DE102013211402A1 - Wireless pressure sensor device, pressure sensor assembly and corresponding manufacturing method - Google Patents

Wireless pressure sensor device, pressure sensor assembly and corresponding manufacturing method Download PDF

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Abstract

Die vorliegende Erfindung schafft eine drahtlose Drucksensorvorrichtung und ein entsprechendes Herstellungsverfahren. Die drahtlose Drucksensorvorrichtung (1; 1‘; 1‘‘; 1‘‘‘; 1‘‘‘‘; 1‘‘‘‘‘) umfasst eine Gehäuseeinrichtung (G1–G4), in der eine integrierte Drucksensoreinrichtung (PS), eine Energiespeichereinrichtung (ES), eine integrierte Schaltungseinrichtung (AS) und eine Antenneneinrichtung (SE; SE, AE; SE’) untergebracht sind. Dabei ist die integrierte Schaltungseinrichtung (AS) mit der Energiespeichereinrichtung (ES) verbunden und weist eine Auswerteeinrichtung zum Auswerten von Sensorsignalen der integrierten Drucksensoreinrichtung (PS) und eine Datenübertragungsschaltung zum drahtlosen Übertragen der ausgewerteten Sensorsignale über die Antenneneinrichtung (SE; SE, AE; SE’) nach außerhalb auf. Die Antenneneinrichtung (SE; SE, AE; SE’) ist zum Empfangen von Energie von ausserhalb für die integrierte Drucksensoreinrichtung (PS), die integrierte Schaltungseinrichtung (AS) und die Energiespeichereinrichtung (ES) verbunden.The present invention provides a wireless pressure sensor device and a corresponding manufacturing method. The wireless pressure sensor device (1; 1 '; 1' '; 1' ''; 1 '' ''; 1 '' '' ') comprises a housing device (G1-G4) in which an integrated pressure sensor device (PS), a Energy storage device (ES), an integrated circuit device (AS) and an antenna device (SE, SE, AE, SE ') are housed. In this case, the integrated circuit device (AS) is connected to the energy storage device (ES) and has an evaluation device for evaluating sensor signals of the integrated pressure sensor device (PS) and a data transmission circuit for wireless transmission of the evaluated sensor signals via the antenna device (SE; SE, AE; ) to outside. The antenna device (SE, SE, AE; SE ') is connected to receive energy from outside for the integrated pressure sensor device (PS), the integrated circuit device (AS) and the energy storage device (ES).

Figure DE102013211402A1_0001
Figure DE102013211402A1_0001

Description

Die vorliegende Erfindung betrifft eine drahtlose Drucksensorvorrichtung, eine Drucksensoranordnung und ein entsprechendes Herstellungsverfahren.The present invention relates to a wireless pressure sensor device, a pressure sensor device and a corresponding manufacturing method.

Stand der TechnikState of the art

Obwohl prinzipiell auf beliebige drahtlose Drucksensorvorrichtungen anwendbar, werden die vorliegende Erfindung und die ihr zugrunde liegende Problematik anhand von mikromechanischen Drucksensoren auf Siliziumbasis erläutert.Although applicable in principle to any wireless pressure sensor devices, the present invention and the problems underlying it are explained on the basis of silicon-based micromechanical pressure sensors.

Ein bekanntes Verfahren zur drahtlosen Signalübertragung ist das RFID-Verfahren, welches sich eines RFID-Transponders (TAG-Chip) bedient, dessen Signale von einem Lesegerät ausgelesen werden können. Die Kopplung geschieht durch vom Lesegerät erzeugte magnetische Wechselfelder geringer Reichweite oder durch hochfrequente Radiowellen. Damit werden nicht nur Daten übertragen, sondern auch der RFID-Transponder mit Energie versorgt.A known method for wireless signal transmission is the RFID method, which uses an RFID transponder (TAG chip) whose signals can be read by a reading device. The coupling is done by magnetic field generated by the reader short range or high-frequency radio waves. This not only transmits data, but also powers the RFID transponder.

Drucksensoren benötigen allgemein einerseits eine gute elektrische Anbindung zwecks Energieversorgung und Signalauskopplung, sollen aber andererseits auch möglichst gut gegen Umwelteinflüsse, wie z.B. chemische aggressive Medien, geschützt sein. Eine bekannte Art der Trennung von Medienbeaufschlagung und elektrischer Anbindung bei Drucksensoren ist die Vergelung des gesamten, vom Medium erreichbaren Sensorbereiches, einschließlich der Bonddrähte, die die elektrische Anbindung in einen Bereich führen, der dem Medium nicht ausgesetzt ist. Bekannt ist es auch, für einen guten Medienschutz Trennmembranen mit Ölvorlage zu verwenden. Diese sind jedoch verhältnismäßig teuer.On the one hand, pressure sensors generally require a good electrical connection for the purpose of energy supply and signal decoupling, but on the other hand they should also be as effective as possible against environmental influences, such as e.g. chemical aggressive media, be protected. One known type of separation of media and electrical connection in pressure sensors is the gelling of the entire, reachable by the medium sensor area, including the bonding wires, which lead the electrical connection in an area that is not exposed to the medium. It is also known to use separation membranes with oil template for good media protection. However, these are relatively expensive.

8 ist eine schematische Querschnittsdarstellung einer Montageanordnung einer aus der DE 198 53 135 A1 bekannten drahtlosen Drucksensorvorrichtung. 8th is a schematic cross-sectional view of a mounting arrangement of the one DE 198 53 135 A1 known wireless pressure sensor device.

Bei der Montageanordnung 10 gemäß 8 bezeichnet Bezugszeichen G ein Premoldge-häuse, in das die bekannte drahtlose Drucksensorvorrichtung PK gemäß der DE 198 53 135 A1 mittels einer Klebeschicht K eingeklebt ist. Die Drucksensorvorrichtung PK arbeitet kapazitiv. Sie ist in einem Chip C0 integriert, an dessen Oberseite eine Spule SP aufgebracht ist. Die im Gehäuse G befindliche Drucksensorvorrichtung PK ist mit einer Vergussmasse V in Form eines Gels vergossen.At the mounting arrangement 10 according to 8th reference numeral G denotes a premold housing in which the known wireless pressure sensor device PK according to the DE 198 53 135 A1 is glued by means of an adhesive layer K. The pressure sensor device PK operates capacitively. It is integrated in a chip C0, on whose upper side a coil SP is applied. The pressure sensor device PK located in the housing G is potted with a potting compound V in the form of a gel.

