DE102013203032A1 - Optical arrangement for projection exposure system for semiconductor lithography, has fastening elements for fixing lens in frames, and thermally conductive pastes, bond wires, and thermally conductive rod discharging heat from lens - Google Patents
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Abstract
Description
Die Erfindung betrifft eine optische Anordnung nach dem Oberbegriff des Anspruchs 1 sowie eine Projektionsbelichtungsanlage für die Halbleiterlithographie.The invention relates to an optical arrangement according to the preamble of
Zur Realisierung eines optischen Abbildungsstrahlengangs enthalten optische Systeme, insbesondere auch Lithographieobjektive für die Halbleiterlithographie und deren Beleuchtungssysteme, in der Regel mehrere optische Elemente, wobei diese unter anderem durch Linsen, Spiegel bzw. weitere optische Komponenten zur Strahlumlenkung gebildet werden. Im Betrieb dieser optischen Systeme, wobei z. B. auch VUV- und EUV-Strahlung eingesetzt werden kann, ist es möglich, dass es zu einem strahlungsinduzierten Wärmeeintrag in ein optisches Element kommt. Dabei wird ein Teil der Energie der elektromagnetischen Strahlung von dem optischen Element absorbiert und führt zu einer Erwärmung desselben. Der Energieeintrag kann lokal unterschiedlich ausfallen, was unterschiedliche Ursachen haben kann. Als Beispiele sind hier ein lokal variierender Absorptionsgrad des optischen Elements bzw. eine lokal unterschiedliche Energie der einfallenden elektromagnetischen Strahlung zu nennen. Am optischen Element können somit Bereiche entstehen, die aufgrund des strahlungsinduzierten Wärmeeintrags gegenüber anderen Bereichen des optischen Elements eine höhere Temperatur aufweisen.For realizing an optical imaging beam path, optical systems, in particular also lithography lenses for semiconductor lithography and their illumination systems, as a rule contain a plurality of optical elements, these being formed inter alia by lenses, mirrors or further optical components for beam deflection. In the operation of these optical systems, wherein z. B. VUV and EUV radiation can be used, it is possible that there is a radiation-induced heat input into an optical element. In this case, part of the energy of the electromagnetic radiation is absorbed by the optical element and leads to a heating of the same. The energy input can be locally different, which can have different causes. Examples are here a locally varying absorptance of the optical element or a locally different energy of the incident electromagnetic radiation to call. Thus, areas can arise on the optical element which, due to the radiation-induced heat input, have a higher temperature than other areas of the optical element.
Bei dieser lokalen Erwärmung kann es zu einer Änderung der optischen und/oder geometrischen Eigenschaften des optischen Elements kommen, z. B. auch zu einer thermisch verursachten Deformation an dessen Oberfläche. Diese Änderung gegenüber dem Grundzustand kann sich insbesondere auch negativ auf die optische Abbildungsleistung des gesamten optischen Systems auswirken, wobei z. B. auch Aberrationen auftreten können.In this local heating, there may be a change in the optical and / or geometric properties of the optical element, for. B. also to a thermally induced deformation on the surface. This change from the ground state can in particular also have a negative effect on the optical imaging performance of the entire optical system, wherein z. B. also aberrations can occur.
Aus dem Stand der Technik sind im Wesentlichen zwei Methoden bekannt, um das lokal unterschiedliche Temperaturprofil eines optischen Elements zu homogenisieren.Essentially, two methods are known from the prior art in order to homogenize the locally different temperature profile of an optical element.
Zum einen kann die strahlungsinduzierte Wärme von dem optischen Element abgeführt werden, so dass sich an dem optischen Element ein nahezu homogenes Temperaturprofil auf vergleichsweise niedrigem Temperaturniveau einstellt. Dazu kann beispielsweise auch eine Gasströmung, die über das optische Element streicht, verwendet werden.On the one hand, the radiation-induced heat can be dissipated from the optical element, so that a virtually homogeneous temperature profile is set at a comparatively low temperature level on the optical element. For this purpose, for example, a gas flow that sweeps over the optical element can be used.
