DE102013224366A1 - Connecting arrangement and method for producing a connection arrangement - Google Patents

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circuit carrier
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filler
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DE102013224366.9A
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Inventor
Paul Hund
Michael Schlitzkus
Ulrich Schaaf
Ralf Diekmann
Ruben Wahl
Guido Bernd Finnah
Klaus Zeh
Frieder Sundermeier
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Robert Bosch GmbH
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Robert Bosch GmbH
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Abstract

Die Erfindung betrifft eine Verbindungsanordnung (100) zwischen einem Schaltungsträger (10) und wenigstens einem, mit dem Schaltungsträger (10) elektrisch leitend verbundenen ersten Bauelement (1), wobei zwischen einer Oberfläche (11) des Schaltungsträgers (10) und dem wenigstens einen ersten Bauelement (1) ein erster Zwischenraum (15) ausgebildet ist, der zumindest bereichsweise mit einem Kunststoff enthaltenden ersten Füllmaterial (16) ausgefüllt ist. Erfindungsgemäß ist es vorgesehen, dass zusätzlich zum ersten Füllmaterial (16) ein zweites Füllmaterial (18) vorgesehen ist, das, örtlich getrennt vom ersten Füllmaterial (16) den Schaltungsträger (10) mit dem wenigstens einen ersten Bauelement (16) verbindet.The invention relates to a connection arrangement (100) between a circuit carrier (10) and at least one, electrically conductively connected to the circuit carrier (10) first component (1), wherein between a surface (11) of the circuit carrier (10) and the at least one first Component (1) a first intermediate space (15) is formed, which is at least partially filled with a plastic containing first filler material (16). According to the invention, it is provided that, in addition to the first filling material (16), a second filling material (18) is provided, which connects the circuit carrier (10) to the at least one first component (16) locally separate from the first filling material (16).

Description

Stand der TechnikState of the art

Die Erfindung betrifft eine Verbindungsanordnung nach dem Oberbegriff des Anspruchs 1. Ferner betrifft die Erfindung ein Verfahren zum Herstellen einer erfindungsgemäßen Verbindungsanordnung.The invention relates to a connection arrangement according to the preamble of claim 1. Furthermore, the invention relates to a method for producing a connection arrangement according to the invention.

Aus der DE 10 2004 011 100 A1 der Anmelderin ist bekannt, bei einem Bewegungssensor, dessen Grundkörper als MID-Bauteil ausgebildet ist, den Zwischenraum zwischen der Oberfläche des Bauteils und einem elektronischen Bauelement durch einen dünnflüssigen, wärmehärtbaren Kunststoff, einen sogenannten „Underfiller“, auszufüllen. Der Underfiller dient dazu, den unmittelbaren Bereich der Verbindung zwischen dem Schaltungsträger bzw. dessen Leiterbahnen und dem elektronischen Bauelement zu schützen und unterschiedliche Wärmeausdehnungskoeffizienten der Bauteile auszugleichen. Darüber hinaus wird durch den Underfiller eine verbesserte mechanische Befestigung bzw. Ankopplung des elektronischen Bauelements an den Schaltungsträger erzeugt. Die angesprochenen Funktionen des Underfillers haben zur Folge, dass dieser aus einem relativ hochwertigen Kunststoff ausgebildet sein muss, der insbesondere einen relativ geringen Anteil von Verunreinigungen aufweist. Eine großflächige Ankopplung des elektronischen Bauelements an den Schaltungsträger, die über den angesprochenen Zwischenbereich hinausreicht, ist in der angesprochenen Schrift jedoch nicht erwähnt.From the DE 10 2004 011 100 A1 In the case of a motion sensor whose main body is designed as an MID component, it is known that the space between the surface of the component and an electronic component is filled by a low-viscosity, thermosetting plastic, a so-called "underfiller". The underfiller serves to protect the immediate area of the connection between the circuit carrier or its interconnects and the electronic component and to compensate for different thermal expansion coefficients of the components. In addition, an improved mechanical fastening or coupling of the electronic component to the circuit carrier is produced by the underfiller. The mentioned functions of the Underfillers have the consequence that this must be formed of a relatively high-quality plastic, which in particular has a relatively small amount of impurities. However, a large-scale coupling of the electronic component to the circuit carrier, which extends beyond the mentioned intermediate region, is not mentioned in the document mentioned.

