DE102013113220B4 - Device for switching electrical currents and method for supplying electrical current - Google Patents

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Abstract

Vorrichtung (10) zum Schalten von elektrischen Strömen, aufweisend:- eine Leiterplatte (20),- einen auf der Leiterplatte (20) angeordneten ersten Halbleiterschalter (30),- zumindest einen auf der Leiterplatte (20) angeordneten zweiten Halbleiterschalter (31),- eine Stromzuführung (40) zur elektrischen Verbindung mit einer externen Stromquelle,- eine erste Stromabführung (50) zur elektrischen Verbindung zu einem Verbraucher, wobei der erste Halbleiterschalter (30) zum Öffnen und Schließen einer elektrischen Verbindung zwischen der Stromzuführung (40) und der ersten Stromabführung (50) ausgebildet ist,- zumindest eine zweite Stromabführung (51) zur elektrischen Verbindung zu einem Verbraucher, wobei der zweite Halbleiterschalter (31) zum Öffnen und Schließen einer elektrischen Verbindung zwischen der Stromzuführung (40) und der zweiten Stromabführung (51) ausgebildet ist, wobei die Stromzuführung (40) ein zur Leiterplatte (20) separates Bauteil (41) aus einem elektrisch leitenden Material aufweist und die Stromzuführung (40) direkt elektrisch leitend mit dem ersten Halbleiterschalter (30) und dem zumindest einen zweiten Halbleiterschalter (31) verbunden ist,dadurch gekennzeichnet,dass die Stromzuführung (40) zur elektrischen Verbindung mit einer externen Stromquelle einen Anschluss (42) aufweist, wobei der Anschluss (42) an der Stromzuführung (40) bzgl. der zumindest zwei Halbleiterschalter (30, 31) in einem gleichen oder zumindest im Wesentlichen gleichen Abstand angeordnet ist und/oder dass die Stromzuführung (40) sternförmig ausgebildet ist.Device (10) for switching electric currents, having: - a printed circuit board (20), - a first semiconductor switch (30) arranged on the printed circuit board (20), - at least one second semiconductor switch (31) arranged on the printed circuit board (20), - a power supply (40) for the electrical connection to an external power source, - a first power outlet (50) for the electrical connection to a load, the first semiconductor switch (30) for opening and closing an electrical connection between the power supply (40) and the first power outlet (50) is formed, - at least one second power outlet (51) for the electrical connection to a load, the second semiconductor switch (31) for opening and closing an electrical connection between the power inlet (40) and the second power outlet (51) is formed, wherein the power supply (40) to the printed circuit board (20) separate component (41) made of an electrically conductive material l and the power supply (40) is electrically conductively connected directly to the first semiconductor switch (30) and the at least one second semiconductor switch (31), characterized in that the power supply (40) has a connection (42 ), wherein the connection (42) on the power supply (40) with respect to the at least two semiconductor switches (30, 31) is arranged at the same or at least essentially the same distance and/or that the power supply (40) is star-shaped.

Description

Die vorliegende Erfindung betrifft eine Vorrichtung zum Schalten von elektrischen Strömen, aufweisend eine Leiterplatte und zumindest einen auf der Leiterplatte angeordneten Halbleiterschalter, eine Stromzuführung zur elektrischen Verbindung mit einer externen Stromquelle und eine Stromabführung zur elektrischen Verbindung zu einem Verbraucher, wobei der Halbleiterschalter zum Öffnen und Schließen einer elektrischen Verbindung zwischen der Stromzuführung und der Stromabführung ausgebildet ist. Ferner betrifft die Erfindung ein Verfahren zum Zuführen von elektrischen Strömen von einer Stromzuführung zu einer Stromabführung durch einen auf einer Leiterplatte angeordneten Halbleiterschalter.The present invention relates to a device for switching electrical currents, comprising a printed circuit board and at least one semiconductor switch arranged on the printed circuit board, a power supply for electrical connection to an external power source and a current discharge for electrical connection to a consumer, the semiconductor switch for opening and closing an electrical connection is formed between the power supply and the power supply. The invention also relates to a method for supplying electrical currents from a power supply to a power supply through a semiconductor switch arranged on a printed circuit board.

Eine gattungsgemäße Vorrichtung gemäß Oberbegriff des Patentanspruchs 1 wird in der DE102 54 910 A1 beschrieben.A generic device according to the preamble of claim 1 is in the DE 102 54 910 A1 described.

Es ist bekannt, Halbleiterschalter zum Schalten von elektrischen Strömen einzusetzen. Halbleiterschalter stellen dabei eine besonders schnelle Möglichkeit dar, elektrische Ströme zu schalten, wobei durch Halbleiterschalter verschiedenste Strombereiche, von sehr geringen Strömen im Bereich von Milliampere bis zu hohen Strömen jenseits von 100 Ampere bei Parallelschalung von mehreren Halbleiterschaltern, möglich sind.It is known to use semiconductor switches for switching electrical currents. Semiconductor switches represent a particularly fast way of switching electrical currents, with semiconductor switches enabling a wide variety of current ranges, from very low currents in the milliamp range to high currents beyond 100 amps when several semiconductor switches are connected in parallel.

Halbleiterschalter werden üblicherweise auf Leiterplatten angeordnet. Dabei hat sich, insbesondere bei der Schaltung von hohen Strömen, als problematisch herausgestellt, dass beim Leiten dieser Ströme auf Leiterbahnen der Leiterplatte eine große Wärmeentwicklung entsteht. Diese Wärmeentwicklung ist dabei insbesondere durch eine Verlustleistung der transportierten hohen Ströme, die zu einem großen Teil durch einen Bahnwiderstand und Übergangswiderstände der Leiterplatte selbst erzeugt wird, bedingt. Dadurch erhitzt sich die Leiterplatte im Betrieb und kann nicht weiter zur Wärmeabfuhr und/oder zu einer Kühlung herangezogen werden. Eine aufwändige externe Kühlung ist somit nötig, da sonst eine Beeinträchtigung der Halbleiterschalter bis hin zu einer Zerstörung der Halbleiterschalter auftreten kann. Stromverteiler, die mit mehreren Halbleiterschaltern Strom einer zentralen Quelle an mehrere Abführungsanschlüsse verteilen, werden durch dieses Abwärmeproblem beeinflusst. Dies ist insbesondere darin begründet, da von Stromverteilern vom gemeinsamen zentralen Anschluss lange Leitungswege bis zu den einzelnen Halbleiterschaltern nötig sind.Semiconductor switches are usually arranged on printed circuit boards. It has turned out to be problematic, especially when switching high currents, that a large amount of heat is generated when these currents are conducted on conductor tracks on the circuit board. This heat development is caused in particular by a power loss of the transported high currents, which is generated to a large extent by a rail resistance and contact resistances of the circuit board itself. As a result, the circuit board heats up during operation and can no longer be used for heat dissipation and / or for cooling. Complex external cooling is therefore necessary, since otherwise the semiconductor switches may be adversely affected or the semiconductor switches may be destroyed. Power distributors that use multiple semiconductor switches to distribute power from a central source to multiple discharge connections are affected by this waste heat problem. This is due in particular to the fact that power distributors need long line paths from the common central connection to the individual semiconductor switches.

