DE102013111715B4 - Module cartridge case - Google Patents

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Abstract

Die Erfindung betrifft ein Modulkassettengehäuse, für übereinander angeordnete Verbindungstechniken (43) zur Aufnahme in einen Verteilerfeldrahmen, umfassend eine Wandungen aufweisende untere Gehäusehälfte (20) mit einer Anschlusskante (21) und einer Öffnungskante (22), eine auf die untere Gehäusehälfte (20) aufsteckbare Wandungen aufweisende obere Gehäusehälfte (30) mit einer Anschlusskante (31) und ein von der unteren Gehäusehälfte (20) und der oberen Gehäusehälfte (30) umschließbares Leiterplattensandwich (40), umfassend eine erste Leiterplatte (41) mit mindestens einer Verbindungstechnik (43) und eine zweite Leiterplatte (42) mit mindestens einer Verbindungstechnik (43). Erfindungsgemäß ist vorgesehen, dass die Seitenwandungen (23) der unteren Gehäusehälfte (20) jeweils mindestens eine erste Brückenprägung (24) oder eine Nasenkontur (24') im Abstand zur Öffnungskante (22) als Anschlag für die Verbindungstechnik (43) der zweiten Leiterplatte (42) aufweisen und die Seitenwandungen (33) der oberen Gehäusehälfte (30) jeweils eine Nasenkontur (36) oder eine erste Brückenprägung (36') aufweisen, die derart ausgebildet ist, dass beim Aufstecken der oberen Gehäusehälfte (30) auf die untere Gehäusehälfte (20) die jeweilige Nasenkontur (36, 24') in die erste Brückenprägung (24, 36') der jeweiligen Seitenwandung (23) eingreift. Damit wird ein Modulkassettengehäuse angegeben, das eine niedrige Bauhöhe aufweist und eine einfache und verlässliche Lagefixierung der elektrischen Bauteile ermöglicht.The invention relates to a module cassette housing, for superimposed connection techniques (43) for inclusion in a distribution field frame, comprising a walls having lower housing half (20) with a terminal edge (21) and an opening edge (22), one on the lower housing half (20) attachable Wall having upper housing half (30) having a connecting edge (31) and a of the lower housing half (20) and the upper half of the housing (30) umschließbares printed circuit board sandwich (40), comprising a first circuit board (41) with at least one connection technique (43) and a second circuit board (42) with at least one connection technique (43). According to the invention, the side walls (23) of the lower housing half (20) each have at least one first bridge embossing (24) or a nose contour (24 ') at a distance from the opening edge (22) as a stop for the connection technology (43) of the second printed circuit board ( 42) and the side walls (33) of the upper housing half (30) each have a nose contour (36) or a first bridge embossing (36 ') which is designed such that when the upper housing half (30) is attached to the lower housing half ( 20) engages the respective nose contour (36, 24 ') in the first bridge embossing (24, 36') of the respective side wall (23). Thus, a module cassette housing is specified, which has a low overall height and allows easy and reliable fixing of the position of the electrical components.

Description

Die Erfindung betrifft ein Modulkassettengehäuse für übereinander oder anders angeordnete Verbindungstechniken zur Aufnahme in einem Verteilerfeldrahmen.The invention relates to a module cassette housing for superimposed or otherwise arranged connection techniques for inclusion in a distribution field frame.

Im Bereich der Informationstechnik sind Modulkassetten für Verbindungstechniken zur Aufnahme in einem 10" oder 19" Verteilerfeldrahmen bekannt. Derartige Modulkassetten umfassen in der Regel ein Modulkassettengehäuse, typischerweise aufweisend eine Leiterplatte oder andere Übertragungstechnologien und eine einreihige Anordnung oder andere Anordnung von Verbindungstechniken. Zur Anordnung übereinander liegender Verbindungstechniken in einem Verteilerfeldrahmen werden in der Regel zwei einreihige Modulkassetten mit jeweils separaten Modulkassettengehäusen übereinander oder im „back-to-back“-Aufbau angeordnet und miteinander verbunden.In the field of information technology, module cassettes for connection techniques for inclusion in a 10 "or 19" distribution field frame are known. Such module cassettes typically include a module cartridge housing, typically comprising a printed circuit board or other transmission technologies, and a single row arrangement or other arrangement of connection techniques. For arranging superimposed connection techniques in a distribution field frame usually two single-row module cassettes are arranged one above the other or in a "back-to-back" structure, each with separate module cassette housings and interconnected.

Ein derartiger Aufbau hat jedoch den Nachteil, dass zur Anordnung übereinander liegender Verbindungstechniken zwei separate Modulkassettengehäuse einreihiger Modulkassetten erforderlich sind, wodurch der Gesamtaufbau übereinander liegender Verbindungstechniken zur Aufnahme in den Verteilerfeldrahmen entsprechend aufträgt.However, such a structure has the disadvantage that two separate module cassette housing single-row module cassettes are required for the arrangement of superimposed connection techniques, whereby the overall structure of superimposed connection techniques for recording in the distribution field frame applies accordingly.

Die DE 92 09 557 U1 und die DE 90 10 642 U1 zeigen jeweils ein zweiteiliges Gehäuse mit Nasenkontur und Brückenprägung. Die DE 42 42 944 A1 und die DE 27 47 712 B2 beschreiben jeweils zweiteilige Gehäuse für übereinander angeordnete Leiterplatten.The DE 92 09 557 U1 and the DE 90 10 642 U1 each show a two-part housing with nose contour and bridge embossing. The DE 42 42 944 A1 and the DE 27 47 712 B2 each describe two-part housing for superposed printed circuit boards.

Es ist die Aufgabe der Erfindung, ein derartiges Modulkassettengehäuse für übereinander angeordnete Verbindungstechniken zur Aufnahme in einem Verteilerfeldrahmen anzugeben, das eine niedrigen Bauhöhe aufweist und eine einfache und verlässliche Lagefixierung der elektrischen Bauteile ermöglicht.It is the object of the invention to provide such a module cassette housing for superimposed connection techniques for inclusion in a distribution field frame, which has a low overall height and allows easy and reliable fixing of the position of the electrical components.

