DE102013218584B4 - Cooling magazine for cooling substrates, device with a cooling magazine and method for treating substrates with such a device - Google Patents

Cooling magazine for cooling substrates, device with a cooling magazine and method for treating substrates with such a device Download PDF

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Abstract

Kühlmagazin an einer Transportstrecke zwischen zwei Prozessstationen zum Kühlen von in den Prozessstationen zu bearbeitenden flächigen Substraten im Vakuum, wobei das Kühlmagazin aufweist:ein Kühlmodul (1) zur Aufnahme mehrerer Substrate, wobei die Substrate übereinander in mehreren Kühlregistern (101, 102, ..., 110) angeordnet sind,ein Transportmodul (2) mit einer Transporteinrichtung, die geeignet ist, die Substrate in einer Richtung (31) parallel zur Substratebene und einer Richtung (32) senkrecht zur Substratebene zu bewegen, zum Transportieren der Substrate zwischen der Transportstrecke und den mehreren Kühlregistern (101, 102, ..., 110), und einer Antriebseinrichtung (23, 23') der Transporteinrichtung, wobei die Antriebseinrichtung (23, 23') ortsfest außerhalb des Vakuums an der Atmosphäre angeordnet ist, wobei die Antriebseinrichtung (23, 23') zwei Motoren (21, 22) aufweist, wobei die Antriebseinrichtung (23, 23') über vier Antriebsrollen (24, 24') mit den zwei Motoren (21, 22) der Antriebseinrichtung (23, 23') verbunden ist, wobei die Antriebseinrichtung (23, 23') mittels Umlenkrollen (25, 26) derart angeordnet ist, dass durch einen Antrieb durch die zwei Motoren (21, 22) der Transport der Substrate sowohl in der Richtung (31) parallel zur Substratebene als auch in einer Richtung (32) senkrecht zur Substratebene ermöglicht wird.Cooling magazine on a transport path between two process stations for cooling flat substrates to be processed in the process stations in a vacuum, the cooling magazine having: a cooling module (1) for receiving several substrates, the substrates being placed one above the other in several cooling registers (101, 102, ... , 110) are arranged, a transport module (2) with a transport device which is suitable for moving the substrates in a direction (31) parallel to the substrate plane and a direction (32) perpendicular to the substrate plane, for transporting the substrates between the transport path and the several cooling registers (101, 102, ..., 110), and a drive device (23, 23 ') of the transport device, the drive device (23, 23') being arranged in a stationary manner outside the vacuum in the atmosphere, the drive device ( 23, 23 ') has two motors (21, 22), the drive device (23, 23') being connected to the two motors (21, 22) via four drive rollers (24, 24 ') the drive device (23, 23 '), the drive device (23, 23') being arranged by means of deflection rollers (25, 26) in such a way that a drive by the two motors (21, 22) enables the substrates to be transported both in the direction (31) parallel to the substrate plane and in a direction (32) perpendicular to the substrate plane is made possible.

Description

Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung zum Kühlen von Substraten, die Bearbeitung in zwei Prozessstationen und insbesondere ein Kühlmagazin zum Kühlen von mehreren Substraten, das auf einer Prozessstrecke zwischen zwei Stationen angeordnet istThe invention relates to a device for cooling substrates, processing in two process stations and, in particular, a cooling magazine for cooling several substrates, which is arranged on a process path between two stations

Die Bearbeitung von Substraten beispielsweise in der Elektronikindustrie erfordert häufig das Aufbringen einer Beschichtung auf das Substrat. Es sind verschiedene Techniken bekannt, mit denen Beschichtungen aufgebracht werden können, z.B. die physikalische Abscheidung aus der Gasphase (physical vapour deposition - PVD), wobei beispielsweise Bedampfungstechniken oder Kathodenzerstäubungstechniken (sputtern) eingesetzt werden können. Weiterhin sind Beschichtungsverfahren mittels chemischer Gasphasenabscheidung (chemical vapour deposition - CVD) bekannt, bei denen an einer erhitzten Oberfläche eines Substrats aufgrund von chemischen Reaktionen Feststoffe aus der Gasphase abgeschieden werden.The processing of substrates, for example in the electronics industry, often requires the application of a coating to the substrate. Various techniques are known by which coatings can be applied, e.g. physical vapor deposition (PVD), for example vapor deposition or cathode atomization (sputtering) techniques can be used. Furthermore, coating methods using chemical vapor deposition (CVD) are known, in which solids are deposited from the gas phase on a heated surface of a substrate due to chemical reactions.