Aus der EP 2 043 412 A1 ist es beispielsweise bekannt, Halbleiterschalter auf einer wärmeableitenden Stromschiene zu montieren.From the EP 2 043 412 A1 it is known, for example, to mount semiconductor switches on a heat-dissipating busbar.

Aus der US 2008/0054373 A1 ist eine Anordnung bestehend aus einer Leiterplatte, zwei Stromschienen und mehreren Leistungsdioden bekannt.From the US 2008/0054373 A1 an arrangement consisting of a printed circuit board, two busbars and several power diodes is known.

Es ist ferner bekannt, die oben genannten Probleme dadurch zu lösen, dass spezielle Leiterplatten angefertigt werden, die in Bezug auf eine Stromleitungsfähigkeit und/oder Kühleigenschaften derart ausgelegt sind, dass oben beschriebene Probleme zumindest abgemildert werden. Derartige Sonderanfertigungen von Leiterplatten müssen jedoch auf die Anforderungen jeder einzelnen Vorrichtung zum Schalten von elektrischen Strömen speziell angepasst und angefertigt werden, wodurch hohe Kosten entstehen.It is also known to solve the above-mentioned problems in that special printed circuit boards are produced which are designed with regard to electrical conductivity and / or cooling properties in such a way that the problems described above are at least alleviated. Such custom-made printed circuit boards must, however, be specially adapted and manufactured to the requirements of each individual device for switching electrical currents, which results in high costs.

Aus der DE 20 2010 017 443 U1 ist beispielsweise eine elektrische Baugruppe mit einer auf einem Kühlkörper angeordneten Leiterplatte bekannt.From the DE 20 2010 017 443 U1 For example, an electrical assembly with a printed circuit board arranged on a heat sink is known.

Es ist daher Aufgabe der vorliegenden Erfindung, die voranstehenden Probleme zumindest teilweise zu beheben. Insbesondere ist es Aufgabe der vorliegenden Erfindung, in kostengünstiger und einfacher Weise eine Vorrichtung zum Schalten von elektrischen Strömen sowie ein Verfahren zum Zuführen von elektrischen Strömen zu schaffen, die hinsichtlich der Verlustleistung und der Kühlungsanforderungen verbessert sind, wobei insbesondere die Verwendung von Standardleiterplatten ermöglicht wird.It is therefore the object of the present invention to at least partially remedy the above problems. In particular, it is the object of the present invention to create a device for switching electrical currents and a method for supplying electrical currents in a cost-effective and simple manner, which are improved in terms of power dissipation and cooling requirements, with the use of standard printed circuit boards being made possible in particular.

Voranstehende Aufgabe wird gelöst durch eine Vorrichtung zum Schalten von elektrischen Strömen mit den Merkmalen des Anspruchs 1 sowie durch ein Verfahren zum Zuführen von elektrischem Strom mit den Merkmalen des Anspruchs 10. Weitere Merkmale und Details der Erfindung ergeben sich aus den Unteransprüchen, der Beschreibung und den Zeichnungen. Dabei gelten Merkmale und Details, die im Zusammenhang mit der erfindungsgemäßen Vorrichtung beschrieben sind, selbstverständlich auch im Zusammenhang mit dem erfindungsgemäßen Verfahren und jeweils umgekehrt, sodass bzgl. der Offenbarung zu den einzelnen Erfindungsaspekten stets wechselseitig Bezug genommen wird bzw. werden kann.The above object is achieved by a device for switching electrical currents with the features of claim 1 and by a method for supplying electrical current with the features of claim 10. Further features and details of the invention emerge from the subclaims, the description and the Drawings. Features and details that are described in connection with the device according to the invention naturally also apply in connection with the method according to the invention and vice versa, so that with regard to the disclosure, reference is or can always be made to the individual aspects of the invention.

Gemäß einem ersten Aspekt der Erfindung wird die Aufgabe gelöst durch eine Vorrichtung zum Schalten von elektrischen Strömen, aufweisend eine Leiterplatte und zumindest einen auf der Leiterplatte angeordneten Halbleiterschalter, eine Stromzuführung zur elektrischen Verbindung mit einer externen Stromquelle und eine Stromabführung zur elektrischen Verbindung zu einem Verbraucher, wobei der Halbleiterschalter zum Öffnen und Schließen einer elektrischen Verbindung zwischen der Stromzuführung und der Stromabführung ausgebildet ist. Eine erfindungsgemäße Vorrichtung ist dadurch gekennzeichnet, dass die Stromzuführung ein zur Leiterplatte separates Bauteil aus einem elektrisch leitenden Material aufweist und die Stromzuführung direkt elektrisch leitend mit dem zumindest einen Halbleiterschalter verbunden ist.According to a first aspect of the invention, the object is achieved by a device for switching electrical currents, having a printed circuit board and at least one semiconductor switch arranged on the printed circuit board, a power supply for electrical connection to an external power source and a current discharge for electrical connection to a consumer, wherein the semiconductor switch is designed to open and close an electrical connection between the power supply and the current drain. One The device according to the invention is characterized in that the power supply has a component made of an electrically conductive material separate from the printed circuit board and the power supply is directly connected to the at least one semiconductor switch in an electrically conductive manner.

