DE102011085023B4 - Component and method for operating a component - Google Patents
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Abstract
Bauelement (1) aufweisend ein Substrat (2) und eine seismische Masse (3), wobei die seismische Masse (3) relativ zum Substrat (2) auslenkbar ausgebildet ist, wobei das Bauelement (1) einen Anschlag (5) zur Begrenzung einer maximalen Auslenkung der seismischen Masse (3) senkrecht zur Haupterstreckungsebene (100) aufweist und wobei die seismische Masse (3) senkrecht zur Haupterstreckungsebene (100) zwischen dem Substrat (2) und dem Anschlag (5) angeordnet ist, wobei das Bauelement (1) eine Elektrodenanordnung (4) aus Festelektroden (10) und entsprechenden Gegenelektroden (11) der seismischen Masse (3) aufweist, dadurch gekennzeichnet, dass der Anschlag (5) die Elektrodenanordnung (4) senkrecht zur Haupterstreckungsebene (100) vollständig überdeckt und der Anschlag (5) ferner zur Unterdrückung von auf die seismische Masse (3) senkrecht zur Haupterstreckungsebene (100) wirkenden Levitationskräften konfiguriert ist.Component (1) comprising a substrate (2) and a seismic mass (3), the seismic mass (3) being designed to be deflectable relative to the substrate (2), the component (1) having a stop (5) for limiting a maximum Deflection of the seismic mass (3) perpendicular to the main extension plane (100) and wherein the seismic mass (3) is arranged perpendicular to the main extension plane (100) between the substrate (2) and the stop (5), wherein the component (1) Electrode arrangement (4) comprising fixed electrodes (10) and corresponding counter electrodes (11) of the seismic mass (3), characterized in that the stop (5) completely covers the electrode arrangement (4) perpendicular to the main extension plane (100) and the stop (5 ) is also configured to suppress levitation forces acting on the seismic mass (3) perpendicular to the main extension plane (100).
Description
Stand der TechnikState of the art
Die Erfindung geht aus von einem Bauelement nach dem Oberbegriff des Anspruchs 1.The invention is based on a component according to the preamble of
Solche Bauelemente sind allgemein bekannt. Beispielsweise ist aus der Druckschrift
Ferner ist aus der Druckschrift
Offenbarung der ErfindungDisclosure of the invention
Das erfindungsgemäße Bauelement und das erfindungsgemäße Verfahren zum Betrieb eines Bauelements gemäß den nebengeordneten Ansprüchen haben gegenüber dem Stand der Technik den Vorteil, dass in einfacher Weise mit nur dem einem Anschlag sowohl eine Begrenzung der maximalen Auslenkung der seismischen Masse, als auch eine zumindest teilweise Kompensation der Levitationskräfte erzielt wird. Der Anschlag ist hierzu derart ausgebildet, dass sich zwischen dem Anschlag und der seismischen Masse eine elektrostatische Wechselwirkung zur Unterdrückung der Levitationskraft und somit auch zur Unterdrückung einer Levitationsbewegung ausbildet. Der Anschlag ist somit nicht nur zur Begrenzung der maximalen Auslenkung durch einen mechanischen Kontakt zwischen einer Anschlagsfläche des Anschlags und der seismischen Masse ausgebildet ist, sondern darüber hinaus auch noch zur Erzeugung der elektrostatischen Wechselwirkung zwischen der Anschlagsfläche und der seismischen Masse ausgebildet und konfiguriert, um mittels der elektrostatischen Wechselwirkung die Levitationsbewegung zu unterdrücken. Aufgrund der Integration beider Funktionalitäten in einem einzigen Anschlag wird im Vergleich zum Stand der Technik zudem Bauraum eingespart, wodurch sich die Kosten des Bauelements reduzieren und die Designfreiheit beim Design des Bauelements zunimmt. Denkbar ist auch, dass das Bauelement eine Mehrzahl von Anschlägen aufweist. Der Begriff Levitationskraft umfasst im Sinne der vorliegenden Erfindung insbesondere sämtliche durch Levitationswirkungen auf die seismische Masse hervorgerufene Störungen. Das erfindungsgemäße Bauelement umfasst vorzugsweise einen Drehratensensor, wobei die seismische Masse zu einer Schwingung anregbar ist. Alternativ wäre aber auch denkbar, dass das erfindungsgemäße Bauelement eine Antriebsstruktur für andere Bauteile, beispielsweise einen bewegbaren Mikrospiegel oder dergleichen, umfasst. Das Bauelement ist insbesondere ein MEMS-Bauelement (Micro Electro Mechanic System), welches in einem Halbleiterherstellungsprozess und vorzugsweise in einem Silizium-Oberflächen-Mikromechanik-Prozess gefertigt ist. Das Substrat umfasst vorzugsweise ein Halbleitermaterial, insbesondere Silizium, welches zur Ausbildung der seismischen Masse entsprechend strukturiert wird. Die Strukturierung erfolgt dabei vorzugsweise im Rahmen eine Lithographie-, Ätz-, Abscheide- und/oder