Eine weitere bekannte Methode, z. B. wie in der
Obwohl nach der Homogenisierung des Temperaturprofils die thermisch verursachten Deformationen an dem optischen Element stark reduziert sind, kann sich aufgrund des gesamten Wärmeeintrags beispielsweise ein unerwünschter Positionsoffset der Oberfläche des optischen Elements bzw. auch eine Verschiebung des gesamten optischen Elements ausbilden, wodurch die optische Abbildungsleistung des optischen Systems merklich verschlechtert werden kann. Die Homogenisierung des Temperaturprofils des optischen Elements auf einem vergleichsweisen hohen Temperaturniveau kann insbesondere auch zur Erwärmung von dessen Fassung, von Fassungsteilen und/oder von benachbarten optischen Elementen führen, so dass daraus ebenfalls Störungen des optischen Abbildungsstrahlengangs resultieren können.Although after the homogenization of the temperature profile, the thermally induced deformations on the optical element are greatly reduced, due to the total heat input, for example, an undesired position offset of the surface of the optical element or a shift of the entire optical element form, whereby the optical imaging performance of the optical Systems can be significantly worsened. The homogenization of the temperature profile of the optical element at a comparatively high temperature level can in particular also lead to the heating of its socket, socket parts and / or adjacent optical elements, so that it can also result in disturbances of the optical imaging beam path.
Die Fassungen von optischen Elementen sind oftmals derart ausgeführt, dass nur eine punkt- oder linienförmige Berührung zwischen der Fassung und dem optischen Element besteht. Ein schneller Transport der in dem optischen Element auftretenden Wärme zu der Fassung ist in diesen Fällen nur sehr begrenzt möglich. Des Weiteren kann sich bei dem Wärmetransport über den Rand des optischen Elements zur Fassung auch ein Temperaturprofil ergeben, welches insbesondere eine in dem mittleren Bereich des optischen Elements im Vergleich zu den Randzonen des optischen Elements hohe Temperatur aufweist. Aufgrund der lokal unterschiedlichen Temperatur können sich dadurch lokale Effekte, wie z. B. eine Änderung der optischen Eigenschaften bzw. Deformationen, ausbilden, die zu einer negativen Beeinflussung der optischen Abbildung des optischen Systems führen können. Beispielsweise kann auch eine sphärische Aberration im optischen Strahlengang auftreten. In den Fällen, in denen die Wärme vom optischen Element zur Fassung abgeführt wird, ist die Fassung als Wärmesenke ausgeführt. Dies kann dazu führen, dass es zu einer Positionsverschiebung des optischen Elements im optischen System kommt und/oder auch die Fassung benachbarter optischer Elemente thermisch beeinflusst werden.The sockets of optical elements are often designed such that there is only a point or line contact between the socket and the optical element. A rapid transport of the heat occurring in the optical element to the socket is only very limited possible in these cases. Furthermore, in the case of heat transport over the edge of the optical element for mounting, a temperature profile may also result, which in particular has a high temperature in the middle region of the optical element in comparison to the edge zones of the optical element. Due to the locally different temperature local effects, such. As a change in the optical properties or deformations form, which can lead to a negative impact on the optical image of the optical system. For example, a spherical aberration can also occur in the optical beam path. In cases where the heat is removed from the optical element to the socket, the socket is designed as a heat sink. This can lead to a position shift of the optical element in the optical system and / or the socket of adjacent optical elements are thermally influenced.
Eine weitere Möglichkeit zum Abführen von Wärme aus einem optischen Element ist in der Internationalen Patentanmeldung
Der vorliegenden Erfindung liegt somit die Aufgabe zugrunde, die Wärme, welche in einem optischen Element im Betrieb entsteht, vergleichsweise schnell von dem optischen Element abzuführen und insgesamt die gewünschte Abbildungsleistung des optischen Systems im Betrieb zu gewährleisten.The present invention is therefore based on the object, the heat which is produced in an optical element in operation, relatively quickly dissipate from the optical element and to ensure a total of the desired imaging performance of the optical system during operation.
