DE102013218584B4 - Cooling magazine for cooling substrates, device with a cooling magazine and method for treating substrates with such a device - Google Patents
Cooling magazine for cooling substrates, device with a cooling magazine and method for treating substrates with such a device Download PDFInfo
- Publication number
- DE102013218584B4 DE102013218584B4 DE102013218584.7A DE102013218584A DE102013218584B4 DE 102013218584 B4 DE102013218584 B4 DE 102013218584B4 DE 102013218584 A DE102013218584 A DE 102013218584A DE 102013218584 B4 DE102013218584 B4 DE 102013218584B4
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- cooling
- substrates
- magazine
- transport
- substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
- H01L21/67778—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading involving loading and unloading of wafers
- H01L21/67781—Batch transfer of wafers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67098—Apparatus for thermal treatment
- H01L21/67109—Apparatus for thermal treatment mainly by convection
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
Kühlmagazin an einer Transportstrecke zwischen zwei Prozessstationen zum Kühlen von in den Prozessstationen zu bearbeitenden flächigen Substraten im Vakuum, wobei das Kühlmagazin aufweist:ein Kühlmodul (1) zur Aufnahme mehrerer Substrate, wobei die Substrate übereinander in mehreren Kühlregistern (101, 102, ..., 110) angeordnet sind,ein Transportmodul (2) mit einer Transporteinrichtung, die geeignet ist, die Substrate in einer Richtung (31) parallel zur Substratebene und einer Richtung (32) senkrecht zur Substratebene zu bewegen, zum Transportieren der Substrate zwischen der Transportstrecke und den mehreren Kühlregistern (101, 102, ..., 110), und einer Antriebseinrichtung (23, 23') der Transporteinrichtung, wobei die Antriebseinrichtung (23, 23') ortsfest außerhalb des Vakuums an der Atmosphäre angeordnet ist, wobei die Antriebseinrichtung (23, 23') zwei Motoren (21, 22) aufweist, wobei die Antriebseinrichtung (23, 23') über vier Antriebsrollen (24, 24') mit den zwei Motoren (21, 22) der Antriebseinrichtung (23, 23') verbunden ist, wobei die Antriebseinrichtung (23, 23') mittels Umlenkrollen (25, 26) derart angeordnet ist, dass durch einen Antrieb durch die zwei Motoren (21, 22) der Transport der Substrate sowohl in der Richtung (31) parallel zur Substratebene als auch in einer Richtung (32) senkrecht zur Substratebene ermöglicht wird.Cooling magazine on a transport path between two process stations for cooling flat substrates to be processed in the process stations in a vacuum, the cooling magazine having: a cooling module (1) for receiving several substrates, the substrates being placed one above the other in several cooling registers (101, 102, ... , 110) are arranged, a transport module (2) with a transport device which is suitable for moving the substrates in a direction (31) parallel to the substrate plane and a direction (32) perpendicular to the substrate plane, for transporting the substrates between the transport path and the several cooling registers (101, 102, ..., 110), and a drive device (23, 23 ') of the transport device, the drive device (23, 23') being arranged in a stationary manner outside the vacuum in the atmosphere, the drive device ( 23, 23 ') has two motors (21, 22), the drive device (23, 23') being connected to the two motors (21, 22) via four drive rollers (24, 24 ') the drive device (23, 23 '), the drive device (23, 23') being arranged by means of deflection rollers (25, 26) in such a way that a drive by the two motors (21, 22) enables the substrates to be transported both in the direction (31) parallel to the substrate plane and in a direction (32) perpendicular to the substrate plane is made possible.
