DE102013205858A1 - Housed LED module - Google Patents

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Abstract

Die vorliegende Erfindung beschreibt ein gehäustes LED-Modul 1, das ein LED-Modul 2, 3 und ein Gehäuse 4 enthält. Das Gehäuse 4 ist erfindungsgemäß um das LED-Modul 2, 3 herum gespritzt. Vorzugsweise wird dabei ein Kunststoff für das Gehäuse verwendet, der bei relativ niedrigen Drücken und Temperaturen spritzbar ist.The present invention describes a housed LED module 1, which contains an LED module 2, 3 and a housing 4. According to the invention, the housing 4 is injection molded around the LED module 2, 3. Preferably, a plastic is used for the housing, which can be sprayed at relatively low pressures and temperatures.

Description

Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf ein gehäustes LED-Modul, insbesondere ein gehäustes LED-Modul dessen Gehäuse gespritzt ist. Die vorliegende Erfindung bezieht sich ferner auf ein Herstellungsverfahren des gehäusten LED-Moduls sowie eine LED-Kette aus mehreren aneinandergereihten gehäusten LED-Modulen.The present invention relates to a housed LED module, in particular a housed LED module whose housing is sprayed. The present invention further relates to a manufacturing method of the packaged LED module and a LED chain of several juxtaposed packaged LED modules.

Aus dem Stand der Technik ist es bekannt, ein LED-Modul, bestehend aus einem LED-Chip auf einem Träger, mit einem transparenten Gehäuse zu umgeben, um ein gehäustes LED-Modul herzustellen. Dabei ist es bekannt, das Gehäuse aus zwei Halbschalen zusammenzusetzen und eine Verbindung zwischen den beiden Halbschalen zu versiegeln. Ein solches LED-Modul ist in 1a gezeigt. Das LED-Modul bestehend aus Träger 2 und LED-Chip 3 ist zwischen den zwei Halbschalen 4a bzw. 4b angeordnet, die ein Gehäuse bilden.From the prior art it is known to surround an LED module, consisting of an LED chip on a support, with a transparent housing to produce a clad LED module. It is known to assemble the housing from two half-shells and to seal a connection between the two half-shells. Such a LED module is in 1a shown. The LED module consisting of carrier 2 and LED chip 3 is between the two half shells 4a respectively. 4b arranged, which form a housing.

Eine weitere bekannte Möglichkeit der Herstellung eines gehäustes LED-Moduls ist in 1b gezeigt. Dabei wird das LED-Modul bestehend aus Träger 2 und LED-Chip 3 zunächst in ein einteiliges Gehäuse 4a eingesetzt und dann mit einer dichtenden Verbindung 4b versiegelt. Die dichtende Verbindung kann beispielweise auch zwischen das Gehäuse 4a und das LED-Modul eingebracht werden.Another known possibility of producing a clad LED module is in 1b shown. The LED module consists of carrier 2 and LED chip 3 first in a one-piece housing 4a used and then with a sealing connection 4b sealed. The sealing connection can for example also between the housing 4a and the LED module are introduced.

Schließlich ist es auch bekannt, ein Gehäuse eines wie oben beschriebenen gehäusten LED-Moduls mit einer Linse 5 auf der Oberseite, d. h. auf der Lichtabstrahlseite, des LED-Moduls zu versehen, wie jeweils in den 1a und 1b gezeigt. Die Linse 5 wird typischerweise auf das Gehäuse 4 aufgeklebt.Finally, it is also known, a housing of a housing as described above LED module with a lens 5 on the top, ie on the light emitting side, to provide the LED module, as in each of the 1a and 1b shown. The Lens 5 is typically on the case 4 glued.

Die Herstellung der gehäusten LED-Module des Standes der Technik benötigen nachteilhafterweise etliche separate Arbeitsschritte. Ferner entsteht in den oben genannten gehäusten LED-Modulen des Standes der Technik ein Luftspalt zwischen dem Gehäuse und dem LED-Modul. Dieser Luftspalt kann zum Einen das Abstrahlverhalten des gehäusten LED-Moduls negativ beeinflussen, da er eine weitere Brechungsfläche für das vom LED-Chip abgegebene Licht darstellt, zum Anderen ist er kontraproduktiv für die Stabilität des gehäusten LED-Moduls.The production of the housed LED modules of the prior art disadvantageously require several separate work steps. Further, in the above-mentioned housed LED modules of the prior art, an air gap is formed between the housing and the LED module. On the one hand, this air gap can adversely affect the radiation behavior of the housed LED module, since it represents a further refraction surface for the light emitted by the LED chip, and on the other hand it is counterproductive for the stability of the housed LED module.

Die vorliegende Erfindung stellt sich zur Aufgabe, den bekannten Stand der Technik zu verbessern. Insbesondere ist es eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung, wenigstens einen Arbeitsschritt im Herstellungsverfahren eines gehäusten LED-Moduls einzusparen. Ferner ist es eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung, das Abstrahlverhalten eines gehäusten LED-Moduls zu verbessern. Schließlich ist es auch eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung ein gehäustes LED-Modul stabiler zu gestalten.The object of the present invention is to improve the known state of the art. In particular, it is an object of the present invention to save at least one step in the manufacturing process of a packaged LED module. Furthermore, it is an object of the present invention to improve the radiation behavior of a packaged LED module. Finally, it is also an object of the present invention to make a clad LED module more stable.

Die Aufgaben der vorliegenden Erfindung werden durch die unabhängigen Ansprüche der vorliegenden Erfindung gelöst. Die abhängigen Ansprüche bilden den Kerngedanken der vorliegenden Erfindung auf vorteilhafte Weise weiter.The objects of the present invention are solved by the independent claims of the present invention. The dependent claims further advantageously form the core idea of the present invention.

Insbesondere betrifft die vorliegende Erfindung ein gehäustes LED-Modul, das aufweist: ein LED-Modul, das einen Träger und wenigstens einen darauf angeordneten LED-Chip umfasst, und ein zumindest teilweise transparentes Gehäuse, das zumindest auf einer Lichtabstrahlseite um das LED-Modul gespritzt ist.In particular, the present invention relates to a packaged LED module comprising: an LED module comprising a carrier and at least one LED chip mounted thereon, and an at least partially transparent housing injected around the LED module at least on a light emitting side is.

Das gespritzte Gehäuse ist dabei vorzugsweise wenigstens auf der Lichtabstrahlseite des LED-Chips transparent. Das Gehäuse umschließt das LED-Modul wenigstens teilweise, kann dies aber auch ganz umschließen. Aufgrund der Tatsache, dass das Gehäuse bei der Herstellung des gehäusten LED-Moduls direkt um wenigstens einen Teil des LED-Moduls gespritzt wird, wird wenigstens ein Arbeitsschritt der aus dem Stand der Technik bekannten Herstellungsverfahren eingespart. Beispielweise wird das Versiegeln von zwei Halbschalten des Gehäuses obsolet. Der Herstellungsprozess wird dadurch vereinfacht und beschleunigt, was insbesondere in der Massenfertigung erhebliche Vorteile mit sich bringt.The injection-molded housing is preferably transparent at least on the light emission side of the LED chip. The housing encloses the LED module at least partially, but this can also completely enclose. Due to the fact that in the manufacture of the packaged LED module, the housing is injected directly around at least part of the LED module, at least one working step of the production method known from the prior art is saved. For example, the sealing of two half-turns of the housing becomes obsolete. The manufacturing process is thereby simplified and accelerated, which brings considerable advantages in particular in mass production.

