DE102013204862A1 - Optoelectronic assembly and method for manufacturing an optoelectronic assembly - Google Patents

Optoelectronic assembly and method for manufacturing an optoelectronic assembly Download PDF

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Abstract

In verschiedenen Ausführungsbeispielen wird eine optoelektronische Baugruppe (10) bereitgestellt. Die optoelektronische Baugruppe (10) weist ein Basiselement (12) mit einer ersten Seite des Basiselements (12) und elektrisch leitfähigen Leiterbahnen, mindestens ein optoelektronisches Bauelement (15), das mit den Leiterbahnen elektrisch gekoppelt ist, und mindestens ein elektronisches Bauelement (22) auf, das auf der ersten Seite des Basiselements (12) angeordnet ist und mit den Leiterbahnen elektrisch gekoppelt ist. Ein angeformter Gehäusekörper (42) ist so ausgebildet, dass er die erste Seite des Basiselements (12) und das elektronische Bauelement (22) im Wesentlichen bedeckt und in direktem körperlichen Kontakt an dem Basiselement (12) mit den Leiterbahnen und dem elektronischen Bauelement (22) anliegt und dass er eine Ausnehmung (26) aufweist, in der das optoelektronische Bauelement (15) zumindest teilweise freigelegt ist. Der Gehäusekörper (42) ist mit einer Gehäuseschicht (44) beschichtet.In various embodiments, an optoelectronic assembly (10) is provided. The optoelectronic assembly (10) has a base element (12) with a first side of the base element (12) and electrically conductive interconnects, at least one optoelectronic component (15) which is electrically coupled to the interconnects, and at least one electronic component (22). on, which is arranged on the first side of the base member (12) and is electrically coupled to the conductor tracks. An integrally molded housing body (42) is formed to substantially cover the first side of the base member (12) and the electronic component (22) and to make direct physical contact with the base members (12) and the electronic component (22 ) and that it has a recess (26) in which the optoelectronic component (15) is at least partially exposed. The housing body (42) is coated with a housing layer (44).

Description

Die Erfindung betrifft eine optoelektronische Baugruppe und ein Verfahren zum Herstellen einer optoelektronischen Baugruppe.The invention relates to an optoelectronic assembly and a method for producing an optoelectronic assembly.

Bei einer herkömmlichen optoelektronischen Baugruppe wird ein Gehäuse beispielsweise in einem Spritzgussverfahren hergestellt und dann an einer Leiterplatte und/oder einem Träger der optoelektronischen Baugruppe befestigt. Die Befestigung kann beispielsweise mittels Klebens und/oder einer Steck- oder Rastverbindung erfolgen. Das Gehäuse dient beispielsweise als Schutz für elektronische Komponenten und/oder elektrische Kontaktierungen oder Anschlüsse der optoelektronischen Baugruppe gegen äußerliche Einwirkungen, wie beispielsweise Stöße und/oder Feuchtigkeit. Zum Verbessern des Schutzes gegen Feuchtigkeit werden regelmäßig Dichtkörper, wie beispielsweise Silikonkappen, zwischen dem Gehäuse und den Leiterplatten und/oder den elektronischen Bauelementen angeordnet. Nach Fertigstellung kann die optoelektronische Baugruppe dann ihrerseits an einem Montagekörper montiert werden, beispielsweise mittels Klipsen, Schrauben, Nieten oder ähnlichem. Beispielsweise zum Schrauben können Montageausnehmungen in den optoelektronischen Baugruppen vorgesehen sein, die sich durch die Gehäuse und die Leiterplatten hindurch erstrecken können. Ferner können die Montageausnehmungen mittels Hülsen verstärkt sein, um die Belastungen bei der Montage aufnehmen zu können.In a conventional optoelectronic assembly, a housing is manufactured, for example, in an injection molding process and then attached to a circuit board and / or a support of the optoelectronic assembly. The attachment can be done for example by means of gluing and / or a plug-in or latching connection. The housing serves, for example, as protection for electronic components and / or electrical contacts or connections of the optoelectronic assembly against external influences, such as impacts and / or moisture. To improve the protection against moisture regularly sealing bodies, such as silicone caps, between the housing and the circuit boards and / or the electronic components are arranged. After completion, the optoelectronic assembly can in turn be mounted on a mounting body, for example by means of clips, screws, rivets or the like. For example, for screwing mounting recesses may be provided in the optoelectronic assemblies, which may extend through the housing and the printed circuit boards. Furthermore, the mounting recesses can be reinforced by means of sleeves to accommodate the loads during assembly can.

Die optoelektronische Baugruppe kann beispielsweise dem Zhaga-Standard entsprechen. In dem Zhaga-Standard sind definierte Schnittstellen-Spezifikationen festlegt. Dies gewährleistet die Austauschbarkeit von LED-Lichtquellen verschiedener Hersteller. The optoelectronic assembly may correspond to the Zhaga standard, for example. The Zhaga standard defines defined interface specifications. This ensures the interchangeability of LED light sources from different manufacturers.

In verschiedenen Ausführungsbeispielen wird eine optoelektronische Baugruppe bereitgestellt, die einfach und/oder kostengünstig herstellbar ist und/oder die gegenüber äußeren Einflüssen geschützt ist und/oder die zu einem effektiven Betrieb von elektronischen und/oder optoelektronischen Bauelementen der optoelektronischen Baugruppe beiträgt.In various embodiments, an optoelectronic assembly is provided which is simple and / or inexpensive to produce and / or which is protected from external influences and / or which contributes to an effective operation of electronic and / or optoelectronic components of the optoelectronic assembly.

In verschiedenen Ausführungsbeispielen wird ein Verfahren zum Herstellen einer optoelektronischen Baugruppe bereitgestellt, das einfach und/oder kostengünstig durchführbar ist und/oder das dazu beiträgt, dass die optoelektronische Baugruppe gegenüber äußeren Einflüssen geschützt ist und/oder elektronische und/oder optoelektronische Bauelemente der optoelektronische Baugruppe effektiv betrieben werden können.In various exemplary embodiments, a method for producing an optoelectronic assembly is provided, which is simple and / or inexpensive to carry out and / or which contributes to the fact that the optoelectronic assembly is protected against external influences and / or electronic and / or optoelectronic components of the optoelectronic assembly effectively can be operated.

In verschiedenen Ausführungsbeispielen wird eine optoelektronische Baugruppe bereitgestellt. Die optoelektronische Baugruppe weist ein Basiselement, das eine erste Seite des Basiselements und Leiterbahnen aufweist, mindestens ein optoelektronisches Bauelement und mindestens ein elektronisches Bauelement auf. Das optoelektronische Bauelement ist mit den Leiterbahnen elektrisch gekoppelt. Das elektronische Bauelement ist auf der ersten Seite des Basiselements angeordnet und mit den Leiterbahnen elektrisch gekoppelt. Ein angeformter Gehäusekörper ist derart ausgebildet, dass er die erste Seite des Basiselements und das elektronische Bauelement im Wesentlichen bedeckt und in direktem körperlichen Kontakt an der ersten Seite des Basiselements und dem elektronische Bauelement anliegt und dass er eine Ausnehmung aufweist, in der das optoelektronische Bauelement zumindest teilweise freigelegt ist. Der angeformte Gehäusekörper ist mit einer Gehäuseschicht beschichtet.In various embodiments, an optoelectronic assembly is provided. The optoelectronic assembly has a base element which has a first side of the base element and conductor tracks, at least one optoelectronic component and at least one electronic component. The optoelectronic component is electrically coupled to the conductor tracks. The electronic component is arranged on the first side of the base element and electrically coupled to the conductor tracks. A molded housing body is formed such that it substantially covers the first side of the base member and the electronic component and abuts in direct physical contact on the first side of the base member and the electronic component and that it has a recess in which the optoelectronic component at least partially exposed. The molded housing body is coated with a housing layer.

Der an das Basiselement angeformte Gehäusekörper kann beispielsweise in einem ersten Formpressverfahren, beispielsweise einem ersten Mold-Verfahren, wie beispielsweise Transfer-Molding oder Compression-Molding, einfach und/oder kostengünstig hergestellt werden, was zu dem einfachen und/oder kostengünstigen Herstellen der optoelektronischen Baugruppe beiträgt. Insbesondere kann für den Gehäusekörper ein kostengünstiger erster Formwerkstoff verwendet werden, beispielsweise ein schwarzer Formwerkstoff, beispielsweise ein weit verbreitetes schwarzes Moldmaterial (Moldcompound). Beispielsweise geht der erste Formwerkstoff, aus dem der angeformte Gehäusekörper gebildet wird, eine stoffschlüssige Verbindung, beispielsweise eine Klebeverbindung, mit dem Basiselement, beispielsweise mit der Leiterplatte, ein. Die Leiterbahnen können beispielsweise zumindest teilweise auf der ersten Seite des Basiselements ausgebildet sein. Der direkte körperliche Kontakt und das Anliegen des angeformten Gehäusekörpers zu bzw. an das Basiselement und/oder die Leiterbahnen und dem elektronischen Bauelement tragen zum einen zu einem besonders guten Schutz des Basiselements, der Leiterbahnen und des elektronischen Bauelements und somit der optoelektronischen Baugruppe gegenüber äußeren Einflüssen, wie beispielsweise Stößen und/oder Feuchtigkeit, bei und ermöglicht zum anderen eine besonders gute Wärmekopplung der elektronischen Bauelemente und eine besonders gute Wärmeabfuhr weg von den elektronischen Bauelementen, was zu einem besonders effektiven Betreiben der elektronischen Bauelemente beitragen kann. Beispielsweise kann der angeformte Gehäusekörper derart dicht an das Basiselement und/oder das elektronische Bauelement anliegend angeformt werden, dass diese Feuchtigkeitsdicht und/oder hermetisch dicht verkapselt sind. Der angeformte Gehäusekörper weist eine hohe mechanische Stabilität auf, da er beispielsweise aus Vollmaterial besteht und keine Hohlräume aufweist. The molded onto the base member housing body can be easily and / or inexpensively manufactured, for example, in a first molding process, for example, a first molding process, such as transfer molding or compression molding, resulting in the simple and / or cost-effective manufacture of the optoelectronic assembly contributes. In particular, a cost-effective first molding material can be used for the housing body, for example a black molding material, for example a widely used black molding material (molding compound). For example, the first molding material from which the molded housing body is formed, a cohesive connection, such as an adhesive bond, with the base member, for example with the circuit board, a. For example, the conductor tracks may be formed at least partially on the first side of the base element. The direct physical contact and the concerns of the molded housing body to or on the base member and / or the conductor tracks and the electronic component contribute to a particularly good protection of the base member, the tracks and the electronic component and thus the optoelectronic assembly against external influences , such as shocks and / or moisture, and on the other hand allows a particularly good heat coupling of the electronic components and a particularly good heat dissipation away from the electronic components, which can contribute to a particularly effective operation of the electronic components. For example, the integrally formed housing body can be molded so close to the base element and / or the electronic component that they are moisture-proof and / or hermetically sealed. The molded housing body has a high mechanical stability, since it consists for example of solid material and has no cavities.

Die Gehäuseschicht kann beispielsweise in einem zweiten Formpressverfahren, beispielsweise einem zweiten Mold-Verfahren, wie beispielsweise Transfer-Molding oder Compression-Molding, mittels Aufprägens, Sprühens, in einem Sputter-Verfahren und/oder als Lackschicht auf dem Gehäusekörper einfach und/oder kostengünstig ausgebildet werden, was zu dem einfachen und/oder kostengünstigen Herstellen der optoelektronischen Baugruppe beiträgt. Alternativ dazu kann die Gehäuseschicht vorgeformt werden und dann auf den Gehäusekörper aufgesetzt und an diesem befestigt werden. Die Gehäuseschicht kann beispielsweise weiß, diffus streuend, glänzend, beispielsweise silbrig glänzend, und/oder hochreflektierend, beispielsweise spiegelnd, ausgebildet sein und/oder ein weißes bzw. hochreflektierendes Material aufweisen, wobei eine Reflektivität beispielsweise in einem Bereich liegen kann zwischen 90% und 99,9%, beispielsweise zwischen 95% und 99%. Eine Materialmenge der Gehäuseschicht kann beispielsweise deutlich geringer sein als eine Materialmenge des Gehäusekörpers. Dies kann zu dem kostengünstigen Herstellen der optoelektronischen Baugruppe beitragen. Beispielsweise kann für den Gehäusekörper ein günstiges Material verwendet werden und für die Gehäuseschicht ein teures Material, beispielsweise ein Material, das teurer ist als das des Gehäusekörpers. Beispielsweise kann die Gehäuseschicht dünn sein und beispielsweise eine Dicke aufweisen in einem Bereich von 0,1 mm bis 5 mm. Die Gehäuseschicht umhüllt den Gehäusekörper und bedeckt diesen, beispielsweise vollständig. Somit kann die Gehäuseschicht einen Teil der Außenseite des optoelektronischen Bauelements bilden. The housing layer can be formed, for example, in a second molding process, for example a second molding process, such as transfer molding or compression molding, by means of stamping, spraying, in a sputtering process and / or as a paint layer on the housing body simple and / or inexpensive which contributes to the simple and / or cost-effective production of the optoelectronic assembly. Alternatively, the housing layer may be preformed and then placed and secured to the housing body. The housing layer can be, for example, white, diffusely scattering, shiny, for example silvery shiny, and / or highly reflective, for example reflective, formed and / or have a white or highly reflective material, wherein a reflectivity may for example be in a range between 90% and 99 , 9%, for example between 95% and 99%. For example, a quantity of material of the housing layer can be significantly less than a quantity of material of the housing body. This can contribute to the cost-effective production of the optoelectronic assembly. For example, a favorable material can be used for the housing body and an expensive material for the housing layer, for example a material that is more expensive than that of the housing body. For example, the housing layer may be thin and, for example, have a thickness in a range of 0.1 mm to 5 mm. The housing layer encloses the housing body and covers it, for example completely. Thus, the housing layer may form part of the outside of the optoelectronic device.