Eine erfindungsgemäße Vorrichtung zum Schalten von elektrischen Strömen unterscheidet sich von bekannten derartigen Vorrichtungen insbesondere dadurch, dass ein elektrischer Strom, der durch die Vorrichtung geschaltet werden soll, nicht oder zumindest nicht in erster Linie durch Leiterbahnen auf der Leiterplatte zum Halbleiterschalter geleitet wird. Erfindungsgemäß ist für das Zuführen des Stromes eine Stromzuführung vorgesehen, die insbesondere ein externes Bauteil ist. Somit kann der Strom zum Halbleiterschalter geleitet werden, ohne auf Leiterbahnen der Leiterplatte zurückgreifen zu müssen. Eine derartige Stromzuführung einer erfindungsgemäßen Vorrichtung weist ein elektrisch leitendes Material auf, das insbesondere einen niedrigen elektrischen Widerstand aufweist und somit zum verlustarmen Leiten des Stroms zum Halbleiterschalter ausgebildet ist. Durch dieses verlustarme Leiten des Stromes wird somit die Verlustleistung beim Leiten vermindert, wodurch eine Wärmeentwicklung beim Leiten des Stromes deutlich reduziert werden kann. Es kann dabei auch vorgesehen sein, dass die Vorrichtung genau eine derartige Stromzuführung aufweist. Die Stromzuführung ist erfindungsgemäß ferner direkt elektrisch leitend mit dem zumindest einen Halbleiterschalter verbunden. Direkt bedeutet dabei im Sinne der Erfindung, dass keine weiteren Bauteile oder zumindest nur sehr wenige, den Stromfluss nur gering beeinflussenden Bauteile, wie beispielsweise eine Lötung des Halbleiterschalters, zum Leiten des Stromes zwischen der Stromzuführung und dem Halbleiterschalter nötig sind. Insbesondere wird der Strom, der von der Stromzuführung zum Halbleiterschalter geleitet wird, bevorzugt zu keiner Zeit über eine Leiterbahn der Leiterplatte geleitet. Dabei kann direkt im Sinne der Erfindung auch bedeuten, dass ein sehr kurzes Stück Leiterbahn, insbesondere mit einer Länge kleiner 1 cm, bevorzugt kleiner 5 mm, zur Leitung des Stroms von der Stromzuführung zum Halbleiterschalter verwendet wird. Dadurch ist es möglich, den Strom an jeder Stelle oder zumindest im Wesentlichen durch eine Stromzuführung mit niedrigem elektrischem Widerstand zu leiten, wodurch eine Zur-Verfügung-Stellung von hohen Strömen, insbesondere Ströme über 50 Ampere, besonders einfach möglich ist. Das Leiten des Stromes durch die Stromabführungen nach einem Schalten durch den zumindest einen Halbleiterschalter stellt zumeist kein Problem in Bezug auf eine Verlustleistung bzw. eine thermische Belastung dar. Selbstverständlich kann, wo nötig, auch die Stromabführung einer erfindungsgemäßen Vorrichtung durch ein von der Leiterplatte separates Bauteil aus einem elektrisch leitenden Material ausgebildet sein. Die vorangehend beschriebenen Vorteile ermöglichen es insbesondere, zur Anordnung des zumindest einen Halbleiterschalters eine Standardleiterplatte einzusetzen ohne eine Einschränkung bzgl. der schaltbaren Ströme darzustellen oder eine aufwändige Kühlung einer erfindungsgemäßen Vorrichtung nötig zu machen. Dies stellt eine deutliche Kostenreduktion dar.A device according to the invention for switching electrical currents differs from known such devices in particular in that an electrical current that is to be switched by the device is not or at least not primarily passed through conductor tracks on the circuit board to the semiconductor switch. According to the invention, a power supply is provided for supplying the current, which is in particular an external component. In this way, the current can be conducted to the semiconductor switch without having to resort to conductor tracks on the circuit board. Such a power supply to a device according to the invention has an electrically conductive material which, in particular, has a low electrical resistance and is thus designed to conduct the current to the semiconductor switch with little loss. As a result of this low-loss conduction of the current, the power dissipation during conduction is reduced, which means that heat generation when the current is conveyed can be significantly reduced. It can also be provided that the device has precisely such a power supply. According to the invention, the power supply is furthermore connected to the at least one semiconductor switch in a direct, electrically conductive manner. In the context of the invention, direct means that no further components or at least very few components which only have a slight influence on the flow of current, such as soldering of the semiconductor switch, are necessary to conduct the current between the power supply and the semiconductor switch. In particular, the current which is conducted from the power supply to the semiconductor switch is preferably not conducted at any time via a conductor track on the printed circuit board. In the context of the invention, it can also mean that a very short piece of conductor track, in particular with a length of less than 1 cm, preferably less than 5 mm, is used to conduct the current from the power supply to the semiconductor switch. This makes it possible to conduct the current at any point or at least essentially through a power supply with low electrical resistance, which makes it particularly easy to provide high currents, in particular currents over 50 amperes. Conducting the current through the current drains after switching through the at least one semiconductor switch usually does not pose a problem in terms of power loss or thermal load be formed from an electrically conductive material. The advantages described above make it possible in particular to use a standard printed circuit board for the arrangement of the at least one semiconductor switch without restricting the switchable currents or requiring complex cooling of a device according to the invention. This represents a significant cost reduction.

Gemäß einer bevorzugten Weiterentwicklung einer erfindungsgemäßen Vorrichtung kann ferner vorgesehen sein, dass das elektrisch leitende Material ein Metall ist. Metalle, beispielsweise Kupfer oder Aluminium, stellen besonders gute Leiter mit einem sehr geringen elektrischen Widerstand dar. Durch diesen elektrisch geringen Widerstand wird die Verlustleistung minimiert, wodurch eine Temperaturentwicklung gesenkt werden kann. Metalle stellen ferner besonders gut verarbeitbare und formbare Materialien dar, wodurch eine breite Einsetzbarkeit einer erfindungsgemäßen Vorrichtung nochmals gesteigert wird.According to a preferred further development of a device according to the invention, it can also be provided that the electrically conductive material is a metal. Metals, for example copper or aluminum, are particularly good conductors with a very low electrical resistance. This electrically low resistance minimizes the power loss, which means that temperature development can be reduced. Metals are also materials that are particularly easy to process and mold, which further increases the broad applicability of a device according to the invention.