Außerdem entsteht in dem erfindungsgemäßen gehäusten LED-Modul kein Luftspalt zwischen Gehäuse und LED-Modul, insbesondere zwischen Gehäuse und LED-Chip. Da ein solcher Luftspalt potentiell eine unerwünschte Brechungsfläche für das von dem LED-Chip abgegebene Licht darstellt, kann die Leuchteffizienz oder die Abstrahlcharakteristik des LED-Moduls durch Eliminieren des Luftspalts positiv beeinflusst werden. Ferner ist das erfindungsgemäße gehäuste LED-Modul aufgrund des fehelenden Luftspalts, wodurch das Gehäuse direkt an dem LED-Modul anliegt, mechanisch stabiler.In addition, no air gap between the housing and the LED module, in particular between the housing and the LED chip is formed in the housed LED module according to the invention. Since such an air gap potentially represents an undesirable refraction surface for the light emitted by the LED chip, the luminous efficiency or emission characteristic of the LED module can be positively influenced by eliminating the air gap. Furthermore, the housed LED module according to the invention is due to the misleading air gap, whereby the housing rests directly on the LED module, mechanically stable.

Vorteilhafterweise besteht das gespritzte Gehäuse aus einem Kunststoff.Advantageously, the injection-molded housing consists of a plastic.

Bevorzugt wird ein Kunststoff verwendet, der bei relativ niedrigen Temperaturen und Drücken gespritzt werden kann. Beispielweise kann ein mit DAIAMID A6453 bezeichneter Kunststoff verwendet werden. Dieser Kunststoff ist transparent und bei relativ niedrigen Drücken und Temperaturen spritzbar. Dadurch kann im Herstellungsverfahren der Spritzvorgang eingesetzt werden, ohne eine Beschädigung der umspritzten Bauteile, insbesondere des LED-Chips, zu riskieren.Preferably, a plastic is used which can be injected at relatively low temperatures and pressures. For example, a plastic called DAIAMID A6453 can be used. This plastic is transparent and sprayable at relatively low pressures and temperatures. As a result, the injection process can be used in the manufacturing process without risking damage to the molded components, in particular the LED chip.

Vorteilhafterweise ist das Gehäuse vollständig umschließend um das LED-Modul gespritzt, beispielsweise inklusive der elektrischen Leitungen.Advantageously, the housing is completely encapsulated around the LED module, for example, including the electrical lines.

Dadurch ist das LED-Modul von allen Seiten sowohl gegen Dreck und Witterungseinflüsse, als auch mechanisch, beispielweise gegen Stöße, geschützt. Dieser Schutz betrifft auch die gesamte Kette der miteinander verbundenen LED-Module inklusive der elektrischen Leitungen. Das gehäuste LED-Modul ist dadurch also besonders stabil. Das Herstellungsverfahren des gehäusten LED-Moduls ist zudem besonders einfach durchführbar. As a result, the LED module is protected on all sides against dirt and weathering, as well as mechanically, for example against shocks. This protection also affects the entire chain of interconnected LED modules including the electrical wires. The housed LED module is therefore very stable. The manufacturing process of the housed LED module is also particularly easy to carry out.

Vorteilhafterweise ist ein der Lichtabstrahlseite abgewandter Teil des Gehäuses nicht transparent und/oder mit metallischen Zuschlagstoffen versehen.Advantageously, a light emitting side facing away from the housing is not transparent and / or provided with metallic additives.

Die metallischen Zuschlagstoffe können in den rückseitigen Teil des Gehäuses eingebettet sein oder darauf aufgebracht sein. Durch die metallischen Zuschlagstoffe kann die Wärmeabfuhr auf der Rückseite des LED-Moduls, auf der der LED-Chip nicht angeordnet ist, verbessert werden. Die Zuschlagstoffe können auch aus einem anderen gut wärmeleitenden Material bestehen, beispielweise aus Graphit, Graphen oder Diamant.The metallic aggregates may be embedded in or attached to the back of the housing. Due to the metallic additives, the heat dissipation on the back of the LED module, on which the LED chip is not arranged, can be improved. The aggregates may also consist of another good heat-conducting material, for example graphite, graphene or diamond.

Vorteilhafterweise ist das Gehäuse aus zwei verschiedenen Spritzmassen gespritzt.Advantageously, the housing is injection molded from two different spraying masses.

Eine Spritzmasse kann dabei beispielweise den transparenten Kunststoff enthalten, die andere Spritzmasse, welche beispielsweise auch chemisch identisch zum transparenten Kunststoff sein kann, kann den mit metallischen Zuschlagstoffen versetzten Kunststoff enthalten. Die Spritzmassen werden während des Herstellungsverfahrens entsprechend um das LED-Modul gespritzt. Beispielweise wird also die transparente Spritzmasse verwendet, um die Lichtabstrahlseite des LED-Moduls zu umspritzen, und die andere Spritzmasse verwendet, um die wärmeabführende Rückseite des LED-Moduls zu umspritzen.A spray mass may contain, for example, the transparent plastic, the other spray mass, which may for example also be chemically identical to the transparent plastic, may contain the offset with metallic additives plastic. The spraying masses are sprayed around the LED module during the manufacturing process. For example, so the transparent spray mass is used to overmold the light emitting side of the LED module, and the other spray used to overmold the heat dissipating back of the LED module.

Vorteilhafterweise ist das Gehäuse als Halbteil auf der Lichtabstrahlseite um das LED-Modul gespritzt.Advantageously, the housing is injected as a half part on the light emitting side to the LED module.

Dadurch kann die Wärmeabfuhr von der Rückseite des LED-Moduls verbessert werden. Die Wärmeabfuhr kann nochmals verbessert werden, wenn der freiliegende Teil des Trägers des LED-Moduls vollständig auf eine Wärmesenke aufgebracht ist oder mit einem Kühlkörper versehen ist.This can improve the heat dissipation from the back of the LED module. The heat dissipation can be further improved if the exposed part of the support of the LED module is completely applied to a heat sink or provided with a heat sink.

Vorteilhafterweise sind in das gespritzte Gehäuse Streupartikel und/oder Farbkonversionsstoffe eingemischt.Advantageously, scattered particles and / or color conversion substances are mixed into the sprayed housing.

Durch die Streupartikel kann ein homogenes, diffuses Licht erzeugt werden, das von dem gehäusten LED-Modul abgegeben wird. Das gehäuste LED-Modul kann auch entblendet werden. Die Streupartikel können in dem Gehäuse auch derart enthalten sein, dass das Licht aus dem LED-Chip umgelenkt wird, d. h. Änderung der Ausbreitungsrichtung erfährt.Through the scattering particles, a homogeneous, diffused light can be generated, which is emitted by the housed LED module. The housed LED module can also be blended. The scattering particles may also be contained in the housing such that the light is redirected from the LED chip, i. H. Changes the propagation direction learns.

Die Farbkonversionsstoffe können die Wellenlänge des von dem LED-Chip abgegebenen Lichts verändern. Auch der LED-Chip selbst kann mit einer Farbkonversionsschicht versehen sein. Beispielweise kann der LED-Chip dadurch dazu ausgelegt sein, weißes Licht abzustrahlen. Beispielweise ist ein blau leuchtender LED-Chip mit einem durch blaues Licht anregbaren Farbkonversionsstoff versehen, der bei Anregung gelbes Licht abgibt. Dieser blau anregbare Farbkonversionsstoff kann aber auch nur in dem Gehäuse des Moduls eingebettet sein, um das gelbe Licht abzugeben und das gehäuste LED-Modul weißleuchtend erscheinen zu lassen. Die Farbkonversionsschicht auf dem LED-Chip kann in diesem Fall wegelassen werden. Der Farbkonversionsstoff in dem Gehäuse kann aber auch zusätzlich zu einer Farbkonversionsschicht des LED-Chips vorhanden sein.The color conversion materials can change the wavelength of the light emitted by the LED chip. Also, the LED chip itself may be provided with a color conversion layer. For example, the LED chip may thereby be configured to emit white light. For example, a blue glowing LED chip is provided with a stimulated by blue light color conversion substance that emits yellow light when excited. However, this blue-stimulable color conversion substance can also be embedded only in the housing of the module in order to emit the yellow light and make the housed LED module appear white luminous. The color conversion layer on the LED chip can be omitted in this case. However, the color conversion substance in the housing may also be present in addition to a color conversion layer of the LED chip.

