DE102013214433A1

DE102013214433A1 - Induction heating units for cooking appliance i.e. hob trained cooking appliance, have heating pipelines provided with partial conductors, and circuit board formed in conductors, where heating pipelines are provided with strand structure

Info

Publication number: DE102013214433A1
Application number: DE201310214433
Authority: DE
Inventors: Jesus Acero Acero; Sandra Aranda Vazquez; Claudio Carretero Chamarro; Pablo Jesus Hernandez Blasco; Sergio Llorente Gil; Ignacio Lope Moratilla; Oscar Lucia Gil; Rafael Alonso Esteban
Original assignee: BSH Bosch und Siemens Hausgeraete GmbH
Current assignee: BSH Hausgeraete GmbH
Priority date: 2012-09-07
Filing date: 2013-07-24
Publication date: 2014-03-13

Abstract

The units (12, 14, 16, 18) have induction heating pipelines (13, 15, 17, 19) i.e. electric lines, provided with two partial conductors. A circuit board is formed in strip conductors, where the induction heating pipelines are provided with a strand structure. Intersection points are spaced apart from the strand structure, where the two partial conductors are arranged parallel to each other. The partial conductors are arranged at the intersection points, where length of resistivity of the intersection points is equal to length of resistivity of the partial conductors.

Description

Die Erfindung geht aus von einer Gargeräteinduktionsheizeinheit nach dem Oberbegriff des Anspruchs 1.The invention is based on a cooking appliance induction heating unit according to the preamble of claim 1.

Es sind Kochfeldheizeinheiten bekannt, die als Leiterplattenbauteile ausgebildet sind.There are Kochfeldheizeinheiten known which are designed as printed circuit board components.

Die Aufgabe der Erfindung besteht insbesondere darin, eine gattungsgemäße Vorrichtung mit verbesserter Effizienz zu erreichen. Die Aufgabe wird erfindungsgemäß durch die Merkmale des Patentanspruchs 1 gelöst, während vorteilhafte Ausgestaltungen und Weiterbildungen der Erfindung den Unteransprüchen entnommen werden können.The object of the invention is in particular to achieve a generic device with improved efficiency. The object is achieved by the features of claim 1, while advantageous embodiments and modifications of the invention can be taken from the dependent claims.

Die Erfindung geht aus von einer Gargeräteinduktionsheizeinheit, insbesondere einer Kochfeldinduktionsheizeinheit, mit zumindest einer Induktionsheizleitung, die zumindest zwei, insbesondere zumindest drei, vorteilhaft zumindest fünf, Teilleiter aufweist, die jeweils zumindest teilweise von wenigstens einer Leiterbahn zumindest einer Leiterplatte gebildet sind.The invention relates to a cooking appliance induction heating unit, in particular a hob induction heating unit, having at least two, in particular at least three, advantageously at least five, sub-conductors which are each at least partially formed by at least one conductor of at least one printed circuit board.