Die Drucksensorvorrichtung PK bildet zusammen mit der Spule SP einen Schwingkreis. Dabei dient die Spule SP sowohl zur Energieeinkopplung als auch zur Signalauskopplung, beispielsweise durch LC-Frequenzveränderung bei Druckveränderung. Mittels einer (nicht dargestellten) Auswerteelektronik lässt sich aus dem derart modulierbaren LC-Schwingkreis der herrschende Umgebungsdruck durch jeweilige Messung der Resonanzfrequenz des Schwingkreises ermitteln. Die drahtlose Energieversorgung und Auskopplung trägt dazu bei, die Trennung vom Medienraum und elektrischen Zuleitungen zu vereinfachen.The pressure sensor device PK forms a resonant circuit together with the coil SP. The coil SP is used both for energy coupling and for signal extraction, for example, by LC frequency change in pressure change. By means of a (not shown) evaluation can be determined from the thus modulated LC resonant circuit of the prevailing ambient pressure by respective measurement of the resonant frequency of the resonant circuit. The wireless power supply and decoupling helps to simplify the separation of the media room and electrical leads.

Offenbarung der ErfindungDisclosure of the invention

Die vorliegende Erfindung schafft eine drahtlose Drucksensorvorrichtung nach Anspruch 1, eine Drucksensoranordnung nach Anspruch 11 und ein entsprechendes Herstellungsverfahren nach Anspruch 12.The present invention provides a wireless pressure sensor device according to claim 1, a pressure sensor device according to claim 11 and a corresponding manufacturing method according to claim 12.

Bevorzugte Weiterbildungen sind Gegenstand der Unteransprüche.Preferred developments are subject of the dependent claims.

Vorteile der ErfindungAdvantages of the invention

Die vorliegende Erfindung kombiniert eine integrierte Drucksensoreinrichtung, eine Energiespeichereinrichtung, eine integrierte Schaltungseinrichtung und eine Antenneneinrichtung in einem einzigen Gehäuse. Als Ausgangssignal ergibt sich somit unmittelbar das Drucksignal, das drahtlos zu einer Empfängereinheit weitergeleitet werden kann.The present invention combines an integrated pressure sensor device, an energy storage device, an integrated circuit device and an antenna device in a single housing. The output signal thus directly results in the pressure signal, which can be forwarded wirelessly to a receiver unit.

Durch Anordnen der Auswerteeinrichtung im Gehäuse ist es möglich, einen beliebigen Drucksensortyp zu verwenden, beispielsweise einen kapazitiven oder piezoresistiven Drucksensortyp. Der Abgleich des Sensors kann über die Auswerteeinrichtung vorgenommen werden, ggfs. unter Zuhilfenahme einzelner nach extern geführter Abgleichleitungen.By arranging the evaluation device in the housing, it is possible to use any type of pressure sensor, for example a capacitive or piezoresistive pressure sensor type. The adjustment of the sensor can be made via the evaluation, if necessary. With the help of individual to externally guided balancing lines.

Die Übertragung der ausgewerteten Sensorsignale durch die Datenübertragungsschaltung erfolgt über die Antenneneinrichtung, wobei eine modulierte Trägerfrequenz oder ein digitales Übertragungsverfahren angewendet werden können. Die Antenneneinrichtung dient gleichzeitig zur Einkopplung von Energie von außerhalb an die integrierte Drucksensoreinrichtung, die integrierte Schaltungseinrichtung und die Energiespeichereinrichtung, welche in geeigneter Weise miteinander verschaltet sind.The transmission of the evaluated sensor signals by the data transmission circuit via the antenna device, wherein a modulated carrier frequency or a digital transmission method can be applied. The antenna device also serves to couple energy from outside to the integrated pressure sensor device, the integrated circuit device and the energy storage device, which are connected to one another in a suitable manner.

Das ausgegebene Drucksignal kann dann unmittelbar an einer Anzeige dargestellt werden oder, falls erwünscht, weitergeleitet bzw. weiterverarbeitet werden.The output pressure signal can then be displayed directly on a display or, if desired, forwarded or further processed.

Die Erfindung ermöglicht somit ein Gehäuse ohne jegliche Anschlüsse oder höchstens mit optionalen einzelnen Anschlüssen für Abgleichleitungen, welche allerdings nicht zum eigentlichen Druckmessbetrieb benötigt werden. Dadurch ist die erfindungsgemäße drahtlose Drucksensorvorrichtung insbesondere für aggressive Medien einsetzbar, beispielsweise für Dieselpartikelfilter oder im Abgasrückführungsbereich.The invention thus enables a housing without any connections or at most with optional individual terminals for Balancing lines, which, however, are not required for the actual pressure measuring operation. As a result, the wireless pressure sensor device according to the invention can be used in particular for aggressive media, for example for diesel particulate filters or in the exhaust gas recirculation area.

Eine besondere Anwendung ist eine Taucheruhr, mit der der hydrostatische Wasserdruck gemessen werden kann. Der Sensor befindet sich dabei außerhalb des druckdichten Uhrengehäuses eventuell in einer entsprechenden Ausbuchtung und kann so den Druck messen. Die Energieversorgung und die Signalübertragung erfolgen vom bzw. zum Gehäuse drahtlos. Auch für Barometer-/Altimeter-Anwendungen in mobilen Geräten, z.B. bei wasserdichten Geräten, insbesondere im Außenbereich, ist die erfindungsgemäße drahtlose Drucksensorvorrichtung anwendbar. Eine weitere Anwendungsmöglichkeit ist die drahtlose Druckmessung bei Kraftfahrzeugsreifen.A special application is a diver's watch, with which the hydrostatic water pressure can be measured. The sensor may be located outside of the pressure-tight watch case, possibly in a corresponding recess and can thus measure the pressure. The power supply and the signal transmission are wireless from or to the housing. Also for barometer / altimeter applications in mobile devices, e.g. in waterproof devices, especially in the outdoor area, the wireless pressure sensor device according to the invention is applicable. Another application is the wireless pressure measurement in motor vehicle tires.