Bondverfahrens.The component according to the invention and the method according to the invention for operating a component according to the independent claims have the advantage over the prior art that in a simple manner with only one stop both a limitation of the maximum deflection of the seismic mass and an at least partial compensation of the Levitation is achieved. For this purpose, the stop is designed such that an electrostatic interaction is formed between the stop and the seismic mass to suppress the levitation force and thus also to suppress a levitation movement. The stop is thus not only designed to limit the maximum deflection due to a mechanical contact between a stop surface of the stop and the seismic mass, but moreover is also designed and configured to generate the electrostatic interaction between the stop surface and the seismic mass suppress the levitation movement of the electrostatic interaction. Due to the integration of both functionalities in a single stroke, installation space is also saved in comparison with the prior art, as a result of which the costs of the component are reduced and the design freedom in the design of the component increases. It is also conceivable that the component has a plurality of stops. For the purposes of the present invention, the term levitation force includes in particular all disturbances caused by levitation effects on the seismic mass. The component according to the invention preferably comprises a rotation rate sensor, wherein the seismic mass can be excited to oscillate. Alternatively, however, it would also be conceivable that the component according to the invention comprises a drive structure for other components, for example a movable micromirror or the like. The component is in particular a MEMS component (Micro Electro Mechanic System), which is manufactured in a semiconductor manufacturing process and preferably in a silicon surface micromechanical process. The substrate preferably comprises a semiconductor material, in particular silicon, which is structured accordingly to form the seismic mass. The structuring is preferably carried out in the context of a lithography, etching, deposition and / or bonding process.
Vorteilhafte Ausgestaltungen und Weiterbildungen der Erfindung sind den Unteransprüchen, sowie der Beschreibung unter Bezugnahme auf die Zeichnungen entnehmbar. Advantageous refinements and developments of the invention can be found in the subclaims and in the description with reference to the drawings.
Gemäß einer bevorzugten Ausführungsform ist vorgesehen, dass entlang einer zur Haupterstreckungsebene senkrechten Richtung ein erster Abstand zwischen der seismischen Masse und dem Anschlag im Wesentlichen gleich einem zweiten Abstand zwischen dem Substrat und der seismischen Masse ist. In vorteilhafter Weise wird somit sichergestellt, dass die elektrostatische Wechselwirkung zwischen dem Anschlag und der seismischen Masse im Wesentlichen gleich einer elektrostatischen Wechselwirkung zwischen der seismischen Masse und dem Substrat ist und somit eine effiziente Unterdrückung der Levitationsbewegungen erzielt wird. Insbesondere wird somit ein entlang einer zur Haupterstreckungsebene senkrechten Richtung möglichst symmetrischer Aufbau des Bauelements im Bereich des Anschlags erreicht, so dass sich die elektrostatische Wechselwirkung zwischen dem Anschlag und der seismischen Masse und die elektrostatische Wechselwirkung zwischen der seismischen Masse und dem Substrat gegenseitig im Wesentlichen kompensieren. Eine Störung eines Ausgangssignals des Sensors aufgrund von Levitationsbewegungen wird hierdurch wirksam vermieden.According to a preferred embodiment, it is provided that, along a direction perpendicular to the main extension plane, a first distance between the seismic mass and the stop is essentially equal to a second distance between the substrate and the seismic mass. This advantageously ensures that the electrostatic interaction between the stop and the seismic mass is essentially equal to an electrostatic interaction between the seismic mass and the substrate, and thus an efficient suppression of the levitation movements is achieved. In particular, a construction of the component in the region of the stop that is as symmetrical as possible along a direction perpendicular to the main plane of extension is achieved, so that the electrostatic interaction between the stop and the seismic mass and the electrostatic interaction between the seismic mass and the substrate essentially compensate each other. A disturbance of an output signal of the sensor due to levitation movements is hereby effectively avoided.
