DE102012218570A1

DE102012218570A1 - Electronic ballast for e.g. compact fluorine cent lamp, has coupler device arranged within housing and comprising light conductor structure through which light is guided to receiver, where structure is enclosed by air in housing

Info

Publication number: DE102012218570A1
Application number: DE201210218570
Authority: DE
Inventors: Siegfried Mayer; Olaf Busse
Original assignee: Osram GmbH
Current assignee: Osram GmbH
Priority date: 2012-10-11
Filing date: 2012-10-11
Publication date: 2014-04-17

Abstract

The ballast (100) has a transmitter (108) arranged within a housing. An optical coupler device is arranged within the housing, and comprises a radiator i.e. LED, for emitting light, a receiver i.e. photodiode, receiving the light and a light conductor structure through which the light is guided to the receiver. The structure is partly enclosed by air in the housing, and comprises an inner surface to be partly covered by a reflection layer i.e. white paint layer. A circuit board (116) is arranged in the housing. An insulation film is arranged in the housing.

Description

Die Erfindung betrifft ein elektronisches Vorschaltgerät für eine Strahlungseinheit, beispielsweise für Entladungslampen, beispielsweise Druckentladungslampen, beispielsweise Hoch- oder Niederdruckentladungslampen, und/oder CFL-Lampen (”compact fluorescent lamp”), oder ein Leuchtdiode-(LED)Modul.The invention relates to an electronic ballast for a radiation unit, for example for discharge lamps, for example, pressure discharge lamps, for example, high or low pressure discharge lamps, and / or CFL lamps ("compact fluorescent lamp"), or a light emitting diode (LED) module.

Innerhalb von elektronischen Vorschaltgeräten (auch Netzteile genannt) werden üblicherweise Daten von der Sekundär- zur Primärseite (und umgekehrt) übertragen. Diese Daten können beispielsweise analoge Größen sein, z. B. wenn die Ausgangsspannung primärseitig geregelt werden soll. Die Daten können auch digitale Größen beinhalten, welche z. B. die aktuelle Temperatur und den Sollstrom eines Leuchtdioden(LED)-Moduls zum auf der Primärseite liegenden DALI („digital addressable lighting interface”, digital adressierbare Lichtschnittstelle) Kontrollgerät („controller”) übertragen können. Die Daten können alternativ oder zusätzlich andere Größen beinhalten, beispielsweise Statusinformation der Strahlungseinheit, Typ der Strahlungseinheit, Daten zum langsamen Regeln der Strahlungseinheit, beispielsweise manuelles Dimmen, oder Daten zur komplexeren Regelung der Strahlungseinheit, beispielsweise dynamische Strahlungsleistungsanpassung.Within electronic ballasts (also called power supplies), data is usually transferred from the secondary to the primary (and vice versa). These data may be, for example, analogous quantities, e.g. B. if the output voltage should be controlled on the primary side. The data may also include digital sizes, which z. B. the current temperature and the target current of a light-emitting diode (LED) module for lying on the primary side DALI ("digital addressable lighting interface", digitally addressable light interface) controller ("controller") can transmit. The data may alternatively or additionally include other quantities, for example status information of the radiation unit, type of radiation unit, data for slow regulation of the radiation unit, for example manual dimming, or data for more complex control of the radiation unit, for example dynamic radiation power adjustment.

Zu der Übertragung der Daten werden in herkömmlichen Vorschaltgeräten Optokoppler in der Form von integrierten Bauteilen benutzt, welche für eine galvanische Trennung sorgen. Die Optokoppler müssen dabei typischerweise eine gewisse Mindestgröße haben, um den jeweiligen Anforderungen, z. B. Sicherheitskleinspannungs-(„safety extra low voltage”, SELV)-Anforderung hinsichtlich des Spannungsabstands zu genügen. Zusätzlich können die Optokoppler typischerweise nicht in einem flexiblen Layout in einem Gehäuse untergebracht werden, da sie als integrierte Bauteile im Wesentlichen genau über der Isolationsbarriere zu platzieren sind.For the transmission of data in conventional ballasts optocouplers in the form of integrated components are used, which provide a galvanic isolation. The optocouplers must typically have a certain minimum size to the respective requirements, eg. B. safety extra low voltage (SELV) request with respect to the voltage gap to meet. In addition, the optocouplers typically can not be accommodated in a flexible layout in a package because they are to be placed as integrated components substantially just above the isolation barrier.

Die Isolationsbarriere ist vorteilhafterweise in der Nähe des dazugehörigen Übertragers angeordnet, was dazu führt, dass insbesondere bei Vorschaltgeräten mit einem schmalen und flachen Gehäuse, wie sie z. B. in der Beleuchtungsindustrie üblich sind, der entsprechende Bauraum im Bereich der Isolationsbarriere sehr begrenzt ist. Zum Beispiel ist in solchen herkömmlichen Vorschaltgeräten der Bauraum unterhalb der Leiterplatte oder Platine, auf welcher der Übertrager angeordnet ist, gegeben. Der Bauraum ist dementsprechend sowohl durch die äußeren Dimensionen des Gehäuses, als auch durch andere Aspekte, beispielsweise Pin-Abstände, um den SELV-Anforderungen zu genügen, begrenzt. Dies macht in der Regel die Anwendung spezieller, z. B. besonders kompakter Optokoppler als integrierte Bauteile notwendig, die üblicherweise durch eine nachgewiesene Spannungsfestigkeit gekennzeichnet sein müssen. Dementsprechend müssen in der Regel teure Bauteile benutzt werden.The isolation barrier is advantageously arranged in the vicinity of the associated transformer, which means that in particular in ballasts with a narrow and flat housing, as z. As are common in the lighting industry, the corresponding space in the isolation barrier is very limited. For example, in such conventional ballasts, the packaging space is provided below the printed circuit board or board on which the transformer is arranged. The space is accordingly limited both by the outer dimensions of the housing, as well as by other aspects, such as pin spacing, to meet the SELV requirements. This usually makes the application of special, z. B. particularly compact optocouplers as integrated components necessary, which usually must be characterized by a proven dielectric strength. Accordingly, expensive components usually have to be used.