Oft sind die aufzutragenden Beschichtungen toxisch, so dass bei der Herstellung der gewünschten abgeschiedenen Dünnschichten (thin-film layer) auf dem Substrat die Prozessmodulumgebung stark verschmutzt wird. Daher herrscht in der gesamten Prozessstrecke in der Regel Vakuum. Je nach Auftragungstechnik und eingesetzten Materialien muss der Beschichtungsvorgang bei einer hohen Temperatur in dem Prozessmodul von beispielweise zwischen 400°C und 500°C, oder aber auch bei relativ niedrigen Temperaturen beispielsweise unterhalb von etwa 100°C durchgeführt werden.The coatings to be applied are often toxic, so that the process module environment is heavily contaminated when the desired thin-film layer is produced on the substrate. Therefore there is usually a vacuum in the entire process section. Depending on the application technique and the materials used, the coating process must be carried out at a high temperature in the process module, for example between 400 ° C and 500 ° C, or at relatively low temperatures, for example below about 100 ° C.

Oft sollen hintereinander Schichten aufgetragen werden, wobei die zuerst aufgetragene Schicht eine hohe Prozesstemperatur und die zweite aufgetragene Schicht eine niedrigere Prozesstemperatur erfordern, ohne dass das Vakuum gebrochen werden darf. Um eine solche Bearbeitung durchführen zu können, muss das Substrat zwischen den beiden Beschichtungsvorgängen gekühlt werden. Hierzu wird beispielsweise auf dem Transportweg zwischen den Prozessstationen eine Kühlstrecke vorgesehen. Die Kühlung kann hierbei durch stationäres Kühlen oder Durchlaufen einer Kühlstation unter einer Kühlplatte mittels Abstrahlung durchgeführt werden. Oft wird auch eine Kombination einer Kühlplatte und eines Gases, wie z.B. He oder N2, eingesetzt. Beispielhafte Kühlmodule werden in der US 2001 / 0 017 192 A1 sowie der US 2009 / 0 016 853 A1 beschrieben.Often layers should be applied one after the other, whereby the first applied layer requires a high process temperature and the second applied layer requires a lower process temperature, without the vacuum being allowed to be broken. In order to be able to carry out such processing, the substrate must be cooled between the two coating processes. For this purpose, a cooling section is provided, for example, on the transport route between the process stations. The cooling can be carried out here by stationary cooling or passing through a cooling station under a cooling plate by means of radiation. A combination of a cooling plate and a gas such as He or N 2 is often used. Exemplary cooling modules are in the US 2001/017192 A1 as well as the US 2009/016853 A1 described.

In der US 2011 / 0 142 579 A1 wird ferner eine Transporteinrichtung einer Prozessmodulanordnung beschrieben, bei der die Antriebseinrichtung außerhalb des Vakuums an der Atmosphäre angeordnet ist.In the US 2011/0 142 579 A1 a transport device of a process module arrangement is also described, in which the drive device is arranged outside the vacuum in the atmosphere.

Da es sich in der Regel bei den eingesetzten Anlagen um Durchlaufanlagen handelt, geht diese Kühlzeit direkt in die Taktzeit ein und reduziert somit die Produktionsmenge oder aber die Anlage selbst würde extrem lang aufbauen.Since the systems used are usually continuous systems, this cooling time is included directly in the cycle time and thus reduces the production volume or the system itself would be extremely long.

Es ist daher eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung die Taktzeit in einer Vorrichtung zur Bearbeitung von Substraten zu verringern ohne die Anlagenlänge zu vergrößern und somit die Produktionsrate der Bearbeitungsvorrichtung zu erhöhen.It is therefore an object of the present invention to reduce the cycle time in a device for processing substrates without increasing the length of the system and thus increasing the production rate of the processing device.

Zur Lösung dieser Aufgabe stellt die Erfindung ein Kühlmagazin gemäß Anspruch 1, Vorrichtungen gemäß den Ansprüchen 6 und 8 sowie ein Verfahren gemäß Anspruch 11 bereit. Weiterhin wird durch die Erfindung ein Verfahren zum Behandeln von Substraten bereitgestellt.To achieve this object, the invention provides a cooling magazine according to claim 1, devices according to claims 6 and 8 and a method according to claim 11. The invention also provides a method for treating substrates.