Offenbarung der ErfindungDisclosure of the invention

Ausgehend von dem dargestellten Stand der Technik liegt der Erfindung die Aufgabe zugrunde, eine verbesserte Ankopplung bzw. Befestigung wenigstens eines elektronischen Bauelements an einem Schaltungsträger zu ermöglichen, so dass insbesondere über die Betriebsdauer des Schaltungsträgers betrachtet eine höhere Zuverlässigkeit der Verbindung (elektrisch und mechanisch) erzielbar ist. Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß bei einer Verbindungsanordnung mit den Merkmalen des Anspruchs 1 dadurch gelöst, dass zusätzlich zum ersten Füllmaterial (Underfiller) ein zweites Füllmaterial vorgesehen ist, das örtlich getrennt vom ersten Füllmaterial den Schaltungsträger mit dem wenigstens einen ersten Bauelement verbindet. Mit anderen Worten gesagt bedeutet dies, dass durch das zweite Füllmaterial eine zusätzliche Verbindung bzw. Ankopplung des ersten Bauelements an den Schaltungsträger ermöglicht wird, so dass über die Betriebsdauer des Schaltungsträgers betrachtet eine erhöhte Zuverlässigkeit der Verbindung erzielt wird. Starting from the illustrated prior art, the invention has the object to provide an improved coupling or attachment of at least one electronic component to a circuit carrier, so that in particular over the operating life of the circuit substrate considered higher reliability of the connection (electrically and mechanically) can be achieved is. This object is achieved in a connection arrangement with the features of claim 1, characterized in that in addition to the first filler (underfiller), a second filler material is provided, which connects the circuit carrier locally separated from the first filler with the at least one first component. In other words, this means that an additional connection or coupling of the first component to the circuit carrier is made possible by the second filling material, so that an increased reliability of the connection is achieved over the operating period of the circuit carrier.

MID-Bauteile (MID steht für Moulded Interconnect Devices), die in Form von dreidimensionalen, thermoplastischen Schaltungsträger ausgebildet sind, erfüllen sowohl elektronische als auch mechanische Funktionen. Durch eine selektive Metallisierung der Oberfläche des Bauteils wird die Möglichkeit geschaffen, Leiterbahnen und Kontakte herzustellen, die anschließend mit elektronischen Bauteilen bestückt bzw. kontaktiert werden. Die Metallisierungen lassen sich auch so gestalten, dass sie direkt als Schirmungen, Wärmebrücken oder Antennen genutzt werden. Die angesprochenen mechanischen Funktionen wie Schnappverbindungen werden durch die Form des Kunststoffteils realisiert. Das Befestigen bzw. elektrische Kontaktieren von elektronischen Bauelementen mit den angesprochenen Leiterbahnen der Metallisierung erfolgt auf durch Löten, Leitkleber oder ähnliche Verbindungstechniken.MID components (MID stands for Molded Interconnect Devices), which are designed in the form of three-dimensional thermoplastic circuit carriers, fulfill both electronic and mechanical functions. By selective metallization of the surface of the component, the possibility is created to produce printed conductors and contacts, which are then equipped with electronic components or contacted. The metallizations can also be designed so that they are used directly as shields, thermal bridges or antennas. The mentioned mechanical functions such as snap connections are realized by the shape of the plastic part. The fastening or electrical contacting of electronic components with the addressed tracks of the metallization is carried out by soldering, conductive adhesive or similar bonding techniques.

Vorteilhafte Weiterbildungen der erfindungsgemäßen Verbindungsanordnung zwischen einem Schaltungsträger und wenigstens einem, mit dem Schaltungsträger elektrisch leitend verbundenen ersten Bauelement sind in den Unteransprüchen angeführt.Advantageous developments of the connection arrangement according to the invention between a circuit carrier and at least one, electrically conductively connected to the circuit carrier first component are given in the dependent claims.

