DE102011083620A1

DE102011083620A1 - Leiterplatte für ein Steuergerät, Steuergerät und Verfahren zur Montage eines Steuergeräts

Info

Publication number: DE102011083620A1
Application number: DE201110083620
Authority: DE
Inventors: Josef Loibl
Original assignee: ZF Friedrichshafen AG
Current assignee: ZF Friedrichshafen AG
Priority date: 2011-09-28
Filing date: 2011-09-28
Publication date: 2013-03-28

Abstract

Es wird eine Leiterplatte (110) für ein Steuergerät (100), insbesondere für ein Getriebe eines Fahrzeugs, vorgeschlagen. Die Leiterplatte (110) weist einen Kontaktierungsbereich (112) auf, in dem elektrische Kontakte (114) zum Anschließen von Steuerungselementen angeordnet sind. Die Leiterplatte (110) weist auch einen Bauelementbereich (116) für elektronische Bauelemente (118) an einer Hauptoberfläche der Leiterplatte (110) auf. Dabei sind die elektronischen Bauelemente (118) mit den elektrischen Kontakten (114) des Kontaktierungsbereichs (112) elektrisch verbunden. Die Leiterplatte (110) weist zudem einen Abdichtungsbereich (115) auf, der den Bauelementbereich (116) umgebend angeordnet ist. Dabei ist der Abdichtungsbereich (115) ausgebildet, um in Zusammenwirkung mit einem an der Leiterplatte (110) befestigbaren Abdeckungselement (120) eine Abdichtung des Bauelementbereichs (116) bezüglich einer Umgebung zu ermöglichen. Der Abdichtungsbereich (115) weist hierbei einen überwiegend gekrümmten oder vollständig gekrümmten Verlauf auf.

Description

Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf eine Leiterplatte für ein Steuergerät, insbesondere für ein Getriebe eines Fahrzeugs, auf ein Steuergerät, insbesondere für ein Getriebe eines Fahrzeugs, und auf ein Verfahren zur Montage eines Steuergeräts, insbesondere für ein Getriebe eines Fahrzeugs.
Getriebesteuerungen für Fahrzeuggetriebe umfassen eine zentrale elektronische Steuereinheit, mit der weitere Steuerungsbaugruppen, wie beispielsweise Sensoren, Ventile, ein Stecker für einen Anschluss an andere Fahrzeugsysteme und dergleichen, verbindbar sind. Die zentrale elektronische Steuereinheit umfasst elektronische Bauelemente, die üblicherweise in einem abgedichteten Bauraum untergebracht sind.
Die DE 10 2007 013 617 A1 bezieht sich auf ein elektronisches Bauteil für eine integrierte Mechatronik.
Vor diesem Hintergrund schafft die vorliegende Erfindung eine verbesserte Leiterplatte für ein Steuergerät, insbesondere für ein Getriebe eines Fahrzeugs, ein verbessertes Steuergerät, insbesondere für ein Getriebe eines Fahrzeugs, und ein verbessertes Verfahren zur Montage eines Steuergeräts, insbesondere für ein Getriebe eines Fahrzeugs, gemäß den Hauptansprüchen. Vorteilhafte Ausgestaltungen ergeben sich aus den Unteransprüchen und der nachfolgenden Beschreibung.
Die vorliegende Erfindung schafft eine Leiterplatte für ein Steuergerät, insbesondere für ein Getriebe eines Fahrzeugs, wobei die Leiterplatte folgende Merkmale aufweist:
einen Kontaktierungsbereich, in dem elektrische Kontakte zum Anschließen von Steuerungselementen angeordnet sind;
einen Bauelementbereich für elektronische Bauelemente an einer Hauptoberfläche der Leiterplatte, wobei die elektronischen Bauelemente mit den elektrischen Kontakten des Kontaktierungsbereichs elektrisch verbunden sind; und
einen Abdichtungsbereich, der den Bauelementbereich umgebend angeordnet ist, wobei der Abdichtungsbereich ausgebildet ist, um in Zusammenwirkung mit einem an der Leiterplatte befestigbaren Abdeckungselement eine Abdichtung des Bauelementbereichs bezüglich einer Umgebung zu ermöglichen, wobei der Abdichtungsbereich einen überwiegend gekrümmten oder vollständig gekrümmten Verlauf aufweist.
Bei dem Fahrzeug kann es sich um ein Kraftfahrzeug, wie beispielsweise einen Personenkraftwagen oder Lastkraftwagen, mit einem Schalt- oder Automatikgetriebe handeln. Das Steuergerät kann hierbei eine zentrale steuernde Funktion bei der Getriebesteuerung übernehmen. Bei der Leiterplatte kann es sich um eine Schaltungsplatine handeln, wie sie auf dem entsprechenden Gebiet bekannt ist. Die Leiterplatte kann mehrlagig ausgeführt sein. Die elektronischen Komponenten des Steuergeräts sind an der Leiterplatte angeordnet. Dazu sind die elektronischen Bauelemente in dem Bauelementbereich der Leiterplatte angeordnet. Bei den elektronischen Bauelementen kann es sich um Schaltelemente, Logikelemente und weitere geeignete elektrische bzw. elektronische Bauteile handeln. Elektrische Anschlüsse der elektrischen Bauelemente können beispielsweise mittels Leiterbahnen der Leiterplatte oder dergleichen elektrisch leitfähig verbunden sein. Zumindest einige der Leiterbahnen der Leiterplatte sind mit den elektrischen Kontakten verbunden, die in dem Kontaktierungsbereich der Leiterplatte angeordnet sind. Bei den Leiterbahnen kann es sich um Verbindungsleitungen aus einem elektrisch leitfähigen Material, wie beispielsweise Kupfer handeln. Die Leiterbahnen können an der Leiterplatte aufgedruckt oder aus der Leiterplatte herausgeätzt sein. Die Leiterbahnen können in einer Schicht oder Lage einer mehrlagigen Leiterplatte gebildet sein. Auf diese Weise können die elektrischen Bauelemente über die außerhalb eines Abdeckungselements angeordneten Kontakte kontaktiert werden. Bei den elektrischen Kontakten kann es sich um geeignete Verbindungselemente zur Verbindung der Steuerungselemente mit dem Steuergerät handeln. Dabei können die elektrischen Kontakte beispielsweise als Anschlussflächen, Steckkontakte, Anschlussbuchsen oder dergleichen ausgeführt sein. Verbindungen mit den elektrischen Kontakten können als eine nichtlösbare stoffschlüssige Verbindung oder als eine wiederlösbare kraftschlüssige oder formschlüssige Verbindung ausgeführt werden. Die Steuerungselemente können hierbei zum Beispiel Sensoren, Ventile und dergleichen sein, wie sie insbesondere bei einer Getriebesteuerung eingesetzt werden. Bei dem Anschließen der Steuerungselemente kann neben einer elektrisch leitfähigen Verbindung auch eine mechanische Verbindung zwischen dem Steuergerät und den Steuerungselementen oder Verbindungskabeln zu den Steuerungselementen hergestellt werden. Der Abdichtungsbereich kann beispielsweise einen um den Bauelementbereich umlaufend angeordneten Vorsprung in Gestalt einer Rippe oder dergleichen aufweisen. Wenn das Abdeckungselement an der Leiterplatte über dem Bauelementbereich angebracht und befestigt ist, ermöglicht der Abdichtungsbereich die Abdichtung eines somit um die Bauelemente gebildeten Bauraumes gegenüber der Umgebung.