Darüber hinaus kann bei einer erfindungsgemäßen Vorrichtung vorgesehen sein, dass die Stromzuführung flächig ausgebildet ist. Der elektrische Widerstand der Stromzuführung kann ferner dadurch gesenkt werden, dass die Stromzuführung einen großen Querschnitt aufweist. Dies kann durch eine flächige Ausgestaltung einer Stromzuführung erreicht werden. Dabei bedeutet flächig im Sinne der Erfindung, dass die Stromzuführung in zwei Raumrichtungen wesentlich größer ist, als in der dritten Raumrichtung. Eine derartige flächige Stromzuführung kann dabei beispielsweise planar oder eben sein. Insbesondere kann eine derartige flächige Stromzuführung aus einem Blechteil bestehen. Im Gegensatz zu einer dicken Ausführung einer Stromzuführung, bei der die Stromzuführung eine große Ausdehnung in allen drei Raumrichtungen aufweisen würde, kann durch eine flächige Ausgestaltung einer Stromzuführung insbesondere die Verarbeitbarkeit der Stromzuführung gesteigert werden. Eine flächige Stromführung ist dabei deutlich weniger steif und deutlich formbarer als eine massive, dicke Stromzuführung. Da die Halbleiterschalter auf der Leiterplatte angeordnet sind, und die Stromzuführung ein separates Bauteil bzgl. der Leiterplatte ist, kann insbesondere zum Anschluss der Halbleiterschalter an die Stromzuführung ein verwinkeltes Abknicken der Stromzuführung nötig sein. Dies ist insbesondere durch eine flächige Ausgestaltung einer Stromzuführung deutlich leichter zu erreichen, als durch eine dicke, massive Ausgestaltung.In addition, it can be provided in a device according to the invention that the power supply line is flat. The electrical resistance of the power supply can also be reduced in that the power supply has a large cross section. This can be achieved by a flat design of a power supply. In the context of the invention, flat means that the power supply is significantly larger in two spatial directions than in the third spatial direction. Such a flat power supply line can be planar or flat, for example. In particular, such a flat power supply can consist of a sheet metal part. In contrast to a thick design of a power supply, in which the power supply would have a large extension in all three spatial directions, a flat design of a power supply can in particular increase the processability of the power supply. A flat power supply is significantly less rigid and much more malleable than a massive, thick power supply. Since the semiconductor switches are arranged on the circuit board and the power supply is a separate component with respect to the circuit board, an angled kinking of the power supply may be necessary in particular to connect the semiconductor switches to the power supply. This can be achieved significantly more easily, in particular, by a flat design of a power supply than by a thick, solid design.

Darüber hinaus kann eine erfindungsgemäße Vorrichtung dadurch gekennzeichnet sein, dass die Stromzuführung ein Stanzteil und/oder ein Stanz-Biegeteil und/oder eine Stromschiene und/oder eine Sammelschiene ist. Derartige Ausgestaltungen einer Stromzuführung können dabei insbesondere als Massenprodukt besonders einfach und in großen Stückzahlen hergestellt werden. Somit stellt die Herstellung einer derartigen Stromzuführung auch eine besonders kostengünstige Bereitstellung einer Stromzuführung dar. Die Produktionskosten einer erfindungsgemäßen Vorrichtung können somit durch eine Stromzuführung als Stanzteil und/oder Stanz-Biegeteil und/oder Stromschiene und/oder Sammelschiene nochmals gesenkt werden.In addition, a device according to the invention can be characterized in that the power supply is a stamped part and / or a stamped and bent part and / or a busbar and / or which is a busbar. Such configurations of a power supply can be produced particularly easily and in large numbers, in particular as a mass product. The production of such a power supply therefore also represents a particularly cost-effective provision of a power supply. The production costs of a device according to the invention can thus be reduced again by a power supply as a stamped part and / or stamped and bent part and / or busbar and / or busbar.

Ferner kann eine erfindungsgemäße Vorrichtung dahingehend weiterentwickelt sein, dass die Stromzuführung durch Einpressen und/oder Verlöten und/oder Verschrauben an der Leiterplatte befestigt ist. Durch eine derartige Befestigung kann eine gute mechanische Anbindung der Stromzuführung an der Leiterplatte sichergestellt werden. Die Anforderungen an die stromführende Verbindung der Stromzuführung mit den Halbleiterschaltern kann dadurch vermindert werden, da diese stromführenden Verbindungen nicht die komplette mechanische Stabilität zur Befestigung der Stromzuführung an der Leiterplatte zur Verfügung stellen müssen. Eine derartige gute mechanische Anbindung der Stromzuführung an der Leiterplatte durch Einpressen und/oder Verlöten und/oder Verschrauben ist insbesondere beim Einsatz einer erfindungsgemäßen Vorrichtung in einem vibrationsbehafteten Umfeld von Vorteil. Ein derartiges Umfeld kann beispielsweise der Einsatz in einem Fahrzeug, insbesondere im Motorraum des Fahrzeugs, sein. Eine erfindungsgemäße Vorrichtung wird dadurch besonders unempfindlich gegen äußere Einwirkungen wie Stöße und/oder Vibrationen. Selbstverständlich sind auch andere Befestigungsarten, wie beispielsweise Kleben, denkbar, um die Stromzuführung an der Leiterplatte zu befestigen.Furthermore, a device according to the invention can be further developed in such a way that the power supply is fastened to the circuit board by pressing and / or soldering and / or screwing. Such an attachment can ensure a good mechanical connection of the power supply to the circuit board. The requirements for the current-carrying connection of the power supply to the semiconductor switches can be reduced because these current-carrying connections do not have to provide the complete mechanical stability for fastening the power supply to the circuit board. Such a good mechanical connection of the power supply to the circuit board by pressing in and / or soldering and / or screwing is particularly advantageous when using a device according to the invention in an environment prone to vibrations. Such an environment can be, for example, use in a vehicle, in particular in the engine compartment of the vehicle. A device according to the invention is thereby particularly insensitive to external influences such as shocks and / or vibrations. Of course, other types of fastening, such as gluing, for example, are also conceivable in order to fasten the power supply to the circuit board.

Auch kann bei einer erfindungsgemäßen Vorrichtung vorgesehen sein, dass die Stromzuführung zur elektrischen Verbindung mit einer externen Stromquelle einen Anschluss, insbesondere in Form eines Schraubbolzens, aufweist. Ein derartiger Schraubbolzen stellt dabei eine besonders einfache Art und Weise dar, einen sicheren Anschluss eines Kabels einer externen Stromquelle sicherzustellen. Selbstverständlich sind auch andere Möglichkeiten, wie beispielsweise ein Stecker, insbesondere ein Hochstromstecker, oder eine Verlötung oder Verklemmung mit dem Kabel der externen Stromquelle denkbar.In the case of a device according to the invention, it can also be provided that the power supply has a connection, in particular in the form of a screw bolt, for the electrical connection to an external power source. Such a screw bolt represents a particularly simple way of ensuring a secure connection of a cable from an external power source. Of course, other possibilities, such as a plug, in particular a high-current plug, or soldering or clamping to the cable of the external power source, are also conceivable.