Diese Aufgabe wird mit einer Vorrichtung mit den in Anspruch 1 aufgeführten Merkmalen gelöst. Die Unteransprüche betreffen vorteilhafte Ausführungsformen und Weiterbildungen der Erfindung.This object is achieved with a device having the features listed in
Die erfindungsgemäße optische Anordnung zeigt ein optisches Element sowie Befestigungselemente zur mechanischen Fixierung des optischen Elements in einer Tragstruktur. Dabei ist mindestens ein zusätzliches Wärmeleitelement vorhanden, das zum Abführen von Wärme aus dem optischen Element dient.The optical arrangement according to the invention shows an optical element and fastening elements for mechanically fixing the optical element in a support structure. In this case, at least one additional heat conducting element is provided, which serves to dissipate heat from the optical element.
Durch die Verwendung eines zusätzlichen Wärmeleitelements wird sichergestellt, dass der überwiegende Anteil der aus dem optischen Element abzuführenden Wärme nicht über die Tragstruktur, sondern über das Wärmeleitelement abgeführt wird. Die Tragstruktur kann damit unter rein mechanischen Gesichtspunkten optimiert werden, insbesondere auch im Hinblick auf Materialquerschnitte. Damit ergeben sich bei der Konstruktion und Auslegung der optischen Anordnung im Hinblick auf die mechanische Halterung erweiterte Möglichkeiten.The use of an additional heat-conducting element ensures that the predominant portion of the heat to be dissipated from the optical element is not dissipated via the support structure but via the heat-conducting element. The support structure can thus be optimized under purely mechanical aspects, in particular also with regard to material cross-sections. This results in the construction and design of the optical arrangement with respect to the mechanical support extended possibilities.
Umgekehrt kann das Wärmeleitelement mechanisch weitgehend neutral, das heißt vergleichsweise weich ausgeführt werden, so dass durch das Wärmeleitelement keine zusätzlichen gegebenenfalls störenden Kräfte in das optische Element eingeleitet werden.Conversely, the heat-conducting element can be mechanically largely neutral, that is to say relatively soft, so that no additional, possibly interfering forces are introduced into the optical element by the heat-conducting element.
Dabei kann die Tragstruktur als Wärmesenke verwendet werden, welcher über das genannte zusätzliche Wärmeleitelement die aus dem optischen Element abzuführende thermische Energie zugeführt wird.In this case, the support structure can be used as a heat sink, which is supplied via said additional heat conducting element to be discharged from the optical element thermal energy.
Insbesondere kann das Wärmeleitelement als Wärmeleitpaste, Wärmeleitpad oder Wärmeleitdraht ausgebildet sein.In particular, the heat-conducting element may be formed as a thermal paste, heat conducting pad or Wärmeleitdraht.
Vorteilhafte Materialien für das Wärmeleitelement sind Kupfer, Aluminium, Gold oder auch Silber, gegebenenfalls in entsprechenden Legierungen.Advantageous materials for the heat conducting element are copper, aluminum, gold or silver, optionally in corresponding alloys.
In einer vorteilhaften Variante der Erfindung ist das optische Element als Linse ausgebildet, welche über mindestens ein Befestigungselement mit einer eine Fassung aufweisende Tragstruktur verbunden ist und wobei am Umfang der Linse mit der Fassung verbundene Wärmeleitdrähte angeordnet sind.In an advantageous variant of the invention, the optical element is formed as a lens, which is connected via at least one fastening element with a socket having a support structure and wherein at the periphery of the lens with the socket connected heat conducting wires are arranged.
Die Wärmeleitdrähte gewährleisten eine effektive Wärmeabfuhr aus dem optischen Element in Richtung der auch in diesem Fall als Wärmesenke verwendeten Fassung und üben bei einer geeigneten Auslegung im Hinblick auf Länge und Querschnitt nur geringe mechanische Einflüsse auf das optische Element aus.The Wärmeleitdraht ensure effective heat dissipation from the optical element in the direction of the version used in this case as a heat sink and practice with a suitable design in terms of length and cross-section of only minor mechanical influences on the optical element.
Insbesondere können die Wärmeleitelemente einen Kamm bilden und federnd an dem optischen Element anliegen. Hierdurch kann erreicht werden, dass über den gesamten Umfang des optischen Elements ein effizienter Wärmeübergang realisiert werden kann und sich praktisch keine lokalen Temperaturunterschiede am Rand des optischen Elements ergeben.In particular, the heat-conducting elements can form a comb and resiliently rest against the optical element. In this way, it can be achieved that over the entire circumference of the optical element an efficient heat transfer can be realized and virtually no local temperature differences result at the edge of the optical element.