Der angeformte Gehäusekörper und die Gehäuseschicht können dazu beitragen, dass alle Komponenten auf dem Basiselement abgedeckt sind und gleichzeitig alle normativen Materialanforderungen, beispielsweise die UL-Entflammbarkeit (UL94), erfüllt sind. Darüber hinaus tragen der angeformte Gehäusekörper und die Gehäuseschicht dazu bei, die optoelektronische Baugruppe zu schützen, beispielsweise vor mechanischen Einwirkungen, Umwelteinflüssen, wie beispielsweise Feuchtigkeit, Schadgasen und/oder schädlichen Temperaturen, und/oder Isolationsanforderungen, wie beispielsweise Luft- und Kriechstrecken, sowie eine gute Wärmeleitfähigkeit zu gewährleisten.The molded housing body and housing layer can help cover all components on the base while meeting all normative material requirements, such as UL Flammability (UL94). In addition, the molded housing body and the housing layer contribute to protect the optoelectronic assembly, for example, against mechanical influences, environmental influences, such as moisture, noxious gases and / or harmful temperatures, and / or insulation requirements, such as creepage distances, as well as a to ensure good thermal conductivity.

Falls die elektronische Baugruppe Montageausnehmungen zum Befestigen der elektronischen Baugruppe aufweist, so kann der angeformte und aus Vollmaterial bestehende Gehäusekörper ermöglichen, auf Verstärkungen der Montageausnehmungen, beispielsweise Hülsen, beispielsweise Metallhülsen, verzichten zu können. Ferner kann der angeformte Gehäusekörper sehr präzise geformt und an die Außenabmessungen des Basiselements angepasst und angeformt werden. Bezüglich seiner äußeren Form kann der angeformte Gehäusekörper im Rahmen der Möglichkeiten des Formpressverfahrens frei gestaltet werden. If the electronic assembly mounting recesses for securing the electronic assembly, the molded and made of solid material housing body can allow to forgo reinforcements of mounting recesses, such as sleeves, such as metal sleeves. Furthermore, the molded housing body can be formed very precisely and adapted to the outer dimensions of the base member and molded. With regard to its outer shape, the molded housing body can be freely designed within the possibilities of the molding process.

Ferner können ein, zwei oder mehr Anschlüsse zum elektrischen Verbinden des optoelektronischen Bauelements mit dem Basiselement, beispielsweise den Leiterbahnen des Basiselements, zunächst ohne elektrische Isolierung angeordnet werden. Beispielsweise kann das optoelektronische Bauelement mittels einer Bondverbindung mit dem Basiselement bzw. den Leiterbahnen elektrisch verbunden werden. Beim Ausbilden des angeformten Gehäusekörpers können dann der Bonddraht und die entsprechenden Anschlüsse mittels des ersten Formwerkstoffs des angeformten Gehäusekörpers elektrisch isoliert werden. Dies ermöglicht, zumindest teilweise auf isolierte Kabel oder Anschlüsse verzichten zu können. Dies kann dazu beitragen, die optoelektronische Baugruppe besonders kostengünstig herzustellen. Ferner können Entflammbarkeitsanforderungen einfach eingehalten werden, beispielsweise da im Vollverguß die Mindestschichtdicken leichter erreicht werden können (z.B. UL94). Die Mindestschichtdicken können beispielsweise in einem Bereich von 0,1 mm bis 10 cm, beispielsweise in einem Bereich von 1 mm bis 1 cm, beispielsweise in einem Bereich von 2 mm bis 4 mm liegen.Furthermore, one, two or more connections for electrically connecting the optoelectronic component to the base element, for example the conductor tracks of the base element, may initially be arranged without electrical insulation. For example, the optoelectronic component can be electrically connected to the base element or the conductor tracks by means of a bond connection. When forming the molded housing body then the bonding wire and the corresponding terminals can be electrically isolated by means of the first molding material of the molded housing body. This makes it possible to dispense at least partially with insulated cables or connections. This can help to manufacture the optoelectronic assembly particularly cost-effective. Further, flammability requirements can be easily met, for example, because in full encapsulation, the minimum layer thicknesses can be more easily achieved (e.g., UL94). The minimum layer thicknesses may, for example, be in a range of 0.1 mm to 10 cm, for example in a range of 1 mm to 1 cm, for example in a range of 2 mm to 4 mm.

Das optoelektronische Bauelement kann ein, zwei oder mehr elektromagnetische Strahlung emittierende oder elektromagnetische Strahlung absorbierende Bauelemente aufweisen. Das optoelektronische Bauelement kann beispielsweise ein Nacktchip („Bare Chip“ oder „Bare Die“) sein, der ein integriertes optoelektronisches Bauelement darstellt, das nicht in einem Plastik- oder Keramikgehäuse verbaut ist, sondern ohne Gehäuse direkt auf dem Basiselement aufgebracht ist und, beispielsweise mittels Drahtbondens, elektrisch mit dem Basiselement gekoppelt sein kann. Als elektromagnetische Strahlung emittierendes Bauelement kann beispielsweise eine LED oder ein LED-Package vorgesehen sein. Die optoelektronische Baugruppe kann beispielsweise dem Zhaga-Standard entsprechen. Als elektromagnetische Strahlung absorbierendes Bauelement kann beispielsweise eine Solarzelle vorgesehen sein. Das elektronische Bauelement kann beispielsweise ein aktives Bauelement, wie beispielsweise eine Steuer- oder Regeleinheit, oder ein passives Bauelement, wie beispielsweise einen Kondensator, einen Widerstand oder eine Spule, aufweisen. Ferner kann die optoelektronische Baugruppe zwei oder mehr elektronische Bauelemente aufweisen.The optoelectronic component may have one, two or more electromagnetic radiation emitting or electromagnetic radiation absorbing components. The optoelectronic component can be, for example, a bare chip ("bare chip" or "bare die") which represents an integrated optoelectronic component which is not installed in a plastic or ceramic housing but is applied directly to the base element without a housing and, for example by wire bonding, may be electrically coupled to the base member. As a device emitting electromagnetic radiation, for example, an LED or an LED package can be provided. The optoelectronic assembly may correspond to the Zhaga standard, for example. For example, a solar cell can be provided as the electromagnetic radiation absorbing component. The electronic component may, for example, an active component, such as a control or regulating unit, or a passive component, such as a capacitor, a resistor or a coil having. Furthermore, the optoelectronic assembly may have two or more electronic components.

Gemäß verschiedenen Ausführungsformen weist das Basiselement einen Träger und eine Leiterplatte auf. Auf dem Träger sind die Leiterplatte und das optoelektronische Bauelement angeordnet. Das optoelektronische Bauelement ist über den Träger mit der Leiterplatte körperlich gekoppelt. Die Leiterplatte weist eine Ausnehmung auf, durch die das optoelektronische Bauelement hindurchragt. Die erste Seite des Basiselements ist zumindest teilweise von einer ersten Seite der Leiterplatte gebildet. Der Träger kann einfach dazu beitragen, das optoelektronische Bauelement mit der Leiterplatte körperlich und/oder elektrisch zu koppeln. Ferner kann der Träger als Wärmesenke für das optoelektronische Bauelement dienen. Der Träger kann beispielsweise ein Material mit einem hohen Wärmeleitkoeffizienten aufweisen. Der Träger kann beispielsweise Aluminium oder Kupfer aufweisen. Ferner kann der Träger dazu beitragen, die mechanische Stabilität der optoelektronischen Baugruppe zu erhöhen. Alternativ zu dem Träger kann das optoelektronische Bauelement direkt auf der Leiterplatte angeordnet werden und/oder auf den Träger kann verzichtet werden. According to various embodiments, the base element has a carrier and a printed circuit board. The printed circuit board and the optoelectronic component are arranged on the carrier. The optoelectronic component is physically coupled via the carrier to the printed circuit board. The printed circuit board has a recess through which the optoelectronic component protrudes. The first side of the base member is at least partially formed by a first side of the circuit board. The carrier may simply help to physically and / or electrically couple the optoelectronic device to the circuit board. Furthermore, the carrier can serve as a heat sink for the optoelectronic component. The carrier may for example comprise a material with a high coefficient of thermal conductivity. The carrier may comprise, for example, aluminum or copper. Furthermore, the carrier can help to increase the mechanical stability of the optoelectronic assembly. As an alternative to the carrier, the optoelectronic component can be arranged directly on the printed circuit board and / or the carrier can be dispensed with.

Die Leiterplatte kann beispielsweise als Leiterkarte, Platine oder gedruckte Schaltung (Printed Circuit Board, PCB) bezeichnet werden. Die Leiterplatte dient der mechanischen Befestigung und elektrischen Verbindung des bzw. der elektronischen Bauelemente und der elektrischen Verbindung des optoelektronischen Bauelements. Die Leiterplatte kann beispielsweise ein elektrisch isolierendes Material mit daran angeordneten, elektrisch leitfähigen Verbindungen, den Leiterbahnen, aufweisen. Als elektrisch isolierendes Material kann beispielsweise ein faserverstärkter Kunststoff verwendet werden. Die Leiterbahnen können beispielsweise aus einer dünnen Schicht Kupfer geätzt werden. Ferner kann die Leiterplatte Lötflächen (Pads) oder Lötaugen aufweisen.The printed circuit board can be referred to, for example, as a printed circuit board, printed circuit board or printed circuit board (PCB). The printed circuit board serves for the mechanical fastening and electrical connection of the electronic component (s) and the electrical connection of the optoelectronic component. The printed circuit board may, for example, an electrically insulating material having disposed thereon, electrically conductive compounds, the conductor tracks. As electrically insulating material, for example, a fiber-reinforced plastic can be used. For example, the tracks may be etched from a thin layer of copper. Furthermore, the printed circuit board may have pads or pads.

Gemäß verschiedenen Ausführungsformen weist die optoelektronische Baugruppe ein Steckerelement (auch bezeichnet als Steckverbinderelement) zum elektrischen Kontaktieren der Bauelementanordnung auf. Das Steckerelement ist mit dem elektronischen und/oder mit dem optoelektronischen Bauelement elektrisch gekoppelt. Das Steckerelement dient beispielsweise zu einer elektrischen Kontaktierung der optoelektronischen Baugruppe von außen, beispielsweise mittels eines Steckers, der zu dem Steckerelement korrespondiert. According to various embodiments, the optoelectronic assembly has a plug element (also referred to as a plug connector element) for electrically contacting the component arrangement. The plug element is electrically coupled to the electronic and / or the optoelectronic component. The plug element is used for example for electrical contacting of the optoelectronic assembly from the outside, for example by means of a plug which corresponds to the plug element.

Gemäß verschiedenen Ausführungsformen weist das Steckerelement mindestens einen elektrischen Kontakt und einen Steckerkörper auf. Der Steckerkörper ist von dem angeformten Gehäusekörper gebildet. Beispielsweise entsteht der Steckerkörper beim Ausbilden des angeformten Gehäusekörpers in dem Formpressverfahren. In anderen Worten können von dem ersten Formwerkstoff der angeformte Gehäusekörper und der Steckerkörper einstückig gebildet sein.According to various embodiments, the plug element has at least one electrical contact and one plug body. The plug body is formed by the molded housing body. For example, the plug body is formed during the formation of the molded housing body in the compression molding process. In other words, the integrally formed housing body and the plug body may be integrally formed by the first molding material.

Gemäß verschiedenen Ausführungsformen weist der angeformte Gehäusekörper den ersten Formwerkstoff auf und der erste Formwerkstoff weist ein erstes Trägermaterial und mindestens einen ersten Zusatzstoff auf und/oder der Gehäusekörper ist schwarz ausgebildet. Der Zusatzstoff kann beispielsweise Kunststoff und/oder Glasfaser und/oder SiO2 aufweisen. Ein Füllgrad des Zusatzstoffs, der sich beispielsweise auf einen prozentualen Gewichtsanteil des Zusatzstoffs in dem Trägermaterial bezieht, kann beispielsweise besonders hoch sein. Der besonders hohe Füllgrad kann beispielsweise 40% bis 95%, beispielsweise 50% bis 90%, beispielsweise 60% bis 85% sein. Ein Elastizitätsmodul des ersten Formwerkstoffs kann beispielsweise zwischen 1 und 15 GPa·s, beispielsweise zwischen 5 und 10 GPa·s sein. Ein Ausdehnungskoeffizient CTE des ersten Formwerkstoffs kann beispielsweise zwischen 1 und 100 ppm, beispielsweise ungefähr 10 ppm sein. Dies trägt dazu bei, dass der Gehäusekörper eine große Durchschlagsfestigkeit und eine gute Wärmeleitfähigkeit von beispielsweise zwischen 0,1 und 10 W/m·K, beispielsweise ungefähr 1 W/m·K hat.According to various embodiments, the integrally formed housing body has the first molding material and the first molding material has a first substrate material and at least one first additive and / or the housing body is formed black. The additive may for example comprise plastic and / or glass fiber and / or SiO 2 . A degree of filling of the additive, which relates, for example, to a percentage by weight of the additive in the carrier material, can be particularly high, for example. The particularly high degree of filling may for example be 40% to 95%, for example 50% to 90%, for example 60% to 85%. An elastic modulus of the first molding material may be, for example, between 1 and 15 GPa · s, for example between 5 and 10 GPa · s. An expansion coefficient CTE of the first molding material may be, for example, between 1 and 100 ppm, for example about 10 ppm. This contributes to the case body having a high dielectric strength and a good thermal conductivity of, for example, between 0.1 and 10 W / m · K, for example, about 1 W / m · K.

Gemäß verschiedenen Ausführungsformen weist die Gehäuseschicht einen zweiten Formwerkstoff, Metall und/oder Lack auf und/oder die Gehäuseschicht ist weiß und/oder hochreflektierend ausgebildet. Die Gehäuseschicht kann beispielsweise weiße Farbe oder weißen Lack aufweisen. Die Gehäuseschicht kann ein Trägermaterial und einen Zusatzstoff aufweisen. Das Trägermaterial kann beispielsweis Silikon, Harz, beispielsweise Epoxidharz, Polyurethan, oder ein Polyurethan-Polyimid-Copolymer aufweisen. Als Zusatzstoff kann beispielsweise TiO2 oder BaSO4 verwendet werden. Als Metall kann beispielsweise Silber oder Nickel verwendet werden.According to various embodiments, the housing layer has a second molding material, metal and / or lacquer and / or the housing layer is formed white and / or highly reflective. The housing layer may, for example, have white paint or white paint. The housing layer may comprise a carrier material and an additive. The support material may comprise, for example, silicone, resin, for example epoxy resin, polyurethane, or a polyurethane-polyimide copolymer. As an additive, for example, TiO 2 or BaSO 4 can be used. As the metal, for example, silver or nickel can be used.