Diese Aufgabe wird durch den Gegenstand des Patentanspruchs 1 gelöst. Bevorzugte Weiterbildungen sind in den Unteransprüchen angegeben.This object is solved by the subject matter of patent claim 1. Preferred developments are specified in the subclaims.

Erfindungsgemäß ist somit ein Modulkassettengehäuse, für übereinander angeordnete Verbindungstechniken zur Aufnahme in einem Verteilerfeldrahmen vorgesehen, umfassend eine Wandungen aufweisende untere Gehäusehälfte mit einer Anschlusskante und einer Öffnungskante, eine auf die untere Gehäusehälfte aufsteckbare Wandungen aufweisende obere Gehäusehälfte mit einer Anschlusskante und ein von der unteren Gehäusehälfte und der oberen Gehäusehälfte umschließbares Leiterplattensandwich, umfassend eine erste Leiterplatte mit mindestens einer Verbindungstechnik und eine zweite Leiterplatte mit mindestens einer Verbindungstechnik, dadurch gekennzeichnet, dass die Seitenwandungen der unteren Gehäusehälfte jeweils mindestens eine erste Brückenprägung oder eine Nasenkontur im Abstand zur Öffnungskante als Anschlag für die Verbindungstechnik der zweiten Leiterplatte aufweisen und die Seitenwandungen der oberen Gehäusehälfte jeweils eine Nasenkontur oder eine erster Brückenprägung aufweisen, die derart ausgebildet ist, dass beim Aufstecken der oberen Gehäusehälfte auf die untere Gehäusehälfte die jeweilige Nasenkontur in die erste Brückenprägung der jeweiligen Seitenwandung eingreift.According to the invention, therefore, a module cassette housing is provided for superimposed connection techniques for receiving in a distribution field frame, comprising a walls having lower half housing with a terminal edge and an opening edge, an attachable to the lower half of the housing walls upper housing half with a terminal edge and one of the lower housing half and the upper housing half umschließbares printed circuit board sandwich, comprising a first printed circuit board with at least one connection technology and a second printed circuit board with at least one connection technique, characterized in that the side walls of the lower housing half respectively at least a first bridge embossing or a nose contour at a distance from the opening edge as a stop for the connection of the Have second circuit board and the side walls of the upper half of the housing each have a nose contour or a first Brückenpr Such that the respective nose contour engages in the first bridge embossing of the respective side wall when attaching the upper half of the housing to the lower half of the housing.

Es ist somit ein wesentlicher Aspekt der Erfindung, dass die jeweilige Seitenwandung der unteren Gehäusehälfte mindestens eine erste Brückenprägung oder Nasenkontur aufweist, die als Anschlag für die Verbindungstechnik der zweiten Leiterplatte dient. Zudem dient die erste Brückenprägung der Seitenwandung der oberen Gehäusehälfte oder der unteren Gehäusehälfte der Aufnahme der an der jeweiligen Seitenwandung der oberen Gehäusehälfte oder unteren Gehäusehälfte ausgebildeten Nasenkontur zur formschlüssigen Verbindung der oberen Gehäusehälfte mit der unteren Gehäusehälfte.It is thus an essential aspect of the invention that the respective side wall of the lower half of the housing has at least one first bridge embossing or nose contour, which serves as a stop for the connection technology of the second printed circuit board. In addition, the first bridge embossing of the side wall of the upper half of the housing or the lower half of the housing serves to receive the nose contour formed on the respective side wall of the upper half or lower half of the housing for the positive connection of the upper half of the housing to the lower half of the housing.

Eine weitere bevorzugte Weiterbildung der Erfindung sieht vor, dass die Bodenwandung der unteren Gehäusehälfte mindestens eine erste Brückenprägung im Abstand zur Öffnungskante als Anschlag für die Verbindungstechnik der ersten Leiterplatte aufweist. Auf diese Weise wird ein weiterer Anschlagpunkt für die Verbindungstechnik der Leiterplatte bereitgestellt.A further preferred embodiment of the invention provides that the bottom wall of the lower half of the housing has at least one first bridge embossing at a distance from the opening edge as a stop for the connection technology of the first circuit board. In this way, a further attachment point for the connection technology of the circuit board is provided.

Grundsätzlich kann vorgesehen sein, dass die erste Leiterplatte eine Mehrzahl von Verbindungstechniken und die zweite Leiterplatte ebenfalls eine Mehrzahl von Verbindungstechniken aufweisen. Eine bevorzugte Weiterbildung der Erfindung sieht vor, dass die erste Brückenprägung der jeweiligen Seitenwandung der unteren Gehäusehälfte und/oder der Bodenwandung im Abstand und parallel zur Öffnungskante der unteren Gehäusehälfte, beziehungsweise die erste Brückenprägung der jeweiligen Seitenwandung der oberen Gehäusehälfte zur Öffnungskante der oberen Gehäusehälfte angeordnet sind. Auf diese Weise sind eine oder mehrere der für gewöhnlich quaderförmigen Verbindungstechniken der ersten Leiterplatte und eine oder mehrere quaderförmigen Verbindungstechniken der zweiten Leiterplatte auf der Länge der Brückenprägung anlegbar. Eine weitere bevorzugte Weiterbildung der Erfindung sieht vor, dass die Seitenwandungen der unteren Gehäusehälfte jeweils mindestens eine zweite Brückenprägung als unteres Auflager für das Leiterplattensandwich aufweisen. Besonders bevorzugt ist vorgesehen, dass die Seitenwandungen der unteren Gehäusehälfte jeweils mindestens eine im Abstand und parallel zur Anschlusskante angeordnete zweite Brückenprägung als unteres Auflager für das Leiterplattensandwich aufweisen. Auf diese Weise ist das Leiterplattensandwich durch die Auflage der ersten Leiterplatte auf die zweite Brückenprägung der jeweiligen Seitenwand des unteren Gehäuses positionierbar.In principle, it can be provided that the first circuit board has a plurality of connection techniques and the second circuit board also has a plurality of connection techniques. A preferred development of the invention provides that the first bridge embossing of the respective side wall of the lower housing half and / or the bottom wall at a distance and parallel to the opening edge of the lower housing half, or the first bridge embossing of the respective side wall of the upper half of the housing are arranged to the opening edge of the upper half housing , In this way, one or more of the usual cuboid connection techniques of the first circuit board and one or more cuboid connection techniques of the second circuit board can be applied over the length of the bridge embossing. A further preferred embodiment of the invention provides that the side walls of the lower half of the housing each have at least one second bridge embossing as a lower support for the printed circuit board sandwich. It is particularly preferred that the side walls of the lower housing half each have at least one arranged at a distance and parallel to the connecting edge second bridge embossing as a lower support for the printed circuit board sandwich. In this way, the printed circuit board sandwich can be positioned by the support of the first printed circuit board on the second bridge embossing of the respective side wall of the lower housing.