Dadurch, dass das optische Element mittels einer Zwischenstruktur mit der Tragstruktur verbunden ist und das mindestens eine Wärmeleitelement mit der Zwischenstruktur verbunden ist, kann erreicht werden, dass die Tragstruktur bzw. die Fassung nicht zwingend als Wärmesenke verwendet werden muss. Hierdurch können unerwünschte Effekte durch die abweichende Temperatur der Tragstruktur vermieden werden. Die Zwischenstruktur kann insbesondere als Zwischenring ausgebildet sein, der in einer Variante der Erfindung entlang seines Umfangs unterschiedliche thermische Eigenschaften aufweist. So kann beispielsweise über eine segmentierte Variante des Zwischenrings eine unterschiedliche Kühlleistung am optischen Element realisiert werden. Durch eine geeignete Aufteilung des Zwischenrings, beispielsweise im Hinblick auf die Größe der einzelnen Segmente und auch eine Variation der thermischen Ankopplung kann die Kühlleistung am Umfang des optischen Elements gezielt eingestellt werden. Ebenso kann die Abfuhr der Wärmeenergie aus dem Zwischenring über weitere Wärmeleitelemente erfolgen, wodurch sich auch die Möglichkeit einer aktiven Steuerung der Wärmeabfuhr eröffnet. Es ist auch denkbar, die genannte Steuerung der Wärmeabfuhr unabhängig von der Verwendung eines Zwischenringes vorzunehmen.The fact that the optical element is connected by means of an intermediate structure with the support structure and the at least one heat-conducting element is connected to the intermediate structure, it can be achieved that the support structure or the socket does not necessarily have to be used as a heat sink. As a result, unwanted effects can be avoided by the different temperature of the support structure. The intermediate structure may in particular be formed as an intermediate ring, which has different thermal properties along its circumference in a variant of the invention. For example, a different cooling performance on the optical element can be realized via a segmented variant of the intermediate ring. By a suitable division of the intermediate ring, for example, in view of the size of the individual segments and also a variation of the thermal coupling, the cooling power can be adjusted specifically on the circumference of the optical element. Likewise, the removal of heat energy from the intermediate ring via further heat conducting elements take place, which also opens up the possibility of active control of heat dissipation. It is also conceivable to carry out said control of heat removal independently of the use of an intermediate ring.
Zusätzlich oder alternativ kann die Kühlung der Zwischenstruktur oder auch der Tragstruktur selbst mittels eines Fluids erfolgen, welches der Zwischenstruktur bzw. der Tragstruktur zugeführt und wieder aus dieser abgeführt wird. Die an der Wärmeabfuhr aus dem optischen Element beteiligten Komponenten, wie beispielsweise die Zwischenstruktur bzw. der Zwischenring, können mechanisch und/oder thermisch von den übrigen Komponenten der Anordnung, wie beispielsweise der Tragstruktur, entkoppelt ausgeführt werden. Hierdurch können beispielsweise nachteilige Einflüsse auf die optische Anordnung, wie beispielsweise Deformationen und/oder Verschiebungen durch thermische Ausdehnung der verwendeten Materialien reduziert werden.Additionally or alternatively, the cooling of the intermediate structure or of the support structure itself can take place by means of a fluid which is supplied to the intermediate structure or the support structure and is discharged therefrom again. The components involved in the heat removal from the optical element, such as the intermediate structure or the intermediate ring, can be performed mechanically and / or thermally decoupled from the other components of the arrangement, such as the support structure. As a result, for example, adverse effects on the optical arrangement, such as deformations and / or displacements due to thermal expansion of the materials used can be reduced.