Besonders bevorzugt ist eine geometrische Anordnung des zweiten Füllmaterials, bei der das zweite Füllmaterial zumindest bereichsweise unmittelbar an eine Begrenzungsfläche des ersten Füllmaterials anschließt. In der Praxis bedeutet dies, dass das zweite Füllmaterial beispielsweise an die Oberfläche (Begrenzungsfläche) des ersten Füllmaterials angebracht bzw. aufgebracht wird, so dass die beiden Füllmaterialen an der Grenzfläche unmittelbar aneinander anschließen. Particularly preferred is a geometric arrangement of the second filling material, in which the second filling material adjoins at least in regions directly to a boundary surface of the first filling material. In practice, this means that the second filling material is applied or applied, for example, to the surface (boundary surface) of the first filling material, so that the two filling materials directly adjoin one another at the boundary surface.

Die verbesserte Verbindung zwischen dem ersten Bauelement und dem Schaltungsträger wird insbesondere dadurch ermöglicht, wenn das zweite Füllmaterial in Kontakt mit einer außerhalb des ersten Zwischenraums angeordneten Außenfläche des wenigstens einen ersten Bauelements ist. Dadurch wird eine sehr große Verbindungsfläche zwischen dem zweiten Füllmaterial und dem Schaltungsträger ermöglicht, die insbesondere eine hohe mechanische Festigkeit der Verbindung zwischen dem ersten Bauelement und dem Schaltungsträger ermöglicht. The improved connection between the first component and the circuit carrier is made possible, in particular, when the second filling material is in contact with an outer surface of the at least one first component arranged outside the first intermediate space. As a result, a very large connection area between the second filler material and the circuit carrier is made possible, which in particular allows a high mechanical strength of the connection between the first component and the circuit carrier.

In einer weiteren bevorzugten Ausgestaltung der Erfindung, die die Verwendung von relativ preiswerten Füllmaterialen ermöglicht, so dass die Herstellkosten der Verbindungsanordnung gegenüber dem Stand der Technik nur relativ gering erhöht sind, wird vorgeschlagen, dass das Material des zweiten Füllmaterials unterschiedlich von dem Material des ersten Füllmaterials ist und insbesondere mehr Verunreinigungen enthält. Das Zulassen eines erhöhten Anteils von Verunreinigungen ist vor allen Dingen deshalb möglich, weil der unmittelbare Verbindungsbereich zwischen dem Schaltungsträger und dem elektronischen Bauteil, der sich im Bereich des Zwischenraums befindet, in dem auch die elektrische Kontaktierung stattfindet, von dem ersten Füllmaterial bereits geschützt ist. In a further preferred embodiment of the invention, which allows the use of relatively inexpensive filling materials, so that the manufacturing costs of the connection arrangement are increased only relatively small compared to the prior art, it is proposed that the material of the second filling material different from the material of the first filling material is and in particular contains more impurities. Allowing an increased proportion of impurities is above all possible because the immediate connection area between the circuit carrier and the electronic component, which is in the range of Interspace is, in which the electrical contact takes place, is already protected by the first filler.

Zusätzlich kann es auch vorgesehen sein, dass wenigstens ein zweites Bauelement vorhanden ist, das lediglich mit dem zweiten Füllmaterial mit dem Schaltungsträger gekoppelt ist. Dieser Fall ist vor allen Dingen dann vorgesehen, wenn das zweite Bauelement insbesondere mechanisch an dem Schaltungsträger befestigt werden muss, die elektrische Kontaktierung des zweiten Bauelements mit dem Schaltungsträger jedoch von untergeordneter Bedeutung ist bzw. keine hohen Anforderungen stellt.In addition, it may also be provided that at least one second component is present, which is coupled to the circuit carrier only with the second filling material. This case is provided above all when the second component in particular has to be mechanically fastened to the circuit carrier, but the electrical contacting of the second component to the circuit carrier is of secondary importance or does not impose any stringent requirements.