Der Datenübertragungsbetrieb zwischen einer externen Sende-/Empfangsschaltung und der Datenübertragungsschaltung im Gehäuse kann unidirektional oder bidirektional sein. Ein bidirektionaler Sende-/Empfangsbetrieb ermöglicht das Abrufen der Sensorinformationen, wie z.B. Druck bzw. Temperatur einerseits, sowie das Eingeben von Sensorkennungen andererseits.The data transfer operation between an external transmitting / receiving circuit and the data transfer circuit in the housing may be unidirectional or bidirectional. A bi-directional transmit / receive operation allows the retrieval of the sensor information, such as e.g. Pressure or temperature on the one hand, and the input of sensor identifiers on the other hand.

Mehrere Sensoren mit unterschiedlicher Kennung können mit einer Spule und einer Auswerteelektronik und Empfangsschaltung selektiv ausgelesen werden. Eine niederohmige Spule auf dem Drucksensorchip ist beispielsweise mit galvanischer Verdickung von Leiterbahnen realisierbar. Alternativ sind aber auch relativ große, niederohmige Spulen im Gehäuse, z.B. gebildet in einem Leadframe in einem Premoldgehäuse, möglich.Several sensors with different identifier can be selectively read with a coil and an evaluation and receiving circuit. A low-resistance coil on the pressure sensor chip can be realized, for example, with galvanic thickening of conductor tracks. Alternatively, however, relatively large, low-resistance coils in the housing, e.g. Made in a leadframe in a premold housing, possible.

Die Spule für die Antenneneinrichtung lässt sich in Halbleiterprozessen oft nur schwierig oder nicht in ausreichender Größe herstellen. Bei mikromechanischen Sensorprozessen ist eine niederohmige Spule einfacher zu realisieren, weil hier eine größere Vielfalt von Teilprozessen zur Verfügung steht bzw. leichter integriert werden kann. Um eine niederohmige und damit verlustarme Spule auf dem Sensorchip zu realisieren, ist beispielsweise ein Galvanikprozess vorteilhaft, mit dem die Leiterbahndicke und damit der elektrische Leitwert stark erhöht werden. Damit kann selbst bei kleiner Fläche noch eine ausreichende Energieübertragung stattfinden. Bei einem derartigen Galvanikprozess werden strukturierte Dünnschichtleiterbahnen mittels stromloser Galvanik aufgedickt, d.h. von rund 1 µm wird die Schichtdicke auf mehrere Mikrometer (typischerweise 5 bis 20 µm) erhöht.The coil for the antenna device is often difficult or impossible to produce in semiconductor processes in semiconductor processes. In the case of micromechanical sensor processes, a low-resistance coil is easier to realize because a greater variety of sub-processes is available here or can be integrated more easily. In order to realize a low-impedance and thus low-loss coil on the sensor chip, for example, a galvanic process is advantageous with which the conductor track thickness and thus the electrical conductance are greatly increased. Thus, even with a small area still sufficient energy transfer take place. In such a galvanic process structured thin-film conductors are thickened by means of electroless plating, i. of approximately 1 μm, the layer thickness is increased to several micrometers (typically 5 to 20 μm).

Gemäß einer bevorzugten Weiterbildung weist die Antenneneinrichtung eine auf der integrierten Drucksensoreinrichtung angebrachte integrierte Spuleneinrichtung auf. Eine derartige Spuleneinrichtung ist günstig mittels eines Galvanikprozesses herstellbar.According to a preferred development, the antenna device has an integrated coil device mounted on the integrated pressure sensor device. Such a coil device can be produced inexpensively by means of a galvanic process.

Gemäß einer weiteren bevorzugten Weiterbildung weist die Antenneneinrichtung eine Antenne auf, welche auf einem Leadframe innerhalb des Gehäuses ausgebildet ist. So läßt sich eine flächenmässig große Antenne herstellen.According to a further preferred development, the antenna device has an antenna, which is formed on a leadframe within the housing. This makes it possible to produce a large-area antenna.

Gemäß einer weiteren bevorzugten Weiterbildung weist die Antenneneinrichtung eine Spuleneinrichtung auf, welche auf einem Leadframe innerhalb des Gehäuses ausgebildet ist. So kann der Leadframe eine Doppelfunktion erfüllen.According to a further preferred development, the antenna device has a coil device, which is formed on a leadframe within the housing. So the leadframe can fulfill a dual function.

Gemäß einer weiteren bevorzugten Weiterbildung ist ein Leadframe vorgesehen, über den Abgleichsignale von außerhalb zu der integrierten Schaltungseinrichtung eingespeist werden können. So läßt sich eine sichere externe elektrische Verbindung herstellen.According to a further preferred development, a leadframe is provided, via which adjustment signals from outside can be fed to the integrated circuit device. Thus, a secure external electrical connection can be established.

Gemäß einer weiteren bevorzugten Weiterbildung ist das Gehäuse ein Premoldgehäuse. Ein derartiges Gehäuse ist besonders medienresisten herstellbar und formmässig beliebig gestaltbar.According to a further preferred embodiment, the housing is a premold housing. Such a housing is particularly resistant to media produced and shaped formably arbitrarily.

Gemäß einer weiteren bevorzugten Weiterbildung ist die integrierte Drucksensoreinrichtung in das Gehäuse eingeklebt und mit einer Vergußmasse, insbesondere einem Gel, vergossen.According to a further preferred development, the integrated pressure sensor device is glued into the housing and sealed with a potting compound, in particular a gel.

Gemäß einer weiteren bevorzugten Weiterbildung sind mindestens eine der integrierten Schaltungseinrichtung und der Energiespeichereinrichtung vom Gehäuse ummolded.According to a further preferred refinement, at least one of the integrated circuit device and the energy storage device is ummolded by the housing.

Gemäß einer weiteren bevorzugten Weiterbildung sind mindestens zwei der integrierten Drucksensoreinrichtung, der Energiespeichereinrichtung und der integrierten Schaltungseinrichtung auf einem einzigen Chip integriert.According to a further preferred development, at least two of the integrated pressure sensor device, the energy storage device and the integrated circuit device are integrated on a single chip.

Gemäß einer weiteren bevorzugten Weiterbildung ist die Datenübertragungsschaltung zum drahtlosen Empfangen von Signalen für die integrierte Schaltungseinrichtung über die Antenneneinrichtung von außerhalb eingerichtet. Eine derartige bidirektionale Kommunikationsmöglichkeit erhöht die Flexibilität.According to a further preferred development, the data transmission circuit for wirelessly receiving signals for the integrated circuit device via the antenna device is set up from outside. Such a bidirectional communication possibility increases the flexibility.