In diesem Zusammenhang sieht eine bevorzugte Weiterbildung der Erfindung vor, dass die erste Brückenprägung oder die Nasenkontur und die zweite Brückenprägung der jeweiligen Seitenwandung der unteren Gehäusehälfte im rechten Winkel zueinander angeordnet sind. Auf diese Weise wird das Leiterplattensandwich mit der ersten Leiterplatte und der zweiten Leiterplatte und den an die erste Leiterplatte und an die zweite Leiterplatte verbundenen Verbindungstechniken in zwei Achsen positioniert.In this context, a preferred development of the invention provides that the first bridge embossing or the nose contour and the second bridge embossing of the respective side wall of the lower half of the housing are arranged at right angles to each other. In this way, the circuit board sandwich is positioned with the first circuit board and the second circuit board and the connection techniques connected to the first circuit board and to the second circuit board in two axes.

Eine weitere bevorzugte Weiterbildung der Erfindung sieht vor, dass die Seitenwandungen der oberen Gehäusehälfte jeweils mindestens eine zweite Brückenprägung als oberes Auflager für das Leiterplattensandwich aufweisen. Besonders bevorzugt ist jedoch vorgesehen, dass die Seitenwandungen der oberen Gehäusehälfte jeweils mindestens eine im Abstand und parallel zur Anschlusskante angeordnete zweite Brückenprägung als oberes Auflager für das Leiterplattensandwich aufweisen. Auf diese Weise wird durch das Aufstecken der oberen Gehäusehälfte auf die untere Gehäusehälfte das Leiterplattensandwich zwischen der ersten Brückenprägung der jeweiligen Seitenwandung der unteren Gehäusehälfte und der ersten Brückenprägung der jeweiligen Seitenwandung der oberen Gehäusehälfte fixiert.A further preferred development of the invention provides that the side walls of the upper half of the housing each have at least one second bridge embossing as an upper support for the printed circuit board sandwich. However, it is particularly preferably provided that the side walls of the upper housing half each have at least one second bridge embossing arranged at a distance and parallel to the connecting edge as an upper support for the printed circuit board sandwich. In this way, the printed circuit board sandwich between the first bridge embossing of the respective side wall of the lower half of the housing and the first bridge embossing of the respective side wall of the upper housing half is fixed by attaching the upper half of the housing to the lower half.

In diesem Zusammenhang sieht eine weitere besonders bevorzugte Weiterbildung der Erfindung vor, dass die Anschlusskante der Seitenwände der unteren Gehäusehälfte im rechten Winkel zur ersten Brückenprägung oder zur Nasenkontur der jeweiligen Seitenwände der unteren Gehäusehälfte angeordnet ist. Auf diese Weise greift beim Aufsetzen der oberen Gehäusehälfte auf die untere Gehäusehälfte durch eine Relativverschiebung der oberen Gehäusehälfte zur unteren Gehäusehälfte die Nasenkontur beziehungsweise die erste Brückenprägung der jeweiligen Seitenwände der oberen Gehäusehälfte in die erste Brückenprägung beziehungsweise die Nasenkontur der jeweiligen Seitenwände der unteren Gehäusehälfte, wodurch die obere Gehäusehälfte formschlüssig mit der unteren Gehäusehälfte verbunden wird.In this context, a further particularly preferred development of the invention provides that the connecting edge of the side walls of the lower half of the housing is arranged at right angles to the first bridge embossing or to the nose contour of the respective side walls of the lower half of the housing. In this way, when placing the upper half of the housing on the lower half of the housing by a relative displacement of the upper half of the housing to the lower half of the shell engages the nose contour or the first bridge embossing of the respective side walls of the upper half of the housing in the first bridge embossing or the nose contour of the respective side walls of the lower half casing, whereby the upper housing half is positively connected to the lower housing half.

Weiterhin sieht eine besonders bevorzugte Weiterbildung der Erfindung vor, dass die jeweilige Seitenwandung der oberen Gehäusehälfte und die jeweilige Seitenwandung der unteren Gehäusehälfte jeweils einen Vorsprung und jeweils einen Rücksprung aufweisen, wobei beim Aufstecken der oberen Gehäusehälfte auf die untere Gehäusehälfte der jeweilige Vorsprung der Seitenwandungen der oberen Gehäusehälfte in den entsprechenden Rücksprung der Seitenwandungen der unteren Gehäusehälfte eingreift und der jeweilige Vorsprung der Seitenwandungen der unteren Gehäusehälfte in den entsprechenden Rücksprung der Seitenwandungen der oberen Gehäusehälfte. Auf diese Weise wird eine Vorrichtung geschaffen, die ein vertikales Spiel zwischen der oberen und der unteren Gehäusehälfte im aufgesteckten Zustand verringert.Furthermore, a particularly preferred embodiment of the invention provides that the respective side wall of the upper half of the housing and the respective side wall of the lower half of the housing each have a projection and a recess, wherein when plugging the upper half of the housing on the lower half of the housing, the respective projection of the side walls of the upper Housing half engages in the corresponding recess of the side walls of the lower half of the housing and the respective projection of the side walls of the lower half of the housing in the corresponding recess of the side walls of the upper half of the housing. In this way, a device is provided which reduces a vertical clearance between the upper and the lower housing half in the plugged state.

