DE102013021952A1 - Needle assembly for lifting a chip from a substrate - Google Patents

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Axel Hülsmann
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Abstract

Die vorliegende Anmeldung betrifft eine Nadelanordnung zum Abheben eines Chips von einem Trägermaterial, wobei der Chip eine viereckförmige erste Fläche aufweist, und an eine der Seiten der viereckförmigen ersten Fläche daran vorspringend eine viereckförmige zweite Fläche anschließt, wobei die Seite der zweiten Fläche, mit der diese an die Seite der ersten Fläche anschließt wesentlich kürzer ist als die Seite der ersten Fläche, dadurch gekennzeichnet, dass die Nadelanordnung derart angeordnet ist, dass eine erste Nadel in der ersten Fläche beim Anheben des Chips ansetzt und mindestens eine zweite Nadel in der zweiten Fläche des Chips ansetzt, um ein Abbrechen der ersten Fläche von der zweiten Fläche beim Abheben des Chips zu verhindern.The present application relates to a needle assembly for withdrawing a chip from a substrate, the chip having a quadrangular first surface, and projecting on one of the sides of the quadrangular first surface thereon a square-shaped second surface, the side of the second surface to which it is attached adjoining the side of the first surface is substantially shorter than the side of the first surface, characterized in that the needle assembly is arranged such that a first needle attaches in the first surface when lifting the chip and at least one second needle in the second surface of the Chips to prevent breaking off the first surface of the second surface when lifting the chip.

Description

Die vorliegende Anmeldung betrifft das Gebiet der Handhabung von elektronischen Bauelementen, welche üblicherweise auf einem Wafer prozessiert werden. Nach der Fertigstellung der einzelnen Bauelemente auf dem Wafer werden die Bauelemente vereinzelt. Dazu wird der Wafer auf einem Trägermaterial aufgebracht. Die zu vereinzelnden Bauelemente bzw. Chips werden auf dem Trägermaterial gesägt, ohne dass das Trägermaterial mit durchgesägt wird. Nach dem Sägen liegen die einzelnen Bauelemente durch Sägegräben voneinander getrennt auf dem Trägermaterial. Zur weiteren Verarbeitung müssen die Bauelemente von dem Trägermaterial abgehoben werden. Für dieses Abheben der einzelnen Bauelemente bzw. Chips von dem Trägermaterial werden in der Halbleiterindustrie spezielle Werkzeuge eingesetzt. Diese Ausstoßwerkzeuge heben die Chips mit Nadeln von der Rückseite des Trägers her ab.The present application relates to the field of handling of electronic components, which are usually processed on a wafer. After the completion of the individual components on the wafer, the components are separated. For this purpose, the wafer is applied to a carrier material. The components or chips to be separated are sawed on the carrier material, without the carrier material being sawed through. After sawing, the individual components are separated by saw trenches on the carrier material. For further processing, the components must be lifted from the substrate. For this lifting of the individual components or chips from the substrate special tools are used in the semiconductor industry. These ejection tools lift the chips with needles from the back of the carrier.

Die EP 0 565 781 B1 zeigt ein solches Werkzeug nach dem Stand der Technik. Hier wird mit einer Nadel der Chip von der Seite her angehoben, die auf dem Trägermaterial angebracht ist. Das Trägermaterial ist üblicherweise eine adhäsive Trägerfolie. Dabei löst sich durch das gemeinsame Anheben von Trägermaterial und Chip die Haftung des Trägermaterials am Rand des Chips. Der Chip wird nun zur weiteren Bearbeitung mit einem Vakuumgreifer, abgenommen.The EP 0 565 781 B1 shows such a tool according to the prior art. Here, the chip is lifted from the side with a needle, which is mounted on the carrier material. The carrier material is usually an adhesive carrier film. In this case, the adhesion of the carrier material at the edge of the chip is released by the joint lifting of carrier material and chip. The chip is now removed for further processing with a vacuum gripper.

Das Problem beim Vorgang des Abhebens der vereinzelten Chips aus dem Waferverbund ist, dass dabei die Gefahr besteht, dass der Chip zu Bruch geht bzw. die angrenzenden Chips beschädigt werden. Problematisch ist dies insbesondere bei Halbleiterwafern, mit prozessierten irregulären Chipformen, die von der üblichen rechteckigen Form abweichen.The problem with the process of lifting the isolated chips from the wafer composite is that there is a risk that the chip will break or the adjacent chips will be damaged. This is particularly problematic for semiconductor wafers, with processed irregular chip shapes, which deviate from the usual rectangular shape.

Zum Beispiel sind Verstärker für den Frequenzbereich über 80 GHz am Eingang und Ausgang mit Hohlleiteranschlüssen ausgestattet. Innerhalb des Verstärkergehäuses gibt es einen Übergang vom Hohlleiter zum Eingang des Halbleiter-Chips und am Ausgang vom Halbleiter-Chip zum Hohlleiter. Dieser Übergang wird häufig durch kleine, über Mikrostreifenleitungen angeschlossene Patch-Antennen auf Quarz-Substraten realisiert. Die Quarz-Substrate haben dabei vorzugsweise die gleiche Dicke wie die Halbleiter-Chips und damit eine Dicke von wenigen μm bis 100 μm. Die Patch-Antenne ragt dabei als Cantilever in den Hohlleiter. Die elektrische Verbindung von der Mikrostreifenleitung zum Halbleiterchip wird jeweils durch einen flachen Bond-Draht hergestellt.For example, amplifiers for the frequency range above 80 GHz are equipped at the input and output with waveguide connections. Within the amplifier housing, there is a transition from the waveguide to the input of the semiconductor chip and at the output from the semiconductor chip to the waveguide. This transition is often realized by small, patched via microstrip patch antennas on quartz substrates. The quartz substrates preferably have the same thickness as the semiconductor chips and thus a thickness of a few microns to 100 microns. The patch antenna protrudes as a cantilever in the waveguide. The electrical connection from the microstrip line to the semiconductor chip is made by a flat bond wire.

Diese Bond-Draht-Verbindungen vom Quarz-Substrat zum Halbleiterchip führen bei Frequenzen über 300 GHz zu nicht tolerierbaren Übergangsverlusten oder sind aufgrund ihrer sehr kleinen Abmessungen sehr schwierig zu hantieren. Um diese Verluste zu vermeiden, werden die Patch-Antennen in den Chip integriert. So entstehen irreguläre Chipformen.These bond wire connections from the quartz substrate to the semiconductor chip lead to intolerable transition losses at frequencies above 300 GHz or are very difficult to handle due to their very small dimensions. To avoid these losses, the patch antennas are integrated into the chip. This creates irregular chip shapes.

Auf den Wafern befinden sich bei diesen Verstärker-Chips mehrere hundert bis tausend Verstärker-Chips, die bei Frequenzen oberhalb von 300 GHz eine nichtrechteckige Form aufweisen, und entsprechend ausgesägt werden. Dieser Sägevorgang geschieht auf einer Adhäsionsfolie, damit die Chips fixiert bleiben. Die Halbleiter-Chips werden nach dem Sägen von einer Nadel angehoben, die durch die Folie hindurch den Chip anhebt und so den Chip von der Adhäsionsfolie vom Rand her trennt, so dass die Auflagefläche des Chips auf der Folie sich soweit reduziert hat und die Haftung sich soweit verringert hat, dass der Chip von einem Aufnahmewerkzeug, z. B. einem Vakuumgreifer, abgeholt werden kann.On the wafers there are several hundred to a thousand amplifier chips in these amplifier chips, which have a non-rectangular shape at frequencies above 300 GHz, and are sawn out accordingly. This sawing is done on an adhesive film, so that the chips remain fixed. After being sawed, the semiconductor chips are lifted by a needle which lifts the chip through the film and thus separates the chip from the adhesion film from the edge, so that the contact surface of the chip on the film has been reduced and the adhesion is reduced has reduced so far that the chip from a recording tool, for. B. a vacuum gripper, can be picked up.

Durch die integrierten Patch-Antennen ist der Halbleiter-Chip nicht mehr rechteckig, sondern wird zum Polygon mit negativen Ecken (nichtkonvexes orthogonales Polygon). Dies führt häufig beim Ablösevorgang zum Abbrechen der Antennen.Due to the integrated patch antennas, the semiconductor chip is no longer rectangular but becomes a polygon with negative corners (non-convex orthogonal polygon). This often leads to the detachment process to cancel the antennas.

Aufgabe der Erfindung ist es daher, die Chipbruchgefahr zu vermindern und damit die Ausbeute an funktionierenden Chips zu erhöhen. Insbesondere für Halbleiter-Chips, die keine einfache rechteckige Form aufweisen, weil sie z. B. Patch-Antennen monolithisch mit integriert haben, soll ein Verfahren und eine Vorrichtung zur Verfügung gestellt werden, die auch hier ein beschädigungsfreies Abheben der Chips ermöglichen bzw. die Ausbeute an unbeschädigten Chips erhöhen.The object of the invention is therefore to reduce the risk of chip breakage and thus to increase the yield of functioning chips. In particular, for semiconductor chips that do not have a simple rectangular shape, because they z. B. monolithic patch antennas have integrated, a method and an apparatus is to be made available, which also allow a damage-free lifting of the chips or increase the yield of undamaged chips.

Die Aufgabe wird insbesondere gelöst durch die Gegenstände der unabhängigen Patentansprüche. Vorteilhafte Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung sind in den abhängigen Ansprüchen beschrieben.The object is achieved in particular by the subject matters of the independent patent claims. Advantageous embodiments of the present invention are described in the dependent claims.