Kurze Beschreibung der ZeichnungenBrief description of the drawings

Die vorliegende Erfindung wird nachfolgend anhand der in den schematischen Figuren der Zeichnungen angegebenen Ausführungsbeispiele näher erläutert. Es zeigen:The present invention will be described below with reference to the schematic figures of Drawings specified embodiments explained in more detail. Show it:

1 eine schematische Querschnittsdarstellung einer drahtlosen Drucksensorvorrichtung gemäß einer ersten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung; 1 a schematic cross-sectional view of a wireless pressure sensor device according to a first embodiment of the present invention;

2 eine schematische Querschnittsdarstellung einer drahtlosen Drucksensorvorrichtung gemäß einer zweiten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung; 2 a schematic cross-sectional view of a wireless pressure sensor device according to a second embodiment of the present invention;

3 eine schematische Querschnittsdarstellung einer drahtlosen Drucksensorvorrichtung gemäß einer dritten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung; 3 a schematic cross-sectional view of a wireless pressure sensor device according to a third embodiment of the present invention;

4 eine schematische Querschnittsdarstellung einer drahtlosen Drucksensorvorrichtung gemäß einer vierten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung; 4 a schematic cross-sectional view of a wireless pressure sensor device according to a fourth embodiment of the present invention;

5 eine schematische Querschnittsdarstellung einer Montageanordnung der drahtlosen Drucksensorvorrichtung gemäß der dritten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung; 5 a schematic cross-sectional view of a mounting arrangement of the wireless pressure sensor device according to the third embodiment of the present invention;

6 eine schematische Querschnittsdarstellung einer drahtlosen Drucksensorvorrichtung gemäß einer fünften Ausführungsform der vorliegenden Erfindung; 6 a schematic cross-sectional view of a wireless pressure sensor device according to a fifth embodiment of the present invention;

7a), b) schematische Querschnittsdarstellungen einer drahtlosen Drucksensorvorrichtung gemäß einer sechsten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung, wobei 7b) einen Schnitt entlang der Linie A-A‘ in 7a) ist; und 7a) , b) schematic cross-sectional views of a wireless pressure sensor device according to a sixth embodiment of the present invention, wherein 7b) a section along the line AA 'in 7a) is; and

8 eine schematische Querschnittsdarstellung einer Montageanordnung einer aus der DE 198 53 135 A1 bekannten drahtlosen Drucksensorvorrichtung. 8th a schematic cross-sectional view of a mounting arrangement of the one DE 198 53 135 A1 known wireless pressure sensor device.

Ausführungsformen der ErfindungEmbodiments of the invention

1 ist eine schematische Querschnittsdarstellung einer drahtlosen Drucksensorvorrichtung gemäß einer ersten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung. 1 FIG. 10 is a schematic cross-sectional view of a wireless pressure sensor device according to a first embodiment of the present invention. FIG.

Die drahtlose Drucksensorvorrichtung 1 gemäß 1 umfasst ein Premoldgehäuse G1, in das ein Leadframe LF eingemoldet ist. Mittels einer Klebeschicht K sind in dem Gehäuse G1 ein erster Chip C1 mit einer integrierten Drucksensoreinrichtung PS und einer darauf angebrachten Antenneneinrichtung SE in Form einer galvanisch verdickten Spule sowie ein zweiter Chip C2 mit einer integrierten Schaltung AS angebracht. Weiterhin ist eine Energiespeichereinrichtung ES über die Klebeschicht K in dem Gehäuse G1 angebracht. Das Gehäuse G1 ist mit einer Vergussmasse V in Form eines Gels vergossen, welches die Komponenten PS, SE, AS und ES vor Umwelteinflüssen schützt.The wireless pressure sensor device 1 according to 1 includes a premold housing G1, in which a leadframe LF is gold-plated. By means of an adhesive layer K, a first chip C1 with an integrated pressure sensor device PS and an antenna device SE mounted thereon in the form of a galvanically thickened coil and a second chip C2 with an integrated circuit AS are mounted in the housing G1. Furthermore, an energy storage device ES is mounted over the adhesive layer K in the housing G1. The housing G1 is potted with a potting compound V in the form of a gel, which protects the components PS, SE, AS and ES from environmental influences.

Die Verschaltung der Komponenten PS, AS und ES im Gehäuse G1 erfolgt mittels Bondleitungen L1, L2, L3 und L4. Bei der ersten Ausführungsform sind aus Gründen der Übersichtlichkeit lediglich die Bondleitungen L1, L2 zwischen der Spule und der integrierten Schaltungseinrichtung AS sowie die Bondleitung L3 zwischen der integrierten Schaltungseinrichtung AS und dem Leadframe LF sowie die Bondleitung L4 zwischen der integrierten Schaltungseinrichtung AS und der Energiespeichereinrichtung ES dargestellt.The interconnection of the components PS, AS and ES in the housing G1 takes place by means of bonding lines L1, L2, L3 and L4. For reasons of clarity, only the bonding lines L1, L2 between the coil and the integrated circuit device AS and the bonding line L3 between the integrated circuit device AS and the leadframe LF and the bonding line L4 between the integrated circuit device AS and the energy storage device ES are shown in the first embodiment ,

Insbesondere die Bondleitung L3 wird lediglich für einen Abgleich der Drucksensoreinrichtung PS über die integrierte Schaltungseinrichtung AS benötigt, nicht aber im Messbetrieb.In particular, the bonding line L3 is only needed for balancing the pressure sensor device PS via the integrated circuit device AS, but not during measurement operation.

Im Messbetrieb dient die Antenneneinrichtung SE in Form der Spule zum Empfangen von Energie von außerhalb für die integrierte Drucksensoreinrichtung PS, die integrierte Schaltungseinrichtung AS und die Energiespeichereinrichtung ES, welche dazu entsprechend miteinander verschaltet sind.In measuring operation, the antenna device SE in the form of the coil for receiving energy from outside for the integrated pressure sensor device PS, the integrated circuit device AS and the energy storage device ES, which are connected to each other accordingly.