In diesem Zusammenhang sieht eine weitere bevorzugte Weiterbildung der Erfindung vor, dass der Vorsprung und der Rücksprung der jeweiligen Seitenwandung der oberen Gehäusehälfte und der jeweiligen Seitenwandung der unteren Gehäusehälfte jeweils in Verlängerung der Anschlusskante der oberen Gehäusehälfte und in Verlängerung der Anschlusskante der unteren Gehäusehälfte angeordnet sind. Auf diese Weise sind der jeweilige Vorsprung und der jeweilige Rücksprung der Seitenwandungen derart angeordnet, dass diese durch eine Relativverschiebung der oberen Gehäusehälfte zur unteren Gehäusehälfte ineinander eingreifen.In this context, a further preferred embodiment of the invention provides that the projection and the recess of the respective side wall of the upper half of the housing and the respective side wall of the lower half of the housing are each arranged in extension of the connecting edge of the upper half of the housing and in extension of the connecting edge of the lower half of the housing. In this way, the respective projection and the respective recess of the side walls are arranged such that they engage in one another by a relative displacement of the upper half of the housing to the lower half of the housing.

In diesen Zusammenhang sieht eine weitere bevorzugte Weiterbildung der Erfindung vor, dass der jeweilige Vorsprung der Seitenwandungen der oberen Gehäusehälfte und der Seitenwandungen der unteren Gehäusehälfte sich zu seinem distalen Ende hin verjüngt. Dabei ist die der jeweiligen Anschlusskante abgewandte Flanke des jeweiligen Vorsprungs zwischen 2° und 5° geneigt. Auf diese Weise können Fertigungstoleranzen der oberen Gehäusehälfte und der unteren Gehäusehälfte ausgeglichen werden, um ein vertikales Spiel zwischen der oberen und der unteren Gehäusehälfte im aufgesteckten Zustand zu verringern.In this context, a further preferred embodiment of the invention provides that the respective projection of the side walls of the upper half of the housing and the side walls of the lower half of the housing tapers towards its distal end. In this case, the side of the respective projection facing away from the respective edge is inclined between 2 ° and 5 °. In this way, manufacturing tolerances of the upper half of the housing and the lower half of the housing can be compensated for in order to reduce a vertical clearance between the upper and the lower half of the housing in the plugged state.

Eine weitere bevorzuge Weiterbildung der Erfindung sieht vor, dass die Seitenwände der unteren Gehäusehälfte jeweils eine Materialausnehmung zur Aufnahme eines Bügels aufweisen. Auf diese Weise ist zwischen den Verbindungstechniken der ersten Leiterplatte und den Verbindungstechniken der zweiten Leiterplatte ein Bügel einsteckbar. Der Bügel hat eine Dreifachfunktion. Zum einen verdeckt der Bügel einen Spalt zwischen den Verbindungstechniken der ersten Leiterplatte und den Verbindungstechniken der zweiten Leiterplatte und unterbindet somit den Schmutzeintrag in das Innere des Modulkassettengehäuses. Zum anderen werden durch das Schließen des Spalts zwischen den Verbindungstechniken der ersten Leiterplatte und den Verbindungstechniken der zweiten Leiterplatte die Verbindungstechniken zusätzlich fixiert und gegen ein Verrutschen gesichert. Außerdem werden die Schirmeigenschaften dadurch verbessert. Another preferred development of the invention provides that the side walls of the lower half of the housing each have a material recess for receiving a bracket. In this way, between the connection techniques of the first circuit board and the connection techniques of the second circuit board, a strap can be inserted. The temple has a triple function. Firstly, the bracket hides a gap between the connection techniques of the first circuit board and the connection techniques of the second circuit board and thus prevents the dirt entry into the interior of the module cassette housing. On the other hand, by closing the gap between the connection techniques of the first circuit board and the connection techniques of the second circuit board, the connection techniques are additionally fixed and secured against slipping. In addition, the screen properties are improved.

Eine weitere bevorzuge Weiterbildung der Erfindung sieht vor, dass die untere Gehäusehälfte jeweils in der Knickkante zwischen Bodenwandung und Seitenwandung einen länglichen Schlitz in Längsrichtung der Knickkante zur seitlichen Positionierung der unteren Gehäusehälfte im Verteilerrahmen aufweist, wobei der längliche Schlitz mit dem Vorteil einer besseren Abschirmung auch als Brückenprägung nach innen ausgebildet werden kann. Auf diese Weise kann das Modulkassettengehäuse lagesicher in dem Verteilerfeldrahmen positioniert werden.Another preferred development of the invention provides that the lower half of the housing in each case in the bending edge between the bottom wall and side wall has an elongated slot in the longitudinal direction of the bending edge for laterally positioning the lower half of the housing in the distributor frame, wherein the elongated slot with the advantage of better shielding as well Bridge embossing can be formed inside. In this way, the module cassette housing can be positioned securely in the distribution box frame.

Eine weitere bevorzugte Weiterbildung der Erfindung sieht vor, dass das erfindungsgemäße Modulkassettengehäuse für übereinander angeordnete Verbindungstechniken in einen 1HE-Verteilerfeldrahmen einsteckbar ist. Auf diese Weise wird im Vergleich zu einem Modulkassettengehäuse mit einreihigen Verbindungstechniken die Anzahl der Verbindungstechniken in einem 1HE-Verteilerfeldrahmen erhöht.A further preferred embodiment of the invention provides that the module cassette housing according to the invention for superposed connection techniques in a 1U distribution field frame can be inserted. In this way, compared to a modular cassette housing with single-row connection techniques, the number of connection techniques in a 1U distribution panel frame is increased.

In diesem Zusammenhang sieht eine weitere bevorzugte Weiterbildung der Erfindung vor, dass die Verbindungstechniken RJ45-Verbindungstechniken sind. In this connection, a further preferred embodiment of the invention provides that the connection techniques are RJ45 connection techniques.

Besonders bevorzugt ist jedoch vorgesehen, dass die Verbindungstechniken der ersten Leiterplatte und die Verbindungstechniken der zweiten Leiterplatte ARJ45-Verbindungstechniken sind.Most preferably, however, it is contemplated that the interconnect techniques of the first circuit board and the interconnect techniques of the second circuit board are ARJ45 interconnect techniques.

Abschließend sieht eine weitere bevorzugte Weiterbildung der Erfindung vor, dass die obere Gehäusehälfte und die untere Gehäusehälfte jeweils ein Stanzbiegeteil sind. Auf diese Weise sind die obere Gehäusehälfte und die untere Gehäusehälfte einfach, preiswert und mit hoher Passgenauigkeit herstellbar. Vorzugsweise sind die Stanzbiegeteile aus Edelstahl.Finally, a further preferred development of the invention provides that the upper half of the housing and the lower half of the housing are each a stamped and bent part. In this way, the upper half of the housing and the lower half of the housing are simple, inexpensive and can be produced with high accuracy of fit. Preferably, the stamped and bent parts are made of stainless steel.