Vorteilhafterweise ist das gespritzte Gehäuse einstückig mit einer Linse ausgebildet, die in Lichtabstrahlrichtung vor dem wenigstens einen LED-Chip angeordnet ist.Advantageously, the sprayed housing is formed integrally with a lens which is arranged in the light emission direction in front of the at least one LED chip.

Das Gehäuse wird also unter gleichzeitiger Ausbildung der Linse um das LED-Modul gespritzt. Dadurch kann ein weiterer Arbeitsschritt im Herstellungsverfahren des gehäusten LED-Moduls im Vergleich zum Stand der Technik eingespart werden. Die Linse kann auch durch ein anderes optisches Element ersetzt sein. Beispielweise kann das Gehäuse einteilig mit einem optischen Element, beispielweise einem Globe-Top, einem Reflektor, einem Spiegel, einem Diffusor o. ä., ausgebildet sein.The housing is thus injected with simultaneous formation of the lens around the LED module. Thereby, a further step in the manufacturing process of the packaged LED module can be saved in comparison to the prior art. The lens may also be replaced by another optical element. For example, the housing may be integrally formed with an optical element, for example a globe top, a reflector, a mirror, a diffuser or the like.

Vorteilhafterweise ist ein Lichtumlenkplättchen in dem Gehäuse vorgesehen, der wenigstens eine LED-Chip derart in dem Gehäuse angeordnet, dass er dazu ausgelegt ist, Licht stirnseitig in das Lichtumlenkplättchen einzustrahlen, und das Lichtumlenkplättchen dazu ausgelegt, das eingestrahlte Licht senkrecht zur Einstrahl-Hauptachse weg zu streuen.Advantageously, a Lichtumlenkplättchen is provided in the housing, the at least one LED chip arranged in the housing such that it is adapted to irradiate light end face in the Lichtumlenkplättchen, and the Lichtumlenkplättchen adapted to the incident light perpendicular to the Einstrahl main axis away sprinkle.

Durch das Lichtumlenkplättchen wird die Lichtaustrittsfläche im Vergleich mit ähnlichen aus dem Stand der Technik bekannten gehäusten LED-Modulen deutlich vergrößert. Dadurch wird die Leuchteffizienz der gehäusten LED-Module erhöht. Das gestreute Licht tritt hauptsächlich auf einer der beiden Hauptflächen des Lichtumlenkplättchens aus, kann aber gegebenenfalls auch zum Teil an den weiteren niedrigen Stirnseiten des Lichtumlenkplättchens, an denen kein LED-Chip vorgesehen ist, ausgegeben werden.By Lichtumlenkplättchen the light exit surface is significantly increased in comparison with similar known from the prior art packaged LED modules. This increases the luminous efficiency of the housed LED modules. The scattered light emerges mainly on one of the two main surfaces of the Lichtumlenkplättchens, but may possibly also partially at the other low end faces of Lichtumlenkplättchens where no LED chip is provided, are issued.

Vorteilhafterweise ist das Gehäuse um das Lichtumlenkplättchen und das LED-Modul gespritzt. Advantageously, the housing is molded around the Lichtumlenkplättchen and the LED module.

Dadurch ist es möglich das Lichtumlenkplättchen im Vorfeld gezielt anzufertigen. Außerdem ist eine präzise Anordnung im Gehäuse möglich.This makes it possible to customize the Lichtumlenkplättchen in advance. In addition, a precise arrangement in the housing is possible.

Vorteilhafterweise ist das Gehäuse einstückig mit dem Lichtumlenkplättchen ausgebildet.Advantageously, the housing is formed integrally with the Lichtumlenkplättchen.

Dadurch kann abermals ein Arbeitsschritt im Herstellungsverfahren des gehäusten LED-Moduls im Vergleich zum Stand der Technik eingespart werden. Der Spritzvorgang kann mit mehr als einer Spritzmasse erfolgen. Um das Lichtumlenkplättchen zu bilden können beispielweise Streupartikel konzentriert in eine Spritzmasse eingebracht werden, wobei diese Spritzmasse dann beispielweise nur auf die Lichtabstrahlseite des LED-Moduls gespritzt wird. In eine andere Spritzmasse, die dann beispielweise auf die der Lichtabstrahlseite des LED-Moduls abgewandte Seite gespritzt wird, können beispielweise Zuschlagstoffe eingebettet sein. Es können insgesamt auch drei oder mehr Spritzmassen verwendet werden.As a result, once again a step in the manufacturing process of the packaged LED module can be saved in comparison to the prior art. The injection process can be done with more than one spray mass. In order to form the Lichtumlenkplättchen example, scattering particles can be concentrated in a spray mass introduced, this spray mass is then injected, for example, only on the Lichtabstrahlseite the LED module. In another spray mass, which is then injected, for example, on the light emitting side of the LED module side facing away, for example, additives can be embedded. In total, three or more spraying masses can be used.

Vorteilhafterweise ist auf mehreren flachen Stirnseiten des Lichtumlenkplättchens wenigstens ein LED-Chip zum stirnseitigen Einstrahlen von Licht in das Lichtumlenkplättchen angeordnet.Advantageously, at least one LED chip for the end-side irradiation of light in the Lichtumlenkplättchen is arranged on a plurality of flat end faces of the Lichtumlenkplättchens.

Dadurch kann die Lichtabstrahlung des gehäusten LED-Moduls nochmals deutlich erhöht werden.As a result, the light emission of the housed LED module can be significantly increased again.

Vorteilhafterweise ist das Lichtumlenkplättchen dazu ausgelegt, wenigstens 70% des durch den LED-Chip eingestrahlten Lichts senkrecht zur Einstrahl-Hauptachse weg zu streuen.Advantageously, the Lichtumlenkplättchen is designed to scatter away at least 70% of the light emitted by the LED chip perpendicular to the main beam axis Einstrahl.

Vorteilhafterweise ist zwischen einer Grenzfläche des Trägers und dem Lichtumlenkplättchen eine reflektierende Schicht vorgesehen.Advantageously, a reflective layer is provided between an interface of the carrier and the Lichtumlenkplättchen.

Dadurch kann die Lichtabstrahlung des gehäusten LED-Moduls nochmals deutlich erhöht werden. Insbesondere kann das Licht gerichtet werden, damit die Lichtabstrahlung auf der Hauptlichtabstrahlseite des gehäusten LED-Moduls höher ist.As a result, the light emission of the housed LED module can be significantly increased again. In particular, the light can be directed so that the light emission on the Hauptlichtabstrahlseite the packaged LED module is higher.

Die vorliegende Erfindung betrifft ferner ein Herstellungsverfahren eines gehäusten LED-Moduls, das die Schritte aufweist: Anordnen von wenigstens einem LED-Chip auf einem Träger, um ein LED-Modul zu bilden, und Umspritzen des LED-Moduls zumindest auf dessen Lichtabstrahlseite mit einem Material, um ein zumindest teilweises transparentes Gehäuse zu bilden.The present invention further relates to a method of manufacturing a packaged LED module, comprising the steps of: arranging at least one LED chip on a support to form an LED module, and molding the LED module at least on its light emission side with a material to form an at least partially transparent housing.

Das Herstellungsverfahren kann – im Vergleich mit dem Stand der Technik – einfacher und mit weniger Arbeitsschritten ein gehäustes LED-Modul herstellen. Ein Spritzverfahren ist nämlich besonders einfach durchzuführen.The manufacturing method can - compared to the prior art - easier and with fewer steps produce a housed LED module. A spraying process is namely particularly easy to perform.

