DE102011119755A1 - Cooling device for cooling power electronic component, has cooling channel for guiding cooling fluid from inlet opening along interface to discharge opening, which is formed between displacement element and interfaces of heat sink - Google Patents
Cooling device for cooling power electronic component, has cooling channel for guiding cooling fluid from inlet opening along interface to discharge opening, which is formed between displacement element and interfaces of heat sink Download PDFInfo
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Abstract
Description
Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf eine Kühlvorrichtung zum Kühlen einer Anzahl von zu kühlenden Einheiten sowie auf ein Kühlsystem.The present invention relates to a cooling device for cooling a number of units to be cooled and to a cooling system.
Eine herkömmliche Kühlvorrichtung für mehrere zu kühlende Einheiten, beispielsweise Leistungselektronik-Bauteile, weist Verteiler und Sammler für ein Kühlfluid auf, um die zu kühlenden Einheiten gleichmäßig zu kühlen. Beispielsweise sind ein Verteiler und ein Sammler erforderlich, um das Kühlfluid durch eine Mehrzahl von Kanälen einer Kühlplatte zu führen.A conventional cooling device for a plurality of units to be cooled, for example power electronics components, has distributors and collectors for a cooling fluid in order to uniformly cool the units to be cooled. For example, a manifold and a header are required to guide the cooling fluid through a plurality of channels of a cooling plate.
Es ist die Aufgabe der vorliegenden Erfindung, eine verbesserte Kühlvorrichtung zum Kühlen einer Anzahl von zu kühlenden Einheiten sowie ein verbessertes Kühlsystem zu schaffen.It is the object of the present invention to provide an improved cooling device for cooling a number of units to be cooled as well as an improved cooling system.
Diese Aufgabe wird durch eine Kühlvorrichtung zum Kühlen einer Anzahl von zu kühlenden Einheiten sowie ein Kühlsystem gemäß den Hauptansprüchen gelöst.This object is achieved by a cooling device for cooling a number of units to be cooled as well as a cooling system according to the main claims.
Ein Kühlkörper kann einen überdimensionierten Hohlraum für ein Kühlfluid aufweisen, um den herum die zu kühlenden Einheiten auf Wänden des Kühlkörpers angeordnet werden können. Ein Fluidvolumen des Hohlraums kann mittels eines Verdrängungskörpers im Hohlraum verkleinert werden. Durch den Verdrängungskörper können zwischen den Wänden und dem Verdrängungskörper Kühlkanäle ausgebildet sein, durch die das Kühlfluid mit einer erhöhten Geschwindigkeit strömen kann, um den Wärmeübergang zwischen den zu kühlenden Einheiten oder den Wänden des Kühlkörpers zu verbessern.A heat sink may have an oversized cavity for a cooling fluid about which the units to be cooled may be placed on walls of the heat sink. A fluid volume of the cavity can be reduced by means of a displacement body in the cavity. By the displacement body can be formed between the walls and the displacement body cooling channels through which the cooling fluid can flow at an increased speed in order to improve the heat transfer between the units to be cooled or the walls of the heat sink.
Vorteilhafterweise kann durch eine Kombination eines Kühlkörpers mit einem Verdrängungskörper in einem kleinen Bauraum eine kostengünstige und mechanisch einfache Kühlvorrichtung geschaffen werden, die ohne aufwändige Verteilersysteme eine gute Kühlleistung ermöglicht.Advantageously, a cost-effective and mechanically simple cooling device can be created by a combination of a heat sink with a displacement body in a small space, which allows a good cooling performance without complex distribution systems.