In verschiedenen Ausführungsbeispielen werden Vorschaltgeräte für eine Strahlungseinheit bereitgestellt.In various embodiments, ballasts for a radiation unit are provided.

Gemäß verschiedenen Ausführungsformen wird ein Vorschaltgerät für eine Strahlungseinheit zur Verfügung gestellt, mit einem Gehäuse, einem Übertrager, und einer Optokopplereinrichtung.According to various embodiments, a ballast for a radiation unit is provided, comprising a housing, a transformer, and an optocoupler device.

In verschiedenen Ausführungsformen wird ein Vorschaltgerät für eine Strahlungseinheit bereitgestellt, aufweisend: ein Gehäuse; einen Übertrager welcher innerhalb des Gehäuses angeordnet ist; und eine Optokopplereinrichtung welche innerhalb des Gehäuses angeordnet ist; wobei die Optokopplereinrichtung einen Strahler zum Emittieren von Licht, einen Empfänger zum Empfangen des Lichts und eine Lichtleiterstruktur, über die das Licht an den Empfänger leitbar ist, aufweist; und wobei die Lichtleiterstruktur zumindest teilweise durch in dem Gehäuse eingeschlossene Luft ausgebildet ist.In various embodiments, there is provided a ballast for a radiation unit, comprising: a housing; a transformer disposed within the housing; and an optocoupler disposed within the housing; wherein the optocoupler means comprises a radiator for emitting light, a receiver for receiving the light and a light guide structure, via which the light can be conducted to the receiver; and wherein the light guide structure is at least partially formed by air trapped in the housing.

In einer Ausgestaltung kann die Lichtleiterstruktur so eingerichtet sein, dass sich das Licht zumindest teilweise durch die eingeschlossene Luft ausbreitet.In one embodiment, the optical waveguide structure may be configured such that the light propagates at least partially through the trapped air.

In einer Ausgestaltung kann die Lichtleiterstruktur einen ersten Lichtleiterkern aufweisen.In one embodiment, the optical waveguide structure may comprise a first optical waveguide core.

In einer Ausgestaltung kann die eingeschlossene Luft einen Mantel um den ersten Lichtleiterkern bilden.In one embodiment, the trapped air may form a jacket around the first fiber optic core.

In einer Ausgestaltung kann die Lichtleiterstruktur eine Innenfläche des Gehäuses als Reflektorelement aufweisen.In one embodiment, the light guide structure may have an inner surface of the housing as a reflector element.

In einer Ausgestaltung kann die Innenfläche zumindest teilweise mit einer Reflektionsschicht bedeckt sein.In one embodiment, the inner surface may be at least partially covered with a reflective layer.

In einer Ausgestaltung kann die Reflektionsschicht eine Lackschicht aufweisen.In one embodiment, the reflection layer may comprise a lacquer layer.

In einer Ausgestaltung kann die Lackschicht eine weiße Lackschicht aufweisen.In one embodiment, the lacquer layer may have a white lacquer layer.

In einer Ausgestaltung kann das elektronische Vorschaltgerät eine in dem Gehäuse angeordnete Platine, auf der der Übertrager angebracht ist, aufweisen.In one embodiment, the electronic ballast may have a printed circuit board arranged in the housing, on which the transformer is mounted.

In einer Ausgestaltung kann die Lichtleiterstruktur eine Oberfläche der Platine als ein zweites Reflektorelement aufweisen. In one embodiment, the optical waveguide structure may have a surface of the board as a second reflector element.

In einer Ausgestaltung kann die Oberfläche der Platine einen reflektierenden Bestückungsdruck aufweisen.In one embodiment, the surface of the board may have a reflective placement pressure.

In einer Ausgestaltung kann das elektronische Vorschaltgerät eine in dem Gehäuse angeordnete Isolationsfolie aufweisen.In one embodiment, the electronic ballast may have an insulating film arranged in the housing.

In einer Ausgestaltung kann die Lichtleiterstruktur die Isolationsfolie als einen zweiten Lichtleiterkern aufweisen.In one embodiment, the optical waveguide structure may comprise the insulating film as a second optical waveguide core.

In einer Ausgestaltung kann die eingeschlossene Luft einen Mantel um den zweiten Lichtleiterkern bilden.In one embodiment, the trapped air may form a jacket around the second optical fiber core.

In einer Ausgestaltung kann die Isolationsfolie Kopplungselemente aufweisen, welche zum Ein- bzw. Auskoppeln des Lichts eingerichtet sind.In one embodiment, the insulating film may have coupling elements which are set up for coupling in and out of the light.

In einer Ausgestaltung können die Kopplungselemente durch Schlitze getrennte Laschen der Isolationsfolie aufweisen.In one embodiment, the coupling elements may have slits of the insulating film separated by slots.

In einer Ausgestaltung können die Laschen zum Ein- bzw. Auskoppeln durch jeweilige Stirnseiten der Laschen ausgebildet sein.In one embodiment, the tabs for coupling or decoupling may be formed by respective end faces of the tabs.