Vorteilhafterweise wird zum Umspritzen ein Kunststoff verwendet.Advantageously, a plastic is used for encapsulation.

Das Spritzverfahren wird vorteilhafterweise bei niedrigen Drücken und niedrigen Temperaturen durchgeführt. Vorzugsweise wird dazu ein Kunststoff verwendet. Beispielweise kann der oben genannte Kunststoff DAIAMID A6453 benutzt werden. Mit dem erfindungsgemäßen Herstellungsverfahren ist es möglich, eine Beschädigung des LED-Moduls, insbesondere des LED-Chips, zu vermeiden, aber trotzdem ein einfaches und billiges Spritzverfahren zu benutzen. Dadurch kann insgesamt ein einfacheres Herstellungsverfahren mit höherer Ausbeute realisiert werden.The spraying method is advantageously carried out at low pressures and low temperatures. Preferably, a plastic is used for this purpose. For example, the above-mentioned plastic DAIAMID A6453 can be used. With the manufacturing method according to the invention, it is possible to avoid damage to the LED module, in particular of the LED chip, but nevertheless to use a simple and inexpensive injection method. As a result, a simpler production process with a higher yield can be achieved overall.

Die vorliegende Erfindung betrifft ferner ein gehäustes LED-Modul, das durch das oben beschriebene Herstellungsverfahren hergestellt ist.The present invention further relates to a clad LED module manufactured by the above-described manufacturing method.

Das gehäuste LED-Modul unterscheidet sich von bekannten gehäusten LED-Modulen des Standes der Technik durch den nicht vorhandenen Luftspalt zwischen LED-Modul und Gehäuse. Ferner weist das Gehäuse typische Merkmale eines durch ein Spritzverfahren hergestellten Produkts auf.The packaged LED module differs from known prior art packaged LED modules by the non-existent air gap between the LED module and housing. Furthermore, the housing has typical features of a product produced by a spraying process.

Die vorliegende Erfindung betrifft ferner eine LED-Kette bestehend aus mehreren gehäusten LED-Modulen wie oben beschrieben die elektrisch miteinander verbunden sind, vorzugsweise elektrisch in Serie oder auch parallel geschaltet sind.The present invention further relates to an LED chain consisting of a plurality of packaged LED modules as described above which are electrically connected to each other, preferably electrically connected in series or in parallel.

Eine solche LED-Kette ist insbesondere dazu geeignet Leuchtbuchstaben und Leuchtschriften auszuleuchten.Such an LED chain is particularly suitable for illuminating illuminated letters and neon signs.

Im Folgenden wird die vorliegende Erfindung im Detail mit Bezug auf die angehängten Figuren beschrieben.In the following, the present invention will be described in detail with reference to the attached figures.

1a und 1b zeigen gehäuste LED-Module wie sie aus dem Stand der Technik bekannt sind. 1a and 1b show packaged LED modules as known in the art.

2 zeigt ein gehäustes LED-Modul gemäß einer ersten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung. 2 shows a clad LED module according to a first embodiment of the present invention.

3 zeigt ein gehäustes LED-Modul gemäß einer zweiten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung. 3 shows a clad LED module according to a second embodiment of the present invention.

4 zeigt Ansichten des gehäusten LED-Moduls gemäß der zweiten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung von der Seite bzw. von oben. 4 shows views of the packaged LED module according to the second embodiment of the present invention from the side or from above.

5 zeigt ein gehäustes LED-Modul gemäß einer dritten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung. 5 shows a packaged LED module according to a third embodiment of the present invention.

6 zeigt Ansichten des gehäusten LED-Moduls gemäß der dritten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung von der Seite bzw. von oben. 6 shows views of the packaged LED module according to the third embodiment of the present invention from the side or from above.

7 zeigt Ansichten des gehäusten LED-Moduls gemäß der dritten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung von der Seite bzw. von oben. 7 shows views of the packaged LED module according to the third embodiment of the present invention from the side or from above.

8 zeigt ein gehäustes LED-Modul gemäß einer vierten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung. 8th shows a clad LED module according to a fourth embodiment of the present invention.

2 zeigt ein erfindungsgemäßes gehäustes LED-Modul 1. Das gehäuste LED-Modul 1 enthält ein LED-Modul 2, 3, das zumindest aus einem Träger 2 und einem LED-Chip 3 gebildet wird. Das LED-Modul 2, 3 ist zumindest teilweise mit einem Gehäuse 4 umgeben, welches optional mit einem optischen Element wie einer Linse 5 auf der Lichtabstrahlseite des LED-Moduls 2, 3 versehen ist. 2 shows an inventive housed LED module 1 , The housed LED module 1 contains an LED module 2 . 3 that at least from a carrier 2 and a LED chip 3 is formed. The LED module 2 . 3 is at least partially with a housing 4 surrounded, which optionally with an optical element such as a lens 5 on the light emission side of the LED module 2 . 3 is provided.

Der Träger 2 kann eine Platine oder Leiterplatte, beispielweise ein PCB, sein. Der Träger 2 kann aus dem darauf angeordneten LED-Chip 3 auch elektronische Bauteile wie elektrische Leitungen, Schaltregler, Konverterstufen etc. umfassen. Solche elektronischen Bauteile können entweder in dem Träger 2 enthalten sein, oder auf der Trägeroberfläche angeordnet sein. Der LED-Chip 3 kann auf den Träger geklebt oder gesteckt sein.The carrier 2 may be a circuit board or PCB, such as a PCB. The carrier 2 can from the LED chip arranged on it 3 Also include electronic components such as electrical wiring, switching regulators, converter stages, etc. Such electronic components can either be in the carrier 2 be contained, or be arranged on the support surface. The LED chip 3 can be glued or stuck on the carrier.

Der LED-Chip 3 kann mit einem Globe-Top umschlossen sein, das auf dem Träger 2 aufliegt.The LED chip 3 can be enclosed with a globe top on the wearer 2 rests.

Es können auch mehrere LED-Chips 3 auf dem Träger 2 angeordnet sein. Jeder LED-Chip 3 kann durch eine oder mehrere LEDs, eine LED-Strecke, eine LED-Gruppe oder dergleichen gebildet sein. Bevorzugt ist wenigstens ein LED-Chip 3 dazu ausgelegt, dass sie weißes Licht abstrahlen kann. Dazu kann der LED-Chip 3 beispielsweise aus einer blau leuchtenden LED und einem entsprechenden Farbkonversationsstoff auf seine Abstrahloberfläche gebildet sein. Der Farbkonversationsstoff kann dabei von dem blauen Licht der LED angeregt werden und daraufhin eine Sekundärwellenlänge abstrahlen, die zusammen mit der blauen Wellenlänge der LED Weißlicht ergibt. Der wenigstens eine LED-Chip 3 kann auch aus drei LEDs zusammengesetzt sein, wobei je eine LED rot, grün bzw. blau leuchtet, um insgesamt einen weiß leuchtenden LED-Chip 3 zu bilden.It can also have multiple LED chips 3 on the carrier 2 be arranged. Every LED chip 3 may be formed by one or more LEDs, an LED track, an LED group or the like. At least one LED chip is preferred 3 designed to emit white light. This can be done by the LED chip 3 be formed, for example, a blue LED and a corresponding Farbkonversationsstoff on his Abstrahloberfläche. The color conversion substance can be excited by the blue light of the LED and then emit a secondary wavelength which, together with the blue wavelength of the LED, produces white light. The at least one LED chip 3 can also be composed of three LEDs, each one LED red, green or blue lights to a total of a white LED chip 3 to build.