Für den letztgenannten Fall ist es insbesondere vorgesehen, dass das wenigstens eine erste Bauelement ein aktives Bauelement und das wenigstens eine zweite Bauelement ein passives Bauelement ist. Unter einem aktiven Bauelement wird dabei im Rahmen der Erfindung ein Bauelement verstanden, das in irgendeiner Form eine Verstärkerwirkung eines Nutzsignals oder eine Steuerung erlaubt, wie z.B. eine Diode, ein Transistor, ein Optokoppler, ein Relais, ein IC oder ähnliches. Demgegenüber wird unter einem passiven Bauelement im Rahmen der Erfindung ein Bauelement verstanden, das keine Verstärkerwirkung aufweist bzw. keine Steuerungsfunktion erlaubt, wie z.B. ein Widerstand, ein Kondensator, eine Induktivität oder ähnliches.For the latter case, it is provided in particular that the at least one first component is an active component and the at least one second component is a passive component. In the context of the invention, an active component is understood to mean a component which in some form permits an amplification effect of a useful signal or a control, such as, for example, a diode, a transistor, an optocoupler, a relay, an IC or similar. In contrast, a passive component in the context of the invention is understood to mean a component which has no amplifier effect or does not permit a control function, such as, for example, a resistor, a capacitor, an inductor or the like.

Bei der Verwendung wenigstens eines zweiten Bauelements ist es insbesondere vorgesehen, dass das zweite Füllmaterial in einem Zwischenraum zwischen dem Schaltungsträger und dem wenigstens einen zweiten Bauelement und zusätzlich an wenigstens einer außerhalb des Zwischenraums angeordneten Begrenzungsfläche des wenigstens einen zweiten Bauelements angeordnet ist. Bei einer derartigen Anordnung des zweiten Füllmaterials wird eine großflächige somit mechanisch besonders hoch belastbare Verbindung zwischen dem wenigstens einen zweiten Bauelement und dem Schaltungsträger ermöglicht. When using at least one second component, provision is made, in particular, for the second filling material to be arranged in a gap between the circuit carrier and the at least one second component and additionally for at least one boundary surface of the at least one second component arranged outside the intermediate space. With such an arrangement of the second filling material, a large-area connection, which can thus be subjected to a particularly high mechanical load, between the at least one second component and the circuit carrier is made possible.

Insbesondere ist es vorgesehen, dass der Schaltungsträger in Form eines MID-Bauteils ausgebildet ist. In particular, it is provided that the circuit carrier is designed in the form of an MID component.

Die Erfindung umfasst auch ein Verfahren zum Herstellen einer erfindungsgemäßen Verbindungsanordnung, bei dem in einem ersten Verfahrensschritt wenigstens ein erstes Bauelement mit elektrisch leitenden Kontaktflächen einer Oberfläche eines Schaltungsträgers verbunden wird, und dass anschließend in einem zweiten Verfahrensschritt ein erstes Füllmaterial in einen Zwischenraum zwischen der Oberfläche des Schaltungsträgers und dem ersten Bauelement eingebracht und ausgehärtet wird. Erfindungsgemäß ist es vorgesehen, dass in einem dritten Verfahrensschritt ein zweites Füllmaterial zwischen dem Schaltungsträger und dem wenigstens einen ersten Bauelement aufgebracht und ausgehärtet wird. The invention also encompasses a method for producing a connection arrangement according to the invention in which in a first method step at least one first component is connected to electrically conductive contact surfaces of a surface of a circuit carrier, and then in a second method step a first filling material is introduced into a gap between the surface of the component Circuit carrier and the first component is introduced and cured. According to the invention, it is provided that, in a third method step, a second filling material is applied and cured between the circuit carrier and the at least one first component.

Darüber hinaus ist es in einer Variante des erfindungsgemäßen Verfahrens vorgesehen, dass bei Verwendung eines zweiten Bauelements, das mit dem Schaltungsträger nicht mit dem ersten Füllmaterial gekoppelt ist, der dritte Verfahrensschritt das Verbinden des wenigstens einen zweiten Bauelements mit dem Schaltungsträger mittels des zweiten Füllmaterials umfasst. Moreover, in a variant of the method according to the invention, when using a second component which is not coupled to the circuit carrier with the first filling material, the third method step comprises connecting the at least one second component to the circuit carrier by means of the second filling material.