Eine Kühlvorrichtung zum Kühlen einer Anzahl von zu kühlenden Einheiten weist die folgenden Merkmale auf:
einen Kühlkörper mit einer Anzahl von Schnittstellen zum thermischen Kontaktieren der zu kühlenden Einheiten und einem Hohlraum zum Führen eines Kühlfluids von einer Einströmöffnung des Kühlkörpers zu einer Ausströmöffnung des Kühlkörpers; und
einen Verdrängungskörper, der innerhalb des Hohlraums angeordnet ist, wobei zwischen dem Verdrängungskörper und jeder der Schnittstellen zumindest ein Kühlkanal zum Führen des Kühlfluids von der Einströmöffnung entlang der Schnittstelle zu der Ausströmöffnung ausgebildet ist.A cooling device for cooling a number of units to be cooled has the following features:
a heat sink having a number of interfaces for thermally contacting the units to be cooled and a cavity for guiding a cooling fluid from an inflow opening of the heat sink to an outflow opening of the heat sink; and
a displacer body disposed within the cavity, wherein between the displacer body and each of the interfaces, at least one cooling passage for guiding the cooling fluid from the inflow port along the interface to the exhaust port is formed.
Unter einer zu kühlenden Einheit kann beispielsweise ein Leistungselektronikbauteil verstanden werden. Eine Einheit kann mehrere Bauteile vereinen. Unter einer Schnittstelle kann ein Bereich des Kühlkörpers verstanden werden, der dazu ausgebildet ist, eine Wärmeübergangsfläche mit einem geringen Wärmeübergangswiderstand zwischen der zu kühlenden Einheit und einem Kühlfluid bereitzustellen. Das Kühlfluid kann eine Flüssigkeit sein. Die Schnittstelle kann Befestigungseinrichtungen zum Befestigen der zu kühlenden Einheit, wie beispielsweise Gewinde bereitstellen. Ein Verdrängungskörper kann ein Volumen bereitstellen, um ein verfügbares Volumen des Hohlraums des Kühlkörpers zu reduzieren, und eine Menge an Kühlfluid innerhalb des Kühlkörpers zu reduzieren. Der Verdrängungskörper kann mittels Rippen, die in einer Strömungsrichtung des Kühlfluids ausgerichtet sein können, innerhalb des Kühlkörpers abgestützt sein. Ebenfalls kann der Kühlkörper Vorsprünge aufweisen, die mit dem Verdrängungskörper verbunden sind. Die Rippen und/oder Vorsprünge können die Kühlkanäle voneinander trennen.Under a unit to be cooled, for example, a power electronic component can be understood. A unit can combine several components. An interface may be understood to mean a region of the heat sink which is designed to provide a heat transfer surface with a low heat transfer resistance between the unit to be cooled and a cooling fluid. The cooling fluid may be a liquid. The interface may provide attachment means for securing the unit to be cooled, such as threads. A displacement body may provide a volume to reduce an available volume of the cavity of the heat sink and to reduce an amount of cooling fluid within the heat sink. The displacement body may be supported within the heat sink by means of ribs, which may be aligned in a flow direction of the cooling fluid. Also, the heat sink may have projections which are connected to the displacement body. The ribs and / or projections can separate the cooling channels from each other.
Der Kühlkörper kann prismatisch mit einer Mehrzahl von Außenflächen ausgebildet sein. Eine der Schnittstellen kann jeweils durch eine der Außenflächen gebildet werden. Die Mehrzahl der Außenflächen kann zumindest der Anzahl von zu kühlenden Einheiten entsprechen. Die Schnittstellen können unter einem Winkel zueinander angeordnet sein. Der Kühlkörper kann einen vieleckigen Querschnitt aufweisen. Beispielsweise kann der Kühlkörper einen dreieckigen, viereckigen oder einen vieleckigen Querschnitt aufweisen. Durch die prismatische Anordnung der Schnittstellen können mehrere Einheiten auf geringem Raum gekühlt werden.The heat sink may be prismatic with a plurality of outer surfaces. One of the interfaces can each be formed by one of the outer surfaces. The plurality of outer surfaces may correspond at least to the number of units to be cooled. The interfaces can be arranged at an angle to each other. The heat sink may have a polygonal cross-section. For example, the heat sink can have a triangular, quadrangular or a polygonal cross section. Due to the prismatic arrangement of the interfaces, several units can be cooled in a small space.