Es wird vorgeschlagen, dass die Induktionsheizleitung eine Litzenstruktur aufweist. Unter einer „Induktionsheizleitung“ soll insbesondere eine elektrische Leitung verstanden werden, die dazu vorgesehen ist, einen elektrischen Strom zu führen, der dazu vorgesehen ist, in einem geeigneten Heizmittel, insbesondere einem Gargeschirrboden und/oder einem Heizkörper, Induktionseffekte, insbesondere Wirbelströme und/oder Ummagnetisierungseffekte, hervorzurufen. Vorzugsweise ist die Induktionsheizleitung als Induktivität, insbesondere als Spule, vorteilhaft als Flachspule, mit zumindest fünf Windungen, insbesondere zumindest zehn Windungen, vorteilhaft zumindest fünfzehn Windungen, insbesondere maximal 100 Windungen, vorteilhaft maximal 70 Windungen, vorzugsweise maximal 50 Windungen, vorzugsweise zumindest im Wesentlichen in Form einer Kreisscheibe, alternativ in Form eines Ovals oder eines Rechtecks, ausgebildet. Insbesondere weist die Induktivität einen Durchmesser von zumindest 4 cm, insbesondere zumindest 10 cm, vorteilhaft zumindest 15 cm auf. Insbesondere weist die Induktivität einen Durchmesser von maximal 40 cm, insbesondere maximal 30 cm, vorteilhaft maximal 25 cm auf. Insbesondere weist die Induktionsheizleitung, insbesondere mit einem gekoppelten Heizmittel, eine Induktivität von zumindest 0,1 µH, insbesondere zumindest 0,3 µH, vorteilhaft zumindest 1 µH, auf. Insbesondere weist die Induktionsheizleitung, insbesondere ohne ein gekoppeltes Heizmittel, eine Induktivität von maximal 100 mH, insbesondere maximal 10 mH, vorteilhaft maximal 1 mH, auf. Vorzugsweise ist die Induktionsheizleitung dazu vorgesehen, zumindest in einem Betriebszustand von hochfrequentem Wechselstrom, insbesondere einem Wechselstrom mit einer Frequenz von zumindest 1 kHz, insbesondere zumindest 3 kHz, vorteilhaft zumindest 10 kHz, vorzugsweise zumindest 20 kHz, insbesondere maximal 100 kHz, insbesondere mit einer Stromstärke von zumindest 0,5 A, insbesondere zumindest 1 A, vorteilhaft zumindest 3 A, vorzugsweise zumindest 10 A, durchflossen zu werden. Insbesondere unterscheidet sich ein elektrischer Leiter, der insbesondere einstückig mit der Induktionsheizleitung ausgebildet ist und der dazu vorgesehen ist, Strom von einer Versorgungselektronik, insbesondere zumindest einem Wechselrichter, zu der Induktionsheizleitung zu leiten, von einer bzw. der Induktionsheizleitung. Unter „Teilleitern“ einer Induktionsheizleitung sollen insbesondere einander parallel geschaltete Leiter verstanden werden. Vorzugsweise weisen die Teilleiter zumindest zwei Knotenpunkte, insbesondere zumindest einen Anfangsknotenpunkt und/oder zumindest einen Endknotenpunkt auf, in dem die Teilleiter zusammenlaufen. Vorzugsweise weisen die Teilleiter zwischen den Knotenpunkten jeweils eine zumindest im Wesentlichen gleiche Impedanz auf, die insbesondere weniger als 5 %, vorteilhaft weniger als 3 %, besonders vorteilhaft weniger als 1 %, vorzugsweise weniger als 0,5 % von einem Mittelwert der Impedanzen der Teilleiter abweicht. Unter einer „Leiterplatte“ soll insbesondere eine Platte verstanden werden, die zumindest ein elektrisches Bauteil aufweist. Vorzugsweise weist die Leiterplatte zumindest einen, vorzugsweise elektrisch isolierenden, Grundkörper auf, der vorteilhaft aus einem Verbundwerkstoff, insbesondere faserverstärktem Kunststoff, vorteilhaft glasfaserverstärktem Epoxidharz, gebildet ist und dazu vorgesehen ist, zumindest das eine elektrische Bauteil zu tragen. Unter einer „Leiterbahn“ soll insbesondere ein elektrisches Bauteil verstanden werden, das Teil einer Beschichtung der Leiterplatte ist. Vorzugsweise ist die Leiterbahn als zweidimensionale Struktur ausgebildet, die vorteilhaft durch einen Ätzprozess aus einer durchgehenden Schicht zumindest eines Metalls, insbesondere Kupfer, alternativ Aluminium, die insbesondere eine Dicke aufweist, die kleiner ist als 1 mm, vorteilhaft kleiner ist als 0,7 mm, vorzugsweise kleiner ist als 0,5 mm, insbesondere größer ist als 10 µm, vorteilhaft größer ist als 50 µm, hervorgegangen ist. Vorzugsweise weist die Leiterbahn quer zu einer Längserstreckung eine Ausdehnung von zumindest 100 µm, insbesondere zumindest 150 µm, vorteilhaft zumindest 180 µm, insbesondere maximal 5 mm, vorteilhaft maximal 2 mm, vorzugsweise maximal 1 mm, auf. Insbesondere weist die Leiterbahn quer zur Längserstreckung eine Ausdehnung von zumindest einem Dreifachen einer Dicke der Leiterbahn auf. Vorzugsweise sind die Leiterbahnen, insbesondere zumindest die Leiterbahnen, die einen Teilleiter bilden, in unterschiedlichen Leiterplattenebenen, insbesondere unterschiedlichen Leiterplatten angeordnet. Unter einer „Leiterplattenebene“ soll insbesondere eine Ebene verstanden werden, in der zumindest eine Leiterbahn angeordnet ist. Insbesondere ist die Leiterplattenebene auf einer Vorder- bzw. Rückseite der Leiterplatte bzw. deren Grundkörper angeordnet. Weiterhin ist es denkbar, dass auf einer Vorder- bzw. einer Rückseite der Leiterplatte zumindest zwei, insbesondere zumindest drei, vorteilhaft zumindest vier, Leiterplattenebenen, vorzugsweise getrennt durch jeweils zumindest eine Isolationsschicht, übereinander angeordnet sind. Insbesondere weisen Leiterplattenebenen einer Leiterplatte einen Abstand von maximal 4 mm, insbesondere von maximal 2 mm, vorteilhaft maximal 0,5 mm, auf. Insbesondere weist die Leiterplatte bzw. der Teilleiter zumindest einen Ebenenverbinder auf. Insbesondere sind an einer Stelle der Induktionsheizleitung in zumindest einer Leiterplattenebene, insbesondere in zumindest zwei Leiterplattenebenen, jeweils zumindest zwei, insbesondere zumindest drei, Leiterbahnen nebeneinander angeordnet. Unter einem „Ebenenverbinder“ soll insbesondere ein elektrischer Leiter verstanden werden, der dazu vorgesehen ist, Leiterbahnen unterschiedlicher Leiterplattenebenen zu verbinden. Insbesondere ist der Ebenenverbinder als Durchkontaktierung zwischen Leiterplattenebenen einer Leiterplatte ausgebildet. Insbesondere ist der Ebenenverbinder als Draht ausgebildet, der Leiterbahnen unterschiedlicher Leiterplattenebenen unterschiedlicher Leiterplatten verbindet. Unter einer „Litzenstruktur“ soll insbesondere eine Anordnung von Teilleitern verstanden werden, die dazu vorgesehen ist, den Proximityeffekt zu verringern, insbesondere zu minimieren, vorzugsweise zu verhindern. Insbesondere nehmen die Teilleiter zumindest im Wesentlichen jede Relativposition innerhalb der Induktionsheizleitung gleich häufig ein. Unter „vorgesehen“ soll insbesondere speziell ausgestaltet, ausgelegt und/oder ausgestattet verstanden werden. Insbesondere kann erreicht werden, dass sich Induktionseffekte, die sich aufgrund unterschiedlicher Relativpositionen zwischen Teilleitern ergeben, gegenseitig aufheben. It is proposed that the induction heating line has a strand structure. An "induction heating line" is to be understood in particular as meaning an electrical line which is intended to carry an electric current which is provided in a suitable heating means, in particular a cooking plate bottom and / or a heating element, induction effects, in particular eddy currents and / or Magnetization effects, to evoke. Preferably, the induction heating as an inductance, in particular as a coil, advantageously as a flat coil, with at least five turns, in particular at least ten turns, advantageously at least fifteen turns, in particular a maximum of 100 turns, advantageously a maximum of 70 turns, preferably a maximum of 50 turns, preferably at least substantially Shape of a circular disc, alternatively in the form of an oval or a rectangle formed. In particular, the inductance has a diameter of at least 4 cm, in particular at least 10 cm, advantageously at least 15 cm. In particular, the inductance has a diameter of not more than 40 cm, in particular not more than 30 cm, advantageously not more than 25 cm. In particular, the induction heating line, in particular with a coupled heating means, has an inductance of at least 0.1 μH, in particular at least 0.3 μH, advantageously at least 1 μH. In particular, the induction heating, in particular without a coupled heating means, an inductance of at most 100 mH, in particular at most 10 mH, advantageously at most 1 mH, on. Preferably, the induction heating is intended, at least in an operating state of high-frequency alternating current, in particular an alternating current having a frequency of at least 1 kHz, in particular at least 3 kHz, advantageously at least 10 kHz, preferably at least 20 kHz, in particular at most 100 kHz, in particular with a current strength of at least 0.5 A, in particular at least 1 A, advantageously at least 3 A, preferably at least 10 A, to be flowed through. In particular, an electrical conductor, which is in particular formed integrally with the induction heating line and which is intended to conduct electricity from a supply electronics, in particular at least one inverter, to the induction heating line differs from one or the induction heating line. "Subconductors" of an induction heating line should in particular be understood as meaning mutually parallel conductors. The sub-conductors preferably have at least two nodes, in particular at least one initial node and / or at least one terminal node, in which the sub-conductors converge. Preferably, the sub-conductors between the nodes each have an at least substantially equal impedance, in particular less than 5%, advantageously less than 3%, more preferably less than 1%, preferably less than 0.5% of an average of the impedances of the sub-conductors differs. A "printed circuit board" is to be understood in particular a plate having at least one electrical component. Preferably, the circuit board has at least one, preferably electrically insulating, body, which is advantageously made of a composite material, in particular fiber-reinforced plastic, advantageously glass fiber reinforced epoxy resin, and is intended to carry at least the one electrical component. A "conductor track" should in particular be understood to mean an electrical component which is part of a coating of the printed circuit board. Preferably, the conductor track is formed as a two-dimensional structure, which advantageously by an etching process of a continuous layer of at least one metal, in particular copper, alternatively aluminum, which in particular has a thickness which is smaller than 1 mm, advantageously smaller than 0.7 mm, is preferably less than 0.5 mm, in particular greater than 10 microns, advantageously greater than 50 microns, emerged. The conductor track preferably has an extension of at least 100 μm, in particular at least 150 μm, advantageously at least 180 μm, in particular at most 5 mm, advantageously at most 2 mm, preferably at most 1 mm, transversely to a longitudinal extent. In particular, the conductor track has an extension of at least three times the thickness of the conductor track transversely to the longitudinal extent. Preferably, the conductor tracks, in particular at least the conductor tracks which form a sub-conductor, are arranged in different circuit board planes, in particular different printed circuit boards. A "printed circuit board level" is understood to mean, in particular, a level be arranged in the at least one conductor track. In particular, the printed circuit board plane is arranged on a front or rear side of the printed circuit board or its basic body. Furthermore, it is conceivable that at least two, in particular at least three, advantageously at least four, circuit board planes, preferably separated by at least one insulation layer, are arranged one above the other on a front side or a rear side of the printed circuit board. In particular, printed circuit board levels of a printed circuit board have a maximum spacing of 4 mm, in particular of not more than 2 mm, advantageously not more than 0.5 mm. In particular, the printed circuit board or the sub-conductor has at least one level connector. In particular, in each case at least two, in particular at least three, conductor tracks are arranged next to one another at one point of the induction heating line in at least one printed circuit board plane, in particular in at least two printed circuit board planes. A "plane connector" is to be understood, in particular, as an electrical conductor which is intended to connect conductor tracks of different circuit board levels. In particular, the level connector is formed as a via between PCB levels of a printed circuit board. In particular, the plane connector is designed as a wire which connects conductor tracks of different circuit board levels of different printed circuit boards. A "strand structure" is to be understood in particular an arrangement of sub-conductors, which is intended to reduce the proximity effect, in particular to minimize, preferably to prevent. In particular, the sub-conductors occupy at least substantially every relative position within the induction heating line with equal frequency. "Provided" is to be understood in particular to be specially designed, designed and / or equipped. In particular, it can be achieved that induction effects, which result from different relative positions between sub-conductors, cancel each other out.

Insbesondere kann eine Verlustleistung verringert werden. Insbesondere kann eine erhöhte Effizienz erreicht werden.In particular, a power loss can be reduced. In particular, increased efficiency can be achieved.

Ferner wird vorgeschlagen, dass die Litzenstruktur zumindest zwei zueinander beabstandete Kreuzungspunkte aufweist. Insbesondere weisen aufeinanderfolgende Kreuzungspunkte der Induktionsheizleitung einen Abstand von zumindest 0,5 cm, insbesondere zumindest 1 cm, vorteilhaft zumindest 2 cm, vorzugsweise zumindest 4 cm auf. Unter einem „Kreuzungspunkt“ soll insbesondere ein Abschnitt der Induktionsheizleitung verstanden werden, der dazu vorgesehen ist, zumindest eine Relativorientierung, insbesondere eine Relativposition, der Teilleiter zueinander zu verändern. Insbesondere weist ein Kreuzungspunkt eine Erstreckung entlang der Induktionsheizleitung von maximal 4 cm, insbesondere maximal 2 cm, vorteilhaft zumindest 1 cm, vorzugsweise maximal 0,5 cm auf. Insbesondere weist die Induktionsheizleitung an dem Kreuzungspunkt eine Anzahl an Ebenenverbindern auf, die maximal einer Anzahl an Leiterplattenebenen entspricht, die an dieser Stelle von Teilleitern der Induktionsheizleitung belegt sind. Insbesondere weist die Induktionsheizleitung an dem Kreuzungspunkt maximal einen Ebenenverbinder, insbesondere genau einen Ebenenverbinder auf. Es kann insbesondere eine kostensparende Ausgestaltung erreicht werden. Es kann insbesondere eine konstruktiv einfache Ausgestaltung erreicht werden.It is also proposed that the strand structure has at least two mutually spaced crossing points. In particular, successive crossing points of the induction heating line have a distance of at least 0.5 cm, in particular at least 1 cm, advantageously at least 2 cm, preferably at least 4 cm. An "intersection point" is to be understood, in particular, as meaning a section of the induction heating line which is intended to change at least one relative orientation, in particular a relative position, of the sub-conductors relative to one another. In particular, a crossing point has an extent along the induction heating line of not more than 4 cm, in particular not more than 2 cm, advantageously at least 1 cm, preferably not more than 0.5 cm. In particular, at the point of intersection, the induction heating line has a number of plane connectors which correspond at most to a number of circuit board levels which are occupied by partial conductors of the induction heating line at this point. In particular, the induction heating line has at the intersection point at most one plane connector, in particular exactly one plane connector. In particular, a cost-saving design can be achieved. In particular, a structurally simple embodiment can be achieved.