Auch kann ferner bei einer erfindungsgemäßen Vorrichtung vorgesehen sein, dass die Vorrichtung zumindest einen zweiten Halbleiterschalter aufweist, wobei die Stromzuführung direkt elektrisch leitend mit dem zumindest einen zweiten Halbleiterschalter verbunden ist und der zumindest eine zweite Halbleiterschalter zum Öffnen und Schließen einer elektrischen Verbindung zwischen der Stromzuführung und der Stromabführung ausgebildet ist. Durch das Vorsehen eines zweiten Halbleiterschalters, der zwischen derselben Stromzuführung und derselben Stromabführung vorgesehen ist, liegt somit eine Parallelschaltung der beiden Halbleiterschalter vor. Dadurch können, bei gleichzeitigem Ansteuern der beiden Halbleiterschalter, größere Ströme zwischen der Stromzuführung und der Stromabführung geschaltet werden. Durch ein wahlweises Ansteuern eines der beiden Halbleiterschalter oder beider Halbleiterschalter zur gleichen Zeit kann somit eine größere Bandbreite an verschiedenen Strömen durch eine erfindungsgemäße Vorrichtung geschaltet werden. Die Einsatzmöglichkeiten für eine erfindungsgemäße Vorrichtung können somit nochmals gesteigert werden.In a device according to the invention, it can also be provided that the device has at least one second semiconductor switch, the power supply being directly connected in an electrically conductive manner to the at least one second semiconductor switch and the at least one second semiconductor switch for opening and closing an electrical connection between the power supply and the current discharge is formed. By providing a second semiconductor switch, which is provided between the same power supply and the same power drain, there is thus a parallel connection of the two semiconductor switches. As a result, when the two semiconductor switches are activated at the same time, larger currents can be switched between the power supply and the current drain. By selectively driving one of the two semiconductor switches or both semiconductor switches at the same time, a larger bandwidth of different currents can be switched through a device according to the invention. The possible uses for a device according to the invention can thus be increased again.

Bei der erfindungsgemäßen Vorrichtung ist es vorgesehen, dass die Vorrichtung zumindest einen zweiten Halbleiterschalter und zumindest eine zweite Stromabführung zur elektrischen Verbindung zu einem Verbraucher aufweist, wobei die Stromzuführung direkt elektrisch leitend mit dem zumindest einen zweiten Halbleiterschalter verbunden ist und wobei der zumindest eine zweite Halbleiterschalter zum Öffnen und Schließen einer elektrischen Verbindung zwischen der Stromzuführung und der zumindest einen zweiten Stromabführung ausgebildet ist. In dieser Ausgestaltungsform einer erfindungsgemäßen Vorrichtung ist es möglich, elektrische Ströme auf zumindest zwei Stromabführungen zu verteilen. Eine erfindungsgemäße Vorrichtung stellt somit in dieser Ausgestaltungsform einen Stromverteiler dar. Der durch die gemeinsame Stromzuführung zugeführte Strom wird auf die beiden Stromabführungen verteilt, wodurch in der Stromzuführung ein Summenstrom der beiden Ströme in den Stromabführungen fließen muss. Durch eine erfindungsgemäße Vorrichtung, die insbesondere eine Stromzuführung als ein zur Leiterplatte separates Bauteil aufweist, kann auch hier sichergestellt werden, dass durch die hohen Summenströme in der Stromzuführung eine übermäßige thermische Belastung durch Verlustleistung in der Stromzuführung auftritt. Selbstverständlich können auch an der ersten und/oder der zumindest einen zweiten Stromabführung zwei oder mehrere Halbleiterschalter vorgesehen sein, um eine möglichst große Bandbreite an schaltbaren Strömen für jede einzelne der Stromabführungen erreichen zu können. Dies ermöglicht einen besonders breiten Einsatz einer erfindungsgemäßen Vorrichtung zum Schalten verschiedenster Ströme.In the device according to the invention, it is provided that the device has at least one second semiconductor switch and at least one second current drain for electrical connection to a load, wherein the power supply is directly connected to the at least one second semiconductor switch and the at least one second semiconductor switch for Opening and closing of an electrical connection between the power supply and the at least one second power outlet is formed. In this embodiment of a device according to the invention, it is possible to distribute electrical currents to at least two current leads. A device according to the invention thus represents a power distributor in this embodiment. The current supplied by the common power supply is distributed to the two power outlets, so that a total current of the two currents in the power outlets must flow in the power supply. By means of a device according to the invention, which in particular has a power supply as a separate component from the circuit board, it can also be ensured here that the high total currents in the power supply result in an excessive thermal load due to power loss in the power supply. Of course, two or more semiconductor switches can also be provided on the first and / or the at least one second current drain in order to be able to achieve the greatest possible bandwidth of switchable currents for each individual current drain. This enables a particularly wide use of a device according to the invention for switching a wide variety of currents.

Erfindungsgemäß weist die Stromzuführung zur elektrischen Verbindung mit einer externen Stromquelle einen externen Anschluss auf, wobei der Anschluss an der Stromzuführung bzgl. der zumindest zwei Halbleiterschalter in einem gleichen oder zumindest im Wesentlichen gleichen Abstand angeordnet ist und/oder dass die Stromzuführung sternförmig ausgebildet ist. Durch die Anordnung des Anschlusses der Stromzuführung, durch die die Stromzuführung mit einer externen Stromquelle verbindbar ist, in einem gleichen oder zumindest wesentlich gleichen Abstand zwischen den zumindest zwei Halbleiterschaltern an den zumindest zwei Stromabführungen kann sichergestellt werden, dass die Leitungswege, die der Strom vom Anschluss zu dem jeweiligen Halbleiterschalter fließen muss, für alle Halbleiterschalter möglichst kurz sind. Eine besonders gleichmäßige und verlustarme Verteilung von Strom auf verschiedene Stromabführungen kann dadurch ermöglicht werden. Durch eine sternförmige Ausgestaltung einer Stromzuführung einer erfindungsgemäßen Vorrichtung kann ferner erreicht werden, dass die Stromzuführung möglichst materialsparend hergestellt werden kann. Insbesondere dort, wo keine Kontaktierung von Halbleiterschaltern möglich und/oder geplant ist, kann dabei auf eine Ausdehnung der Stromzuführung verzichtet werden. Dies stellt durch die Materialeinsparung darüber hinaus auch einen kostensenkenden Vorteil dar. Selbstverständlich sind, insbesondere wo nötig und sinnvoll, auch andere geometrische Ausgestaltungen der Stromzuführung möglich.According to the invention, the power supply has an external connection for the electrical connection to an external power source, the connection to the power supply being the same with respect to the at least two semiconductor switches or at least substantially the same distance is arranged and / or that the power supply is formed in a star shape. By arranging the connection of the power supply, through which the power supply can be connected to an external power source, at the same or at least substantially the same distance between the at least two semiconductor switches on the at least two power outlets, it can be ensured that the conduction paths that the power from the connection must flow to the respective semiconductor switch, are as short as possible for all semiconductor switches. A particularly uniform and low-loss distribution of current to different current leads can thereby be made possible. A star-shaped configuration of a power supply line of a device according to the invention can furthermore ensure that the power supply line can be produced with as little material as possible. In particular, where no contacting of semiconductor switches is possible and / or planned, an expansion of the power supply can be dispensed with. In addition, because of the material savings, this also represents a cost-reducing advantage. Of course, other geometrical configurations of the power supply are also possible, in particular where necessary and sensible.