Description
Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung zum Kühlen von Substraten, die Bearbeitung in zwei Prozessstationen und insbesondere ein Kühlmagazin zum Kühlen von mehreren Substraten, das auf einer Prozessstrecke zwischen zwei Stationen angeordnet istThe invention relates to a device for cooling substrates, processing in two process stations and, in particular, a cooling magazine for cooling several substrates, which is arranged on a process path between two stations
Die Bearbeitung von Substraten beispielsweise in der Elektronikindustrie erfordert häufig das Aufbringen einer Beschichtung auf das Substrat. Es sind verschiedene Techniken bekannt, mit denen Beschichtungen aufgebracht werden können, z.B. die physikalische Abscheidung aus der Gasphase (physical vapour deposition - PVD), wobei beispielsweise Bedampfungstechniken oder Kathodenzerstäubungstechniken (sputtern) eingesetzt werden können. Weiterhin sind Beschichtungsverfahren mittels chemischer Gasphasenabscheidung (chemical vapour deposition - CVD) bekannt, bei denen an einer erhitzten Oberfläche eines Substrats aufgrund von chemischen Reaktionen Feststoffe aus der Gasphase abgeschieden werden.The processing of substrates, for example in the electronics industry, often requires the application of a coating to the substrate. Various techniques are known by which coatings can be applied, e.g. physical vapor deposition (PVD), for example vapor deposition or cathode atomization (sputtering) techniques can be used. Furthermore, coating methods using chemical vapor deposition (CVD) are known, in which solids are deposited from the gas phase on a heated surface of a substrate due to chemical reactions.
Oft sind die aufzutragenden Beschichtungen toxisch, so dass bei der Herstellung der gewünschten abgeschiedenen Dünnschichten (thin-film layer) auf dem Substrat die Prozessmodulumgebung stark verschmutzt wird. Daher herrscht in der gesamten Prozessstrecke in der Regel Vakuum. Je nach Auftragungstechnik und eingesetzten Materialien muss der Beschichtungsvorgang bei einer hohen Temperatur in dem Prozessmodul von beispielweise zwischen 400°C und 500°C, oder aber auch bei relativ niedrigen Temperaturen beispielsweise unterhalb von etwa 100°C durchgeführt werden.The coatings to be applied are often toxic, so that the process module environment is heavily contaminated when the desired thin-film layer is produced on the substrate. Therefore there is usually a vacuum in the entire process section. Depending on the application technique and the materials used, the coating process must be carried out at a high temperature in the process module, for example between 400 ° C and 500 ° C, or at relatively low temperatures, for example below about 100 ° C.
Oft sollen hintereinander Schichten aufgetragen werden, wobei die zuerst aufgetragene Schicht eine hohe Prozesstemperatur und die zweite aufgetragene Schicht eine niedrigere Prozesstemperatur erfordern, ohne dass das Vakuum gebrochen werden darf. Um eine solche Bearbeitung durchführen zu können, muss das Substrat zwischen den beiden Beschichtungsvorgängen gekühlt werden. Hierzu wird beispielsweise auf dem Transportweg zwischen den Prozessstationen eine Kühlstrecke vorgesehen. Die Kühlung kann hierbei durch stationäres Kühlen oder Durchlaufen einer Kühlstation unter einer Kühlplatte mittels Abstrahlung durchgeführt werden. Oft wird auch eine Kombination einer Kühlplatte und eines Gases, wie z.B. He oder N2, eingesetzt. Beispielhafte Kühlmodule werden in der
In der
Da es sich in der Regel bei den eingesetzten Anlagen um Durchlaufanlagen handelt, geht diese Kühlzeit direkt in die Taktzeit ein und reduziert somit die Produktionsmenge oder aber die Anlage selbst würde extrem lang aufbauen.Since the systems used are usually continuous systems, this cooling time is included directly in the cycle time and thus reduces the production volume or the system itself would be extremely long.
Es ist daher eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung die Taktzeit in einer Vorrichtung zur Bearbeitung von Substraten zu verringern ohne die Anlagenlänge zu vergrößern und somit die Produktionsrate der Bearbeitungsvorrichtung zu erhöhen.It is therefore an object of the present invention to reduce the cycle time in a device for processing substrates without increasing the length of the system and thus increasing the production rate of the processing device.