Nachfolgend wird die Erfindung anhand eines bevorzugten Ausführungsbeispiels unter Bezugnahme auf die Zeichnung näher erläutert. In der Zeichnung zeigen:

  • 1 eine Explosionsdarstellung eines Modulkassettengehäuses gemäß einem bevorzugten Ausführungsbeispiel der Erfindung,
  • 2 eine dreidimensionale Ansicht einer unteren Gehäusehälfte des Modulkassettengehäuses gemäß dem bevorzugten Ausführungsbeispiel der Erfindung,
  • 3 eine dreidimensionale Ansicht einer oberen Gehäusehälfte des Modulkassettengehäuses gemäß dem bevorzugten Ausführungsbeispiel der Erfindung und
  • 4 eine isometrische Darstellung des zusammengesetzten Modulkassettengehäuses gemäß dem bevorzugten Ausführungsbeispiel der Erfindung.
The invention will be explained in more detail below with reference to a preferred embodiment with reference to the drawing. In the drawing show:
  • 1 an exploded view of a module cassette housing according to a preferred embodiment of the invention,
  • 2 3 shows a three-dimensional view of a lower housing half of the module cassette housing according to the preferred embodiment of the invention,
  • 3 a three-dimensional view of an upper housing half of the module cassette housing according to the preferred embodiment of the invention and
  • 4 an isometric view of the assembled module cassette housing according to the preferred embodiment of the invention.

Aus 1 ist ein Modulkassettengehäuse 10 für übereinander angeordnete Verbindungstechniken 43 zur Aufnahme in einem nicht dargestellten Verteilerfeldrahmen ersichtlich. Das Modulkassettengehäuse 10 weist eine Wandungen aufweisende untere Gehäusehälfte 20 mit einer Anschlusskante 21 und einer Öffnungskante 22 und eine auf die untere Gehäusehälfte 20 aufsteckbare, Wandungen aufweisende obere Gehäusehälfte 30 mit einer Anschlusskante 31 auf. Weiterhin ist ersichtlich, dass die untere Gehäusehälfte 20 und die obere Gehäusehälfte 30 ein Leiterplattensandwich 40, umfassend eine erste Leiterplatte 41 mit Verbindungstechniken 43 und eine zweite Leiterplatte 42 mit Steckbuschen 43 umschließt.Out 1 is a module cassette housing 10 for superposed connection techniques 43 for inclusion in a distributor field frame, not shown. The module cassette housing 10 has a walls having lower housing half 20 with a connecting edge 21 and an opening edge 22 and one on the lower half of the housing 20 attachable, wall-mounted upper housing half 30 with a connecting edge 31 on. Furthermore, it can be seen that the lower half of the housing 20 and the upper half of the housing 30 a circuit board sandwich 40 comprising a first circuit board 41 with connection techniques 43 and a second circuit board 42 with bushes 43 encloses.

Die Seitenwandungen 23 der unteren Gehäusehälfte 20 weisen jeweils eine erste Brückenprägung 24 im Abstand und parallel zur Öffnungskante 22 als Anschlag für die äußeren Verbindungstechniken 43 der zweiten Leiterplatte 42 auf. Neben diesen ersten Brückenprägungen 24 weisen die Seitenwandungen 23 der unteren Gehäusehälfte 20 jeweils eine zweite Brückenprägung 25 im Abstand und parallel zur Anschlusskante 21 als Auflager für die erste Leiterplatte 41 des Leiterplattensandwichs 40 auf. Auf diese Weise wird das Leiterplattensandwich 40 durch die ersten Brückenprägungen 24 und die zweiten Brückenprägungen 25 innerhalb der unteren Gehäusehälfte 20 positioniert.The side walls 23 the lower half of the housing 20 each have a first bridge embossing 24 at a distance and parallel to the opening edge 22 as a stop for the external joining techniques 43 the second circuit board 42 on. In addition to these first bridge embossments 24 have the side walls 23 the lower half of the housing 20 each a second bridge embossing 25 at a distance and parallel to the connecting edge 21 as a support for the first circuit board 41 of the circuit board sandwich 40 on. This is how the circuit board sandwich becomes 40 through the first bridge embossments 24 and the second bridge embossments 25 inside the lower half of the housing 20 positioned.

Die Seitenwandungen 33 der oberen Gehäusehälfte 30 weisen jeweils eine zweite Brückenprägung 35 im Abstand und parallel zur Anschlusskante 31 der oberen Gehäusehälfte 30 auf. Auf diese Weise wird das Leiterplattensandwich 40 beim Aufstecken der oberen Gehäusehälfte 30 auf die untere Gehäusehälfte 20 zwischen der zweiten Brückenprägung 25 der jeweiligen Seitenwandung 23 der unteren Gehäusehälfte 20 und der zweiten Brückenprägung 35 der jeweiligen Seitenwandung 33 der oberen Gehäusehälfte 30 fixiert.The side walls 33 the upper half of the housing 30 each have a second bridge embossing 35 at a distance and parallel to the connecting edge 31 the upper half of the housing 30 on. This is how the circuit board sandwich becomes 40 when attaching the upper half of the housing 30 on the lower half of the housing 20 between the second bridge embossing 25 the respective side wall 23 the lower half of the housing 20 and the second bridge embossing 35 the respective side wall 33 the upper half of the housing 30 fixed.

Weiterhin weisen die Seitenwandungen 33 der oberen Gehäusehälfte 30 jeweils eine Nasenkontur 36 auf, die derart ausgebildet sind, dass beim Aufstecken der oberen Gehäusehälfte 30 auf die untere Gehäusehälfte 20 die jeweilige Nasenkontur 36 in die entsprechende erste Brückenprägung 24 der jeweiligen Seitenwandung 23 der unteren Gehäusehälfte 20 eingreifen. Auf diese Weise wird die obere Gehäusehälfte 30 formschlüssig mit der unteren Gehäusehälfte 20 verbunden.Furthermore, the side walls 33 the upper half of the housing 30 one nose contour each 36 on, which are designed such that when attaching the upper half of the housing 30 on the lower half of the housing 20 the respective nose contour 36 in the corresponding first bridge embossing 24 the respective sidewall 23 the lower half of the housing 20 intervention. In this way, the upper half of the housing 30 positively with the lower half of the housing 20 connected.