Weiterhin wird vorgeschlagen, dass zumindest Ebenenenverbinder aufeinanderfolgender Kreuzungspunkte, insbesondere alle Ebenenverbinder, der Litzenstruktur einen Abstand von zumindest 0,5 mm, insbesondere zumindest 1 mm, vorteilhaft zumindest 2 mm, vorzugsweise zumindest 5 mm, zueinander aufweisen. Es kann insbesondere eine vereinfachte Produktion erreicht werden. Insbesondere kann eine verbesserte Stabilität der Leiterplatte erreicht werden. Insbesondere können Produktionsfehler, insbesondere ein Durchbruch zwischen zwei nahen Ebenenverbindern, vermieden werden.Furthermore, it is proposed that at least level connectors of successive crossing points, in particular all level connectors, of the strand structure have a spacing of at least 0.5 mm, in particular at least 1 mm, advantageously at least 2 mm, preferably at least 5 mm. In particular, a simplified production can be achieved. In particular, an improved stability of the printed circuit board can be achieved. In particular, production errors, in particular a breakthrough between two near plane connectors, can be avoided.

Weiterhin wird vorgeschlagen, dass zumindest zwei, insbesondere mehr als eine Hälfte, vorteilhaft mehr als 70 %, vorzugsweise mehr als 90 %, der Teilleiter, zumindest teilweise, insbesondere entlang mindestens 30 %, vorteilhaft entlang mindestens 50 %, der Induktionsheizleitung, vorzugsweise zumindest zwischen aufeinander folgenden Kreuzungspunkten, zumindest im Wesentlichen parallel zueinander verlaufen. Darunter, dass zwei Teilleiter „im Wesentlichen parallel“ zueinander verlaufen, soll insbesondere verstanden werden, dass entlang der Teilleiter ein Abstand zwischen den Teilleitern, insbesondere ein Abstand zwischen gedachten Mittellinien der Teilleiter, maximal 30 %, insbesondere maximal 20 %, vorteilhaft maximal 3 %, vorzugsweise maximal 1 %, variiert. Es kann insbesondere eine effiziente Ausgestaltung erreicht werden. Insbesondere kann eine Länge der Teilleiter minimiert werden.It is further proposed that at least two, in particular more than one half, advantageously more than 70%, preferably more than 90%, of the sub-conductor, at least partially, in particular along at least 30%, advantageously along at least 50%, of the induction heating, preferably at least between successive crossing points, at least substantially parallel to each other. Under the fact that two sub-conductors "substantially parallel" to each other, should be understood in particular that along the sub-conductor, a distance between the sub-conductors, in particular a distance between imaginary center lines of the sub-conductors, a maximum of 30%, in particular a maximum of 20%, preferably a maximum of 3% , preferably at most 1%, varies. In particular, an efficient embodiment can be achieved. In particular, a length of the sub-conductors can be minimized.

Ferner wird vorgeschlagen, dass die Litzenstruktur zwischen unterschiedlichen, aufeinander folgenden Kreuzungspunkten zumindest zwei unterschiedliche Besetzungskonfigurationen aufweist. Unter einer „Besetzungskonfiguration“ soll insbesondere eine bestimmte Anordnung der Teilleiter in einem Querschnitt der Litzenstruktur verstanden werden. Insbesondere entspricht eine Besetzungskonfiguration einer Auswahl von Punkten eines, vorzugsweise regelmäßigen, insbesondere Rechteckigen Rasters. Insbesondere wechselt eine Litzenstruktur in einer Reihe aufeinanderfolgender Kreuzungspunkte zyklisch zwischen einer vorgegebenen Anzahl von Besetzungskonfigurationen, die insbesondere einer Anzahl an beteiligten Leiterplattenebenen entspricht. Es kann insbesondere eine konstruktiv einfache Ausgestaltung erreicht werden.Furthermore, it is proposed that the strand structure has, between different, successive crossing points, at least two different population configurations. A "population configuration" is to be understood in particular as meaning a specific arrangement of the sub-conductors in a cross-section of the stranded structure. In particular, a population configuration corresponds to a selection of points of a preferably regular, in particular rectangular grid. In particular, a strand structure in a series of successive crossing points alternates cyclically between a predetermined number of population configurations, in particular one Number of PCB levels involved corresponds. In particular, a structurally simple embodiment can be achieved.

Vorteilhaft wird vorgeschlagen, dass die Teilleiter an Kreuzungspunkten einen längenspezifischen Widerstand aufweisen, der zumindest im Wesentlichen einem längenspezifischen Widerstand der Teilleiter zwischen den Kreuzungspunkten, insbesondere zumindest 50 %, vorteilhaft zumindest 75 %, vorzugsweise zumindest 90 %, und/oder maximal 120 %, insbesondere maximal 110 %, vorteilhaft maximal 105 %, vorzugsweise maximal 102 % von diesem entspricht. Unter einem „längenspezifischen Widerstand“ eines Leiters an einer bestimmten Stelle soll insbesondere eine infinitesimale Größe verstanden werden, die ein Verhältnis eines elektrischen Widerstands eines Teilstücks des Leiters an der Stelle zu einer Länge des Teilstücks wiedergibt. Es kann insbesondere eine Materialersparnis und/oder eine gut verteilte Verlustwärmeabgabe erreicht werden.It is advantageously proposed that the sub-conductors have a length-specific resistance at intersection points which is at least substantially a length-specific resistance of the sub-conductors between the crossing points, in particular at least 50%, advantageously at least 75%, preferably at least 90%, and / or at most 120%, in particular a maximum of 110%, advantageously at most 105%, preferably at most 102% of this corresponds. By a "length-specific resistance" of a conductor at a certain point is to be understood, in particular, an infinitesimal size which represents a ratio of an electrical resistance of a section of the conductor at the location to a length of the section. In particular, a saving of material and / or a well distributed loss heat emission can be achieved.

Ferner wird vorgeschlagen, dass die Teilleiter einen zumindest im Wesentlichen konstanten längenspezifischen Widerstand aufweisen. Unter „im Wesentlichen konstant“ soll insbesondere weniger als 30 %, insbesondere weniger als 10 %, vorteilhaft weniger als 3 %, vorzugsweise weniger als 1 %, von einem Mittelwert abweichend verstanden werden. Es kann insbesondere eine Materialersparnis und/oder eine gut verteilte Verlustwärmeabgabe erreicht werden.It is further proposed that the sub-conductors have an at least substantially constant length-specific resistance. By "substantially constant" is meant in particular less than 30%, in particular less than 10%, advantageously less than 3%, preferably less than 1%, deviating from a mean value. In particular, a saving of material and / or a well distributed loss heat emission can be achieved.

Weiterhin wird vorgeschlagen, dass Teilleiter der Induktionsheizleitung auf zumindest einem Teilstück, insbesondere auf zumindest 30 %, vorteilhaft auf zumindest 50 %, der Induktionsheizleitung ungleichmäßig auf mehrere Leiterplattenebenen der Leiterplatte aufgeteilt sind. Insbesondere ist auf dem zumindest einen Teilstück in einer der Leiterplattenebenen zumindest ein, insbesondere genau ein, Teilleiter mehr oder weniger angeordnet als in der bzw. den anderen Leiterplattenebenen. Insbesondere wechselt an jedem Kreuzungspunkt eine Anzahl an Leitern in zumindest zwei der Leiterplattenebenen. Insbesondere sind die Leiterbahnen, die in zumindest zwei der Leiterplattenebenen sind, seitlich zueinander versetzt, insbesondere ist zumindest ein Teil der Leiterbahnen zumindest einer der Leiterplattenebenen unter bzw. über Lücken zwischen Leiterbahnen einer anderen Leiterplattenebene angeordnet. Es kann insbesondere eine einfache Konstruktion und/oder eine geringe Gesamtbreite der Induktionsheizleitung erreicht werden.It is also proposed that sub-conductors of the induction heating on at least a portion, in particular at least 30%, advantageously at least 50%, the induction heating are unevenly divided into a plurality of circuit board levels of the circuit board. In particular, at least one, in particular exactly one, subconductor is arranged more or less on the at least one section in one of the circuit board planes than in the or the other circuit board planes. In particular, at each intersection point, a number of conductors change in at least two of the circuit board levels. In particular, the conductor tracks, which are in at least two of the circuit board planes, are laterally offset from each other, in particular at least part of the conductor tracks of at least one of the circuit board planes is arranged below or above gaps between conductor tracks of another circuit board plane. In particular, a simple construction and / or a small total width of the induction heating line can be achieved.