Die Kühlvorrichtung kann einen Einlaufstutzen aufweisen, der fluiddicht mit der Einströmöffnung des Kühlkörpers verbunden ist. Alternativ oder ergänzend kann die Kühlvorrichtung einen Auslaufstutzen aufweisen, der fluiddicht mit der Ausströmöffnung des Kühlkörpers verbunden ist. Unter einem Stutzen kann ein Anschlussstück für eine Kühlfluidleitung verstanden werden. Der Einlaufstutzen kann eine Endfläche des Kühlkörpers abschließen. Ebenso kann der Einlaufstutzen einen Öffnungsquerschnitt der Einlassöffnung bedecken. Der Auslaufstutzen kann eine Endfläche des Kühlkörpers abschließen. Ebenso kann der Auslaufstutzen einen Öffnungsquerschnitt der Auslassöffnung bedecken. Sowohl der Einlaufstutzen als auch der Auslaufstutzen können an einer Längsachse des Kühlkörpers ausgerichtet sein.The cooling device may have an inlet connection, which is connected in a fluid-tight manner to the inlet opening of the cooling body. Alternatively or additionally, the cooling device may have an outlet connection, which is connected in a fluid-tight manner to the outflow opening of the cooling body. Under a nozzle can be understood a connection piece for a cooling fluid line. The inlet neck may terminate an end face of the heat sink. Likewise, the inlet nozzle may cover an opening cross-section of the inlet opening. The spout may terminate an end surface of the heat sink. Likewise, the outlet nozzle may cover an opening cross-section of the outlet opening. Both the inlet nozzle and the outlet nozzle can be aligned on a longitudinal axis of the heat sink.
Der Einlaufstutzen kann einen Einlaufdiffusor aufweisen. Alternativ oder ergänzend kann der Auslaufstutzen eine Auslaufdüse aufweisen. Ein Diffusor kann eine Strömung im Kühlfluid verlangsamen und für eine gleichmäßige Verteilung des Kühlfluids sorgen. Eine Düse kann die Strömung im Kühlfluid vergrößern und das Kühlfluid erneut konzentrieren.The inlet nozzle may have an inlet diffuser. Alternatively or additionally, the outlet nozzle may have an outlet nozzle. A diffuser can slow down a flow in the cooling fluid and ensure a uniform distribution of the cooling fluid. A nozzle can increase the flow in the cooling fluid and concentrate the cooling fluid again.
Der Verdrängungskörper kann eine Einlaufgeometrie in die Kühlkanäle aufweisen, die der Einströmöffnung des Kühlkörpers zugewandt ist. Alternativ oder ergänzend kann der Verdrängungskörper eine Auslaufgeometrie aus den Kühlkanälen aufweisen, die der Ausströmöffnung des Kühlkörpers zugewandt ist. Unter einer Einlaufgeometrie als auch einer Auslaufgeometrie kann eine Abschrägung des Verdrängungskörpers in einer Strömungsrichtung des Kühlfluids verstanden werden. Beispielsweise kann die Einlaufgeometrie und/oder die Auslaufgeometrie als Konus ausgebildet sein. Die Einlaufgeometrie kann an dem Einlaufstutzen ausgerichtet sein. Die Auslaufgeometrie kann an dem Auslaufstutzen ausgerichtet sein. Die Einlaufgeometrie und/oder die Auslaufgeometrie kann einen Strömungswiderstand des Verdrängungskörpers reduzieren und eine Strömungsgeschwindigkeit in den Kühlkanälen erhöhen, damit in den Kühlkanälen ein erhöhter Wärmeübergang stattfinden kann.The displacement body may have an inlet geometry in the cooling channels, which faces the inflow opening of the heat sink. Alternatively or additionally, the displacement body may have an outlet geometry from the cooling channels, which faces the outflow opening of the heat sink. An inlet geometry as well as an outlet geometry can be understood as a beveling of the displacement body in a flow direction of the cooling fluid. For example, the inlet geometry and / or the outlet geometry can be designed as a cone. The inlet geometry can be aligned with the inlet nozzle. The outlet geometry can be aligned with the outlet nozzle. The inlet geometry and / or the outlet geometry can reduce a flow resistance of the displacement body and increase a flow velocity in the cooling channels, so that an increased heat transfer can take place in the cooling channels.