In einer Ausgestaltung können der Strahler und der Empfänger eingerichtet sein, Analogwerte als Frequenzen zu übertragen.In one embodiment, the emitter and the receiver may be configured to transmit analog values as frequencies.

In einer Ausgestaltung können der Strahler und der Empfänger zu digitaler Datenübertragung eingerichtet sein.In one embodiment, the radiator and the receiver can be set up for digital data transmission.

In einer Ausgestaltung können der Strahler und der Empfänger zu digitaler Datenübertragung mit einem digitalen Sicherungsprotokoll eingerichtet sein.In one embodiment, the emitter and the receiver may be configured for digital data transmission with a digital security protocol.

Zumindest einige Ausführungsbeispiele können vorteilhaft gewährleisten, dass ein Layout für die Optokopplereinrichtung einfacher und flexibler wird, da die einzelnen Bauteile nicht mehr entlang der Isolationsbarriere positioniert werden müssen.At least some embodiments can advantageously ensure that a layout for the optocoupler device becomes simpler and more flexible, since the individual components no longer have to be positioned along the isolation barrier.

Ausführungsbeispiele der Erfindung sind in den Figuren dargestellt und werden im Folgenden näher erläutert.Embodiments of the invention are illustrated in the figures and are explained in more detail below.

In den Zeichnungen zeigt:In the drawings shows:

1 eine schematische Darstellung eines Querschnitts, in Frontansicht, eines Ausführungsbeispiels eines elektronischen Vorschaltgeräts für eine Strahlungseinheit. 1 a schematic representation of a cross section, in front view, of an embodiment of an electronic ballast for a radiation unit.

2 eine schematische Darstellung eines Querschnitts, in Seitenansicht, des Ausführungsbeispiels der 1. 2 a schematic representation of a cross section, in side view, of the embodiment of 1 ,

3 eine schematische Darstellung eines Querschnitts, in Seitenansicht, eines weiteren Ausführungsbeispiels eines elektronischen Vorschaltgeräts für eine Strahlungseinheit. 3 a schematic representation of a cross section, in side view, of another embodiment of an electronic ballast for a radiation unit.

4 eine schematische Darstellung eines Querschnitts, in Seitenansicht, eines weiteren Ausführungsbeispiels eines elektronischen Vorschaltgeräts für eine Strahlungseinheit. 4 a schematic representation of a cross section, in side view, of another embodiment of an electronic ballast for a radiation unit.

5 eine schematische Darstellung eines Querschnitts, in Frontansicht, eines weiteren Ausführungsbeispiels eines elektronischen Vorschaltgeräts für eine Strahlungseinheit. 5 a schematic representation of a cross section, in front view, of another embodiment of an electronic ballast for a radiation unit.

6 eine schematische Darstellung eines Querschnitts, in Seitenansicht, des Ausführungsbeispiels der 5. 6 a schematic representation of a cross section, in side view, of the embodiment of 5 ,

In verschiedenen Ausführungsbeispielen weist das elektronische Vorschaltgerät für eine Strahlungseinheit eine Optokopplereinrichtung auf, die einen Strahler zum Emittieren von Licht, einen Empfänger zum Empfangen des Lichts und eine Lichtleiterstruktur, über die das Licht an den Empfänger leitbar ist, aufweist. Die Lichtleiterstruktur ist zumindest teilweise durch die im Gehäuse eingeschlossene Luft ausgebildet.In various embodiments, the electronic ballast for a radiation unit on an optocoupler having a radiator for emitting light, a receiver for receiving the light and a light guide structure, via which the light is conductive to the receiver has. The light guide structure is at least partially formed by the air trapped in the housing.

In dem in der 1 gezeigten Ausführungsbeispiel eines elektronischen Vorschaltgeräts 100 kann ein Gehäuse 102 einen oberen Teil 104 und einen unteren Teil 106, welche aneinander koppelbar sind, aufweisen oder daraus bestehen. Der obere Gehäuseteil 104 und der untere Gehäuseteil 106 können beispielsweise so aneinander gekoppelt werden, dass die Gehäuseteile 104, 106 wieder trennbar sind (anders ausgedrückt lösbar gekoppelt), z. B. durch einen entsprechenden Schraub- oder Klemmverschluss. In anderen Beispielen können die Gehäuseteile 104, 106 zum Verschluss permanent aneinander gekoppelt werden, beispielsweise durch Verschweißung oder durch Vernieten. Das Gehäuse 102 kann aus einem elektrisch nicht leitenden Material, beispielsweise aus Plastik, hergestellt sein. Das Gehäuse 102 kann aus einem elektrisch leitenden Material, beispielsweise aus Metall, hergestellt sein. In solchen Ausführungsbeispielen kann das Gehäuse mit einer Isolationsfolie, beispielsweise aus Mylar DuPont oder beispielsweise aus PETP (Polyethylenterephthalat), ausgekleidet sein.In the in the 1 shown embodiment of an electronic ballast 100 can be a case 102 an upper part 104 and a lower part 106 which are coupled to each other, have or consist of. The upper housing part 104 and the lower housing part 106 For example, they can be coupled together so that the housing parts 104 . 106 are again separable (in other words releasably coupled), z. B. by a corresponding screw or clamp closure. In other examples, the housing parts 104 . 106 be permanently coupled together to the closure, for example by welding or by riveting. The housing 102 can be made of an electrically non-conductive material, such as plastic. The housing 102 can be made of an electrically conductive material, for example of metal. In such embodiments, the housing may be lined with an insulating film, such as Mylar DuPont or, for example, PETP (polyethylene terephthalate).