Demnach richtet sich die vorliegende Erfindung auf ein Kühlmagazin an einer Transportstrecke zwischen zwei Prozessstationen zum Kühlen von in den Prozessstationen zu bearbeitenden flächigen Substraten im Vakuum. Das Kühlmagazin weist ein Kühlmodul zur Aufnahme mehrerer Substrate auf, wobei die Substrate übereinander in mehreren Kühlregistern angeordnet sind, sowie ein Transportmodul mit einer Transporteinrichtung, die geeignet ist, die Substrate in einer Richtung parallel zur Substratebene und einer Richtung senkrecht zur Substratebene zu bewegen, zum Transportieren der Substrate zwischen der Transportstrecke und den mehreren Kühlregistern. Die Transporteinrichtung hat ferner eine Antriebseinrichtung, die ortsfest außerhalb des Vakuums an der Atmosphäre angeordnet ist, Die Antriebseinrichtung weist zwei Motoren auf, wobei die Antriebseinrichtung über vier Antriebsrollen mit den zwei Motoren der Antriebseinrichtung verbunden ist, wobei die Antriebseinrichtung mittels Umlenkrollen derart angeordnet ist, dass durch einen Antrieb durch die zwei Motoren der Transport der Substrate sowohl in der Richtung parallel zur Substratebene als auch in einer Richtung senkrecht zur Substratebene ermöglicht wird.Accordingly, the present invention is directed to a cooling magazine on a transport path between two process stations for cooling flat substrates to be processed in the process stations in a vacuum. The cooling magazine has a cooling module for receiving several substrates, the substrates being arranged one above the other in several cooling registers, as well as a transport module with a transport device which is suitable for moving the substrates in a direction parallel to the substrate plane and a direction perpendicular to the substrate plane Transporting the substrates between the transport path and the multiple cooling registers. The transport device also has a drive device which is arranged in a stationary manner outside of the vacuum in the atmosphere. The drive device has two motors, the drive device being connected to the two motors of the drive device via four drive rollers, the drive device being arranged by means of deflection rollers in such a way that a drive by the two motors enables the substrates to be transported both in the direction parallel to the substrate plane and in a direction perpendicular to the substrate plane.

Die Erfindung basiert unter anderem auf dem Grundgedanken, ein Kühlmagazin bereitzustellen, in dem mehrere Substrate aufgenommen werden können, um sie zu kühlen. Das Kühlmagazin stellt gleichsam einen Puffer dar, in dem heiße Substrate unter Vakuum in einer toxischen, verschmutzten Umgebung vor der weiteren Bearbeitung abgekühlt werden können. Durch diesen Puffer, der beispielsweise als FIFO- (first-in first-out) Puffer ausgeführt sein kann, können mehrere Substrate gleichzeitig abgekühlt werden, ohne dass sich die Abkühlzeit in einer verlangsamten Taktzeit niederschlägt.The invention is based, inter alia, on the basic idea of providing a cooling magazine in which several substrates can be accommodated in order to cool them. The cooling magazine is like a buffer in which hot substrates can be cooled under vacuum in a toxic, polluted environment before further processing. This buffer, which can be implemented as a FIFO (first-in, first-out) buffer, for example, allows several substrates to be cooled simultaneously without the cooling time being reflected in a slowed cycle time.

Das Kühlmagazin gemäß der vorliegenden Erfindung ist auf einer Transportstrecke zwischen zwei Prozessstationen angeordnet und dient zum Kühlen von in den Prozessstationen zu bearbeitenden flächigen Substraten im Vakuum. Eine der Prozessstationen kann auch durch eine Vakuumschleuse gebildet sein. Vorzugsweise wird das Kühlmagazin unter- oder oberhalb der Transportstrecke zwischen zwei Prozessstationen, insbesondere Beschichtungsstationen, angeordnet.The cooling magazine according to the present invention is arranged on a transport path between two process stations and is used to cool flat substrates to be processed in the process stations in a vacuum. One of the process stations can also be formed by a vacuum lock. The cooling magazine is preferably arranged below or above the transport path between two process stations, in particular coating stations.