In verschiedenen Ausführungsformen wird ein Verfahren zum Herstellen einer optoelektronischen Baugruppe bereitgestellt. In various embodiments, a method of manufacturing an optoelectronic assembly is provided.

Bei dem Verfahren wird das Basiselement bereitgestellt, das die erste Seite des Basiselements und die elektrisch leitfähige Leiterbahnen aufweist. Mindestens eines der elektronischen Bauelemente wird auf der ersten Seite des Basiselements angeordnet und mit den Leiterbahnen elektrisch gekoppelt. Mindestens eines der optoelektronischen Bauelemente wird mit den Leiterbahnen elektrisch gekoppelt. Der angeformte Gehäusekörper wird derart an das Basiselement angeformt, dass er die erste Seite des Basiselements und das elektronische Bauelement im Wesentlichen bedeckt und in direktem körperlichen Kontakt an dem Basiselement und dem elektronischen Bauelement anliegt und dass er eine Ausnehmung aufweist, in der das optoelektronische Bauelement zumindest teilweise freigelegt ist. Der angeformte Gehäusekörper wird mit einer Gehäuseschicht, beispielsweise der im Vorhergehenden erläuterten Gehäuseschicht, beschichtet.The method provides the base member having the first side of the base member and the electrically conductive traces. At least one of the electronic components is arranged on the first side of the base element and electrically coupled to the conductor tracks. At least one of the optoelectronic components is electrically coupled to the conductor tracks. The molded housing body is molded onto the base member so as to substantially cover and abut the first side of the base member and the electronic component in direct physical contact with the base member and the electronic component Has recess in which the optoelectronic device is at least partially exposed. The molded housing body is coated with a housing layer, for example the housing layer explained above.

Beispielsweise kann der angeformte Gehäusekörper so ausgebildet werden, dass er die Leiterbahnen bedeckt und/oder dicht, beispielsweise hermetisch dicht, versiegelt.For example, the molded housing body can be formed so that it covers the printed conductors and / or sealed, for example, hermetically sealed.

Gemäß verschiedenen Ausführungsformen wird die Gehäuseschicht an den Gehäusekörper angeformt. Beispielsweise werden der Gehäusekörper in einem ersten Formpressverfahren, beispielsweise in einem ersten Mold-Verfahren, und die Gehäuseschicht in einem zweiten Formpressverfahren, beispielsweise in einem zweiten Mold-Verfahren, ausgebildet. Zum Ausbilden des Gehäusekörpers und der Gehäuseschicht können unterschiedliche Formwerkzeuge verwendet werden. Alternativ dazu wird die Gehäuseschicht in einem Sputter-Verfahren auf den Gehäusekörper aufgebracht. Alternativ dazu weist die Gehäuseschicht Lack auf und wird in Form einer Lackschicht auf den Gehäusekörper aufgebracht.According to various embodiments, the housing layer is molded onto the housing body. For example, the housing body are formed in a first molding process, for example in a first molding process, and the housing layer in a second molding process, for example in a second molding process. To form the housing body and the housing layer, different molding tools can be used. Alternatively, the housing layer is applied to the housing body in a sputtering process. Alternatively, the housing layer has lacquer and is applied to the housing body in the form of a lacquer layer.

Gemäß verschiedenen Ausführungsformen wird das Basiselement von dem Träger und der Leiterplatte gebildet. Das optoelektronische Bauelement wird auf dem Träger angeordnet und der Träger wird mit der Leiterplatte körperlich gekoppelt. Die Leiterplatte weist eine Ausnehmung auf und die Leiterplatte wird so auf dem Träger angeordnet, dass das optoelektronische Bauelement durch die Ausnehmung hindurchragt.According to various embodiments, the base element is formed by the carrier and the printed circuit board. The optoelectronic component is placed on the carrier and the carrier is physically coupled to the circuit board. The circuit board has a recess and the circuit board is arranged on the carrier so that the optoelectronic component protrudes through the recess.

Gemäß verschiedenen Ausführungsformen wird das Steckerelement zum elektrischen Kontaktieren der Bauelementanordnung ausgebildet und das Steckerelement wird mit dem elektronischen und/oder mit dem optoelektronischen Bauelement elektrisch gekoppelt. Das Steckerelement kann beispielsweise mittels einer Lötverbindung mechanisch und elektrisch mit dem entsprechenden Bauelement gekoppelt werden.According to various embodiments, the plug element is designed for electrically contacting the component arrangement and the plug element is electrically coupled to the electronic and / or the optoelectronic component. The plug element can be mechanically and electrically coupled to the corresponding component, for example, by means of a solder connection.

Gemäß verschiedenen Ausführungsformen weist das Steckerelement mindestens den elektrischen Kontakt und den Steckerkörper auf. Der Steckerkörper wird von dem angeformten Gehäusekörper gebildet. In anderen Worten kann der Gehäusekörper so ausgebildet werden, dass er den Steckerkörper des Steckerelements bildet.According to various embodiments, the plug element has at least the electrical contact and the plug body. The plug body is formed by the molded housing body. In other words, the housing body may be formed to form the plug body of the plug member.

Gemäß verschiedenen Ausführungsformen wird der angeformte Gehäusekörper von dem ersten Formwerkstoff gebildet, der das Trägermaterial und den Zusatzstoff aufweist.According to various embodiments, the molded housing body is formed by the first molding material having the substrate and the additive.

Gemäß verschiedenen Ausführungsformen wird der angeformte Gehäusekörper in dem ersten Formpressverfahren ausgebildet.According to various embodiments, the molded housing body is formed in the first molding process.

Gemäß verschiedenen Ausführungsformen werden, beispielsweise bei dem Formpressverfahren, die Leiterplatte mit dem elektronischen Bauelement und das optoelektronische Bauelement und gegebenenfalls der Träger in einen ersten Formkörper eines Formwerkzeugs eingelegt und das Formwerkzeug wird mittels eines zweiten Formkörpers geschlossen. Der zweite Formkörper hat im Bereich der Leiterplatte und der elektronischen Bauelemente eine Formausnehmung. Der erste Formwerkstoff wird in flüssiger Form dem Formwerkzeug zwischen die beiden Formkörper zugeführt, so dass sich die Formausnehmung mit dem ersten Formwerkstoff füllt und der Gehäusekörper von dem ersten Formwerkstoff gebildet wird. Die Gehäuseschicht wird mit Hilfe eines dritten Formkörpers von zweitem Formwerkstoff gebildet. Mindestens der zweite Formkörper weist an seiner Oberfläche in der Formausnehmung eine vorgegebene Struktur auf, die nachfolgend dem ersten Formwerkstoff seine Form verleiht und insbesondere die äußere Struktur des angeformten Gehäusekörpers bildet. Der zweite Formkörper kann eine Hervorhebung aufweisen, die das optoelektronische Bauelement bedeckt, so dass das optoelektronische Bauelement zumindest teilweise frei von erstem Formwerkstoff bleibt. Alternativ dazu kann der zweite Formkörper eine durchgehende Ausnehmung haben, in der das optoelektronische Bauelement freigelegt ist und die während des Formpressvorgangs gegenüber dem Inneren des Formwerkzeugs dicht abgetrennt ist, so dass das optoelektronische Bauelement frei von erstem Formwerkstoff bleibt. Der dritte Formkörper kann in demselben Formwerkzeug angeordnet sein, wie der erste Formkörper, so dass beispielsweise der zweite Formkörper durch den dritten Formkörper ersetzt wird, oder der dritte Formkörper kann ein Element eines anderen Formwerkzeugs sein. Der dritte Formkörper kann eine weitere Formausnehmung aufweisen, die beispielsweise im Wesentlichen der Formausnehmung des zweiten Formkörpers entsprechen kann, jedoch etwas größer ausgebildet ist. Vor dem Einfüllen des zweiten Formwerkstoffs ist dann ein Zwischenraum zwischen dem Gehäusekörper und einer Wandung des dritten Formkörpers gebildet. Der zweite Formwerkstoff wird dann in diesen Zwischenraum gefüllt, wodurch die Gehäuseschicht gebildet wird.According to various embodiments, for example, in the molding process, the printed circuit board with the electronic component and the optoelectronic component and optionally the carrier are inserted into a first mold body of a mold and the mold is closed by means of a second mold body. The second molded body has a mold recess in the area of the printed circuit board and the electronic components. The first molding material is supplied in liquid form to the molding tool between the two moldings, so that the mold cavity is filled with the first molding material and the housing body is formed by the first molding material. The housing layer is formed by means of a third molding of second molding material. At least the second molded body has on its surface in the mold cavity a predetermined structure, which subsequently gives the first mold material its shape and in particular forms the outer structure of the molded housing body. The second molded body may have a highlight that covers the optoelectronic component, so that the optoelectronic component remains at least partially free of the first molding material. Alternatively, the second molded body may have a continuous recess in which the optoelectronic component is exposed and which is densely separated from the interior of the mold during the molding process, so that the optoelectronic component remains free of the first molding material. The third molded body may be disposed in the same mold as the first molded body, so that, for example, the second molded body is replaced by the third molded body, or the third molded body may be an element of another mold. The third molded body may have a further mold cavity which, for example, may substantially correspond to the mold cavity of the second molded body, but is somewhat larger. Before the filling of the second molding material, a gap is then formed between the housing body and a wall of the third molded body. The second molding material is then filled in this gap, whereby the housing layer is formed.

Des Weiteren kann das Formwerkzeug elektrisch und/oder hydraulisch angetriebene Stellelemente aufweisen, mit deren Hilfe das Formwerkzeug geöffnet und geschlossen werden kann, beispielsweise indem die beiden Formkörper relativ zueinander bewegt werden, wobei beispielsweise der erste Formkörper oder der zweite Formkörper ortsfest bleiben kann und der jeweils andere Formkörper bewegt werden kann. Darüber hinaus weist das Formwerkzeug mindestens eine Zuführung auf, über die der erste Formwerkstoff der Formausnehmung zugeführt werden kann. Beispielsweise weist zumindest einer der Formkörper Kanäle auf, die den entsprechenden Formkörper durchdringen und die in die Formausnehmung münden. Über die Kanäle kann dann der flüssige erste Formwerkstoff zugeführt werden. Der erste Formwerkstoff fließt dann in dem Formwerkzeug über die Leiterplatte und über und um das elektronische Bauelement. Der erste Formwerkstoff bildet dann den angeformten Gehäusekörper. Ferner kann das Formwerkzeug Mittel zum Härten und/oder Trocknen des in der Formausnehmung befindlichen ersten Formwerkstoffs aufweisen. Der getrocknete und/oder gehärtete erste Formwerkstoff bildet den angeformten Gehäusekörper.Furthermore, the mold may have electrically and / or hydraulically driven adjusting elements, with the help of the mold can be opened and closed, for example by the two moldings are moved relative to each other, for example, the first mold body or the second mold body can remain stationary and each other shaped bodies moved can be. In addition, the molding tool has at least one feed, via which the first molding material can be fed to the mold cavity. For example, at least one of the shaped bodies has channels which penetrate the corresponding shaped body and which open into the mold cavity. About the channels then the liquid first molding material can be supplied. The first molding material then flows in the mold over the circuit board and over and around the electronic component. The first molding material then forms the molded housing body. Furthermore, the mold may comprise means for curing and / or drying of the first mold material located in the mold cavity. The dried and / or cured first molding material forms the molded housing body.

Falls der Steckerkörper von dem angeformten Gehäusekörper gebildet werden soll, so kann vor dem Zuführen des ersten Formwerkstoffs beispielsweise ein Einlegkörper in das Formwerkzeug eingelegt werden, der eine Negativform des Steckerkörpers aufweist. Beim Zuführen des ersten Formwerkstoffs fließt der erste Formwerkstoff dann um den Einlegkörper und bildet den Steckerkörper. Nach dem Trocknen und/oder Härten des ersten Formwerkstoffs kann dann der Einlegkörper entfernt werden.If the plug body is to be formed by the molded housing body, then, for example, an insert body can be inserted into the mold, which has a negative mold of the plug body, prior to feeding the first mold material. When supplying the first molding material, the first molding material then flows around the Einlegkörper and forms the plug body. After drying and / or curing of the first molding material then the Einlegkörper can be removed.

In verschiedenen Ausführungsformen wird das Basiselement im Basiselementverbund bereitgestellt, wobei der Basiselementverbund eine Mehrzahl von Basiselementen für eine entsprechende Mehrzahl von optoelektronischen Bauelementen aufweist. Der Gehäuseverbund, der zu jedem Basiselement einen angeformten Gehäusekörper aufweist, wird an den Basiselementverbund angeformt, wodurch ein Baugruppenverbund gebildet ist. Der Gehäusekörperverbund wird mit einer Gehäuseschicht beschichtet. Nach dem Beschichten des Gehäuseverbunds werden die optoelektronischen Baugruppen aus dem Baugruppenverbund vereinzelt.In various embodiments, the base element is provided in the base element composite, wherein the base element composite has a plurality of base elements for a corresponding plurality of optoelectronic components. The housing assembly, which has an integrally formed housing body for each base element, is molded onto the base element composite, whereby an assembly group is formed. The housing body composite is coated with a housing layer. After coating the housing assembly, the optoelectronic modules are separated from the assembly group.

Ausführungsbeispiele der Erfindung sind in den Figuren dargestellt und werden im Folgenden näher erläutert.Embodiments of the invention are illustrated in the figures and are explained in more detail below.