Weitere Vorteile, Merkmale und Einzelheiten der Erfindung ergeben sich aus der nachfolgenden Beschreibung bevorzugter Ausführungsbeispiele sowie anhand der Zeichnung.Further advantages, features and details of the invention will become apparent from the following description of preferred embodiments and from the drawing.

Diese zeigt in:This shows in:

1 einen vereinfachten Längsschnitt durch einen Schaltungsträger mit zwei auf dem Schaltungsträger angeordneten elektrischen Bauelementen, 1 2 shows a simplified longitudinal section through a circuit carrier with two electrical components arranged on the circuit carrier,

2 die Anordnung gemäß 1 nach dem Aufbringen eines ersten Füllmaterials im Bereich eines ersten Bauelements und 2 the arrangement according to 1 after the application of a first filling material in the region of a first component and

3 die Anordnung gemäß 2 nach dem Aufbringen eines zweiten Füllmaterials im Bereich der beiden auf dem Schaltungsträger angeordneten Bauelemente. 3 the arrangement according to 2 after the application of a second filling material in the region of the two components arranged on the circuit carrier.

Gleiche Elemente bzw. Elemente mit gleicher Funktion sind in den Figuren mit den gleichen Bezugsziffern versehen.The same elements or elements with the same function are provided in the figures with the same reference numerals.

In der 1 ist eine erfindungsgemäße Verbindungsanordnung 100 zwischen einem Schaltungsträger 10 und zwei, vorzugsweise elektronischen Bauelementen 1, 2 dargestellt. Bei dem ersten Bauelement 1 handelt es sich um ein aktives Bauelement, wie ein IC oder ähnliches, während es sich mit dem zweiten Bauelement 2 um ein passives Bauelement, wie einem Widerstand oder ähnliches handelt. Der Schaltungsträger 10 ist als sogenanntes MID-Bauteil ausgebildet, d.h., dass sein Grundkörper aus einem thermoplastischen Kunststoffmaterial besteht, dessen Form insbesondere durch einen Spritzgussprozess erzeugt ist. In the 1 is a connection arrangement according to the invention 100 between a circuit carrier 10 and two, preferably electronic components 1 . 2 shown. In the first component 1 it is an active device, such as an IC or the like, while it is with the second device 2 is a passive device, such as a resistor or the like. The circuit carrier 10 is formed as a so-called MID component, ie, that its base body consists of a thermoplastic material whose shape is produced in particular by an injection molding process.

Zumindest im Bereich der elektrischen Kontaktierung der beiden Bauelemente 1, 2 mit dem Schaltungsträger 10 sind an der Oberfläche 11 des Schaltungsträgers 10 im Einzelnen nicht dargestellte, elektrisch leitende Kontaktflächen wie Lands, Leiterbahnen oder ähnliches, beispielsweise durch eine bereichsweise Metallisierung, aufgebracht. Die elektrische Verbindung der beiden Bauelemente 1, 2 erfolgt beispielhaft und daher nicht einschränkend auf an sich bekannte Art und Weise durch einen elektrisch leitenden Leitkleber 12, 13, der die elektrische Kontakt- bzw. Anschlussbereiche der Bauelemente 1, 2 mit den entsprechenden Kontakt- bzw. Anschlussbereichen des Schaltungsträgers 10 an dessen Oberfläche 11 elektrisch leitend verbindet. At least in the field of electrical contacting of the two components 1 . 2 with the circuit carrier 10 are on the surface 11 of the circuit board 10 not shown in detail, electrically conductive contact surfaces such as land, printed conductors or the like, for example, by a partial metallization applied. The electrical connection of the two components 1 . 2 is exemplary and therefore not limiting in a known manner by an electrically conductive conductive adhesive 12 . 13 , the electrical contact or terminal areas of the components 1 . 2 with the corresponding contact or connection areas of the circuit carrier 10 on its surface 11 electrically conductive connects.

