DE102011089382A1

DE102011089382A1 - Leiterplatte

Info

Publication number: DE102011089382A1
Application number: DE201110089382
Authority: DE
Inventors: Martin Haverkamp
Original assignee: Continental Teves AG and Co OHG
Current assignee: Continental Teves AG and Co OHG
Priority date: 2011-12-21
Filing date: 2011-12-21
Publication date: 2013-06-27

Abstract

Leiterplatte (1), wobei diese (1) mehrere Steckerkontaktstifte (2, 7) aufweist, welche mit zumindest einer Leiterschicht (3) der Leiterplatte verbunden sind und somit in die Leiterplatte integriert sind, wobei die Steckerkontaktstifte (2, 7) so ausgebildet sind, dass sie aus der Leiterplatte (1) herausragen.

Description

Die Erfindung betrifft eine Leiterplatte sowie die Verwendung der Leiterplatte in Kraftfahrzeugen.
Leiterplatten mit Steckerkontaktstiften sind bekannt, wobei diese Steckerkontaktstifte durch Lötverbindungen oder Einpresstechnik mit der Leiterplatte verbunden sind.
Die Erfindung hat sich die Aufgabe gestellt, eine kostengünstige Leiterplatte mit Steckerkontaktstiften vorzuschlagen.
Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß gelöst durch die Leiterplatte gemäß Anspruch 1.
Die Leiterplatte ist bevorzugt nicht als MID, „molded interconnect devices“, also spritzgegossener Schaltungsträger ausgebildet.
Stattdessen ist die Leiterplatte vorzugsweise flach ausgebildet und weist dabei insbesondere eine im Wesentlichen rechteckige Grundfläche auf.
Der wenigstens eine oder sämtliche der Steckerkontaktstifte sind vorzugsweise einstückig mit zumindest einer Leiterschicht der Leiterplatte verbunden.
Die Steckerkontaktstifte sind bevorzugt seitlich, also insbesondere aus der Flanke und/oder flachen Kante, aus der Leiterplatte herausgeführt.
Die Leiterschicht weist vorzugsweise mehrere Leiterbahnen auf, wobei jeder Steckerkontaktstift einstückig mit einer oder mehreren Leiterbahnen verbunden ist.
Die Leiterplatte ist vorzugsweise mehrlagig ausgebildet und weist mindestens zwei Leiterschichten auf, welche jeweils mehrere Leiterbahnen umfassen, wobei die Steckerkontaktstifte jeweils mit einer Leiterbahn, einer der mindestens zwei Leiterschichten, verbunden sind.
Bevorzugt sind die Steckerkontaktstifte jeweils aus dem Material einer Leiterschicht ausgebildet, wobei diese Leiterschicht in Form der Steckerkontaktstifte seitlich aus der Leiterplatte herausragt. Dabei ist das Material der Leiterschicht insbesondere Kupfer oder eine Kupferlegierung.
Alternativ vorzugsweise sind einer oder mehrere der Steckerkontaktstifte vorgefertigt und beim Herstellungsprozess der Leiterplatte in die Leiterplatte integriert ausgebildet sind, wobei die Integration dieses mindestens einen Steckerkontaktstifts durch zumindest teilweises Einhüllen, insbesondere durch Einlaminieren, mit dem elektrisch isolierenden Trägermaterial der Leiterplatte selbst ausgebildet ist und insbesondere die elektrische Verbindung zwischen diesem mindestens einen Steckerkontaktstift und wenigstens einer Leiterbahn einer Leiterschicht durch Auftragen von Leitermaterial und/oder Galvanisieren.
Es ist bevorzugt, dass die Steckerkontaktstifte eine Materialstärke und/oder einen Durchmesser von mindestens 0,4 mm, insbesondere mindestens 0,6 mm, aufweisen.
Es ist zweckmäßig, dass einer oder mehrere oder sämtliche der Steckerkontaktstifte außerhalb der Leiterplatte abgewinkelt ausgebildet sind, insbesondere im Wesentlichen mit einem Winkel von 90° zur Leiterplattengrundfläche abgewinkelt ausgebildet sind.
Die Leiterplatte ist vorzugsweise in ein Gehäuse eingesetzt bzw. eingepasst bzw. eingefügt bzw. darin angeordnet, wobei die Steckerkontaktstifte in ein Steckergehäuse eingesetzt bzw. eingepasst bzw. eingefügt bzw. darin angeordnet sind und mit diesem Steckergehäuse einen Stecker ausbilden.
Zweckmäßigerweise sind die Steckerkontaktstifte mit den zugeordneten Leiterbahnen nicht verlötet oder nicht geschweißt oder nicht eingepresst.
Die Steckerkontaktstifte sind bevorzugt oberflächenbehandelt bzw. oberflächenvergütet, insbesondere mit Gold oder Zinn oder einer Legierung, umfassend Gold und/oder Zinn.
Die Erfindung betrifft außerdem die Verwendung der Leiterplatte in Kraftfahrzeugen, insbesondere in einem elektronischen Steuergerät oder Sensorcluster.
Weitere bevorzugte Ausführungsformen ergeben sich aus den Unteransprüchen und der nachfolgenden Beschreibung von Ausführungsbeispielen an Hand von Figuren.
Es zeigen in schematischer Darstellung
1 eine Ausführungsbeispiel einer Leiterplatte, und
2 eine beispielhafte Leiterplatte mit abgewinkelten Steckerkontaktstiften, wobei die Leiterplatte in eine Gehäuse eingesetzt ist.
In 1 ist eine Leiterplatte 1 beispielhaft veranschaulicht, umfassend eine Leiterschicht 3 und eine Schicht elektrisch isolierenden Trägermaterials 6. Dabei sind Steckerkontaktstifte 2, seitlich aus der Leiterplatte herausgeführt und einstückig mit der Leiterschicht 3 verbunden. Diese Leiterschicht 3 umfasst gestrichelt dargestellt, mehrere Leiterbahnen 4 und ein elektronische Bauelement 5, die nur skizzenhaft veranschaulicht sind, wobei die Steckerkontaktstifte 2 mit Randstücken der Leiterbahnen 4, als Teil der Leiterschicht 3 einstückig verbunden sind. Die Materialstärke b der Steckerkontaktstifte beträgt mehr als 0,4mm.
Die Leiterplatte 1 ist flach ausgebildet und weist eine rechteckige Grundfläche auf.
Die anhand der 2 veranschaulichte Leiterplatte 1, weist ebenfalls integrierte Steckerkontaktstifte auf, die seitlich aus der Leiterplatte herausragen, allerdings sind die Steckkontaktstifte 7 mit einem Winkel von 90° abgewinkelt zur Leiterplattengrundfläche ausgebildet. Die Leiterplatte 1 ist außerdem in Gehäuse 8 eingesetzt und die abgewinkelten Steckerkontaktstifte 7 sind in ein Steckergehäuse 9 eingesetzt, mit welchem sie einen Stecker ausbilden.