Ferner wird vorgeschlagen, dass Ebenenverbinder der Litzenstruktur zumindest im Wesentlichen senkrecht ausgerichtet sind. Insbesondere weicht eine Ausrichtung des Ebenenverbinders maximal 30°, insbesondere maximal 10°, vorteilhaft maximal 3°, vorzugsweise maximal 1°, ab von einem rechten Winkel zu einer Ausrichtung der Leiterplattenebenen, die er verbindet. Es kann insbesondere eine einfache Produktion erreicht werden.It is also proposed that plane connectors of the stranded structure are aligned at least substantially vertically. In particular, an orientation of the plane connector deviates by a maximum of 30 °, in particular not more than 10 °, advantageously not more than 3 °, preferably not more than 1 °, from a right angle to an alignment of the circuit board planes which it connects. In particular, a simple production can be achieved.

Vorteilhaft wird vorgeschlagen, dass die Teilleiter miteinander verflochten sind. Insbesondere weist die Induktionsheizleitung Leiterbahnen in zumindest drei unterschiedlichen Leiterplattenebenen auf. Darunter, dass Teilleiter miteinander „verflochten“ sind, soll insbesondere verstanden werden, dass Leiterbahnen zumindest einer ersten Leiterplattenebene abwechselnd zu Leiterbahnen unterschiedlicher weiterer Leiterplattenebenen verbunden sind. Insbesondere ist die erste Leiterplattenebene als eine mittlere Leiterplattenebene und die weiteren Leiterplattenebenen als eine unmittelbar darüber und eine unmittelbar darunter angeordnete Leiterplattenebene ausgebildet. Insbesondere weist die mittlere Leiterplattenebene eine Anzahl an möglichen Leiterbahnpositionen auf, die eins größer ist als ein Vielfaches der Anzahl unterschiedlicher Kreuzungspunkte der Induktionsheizleitung. Es kann insbesondere eine gute Litzenstruktur erreicht werden. It is advantageously proposed that the sub-conductors are intertwined with each other. In particular, the induction heating line has conductor tracks in at least three different circuit board levels. Including that sub-conductors are "intertwined" together, should be understood in particular that interconnects at least a first circuit board level are alternately connected to interconnects of different circuit board levels. In particular, the first circuit board plane is formed as a middle circuit board plane and the further circuit board planes as an immediately above it and a circuit board plane arranged directly below it. In particular, the middle circuit board level has a number of possible interconnect positions, which is one greater than a multiple of the number of different crossing points of the induction heating. In particular, a good strand structure can be achieved.

Weitere Vorteile ergeben sich aus der folgenden Zeichnungsbeschreibung. In der Zeichnung sind Ausführungsbeispiele der Erfindung dargestellt. Die Zeichnung, die Beschreibung und die Ansprüche enthalten zahlreiche Merkmale in Kombination. Der Fachmann wird die Merkmale zweckmäßigerweise auch einzeln betrachten und zu sinnvollen weiteren Kombinationen zusammenfassen.Further advantages emerge from the following description of the drawing. In the drawings, embodiments of the invention are shown. The drawing, the description and the claims contain numerous features in combination. The person skilled in the art will expediently also consider the features individually and combine them into meaningful further combinations.

Es zeigen in schematischer Darstellung:In a schematic representation:

1 ein erfindungsgemäßes Kochfeld, 1 an inventive hob,

2 eine Detailansicht einer Induktionsheizleitung aus 1, die in zwei unterschiedlichen Leiterplattenebenen angeordnet ist, 2 a detailed view of an induction heating from 1 , which is arranged in two different PCB levels,

3 ein erster Schnitt entlang einer Schnittlinie III-III in 2, der eine erste Besetzungskonfiguration zeigt, 3 a first section along a section line III-III in 2 showing a first cast configuration

4 ein zweiter Schnitt entlang einer Schnittlinie IV-IV in 2, der einen ersten Kreuzungspunkt zeigt, 4 a second section along a section line IV-IV in 2 showing a first crossing point,

5 ein dritter Schnitt entlang einer Schnittlinie V-V in 2, der eine zweite Besetzungskonfiguration zeigt, 5 a third section along a section line VV in 2 showing a second cast configuration

6 ein vierter Schnitt entlang einer Schnittlinie VI-VI in 2, der einen zweiten Kreuzungspunkt zeigt, 6 a fourth section along a section line VI-VI in 2 showing a second crossing point

7 eine alternative Ausgestaltung einer Induktionsheizleitung mit vier Teilleitern in einer Darstellung analog den 3 bis 6, 7 an alternative embodiment of an induction heating with four sub-conductors in a representation analogous to 3 to 6 .

8 eine weitere Alternativausgestaltung mit vier Teilleitern in einer Ansicht analog 2, 8th another alternative embodiment with four sub-conductors in a similar view 2 .

9 eine alternative Ausgestaltung einer Induktionsheizleitung mit sieben Teilleitern in drei Leiterplattenebenen in einer Ablaufdarstellung, 9 an alternative embodiment of an induction heating with seven sub-conductors in three circuit board levels in a flow diagram,

10 eine Ablaufdarstellung einer alternativen Induktionsheizleitung, die sich über fünf Leiterplattenebenen erstreckt, 10 a flow diagram of an alternative induction heating line, which extends over five circuit board levels,

11 eine Ablaufdarstellung einer alternativen Induktionsheizleitung, die sich über vier Leiterplattenebenen erstreckt, 11 a flow diagram of an alternative induction heating line which extends over four circuit board levels,

12 eine alternative Ausgestaltung mit vier Teilleitern in einer Ansicht analog 2 und 12 an alternative embodiment with four sub-conductors in a view analog 2 and

13 eine weitere alternative Ausgestaltung mit vier Teilleitern in einer Ansicht analog 2. 13 a further alternative embodiment with four sub-conductors in a view analog 2 ,

1 zeigt ein als Kochfeld ausgebildetes Gargerät 10 mit vier als Kochfeldinduktionsheizeinheiten ausgebildete Gargeräteinduktionsheizeinheiten 12, 14, 16, 18. Die Gargeräteinduktionsheizeinheiten 12, 14, 16, 18 weisen jeweils eine Induktionsheizleitung 13, 15, 17, 19 auf. Die Induktionsheizleitungen 13, 15, 17, 19 bilden jeweils eine Spirale, die eine Flachspule formt. Die Induktionsheizleitungen 13, 15, 17, 19 weisen jeweils fünf Teilleiter 20, 21, 22, 23, 24 auf (2). Die Teilleiter 20, 21, 22, 23, 24 sind jeweils als Folgen von Leiterbahnen 32, 34 einer Leiterplatte 30 ausgebildet. Eine erste Hälfte der Leiterbahnen 32 ist in einer ersten Leiterplattenebene auf einer Oberseite der Leiterplatte 30 angeordnet (unschraffiert dargestellt). Eine zweite Hälfte der Leiterbahnen 34 ist in einer zweiten Leiterplattenebene auf einer Unterseite der Leiterplatte 30 angeordnet (schraffiert dargestellt). Leiterbahnen 32, 34 unterschiedlicher Leiterplattenebenen, die einen Teilleiter 20, 21, 22, 23, 24 bilden, sind an Kreuzungspunkten 40, 42 über Ebenenverbinder 41, 43 miteinander verbunden. Die Ebenenverbinder 41, 43 erstrecken sich in senkrechter Richtung von der Oberseite zu der Unterseite der Leiterplatte 30. Die Teilleiter 20, 21, 22, 23, 24 der Induktionsheizleitung 13, 15, 17, 19 bilden eine Litzenstruktur. Jeder der Kreuzungspunkte 40, 42 weist genau einen Ebenenverbinder 41, 43 auf. Die Kreuzungspunkte 40, 42 sind jeweils 2 cm voneinander entfernt. Ebenso weisen Ebenenverbinder 41, 43 von aufeinanderfolgenden Kreuzungspunkten 40, 42 einen Abstand von 2 cm zueinander auf. Die Teilleiter 20, 21, 22, 23, 24 verlaufen zwischen den Kreuzungspunkten 40, 42 parallel zueinander. Die Teilleiter 20, 21, 22, 23, 24 weisen an Kreuzungspunkten 40, 42 einen längenspezifischen Widerstand auf, der einem längenspezifischen Widerstand der Teilleiter 20, 21, 22, 23, 24 zwischen den Kreuzungspunkten 40, 42 entspricht. Die Teilleiter 20, 21, 22, 23, 24 weisen einen konstanten längenspezifischen Widerstand auf. Eine Querschnittsfläche der Teilleiter 20, 21, 22, 23, 24 ist entlang der Teilleiter 20, 21, 22, 23, 24 konstant. 1 shows a cooking device designed as a hob 10 with four cooking appliance induction heating units designed as hob induction heating units 12 . 14 . 16 . 18 , The cooking appliance induction heating units 12 . 14 . 16 . 18 each have an induction heating 13 . 15 . 17 . 19 on. The induction heating pipes 13 . 15 . 17 . 19 each form a spiral that forms a flat coil. The induction heating pipes 13 . 15 . 17 . 19 each have five sub-conductors 20 . 21 . 22 . 23 . 24 on ( 2 ). The sub-leaders 20 . 21 . 22 . 23 . 24 are each as consequences of tracks 32 . 34 a circuit board 30 educated. A first half of the tracks 32 is in a first circuit board plane on an upper side of the circuit board 30 arranged (unshaded). A second half of the tracks 34 is in a second circuit board level on a bottom of the circuit board 30 arranged (shaded). conductor tracks 32 . 34 different board levels, which is a sub-conductor 20 . 21 . 22 . 23 . 24 form, are at crossroads 40 . 42 via level connectors 41 . 43 connected with each other. The layer connectors 41 . 43 extend in a vertical direction from the top to the bottom of the circuit board 30 , The sub-leaders 20 . 21 . 22 . 23 . 24 the induction heating line 13 . 15 . 17 . 19 form a strand structure. Each of the crossing points 40 . 42 has exactly one level connector 41 . 43 on. The crossing points 40 . 42 are each 2 cm apart. Similarly, level connectors 41 . 43 of successive crossing points 40 . 42 a distance of 2 cm to each other. The sub-leaders 20 . 21 . 22 . 23 . 24 run between the crossing points 40 . 42 parallel to each other. The sub-leaders 20 . 21 . 22 . 23 . 24 show at crossing points 40 . 42 a length-specific resistance, the length-specific resistance of the sub-conductors 20 . 21 . 22 . 23 . 24 between the crossing points 40 . 42 equivalent. The sub-leaders 20 . 21 . 22 . 23 . 24 have a constant length-specific resistance. A cross-sectional area of the sub-conductors 20 . 21 . 22 . 23 . 24 is along the sub-ladder 20 . 21 . 22 . 23 . 24 constant.