Das gehäuste LED-Modul 1 ist ferner mit dem Gehäuse 4 ausgestattet. Das LED-Modul 2, 3 ist dabei innerhalb des Gehäuses 4 angeordnet und der LED-Chip 3 strahlt vorzugsweise Licht aus wenigstens einer Oberfläche des Gehäuses 4 aus. Das Gehäuse 4 ist wenigstens teilweise transparent, d. h. zumindest in Lichtabstrahlrichtung des LED-Chips 3. Das Gehäuse 4 umschließt das LED-Modul 2, 3 zumindest teilweise. Das heißt, das Gehäuse 4 ist zumindest auf einer Lichtabstrahlseite um das LED-Modul 2, 3 herum ausgebildet. Die 2 zeigt ein Beispiel eines erfindungsgemäßen gehäusten LED-Moduls 1, bei dem das Gehäuse 4 das LED-Modul 2, 3 vollständig umschließt, um dieses bestmöglich zu stabilisieren und zu schützen.The housed LED module 1 is also with the housing 4 fitted. The LED module 2 . 3 is inside the case 4 arranged and the LED chip 3 preferably emits light from at least one surface of the housing 4 out. The housing 4 is at least partially transparent, ie at least in the light emission direction of the LED chip 3 , The housing 4 encloses the LED module 2 . 3 at least partially. That is, the case 4 is at least on a Lichtabstrahlseite to the LED module 2 . 3 trained around. The 2 shows an example of a housed LED module according to the invention 1 in which the case 4 the LED module 2 . 3 encloses completely in order to best stabilize and protect it.

Die Besonderheit des Gehäuses 4 der vorliegenden Erfindung ist, dass es um das LED-Modul 2, 3 gespritzt ist. Dazu wird das Gehäuse 4 vorzugsweise aus einem transparenten Kunststoff gemacht, der sich bei niedrigen Drücken und niedrigen Temperaturen spritzen lässt. Als ein Beispiel kann der von der Firma EVONIK entwickelte Kunststoff mit der Bezeichnung DAIAMID A6453 verwendet werden.The peculiarity of the case 4 The present invention is that it is about the LED module 2 . 3 sprayed. This is the case 4 preferably made of a transparent plastic that can be injected at low pressures and low temperatures. As an example, the plastic developed by EVONIK called DAIAMID A6453 can be used.

Aufgrund des um das LED-Modul 2, 3 gespritzten Gehäuses 4, ergibt sich typischerweise kein Luftspalt zwischen dem umspritzten Gehäusematerial und dem LED-Modul 2, 3.Because of the around the LED module 2 . 3 sprayed housing 4 Typically, there is no air gap between the overmolded housing material and the LED module 2 . 3 ,

In das gespritzte Gehäusematerial können Streupartikel und/oder Phosphorpartikel, d. h. Farbkonversionsstoffe, eingemischt sein. Diese können entweder in Partikelform, Clusterform oder als Pulver verstreut oder gebündelt in dem Gehäusematerial 4 vorhanden sein. Es können die Phosphorpartikel beispielsweise auch in Form eines Plättchens oder einer Scheibe, welche oberhalb des LED-Chips 3 angeordnet ist, eingespritzt werden. Zumindest auf der Lichtabstrahlseite sollte das Gehäuse 4 aber derart transparent sein, dass es die Lichtabstrahlung des LED-Chips 3 nicht wesentlich beeinflusst. Allerdings kann insbesondere auf der der Lichtabstrahlseite abgewandten Seite des LED-Moduls 2, 3 das Gehäusematerial nichttransparent sein und/oder mit Metallzuschlagsstoffen versehen sein, welche die Wärmeabfuhr auf der Rückseite des LED-Moduls 2, 3 begünstigen. Um die Wärmeabfuhr auf der Rückseite des LED-Moduls 2, 3 sogar weiter zu verbessern, kann das Gehäuse 4 auch nur teilweise um das LED-Modul 2, 3 gespritzt werden, so dass die Rückseite des LED-Moduls 2, 3 freiliegt. Vorteilhafterweise kann diese freiliegende Rückseite auch noch auf eine Wärmesenke vollflächig aufgebracht werden, um eine besonders gute Wärmeabfuhr zu erzielen.In the sprayed housing material scattering particles and / or phosphor particles, ie color conversion materials, may be mixed. These can either be dispersed in particle form, cluster form or as a powder or bundled in the housing material 4 to be available. For example, the phosphor particles can also be in the form of a small plate or a disk, which is located above the LED chip 3 is arranged to be injected. At least on the light emission side, the housing should 4 but be so transparent that it's the light output of the LED chip 3 not significantly affected. However, in particular on the side facing away from the light emitting side of the LED module 2 . 3 the housing material be non-transparent and / or be provided with metal additives, which heat dissipation on the back of the LED module 2 . 3 favor. To heat dissipation on the back of the LED module 2 . 3 even further, the housing can be improved 4 even partially around the LED module 2 . 3 be sprayed so that the back of the LED module 2 . 3 exposed. Advantageously, this exposed back can also be applied to a heat sink over the entire surface in order to achieve a particularly good heat dissipation.

2 zeigt insbesondere eine erste Ausführungsform der vorliegenden Erfindung, bei dem das Gehäuse 4 einstückig mit einem optischen Element 5, wie bevorzugt einer Linse oder auch optional einem Globe-Top versehen ist. Das Gehäuse 4 wird dabei unter gleichzeitiger Ausbildung der Linse 5 auf der Lichtabstrahlseite des LED-Moduls 2, 3 um das LED-Modul 2, 3 herumgespritzt. Zur Ausbildung von Gehäuse 4 und Linse 5 ist also zusammen nur ein Arbeitsschritt notwendig. Das LED-Modul 2, 3 ist in der ersten Ausführungsform vorzugsweise mittig in dem Gehäuse 4 angeordnet. Die Linse 5 ist bevorzugt derart ausgebildet, dass sie zumindest einen Großteil des von dem LED-Chip 3 abgegebenen Lichtes beeinflusst. 2 shows in particular a first embodiment of the present invention, in which the housing 4 integral with an optical element 5 , as preferred a lens or optional a globe top is provided. The housing 4 is doing while forming the lens 5 on the light emission side of the LED module 2 . 3 around the LED module 2 . 3 splashed. For the formation of housing 4 and lens 5 So together, only one step is necessary. The LED module 2 . 3 is preferably centered in the housing in the first embodiment 4 arranged. The Lens 5 is preferably formed such that it at least a majority of the LED chip 3 emitted light influenced.

In 2 ist auch dargestellt, dass zwei oder mehrere gehäuste LED-Module 1 mittels elektrischen Leitungen 7 miteinander verbunden werden können. Die Leitungen 7 sind dabei bevorzugt teilweise von den entsprechenden Gehäusen 4 mit umspritzt und somit gleichzeitig fixiert. Mehrere gehäuste LED-Module 1 können bevorzugt seriell miteinander verbunden sein, um eine LED-Kette zu bilden. Allerdings sind auch parallele Äste mit gehäusten LED-Modulen 1 in der LED-Kette denkbar. Die erfindungsgemäße LED-Kette kann dazu verwendet werden, Leuchtbuchstaben, Leuchtschrift, Zeichen oder Symbole auszuleuchten. Eine LED-Kette kann aus allen in dieser Anmeldung beschriebenen Ausführungsformen der gehäusten LED-Modulen 1 der vorliegenden Erfindung gebildet werden.In 2 is also shown to have two or more packaged LED modules 1 by means of electrical cables 7 can be connected to each other. The wires 7 are preferably partially of the corresponding housings 4 with encapsulated and thus fixed at the same time. Several housed LED modules 1 may be preferably connected in series with each other to form an LED chain. However, there are also parallel branches with housed LED modules 1 conceivable in the LED chain. The LED chain according to the invention can be used to illuminate illuminated letters, neon letters, signs or symbols. An LED string may be made from any of the LED module packaging embodiments described in this application 1 of the present invention.