Gemäß einer bevorzugten Ausführungsform ist vorgesehen, dass der Anschlag elektrisch leitfähig mit dem Substrat verbunden ist. In vorteilhafter Weise wird durch eine elektrisch leitfähige Verbindung zwischen dem Anschlag und dem Substrat sichergestellt, dass der Anschlag und das Substrat stets auf dem gleichen elektrischen Potential liegen. Insbesondere ist somit eine erste Potentialdifferenz zwischen dem Anschlag und der seismischen Masse gleich einer zweiten Potentialdifferenz zwischen der seismischen Masse und dem Substrat. Wenn der erste und zweite Abstand im Wesentlichen gleich groß sind und die erste und zweite Potentialdifferenz im Wesentlichen gleich groß sind, wird gewährleistet, dass die elektrostatische Wechselwirkung zwischen dem Anschlag und der seismischen Masse im Wesentlichen gleich der elektrostatischen Wechselwirkung zwischen der seismischen Masse und dem Substrat ist. Vorteilhafterweise wird somit keine aus dem Stand der Technik bekannte aktive Ansteuerung von Kompensationselektroden benötigt. Das erfindungsgemäße Bauelement ist somit vergleichsweise einfach, kostengünstig und bauraumkompakt realisierbar.According to a preferred embodiment, the stop is connected to the substrate in an electrically conductive manner. An electrically conductive connection between the stop and the substrate advantageously ensures that the stop and the substrate are always at the same electrical potential. In particular, a first potential difference between the stop and the seismic mass is thus equal to a second potential difference between the seismic mass and the substrate. If the first and second distances are essentially the same size and the first and second potential difference are essentially the same size, it is ensured that the electrostatic interaction between the stop and the seismic mass is substantially equal to the electrostatic interaction between the seismic mass and the substrate is. Advantageously, therefore, no active control of compensation electrodes known from the prior art is required. The component according to the invention is therefore comparatively simple, inexpensive and compact in terms of installation space.
Gemäß einer bevorzugten Ausführungsform ist vorgesehen, dass der Anschlag Teil eines Verkappungselements zur Verkappung des Bauelements ist, wobei das Verkappungselement vorzugsweise eutektisch mit dem Substrat verbunden ist. Bei den aus dem Stand der Technik bekannten auf einem Sensorwafer realisierten mikromechanischen Beschleunigungs- oder Drehratensensoren sind Anschläge zur Begrenzung der maximalen Auslenkung senkrecht zum Substrat üblicherweise in einem Kappenwafer ausgebildet, welcher über eine Sealglas-Verbindung mit dem Sensorwafer verbunden ist. Eine Sealglas-Verbindung hat den Nachteil, dass der Abstand zwischen dem Kappenwafer und dem Sensorwafer stets deutlich größer als der Abstand zwischen der seismischen Masse und dem Substrat des Sensorwafers ist. In vorteilhafter Weise wird durch die Verwendung eines eutektisch an das Substrat angebundenen Verkappungselements ermöglicht, dass der erste und zweite Abstand im Wesentlichen gleich groß sind und somit von dem Anschlag überhaupt eine die Levitationskraft unterdrückende Funktion ausgeht. Der Begriff eutektische Verbindung (auch als „eutektisch gebondet“ bezeichnet) umfasst im Sinne der vorliegenden Erfindung insbesondere eine Verbindung zwischen dem Verkappungselement und dem Substrat, welcher durch eine eutektische Legierung wie zum Beispiel Si-Au oder Ge-Al hergestellt ist. Das Substrat und das Verkappungselement sind dabei vorzugsweise auf Silizium-Basis gefertigt.According to a preferred embodiment it is provided that the stop is part of a capping element for capping the component, the capping element preferably being connected eutectically to the substrate. In the micromechanical acceleration or rotation rate sensors known from the prior art and implemented on a sensor wafer, stops for limiting the maximum deflection perpendicular to the substrate are usually formed in a cap wafer which is connected to the sensor wafer via a seal glass connection. A seal glass connection has the disadvantage that the distance between the cap wafer and the sensor wafer is always significantly larger than the distance between the seismic mass and the substrate of the sensor wafer. Advantageously, the use of a capping element connected eutectically to the substrate enables the first and second distances to be essentially the same size and thus the stop to have a function that suppresses the levitation force. For the purposes of the present invention, the term eutectic connection (also referred to as “eutectically bonded”) includes in particular a connection between the capping element and the substrate, which is produced by a eutectic alloy such as Si-Au or Ge-Al. The substrate and the capping element are preferably made on a silicon basis.