In einem zweiten Aspekt der Erfindung wird die Aufgabe gelöst durch ein Verfahren zum Zuführen von elektrischem Strom von einer Stromzuführung zu einer Stromabführung durch einen auf einer Leiterplatte angeordneten Halbleiterschalter, wobei das Verfahren insbesondere durch eine Vorrichtung gemäß dem ersten Aspekt der Erfindung ausgeführt wird. Ein erfindungsgemäßes Verfahren ist dabei durch folgende Schritte gekennzeichnet:

  • - Zuführen des elektrischen Stroms in der zur Leiterplatte als separates Bauteil ausgebildeten, mit dem Halbleiterschalter direkt elektrisch leitend verbundenen Stromzuführung,
  • - Schalten einer elektrischen Verbindung zwischen der Stromzuführung und der Stromabführung durch den Halbleiterschalter und
  • - Abführen des elektrischen Stroms durch die Stromabführung.
In a second aspect of the invention, the object is achieved by a method for supplying electrical current from a power supply to a power take-off through a semiconductor switch arranged on a circuit board, the method being carried out in particular by a device according to the first aspect of the invention. A method according to the invention is characterized by the following steps:
  • - Supplying the electrical current in the power supply, which is designed as a separate component from the printed circuit board and is connected to the semiconductor switch in an electrically conductive manner,
  • - Switching an electrical connection between the power supply and the current discharge through the semiconductor switch and
  • - Discharge of the electrical current through the current discharge.

Insbesondere bei einer Ausführung eines erfindungsgemäßen Verfahrens durch eine erfindungsgemäße Vorrichtung gemäß dem ersten Aspekt der Erfindung ergeben sich sämtliche Vorteile, die zu einer Vorrichtung gemäß dem ersten Aspekt der Erfindung beschrieben worden sind, somit selbstverständlich auch für ein erfindungsgemäßes Verfahren, das durch eine derartige erfindungsgemäße Vorrichtung gemäß dem ersten Aspekt der Erfindung ausgeführt wird. Darüber hinaus ist es durch ein erfindungsgemäßes Verfahren möglich, einen elektrischen Halbleiterschalter auf einer standardisierten Leiterplatte zum Schalten von beliebig hohen Strömen einzusetzen. Durch die in Bezug zur Leiterplatte als separates Bauteil ausgebildete Stromzuführung wird der Strom dem Halbleiterschalter zugeführt. Dadurch muss dieser Strom, der insbesondere ein hoher Strom mit Stromstärken größer als 50 Ampere sein kann, nicht oder zumindest nur sehr kurz, insbesondere kürzer als 1 cm, bevorzugt kürzer als 5 mm, durch Leiterbahnen der Leiterplatte geführt werden. Nachteile eines ausschließlichen Leitens eines derartigen Stromes in Leiterbahnen der Leiterplatte wie beispielsweise eine hohe Verlustleistung und eine damit einhergehende große thermische Belastung, können dadurch sicher vermieden werden. Eine große Einsetzbarkeit eines erfindungsgemäßen Verfahrens bei gleichzeitiger Verwendung kostengünstiger Bauteile, wie beispielsweise Standard-Leiterplatten, kann dadurch ermöglicht werden. Ein erfindungsgemäßes Verfahren stellt somit eine besonders einfache und kostengünstige Art und Weise dar, Ströme, auch hohe Ströme, durch einen Halbleiterschalter zu schalten und somit elektrischen Strom von einer Stromzuführung zu einer Stromabführung zu führen.In particular, when a method according to the invention is carried out by a device according to the invention according to the first aspect of the invention, all the advantages that have been described for a device according to the first aspect of the invention result, of course, also for a method according to the invention that is carried out by such a device according to the invention is carried out in accordance with the first aspect of the invention. In addition, a method according to the invention makes it possible to use an electrical semiconductor switch on a standardized printed circuit board for switching currents of any desired magnitude. The current is fed to the semiconductor switch through the power supply, which is designed as a separate component in relation to the printed circuit board. As a result, this current, which can in particular be a high current with currents greater than 50 amperes, does not have to be passed through conductor tracks on the circuit board, or at least only very briefly, in particular less than 1 cm, preferably less than 5 mm. Disadvantages of exclusively conducting such a current in conductor tracks of the circuit board, such as, for example, high power dissipation and the associated high thermal load, can thus be reliably avoided. A method according to the invention can be used to a large extent with the simultaneous use of inexpensive components, such as standard printed circuit boards, for example. A method according to the invention thus represents a particularly simple and cost-effective way of switching currents, including high currents, through a semiconductor switch and thus leading electrical current from a power supply to a power take-off.

Weitere Vorteile, Merkmale und Einzelheiten der Erfindung ergeben sich aus der nachfolgenden Beschreibung, in der unter Bezugnahme auf die Zeichnungen ein Ausführungsbeispiel der Erfindung im Einzelnen beschrieben ist. Dabei können die in den Ansprüchen und in der Beschreibung erwähnten Merkmale jeweils einzeln für sich oder in beliebiger Kombination erfindungswesentlich sein. Es zeigen schematisch:

  • 1 eine Draufsicht einer möglichen Ausgestaltungsform einer erfindungsgemäßen Vorrichtung, und
  • 2 eine Seitenansicht der Ausgestaltungsform einer erfindungsgemäßen Vorrichtung.
Further advantages, features and details of the invention emerge from the following description, in which an exemplary embodiment of the invention is described in detail with reference to the drawings. The features mentioned in the claims and in the description can each be essential to the invention individually or in any combination. They show schematically:
  • 1 a plan view of a possible embodiment of a device according to the invention, and
  • 2 a side view of the embodiment of a device according to the invention.