Die vorliegende Erfindung schafft ferner ein Steuergerät, insbesondere für ein Getriebe eines Fahrzeugs, wobei das Steuergerät folgende Merkmale aufweist:
eine oben genannte Leiterplatte;
ein Dichtungselement, das in dem Abdichtungsbereich der Leiterplatte anordenbar oder angeordnet ist;
ein Abdeckungselement, das an dem der Abdichtungsbereich der Leiterplatte anbringbar oder angebracht ist, wobei das Dichtungselement zwischen der Leiterplatte und dem Abdeckungselement angeordnet ist; und
Befestigungsmittel zur Befestigung des Abdeckungselements an der Leiterplatte.
In Verbindung mit dem obigen Steuergerät kann eine oben genannte Leiterplatte gemäß Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung vorteilhaft verwendet bzw. eingesetzt werden, insbesondere um die elektronischen Bauelemente in dem Bauelementbereich in Zusammenwirkung mit dem Abdeckungselement gegenüber der Umgebung abzudichten. Das Dichtungselement kann beispielsweise aus einem Kunststoff, wie einem silikonhaltigen Kunststoff, Gummi oder dergleichen, hergestellt sein. Bei dem Dichtungselement kann es sich insbesondere um einen O-Ring handeln. Das Abdeckungselement des Steuergeräts kann dabei so ausgeformt sein, dass es einen Zugriff auf die elektrischen Kontakte in dem Kontaktierungsbereich der Leiterplatte zum Anschließen der Steuerungselemente ermöglicht. Das Abdeckungselement kann aus einem Metall oder einem Kunststoff hergestellt sein. Das Abdeckungselement kann eine Gehäusehälfte oder Gehäusehalbschale bilden. Das Abdeckungselement kann hierbei den Bauelementebereich an der ersten Hauptoberfläche der Leiterplatte abdecken. Dabei kann das Abdeckungselement zusammen mit der Hauptoberfläche der Leiterplatte und dem Abdichtungsbereich der Leiterplatte einen Hohlraum bilden, der zur Aufnahme der Bauelemente dient. Das Abdeckungselement kann hierbei eine Wärmeableitfunktion und/oder einen mechanischen Schutz für die Leiterplatte bzw. die elektronischen Bauelemente realisieren. Die Befestigungsmittel können Schrauben, Niete, Laschen oder dergleichen aufweisen.
Die vorliegende Erfindung schafft ferner ein Verfahren zur Montage eines Steuergeräts, insbesondere für ein Getriebe eines Fahrzeugs, wobei das Verfahren folgende Schritte aufweist:
Bereitstellen einer Leiterplatte, die einen Kontaktierungsbereich, in dem elektrische Kontakte zum Anschließen von Steuerungselementen angeordnet sind, einen Bauelementbereich für elektronische Bauelemente an einer Hauptoberfläche der Leiterplatte, wobei die elektronischen Bauelemente mit den elektrischen Kontakten des Kontaktierungsbereichs elektrisch verbunden sind, und einen Abdichtungsbereich aufweist, der den Bauelementbereich umgebend angeordnet ist, wobei der Abdichtungsbereich einen überwiegend gekrümmten oder vollständig gekrümmten Verlauf aufweist;
Anordnen eines Dichtungselements in dem Abdichtungsbereich der Leiterplatte;
Anordnen eines Abdeckungselements an der Hauptoberfläche der Leiterplatte, sodass der Bauelementbereich und der Abdichtungsbereich abgedeckt sind; und
Befestigen des Abdeckungselements an der Leiterplatte mittels Befestigungsmitteln, sodass durch eine Zusammenwirkung des Abdichtungsbereichs und des Abdeckungselements eine Abdichtung des Bauelementbereichs bezüglich einer Umgebung bewirkt wird.
In Verbindung mit dem obigen Verfahren kann ein Steuergerät gemäß Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung vorteilhaft montiert bzw. zusammengefügt werden.
Der vorliegenden Erfindung liegt die Erkenntnis zugrunde, dass eine Leiterplatte für ein Steuergerät, das insbesondere in einem Fahrzeuggetriebe eingesetzt werden kann, vorteilhaft so ausgeführt werden kann, dass an der Leiterplatte ein überwiegend gekrümmter oder vollständig gekrümmter Abdichtungsbereich vorgesehen ist. Dabei umgibt der Abdichtungsbereich den Bauelementbereich der Leiterplatte und erstreckt sich entlang einer geschlossenen Linie mit überwiegend gekrümmtem oder vollständig gekrümmtem Verlauf.
Ein Vorteil der vorliegenden Erfindung besteht darin, dass der Bauelementbereich einer Leiterplatte, die einen Abdichtungsbereich mit überwiegend gekrümmtem oder vollständig gekrümmtem Verlauf aufweist, mittels des Abdichtungsbereichs zuverlässig, kostengünstig und auf einfache Weise abgedichtet werden kann. So kann ein solcher Abdichtungsbereich beispielsweise mit einer handelsüblichen Dichtung versehen werden. Ferner kann eine Leiterplatte gemäß Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung Platz und Gewicht sparend ausgeführt werden, wobei zum Beispiel eine Fläche des Bauelementbereichs nicht reduziert werden braucht.
Gemäß einer Ausführungsform kann der Abdichtungsbereich einen kreisförmigen oder ovalen Verlauf aufweisen. Insbesondere kann dabei der Abdichtungsbereich in zumindest einem Teilabschnitt zwischen dem Kontaktierungsbereich und dem Bauelementbereich verlaufen. Somit kann der Abdichtungsbereich einen Verlauf mit gleichmäßiger oder ungleichmäßiger Krümmung aufweisen. Eine solche Ausführungsform der vorliegenden Erfindung bietet den Vorteil, dass beispielsweise eine besonders kostengünstige, weit verbreitete und einfach herzustellende Variante einer Dichtung in dem Abdichtungsbereich verwendet werden kann.