An dieser Stelle ist zu erwähnen, dass die erste Brückenprägung 24 der jeweiligen Seitenwandung 23 der unteren Gehäusehälfte 20 auch eine Nasenkontur 24' sein kann und die Nasenkontur 36 der jeweiligen Seitenwandung 33 der oberen Gehäusehälfte 30 eine erste Brückenprägung 36'.At this point it should be mentioned that the first bridge embossing 24 the respective side wall 23 the lower half of the housing 20 also a nose contour 24 ' can be and the nose contour 36 the respective side wall 33 the upper half of the housing 30 a first bridge embossing 36 ' ,

Um ein vertikales Spiel der aufgesteckten oberen Gehäusehälfte auf die untere Gehäusehälfte zu verringern, weist die jeweilige Seitenwandung 33 der oberen Gehäusehälfte 30 und die jeweilige Seitenwandung 23 der unteren Gehäusehälfte 20 jeweils einen Vorsprung 60 und jeweils einen Rücksprung 61 auf, wobei beim Aufstecken der oberen Gehäusehälfte 30 auf die untere Gehäusehälfte (20) der jeweilige Vorsprung 60 der Seitenwandungen 33 der oberen Gehäusehälfte 30 in den entsprechenden Rücksprung 61 der Seitenwandungen 23 der unteren Gehäusehälfte 20 eingreift und der jeweilige Vorsprung 60 der Seitenwandungen 23 der unteren Gehäusehälfte 20 in den entsprechenden Rücksprung 61 der Seitenwandungen 33 der oberen Gehäusehälfte 30.In order to reduce vertical play of the attached upper half of the housing to the lower half of the housing, has the respective side wall 33 the upper half of the housing 30 and the respective side wall 23 the lower half of the housing 20 one projection each 60 and one return each 61 on, wherein when attaching the upper half of the housing 30 on the lower half of the housing ( 20 ) the respective lead 60 the side walls 33 the upper half of the housing 30 in the corresponding return 61 the side walls 23 the lower half of the housing 20 engages and the respective lead 60 the side walls 23 the lower half of the housing 20 in the corresponding return 61 the side walls 33 the upper half of the housing 30 ,

Die jeweiligen Seitenwandungen 23 der unteren Gehäusehälfte 20 weisen weiterhin jeweils eine Materialausnehmung 26 zur Aufnahme eines Bügels 50 auf. Der Bügel 50 wird zwischen den Verbindungstechniken 43 der ersten Leiterplatte 41 und den Verbindungstechniken 43 der zweiten Leiterplatte 42 positioniert. Auf diese Weise wird einerseits der Spalt zwischen der ersten Leiterplatte 41 und der zweiten Leiterplatte 42 verschlossen. Andererseits findet eine zusätzlich Fixierung des Leiterplattensandwichs im Bereich der Verbindungstechniken statt.The respective side walls 23 the lower half of the housing 20 continue to each have a material recess 26 for holding a strap 50 on. The coat hanger 50 will be between the joining techniques 43 the first circuit board 41 and the connection techniques 43 the second circuit board 42 positioned. In this way, on the one hand, the gap between the first circuit board 41 and the second circuit board 42 locked. On the other hand, there is an additional fixation of the printed circuit board sandwich in the field of connection techniques.

Wie aus der 2 ersichtlich, weist die untere Gehäusehälfte 20 neben der ersten Brückenprägung 24 in den jeweiligen Seitenwandungen 23 eine erste Brückenprägung 24 in der Bodenwandung 27 als Anschlag für die in 1 ersichtliche Verbindungstechnik 43 der ersten Leiterplatte 41 auf. Zudem ist ersichtlich, dass die erste Brückenprägung 24 der jeweiligen Seitenwandung 23 im rechten Winkel zur Anschlusskante 21 angeordnet ist. Auf diese Weise greifen beim Aufstecken der oberen Gehäusehälfte 30 auf die untere Gehäusehälfte 20 durch eine Relativverschiebung der oberen Gehäusehälfte 30 zu der unteren Gehäusehälfte 20 die Nasenkontur 36 der jeweiligen Seitenwandung 33 der oberen Gehäusehälfte 30 in die entsprechende erste Brückenprägung 24 der jeweiligen Seitenwandung 23 der unteren Gehäusehälfte 20 ein.Like from the 2 can be seen, the lower half of the housing 20 next to the first bridge embossing 24 in the respective side walls 23 a first bridge embossing 24 in the bottom wall 27 as a stop for the in 1 apparent connection technology 43 the first circuit board 41 on. It can also be seen that the first bridge embossing 24 the respective side wall 23 at right angles to the connecting edge 21 is arranged. In this way, when attaching the upper half of the housing 30 on the lower half of the housing 20 by a relative displacement of the upper half of the housing 30 to the lower half of the housing 20 the nose contour 36 the respective side wall 33 the upper half of the housing 30 in the corresponding first bridge embossing 24 the respective side wall 23 the lower half of the housing 20 one.

Weiterhin weist die untere Gehäusehälfte 20 jeweils in der Knickkante zwischen Bodenwandung 27 und Seitenwandung 23 einen länglichen Schlitz 28 in Längsrichtung der Knickkante zur seitlichen Positionierung der unteren Gehäusehälfte 20 im nicht dargestellten Verteilerfeldrahmen auf. Auf diese Weise kann das Modulkassettengehäuse 10 lagesicher in den Verteilerfeldrahmen positioniert werden.Furthermore, the lower half of the housing 20 each in the bend edge between the bottom wall 27 and side wall 23 an elongated slot 28 in the longitudinal direction of the bending edge for laterally positioning the lower half of the housing 20 in the distributor field frame, not shown. In this way, the module cassette housing 10 be positioned securely in the distribution field frame.