In 1 und 2 wird eine mögliche Ausgestaltungsform einer erfindungsgemäßen Vorrichtung 10 gezeigt. In dieser Ausgestaltungsform einer erfindungsgemäßen Vorrichtung 10 ist die erfindungsgemäße Vorrichtung 10 als Stromverteiler ausgebildet. Sie weist dafür mehrere, insgesamt acht, Stromabführungen 50, 51 auf, die in Abführungsanschlüssen 52 enden. Die Stromabführungen 50, 51 sind dabei auf einer Leiterplatte 20 angeordnet. Jede der Stromabführungen 50, 51 ist mit jeweils drei Halbleiterschaltern 30, 31 mit der Stromzuführung 40 elektrisch verbunden. Durch die Halbleiterschalter 30, 31 ist dabei ein Öffnen bzw. Schließen der elektrischen Verbindung zwischen den jeweiligen Stromabführungen 50, 51 und der Stromzuführung 40 möglich. Insbesondere in 2 wird deutlich, dass die Stromzuführung 40 als ein von der Leiterplatte 20 separates Bauteil 41 ausgebildet ist. In der gezeigten Ausgestaltungsform einer erfindungsgemäßen Vorrichtung 10 erhebt sich die Stromzuführung 40 haubenartig über der Leiterplatte 20. Die einzelnen Halbleiterschalter 30, 31 sind dabei jeweils direkt mit der Stromzuführung 40 verbunden. Dadurch kann eine besonders effektive Zuführung von Strom von der Stromzuführung 40 zu den Halbleiterschaltern 30, 31 erreicht werden. Insbesondere ist in der gezeigten Ausgestaltungsform der erfindungsgemäßen Vorrichtung 10 kein zusätzliches Bauteil und besonders keine Leiterbahn der Leiterplatte 20 nötig, um Strom von der Stromzuführung 40 zu den Halbleiterschaltern 30, 31 zu leiten. Selbstverständlich kann in anderen Ausgestaltungsformen vorgesehen sein dass einige wenige weitere, den Stromfluss nur gering beeinflussenden Bauteile, wie beispielsweise eine Lötung des Halbleiterschalters 30, 31 oder eine kurze, insbesondere kürzer als 1 cm, bevorzugt kürzer als 5 mm, Leiterbahn auf der Leiterplatte 20, zum Leiten des Stromes zwischen der Stromzuführung 40 und dem Halbleiterschalter 30, 31 nötig sind. Die Stromzuführung 40 ist dabei insbesondere sternförmig ausgebildet, sodass in Bereichen, die keinen Halbleiterschaltern 30, 31 zugewandt sind, Material eingespart werden kann. Natürlich sind auch andere geometrische Ausprägungen, insbesondere bauraumbedingt, möglich. Zentral ist an der Stromzuführung 40 ein Anschluss 42 angeordnet, der als Schraubbolzen 43 ausgebildet ist. Dadurch, dass der Abstand der einzelnen Halbleiterschalter 30, 31 zum Anschluss 42 der Stromführung 40 zumindest im Wesentlichen gleich ist, können eine besonders gleichmäßige Verteilung des zugeführten Stromes auf die verschiedenen Stromabführungen 50, 51 durch die Halbleiterschalter 30, 31 sichergestellt werden. An den Enden der Stromzuführung 40, die auf der Leiterplatte 20 aufliegen, ist die Stromzuführung 40 an der Leiterplatte 20 durch eine Verpressung 44 befestigt. Diese Verpressung stellt insbesondere eine elektrisch isolierende Verbindung der Leiterplatte 20 und der Stromzuführung 40 dar. Die Verpressung 44 ist eine rein mechanische Befestigung der Stromzuführung 40 an der Leiterplatte 20. Mechanische Anforderungen an die Verbindungen der Stromzuführung 40 mit den einzelnen Halbleiterschaltern 30, 31 können dadurch vermindert werden. In der gezeigten Ausgestaltungsform einer erfindungsgemäßen Vorrichtung 10 sind mehrere Stromabführungen 50, 51 gezeigt, wobei jede der Stromabführungen 50, 51 drei Halbleiterschalter 30, 31 aufweist. Durch das Vorsehen von mehreren elektrisch parallel angeordneten Halbleiterschaltern 30, 31 für jede einzelne Stromabführung 50, 51 kann eine besonders große Bandbreite an verschiedenen Strömen über die einzelnen Stromabführungen 50, 51 verteilt werden. Selbstverständlich können auch weniger, insbesondere nur eine Stromabführung 50 vorgesehen sein. Darüber hinaus können selbstverständlich auch pro Stromabführung 50, 51 nur ein Halbleiterschalter 30 vorgesehen sein.In 1 and 2 a possible embodiment of a device 10 according to the invention is shown. In this embodiment of a device 10 according to the invention, the device 10 according to the invention is designed as a power distributor. For this purpose, it has several, a total of eight, current leads 50, 51, which end in lead-off connections 52. The current leads 50, 51 are arranged on a printed circuit board 20. Each of the current outlets 50, 51 is electrically connected to the power supply 40 by three semiconductor switches 30, 31. The semiconductor switches 30, 31 allow the electrical connection between the respective current outlets 50, 51 and the power supply 40 to be opened or closed. In particular in 2 it becomes clear that the power supply 40 is designed as a component 41 separate from the printed circuit board 20. In the embodiment shown, a erfindungsge According to the device 10, the power supply 40 rises like a hood above the printed circuit board 20. The individual semiconductor switches 30, 31 are each connected directly to the power supply 40. As a result, a particularly effective supply of current from the power supply 40 to the semiconductor switches 30, 31 can be achieved. In particular, in the embodiment of the device 10 according to the invention shown, no additional component and, in particular, no conductor track of the circuit board 20 is necessary in order to conduct current from the power supply 40 to the semiconductor switches 30, 31. Of course, in other embodiments it can be provided that a few other components that only slightly influence the current flow, such as a soldering of the semiconductor switch 30, 31 or a short, in particular shorter than 1 cm, preferably shorter than 5 mm, conductor track on the circuit board 20, for conducting the current between the power supply 40 and the semiconductor switch 30, 31 are necessary. The power supply 40 is designed in particular in the shape of a star, so that material can be saved in areas which are not facing semiconductor switches 30, 31. Of course, other geometrical forms, in particular due to the space available, are also possible. A connection 42, which is designed as a screw bolt 43, is arranged centrally on the power supply 40. Because the distance between the individual semiconductor switches 30, 31 and the connection 42 of the power supply 40 is at least essentially the same, a particularly uniform distribution of the supplied current to the various power outlets 50, 51 by the semiconductor switches 30, 31 can be ensured. At the ends of the power supply line 40 which rest on the circuit board 20, the power supply line 40 is fastened to the circuit board 20 by means of a compression 44. This compression represents in particular an electrically insulating connection between the circuit board 20 and the power supply 40. The compression 44 is a purely mechanical fastening of the power supply 40 to the circuit board 20. Mechanical requirements for the connections between the power supply 40 and the individual semiconductor switches 30, 31 can thereby be decreased. In the embodiment of a device 10 according to the invention shown, a plurality of current outlets 50, 51 are shown, each of the current outlets 50, 51 having three semiconductor switches 30, 31. By providing a plurality of semiconductor switches 30, 31 electrically arranged in parallel for each individual current drain 50, 51, a particularly large bandwidth of different currents can be distributed across the individual current drains 50, 51. Of course, fewer, in particular only one, current discharge 50 can also be provided. In addition, only one semiconductor switch 30 can of course also be provided per current discharge 50, 51.