Das Kühlmagazin weist zwei Module auf: ein Kühlmodul, in dem mehrere Substrate in übereinander angeordneten Kühlregistern aufgenommen werden können, und ein Transportmodul.The cooling magazine has two modules: a cooling module, in which several substrates can be accommodated in cooling registers arranged one above the other, and a transport module.

Das Transportmodul weist eine Transporteinrichtung auf, mit der die Substrate sowohl in einer Richtung parallel zur Substratebene, also beispielsweise in die Kühlregister hinein und wieder aus diesen hinaus, aber auch senkrecht zur Substratebene bewegt werden können, also zwischen der Transportstrecke und den untereinander angeordneten Kühlregistern.The transport module has a transport device with which the substrates can be moved both in a direction parallel to the substrate plane, for example into and out of the cooling registers, but also perpendicular to the substrate plane, i.e. between the transport path and the cooling registers arranged one below the other.

Die Substrate können durch Substratträger gehalten werden. Beispielsweise können Substratträger oder Carrier verwendet werden, die jeweils zwei Substrate tragen können.The substrates can be held by substrate carriers. For example, substrate carriers or carriers can be used which can each carry two substrates.

Ferner weist das Transportmodul eine Antriebseinrichtung auf, die ortsfest außerhalb des Vakuums an der Atmosphäre angeordnet ist. Die Bewegung zwischen der Antriebseinrichtung und der im Vakuum angeordneten Transporteinrichtung kann durch eine Drehdurchführung übertragen werden. Über eine Kettenanordnung, die über die Drehdurchführung von der Antriebseinrichtung angetrieben werden kann, werden die Substrate bzw. die Substratträger in den beiden gewünschten Richtungen bewegt. Dies geschieht gemäße einer Ausführungsform durch die spezielle Anordnung der Kettenanordnung mittels Umlenkrollen, wobei als Antriebseinrichtung zwei Motoren eingesetzt werden. Der Antrieb durch die zwei Motoren ist dann so gestaltet, dass je nach gegenseitiger Drehrichtung der Motoren die Transportrichtung der Substrate gewählt werden kann. Zum Transportieren der Substrate bzw. Substratträger in die Kühlregister und aus diesen heraus werden gegebenenfalls am Kühlmodul weitere Motoren angeordnet.Furthermore, the transport module has a drive device which is arranged in a stationary manner outside the vacuum in the atmosphere. The movement between the drive device and the transport device arranged in the vacuum can be transmitted through a rotary feedthrough. The substrates or the substrate carriers are moved in the two desired directions via a chain arrangement which can be driven by the drive device via the rotary feedthrough. According to one embodiment, this is done by the special arrangement of the chain arrangement by means of pulleys, two motors being used as the drive device. The drive by the two motors is then designed so that the transport direction of the substrates can be selected depending on the mutual direction of rotation of the motors. In order to transport the substrates or substrate carriers into and out of the cooling register, further motors may be arranged on the cooling module.

Zur Steigerung der Kühlwirkung kann im Kühlmodul eine thermische Masse eingesetzt werden. Diese kann wasser- oder ölgekühlt sein.A thermal mass can be used in the cooling module to increase the cooling effect. This can be water or oil cooled.

Die Erfindung stellt weiterhin eine Vorrichtung mit einer Transportstrecke zum Transportieren von Substraten zwischen zwei Prozessstationen bereit, die ein Kühlmagazin gemäß der Erfindung aufweist, und eine Vorrichtung zum Behandeln von Substraten mit mindestens zwei Prozessstationen, die durch eine Transportvorrichtung mit Kühlmagazin verbunden sind. Gemäß dem erfindungsgemäßen Verfahren zur Behandlung von Substraten werden die Substrate zwischen den Behandlungsschritten in den beiden Prozessstationen in ein Kühlregister des Kühlmagazins transportiert und dort abgekühlt.The invention further provides a device with a transport path for transporting substrates between two process stations, which has a cooling magazine according to the invention, and a device for treating substrates with at least two process stations which are connected to the cooling magazine by a transport device. According to the method according to the invention for treating substrates, the substrates are transported into a cooling register of the cooling magazine between the treatment steps in the two process stations and are cooled there.