Innerhalb des Gehäuses 102 kann ein Übertrager 108 angeordnet sein, welcher einen ferromagnetischen Kern 110 und ein Spulenkörper 112 („Bobbin”) zum Anordnen der Primär- und Sekundärspulen des Übertragers 108 aufweist. Der Bobbin 112 kann über jeweilige Pin-Kontakte, z. B. Pin-Kontakte 114, auf einer Platine 116 angebracht sein. Inside the case 102 can be a transformer 108 be arranged, which has a ferromagnetic core 110 and a bobbin 112 ("Bobbin") for arranging the primary and secondary coils of the transformer 108 having. The bobbin 112 can via respective pin contacts, z. Pin contacts 114 , on a circuit board 116 to be appropriate.

Ein Lichtleiterkern beispielsweise in der Form einer lichtleitenden Faser 118, beispielsweise einer lichtleitenden Plastikfaser oder einer lichtleitenden Glasfaser, kann auf der Platine 116 entlang einer Seite des Bobbins 112 angebracht sein. Die lichtleitende Faser 118 kann auf derselben Seite der Platine 116 wie der Bobbin 112 angebracht sein. Die lichtleitende Faser 118 kann in anderen Ausführungsbeispielen auf der anderen Seite der Platine 116 als der Bobbin 112 angebracht sein.An optical fiber core, for example, in the form of a photoconductive fiber 118 , For example, a photoconductive plastic fiber or a light-conducting glass fiber, on the board 116 along one side of the bobbin 112 to be appropriate. The light-conducting fiber 118 can be on the same side of the board 116 like the bobbin 112 to be appropriate. The light-conducting fiber 118 may in other embodiments on the other side of the board 116 as the Bobbin 112 to be appropriate.

Wie in der 2 dargestellt ist, kann ein Strahler, beispielsweise in der Form einer Leuchtdiode (LED) 120, gegenüber einer Stirnfläche 122 der lichtleitenden Faser 118 angeordnet sein. Ein Empfänger, beispielsweise in der Form einer Fotodiode 124, kann an einer Stirnfläche 126 am anderen Ende der lichtleitenden Faser 118 angeordnet sein. In einem anderen Ausführungsbeispiel kann der Empfänger beispielsweise in der Form eines Fototransistors ausgebildet sein.Like in the 2 is shown, a radiator, for example in the form of a light emitting diode (LED) 120 , opposite an end face 122 the photoconductive fiber 118 be arranged. A receiver, for example in the form of a photodiode 124 , may be on a frontal surface 126 at the other end of the photoconductive fiber 118 be arranged. For example, in another embodiment, the receiver may be in the form of a phototransistor.

Die in dem Gehäuse 102 eingeschlossene Luft 128 kann einen Mantel um die lichtleitende Faser 118 bilden, zum Ausbilden zumindest eines Teils einer Lichtleiterstruktur. In diesem Ausführungsbeispiel kann sich das von der LED 120 emittierte Licht beispielsweise in dem Bereich zwischen der LED 120 und der Stirnfläche 122, und/oder in dem Bereich zwischen der Fotodiode 124 und der Stirnfläche 126 der lichtleitenden Faser 118 in der eingeschlossenen Luft 128 als Teil einer Lichtleiterstruktur ausbreiten.The in the case 102 trapped air 128 can be a coat around the photoconductive fiber 118 form, for forming at least a part of a light guide structure. In this embodiment, this may be from the LED 120 For example, light emitted in the area between the LED 120 and the face 122 , and / or in the area between the photodiode 124 and the face 126 the photoconductive fiber 118 in the trapped air 128 as part of a fiber optic structure.

In diesem Ausführungsbeispiel können Elemente einer Optokopplereinrichtung, beispielsweise die LED 120, die lichtleitende Faser 118 und die Fotodiode 124, in einem flexiblen Layout um die Isolationsbarriere positioniert werden. Beispielsweise brauchen die Bauteile nicht genau über der Isolationsbarriere positioniert zu werden. Beispielsweise kann die Isolationsbarriere mittig zwischen den Pin-Reihen, Breite ca. 6 mm, angeordnet sein.In this embodiment, elements of an optocoupler device, such as the LED 120 , the light-conducting fiber 118 and the photodiode 124 , be positioned in a flexible layout around the isolation barrier. For example, the components need not be positioned accurately over the isolation barrier. For example, the isolation barrier can be arranged centrally between the pin rows, width about 6 mm.

In dem in der 3 gezeigten Ausführungsbeispiel eines elektronischen Vorschaltgeräts 300 kann ein Gehäuse 302 aus einem oberen Teil 304 und einem unteren Teil 306, welche aneinander koppelbar sind, bestehen oder solche aufweisen. Der obere Gehäuseteil 304 und der untere Gehäuseteil 306 können beispielsweise so aneinander gekoppelt werden, dass die Gehäuseteile 304, 306 wieder trennbar (voneinander lösbar) sind, z. B. durch einen entsprechenden Schraub- oder Klemmverschluss. In anderen Beispielen können die Gehäuseteile 304, 306 zum Verschluss permanent aneinander gekoppelt werden, beispielsweise durch Verschweißung oder durch Vernieten. Das Gehäuse 302 kann aus einem elektrisch nicht leitenden Material, beispielsweise aus Plastik, hergestellt sein. Das Gehäuse 302 kann aus einem elektrisch leitenden Material, beispielsweise aus Metall, hergestellt sein. In solchen Ausführungsbeispielen kann das Gehäuse mit einer Isolationsfolie, beispielsweise aus Mylar DuPont, ausgekleidet sein.In the in the 3 shown embodiment of an electronic ballast 300 can be a case 302 from an upper part 304 and a lower part 306 which are coupled to each other, exist or have such. The upper housing part 304 and the lower housing part 306 For example, they can be coupled together so that the housing parts 304 . 306 again separable (detachable from each other), z. B. by a corresponding screw or clamp closure. In other examples, the housing parts 304 . 306 be permanently coupled together to the closure, for example by welding or by riveting. The housing 302 can be made of an electrically non-conductive material, such as plastic. The housing 302 can be made of an electrically conductive material, for example of metal. In such embodiments, the housing may be lined with an insulating film, such as Mylar DuPont.