Es zeigen:Show it:

1 eine Explosionsdarstellung einer optoelektronischen Baugruppe gemäß dem Stand der Technik; 1 an exploded view of an optoelectronic assembly according to the prior art;

2 die in 1 gezeigte optoelektronische Baugruppe gemäß dem Stand der Technik; 2 in the 1 shown optoelectronic assembly according to the prior art;

3 einen Querschnitt durch die in 2 gezeigte optoelektronische Baugruppe gemäß dem Stand der Technik; 3 a cross section through the in 2 shown optoelectronic assembly according to the prior art;

4 ein Ausführungsbeispiel eines ersten Formkörpers eines Formwerkzeugs; 4 an embodiment of a first molded body of a molding tool;

5 den ersten Formkörper gemäß 4 mit einem Ausführungsbeispiel eines Basiselements; 5 the first shaped body according to 4 with an embodiment of a base member;

6 der erste Formkörper und das Basiselement gemäß 5 und ein Ausführungsbeispiel eines Einlegkörpers; 6 the first molded body and the base member according to 5 and an embodiment of a Einlegkörpers;

7 der erste Formkörper gemäß 4 und ein Ausführungsbeispiel eines zweiten Formkörpers; 7 the first shaped body according to 4 and an embodiment of a second molded body;

8 eine Schnittdarstellung des ersten und zweiten Formkörpers gemäß 7 mit dem darin angeordneten Basiselement und dem darin angeordneten Einlegkörper gemäß 6 vor dem Zuführen von erstem Formwerkstoff; 8th a sectional view of the first and second shaped body according to 7 with the base element arranged therein and the insert body arranged therein according to FIG 6 before feeding the first molding material;

9 eine Schnittdarstellung des Formwerkzeugs, des Basiselements und des Einlegkörpers gemäß 8 nach Zuführen des ersten Formwerkstoffs; 9 a sectional view of the mold, the base member and the Einlegkörpers according to 8th after feeding the first molding material;

10 der erste Formkörper und der Einlegkörper gemäß 6 und ein Ausführungsbeispiel einer optoelektronischen Baugruppe; 10 the first molded body and the Einlegkörper according to 6 and an embodiment of an optoelectronic assembly;

11 der erste Formkörper gemäß 4 und die optoelektronische Baugruppe gemäß 10; 11 the first shaped body according to 4 and the optoelectronic assembly according to 10 ;

12 die optoelektronische Baugruppe gemäß 10 mit angeformtem Gehäusekörper; 12 the optoelectronic assembly according to 10 with molded housing body;

13 eine Schnittdarstellung der optoelektronischen Baugruppe gemäß 12; 13 a sectional view of the optoelectronic assembly according to 12 ;

14 die optoelektronische Baugruppe gemäß 12 mit Gehäuseschicht über dem Gehäusekörper; 14 the optoelectronic assembly according to 12 with housing layer over the housing body;

15 eine Schnittdarstellung der optoelektronischen Baugruppe gemäß 14; 15 a sectional view of the optoelectronic assembly according to 14 ;

16 ein Ausführungsbeispiel eines Trägerverbunds mit mehreren Basiselementen; 16 an embodiment of a carrier composite with a plurality of base elements;

17 ein Ausführungsbeispiel eines Baugruppenverbunds mit mehreren optoelektronischen Baugruppen. 17 An embodiment of a module assembly with multiple optoelectronic assemblies.

In der folgenden ausführlichen Beschreibung wird auf die beigefügten Zeichnungen Bezug genommen, die Teil dieser Beschreibung bilden und in denen zur Veranschaulichung spezifische Ausführungsbeispiele gezeigt sind, in denen die Erfindung ausgeübt werden kann. In dieser Hinsicht wird Richtungsterminologie wie etwa „oben“, „unten“, „vorne“, „hinten“, „vorderes“, „hinteres“, usw. mit Bezug auf die Orientierung der beschriebenen Figur(en) verwendet. Da Komponenten von Ausführungsbeispielen in einer Anzahl verschiedener Orientierungen positioniert werden können, dient die Richtungsterminologie zur Veranschaulichung und ist auf keinerlei Weise einschränkend. Es versteht sich, dass andere Ausführungsbeispiele benutzt und strukturelle oder logische Änderungen vorgenommen werden können, ohne von dem Schutzumfang der vorliegenden Erfindung abzuweichen. Es versteht sich, dass die Merkmale der hierin beschriebenen verschiedenen Ausführungsbeispiele miteinander kombiniert werden können, sofern nicht spezifisch anders angegeben. Die folgende ausführliche Beschreibung ist deshalb nicht in einschränkendem Sinne aufzufassen, und der Schutzumfang der vorliegenden Erfindung wird durch die angefügten Ansprüche definiert.In the following detailed description, reference is made to the accompanying drawings, which form a part of this specification, and in which is shown by way of illustration specific embodiments in which the invention may be practiced. In this regard, directional terminology such as "top", "bottom", "front", "back", "front", "rear", etc., with reference to the orientation of the described figure (s) used. Because components of embodiments may be positioned in a number of different orientations, the directional terminology is illustrative and is in no way limiting. It should be understood that other embodiments may be utilized and structural or logical changes may be made without departing from the scope of the present invention. It should be understood that the features of the various embodiments described herein may be combined with each other unless specifically stated otherwise. The following detailed description is therefore not to be taken in a limiting sense, and the scope of the present invention is defined by the appended claims.

Im Rahmen dieser Beschreibung werden die Begriffe "verbunden", "angeschlossen" sowie "gekoppelt" verwendet zum Beschreiben sowohl einer direkten als auch einer indirekten Verbindung, eines direkten oder indirekten Anschlusses sowie einer direkten oder indirekten Kopplung. In den Figuren werden identische oder ähnliche Elemente mit identischen Bezugszeichen versehen, soweit dies zweckmäßig ist. As used herein, the terms "connected," "connected," and "coupled" are used to describe both direct and indirect connection, direct or indirect connection, and direct or indirect coupling. In the figures, identical or similar elements are provided with identical reference numerals, as appropriate.

Ein optoelektronisches Bauelement kann in verschiedenen Ausführungsbeispielen ein elektromagnetische Strahlung emittierendes Bauelement oder ein elektromagnetische Strahlung absorbierendes Bauelement sein. Ein elektromagnetische Strahlung absorbierendes Bauelement kann beispielsweise eine Solarzelle sein. Ein elektromagnetische Strahlung emittierendes Bauelement kann in verschiedenen Ausführungsbeispielen ein elektromagnetische Strahlung emittierendes Halbleiter-Bauelement sein und/oder als eine elektromagnetische Strahlung emittierende Diode, als eine organische elektromagnetische Strahlung emittierende Diode, als ein elektromagnetische Strahlung emittierender Transistor oder als ein organischer elektromagnetische Strahlung emittierender Transistor ausgebildet sein. Die Strahlung kann beispielsweise Licht im sichtbaren Bereich, UV-Licht und/oder Infrarot-Licht sein. In diesem Zusammenhang kann das elektromagnetische Strahlung emittierende Bauelement beispielsweise als Licht emittierende Diode (light emitting diode, LED) als organische Licht emittierende Diode (organic light emitting diode, OLED), als Licht emittierender Transistor oder als organischer Licht emittierender Transistor ausgebildet sein. Das Licht emittierende Bauelement kann in verschiedenen Ausführungsbeispielen Teil einer integrierten Schaltung sein. Weiterhin kann eine Mehrzahl von Licht emittierenden Bauelementen vorgesehen sein, beispielsweise untergebracht in einem gemeinsamen Gehäuse.An optoelectronic component can be an electromagnetic radiation emitting component or an electromagnetic radiation absorbing component in various embodiments. An electromagnetic radiation absorbing component may be, for example, a solar cell. In various embodiments, a component emitting electromagnetic radiation can be a semiconductor device emitting electromagnetic radiation and / or a diode emitting electromagnetic radiation, a diode emitting organic electromagnetic radiation, a transistor emitting electromagnetic radiation or a transistor emitting organic electromagnetic radiation be. The radiation may, for example, be light in the visible range, UV light and / or infrared light. In this context, the electromagnetic radiation emitting device may be formed, for example, as a light emitting diode (LED) as an organic light emitting diode (OLED), as a light emitting transistor or as an organic light emitting transistor. The light emitting device may be part of an integrated circuit in various embodiments. Furthermore, a plurality of light-emitting components may be provided, for example housed in a common housing.

1 zeigt eine optoelektronische Baugruppe 10 gemäß dem Stand der Technik in Explosionsdarstellung. Die optoelektronische Baugruppe 10 gemäß dem Stand der Technik kann beispielsweise dem Zhaga-Standard entsprechen. Die optoelektronische Baugruppe 10 gemäß dem Stand der Technik weist ein Basiselement 12 und ein herkömmliches Gehäuseelement 14 auf. Eine erste Seite des Basiselements 12 ist dem herkömmlichen Gehäuseelement 14 zugewandt. Das Basiselement 12 kann nicht gezeigte elektrisch leitfähige Leiterbahnen aufweisen, die beispielsweise zumindest teilweise auf der ersten Seite des Basiselements 12 ausgebildet sein können. Auf der ersten Seite des Basiselements 12 kann ein Steckerelement 16 angeordnet sein. Das Steckerelement 16 weist einen in 1 nicht gezeigten Steckerkörper und in 1 nicht gezeigte elektrisch leitfähige Steckerkontakte auf, die beispielsweise teilweise in dem Steckerkörper angeordnet sind und die beispielsweise elektrisch mit den Leiterbahnen gekoppelt sein können. 1 shows an optoelectronic assembly 10 according to the prior art in exploded view. The optoelectronic assembly 10 according to the prior art, for example, the Zhaga standard correspond. The optoelectronic assembly 10 according to the prior art has a base element 12 and a conventional housing element 14 on. A first page of the base element 12 is the conventional housing element 14 facing. The basic element 12 may not have electrically conductive tracks, not shown, for example, at least partially on the first side of the base member 12 can be trained. On the first page of the base element 12 can be a plug element 16 be arranged. The plug element 16 has an in 1 not shown plug body and in 1 not shown electrically conductive plug contacts, which are for example arranged partially in the plug body and which may for example be electrically coupled to the conductor tracks.

Das Basiselement 12 kann Montageausnehmungen 18 des Basiselements 12 aufweisen, die zum Befestigen des optoelektronischen Bauelements 10, beispielsweise an einer nicht dargestellten Montagefläche, dienen können. Ferner kann das Basiselement 12 beispielsweise Verbindungsausnehmungen 20 aufweisen, die beispielsweise dazu dienen können in 1 nicht dargestellte Verbindungsstifte des herkömmlichen Gehäuseelements 14 aufzunehmen, mittels derer das herkömmliche Gehäuseelement 14 beispielsweise einfach relativ zu dem Basiselement 12 ausgerichtet und/oder an diesem festgelegt werden kann. Beispielsweise können die Verbindungsstifte in den entsprechenden Verbindungsausnehmungen 20 mittels einer Presspassung festgelegt werden. Auf der ersten Seite des Basiselements 12 können ein, zwei oder mehr elektronische Bauelemente 22 angeordnet sein. Das elektronische Bauelement 22 kann beispielsweise ein aktives oder ein passives Bauelement sein. Das aktive Bauelement kann beispielsweise eine Steuer- und/oder Regeleinheit sein. Das passive Bauelement kann beispielsweise ein Widerstand, ein Kondensator oder eine Spule sein. Auf dem Basiselement 12 ist mindestens ein optoelektronisches Bauelement 15 angeordnet. Beispielsweise ist eine Mehrzahl von optoelektronischen Bauelementen 15 auf dem Basiselement 12 angeordnet. Das elektronische Bauelement 22 und/oder das optoelektronische Bauelement 15 können beispielsweise mittels eines isolierten Kabels mit den Leiterbahnen elektrisch gekoppelt sein.The basic element 12 can mounting recesses 18 of the base element 12 having, for securing the optoelectronic device 10 , For example, on a mounting surface, not shown, can serve. Furthermore, the base element 12 for example, connection recesses 20 have, for example, can serve in 1 not shown connecting pins of the conventional housing element 14 by means of which the conventional housing element 14 for example, simply relative to the base element 12 can be aligned and / or fixed on this. For example, the connection pins in the corresponding connection recesses 20 be determined by means of a press fit. On the first page of the base element 12 can have one, two or more electronic components 22 be arranged. The electronic component 22 For example, it may be an active or a passive device. The active component may be, for example, a control and / or regulating unit. The passive component may be, for example, a resistor, a capacitor or a coil. On the base element 12 is at least one optoelectronic component 15 arranged. For example, a plurality of optoelectronic components 15 on the base element 12 arranged. The electronic component 22 and / or the optoelectronic component 15 For example, can be electrically coupled to the tracks by means of an insulated cable.

Das Gehäuseelement 14 kann beispielsweise Montageausnehmungen 24 des Gehäuseelements 14 aufweisen, die beispielsweise bei bestimmungsgemäßer Anordnung des herkömmlichen Gehäuseelements 14 auf dem Basiselement 12 konzentrisch die Montageausnehmungen 18 des Basiselements 12 überlappen können, so dass sie gemeinsame Montageausnehmungen des optoelektronischen Bauelements 10 bilden. Diese gemeinsamen Montageausnehmungen können genutzt werden, um das optoelektronische Bauelement 10 an der Montagefläche zu befestigen, beispielsweise mittels eines Befestigungsmittels, beispielsweise einer Schraubverbindung. Die Montageausnehmungen 24 des herkömmlichen Gehäuseelements 14 können beispielsweise mit Hilfe von nicht dargestellten Hülsen, die beispielsweise eng am Innenumfang der Montageausnehmungen 24 des herkömmlichen Gehäuseelements 14 anliegen, verstärkt werden. Dies kann dazu beitragen, dass ein Hohlraum zwischen dem Material des herkömmlichen Gehäuseelements 14 und dem Basiselement 12 nicht durch die Kraft eines Befestigungsmittels, beispielsweise einer Schraube eingedrückt wird und das herkömmliche Gehäuseelement 14 entsprechend verformt wird. The housing element 14 can for example mounting recesses 24 of the housing element 14 have, for example, in the intended arrangement of the conventional housing element 14 on the base element 12 concentric mounting recesses 18 of basic Elements 12 may overlap so that they common mounting recesses of the optoelectronic device 10 form. These common mounting recesses can be used to the optoelectronic device 10 To attach to the mounting surface, for example by means of a fastener, such as a screw. The mounting recesses 24 the conventional housing element 14 For example, with the help of sleeves, not shown, for example, closely to the inner circumference of the mounting recesses 24 the conventional housing element 14 be strengthened. This can help create a cavity between the material of the conventional housing element 14 and the base element 12 is not pressed by the force of a fastener, such as a screw and the conventional housing element 14 is deformed accordingly.