Die Erfindung wird im Folgenden unter Bezugnahme auf die beigefügten Figuren näher beschrieben, wobei

  • 1 ein Kühlmagazin gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung in einer Seitenansicht (1a) und in einer Draufsicht (1b) zeigt,
  • 2 eine weitere Ausführungsform der Erfindung in einer Seitenansicht (2a) und einer Draufsicht (2b) zeigt, und
  • 3 noch eine weitere Ausführungsform der Erfindung zeigt, wiederum in einer Draufsicht (3a) und einer Seitenansicht (3b).
The invention is described in more detail below with reference to the accompanying figures, wherein
  • 1 a cooling magazine according to an embodiment of the present invention in a side view ( 1a) and in a top view ( 1b) shows,
  • 2 a further embodiment of the invention in a side view ( 2a) and a top view ( 2 B) shows, and
  • 3 shows yet another embodiment of the invention, again in a plan view ( 3a) and a side view ( 3b) .

Das in der 1 gezeigte Kühlmagazin gemäß einer Ausführungsform der Erfindung weist zwei Module auf, nämlich ein Kühlmodul 1 und ein Transportmodul 2. Im Kühlmodul 1 sind zehn Kühlregister (101, 102, ..., 110) vorgesehen, die jeweils einen Substratträger 3 aufnehmen können, um die auf dem Substratträger 3 gelagerten Substrate zu kühlen. Zum Bewegen der Substratträger 3 in die jeweiligen Kühlregister und aus diesen heraus ist an jedem Kühlregister ein Motor 27 angebracht. Als Substratträger 3 bzw. Carrier werden bevorzugt solche eingesetzt, die zwei Glassubstrate tragen können. Die Glassubstrate können beispielsweise jeweils eine Länge von 1200mm und einer Breite von 1000mm aufweisen.That in the 1 The cooling magazine shown according to an embodiment of the invention has two modules, namely a cooling module 1 and a transport module 2 . In the cooling module 1 there are ten cooling registers ( 101 , 102 , ..., 110 ) provided, each with a substrate carrier 3 can accommodate to the on the substrate carrier 3 to cool stored substrates. For moving the substrate carrier 3 in and out of the respective cooling register is a motor on each cooling register 27 appropriate. As a substrate carrier 3 or carriers are preferably used that can support two glass substrates. The glass substrates can each have a length of 1200 mm and a width of 1000 mm, for example.

Im Kühlmodul 1 kann zur Verbessrung der Kühlung der Substrate weiterhin eine thermische Masse vorgesehen sein. Diese kann wasser- bzw. ölgekühlt werden, um die effektive Kühlzeit zu verringern. In der in der Figur gezeigten Ausführungsform ist in jedem der Kühlregister 101, 102, ...,110 jeweils eine solche thermische Masse 11 angeordnet.In the cooling module 1 a thermal mass can also be provided to improve the cooling of the substrates. This can be water or oil cooled in order to reduce the effective cooling time. In the embodiment shown in the figure, there is in each of the cooling registers 101 , 102 , ..., 110 such a thermal mass 11 arranged.

Um die Substratträger 3 von der Transportstrecke, die sich gemäß der Ausführungsform von 1 oberhalb des Kühlmagazins befindet, in eines der Kühlregister 101, 102, ..., 110 bewegen zu können, ist weiterhin ein Transportmodul 2 vorgesehen. Dieses Transportmodul 2 weist eine Transporteinrichtung auf, die es ermöglicht, den Substratträger sowohl in einer Richtung 31 in der Substratebene zu bewegen, als auch in einer Richtung 32 senkrecht dazu. So können die Substratträger 3 zum Einen von der Transportstrecke nach unten in das Kühlmagazin und dann weiter in eines der Kühlregister 101, 102, ..., 110 bewegt werden. In der gezeigten Ausführungsform wird dies durch ein System erreicht, bei dem ein Antriebselement 23, vorzugsweise ein schlupffreies, elastisches Antriebselement, beispielsweise eine Kette oder ein Zahnriemen, durch zwei Motoren 21, 22 angetrieben wird. To the substrate carrier 3 of the transport route, which according to the embodiment of FIG 1 located above the cooling magazine, in one of the cooling registers 101 , 102 , ..., 110 to be able to move is still a transport module 2 intended. This transport module 2 has a transport device which makes it possible to move the substrate carrier both in one direction 31 to move in the substrate plane as well as in one direction 32 perpendicular to it. So can the substrate carrier 3 On the one hand, from the transport section down into the cooling magazine and then on to one of the cooling registers 101 , 102 , ..., 110 be moved. In the embodiment shown, this is achieved by a system in which a drive element 23 , preferably a slip-free, elastic drive element, for example a chain or a toothed belt, by two motors 21st , 22nd is driven.