Innerhalb des Gehäuses 302 kann ein Übertrager 308 angeordnet sein, welcher einen ferromagnetischen Kern 310 und ein Spulenkörper 312 („Bobbin”) zum Anordnen der Primär- und Sekundärspulen des Übertragers 308 aufweist. Der Bobbin 312 kann über jeweilige Pin-Kontakte, z. B. Pin-Kontakte 314, auf einer Platine 316 angebracht sein.Inside the case 302 can be a transformer 308 be arranged, which has a ferromagnetic core 310 and a bobbin 312 ("Bobbin") for arranging the primary and secondary coils of the transformer 308 having. The bobbin 312 can via respective pin contacts, z. Pin contacts 314 , on a circuit board 316 to be appropriate.

Ein Strahler, beispielsweise in der Form einer LED 318, kann auf der Platine 316 an einem Ende des Bobbins 312 angebracht sein. Die LED 318 kann auf derselben Seite der Platine 316 wie der Bobbin 312 angebracht sein. Ein Empfänger, beispielsweise in der Form einer Fotodiode 324, kann an dem anderen Ende des Bobbins 312 angeordnet sein. In einem anderen Ausführungsbeispiel kann der Empfänger beispielsweise in der Form eines Fototransistors ausgebildet sein. Die Fotodiode 324 kann auf derselben Seite der Platine 316 wie der Bobbin 312 angebracht sein.A radiator, for example in the form of an LED 318 , can on the board 316 at one end of the bobbin 312 to be appropriate. The LED 318 can be on the same side of the board 316 like the bobbin 312 to be appropriate. A receiver, for example in the form of a photodiode 324 , may be at the other end of the bobbin 312 be arranged. For example, in another embodiment, the receiver may be in the form of a phototransistor. The photodiode 324 can be on the same side of the board 316 like the bobbin 312 to be appropriate.

Licht 320 kann durch die in dem Gehäuse 302 eingeschlossene Luft 328 als Lichtleitmedium einer Lichtleiterstruktur von der LED 318 zu dem Empfänger 324 geleitet werden. Dabei können Reflexionen an den Innenflächen des Gehäuses 302 ausgenutzt werden. Vorteilhaft können die Innenflächen des Gehäuses 302 mit einer Reflexions-fördernden Schicht ausgestattet sein, beispielsweise einer Lackschicht, beispielsweise einer weißen Lackschicht.light 320 can through the in the case 302 trapped air 328 as a light-guiding medium of a light guide structure of the LED 318 to the recipient 324 be directed. It can reflect on the inner surfaces of the housing 302 be exploited. Advantageously, the inner surfaces of the housing 302 be provided with a reflection-promoting layer, for example a lacquer layer, for example a white lacquer layer.

In einem Ausführungsbeispiel welches eine Isolationsfolie zur Verkleidung des Gehäuses 302 aufweist, kann die Isolationsfolie vorteilhaft transparent ausgestaltet sein, beispielsweise eine Folie aus Mylar DuPont mit einer Dicke in einem Bereich von ungefähr 50 μm bis ungefähr 300 μm, beispielsweise ungefähr 100 μm. Die Isolationsfolie kann in anderen Ausführungsbeispielen ausgebildet sein, um zur Reflexion des Lichts beizutragen. Die Isolationsschicht kann aus einem reflektierenden Material hergestellt sein oder mit einem reflektierenden Material beschichtet sein. In diesem Ausführungsbeispiel können Elemente einer Optokopplereinrichtung, beispielsweise die LED 320 und die Fotodiode 324, in einem flexiblen Layout um die Isolationsbarriere positioniert werden. Beispielsweise brauchen die Bauteile nicht genau über der Isolationsbarriere positioniert zu werden.In an embodiment which an insulation film for covering the housing 302 Advantageously, the insulating film may be advantageously transparent, for example a Mylar DuPont film having a thickness in the range of about 50 μm to about 300 μm, for example about 100 μm. The insulating film may be formed in other embodiments to contribute to the reflection of the light. The insulating layer may be made of a reflective material or coated with a reflective material. In this embodiment, elements of an optocoupler device, such as the LED 320 and the photodiode 324 , be positioned in a flexible layout around the isolation barrier. For example, they need Components not to be positioned exactly over the insulation barrier.

Das in der 4 gezeigte Ausführungsbeispiel eines elektronischen Vorschaltgeräts 400 unterscheidet sich von dem in der 3 gezeigtem Ausführungsbeispiel dadurch, dass ein Strahler, beispielsweise in der Form einer LED 402, auf der anderen Seite der Platine 404 als der Bobbin 406 angebracht sein kann. Ein Empfänger, beispielsweise in der Form einer Fotodiode 408, kann ebenfalls auf der anderen Seite der Platine 404 als der Bobbin 406 angebracht sein. In einem anderen Ausführungsbeispiel kann der Empfänger beispielsweise in der Form eines Fototransistors ausgebildet sein.That in the 4 shown embodiment of an electronic ballast 400 is different from that in the 3 shown embodiment in that a radiator, for example in the form of an LED 402 , on the other side of the board 404 as the Bobbin 406 can be appropriate. A receiver, for example in the form of a photodiode 408 , can also be on the other side of the board 404 as the Bobbin 406 to be appropriate. For example, in another embodiment, the receiver may be in the form of a phototransistor.