Zumindest eine der Schnittstellen kann zumindest einen Durchbruch aufweisen, wobei der Durchbruch eine Außenfläche des Kühlkörpers mit einem der Kühlkanäle verbindet. Die Schnittstelle kann ferner eine den Durchbruch umgebende Dichtung aufweisen. Der Durchbruch kann eine Kontur aufweisen, die sich quer über den Kühlkanal erstreckt. Der Durchbruch kann rechteckig ausgeführt sein. Durch den Durchbruch kann das Kühlfluid unmittelbar in Kontakt mit der zu kühlenden Einheit treten und der Wärmewiderstand der Schnittstelle kann weiter verringert werden.At least one of the interfaces may have at least one opening, wherein the opening connects an outer surface of the heat sink to one of the cooling channels. The interface may further include a seal surrounding the aperture. The aperture may have a contour that extends across the cooling channel. The breakthrough can be rectangular. Through the breakthrough, the cooling fluid can come into direct contact with the unit to be cooled and the thermal resistance of the interface can be further reduced.
Zumindest einer der Kühlkanäle kann zumindest ein Strömungsführungselement aufweisen. Unter einem Strömungsführungselement kann eine Umlenkeinrichtung für das Kühlfluid verstanden werden, um das Kühlfluid zu lenken, zu verwirbeln oder einen Weg des Kühlfluids zu verlängern. Beispielsweise kann ein Strömungsführungselement ein Mäander oder eine Wirbelstruktur sein. Durch ein Strömungsführungselement im Kühlkanal kann ein Wärmeübergang an der Schnittstelle verbessert werden.At least one of the cooling channels may have at least one flow guide element. A flow-guiding element can be understood as a deflection device for the cooling fluid in order to steer the cooling fluid, to swirl or to extend a path of the cooling fluid. For example, a flow guide element may be a meander or a vortex structure. By a flow-guiding element in the cooling channel, a heat transfer at the interface can be improved.
Der Verdrängungskörper kann einen fluiddichten Innenraum aufweisen. Durch einen Hohlraum im Verdrängungskörper kann der Verdrängungskörper leicht ausgeführt werden. Durch weniger Materialaufwand kann die Kühlvorrichtung kostengünstiger hergestellt werden.The displacement body may have a fluid-tight interior. Through a cavity in the displacement body of the displacement body can be easily performed. By reducing the cost of materials, the cooling device can be produced more cheaply.
Der Kühlkörper kann zumindest eine Außenwand aufweisen, an der er keine Schnittstellen aufweist, und der Verdrängungskörper kann an der Außenwand mit dem Kühlkörper verbunden sein, ohne einen Kühlkanal auszubilden. Die Außenwand kann einen Durchbruch zu einem Innenraum des Verdrängungskörpers aufweisen. Der Verdrängungskörper kann einstückig mit dem Kühlkörper verbunden sein. Durch den Durchbruch in der Außenwand kann die Kühlvorrichtung mit einem geringen Gewicht bereitgestellt werden.The heat sink may have at least one outer wall on which it has no interfaces, and the displacement body may be connected to the outer wall with the heat sink, without forming a cooling channel. The outer wall may have an opening to an interior of the displacement body. The displacement body may be integrally connected to the heat sink. Through the breakthrough in the outer wall, the cooling device can be provided with a low weight.