Der 3 ist entnehmbar, dass die beiden Seitenwandungen 33 der oberen Gehäusehälfte 30 jeweils eine zweite Brückenprägung 25 und jeweils eine Nasenkontur 36 aufweisen. Die zweite Brückenprägung 25 dient der Fixierung des Leiterplattensandwichs 40 beim Aufstecken der oberen Gehäusehälfte 30 auf die untere Gehäusehälfte 20 und die Nasenkontur 36 einer formschlüssigen Verbindung der oberen Gehäusehälfte 30 mit der unteren Gehäusehälfte 20.Of the 3 is removable, that the two side walls 33 the upper half of the housing 30 each a second bridge embossing 25 and one nose contour each 36 exhibit. The second bridge embossing 25 serves to fix the printed circuit board sandwich 40 when attaching the upper half of the housing 30 on the lower half of the housing 20 and the nose contour 36 a positive connection of the upper half of the housing 30 with the lower half of the housing 20 ,

Wie der 4 entnehmbar, ist die obere Gehäusehälfte 30 auf die untere Gehäusehälfte 20 gesteckt, wodurch das Leiterplattensandwich 40 zwischen der zweiten Brückenprägung 25 der unteren Gehäusehälfte 20 und der zweiten Brückenprägung der 35 der oberen Gehäusehälfte 30 fixiert wird. Zudem greift die Nasenkontur 36 der jeweiligen Seitenwandung 33 der oberen Gehäusehälfte 30 in die erste Brückenprägung 24 der entsprechenden Seitenwandung 23 der unteren Gehäusehälfte 20, wodurch die obere Gehäusehälfte 30 formschlüssig mit der unteren Gehäusehälfte 20 verbunden wird. Der auf die untere Gehäusehälfte 20 aufsteckbare Bügel 50 verschließt den Spalt zwischen den Verbindungstechniken 43 der ersten Leiterplatte 41 und den Verbindungstechniken 43 der zweiten Leiterplatte 42 und verleiht dem System einen zusätzlichen Halt. Again 4 removable, is the upper half of the housing 30 on the lower half of the housing 20 plugged, causing the circuit board sandwich 40 between the second bridge embossing 25 the lower half of the housing 20 and the second bridge embossing of 35 the upper half of the housing 30 is fixed. In addition, the nose contour attacks 36 the respective side wall 33 the upper half of the housing 30 in the first bridge embossing 24 the corresponding side wall 23 the lower half of the housing 20 , whereby the upper half of the housing 30 positively with the lower half of the housing 20 is connected. The on the lower half of the housing 20 attachable straps 50 closes the gap between the joining techniques 43 the first circuit board 41 and the connection techniques 43 the second circuit board 42 and gives the system an extra grip.

1010
Modulkassettengehäuse Module cartridge case
2020
Untere GehäusehälfteLower housing half
2121
Anschlusskanteconnecting edge
2222
Öffnungskanteopening edge
2323
Seitenwandungensidewalls
2424
Erste BrückenprägungFirst bridge embossing
24'24 '
Nasenkonturnose contour
2525
Zweite BrückenprägungSecond bridge embossing
2626
Materialausnehmungmaterial recess
2727
Bodenwandungbottom wall
2828
Länglicher Schlitz Oblong slot
3030
Obere GehäusehälfteUpper housing half
3131
Anschlusskanteconnecting edge
3232
Öffnungskanteopening edge
3333
Seitenwandungensidewalls
3535
Zweite BrückenprägungSecond bridge embossing
3636
Nasenkonturnose contour
36'36 '
Erste Brückenprägung First bridge embossing
4040
LeiterplattensandwichPCB sandwich
4141
Erste LeiterplatteFirst circuit board
4242
Zweite LeiterplatteSecond circuit board
4343
Verbindungstechniken joining techniques
5050
Bügel hanger
6060
Vorsprunghead Start
6161
Rücksprungreturn

Claims (10)