Vorgesehen ist eine Nadelanordnung zum Abheben eines Chips von einem Trägermaterial, wobei der Chip eine viereckförmige erste Fläche aufweist, und an eine der Seiten der viereckförmigen ersten Fläche daran vorspringend eine viereckförmige zweite Fläche anschließt, wobei die Seite der zweiten Fläche, mit der diese an die Seite der ersten Fläche anschließt wesentlich kürzer ist als die Seite der ersten Fläche an die sie anschließt, dadurch gekennzeichnet, dass die Nadelanordnung derart angeordnet ist, dass eine erste Nadel in der ersten Fläche beim Anheben des Chips ansetzt und mindestens eine zweite Nadel in der zweiten Fläche des Chips ansetzt, um ein Abbrechen der ersten Fläche von der zweiten Fläche beim Abheben des Chips zu verhindern.There is provided a needle assembly for withdrawing a chip from a substrate, the chip having a quadrangular first surface, and projecting onto one of the sides of the quadrangular first surface thereon a quadrangular second surface, the side of the second surface contacting the latter Side of the first surface adjoins substantially shorter than the side of the first surface to which it connects, characterized in that the needle assembly is arranged such that a first needle attaches in the first surface when lifting the chip and at least one second needle in the second Area of the chip in order to prevent the first surface from breaking off the second surface when the chip is lifted off.

Als Chipfläche wird hier diejenige Fläche des Chips angesehen, die auf dem Trägermaterial haftet bzw. aufliegt. Die erfindungsgemäße Nadelanordnung ist insbesondere für Chipflächen, die nicht nur aus einer einfachen rechteckförmigen Chipfläche besteht, sondern sich aus mehreren viereckförmigen Flächen zusammensetzt. Die Halbleiter-Chips, für die die erfindungsgemäße Nadelanordnung vorgesehen ist, setzen sich aus einer ersten viereckförmigen Fläche, auch Grundfläche genannt, und mindestens einer zweiten viereckförmigen Fläche, – auch vorspringende Fläche genannt, zusammen. Dadurch entsteht ein nichtkonvexes Polygon. Dieses nichtkonvexe Polygon kann orthogonal oder auch nicht-orthogonal sein. Die Gesamtfläche des Chips ist die gesamte Fläche, die auf dem Trägermaterial aufliegt. Die Gesamtfläche setzt sich also aus mindestens zwei viereckförmigen Flächen, der Grundfläche und mindestens einer vorspringenden Fläche, zusammen und bildet ein nichtkonvexes Polygon. Die Gesamtfläche bestimmt die Chipform.In this case, the area of the chip which adheres or rests on the carrier material is regarded as chip area. The needle assembly according to the invention is particularly for chip surfaces, which not only consists of a simple rectangular chip surface, but is composed of a plurality of quadrangular surfaces. The semiconductor chips, for which the needle assembly according to the invention is provided, are composed of a first quadrangular surface, also called the base surface, and at least one second quadrangular surface, also called the projecting surface. This creates a non-convex polygon. This non-convex polygon may be orthogonal or non-orthogonal. The total area of the chip is the entire area that rests on the substrate. The total area is thus composed of at least two square-shaped areas, the base area and at least one projecting area, and forms a non-convex polygon. The total area determines the chip shape.

Unter viereckförmig wird ein Viereck verstanden, dass vier Seiten und vier Ecken aufweist, wobei die Ecken auch abgerundet sein können. Insbesondere sind Vierecke Rechtecke, Quadrate, Parallelogramme, Trapeze und Rauten.By quadrilateral is meant a quadrilateral having four sides and four corners, the corners also being rounded. In particular, rectangles are rectangles, squares, parallelograms, trapezoids, and diamonds.

Unter einer Nadel wird hier eine stabförmige Vorrichtung gesehen, wobei der Chip während des Abhebevorgangs auf der Nadelspitze aufliegt. Zum Abheben des Chips wird die Nadel gegen das Trägermaterial und den daraufliegenden Chip gedrückt. Zur Lösung der Aufgabe wird hier eine Nadelanordnung aus mindestens zwei Nadeln verwendet, wobei davon mindestens eine Nadel pro Grundfläche, also pro erster viereckförmiger Fläche des Chips ansetzt und mindestens eine weitere Nadel so in der Nadelanordnung angebracht ist, dass sie beim Abheben des Chips an der vorspringenden Fläche, also an der zweiten viereckförmigen Fläche des Chips ansetzt.Under a needle, a rod-shaped device is seen here, wherein the chip rests on the needle tip during the lifting process. To lift the chip, the needle is pressed against the substrate and the chip lying on it. To solve the problem here a needle assembly of at least two needles is used, of which attaches at least one needle per base, so per first square-shaped surface of the chip and at least one other needle is mounted in the needle assembly so that when lifting the chip on the projecting surface, that attaches to the second square-shaped surface of the chip.

Der abzuhebende Chip ist bevorzugt ein Halbleiter-Chip, der auf einem Halbleiter-Wafer gefertigt wurde. Insbesondere ist eine elektronische Schaltung in den Chip integriert, die im Frequenzbereich 100 bis 300 GHz arbeitet oder auch im Bereich oberhalb 300 GHz. Insbesondere Chips oberhalb 300 GHZ sind aufgrund ihrer sehr kleinen Abmessungen sehr schwierig zu hantieren, da sie oft Patch-Antennen integriert haben, um die Übergangsverluste zu minimieren. So entstehen irreguläre Chipformen.The chip to be removed is preferably a semiconductor chip that has been fabricated on a semiconductor wafer. In particular, an electronic circuit is integrated into the chip, which operates in the frequency range 100 to 300 GHz or in the range above 300 GHz. In particular, chips above 300 GHZ are very difficult to handle due to their very small dimensions, as they often have patch antennas integrated to minimize the transient losses. This creates irregular chip shapes.

Insbesondere wird also an Chips gedacht, deren vorspringende Fläche eine integrierte Patch-Antenne ist. Üblicherweise können auch zwei Patch-Antennen am Chip integriert sein. Beispielsweise befinden sich diese an gegenüberliegenden Seiten der viereckförmigen ersten Fläche. Die erfindungsgemäße Nadelanordnung unterstützt beim Abheben die Antennenausläufer und die Grundfläche mit mindestens je einer Nadel.In particular, therefore, chips are thought of whose protruding surface is an integrated patch antenna. Usually, two patch antennas can also be integrated on the chip. For example, they are located on opposite sides of the square-shaped first surface. When lifting the needle assembly according to the invention supports the Antennenausläufer and the base with at least one needle.

Üblicherweise haben Patch-Antennen für Verstärker-Chips eine Breite von 20 μm bis 250 μm. Eine Ausführungsform der Nadelanordnung ist also insbesondere für Verstärker-Chips, bei denen die Breite der Seite der zweiten Fläche, mit der diese an die Seite der ersten Fläche anschließt, üblicherweise im Bereich 20 μm bis 250 μm liegt.Usually patch antennas for amplifier chips have a width of 20 microns to 250 microns. An embodiment of the needle assembly is therefore particularly for amplifier chips, in which the width of the side of the second surface, with which this adjoins the side of the first surface, usually in the range 20 microns to 250 microns.

Die Grundfläche eines Verstärker-Chips weist üblicherweise eine Breite von 0,2 mm bis 3 mm auf. Dies heißt, dass die Breite der Seite der ersten Fläche, an die die Seite der zweiten Fläche anschließt, in dieser Ausführungsform üblicherweise im Bereich 0,2 mm bis 3 mm liegt.The footprint of an amplifier chip usually has a width of 0.2 mm to 3 mm. That is, the width of the side of the first surface followed by the side of the second surface is usually in the range of 0.2 mm to 3 mm in this embodiment.

Als Trägermaterial wird hier bevorzugt eine adhäsive Trägerfolie verwendet, auf der der Wafer zum Vereinzeln der Chips aufgebracht wird und an dieser haften bleibt. Dies kann z. B. eine Kunststofffolie sein.The carrier material used here is preferably an adhesive carrier film on which the wafer is applied for separating the chips and adhering to them. This can be z. B. be a plastic film.

Als vorspringend wird dabei insbesondere bezeichnet, dass die Seite der zweiten Fläche mit der diese an die Seite der ersten Fläche anschließt, wesentlich kürzer ist als die Seite der ersten Fläche, an die sie anschließt. Dies heißt, dass die Seite der zweiten viereckförmigen Fläche eine wesentlich geringere Breite aufweist, als die Seite der ersten viereckförmigen Fläche, an die sie anschließt.In particular, it is referred to as projecting that the side of the second surface with which it adjoins the side of the first surface is substantially shorter than the side of the first surface to which it adjoins. This means that the side of the second quadrangular surface has a substantially smaller width than the side of the first quadrangular surface to which it adjoins.

Insbesondere ist eine wesentlich geringere Breite dadurch gekennzeichnet, dass die Breite der Seite der zweiten viereckförmigen Fläche zur Breite der Seite der ersten viereckförmigen Fläche 50% oder weniger als 50% beträgt. Das Verhältnis von Breite der Seite der zweiten Fläche zur Breite der Seite der ersten Fläche ist 50% oder weniger.In particular, a substantially smaller width is characterized in that the width of the side of the second quadrangular surface to the width of the side of the first quadrangular surface is 50% or less than 50%. The ratio of the width of the side of the second surface to the width of the side of the first surface is 50% or less.

Eine weitere Ausführungsform der Nadelanordnung zum Abheben eines Chips von einem Trägermaterial ist dadurch gekennzeichnet, dass die Nadelanordnung mindestens eine dritte Nadel aufweist, die derart angeordnet ist, dass sie in einer weiteren viereckförmigen Fläche beim Anheben des Chips ansetzt, wobei die weitere viereckförmige Fläche an mindestens eine der Seiten der viereckförmigen ersten Fläche daran vorspringend anschließt, wobei die Seite der weiteren Fläche, mit der diese an die Seite der ersten Fläche anschließt, wesentlich kürzer ist als die Seite der ersten Fläche, an die sie anschließt.A further embodiment of the needle arrangement for lifting a chip from a carrier material is characterized in that the needle arrangement has at least one third needle, which is arranged in such a way that it attaches in a further quadrangular surface when lifting the chip, wherein the further quadrangular surface at least one of the sides of the square-shaped first surface protruding adjoins thereto, wherein the side of the further surface, with which this adjoins the side of the first surface, is substantially shorter than the side of the first surface, to which it adjoins.