Zur Lösung dieser Aufgabe stellt die Erfindung ein Kühlmagazin gemäß Anspruch 1, Vorrichtungen gemäß den Ansprüchen 6 und 8 sowie ein Verfahren gemäß Anspruch 11 bereit. Weiterhin wird durch die Erfindung ein Verfahren zum Behandeln von Substraten bereitgestellt.To achieve this object, the invention provides a cooling magazine according to
Demnach richtet sich die vorliegende Erfindung auf ein Kühlmagazin an einer Transportstrecke zwischen zwei Prozessstationen zum Kühlen von in den Prozessstationen zu bearbeitenden flächigen Substraten im Vakuum. Das Kühlmagazin weist ein Kühlmodul zur Aufnahme mehrerer Substrate auf, wobei die Substrate übereinander in mehreren Kühlregistern angeordnet sind, sowie ein Transportmodul mit einer Transporteinrichtung, die geeignet ist, die Substrate in einer Richtung parallel zur Substratebene und einer Richtung senkrecht zur Substratebene zu bewegen, zum Transportieren der Substrate zwischen der Transportstrecke und den mehreren Kühlregistern. Die Transporteinrichtung hat ferner eine Antriebseinrichtung, die ortsfest außerhalb des Vakuums an der Atmosphäre angeordnet ist, Die Antriebseinrichtung weist zwei Motoren auf, wobei die Antriebseinrichtung über vier Antriebsrollen mit den zwei Motoren der Antriebseinrichtung verbunden ist, wobei die Antriebseinrichtung mittels Umlenkrollen derart angeordnet ist, dass durch einen Antrieb durch die zwei Motoren der Transport der Substrate sowohl in der Richtung parallel zur Substratebene als auch in einer Richtung senkrecht zur Substratebene ermöglicht wird.Accordingly, the present invention is directed to a cooling magazine on a transport path between two process stations for cooling flat substrates to be processed in the process stations in a vacuum. The cooling magazine has a cooling module for receiving several substrates, the substrates being arranged one above the other in several cooling registers, as well as a transport module with a transport device which is suitable for moving the substrates in a direction parallel to the substrate plane and a direction perpendicular to the substrate plane Transporting the substrates between the transport path and the multiple cooling registers. The transport device also has a drive device which is arranged in a stationary manner outside of the vacuum in the atmosphere. The drive device has two motors, the drive device being connected to the two motors of the drive device via four drive rollers, the drive device being arranged by means of deflection rollers in such a way that a drive by the two motors enables the substrates to be transported both in the direction parallel to the substrate plane and in a direction perpendicular to the substrate plane.
Die Erfindung basiert unter anderem auf dem Grundgedanken, ein Kühlmagazin bereitzustellen, in dem mehrere Substrate aufgenommen werden können, um sie zu kühlen. Das Kühlmagazin stellt gleichsam einen Puffer dar, in dem heiße Substrate unter Vakuum in einer toxischen, verschmutzten Umgebung vor der weiteren Bearbeitung abgekühlt werden können. Durch diesen Puffer, der beispielsweise als FIFO- (first-in first-out) Puffer ausgeführt sein kann, können mehrere Substrate gleichzeitig abgekühlt werden, ohne dass sich die Abkühlzeit in einer verlangsamten Taktzeit niederschlägt.The invention is based, inter alia, on the basic idea of providing a cooling magazine in which several substrates can be accommodated in order to cool them. The cooling magazine is like a buffer in which hot substrates can be cooled under vacuum in a toxic, polluted environment before further processing. This buffer, which can be implemented as a FIFO (first-in, first-out) buffer, for example, allows several substrates to be cooled simultaneously without the cooling time being reflected in a slowed cycle time.