Das herkömmliche Gehäuseelement 14 weist weiter eine zentrale Ausnehmung 26 des herkömmlichen Gehäuseelements 14 auf, in der bei bestimmungsgemäß auf dem Basiselement 12 angeordnetem herkömmlichen Gehäuseelement 14 das optoelektronische Bauelement 15 freigelegt ist. Die optoelektronische Baugruppe 10 kann beispielsweise bzgl. ihrer äußeren Form weitgehend rotationssymmetrisch, beispielsweise rundlich, beispielsweise kreisförmig ausgebildet sein, beispielsweise rotationssymmetrisch um eine Symmetrieachse 28. Alternativ dazu kann in die äußere Form des optoelektronischen Bauelements 10 jedoch auch anders sein, beispielsweise eckig, beispielsweise viereckig, beispielsweise rechteckig, beispielsweise quadratisch.The conventional housing element 14 further has a central recess 26 the conventional housing element 14 on, in the case of intended on the base element 12 arranged conventional housing element 14 the optoelectronic component 15 is exposed. The optoelectronic assembly 10 For example, in terms of its external shape, it can be largely rotationally symmetrical, for example round, for example circular, for example rotationally symmetrical about an axis of symmetry 28 , Alternatively, in the outer shape of the optoelectronic device 10 but also be different, for example, angular, for example, quadrangular, for example, rectangular, for example, square.

2 zeigt die in 1 gezeigte optoelektronische Baugruppe 10 gemäß dem Stand der Technik mit bestimmungsgemäß auf dem Basiselement 12 angeordnetem herkömmlichen Gehäuseelement 14. 2 shows the in 1 shown optoelectronic assembly 10 according to the prior art with intended on the base element 12 arranged conventional housing element 14 ,

3 zeigt eine Schnittdarstellung des in 2 gezeigten optoelektronischen Bauelements 10 gemäß dem Stand der Technik. Das Basiselement 12 kann beispielsweise eine Leiterplatte 27 und einen Träger 29 aufweisen. Die Leiterplatte 27 kann beispielsweise eine, zwei oder mehr elektrisch leitfähige Leiterbahnen aufweisen. Die Leiterplatte 27, beispielsweise eine erste Seite der Leiterplatte 27, kann beispielsweise zum mechanischen Aufnehmen und/oder elektrischen Kontaktieren des elektronischen Bauelements 22 und/oder des Steckerelements 16 dienen. Ferner kann die Leiterplatte 27 beispielsweise zum elektrischen Kontaktieren des optoelektronischen Bauelements 15 dienen. Der Träger 29 kann beispielsweise zum Aufnehmen der Leiterplatte 27 und/oder des optoelektronischen Bauelements 15 dienen, wobei eine von der ersten Seite der Leiterplatte abgewandte zweite Seite der Leiterplatte dem Träger zugewandt und/oder mit diesem körperlich gekoppelt ist. Ferner kann der Träger 29 beispielsweise zum mechanischen Stabilisieren des optoelektronischen Bauelements beitragen. Ferner kann der Träger 29 als Wärmesenke für das optoelektronische Bauelement 15 dienen. Der Träger 29 und die Leiterplatte 27 können beispielsweise mittels Kleben aneinander befestigt werden. Alternativ dazu kann das Material der Leiterplatte 27 direkt auf dem Träger 29 ausgebildet und/oder auf dem Träger 29 auflaminiert werden. 3 shows a sectional view of the in 2 shown optoelectronic component 10 according to the prior art. The basic element 12 For example, a circuit board 27 and a carrier 29 exhibit. The circuit board 27 For example, it may have one, two or more electrically conductive tracks. The circuit board 27 , For example, a first side of the circuit board 27 , For example, for mechanical recording and / or electrical contacting of the electronic component 22 and / or the plug element 16 serve. Furthermore, the circuit board 27 for example, for electrically contacting the optoelectronic component 15 serve. The carrier 29 For example, to record the circuit board 27 and / or the optoelectronic component 15 serve, wherein a remote from the first side of the circuit board second side of the circuit board facing the carrier and / or is physically coupled thereto. Furthermore, the carrier can 29 For example, contribute to the mechanical stabilization of the optoelectronic device. Furthermore, the carrier can 29 as a heat sink for the optoelectronic component 15 serve. The carrier 29 and the circuit board 27 For example, they can be fastened together by gluing. Alternatively, the material of the circuit board 27 directly on the carrier 29 trained and / or on the carrier 29 be laminated.

Das Steckerelement 16, beispielsweise die Steckerkontakte des Steckerelements 16, das optoelektronische Bauelement 15 und/oder das elektronische Bauelement 22 können beispielsweise mittels der Leiterbahnen und/oder nicht dargestellten Kabelverbindungen elektrisch miteinander gekoppelt sein. Beispielsweise können der optoelektronischen Baugruppe 10 über das Steckerelement 16 von außen Steuerbefehle und/oder elektrische Energie zugeführt werden.The plug element 16 , For example, the plug contacts of the plug element 16 , the optoelectronic component 15 and / or the electronic component 22 For example, by means of the conductor tracks and / or not shown cable connections may be electrically coupled together. For example, the optoelectronic assembly 10 over the plug element 16 From outside control commands and / or electrical energy can be supplied.

Die optoelektronische Baugruppe 10 gemäß dem Stand der Technik kann ein Dichtelement 31 aufweisen, das beispielsweise die Leiterbahnen der Leiterplatte 27 und/oder das elektronische Bauelement 22 vor Feuchtigkeit schützt. Das Dichtelement 31 kann im Querschnitt beispielsweise kappenförmig ausgebildet sein und sich der Leiterplatte 27 entsprechend, beispielsweise kreisförmig, über die gesamte Leiterplatte 27 erstrecken.The optoelectronic assembly 10 According to the prior art, a sealing element 31 have, for example, the tracks of the circuit board 27 and / or the electronic component 22 protects against moisture. The sealing element 31 may be formed in the cross-section, for example, cap-shaped and the circuit board 27 corresponding, for example, circular, over the entire circuit board 27 extend.

Die 4 bis 15 zeigen unterschiedliche Zustände eines Ausführungsbeispiels einer optoelektronischen Baugruppe 10 während eines Verfahrens zum Herstellen der optoelektronischen Baugruppe 10. Die optoelektronische Baugruppe 10 kann beispielsweise weitgehend, beispielsweise bis auf einen angeformten Gehäusekörper 42 (siehe 10) und eine Gehäuseschicht (siehe 14) der im Vorhergehenden erläuterten optoelektronischen Baugruppe 10 gemäß dem Stand der Technik entsprechen, wobei als weiterer Unterschied auf das Dichtelement 31 verzichtet werden kann. Die optoelektronische Baugruppe 10 kann beispielsweise dem Zhaga-Standard entsprechen oder den Zhaga-Standard erfüllen.The 4 to 15 show different states of an embodiment of an optoelectronic assembly 10 during a process for manufacturing the optoelectronic assembly 10 , The optoelectronic assembly 10 For example, can largely, for example, except for a molded housing body 42 (please refer 10 ) and a housing layer (see 14 ) of the above-explained optoelectronic assembly 10 according to the prior art, wherein as a further difference on the sealing element 31 can be waived. The optoelectronic assembly 10 can for example meet the Zhaga standard or meet the Zhaga standard.

4 zeigt ein Ausführungsbeispiel eines ersten Formkörpers 30 eines Formwerkzeugs zum Ausbilden eines Ausführungsbeispiels des angeformten Gehäusekörpers 42 (siehe 10) für die optoelektronische Baugruppe 10. Der angeformte Gehäusekörper 42 wird in einem ersten Formpressverfahren (Mold-Verfahren) ausgebildet. Der erste Formkörper 30 kann beispielsweise eine Aufnahmeausnehmung 32 zum Aufnehmen eines Basiselements 12, beispielsweise des im Vorgehenden erläuterten Basiselements 12 aufweisen. Im Bereich der Aufnahmeausnehmung 32 können ein, zwei oder mehr Formstifte 34 ausgebildet sein. Die Formstifte 34 können sich beispielsweise ausgehend von einer Oberfläche des ersten Formkörpers 30 innerhalb der Aufnahmeausnehmung 32 in Richtung senkrecht zu der Oberfläche des ersten Formkörpers 30 in der Aufnahmeausnehmung 32 erstrecken. Die Formstifte 34 können beispielsweise vor einem Zuführen von erstem Formwerkstoff dazu dienen, das Basiselement 12 präzise in der Aufnahmeausnehmung 32 anzuordnen und/oder zu orientieren und/oder in seiner Position zu halten. Beim Zuführen des ersten Formwerkstoffs können die Formstifte 34 beispielsweise dazu dienen, die Montageausnehmungen 24 des angeformten Gehäusekörpers 42 in dem angeformten Gehäusekörper 42 auszubilden. 4 shows an embodiment of a first molded body 30 a mold for forming an embodiment of the molded housing body 42 (please refer 10 ) for the optoelectronic assembly 10 , The molded housing body 42 is formed in a first molding process (mold process). The first molded body 30 For example, a receiving recess 32 for receiving a base element 12 , For example, the previously explained base element 12 exhibit. In the area of the receiving recess 32 can be one, two or more mold pins 34 be educated. The form pins 34 can, for example, starting from a surface of the first molded body 30 within the receiving recess 32 in the direction perpendicular to the surface of the first molded body 30 in the receiving recess 32 extend. The form pins 34 For example, before feeding the first molding material, they may serve to form the base member 12 precisely in the receiving recess 32 to arrange and / or to orientate and / or to hold in his position. When feeding the first molding material, the mold pins 34 For example, serve the mounting recesses 24 of the molded housing body 42 in the molded housing body 42 train.

Die Aufnahmeausnehmung 32 kann beispielsweise zumindest teilweise mit einer Spielpassung zu der Leiterplatte 12 ausgebildet sein, so dass das Basiselement 12 einfach in die Aufnahmeausnehmung 32 eingelegt und auch wieder aus dieser herausgenommen werden kann, dass jedoch kein wesentlicher Spalt zwischen einem Rand des Basiselements 12 und einem Rand der Aufnahmeausnehmung 32 entsteht. Falls das Basiselement 12 rundlich, beispielsweise kreisrund ausgebildet ist, so kann die Aufnahmeausnehmung 32 dementsprechend rundlich bzw. kreisrund ausgebildet sein. Alternativ dazu kann die Aufnahmeausnehmung 32 entsprechend dem Basiselement 12 auch eckig, beispielsweise rechteckig oder quadratisch ausgebildet sein.The receiving recess 32 For example, at least partially with a clearance fit to the circuit board 12 be formed, so that the base element 12 simply into the receiving recess 32 can be inserted and removed from this, but that no significant gap between an edge of the base element 12 and an edge of the receiving recess 32 arises. If the base element 12 round, for example, is circular, so the receiving recess 32 accordingly be rounded or circular. Alternatively, the receiving recess 32 according to the base element 12 be square, for example, rectangular or square.

5 zeigt den ersten Formkörper 30, bei dem das Basiselement 12 in der Aufnahmeausnehmung 32 angeordnet ist. Die Formstifte 34 ragen durch die Montageausnehmungen 18 der Leiterplatte 12. Eine von der ersten Seite des Basiselements 12 abgewandte zweite Seite des Basiselements 12 ist dem ersten Formkörper 30 zugewandt und kann beispielsweise mit diesem in direktem körperlichen Kontakt sein. 5 shows the first molded body 30 in which the base element 12 in the receiving recess 32 is arranged. The form pins 34 protrude through the mounting recesses 18 the circuit board 12 , One from the first page of the base element 12 remote from the second side of the base element 12 is the first molded body 30 facing and may, for example, be in direct physical contact with this.

6 zeigt den ersten Formkörper 30 mit dem darauf angeordneten Basiselement 12, wobei ein Einlegkörper 36 auf dem ersten Formkörper 30 angeordnet ist. Der Einlegkörper 36 weist ein erstes axiales Ende auf, das in dem Steckerkörper des Steckerelements 16 angeordnet ist. Beispielsweise weist der Einlegkörper 36 an dem ersten axialen Ende eine Form derart auf, dass er in den Steckerkörper des Steckerelements 16 zumindest teilweise einführbar ist, eine Negativform des Steckerkörpers bildet und/oder das Innere des Steckerkörpers dichtend verschließt. 6 shows the first molded body 30 with the base element arranged thereon 12 , wherein an insert body 36 on the first molded body 30 is arranged. The Einlegkörper 36 has a first axial end in the plug body of the male member 16 is arranged. For example, the Einlegkörper 36 at the first axial end of a shape such that it is in the plug body of the male member 16 is at least partially insertable, forms a negative mold of the plug body and / or sealingly seals the interior of the plug body.

Alternativ dazu kann der Einlegkörper 36 auch so ausgebildet sein, dass er an seinem einem axialen Ende exakt der Negativform des Steckerelements 16 entspricht und die Steckerkontake des Steckerelements 16 in den Einlegkörper 36 eingeführt werden können. In diesem Fall kann auf den Steckerkörper des Steckerelements 16 verzichtet werden und die Steckerkontake des Steckerelements 16 können in den Einlegkörper 36 eingeführt werden, so dass beim nachfolgenden Ausbilden des angeformten Gehäusekörpers 42 der Steckerkörper von dem ersten Formwerkstoff des angeformten Gehäusekörpers 42 gebildet werden kann.Alternatively, the Einlegkörper 36 be designed so that it at its one axial end exactly the negative shape of the plug element 16 corresponds and the plug contacts of the plug element 16 in the Einlegkörper 36 can be introduced. In this case, on the plug body of the plug element 16 be omitted and the plug contacts of the plug element 16 can in the Einlegkörper 36 are introduced, so that in the subsequent formation of the molded housing body 42 the plug body of the first molding material of the molded housing body 42 can be formed.

7 zeigt den ersten Formkörper 30 und einen zweiten Formkörper 38 des Formwerkzeugs, der auf dem ersten Formkörper 30 angeordnet ist. Der zweite Formkörper 40 kann beispielsweise eine Öffnung 40 aufweisen, in der das optoelektronische Bauelement 15 freigelegt ist, so dass es beim Ausbilden des angeformten Gehäusekörpers 42 nicht mit erstem Formwerkstoff bedeckt wird. Alternativ dazu kann der zweite Formkörper 38 eine geschlossene Form aufweisen und an seiner Innenseite beispielsweise einen Stempel aufweisen, der das optoelektronische Bauelement 15 derart bedeckt, dass es beim Zuführen des ersten Formwerkstoffs nicht mit erstem Formwerkstoff bedeckt wird. 7 shows the first molded body 30 and a second molded body 38 of the molding tool, on the first molding 30 is arranged. The second shaped body 40 for example, an opening 40 in which the optoelectronic component 15 is exposed, so that when forming the molded housing body 42 not covered with first molding material. Alternatively, the second molded body 38 have a closed shape and on its inside, for example, have a stamp, which is the optoelectronic component 15 covered so that it is not covered when feeding the first molding material with the first molding material.