Im Folgenden wird ein Ausführungsbeispiel der Erfindung anhand der Zeichnung näher erläutert. Es zeigen:In the following an embodiment of the invention will be explained in more detail with reference to the drawing. Show it:
Die
Die in der Linse
Falls es während des Betriebs des optischen Systems, wobei die strahlungsinduzierte Wärme der Linse
Die
Alternativ oder zusätzlich zu den Bonddrähten
Es ist auch möglich, dass sich entlang des Umfangs der Linse
Die
Alternativ bzw. zusätzlich zu dem Einsatz eines Wärmeleitstabs
In
Da der grundsätzliche Aufbau einer Projektions-belichtungsanlage für die Halbleiterlithographie allgemein bekannt ist, wird hierauf nicht näher eingegangen. Nur beispielsweise wird hierzu auf die
ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG QUOTES INCLUDE IN THE DESCRIPTION
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Zitierte PatentliteraturCited patent literature
- EP 1670041 A1 [0006] EP 1670041 A1 [0006]
- WO 2010/049076 A2 [0009] WO 2010/049076 A2 [0009]
- WO 2005/026801 [0037] WO 2005/026801 [0037]
- EP 1278089 A2 [0037] EP 1278089 A2 [0037]
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Citations (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE19827602A1 (en) * | 1998-06-20 | 1999-12-23 | Zeiss Carl Fa | Process for correcting non-rotationally symmetrical image errors |
US6487027B2 (en) * | 2000-04-21 | 2002-11-26 | Fujitsu Quantum Devices Limited | Optical semiconductor module having a capability of temperature regulation |
EP1278089A2 (en) | 2001-07-14 | 2003-01-22 | ASML Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
US20040051984A1 (en) * | 2002-06-25 | 2004-03-18 | Nikon Corporation | Devices and methods for cooling optical elements in optical systems, including optical systems used in vacuum environments |
US6771437B1 (en) * | 2002-02-22 | 2004-08-03 | Bae Systems Information And Electronic Systems Integration Inc. | Athermal optical bench |
WO2005026801A2 (en) | 2003-09-12 | 2005-03-24 | Carl Zeiss Smt Ag | Apparatus for manipulation of an optical element |
EP1596235A1 (en) * | 1998-02-20 | 2005-11-16 | Carl Zeiss SMT AG | Optical device and a microlithography projection exposure system with passive thermal compensation |
EP1670041A1 (en) | 2003-08-28 | 2006-06-14 | Nikon Corporation | Exposure method and apparatus, and device manufacturing method |
WO2010049076A2 (en) | 2008-10-20 | 2010-05-06 | Carl Zeiss Smt Ag | Optical module for guiding a radiation beam |
DE102009035788A1 (en) * | 2009-07-31 | 2011-02-03 | Carl Zeiss Laser Optics Gmbh | Optical arrangement in an optical system, in particular a lighting device |
-
2013
- 2013-02-25 DE DE201310203032 patent/DE102013203032A1/en not_active Withdrawn
Patent Citations (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP1596235A1 (en) * | 1998-02-20 | 2005-11-16 | Carl Zeiss SMT AG | Optical device and a microlithography projection exposure system with passive thermal compensation |
DE19827602A1 (en) * | 1998-06-20 | 1999-12-23 | Zeiss Carl Fa | Process for correcting non-rotationally symmetrical image errors |
US6487027B2 (en) * | 2000-04-21 | 2002-11-26 | Fujitsu Quantum Devices Limited | Optical semiconductor module having a capability of temperature regulation |
EP1278089A2 (en) | 2001-07-14 | 2003-01-22 | ASML Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
US6771437B1 (en) * | 2002-02-22 | 2004-08-03 | Bae Systems Information And Electronic Systems Integration Inc. | Athermal optical bench |
US20040051984A1 (en) * | 2002-06-25 | 2004-03-18 | Nikon Corporation | Devices and methods for cooling optical elements in optical systems, including optical systems used in vacuum environments |
EP1670041A1 (en) | 2003-08-28 | 2006-06-14 | Nikon Corporation | Exposure method and apparatus, and device manufacturing method |
WO2005026801A2 (en) | 2003-09-12 | 2005-03-24 | Carl Zeiss Smt Ag | Apparatus for manipulation of an optical element |
WO2010049076A2 (en) | 2008-10-20 | 2010-05-06 | Carl Zeiss Smt Ag | Optical module for guiding a radiation beam |
DE102009035788A1 (en) * | 2009-07-31 | 2011-02-03 | Carl Zeiss Laser Optics Gmbh | Optical arrangement in an optical system, in particular a lighting device |
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