Das Kühlmagazin gemäß der vorliegenden Erfindung ist auf einer Transportstrecke zwischen zwei Prozessstationen angeordnet und dient zum Kühlen von in den Prozessstationen zu bearbeitenden flächigen Substraten im Vakuum. Eine der Prozessstationen kann auch durch eine Vakuumschleuse gebildet sein. Vorzugsweise wird das Kühlmagazin unter- oder oberhalb der Transportstrecke zwischen zwei Prozessstationen, insbesondere Beschichtungsstationen, angeordnet.The cooling magazine according to the present invention is arranged on a transport path between two process stations and is used to cool flat substrates to be processed in the process stations in a vacuum. One of the process stations can also be formed by a vacuum lock. The cooling magazine is preferably arranged below or above the transport path between two process stations, in particular coating stations.
Das Kühlmagazin weist zwei Module auf: ein Kühlmodul, in dem mehrere Substrate in übereinander angeordneten Kühlregistern aufgenommen werden können, und ein Transportmodul.The cooling magazine has two modules: a cooling module, in which several substrates can be accommodated in cooling registers arranged one above the other, and a transport module.
Das Transportmodul weist eine Transporteinrichtung auf, mit der die Substrate sowohl in einer Richtung parallel zur Substratebene, also beispielsweise in die Kühlregister hinein und wieder aus diesen hinaus, aber auch senkrecht zur Substratebene bewegt werden können, also zwischen der Transportstrecke und den untereinander angeordneten Kühlregistern.The transport module has a transport device with which the substrates can be moved both in a direction parallel to the substrate plane, for example into and out of the cooling registers, but also perpendicular to the substrate plane, i.e. between the transport path and the cooling registers arranged one below the other.
Die Substrate können durch Substratträger gehalten werden. Beispielsweise können Substratträger oder Carrier verwendet werden, die jeweils zwei Substrate tragen können.The substrates can be held by substrate carriers. For example, substrate carriers or carriers can be used which can each carry two substrates.
Ferner weist das Transportmodul eine Antriebseinrichtung auf, die ortsfest außerhalb des Vakuums an der Atmosphäre angeordnet ist. Die Bewegung zwischen der Antriebseinrichtung und der im Vakuum angeordneten Transporteinrichtung kann durch eine Drehdurchführung übertragen werden. Über eine Kettenanordnung, die über die Drehdurchführung von der Antriebseinrichtung angetrieben werden kann, werden die Substrate bzw. die Substratträger in den beiden gewünschten Richtungen bewegt. Dies geschieht gemäße einer Ausführungsform durch die spezielle Anordnung der Kettenanordnung mittels Umlenkrollen, wobei als Antriebseinrichtung zwei Motoren eingesetzt werden. Der Antrieb durch die zwei Motoren ist dann so gestaltet, dass je nach gegenseitiger Drehrichtung der Motoren die Transportrichtung der Substrate gewählt werden kann. Zum Transportieren der Substrate bzw. Substratträger in die Kühlregister und aus diesen heraus werden gegebenenfalls am Kühlmodul weitere Motoren angeordnet.Furthermore, the transport module has a drive device which is arranged in a stationary manner outside the vacuum in the atmosphere. The movement between the drive device and the transport device arranged in the vacuum can be transmitted through a rotary feedthrough. The substrates or the substrate carriers are moved in the two desired directions via a chain arrangement which can be driven by the drive device via the rotary feedthrough. According to one embodiment, this is done by the special arrangement of the chain arrangement by means of pulleys, two motors being used as the drive device. The drive by the two motors is then designed so that the transport direction of the substrates can be selected depending on the mutual direction of rotation of the motors. In order to transport the substrates or substrate carriers into and out of the cooling register, further motors may be arranged on the cooling module.
Zur Steigerung der Kühlwirkung kann im Kühlmodul eine thermische Masse eingesetzt werden. Diese kann wasser- oder ölgekühlt sein.A thermal mass can be used in the cooling module to increase the cooling effect. This can be water or oil cooled.