Die Litzenstruktur weist zwischen unterschiedlichen, aufeinander folgenden Kreuzungspunkten 40, 42 zwei unterschiedliche Besetzungskonfigurationen auf. Die Teilleiter 20, 21, 22, 23, 24 der Induktionsheizleitung 13 sind ungleichmäßig auf mehrere Leiterplattenebenen der Leiterplatte 30 aufgeteilt. In einer ersten Besetzungskonfiguration sind drei Leiterbahnen 32 der Teilleiter 20, 21, 22, 23, 24 in einer oberen Leiterplattenebene und zwei Leiterbahnen 34 der Teilleiter 20, 21, 22, 23, 24 in einer unteren Leiterplattenebene jeweils nebeneinander angeordnet (3). Die Leiterbahnen 34 in der unteren Leiterplattenebene sind zentriert zwischen den Leiterbahnen 32 der oberen Leiterplattenebene jeweils nebeneinander angeordnet. In einer zweiten Besetzungskonfiguration sind drei Leiterbahnen 34 der Teilleiter 20, 21, 22, 23, 24 in einer unteren Leiterplattenebene und zwei Leiterbahnen 32 der Teilleiter 20, 21, 22, 23, 24 in einer oberen Leiterplattenebene angeordnet (5). Die Leiterbahnen 32 in der oberen Leiterplattenebene sind zentriert zwischen den Leiterbahnen 34 der unteren Leiterplattenebene angeordnet.The strand structure points between different, successive crossing points 40 . 42 two different cast configurations. The sub-leaders 20 . 21 . 22 . 23 . 24 the induction heating line 13 are uneven on several PCB levels of the PCB 30 divided up. In a first cast configuration, there are three traces 32 the leader 20 . 21 . 22 . 23 . 24 in an upper PCB level and two tracks 34 the leader 20 . 21 . 22 . 23 . 24 arranged side by side in a lower printed circuit board plane ( 3 ). The tracks 34 in the lower PCB level are centered between the tracks 32 the upper circuit board level each side by side. In a second cast configuration, there are three traces 34 the leader 20 . 21 . 22 . 23 . 24 in a lower board level and two tracks 32 the leader 20 . 21 . 22 . 23 . 24 arranged in an upper PCB level ( 5 ). The tracks 32 in the upper PCB level are centered between the tracks 34 the lower circuit board level arranged.

Die Leiterbahnen 32, 34 sind in den unterschiedlichen Besetzungskonfigurationen in einem regelmäßigen rechteckigen Raster angeordnet. Das Raster weist eine Breite von 5 und eine Höhe von 2 auf. In der ersten Besetzungskonfiguration belegen die Leiterbahnen 32 der oberen Leiterplattenebene Positionen A1, A3, A5 des Rasters und Leiterbahnen 34 der unteren Leiterplattenebene Positionen B2, B4 des Rasters. In der zweiten Besetzungskonfiguration belegen die Leiterbahnen 32 der oberen Leiterplattenebene Positionen A2, A4 des Rasters und Leiterbahnen 34 der unteren Leiterplattenebene Positionen B1, B3, B5 des Rasters. An dem ersten Kreuzungspunkt 40 geht die Litzenstruktur von der ersten Besetzungskonfiguration zu der zweiten Besetzungskonfiguration über (4). Am ersten Kreuzungspunkt 40 wechselt die Leiterbahn 32 von der Position A1 auf die Position A2, die Leiterbahn 32 von der Position A3 auf die Position A4, die Leiterbahn 32 von der Position A5 über den Ebenenverbinder 41 zu der Position B5 als neue Leiterbahn 34, die Leiterbahn 34 von der Position B4 auf die Position B3 und die Leiterbahn 34 von der Position B2 auf die Position B1. An dem zweiten Kreuzungspunkt 42 geht die Litzenstruktur von der zweiten Besetzungskonfiguration zu der ersten Besetzungskonfiguration über (6). Am zweiten Kreuzungspunkt 42 wechselt die Leiterbahn 32 von der Position A2 auf die Position A3, die Leiterbahn 32 von der Position A4 auf die Position A5, die Leiterbahn 34 von der Position B5 auf die Position B4, die Leiterbahn 34 von der Position B3 auf die Position B2 und die Leiterbahn 34 von der Position B1 über den Ebenenverbinder 43 zu der Position A1 als neue Leiterbahn 32.The tracks 32 . 34 are arranged in the different cast configurations in a regular rectangular grid. The grid has a width of 5 and a height of 2. In the first cast configuration, the tracks prove 32 the upper PCB level positions A1, A3, A5 of the grid and tracks 34 the lower board level positions B2, B4 of the grid. In the second cast configuration, the tracks occupy 32 the upper PCB level positions A2, A4 of the grid and tracks 34 the lower board level positions B1, B3, B5 of the grid. At the first crossing point 40 the strand structure changes from the first population configuration to the second population configuration ( 4 ). At the first crossing point 40 changes the track 32 from position A1 to position A2, the track 32 from position A3 to position A4, the track 32 from position A5 via the level connector 41 to the position B5 as new trace 34 , the conductor track 34 from position B4 to position B3 and the track 34 from position B2 to position B1. At the second crossroads 42 the strand structure changes from the second population configuration to the first population configuration ( 6 ). At the second crossing point 42 changes the track 32 from position A2 to position A3, the conductor path 32 from position A4 to position A5, the track 34 from position B5 to position B4, the track 34 from position B3 to position B2 and the track 34 from position B1 via the plane connector 43 to position A1 as a new track 32 ,

Die Litzenstruktur der Induktionsheizleitung 13, 15, 17, 19 entspricht einer Verdrillung der Teilleitern 20, 21, 22, 23, 24.The strand structure of the induction heating pipe 13 . 15 . 17 . 19 corresponds to a twist of the sub-conductors 20 . 21 . 22 . 23 . 24 ,

Alternativ sind Ausgestaltungen denkbar, in denen aufeinander folgende Kreuzungspunkte variierende Abstände zueinander aufweisen. Weiterhin sind Ausgestaltungen mit anderer, vorzugsweise ungerader, Anzahl an Teilleitern denkbar.Alternatively, embodiments are conceivable in which successive crossing points have varying distances from each other. Furthermore, embodiments with other, preferably odd, number of sub-conductors are conceivable.