In der 1 ist der Zustand nach einem ersten Verfahrensschritt bei der Herstellung der Verbindungsanordnung 100 dargestellt, bei dem die Bauelemente 1, 2, wie beschrieben, mit dem Schaltungsträger 11 elektrisch leitend verbunden sind. In einem zweiten Verfahrensschritt, der in der 2 dargestellt ist, wird anschließend ein Zwischenraum 15 zwischen dem ersten Bauelement 1 und der Oberfläche 11 des Schaltungsträgers 10 durch ein erstes Füllmaterial 16 ausgefüllt. Bei dem ersten Füllmaterial 16 handelt es sich insbesondere ebenfalls um einen thermoplastischen Kunststoff in Form eines sogenannten Underfiller. Bei dem in der 2 dargestellten Ausführungsbeispiel ragt das erste Füllmaterial 16 seitlich über die Grundfläche des ersten Bauelements 1 hinaus. In the 1 is the state after a first process step in the manufacture of the connection assembly 100 shown in which the components 1 . 2 as described, with the circuit carrier 11 are electrically connected. In a second process step, in the 2 is shown, then a gap 15 between the first component 1 and the surface 11 of the circuit board 10 through a first filling material 16 filled. For the first filler 16 In particular, it is also a thermoplastic in the form of a so-called underfiller. In the in the 2 illustrated embodiment, the first filling material protrudes 16 laterally across the base of the first component 1 out.

Nach dem Aufbringen bzw. Einbringen des ersten Füllmaterials 16 in den Zwischenraum 15 ist es normalerweise erforderlich, das erste Füllmaterial 16 auszuhärten. Dies kann entweder durch eine entsprechend lange Verweildauer des zunächst flüssigen ersten Füllmaterials 16, oder aber beschleunigt beispielsweise durch entsprechende Wärmebehandlung oder ähnliches erfolgen. After the application or introduction of the first filler 16 in the gap 15 It is usually necessary to use the first filler material 16 cure. This can be done either by a correspondingly long residence time of the first liquid first filling material 16 , or accelerated, for example, by appropriate heat treatment or the like.

In der 3 ist der Zustand nach einem dritten Verfahrensschritt dargestellt, bei dem zusätzlich zum ersten Füllmaterial 16 die beiden Bauelemente 1, 2 mit einem zweiten Füllmaterial 18 mit dem Schaltungsträger 10 verbunden sind. Insbesondere kann es sich bei dem zweiten Füllmaterial 18 um ein vom ersten Füllmaterial 16 unterschiedliches Material handeln, das insbesondere einen höheren Grad an Verunreinigungen aufweist. Vorzugsweise handelt es sich jedoch auch um einen thermoplastischen Kunststoff wie bei dem ersten Füllmaterial 16. In the 3 the state is shown after a third process step, in which in addition to the first filling material 16 the two components 1 . 2 with a second filler 18 with the circuit carrier 10 are connected. In particular, it may be in the second filler 18 one from the first filler 16 act different material, in particular, has a higher degree of impurities. Preferably, however, it is also a thermoplastic material as in the first filler material 16 ,

Das zweite Füllmaterial 18 ist beim ersten Bauelement 1 im Querschnitt in etwa keilförmig um erste Seitenflächen 19, 20 sowie parallel zur Zeichenebene der 3 verlaufende zweite Seitenflächen 21 des ersten Bauelements 1 herum angeordnet und reicht mit einem schmalen Bereich bis zur Oberfläche 11 des Schaltungsträgers 10 heran. Weiterhin reicht das zweite Füllmaterial 18 bis zu einer Oberseite 26 des ersten Bauelements 1. Auch reicht das zweite Füllmaterial 18 unmittelbar an eine Begrenzungsfläche 22 des ersten Füllmaterials 16 heran, so dass im Bereich der Begrenzungsfläche 22 die beiden Füllmaterialien 16, 18 unmittelbar aneinander anschließen. The second filler 18 is at the first component 1 in cross section in approximately wedge shape around first side surfaces 19 . 20 as well as parallel to the plane of the 3 extending second side surfaces 21 of the first component 1 arranged around and extends with a narrow area to the surface 11 of the circuit board 10 approach. Furthermore, the second filler material is sufficient 18 up to a top 26 of the first component 1 , Also, the second filling material is sufficient 18 directly to a boundary surface 22 of the first filling material 16 approach, leaving in the area of the boundary surface 22 the two filling materials 16 . 18 connect directly to each other.