Licht 410 kann durch die in dem Gehäuse 412 eingeschlossene Luft 414 als Lichtleitmedium einer Lichtleiterstruktur von der LED 402 zu dem Empfänger 408 geleitet werden. Dabei können Reflexionen an den Innenflächen des Gehäuses 412 ausgenutzt werden. Vorteilhaft können die Innenflächen des Gehäuses 412 mit einer Reflexions-fördernden Schicht ausgestattet sein, beispielsweise einer Lackschicht, beispielsweise einer weißen Lackschicht.light 410 can through the in the case 412 trapped air 414 as a light-guiding medium of a light guide structure of the LED 402 to the recipient 408 be directed. It can reflect on the inner surfaces of the housing 412 be exploited. Advantageously, the inner surfaces of the housing 412 be provided with a reflection-promoting layer, for example a lacquer layer, for example a white lacquer layer.

In diesem Ausführungsbeispiel kann die Seite der Platine 404, auf welcher die LED 402 und der Empfänger 408 angebracht sind, zur Reflexion des Lichts 410 beitragen. Vorteilhaft kann die Seite der Platine einen reflektierenden und großflächigen Bestückungsdruck, beispielsweise einen weißen Bestückungsdruck, aufweisen.In this embodiment, the side of the board 404 on which the LED 402 and the receiver 408 are attached, for reflection of the light 410 contribute. Advantageously, the side of the board has a reflective and large-scale placement pressure, for example, a white placement pressure.

In einem Ausführungsbeispiel welches eine Isolationsfolie zur Verkleidung des Gehäuses 412 aufweist, kann die Isolationsfolie vorteilhaft transparent ausgestaltet sein, beispielsweise eine Folie aus Mylar DuPont mit einer Dicke in einem Bereich von ungefähr 50 μm bis ungefähr 300 μm, beispielsweise ungefähr 100 μm. Die Isolationsfolie kann in anderen Ausführungsbeispielen ausgebildet sein, um zur Reflexion des Licht beizutragen, beispielsweise aus einem reflektierendem Material hergestellt sein, beispielsweise PVC (Polyvinylchlorid), oder mit einem reflektierenden Material beschichtet sein.In an embodiment which an insulation film for covering the housing 412 Advantageously, the insulating film may be advantageously transparent, for example a Mylar DuPont film having a thickness in the range of about 50 μm to about 300 μm, for example about 100 μm. The insulating film may be formed in other embodiments to contribute to the reflection of the light, for example be made of a reflective material, such as PVC (polyvinyl chloride), or be coated with a reflective material.

In diesem Ausführungsbeispiel können Elemente einer Optokopplereinrichtung, beispielsweise die LED 402 und die Fotodiode 408, in einem flexiblen Layout um die Isolationsbarriere positioniert werden. Beispielsweise brauchen die Bauteile nicht genau über der Isolationsbarriere positioniert zu werden.In this embodiment, elements of an optocoupler device, such as the LED 402 and the photodiode 408 , be positioned in a flexible layout around the isolation barrier. For example, the components need not be positioned accurately over the isolation barrier.

In dem in der 5 gezeigten Ausführungsbeispiel eines elektronischen Vorschaltgeräts 500, kann ein Gehäuse 502 aus einem oberen Teil 504 und einem unteren Teil 506, welche aneinander koppelbar sind, bestehen oder diese aufweisen. Der obere Gehäuseteil 504 und der untere Gehäuseteil 506 können beispielsweise so aneinander gekoppelt werden, dass die Gehäuseteile 504, 506 wieder voneinander trennbar sind, z. B. durch einen entsprechenden Schraub- oder Klemmverschluss. In anderen Beispielen können die Gehäuseteile 504, 506 zum Verschluss permanent aneinander gekoppelt werden, beispielsweise durch Verschweißung oder durch Vernieten. Das Gehäuse 502 kann aus einem elektrisch leitenden Material, beispielsweise aus Metall, hergestellt sein. Das Gehäuse kann mit einer Isolationsfolie, beispielsweise einer Mylar DuPont Folie 507 mit einer Schichtdicke in einem Bereich von ungefähr 50 μm bis ungefähr 300 μm, beispielsweise ungefähr 100 μm, ausgekleidet sein.In the in the 5 shown embodiment of an electronic ballast 500 , can a housing 502 from an upper part 504 and a lower part 506 which can be coupled to one another, consist of or have these. The upper housing part 504 and the lower housing part 506 For example, they can be coupled together so that the housing parts 504 . 506 are again separated from each other, z. B. by a corresponding screw or clamp closure. In other examples, the housing parts 504 . 506 be permanently coupled together to the closure, for example by welding or by riveting. The housing 502 can be made of an electrically conductive material, for example of metal. The case may be covered with an insulating foil, for example a Mylar DuPont foil 507 with a layer thickness in a range of about 50 microns to about 300 microns, for example, about 100 microns, lined.

Innerhalb des Gehäuses 502 kann ein Übertrager 508 angeordnet sein, welcher einen ferromagnetischen Kern 510 und ein Spulenkörper („Bobbin”) 512 zum Anordnen der Primär- und Sekundärspulen des Übertragers 508 aufweist. Der Bobbin 512 kann über jeweilige Pin-Kontakte, z. B. Pin-Kontakte 514, auf einer Platine 516 angebracht sein.Inside the case 502 can be a transformer 508 be arranged, which has a ferromagnetic core 510 and a bobbin ("Bobbin") 512 for arranging the primary and secondary coils of the transformer 508 having. The bobbin 512 can via respective pin contacts, z. Pin contacts 514 , on a circuit board 516 to be appropriate.