In den 7 bis 13 sind sieben weitere Ausführungsbeispiele der Erfindung gezeigt. Die nachfolgenden Beschreibungen beschränken sich im Wesentlichen auf die Unterschiede zwischen den Ausführungsbeispielen, wobei bezüglich gleichbleibender Bauteile, Merkmale und Funktionen auf die Beschreibung der anderen Ausführungsbeispiele, insbesondere der 1 bis 6, verwiesen werden kann. Zur Unterscheidung der Ausführungsbeispiele sind die Buchstaben a bis g an die Bezugszeichen der Ausführungsbeispiele der 7 bis 13 angefügt. Bezüglich gleich bezeichneter Bauteile, insbesondere in Bezug auf Bauteile mit gleichen Bezugszeichen, kann grundsätzlich auch auf die Zeichnungen und/oder die Beschreibung der anderen Ausführungsbeispiele, insbesondere der 1 bis 6, verwiesen werden.In the 7 to 13 seven further embodiments of the invention are shown. The following descriptions are essentially limited to the differences between the embodiments, with respect to the same components, features and functions on the description of the other embodiments, in particular the 1 to 6 , can be referenced. To distinguish the embodiments, the letters a to g to the reference numerals of the embodiments of 7 to 13 added. With regard to identically designated components, in particular with regard to components with the same reference numerals, can in principle also to the drawings and / or the description of the other embodiments, in particular the 1 to 6 , to get expelled.

7 zeigt eine Folge von Querschnitten einer Induktionsheizleitung 13a mit vier Teilleitern 20a, 21a, 22a, 23a. In einer ersten Besetzungskonfiguration sind jeweils zwei Leiterbahnen 32a, 34a der vier Teilleiter 20a, 21a, 22a, 23a in einer unteren und einer oberen Leiterplattenebene angeordnet. In einer zweiten Besetzungskonfiguration ist eine Leiterbahn 32a der Teilleiter 20a, 21a, 22a, 23a in einer der beiden Leiterplattenebenen und drei Leiterbahnen 34a der Teilleiter 20a, 21a, 22a, 23a in der anderen der Leiterplattenebenen angeordnet. An einem ersten Kreuzungspunkt 40a wechselt die Leiterbahn 32a von einer Position A2a auf eine Position A3a, die Leiterbahn 32a von einer Position A4a über eine Position A5a und einen Ebenenverbinder 41a zu einer Position B5a als neue Leiterbahn 34a, die Leiterbahn 34a von einer Position B4a auf eine Position B3a und die Leiterbahn 34a von einer Position B2a auf eine Position B1a. An einem zweiten Kreuzungspunkt 42a wechselt die Leiterbahn 32a von der Position A3a auf die Position A4a, die Leiterbahn 34a von der Position B5a auf die Position B4a, die Leiterbahn 34a von der Position B3a auf die Position B2a und die Leiterbahn 34a von der Position B1a über den Ebenenverbinder 43a und eine Position A1a zu der Position A2a als neue Leiterbahn 32a. Die Leiterbahnen 32a, 34a unterschiedlicher Leiterplattenebenen sind zwischen den Kreuzungspunkten 40a, 42a jeweils übereinander angeordnet. 7 shows a sequence of cross sections of an induction heating line 13a with four sub-conductors 20a . 21a . 22a . 23a , In a first population configuration, there are two traces each 32a . 34a the four part leaders 20a . 21a . 22a . 23a arranged in a lower and an upper circuit board level. In a second cast configuration is a trace 32a the leader 20a . 21a . 22a . 23a in one of the two PCB levels and three tracks 34a the leader 20a . 21a . 22a . 23a arranged in the other of the PCB levels. At a first crossing point 40a changes the track 32a from a position A2a to a position A3a, the track 32a from a position A4a via a position A5a and a plane connector 41a to a position B5a as a new trace 34a , the conductor track 34a from a position B4a to a position B3a and the track 34a from a position B2a to a position B1a. At a second crossing point 42a changes the track 32a from position A3a to position A4a, the track 34a from position B5a to position B4a, the track 34a from position B3a to position B2a and the track 34a from the position B1a via the plane connector 43a and a position A1a to the position A2a as a new trace 32a , The tracks 32a . 34a different PCB levels are between the crossing points 40a . 42a each arranged one above the other.

Entsprechend kann auf beliebige geradzahlige Anzahlen an Teilleitern erweitert werden.Accordingly, can be extended to any even number of sub-conductors.

In 8 ist eine Induktionsheizleitung 13b dargestellt, wobei an einem Kreuzungspunkt 40b mittels zweier Ebenenverbinder 41b, 43b eine Besetzungskonfiguration in eine gleiche Besetzungskonfiguration überführt wird. Die Induktionsheizleitung 13b weist vier Teilleiter 20b, 21b, 22b, 23b auf, wobei jeweils zwei Leiterbahnen 32b, 34b dieser Teilleiter 20b, 21b, 22b, 23b in einer oberen und zwei in einer unteren Leiterplattenebene angeordnet sind.In 8th is an induction heating pipe 13b shown, being at a crossing point 40b by means of two level connectors 41b . 43b a cast configuration is converted to an equal cast configuration. The induction heating line 13b has four part leaders 20b . 21b . 22b . 23b on, in each case two conductor tracks 32b . 34b this leader 20b . 21b . 22b . 23b are arranged in an upper and two in a lower circuit board level.

9 zeigt eine Induktionsheizleitung 13c mit sieben Teilleitern 20c, 21c, 22c, 23c, 24c, 25c, 26c. Die Teilleiter 20c, 21c, 22c, 23c, 24c, 25c, 26c sind zu einer Litzenstruktur miteinander verflochten. Die Litzenstruktur weist zwischen vier aufeinander folgenden Kreuzungspunkten 40c, 42c, 44c, 46c drei unterschiedliche Besetzungskonfigurationen auf. An jedem der Kreuzungspunkte 40c, 42c, 44c, 46c wird eine Besetzungskonfiguration mittels eines Ebenenverbinders 41c, 43c, 45c, 47c in eine andere überführt. Leiterbahnen 32c, 34c, 36c der Teilleiter 20c, 21c, 22c, 23c, 24c, 25c, 26c sind in einem Raster mit einer Höhe von 3 und einer Breite von 5 angeordnet. In einer ersten Besetzungskonfiguration sind Position A2c, A4c, B1c, B3c, B5c, C2c, C4c belegt (schraffierte Besetzungspositionen). In der ersten Besetzungskonfiguration sind drei Leiterbahnen 34c in einer mittleren Leiterplattenebene und jeweils zwei Leiterbahnen 32c, 36c in einer oberen und einer unteren Leiterplattenebene angeordnet. An einem ersten Kreuzungspunkt 40c geht die erste Besetzungskonfiguration in eine zweite Besetzungskonfiguration über, wobei jeweils zwei Leiterbahnen 32c, 34c in der oberen und der mittleren Leiterplattenebene und drei Leiterbahnen 36c in der unteren Leiterplattenebene angeordnet sind. An dem ersten Kreuzungspunkt 40c werden die Positionen B3c, B5c der Leiterbahnen 34c der mittleren Leiterplattenebene um eins erniedrigt und die Positionen C2c, C4c der Leiterbahnen 36c der unteren Leiterplattenebene um eins erhöht, wobei die vorderste Leiterbahn 34c der mittleren Leiterplattenebene mittels Ebenenverbinder 41c zu der unteren Leiterplattenebene verbunden wird (durchgezogene Ablaufpfeile). An einem zweiten Kreuzungspunkt 42c geht die zweite Besetzungskonfiguration in die erste Besetzungskonfiguration über. An dem zweiten Kreuzungspunkt 42c werden die Positionen B2c, B4c der Leiterbahnen 34c der mittleren Leiterplattenebene um eins erniedrigt und Positionen C1c, C3c der Leiterbahnen 36c der unteren Leiterplattenebene um eins erhöht, wobei die hinterste Leiterbahn 36c der unteren Leiterplattenebene mittels Ebenenverbinder 43c zu der mittleren Leiterplattenebene verbunden wird (gepunktete Ablaufpfeile). An einem dritten Kreuzungspunkt 44c geht die erste Besetzungskonfiguration in eine dritte Besetzungskonfiguration über, wobei jeweils zwei Leiterbahnen 34c, 36c in der mittleren und der unteren Leiterplattenebene und drei Leiterbahnen 32c in der oberen Leiterplattenebene angeordnet sind. An dem dritten Kreuzungspunkt 44c werden die Positionen B3c, B5c der Leiterbahnen 34c der mittleren Leiterplattenebene um eins erniedrigt und die Positionen A2c, A4c der Leiterbahnen 32c der oberen Leiterplattenebene um eins erhöht, wobei die vorderste Leiterbahn 34c der mittleren Leiterplattenebene mittels Ebenenverbinder 43c zu der oberen Leiterplattenebene verbunden wird (gestrichelte Ablaufpfeile). An einem vierten Kreuzungspunkt 46c geht die dritte Besetzungskonfiguration in die erste Besetzungskonfiguration über. An dem vierten Kreuzungspunkt 46c werden die Positionen B2c, B4c der Leiterbahnen 34c der mittleren Leiterplattenebene um eins erniedrigt und die Positionen A1c, A3c der Leiterbahnen 32c der oberen Leiterplattenebene um eins erhöht, wobei die hinterste Leiterbahn 32c der oberen Leiterplattenebene mittels Ebenenverbinder 47c zu der mittleren Leiterplattenebene verbunden wird (strichpunktierte Ablaufpfeile). Die Reihe setzt sich mit einem weiteren ersten Kreuzungspunkt 40c fort. 9 shows an induction heating pipe 13c with seven sub-conductors 20c . 21c . 22c . 23c . 24c . 25c . 26c , The sub-leaders 20c . 21c . 22c . 23c . 24c . 25c . 26c are intertwined into a strand structure. The strand structure has between four consecutive crossing points 40c . 42c . 44c . 46c three different cast configurations. At each of the crossing points 40c . 42c . 44c . 46c becomes a cast configuration by means of a layer connector 41c . 43c . 45c . 47c transferred to another. conductor tracks 32c . 34c . 36c the leader 20c . 21c . 22c . 23c . 24c . 25c . 26c are arranged in a grid with a height of 3 and a width of 5. In a first population configuration, positions A2c, A4c, B1c, B3c, B5c, C2c, C4c are occupied (shaded staff positions). In the first cast configuration, there are three traces 34c in a middle printed circuit board level and two printed conductors each 32c . 36c arranged in an upper and a lower circuit board level. At a first crossing point 40c the first staffing configuration transitions into a second staffing configuration, with two tracks each 32c . 34c in the upper and middle PCB level and three tracks 36c are arranged in the lower circuit board level. At the first crossing point 40c become the positions B3c, B5c of the tracks 34c the middle circuit board level is lowered by one and the positions C2c, C4c of the tracks 36c the lower board level increased by one, with the leading trace 34c the middle PCB level using level connectors 41c is connected to the lower PCB level (solid drain arrows). At a second crossing point 42c the second cast configuration changes to the first cast configuration. At the second crossroads 42c become the positions B2c, B4c of the tracks 34c the middle board level is lowered by one and positions C1c, C3c of the tracks 36c the lower board level increased by one, with the rearmost trace 36c the lower PCB level by level connector 43c connected to the middle PCB level (dotted drain arrows). At a third crossing point 44c For example, the first population configuration transitions to a third population configuration, each with two traces 34c . 36c in the middle and lower board level and three tracks 32c are arranged in the upper circuit board level. At the third crossroads 44c become the positions B3c, B5c of the tracks 34c the middle board level is lowered by one and the positions A2c, A4c of the tracks 32c the upper board level increased by one, with the leading trace 34c the middle PCB level using level connectors 43c connected to the upper circuit board level (dashed drain arrows). At a fourth crossroads 46c the third cast configuration changes to the first cast configuration. At the fourth crossroads 46c become the positions B2c, B4c of the tracks 34c the middle board level is lowered by one and the positions A1c, A3c of the tracks 32c the upper board level increased by one, with the rearmost track 32c the upper board level using level connectors 47c is connected to the middle circuit board level (dash-dotted drain arrows). The series continues with another first crossing point 40c continued.