Wesentlich kürzer heißt insbesondere, dass die Seite der weiteren viereckförmigen Fläche eine wesentlich geringere Breite aufweist, als die Seite der ersten viereckförmigen Fläche, an die sie anschließt.Substantially shorter means in particular that the side of the further quadrangular surface a has substantially smaller width than the side of the first quadrilateral surface to which it connects.

Insbesondere gilt auch hier, dass eine wesentlich geringere Breite dadurch gekennzeichnet ist, dass die Breite der Seite der weiteren viereckförmigen Fläche zur Breite der Seite der ersten viereckförmigen Fläche 50% oder weniger als 50% beträgt. Das Verhältnis von Breite der Seite der weiteren Fläche zur Breite der Seite der ersten Fläche ist 50% oder weniger.In particular, it also applies here that a substantially smaller width is characterized in that the width of the side of the further quadrangular surface to the width of the side of the first quadrangular surface is 50% or less than 50%. The ratio of the width of the side of the wider area to the width of the side of the first area is 50% or less.

Eine weitere Ausführungsform der Nadelanordnung zum Abheben eines Chips von einem Trägermaterial ist dadurch gekennzeichnet, dass die Nadelanordnung mindestens eine dritte Nadel aufweist, die derart angeordnet ist, dass sie in einer weiteren viereckförmige Fläche beim Anheben des Chips ansetzt, wobei die weitere viereckförmige Fläche an der zur zweiten Fläche gegenüberliegenden Seite der ersten viereckförmigen Fläche daran vorspringend anschließt, wobei die Seite der weiteren Fläche, mit der diese an die Seite der ersten Fläche anschließt, wesentlich kürzer ist als die Seite der ersten Fläche, an die sie anschließt. Diese Ausführungsform behandelt insbesondere Halbleiter-Chips mit zwei integrierten Patch-Antennen.A further embodiment of the needle arrangement for lifting a chip from a carrier material is characterized in that the needle arrangement has at least one third needle, which is arranged in such a way that it attaches in a further quadrangular surface when lifting the chip, wherein the further quadrangular surface at the adjoining the second surface opposite the first quadrangular surface projecting thereon, wherein the side of the further surface with which it adjoins the side of the first surface is substantially shorter than the side of the first surface to which it adjoins. In particular, this embodiment deals with semiconductor chips having two integrated patch antennas.

Eine weitere Ausführungsform nimmt eine Nadel als Unterstützungspunkt für jede weitere vorspringende Fläche, die an die Grundfläche des Chips anschließt.Another embodiment takes a needle as a support point for each further protruding surface which adjoins the base of the chip.

Dabei können auch mehrere vorspringende Flächen an einer Seite der ersten Fläche anschließen oder auch an beliebigen Seiten der ersten Fläche zwei oder mehrere vorspringende Flächen ansetzen.In this case, a plurality of projecting surfaces can connect to one side of the first surface or even attach to any side of the first surface two or more projecting surfaces.

Eine erfindungsgemäße Nadelanordnung zum Abheben eines Chips von einem Trägermaterial ist dadurch gekennzeichnet, dass die viereckförmigen Flächen quadratisch oder rechteckig sind. Die Nadelanordnung passt sich diesen Flächengeometrien und der sich daraus ergebenden Chipform an.A needle arrangement according to the invention for lifting a chip from a carrier material is characterized in that the quadrangular surfaces are square or rectangular. The needle assembly adapts to these surface geometries and the resulting chip shape.

Eine weitere erfindungsgemäße Nadelanordnung zum Abheben eines Chips von einem Trägermaterial ist derart mit Nadeln bestückt ist, dass auf die viereckförmige erste Fläche mindestens so viele Nadeln ansetzen, dass pro 0,2 mm2 Chipfläche der ersten Fläche 1 Nadel ansetzt, und dass auf die viereckförmige zweite Fläche mindestens so viele Nadeln ansetzen, dass pro 0.079 mm2 Chipfläche der zweiten Fläche 1 Nadel ansetzt.Another needle arrangement according to the invention for lifting a chip from a carrier material is equipped with needles such that at least as many needles attach to the square-shaped first surface, that per 0.2 mm 2 chip area of the first surface 1 needle attaches, and that on the quadrangular Make at least as many needles on the second surface that 1 pin is applied per 0.079 mm 2 chip area of the second surface.

Dies bedeutet, dass wenn die erste Chipfläche 1 mm2 groß ist, dass hier 5 Nadeln ansetzen würden und wenn die zweite daran vorspringende Fläche 0,160 mm2 groß ist, hier zwei Nadeln ansetzen.This means that if the first chip area is 1 mm 2 in size, that 5 needles would set here and if the second surface projecting thereon is 0.160 mm 2 , attach two needles here.

Eine weitere Ausführungsform der Nadelanordnung ist dadurch gekennzeichnet, dass die Nadelanordnung so bestückt ist, dass für jede weitere viereckförmige Fläche, die an die erste Fläche anschließt, eine Nadel pro 0,079 mm2 der weiteren viereckförmigen Fläche angeordnet ist.A further embodiment of the needle arrangement is characterized in that the needle arrangement is equipped such that for each further quadrangular surface adjoining the first surface, one needle per 0.079 mm 2 of the further quadrangular surface is arranged.

In einer weiteren Nadelanordnung zum Abheben eines Chips von einem Trägermaterial sind die Nadeln entlang ihres vorderen Teils mit einer Schneide zum Durchschneiden des Trägermaterials versehen. Der vordere Teil der Nadel ist der sich an die Nadelspitze anschließende Teil der Nadel, der direkt am Abhebevorgang beteiligt ist. Zum Abheben des Chips wird die Nadel gegen das Trägermaterial und den darauf liegenden Chip gedrückt. Dabei wird das Trägermaterial nur zu Beginn leicht angehoben bis die Spitze der Nadel das Trägermaterial leicht durchsticht, beim weiteren Hochfahren der Nadel wird aufgrund der Schneide entlang des vorderen Teils der Nadel das Trägermaterial durchschnitten und dadurch nicht weiter angehoben. Der Chip mit intergrierter Antenne oder integrierten Antennen liegt dann vollständig vom Trägermaterial abgelöst, lose auf der Nadelanordnung und kann von dem Vakuumgreifer abgeholt werden, der üblicherweise als Aufnahmewerkzeug für den Chip dient.In a further needle arrangement for lifting a chip from a carrier material, the needles are provided along their front part with a cutting edge for cutting through the carrier material. The front part of the needle is the part of the needle adjoining the needle tip, which participates directly in the lift-off process. To lift the chip, the needle is pressed against the substrate and the chip lying on it. In this case, the support material is only slightly raised at the beginning until the tip of the needle pierces the substrate easily, the further startup of the needle due to the cutting edge along the front part of the needle, the carrier material is cut and thereby not further raised. The chip with integrated antenna or integrated antennas is then completely detached from the carrier material, loose on the needle assembly and can be picked up by the vacuum gripper, which usually serves as a pick-up tool for the chip.

Dabei kann die Nadel mindestens eine Schneide aufweisen, die als scharfe Seitenkante entlang des vorderen Teils der Nadel geschliffen ist.In this case, the needle may have at least one cutting edge, which is ground as a sharp side edge along the front part of the needle.

Besonders vorteilhaft ist ein Schliff der Nadel mit drei scharfen Schneiden, also Seitenkanten, die z. B. pyramidenförmig geschliffen sind entlang des vorderen Teils der Nadeln.Particularly advantageous is a grinding of the needle with three sharp edges, ie side edges, the z. B. pyramid-shaped along the front part of the needles.

In einer weiteren Nadelanordnung zum Abheben eines Chips von einem Trägermaterial befinden sich die Nadeln in einer Ausstoßvorrichtung, in der die Nadeln fixiert sind.In a further needle arrangement for lifting a chip from a carrier material, the needles are located in an ejection device in which the needles are fixed.

Dabei kann in einer Ausführungsform die Ausstoßvorrichtung aus einem Oberteil und einem Unterteil bestehen, wobei beide Teile über eine Druckfeder verbunden sind. Im Oberteil und im Unterteil sind jeweils Bohrungen angebracht, sogenannte Führungsbohrungen, um die Nadeln entsprechend der gewählten Nadelanordnung gemäß der abzuhebenden Chipform bzw. Gesamtchipfläche aufzunehmen und zu fixieren.In this case, in one embodiment, the ejection device consist of an upper part and a lower part, wherein both parts are connected via a compression spring. Holes are respectively provided in the upper part and in the lower part, so-called guide bores, in order to receive and fix the needles in accordance with the selected needle arrangement in accordance with the chip shape or overall chip surface to be removed.

Als erfindungsgemäßes Verfahren zum Abheben eines Chips von einem Trägermaterial wird ein Verfahren gezeigt mit einer Nadelanordnung, die entsprechend der Chipform angeordnet ist.As a method according to the invention for lifting a chip from a carrier material, a method is shown with a needle assembly which is arranged according to the chip form.