Die integrierte Schaltungseinrichtung AS umfasst insbesondere eine Auswerteeinrichtung zum Auswerten von Sensorsignalen der integrierten Drucksensoreinrichtung und eine Datenübertragungsschaltung zum drahtlosen Übertragen der ausgewerteten Sensorsignale über die Antenneneinrichtung SE an eine in 1 nicht dargestellte Sende-/Empfangseinrichtung. Der Datentransfer kann unidirektional oder bidirektional sein, wobei ein bidirektionaler Datenübertragungsbetrieb die Flexibilität erhöht, da auch bestimmte Parameter in die integrierte Schaltungseinrichtung AS von außerhalb eingegeben werden können.The integrated circuit device AS comprises in particular an evaluation device for evaluating sensor signals of the integrated pressure sensor device and a data transmission circuit for wireless transmission of the evaluated sensor signals via the antenna device SE to an in 1 not shown transmitting / receiving device. The data transfer may be unidirectional or bidirectional, with a bidirectional data transfer operation increasing flexibility, as well as certain parameters may be input to the integrated circuit device AS from outside.

2 ist eine schematische Querschnittsdarstellung einer drahtlosen Drucksensorvorrichtung gemäß einer zweiten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung. 2 FIG. 12 is a schematic cross-sectional view of a wireless pressure sensor device according to a second embodiment of the present invention. FIG.

Die drahtlose Drucksensorvorrichtung 1' gemäß 2 vereinigt die integrierte Drucksensoreinrichtung PS und die integrierte Schaltungseinrichtung AS in einem einzigen Chip C3. Dadurch können beispielsweise die Bondleitungen L1 und L2 entfallen.The wireless pressure sensor device 1' according to 2 combines the integrated pressure sensor device PS and the integrated circuit device AS in a single chip C3. As a result, for example, the bonding lines L1 and L2 can be omitted.

Obwohl nicht dargestellt, ist es sogar denkbar, eine vollintegrierte Lösung vorzusehen, bei der auch die Energiespeichereinrichtung ES auf dem Chip C3 als Bondchip-Energiespeicher integriert ist.Although not shown, it is even conceivable to provide a fully integrated solution in which the energy storage device ES is integrated on the chip C3 as a bonding chip energy storage.

3 ist eine schematische Querschnittsdarstellung einer drahtlosen Drucksensorvorrichtung gemäß einer dritten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung. 3 FIG. 10 is a schematic cross-sectional view of a wireless pressure sensor device according to a third embodiment of the present invention. FIG.

Die drahtlose Drucksensorvorrichtung 1'' gemäß 3 sieht vor, dass lediglich die integrierte Drucksensoreinrichtung PS mit der darauf befindlichen Antenneneinrichtung SE im offenen Teil des Gehäuses G2 vorgesehen und mit der Vergussmasse V vergossen ist.The wireless pressure sensor device 1'' according to 3 provides that only the integrated pressure sensor device PS is provided with the antenna device SE thereon in the open part of the housing G2 and potted with the potting compound V.

Bei dieser dritten Ausführungsform sind die integrierte Schaltungseinrichtung AS und die Energiespeichereinrichtung ES mittels der Klebeschicht K auf einen Leadframe LF' aufgeklebt und ummolded. Über den Leadframe LF' werden bei dieser dritten Ausführungsform über Bondleitungen L1' und L1'' die Signale von der Antenneneinrichtung SE zur integrierten Schaltungseinrichtung AS geführt. Weitere dazu benötigte Leitungen sind nicht dargestellt. Wie bei der ersten und zweiten Ausführungsform ist eine Bondleitung zum Abgleich L3 mit dem Leadframe LF' verbunden und eine Bondleitung L4 zwischen der integrierten Schaltungseinrichtung AS und der Energiespeichereinrichtung ES vorgesehen.In this third embodiment, the integrated circuit device AS and the energy storage device ES are glued and ummolded by means of the adhesive layer K on a leadframe LF '. Via the leadframe LF 'in this third embodiment, the signals are conducted from the antenna device SE to the integrated circuit device AS via bond lines L1' and L1 ". Other lines required for this purpose are not shown. As in the first and second embodiments, a bonding line for balancing L3 is connected to the leadframe LF ', and a bonding line L4 is provided between the integrated circuit device AS and the energy storage device ES.

4 ist eine schematische Querschnittsdarstellung einer drahtlosen Drucksensorvorrichtung gemäß einer vierten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung. 4 FIG. 12 is a schematic cross-sectional view of a wireless pressure sensor device according to a fourth embodiment of the present invention. FIG.

Die drahtlose Drucksensorvorrichtung 1''' sieht vor, dass sowohl die integrierte Drucksensoreinrichtung PS mit der darauf befindlichen Antenneneinrichtung SE als auch die Energiespeichereinrichtung ES im offenen Teil des Gehäuses vorgesehen und dort mit der Vergussmasse V in Form des Gels vergossen sind. Über eine Bondleitung L0 ist die integrierte Drucksensoreinrichtung PS mit der Energiespeichereinrichtung ES verbunden. Über den Leadframe LF1 geführte Bondleitungen L4' und L4'' verbinden die Energiespeichereinrichtung ES mit der integrierten Schaltungseinrichtung AS.The wireless pressure sensor device 1''' provides that both the integrated pressure sensor device PS with the antenna device SE thereon and the energy storage device ES are provided in the open part of the housing and are cast there with the potting compound V in the form of the gel. The integrated pressure sensor device PS is connected to the energy storage device ES via a bond line L0. Bond leads L4 'and L4' guided via the leadframe LF1 connect the energy storage device ES to the integrated circuit device AS.

Somit ist bei dieser Ausführungsform nur die integrierte Schaltungseinrichtung AS ummolded, und zudem gibt es keine externe Zuleitung über den Leadframe LF1 mehr.Thus, in this embodiment, only the integrated circuit device AS ummolded, and also there is no external supply via the leadframe LF1 more.

Die vierte Ausführungsform gemäß 4 eignet sich insbesondere dann, wenn der Temperaturausdehnungskoeffizient der Energiespeichereinrichtung ES nicht gut mit der Moldmasse des Gehäuses G3 verträglich ist. Selbstverständlich, obwohl nicht dargestellt, wäre es auch möglich, lediglich die Energiespeichereinrichtung ES zu ummolden und die integrierte Schaltungseinrichtung AS im offenen Bereich des Gehäuses G3 zu belassen. Dann könnte vorteilhafterweise die Moldmasse dem Temperaturausdehnungskoeffizienten der Energiespeichereinrichtung ES angepasst werden.The fourth embodiment according to 4 is particularly suitable if the coefficient of thermal expansion of the energy storage device ES is not well compatible with the molding compound of the housing G3. Of course, although not shown, it would also be possible to ummolden only the energy storage device ES and to leave the integrated circuit device AS in the open area of the housing G3. Then, advantageously, the molding compound could be adapted to the temperature expansion coefficient of the energy storage device ES.