Wie in der 6 ersichtlich, kann ein Strahler, beispielsweise in der Form einer LED 520, auf der Platine 516 an einem Ende des Bobbins 512 angebracht sein. Die LED 520 kann auf derselben Seite der Platine 516 wie der Bobbin 512 angebracht sein. Ein Empfänger, beispielsweise in der Form einer Fotodiode 524, kann an dem anderen Ende des Bobbins 312 angeordnet sein. In einem anderen Ausführungsbeispiel kann der Empfänger beispielsweise in der Form eines Fototransistors ausgebildet sein.Like in the 6 As can be seen, a radiator, for example in the form of an LED 520 , on the board 516 at one end of the bobbin 512 to be appropriate. The LED 520 can be on the same side of the board 516 like the bobbin 512 to be appropriate. A receiver, for example in the form of a photodiode 524 , may be at the other end of the bobbin 312 be arranged. For example, in another embodiment, the receiver may be in the form of a phototransistor.

Die LED 520 und die Fotodiode 524 können jeweils gegenüber von Stirnflächen, z. B. Stirnflächen 522, von Laschen, z. B. Laschen 523, welche an gegenüberliegenden Enden der Folie 507 ausgebildet sind, angeordnet sein. Die Laschen, z. B. Laschen 523, können beispielsweise durch das Ausbilden von Schlitzen in der Folie 507 gebildet werden, und in das Gehäuseinnere so gebogen werden, dass sie im Wesentlichen der LED 520 bzw. der Fotodiode 524 zugewandt sind.The LED 520 and the photodiode 524 can each opposite faces, z. B. end faces 522 , from Laschen, z. B. tabs 523 , which at opposite ends of the film 507 are formed, be arranged. The tabs, z. B. tabs 523 For example, by forming slits in the film 507 are formed, and bent into the housing interior so that they are essentially the LED 520 or the photodiode 524 are facing.

Die in dem Gehäuse 502 eingeschlossene Luft 528 kann einen Mantel um die Folie 507 bilden, zum Ausbilden zumindest eines Teils einer Lichtleiterstruktur. In diesem Ausführungsbeispiel kann sich das von der LED 520 emittierte Licht beispielsweise in dem Bereich zwischen der LED 520 und den Stirnflächen, z. B. 522, und/oder in dem Bereich zwischen der Fotodiode 524 und den entsprechenden Stirnflächen in der eingeschlossenen Luft 528 als Teil einer Lichtleiterstruktur ausbreiten. Das von der LED 520 emittierte Licht kann über die Stirnseiten, z. B. 523, in die Folie 507 als Lichtleiter gekoppelt werden, und auf der anderen Seite der Folie 507 entsprechend ausgekoppelt werden, zum Empfang in der Fotodiode 524.The in the case 502 trapped air 528 Can a coat around the film 507 form, for forming at least a part of a light guide structure. In this embodiment, this may be from the LED 520 For example, light emitted in the area between the LED 520 and the faces, z. B. 522 , and / or in the area between the photodiode 524 and the corresponding end surfaces in the trapped air 528 as part of a fiber optic structure. That from the LED 520 emitted light can over the front sides, z. B. 523 , in the foil 507 be coupled as a light guide, and on the other side of the film 507 be decoupled accordingly, to receive in the photodiode 524 ,

In diesem Ausführungsbeispiel können Elemente einer Optokopplereinrichtung, beispielsweise die LED 520 und die Fotodiode 524, in einem flexiblen Layout um die Isolationsbarriere positioniert werden. Beispielsweise brauchen die Bauteile nicht genau über der Isolationsbarriere positioniert zu werden.In this embodiment, elements of an optocoupler device, such as the LED 520 and the photodiode 524 , be positioned in a flexible layout around the isolation barrier. For example, the components need not be positioned accurately over the isolation barrier.

In den oben beschriebenen Ausführungsbeispielen wird vorteilhafterweise das Gehäuse möglichst dicht ausgeführt, um einen möglichst hohen Störabstand zum Außenlicht zu erreichen. Zum Beispiel kann mit den üblicherweise ohnehin verwendeten Kühl-Pads oder Asphalt eine Verdichtung zum Abschotten des Fremdlichts ausgebildet werden.In the embodiments described above, the housing is advantageously made as tight as possible in order to achieve the highest possible signal-to-noise ratio to the outside light. For example, with the cooling pads or asphalt, which are usually used anyway, compaction can be formed to seal off extraneous light.

In verschiedenen Ausführungsbeispielen können mehrere Optokopplereinrichtungen der Art wie in den oben beschriebenen Ausführungsbeispielen vorgesehen sein. Die Optokopplereinrichtungen können jeweils für Datenübertragung von der Primärseite zu der Sekundärseite oder umgekehrt eingerichtet sein, beispielsweise eine oder mehrere Optokopplereinrichtungen zur Datenübertragung von der Primärseite zu der Sekundärseite, und eine oder mehrere Optokopplereinrichtung zur Datenübertragung von der Sekundärseite zu der Primärseite.In various embodiments, a plurality of optocoupler devices of the type may be provided as in the embodiments described above. The optocoupler devices can each be set up for data transmission from the primary side to the secondary side or vice versa, for example one or more optocoupler devices for data transmission from the primary side to the secondary side, and one or more optocoupler devices for data transmission from the secondary side to the primary side.