Dabei weist das Verfahren zum Abheben eines Chips von einem Trägermaterial eine Nadelanordnung auf, wobei der Chip eine viereckförmige erste Fläche aufweist, und an eine der Seiten der viereckförmigen ersten Fläche eine viereckförmige zweite Fläche anschließt, wobei die Seite der zweiten Fläche, mit der diese an die Seite der ersten Fläche anschließt wesentlich kürzer ist als die Seite der ersten Fläche, an die sie anschließt, wobei das Abheben des Chips vom Trägermaterial derart erfolgt, dass eine erste Nadel der Nadelanordnung in der ersten Fläche des Chips beim Abheben ansetzt und mindestens eine zweite Nadel der Nadelanordnung in der zweiten Fläche des Chips ansetzt, um ein Abbrechen der ersten Fläche von der zweiten Fläche beim Abheben des Chips zu verhindern.In this case, the method for lifting a chip from a carrier material to a needle assembly, wherein the chip is a quadrangular has a first surface, and one of the sides of the square-shaped first surface adjoins a quadrangular second surface, wherein the side of the second surface, with which it adjoins the side of the first surface is substantially shorter than the side of the first surface, to which it adjoins wherein the detachment of the chip from the carrier material is such that a first needle of the needle assembly attaches to the first surface of the chip and at least one second needle of the needle assembly attaches to the second surface of the chip to cancel the first surface from the second To prevent surface when lifting the chip.

Dabei schließt die zweite viereckförmige Fläche insbesondere vorspringend an die erste viereckförmige Fläche an.In this case, the second quadrangular surface adjoins the first quadrangular surface in a projecting manner in particular.

Es wird zur Erläuterung der einzelnen Verfahrensschritte auf die Ausführungen zu den erfindungsgemäßen Nadelanordnungen verwiesen, die auch die Verfahrensschritte näher erläutern.For an explanation of the individual method steps, reference is made to the statements on the needle arrangements according to the invention, which also explain the method steps in more detail.

Ein weitere Ausführungsform des Verfahrens zeichnet sich dadurch aus, dass die Nadelanordnung mindestens eine dritte Nadel aufweist, die derart angeordnet ist, dass sie in einer weiteren viereckförmigen Fläche beim Anheben des Chips ansetzt, um ein Abbrechen der weiteren Fläche von der ersten Fläche beim Abheben des Chips zu verhindern, wobei die weitere viereckförmige Fläche an mindestens eine der Seiten der viereckförmigen ersten Fläche daran vorspringend anschließt, wobei die Seite der weiteren Fläche, mit der diese an die Seite der ersten Fläche anschließt, wesentlich kürzer ist als die Seite der ersten Fläche, an die sie anschließt.A further embodiment of the method is characterized in that the needle assembly has at least one third needle which is arranged so that it attaches in a further quadrangular surface when lifting the chip to cancel the further surface of the first surface when lifting the Prevent chips, wherein the further quadrilateral surface on at least one of the sides of the quadrangular first surface adjoins thereto, wherein the side of the further surface, with which this adjoins the side of the first surface is substantially shorter than the side of the first surface, she joins.

Ein weiteres erfindungsgemäßes Verfahren ist dadurch gekennzeichnet, dass die Nadelanordnung mindestens eine dritte Nadel aufweist, die derart angeordnet ist, dass sie in einer weiteren viereckförmigen Fläche beim Anheben des Chips ansetzt, wobei die weitere viereckförmige Fläche an der zur zweiten Fläche gegenüberliegenden Seite der ersten viereckförmigen Fläche anschließt, wobei die Seite der weiteren Fläche, mit der diese an die Seite der ersten Fläche anschließt, wesentlich kürzer ist als die Seite der ersten Fläche, an die sie anschließt.A further method according to the invention is characterized in that the needle arrangement has at least one third needle which is arranged so that it attaches in a further quadrangular surface when lifting the chip, wherein the further quadrangular surface on the side opposite the second surface of the first quadrangular Surface, wherein the side of the further surface, which adjoins the side of the first surface, is substantially shorter than the side of the first surface, to which it adjoins.

Insbesondere bedeutet hier wesentlich kürzer, dass die Seite der zweiten oder jeder weiteren viereckförmigen Fläche eine wesentlich geringere Breite aufweist, als die Seite der ersten viereckförmigen Fläche, an die sie anschließt.In particular, here means considerably shorter that the side of the second or each further quadrangular surface has a substantially smaller width than the side of the first quadrilateral surface, to which it follows.

Das heiß also, dass die Seite der zweiten Fläche und/oder der weiteren viereckförmigen Fläche, mit der diese an die Seite der ersten Fläche anschließt, 50% oder weniger als 50% der Breite der Seite der ersten Fläche, an die sie anschließt, aufweist.This means that the side of the second surface and / or the further quadrangular surface with which it adjoins the side of the first surface has 50% or less than 50% of the width of the side of the first surface to which it adjoins ,

Auf die Ausführungen der Nadelanordnung zu den Halbleiter-Chips wird verwiesen. Insbesondere sind die Halbleiterchips, für die die erfindungsgemäße Nadelanordnung und das erfindungsgemäße Verfahren verwendet wird, Chips mit integrierten Antennen, wobei die zweite viereckförmige Fläche eine Patch-Antenne ist an einem Verstärker-Chip.Reference is made to the embodiments of the needle assembly to the semiconductor chips. In particular, the semiconductor chips for which the inventive needle assembly and method are used are integrated antenna chips, wherein the second quadrangular surface is a patch antenna on an amplifier chip.

Insbesondere können die viereckförmigen Flächen des Halbleiterchips quadratisch oder rechteckig sein. Spezielle Ausgestaltungen der viereckförmigen Flächen des Chips können auch Parallelogramme und Rauten sein.In particular, the quadrangular areas of the semiconductor chip may be square or rectangular. Special configurations of the square-shaped surfaces of the chip can also be parallelograms and diamonds.

Bei einer weiteren Ausführungsform des Verfahrens ist die Nadelanordnung derart mit Nadeln bestückt, dass auf die viereckförmige erste Fläche mindestens so viele Nadeln ansetzen, dass pro 0,2 mm2 Chipfläche der ersten Fläche 1 Nadel ansetzt, und dass auf die viereckförmige zweite Fläche mindestens so viele Nadeln ansetzen, dass pro 0.079 mm2 Chipfläche der zweiten Fläche 1 Nadel ansetzt.In a further embodiment of the method, the needle assembly is equipped with needles such that at least as many needles attach to the square-shaped first surface, that for each 0.2 mm 2 chip area of the first surface 1 needle attaches, and that on the square-shaped second surface at least set many needles so that 1 pin is applied per 0.079 mm 2 chip area of the second surface.

Weiterhin kann die Nadelanordnung so bestückt sein, dass für jede weitere viereckförmige Fläche, die an die erste Fläche anschließt, eine Nadel pro 0,079 mm2 der weiteren viereckförmigen Fläche angeordnet ist.Furthermore, the needle assembly can be equipped so that for each additional square-shaped surface which adjoins the first surface, one needle per 0.079 mm 2 of the further quadrangular surface is arranged.

Insbesondere hat sich gezeigt, dass das Abheben der Chips mit Nadeln, die entlang ihres vorderen Teils eine Schneide aufweisen, um das Trägermaterial beim Anheben der Chips zu durchschneiden, zu guten Ergebnissen führt.In particular, it has been found that the lifting of the chips with needles, which have a cutting edge along their front part in order to cut through the carrier material during the lifting of the chips, leads to good results.

Ein entsprechendes erfindungsgemäßes Verfahren sieht vor, dass das Abheben des Chips von der dem Trägermaterial zugewandten Seite des Chips her erfolgt, wobei das Abheben derart erfolgt, dass die Nadeln entlang ihres vorderen Teils mindestens eine Schneide aufweisen und die Nadeln durch das Trägermaterial hindurch den Chip abheben, und beim Abheben das Trägermaterial durch die Schneiden durchschnitten wird.A corresponding method according to the invention provides that the lifting of the chip takes place from the side of the chip facing the carrier material, wherein the lifting takes place such that the needles have at least one cutting edge along their front part and the needles lift off the chip through the carrier material , And when lifting the carrier material is cut through the cutting.

Zu den besonderen Ausführungsformen der Schneide wird als Erläuterung auf die Erläuterungen bei der Nadelanordnung verwiesen.For the particular embodiments of the cutting edge, reference is made to the explanations in the needle assembly as an explanation.

Es hat sich gezeigt, dass das Verfahren zum Abheben eines Chips von einem Trägermaterial insbesondere durch folgende Schritte unterstützt wird: dass das Abheben derart erfolgt, dass die Nadeln der Nadelanordnung durch das Trägermaterial hindurch den Chip anheben, derart, dass die Nadeln in einem ersten Schritt um eine erste Strecke nach oben fahren, und dabei den Chip um die erste Strecke anheben, und in einem zweiten Schritt die Nadeln in Höhe der ersten Strecke stoppen, und in einem dritten Schritt die Nadeln um eine zweite Strecke weiter nach oben fahren, so dass der Chip dann in der Position zum Abheben durch einen Chipaufnehmer liegt. Als Chipaufnehmer dienen beispielsweise Vakuumgreifer.It has been found that the method for lifting a chip from a carrier material is assisted in particular by the following steps: that the lifting takes place in such a way that the needles of the needle arrangement lift the chip through the carrier material such that the needles in a first step drive up a first distance, with the chip around the first distance in a second step, stop the needles at the first distance, and in a third step, move the needles further up a second distance so that the chip is then in a position to be lifted by a chip pickup. For example, vacuum grippers serve as chip receivers.

Im Weiteren werden anhand der bis die weiteren Vorteile und Merkmale der vorliegenden Erfindung beschrieben.Furthermore, based on the to the further advantages and features of the present invention are described.