Erfindungsgemäß ist vorgesehen, dass das Bauelement eine Elektrodenanordnung aus Festelektroden und entsprechenden Gegenelektroden der seismischen Masse aufweist, wobei der Anschlag die Elektrodenstruktur senkrecht zur Haupterstreckungsebene vorzugsweise vollständig überdeckt. Die Elektrodenstruktur ist senkrecht zur Haupterstreckungsebene somit zwischen dem Anschlag und dem Substrat angeordnet. In vorteilhafter Weise werden durch die vollständige Überdeckung der Elektrodenanordnung durch den Anschlag jegliche von der Elektrodenanordnung ausgehenden Levitationskräfte möglichst effizient kompensiert, da gewährleistet ist, dass die elektrostatische Wechselwirkung zwischen dem Anschlag und der seismischen Masse im Wesentlichen gleich der elektrostatischen Wechselwirkung zwischen der seismischen Masse und dem Substrat ist.It is provided according to the invention that the component has an electrode arrangement composed of fixed electrodes and corresponding counter electrodes of the seismic mass, the stop preferably completely covering the electrode structure perpendicular to the main extension plane. The electrode structure is thus arranged perpendicular to the main plane of extension between the stop and the substrate. Advantageously, the complete coverage of the electrode arrangement by the stop compensates for any levitation forces emanating from the electrode arrangement as efficiently as possible, since it is ensured that the electrostatic interaction between the stop and the seismic mass is essentially equal to the electrostatic interaction between the seismic mass and the Substrate.
Gemäß einer bevorzugten Ausführungsform ist vorgesehen, dass die Elektrodenanordnung eine Antriebsstruktur zum Bewegen der seismischen Masse relativ zum Substrat parallel zur Haupterstreckungsebene entlang einer Bewegungsrichtung vorgesehen ist und/oder wobei die Festelektroden und die Gegenelektroden als parallel zur Bewegungsrichtung ineinandergreifende Kammelektrodenstrukturen ausgebildet sind. In vorteilhafter Weise wird somit eine effiziente Anregung der seismischen Masse realisiert, ohne dass es zu einer erhöhten Levitationsbewegung kommt. Ferner werden die Streufelder auf beiden Seiten der Elektrodenstruktur, d.h. zwischen der Elektrodenstruktur und dem Anschlag und zwischen der Elektrodenstruktur und dem Substrat, in gleicher Weise gebündelt, so dass im Vergleich zum Stand der Technik eine effizientere Antriebswirkung bei gleichbleibender Antriebsspannung erzielt werden.According to a preferred embodiment, it is provided that the electrode arrangement is provided with a drive structure for moving the seismic mass relative to the substrate parallel to the main extension plane along a direction of movement and / or wherein the fixed electrodes and the counter electrodes are designed as comb electrode structures which engage in parallel to the direction of movement. In this way, an efficient excitation of the seismic mass is advantageously realized without an increased levitation movement. Furthermore, the stray fields on both sides of the electrode structure, ie between the electrode structure and the stop and between the electrode structure and the substrate, in bundled in the same way, so that in comparison to the prior art, a more efficient drive effect can be achieved with a constant drive voltage.