5 ist eine schematische Querschnittsdarstellung einer Montageanordnung der drahtlosen Drucksensorvorrichtung gemäß der dritten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung. 5 FIG. 12 is a schematic cross-sectional view of a mounting structure of the wireless pressure sensor device according to the third embodiment of the present invention. FIG.

Gemäß 5 ist die drahtlose Drucksensorvorrichtung 1'' gemäß 3 in einen Träger GH mit einem Medienraum MR angebracht, beispielsweise mittels einer weiteren Klebeschicht K‘. Eine externe Antenneneinrichtung SEa ist auf einer Außenwand W des Trägers GH angebracht, welche mit einer Sende-/Empfangsschaltung EC zum Empfangen der ausgewerteten Sensorsignale, optional Eingeben von Signalen an die integrierte Schaltungseinrichtung AS und zur Energieeinspeisung für die drahtlose Sensorvorrichtung 1'' verbunden ist. Das Ausgangssignal AS kann entweder unmittelbar auf einem Display angezeigt werden oder, falls erwünscht, weitergeleitet bzw. weiterverarbeitet werden.According to 5 is the wireless pressure sensor device 1'' according to 3 mounted in a carrier GH with a media space MR, for example by means of a further adhesive layer K '. An external antenna device SEa is mounted on an outer wall W of the carrier GH, which is provided with a transmitting / receiving circuit EC for receiving the evaluated sensor signals, optionally inputting signals to the integrated circuit device AS and for supplying power to the wireless sensor device 1'' connected is. The output signal AS can either be displayed directly on a display or, if desired, forwarded or further processed.

Die externe Antenneneinrichtung SEa ist beispielsweise eine makroskopische Spule in herkömmlicher Bauweise, z.B. eine gewickelte Drahtspule oder eine gedruckte Spule auf einer Leiterplatte oder Flexfolie.The external antenna device SEa is, for example, a macroscopic coil of conventional construction, e.g. a wound wire coil or a printed coil on a printed circuit board or flex foil.

6 ist eine schematische Querschnittsdarstellung einer drahtlosen Drucksensorvorrichtung gemäß einer fünften Ausführungsform der vorliegenden Erfindung. 6 FIG. 12 is a schematic cross-sectional view of a wireless pressure sensor device according to a fifth embodiment of the present invention. FIG.

Die drahtlose Drucksensorvorrichtung 1'''' gemäß 6 sieht zusätzlich zur Antenneneinrichtung SE in Form der Spule auf dem Chip C1 eine Antenne AE vor, welche in dem Leadframe LF'' gebildet ist. Somit dient die Antenneneinrichtung SE in Form der Spule lediglich zur Energieeinspeisung, wohingegen die Antenne AE zur Datenübertragung bzw. zum Datenempfang dient. Die Verbindung zwischen der integrierten Drucksensoreinrichtung PS und der integrierten Schaltungseinrichtung AS erfolgt über Bondleitungen L2' und L2'', welche über den Leadframe LF'' geführt sind, da auch hier die integrierte Schaltungseinrichtung AS und die Energiespeichereinrichtung ES vom Gehäuse G4 ummolded sind.The wireless pressure sensor device 1'''' according to 6 provides in addition to the antenna device SE in the form of the coil on the chip C1 before an antenna AE, which is formed in the leadframe LF ''. Thus, the antenna device SE in the form of the coil serves only for energy supply, whereas the antenna AE is used for data transmission or data reception. The connection between the integrated pressure sensor device PS and the integrated circuit device AS takes place via bond lines L2 'and L2'', which are led via the leadframe LF'', since here too the integrated circuit device AS and the energy storage device ES are ummolded from the housing G4.

7a), b) sind schematische Querschnittsdarstellungen einer drahtlosen Drucksensorvorrichtung gemäß einer sechsten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung, wobei 7b) einen Schnitt entlang der Linie A-A‘ in 7a) ist. 7a) , b) are schematic cross-sectional views of a wireless pressure sensor device according to a sixth embodiment of the present invention, wherein 7b) a section along the line AA 'in 7a) is.

Bei der drahtlosen Drucksensorvorrichtung 1''''' ist im Vergleich zur vorhergehenden Ausführungsform die Antenneneinrichtung SE auf dem Chip C1 weggelassen. Eine Spuleneinrichtung SE' ist hier auf einem Leadframe LF'' gebildet, welche sowohl zur Datenübertragung bzw. zum Datenempfang als auch zur Energieeinspeisung dient. Da keine elektrischen Leitungen nach außen geführt werden dürfen, steht die gesamte Fläche für diese Leadframe-Spuleneinrichtung SE' zur Verfügung. Dies ist ein besonderer Vorteil, weil in gewöhnlichen IC-Gehäusen für diesen Zweck kein Platz ist aufgrund der benötigten elektrischen Leiterbahnen. Ein weiterer Vorteil ist, dass durch die räumlich größere Spuleneinrichtung SE‘ mehr Energie übertragen werden kann.In the wireless pressure sensor device 1''''' In contrast to the previous embodiment, the antenna device SE is omitted on the chip C1. A coil device SE 'is here formed on a leadframe LF''which both serves for data transmission or for data reception as well as for energy supply. Since no electrical lines may be led to the outside, the entire surface is available for this leadframe coil device SE '. This is a particular advantage because there is no room in ordinary IC packages for this purpose due to the required electrical traces. A further advantage is that more energy can be transmitted through the spatially larger coil device SE '.

In der Darstellung von 7b) sind weitere Details der Verschaltung gezeigt, insbesondere Bondpads LFa'' bis LFf'' des Leadframe LF'' und von diesem ausgehende Bondleitungen L2'', L2a'' bis L2e'' zur integrierten Schaltungseinrichtung AS. Diese wiederum ist über Bondleitungen L4, L4a mit der Energiespeichereinrichtung ES verbunden. Bondleitungen L2', L2a' bis L2c' führen von der integrierten Drucksensoreinrichtung PS zu den Bondflächen LFa'' bis LFd''. Die Bondflächen LFd'' und LFf'' sind dabei die Spulenanschlüsse, welche mit der integrierten Schaltungseinrichtung AS verbunden sind.In the presentation of 7b) Further details of the interconnection are shown, in particular bond pads LFa '' to LFf '' of the leadframe LF '' and of this outgoing bond leads L2 '', L2a '' to L2e '' to the integrated circuit device AS. This in turn is connected via bonding lines L4, L4a to the energy storage device ES. Bond lines L2 ', L2a' to L2c 'lead from the integrated pressure sensor device PS to the bonding surfaces LFa''toLFd''. The bonding surfaces LFd '' and LFf '' are the coil terminals, which are connected to the integrated circuit device AS.