: zeigt eine einen Halbleiter-Chip mit integrierten Antennen in der geöffneten Gehäusehälfte eines Split-Block-Moduls mit Hohlleiter Figure 1 shows a semiconductor chip with integrated antennas in the open shell half of a waveguide split-block module

: zeigt eine Nadelanordnung in einer Ausstoßvorrichtung bestehend aus Oberteil und Unterteil shows a needle assembly in an ejection device consisting of upper part and lower part

: zeigt einen vergrößerten Ausschnitt aus mit einer Nadelanordnung beim Abheben eines Halbleiter-Chips von der Trägerfolie : shows an enlarged section with a needle assembly when lifting a semiconductor chip from the carrier film

: zeigt typische Abmessungen eines Halbleiter-Chips mit integrierten Patch-Antennen : shows typical dimensions of a semiconductor chip with integrated patch antennas

: zeigt eine Nadelanordnung für das Abheben eines Halbleiter-Chips mit integrierten Antennen shows a needle assembly for lifting a semiconductor chip with integrated antennas

: zeigt typische Abmessungen eines Halbleiter-Chips mit integrierten Patch-Antennen : shows typical dimensions of a semiconductor chip with integrated patch antennas

: zeigt Chipformen aus Grundfläche und Vorsprung : shows chip forms of base and projection

: Chipform aus Grundfläche und einem Vorsprung : Chip form of base and a projection

: Chipform aus Grundfläche und zwei Vorsprüngen : Chipform of base and two protrusions

: Chipform aus trapezförmiger Grundfläche und trapezförmigen Vorsprung : Chip shape of trapezoidal base and trapezoidal projection

: Chipform aus rechteckförmiger Grundfläche und trapezförmigen Vorsprung und rechteckförmigen Vorsprung : Chip form of rectangular base and trapezoidal projection and rectangular projection

: Chipform mit abgerundeten Ecken : Chip shape with rounded corners

: Nadel mit Schneiden : Needle with cutting

zeigt einen Halbleiter-Chip 1 mit integrierten Antennen 13. Dieser Halbleiter-Chip 1 ist in ein Gehäuse 11 gesetzt. Zu sehen ist der Chip 1 in der geöffneten Gehäusehälfte 11 eines Split-Block-Moduls. Die integrierten Antennen 13 ragen als Cantilever in die Hohlleiter 12, die hier im Schnitt als Rillen zu sehen sind. Die zwei gegenüberliegenden integrierten Patch-Antennen 13 bilden zusammen mit der Grundfläche des Halbleiter-Chips 1 die Form eines nichtkonvexen orthogonalen Polygons. shows a semiconductor chip 1 with integrated antennas 13 , This semiconductor chip 1 is in a housing 11 set. You can see the chip 1 in the open case half 11 a split-block module. The integrated antennas 13 protrude as a cantilever in the waveguide 12 , which can be seen here as grooves on average. The two opposing integrated patch antennas 13 form together with the footprint of the semiconductor chip 1 the shape of a non-convex orthogonal polygon.

zeigt eine Ausstoßvorrichtung 15, die zum Abheben eines Chips 1 mit integrierten Antennen 13 von einem Trägermaterial 2, hier einer Adhäsionsfolie, benötigt wird. Die Adhäsionsfolie 2 wird über ein poröses, gesintertes, Vakuum-durchlässiges Metall 3 nach unten gesaugt. Das Vakuum wird über den Ansaugstutzen 4 zugeführt. Die Ausstoßvorrichtung 15 besteht aus einem Oberteil 5 und einem Unterteil 9, die die Nadeln 10 über Führungsbohrungen aufnehmen. Ober- 5 und Unterteil 9 lassen sich axial gegeneinander drücken, wobei die Druckkraft durch die Druckfeder 6 aufgebracht wird. Die Madenschraube 8 verhindert, dass sich Ober- 5 und Unterteil 9 voneinander trennen. Ein O-Ring 7 dichtet das Vakuum ab. shows an ejector 15 That's for lifting a chip 1 with integrated antennas 13 from a substrate 2 , here an adhesive film, is needed. The adhesive film 2 is made of a porous, sintered, vacuum-permeable metal 3 sucked down. The vacuum is via the intake manifold 4 fed. The ejection device 15 consists of a shell 5 and a lower part 9 that the needles 10 take over guide holes. upper 5 and lower part 9 can be pressed axially against each other, the pressure force by the compression spring 6 is applied. The grub screw 8th prevents upper 5 and lower part 9 separate each other. An O-ring 7 seals the vacuum.

zeigt einen vergrößerten Ausschnitt aus . Zu erkennen ist die Anordnung der Nadeln 10, die so geartet ist, dass der Chip 1 mit integrierten Antennen 13 an mehreren Stellen, der Form des Chips entsprechend, gleichmäßig unterstützt wird. Die Abbildung zeigt ferner den Zustand, bei dem Oberteil 5 und Unterteil 9 gegeneinander gedrückt sind und die Nadeln 10 die Adhäsionsfolie 2 durchstochen haben, während das Vakuum die Adhäsionsfolie 2 auf dem Vakuumdurchlässigen Metall 3 nach unten gesaugt hat und hält. shows an enlarged section , You can see the arrangement of the needles 10 that is the chip 1 with integrated antennas 13 in several places, according to the shape of the chip, is supported evenly. The figure also shows the state of the upper part 5 and lower part 9 pressed against each other and the needles 10 the adhesive film 2 have punctured while the vacuum the adhesive film 2 on the vacuum permeable metal 3 has sucked down and holds.

In einer Ausführungsform des Verfahrens geschieht das Abheben der Chips in mehreren zeitlich unterbrochenen Schritten, um der Adhäsionsfolie zu ermöglichen, sich langsam vom Chip zu trennen. Während das Vakuum die Unterseite der Folie auf die Austoßvorrichtung gesaugt hält, fahrt die Nadelanordnung um einen kleinen Schritt nach oben, z. B. um 0,1 bis 1 mm. Dann verweilen die Nadeln in dieser Position. Nach einer Weile, z. B. nach 1 s–10 s, fahren die Nadeln die restliche Wegstrecke nach oben, wo sich der Chip dann in der Position befindet, wo er vom Chipabnehmer, z. B. ein Vakuumgreifer, abgenommen wird. Durch das Hochfahren in kleinen Schritten übt die Adhäsionsfolie nicht eine zu große Spannung auf die zum abzuhebenden Chip benachbarten Chips beim Ablösen des Chips aus, da die Adhäsionsfolie so nur in kleinen Schritten abgelöst wird. Dies verhindert, dass die benachbarten Chips zu Bruch gehen. Verstärkt wird dieser positive Effekt wenn die Nadeln entlang ihres vorderen Teils mindestens eine Schneide aufweisen, von der die Adhäsionsfolie durchschnitten wird und glatt nach unten rutscht.In one embodiment of the method, the chips are lifted off in several time-discontinuous steps to allow the adhesive film to slowly separate from the chip. While the vacuum holds the underside of the film sucked onto the ejector, the needle assembly moves up a small step, e.g. B. by 0.1 to 1 mm. Then the needles stay in this position. After a while, z. B. after 1 s-10 s, drive the needles the rest of the way up, where the chip is then in the position where it from the chip collector, z. B. a vacuum gripper, is removed. By starting up in small steps, the adhesive film does not exert too great a stress on the chips adjacent to the chip to be removed when detaching the chip, since the adhesion film is thus removed only in small steps. This prevents the neighboring chips from breaking. This positive effect is reinforced when the needles along their front part have at least one cutting edge, from which the adhesive film is cut through and slips smoothly downwards.

zeigt eine typische Chipform 1 mit zwei integrierten Antennen 13. Die Grundfläche 14 des Chips beträgt 0,775 mm2, wobei die beiden Seitenlängen a1 = 0,5 mm und b = 1,55 mm betragen. Die Antennen setzen jeweils ungefähr mittig an den beiden kürzeren Seiten a1 der viereckförmigen, hier rechteckförmigen Grundfläche an. Die Seitenlänge a2 der Antennen, mit denen diese an a1 ansetzen beträgt 0,18 mm. Die längere Seite der Antennen betägt 0,44 mm. Auch die beiden integrierten Antennen 13 sind hier rechteckförmig. Jede Antenne hat eine Fläche von 0,0792 mm2. Insgesamt setzt sich die Chipform aus einer rechteckförmigen Grundfläche und zwei daran anschließenden rechteckförmigen Antennenflächen zusammen. Die gesamte Chipfläche beträgt 0,934 mm2 und bildet insgesamt ein nichtkonvexes orthogonales Polygon. Das Verhältnis der jeweiligen aneinader anschließenden Seiten von der zweiten Fläche, d. h. einer Antenne, zur ersten Fläche, d. h. Grundfläche, a2 zu a1, beträgt 0,18/0,5, also 36%. shows a typical chip form 1 with two integrated antennas 13 , The base area 14 of the chip is 0.775 mm 2 , with the two Side lengths a 1 = 0.5 mm and b = 1.55 mm. The antennas are each approximately centered on the two shorter sides a 1 of the square, here rectangular base. The side length a 2 of the antennas, with which these attach to a 1 is 0.18 mm. The longer side of the antennas is 0.44 mm. Also the two integrated antennas 13 are rectangular here. Each antenna has an area of 0.0792 mm 2 . Overall, the chip form is composed of a rectangular base surface and two adjoining rectangular antenna surfaces. The total chip area is 0.934 mm 2 and forms a total of a non-convex orthogonal polygon. The ratio of the respective adjoining sides from the second surface, ie an antenna, to the first surface, ie base, a 2 to a 1 , is 0.18 / 0.5, ie 36%.

zeigt einen Halbleiter-Chip 1 mit zwei integrierten Antennen 13, die an zwei gegenüberliegenden Seiten der Grundfläche des Chips anschließen als Draufsicht, wobei die Nadelanordnung 10 mit der dieser Chip 1 abgehoben wird, eingezeichnet ist. Die Nadeln in einer Nadelanordnung 10 gemäß der vorliegenden Erfindung setzen mit 5 Nadeln über die Grundfläche verteilt an, sowie je einer weiteren Nadel an je einer Antennenfläche. Insgesamt sind also 7 Nadeln auf 0,934 mm2 Fläche verteilt. Dies ergibt insgesamt eine Nadeldichte von 1 Nadel auf 0,13 mm2. Diese Anordnung verteilt die Spannung, die beim Abheben des Chips über die Adhäsionskräfte der Folie auf den Chip ausgeübt werden. Insbesondere werden die Antennenausläufer unterstützt, so dass ein Abbrechen dieser beim Abheben verhindert wird. Als Schema sind durch den Chip die Führungsbohrungen 17 für die Nadeln 10 im Nadelhalter 15 zu sehen. shows a semiconductor chip 1 with two integrated antennas 13 , which connect on two opposite sides of the base of the chip as a plan view, wherein the needle assembly 10 with this chip 1 is lifted, is marked. The needles in a needle arrangement 10 according to the present invention set with 5 needles distributed over the base, as well as each a further needle on each antenna surface. In total, 7 needles are distributed over 0.934 mm 2 area. This results in a total needle density of 1 needle to 0.13 mm 2 . This arrangement distributes the stress exerted on the chip when the chip is lifted above the adhesion forces of the film. In particular, the antenna spurs are supported, so that a cancel this is prevented when lifting. As a scheme are through the chip, the guide holes 17 for the needles 10 in the needle holder 15 to see.