Gemäß einer bevorzugten Ausführungsform ist vorgesehen, dass entlang einer zur Haupterstreckungsebene senkrechten Richtung ein weiterer erster Abstand zwischen der Elektrodenstruktur und dem Anschlag im Wesentlichen gleich einem weiteren zweiten Abstand zwischen dem Substrat und der der Elektrodenstruktur ist. Auf diese Weise wird sichergestellt, dass zur Levitationsunterdrückung zumindest im Bereich der Elektrodenstruktur ein symmetrischer Aufbau entlang einer zur Haupterstreckungsebene senkrechten Richtung erzielt wird.According to a preferred embodiment, it is provided that along a direction perpendicular to the main extension plane, a further first distance between the electrode structure and the stop is substantially equal to a further second distance between the substrate and that of the electrode structure. In this way it is ensured that for levitation suppression, at least in the area of the electrode structure, a symmetrical structure is achieved along a direction perpendicular to the main extension plane.
Ein weiterer Gegenstand der vorliegenden Erfindung ist ein Verfahren zum Betrieb eines Bauelements, wobei die seismische Masse des Bauelements mittels der Elektrodenstruktur zu einer Schwingung relativ zum Substrat angeregt wird, wobei mittels des Anschlags eine maximale Auslenkung der seismischen Masse senkrecht zur Haupterstreckungsebene begrenzt wird und wobei mittels des Anschlags ferner auf die seismische Masse senkrecht zur Haupterstreckungsebene wirkenden Levitationskräfte unterdrückt werden. In vorteilhafter Weise wird somit gleichzeitig eine Begrenzung der maximalen Auslenkung der seismischen Masse, wodurch eine Beschädigung des Bauelements beispielsweise aufgrund hoher Beschleunigungen verhindert wird, und eine Unterdrückung der Levitationskräfte, wodurch die Qualität des Ausgangssignals des Sensors verbessert wird, erzielt.Another object of the present invention is a method for operating a component, wherein the seismic mass of the component is excited to oscillate relative to the substrate by means of the electrode structure, a maximum deflection of the seismic mass perpendicular to the main extension plane being limited by means of the stop, and by means of of the stop are also suppressed levitation forces acting on the seismic mass perpendicular to the main extension plane. Advantageously, a limitation of the maximum deflection of the seismic mass is thereby achieved at the same time, which prevents damage to the component, for example due to high accelerations, and a suppression of the levitation forces, which improves the quality of the output signal of the sensor.
Gemäß einer bevorzugten Ausführungsform ist vorgesehen, dass der Anschlag und das Substrat zur Unterdrückung der Levitationskräfte derart beschaltet werden, dass eine elektrostatische Wechselwirkung zwischen dem Anschlag und der seismischen Masse eine elektrostatische Wechselwirkung zwischen der seismischen Masse und dem Substrat im Wesentlichen gerade kompensiert, so dass eine wirksame Unterdrückung der Levitationskräfte realisiert wird, ohne dass es hierfür einer vergleichsweise aufwändigen aktiven Steuerung bedarf.According to a preferred embodiment, it is provided that the stop and the substrate are suppressed to suppress the levitation forces such that an electrostatic interaction between the stop and the seismic mass essentially compensates for an electrostatic interaction between the seismic mass and the substrate, so that a effective suppression of levitation forces is realized without the need for comparatively complex active control.
Gemäß einer bevorzugten Ausführungsform ist vorgesehen, dass der Anschlag und das Substrat auf das im Wesentlichen gleiche elektrische Potential geschaltet werden. Auf diese Weise wird sichergestellt, dass zur Levitationsunterdrückung die elektrostatische Wechselwirkung zwischen dem Anschlag und der seismischen Masse und die elektrostatische Wechselwirkung zwischen der seismischen Masse und dem Substrat im Wesentlichen gleich groß sind und sich gegenseitig zumindest teilweise kompensieren.According to a preferred embodiment, it is provided that the stop and the substrate are switched to the substantially same electrical potential. This ensures that, for levitation suppression, the electrostatic interaction between the stop and the seismic mass and the electrostatic interaction between the seismic mass and the substrate are essentially the same size and at least partially compensate for one another.
Ausführungsbeispiele der vorliegenden Erfindung sind in den Zeichnungen dargestellt und in der nachfolgenden Beschreibung näher erläutert.Exemplary embodiments of the present invention are illustrated in the drawings and explained in more detail in the description below.
FigurenlisteFigure list
Es zeigen
-
1a ,1b und1c schematische Ansichten eines Bauelements gemäß einer ersten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung, -
2 eine schematische Seitenansicht eines Bauelements gemäß dem Stand der Technik und -
3 eine schematische Seitenansicht eines Bauelements nebst Streufeldern gemäß der beispielhaften ersten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung.