Demgegenüber ist beim zweiten Bauelement 2 das zweite Füllmaterial 18 sowohl in einem Zwischenbereich 24 zwischen dem zweiten Bauelement 2 und der Oberfläche 11 des Schaltungsträgers 10, als auch in Art einer ringförmig umlaufenden Raupe 25 um die Umfangsfläche des zweiten Bauelements 2 bzw. des Leitklebers 13 herum ausgebildet bzw. angeordnet.In contrast, in the second component 2 the second filler 18 both in an intermediate area 24 between the second component 2 and the surface 11 of the circuit board 10 , as well as in the manner of a ring-shaped caterpillar 25 around the peripheral surface of the second component 2 or the conductive adhesive 13 trained or arranged around.

Die soweit beschriebene Verbindungsanordnung 100 kann in vielfältiger Art und Weise abgewandelt bzw. modifiziert werden, ohne vom Erfindungsgedanken abzuweichen.The connection arrangement described so far 100 can be modified or modified in many ways without departing from the spirit of the invention.

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Zitierte PatentliteraturCited patent literature

  • DE 102004011100 A1 [0002] DE 102004011100 A1 [0002]

Claims (10)

Verbindungsanordnung (100) zwischen einem Schaltungsträger (10) und wenigstens einem, mit dem Schaltungsträger (10) elektrisch leitend verbundenen ersten Bauelement (1), wobei zwischen einer Oberfläche (11) des Schaltungsträgers (10) und dem wenigstens einen ersten Bauelement (1) ein erster Zwischenraum (15) ausgebildet ist, der zumindest bereichsweise mit einem Kunststoff enthaltenden ersten Füllmaterial (16) ausgefüllt ist, dadurch gekennzeichnet, dass zusätzlich zum ersten Füllmaterial (16) ein zweites Füllmaterial (18) vorgesehen ist, das, örtlich getrennt vom ersten Füllmaterial (16) den Schaltungsträger (10) mit dem wenigstens einen ersten Bauelement (16) verbindet.Connection arrangement ( 100 ) between a circuit carrier ( 10 ) and at least one, with the circuit carrier ( 10 ) electrically conductively connected first component ( 1 ), whereby between a surface ( 11 ) of the circuit carrier ( 10 ) and the at least one first component ( 1 ) a first space ( 15 ) is formed, the at least partially with a plastic-containing first filling material ( 16 ), characterized in that in addition to the first filling material ( 16 ) a second filler material ( 18 ), which, spatially separated from the first filling material ( 16 ) the circuit carrier ( 10 ) with the at least one first component ( 16 ) connects. Verbindungsanordnung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass das zweite Füllmaterial (18) zumindest bereichsweise unmittelbar an eine Begrenzungsfläche (22) des ersten Füllmaterials (16) anschließt.Connecting arrangement according to claim 1, characterized in that the second filling material ( 18 ) at least partially directly to a boundary surface ( 22 ) of the first filling material ( 16 ). Verbindungsanordnung nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass das zweite Füllmaterial (18) in Kontakt mit einer außerhalb des ersten Zwischenraums (15) angeordneten Außenfläche (19, 20, 21) des wenigstens einen ersten Bauelements (1) ist.Connecting arrangement according to claim 1 or 2, characterized in that the second filling material ( 18 ) in contact with one outside the first space ( 15 ) arranged outer surface ( 19 . 20 . 21 ) of the at least one first component ( 1 ). Verbindungsanordnung nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, dass das Material des zweiten Füllmaterials (18) unterschiedlich von dem Material des ersten Füllmaterials (16) ist und insbesondere mehr Verunreinigungen enthält. Connecting arrangement according to one of claims 1 to 3, characterized in that the material of the second filling material ( 18 ) different from the material of the first filling material ( 16 ) and in particular contains more impurities. Verbindungsanordnung nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, dass wenigstens ein zweites Bauelement (2) vorgesehen