Bevorzugt werden Nadeln 10 mit einem Durchmesser von 0,25 mm verwendet, die dann zur Spitze hin sich verjüngen. Durch den Nadeldurchmesser von 0,25 mm lassen sich mehrere Nadeln pro Fläche anordnen, als mit den im Stand der Technik üblichen Nadeldurchmessern von 0,5 mm. Die höhere Flächendichte und die Möglichkeit, auch die kleinen Antennenausläufer mitunterstützen zu können, verhindert ein Abbrechen der integrierten Antennenelemente vom Chip. Die Anzahl an unbeschädigten Chips steigt.Preference is given to needles 10 used with a diameter of 0.25 mm, which then taper towards the tip. Due to the needle diameter of 0.25 mm, several needles per surface can be arranged, as with the usual in the art needle diameters of 0.5 mm. The higher areal density and the possibility of being able to support even the small antenna spurs prevents the integrated antenna elements from being broken off the chip. The number of undamaged chips is increasing.

Insbesondere läßt sich auch für die Antennenausläufer eine Nadelanordnung bilden, die entlang des Antennenausläufers eine Nadellinie bilden, die über die Länge der Seite, also über b2, eine Linie von Nadeln bilden. Diese Linie führt von der ersten Fläche über die gesamte Länge des Antennenausläufers. Diese Linie wird so gebildet, dass in möglichst dichten Abstand Nadelspitzen am Antennenausläufer ansetzen. Insbesondere ist hier durch die erfindungsgemäße Wahl des Nadeldurchmessers ein Abstand von ungefähr 0,4 mm zwischen zwei Nadelspitzen möglich oder auch geringer. Ein Nadelspitzenabstand von 0,35 mm oder geringer kann mit diesen Nadeldurchmessern auch noch erreicht werden. Die Wandstärke einer Führungsbohrung zwischen zwei benachbarten Führungsbohrungen in der Ausstoßvorrichtung beträgt mindestens 0,1 mm, auch 0,11 mm oder 0,15 mm. Mit diesen mindest Wandstärken ergibt sich ein Nadelspitzenabstand von 0,4 mm bis hin zu 0,35 mm.In particular, a needle arrangement can also be formed for the antenna extensions, which form a needle line along the antenna extension, which form a line of needles over the length of the side, that is to say over b 2 . This line leads from the first surface over the entire length of the antenna tail. This line is formed in such a way that needle tips touch the antenna extension as close as possible. In particular, a distance of approximately 0.4 mm between two needle points is possible or even less here by the choice of the needle diameter according to the invention. A needle tip distance of 0.35 mm or less can also be achieved with these needle diameters. The wall thickness of a guide bore between two adjacent guide holes in the ejector is at least 0.1 mm, also 0.11 mm or 0.15 mm. With these minimum wall thicknesses results in a needle tip distance of 0.4 mm to 0.35 mm.

zeigt den Chip 1 aus mit zwei integrierten Antennen 13. Die Grundfläche des Chips beträgt 1,19 mm2, wobei die beiden Seitenlängen a1 = 0,7 mm und b1 = 1,7 mm betragen. Die Antennen setzen jeweils ungefähr mittig an den beiden kürzeren Seiten a1 der viereckförmigen, hier rechteckförmigen Grundfläche an. Die Seitenlänge der Antennen, a2, mit denen diese an a1 ansetzen beträgt 0,25 mm. Die längere Seite b2 der Antenne beträgt 0, 6 mm. Auch die beiden integrierten Antennen sind hier rechteckförmig. Insgesamt setzt sich die Chipform aus einer rechteckförmigen Grundfläche und zwei daran anschließenden rechteckförmigen Antennenflächen zusammen. Die gesamte Chipfläche beträgt 1,49 mm2 und bildet insgesamt ein nichtkonvexes orthogonales Polygon. Wie in gezeigt, ist die erfindungsgemäße Nadelanordnung derart angeordnet, dass insgesamt 10 Nadeln angeordnet sind, und zwar derart, dass je zwei Nadeln an die Flächen der Antennen ansetzen, also zwei Nadeln je vorspringender Fläche, und 6 Nadeln an die Grundfläche ansetzen. Dabei können die 6 Nadeln regelmäßig oder unregelmäßig über die Grundfläche verteilt sein. An dem Chip nach und setzen also an die Grundfläche eine Nadeldichte von 1 Nadel auf 0,2 mm2 an, und an die beiden vorspringenden Flächen je eine Nadeldichte von 1 Nadel auf 0,075 mm2. Für die gesamte Chipfläche ergibt dies eine Nadeldichte von 1 Nadel auf 0,14 mm2. Auch hier werden bevorzugt Nadeln mit einem Durchmesser von 0,25 mm eingesetzt, wobei sich dieser Durchmesser zur Nadelspitze hin verjüngt. Diese Nadelform ermöglicht eine derart hohe Nadeldichte. shows the chip 1 out with two integrated antennas 13 , The base area of the chip is 1.19 mm 2 , with the two side lengths a 1 = 0.7 mm and b 1 = 1.7 mm. The antennas are each approximately centered on the two shorter sides a 1 of the square, here rectangular base. The side length of the antennas, a 2 , with which these attach to a 1 is 0.25 mm. The longer side b 2 of the antenna is 0, 6 mm. The two integrated antennas are rectangular here. Overall, the chip form is composed of a rectangular base surface and two adjoining rectangular antenna surfaces. The total chip area is 1.49 mm 2 and forms a total of a non-convex orthogonal polygon. As in shown, the needle assembly according to the invention is arranged such that a total of 10 needles are arranged, in such a way that each two needles attach to the surfaces of the antennas, so two needles per projecting surface, and attach 6 needles to the base. The 6 needles can be regularly or irregularly distributed over the base. On the chip after and Thus, a needle density of 1 needle to 0.2 mm 2 is applied to the base area, and a needle density of 1 needle to 0.075 mm 2 is applied to each of the two projecting surfaces. For the entire chip area, this results in a needle density of 1 needle to 0.14 mm 2 . Again, preferably needles are used with a diameter of 0.25 mm, with this diameter tapers towards the needle tip. This needle shape allows such a high needle density.

zeigt beispielhaft Chipformen, die sich aus einer viereckförmigen Grundfläche 14 und daran anschließend vorspringende Flächen 13 zusammensetzen, für die das erfindungsgemäße Verfahren und die erfindungsgemäße Vorrichtung das Problem löst, dass beim Abheben der Chips Teile des Chips abbrechen. Erfindungsgemäß orientiert sich die Anordnung der Nadeln, die zum Abheben verwendet werden, an der abzuhebenden Chipform. Die Chipform wird von der Nadelanordnung derart nachgebildet, dass pro an die Grundfläche des Chips anschließende, vorspringende Fläche mindestens eine Nadel ansetzt, sowie mindestens eine Nadel an die Grundfläche ansetzt. shows exemplary chip forms, which consist of a square base 14 and subsequently projecting surfaces 13 composed, for which the inventive method and the device according to the invention solves the problem that break off parts of the chip when lifting the chips. According to the invention, the arrangement of the needles, which are used for lifting, based on the chip shape to be lifted. The chip form is simulated by the needle arrangement in such a way that at least one needle attaches to each projecting surface adjoining the base surface of the chip, and at least one needle attaches to the base surface.

zeigt einen Chip 1 aufweisend eine Grundfläche 14 und eine vorspringende Fläche 13, wobei beide Flächen rechteckförmig sind. a1 ist die Seite der Grundfläche, also der ersten viereckförmigen Fläche, an die die vorspringende Fläche mit der Seitenlänge a2 anschließt. Es entsteht also eine Kontaktstelle von der Länge der Seitenlänge a2. Das Verhältnis a2/a1 beträgt 50% oder weniger als 50%, das heißt a2 ist höchstens halb so lang als a1. shows a chip 1 having a base area 14 and a projecting surface 13 , where both surfaces are rectangular. a 1 is the side of the base surface, ie the first square-shaped surface to which the protruding surface adjoins the side length a 2 . Thus, there is a contact point of the length of the side length a 2 . The ratio a 2 / a 1 is 50% or less than 50%, that is a 2 is at most half as long as a 1 .

zeigt einen Chip 1 mit zwei vorspringenden Flächen 13, z. B. zwei Patch-Antennen. Auch hier sind sowohl Grundfläche 14 als auch die beiden vorspringenden Flächen 13 jeweils rechteckförmig. shows a chip 1 with two projecting surfaces 13 , z. B. two patch antennas. Again, both are footprint 14 as well as the two projecting surfaces 13 each rectangular.