Obwohl die vorliegende Erfindung anhand bevorzugter Ausführungsbeispiele vorstehend vollständig beschrieben wurde, ist sie darauf nicht beschränkt, sondern auf vielfältige Art und Weise modifizierbar.Although the present invention has been fully described above with reference to preferred embodiments, it is not limited thereto but is modifiable in a variety of ways.

ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG QUOTES INCLUDE IN THE DESCRIPTION

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Zitierte PatentliteraturCited patent literature

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Claims (15)

Drahtlose Drucksensorvorrichtung (1; 1‘; 1‘‘; 1‘‘‘; 1‘‘‘‘; 1‘‘‘‘‘) mit: einer Gehäuseeinrichtung (G1–G4), in der eine integrierte Drucksensoreinrichtung (PS), eine Energiespeichereinrichtung (ES), eine integrierte Schaltungseinrichtung (AS) und eine Antenneneinrichtung (SE; SE, AE; SE’) untergebracht sind; wobei die integrierte Schaltungseinrichtung (AS) mit der Energiespeichereinrichtung (ES) verbunden ist und eine Auswerteeinrichtung zum Auswerten von Sensorsignalen der integrierten Drucksensoreinrichtung (PS) und eine Datenübertragungsschaltung zum drahtlosen Übertragen der ausgewerteten Sensorsignale über die Antenneneinrichtung (SE; SE, AE; SE’) nach außerhalb aufweist; und wobei die Antenneneinrichtung (SE; SE, AE; SE’) zum Empfangen von Energie von ausserhalb für die integrierte Drucksensoreinrichtung (PS), die integrierte Schaltungseinrichtung (AS) und die Energiespeichereinrichtung (ES) verbunden ist.Wireless pressure sensor device ( 1 ; 1'; 1''; 1'''; 1''''; 1''''' comprising: housing means (G1-G4) housing an integrated pressure sensor device (PS), an energy storage device (ES), an integrated circuit device (AS) and an antenna device (SE; SE, AE; SE '); wherein the integrated circuit device (AS) is connected to the energy storage device (ES) and an evaluation device for evaluating sensor signals of the integrated pressure sensor device (PS) and a data transmission circuit for wireless transmission of the evaluated sensor signals via the antenna device (SE; SE, AE; SE ') to the outside; and wherein the antenna means (SE; SE, AE; SE ') for receiving power from outside is connected to the integrated pressure sensor device (PS), the integrated circuit device (AS) and the energy storage device (ES). Drahtlose Drucksensorvorrichtung (1; 1‘; 1‘‘; 1‘‘‘; 1‘‘‘‘; 1‘‘‘‘‘) nach Anspruch 1, wobei die Antenneneinrichtung (SE; SE, AE; SE’) eine auf der integrierten Drucksensoreinrichtung (PS) angebrachte integrierte Spuleneinrichtung (SE) aufweist.Wireless pressure sensor device ( 1 ; 1'; 1''; 1'''; 1''''; 1''''' ) according to claim 1, wherein the antenna device (SE; SE, AE; SE ') has an integrated coil device (SE) mounted on the integrated pressure sensor device (PS). Drahtlose Drucksensorvorrichtung (1; 1‘; 1‘‘; 1‘‘‘; 1‘‘‘‘; 1‘‘‘‘‘) nach Anspruch 1 oder 2, wobei die Antenneneinrichtung (SE; SE, AE; SE’) eine Antenne (AE) aufweist, welche auf einem Leadframe (LF‘‘) innerhalb des Gehäuses (G1–G4) ausgebildet ist.Wireless pressure sensor device ( 1 ; 1'; 1''; 1'''; 1''''; 1''''' ) according to claim 1 or 2, wherein the antenna device (SE; SE, AE; SE ') has an antenna (AE) which is formed on a leadframe (LF'') within the housing (G1-G4). Drahtlose Drucksensorvorrichtung (1; 1‘; 1‘‘; 1‘‘‘; 1‘‘‘‘; 1‘‘‘‘‘) nach Anspruch 1, wobei die Antenneneinrichtung (SE; SE, AE; SE’) eine Spuleneinrichtung (SE‘) aufweist, welche auf einem Leadframe (LF‘‘) innerhalb des Gehäuses (G1–G4) ausgebildet ist.Wireless pressure sensor device ( 1 ; 1'; 1''; 1'''; 1''''; 1''''' ) according to claim 1, wherein the antenna device (SE; SE, AE; SE ') has a coil device (SE') which is formed on a leadframe (LF '') within the housing (G1-G4). Drahtlose Drucksensorvorrichtung (1; 1‘; 1‘‘; 1‘‘‘; 1‘‘‘‘; 1‘‘‘‘‘) nach Anspruch 1, wobei ein Leadframe (LF; LF‘) vorgesehen ist, über den Abgleichsignale von außerhalb zu der integrierte Schaltungseinrichtung (AS) eingespeist werden können. Wireless pressure sensor device ( 1 ; 1'; 1''; 1'''; 1''''; 1''''' ) according to claim 1, wherein a leadframe (LF; LF ') is provided, can be fed via the adjustment signals from the outside to the integrated circuit device (AS). Drahtlose Drucksensorvorrichtung (1; 1‘; 1‘‘; 1‘‘‘; 1‘‘‘‘; 1‘‘‘‘‘) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei das Gehäuse (G1–G4) ein Premoldgehäuse ist.Wireless pressure sensor device ( 1 ; 1'; 1''; 1'''; 1''''; 1''''' ) according to one of the preceding claims, wherein the housing (G1-G4) is a premold housing. Drahtlose Drucksensorvorrichtung (1; 1‘; 1‘‘; 1‘‘‘; 1‘‘‘‘; 1‘‘‘‘‘) nach Anspruch 6, wobei die integrierte Drucksensoreinrichtung (PS; PS) in das Gehäuse (G1–G4) eingeklebt und mit einer Vergußmasse (V), insbesondere einem Gel, vergossen ist.Wireless pressure sensor device ( 1 ; 1'; 1''; 1'''; 1''''; 1''''' ) according to claim 6, wherein the integrated pressure sensor device (PS; PS) is glued into the housing (G1-G4) and potted with a potting compound (V), in particular a gel. Drahtlose Drucksensorvorrichtung (1; 1‘; 1‘‘; 1‘‘‘; 1‘‘‘‘; 1‘‘‘‘‘) nach Anspruch 6 oder 