Auch kann der Abdichtungsbereich eine Nut zur Aufnahme eines Dichtungselements aufweisen. Insbesondere kann dabei die Nut den Bauelementbereich umgebend angeordnet sein. Insbesondere kann dabei ein Verlauf der Nut dem überwiegend gekrümmten oder vollständig gekrümmten Verlauf des Abdichtungsbereichs entsprechen. Somit kann die Leiterplatte in dem Abdichtungsbereich eine Vertiefung aufweisen, in der ein Dichtungselement zumindest teilweise aufnehmbar ist. Dazu kann eine Schicht oder Lage einer mehrlagig ausgeführten Leiterplatte in einem Abschnitt entfernt sein, der einer Position des zumindest einen Dichtungselements entspricht. Eine solche Ausführungsform der vorliegenden Erfindung bietet den Vorteil, dass die elektronischen Bauelemente der Leiterplatte vor eindringenden Verunreinigungen noch besser geschützt werden können. Auch kann das Dichtungselement ausgewechselt werden, falls nötig. Ebenso kann verhindert werden, dass ein eventuell zwischen den Bauelementen und dem Abdeckungselement angeordnetes Wärmeleitmittel austreten kann. Somit steigt die Zuverlässigkeit der elektrischen und elektronischen Bauteile.
Zudem kann zumindest ein Befestigungsbereich zur Aufnahme von Befestigungsmitteln zur Befestigung des Abdeckungselements an der Leiterplatte vorgesehen sein. Insbesondere kann dabei der zumindest eine Befestigungsbereich außerhalb des Abdichtungsbereichs angeordnet sein. Bei dem Befestigungsbereich kann es sich beispielsweise um ein Verbindungselement in Gestalt eines Durchgangslochs, einer Gewindebohrung durch die Leiterplatte oder dergleichen handeln. Der Befestigungsbereich ist ausgebildet, um mit den Befestigungsmitteln zusammenzuwirken, um die Befestigung des Abdeckungselements an der Leiterplatte zu bewirken. Ein solcher Befestigungsbereich bietet den Vorteil, dass die Leiterplatte auf einfache und zuverlässige Weise mit einem Abdeckungselement verbunden werden kann.
Hierbei können drei Befestigungsbereiche an der Leiterplatte angeordnet sein. Insbesondere können dabei die drei Befestigungsbereiche in einem gleichen Abstand zueinander angeordnet sein. Somit kann die Leiterplatte drei gleichmäßig voneinander beanstandete Befestigungsbereiche und den Abdichtungsbereich mit dem überwiegend gekrümmten oder vollständig gekrümmten Verlauf aufweisen. Insbesondere kann die Leiterplatte drei gleichmäßig voneinander beanstandete Befestigungsbereiche und den Abdichtungsbereich mit einem kreisförmigen Verlauf aufweisen. Eine solche Ausführungsform der vorliegenden Erfindung bietet den Vorteil, dass eine zuverlässige Abdichtung des Bauelementbereichs mittels lediglich dreier Befestigungsbereiche erzielt werden kann. Somit kann zudem beispielsweise eine Leiterplattenfläche eingespart werden, wenn zum Beispiel drei statt üblicherweise vier Befestigungsbereiche vorgesehen sind.
Gemäß einer Ausführungsform kann ein weiterer Bauelementbereich für weitere elektronische Bauelemente an einer weiteren Hauptoberfläche der Leiterplatte vorgesehen sein. Dabei können die weiteren elektronischen Bauelemente mit den elektrischen Kontakten des Kontaktierungsbereichs elektrisch verbunden sein. Zudem kann ein weiterer Abdichtungsbereich vorgesehen sein, der den weiteren Bauelementbereich umgebend angeordnet ist. Dabei kann der weitere Abdichtungsbereich ausgebildet sein, um in Zusammenwirkung mit einem weiteren, an der Leiterplatte befestigbaren Abdeckungselement eine Abdichtung des weiteren Bauelementbereichs bezüglich einer Umgebung zu ermöglichen. Hierbei kann der weitere Abdichtungsbereich einen überwiegend gekrümmten oder vollständig gekrümmten Verlauf aufweisen. Somit handelt es sich bei der Leiterplatte um eine beidseitig bestückte Leiterplatte. Eine solche Ausführungsform der vorliegenden Erfindung bietet den Vorteil, dass eine Platz sparende Unterbringung der elektrischen Bauelemente an der Leiterplatte möglich ist. Somit kann eine Grundfläche der Leiterplatte verringert werden.
Auch kann im Schritt des Bereitstellens eine Leiterplatte bereitgestellt werden, die einen weiteren Bauelementbereich für weitere elektronische Bauelemente an einer weiteren Hauptoberfläche der Leiterplatte, wobei die weiteren elektronischen Bauelemente mit den elektrischen Kontakten des Kontaktierungsbereichs elektrisch beispielsweise über Leiterbahnen verbunden sind, und einen weiteren Abdichtungsbereich aufweist, der den weiteren Bauelementbereich umgebend angeordnet ist, wobei der weitere Abdichtungsbereich einen überwiegend gekrümmten oder vollständig gekrümmten Verlauf aufweist. Hierbei kann das Verfahren einen Schritt des Anordnens eines weiteren Dichtungselements in dem weiteren Abdichtungsbereich der Leiterplatte aufweisen. Auch kann das Verfahren einen Schritt des Anbringens eines weiteren Abdeckungselements an der weiteren Hauptoberfläche der Leiterplatte aufweisen. Zudem kann das Verfahren einen Schritt des Befestigens des weiteren Abdeckungselements an der Leiterplatte mittels der Befestigungsmittel aufweisen, sodass durch eine Zusammenwirkung des weiteren Abdichtungsbereichs und des weiteren Abdeckungselements eine Abdichtung des weiteren Bauelementbereichs bezüglich einer Umgebung bewirkt wird. Eine solche Ausführungsform der vorliegenden Erfindung bietet den Vorteil, dass auf diese Weise ein Steuergerät mit einer beidseitig bestückten Leiterplatte auf einfache Weise montiert werden kann, wobei eine zuverlässige Abdichtung der Bauelementbereiche erzielt wird.
Optional kann an dem Abdeckungselement und/oder an dem weiteren Abdeckungselement eine Vertiefung vorgesehen sein, in der das Dichtungselement zumindest teilweise aufnehmbar ist. Um eine möglichst gute Wärmeabfuhr von den elektronischen Bauelementen sicherzustellen, kann zudem auch ein Wärmeleitmedium bzw. Wärmeübertragungsmittel vorgesehen sein, das beispielsweise zwischen den elektronischen Bauelementen und dem Abdeckungselement und/oder zwischen den weiteren elektronischen Bauelementen und dem weiteren Abdeckungselement angeordnet ist. Optional kann auch die weitere Hauptoberfläche der Leiterplatte ganzflächig oder teilweise einer Befestigung des Steuergeräts beispielsweise an einem Getriebeelement dienen. Somit kann das Getriebeelement auch die Funktion des weiteren Abdeckungselementes erfüllen. Bei dem Getriebeelement kann es sich beispielsweise um eine hydraulische Schaltplatte oder ein Getriebegehäuse handeln. Dabei kann eine Befestigung beispielsweise an einer Oberfläche der innerhalb des Getriebegehäuses angeordneten hydraulischen Schaltplatte oder an einer Innenoberfläche des Getriebegehäuses erfolgen.