Die vorgeschlagene Ausgestaltung kann hierbei auf eine beliebige Anzahl an Teilleitern und eine beliebige Anzahl an Leiterplattenebenen ausgeweitet werden, wobei sicherzustellen ist, dass in mittleren Leiterplattenebenen eine Anzahl an möglichen Leiterbahnpositionen, insbesondere durch zusätzliche Leerstellen, in der Besetzungskonfiguration vorgesehen ist, die ein abwechselndes Verbinden nach oben und unten erlaubt.The proposed embodiment can be extended to any number of sub-conductors and any number of circuit board levels, it being ensured that a number of possible conductor track positions, in particular by additional blanks, is provided in the cast configuration in middle PCB levels, the alternately after allowed up and down.

10 zeigt eine Positionsreihenfolge für Teilleiter einer Induktionsheizleitung 13d, die zwischen neun aufeinander folgenden Kreuzungspunkten, von denen acht unterschiedlich sind, fünf unterschiedliche Besetzungskonfigurationen aufweist. Die Kreuzungspunkte weisen jeweils einen Ebenenverbinder 41d, 43d, 45d, 47d, 49d, 51d, 53d, 55d auf. Die Induktionsheizleitung 13d ist von Leiterbahnen gebildet, die in fünf Leiterplattenebenen angeordnet sind. In einer der Leiterplattenebenen ist eine ungerade Anzahl an Leiterbahnen und eine Leiterbahn mehr angeordnet als in den anderen Leiterplattenebenen. Der erste Ebenenverbinder 41d verbindet an einem ersten Kreuzungspunkt eine hinterste Leiterbahn 32d einer obersten Leiterplattenebene mit einer darunter liegenden ersten mittleren Leiterplattenebene. Der zweite Ebenenverbinder 43d verbindet an einem zweiten Kreuzungspunkt eine vorderste Leiterbahn 33d der ersten mittleren Leiterplattenebene mit einer darunter liegenden zweiten mittleren Leiterplattenebene. Der dritte Ebenenverbinder 45d verbindet an einem dritten Kreuzungspunkt eine hinterste Leiterbahn 34d der zweiten mittleren Leiterplattenebene mit einer darunter liegenden dritten mittleren Leiterplattenebene. Der vierte Ebenenverbinder 47d verbindet an einem vierten Kreuzungspunkt eine vorderste Leiterbahn 35d der dritten mittleren Leiterplattenebene mit einer unteren Leiterplattenebene. Der fünfte Ebenenverbinder 49d verbindet an einem fünften Kreuzungspunkt eine hinterste Leiterbahn 36d der unteren Leiterplattenebene mit der darüber liegenden dritten mittleren Leiterplattenebene. Der sechste Ebenenverbinder 51d verbindet an einem sechsten Kreuzungspunkt die vorderste Leiterbahn 35d der dritten mittleren Leiterplattenebene mit der darüber liegenden zweiten mittleren Leiterplattenebene. Der siebte Ebenenverbinder 53d verbindet an einem siebten Kreuzungspunkt die hinterste Leiterbahn 34d der zweiten mittleren Leiterplattenebene mit der darüber liegenden ersten mittleren Leiterplattenebene. Der achte Ebenenverbinder 55d verbindet an einem achten Kreuzungspunkt die vorderste Leiterbahn 33d der ersten mittleren Leiterplattenebene mit der darüber liegenden oberen Leiterplattenebene. Der erste Ebenenverbinder 41d verbindet an einem ersten Kreuzungspunkt die Leiterbahn 32d einer obersten Leiterplattenebene mit einer darunter liegenden ersten mittleren Leiterplattenebene. 10 shows a position order for sub-conductor of an induction heating 13d that has five different population configurations between nine consecutive crossing points, eight of which are different. The crossing points each have a plane connector 41d . 43d . 45d . 47d . 49d . 51d . 53d . 55d on. The induction heating line 13d is formed by conductor tracks, which are arranged in five circuit board levels. In one of the board planes, an odd number of tracks and one track are more arranged than in the other board levels. The first level connector 41d connects at a first crossing point a farthest trace 32d a top board level with an underlying first middle board level. The second level connector 43d connects at a second crossing point a leading track 33d the first middle board level with an underlying second middle board level. The third level connector 45d connects at a third intersection point a farthest trace 34d the second middle board level with an underlying third middle board level. The fourth level connector 47d connects at a fourth intersection point a leading track 35d the third middle board level with a bottom board level. The fifth level connector 49d connects at a fifth crossing point a rearmost track 36d the lower PCB level with the third middle PCB level above it. The sixth level connector 51d connects at a sixth crossing point the foremost track 35d the third middle board level with the second middle board level above it. The seventh level connector 53d connects at a seventh intersection the last trace 34d the second middle board level with the overlying first middle board level. The eighth level connector 55d connects at a eighth crossing point the foremost track 33d the first middle board level with the upper board level above. The first level connector 41d connects at a first crossing point the track 32d a top board level with an underlying first middle board level.

11 zeigt eine Positionsreihenfolge für Teilleiter einer Induktionsheizleitung 13e, die Leiterbahnen in vier unterschiedlichen Leiterplattenebenen aufweist. Ein erster Ebenenverbinder 41e verbindet an einem ersten Kreuzungspunkt eine hinterste Leiterbahn 32e einer obersten Leiterplattenebene mit einer darunter liegenden ersten mittleren Leiterplattenebene. Ein zweiter Ebenenverbinder 43e verbindet an einem zweiten Kreuzungspunkt eine vorderste Leiterbahn 34e der ersten mittleren Leiterplattenebene mit einer darunter liegenden zweiten mittleren Leiterplattenebene. Ein dritter Ebenenverbinder 45e verbindet an einem dritten Kreuzungspunkt eine hinterste Leiterbahn 36e der zweiten mittleren Leiterplattenebene mit einer darunter liegenden unteren Leiterplattenebene. Ein vierter Ebenenverbinder 47e verbindet an einem vierten Kreuzungspunkt eine vorderste Leiterbahn 38e der unteren Leiterplattenebene mit der oberen Leiterplattenebene durch die beiden mittleren Leiterplattenebenen hindurch. 11 shows a position order for sub-conductor of an induction heating 13e , which has traces in four different PCB levels. A first level connector 41e connects at a first crossing point a farthest trace 32e a top board level with an underlying first middle board level. A second level connector 43e connects at a second crossing point a leading track 34e the first middle board level with an underlying second middle board level. A third level connector 45e connects at a third intersection point a farthest trace 36e the second middle board level with an underlying bottom board level. A fourth level connector 47e connects at a fourth crossing point a leading track 38e the lower PCB level with the upper PCB level through the two middle PCB levels.