8 zeigt einen Querschnitt durch das geschlossene Formwerkzeug mit dem darin angeordneten Basiselement 12. Zwischen einer Oberfläche des Basiselements 12 und einer inneren Oberfläche des zweiten Formkörpers 38 ist im Bereich des Basiselements 12 eine Formausnehmung 37, beispielsweise eine Kavität oder ein Hohlraum gebildet. Die Formausnehmung 37 ist an dem zweiten Formkörper 38 an seiner dem Basiselement 12 zugewandten Seite ausgebildet. Das Steckerelement 16 und das elektronische Bauelement 22 sind in der Formausnehmung 37 angeordnet. Das optoelektronische Bauelement 15 kann beispielsweise in der Öffnung 40 freigelegt und somit nicht von dem zweiten Formkörper 38 bedeckt sein. 8th shows a cross section through the closed mold with the base element disposed therein 12 , Between a surface of the base member 12 and an inner surface of the second molded body 38 is in the area of the base element 12 a mold cavity 37 , For example, a cavity or a cavity formed. The mold cavity 37 is on the second molded body 38 at its the base element 12 formed facing side. The plug element 16 and the electronic component 22 are in the mold cavity 37 arranged. The optoelectronic component 15 For example, in the opening 40 uncovered and thus not from the second molded body 38 be covered.

Die Formausnehmung 37 weist Wandungen auf, die von Oberflächen der beiden Formkörper 30, 38 gebildet sind. Die Form des ersten Formwerkstoffs wird durch die Oberflächen des ersten und zweiten Formwerkzeugs 30, 38 und damit durch die Wandungen der Formausnehmung 37 vorgegeben. Ferner weist das Formwerkzeug mindestens einen nicht dargestellten Kanal auf, über den der Formausnehmung 37 der erste Formwerkstoff zugeführt werden kann. Ein derartiger Kanal erstreckt sich beispielsweise durch einen der Formkörper 30, 38 hindurch und mündet in der Formausnehmung 37. Die beiden Formkörper 30, 38 können relativ zueinander bewegt werden, wobei beispielweise einer der Formkörper 30, 38 bewegbar ist und der andere Formkörper 30, 38 ortsfest bleibt. Beispielsweise ist der zweite Formkörper 38 bewegbar und der erste Formkörper 30 ist ortsfest. Zum Bewegen des bzw. der Formkörper 30, 38 kann das Formwerkzeug nicht dargestellte Antriebe und/oder Stellelemente aufweisen, die beispielsweise elektrisch und/oder hydraulisch betrieben werden.The mold cavity 37 has walls on surfaces of the two moldings 30 . 38 are formed. The shape of the first molding material passes through the surfaces of the first and second molds 30 . 38 and thus through the walls of the mold cavity 37 specified. Further, the mold has at least one channel, not shown, on the mold cavity 37 the first molding material can be supplied. Such a channel extends, for example, through one of the moldings 30 . 38 through and opens into the mold cavity 37 , The two shaped bodies 30 . 38 can be moved relative to each other, for example, one of the moldings 30 . 38 is movable and the other shaped body 30 . 38 remains stationary. For example, the second molded body 38 movable and the first molded body 30 is stationary. For moving the or the shaped body 30 . 38 the mold can not be shown Have drives and / or adjusting elements, which are operated, for example, electrically and / or hydraulically.

9 zeigt das Formwerkzeug mit dem darin angeordneten Basiselement 12 nach einem Zuführen des ersten Formwerkstoffs in die Formausnehmung 37. Der erste Formwerkstoff 40 kann beispielsweise flüssig in die Formausnehmung 37 eingegossen oder eingespritzt werden. Der erste Formwerkstoff des angeformten Gehäusekörpers 42 bettet das elektronische Bauelement 22 und das Steckerelement 16 ein. Der erste Formwerkstoff liegt flächig und dichtend an dem Basiselement 12, beispielsweise an der Leiterplatte 27, dem elektronischem Bauelement 22 und dem Steckerelement 16 an. Beispielsweise geht der erste Formwerkstoff, aus dem der angeformte Gehäusekörper 42 gebildet wird, eine stoffschlüssige Verbindung, beispielsweise eine Klebeverbindung, mit dem Basiselement 12, beispielsweise mit der Leiterplatte 27, ein. In diesem Zustand kann der erste Formwerkstoff getrocknet und/oder gehärtet werden. Der getrocknete und/oder gehärtete erste Formwerkstoff in der Formausnehmung 37 bildet den angeformten Gehäusekörper 42. 9 shows the mold with the base element arranged therein 12 after feeding the first molding material into the mold cavity 37 , The first molding material 40 For example, it can be liquid in the mold cavity 37 poured or injected. The first molding material of the molded housing body 42 embeds the electronic component 22 and the plug element 16 one. The first molding material lies flat and sealing against the base element 12 , for example, on the circuit board 27 , the electronic component 22 and the plug element 16 at. For example, goes the first molding material from which the molded housing body 42 is formed, a cohesive connection, such as an adhesive bond, with the base element 12 , for example, with the circuit board 27 , one. In this state, the first molding material can be dried and / or cured. The dried and / or cured first molding material in the mold cavity 37 forms the molded housing body 42 ,

Der erste Formwerkstoff weist beispielsweise ein isolierendes Material auf. Der erste Formwerkstoff kann beispielsweise einen Thermoplasten, beispielsweise Polyphtalamid (PPA), einen Duroplasten oder Polyester und/oder ein anorganisches Material, beispielsweise Epoxide oder Polyurethanharz, ein Elastomer, beispielsweise Silikon, oder ein Hybridmaterial aufweisen, das beispielsweise eines der genannten Materialien aufweist. Beispielsweise kann der erste Formwerkstoff ein Trägermaterial und darin eingebettete Körper aufweisen. Das Trägermaterial kann beispielsweise Kunststoff, ein Kunstharz, beispielsweise Acrylat oder Epoxid, beispielsweise Epoxidharz, und/oder Silikon, beispielsweise ein Silikon-Hybrid, beispielsweise ein Silikon-Epoxid-Hybrid, und/oder einen oder weitere Thermoplasten aufweisen. Die eingebetteten Körper können beispielsweise Partikel und/oder Fasermatten und/oder Glasfasern sein. Die Partikel können beispielsweise keramische und/oder anorganische Partikel sein und/oder Quarz, beispielsweise Quarz-Hohlkugeln, Farbstoffe und/oder Ruß aufweisen. Der angeformte Gehäusekörper 42 kann beispielsweise schwarz ausgebildet sein.The first molding material has, for example, an insulating material. The first molding material may comprise, for example, a thermoplastic, for example polyphthalamide (PPA), a thermoset or polyester and / or an inorganic material, for example epoxides or polyurethane resin, an elastomer, for example silicone, or a hybrid material comprising, for example, one of the materials mentioned. For example, the first molding material may comprise a substrate and bodies embedded therein. The support material may for example comprise plastic, a synthetic resin, for example acrylate or epoxy, for example epoxy resin, and / or silicone, for example a silicone hybrid, for example a silicone-epoxy hybrid, and / or one or more thermoplastics. The embedded bodies may be, for example, particles and / or fiber mats and / or glass fibers. The particles may be, for example, ceramic and / or inorganic particles and / or quartz, for example quartz hollow spheres, dyes and / or carbon black. The molded housing body 42 can be black, for example.

Der erste Formwerkstoff kann, verglichen mit dem herkömmlichen Gehäuseelement 14, beispielsweise einen hohen Füllgrad aufweisen. Der angeformte Gehäusekörper 42 kann beispielsweise als Vollverguß hergestellt werden. Der angeformte Gehäusekörper 42 kann, verglichen mit dem herkömmlichen Gehäuseelement 14, beispielsweise einen hohen E-Modul, beispielsweise zwischen 1 und 15 GPa·s, beispielsweise zwischen 5 und 10 GPa·s aufweisen. Der angeformte Gehäusekörper 42 kann, verglichen mit dem herkömmlichen Gehäuseelement 14, beispielsweise einen hohen elektrischen Volumenwiderstand und/oder eine große Durchschlagsfestigkeit aufweisen. Ferner kann der angeformte Gehäusekörper 42 einen geringen thermischen Ausdehnungskoeffizienten (CTE) beispielsweise zwischen 1 und 100 ppm, beispielsweise ungefähr 10 ppm aufweisen. Der angeformte Gehäusekörper 42 kann, verglichen mit dem herkömmlichen Gehäuseelement 14, beispielsweise einen hohen Wärmeleitkoeffizienten aufweisen, beispielsweise zwischen 0,1 und 10 W/m·K, beispielsweise ungefähr 1 W/m·K. Dies ermöglicht eine besonders gute Wärmeabfuhr von dem elektronischen und/oder optoelektronischen Bauelement 20, 15. Aufgrund des Vollvergusses des angeformten Gehäusekörpers 42 können die mechanischen Anforderungen und/oder Nichtentflammbarkeitsanforderungen einfach erfüllt werden. Ferner können als optoelektronisches Bauelement 15 ein, zwei oder mehr Nacktchips auf dem Träger 29 angeordnet werden und mittels Drahtbondens mit der Leiterplatte 27 verbunden werden und der angeformte Gehäusekörper 42 kann als Gehäuse für die Nacktchips dienen und die Bonddrähte elektrisch isolieren.The first molding material can, compared with the conventional housing element 14 , For example, have a high degree of filling. The molded housing body 42 can be produced, for example, as a full casting. The molded housing body 42 can, compared with the conventional housing element 14 For example, have a high modulus of elasticity, for example between 1 and 15 GPa · s, for example between 5 and 10 GPa · s. The molded housing body 42 can, compared with the conventional housing element 14 For example, have a high electrical volume resistance and / or a high dielectric strength. Furthermore, the molded housing body 42 a low thermal expansion coefficient (CTE), for example between 1 and 100 ppm, for example about 10 ppm. The molded housing body 42 can, compared with the conventional housing element 14 For example, have a high coefficient of thermal conductivity, for example, between 0.1 and 10 W / m · K, for example, about 1 W / m · K. This allows a particularly good heat dissipation from the electronic and / or optoelectronic component 20 . 15 , Due to the full encapsulation of the molded housing body 42 For example, the mechanical requirements and / or non-flammability requirements can be easily met. Furthermore, as an optoelectronic component 15 one, two or more nude chips on the carrier 29 be arranged and by means of wire bonding with the circuit board 27 be connected and the molded housing body 42 can serve as a housing for the nude chips and electrically insulate the bonding wires.

10 zeigt den ersten Formkörper 30 mit dem darauf angeordneten optoelektronischen Bauelement 10, insbesondere mit dem getrockneten und/oder gehärteten angeformten Gehäusekörper 42, der an das Basiselement 12 angeformt ist, und den Einlegkörper 36, der mit seinem ersten axialen Ende in dem Steckerkörper des Steckerelements 16 angeordnet ist. 10 shows the first molded body 30 with the optoelectronic component arranged thereon 10 , in particular with the dried and / or hardened molded housing body 42 that is attached to the base element 12 is molded, and the Einlegkörper 36 , with its first axial end in the plug body of the plug element 16 is arranged.

11 zeigt den ersten Formkörper 30 mit der darauf angeordneten elektronischen Baugruppe 10, wobei der Einlegkörper 36 entfernt ist und das Innere des Steckerkörpers des Steckerelements 16 freigelegt ist. 11 shows the first molded body 30 with the electronic assembly arranged thereon 10 , wherein the Einlegkörper 36 is removed and the interior of the plug body of the plug element 16 is exposed.

12 zeigt die optoelektronischen Baugruppe 10 mit dem angeformten Gehäusekörper 42 nach dem ersten Formpressverfahren. Der angeformte Gehäusekörper 42 verschließt die optoelektronische Baugruppe 10 hermetisch dicht und schützt insbesondere die Leiterbahnen der Leiterplatte 12 sowie das elektronische Bauelement 22 und zumindest teilweise das Steckerelement 16. Des Weiteren bildet der angeformte Gehäusekörper 42 die Montageausnehmungen 24, deren Ränder aus Vollmaterial des ersten Formwerkstoffs gebildet sind und daher besonders stabil sind. Dies ermöglicht, auf Hülsen zum Verstärken der Montageausnehmungen 24 des Gehäusekörpers 42 verzichten zu können. 12 shows the optoelectronic assembly 10 with the molded housing body 42 after the first molding process. The molded housing body 42 closes the optoelectronic module 10 hermetically sealed and protects in particular the printed conductors of the printed circuit board 12 as well as the electronic component 22 and at least partially the plug element 16 , Furthermore, the molded housing body forms 42 the mounting recesses 24 whose edges are formed of solid material of the first molding material and are therefore particularly stable. This allows to sleeves for reinforcing the mounting recesses 24 of the housing body 42 to be able to do without.

13 zeigt einen Querschnitt durch die optoelektronische Baugruppe 10 gemäß 12. Das elektronische Bauelement 22 ist in dem angeformten Gehäusekörper 42 eingebettet. Der angeformte Gehäusekörpers 42 weist einen enge, direkten und/oder körperlichen Kontakt zu dem Basiselement 12, beispielsweise der Leiterplatte 27, und dem elektronischen Bauelement 22 und/oder dem Steckerelement 16 auf. 13 shows a cross section through the optoelectronic assembly 10 according to 12 , The electronic component 22 is in the molded housing body 42 embedded. The molded housing body 42 has a close, direct and / or or physical contact with the base element 12 , for example, the circuit board 27 , and the electronic component 22 and / or the plug element 16 on.

14 zeigt die fertiggestellte optoelektronische Baugruppe 10, bei der eine Gehäuseschicht 44 auf den Gehäusekörper 42 aufgebracht ist. Die Gehäuseschicht 44 bedeckt den angeformten Gehäusekörper 42 vollständig oder zumindest näherungsweise vollständig. Die Gehäuseschicht 44 schützt den Gehäusekörper 42. Die Gehäuseschicht 44 kann beispielsweise auch die Wandungen der Montageausnehmungen 24 bedecken. 14 shows the completed optoelectronic assembly 10 in which a housing layer 44 on the housing body 42 is applied. The housing layer 44 covers the molded housing body 42 completely or at least approximately complete. The housing layer 44 protects the housing body 42 , The housing layer 44 For example, the walls of Montageausnehmungen 24 cover.