Die Erfindung wird anhand der beigefügten Zeichnungen beispielhaft näher erläutert. Es zeigen:
1 eine schematische Darstellung eines Steuergeräts gemäß einem Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung;
2 eine schematische Darstellung einer Leiterplatte gemäß einem Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung;
3 eine schematische Schnittansicht eines Steuergeräts gemäß einem Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung;
4 ein Ablaufdiagramm eines Verfahrens gemäß einem Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung; und
5 eine schematische Darstellung einer Leiterplatte.
In der nachfolgenden Beschreibung bevorzugter Ausführungsbeispiele der vorliegenden Erfindung werden für die in den verschiedenen Figuren dargestellten und ähnlich wirkenden Elemente gleiche oder ähnliche Bezugszeichen verwendet, wobei auf eine wiederholte Beschreibung dieser Elemente verzichtet wird.
1 zeigt eine schematische Darstellung eines Steuergeräts gemäß einem Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung. Gezeigt ist ein Steuergerät 100, das eine Leiterplatte 110 mit einem Kontaktierungsbereich 112, in dem lediglich beispielhaft nur ein elektrischer Kontakt 114 angeordnet ist, sowie einem von einem kreisförmigen Abdichtungsbereich 115 umgebenen Bauelementbereich 116, in dem lediglich beispielhaft nur ein elektrisches Bauelement 118 angeordnet ist, und ein Abdeckungselement 120 aufweist. Auch wenn in 1 beispielhaft lediglich ein elektrischer Kontakt 114 in dem Kontaktierungsbereich 112 dargestellt ist, können in der Praxis eine Mehrzahl von elektrischen Kontakten 114 vorgesehen sein. Diese Möglichkeit ist in 1 aus Platzgründen in der Darstellung nicht wiedergegeben. Auch können, obwohl in 1 beispielhaft lediglich ein elektrisches Bauelement 118 in dem Bauelementebereich 116 dargestellt ist, in der Praxis eine Mehrzahl von elektrischen Bauelementen 118 vorgesehen sein. Diese Möglichkeit ist in 1 ebenfalls aus Platzgründen in der Darstellung nicht realisiert. Auch wenn es in 1 nicht dargestellt ist, kann die Leiterplatte 110 zumindest eine Leiterbahn aufweisen, mittels derer der elektrische Kontakt 114 mit dem elektrischen Bauelement 118 elektrisch verbunden sein kann.
Die Leiterplatte 110 ist teilweise durch das Abdeckungselement 120 abgedeckt. In 1 stellen durchgezogene Linien 110 jene Abschnitte der Leiterplatte dar, die nicht durch das Abdeckungselement 120 abgedeckt sind. Bei der Leiterplatte 110 kann es sich um eine Schaltungsplatine oder dergleichen aus einem geeigneten Material handeln. Der Kontaktierungsbereich 112 der Leiterplatte 110 ist nicht durch das Abdeckungselement 120 abgedeckt. Der Kontaktierungsbereich 112 der Leiterplatte 110 ist außerhalb des Abdeckungselements 120 angeordnet. Der Kontaktierungsbereich 112 der Leiterplatte 110 weist eine Mehrzahl elektrischer Kontakte 114 auf, auch wenn in 1 lediglich ein solcher elektrischer Kontakt 114 dargestellt ist. In dem Kontaktierungsbereich 112 der Leiterplatte 110 können die elektrischen Kontakte 114 zu einer gemeinsamen Kontakteinrichtung zusammengefasst sein oder eine Mehrzahl von Kontakteinrichtungen bilden. Der Abdichtungsbereich 115 und der Bauelementbereich 116 der Leiterplatte 110 sind durch das Abdeckungselement 120 abgedeckt. Der Abdichtungsbereich 115 und der Bauelementbereich 116 der Leiterplatte 110 sind somit innerhalb oder unterhalb des Abdeckungselements 120 angeordnet. Auch wenn es in 1 nicht dargestellt ist, so kann der Bauelementbereich 116 eine Mehrzahl elektrischer Bauelemente 118 aufweisen, bei denen es sich um elektronische Bauelemente wie Schaltelemente, Logikelemente oder dergleichen handeln kann. Die Leiterplatte 110 kann zwischen dem Kontaktierungsbereich 112 und dem Bauelementbereich 116 eine Mehrzahl von Leiterbahnen aufweisen, auch wenn es in 1 nicht gezeigt ist, wobei die Leiterbahnen die elektrischen Kontakte 114 und die elektrischen Bauelemente 118 miteinander verbinden.
Das Abdeckungselement 120 weist in der Darstellung von 1 lediglich beispielhaft einen rechteckigen Grundriss auf. Das Abdeckungselement 120 kann jedoch in der Praxis einen beliebigen zweckdienlichen Grundriss aufweisen, wobei das Abdeckungselement 120 ausgebildet ist, um den Abdichtungsbereich 115 und den Bauelementbereich 116 der Leiterplatte 110 abzudecken. Wenn das Abdeckungselement 120 an einer Hauptoberfläche der Leiterplatte 110 angeordnet ist, wobei an dieser Hauptoberfläche der Bauelementbereich 116 mit elektronischen Bauelementen 118 angeordnet ist, kann das Abdeckungselement 120 zusammen mit der Leiterplatte 110 einen abgeschlossenen Innenraum ausformen, in dem die elektrischen Bauelemente 118 dieser Hauptoberfläche angeordnet sind. Der Innenraum kann fluiddicht gegenüber einem Umfeld des Steuergeräts 100 abgedichtet sein. Der abgeschlossene Innenraum bzw. Elektronik-Bauraum ist durch das Abdeckungselement 120, den Abdichtungsbereich 115 sowie den Bauelementbereich 116 bzw. die Hauptoberfläche der Leiterplatte 110 gebildet.
2 zeigt eine schematische Darstellung einer Leiterplatte gemäß einem Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung. Gezeigt ist eine Leiterplatte 110 mit einer Mehrzahl von elektrischen Kontakten 114 bzw. elektrischen Anschlusspads in einem Kontaktierungsbereich bzw. einer Kontaktierzone, einem kreisförmigen Abdichtungsbereich 115, beispielhaft fünf elektronischen Bauelementen 118 und beispielhaft drei Befestigungsbereichen 211 bzw. Verbindungselementen. Bei der Leiterplatte 110 kann es sich um die Leiterplatte aus 1 handeln, wobei an der Leiterplatte 110 kein Abdeckungselement befestigt ist. Anders ausgedrückt ermöglicht 2 eine prinzipielle Darstellung eines runden Elektronikraums der Leiterplatte 110.