-
1a ,1b and1c schematic views of a component according to a first embodiment of the present invention, -
2nd is a schematic side view of a component according to the prior art and -
3rd is a schematic side view of a component along with stray fields according to the exemplary first embodiment of the present invention.
Ausführungsformen der ErfindungEmbodiments of the invention
In den verschiedenen Figuren sind gleiche Teile stets mit den gleichen Bezugszeichen versehen und werden daher in der Regel auch jeweils nur einmal benannt bzw. erwähnt.In the various figures, the same parts are always provided with the same reference numerals and are therefore usually only named or mentioned once.
In den
Das Bauelement
Die seismische Masse
Neben der oben beschriebenen Anregung der Schwingung entlang der Schwingungsrichtung
Das vorliegende Bauelement
In
In
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Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE102011085023.6A DE102011085023B4 (en) | 2011-10-21 | 2011-10-21 | Component and method for operating a component |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE102011085023.6A DE102011085023B4 (en) | 2011-10-21 | 2011-10-21 | Component and method for operating a component |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE102011085023A1 DE102011085023A1 (en) | 2013-04-25 |
DE102011085023B4 true DE102011085023B4 (en) | 2020-07-09 |
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Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE102011085023.6A Active DE102011085023B4 (en) | 2011-10-21 | 2011-10-21 | Component and method for operating a component |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE102011085023B4 (en) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN103292798A (en) * | 2013-05-22 | 2013-09-11 | 同济大学 | Tuning fork type micromechanical gyroscope capable of resisting high-strength impact |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH09318656A (en) | 1996-05-31 | 1997-12-12 | Hitachi Ltd | Electrostatic capacity type acceleration sensor |
DE10038099A1 (en) | 2000-08-04 | 2002-02-21 | Bosch Gmbh Robert | Micromechanical component |
US20040112133A1 (en) | 2002-12-16 | 2004-06-17 | Glenn Max C. | Methods and systems for decelerating proof mass movements within mems structures |
US20100058865A1 (en) | 2008-09-05 | 2010-03-11 | Analog Devices, Inc. | MEMS Sensor with Movable Z-Axis Sensing Element |
WO2010034554A1 (en) | 2008-09-25 | 2010-04-01 | Robert Bosch Gmbh | Sensor and method for the production of a sensor |
DE102008054749A1 (en) | 2008-12-16 | 2010-06-17 | Robert Bosch Gmbh | Rotation rate sensor and method for operating a rotation rate sensor |
DE102009000407A1 (en) | 2009-01-26 | 2010-07-29 | Robert Bosch Gmbh | Sensor device and method of manufacturing a sensor device |
-
2011
- 2011-10-21 DE DE102011085023.6A patent/DE102011085023B4/en active Active
Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH09318656A (en) | 1996-05-31 | 1997-12-12 | Hitachi Ltd | Electrostatic capacity type acceleration sensor |
DE10038099A1 (en) | 2000-08-04 | 2002-02-21 | Bosch Gmbh Robert | Micromechanical component |
US20040112133A1 (en) | 2002-12-16 | 2004-06-17 | Glenn Max C. | Methods and systems for decelerating proof mass movements within mems structures |
US20100058865A1 (en) | 2008-09-05 | 2010-03-11 | Analog Devices, Inc. | MEMS Sensor with Movable Z-Axis Sensing Element |
WO2010034554A1 (en) | 2008-09-25 | 2010-04-01 | Robert Bosch Gmbh | Sensor and method for the production of a sensor |
DE102008054749A1 (en) | 2008-12-16 | 2010-06-17 | Robert Bosch Gmbh | Rotation rate sensor and method for operating a rotation rate sensor |
DE102009000407A1 (en) | 2009-01-26 | 2010-07-29 | Robert Bosch Gmbh | Sensor device and method of manufacturing a sensor device |
Non-Patent Citations (1)
Title |
---|
JP H09-318656 A * |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE102011085023A1 (en) | 2013-04-25 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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R016 | Response to examination communication | ||
R018 | Grant decision by examination section/examining division | ||
R020 | Patent grant now final |