Modulkassettengehäuse, für übereinander angeordnete Verbindungstechniken (43) zur Aufnahme in einem Verteilerfeldrahmen, umfassend eine Wandungen aufweisende untere Gehäusehälfte (20) mit einer Anschlusskante (21) und einer Öffnungskante (22), eine auf die untere Gehäusehälfte (20) aufsteckbare Wandungen aufweisende obere Gehäusehälfte (30) mit einer Anschlusskante (31) und ein von der unteren Gehäusehälfte (20) und der oberen Gehäusehälfte (30) umschließbares Leiterplattensandwich (40), umfassend eine erste Leiterplatte (41) mit mindestens einer Verbindungstechnik (43) und eine zweite Leiterplatte (42) mit mindestens einer Verbindungstechnik (43), dadurch gekennzeichnet, dass die Seitenwandungen (23) der unteren Gehäusehälfte (20) jeweils mindestens eine erste Brückenprägung (24) oder eine Nasenkontur (24') im Abstand zur Öffnungskante (22) als Anschlag für die Verbindungstechnik (43) der zweiten Leiterplatte (42) aufweisen und die Seitenwandungen (33) der oberen Gehäusehälfte (30) jeweils eine Nasenkontur (36) oder eine erste Brückenprägung (36') aufweisen, die derart ausgebildet ist, dass beim Aufstecken der oberen Gehäusehälfte (30) auf die untere Gehäusehälfte (20) die jeweilige Nasenkontur (36, 24') in die erste Brückenprägung (24, 36') der jeweiligen Seitenwandung (23, 33) eingreift.Modular cassette housing, for superimposed connection techniques (43) for receiving in a distribution box frame, comprising a walls having lower housing half (20) with a terminal edge (21) and an opening edge (22), a aufgehbare on the lower housing half (20) walls upper housing half (30) having a connection edge (31) and a printed circuit board sandwich (40) which can be enclosed by the lower housing half (20) and the upper housing half (30), comprising a first printed circuit board (41) with at least one connection technique (43) and a second printed circuit board (43). 42) with at least one connection technique (43), characterized in that the side walls (23) of the lower housing half (20) in each case at least one first bridge embossing (24) or a nose contour (24 ') at a distance from the opening edge (22) as a stop for the connection technique (43) of the second circuit board (42) and the side walls (33) of the upper Housing half (30) each have a nose contour (36) or a first bridge embossing (36 ') which is designed such that when attaching the upper half of the housing (30) on the lower housing half (20) the respective nose contour (36, 24') in the first bridge embossing (24, 36 ') of the respective side wall (23, 33) engages. Modulkassettengehäuse nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Bodenwandung (27) der unteren Gehäusehälfte (20) mindestens eine erste Brückenprägung (24) im Abstand zur Öffnungskante (22) als Anschlag für die Verbindungstechnik (43) der ersten Leiterplatte (41) aufweist.Modular cassette housing after Claim 1 , characterized in that the bottom wall (27) of the lower housing half (20) at least one first bridge embossing (24) at a distance from the opening edge (22) as a stop for the connection technique (43) of the first circuit board (41). Modulkassettengehäuse nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass die erste Brückenprägung (24) der jeweiligen Seitenwandung (23) der unteren Gehäusehälfte (20) und / oder der Bodenwandung (27) im Abstand und parallel zur Öffnungskante (22) der unteren Gehäusehälfte (20), beziehungsweise die erste Brückenprägung (36') der jeweiligen Seitenwandung (33) der oberen Gehäusehälfte (30) zur Öffnungskante (32) der oberen Gehäusehälfte (30) angeordnet sind.Modular cassette housing after Claim 1 or 2 , characterized in that the first bridge embossing (24) of the respective side wall (23) of the lower housing half (20) and / or the bottom wall (27) at a distance and parallel to the opening edge (22) of the lower housing half (20), or the first Bridge embossing (36 ') of the respective side wall (33) of the upper housing half (30) to the opening edge (32) of the upper housing half (30) are arranged. Modulkassettengehäuse nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, dass die Seitenwandungen (23) der unteren Gehäusehälfte (20) jeweils mindestens eine im Abstand und parallel zur Anschlusskante (21) angeordnete zweite Brückenprägung (25) als unteres Auflager für das Leiterplattensandwich (40) aufweisen.Modular cassette housing according to one of Claims 1 to 3 , characterized in that the side walls (23) of the lower housing half (20) each have at least one at a distance and parallel to the connecting edge (21) arranged second bridge embossing (25) as a lower support for the printed circuit board sandwich (40). Modulkassettengehäuse nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, dass die erste Brückenprägung (24) oder die Nasenkontur (24') und die zweite Brückenprägung (25) der jeweiligen Seitenwandung (23) der unteren Gehäusehälfte (20) im rechten Winkel zueinander angeordnet sind.Modular cassette housing after Claim 4 , characterized in that the first bridge embossing (24) or the nose contour (24 ') and the second bridge embossing (25) of the respective side wall (23) of the lower housing half (20) are arranged at right angles to each other. Modulkassettengehäuse nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, dass die Seitenwandungen (33) der oberen Gehäusehälfte (30) jeweils mindestens eine im Abstand und parallel zur Anschlusskante angeordnete zweite Brückenprägung (35) als oberes Auflager für das Leiterplattensandwich (40) aufweisen.Modular cassette housing according to one of Claims 1 to 5 , characterized in that the side walls (33) of the upper housing half (30) each have at least one spaced apart and parallel to the connecting edge second bridge embossing (35) as an upper support for the printed circuit board sandwich (40). Modulkassettengehäuse nach einem der Ansprüche 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet, dass die Anschlusskante (21) der Seitenwände (23) der unteren Gehäusehälfte (20) im rechten Winkel zur ersten Brückenprägung (24) oder zur Nasenkontur (24') der jeweiligen Seitenwände (23) der unteren Gehäusehälfte (20) angeordnet ist.Modular cassette housing according to one of Claims 1 to 6 , characterized in that the connecting edge (21) of the side walls (23) of the lower housing half (20) at right angles to the first bridge embossing (24) or the nose contour (24 ') of the respective side walls (23) of the lower housing half (20) is. Modulkassettengehäuse nach einem der Anspruche 1 bis 7, dadurch gekennzeichnet, dass die jeweilige Seitenwandung (33) der oberen Gehäusehälfte (30) und die jeweilige Seitenwandung (23) der unteren Gehäusehälfte (20) jeweils einen Vorsprung (60) und jeweils einen Rücksprung (61) aufweisen, wobei beim Aufstecken der oberen Gehäusehälfte (30) auf die untere Gehäusehälfte (20) der jeweilige Vorsprung (60) der Seitenwandungen (33) der oberen Gehäusehälfte (30) in die entsprechenden Rücksprünge (61) der Seitenwandungen (23) der unteren Gehäusehälfte (20) eingreifen und die jeweilige Vorsprünge (60) der Seitenwandungen (23) der unteren Gehäusehälfte (20) in die entsprechenden Rücksprünge (61) der Seitenwandungen (33) der oberen Gehäusehälfte (30).Modular cassette housing according to one of Claims 1 to 7 , characterized in that the respective side wall (33) of the upper housing half (30) and the respective side wall (23) of the lower housing half (20) each have a projection (60) and a respective recess (61), wherein when plugging the upper Housing half (30) on the lower housing half (20) of the respective projection (60) of the side walls (33) of the upper half (30) engage in the corresponding recesses (61) of the side walls (23) of the lower housing half (20) and the respective Projections (60) of the side walls (23) of the lower housing half (20) in the corresponding recesses (61) of the side walls (33) of the upper housing half (30). Modulkassettengehäuse nach einem der Ansprüche 1 bis 8, dadurch gekennzeichnet, dass die Seitenwände (23) der unteren Gehäusehälfte (20) jeweils eine Materialausnehmung (26) zur Aufnahme eines Bügels (50) aufweisen.Modular cassette housing according to one of Claims 1 to 8th , characterized in that the side walls (23) of the lower housing half (20) each have a material recess (26) for receiving a bracket (50). Modulkassettengehäuse nach einem der Ansprüche 1 bis 9, dadurch gekennzeichnet, dass die untere Gehäusehälfte (20) jeweils in der Knickkante zwischen Bodenwandung (27) und Seitenwandung (23) einen länglichen Schlitz (28) in Längsrichtung der Knickkante zur seitlichen Positionierung der unteren Gehäusehälfte (20) im Verteilerfeldrahmen aufweist.Modular cassette housing according to one of Claims 1 to 9 , characterized in that the lower housing half (20) in each case in the bent edge between the bottom wall (27) and side wall (23) has an elongated slot (28) in the longitudinal direction of the bending edge for laterally positioning the lower housing half (20) in the distribution field frame.
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