Die 3 zeigt eine zweite Ausführungsform eines gehäusten LED-Moduls 1. Das gehäuste LED-Modul 1 aus 3 ist insbesondere für eine Backlight-Beleuchtung, beispielweise für Fernseher, nutzbar. Dabei ist das LED-Modul 2, 3 derart in dem Gehäuse 4 angeordnet, dass der LED-Chip 3 auf einer Stirnseite des Gehäuses 4 angeordnet ist und/oder zumindest stirnseitig in ein Lichtumlenkplättchen 6 einstrahlt, das in dem Gehäuse 4 vorgesehen ist. In der Ausführungsform der 3 sind sowohl das LED-Modul 2, 3 als auch das Lichtumlenkplättchen 6 von dem Gehäuse 4 umspritzt. Das Lichtumlenkplättchen 6 kann auch nur teilweise umspritzt sein.The 3 shows a second embodiment of a packaged LED module 1 , The housed LED module 1 out 3 is especially for a backlight lighting, for example for television, usable. Here is the LED module 2 . 3 such in the housing 4 arranged that the LED chip 3 on a front side of the housing 4 is arranged and / or at least the front side in a Lichtumlenkplättchen 6 that radiates into the housing 4 is provided. In the embodiment of the 3 are both the LED module 2 . 3 as well as the Lichtumlenkplättchen 6 from the case 4 molded. The light deflection plate 6 may also be only partially encapsulated.

Das Lichtumlenkplättchen 6 ist bevorzugt derart ausgebildet, dass es Licht aus dem LED-Chip 3 zur Einstrahl-Hauptachse des Lichts umlenken kann, vorzugsweise senkrecht umlenken kann. Dabei wird das Licht vorzugsweise in dem Material des Lichtumlenkplättchens 6 gestreut bzw. umgelenkt. Beispielsweise können Lichtstreupartikel im Material des Lichtumlenkplättchens 6 vorhanden sein. Die Lichtumlenkung kann durch Strukturen, Herstellungsprozess und mögliche Partikel im Material des Lichtumlenkplättchens 6 erfolgen. Es ist ferner festzustellen, dass die Lichtumlenkung vorzugsweise nicht aus einem externen Reflektor erfolgt, sondern durch die in dem Lichtumlenkplättchen 6 vorzugsweise eingebetteten Streupartikel hervorgerufen wird. Wiederum können mehrere der gehäusten LED-Module 1 zu einer LED-Kette verbunden werden.The light deflection plate 6 is preferably designed such that it emits light from the LED chip 3 can deflect to the single-beam main axis of light, preferably can deflect vertically. In this case, the light is preferably in the material of the Lichtumlenkplättchens 6 scattered or diverted. For example, light scattering particles in the material of the Lichtumlenkplättchens 6 to be available. The light redirection may be due to structures, manufacturing process and possible particles in the material of Lichtumlenkplättchens 6 respectively. It should also be noted that the light deflection is preferably not from an external reflector, but by the in the Lichtumlenkplättchen 6 preferably embedded scattering particles is caused. Again, several of the housed LED modules 1 be connected to a LED chain.

Das Lichtumlenkplättchen 6 ist vorzugsweise derart mit Streupartikeln versehen, dass es wenigstens 70% des Lichts, das durch den LED-Chip 3 stirnseitig eingestrahlt wird, vorzugsweise senkrecht umlenkt, sei es auf der Hauptfläche des Lichtumlenkplättchens 6 und/oder an weiteren Stirnseiten des Plättchens 6. Mittels des Lichtstreuplättchens 6 wird die Lichtaustrittsfläche somit deutlich im Vergleich zu aus dem Stand der Technik bekannten gehäusten LED-Modulen vergrößert.The light deflection plate 6 is preferably provided with scattering particles such that it contains at least 70% of the light passing through the LED chip 3 is radiated frontally, preferably vertically deflected, be it on the main surface of the Lichtumlenkplättchens 6 and / or on other end faces of the platelet 6 , By means of the light scattering plate 6 Thus, the light exit surface is significantly increased compared to known from the prior art packaged LED modules.

4 zeigt diesbezüglich eine Ansicht von der Seite (obere Darstellung) ähnlich wie 3. Darin ist zu sehen, dass Licht von dem LED-Chip 3 in das Lichtumlenkplättchen eingekoppelt und darin senkrecht nach oben aus der Hauptfläche des Lichtumlenkplättchens 8 weggestreut wird. Die Hauptfläche ist in diesem Fall parallel zur Oberfläche des Trägers 2, auf der der LED-Chip 3 angebracht ist, und der Lichtabstrahlseite des gehäusten LED-Moduls 1 zugewandt ausgebildet. Da vorzugsweise 70% des Lichts senkrecht zur Einstrahl-Hauptachse gestreut werden, kann wie in 4 gezeigt, ein Teil des Lichts auch ohne Streuung zu erfahren, oder nur mit minimaler Ablenkung, durch das Lichtumlenkplättchen 6 laufen. 4 shows in this regard a view from the side (top view) similar to 3 , It shows that light from the LED chip 3 coupled into the Lichtumlenkplättchen and therein vertically upwards from the main surface of the Lichtumlenkplättchens 8th is scattered away. The major surface in this case is parallel to the surface of the carrier 2 on which the LED chip 3 is mounted, and the light emission side of the housed LED module 1 formed facing. Since preferably 70% of the light is scattered perpendicular to the main beam axis, as in 4 shown to experience a portion of the light without scattering, or with minimal distraction, by the Lichtumlenkplättchen 6 to run.

Die Oberfläche des Trägers 2 kann wie in 4 gezeigt ferner mit einer reflektierenden Schicht 8 versehen sein, um Licht, das von dem Lichtumlenkplättchen 6 in Richtung des Trägers 2 ausgekoppelt wird, in Richtung der Lichtabstrahlseite des gehäusten LED-Moduls 1 zu reflektieren, um dadurch die Effizienz des gehäusten LED-Moduls 1 insgesamt zu verbessern.The surface of the carrier 2 can be like in 4 further shown with a reflective layer 8th be provided to light that from the Lichtumlenkplättchen 6 in the direction of the carrier 2 is decoupled, in the direction of the light emission side of the housed LED module 1 to thereby reflect the efficiency of the packaged LED module 1 improve overall.

4 zeigt auch eine Ansicht von oben (untere Darstellung). Dabei ist gezeigt, dass das im Lichtumlenkplättchen 6 senkrecht gestreute Licht des LED-Chips 3 auch an weiteren Stirnseiten des Lichtumlenkplättchens 6 austreten kann. In 4 ist das Lichtumlenkplättchen 6 beispielweise quaderförmig gestaltet. Das Licht tritt dabei auf einer dem LED-Chip 3 zugewandten Stirnseite des quaderförmigen Plättchens 6 ein und kann an allen anderen Flächen austreten. Vorzugsweise 70% des Lichts treten über die Hauptfläche sowie die Seitenflächen aus, werden also senkrecht zur Einstrahl-Hauptachse im Plättchen 6 gestreut. 4 also shows a top view (bottom view). It is shown that in the Lichtumlenkplättchen 6 vertically scattered light of the LED chip 3 also on other front sides of the Lichtumlenkplättchens 6 can escape. In 4 is the light deflection plate 6 for example cuboid shaped. The light occurs on a LED chip 3 facing front side of the cuboidal plate 6 and can exit on all other surfaces. Preferably, 70% of the light passes over the major surface and the side surfaces, so are perpendicular to the single-axis main axis in the plate 6 scattered.