Die Gehäuseschicht 44 kann in einem zweiten Formpressverfahren nach dem ersten Formpressverfahren ausgebildet werden. Beispielsweise kann die optoelektronische Baugruppe 10 gemäß 12 in ein Formwerkzeug eingelegt werden, das einen dritten Formkörper aufweist, der im Wesentlichen dem zweiten Formkörper 38 entspricht, dessen Formausnehmung jedoch etwas größer ist als die Formausnehmung 37 des zweiten Formkörpers 38. Optional kann das Formwerkzeug dasselbe wie in dem ersten Formpressverfahren sein, wobei lediglich das zweite Formwerkzeug durch das dritte Formwerkzeug ersetzt wird. In diesem Fall muss das optoelektronische Bauelement 10 zwischen dem ersten Formpressverfahren und dem zweiten Formpressverfahren nicht aus dem Formwerkzeug entnommen werden. The housing layer 44 can be formed in a second molding process after the first molding process. For example, the optoelectronic assembly 10 according to 12 be placed in a mold having a third molded body, which is substantially the second molded body 38 corresponds, the mold cavity, however, is slightly larger than the mold cavity 37 of the second molded body 38 , Optionally, the molding tool may be the same as in the first molding process, with only the second molding tool replaced by the third molding tool. In this case, the optoelectronic device 10 can not be removed from the mold between the first molding process and the second molding process.

Bei in dem entsprechenden Formwerkzeug angeordnetem optoelektronischen Bauelement 10 kann der zweite Formwerkstoff in die Formausnehmung des dritten Formkörpers zugeführt werden. Der zweite Formwerkstoff kann beispielsweise flüssig in die Formausnehmung des dritten Formkörpers eingegossen oder eingespritzt werden. Der zweite Formwerkstoff der Gehäuseschicht 44 bettet den angeformten Gehäusekörper 42 ein. Der zweite Formwerkstoff liegt flächig und dichtend an dem Gehäusekörper 42 an. Beispielsweise geht der zweite Formwerkstoff, aus dem die Gehäuseschicht 44 gebildet wird, eine stoffschlüssige Verbindung, beispielsweise eine Klebeverbindung, mit dem angeformten Gehäusekörper 42 ein. In diesem Zustand kann der zweite Formwerkstoff getrocknet und/oder gehärtet werden. Der getrocknete und/oder gehärtete zweite Formwerkstoff auf dem angeformten Gehäusekörper 42 bildet die Gehäuseschicht 44.In arranged in the corresponding mold optoelectronic device 10 the second molding material can be fed into the mold cavity of the third molded body. The second molding material may for example be poured or injected liquid into the mold cavity of the third molding. The second molding material of the housing layer 44 embeds the molded housing body 42 one. The second molding material lies flat and sealing on the housing body 42 at. For example, the second molding material, from which the housing layer 44 is formed, a cohesive connection, such as an adhesive bond, with the molded housing body 42 one. In this state, the second molding material can be dried and / or cured. The dried and / or cured second molding material on the molded housing body 42 forms the housing layer 44 ,

Alternativ dazu kann die Gehäuseschicht 44 in einem Sputter-Verfahren und/oder in einem Lackier-Verfahren aufgebracht werden. In dem Lackier-Verfahren kann das Material der Gehäuseschicht 44 beispielsweise mittels Sprühens oder mittels Eintauchens des Gehäusekörpers 42 in das flüssige Material der Gehäuseschicht 44 auf den Gehäusekörper 42 aufgebracht werden. Alternativ kann die Gehäuseschicht 44 auf den Gehäusekörper 42 aufgeprägt werden. Alternativ kann die Gehäuseschicht 44 vorgeformt werden und dann als Ganzes auf den Gehäusekörper 44 aufgebracht und an diesem befestigt werden. Alternatively, the housing layer 44 be applied in a sputtering process and / or in a painting process. In the painting process, the material of the housing layer 44 for example, by spraying or by immersing the housing body 42 in the liquid material of the housing layer 44 on the housing body 42 be applied. Alternatively, the housing layer 44 on the housing body 42 be imprinted. Alternatively, the housing layer 44 preformed and then as a whole on the housing body 44 applied and attached to this.

Das Material der Gehäuseschicht 44 weist beispielsweise ein isolierendes Material auf. Das Material der Gehäuseschicht 44 kann beispielsweise einen Thermoplasten, beispielsweise Polyphtalamid (PPA), einen Duroplasten oder Polyester und/oder ein anorganisches Material, beispielsweise Epoxide oder Polyurethanharz, ein Elastomer, beispielsweise Silikon, oder ein Hybridmaterial aufweisen, das beispielsweise eines der genannten Materialien aufweist. Alternativ dazu kann die Gehäuseschicht 44 ein Metall, beispielsweise Silber oder Nickel, aufweisen oder daraus gebildet sein. Ferner kann das Material der Gehäuseschicht 44 ein Trägermaterial und darin eingebettete Körper aufweisen. Das Trägermaterial kann beispielsweise Kunststoff, ein Kunstharz, beispielsweise Acrylat oder Epoxid, beispielsweise Epoxidharz, und/oder Silikon, beispielsweise ein Silikon-Hybrid, beispielsweise ein Silikon-Epoxid-Hybrid, Polyurethan, ein Polyurethan-Polyimid-Copolymer und/oder einen oder weitere Thermoplasten aufweisen. Die eingebetteten Körper können beispielsweise Partikel und/oder Fasermatten und/oder Glasfasern sein. Die Partikel können beispielsweise keramische und/oder anorganische Partikel sein und/oder Quarz, beispielsweise Quarz-Hohlkugeln, Farbstoffe und/oder beispielsweise TiO2 oder SiO2 aufweisen. Die Gehäuseschicht 44 kann beispielsweise weiß, diffus streuend, glänzend, beispielsweise silbrig glänzend, spiegelnd und/oder hochreflektierend ausgebildet sein.The material of the housing layer 44 has, for example, an insulating material. The material of the housing layer 44 For example, a thermoplastic such as polyphthalamide (PPA), a thermoset or polyester and / or an inorganic material such as epoxies or polyurethane resin, an elastomer such as silicone, or a hybrid material having, for example, any of the foregoing materials. Alternatively, the housing layer 44 a metal, for example silver or nickel, have or be formed from it. Furthermore, the material of the housing layer 44 a carrier material and embedded therein body. The carrier material may be, for example, plastic, a synthetic resin, for example acrylate or epoxy, for example epoxy resin, and / or silicone, for example a silicone hybrid, for example a silicone-epoxy hybrid, polyurethane, a polyurethane-polyimide copolymer and / or one or more Thermoplastics exhibit. The embedded bodies may be, for example, particles and / or fiber mats and / or glass fibers. The particles may be, for example, ceramic and / or inorganic particles and / or quartz, for example quartz hollow spheres, dyes and / or, for example, TiO 2 or SiO 2. The housing layer 44 For example, it may be white, diffusely scattering, shiny, for example silvery, mirroring and / or highly reflective.

Optional kann die Gehäuseschicht 44 beschriftet werden, beispielsweise mittels eines Lasers („Lasermarking“). Die Beschriftung kann beispielsweise eine Markenbezeichnung und/oder Typenbezeichnung und/oder einen Firmennamen eines Herstellers der optoelektronischen Baugruppe 10 aufweisen.Optionally, the housing layer 44 be labeled, for example by means of a laser ("laser marking"). The inscription can be, for example, a brand name and / or type designation and / or a company name of a manufacturer of the optoelectronic assembly 10 exhibit.

15 zeigt einen Querschnitt durch die optoelektronische Baugruppe 10 gemäß 14. Das elektronische Bauelement 22 ist in dem angeformten Gehäusekörper 42 eingebettet. Der angeformte Gehäusekörpers 42 weist einen enge, direkten und/oder körperlichen Kontakt zu dem Basiselement 12, beispielsweise der Leiterplatte 27, und dem elektronischen Bauelement 22 und/oder dem Steckerelement 16 auf. Die Gehäuseschicht 44 bedeckt den Gehäusekörper 42. Das optoelektronische Bauelement 10 kann beispielsweise mehr ersten Formwerkstoff als zweiten Formwerkstoff bzw. Material der Gehäuseschicht 44 aufweisen. In anderen Worten kann der angeformte Gehäusekörper 42 dicker ausgebildet sein als die Gehäuseschicht 44. Beispielsweise kann die Gehäuseschicht 44 eine Dicke aufweisen in einem Bereich zwischen 0,1 mm und 5 mm, beispielsweise zwischen 0,5 mm und 2 mm, beispielsweise ungefähr 1 mm. 15 shows a cross section through the optoelectronic assembly 10 according to 14 , The electronic component 22 is in the molded housing body 42 embedded. The molded housing body 42 has a close, direct and / or physical contact with the base element 12 , for example, the circuit board 27 , and the electronic component 22 and / or the plug element 16 on. The housing layer 44 covers the housing body 42 , The optoelectronic component 10 For example, more first molding material than the second molding material or material of the housing layer 44 exhibit. In other words, the molded housing body 42 thicker than the housing layer 44 , For example, the housing layer 44 have a thickness in a range between 0.1 mm and 5 mm, for example between 0.5 mm and 2 mm, for example about 1 mm.

16 zeigt einen Basiselementverbund 50, der beispielsweise eine Mehrzahl der Basiselemente 12 aufweisen kann, vor dem Ausbilden der Gehäusekörper 42. Beispielsweise kann der Basiselementverbund 50 einen Trägerverbund 50, der beispielsweise eine Mehrzahl von Trägern 29 aufweisen kann, und/oder einen Leiterplattenverbund aufweisen, der beispielsweise eine Mehrzahl der Leiterplatten 27 aufweisen kann, wobei jedes der Basiselemente 12, jeder der Träger 29 bzw. jede der Leiterplatten 27 für eine der optoelektronischen Baugruppen 10 vorgesehen ist. Der Trägerverbund kann beispielsweise einstückig aus einer metallischen Schicht, beispielsweise einem Blech gebildet sein und/oder Aluminium aufweisen. Der Basiselementverbund 50 kann sich beispielsweise über mehrere nachfolgend herzustellende optoelektronische Baugruppen 10 erstreckt. Der Basiselementverbund 50 kann an einem Stück in ein entsprechendes Formwerkzeug eingelegt werden, das beispielsweise entsprechend mehrere erste und zweite Formkörper 30, 38 aufweisen kann, die beispielsweise jeweils einstückig ausgebildet sein können, und die mehreren optoelektronischen Baugruppen 10 können gemäß dem mit Bezug zu den 4 bis 11 erläuterten Verfahren gleichzeitig hergestellt werden. Falls die Einlegkörper 36 zum Ausbilden der Steckerelemente 16 während des Herstellungsverfahrens eingelegt werden, so können die entsprechenden Einlegkörper 36 beispielsweise miteinander verbunden sein und/oder aus einem einstückig gebildeten Körper gebildet sein. Dies kann dazu beitragen, das Einlegen bzw. das Anordnen der Einlegkörper 36 zu vereinfachen. 16 shows a base element composite 50 for example, a plurality of the basic elements 12 may include, prior to forming the housing body 42 , For example, the base element composite 50 a carrier composite 50 for example, a plurality of carriers 29 may comprise, and / or have a printed circuit board composite, for example, a plurality of printed circuit boards 27 may have, each of the base elements 12 , each of the carriers 29 or each of the circuit boards 27 for one of the optoelectronic assemblies 10 is provided. The carrier composite can for example be integrally formed from a metallic layer, for example a sheet metal and / or have aluminum. The basic element composite 50 can be, for example, over several subsequently produced optoelectronic assemblies 10 extends. The basic element composite 50 can be inserted in one piece in a corresponding mold, for example, according to a plurality of first and second moldings 30 . 38 can, for example, each be integrally formed, and the plurality of optoelectronic assemblies 10 can according to with reference to the 4 to 11 explained methods are produced simultaneously. If the Einlegkörper 36 for forming the connector elements 16 can be inserted during the manufacturing process, so can the corresponding Einlegkörper 36 For example, be connected to each other and / or formed from an integrally formed body. This may help to load or arrange the Einlegkörper 36 to simplify.

Der Basiselementverbund 50 kann beispielsweise ungefähr 250 mm breit und ungefähr 350 mm lang sein, abhängig von der Anzahl und Anordnung der einzelnen Basiselemente 12 in dem Basiselementverbund 50.The basic element composite 50 can be about 250 mm wide and about 350 mm long, depending on the number and arrangement of the individual basic elements 12 in the base element composite 50 ,

17 zeigt den Basiselementverbund 50 gemäß 16, wobei die angeformten Gehäusekörper 42 der optoelektronischen Baugruppen 10 ausgebildet und mit den Gehäuseschichten 44 beschichtet sind. Nachfolgend können die optoelektronischen Baugruppen 10 aus dem Basiselementverbund 50 vereinzelt werden. Die angeformten Gehäusekörper 42 können somit im Verbund hergestellt und beschichtet werden. 17 shows the base element composite 50 according to 16 , wherein the molded housing body 42 the optoelectronic assemblies 10 formed and with the housing layers 44 are coated. Below, the optoelectronic assemblies 10 from the base element composite 50 to be isolated. The molded housing body 42 can thus be produced and coated in a composite.