Das Antriebselement 23 bewegt den Substratträger über Umlenkrollen 25, 26 derart, dass der Substratträger 3 bei einem Antrieb der Antriebsrollen 24 durch die Motoren 21, 22 in gleicher Drehrichtung in der Richtung 31 bewegt wird; bei einem Antrieb der Motoren in Gegenrichtung wird der Substratträger dagegen in Richtung 32 bewegt. Wie der Draufsicht zu entnehmen ist, werden hierzu zwei Elemente 23 benutzt, die jeweils entlang des Rands der Substratträger 3 verlaufen. Gemäß der in 1 gezeigten Ausführungsform gibt es zwei Motoren 21 und 22, aber 4 Antriebsrollen, nämlich zwei Antriebsrollen 24 auf der Vorderseite und zwei Rollen 24' auf der Rückseite. Ein Paar aus Antriebsrollen 24 und 24' sitzt auf einer Welle (nicht bezeichnet), welche von einem Motor 21 oder 22 angetrieben wird. Die Umlenkrollen 25 sind statisch, die Umlenkrollen 26 beweglich gelagert. Die Motoren 27 sind nur auf der Vorderseite angeordnet.The drive element 23 moves the substrate carrier over pulleys 25th , 26th such that the substrate carrier 3 with a drive of the drive rollers 24 through the engines 21st , 22nd in the same direction of rotation in the direction 31 is moved; if the motors are driven in the opposite direction, however, the substrate carrier moves in the opposite direction 32 emotional. As can be seen from the top view, two elements are required for this 23 used, each along the edge of the substrate carrier 3 run away. According to the in 1 There are two motors in the embodiment shown 21st and 22nd , but 4th Drive rollers, namely two drive rollers 24 on the front and two rollers 24 ' on the back side. A pair of drive rollers 24 and 24 ' sits on a shaft (not labeled), which is from a motor 21st or 22nd is driven. The pulleys 25th are static, the pulleys 26th movably mounted. The motors 27 are only arranged on the front.

Die 2 und 3 zeigen weitere Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung. In der 2 ist eine Ausführungsform gezeigt, bei der sich die Transportstrecke unterhalb des Kühlmagazins befindet. Ansonsten entsprechen die in 2 gezeigten Merkmale denen der 1, die daher auch mit identischen Bezugszeichen versehen sind.The 2 and 3 show further embodiments of the present invention. In the 2 an embodiment is shown in which the transport path is located below the cooling magazine. Otherwise the in 2 features shown those of the 1 , which are therefore also provided with identical reference numerals.

In 3 ist eine Ausführungsform gezeigt, bei der das Kühlmagazin ein zwischen zwei Transportmodulen 2 angeordnetes Kühlmodul 1 aufweist. Diese Ausführungsform wird insbesondere bei kurzen Taktzeiten, oder bei kontinuierlicher Bewegung der Carrier 3 (ohne Lücke zwischen den Carriern) in der Transportstrecke eingesetzt. Da der Belade- vom Entladevorgang getrennt ist, muss eine Beladeeinheit beispielsweise nachdem sie den Carrier vollständig übernommen hat nur kurz zur Übergabeposition des Kühlmagazins fahren und den Carrier übergeben. Danach kann die Beladeeinheit wieder direkt in die Ausgangsposition zurückkehren und den nächsten Carrier übernehmen, der in dieser Ausführungsform auch in die Transportstrecke hineinragen kann. Bei den zuvor beschriebenen Lösungen muss dem gegenüber die Be- und Entladeeinheit zunächst eine belegte Position des Kühlmagazins anfahren, dort den Carrier übernehmen und in die Ausgangslage zurückkehren. Dies benötigt mehr Zeit und setzt voraus, dass bei der Rückkehr in die Ausgangsposition noch kein neuer Carrier in die Transportzone hineinragt.In 3 an embodiment is shown in which the cooling magazine is between two transport modules 2 arranged cooling module 1 having. This embodiment is used in particular with short cycle times or with continuous movement of the carrier 3 (without a gap between the carriers) used in the transport route. Since the loading process is separated from the unloading process, a loading unit only has to drive briefly to the transfer position of the cooling magazine and hand over the carrier after it has completely taken over the carrier. The loading unit can then return directly to the starting position and take over the next carrier, which in this embodiment can also protrude into the transport path. With the solutions described above, on the other hand, the loading and unloading unit must first move to an occupied position of the cooling magazine, take over the carrier there and return to the starting position. This takes more time and assumes that no new carrier protrudes into the transport zone when returning to the starting position.