7, wobei mindestens eine der integrierte Schaltungseinrichtung (AS) und der Energiespeichereinrichtung (ES) vom Gehäuse (G1–G4) ummolded sind.Wireless pressure sensor device ( 1 ; 1'; 1''; 1'''; 1''''; 1''''' ) according to claim 6 or 7, wherein at least one of the integrated circuit device (AS) and the energy storage device (ES) from the housing (G1-G4) are ummolded. Drahtlose Drucksensorvorrichtung (1; 1‘; 1‘‘; 1‘‘‘; 1‘‘‘‘; 1‘‘‘‘‘) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei mindestens zwei der integrierten Drucksensoreinrichtung (PS), der Energiespeichereinrichtung (ES) und der integrierten Schaltungseinrichtung (AS) auf einem einzigen Chip (C3) integriert sind.Wireless pressure sensor device ( 1 ; 1'; 1''; 1'''; 1''''; 1''''' ) according to one of the preceding claims, wherein at least two of the integrated pressure sensor device (PS), the energy storage device (ES) and the integrated circuit device (AS) are integrated on a single chip (C3). Drahtlose Drucksensorvorrichtung (1; 1‘; 1‘‘; 1‘‘‘; 1‘‘‘‘; 1‘‘‘‘‘) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei die Datenübertragungsschaltung zum drahtlosen Empfangen von Signalen für die integrierte Schaltungseinrichtung (AS) über die Antenneneinrichtung (SE; SE, AE; SE’) von außerhalb eingerichtet ist.Wireless pressure sensor device ( 1 ; 1'; 1''; 1'''; 1''''; 1''''' ) according to one of the preceding claims, wherein the data transmission circuit for wirelessly receiving signals for the integrated circuit device (AS) via the antenna device (SE; SE, AE; SE ') is set up from outside. Drucksensoranordnung mit einer drahtlosen Drucksensorvorrichtung (1; 1‘; 1‘‘; 1‘‘‘; 1‘‘‘‘; 1‘‘‘‘‘) nach einem der vorhergehenden Ansprüche und einem Träger (GH) mit einem Medienraum (MR), in dem die drahtlose Drucksensorvorrichtung (1; 1‘; 1‘‘; 1‘‘‘; 1‘‘‘‘; 1‘‘‘‘‘) angebracht ist, wobei eine externe Antenneneinrichtung (SEa) auf einer Außenwand (W) des Trägers (GH) angebracht ist, welche mit einer Sende-/Empfangsschaltung (EC) zum Empfangen der ausgewerteten Sensorsignale und zur Energieeinspeisung für die drahtlose Drucksensorvorrichtung (1; 1‘; 1‘‘; 1‘‘‘; 1‘‘‘‘; 1‘‘‘‘‘) verbindbar ist.Pressure sensor arrangement with a wireless pressure sensor device ( 1 ; 1'; 1''; 1'''; 1''''; 1''''' ) according to one of the preceding claims and a carrier (GH) with a media space (MR) in which the wireless pressure sensor device ( 1 ; 1'; 1''; 1'''; 1''''; 1''''' ), wherein an external antenna device (SEa) is mounted on an outer wall (W) of the carrier (GH), which is provided with a transmitting / receiving circuit (EC) for receiving the evaluated sensor signals and for supplying energy to the wireless pressure sensor device ( 1 ; 1'; 1''; 1'''; 1''''; 1''''' ) is connectable. Herstellungsverfahren für eine drahtlose Drucksensorvorrichtung (1; 1‘; 1‘‘; 1‘‘‘; 1‘‘‘‘; 1‘‘‘‘‘) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei eine integrierte Drucksensoreinrichtung (PS), eine Energiespeichereinrichtung (ES), eine integrierte Schaltungseinrichtung (AS) und eine Antenneneinrichtung (SE; SE, AE; SE’) in einer Gehäuseeinrichtung (G1–G4) untergebracht werden und derart verbunden werden, dass die integrierte Schaltungseinrichtung (AS) mit der Energiespeichereinrichtung (ES) verbunden ist und die Antenneneinrichtung (SE; SE, AE; SE’) zum Empfangen von Energie von ausserhalb für die integrierte Drucksensoreinrichtung (PS), die integrierte Schaltungseinrichtung (AS) und die Energiespeichereinrichtung (ES) verbunden ist.Manufacturing method for a wireless pressure sensor device ( 1 ; 1'; 1''; 1'''; 1''''; 1''''' ) according to one of the preceding claims, wherein an integrated pressure sensor device (PS), an energy storage device (ES), an integrated circuit device (AS) and an antenna device (SE; SE, AE; SE ') are accommodated in a housing device (G1-G4) and connected such that the integrated circuit device (AS) is connected to the energy storage device (ES) and the antenna device (SE; SE, AE; SE ') for receiving energy from outside for the integrated pressure sensor device (PS), the integrated circuit device (AS) and the energy storage device (ES) is connected. Herstellungsverfahren nach Anspruch 12, wobei das Gehäuse (G1–G4) ein Premoldgehäuse ist. The manufacturing method according to claim 12, wherein the housing (G1-G4) is a premold housing. Herstellungsverfahren nach Anspruch 12, wobei die integrierte Drucksensoreinrichtung (PS; PS) in das Gehäuse (G1–G4) eingeklebt wird mit einer Vergußmasse (V), insbesondere einem Gel, vergossen wird. The manufacturing method according to claim 12, wherein the integrated pressure sensor device (PS; PS) is glued into the housing (G1-G4) with a potting compound (V), in particular a gel. Herstellungsverfahren nach Anspruch 13 oder 14, wobei mindestens eine der integrierte Schaltungseinrichtung (AS) und der Energiespeichereinrichtung (ES) vom Gehäuse (G1–G4) ummolded werden.The manufacturing method according to claim 13 or 14, wherein at least one of the integrated circuit device (AS) and the Energy storage device (ES) from the housing (G1-G4) ummolded.
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