ist, das lediglich mit dem zweiten Füllmaterial (18), nicht jedoch mit dem ersten Füllmaterial (16) mit dem Schaltungsträger (10) verbunden ist.Connecting arrangement according to one of claims 1 to 4, characterized in that at least one second component ( 2 ) provided only with the second filler material ( 18 ), but not with the first filler ( 16 ) with the circuit carrier ( 10 ) connected is. Verbindungsanordnung nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, dass das wenigstens eine erste Bauelement (1) ein aktives Bauelement und das wenigstens eine zweite Bauelement (2) ein passives Bauelement ist.Connecting arrangement according to claim 5, characterized in that the at least one first component ( 1 ) an active component and the at least one second component ( 2 ) is a passive component. Verbindungsanordnung nach Anspruch 5 oder 6 dadurch gekennzeichnet, dass das zweite Füllmaterial (18) in einem zweiten Zwischenraum (24) zwischen dem Schaltungsträger (10) und dem wenigstens einen zweiten Bauelement (2) und zusätzlich an wenigstens einer außerhalb des zweiten Zwischenraums (24) angeordneten Begrenzungsfläche des wenigstens einen zweiten Bauelements (2) angeordnet ist.Connecting arrangement according to claim 5 or 6, characterized in that the second filling material ( 18 ) in a second space ( 24 ) between the circuit carrier ( 10 ) and the at least one second component ( 2 ) and additionally at least one outside the second space ( 24 ) arranged boundary surface of the at least one second component ( 2 ) is arranged. Verbindungsanordnung nach einem der Ansprüche 1 bis 7, dadurch gekennzeichnet, dass der Schaltungsträger (10) als MID-Bauteil ausgebildet ist.Connecting arrangement according to one of claims 1 to 7, characterized in that the circuit carrier ( 10 ) is designed as an MID component. Verfahren zum Herstellen einer Verbindungsanordnung (100) nach einem der Ansprüche 1 bis 8, bei dem in einem ersten Verfahrensschritt wenigstens ein erstes Bauelement (1) mit elektrisch leitenden Kontakt- bzw. Anschlussflächen einer Oberfläche (11) eines Schaltungsträgers (10) verbunden wird, und dass anschließend in einem zweiten Verfahrensschritt ein erstes Füllmaterial (16) in einen ersten Zwischenraum (15) zwischen der Oberfläche (11) des Schaltungsträgers (10) und dem ersten Bauelement (1) eingebracht und ausgehärtet wird, dadurch gekennzeichnet, dass in einem dritten Verfahrensschritt ein zweites Füllmaterial (18) zwischen dem Schaltungsträger (10) und dem wenigstens einen ersten Bauelement (1) aufgebracht und ausgehärtet wird.Method for producing a connection arrangement ( 100 ) according to one of Claims 1 to 8, in which, in a first method step, at least one first component ( 1 ) with electrically conductive contact or contact surfaces of a surface ( 11 ) of a circuit carrier ( 10 ), and then in a second process step, a first filler material ( 16 ) into a first intermediate space ( 15 ) between the surface ( 11 ) of the circuit carrier ( 10 ) and the first component ( 1 ) is introduced and cured, characterized in that in a third process step, a second filler material ( 18 ) between the circuit carrier ( 10 ) and the at least one first component ( 1 ) is applied and cured. Verfahren nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, dass bei Verwendung eines zweiten Bauelements (2), das mit dem Schaltungsträger (10) nicht mit dem ersten Füllmaterial (16) verbunden ist der dritte Verfahrensschritt das Verbinden des wenigstens einen zweiten Bauelements (2) mit dem Schaltungsträger (10) mittels des zweiten Füllmaterials (18) umfasst. A method according to claim 9, characterized in that when using a second component ( 2 ) connected to the circuit carrier ( 10 ) not with the first filling material ( 16 ) the third method step is the connection of the at least one second component ( 2 ) with the circuit carrier ( 10 ) by means of the second filling material ( 18 ).
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