Die 5 zeigt eine dritte Ausführungsform der vorliegenden Erfindung. Diese Ausführungsform der 5 ist ähnlich der Ausführungsform der 3. Allerdings ist das Lichtumlenkplättchen 6 einstückig mit dem Gehäuse 4 ausgebildet. Das Lichtumlenkplättchen 6 ist also mit dem Gehäuse 4 in einem Arbeitsschritt um das LED-Modul 2, 3 gespritzt. Dabei kann das Gehäusematerial derart mit Streupartikeln versehen werden, dass wiederum vorzugsweise wenigstens 70% des durch den LED-Chip 3 abgegebenen Lichts bevorzugt senkrecht gestreut wird. Dabei ist zumindest ein Teil des Gehäuses 4 mit Streupartikeln versehen, die wie die Streupartikel des Lichtumlenkplättchens 6 der 3 wirken. Es kann beispielsweise ein kontinuierlicher oder abrupter Übergang in dem Gehäuse 4 zwischen einem Bereich mit niedrigerer Konzentration an Streupartikeln, oder sogar gar keinen Streupartikeln, bzw. einem Bereich mit höherer Konzentration an Streupartikeln beim Spritzen hergestellt werden.The 5 shows a third embodiment of the present invention. This embodiment of the 5 is similar to the embodiment of 3 , However, the Lichtumlenkplättchen 6 integral with the housing 4 educated. The light deflection plate 6 is so with the case 4 in one step around the LED module 2 . 3 injected. In this case, the housing material can be provided with scattering particles in such a way that in turn preferably at least 70% of the through the LED chip 3 emitted light is preferably scattered vertically. This is at least a part of the housing 4 provided with scattering particles, which are like the scattering particles of Lichtumlenkplättchens 6 of the 3 Act. For example, it may be a continuous or abrupt transition in the housing 4 between a region with a lower concentration of scattering particles, or even no scattering particles, or a region with a higher concentration of scattering particles during spraying.

Dazu werden vorzugsweise wenigstens zwei verschiedene Spritzmassen verwendet. So können die Streupartikel beispielweise tatsächlich nur in Richtung der Lichtabstrahlseite des LED-Chips 3 bzw. des gehäusten LED-Moduls 1 eingebracht werden. Ferner können auf der abgewandten Seite, d. h. der Rückseite des Trägers 2, keine Streupartikel vorhanden sein, aber dafür optionale Zuschlagsstoffe, vorzugsweise aus Metall, um Wärme abzuführen. Das Gehäuse 4 kann natürlich auch durch drei oder mehr Spritzmassen hergestellt werden. Dies gilt selbstverständlich für alle Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung.For this purpose, preferably at least two different spraying masses are used. For example, the scattering particles actually only in the direction of the light emitting side of the LED chip 3 or of the housed LED module 1 be introduced. Furthermore, on the opposite side, ie the back of the carrier 2 , no scattering particles may be present, but optional additives, preferably of metal, to dissipate heat. The housing 4 Of course, it can also be produced by three or more sprays. This of course applies to all embodiments of the present invention.

6 und 7 zeigen wiederum Seitenansichten (obere Darstellungen) und Ansichten von oben (untere Darstellungen) des gehäusten LED-Moduls 1 aus der 5. Wiederum ist zu sehen, dass das vorzugsweise senkrecht gestreute Licht sowohl auf der Hauptfläche des Lichtumlenkplättchens 6, das in diesem Fall einstückig mit dem Gehäuse 4 ist, abgegeben werden kann, als auch an den Stirnseiten senkrecht zu der Seite abgegeben werden kann, von der aus das Licht aus dem LED-Chip 3 eingestrahlt wird. 6 zeigt ein vollständig von dem gespritzten Gehäuse 4 umgebenes LED-Modul 2, 3. 7 zeig ein lichtabstrahlseitig von dem Gehäuse 4 umschlossenes LED-Modul 2, 3. Die Rückseite des LED-Moduls 2, 3 kann freiliegend sein oder mit einer Vergusmasse zum Schutz der Bauteile vergossen werden. 6 and 7 again show side views (top views) and views from above (lower views) of the housed LED module 1 from the 5 , Again, it can be seen that the preferably vertically scattered light is on both the major surface of the light redirecting plate 6 , which in this case is integral with the housing 4 is, can be discharged, as well as on the front sides perpendicular to the side can be discharged, from which the light from the LED chip 3 is irradiated. 6 shows a complete of the sprayed housing 4 surrounded LED module 2 . 3 , 7 show a light emitting side of the housing 4 enclosed LED module 2 . 3 , The back of the LED module 2 . 3 may be exposed or potted with a grout to protect the components.

8 zeigt eine Weiterbildung der dritten Ausführungsform aus 5–7. In dieser vierten Ausführungsform sind nun auf mehreren Stirnseiten des Lichtumlenkplättchens 6 LED-Chips 3 vorgesehen, die jeweils Licht in eine flache Stirnseite des Lichtumlenkplättchens 6 einstrahlen. Wiederum kann das Lichtumlenkplättchen 6 als separates Bauteil vorgesehen sein, das zusammen mit dem LED-Modul 2, 3 durch das Gehäuse 4 umspritzt ist, oder kann in einem Spritzvorgang mit dem Gehäuse 4 einstückig ausgebildet werden. 8th shows a development of the third embodiment 5 - 7 , In this fourth embodiment are now on several end faces of the Lichtumlenkplättchens 6 LED chips 3 provided, each light in a flat face of the Lichtumlenkplättchens 6 radiate. Again, the Lichtumlenkplättchen 6 be provided as a separate component, which together with the LED module 2 . 3 through the housing 4 is overmoulded, or can be in an injection process with the housing 4 be formed integrally.

Das Licht aus den mehreren LED-Chips 3 wird bevorzugt senkrecht bezüglich der Einstrahl-Hauptachse gestreut, so dass das Licht im Wesentlichen auf der Hauptfläche des Lichtumlenkplättchens 6 abgegeben wird. Wiederum sollen vorzugsweise wenigstens 70% des Lichts senkrecht gestreut werden. Zum Teil kann aber auch an den weiteren niedrigen Stirnseiten vorzugsweise senkrecht gestreutes Licht abgestrahlt werden.The light from the multiple LED chips 3 is preferably scattered perpendicularly with respect to the single-beam main axis, so that the light substantially on the main surface of the Lichtumlenkplättchens 6 is delivered. Again, preferably at least 70% of the light should be scattered vertically. In some cases, however, preferably vertically scattered light can be emitted at the other lower end faces.

Zusammenfassend beschreibt die Erfindung ein gehäustes LED-Modul 1, dessen Gehäuse 4 um ein darin enthaltenes LED-Modul 2, 3 herum gespritzt ist. Dabei versteht die Erfindung unter dem Begriff ”Umspritzen” keine halb vorgefertigten Halbschalen, die zusammen mit dem LED-Modul vergossen werden. Insbesondere ist ein Unterschied zu solchen bekannten gehäusten LED-Modulen 1 und den gespritzten gehäusten LED-Modulen 1 der vorliegenden Erfindung durch den fehlenden Luftspalt zwischen Gehäuse 4 und LED-Modul 2, 3 eindeutig erkennbar.In summary, the invention describes a housed LED module 1 whose case 4 around an included LED module 2 . 3 sprayed around. The invention does not understand the term "encapsulation" half prefabricated half-shells that are cast together with the LED module. In particular, a difference from such known packaged LED modules 1 and the injected packaged LED modules 1 the present invention by the lack of air gap between the housing 4 and LED module 2 . 3 clearly recognizable.