Die Kühlvorrichtung kann eine der Anzahl der Schnittstellen entsprechende Anzahl zu kühlender Einheiten und einen elektrischen Leiter aufweisen. Die zu kühlenden Einheiten können jeweils an einer der Schnittstellen thermisch leitend und fluiddicht angeordnet sein. Der elektrische Leiter kann mit den zu kühlenden Einheiten jeweils auf einer, einer Schnittstelle abgewandten Seite einer zu kühlenden Einheit verbunden sein. Der elektrische Leiter kann zumindest eine Befestigungsfläche für weitere elektrische Einheiten aufweisen, die abgesetzt von den zu kühlenden Einheiten und dem Kühlkörper angeordnet sind.The cooling device may have a number of interfaces corresponding number to be cooled units and an electrical conductor. The units to be cooled can each be arranged at one of the interfaces thermally conductive and fluid-tight. The electrical conductor can be connected to the units to be cooled in each case on a side facing away from an interface of a unit to be cooled. The electrical conductor may have at least one attachment surface for further electrical units, which are arranged offset from the units to be cooled and the heat sink.
Unter einem elektrischen Leiter kann eine Leiterplatte oder Platine verstanden werden. Der elektrische Leiter kann auf einer der Schnittstelle gegenüberliegenden Seite der zu kühlenden Einheit elektrisch leitend mit dieser verbunden sein. Der elektrische Leiter kann als mehrlagige Stromschiene ausgebildet sein. Der elektrische Leiter kann als Halter für die Kühlvorrichtung und die zu kühlenden Elemente ausgebildet sein. Der thermische Leiter kann beispielsweise Befestigungsbohrungen aufweisen. Eine weitere elektrische Einheit kann beispielsweise ein Versorgungsbauteil für die zu kühlenden Einheiten sein. Beispielsweise können die elektrischen Einheiten Zwischenkreiskondensatoren sein.Under an electrical conductor, a printed circuit board or board can be understood. The electrical conductor can be electrically conductively connected to this on an opposite side of the unit to be cooled. The electrical conductor may be formed as a multi-layer busbar. The electrical conductor may be formed as a holder for the cooling device and the elements to be cooled. The thermal conductor may have fastening bores, for example. Another electrical unit may be, for example, a supply component for the units to be cooled. For example, the electrical units may be DC link capacitors.
Die Erfindung wird nachstehend anhand der beigefügten Zeichnungen beispielhaft näher erläutert. Es zeigen:The invention will now be described by way of example with reference to the accompanying drawings. Show it:
Gleiche oder ähnliche Elemente können in den nachfolgenden Figuren durch gleiche oder ähnliche Bezugszeichen versehen sein. Ferner enthalten die Figuren der Zeichnungen, deren Beschreibung sowie die Ansprüche zahlreiche Merkmale in Kombination. Einem Fachmann ist dabei klar, dass diese Merkmale auch einzeln betrachtet werden oder sie zu weiteren, hier nicht explizit beschriebenen Kombinationen zusammengefasst werden können.The same or similar elements may be provided in the following figures by the same or similar reference numerals. Furthermore, the figures of the drawings, the description and the claims contain numerous features in combination. It is clear to a person skilled in the art that these features are also considered individually or that they can be combined to form further combinations not explicitly described here.
Mit anderen Worten zeigen die
In den gezeigten Ausführungsbeispielen werden mehrere Elektronikbauteile
Das Kühlkörpermaterial kann Metall, wie Alu oder ein Bundmetall oder Kunststoff sein, welches als Strangpressprofil, Guss- oder Spritzgussteil ausgeführt werden kann. Eine weitere Art der gezielten Flüssigkeitsleitung können bei einem Strangpressprofil zusätzliche Längsrippen sein. Bei der Ausführung in Guss und direkter Kühlung kann die Kontur unter den zu kühlenden Bauteilen flexibel gestaltet werden. Beispielsweise können die Kühlkanäle
Die
Die
Die gezeigten Ausführungsbeispiele sind nur beispielhaft gewählt und können miteinander kombiniert werden.The exemplary embodiments shown are chosen only by way of example and can be combined with one another.