Die Leiterplatte 110 weist eine rechteckige und beispielhaft näherungsweise quadratische Grundfläche auf. Die elektrischen Kontakte 114 sind entlang zweier angrenzender Seitenkanten der Leiterplatte 110 angeordnet. Dabei erstrecken sich die elektrischen Kontakte 114 entlang einer der Seitenkanten in einem durchgehenden Kontaktierungsbereich. Der Kontaktierungsbereich entlang der anderen Seitenkante weist beispielhaft eine Unterbrechung durch einen Befestigungsbereich 211 auf. Der Abdichtungsbereich 115 ist angrenzend an zwei Seitenkanten der Leiterplatte 110 angeordnet, an denen keine elektrischen Kontakte 114 angeordnet sind. Somit ist der Abdichtungsbereich 115 von zwei Seitenkanten der Leiterplatte 110 in einem größeren Abstand als von zwei anderen Seitenkanten der Leiterplatte 110 angeordnet. Der Geltungsbereich 115 kann beispielsweise mit einer Dichtung in Gestalt eines O-Ringes versehen sein. Die elektronischen Bauelemente 118 sind in einem Bauelementbereich innerhalb des kreisförmigen Abdichtungsbereichs 115 angeordnet. Die drei Befestigungsbereiche 211 sind gleichmäßig voneinander beanstandet angeordnet. Einer der Befestigungsbereiche 211 ist, wie bereits oben beschrieben, im Bereich einer Seitenkante der Leiterplatte 110 angeordnet, entlang der auch elektrische Kontakte 114 angeordnet sind.
3 zeigt eine schematische Schnittansicht eines Steuergeräts gemäß einem Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung, das an einem Getriebeelement oder dergleichen angebracht ist. Gezeigt ist ein Steuergerät, das eine Leiterplatte 110, einen Kontaktierungsbereich 112 bzw. eine Kontaktierzone, elektronische Bauelemente 118, ein Abdeckungselement 120 bzw. ein Gehäuseoberteil oder einen Deckel, weitere elektronische Bauelemente 318, ein weiteres Abdeckungselement 320, ein Dichtungselement 330, ein weiteres Dichtungselement 340 und ein Wärmeleitmittel 350 bzw. Wärmeleitmedium aufweist. Das Steuergerät ist an einem Getriebeelement 360 angebracht. Insbesondere ist das Steuergerät mit einer Oberfläche des weiteren Abdeckungselements 320 an dem Getriebeelement 360 angebracht. Das Steuergerät ist in einem Teilbereich einer Oberfläche des Getriebeelements 360 befestigt. Bei dem Getriebeelement 360 kann es sich um ein Getriebegehäuse oder eine hydraulische Schaltplatte bzw. Steuerung handeln, wie es einem Fachmann auf dem Gebiet elektronisch gesteuerter Getriebe bekannt ist. Somit kann 3 eine prinzipielle Darstellung eines Aufbaus eines Steuergeräts bzw. einer E-Box sowie einer Integration einer Elektronik an ein Getriebeelement 360 beispielsweise in Gestalt einer Schaltplatte oder eines Getriebegehäuses zeigen. Bei dem Steuergerät kann es sich beispielsweise um das Steuergerät aus 1 handeln. Die Leiterplatte 110 kann beispielsweise die Leiterplatte aus 1 bzw. 2 sein. Das Steuergerät weist gemäß diesem Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung lediglich beispielhaft zwei umlaufende Dichtungselemente 330, 340 und beispielhaft drei elektronische Bauelemente 118 sowie zwei weitere elektronische Bauelemente 318 auf.
Die Leiterplatte 110 weist gemäß der Darstellung in 3 eine von dem Getriebeelement 360 abgewandte Hauptoberfläche und eine dem Getriebeelement 360 zugewandte Hauptoberfläche auf. In einem in 3 links gezeigten Randbereich der Leiterplatte 110 ist der Kontaktierungsbereich 112 angeordnet. Der Kontaktierungsbereich 112 ist durch das Abdeckungselement 120 und das weitere Abdeckungselement 320 nicht abgedeckt. Somit ragt der Kontaktierungsbereich 112 über ein durch das Abdeckungselement 120 und das weitere Abdeckungselement 320 gebildetes Gehäuse des Steuergerät hinaus.
An der von dem Getriebeelement 360 abgewandten Hauptoberfläche der Leiterplatte 110 sind die beispielhaft drei elektrischen Bauelemente 118 angeordnet. Das Abdeckungselement 120 ist an der von dem Getriebeelement 360 abgewandten Hauptoberfläche der Leiterplatte 110 angeordnet. Das Abdeckungselement 120 bildet einen abgeschlossenen Innenraum um die drei elektrischen Bauelemente 118 an der von dem Getriebeelement 360 abgewandten Hauptoberfläche der Leiterplatte 110 aus. Somit sind die drei elektrischen Bauelemente 118 an der von dem Getriebeelement 360 abgewandten Hauptoberfläche der Leiterplatte 110 innerhalb des Abdeckungselements 120 angeordnet. Das Abdeckungselement 120 liegt in Teilbereichen der von dem Getriebeelement 360 abgewandten Hauptoberfläche der Leiterplatte 110 an der Leiterplatte 110 an. In der Schnittdarstellung gemäß 3 überspannt das Abdeckungselement 120 die drei elektrischen Bauelemente 118 an der von dem Getriebeelement 360 abgewandten Hauptoberfläche der Leiterplatte 110. Das Abdeckungselement 120 setzt in der Schnittdarstellung von 3 in zwei Bereichen auf der von dem Getriebeelement 360 abgewandten Hauptoberfläche der Leiterplatte 110 auf. Diese zwei Bereiche sind Teil eines umlaufenden Aufsetzbereichs, der dem Abdichtungsbereich der Leiterplatte 110 entspricht. In diesem Aufsetzbereich ist in dem Abdeckungselement 120 eine Dichtungsvertiefung gebildet, in der das Dichtungselement 330 teilweise aufgenommen ist. Somit ist in 3 implizit ein umlaufendes Dichtungselement 330 gezeigt, von dem zwei Teile in der Schnittdarstellung explizit abgebildet sind. Das Dichtungselement 330 liegt an drei von vier Seiten an der Dichtungsvertiefung des Abdeckungselements 120 an und liegt an einer von vier Seiten an dem Abdichtungsbereich an der von dem Getriebeelement 360 abgewandten Hauptoberfläche der Leiterplatte 110 an.