Die Erfindung stellt weiterhin eine Vorrichtung mit einer Transportstrecke zum Transportieren von Substraten zwischen zwei Prozessstationen bereit, die ein Kühlmagazin gemäß der Erfindung aufweist, und eine Vorrichtung zum Behandeln von Substraten mit mindestens zwei Prozessstationen, die durch eine Transportvorrichtung mit Kühlmagazin verbunden sind. Gemäß dem erfindungsgemäßen Verfahren zur Behandlung von Substraten werden die Substrate zwischen den Behandlungsschritten in den beiden Prozessstationen in ein Kühlregister des Kühlmagazins transportiert und dort abgekühlt.The invention further provides a device with a transport path for transporting substrates between two process stations, which has a cooling magazine according to the invention, and a device for treating substrates with at least two process stations which are connected to the cooling magazine by a transport device. According to the method according to the invention for treating substrates, the substrates are transported into a cooling register of the cooling magazine between the treatment steps in the two process stations and are cooled there.
Die Erfindung wird im Folgenden unter Bezugnahme auf die beigefügten Figuren näher beschrieben, wobei
-
1 ein Kühlmagazin gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung in einer Seitenansicht (1a) und in einer Draufsicht (1b) zeigt, -
2 eine weitere Ausführungsform der Erfindung in einer Seitenansicht (2a) und einer Draufsicht (2b) zeigt, und -
3 noch eine weitere Ausführungsform der Erfindung zeigt, wiederum in einer Draufsicht (3a) und einer Seitenansicht (3b) .
-
1 a cooling magazine according to an embodiment of the present invention in a side view (1a) and in a top view (1b) shows, -
2 a further embodiment of the invention in a side view (2a) and a top view (2 B) shows, and -
3 shows yet another embodiment of the invention, again in a plan view (3a) and a side view (3b) .
Das in der
Im Kühlmodul
Um die Substratträger
Das Antriebselement
Die
In
Um das Einbringen von Energie oder Verunreinigungen in das Vakuum, das in der Transportstrecke und im gesamten Kühlmagazin herrscht, zu verhindern, sind die Motoren ortsfest an der Atmosphäre außerhalb des Bereichs angeordnet, in dem sich das Vakuum befindet. Die Übertragung der Bewegung von den Motoren
Durch das Kühlmagazin der vorliegenden Erfindung wird ein Puffer zum Abkühlen heißer Substrate unter Vakuum in einer toxischen, verschmutzten Umgebung bereitgestellt. Das Kühlmagazin bietet einen robusten Transportmechanismus mit mehreren Achsen im Vakuum. Durch das erfindungsgemäße Kühlmagazin wird die Taktzeit bei der Bearbeitung der Substrate verkürzt.The cooling magazine of the present invention provides a buffer for cooling hot substrates under vacuum in a toxic, polluted environment. The cooling magazine offers a robust transport mechanism with several axes in a vacuum. The cooling magazine according to the invention shortens the cycle time when processing the substrates.