BezugszeichenlisteLIST OF REFERENCE NUMBERS
- 100100
- Kühlsystemcooling system
- 102102
- Kühlvorrichtungcooler
- 104104
- zu kühlende Einheitunit to be cooled
- 105105
- elektrische Einheitelectrical unit
- 106106
- thermischer Leiterthermal conductor
- 200200
- Kühlkörperheatsink
- 202202
- Einströmöffnunginflow
- 204204
- Befestigungsnutenfixing slots
- 206206
- Einlaufstutzenflowguide
- 208208
- Schlauchanschlusshose connection
- 300300
- Hohlraumcavity
- 302302
- Verdrängungskörperdisplacer
- 304304
- Ripperib
- 306306
- Kühlkanalcooling channel
- 400400
- Ausströmöffnungoutflow
- 402402
- Längelength
- 404404
- Konuscone
- 406406
- Auslaufstutzenoutlet connection
- 600600
- Verdickungthickening
- 602602
- Gewindebohrungthreaded hole
- 604604
- Schnittstelleinterface
- 606606
- Durchbruchbreakthrough
- 608608
- Dichteinrichtungsealing device
- 610610
- StrömungsführungseinrichtungFlow guide device
- 700700
- Unterseitebottom
Claims (10)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE201110119755 DE102011119755A1 (en) | 2011-11-29 | 2011-11-29 | Cooling device for cooling power electronic component, has cooling channel for guiding cooling fluid from inlet opening along interface to discharge opening, which is formed between displacement element and interfaces of heat sink |
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE201110119755 DE102011119755A1 (en) | 2011-11-29 | 2011-11-29 | Cooling device for cooling power electronic component, has cooling channel for guiding cooling fluid from inlet opening along interface to discharge opening, which is formed between displacement element and interfaces of heat sink |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE102011119755A1 true DE102011119755A1 (en) | 2013-05-29 |
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ID=48287953
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE201110119755 Withdrawn DE102011119755A1 (en) | 2011-11-29 | 2011-11-29 | Cooling device for cooling power electronic component, has cooling channel for guiding cooling fluid from inlet opening along interface to discharge opening, which is formed between displacement element and interfaces of heat sink |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE102011119755A1 (en) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102013019245A1 (en) * | 2013-10-24 | 2015-04-30 | Alexander Dominik Höbel | Device for cooling electronic components |
DE102020200306A1 (en) * | 2020-01-13 | 2021-07-15 | Zf Friedrichshafen Ag | Heat sink, power module assembly and inverter |
DE102022213549A1 (en) | 2022-12-13 | 2024-06-13 | Robert Bosch Gesellschaft mit beschränkter Haftung | Method for producing a cooling device, cooling device and assembly |
-
2011
- 2011-11-29 DE DE201110119755 patent/DE102011119755A1/en not_active Withdrawn
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102013019245A1 (en) * | 2013-10-24 | 2015-04-30 | Alexander Dominik Höbel | Device for cooling electronic components |
DE102020200306A1 (en) * | 2020-01-13 | 2021-07-15 | Zf Friedrichshafen Ag | Heat sink, power module assembly and inverter |
DE102022213549A1 (en) | 2022-12-13 | 2024-06-13 | Robert Bosch Gesellschaft mit beschränkter Haftung | Method for producing a cooling device, cooling device and assembly |
EP4386816A1 (en) | 2022-12-13 | 2024-06-19 | Robert Bosch GmbH | Method for producing a cooling device, cooling device and assembly |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
R119 | Application deemed withdrawn, or ip right lapsed, due to non-payment of renewal fee |