Um das Einbringen von Energie oder Verunreinigungen in das Vakuum, das in der Transportstrecke und im gesamten Kühlmagazin herrscht, zu verhindern, sind die Motoren ortsfest an der Atmosphäre außerhalb des Bereichs angeordnet, in dem sich das Vakuum befindet. Die Übertragung der Bewegung von den Motoren 21, 22 auf die Antriebsrollen 24 geschieht durch jeweils eine Drehdurchführung, durch die das Vakuum von der Atmosphäre abgedichtet werden kann. Neben der Bewegung der Substrate muss das Antriebssystem auch die Führungsaufgabe für die Substratträger 3 übernehmen.In order to prevent the introduction of energy or impurities into the vacuum that prevails in the transport path and in the entire cooling magazine, the motors are arranged in a stationary manner in the atmosphere outside the area in which the vacuum is located. The transmission of motion from the motors 21st , 22nd on the drive rollers 24 happens through a rotary feedthrough through which the vacuum can be sealed off from the atmosphere. In addition to moving the substrates, the drive system also has the task of guiding the substrate carriers 3 take.

Durch das Kühlmagazin der vorliegenden Erfindung wird ein Puffer zum Abkühlen heißer Substrate unter Vakuum in einer toxischen, verschmutzten Umgebung bereitgestellt. Das Kühlmagazin bietet einen robusten Transportmechanismus mit mehreren Achsen im Vakuum. Durch das erfindungsgemäße Kühlmagazin wird die Taktzeit bei der Bearbeitung der Substrate verkürzt.The cooling magazine of the present invention provides a buffer for cooling hot substrates under vacuum in a toxic, polluted environment. The cooling magazine offers a robust transport mechanism with several axes in a vacuum. The cooling magazine according to the invention shortens the cycle time when processing the substrates.

Claims (11)