An der dem Getriebeelement 360 zugewandten Hauptoberfläche der Leiterplatte 110 sind die zwei weiteren elektronischen Bauelemente 318 angeordnet. Das weitere Abdeckungselement 320 ist an der dem Getriebeelement 360 zugewandten Hauptoberfläche der Leiterplatte 110 angeordnet. Das weitere Abdeckungselement 320 ist ähnlich dem Abdeckungselement 120 aufgebaut. Das weitere Abdeckungselement 320 bildet einen abgeschlossenen Innenraum um die zwei weiteren elektrischen Bauelemente 318 aus. Somit sind die zwei weiteren elektrischen Bauelemente 318 innerhalb des weiteren Abdeckungselements 320 angeordnet. Das weitere Abdeckungselement 320 liegt in Teilbereichen der dem Getriebeelement 360 zugewandten Hauptoberfläche der Leiterplatte 110 an der Leiterplatte 110 an. In der Schnittdarstellung gemäß 3 überspannt das weitere Abdeckungselement 320 die zwei weiteren elektrischen Bauelemente 318 an der dem Getriebeelement 360 zugewandten Hauptoberfläche der Leiterplatte 110. Das weitere Abdeckungselement 320 setzt in der Schnittdarstellung von 3 in zwei Bereichen auf der dem Getriebeelement 360 zugewandten Hauptoberfläche der Leiterplatte 110 auf. Diese zwei Bereiche sind Teil eines umlaufenden Aufsetzbereichs, der dem Abdichtungsbereich der Leiterplatte 110 entspricht. In diesem Aufsetzbereich ist in dem weiteren Abdeckungselement 320 eine Dichtungsvertiefung gebildet, in der das weitere Dichtungselement 340 teilweise aufgenommen ist. Somit ist in 3 implizit ein weiteres umlaufendes Dichtungselement 340 gezeigt, von dem zwei Teile in der Schnittdarstellung explizit abgebildet sind. Das weitere Dichtungselement 340 liegt an drei von vier Seiten an der Dichtungsvertiefung des weiteren Abdeckungselements 320 an und liegt an einer von vier Seiten an dem Abdichtungsbereich an der dem Getriebeelement 360 zugewandten Hauptoberfläche der Leiterplatte 110 an. Ferner sind zwischen den zwei weiteren elektronischen Bauelemente 318 und dem weiteren Abdeckungselement 320 Wärmeleitmittel 350 angeordnet. Auch wenn es in 3 nicht dargestellt ist, können die Wärmeleitmittel 350 auch ein gemeinsames Wärmeleitmittel bzw. Wärmeleitmedium bilden und können auch die weiteren elektronischen Bauelemente 318 umgebend angeordnet sein.
4 zeigt ein Ablaufdiagramm eines Verfahrens gemäß einem Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung. Gezeigt ist ein Verfahren 400 zur Montage eines Steuergeräts, insbesondere für ein Getriebe eines Fahrzeugs, mit Schritten 410, 420, 430 und 440. Das Verfahren 400 weist einen Schritt des Bereitstellens 410 einer Leiterplatte auf, die einen Kontaktierungsbereich, in dem elektrische Kontakte zum Anschließen von Steuerungselementen angeordnet sind, einen Bauelementbereich für elektronische Bauelemente an einer Hauptoberfläche der Leiterplatte, wobei die elektronischen Bauelemente mit den elektrischen Kontakten des Kontaktierungsbereichs elektrisch verbunden sind, und einen Abdichtungsbereich aufweist, der den Bauelementbereich umgebend angeordnet ist, wobei der Abdichtungsbereich einen überwiegend gekrümmten oder vollständig gekrümmten Verlauf aufweist. Bei der Leiterplatte kann es sich um die Leiterplatte aus einer der 1 bis 3 handeln. Das Verfahren 400 weist ferner einen Schritt des Anordnens 420 eines Dichtungselements in dem Abdichtungsbereich der Leiterplatte auf. Das Verfahren 400 weist auch einen Schritt des Anordnens 430 eines Abdeckungselements an der Hauptoberfläche der Leiterplatte auf, sodass der Bauelementbereich und der Abdichtungsbereich abgedeckt sind. Das Verfahren 400 weist zudem einen Schritt des Befestigens 440 des Abdeckungselements an der Leiterplatte mittels Befestigungsmitteln auf, sodass durch eine Zusammenwirkung des Abdichtungsbereichs und des Abdeckungselements eine Abdichtung des Bauelementbereichs bezüglich einer Umgebung bewirkt wird. Durch Ausführung des Verfahrens 400 kann somit das Steuergerät aus einer der 1 oder 3 vorteilhaft montiert bzw. zusammengefügt werden.
5 zeigt eine schematische Darstellung einer Leiterplatte. Gezeigt ist eine Leiterplatte 510 mit vier Befestigungsbereichen 211 bzw. Verbindungselementen, einer Mehrzahl von elektrischen Kontakten 514 bzw. elektrischen Anschlusspads in einem Kontaktierungsbereich bzw. einer Kontaktierzone, einem Abdichtungsbereich 515 und beispielhaft fünf elektronischen Bauelementen 518. 5 zeigt eine Leiterplatte nach einem anderen Beispiel und kann eine prinzipielle Darstellung eines eckig ausgeführten Elektronikraums zeigen. In dem Abdichtungsbereich 515 kann eine Dichtung in Gestalt einer Formdichtung angeordnet sein. Bei der Leiterplatte 510 kann es sich beispielsweise um eine Serienanwendung handeln, bei der eine Elektronik mit rechteckigen Schaltungsträgern auf Keramikbasis bzw. einem Keramiksubstrat aufgebaut ist. Die elektronischen Bauelemente 518 bzw. Elektronik-Bauteile werden als sogenannte Bare-Dies ungehäust einseitig bestückt und mit einer geeigneten Bondtechnik elektrisch zum Substrat verbunden. Zum Abdichten werden beispielsweise aufwändige Spezial-Formdichtungen verwendet, die zwischen einen Deckel und eine Bodenplatte eingelegt werden können. Über zusätzliche Verbindungstechnologien, wie z. B. Flexfolien oder Glasdurchführungen, werden Signale und stromführende Anschlüsse nach außen geführt.