Die Erfindung ist nicht auf die angegebenen Ausführungsbeispiele beschränkt. Beispielsweise können mehr oder weniger optoelektronische Bauelemente 15 angeordnet sein. Beispielsweise können optoelektronische Bauelemente 15 angeordnet sein, die Licht unterschiedlicher Farbe emittieren. Beispielsweise können die optoelektronischen Bauelemente 15 rotes, grünes, blaues und/oder weißes Licht emittieren. Ferner können die optoelektronischen Bauelemente 15 zumindest teilweise Konversionselemente zum Konvertieren der Wellenlängen der erzeugten elektromagnetischen Strahlung aufweisen. Beispielsweise können die optoelektronischen Bauelemente 15 eine Schicht aufweisen, die einen oder mehrere Leuchtstoffe als Konvertermaterial aufweist. Beispielsweise können die optoelektronischen Bauelemente 10 mit einer Leuchtstoff aufweisenden Silikonschicht bedeckt sein. Ferner können die optoelektronischen Bauelemente 10 mehr oder weniger Montageausnehmungen 24 aufweisen. Ferner können die optoelektronischen Bauelemente 10 und insbesondere die beschichteten angeformten Gehäusekörper 42 andere äußere Formen aufweisen. Beispielsweise können die optoelektronischen Bauelemente 10 eckig, beispielsweise rechteckig oder quadratisch ausgebildet sein.The invention is not limited to the specified embodiments. For example, more or fewer optoelectronic components 15 be arranged. For example, optoelectronic components 15 be arranged to emit light of different colors. For example, the optoelectronic components 15 emit red, green, blue and / or white light. Furthermore, the optoelectronic components 15 at least partially have conversion elements for converting the wavelengths of the generated electromagnetic radiation. For example, the optoelectronic components 15 have a layer which has one or more phosphors as converter material. For example, the optoelectronic components 10 be covered with a phosphor-containing silicone layer. Furthermore, the optoelectronic components 10 more or less mounting recesses 24 exhibit. Furthermore, the optoelectronic components 10 and in particular the coated molded housing body 42 have other outer shapes. For example, the optoelectronic components 10 be angular, for example rectangular or square.

Claims (15)

Optoelektronische Baugruppe (10) mit – einem Basiselement (12), das eine erste Seite des Basiselements (12) und elektrisch leitfähige Leiterbahnen aufweist, – mindestens einem optoelektronischen Bauelement (15), das mit mindestens zwei der Leiterbahnen des Basiselements (12) elektrisch gekoppelt ist, – mindestens einem elektronischen Bauelement (22), das auf der ersten Seite des Basiselements (12) angeordnet ist und mit mindestens zwei der Leiterbahnen elektrisch gekoppelt ist, – einem angeformten Gehäusekörper (42), der so ausgebildet ist, dass er die erste Seite des Basiselements (12) und das elektronische Bauelement (22) im Wesentlichen bedeckt und in direktem körperlichen Kontakt an der ersten Seite des Basiselements (12) und dem elektronischen Bauelement (22) anliegt und dass er eine Ausnehmung (26) aufweist, in der das optoelektronische Bauelement (15) zumindest teilweise freigelegt ist, und – einer Gehäuseschicht (44), mit der der Gehäusekörper (42) beschichtet ist.Optoelectronic assembly ( 10 ) with - a base element ( 12 ), which is a first side of the base element ( 12 ) and electrically conductive interconnects, - at least one optoelectronic component ( 15 ), which is connected to at least two of the tracks of the base element ( 12 ) is electrically coupled, - at least one electronic component ( 22 ) located on the first side of the base element ( 12 ) is arranged and is electrically coupled to at least two of the conductor tracks, - a molded housing body ( 42 ) configured to receive the first side of the base member ( 12 ) and the electronic component ( 22 ) are substantially covered and in direct physical contact with the first side of the base member ( 12 ) and the electronic component ( 22 ) and that it has a recess ( 26 ), in which the optoelectronic component ( 15 ) is at least partially exposed, and - a housing layer ( 44 ), with which the housing body ( 42 ) is coated. Optoelektronische Baugruppe (10) nach Anspruch 1, bei dem das Basiselement (12) einen Träger (29) und eine Leiterplatte (27) aufweist, wobei auf dem Träger (29) die Leiterplatte (27) und das optoelektronische Bauelement (15) angeordnet sind, wobei das optoelektronische Bauelement (15) über den Träger (29) mit der Leiterplatte (27) körperlich gekoppelt ist und wobei die Leiterplatte (27) eine Ausnehmung (26) aufweist, durch die das optoelektronische Bauelement (15) hindurchragt, und wobei zumindest ein Teil der ersten Seite des Basiselements (12) von einer von dem Träger (29) abgewandten ersten Seite der Leiterplatte (27) gebildet ist.Optoelectronic assembly ( 10 ) according to claim 1, wherein the base element ( 12 ) a carrier ( 29 ) and a printed circuit board ( 27 ), wherein on the support ( 29 ) the printed circuit board ( 27 ) and the optoelectronic component ( 15 ), wherein the optoelectronic component ( 15 ) over the carrier ( 29 ) with the printed circuit board ( 27 ) is physically coupled and wherein the circuit board ( 27 ) a recess ( 26 ), through which the optoelectronic component ( 15 protruding, and wherein at least a part of the first side of the base element ( 12 ) from one of the carrier ( 29 ) facing away from the first side of the circuit board ( 27 ) is formed. Optoelektronische Baugruppe (10) nach einem der vorstehenden Ansprüche, mit einem Steckerelement (16) zum elektrischen Kontaktieren des elektronischen und/oder optoelektronischen Bauelements (22, 15).Optoelectronic assembly ( 10 ) according to one of the preceding claims, with a plug element ( 16 ) for electrically contacting the electronic and / or optoelectronic component ( 22 . 15 ). Optoelektronische Baugruppe (10) nach Anspruch 3, bei der das Steckerelement (16) mindestens einen elektrischen Kontakt (39) und einen Steckerkörper (41) aufweist und bei der der Steckerkörper (41) von dem angeformten Gehäusekörper (42) gebildet ist.Optoelectronic assembly ( 10 ) according to claim 3, wherein the plug element ( 16 ) at least one electrical contact ( 39 ) and a plug body ( 41 ) and in which the plug body ( 41 ) of the molded housing body ( 42 ) is formed. Optoelektronische Baugruppe (10) nach einem der vorstehenden Ansprüche, bei der der angeformte Gehäusekörper (42) einen ersten Formwerkstoff aufweist, der ein erstes Trägermaterial und mindestens einen ersten Zusatzstoff aufweist, und/oder bei der der angeformte Gehäusekörper (42) schwarz ausgebildet ist.Optoelectronic assembly ( 10 ) according to one of the preceding claims, in which the molded housing body ( 42 ) comprises a first molding material having a first substrate and at least one first additive, and / or wherein the molded housing body ( 42 ) is black. Optoelektronische Baugruppe (10) nach einem der vorstehenden Ansprüche, bei dem die Gehäuseschicht (44) einen zweiten Formwerkstoff, Metall und/oder Lack aufweist und/oder bei der die Gehäuseschicht (44) weiß und/oder hochreflektierend ausgebildet ist.Optoelectronic assembly ( 10 ) according to one of the preceding claims, in which the housing layer ( 44 ) has a second molding material, metal and / or lacquer and / or in which the housing layer ( 44 ) white and / or highly reflective is formed. Verfahren zum Herstellen einer optoelektronischen Baugruppe (10), bei dem – ein Basiselement (12) bereitgestellt wird, das eine erste Seite des Basiselements (12) und elektrisch leitfähige Leiterbahnen aufweist, – mindestens ein elektronisches Bauelement (22) auf der ersten Seite des Basiselements (12) angeordnet wird und mit den Leiterbahnen elektrisch gekoppelt wird, – mindestens ein optoelektronisches Bauelement (15) mit den Leiterbahnen elektrisch gekoppelt wird, – ein Gehäusekörper (42) an das Basiselement (12) derart angeformt wird, dass er die erste Seite des Basiselements (12) und das elektronische Bauelement (22) im Wesentlichen bedeckt und in direktem körperlichen Kontakt an der ersten Seite des Basiselements (12) und dem elektronischen Bauelement (22) anliegt und dass er eine Ausnehmung (26) aufweist, in der das optoelektronische Bauelement (15) zumindest teilweise freigelegt ist, und – der Gehäusekörper (42) mit einer Gehäuseschicht (44) beschichtet wird.Method for producing an optoelectronic assembly ( 10 ), in which - a basic element ( 12 ) which is a first side of the base element ( 12 ) and electrically conductive interconnects, - at least one electronic component ( 22 ) on the first side of the base element ( 12 ) is arranged and is electrically coupled to the conductor tracks, - at least one optoelectronic component ( 15 ) is electrically coupled to the conductor tracks, - a housing body ( 42 ) to the base element ( 12 ) is formed such that it covers the first side of the base element ( 12 ) and the electronic component ( 22 ) are substantially covered and in direct physical contact with the first side of the base member ( 12 ) and the electronic component ( 22 ) and that it has a recess ( 26 ), in which the optoelectronic component ( 15 ) is at least partially exposed, and - the housing body ( 42 ) with a housing layer ( 44 ) is coated. Verfahren nach Anspruch 7, bei dem die Gehäuseschicht (44) an den Gehäusekörper (42) angeformt wird, die Gehäuseschicht (44) in einem Sputter-Verfahren auf den Gehäusekörper (42) aufgebracht wird oder die Gehäuseschicht (44) Lack aufweist und in Form einer Lackschicht auf den Gehäusekörper (42) aufgebracht wird.Method according to Claim 7, in which the housing layer ( 44 ) to the housing body ( 42 ), the housing layer ( 44 ) in a sputtering process on the housing body ( 42 ) is applied or the housing layer ( 44 ) Lacquer and in the form of a lacquer layer on the housing body ( 42 ) is applied. Verfahren nach einem der Ansprüche 7 oder 8, bei dem das Basiselement (12) von einem Träger (29) und einer Leiterplatte (27) gebildet wird und das optoelektronische Bauelement (15) auf dem Träger (29) angeordnet wird und der Träger (29) mit der Leiterplatte (27) körperlich gekoppelt wird, wobei die Leiterplatte (27) eine Ausnehmung (26) aufweist und die Leiterplatte (27) so auf dem Träger (29) angeordnet wird, dass das optoelektronische Bauelement (15) durch die Ausnehmung (26) hindurchragt.Method according to one of claims 7 or 8, in which the base element ( 12 ) from a carrier ( 29 ) and a printed circuit board ( 27 ) is formed and the optoelectronic component ( 15 ) on the support ( 29 ) and the carrier ( 29 ) with the printed circuit board ( 27 ) is physically coupled, the circuit board ( 27 ) a recess ( 26 ) and the printed circuit board ( 27 ) so on the carrier ( 29 ) is arranged, that the optoelectronic component ( 15 ) through the recess ( 26 ) protrudes. Verfahren nach einem der Ansprüche 7 bis 9, bei dem ein Steckerelement (16) mit dem elektronischen Bauelement (22) und/oder dem optoelektronischen Bauelement (15) elektrisch gekoppelt wird.Method according to one of claims 7 to 9, wherein a plug element ( 16 ) with the electronic component ( 22 ) and / or the optoelectronic component ( 15 ) is electrically coupled. Verfahren nach Anspruch 10, bei dem das Steckerelement (16) mindestens einen elektrischen Kontakt (39) und einen Steckerkörper (41) aufweist und bei dem der Steckerkörper (41) von dem angeformten Gehäusekörper (42) gebildet wird.Method according to Claim 10, in which the plug element ( 16 ) at least one electrical contact ( 39 ) and a plug body ( 41 ) and wherein the plug body ( 41 ) of the molded housing body ( 42 ) is formed. Verfahren nach einem der Ansprüche 7 bis 11, bei dem der angeformte Gehäusekörper (42) von einem ersten Formwerkstoff gebildet wird, der ein Trägermaterial und mindestens einen Zusatzstoff aufweist. Method according to one of claims 7 to 11, wherein the molded housing body ( 42 ) is formed by a first molding material having a support material and at least one additive. Verfahren nach einem der Ansprüche 7 bis 12, bei dem der angeformte Gehäusekörper (42) in einem ersten Formpressverfahren ausgebildet wird.Method according to one of claims 7 to 12, wherein the molded housing body ( 42 ) is formed in a first molding process. Verfahren nach Anspruch 13, bei dem – die Leiterplatte (27) mit dem elektronischen Bauelement (22) und das optoelektronische Bauelement (15) und gegebenenfalls der Träger (29) in einen ersten Formkörper (30) eines Formwerkzeugs eingelegt werden, – das Formwerkzeug mittels eines zweiten Formkörpers (38) geschlossen wird, der im Bereich der Leiterplatte (27) und des elektronischen Bauelements (22) eine Formausnehmung (37) hat, – der erste Formwerkstoff in flüssigem Zustand dem Formwerkzeug zwischen die beiden Formkörper (30, 38) zugeführt wird, so dass sich die Formausnehmung (37) mit dem ersten Formwerkstoff füllt und der angeformte Gehäusekörper (42) von dem ersten Formwerkstoff gebildet wird, und – die Gehäuseschicht (44) mit Hilfe eines dritten Formkörpers von zweitem Formwerkstoff gebildet wird.Method according to claim 13, in which - the printed circuit board ( 27 ) with the electronic component ( 22 ) and the optoelectronic component ( 15 ) and, where appropriate, the carrier ( 29 ) in a first molded body ( 30 ) of a molding tool are inserted, - the molding tool by means of a second molding ( 38 ), which is in the area of the circuit board ( 27 ) and the electronic component ( 22 ) a mold recess ( 37 ), - the first molding material in the liquid state of the molding tool between the two moldings ( 30 . 38 ), so that the mold cavity ( 37 ) fills with the first molding material and the molded housing body ( 42 ) is formed by the first molding material, and - the housing layer ( 44 ) is formed by means of a third shaped body of second molding material. Verfahren nach einem der Ansprüche 7 bis 14, bei dem – das Basiselement (12) im Basiselementverbund (50) bereitgestellt wird, wobei der Basiselementverbund (50) eine Mehrzahl von Basiselementen (12) für eine entsprechende Mehrzahl von optoelektronischen Bauelementen (15) aufweist, – an den Basiselementverbund (50) ein Gehäuseverbund angeformt wird, der zu jedem Basiselement (12) einen angeformten Gehäusekörper (42) aufweist, wodurch ein Baugruppenverbund gebildet ist, – der Gehäusekörperverbund mit einer Gehäuseschicht (44) beschichtet wird, und – nach dem Beschichten des Gehäuseverbunds die optoelektronischen Baugruppen (10) aus dem Baugruppenverbund vereinzelt werden.Method according to one of claims 7 to 14, in which - the base element ( 12 ) in the base element composite ( 50 ), wherein the base element composite ( 50 ) a plurality of basic elements ( 12 ) for a corresponding plurality of optoelectronic components ( 15 ), - to the base element composite ( 50 ) a housing assembly is formed, which to each base element ( 12 ) a molded housing body ( 42 ), whereby an assembly group is formed, - the housing body composite with a housing layer ( 44 ), and - after coating the package, the optoelectronic assemblies ( 10 ) are separated from the assembly group.
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