first valve device ( 16) for opening and closing the supply line (12) and When the first valve device (16) is open, the sorptive (15) is passed into the reaction container (4) and heat is given off to the reaction container (4), and has a discharge line (18) for discharging the desorptive agent, with the discharge line (18) a second valve device (26) for opening and closing the discharge line (18) is arranged, and with a device (20) which is set up to apply a negative pressure to the discharge line (18) compared to an internal pressure of the reaction container (4) , wherein when the second valve device (26) is opened, the desorptive is diverted from the reaction container (4) by means of the negative pressure and heat is withdrawn from the reaction container (4).

Device (1) according to Claim 1 , wherein the supply line (12) extends from a storage container (14) for storing the sorptive (15).

Device (1) according to Claim 1 or 2 , wherein a heat conducting structure (39, 40) is arranged in the interior of the reaction container (4).

Device (1) according to Claim 1 , 2 or 3 wherein the device (20) has a valve device for opening and closing the discharge line (18) to the outside environment.

Device (1) according to one of the preceding claims, wherein the device (20) has a vacuum pump (22).

Device (1) according to Claim 5 , the discharge line (18) being connected to the reservoir (14) downstream of the vacuum pump (22) via a return line (34).

Device (1) according to Claim 6 wherein a condenser (36) for transferring the desorptive into the sorbent (15) is arranged in the return line (34).

Device (1) according to one of the preceding claims, wherein a measuring system (30, 32) is provided for recording operating parameters.

Method for the thermal conditioning of a component (2) by means of direct or indirect body contact independent of a position and movement of the component (2) in space, in particular for operating a device (1) according to one of the preceding claims, wherein by supplying a sorptive (15) into a reaction container (4) which is in body contact with the component (2) and in which a sorbent (8) that can be absorbed by the sorbent (15) is provided, and / or by discharging a desorptive formed in the reaction container (4) from the reaction container (4) ) the component (2) is thermally adjusted by means of negative pressure.

Procedure according to Claim 9 , the desorptive being diverted from the reaction vessel (4) by a pressure difference between the reaction vessel (4) and a discharge line (18).

Procedure according to Claim 9 or 10 , wherein the desorptive temperature and / or pressure and / or time-controlled is derived from the reaction container (4).

Procedure according to Claim 9 , 10 or 11 , the desorptive being condensed and fed back into the storage container (14) as sorptive (15).

Method according to one of the Claims 9 to 12 , wherein the sorptive (15) is fed to the reaction vessel (4) as a function of operating parameters.