Im Folgenden werden der Aufbau einer Leiterplatte bzw. eines Steuergeräts, insbesondere für ein Fahrzeuggetriebe, und die Montage des Steuergeräts unter Bezugnahme auf die 1 bis 4 anhand verschiedener Ausführungsbeispiele zusammenfassend nochmals näher erläutert. Ein Steuergerät 100 bzw. eine elektronische Steuerung, welche auch als E-Box bezeichnet werden kann, als Teil eines mechatronischen Steuermoduls kann beispielsweise innerhalb eines Getriebes an einer hydraulischen Steuerung bzw. Schaltplatte oder an einem Getriebegehäuse befestigt werden. Die E-Box 100 gemäß Ausführungsbeispielen der vorliegenden Erfindung ist dicht, weist eine minimale Baugröße auf und ist kostengünstig. In den 1 bis 3 ist der Aufbau des Steuergeräts 100 mit dem runden Abdichtungsbereich 115 bzw. einer runden Elektronikanordnung dargestellt. Hier wird der Elektronik-Bauraum somit rund ausgeführt. Beispielsweise gehäuste elektronische Bauelemente 118 werden auf beispielsweise beiden Seiten der Leiterplatte 110 z. B. mittels einer Löttechnik bestückt. Mittels des weiteren Abdeckungselements 320, welches als ein Gehäuseboden aus Metall, wie z. B. Alu ausgeführt sein kann, ist es auch möglich, eine Verlustleistung abzuführen. Das Abdeckungselement 120, welches als ein Gehäusedeckel aus Metall oder Kunststoff ausgeformt sein kann, verschließt die E-Box 100. Die Leiterplatte 110 wird gewissermaßen zwischen den zwei Dichtungselementen 330, 340 nach außen verlängert, wo z. B. Sensoren, Aktuatoren oder Stecker an die elektrischen Kontakte 114 angeschlossen werden können.
Folgende Berechnung zeigt, dass eine Auslegung der Leiterplatte 110 möglich ist, bei der sowohl eine Gesamtfläche der Leiterplatte 110, als auch ein zur Verfügung stehender Elektronikraum bei einer herkömmlichen, rechteckigen und der runden Anordnung gemäß Ausführungsbeispielen der vorliegenden Erfindung näherungsweise gleich groß ist. So kann die Leiterplatte 110 gemäß Ausführungsbeispielen der vorliegenden Erfindung die Vorgabe erfüllen, dass eine Fläche der Leiterplatte sich durch die gekrümmte bzw. kreisförmige Auslegung des Abdichtungsbereichs 115 bezüglich einer eckigen Auslegung nicht vergrößern soll. Bei der Kreis-Anordnung ergibt die Berechnung eine Fläche von 8,57 × 8,57 = 73,4 mm². Bei einer herkömmlichen Rechteck-Anordnung ergibt sich eine Fläche von 8,2 × 9 = 73,8 mm². So kann die Leiterplatte 110 gemäß Ausführungsbeispielen der vorliegenden Erfindung die Vorgabe erfüllen, dass eine Fläche innen, d. h. des Bauelementbereichs 116 bzw. des Elektronikraums, sich durch die gekrümmte bzw. kreisförmige Auslegung des Abdichtungsbereich 115 bezüglich einer eckigen Auslegung nicht vergrößern soll. Für die Kreis-Anordnung ergibt sich eine Fläche von A = r²·π = 3,2·3,2·3,14 = 32 mm². Bei der herkömmlichen Rechteck-Anordnung beträgt die Fläche A = a·a = 5,8·5,8 = 49 mm² – 1,63 mm² (Ecken)= 32 mm².
Durch die runde Anordnung bzw. runde Ausführung des Abdichtungsbereichs 115 kann im Falle einer beidseitig bestückten Leiterplatte 110 mit zwei Dichtungselementen 330, 340 in Gestalt von einfachen und kostengünstigen O-Ringen abgedichtet werden. Über Befestigungsmittel bzw. Verbindungselemente, wie z. B. Schrauben, Niete, Laschen, usw., können die Abdeckungselemente 120, 320 fest miteinander sowie mit der Leiterplatte 110 verbunden werden. Durch die runde Anordnung sind drei Befestigungsbereiche 211 bzw. drei Verbindungspunkte, die jeweils den gleichen Abstand haben können, für eine sichere Befestigung und zuverlässige Abdichtung ausreichend. Es ergibt sich für das Steuergerät 100 ein kostengünstiger Aufbau mit der Leiterplatte 110, Standard-Bauelementen 118, Standard-Dichtungen 330, 340, Boden 320 und Deckel 120. Ein weiterer Vorteil liegt in einer einfachen Montage der Dichtungselemente 330, 340 beispielsweise lediglich mittels Einlegen in eine Nut des Abdichtungsbereichs 115. Insbesondere können Standard-O-Ringe (Handelsware) als die Dichtungselemente 330, 340 eingesetzt werden, so dass keine Werkzeuge für eine Anfertigung von Formdichtungen benötigt werden. Zudem kann eine Minimierung der Befestigungsbereiche 211 bzw. Verbindungspunkte erreicht werden. Eine Reduzierung von Einzelteilen sowie eine Vereinfachung von Fertigungsschritten werden gemäß Ausführungsbeispielen der vorliegenden Erfindung ermöglicht. Eine abgewandelte Form kann auch ein ovaler Elektronikraum sein. Eine Anwendung der Leiterplatte 110 sowie das Steuergerät 100 ist nicht auf Getriebesteuerungen beschränkt.
Die beschriebenen und in den Figuren gezeigten Ausführungsbeispiele sind nur beispielhaft gewählt. Unterschiedliche Ausführungsbeispiele können vollständig oder in Bezug auf einzelne Merkmale miteinander kombiniert werden. Auch kann ein Ausführungsbeispiel durch Merkmale eines weiteren Ausführungsbeispiels ergänzt werden.
Bezugszeichenliste

100: Steuergerät
110: Leiterplatte
112: Kontaktierungsbereich
114: elektrischer Kontakt
115: Abdichtungsbereich
116: Bauelementebereich
118: elektronisches Bauelement
120: Abdeckungselement
211: Befestigungsbereich
318: weiteres elektronisches Bauelement
320: weiteres Abdeckungselement
330: Dichtungselement
340: weiteres Dichtungselement
350: Wärmeleitmittel
360: Getriebeelement
400: Verfahren zur Montage eines Steuergeräts
410: Schritt des Bereitstellens
420: erster Schritt des Anordnens
430: zweiter Schritt des Anordnens
440: Schritt des Befestigens
510: Leiterplatte
511: Befestigungsbereich
514: elektrischer Kontakt
515: Abdichtungsbereich
518: elektronisches Bauelement

ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
Diese Liste der vom Anmelder aufgeführten Dokumente wurde automatisiert erzeugt und ist ausschließlich zur besseren Information des Lesers aufgenommen. Die Liste ist nicht Bestandteil der deutschen Patent- bzw. Gebrauchsmusteranmeldung. Das DPMA übernimmt keinerlei Haftung für etwaige Fehler oder Auslassungen.