Kühlmagazin an einer Transportstrecke zwischen zwei Prozessstationen zum Kühlen von in den Prozessstationen zu bearbeitenden flächigen Substraten im Vakuum, wobei das Kühlmagazin aufweist: ein Kühlmodul (1) zur Aufnahme mehrerer Substrate, wobei die Substrate übereinander in mehreren Kühlregistern (101, 102, ..., 110) angeordnet sind, ein Transportmodul (2) mit einer Transporteinrichtung, die geeignet ist, die Substrate in einer Richtung (31) parallel zur Substratebene und einer Richtung (32) senkrecht zur Substratebene zu bewegen, zum Transportieren der Substrate zwischen der Transportstrecke und den mehreren Kühlregistern (101, 102, ..., 110), und einer Antriebseinrichtung (23, 23') der Transporteinrichtung, wobei die Antriebseinrichtung (23, 23') ortsfest außerhalb des Vakuums an der Atmosphäre angeordnet ist, wobei die Antriebseinrichtung (23, 23') zwei Motoren (21, 22) aufweist, wobei die Antriebseinrichtung (23, 23') über vier Antriebsrollen (24, 24') mit den zwei Motoren (21, 22) der Antriebseinrichtung (23, 23') verbunden ist, wobei die Antriebseinrichtung (23, 23') mittels Umlenkrollen (25, 26) derart angeordnet ist, dass durch einen Antrieb durch die zwei Motoren (21, 22) der Transport der Substrate sowohl in der Richtung (31) parallel zur Substratebene als auch in einer Richtung (32) senkrecht zur Substratebene ermöglicht wird.Cooling magazine on a transport path between two process stations for cooling flat substrates to be processed in the process stations in a vacuum, the cooling magazine having: a cooling module (1) for receiving several substrates, the substrates being arranged one above the other in several cooling registers (101, 102, ..., 110), a transport module (2) with a transport device which is suitable for moving the substrates in a direction (31) parallel to the substrate plane and in a direction (32) perpendicular to the substrate plane, for transporting the substrates between the transport path and the multiple cooling registers (101, 102, ..., 110), and a drive device (23, 23 ') of the transport device, wherein the drive device (23, 23') is arranged stationary outside the vacuum in the atmosphere, the drive device (23, 23 ') having two Motors (21, 22), the drive device (23, 23 ') being connected to the two motors (21, 22) of the drive device (23, 23') via four drive rollers (24, 24 '), the drive device ( 23, 23 ') is arranged by means of pulleys (25, 26) in such a way that a drive by the two motors (21, 22) enables the substrates to be transported both in the direction (31) parallel to the substrate plane and in one direction (32 ) perpendicular to the substra t level is made possible. Kühlmagazin nach Anspruch 1, wobei die Substrate durch Substratträger (3) gehalten werden.Cooling magazine after Claim 1 , the substrates being held by substrate supports (3). Kühlmagazin nach Anspruch 1, wobei die Bewegung von der Antriebseinrichtung (23, 23') auf die im Vakuum angeordnete Transporteinrichtung durch eine Drehdurchführung übertragen wird.Cooling magazine after Claim 1 , the movement from the drive device (23, 23 ') being transmitted to the transport device arranged in the vacuum through a rotary leadthrough. Kühlmagazin nach einem der vorstehenden Ansprüche, wobei die Antriebseinrichtung (23, 23') mindestens einen am Kühlmodul (1) angeordneten weiteren Motor (27) zum Bewegen der Substrate in eines der Kühlregister (101, 102, ..., 110) oder aus diesem heraus aufweist.Cooling magazine according to one of the preceding claims, wherein the drive device (23, 23 ') is arranged at least one on the cooling module (1) further motor (27) for moving the substrates into one of the cooling registers (101, 102, ..., 110) or out of this. Kühlmagazin nach einem der vorstehenden Ansprüche, wobei das Kühlmodul (1) eine thermische Masse (11) aufweist, die wasser- oder ölgekühlt ist.Cooling magazine according to one of the preceding claims, wherein the cooling module (1) has a thermal mass (11) which is water-cooled or oil-cooled. Vorrichtung mit einer Transportstrecke zum Transportieren von Substraten zwischen zwei Prozessstationen und einem Kühlmagazin nach einem der vorstehenden Ansprüche.Device with a transport path for transporting substrates between two process stations and a cooling magazine according to one of the preceding claims. Vorrichtung nach Anspruch 6, wobei das Kühlmagazin unterhalb oder oberhalb der Transportstrecke angeordnet ist.Device according to Claim 6 , wherein the cooling magazine is arranged below or above the transport path. Vorrichtung zum Behandeln von Substraten mit mindestens zwei Prozessstationen und einer Vorrichtung nach Anspruch 6 oder 7.Device for treating substrates with at least two process stations and a device according to Claim 6 or 7th . Vorrichtung nach Anspruch 8, wobei als Prozessstationen Beschichtungskammern zum Auftragen dünner Schichten auf den Substraten eingesetzt werden.Device according to Claim 8 , with coating chambers being used as process stations for applying thin layers to the substrates. Vorrichtung nach Anspruch 8, wobei eine der Prozessstationen als eine Vakuumschleuse eingesetzt ist.Device according to Claim 8 , one of the process stations being used as a vacuum lock. Verfahren zum Behandeln von Substraten mit einer Vorrichtung nach Anspruch 8, 9 oder 10, mit den Schritten: Behandeln eines Substrats in der ersten Prozessstation, Transportieren des Substrats mittels des Transportmoduls (2) in ein Kühlregister (101, 102, ..., 110) des Kühlmagazins und Abkühlen des Substrats, Transportieren des Substrats in eine zweite Station und Behandeln des Substrats in der zweiten Prozessstation.Method for treating substrates with a device according to Claim 8 , 9 or 10 , with the steps: treating a substrate in the first process station, transporting the substrate by means of the transport module (2) into a cooling register (101, 102, ..., 110) of the cooling magazine and cooling the substrate, transporting the substrate to a second station and treating the substrate in the second process station.
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