Zusammenfassend wird durch die Ausgestaltung der Stromzuführung 40 als ein bzgl. der Leiterplatte 20 separates Bauteil 41 eine Zuführung von Strom an einen oder mehrere Halbleiterschalter 30, 31, die auf der Leiterplatte 20 angeordnet sind, ermöglicht, ohne eine hohe Verlustleistung durch ein Leiten dieses Stroms durch Leiterbahnen auf der Leiterplatte 20 hinnehmen zu müssen. Insbesondere dadurch wird auch der Einsatz einer Standard-Leiterplatte 20 für derartige Vorrichtungen 10, auch für das Schalten bzw. Verteilen von hohen Strömen größer als 50 Ampere, ermöglicht.In summary, the design of the power supply 40 as a separate component 41 with respect to the circuit board 20 enables current to be supplied to one or more semiconductor switches 30, 31, which are arranged on the circuit board 20, without high power dissipation from conducting this current to have to accept through conductor tracks on the circuit board 20. In particular, this also enables the use of a standard printed circuit board 20 for such devices 10, also for switching or distributing high currents greater than 50 amperes.

BezugszeichenlisteList of reference symbols

1010
Vorrichtung contraption
2020th
Leiterplatte Circuit board
3030th
HalbleiterschalterSemiconductor switch
3131
zweiter Halbleiterschalter second semiconductor switch
4040
StromzuführungPower supply
4141
BauteilComponent
4242
Anschlussconnection
4343
SchraubbolzenBolt
4444
Verpressung Grouting
5050
StromabführungCurrent discharge
5151
zweite Stromabführungsecond power take-off
5252
AbführungsanschlussDischarge connection

Claims (6)

Vorrichtung (10) zum Schalten von elektrischen Strömen, aufweisend: - eine Leiterplatte (20), - einen auf der Leiterplatte (20) angeordneten ersten Halbleiterschalter (30), - zumindest einen auf der Leiterplatte (20) angeordneten zweiten Halbleiterschalter (31), - eine Stromzuführung (40) zur elektrischen Verbindung mit einer externen Stromquelle, - eine erste Stromabführung (50) zur elektrischen Verbindung zu einem Verbraucher, wobei der erste Halbleiterschalter (30) zum Öffnen und Schließen einer elektrischen Verbindung zwischen der Stromzuführung (40) und der ersten Stromabführung (50) ausgebildet ist, - zumindest eine zweite Stromabführung (51) zur elektrischen Verbindung zu einem Verbraucher, wobei der zweite Halbleiterschalter (31) zum Öffnen und Schließen einer elektrischen Verbindung zwischen der Stromzuführung (40) und der zweiten Stromabführung (51) ausgebildet ist, wobei die Stromzuführung (40) ein zur Leiterplatte (20) separates Bauteil (41) aus einem elektrisch leitenden Material aufweist und die Stromzuführung (40) direkt elektrisch leitend mit dem ersten Halbleiterschalter (30) und dem zumindest einen zweiten Halbleiterschalter (31) verbunden ist, dadurch gekennzeichnet, dass die Stromzuführung (40) zur elektrischen Verbindung mit einer externen Stromquelle einen Anschluss (42) aufweist, wobei der Anschluss (42) an der Stromzuführung (40) bzgl. der zumindest zwei Halbleiterschalter (30, 31) in einem gleichen oder zumindest im Wesentlichen gleichen Abstand angeordnet ist und/oder dass die Stromzuführung (40) sternförmig ausgebildet ist.Device (10) for switching electrical currents, comprising: - a printed circuit board (20), - a first semiconductor switch (30) arranged on the printed circuit board (20), - at least one second semiconductor switch (31) arranged on the printed circuit board (20), - a power supply (40) for electrical connection to an external power source, - a first power supply (50) for electrical connection to a consumer, the first semiconductor switch (30) for opening and closing an electrical connection between the power supply (40) and the first power supply (50) is formed, - at least one second power supply (51) for the electrical connection to a load, the second semiconductor switch (31) for opening and closing an electrical connection between the power supply (40) and the second power supply (51) is formed, wherein the power supply (40) is a separate component (41) from the printed circuit board (20) made of an electrically conductive M. aterial and the power supply (40) is directly electrically conductive with the first semiconductor switch (30) and the at least one second semiconductor switch (31), characterized in that the power supply (40) has a connection (42) for the electrical connection to an external power source, the connection (42) being connected to the power supply (40) with respect to the at least two semiconductor switches (30, 31) is arranged at the same or at least substantially the same distance and / or that the power supply (40) is formed in a star shape. Vorrichtung (10) nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass das elektrische leitende Material ein Metall ist.Device (10) according to Claim 1 , characterized in that the electrically conductive material is a metal. Vorrichtung (10) nach einem der vorangegangenen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Stromzuführung (40) flächig ausgebildet ist.Device (10) according to one of the preceding claims, characterized in that the power supply (40) is flat. Vorrichtung (10) nach einem der vorangegangenen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Stromzuführung (40) ein Stanzteil und/oder ein Stanz-Biegeteil und/oder eine Stromschiene und/oder eine Sammelschiene ist.Device (10) according to one of the preceding claims, characterized in that the power supply (40) is a stamped part and / or a stamped and bent part and / or a busbar and / or a busbar. Vorrichtung (10) nach einem der vorangegangenen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Stromzuführung (40) durch Einpressen und/oder Verlöten und/oder Verschrauben an der Leiterplatte (20) befestigt ist.Device (10) according to one of the preceding claims, characterized in that the power supply (40) is fastened to the circuit board (20) by pressing in and / or soldering and / or screwing. Vorrichtung (10) nach einem der vorangegangenen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Stromzuführung (40) zur elektrischen Verbindung mit einer externen Stromquelle einen Anschluss (42), insbesondere in Form eines Schraubbolzens (43), aufweist.Device (10) according to one of the preceding claims, characterized in that the power supply (40) has a connection (42), in particular in the form of a screw bolt (43), for electrical connection to an external power source.
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