Die Antennenstrukturen können auch in ihrer Form variieren und auch an unterschiedlichen Stellen des Chips angebracht sein, also nicht nur an gegenüberliegenden Seiten der Grundfläche, sondern auch an benachbarten Seiten der Grundfläche oder an allen vier Seiten der Grundfläche. Hier schließt an die Seite a1 der ersten Fläche eine vorspringende Fläche 13 mit der Seite a2 an, sowie and eine weitere Seite c1 der ersten Fläche eine weitere vorspringende Fläche mit der Seite c2 an.The antenna structures can also vary in their shape and be attached to different locations of the chip, not only on opposite sides of the base, but also on adjacent sides of the base or on all four sides of the base. Here, on the side a 1 of the first surface includes a protruding surface 13 with the side a 2 on, and on another side c 1 of the first surface on another projecting surface with the side c 2 on.

zeigt einen Chip 1 mit trapezförmiger Grundfläche 14 und daran anschließend eine Antennenstruktur 13, die eine rechteckförmige Fläche aufweist. An die lange Seite a1 der trapezförmigen ersten Fläche schließt die rechteckförmige Antennenstruktur mit der Seite a2 an. shows a chip 1 with trapezoidal base 14 and then an antenna structure 13 which has a rectangular area. The rectangular antenna structure with the side a 2 adjoins the long side a 1 of the trapezoidal first surface.

zeigt einen Chip 1 mit rechteckförmiger Grundfläche 14 und daran anschließend eine trapezförmige Antennestruktur als vorspringende Fläche 13, wobei die Seiten a1 der Grundfläche und die Seite a2 der vorspringenden Fläche aneinanderschließen. Eine weitere vorspringende Fläche, und zwar eine rechteckförmige Fläche, schließt sich an eine weitere Seite b1 der ersten Fläche 14 an mit der Seite b3. shows a chip 1 with rectangular base 14 and then a trapezoidal antenna structure as a projecting surface 13 , wherein the sides a 1 of the base and the side a 2 of the projecting surface close together. Another projecting surface, namely a rectangular surface, joins another side b 1 of the first surface 14 on with the side b 3 .

einen Chip 1, wobei die Ecken 16 der Grundfläche 14 abgerundet sind. Alle bisher vorgestellten Chipformen können auch abgerundete Ecken aufweisen. Das Verhältnis a1 zu a2 ergibt sich dann aus den Seitenlängen, die sich ergeben, wenn die Seiten bis zur Ecke, also den Schnittpunkt zweier Seiten, fortgeführt werden. a chip 1 where the corners 16 the base area 14 are rounded. All previously presented chip shapes may also have rounded corners. The ratio a 1 to a 2 then results from the side lengths that result when the pages are continued to the corner, ie the intersection of two sides.

BezugszeichenlisteLIST OF REFERENCE NUMBERS

11
Halbleiter-ChipSemiconductor chip
22
Trägermaterialsupport material
33
Vakuum-durchlässiges MetallVacuum-permeable metal
44
Ansaugstutzen für VakuumIntake manifold for vacuum
55
Oberteiltop
66
Druckfedercompression spring
77
O-Ring (zum Abdichten des VakuumsO-ring (for sealing the vacuum
88th
Madenschrauben (zum Verbinden von Ober- und Unterteil)Grub screws (for connecting upper and lower part)
99
Unterteillower part
1010
Nadelnneedles
1111
Gehäusehälfte eines Split-Block-ModulsHousing half of a split-block module
1212
Hohlleiterwaveguide
1313
Patch-AntennenPatch antennas
1414
Chip-GrundflächeChip real estate
1515
Ausstoßvorrichtungejector
1616
abgerundete Eckerounded corner
aa
Seite einer FlächeSide of a surface
bb
Seite einer FlächeSide of a surface
cc
Seite einer FlächeSide of a surface
dd
Seite einer FlächeSide of a surface
1717
Führungsbohrungguide bore
1818
Schneidecutting edge
1919
Nadelspitzepinpoint
dd
NadeldurchmesserNeedle diameter

ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG QUOTES INCLUDE IN THE DESCRIPTION

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Zitierte PatentliteraturCited patent literature

  • EP 0565781 B1 [0002] EP 0565781 B1 [0002]

Claims (18)