In verschiedenen Ausführungsbeispielen können die zu übertragenden Analogwerte statt als Amplituden, als Frequenz übertragen werden, um gegen Helligkeitsschwankung weniger empfindlich zu sein. Zusätzlich kann für die Signale/Daten in diversen Ausführungsbeispielen eine vollständige digitale Datenübertragung angewandt werden. In solchen Ausführungsbeispielen ist es vorteilhaft möglich, digitale Sicherungsprotokolle, wie z. B. Prüfsummen oder CRC Überprüfung (Checksum), zu benutzen. Dieses kann vorteilhaft eine Fehlerfreie/-korrigierte Übertragung gewährleisten.In various embodiments, the analog values to be transmitted may be transmitted as frequencies instead of as amplitudes, in order to be less sensitive to brightness fluctuation. In addition, for the signals / data in various embodiments, a complete digital data transmission can be used. In such embodiments, it is advantageously possible to use digital backup protocols, such as. Checksum or CRC check (checksum). This can advantageously ensure a fault-free / -corrected transmission.

Die digitalen Sicherungsprotokolle können in diversen Ausführungsbeispielen, welche beispielsweise einen DALI-Controller aufweisen, ohne zusätzliche Bauteile durch entsprechende Zusatzprogrammierung realisiert werden. Solche Ausführungsbeispiele können zum Anschluss an beispielsweise ein entsprechend programmiertes intelligentes LED-Modul, beispielsweise ein LED-Modul mit einem digitalen Controller, eingerichtet sein.The digital backup protocols can be realized in various embodiments, which for example have a DALI controller, without additional components by appropriate additional programming. Such embodiments may be adapted for connection to, for example, a suitably programmed intelligent LED module, for example an LED module with a digital controller.

Die beschriebenen Ausführungsbeispiele können vorteilhaft einen oder mehrere der folgenden Effekte haben:

• Das Layout kann vereinfacht und flexibler werden, da die Bauteile nicht genau über der Isolationsbarriere positioniert werden müssen.
• Es ist möglich, Bauteile auf der Ober- und/oder der Unterseite der Platine zu platzieren.
• Die Bauteile können kostengünstig sein, da die Spannungsfestigkeit nicht mehr nachgewiesen werden muss.

The described embodiments may advantageously have one or more of the following effects:

• The layout can be simplified and made more flexible, as the components do not have to be positioned exactly over the insulation barrier.
• It is possible to place components on the top and / or bottom of the board.
• The components can be cost-effective, as the dielectric strength no longer has to be proven.

Die Erfindung ist nicht durch die Beschreibung anhand der Ausführungsbeispiele auf diese beschränkt. Vielmehr umfasst die Erfindung jedes neue Merkmal sowie jede Kombination von Merkmalen, was insbesondere jede Kombination von Merkmalen in den Patentansprüchen beinhaltet, auch wenn dieses Merkmal oder diese Kombination selbst nicht explizit in den Patentansprüchen oder Ausführungsbeispielen angegeben ist.The invention is not limited by the description based on the embodiments of these. Rather, the invention encompasses any novel feature as well as any combination of features, including in particular any combination of features in the claims, even if this feature or combination itself is not explicitly stated in the claims or exemplary embodiments.

Claims

Electronic ballast for a radiation unit, comprising the electronic ballast: • a housing; • a transformer which is disposed within the housing; and • an optocoupler device which is arranged within the housing; Wherein the optocoupler device comprises a radiator for emitting light, a receiver for receiving the light and a light guide structure, via which the light can be conducted to the receiver; and • wherein the light guide structure is at least partially formed by trapped air in the housing.

An electronic ballast according to claim 1, wherein the light guide structure is arranged so that the light propagates at least partially through the trapped air.

Electronic ballast according to Claim 1 or 2, in which the optical waveguide structure has a first optical waveguide core.

An electronic ballast according to claim 3, wherein the trapped air forms a cladding around the first optical fiber core.

Electronic ballast according to one of the preceding claims, wherein the light guide structure has an inner surface of the housing as a reflector element.

Electronic ballast according to claim 5, wherein the inner surface is at least partially covered with a reflection layer.

Electronic ballast according to claim 6, wherein the reflection layer comprises a lacquer layer.

Electronic ballast according to claim 7, wherein the lacquer layer has a white lacquer layer.

Electronic ballast according to one of the preceding claims, further comprising: a board arranged in the housing, on which the transmitter is mounted.

An electronic ballast according to claim 9, wherein the light guide structure comprises a surface of the board as a second reflector element.

An electronic ballast according to claim 10, wherein the surface of the board has a reflective population pressure.

Electronic ballast according to one of the preceding claims, further comprising: an insulating film arranged in the housing.

Electronic ballast according to claim 12, wherein the optical waveguide structure comprises the insulating film as a second optical fiber core.

An electronic ballast according to claim 13, wherein the trapped air forms a cladding around the second optical fiber core.

Electronic ballast according to claim 14 or 15, wherein the insulating film comprises coupling elements, which are arranged for coupling or decoupling of the light.

An electronic ballast according to claim 16, wherein the coupling elements have tabs of the insulating foil separated by slots.

Electronic ballast according to claim 16, wherein the tabs for coupling or decoupling are formed by respective end faces of the tabs.

Electronic ballast according to one of the preceding claims, in which the emitter and the receiver are arranged to convert analogue values to be transmitted into a frequency.

Electronic ballast according to one of the preceding claims, in which the emitter and the receiver are set up for digital data transmission.

An electronic ballast according to claim 19, wherein the radiator and the receiver are adapted for digital data transmission with a digital security protocol.