Zitierte Patentliteratur

DE 102007013617 A1 [0003]

Claims

Leiterplatte (110) für ein Steuergerät (100), insbesondere für ein Getriebe eines Fahrzeugs, wobei die Leiterplatte (110) folgende Merkmale aufweist: einen Kontaktierungsbereich (112), in dem elektrische Kontakte (114) zum Anschließen von Steuerungselementen angeordnet sind; einen Bauelementbereich (116) für elektronische Bauelemente (118) an einer Hauptoberfläche der Leiterplatte (110), wobei die elektronischen Bauelemente (118) mit den elektrischen Kontakten (114) des Kontaktierungsbereichs (112) elektrisch verbunden sind; und einen Abdichtungsbereich (115), der den Bauelementbereich (116) umgebend angeordnet ist, wobei der Abdichtungsbereich (115) ausgebildet ist, um in Zusammenwirkung mit einem an der Leiterplatte (110) befestigbaren Abdeckungselement (120) eine Abdichtung des Bauelementbereichs (116) bezüglich einer Umgebung zu ermöglichen, wobei der Abdichtungsbereich (115) einen überwiegend gekrümmten oder vollständig gekrümmten Verlauf aufweist.
Leiterplatte (110) gemäß Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass der Abdichtungsbereich (115) einen kreisförmigen oder ovalen Verlauf aufweist, insbesondere wobei der Abdichtungsbereich (115) in zumindest einem Teilabschnitt zwischen dem Kontaktierungsbereich (112) und dem Bauelementbereich (116) verläuft.
Leiterplatte (110) gemäß einem der vorangegangenen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der Abdichtungsbereich (115) eine Nut zur Aufnahme eines Dichtungselements (330, 340) aufweist, insbesondere wobei die Nut den Bauelementbereich (116) umgebend angeordnet ist, insbesondere wobei ein Verlauf der Nut dem überwiegend gekrümmten oder vollständig gekrümmten Verlauf des Abdichtungsbereichs (115) entspricht.
Leiterplatte (110) gemäß einem der vorangegangenen Ansprüche, gekennzeichnet durch zumindest einen Befestigungsbereich (211) zur Aufnahme von Befestigungsmitteln zur Befestigung des Abdeckungselements (120) an der Leiterplatte (110), insbesondere wobei der zumindest eine Befestigungsbereich (211) außerhalb des Abdichtungsbereichs (115) angeordnet ist.
Leiterplatte (110) gemäß Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, dass drei Befestigungsbereiche (211) an der Leiterplatte (110) angeordnet sind, insbesondere wobei die drei Befestigungsbereiche (211) in einem gleichen Abstand zueinander angeordnet sind.
Leiterplatte (110) gemäß einem der vorangegangenen Ansprüche, gekennzeichnet durch einen weiteren Bauelementbereich für weitere elektronische Bauelemente (318) an einer weiteren Hauptoberfläche der Leiterplatte (110), wobei die weiteren elektronischen Bauelemente (318) mit den elektrischen Kontakten (114) des Kontaktierungsbereichs (112) elektrisch verbunden sind, und einen weiteren Abdichtungsbereich, der den weiteren Bauelementbereich umgebend angeordnet ist, wobei der weitere Abdichtungsbereich ausgebildet ist, um in Zusammenwirkung mit einem weiteren, an der Leiterplatte (110) befestigbaren Abdeckungselement (320) eine Abdichtung des weiteren Bauelementbereichs bezüglich einer Umgebung zu ermöglichen, wobei der weitere Abdichtungsbereich einen überwiegend gekrümmten oder vollständig gekrümmten Verlauf aufweist.
Steuergerät (100), insbesondere für ein Getriebe eines Fahrzeugs, wobei das Steuergerät folgende Merkmale aufweist: eine Leiterplatte (110) gemäß einem der Ansprüche 1 bis 6; ein Dichtungselement (330), das in dem Abdichtungsbereich (115) der Leiterplatte (110) anordenbar oder angeordnet ist; ein Abdeckungselement (120), das an dem der Abdichtungsbereich (115) der Leiterplatte (110) anbringbar oder angebracht ist, wobei das Dichtungselement (330) zwischen der Leiterplatte (110) und dem Abdeckungselement (120) angeordnet ist; und Befestigungsmittel zur Befestigung des Abdeckungselements (120) an der Leiterplatte (110).
Verfahren (400) zur Montage eines Steuergeräts (100), insbesondere für ein Getriebe eines Fahrzeugs, wobei das Verfahren folgende Schritte aufweist: Bereitstellen (410) einer Leiterplatte (110), die einen Kontaktierungsbereich (112), in dem elektrische Kontakte (114) zum Anschließen von Steuerungselementen angeordnet sind, einen Bauelementbereich (116) für elektronische Bauelemente (118) an einer Hauptoberfläche der Leiterplatte (110), wobei die elektronischen Bauelemente (118) mit den elektrischen Kontakten (114) des Kontaktierungsbereichs (112) elektrisch verbunden sind, und einen Abdichtungsbereich (115) aufweist, der den Bauelementbereich (116) umgebend angeordnet ist, wobei der Abdichtungsbereich (115) einen überwiegend gekrümmten oder vollständig gekrümmten Verlauf aufweist; Anordnen (420) eines Dichtungselements (330) in dem Abdichtungsbereich (115) der Leiterplatte (110); Anordnen (430) eines Abdeckungselements (120) an dem Abdichtungsbereich (115) der Leiterplatte (110), sodass das Dichtungselement (330) zwischen der Leiterplatte (110) und dem Abdeckungselement (120) angeordnet ist; und Befestigen (440) des Abdeckungselements (120) an der Leiterplatte (110) mittels Befestigungsmitteln, sodass durch eine Zusammenwirkung des Abdichtungsbereichs (115) und des Abdeckungselements (120) eine Abdichtung des Bauelementbereichs (116) bezüglich einer Umgebung bewirkt wird.
Verfahren (400) gemäß Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, dass im Schritt des Bereitstellens (410) eine Leiterplatte (110) bereitgestellt wird, die einen weiteren Bauelementbereich für weitere elektronische Bauelemente (318) an einer weiteren Hauptoberfläche der Leiterplatte (110), wobei die weiteren elektronischen Bauelemente (318) mit den elektrischen Kontakten (114) des Kontaktierungsbereichs (112) elektrisch verbunden sind, und einen weiteren Abdichtungsbereich aufweist, der den weiteren Bauelementbereich umgebend angeordnet ist, wobei der weitere Abdichtungsbereich einen überwiegend gekrümmten oder vollständig gekrümmten Verlauf aufweist, und dass das Verfahren (400) einen Schritt des Anordnens eines weiteren Dichtungselements (340) in dem weiteren Abdichtungsbereich der Leiterplatte (110), einen Schritt des Anbringens eines weiteren Abdeckungselements (320) an der weiteren Hauptoberfläche der Leiterplatte (110) und einen Schritt des Befestigens des weiteren Abdeckungselements (320) an der Leiterplatte (110) mittels der Befestigungsmittel aufweist, sodass durch eine Zusammenwirkung des weiteren Abdichtungsbereichs und des weiteren Abdeckungselements (320) eine Abdichtung des weiteren Bauelementbereichs bezüglich einer Umgebung bewirkt wird.