Nadelanordnung zum Abheben eines Chips (1) von einem Trägermaterial (2), wobei der Chip (1) eine viereckförmige erste Fläche (14) aufweist, und an eine der Seiten (a1, b1, c1, d1) der viereckförmigen ersten Fläche daran vorspringend eine viereckförmige zweite Fläche (13) anschließt, wobei die Seite (a2, b2, c2, d2) der zweiten Fläche, mit der diese an die Seite der ersten Fläche anschließt wesentlich kürzer ist als die Seite der ersten Fläche, an die sie anschließt, dadurch gekennzeichnet, dass die Nadelanordnung derart ausgebildet ist, dass eine erste Nadel (10) in der ersten Fläche beim Anheben des Chips ansetzt und mindestens eine zweite Nadel (10) in der zweiten Fläche des Chips ansetzt, um ein Abbrechen der ersten Fläche von der zweiten Fläche beim Abheben des Chips zu verhindern.Needle assembly for lifting a chip ( 1 ) of a carrier material ( 2 ), where the chip ( 1 ) a quadrangular first surface ( 14 ), and on one of the sides (a 1 , b 1 , c 1 , d 1 ) of the quadrangular first surface projecting therefrom a square-shaped second surface ( 13 ), wherein the side (a 2 , b 2 , c 2 , d 2 ) of the second surface, with which it adjoins the side of the first surface is substantially shorter than the side of the first surface, to which it adjoins, characterized in that the needle arrangement is designed such that a first needle ( 10 ) attaches in the first surface when lifting the chip and at least one second needle ( 10 ) in the second surface of the chip to prevent breakage of the first surface from the second surface when the chip is lifted. Nadelanordnung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Nadelanordnung mindestens eine dritte Nadel (10) aufweist, die derart angeordnet ist, dass sie in einer weiteren viereckförmigen Fläche (13) beim Anheben des Chips ansetzt, wobei die weitere viereckförmige Fläche (13) an mindestens eine der Seiten (a1, b1, c1, d1) der viereckförmigen ersten Fläche (14) daran vorspringend anschließt, wobei die Seite der weiteren Fläche (a3, b3, c3, d3), mit der diese an die Seite der ersten Fläche anschließt, wesentlich kürzer ist als die Seite der ersten Fläche, an die sie anschließt.Needle arrangement according to claim 1, characterized in that the needle arrangement comprises at least one third needle ( 10 ) arranged in a further quadrilateral surface (Fig. 13 ) attaches when lifting the chip, the further quadrilateral surface ( 13 ) to at least one of the sides (a 1 , b 1 , c 1 , d 1 ) of the quadrangular first surface ( 14 ) adjoining thereto, wherein the side of the further surface (a 3 , b 3 , c 3 , d 3 ), with which it adjoins the side of the first surface, is substantially shorter than the side of the first surface, to which it adjoins , Nadelanordnung nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, dass die Nadelanordnung mindestens eine dritte Nadel (10) aufweist, die derart angeordnet ist, dass sie in einer weiteren viereckförmigen Fläche (13) beim Anheben des Chips ansetzt, wobei die weitere viereckförmige Fläche an der zur zweiten Fläche gegenüberliegenden Seite der ersten viereckförmigen Fläche daran vorspringend anschließt, wobei die Seite der weiteren Fläche, mit der diese an die Seite der ersten Fläche anschließt, wesentlich kürzer ist als die Seite der ersten Fläche, an die sie anschließt.Needle arrangement according to claim 2, characterized in that the needle arrangement comprises at least one third needle ( 10 ) arranged in a further quadrilateral surface (Fig. 13 ) attaches when lifting the chip, wherein the further quadrilateral surface on the opposite side to the second surface of the first quadrangular surface adjoins thereto, wherein the side of the further surface, with which this adjoins the side of the first surface, is substantially shorter than that Side of the first surface she joins. Nadelanordnung nach Anspruch 1, 2 oder 3, dadurch gekennzeichnet, dass die Seite der zweiten Fläche (a2, b2, c2, d2) und/oder der weiteren viereckförmigen Fläche (a3, b3, c3, d3), mit der diese an die Seite (a1, b1, c1, d1) der ersten Fläche anschließt, 50% oder weniger als 50% der Breite der Seite der ersten Fläche, an die sie anschließt, aufweist.Needle arrangement according to claim 1, 2 or 3, characterized in that the side of the second surface (a 2 , b 2 , c 2 , d 2 ) and / or the further quadrangular surface (a 3 , b 3 , c 3 , d 3 ), with which it adjoins the side (a 1 , b 1 , c 1 , d 1 ) of the first surface, 50% or less than 50% of the width of the side of the first surface, to which it adjoins. Nadelanordnung nach Anspruch 1 und Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, dass die viereckförmigen Flächen (13, 14) quadratisch oder rechteckig sind.Needle arrangement according to claim 1 and claim 2, characterized in that the quadrangular surfaces ( 13 . 14 ) are square or rectangular. Nadelanordnung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei die Nadelanordnung derart mit Nadeln bestückt ist, dass auf die viereckförmige erste Fläche (14) mindestens so viele Nadeln (10) ansetzen, dass pro 0,2 mm2 Chipfläche der ersten Fläche 1 Nadel ansetzt, und dass auf die viereckförmige zweite Fläche (13) mindestens so viele Nadeln ansetzen, dass pro 0.079 mm2 Chipfläche der zweiten Fläche 1 Nadel ansetzt.Needle arrangement according to one of the preceding claims, wherein the needle assembly is equipped with needles such that on the square-shaped first surface ( 14 ) at least as many needles ( 10 ) assume that for each 0.2 mm 2 chip surface of the first surface 1 needle attaches, and that on the square-shaped second surface ( 13 ) apply at least as many needles that 1 pin is applied per 0.079 mm 2 chip area of the second surface. Nadelanordnung nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, dass die Nadelanordnung so bestückt ist, dass für jede weitere viereckförmige Fläche, die an die erste Fläche anschließt, eine Nadel pro 0,079 mm2 der weiteren viereckförmigen Fläche angeordnet ist.Needle assembly according to claim 6, characterized in that the needle assembly is equipped so that for each additional square-shaped surface which adjoins the first surface, a needle per 0.079 mm 2 of the further quadrangular surface is arranged. Nadelanordnung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Nadeln (10) entlang ihres vorderen Teils eine Schneide (18) zum Durchschneiden des Trägermaterials (2) aufweisen.Needle arrangement according to one of the preceding claims, characterized in that the needles ( 10 ) along its front part a cutting edge ( 18 ) for cutting the carrier material ( 2 ) exhibit. Nadelanordnung nach einem der vorhergehenden Ansprüche mit einer Ausstoßvorrichtung (15), in der die Nadeln (10) fixiert sind.Needle arrangement according to one of the preceding claims with an ejection device ( 15 ), in which the needles ( 10 ) are fixed. Verfahren zum Abheben eines Chips (1) von einem Trägermaterial (2) mit einer Nadelanordnung, wobei der Chip (1) eine viereckförmige erste Fläche (14) aufweist, und an eine der Seiten (a1, b1, c1, d1) der viereckförmigen ersten Fläche eine viereckförmige zweite Fläche (13) anschließt, wobei die Seite (a2, b2, c2, d2) der zweiten Fläche, mit der diese an die Seite der ersten Fläche anschließt wesentlich kürzer ist als die Seite der ersten Fläche, an die sie anschließt, wobei das Abheben des Chips vom Trägermaterial derart erfolgt, dass eine erste Nadel (10) der Nadelanordnung in der ersten Fläche des Chips beim Abheben ansetzt und mindestens eine zweite Nadel (10) der Nadelanordnung in der zweiten Fläche des Chips ansetzt, um ein Abbrechen der ersten Fläche von der zweiten Fläche beim Abheben des Chips zu verhindern.Method for lifting a chip ( 1 ) of a carrier material ( 2 ) with a needle arrangement, wherein the chip ( 1 ) a quadrangular first surface ( 14 ), and on one of the sides (a 1 , b 1 , c 1 , d 1 ) of the quadrangular first surface a square-shaped second surface ( 13 ), wherein the side (a 2 , b 2 , c 2 , d 2 ) of the second surface, with which it adjoins the side of the first surface is substantially shorter than the side of the first surface, to which it adjoins, wherein the Lifting the chip from the carrier material takes place in such a way that a first needle ( 10 ) attaches the needle assembly in the first surface of the chip when lifting and at least one second needle ( 10 ) of the needle assembly attaches to the second surface of the chip to prevent breakage of the first surface from the second surface upon lifting of the chip. Verfahren nach Anspruch 10, dadurch gekennzeichnet, dass die Nadelanordnung mindestens eine dritte Nadel (10) aufweist, die derart angeordnet ist, dass sie in einer weiteren viereckförmigen Fläche (13) beim Anheben des Chips ansetzt, um ein Abbrechen der weiteren Fläche von der ersten Fläche beim Abheben des Chips zu verhindern, wobei die weitere viereckförmige Fläche (13) an mindestens eine der Seiten (a1, b1, c1, d1) der viereckförmigen ersten Fläche (14) anschließt, wobei die Seite der weiteren Fläche (a3, b3, c3, d3), mit der diese an die Seite der ersten Fläche anschließt, wesentlich kürzer ist als die Seite der ersten Fläche, an die sie anschließt.Method according to claim 10, characterized in that the needle arrangement comprises at least one third needle ( 10 ) having such is arranged in a further quadrangular surface ( 13 ) abuts when picking up the chip in order to prevent a break off of the further surface from the first surface when the chip is lifted off, wherein the further quadrilateral surface ( 13 ) to at least one of the sides (a 1 , b 1 , c 1 , d 1 ) of the quadrangular first surface ( 14 ), wherein the side of the further surface (a 3 , b 3 , c 3 , d 3 ), with which this adjoins the side of the first surface, is substantially shorter than the side of the first surface, to which it adjoins. Verfahren nach Anspruch 11, dadurch gekennzeichnet, dass die Nadelanordnung mindestens eine dritte Nadel (10) aufweist, die derart angeordnet ist, dass sie in einer weiteren viereckförmigen Fläche (13) beim Anheben des Chips ansetzt, wobei die weitere viereckförmige Fläche an der zur zweiten Fläche gegenüberliegenden Seite der ersten viereckförmigen Fläche anschließt, wobei die Seite der weiteren Fläche, mit der diese an die Seite der ersten Fläche anschließt, wesentlich kürzer ist als die Seite der ersten Fläche, an die sie anschließt.Method according to claim 11, characterized in that the needle arrangement comprises at least one third needle ( 10 ) arranged in a further quadrilateral surface (Fig. 13 ) attaches when lifting the chip, wherein the further quadrilateral surface connects at the opposite side to the second surface of the first quadrilateral surface, wherein the side of the further surface, with which this adjoins the side of the first surface, is substantially shorter than the side of the first surface, which she joins. Verfahren nach Anspruch 10, 11 oder 12, dadurch gekennzeichnet, dass die Seite der zweiten Fläche (a2, b2, c2, d2) und/oder der weiteren viereckförmigen Fläche (a3, b3, c3, d3), mit der diese an die Seite (a1, b1, c1, d1) der ersten Fläche anschließt, 50% oder weniger als 50% der Breite der Seite der ersten Fläche, an die sie anschließt, aufweist.Method according to claim 10, 11 or 12, characterized in that the side of the second surface (a 2 , b 2 , c 2 , d 2 ) and / or the further quadrangular surface (a 3 , b 3 , c 3 , d 3 ), with which it adjoins the side (a 1 , b 1 , c 1 , d 1 ) of the first surface, 50% or less than 50% of the width of the side of the first surface, to which it adjoins. Verfahren nach Anspruch 10, 11, 12 oder 13, dadurch gekennzeichnet, dass die viereckförmigen Flächen quadratisch oder rechteckig sind.A method according to claim 10, 11, 12 or 13, characterized in that the quadrangular surfaces are square or rectangular. Verfahren nach einem der Ansprüche 10 bis 14, wobei die Nadelanordnung derart mit Nadeln bestückt ist, dass auf die viereckförmige erste Fläche mindestens so viele Nadeln ansetzen, dass pro 0,2 mm2 Chipfläche der ersten Fläche 1 Nadel ansetzt, und dass auf die viereckförmige zweite Fläche mindestens so viele Nadeln ansetzen, dass pro 0.079 mm2 Chipfläche der zweiten Fläche 1 Nadel ansetzt.Method according to one of claims 10 to 14, wherein the needle assembly is equipped with needles such that attach to the square-shaped first surface at least as many needles that per 0.2 mm 2 chip area of the first surface 1 needle attaches, and that on the quadrangular Make at least as many needles on the second surface that 1 pin is applied per 0.079 mm 2 chip area of the second surface. Verfahren nach Anspruch 11, 12, 13, 14 oder 15, dadurch gekennzeichnet, dass die Nadelanordnung so bestückt ist, dass für jede weitere viereckförmige Fläche, die an die erste Fläche anschließt, eine Nadel pro 0,079 mm2 der weiteren viereckförmigen Fläche angeordnet ist.The method of claim 11, 12, 13, 14 or 15, characterized in that the needle assembly is equipped so that for each further quadrilateral surface adjoining the first surface, a needle per 0.079 mm 2 of the further quadrangular surface is arranged. Verfahren nach einem der Ansprüche 10 bis 16, dadurch gekennzeichnet, dass das Abheben des Chips (1) von der dem Trägermaterial zugewandten Seite des Chips her erfolgt, wobei das Abheben derart erfolgt, dass die Nadeln (10) entlang ihres vorderen Teils mindestens eine Schneide (18) aufweisen und die Nadeln durch das Trägermaterial hindurch den Chip abhebt, und beim Abheben das Trägermaterial durch die mindestens eine Schneide durchschnitten wird.Method according to one of claims 10 to 16, characterized in that the lifting of the chip ( 1 ) takes place from the side of the chip facing the carrier material, the lifting taking place in such a way that the needles ( 10 ) along its front part at least one cutting edge ( 18 ) and the needles through the carrier material through the chip lifts, and when lifting the carrier material is cut through the at least one cutting edge. Verfahren zu Abheben eines Chips von einem Trägermaterial nach Anspruch 10 bis 17, wobei das Abheben derart erfolgt, dass die Nadeln (10) der Nadelanordnung durch das Trägermaterial (2) hindurch den Chip (1) anheben, derart, dass die Nadeln (10) in einem ersten Schritt um eine erste Strecke nach oben fahren, und dabei den Chip um die erste Strecke anheben, und in einem zweiten Schritt die Nadeln in Höhe der ersten Strecke stoppen, und in einem dritten Schritt die Nadeln um eine zweite Strecke weiter nach oben fahren, so dass der Chip dann in der Position zum Abheben durch einen Chipaufnehmer liegt.A method for lifting a chip from a carrier material according to claim 10 to 17, wherein the lifting takes place such that the needles ( 10 ) of the needle assembly through the substrate ( 2 ) through the chip ( 1 ), such that the needles ( 10 ) in a first step up a first distance, thereby lifting the chip by the first distance, and in a second step, stopping the needles at the height of the first distance, and in a third step, the needles by a second distance on drive up, so that the chip is then in the position to take off by a Chipaufnehmer.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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EP0565781B1 (en) 1992-04-13 1995-11-29 Tresky Dr.Ing. Miroslav Ejecting device for separating a chip from an adhesive tape
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