Claims (18)

Gehäustes LED-Modul (1), das aufweist: ein LED-Modul (2, 3), das einen Träger (2) und wenigstens einen darauf angeordneten LED-Chip (3) umfasst, und ein zumindest teilweise transparentes Gehäuse (4), das zumindest auf einer Lichtabstrahlseite um das LED-Modul (2, 3) gespritzt ist.Housed LED module ( 1 ) comprising: an LED module ( 2 . 3 ), which is a carrier ( 2 ) and at least one LED chip ( 3 ), and an at least partially transparent housing ( 4 ), at least on a light emitting side to the LED module ( 2 . 3 ) is sprayed. Gehäustes LED-Modul (1) gemäß Anspruch 1, wobei das gespritzte Gehäuse (4) aus einem Kunststoff besteht.Housed LED module ( 1 ) according to claim 1, wherein the sprayed housing ( 4 ) consists of a plastic. Gehäustes LED-Modul (1) gemäß Anspruch 1 oder 2, wobei das Gehäuse (4) vollständig umschließend um das LED-Modul (2, 3) gespritzt ist.Housed LED module ( 1 ) according to claim 1 or 2, wherein the housing ( 4 ) completely enclosing around the LED module ( 2 . 3 ) is sprayed. Gehäustes LED-Modul (1) gemäß Anspruch 3, wobei ein der Lichtabstrahlseite abgewandter Teil des Gehäuses (4) nicht transparent ist und/oder mit metallischen Zuschlagstoffen versehen ist.Housed LED module ( 1 ) according to claim 3, wherein a light emitting side facing away from the housing ( 4 ) is not transparent and / or provided with metallic additives. Gehäustes LED-Modul (1) gemäß Anspruch 4, wobei das Gehäuse (5) aus zwei verschiedenen Spritzmassen gespritzt ist.Housed LED module ( 1 ) according to claim 4, wherein the housing ( 5 ) is sprayed from two different spraying masses. Gehäustes LED-Modul (1) gemäß Anspruch 1 oder 2, wobei das Gehäuse (4) als Halbteil auf der Lichtabstrahlseite um das LED-Modul (2, 3) gespritzt ist.Housed LED module ( 1 ) according to claim 1 or 2, wherein the housing ( 4 ) as a half part on the light emitting side around the LED module ( 2 . 3 ) is sprayed. Gehäustes LED-Modul (1) gemäß einem der Ansprüche 1 bis 6, wobei in das gespritzte Gehäuse (4) Streupartikel und/oder Farbkonversionsstoffe eingemischt sind.Housed LED module ( 1 ) according to one of claims 1 to 6, wherein in the sprayed housing ( 4 ) Scattering particles and / or color conversion substances are mixed. Gehäustes LED-Modul (1) gemäß einem der Ansprüche 1 bis 7, wobei das gespritzte Gehäuse (4) einstückig mit einer Linse (5) ausgebildet ist, die in Lichtabstrahlrichtung vor dem wenigstens einen LED-Chip (3) angeordnet ist. Housed LED module ( 1 ) according to one of claims 1 to 7, wherein the sprayed housing ( 4 ) in one piece with a lens ( 5 ) is formed in the light emission in front of the at least one LED chip ( 3 ) is arranged. Gehäustes LED-Modul (1) gemäß einem der Ansprüche 1 bis 8, wobei ein Lichtumlenkplättchen (6) in dem Gehäuse (4) vorgesehen ist, der wenigstens eine LED-Chip (3) derart in dem Gehäuse (4) angeordnet ist, dass er dazu ausgelegt ist, Licht stirnseitig in das Lichtumlenkplättchen (6) einzustrahlen, und das Lichtumlenkplättchen (6) dazu ausgelegt ist, das eingestrahlte Licht senkrecht zur Einstrahl-Hauptachse weg zu streuen.Housed LED module ( 1 ) according to one of claims 1 to 8, wherein a Lichtumlenkplättchen ( 6 ) in the housing ( 4 ) is provided, the at least one LED chip ( 3 ) in the housing ( 4 ) is arranged so that it is designed to light the front side into the Lichtumlenkplättchen ( 6 ), and the Lichtumlenkplättchen ( 6 ) is designed to scatter the incident light perpendicular to the main beam axis. Gehäustes LED-Modul (1) gemäß Anspruch 9, wobei das Gehäuse (4) um das Lichtumlenkplättchen (6) und das LED-Modul (2, 3) gespritzt ist.Housed LED module ( 1 ) according to claim 9, wherein the housing ( 4 ) around the Lichtumlenkplättchen ( 6 ) and the LED module ( 2 . 3 ) is sprayed. Gehäustes LED-Modul (1) gemäß Anspruch 9, wobei das Gehäuse (4) einstückig mit dem Lichtumlenkplättchen (6) ausgebildet ist.Housed LED module ( 1 ) according to claim 9, wherein the housing ( 4 ) in one piece with the Lichtumlenkplättchen ( 6 ) is trained. Gehäustes LED-Modul (1) gemäß einem der Ansprüche 9 bis 11, wobei auf mehreren flachen Stirnseiten des Lichtumlenkplättchens (6) wenigstens ein LED-Chip (3) zum stirnseitigen Einstrahlen von Licht in das Lichtumlenkplättchen (6) angeordnet ist.Housed LED module ( 1 ) according to one of claims 9 to 11, wherein on a plurality of flat end faces of the Lichtumlenkplättchens ( 6 ) at least one LED chip ( 3 ) for the frontal irradiation of light into the Lichtumlenkplättchen ( 6 ) is arranged. Gehäustes LED-Modul (1) gemäß einem der Ansprüche 9 bis 12, wobei das Lichtumlenkplättchen (6) dazu ausgelegt ist, wenigstens 70% des durch den LED-Chip (3) eingestrahlten Lichts senkrecht zur Einstrahl-Hauptachse weg zu streuen.Housed LED module ( 1 ) according to one of claims 9 to 12, wherein the Lichtumlenkplättchen ( 6 ) is designed to allow at least 70% of the light emitted by the LED chip ( 3 ) of incident light perpendicular to the main beam axis to scatter away. Gehäustes LED-Modul (1) gemäß einem der Ansprüche 9 bis 13, wobei zwischen einer Grenzfläche des Trägers (2) und dem Lichtumlenkplättchen (6) eine reflektierende Schicht vorgesehen ist.Housed LED module ( 1 ) according to one of claims 9 to 13, wherein between an interface of the carrier ( 2 ) and the Lichtumlenkplättchen ( 6 ) a reflective layer is provided. Herstellungsverfahren eines gehäusten LED-Moduls (1), das die Schritte aufweist: Anordnen von wenigstens einem LED-Chip (3) auf einem Träger (2), um ein LED-Modul zu bilden, und Umspritzen des LED-Moduls zumindest auf dessen Lichtabstrahlseite mit einem Material, um ein zumindest teilweises transparentes Gehäuse (4) zu bilden.Manufacturing method of a packaged LED module ( 1 ) comprising the steps of: arranging at least one LED chip ( 3 ) on a support ( 2 ) to form an LED module, and encapsulating the LED module at least on its light emitting side with a material to at least partially transparent housing ( 4 ) to build. Herstellungsverfahren gemäß Anspruch 15, wobei zum Umspritzen ein Kunststoff verwendet wird.The manufacturing method according to claim 15, wherein a plastic is used for molding. Gehäustes LED-Modul (1), das durch ein Verfahren gemäß Anspruch 15 oder 16 hergestellt ist.Housed LED module ( 1 ) produced by a method according to claim 15 or 16. LED-Kette bestehend aus mehreren gehäusten LED-Modulen (1) gemäß einem der Ansprüche 1 bis 14 oder 17, die elektrisch miteinander verbunden sind, vorzugsweise elektrisch in Serie geschaltet sind.LED chain consisting of several housed LED modules ( 1 ) according to one of claims 1 to 14 or 17, which are electrically connected to each other, preferably electrically connected in series.
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