Claims

Leiterplatte (1), dadurch gekennzeichnet, dass diese mehrere Steckerkontaktstifte (2, 7) aufweist, welche mit zumindest einer Leiterschicht (3) der Leiterplatte verbunden sind und somit in die Leiterplatte integriert sind, wobei die Steckerkontaktstifte (2, 7) so ausgebildet sind, dass sie aus der Leiterplatte (1) herausragen.
Leiterplatte nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass wenigstens einer oder sämtliche der Steckerkontaktstifte (2, 7) einstückig mit zumindest einer Leiterschicht (3) der Leiterplatte verbunden sind.
Leiterplatte nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass diese (1) im Wesentlichen flach ausgebildet ist, und dabei insbesondere eine im Wesentlichen rechteckige Grundfläche aufweist.
Leiterplatte nach mindestens einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, dass die Steckerkontaktstifte (2, 7) seitlich, also insbesondere aus der Flanke und/oder flachen Kante, aus der Leiterplatte herausgeführt sind.
Leiterplatte nach mindestens einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, dass die Leiterschicht (3) mehrere Leiterbahnen (4) aufweist, wobei jeder Steckerkontaktstift (2, 7) einstückig mit einer oder mehreren Leiterbahnen (4) verbunden ist.
Leiterplatte nach mindestens einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, dass diese mehrlagig ausgebildet ist und mindestens zwei Leiterschichten aufweist, welche jeweils mehrere Leiterbahnen (4) umfassen, wobei die Steckerkontaktstifte (2, 7) jeweils mit einer Leiterbahn (4), einer der mindestens zwei Leiterschichten (3), verbunden sind.
Leiterplatte nach mindestens einem der Ansprüche 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet, dass die Steckerkontaktstifte (2, 7) jeweils aus dem Material einer Leiterschicht (3) ausgebildet sind, wobei diese Leiterschicht in Form der Steckerkontaktstifte seitlich aus der Leiterplatte herausragt.
Leiterplatte nach mindestens einem der Ansprüche 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet, dass einer oder mehrere der Steckerkontaktstifte (2, 7) vorgefertigt sind und beim Herstellungsprozess der Leiterplatte (1) in die Leiterplatte integriert ausgebildet sind, wobei die Integration dieses mindestens einen Steckerkontaktstifts durch zumindest teilweises Einhüllen, insbesondere durch Einlaminieren, mit dem elektrisch isolierenden Trägermaterial (6) der Leiterplatte selbst ausgebildet ist und insbesondere die elektrische Verbindung zwischen diesem mindestens einen Steckerkontaktstift und wenigstens einer Leiterbahn einer Leiterschicht durch Auftragen von Leitermaterial und/oder Galvanisieren ausgebildet ist.
Leiterplatte nach mindestens einem der Ansprüche 1 bis 8, dadurch gekennzeichnet, dass die Steckerkontaktstifte (2, 7) eine Materialstärke und/oder einen Durchmesser von mindestens 0,4 mm, insbesondere mindestens 0,6 mm, aufweisen.
Leiterplatte nach mindestens einem der Ansprüche 1 bis 9, dadurch gekennzeichnet, dass einer oder mehrere oder sämtliche der Steckerkontaktstifte (7) außerhalb der Leiterplatte abgewinkelt ausgebildet sind, insbesondere im Wesentlichen mit einem Winkel von 90° zur Leiterplattengrundfläche abgewinkelt ausgebildet sind.
Leiterplatte nach mindestens einem der Ansprüche 1 bis 10, dadurch gekennzeichnet, dass die Leiterplatte in ein Gehäuse (8) eingesetzt ist, wobei die Steckerkontaktstifte in ein Steckergehäuse (9) eingesetzt sind und mit diesem Steckergehäuse einen Stecker ausbilden.
Verwendung der Leiterplatte (1), nach mindestens einem der Ansprüche 1 bis 11 in Kraftfahrzeugen, insbesondere in einem elektronischen Steuergerät oder Sensorcluster.