In 12 ist eine Induktionsheizleitung 13f dargestellt, wobei an einem ersten Kreuzungspunk 40f mittels zweier Ebenenverbinder 41f, 43f eine Besetzungskonfiguration von einer ersten in eine zweite Besetzungskonfiguration überführt wird. Die Induktionsheizleitung 13f weist vier Teilleiter 20f, 21f, 22f, 23f auf, wobei jeweils zwei Leiterbahnen 32f, 34f dieser Teilleiter 20f, 21f, 22f, 23f in einer oberen und zwei in einer unteren Leiterplattenebene angeordnet sind. Die Teilleiter 20f, 21f, 22f, 23f unterschiedlicher Leiterplattenebenen sind lateral versetzt zueinander angeordnet. An einem zweiten Kreuzungspunkt 42f wird die zweite Besetzungskonfiguration zurück in die erste Besetzungskonfiguration überführt, wobei hierbei auf Ebenenverbinder verzichtet wird. An dem ersten Kreuzungspunkt 40f vertauschen die mittleren Teilleiter 21f, 22f ihre lateralen Positionen und die äußeren Teilleiter 20f, 23f wechseln die Leiterplattenebene. An dem zweiten Kreuzungspunkt 42f vertauschen die paarweise nebeneinander geführten Teilleiter 22f, 20f bzw. 21f, 23f ihre lateralen Positionen.In 12 is an induction heating pipe 13f represented, wherein at a first crossing point 40f by means of two level connectors 41f . 43f a cast configuration is transferred from a first to a second cast configuration. The induction heating line 13f has four part leaders 20f . 21f . 22f . 23f on, in each case two conductor tracks 32f . 34f this leader 20f . 21f . 22f . 23f are arranged in an upper and two in a lower circuit board level. The sub-leaders 20f . 21f . 22f . 23f different PCB levels are laterally offset from each other. At a second crossing point 42f the second population configuration is transferred back to the first population configuration, thereby waiving layer connector. At the first crossing point 40f exchange the middle part leaders 21f . 22f their lateral positions and the outer sub-conductors 20f . 23f change the PCB level. At the second crossroads 42f interchange the paired side by side guided part leader 22f . 20f respectively. 21f . 23f their lateral positions.

In 13 ist eine Induktionsheizleitung 13g dargestellt, wobei an einem Kreuzungspunkt 40g mittels zweier Ebenenverbinder 41g, 43g eine Besetzungskonfiguration in sich selbst überführt wird. Die Induktionsheizleitung 13g weist vier Teilleiter 20g, 21g, 22g, 23g auf, wobei jeweils zwei Leiterbahnen 32g, 34g dieser Teilleiter 20g, 21g, 22g, 23g in einer oberen und zwei in einer unteren Leiterplattenebene angeordnet sind. Die Teilleiter 20g, 21g, 22g, 23g unterschiedlicher Leiterplattenebenen sind lateral versetzt zueinander angeordnet. An dem Kreuzungspunkt 40g wechseln die äußeren Teilleiter 20g, 23g mittels Ebenenverbinder 41g, 43g die Leiterplattenebene und rücken um eine Position lateral nach innen, wobei die inneren Teilleiter 21g, 22g sich jeweils gegenseitig und die vormaligen äußeren Teilleiter nach außen hin kreuzen.In 13 is an induction heating pipe 13g shown, being at a crossing point 40g by means of two level connectors 41g . 43g a cast configuration is translated into itself. The induction heating line 13g has four part leaders 20g . 21g . 22g . 23g on, in each case two conductor tracks 32g . 34g this leader 20g . 21g . 22g . 23g are arranged in an upper and two in a lower circuit board level. The sub-leaders 20g . 21g . 22g . 23g different PCB levels are laterally offset from each other. At the crossroads 40g change the outer sub-conductors 20g . 23g by level connector 41g . 43g the PCB level and move laterally inward by one position, with the inner sub-conductors 21g . 22g each intersect each other and the former outer part leaders to the outside.

BezugszeichenlisteLIST OF REFERENCE NUMBERS

1010: Gargerät Cooking appliance
1212: Gargeräteinduktionsheizeinheit Gargeräteinduktionsheizeinheit
1313: Induktionsheizleitung Induktionsheizleitung
1414: Gargeräteinduktionsheizeinheit Gargeräteinduktionsheizeinheit
1515: Induktionsheizleitung Induktionsheizleitung
1616: Gargeräteinduktionsheizeinheit Gargeräteinduktionsheizeinheit
1717: Induktionsheizleitung Induktionsheizleitung
1818: Gargeräteinduktionsheizeinheit Gargeräteinduktionsheizeinheit
1919: Induktionsheizleitung Induktionsheizleitung
2020: Teilleiter conductor
2121: Teilleiter conductor
2222: Teilleiter conductor
2323: Teilleiter conductor
2424: Teilleiter conductor
2525: Teilleiter conductor
2626: Teilleiter conductor
3030: Leiterplatte circuit board
3232: Leiterbahn conductor path
3333: Leiterbahn conductor path
3434: Leiterbahn conductor path
3535: Leiterbahn conductor path
3636: Leiterbahn conductor path
3838: Leiterbahn conductor path
4040: Kreuzungspunkt intersection
4141: Ebenenverbinder Eben connector
4242: Kreuzungspunkt intersection
4343: Ebenenverbinder Eben connector
4444: Kreuzungspunkt intersection
4545: Ebenenverbinder Eben connector
4646: Kreuzungspunkt intersection
4747: Ebenenverbinder Eben connector
4949: Ebenenverbinder Eben connector
5151: Ebenenverbinder Eben connector
5353: Ebenenverbinder Eben connector
5555: Ebenenverbinder Eben connector
A1A1: Position position
A2A2: Position position
A3A3: Position position
A4A4: Position position
A5A5: Position position
B1B1: Position position
B2B2: Position position
B3B3: Position position
B4B4: Position position
B5B5: Position position
C1C1: Position position
C2C2: Position position
C3C3: Position position
C4C4: Position position
C5C5: Position position

Claims

Cooking appliance induction heating unit, in particular hob induction heating unit, with at least one induction heating line ( 13 . 15 . 17 . 19 ) containing at least two sub-conductors ( 20 . 21 . 22 . 23 . 24 . 25 . 26 ), each of which at least partially of at least one conductor track ( 32 . 34 . 36 . 38 . 33 . 35 ) at least one printed circuit board ( 30 ) are formed, characterized in that the induction heating ( 13 . 15 . 17 . 19 ) has a strand structure.

Cooking appliance induction heating unit according to claim 1, characterized in that the strand structure has at least two mutually spaced crossing points (FIG. 40 . 42 . 44 . 46 ) having.

Cooking device induction heating unit according to one of the preceding claims, characterized in that at least the two sub-conductors ( 20 . 21 . 22 . 23 . 24 . 25 . 26 ) at least partially at least substantially parallel to each other.

Cooking appliance induction heating unit at least according to claim 2, characterized in that the strand structure between different, successive crossing points ( 40 . 42 . 44 . 46 ) has at least two different population configurations.

Cooking device induction heating unit according to one of the preceding claims, characterized in that the sub-conductors ( 20 . 21 . 22 . 23 . 24 . 25 . 26 ) at crossing points ( 40 . 42 . 44 . 46 ) have a length-specific resistance which at least substantially corresponds to a length-specific resistance of the sub-conductors ( 20 . 21 . 22 . 23 . 24 . 25 . 26 ) between the crossing points ( 40 . 42 . 44 . 46 ) corresponds.

Cooking device induction heating unit according to one of the preceding claims, characterized in that the sub-conductors ( 20 . 21 . 22 . 23 . 24 . 25 . 26 ) have an at least substantially constant length-specific resistance.

Cooking device induction heating unit according to one of the preceding claims, characterized in that sub-conductors ( 20 . 21 . 22 . 23 . 24 . 25 . 26 ) of the induction heating line ( 13 . 15 . 17 . 19 ) unevenly on several circuit board levels of the circuit board ( 30 ) are divided.

Cooking appliance induction heating unit according to one of the preceding claims, characterized in that level connectors ( 41 . 43 . 45 . 47 . 49 . 51 . 53 . 55 ) of the strand structure are aligned at least substantially vertically.

Cooking device induction heating unit according to one of the preceding claims, characterized in that the sub-conductors ( 20 . 21 . 22 . 23 . 24 . 25 . 26 ) are intertwined with each other.

Cooking appliance, in particular hob, with at least one cooking appliance induction heating unit ( 12 . 14 . 16 . 18 ) according to any one of the preceding claims.