Claims (11)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE102013218584.7A DE102013218584B4 (en) | 2013-09-17 | 2013-09-17 | Cooling magazine for cooling substrates, device with a cooling magazine and method for treating substrates with such a device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE102013218584.7A DE102013218584B4 (en) | 2013-09-17 | 2013-09-17 | Cooling magazine for cooling substrates, device with a cooling magazine and method for treating substrates with such a device |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE102013218584A1 DE102013218584A1 (en) | 2015-03-19 |
DE102013218584B4 true DE102013218584B4 (en) | 2020-12-03 |
Family
ID=52579900
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE102013218584.7A Active DE102013218584B4 (en) | 2013-09-17 | 2013-09-17 | Cooling magazine for cooling substrates, device with a cooling magazine and method for treating substrates with such a device |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE102013218584B4 (en) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN114670543B (en) * | 2022-03-29 | 2024-07-09 | 乐美包装(昆山)有限公司 | Automatic processing system of scroll after printing |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20010017192A1 (en) * | 2000-02-28 | 2001-08-30 | Jusung Engineering Co., Ltd. | Cluster tool for fabricating semiconductor device |
US20090016853A1 (en) * | 2007-07-09 | 2009-01-15 | Woo Sik Yoo | In-line wafer robotic processing system |
US20110142579A1 (en) * | 2009-12-16 | 2011-06-16 | Tokyo Electron Limited | Transfer device and target object processing apparatus including same |
-
2013
- 2013-09-17 DE DE102013218584.7A patent/DE102013218584B4/en active Active
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20010017192A1 (en) * | 2000-02-28 | 2001-08-30 | Jusung Engineering Co., Ltd. | Cluster tool for fabricating semiconductor device |
US20090016853A1 (en) * | 2007-07-09 | 2009-01-15 | Woo Sik Yoo | In-line wafer robotic processing system |
US20110142579A1 (en) * | 2009-12-16 | 2011-06-16 | Tokyo Electron Limited | Transfer device and target object processing apparatus including same |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE102013218584A1 (en) | 2015-03-19 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE102009042432A1 (en) | Transport device for a vacuum process plant, drive device for a plant component of a vacuum process plant, and vacuum process plant | |
DE102011056913A1 (en) | A vapor deposition method for continuously depositing and treating a thin film layer on a substrate | |
DE102007058052B4 (en) | Vacuum coating system | |
DE112012001864T5 (en) | Semiconductor substrate processing system | |
DE2242916C3 (en) | Device for transporting substrates to be coated through a vacuum system | |
DE102010002839B4 (en) | Coating plant and process for the coating of semiconductor wafers in coating plants | |
DE2812271A1 (en) | DEVICE FOR COATING SUBSTRATES IN BATCHS WITH MULTIPLE LOCK CHAMBERS | |
EP1956111B1 (en) | Apparatus with a transport device for processing substrates | |
DE112008001620B4 (en) | Method and device for sluicing long substrates in a vacuum coating system, vacuum coating system and method for their operation | |
EP2739766B1 (en) | Device and method for producing thin films | |
DE102012206502B4 (en) | Device for front-side contact-free transport of band-shaped material | |
DE102013218584B4 (en) | Cooling magazine for cooling substrates, device with a cooling magazine and method for treating substrates with such a device | |
DE202012102431U1 (en) | Device for gas separation in a plant for vacuum treatment | |
EP2815426B1 (en) | Process box, process holder, assemblies and method for processing coated substrates | |
DE102010040640B4 (en) | Substrate treatment plant | |
DE102012206975A1 (en) | Substrate processing system useful for plasma assisted treatment of plate-shaped substrates in the vacuum after the continuous flow principle, comprises one vacuum chamber with a transport device and plasma chemical treatment device | |
DE202009018759U1 (en) | coating plant | |
DE102008019427A1 (en) | Method for diffusion treatment of workpiece, involves moving workpiece between sequent diffusion processes by transfer area arranged between reaction chambers | |
DE102014107623B4 (en) | Processing plant | |
DE102010028958A1 (en) | Substrate treatment system comprises system chamber comprising inlet lock before output lock and transportation device for transportation of substrates from inlet lock to output lock within system chamber, and heating device | |
DE112016006797T5 (en) | Layer applicator | |
DE102017109820B4 (en) | Vacuum chamber arrangement and its use | |
DE102009005966A1 (en) | Drive unit for transport device of vacuum processing system, has traction element guided around two deflecting rollers, where traction element comprises continuous stainless steel strip | |
DE10323295B4 (en) | Vacuum coating system and method for coating substrates | |
DE102013102545A1 (en) | A method of treating at least one substrate in a liquid medium |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
R012 | Request for examination validly filed | ||
R016 | Response to examination communication | ||
R016 | Response to examination communication | ||
R018 | Grant decision by examination section/examining division | ||
R020 | Patent grant now final |